CN110117468A - 粘着片 - Google Patents

粘着片 Download PDF

Info

Publication number
CN110117468A
CN110117468A CN201811473390.9A CN201811473390A CN110117468A CN 110117468 A CN110117468 A CN 110117468A CN 201811473390 A CN201811473390 A CN 201811473390A CN 110117468 A CN110117468 A CN 110117468A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive sheet
substrate
agent layer
adhering agent
hereinafter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811473390.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110117468B (zh
Inventor
渡边旭平
荒井隆行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN110117468A publication Critical patent/CN110117468A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110117468B publication Critical patent/CN110117468B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘着片(1)，其具备基材(11)和层叠于基材(11)的一个面的粘着剂层(12)，基材(11)的层叠有粘着剂层(12)的面的算术平均粗糙度(Ra)为25nm以下，粘着剂层(12)由含有有机硅粘着剂和硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，所述有机硅粘着剂含有加成反应型有机硅树脂和铂催化剂，所述加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到。所述粘着片(1)的再剥离性良好，且即使对具有高平滑性的基材，密着性也优异。

Description

粘着片
技术领域
本发明涉及能够适用作用于保护装置的保护片的粘着片。
背景技术
以往，在光学构件或电子构件等装置中，在加工、组装、检查等工序中，为了防止表面的损伤，在该装置的表面上粘贴有由基材和粘着剂层构成的粘着片作为保护片。可在不需要保护时将该保护片从装置上剥离。
近年来，光学构件从液晶装置转变为有机发光二极管(OLED)装置的动向已变得活跃。并且，具有可挠性的OLED装置(以下，有时称为“可挠性OLED装置”)的研究也变得活跃。由于该可挠性OLED装置与液晶装置或通常的OLED装置不同，是柔软的，因此使用了以往的保护片时，会产生难以从可挠性OLED装置上剥离的技术问题。此外，OLED装置的检查工序中，由于有时会暴露于高温条件下，因此要求保护片具有耐热性。在该背景下，作为形成粘着剂层的粘着剂，优选有机硅类粘着剂。
专利文献1及2中公开了有机硅类粘着剂或其使用例。专利文献1中公开了与空气中的水分进行反应从而固化而成的室温固化性的有机硅类粘着剂。特别是，专利文献1的实施例中公开了：将含有规定的聚有机硅氧烷及有机硅化合物的部分水解物的组合物流入模具，并在23℃、50％RH的条件下养护(curing)7天，由此形成由有机硅类粘着剂构成的片。
此外，专利文献2中公开了一种表面保护膜，其具备基材和设置于该基材的单面侧的由有机硅类粘着剂构成的粘着剂层，在该基材的该粘着剂层侧设置有抗静电层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-321122号公报
专利文献2：日本特开2013-107998号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
推测上述的专利文献1中公开的有机硅类粘着剂具有密封、粘合及涂覆的用途，不能对被粘物发挥充分的再剥离性。因此，具备由该有机硅类粘着剂构成的粘着剂层的粘着片不适合用作装置的保护片。
此外，由于OLED装置的发光检查以比液晶装置的发光检查更严苛的程度而进行，因此要求保护片具备高透明性。然而，由于专利文献2的实施例中使用了表面粗糙度较高的基材，因此具备该基材的表面保护膜中，基材表面的平滑性较低。由此导致该表面保护膜无法充分获得在OLED装置的发光检查中要求的高透明性。
并且，由于以往的有机硅类粘着剂对基材的密着性低，因此由有机硅类粘着剂构成的粘着剂层中，存在容易发生从基材上剥离的技术问题。特别是，基材的设置有粘着剂层的面的平滑性越高，粘着剂层对基材的密着性越降低，越容易发生上述的剥离。
本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于提供一种再剥离性良好，且即使对具有高平滑性的基材，密着性也优异的粘着片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种粘着片，其具备基材和层叠于所述基材的一个面的粘着剂层，其特征在于，所述基材的层叠有所述粘着剂层的面的算术平均粗糙度(Ra)为25nm以下，所述粘着剂层由含有有机硅粘着剂和硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，所述有机硅粘着剂含有加成反应型有机硅树脂和铂催化剂，所述加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到(发明1)。
上述发明(发明1)的粘着片通过使粘着剂层由含有如上所述的加成反应型有机硅树脂的有机硅粘着剂构成，能够达成良好的再剥离性。此外，通过使粘着剂层由含有硅烷偶联剂的有机硅粘着剂构成，即使对具有高平滑性的基材，该粘着片也能够达成优异的密着性。
上述发明(发明1)中，优选相对于所述加成反应型有机硅树脂100质量份，所述硅烷偶联剂的含量为0.001质量份以上、3.0质量份以下(发明2)。
上述发明(发明1、2)中，优选所述有机硅粘着剂含有有机硅树脂(发明3)。
上述发明(发明1～3)中，优选相对于所述加成反应型有机硅树脂100质量份，所述有机硅树脂的含量为1质量份以上、40质量份以下(发明4)。
上述发明(发明1～4)中，优选所述基材的雾度值为3.5％以下(发明5)。
