JP6646083B2 - 粘着シート - Google Patents

Description

本発明は、デバイスを保護するための保護シートとして好適に使用できる粘着シートに関するものである。

従来、光学部材や電子部材等のデバイスにおいては、加工、組立、検査などの工程中、表面の傷付きを防止するために、当該デバイスの表面に、基材および粘着剤層からなる粘着シートが、保護シートとして貼着されることがある。この保護シートは、保護の必要がなくなった時点で、デバイスから剥離される。

近年、光学部材として、液晶デバイスから有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスに移行する動きが活発になっている。さらには、フレキシブル性を有するＯＬＥＤデバイス（以下「フレキシブルＯＬＥＤデバイス」と称する場合がある。）の検討も活発になっている。当該フレキシブルＯＬＥＤデバイスは、液晶デバイスや通常のＯＬＥＤデバイスと異なり、柔軟であるため、従来の保護シートを使用した場合、フレキシブルＯＬＥＤデバイスから剥離し難いという問題が生じる。また、ＯＬＥＤデバイスの検査工程では、高温条件下に曝される場合があるため、保護シートには耐熱性が要求される。かかる背景の下では、粘着剤層を形成する粘着剤として、シリコーン系粘着剤が好ましい。

特許文献１および２には、シリコーン系粘着剤またはその使用例が開示されている。特許文献１には、空気中の水分と反応して硬化してなる室温硬化性のシリコーン系粘着剤が開示されている。特に、特許文献１の実施例には、所定のポリオルガノシロキサンおよび有機ケイ素化合物の部分加水分解物を含有する組成物を型枠に流し込み、２３℃、５０％ＲＨの条件下で７日間養生することで、シリコーン系粘着剤からなるシートを形成したことが開示されている。

また、特許文献２には、基材と、当該基材の片面側に設けられたシリコーン系粘着剤からなる粘着剤層とを備える表面保護フィルムであって、当該基材における当該粘着剤層側には帯電防止層が設けられている表面保護フィルムが開示されている。

特開２００７−３２１１２２号公報 特開２０１３−１０７９９８号公報

上述した特許文献１に開示されるシリコーン系粘着剤は、シーリング、接着およびコーティングの用途が想定されたものであり、被着体に対して十分な再剥離性を発揮するものではない。そのため、当該シリコーン系粘着剤から構成される粘着剤層を備える粘着シートは、デバイスの保護シートとしての使用に適したものではない。

また、ＯＬＥＤデバイスの発光検査では、液晶デバイスの発光検査よりも厳しいレベルで検査が行われるため、保護シートには高い透明性が要求される。しかしながら、特許文献２の実施例では、表面粗さが比較的高い基材が使用されているため、当該基材を備えた表面保護フィルムでは、基材表面の平滑性が比較的低いものとなっている。それに起因して、当該表面保護フィルムは、ＯＬＥＤデバイスの発光検査で要求される高透明性を十分に得ることができない。

さらに、従来のシリコーン系粘着剤は基材に対する密着性が低いため、シリコーン系粘着剤から構成される粘着剤層では、基材からの剥がれが生じ易いという問題がある。特に、基材における粘着剤層が設けられる面の平滑性が高くなるほど、粘着剤層の基材に対する密着性が低下し、上述した剥がれが生じ易いものとなる。

本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、再剥離性が良好であるとともに、高い平滑性を有する基材に対しても密着性に優れる粘着シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えた粘着シートであって、前記基材における前記粘着剤層が積層された面における算術平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以下であり、前記粘着剤層が、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られる付加反応型シリコーン樹脂、並びに白金触媒を含有するシリコーン粘着剤と、シランカップリング剤とを含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係る粘着シートは、粘着剤層が上記のような付加反応型シリコーン樹脂を含有するシリコーン粘着剤から構成されたものであることで、良好な再剥離性を達成できる。また、当該粘着シートは、粘着剤層がシランカップリング剤を含有するシリコーン粘着剤から構成されたものであることで、高い平滑性を有する基材に対しても優れた密着性を達成することができる。

上記発明（発明１）において、前記シランカップリング剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部当たり、０．００１質量部以上、３．０質量部以下であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記シリコーン粘着剤が、シリコーンレジンを含有することが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記シリコーンレジンの含有量が、前記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部当たり、１質量部以上、４０質量部以下であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）において、前記基材のヘイズ値が、３．５％以下であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）においては、デバイスを保護するための保護シートとして使用されることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明６）において、前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることが好ましい（発明７）。

本発明に係る粘着シートは、再剥離性が良好であるとともに、高い平滑性を有する基材に対しても密着性に優れる。

本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔粘着シート〕
図１に示すように、本実施形態に係る粘着シート１は、基材１１と、基材１１の一方の面（図１では下側）に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材１１とは反対側（図１では下側）の面に積層された剥離シート１３とから構成される。この剥離シート１３は、粘着シート１の使用時まで粘着剤層１２を保護するためのものであり、粘着シート１の使用時に剥離除去される。本実施形態に係る粘着シート１において、剥離シート１３は省略されてもよい。