上述发明(发明1～5)中，优选将所述粘着片用作用于保护装置的保护片(发明6)。
上述发明(发明6)中，优选所述装置为可挠性装置(发明7)。
发明效果
本发明的粘着片的再剥离性良好，且即使对具有高平滑性的基材，密着性也优异。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的粘着片的剖面图。
附图标记说明
1：粘着片；11：基材；12：粘着剂层；13：剥离片。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[粘着片]
如图1所示，本实施方式的粘着片1由基材11、层叠于基材11的一个面(图1中为下侧)的粘着剂层12、以及层叠于粘着剂层12的与基材11为相反侧(图1中为下侧)的面的剥离片13构成。该剥离片13用于保护粘着剂层12直至使用粘着片1时，其在使用粘着片1时被剥离去除。本实施方式的粘着片1中也可以省略剥离片13。
1.各构件
(1)基材
本实施方式的基材11中，层叠有所述粘着剂层的面的算术平均粗糙度(Ra)为25nm以下。由此，本实施方式的粘着片1变得具有高透明性，适合作为液晶装置或OLED装置之类的进行发光检查的装置的保护片。从这样的角度出发，上述算术平均粗糙度(Ra)优选为15nm以下，特别优选为9nm以下，进一步优选为4.5nm以下。此外，上述算术平均粗糙度(Ra)的下限值没有特别限制，但优选为0.1nm以上，特别优选为0.5nm以上，进一步优选为1.0nm以上。上述算术平均粗糙度(Ra)的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
本实施方式的基材11中，层叠有粘着剂层的面的均方根高度(Rq)优选为45nm以下，更优选为20nm以下，特别优选为10nm以下，进一步优选为6nm以下。通过使该均方根高度(Rq)为上述范围，本实施方式的粘着片1的透明性变得更高。上述均方根高度(Rq)的下限值没有特别限制，但优选为0.5nm以上，特别优选为1.0nm以上，进一步优选为2.0nm以上。上述均方根高度(Rq)的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
本实施方式的基材11中，层叠有粘着剂层的面的最大高度(Rz)优选为400nm以下，更优选为300nm以下，特别优选为200nm以下，进一步优选为130nm以下。通过使该最大高度(Rz)为上述范围，本实施方式的粘着片1的透明性变得更高。上述最大高度(Rz)的下限值没有特别限制，但优选为10nm以上，特别优选为20nm以上，进一步优选为30nm以上。上述最大高度(Rz)的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
本实施方式的基材11中，层叠有粘着剂层的面的最大剖面高度(Rt)优选为500nm以下，特别优选为400nm以下，进一步优选为300nm以下。通过使该最大剖面高度(Rt)为上述范围，本实施方式的粘着片1的透明性变得更高。上述最大剖面高度(Rt)的下限值没有特别限制，但优选为10nm以上，特别优选为30nm以上，进一步优选为50nm以上。上述最大剖面高度(Rt)的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
本实施方式的基材11的总透光率优选为80％以上，特别优选为85％以上，进一步优选为88％以上。通过使总透光率为80％以上，本实施方式的粘着片1的透明性变得更高。关于上述总透光率的上限值，没有特别限制，优选为100％以下，特别优选为98％以下，进一步优选为93％以下。另外，基材11的总透光率是按照JIS K7361-1:1997及ASTM D1003而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
本实施方式的基材11的雾度值优选为3.5％以下，更优选为2.5％以下，特别优选为2.0％以下，进一步优选为1.3％以下。通过使雾度值为3.5％以下，本实施方式的粘着片1的透明性变得更高，例如能够没有问题地进行OLED装置的发光检查。关于上述雾度值的下限值，没有特别限制，优选为0.1％以上，特别优选为0.2％以上，进一步优选为0.3％以上。另外，基材11的雾度值是按照JIS K7136:2000及ASTM D 1003而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
作为基材11，只要能够达成上述的算术平均粗糙度(Ra)、且能够层叠粘着剂层12，则没有特别限定。将本实施方式的粘着片1用作装置的保护片时，优选基材11对装置的发光检查中使用的波长的光具有透过性。此外，优选基材11具有对在作为保护对象的装置的检查中施加的高温(例如90～150℃)的耐热性。
作为基材11的具体例，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、二乙酰纤维素、三乙酰纤维素、乙酰纤维素丁酸酯等纤维素、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、液晶聚合物等由树脂构成的塑料膜。上述的塑料膜可为由单层构成的膜，也可为由同种或不同种的多层层叠而成的膜。其中，从透明性及成本的角度出发，优选聚酯膜或纤维素膜，进一步，从耐热性的角度出发，优选聚酯膜，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
另外，上述塑料膜可以含有抗静电剂、耐热性提高剂、紫外线吸收剂等添加剂，但要求高透明性时，优选不含有填料。
本实施方式的基材11只要能够达成上述的算术平均粗糙度(Ra)，则可以在其单面或两面具备所希望的功能性层。作为该功能性层，例如可列举出抗静电层、硬涂层、防反射层、防眩层、易滑层、色校正层等。其中，优选基材11具备抗静电层。通过使基材11具备抗静电层，本实施方式的粘着片1变得具有所希望的抗静电性。由此，可抑制将剥离片13从粘着片1上剥离时、或将粘着片1从被粘物上剥离时的剥离静电，能够有效地抑制垃圾或尘埃对粘着片1或被粘物的附着。
上述的抗静电层例如优选为由含有导电性高分子和粘结剂树脂的抗静电层用组合物构成的层。导电性高分子及粘结剂树脂可使用以往公知的导电性高分子及粘结剂树脂。
基材11在单面或两面具备抗静电层时，从易于发挥良好的抗静电性的角度出发，抗静电层的厚度(为两面时，为一个抗静电层的厚度)优选为10nm以上，特别优选为20nm以上，进一步优选为30nm以上。此外，从基材11的强度及成本的角度出发，上述厚度优选为200nm以下，特别优选为150nm以下，进一步优选为100nm以下。
此外，基材11具有抗静电性时，其表面电阻率优选为1×1010Ω/sq以下，特别优选为1×109Ω/sq以下，进一步优选为1×108Ω/sq以下。若表面电阻率为1×1010Ω/sq以下，则易于将粘着片1的剥离静电压抑制为0.2kV以下，能够易于防止因静电作用导致的垃圾的附着、或对装置的电不良影响。另外，上述表面电阻率的下限值没有特别限制，但优选为1×105/sq以上左右。此外，上述表面电阻率及上述剥离静电压的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
此外，基材11中，只要能够达成上述的算术平均粗糙度(Ra)，以提升与粘着剂层12的密着性为目的，根据所需可进行基于氧化法或凹凸化法等的表面处理、或底漆处理。作为上述氧化法，例如可列举出电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸化处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧、紫外线照射处理等，此外，作为凹凸化法，例如可列举出喷砂法、熔射处理法等。这些表面处理法可根据基材的种类而适当地选择。
基材11的厚度优选为10μm以上，特别优选为25μm以上，进一步优选为38μm以上。此外，基材11的厚度优选为200μm以下，特别优选为175μm以下，进一步优选为150μm以下。通过使基材11的厚度为上述范围，本实施方式的粘着片1的透明性、耐热性及贴附〃剥离的作业性变得更优异。
(2)粘着剂层
粘着剂层12由含有有机硅粘着剂和硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，所述有机硅粘着剂含有加成反应型有机硅树脂和铂催化剂，所述加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到。
本实施方式的粘着片1中，通过使粘着剂层12由含有如上所述的加成反应型有机硅树脂的有机硅粘着剂构成，能够达成对被粘物的良好的再剥离性。并且，通过使粘着剂层12由含有硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，能够达成对基材11的优异的密着性。特别是，即使基材11的层叠有粘着剂层的面的算术平均粗糙度(Ra)为上述的范围时，也能够确保基材11与粘着剂层12的优异的密着性。因此，本实施方式的粘着片1适合作为装置的保护片，特别是，非常适合作为OLED装置用的保护片之类的、要求高透明性的保护片。
(2-1)有机硅粘着剂
有机硅粘着剂只要含有上述的加成反应型有机硅树脂及铂催化剂，且能够使本实施方式的粘着片1对被粘物进行粘贴并使本实施方式的粘着片1从被粘物上剥离，则没有特别限制。本实施方式的粘着片1用作用于对在检查或使用时暴露于高温下(例如90～150℃)的被粘物进行保护的保护片时，有机硅粘着剂优选即使在该高温下也发挥稳定的粘着力。特别是被粘物为可挠性OLED装置等可挠性装置时，为了可从可挠性装置上容易地剥离本实施方式的粘着片1，优选选择再剥离性优异的微粘着性的有机硅粘着剂。另外，与丙烯酸粘着剂相比，有机硅粘着剂即使在高温下也发挥稳定的粘着力，耐热性优异。
本实施方式的加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到。
作为上述第一聚二甲基硅氧烷中含有的链烯基，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等一价烃基，其中，特别优选乙烯基。
第一聚二甲基硅氧烷的链烯基的含量(链烯基的个数相对于键合于硅原子的甲基的个数的比例)优选为0.005摩尔％以上，特别优选为0.01摩尔％以上。此外，该含量优选为0.1摩尔％以下，特别优选为0.05摩尔％以下。第一聚二甲基硅氧烷优选在分子链的两末端具有链烯基，也可以在侧链具有链烯基。第一聚二甲基硅氧烷1分子中含有至少两个链烯基，并通过使链烯基的含量在上述范围内，能够形成交联密度高的交联结构，得到再剥离性优异的粘着剂层。
第一聚二甲基硅氧烷的聚合度(硅氧烷键的个数)优选为200以上，特别优选为500以上。此外，该聚合度优选为5,000以下，特别优选为3,000以下。
第二聚二甲基硅氧烷中的氢化硅烷基的含量优选为1分子中为2个以上，特别优选为4个以上。此外，该含量优选为1分子中为300个以下，特别优选为200个以下。
第二聚二甲基硅氧烷的聚合度优选为50以上，特别优选为100以上。该聚合度优选为2,000以下，特别优选为1,500以下。
并且，相对于第一聚二甲基硅氧烷100质量份，第二聚二甲基硅氧烷的掺合比优选为0.01质量份以上，特别优选为0.1质量份以上。此外，该掺合比优选为20质量份以下，特别优选为10质量份以下。
如以上所述，通过使各官能团的含量及第二聚二甲基硅氧烷相对于第一聚二甲基硅氧烷的掺合比在上述的范围内，易于得到第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷的加成反应良好地发生而生成的加成反应型有机硅树脂。
另外，优选第一聚二甲基硅氧烷不具有氢化硅烷基，优选第二聚二甲基硅氧烷不具有链烯基。
第一聚二甲基硅氧烷的重均分子量优选为2万以上，特别优选为30万以上。该重均分子量优选为130万以下，特别优选为120万以下。此外，第二聚二甲基硅氧烷的重均分子量优选为300以上，特别优选为500以上。此外，该重均分子量优选为1400以下，特别优选为1200以下。另外，本说明书的重均分子量为利用凝胶渗透色谱(GPC)法所测定的标准聚苯乙烯换算的值。
铂催化剂只要能够使加成反应型有机硅树脂固化(使第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷进行加成反应)，则没有特别限制。作为铂催化剂的优选例，优选微粒状铂、吸附于碳粉末载体上的微粒状铂、氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸的烯烃配合物、钯、铑等铂族金属类化合物。
相对于上述的加成反应型有机硅树脂100质量份，催化剂的掺合量的铂部分优选为0.01质量份以上，特别优选为0.05质量份以上。此外，该掺合量的铂部分优选为3质量份以下，特别优选为2质量份以下。
优选有机硅粘着剂进一步含有有机硅树脂。通过使有机硅粘着剂含有有机硅树脂，得到的粘着剂层12的基材密着性变得更优异。由此，即使为高平滑的基材，也能够发挥优异的基材密着性。作为有机硅树脂，例如，优选使用由作为单官能硅氧烷单元[(CH3)3SiO1/2]的M单元、及作为四官能硅氧烷单元[SiO4/2]的Q单元构成的MQ树脂。此时，优选M单元/Q单元的摩尔比为0.6以上、1.7以下。