１．各部材
（１）基材
本実施形態における基材１１では、粘着剤層が積層された面における算術平均粗さ（Ｒａ）が、２５ｎｍ以下である。これにより、本実施形態に係る粘着シート１が高い透明性を有するものとなり、液晶デバイスやＯＬＥＤデバイスのような発光検査が行われるデバイスの保護シートとして好適なものとなる。このような観点から、上記算術平均粗さ（Ｒａ）は、１５ｎｍ以下であることが好ましく、特に９ｎｍ以下であることが好ましく、さらには４．５ｎｍ以下であることが好ましい。また、上記算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は特に制限されないものの、０．１ｎｍ以上であることが好ましく、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましく、さらには１．０ｎｍ以上であることが好ましい。上記算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態における基材１１では、粘着剤層が積層された面における二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）が、４５ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましく、特に１０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには６ｎｍ以下であることが好ましい。当該二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）が上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性がより高いものとなる。上記二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）の下限値は特に制限されないものの、０．５ｎｍ以上であることが好ましく、特に１．０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには２．０ｎｍ以上であることが好ましい。上記二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態における基材１１では、粘着剤層が積層された面における最大高さ（Ｒｚ）が、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、特に２００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１３０ｎｍ以下であることが好ましい。当該最大高さ（Ｒｚ）が上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性がより高いものとなる。上記最大高さ（Ｒｚ）の下限値は特に制限されないものの、１０ｎｍ以上であることが好ましく、特に２０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには３０ｎｍ以上であることが好ましい。上記最大高さ（Ｒｚ）の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態における基材１１では、粘着剤層が積層された面における最大断面高さ（Ｒｔ）が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、特に４００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには３００ｎｍ以下であることが好ましい。当該最大断面高さ（Ｒｔ）が上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性がより高いものとなる。上記最大断面高さ（Ｒｔ）の下限値は特に制限されないものの、１０ｎｍ以上であることが好ましく、特に３０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには５０ｎｍ以上であることが好ましい。上記最大断面高さ（Ｒｔ）の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態における基材１１は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特に８５％以上であることが好ましく、さらには８８％以上であることが好ましい。全光線透過率が８０％以上であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性がより高いものとなる。上記全光線透過率の上限値については、特に制限はなく、１００％以下であることが好ましく、特に９８％以下であることが好ましく、さらには９３％以下であることが好ましい。なお、基材１１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて測定されたものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態における基材１１は、ヘイズ値が３．５％以下であることが好ましく、２．５％以下であることがより好ましく、特に２．０％以下であることが好ましく、さらには１．３％以下であることが好ましい。ヘイズ値が３．５％以下であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性がより高いものとなり、例えば、ＯＬＥＤデバイスの発光検査を問題なく行うことができる。上記ヘイズ値の下限値については、特に制限はなく、０．１％以上であることが好ましく、特に０．２％以上であることが好ましく、さらには０．３％以上であることが好ましい。なお、基材１１のヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて測定されたものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

基材１１としては、上述した算術平均粗さ（Ｒａ）が達成できるとともに、粘着剤層１２を積層することができれば特に限定されるものではない。本実施形態に係る粘着シート１をデバイスの保護シートとして使用する場合、基材１１は、デバイスの発光検査で使用される波長の光に対して透過性を有するものが好ましい。また、基材１１は、保護対象であるデバイスの検査で印加される高温（例えば９０〜１５０℃）に対する耐熱性を有するものが好ましい。

基材１１の具体的な例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート等のセルロース、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが好ましい。上述したプラスチックフィルムは、単層からなるフィルムであってもよいし、同種又は異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、透明性およびコストの観点からポリエステルフィルムまたはセルロースフィルムが好ましく、さらに耐熱性の観点からはポリエステルフィルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

なお、上記プラスチックフィルムは、帯電防止剤、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有していてもよいが、高い透明性が要求される場合には、フィラーを含有しないことが好ましい。

本実施形態における基材１１は、上述した算術平均粗さ（Ｒａ）が達成できる限り、その片面または両面に所望の機能性層を備えていてもよい。当該機能性層としては、例えば、帯電防止層、ハードコート層、反射防止層、防眩層、易滑層、色補正層等が挙げられる。これらの中でも、基材１１は帯電防止層を備えることが好ましい。基材１１が帯電防止層を備えることにより、本実施形態の粘着シート１が所望の帯電防止性を有するものとなる。これにより、粘着シート１から剥離シート１３を剥離した際や、粘着シート１を被着体から剥離した際の剥離帯電が抑制され、粘着シート１や被着体へのゴミや塵の付着を効果的に抑制することができる。

上述した帯電防止層は、例えば、導電性高分子とバインダー樹脂とを含有する帯電防止層用組成物からなる層であることが好ましい。導電性高分子およびバインダー樹脂は従来公知のものを使用することができる。

基材１１が片面または両面に帯電防止層を備える場合、帯電防止層の厚さ（両面である場合には、一方の帯電防止層の厚さ）は、良好な帯電防止性を発揮し易いという観点から、１０ｎｍ以上であることが好ましく、特に２０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには３０ｎｍ以上であることが好ましい。また、上記厚さは、基材１１の強度およびコストの観点から、２００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。