有机硅粘着剂含有有机硅树脂时，相对于加成反应型有机硅树脂100质量份，有机硅树脂的掺合量优选为1质量份以上，特别优选为3质量份以上，进一步优选为5质量份以上。此外，上述掺合量优选为40质量份以下，特别优选为30质量份以下，进一步优选为20质量份以下。通过使有机硅树脂的掺合量为上述的范围，能够以更高的水平兼顾基材密着性及作为粘着片的再剥离性。
(2-2)硅烷偶联剂
硅烷偶联剂优选为分子内具有至少1个键合于硅原子的烷氧基、且具有至少一个具有与有机化合物的反应性的官能团的有机硅化合物。
作为上述的具有与有机化合物的反应性的官能团的例子，可列举出选自缩水甘油基、氨基、乙烯基、异氰酸酯基、巯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、脲基等中的至少一个。其中，从容易达成粘着剂层12与基材11之间的优异的密着性的角度出发，硅烷偶联剂优选具有缩水甘油基及氨基中的至少一个，特别优选具有氨基。此外，从改善上述官能团的反应性、并改善与有机硅类粘着剂组合物中的其他成分的相容性的角度出发，优选在上述的官能团与键合有烷氧基的硅原子之间，存在作为间隔物(spacer)的通式CnH2n(n表示正的整数)表示的烃链。此时，上述通式CnH2n中的n的值优选为1以上，特别优选为2以上。此外，该n的值优选为10以下，特别优选为8以下。
作为具有缩水甘油基的硅烷偶联剂的例子，可列举出3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、8-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷等。其中，从容易达成粘着剂层12与基材11之间的优异的密着性的角度出发，优选使用3-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基氧丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、及8-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷的至少一种。
此外，具有缩水甘油基的硅烷偶联剂可以为以上述材料为结构单体的低聚物。此时，该低聚物的环氧当量优选为100g/mol以上，特别优选为150g/mol以上。此外，该环氧当量优选为1000g/mol以下，特别优选为900g/mol以下。另外，上述低聚物的烷氧基量优选为20质量％以上，特别优选为30质量％以上。此外，该烷氧基量优选为80质量％以下，特别优选为70质量％以下。通过使用这样的低聚物，容易达成粘着剂层12与基材11之间的优异的密着性。
作为具有氨基的硅烷偶联剂的例子，可列举出3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅基-N-(1,3-二甲基-丁烯基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等。其中，从容易达成粘着剂层12与基材11之间的优异的密着性的角度出发，优选使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷及N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种。
另外，以上所说明的硅烷偶联剂可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
相对于加成反应型有机硅树脂100质量份，有机硅类粘着剂组合物中的硅烷偶联剂的含量优选为0.001质量份以上，特别优选为0.005质量份以上，进一步优选为0.01质量份以上。此外，相对于加成反应型有机硅树脂100质量份，该含量优选为3.0质量份以下，更优选为2.0质量份以下，特别优选为1.0质量份以下，进一步优选为0.5质量份以下。通过使硅烷偶联剂的含量为0.001质量份以上，从而在粘着剂层12与基材11之间，易于达成优异的密着性。此外，通过使硅烷偶联剂的含量为3.0质量份以下，可抑制本实施方式的粘着片1与被粘物之间的粘着力过度变高，能够确保粘着片1的良好的再剥离性。
(2-3)其他成分
除了上述成分以外，本实施方式的有机硅类粘着剂组合物中还可以含有抗静电剂、分散剂、交联剂、反应抑制剂、扩散填料、颜料、染料、紫外线吸收剂等各种添加剂。
(2-4)粘着剂层的厚度
粘着剂层12的厚度优选为5μm以上，特别优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上。此外，粘着剂层12的厚度优选为100μm以下，特别优选为75μm以下，进一步优选为50μm以下。通过使粘着剂层12的厚度为上述范围，本实施方式的粘着片1容易对被粘物发挥适度的粘着力。其结果，能够有效地抑制粘着片1从被粘物上的非意图的剥离，且容易达成粘着片1的良好的再剥离性。
(3)剥离片
作为剥离片13，只要不会对粘着剂层12造成不良影响，则无特别的限定，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离子聚合物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外，还可以使用它们的交联膜。也可以进一步为它们的层叠膜。其中，优选操作性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
也可以对上述剥离片13的与粘着剂层12接触的面实施剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可列举出氟类、醇酸类、有机硅类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。
上述剥离片13也可以在其单面或两面设置抗静电层。另外，还可对剥离片13的同一面侧实施上述的剥离处理，并设置抗静电层，此时，在设置抗静电层后，在该抗静电层上实施剥离处理。该抗静电层可以为公知的抗静电层，例如能够由与用于形成基材11的抗静电层的抗静电层用组合物相同的抗静电层用组合物形成。此外，剥离片13的抗静电层的厚度没有特别限定，但可以具有与基材11的抗静电层相同的厚度。
此外，还优选通过如上所述的方法赋予剥离片13抗静电性。由此，可将粘着片1的剥离静电压抑制得较低，易于将剥离剥离片13后的粘着片1的静电抑制为最小限度。从这样的角度出发，剥离片13的与粘着剂层接触的一侧的面的表面电阻率优选为1×1012Ω/sq以下，特别优选为1×1011Ω/sq以下，进一步优选为1×1010Ω/sq以下。另外，上述表面电阻率的下限值没有特别限制，但优选为1×107Ω/sq以上左右。此外，上述表面电阻率及上述剥离静电压的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