また、基材１１が帯電防止性を有する場合、その表面抵抗率は、１×１０^１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に１×１０^９Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０^８Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。表面抵抗率が１×１０^１０Ω／ｓｑ以下であると、粘着シート１の剥離帯電圧を０．２ｋＶ以下に抑え易く、静電作用によるゴミの付着や、デバイスへの電気的悪影響を防止し易いものとできる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に制限されないが、１×１０^５／ｓｑ以上程度であることが好ましい。また、上記表面抵抗率および上記剥離帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

また、基材１１においては、上述した算術平均粗さ（Ｒａ）が達成できる限り、粘着剤層１２との密着性を向上させる目的で、所望により、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれる。

基材１１の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましく、さらには３８μｍ以上であることが好ましい。また、基材１１の厚さは、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１７５μｍ以下であることが好ましく、さらには１５０μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚さが上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シート１の透明性、耐熱性および貼付・剥離の作業性がより優れたものとなる。

（２）粘着剤層
粘着剤層１２は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られる付加反応型シリコーン樹脂、並びに白金触媒を含有するシリコーン粘着剤と、シランカップリング剤とを含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものである。

本実施形態に係る粘着シート１では、粘着剤層１２が、上記のような付加反応型シリコーン樹脂を含有するシリコーン粘着剤から構成されていることで、被着体に対して良好な再剥離性を達成できる。さらに、粘着剤層１２が、シランカップリング剤を含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであることで、基材１１に対して優れた密着性を達成することができる。特に、基材１１における粘着剤層が積層された面における算術平均粗さ（Ｒａ）が前述した範囲である場合であっても、基材１１と粘着剤層１２との優れた密着性を確保することができる。このため、本実施形態に係る粘着シート１は、デバイスの保護シートとして好適であり、特に、ＯＬＥＤデバイス用の保護シートといった、高い透明性が求められる保護シートとして非常に好適である。

（２−１）シリコーン粘着剤
シリコーン粘着剤は、上述した付加反応型シリコーン樹脂および白金触媒を含有するものであるとともに、本実施形態に係る粘着シート１の被着体への貼着および被着体からの剥離を行うことが可能である限り、特に制限されない。本実施形態に係る粘着シート１が、検査時や使用時に高温下（例えば９０〜１５０℃）に曝される被着体を保護するための保護シートとして使用される場合には、シリコーン粘着剤は、この高温下においても安定した粘着力を発揮するものであることが好ましい。特に、被着体がフレキシブルＯＬＥＤデバイス等のフレキシブルデバイスの場合には、フレキシブルデバイスから本実施形態に係る粘着シート１が剥離し易いように、再剥離性に優れた微粘着性のシリコーン粘着剤を選択することが好ましい。なお、シリコーン粘着剤は、アクリル粘着剤と比較して、高温下でも安定した粘着力を発揮し、耐熱性に優れる。

本実施形態における付加反応型シリコーン樹脂は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られるものである。

上記第１のポリジメチルシロキサンに含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等の１価炭化水素基が挙げられ、中でもビニル基が特に好ましい。

第１のポリジメチルシロキサン中におけるアルケニル基の含有量（珪素原子に結合するメチル基の数に対するアルケニル基の数の割合）は、０．００５モル％以上であることが好ましく、特に０．０１モル％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、０．１モル％以下であることが好ましく、特に０．０５モル％以下であることが好ましい。第１のポリジメチルシロキサンは、アルケニル基を、分子鎖の両末端に有することが好ましく、側鎖に有してもよい。第１のポリジメチルシロキサン１分子中にアルケニル基が少なくとも２つ含まれ、さらにアルケニル基の含有量が上記範囲にあることで、架橋密度の高い架橋構造が形成され、再剥離性に優れた粘着剤層を得ることができる。

第１のポリジメチルシロキサンの重合度（シロキサン結合の数）は、２００以上であることが好ましく、特に５００以上であることが好ましい。また、当該重合度は、５，０００以下であることが好ましく、特に３，０００以下であることが好ましい。

第２のポリジメチルシロキサン中におけるヒドロシリル基の含有量は、１分子中に２個以上であることが好ましく、特に４個以上であることが好ましい。また、当該含有量は、１分子中に３００個以下であることが好ましく、特に２００個以下であることが好ましい。

第２のポリジメチルシロキサンの重合度は、５０以上であることが好ましく、特に１００以上であることが好ましい。当該重合度は、２，０００以下であることが好ましく、特に１，５００以下であることが好ましい。

さらに、第１のポリジメチルシロキサン１００質量部に対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比は、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．１質量部以上であることが好ましい。また、当該配合比は、２０質量部以下であることが好ましく、特に１０質量部以下であることが好ましい。

以上のように、各官能基の含有量および第１のポリジメチルシロキサンに対する第２のポリジメチルシロキサンの配合比が上記の範囲内にあることで、第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとの付加反応が良好に生じてなる付加反応型シリコーン樹脂を得易いものとなる。

なお、第１のポリジメチルシロキサンは、ヒドロシリル基を有しないことが好ましく、第２のポリジメチルシロキサンは、アルケニル基を有しないことが好ましい。

第１のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、２万以上であることが好ましく、特に３０万以上であることが好ましい。当該重量平均分子量は、１３０万以下であることが好ましく、特に１２０万以下であることが好ましい。また、第２のポリジメチルシロキサンの重量平均分子量は、３００以上であることが好ましく、特に５００以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、１４００以下であることが好ましく、特に１２００以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