支撑体13的厚度并无特别的限制，但通常优选为15μm以上，特别优选为25μm以上。此外，该厚度通常优选为100μm以下，特别优选为75μm以下。
2.粘着片的物性
(1)总透光率
本实施方式的粘着片1中，总透光率(粘着片1具备剥离片13时，为将该剥离片13剥离去除而成的层叠体的总透光率)优选为80％以上，特别优选为85％以上，进一步优选为90％以上。通过使上述总透光率为80％以上，本实施方式的粘着片1易于达成优异的透明性，非常适合作为OLED装置用的保护片之类的、要求高透明性的保护片。关于上述总透光率的上限值，没有特别限制，优选为100％以下，特别优选为98％以下，进一步优选为94％以下。另外，上述总透光率是按照JIS K7361-1:1997及ASTM D 1003而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
(2)雾度值
本实施方式的粘着片1中，雾度值(粘着片1具备剥离片13时，为将该剥离片13剥离去除而成的层叠体的雾度值)优选为4％以下，更优选为3％以下，特别优选为2％以下，进一步优选为1.5％以下。通过使上述雾度值为4％以下，本实施方式的粘着片1能够达成优异的透明性，非常适合作为OLED装置用的保护片之类的、要求高透明性的保护片。关于上述雾度值的下限值，没有特别限制，优选为0.1％以上，特别优选为0.2％以上，进一步优选为0.3％以上。另外，上述雾度值是按照JIS K7136:2000及ASTM D 1003而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
(3)粘着力
本实施方式的粘着片1中，将粘着剂层12的与基材11为相反侧的面(以下，有时称为“粘着面”)贴附于钠钙玻璃后，以0.3m/min的剥离速度将粘着片从该钠钙玻璃上剥离时所测定的粘着力优选为10mN/25mm以上，特别优选为20mN/25mm以上，进一步优选为25mN/25mm以上。通过使该粘着力为10mN/25mm以上，能够抑制粘着片1非意图地从被粘物上剥离。此外，上述粘着力优选为300mN/25mm以下，更优选为200mN/25mm以下，特别优选为100mN/25mm以下，进一步优选为50mN/25mm以下。通过使该粘着力为300mN/25mm以下，粘着片1易于达成优异的再剥离性。
此外，本实施方式的粘着片1中，将粘着面贴附于钠钙玻璃后，以2.0m/min的剥离速度将粘着片从该钠钙玻璃上剥离时所测定的粘着力优选为20mN/25mm以上，特别优选为30mN/25mm以上，进一步优选为40mN/25mm以上。此外，上述粘着力优选为400mN/25mm以下，更优选为300mN/25mm以下，特别优选为200mN/25mm以下，进一步优选为100mN/25mm以下。将本申请实施方式的粘着片1用作这样的保护片时，通过使以2.0m/min的剥离速度进行剥离时的粘着力为上述范围，容易达成特别优异的再剥离性。
另外，上述粘着力是按照JIS Z0237:2009而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
本实施方式的粘着片1中，优选以0.3m/min的剥离速度进行剥离时所测定的粘着力与以2.0m/min的剥离速度进行剥离时所测定的粘着力的差小。具体而言，剥离速度2.0m/min下的粘着力与剥离速度0.3m/min下的粘着力的差的绝对值优选为200mN/25mm以下，特别优选为100mN/25mm以下，进一步优选为50mN/25mm以下。通过使粘着力的差为这样的范围，粘着片1在使用时容易牢固地固定于被粘物，并在使用后易于容易地剥离。另外，关于上述的绝对值的下限值没有特别限定，例如优选为1mN/25mm以上，特别优选为10mN/25mm以上。
(4)剥离力
本实施方式的粘着片1中，将粘着面贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜后，以0.3m/min的剥离速度将粘着片从该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离时所测定的剥离力优选为100mN/25mm以下，特别优选为70mN/25mm以下，进一步优选为50mN/25mm以下。通过使该剥离力为100mN/25mm以下，可更容易地从被粘物上剥离粘着片1，易于达成优异的再剥离性。此外，上述剥离力优选为5mN/25mm以上，特别优选为10mN/25mm以上，进一步优选为15mN/25mm以上。通过使该剥离力为5mN/25mm以上，能够不易产生隧道(tunneling)。
此外，本实施方式的粘着片1中，将粘着面贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜后，以2.0m/min的剥离速度将粘着片从该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离时所测定的剥离力优选为200mN/25mm以下，特别优选为150mN/25mm以下，进一步优选为100mN/25mm以下。此外，上述剥离力优选为10mN/25mm以上，特别优选为20mN/25mm以上，进一步优选为30mN/25mm以上。通过使该剥离力为10mN/25mm以上，能够不易产生隧道。通过使以2.0m/min的剥离速度进行剥离时的剥离力为上述上限值以下，用作要求在将本申请实施方式的粘着片1从被粘物上剥离时在不需要较大力而快速进行剥离的保护片(例如，可挠性装置用保护片)时，容易达成特别优异的再剥离性。
另外，上述剥离力是按照JIS Z0237:2009而测定得到的值，其详细的测定方法如后述试验例所记载。
此外，在将粘着片1用于特别避讳静电的影响的被粘物时、或在存在尘埃等的环境下进行使用时，粘着片1优选为已抑制剥离静电性的粘着片。从这样的角度出发，粘着片1的剥离静电压优选为0.2kV以下，特别优选为0.1kV以下。另外，上述剥离静电压的测定方法的详细内容如后述试验例所记载。
3.粘着片的制造方法
本实施方式的粘着片1的制造方法没有特别限定。例如，在基材11的一个面上涂布含有上述的有机硅类粘着剂组合物及根据所需而含有稀释剂的涂布液后，使得到的涂膜干燥〃热固化，从而形成粘着剂层12，由此能够制造粘着片1。
作为上述稀释剂没有特别限制，能够使用各种稀释剂。例如，以甲苯、己烷、庚烷等烃化合物为首，可使用丙酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮及它们的混合物等。