白金触媒は、付加反応型シリコーン樹脂を硬化（第１のポリジメチルシロキサンと第２のポリジメチルシロキサンとを付加反応）させることができるものであれば特に限定されない。白金触媒の好ましい例としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム等の白金族金属系化合物であることが好ましい。

上述した付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対する触媒の配合量は、白金分が０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．０５質量部以上であることが好ましい。また、当該配合量は、白金分が３質量部以下であることが好ましく、特に２質量部以下であることが好ましい。

シリコーン粘着剤は、さらにシリコーンレジンを含有することが好ましい。シリコーン粘着剤がシリコーンレジンを含有することで、得られる粘着剤層１２が、より基材密着性に優れたものとなる。これにより、高平滑な基材であっても優れた基材密着性を発揮することができる。シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］であるＭ単位と、四官能シロキサン単位［ＳｉＯ_４／２］であるＱ単位とから構成されるＭＱレジンを使用することが好ましい。この場合、Ｍ単位／Ｑ単位のモル比は、０．６以上、１．７以下であることが好ましい。

シリコーン粘着剤がシリコーンレジンを含有する場合、付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対するシリコーンレジンの配合量は、１質量部以上であることが好ましく、特に３質量部以上であることが好ましく、さらには５質量部以上であることが好ましい。また、上記配合量は、４０質量部以下であることが好ましく、特に３０質量部以下であることが好ましく、さらには２０質量部以下であることが好ましい。シリコーンレジンの配合量が上述した範囲であることにより、基材密着性と粘着シートとしての再剥離性とをより高いレベルで両立することができる。

（２−２）シランカップリング剤
シランカップリング剤は、分子内に、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を少なくとも１個有するとともに、有機化合物との反応性を有する官能基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物であることが好ましい。

上述した有機化合物との反応性を有する官能基の例としては、グリシジル基、アミノ基、ビニル基、イソシアネート基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基、スチリル基、ウレイド基等から選択される少なくとも１つが挙げられる。これらの中でも、粘着剤層１２と基材１１との間の優れた密着性を達成し易いという観点から、シランカップリング剤は、グリシジル基およびアミノ基の少なくとも一方を有することが好ましく、特にアミノ基を有することが好ましい。また、上記官能基の反応性を改善するとともに、シリコーン系粘着剤組成物中のその他の成分との相溶性を改善する観点から、上述した官能基とアルコキシ基が結合するケイ素原子との間には、一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎ（ｎは正の整数を表す。）で表される炭化水素鎖がスペーサーとして介在することが好ましい。この場合、上記一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎにおけるｎの値は、１以上であることが好ましく、特に２以上であることが好ましい。また、当該ｎの値は、１０以下であることが好ましく、特に８以下であることが好ましい。

グリシジル基を有するシランカップリング剤の例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、粘着剤層１２と基材１１との間の優れた密着性を達成し易いという観点から、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、および８−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの少なくとも１種を使用することが好ましい。

また、グリシジル基を有するシランカップリング剤は、上述した材料を構成モノマーとするオリゴマーであってもよい。この場合、当該オリゴマーのエポキシ当量は、１００ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、特に１５０ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましい。また、当該エポキシ当量は、１０００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、特に９００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。さらに、上記オリゴマーのアルコキシ基量は、２０質量％以上であることが好ましく、特に３０質量％以上であることが好ましい。また、当該アルコキシ基量は、８０質量％以下であることが好ましく、特に７０質量％以下であることが好ましい。このようなオリゴマーを使用することで、粘着剤層１２と基材１１との間の優れた密着性を達成し易いものとなる。

アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−８−アミノオクチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等が挙げられる。これらの中でも、粘着剤層１２と基材１１との間の優れた密着性を達成し易いという観点から、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−２−（アミノエチル）−８−アミノオクチルトリメトキシシランの少なくとも１種を使用することが好ましい。

なお、以上説明したシランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

シリコーン系粘着剤組成物中におけるシランカップリング剤の含有量は、付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、特に０．００５質量部以上であることが好ましく、さらには０．０１質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対して、３．０質量部以下であることが好ましく、２．０質量部以下であることがより好ましく、特に１．０質量部以下であることが好ましく、さらには０．５質量部以下であることが好ましい。シランカップリング剤の含有量が０．００１質量部以上であることで、粘着剤層１２と基材１１との間において、優れた密着性を達成し易いものとなる。また、シランカップリング剤の含有量が３．０質量部以下であることで、本実施形態に係る粘着シート１と被着体との間の粘着力が過度に高くなることが抑制され、粘着シート１の良好な再剥離性を確保することができる。

（２−３）その他の成分
本実施形態におけるシリコーン系粘着剤組成物は、上記成分以外にも、帯電防止剤、分散剤、架橋剤、反応抑制剤、拡散フィラー、顔料、染料、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含有してもよい。

（２−４）粘着剤層の厚さ
粘着剤層１２の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、特に１０μｍ以上であることが好ましく、さらには１５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に７５μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層１２の厚さが上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シート１が被着体に対して適度な粘着力を発揮し易いものとなる。その結果、被着体からの粘着シート１の意図しない剥がれを効果的に抑制できるとともに、粘着シート１の良好な再剥離性を達成し易いものとなる。