有机硅类粘着剂组合物的涂布液的涂布通过常规方法进行即可，例如通过棒涂法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂法、刮板涂布法(blade coating method)、模具涂布法(die coating method)、凹版涂布法进行即可。涂布上述涂布液后，优选对涂膜进行加热干燥。
作为上述的热固化的条件，加热温度优选为80℃以上、180℃以下，加热时间优选为10秒以上、150秒以下。
若以上述方式形成粘着剂层12，则能够将剥离片13贴合于该粘着剂层12，并得到粘着片1。
另外，上述的制造方法中，虽然在基材11上形成粘着剂层12，但也可以在剥离片13上形成粘着剂层12后，将基材11贴合于粘着剂层12。
4.粘着片的用途
本实施方式的粘着片1的用途没有特别限定，但在装置的加工、组装、检查等工序中，适合用作用于防止装置的表面的损伤等的保护片。此外，本实施方式的粘着片1还适合作为终端用户用于贴附于智能手机等电子设备的显示器的保护片。
本实施方式的粘着片1的粘着剂层由有机硅粘着剂构成，能够达成良好的再剥离性。因此，在将完成了保护的作用的粘着片1从装置上剥离时，在基材11与粘着剂层12的界面发生剥离，可抑制粘着剂层12的一部分残留在装置上。并且，在将粘着片1从装置上剥离时，可抑制产生装置的破损或损伤。
在将粘着片1用作装置的保护片时，作为该装置的例子，可列举出光学构件及电子构件等。特别是，对于本实施方式的粘着片1，优选作为保护对象的装置为可挠性装置。此外，对于本实施方式的粘着片1，优选作为保护对象的装置为在贴附有粘着片1的状态下要求发光检查或高温条件的装置。因此，作为本实施方式的粘着片1的保护对象的装置优选为OLED装置，特别优选为可挠性OLED装置。
本实施方式的粘着片1中，通过使基材11的层叠有粘着剂层12的面的算术平均粗糙度(Ra)为上述的范围，作为粘着片1整体具有优异的透明性。因此，能够以贴附有粘着片1的状态良好地进行装置的发光检查等。特别是，即使对于如OLED装置那样、以比通常更严苛的程度进行发光检查的装置，也可以良好地抑制对其发光检查的不良影响。
此外，如上所述，本实施方式的粘着片1中，基材11的层叠有粘着剂层12的面显示上述的算术平均粗糙度(Ra)，为平滑性较高的面。尽管如此，通过使粘着剂层12由含有硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，基材11与粘着剂层12的界面的密着性优异。因此，本实施方式的粘着片1中，能够抑制基材11与粘着剂层12的界面上的非意图的剥离，在将粘着片1从被粘物上剥离时，可抑制仅粘着剂层12残存于被粘物。此外，即使将本实施方式的粘着片1卷绕成卷时，也可抑制导致基材11与粘着剂层12的界面上的剥离的产生的隧道。
[带保护片的可挠性装置]
本实施方式的带保护片的可挠性装置通过以下方式而成：在可挠性装置的至少单面贴附本实施方式的粘着片1作为保护片。作为本实施方式的可挠性装置，可列举出具有可挠性的光学构件或电子构件等，特别优选为可挠性OLED装置。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方式所公开的各要件，也涵盖属于本发明的技术范围内的所有设计变更或均等物。
例如，在粘着片1的基材11与粘着剂层12之间可以存在其他层(例如抗静电层)，在基材11的与粘着剂层12侧为相反侧的面上可以层叠有其他层(例如抗静电层)。
实施例
以下，通过实施例等，对本发明进一步具体地进行说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。
[实施例1]
1.有机硅类粘着剂组合物的涂布液的制备
将作为有机硅粘着剂的主剂的加成反应型有机硅树脂(Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd.制造，产品名称“KS-847H”)100质量份、铂催化剂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造，产品名称“SRX 212CATALYST”)2质量份、作为硅烷偶联剂的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷0.25质量份、及有机硅树脂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造，产品名称“SD-4584”)15质量份混合，并用甲基乙基酮进行稀释，将其作为有机硅类粘着剂组合物的涂布液。
2.粘着片的制造
利用刮刀涂布机将上述工序中得到的有机硅类粘着剂组合物的涂布液涂布于表1所示的基材A的一个面上后，以130℃加热处理2分钟，形成厚度为25μm的粘着剂层。接着，在该粘着剂层上贴合作为剥离片的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Toray Industries,Inc.制造，产品名称“LUMIRROR T60”，无剥离剂层，厚度：50μm)，得到粘着片。
[实施例2～14，比较例1～5]
除了将硅烷偶联剂的种类及掺合量、基材的种类、以及剥离片的种类变更为如表2所示以外，以与实施例1相同的方式制造粘着片。另外，在使用了易粘合层仅存在于单面的基材C或E的例子中，在存在该易粘合层的面上形成粘着剂层。
另外，表1中，关于使用的基材A～E以及作为参考的两种基材(产品名称“T100F38”及“T100J”)，示出了各基材所具备的涂层的种类、及通过后述的试验例测定得到的各种物性。
此外，表2中记载的缩写符号等的详细情况如下所示。
[剥离片]
LUMIRROR T-60：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Toray Industries,Inc.制造，产品名称“LUMIRROR T60”，无剥离剂层，厚度：50μm)
PET25T-100(WJ)：在两面设置有抗静电层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制造，产品名称“PET25T-100(WJ)”，厚度：25μm，通过后述的试验例测定的表面电阻率：2.4×109Ω/sq)
[试验例1](基材的表面粗糙度的测定)
针对表1所示的基材，测定各种表面粗糙度。具体而言，按照JIS B601:2001，使用光干涉显微镜(Veeco Instruments,Inc.制造，产品名称“表面形状测定装置WYKONT110”)，针对存在易粘合层或抗静电层的基材，测定这些层侧的面的算术平均表面粗糙度(Ra；单位nm)、均方根高度(Rq；单位nm)、最大高度(Rz；单位nm)及最大剖面高度(Rt；单位nm)，针对不存在易粘合层及抗静电层的基材，测定一个面的算术平均表面粗糙度(Ra；单位nm)、均方根高度(Rq；单位nm)、最大高度(Rz；单位nm)及最大剖面高度(Rt；单位nm)。此时，测定条件为PSI、倍率为50倍，将测定点5处的平均值作为表面粗糙度的值。将结果示于表1。
[试验例2](基材等的表面电阻率的测定)
针对表1所示的基材、及上述的产品名称“PET25T-100(WJ)”的剥离片，测定表面电阻率(Ω/sq)。具体而言，对于存在易粘合层或抗静电层的基材，针对这些层侧的面；对于不存在易粘合层及抗静电层的基材，针对一个面；对于剥离片，针对单侧的面，在23℃、相对湿度50％的环境下，使用电阻率测定器(Mitsubishi Chemical Analytech,Co.,Ltd.制造，产品名称“Hiresta UP MCP-HT450型”)，按照JIS K6911:2006，测定对基材及剥离片施加100V的电压10秒钟后的表面电阻率(Ω/sq)。将关于基材的测定结果示于表1。此外，关于剥离片的测定结果如上所述。
[试验例3](基材的总透光率及雾度值的测定)
针对表1所示的基材，使用雾度计(Nippon Denshoku Industries,Co.,LTD.制造，NDH7000)，按照JIS K7361-1:1997及ASTM D 1003对总透光率(％)进行测定，并按照JISK7136:2000及ASTM D 1003对雾度值(％)进行测定。将这些结果示于表1。
[试验例4](基材密着性的评价)
将实施例及比较例中制造的粘着片在23℃及50％RH的条件下静置1天后，将剥离片剥离。接着，用美工刀对露出的粘着剂层切出十字的切口(50mm×50mm)。然后，用指腹揉搓切出切口的部位的粘着剂层，确认粘着剂层的脱落程度，按照以下的基准评价基材密着性。将结果示于表3。
〇···粘着剂层不从基材上脱离，能够维持良好的密着性。
△···粘着剂层的一部分从基材上脱离，但能够维持一定程度的密着性。
×···粘着剂层整体从基材上脱离，密着性不足。
此外，对于将实施例及比较例中制造的粘着片在85℃及85％RH的条件下静置7天后的粘着片、以及将实施例及比较例中制造的粘着片在60℃及90％RH的条件下静置7天后的粘着片，也以与上述相同方式评价各自的基材密着性。将这些结果也示于表3。
[试验例5](粘着片的总透光率及雾度值的测定)
针对从实施例及比较例中制造的粘着片上剥离了剥离片的粘着片，使用雾度计(Nippon Denshoku Industries,Co.,LTD.制造，NDH7000)，按照JIS K7361-1:1997及ASTMD 1003对总透光率(％)进行测定，并按照JIS K7136:2000及ASTM D 1003对雾度值(％)进行测定。将这些结果示于表3。
另外，作为基材，分别使用产品名称“T100F38”及“T100J”的基材，以与实施例1相同的方式制造两种粘着片，测定它们的雾度值(％)，其结果均超过4％。
[试验例6](粘着力的测定)
将实施例及比较例中制造的粘着片裁断成为长100mm、宽25mm。接着，将剥离片从该粘着片上剥离，并以0.5MPa、50℃加压20分钟的方式将露出的粘着剂层的露出面贴附于钠钙玻璃。然后，在标准环境下(23℃，50％RH)放置24小时，从而得到粘着力测定用样品。
对于上述粘着力测定用样品，按照JIS Z0237:2009，在标准环境下(23℃，50％RH)，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造，产品名称“TENSILON UTM-4-100”)，测定以180°的剥离角度及0.3m/min的剥离速度将粘着片从钠钙玻璃上剥离时的力，并将其作为粘着力(mN/25mm)。将结果示于表3。
此外，对于以与上述相同的方式得到的粘着力测定用样品，按照JIS Z0237:2009，在标准环境下(23℃，50％RH)，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造，产品名称“TENSILON UTM-4-100”)，测定以180°的剥离角度及2.0m/min的剥离速度将粘着片从钠钙玻璃上剥离时的力，并将其作为粘着力(mN/25mm)。将该结果也示于表3。
[试验例7](剥离力的测定)
将实施例及比较例中制造的粘着片裁断成为长100mm、宽25mm。接着，将该粘着片的基材侧的表面固定于不锈钢板，从而得到剥离力测定用样品。
对于上述剥离力测定用样品，按照JIS Z0237:2009，在标准环境下(23℃，50％RH)，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造，产品名称“TENSILON UTM-4-100”)，测定以180°的剥离角度及0.3m/min的剥离速度将剥离片从粘着片上剥离时的力，并将其作为剥离力(mN/25mm)。将结果示于表3。
此外，对于以与上述相同的方式得到的剥离力测定用样品，按照JIS Z0237:2009，在标准环境下(23℃，50％RH)，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造，产品名称“TENSILON UTM-4-100”)，测定以180°的剥离角度及2.0m/min的剥离速度将剥离片从粘着片上剥离时的力，并将其作为剥离力(mN/25mm)。将该结果也示于表3。
[试验例8](隧道的评价)
将实施例及比较例中制造的粘着片卷绕成直径7.62cm的圆筒状塑料管，得到粘着片的卷。此时，以粘着片的基材侧的面成为内侧的方式进行卷绕，并对粘着片进行卷绕直至得到的卷的直径为50cm。
将如上所述地得到的粘着片的卷以粘着片不与地接触的状态，在23℃及65％RH的条件下放置1周。然后，对粘着剂层与剥离片的界面的进行确认，并基于以下的基准对隧道进行评价。将结果示于表3。
〇···在粘着剂层与剥离片的界面上未发生剥离。
×···在粘着剂层与剥离片的界面发生剥离。
[试验例9](剥离静电性的评价)
将实施例及比较例中制造的粘着片裁断为25mm×100mm，并将其作为样品。在23℃及50％RH的环境下，利用手动操作以2.0m/min的剥离速度将剥离片从样品上剥离，剥离5秒后，使用静电测定器(Simco Japan,Inc.制造，产品名称“FMX-003”)，测定距粘着剂层的露出面2.0cm的位置的静电位(剥离静电压；V)。根据测定结果，基于以下的基准，对粘着剂层表面的剥离静电压进行评价。将结果示于表3。
〇···剥离静电压为0.1kV以下。
△···剥离静电压大于0.1kV、且为0.2kV以下。
×···剥离静电压大于0.2kV。
根据表3明显可知，实施例中制造的粘着片的再剥离性良好，且粘着剂层的基材密着性也优异。
工业实用性
本发明的粘着片适合作为例如具有可挠性的OLED装置的加工、组装、检查等工序中使用的保护片。