（３）剥離シート
剥離シート１３としては、粘着剤層１２に悪影響を与えないものであれば、特に限定されることはなく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。また、これらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。上記の中でも、ハンドリング性に優れたポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

上記剥離シート１３の粘着剤層１２と接する面には、剥離処理が施されていてもよい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、フッ素系、アルキッド系、シリコーン系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。

上記剥離シート１３は、その片面または両面に帯電防止層が設けられていてもよい。なお、剥離シート１３における同一の面側に、上述した剥離処理を施すとともに、帯電防止層を設けてもよく、この場合、帯電防止層を設けた後に、当該帯電防止層上に剥離処理を施すものとする。当該帯電防止層は、公知の帯電防止層であってよく、例えば、基材１１における帯電防止層を形成するための帯電防止層用組成物と同様の帯電防止層用組成物から形成することができる。また、剥離シート１３の帯電防止層の厚さは、特に限定されないものの、基材１１における帯電防止層と同様の厚さを有するものであってもよい。

また、剥離シート１３は、上記のような方法により帯電防止性が付与されたものであることも好ましい。これにより、粘着シート１の剥離帯電圧を低く抑えて、剥離シート１３を剥離した後における粘着シート１の帯電を最小限に抑えることが容易となる。このような観点から、剥離シート１３の粘着剤層と接する側の面における表面抵抗率は、１×１０^１２Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に１×１０^１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０^１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に制限されないが、１×１０^７Ω／ｓｑ以上程度であることが好ましい。また、上記表面抵抗率および上記剥離帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

剥離シート１３の厚さについては特に制限はないが、通常１５μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、通常１００μｍ以下であることが好ましく、特に７５μｍ以下であることが好ましい。

２．粘着シートの物性
（１）全光線透過率
本実施形態における粘着シート１では、全光線透過率（粘着シート１が剥離シート１３を備える場合には、当該剥離シート１３を剥離除去してなる積層体についての全光線透過率）が８０％以上であることが好ましく、特に８５％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。上記全光線透過率が８０％以上であることで、本実施形態に係る粘着シート１は優れた透明性を達成し易いものとなり、ＯＬＥＤデバイス用の保護シートといった、高い透明性が求められる保護シートとして非常に好適なものとなる。上記全光線透過率の上限値については特に制限はなく、１００％以下であることが好ましく、特に９８％以下であることが好ましく、さらには９４％以下であることが好ましい。なお、上記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて測定されたものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

（２）ヘイズ値
本実施形態における粘着シート１では、ヘイズ値（粘着シート１が剥離シート１３を備える場合には、当該剥離シート１３を剥離除去してなる積層体についてのヘイズ値）が４％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、特に２％以下であることが好ましく、さらには１．５％以下であることが好ましい。上記ヘイズ値が４％以下であることで、本実施形態に係る粘着シート１は優れた透明性を達成することができ、ＯＬＥＤデバイス用の保護シートといった、高い透明性が求められる保護シートとして非常に好適なものとなる。上記ヘイズ値の下限値については、特に制限はなく、０．１％以上であることが好ましく、特に０．２％以上であることが好ましく、さらには０．３％以上であることが好ましい。なお、上記ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて測定されたものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

（３）粘着力
本実施形態に係る粘着シート１では、粘着剤層１２における基材１１と反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）をソーダライムガラスに貼付した後、当該ソーダライムガラスから粘着シートを０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。当該粘着力が１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、粘着シート１が被着体から意図せず剥離することを抑制することができる。また、上記粘着力は、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、特に１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該粘着力が３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることにより、粘着シート１が優れた再剥離性を達成し易いものとなる。

また、本実施形態に係る粘着シート１では、粘着面をソーダライムガラスに貼付した後、当該ソーダライムガラスから粘着シートを２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力が、２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには４０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、上記粘着力は、４００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、特に２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。本願実施形態における粘着シート１をこのような保護シートとして使用する場合、２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときの粘着力が上記範囲であることにより、特に優れた再剥離性を達成し易いものとなる。

なお、これらの粘着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて測定したものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

本実施形態に係る粘着シート１では、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力と２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力との差が小さいことが好ましい。具体的には、剥離速度２．０ｍ／ｍｉｎでの粘着力と剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎでの粘着力との差の絶対値が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力の差がこのような範囲であることで、粘着シート１は、使用時には被着体にしっかりと固定され易く、使用後は容易に剥がし易いものとなる。なお、上述した絶対値の下限値については特に限定されないものの、例えば、１ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。

（４）剥離力
本実施形態に係る粘着シート１では、粘着面をポリエチレンテレフタレートフィルムに貼付した後、当該ポリエチレンテレフタレートフィルムから粘着シートを０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される剥離力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に７０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該剥離力が１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることにより、被着体からの粘着シート１の剥離をより容易に行うことが可能となり、優れた再剥離性を達成し易いものとなる。また、上記剥離力は、５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。当該剥離力が５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、トネリングを生じさせにくくできる。

また、本実施形態に係る粘着シート１では、粘着面をポリエチレンテレフタレートフィルムに貼付した後、当該ポリエチレンテレフタレートフィルムから粘着シートを２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される剥離力が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。また、上記剥離力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。当該剥離力が１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、トネリングを生じさせにくくできる。２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときの剥離力が上記上限値以下であることにより、本願実施形態における粘着シート１を被着体から剥離する際に大きな力を要することなく素早く行うことが求められる保護シート（例えば、フレキシブルデバイス用保護シート）として使用する場合に、特に優れた再剥離性を達成し易いものとなる。

なお、これらの剥離力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて測定したものであり、その詳細な測定方法は、後述する試験例に記載の通りである。

また、粘着シート１を、特に静電気の影響を嫌う被着体に使用する場合や、埃等が存在する環境下で使用する場合、粘着シート１は、剥離帯電性が抑えられたものであることが好ましい。このような観点から、粘着シート１の剥離帯電圧は０．２ｋＶ以下であることが好ましく、特に０．１ｋＶ以下であることが好ましい。なお、上記剥離帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

３．粘着シートの製造方法
本実施形態に係る粘着シート１の製造方法は特に限定されない。例えば、基材１１の一方の面に、上述したシリコーン系粘着剤組成物および所望により希釈剤を含有する塗布液を塗布した後、得られた塗膜を乾燥・熱硬化させて粘着剤層１２を形成することにより、粘着シート１を製造することができる。

上記希釈剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。

シリコーン系粘着剤組成物の塗布液の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法によって行えばよい。上記塗布液を塗布したら、塗膜を加熱乾燥させることが好ましい。

上述した熱硬化の条件としては、加熱温度が８０℃以上、１８０℃以下であることが好ましく、加熱時間が１０秒以上、１５０秒以下であることが好ましい。

上記のようにして粘着剤層１２を形成したら、当該粘着剤層１２に剥離シート１３を貼合し、粘着シート１を得ることができる。

なお、上記の製造方法では、粘着剤層１２は基材１１に対して形成したが、剥離シート１３に対して形成し、その後、粘着剤層１２に基材１１を貼合してもよい。

４．粘着シートの用途
本実施形態に係る粘着シート１の用途は、特に限定されないものの、デバイスの加工、組立、検査などの工程中、デバイスにおける表面の傷付き等を防止するための保護シートとしての使用に好適である。また、本実施形態に係る粘着シート１は、エンドユーザーがスマートフォン等の電子機器のディスプレイに貼付するための保護シートとしても好適である。

本実施形態に係る粘着シート１は、粘着剤層がシリコーン粘着剤から構成されており、良好な再剥離性を達成できる。そのため、保護の役割を終えた粘着シート１をデバイスから剥離する際に、基材１１と粘着剤層１２との界面で剥がれが生じて、粘着剤層１２の一部がデバイス上に残存することが抑制される。さらに、粘着シート１をデバイスから剥離する際に、デバイスの破損や損傷が生じることが抑制される。

粘着シート１をデバイスの保護シートとして使用する場合、当該デバイスの例としては、光学部材や電子部材等が挙げられる。特に、本実施形態に係る粘着シート１では、保護の対象となるデバイスがフレキシブルデバイスであることが好ましい。また、本実施形態に係る粘着シート１では、保護の対象となるデバイスが、粘着シート１が貼付された状態で発光検査や高温条件が要求されるデバイスであることが好ましい。そのため、本実施形態に係る粘着シート１による保護の対象となるデバイスは、ＯＬＥＤデバイスであることが好ましく、特にフレキシブルＯＬＥＤデバイスであることが好ましい。

本実施形態に係る粘着シート１では、基材１１における粘着剤層１２が積層された面の算術平均粗さ（Ｒａ）が前述した範囲であることにより、粘着シート１全体として優れた透明性を有するものとなっている。そのため、粘着シート１が貼付された状態でデバイスの発光検査等を良好に行うことができる。特に、ＯＬＥＤデバイスのように、発光検査が通常より厳しいレベルで行われるデバイスに対しても、その発光検査への悪影響が良好に抑制される。

また、上述の通り、本実施形態に係る粘着シート１では、基材１１の粘着剤層１２が積層された面が、前述した算術平均粗さ（Ｒａ）を示すものであり、比較的平滑性の高い面となっている。それにもかかわらず、粘着剤層１２がシランカップリング剤を含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであることで、基材１１と粘着剤層１２との界面における密着性が優れたものとなる。そのため、本実施形態に係る粘着シート１では、基材１１と粘着剤層１２との界面における意図しない剥がれを抑制することができ、被着体から粘着シート１を剥離した際に、粘着剤層１２のみが被着体に残存することが抑制される。また、本実施形態に係る粘着シート１を巻き取ってロールとした場合においても、基材１１と粘着剤層１２との界面の剥がれが生じるトンネリングの発生が抑制される。

〔保護シート付きフレキシブルデバイス〕
本実施形態に係る保護シート付きフレキシブルデバイスは、フレキシブルデバイスの少なくとも片面に、本実施形態に係る粘着シート１が保護シートとして貼付されてなるものである。本実施形態におけるフレキシブルデバイスとしては、フレキシブル性を有する光学部材や電子部材等が挙げられ、特にフレキシブルＯＬＥＤデバイスであることが好ましい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、粘着シート１における基材１１と粘着剤層１２との間には、他の層（例えば帯電防止層）が介在していてもよいし、基材１１における粘着剤層１２側とは反対側の面には、他の層（例えば帯電防止層）が積層されていてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
１．シリコーン系粘着剤組成物の塗布液の調製
シリコーン粘着剤の主剤としての付加反応型シリコーン樹脂（信越化学工業社製，製品名「ＫＳ−８４７Ｈ」）１００質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＲＸ ２１２ ＣＡＴＡＬＹＳＴ」）２質量部と、シランカップリング剤としての３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．２５質量部と、シリコーンレジン（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ−４５８４」）１５質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈して、これをシリコーン系粘着剤組成物の塗布液とした。

２．粘着シートの製造
表１に示した基材Ａにおける一方の面に、上記工程で得られたシリコーン系粘着剤組成物の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、１３０℃で２分間加熱処理して、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、その粘着剤層に、剥離シートとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製，製品名「ルミラーＴ６０」，剥離剤層なし，厚さ：５０μｍ）を貼合し、粘着シートを得た。

〔実施例２〜１４，比較例１〜５〕
シランカップリング剤の種類および配合量、基材の種類、ならびに剥離シートの種類を表２に示すように変更する以外、実施例１と同様にして粘着シートを製造した。なお、易接着層が片面のみに存在する基材ＣまたはＥを使用した例では、当該易接着層が存在する面に粘着剤層を形成した。

なお、表１には、使用した基材Ａ〜Ｅおよび参考としての２種の基材（製品名「Ｔ１００Ｆ３８」および「Ｔ１００Ｊ」）について、各基材が備えるコート層の種類、および後述する試験例により測定された各種物性を示す。

また、表２に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［剥離シート］
ルミラーＴ−６０：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製，製品名「ルミラーＴ６０」，剥離剤層なし，厚さ：５０μｍ）
ＰＥＴ２５Ｔ−１００（ＷＪ）：両面に帯電防止層が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「ＰＥＴ２５Ｔ−１００（ＷＪ）」，厚さ：２５μｍ，後述する試験例により測定される表面抵抗率：２．４×１０^９Ω／ｓｑ）

〔試験例１〕（基材の表面粗さの測定）
表１に示した基材について、各種表面粗さを測定した。具体的には、易接着層または帯電防止層が存在する基材については、それらの層側の面の、易接着層および帯電防止層が存在しない基材については一方の面の、算術平均表面粗さ（Ｒａ；単位ｎｍ）、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ；単位ｎｍ）、最大高さ（Ｒｚ；単位ｎｍ）および最大断面高さ（Ｒｔ；単位ｎｍ）を、ＪＩＳ Ｂ６０１：２００１に準拠して、光干渉顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社製，製品名「表面形状測定装置ＷＹＫＯ ＮＴ１１０」）を用いて測定した。このとき、測定条件ＰＳＩ、倍率５０倍とし、測定ポイント５箇所の平均値を表面粗さの値とした。結果を表１に示す。

〔試験例２〕（基材等の表面抵抗率の測定）
表１に示した基材、および上述した製品名「ＰＥＴ２５Ｔ−１００（ＷＪ）」の剥離シートについて、表面抵抗率（Ω／ｓｑ）を測定した。具体的には、易接着層または帯電防止層が存在する基材では、それらの層側の面について、易接着層および帯電防止層が存在しない基材では一方の面について、剥離シートでは片側の面について、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、抵抗率測定器（三菱化学アナリテック社製，製品名「ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型」）を使用して、ＪＩＳ Ｋ６９１１：２００６に準じて、基材および剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加した後の表面抵抗率（Ω／ｓｑ）を測定した。基材についての測定結果を表１に示す。また、剥離シートついての測定結果は前述した通りである。

〔試験例３〕（基材の全光線透過率およびヘイズ値の測定）
表１に示した基材について、ヘイズメーター（日本電色工業社製，ＮＤＨ７０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて全光線透過率（％）を測定するとともに、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じてヘイズ値（％）を測定した。これらの結果を表１に示す。

〔試験例４〕（基材密着性の評価）
実施例および比較例で製造した粘着シートを、２３℃および５０％ＲＨの条件下で１日間静置した後、剥離シートを剥離した。次いで、露出した粘着剤層に対してカッターナイフで十字の切り込み（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を入れた。そして、切り込みを入れた部位の粘着剤層を指の腹で擦り、粘着剤層の脱落度合いを確認し、以下の基準で基材密着性を評価した。結果を表３に示す。
○…粘着剤層が基材から脱着せず、良好な密着性を維持できた。
△…粘着剤層の一部が基材から脱着するが、ある程度の密着性を維持できた。
×…粘着剤層全体が基材から脱着し、密着性不足となった。

また、実施例および比較例で製造した粘着シートを８５℃および８５％ＲＨの条件下で７日間静置したもの、および実施例および比較例で製造した粘着シートを６０℃および９０％ＲＨの条件下で７日間静置したものについても、上記と同様にそれぞれ基材密着性を評価した。これらの結果も表３に示す。

〔試験例５〕（粘着シートの全光線透過率およびヘイズ値の測定）
実施例および比較例で製造した粘着シートから剥離シートを剥離したものについて、ヘイズメーター（日本電色工業社製，ＮＤＨ７０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて全光線透過率（％）を測定するとともに、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じてヘイズ値（％）を測定した。これらの結果を表３に示す。

なお、基材として、製品名「Ｔ１００Ｆ３８」および「Ｔ１００Ｊ」をそれぞれ用いて、実施例１と同様にして２種の粘着シートを製造し、それらのヘイズ値（％）を測定したところ、いずれも４％を超えるものであった。

〔試験例６〕（粘着力の測定）
実施例および比較例で製造した粘着シートを、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断した。次いで、当該粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、ソーダライムガラスに対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した。その後、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて２４時間放置することで、粘着力測定用サンプルを得た。

上記粘着力測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ−４−１００」）を用いて、１８０°の剥離角度および０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で、ソーダライムガラスから粘着シートを剥離したときの力を測定し、これを粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表３に示す。

また、上記と同様に得た粘着力測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ−４−１００」）を用いて、１８０°の剥離角度および２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で、ソーダライムガラスから粘着シートを剥離したときの力を測定し、これを粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。この結果も表３に示す。

〔試験例７〕（剥離力の測定）
実施例および比較例で製造した粘着シートを、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断した。次いで、当該粘着シートの基材側の表面を、ステンレススチール板に固定することで、剥離力測定用サンプルを得た。

上記剥離力測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ−４−１００」）を用いて、１８０°の剥離角度および０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で、粘着シートから剥離シートを剥離したときの力を測定し、これを剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表３に示す。

また、上記と同様に得た剥離力測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ−４−１００」）を用いて、１８０°の剥離角度および２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で、粘着シートから剥離シートを剥離したときの力を測定し、これを剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。この結果も表３に示す。

〔試験例８〕（トンネリングの評価）
実施例および比較例で製造した粘着シートを、直径７．６２ｃｍの円筒状プラスチック管に巻き取り、粘着シートのロールを得た。このとき、粘着シートにおける基材側の面が内側となるように巻き取るとともに、得られるロールの直径が５０ｃｍとなるまで粘着シートを巻き取った。

上述の通り得られた粘着シートのロールを、粘着シートが地に接しない状態で、２３℃および６５％ＲＨの条件下で１週間放置した。その後、粘着剤層と剥離シートとの界面の状態をについて確認し、以下の基準に基づいて、トンネリングを評価した。結果を表３に示す。
〇…粘着剤層と剥離シートとの界面において剥がれが発生していない。
×…粘着剤層と剥離シートとの界面において剥がれが発生している。

〔試験例９〕（剥離帯電性の評価）
実施例および比較例で製造した粘着シートを２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、これをサンプルとした。２３℃および５０％ＲＨの環境下において、サンプルから剥離シートを手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離し、剥離５秒後に、静電気測定器（シムコジャパン社製，製品名「ＦＭＸ−００３」）を使用して、粘着剤層の露出面から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧；Ｖ）を測定した。測定結果から、以下の基準に基づいて、粘着剤層表面における剥離帯電圧を評価した。結果を表３に示す。
〇…剥離帯電圧が、０．１ｋＶ以下である。
△…剥離帯電圧が、０．１ｋＶ超、０．２ｋＶ以下である。
×…剥離帯電圧が、０．２ｋＶ超である。

表３から明らかなように、実施例で製造した粘着シートは、再剥離性が良好であるとともに、粘着剤層の基材密着性にも優れるものであった。

本発明に係る粘着シートは、例えば、フレキシブル性を有するＯＬＥＤデバイスの加工、組立、検査などの工程で使用される保護シートとして好適である。

１…粘着シート
１１…基材
１２…粘着剤層
１３…剥離シート

Claims (7)

1. 基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えた粘着シートであって、
   前記基材における前記粘着剤層が積層された面における算術平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以下であり、
   前記粘着剤層が、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する第１のポリジメチルシロキサンおよび１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する第２のポリジメチルシロキサンから得られる付加反応型シリコーン樹脂、並びに白金触媒を含有するシリコーン粘着剤と、シランカップリング剤とを含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであり、
   前記粘着剤層における前記基材と反対側の面をソーダライムガラスに貼付した後、当該ソーダライムガラスから前記粘着シートを０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
   前記粘着剤層における前記基材と反対側の面をソーダライムガラスに貼付した後、当該ソーダライムガラスから前記粘着シートを２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときに測定される粘着力が、２０ｍＮ／２５ｍｍ以上、４００ｍＮ／２５ｍｍ以下である
   ことを特徴とする粘着シート。
2. 前記シランカップリング剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部当たり、０．００１質量部以上、３．０質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記シリコーン粘着剤が、シリコーンレジンを含有することを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
4. 前記シリコーンレジンの含有量が、前記付加反応型シリコーン樹脂１００質量部当たり、１質量部以上、４０質量部以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着シート。
5. 前記基材のヘイズ値が、３．５％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着シート。
6. デバイスを保護するための保護シートとして使用されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着シート。
7. 前記デバイスが、フレキシブルデバイスであることを特徴とする請求項６に記載の粘着シート。

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