Claims (7)

1.一种粘着片，其具备基材和层叠于所述基材的一个面的粘着剂层，其特征在于，
所述基材的层叠有所述粘着剂层的面的算术平均粗糙度(Ra)为25nm以下，
所述粘着剂层由含有有机硅粘着剂和硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，所述有机硅粘着剂含有加成反应型有机硅树脂和铂催化剂，所述加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到。
2.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，相对于所述加成反应型有机硅树脂100质量份，所述硅烷偶联剂的含量为0.001质量份以上、3.0质量份以下。
3.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，所述有机硅粘着剂含有有机硅树脂。
4.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，相对于所述加成反应型有机硅树脂100质量份，所述有机硅树脂的含量为1质量份以上、40质量份以下。
5.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，所述基材的雾度值为3.5％以下。
6.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，其用作保护装置的保护片。
7.根据权利要求6所述的粘着片，其特征在于，所述装置为可挠性装置。
CN201811473390.9A 2018-02-07 2018-12-04 粘着片 Active CN110117468B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018020350A JP6646083B2 (ja) 2018-02-07 2018-02-07 粘着シート
JP2018-020350 2018-02-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110117468A true CN110117468A (zh) 2019-08-13
CN110117468B CN110117468B (zh) 2022-07-26

Family

ID=67520218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811473390.9A Active CN110117468B (zh) 2018-02-07 2018-12-04 粘着片

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6646083B2 (zh)
KR (1) KR102603841B1 (zh)
CN (1) CN110117468B (zh)
TW (1) TWI798285B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112280523A (zh) * 2020-09-21 2021-01-29 湖北平安电工材料有限公司 一种延长硬云母板胶粘剂胶化时间的工艺及胶粘剂
WO2022259869A1 (ja) * 2021-06-07 2022-12-15 フジコピアン株式会社 耐熱性粘着フィルム
WO2023127219A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 リンテック株式会社 シリコーン系粘着剤、粘着シートおよび両面粘着シート
WO2023166775A1 (ja) * 2022-03-03 2023-09-07 リンテック株式会社 粘着シートおよびフレキシブルデバイス

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102341472A (zh) * 2009-03-04 2012-02-01 德莎欧洲公司 压敏粘合剂混合物
CN103946328A (zh) * 2011-11-22 2014-07-23 日东电工株式会社 表面保护膜
CN107075349A (zh) * 2014-08-07 2017-08-18 大金工业株式会社 防污处理组合物、处理装置、处理方法和处理物品

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001138463A (ja) * 1999-11-16 2001-05-22 Toyobo Co Ltd 光学用易接着フィルム
JP2007321122A (ja) 2006-06-05 2007-12-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2013107998A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
CN107004383B (zh) * 2014-12-24 2020-04-07 琳得科株式会社 表面保护面板用双面粘着片以及表面保护面板
JP6595813B2 (ja) * 2015-06-17 2019-10-23 株式会社ダイセル ポリオルガノシルセスキオキサン

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102341472A (zh) * 2009-03-04 2012-02-01 德莎欧洲公司 压敏粘合剂混合物
CN103946328A (zh) * 2011-11-22 2014-07-23 日东电工株式会社 表面保护膜
CN107075349A (zh) * 2014-08-07 2017-08-18 大金工业株式会社 防污处理组合物、处理装置、处理方法和处理物品

Also Published As

Publication number Publication date
CN110117468B (zh) 2022-07-26
KR102603841B1 (ko) 2023-11-17
TWI798285B (zh) 2023-04-11
JP6646083B2 (ja) 2020-02-14
TW202003736A (zh) 2020-01-16
JP2019137741A (ja) 2019-08-22
KR20190095869A (ko) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110117468A (zh) 粘着片
KR101186709B1 (ko) 실리콘 고무계 점착 시트
JP5019725B2 (ja) シリコーンゴム粘着シート
TWI735436B (zh) 含有氟烷基之硬化性有機聚矽氧烷組合物、其硬化物及具備該硬化物之電子零件或顯示裝置
JP6603258B2 (ja) 保護シート
JP6676706B2 (ja) 粘着シート
JP2012223904A (ja) 粘着剤層付き透明樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル
TWI729972B (zh) 聚矽氧系黏著帶
KR101371262B1 (ko) 부가반응형 실리콘계 박리제 조성물 및 박리 필름
JP5066228B2 (ja) ハードコート層形成用組成物およびハードコートフィルム
JP6472040B2 (ja) 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
TWI733899B (zh) 剝離薄片
JP6400430B2 (ja) シリコーンコート層用硬化性組成物およびシリコーンコートシート
JP5779092B2 (ja) 離型性組成物および表面保護フィルム
JP6364663B2 (ja) 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
CN108690553B (zh) 抗静电性有机硅压敏粘合剂组合物及保护片
TWM632051U (zh) 黏塵膠帶
JP6364660B2 (ja) 吸着フィルム
KR101960490B1 (ko) 박리 특성을 개선한 실리콘 이형필름
CN206768001U (zh) 一种加厚抗静电ab胶
JP2016030804A (ja) 防滑用フィルム
KR20230066714A (ko) 실리콘계 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
JP5790127B2 (ja) 積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant