WO2020032286A1 - 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用 - Google Patents

感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用 Download PDF

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伊藤　真樹
昭宏 中村
通孝 須藤
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    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor

Definitions

  • the present invention relates to a curing reactive organopolysiloxane composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer. More specifically, the present invention relates to a curing-reactive organopolysiloxane composition having practically sufficient curability and tackiness, and having a relatively low storage modulus in a wide temperature range including a low temperature. . The present invention also relates to a pressure-sensitive adhesive composition using the composition, a laminate using the composition, an electronic component, a display device (including a flexible display and a touch panel), and the like.
  • Polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive compositions have better electrical insulation, heat resistance, cold resistance, and adhesion to various adherends than acrylic or rubber-based pressure-sensitive adhesive compositions. It is used as a conductive adhesive tape, an electrically insulating adhesive tape, a heat seal tape, a plating masking tape, and the like. These polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive compositions are classified into an addition-curable type, a condensation-curable type, and a peroxide-curable type, depending on the curing mechanism. An addition-reaction-curable pressure-sensitive adhesive composition is widely used because it is quickly cured by leaving at room temperature or heating and does not generate by-products.
  • Such a device has a structure in which a film composed of a plurality of layers including an electrode layer and a display layer is sandwiched between transparent substrates, and is intended to protect the electrode layer and the display layer and to improve adhesion between the layers. It is expected that a polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive having excellent heat and cold resistance will work effectively.
  • the storage elastic modulus (eg, shear storage elastic modulus G ') is relatively low in a wide temperature range including a low temperature such as -20 ° C., and the curability is excellent, and the practically sufficient adhesive strength is obtained.
  • Polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive compositions having the following are required, but the pressure-sensitive adhesive compositions described in publicly known documents do not sufficiently satisfy these properties, and there is still room for improvement. Is leaving.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive rubber sheet.
  • the content of the resin component is low in the ratio of the resin component and the siloxane polymer component, and the resin sheet has specific properties such as a molecular weight and a hydroxyl group content. No use or combination of resin components is described or suggested.
  • the pressure-sensitive adhesive rubber sheet uses fine powder silica or the like, and does not satisfy the storage elastic modulus (G ') aimed at by the present invention.
  • Patent Document 2 discloses a silicone pressure-sensitive adhesive using an organopolysiloxane resin having a number average molecular weight of 950 to 1600.
  • the pressure-sensitive adhesives differ in molecular weight and have specific properties such as a hydroxyl group content. There is no description or suggestion of using a resin component having the following in combination.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive has a certain adhesive strength, but does not satisfy the storage elastic modulus (G ') aimed at by the present invention.
  • Patent Document 3 discloses a transparent resin characterized in that the substance ratio of the resin component to the polymer component is in the range of 0.5 to 1.0, and the difference in storage modulus G ′ between low temperature and room temperature is small. Laminates having an adhesive layer have been proposed. However, the transparent resin adhesive layer only discloses a condensation-reactive one, and there is a problem that the curing reaction is too slow for industrial use. Furthermore, the transparent resin adhesive layer does not satisfy the storage elastic modulus (G ') aimed at by the present invention and the practically sufficient adhesive strength.
  • G ' storage elastic modulus
  • Patent Document 4 a curable silicone composition capable of forming a cured layer having a sufficient elastic modulus and a loss coefficient (tan ⁇ ) for use in a flexible laminate.
  • compositions specifically disclosed in the Examples and the like partially disclose combinations of resin components having different weight average molecular weights, they do not sufficiently solve the problems of the present invention. .
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has a relatively low storage elastic modulus (G ') at a low temperature such as -20 ° C, has excellent curability, and has a practically sufficient adhesive strength.
  • An object of the present invention is to provide a curing reactive organopolysiloxane composition which forms a pressure-sensitive adhesive layer. Further, the present invention provides the use of the curing-reactive organopolysiloxane composition or the cured product thereof as a pressure-sensitive adhesive layer, as an elastic pressure-sensitive adhesive member in a wide range of applications, and an apparatus or an apparatus provided with the same. The purpose is to do.
  • an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition curable by hydrosilylation reaction, wherein the sum of the content of hydroxyl groups and hydrolyzable groups to all silicon atoms in the molecule is 9%.
  • organopolysiloxane resins having different molecular weight ranges are used in combination, the mass ratio of the organopolysiloxane resin to the chain organopolysiloxane is adjusted to a range of 0.9 to 2.0, and A pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition having a shear storage modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. of 0.01 to 0.75 MPa of a pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the composition.
  • the object is to use the curing-reactive organopolysiloxane composition or a cured product thereof as a pressure-sensitive adhesive layer, as an electronic material or a member for a display device, and an electronic component or display device provided with the same.
  • the present invention "[1] (A) a chain organopolysiloxane having an average of more than one alkenyl group in the molecule, (B) An organopolysiloxane resin mixture containing the following components (b1) and (b2) in a mass ratio of 1:99 to 99: 1: (B1) The sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group with respect to all silicon atoms in the molecule is 9 mol% or less, and the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • Mw weight average molecular weight
  • the sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group to all silicon atoms in the molecule is 9 mol% or less, and the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • component (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule, and (D) an effective amount of a hydrosilylation reaction catalyst,
  • the mass ratio of component (B) to component A) is in the range of 0.9 to 2.0, and the pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the composition has a shear storage modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. of 0.2.
  • Pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition in the range of from 0.01 to 0.75 MPa [2] 50 ⁇ m in thickness obtained by curing the composition
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a pressure-sensitive adhesive strength of 360 to 1700 gf / inch with respect to a 2-mm-thick polymethyl methacrylate sheet measured at a tensile speed of 300 mm / min using a 180 ° peel test method according to JIS Z 0237.
  • organopolysiloxane resin mixture as the component (B) is an R 3 SiO 1/2 unit (wherein R is a monovalent organic group, 90 mol% or more of R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or phenyl).
  • R is a monovalent organic group, 90 mol% or more of R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or phenyl.
  • the ratio (molar ratio) of the amount of the SiH groups in the component (C) to the sum of the amounts of the alkenyl groups of (a) is from 0.1 to 100,
  • Polysiloxane composition
  • the ratio of the amount of the SiH group in the component (C) to the sum of the amount of the alkenyl group in the component (A) and the amount of the alkenyl group in the component (B) (molar ratio)
  • a pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition according to any one of the adhesive layer-forming organopolysiloxane compositions [6], [1] to [5].
  • a release layer for the pressure-sensitive adhesive layer is provided on one or more film-like substrates.
  • An elastic pressure-sensitive adhesive member obtained by curing the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [5].
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention has excellent curability by a hydrosilylation reaction, cures, has a practically sufficient adhesive strength, and has a storage modulus at a low temperature such as -20 ° C. (G ′) is relatively low, and a pressure-sensitive adhesive layer having practically sufficient adhesiveness can be formed.
  • the curing-reactive organopolysiloxane composition or a cured product thereof can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive layer, an electronic material, or a member for a display device, and an electric / electronic component or a display device including them.
  • the base material for electronic components and the like can be used in the temperature range from low temperature to room temperature because the adhesive layer in the wide temperature range including low temperature has sufficient stiffness to satisfy the above-mentioned required properties and the problem of poor curing. Since it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer that does not easily cause the problem of poor adhesion, there is an advantage that industrialization is easy and improvement in the performance of the obtained laminate such as a display device is expected.
  • the composition is rapidly cured by a curing reaction including a hydrosilylation reaction, has a relatively low storage elastic modulus (G ′) at a low temperature such as ⁇ 20 ° C., and has a practically sufficient pressure-sensitive adhesive layer.
  • G ′ storage elastic modulus
  • the components, the range of the organopolysiloxane resin mixture which is a technical feature, the mass ratio of the organopolysiloxane resin to the chain organopolysiloxane, and the characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer will be described below.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention cures by a hydrosilylation reaction to form a pressure-sensitive adhesive layer having a certain adhesive strength, and in the composition, a hydroxyl group to all silicon atoms in the molecule is used.
  • the range of resin formulation is in a specific range.
  • the pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the composition having the above characteristics has a shear storage modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. in the range of 0.01 to 0.75 MPa, and preferably further has a constant adhesive force. It has.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention comprises: (A) a chain organopolysiloxane having an average of more than one alkenyl group in the molecule; (B) An organopolysiloxane resin mixture containing the following components (b1) and (b2) in a mass ratio of 1:99 to 99: 1: (B1)
  • the sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group with respect to all silicon atoms in the molecule is 9 mol% or less, and the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • Mw weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • Is less than 4500 comprising (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule, and (D) an effective amount of a hydrosilylation reaction catalyst.
  • composition contains a hydrosilylation reaction catalyst, it may further contain (E) a curing retarder from the viewpoint of handling operability, and other additives may be added within a range not inconsistent with the object of the present invention. It may contain an agent.
  • a curing retarder from the viewpoint of handling operability, and other additives may be added within a range not inconsistent with the object of the present invention. It may contain an agent.
  • the alkenyl group-containing organopolysiloxane of the component (A) is a linear polysiloxane molecule, which is the main component (base polymer) of the composition, and is bonded to an average of more than one silicon atom in one molecule.
  • the preferred number of alkenyl groups is 1.5 or more per molecule.
  • the alkenyl group of the organopolysiloxane of the component (A) includes, for example, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group and a heptenyl group.
  • the component (A) is preferably a hexenyl group.
  • Examples of the bonding position of the alkenyl group of the component (A) include a molecular chain terminal and / or a molecular chain side chain.
  • the component (A) may include only a single component, or may be a mixture of two or more different components.
  • examples of the organic group bonded to a silicon atom other than the alkenyl group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group.
  • Aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl; halogens such as chloromethyl, 3-chloropropyl, 3,3,3-trifluoropropyl And a methyl group and a phenyl group are particularly preferable.
  • the component (A) differs from the component (B) in that it has a chain-like polysiloxane molecular structure.
  • the component (A) is preferably a straight-chain, partially branched straight-chain (branched-chain), and may partially include a cyclic or three-dimensional network.
  • the main chain is a linear or branched diorganopolysiloxane in which the main chain is composed of repeating diorganosiloxane units, and both ends of the molecular chain are blocked with a triorganosiloxy group.
  • the siloxane unit that gives the branched organopolysiloxane is a T unit or a Q unit described below.
  • the property of the component (A) at room temperature may be oily or raw rubber, and the viscosity of the component (A) at 25 ° C is preferably 50 mPa ⁇ s or more, particularly preferably 100 mPa ⁇ s or more.
  • the organopolysiloxane composition according to the present invention is of a solvent type, at least a part of the component (A) has (A1) a viscosity of 100,000 mPa ⁇ s or more at 25 ° C. or JIS K6249.
  • Plasticity measured according to the method specified in (1) A load of 1 kgf applied to a 4.2 g spherical sample for 3 minutes at 25 ° C is read to 1/100 mm, and this figure is multiplied by 100. ) Is preferably in the range of 50 to 200, more preferably in the range of 80 to 180, a raw rubber-like organopolysiloxane containing an alkenyl group.
  • alkenyl-containing organopolysiloxanes reduce or remove volatile or low-molecular-weight siloxane oligomers (octamethyltetrasiloxane (D4), decamethylpentasiloxane (D5), etc.) from the viewpoint of preventing contact failure. It is preferred that Although the degree can be designed as desired, it may be less than 1% by mass of the whole component (A) and less than 0.1% by mass for each siloxane oligomer, and may be reduced to near the detection limit as necessary.
  • the content of the alkenyl group in the component (A1) is not particularly limited, but from the viewpoint of the technical effect of the present invention, vinyl (CH 2 CHCH) in the alkenyl group in the component (A1) is used.
  • the content of the portion (hereinafter referred to as "vinyl content") is preferably in the range of 0.005 to 0.400% by mass, and particularly preferably in the range of 0.005 to 0.300% by mass.
  • a component (A) having a lower viscosity than the component (A1) can be used.
  • (A2) the viscosity at 25 ° C. of 100,000 mPa ⁇ Organopolysiloxanes containing less than s alkenyl groups are available.
  • examples other than the viscosity of the component (A2) are the same as those of the component (A1).
  • the organopolysiloxane resin mixture is one of the characteristic constitutions of the present invention, and is a tackifying component for imparting adhesive strength to a substrate, and is used at a certain ratio with the (A) component. By doing so, it is a component that achieves the storage elastic modulus at low temperatures and the practical range of adhesive strength, which are the objects of the present invention. More specifically, the component (B) is a mixture of organopolysiloxane resins having different average molecular weights in which the content of a hydroxyl group or a hydrolyzable group is suppressed, and hydrolysis / polymerization between the components (B). By using a resin in which a reaction hardly occurs and having different average molecular weights in combination, a predetermined storage elastic modulus and a practical range of adhesive strength in the pressure-sensitive adhesive layer which is a cured product thereof are realized.
  • the component (B) is an organopolysiloxane resin mixture containing the following components (b1) and (b2) in a mass ratio of 1:99 to 99: 1.
  • (B1) The sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group with respect to all silicon atoms in the molecule is 9 mol% or less, and the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • the sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group to all silicon atoms in the molecule is 9 mol% or less, and the weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • Mw weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography
  • the component (B) in the present invention that is, the component (b1) and the component (b2) have a common property that the sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group in the molecule is determined by the sum of the content in the organopolysiloxane resin molecule. Is preferably in the range of 9 mol% or less based on all silicon atoms, and is preferably 7 mol% or less based on all silicon atoms in the molecule.
  • the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group can be expressed by converting all of these functional groups into hydroxyl groups.
  • a hydroxyl group or a hydrolyzable group is directly bonded to silicon such as a T unit or a Q unit in a siloxane unit in a resin structure described later, and is derived from silane as a raw material or a group formed as a result of hydrolysis of silane. Therefore, by hydrolyzing the synthesized organopolysiloxane resin with a silylating agent such as trimethylsilane, the content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups can be reduced.
  • the condensation reaction between the organopolysiloxane resin molecules proceeds, and the organopolysiloxane having a large molecular weight in the cured product.
  • a polysiloxane resin structure is easily formed.
  • Such a high molecular weight organopolysiloxane resin tends to impair the curability of the entire composition, and the curability of the composition at a low temperature becomes insufficient, or the obtained pressure-sensitive adhesive layer is practically sufficient. It may have no storage modulus.
  • the component (b1) and the component (b2) are both organopolysiloxane resins, and are organopolysiloxanes having a three-dimensional structure.
  • it is composed of R 2 SiO 2/2 unit (D unit) and RSiO 3/2 unit (T unit) (where R represents a monovalent organic group independent of each other), and contains a hydroxyl group or a hydrolyzable group.
  • Resin whose amount is in the above range, resin consisting of T units alone, and whose hydroxyl group or hydrolyzable group content is in the above range, and R 3 SiO 1/2 units (M units) and SiO 4/2 units (Q And a resin having a hydroxyl or hydrolyzable group content within the above range.
  • M unit R 3 SiO 1/2 unit
  • SiO 4/2 unit Q unit
  • the sum of the content of the hydroxyl group and the hydrolyzable group with respect to all silicon atoms in the molecule is 0 to 7 mol%.
  • a resin also referred to as MQ resin
  • MQ resin a resin in the range (preferably 0.0 to 1.6% by mass when all of these functional groups are converted to hydroxyl groups).
  • the monovalent organic group for R is preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, such as an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. And a cycloalkyl group having 6 to 10 carbon atoms, a benzyl group, a phenylethyl group, and a phenylpropyl group.
  • it is preferable that 90 mol% or more of R is an alkyl group or a phenyl group having 1 to 6 carbon atoms, and it is particularly preferable that 95 to 100 mol% of R is a methyl group or a phenyl group.
  • the molar ratio of M unit to Q unit is 0. It is preferably from 0.5 to 2.0. When the molar ratio is less than 0.5, the adhesive strength to the substrate may decrease, and when the molar ratio is greater than 2.0, the cohesive force of the substance constituting the adhesive layer decreases. In addition, it is also possible to include a D unit and a T unit in the component (B) as long as the properties of the present invention are not impaired. Furthermore, in these organopolysiloxane resins, low molecular weight siloxane oligomers may be reduced or removed from the viewpoint of preventing contact failure and the like.
  • the organopolysiloxane resins (b1) and (b2) have different weight average molecular weights (Mw).
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight (Mw) is an average molecular weight in consideration of a ratio of each molecule to the whole in each organopolysiloxane resin measured in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). .
  • the component (b1) is an organopolysiloxane resin having a high molecular weight, and its weight average molecular weight (Mw) is 4500 or more, preferably 5000 or more, and particularly preferably 5500 or more.
  • the component (b1) is a resin comprising the above-mentioned R 3 SiO 1/2 unit (M unit) and SiO 4/2 unit (Q unit) having a weight average molecular weight (Mw) in the range of 5,000 to 10,000. Is particularly preferred.
  • the component (b2) is an organopolysiloxane resin having a small molecular weight, and its weight average molecular weight (Mw) is less than 4500, preferably 4000 or less, particularly preferably 3750 or less.
  • the component (b1) is a resin comprising the above-mentioned R 3 SiO 1/2 unit (M unit) and SiO 4/2 unit (Q unit) having a weight average molecular weight (Mw) in the range of 500 to 3750. Is particularly preferred.
  • the component (B) is an organopolysiloxane resin mixture containing the components (b1) and (b2) in a mass ratio of 1:99 to 99: 1, and the mixing ratio is not particularly limited. However, depending on the composition and the design of the viscoelasticity, it may be in the range of 5:95 to 95: 5, may be in the range of 30:70 to 95: 5, and may be in the range of 35:65 to 95: 5. There may be.
  • the present invention is characterized in that two or more resin components having different molecular weights are used in substantial combination, and the component (B) is not a mixture of these organopolysiloxane resins having different molecular weights,
  • the ratio is outside the above-mentioned upper and lower limits, even if the content of the hydroxyl group or the hydrolyzable group of the resin component is 2.0% by mass or less, the curability, the adhesive strength and the storage which are the object of the present invention are obtained. In some cases, characteristics such as elastic modulus cannot be realized.
  • the mass ratio of component (B) to component (A) is 0.9 to 0.9. 2.0.
  • the above-mentioned characteristic organopolysiloxane resin mixture is selected as the component (B), and the above-mentioned resin component is blended with the chain-like siloxane polymer component so as to fall within the above range, the present invention This is because the desired properties such as curability, adhesive strength, and storage modulus can be suitably realized.
  • the weight ratio of component (B) to component (A) may be in the range of 1.0 to 1.9.
  • the properties such as curability, adhesive strength, and storage modulus, which are the objects of the present invention are adjusted even if other configurations are adjusted. It may not be possible.
  • the component (C) is an organohydrogenpolysiloxane having two or more Si—H bonds in a molecule, and is a crosslinking agent for the organopolysiloxane composition according to the present invention.
  • the molecular structure of the component (C) is not limited, and includes, for example, a linear, partially branched linear, branched, cyclic, or organopolysiloxane resin. And a partially branched linear or organopolysiloxane resin.
  • the bonding position of the silicon-bonded hydrogen atom is not particularly limited, and examples thereof include a molecular chain terminal, a side chain, and both.
  • the content of silicon-bonded hydrogen atoms is preferably from 0.1 to 2.0% by mass, more preferably from 0.5 to 1.7% by mass.
  • an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and an octyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; a benzyl group and a phenethyl group Aralkyl groups such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group; and halogenated alkyl groups such as 50% by mole or more of those having 1 to 8 carbon atoms. It is preferably an alkyl group or a phenyl group.
  • the other organic group is preferably a methyl group or a phenyl group in terms of ease of production and compatibility with the above-mentioned preferable components (A) and (B).
  • a siloxane unit represented by the general formula: R ' 3 SiO 1/2 and a general formula: R' 2 HSiO 1 / 2 represented siloxane units of the formula are: an organopolysiloxane copolymer consisting of siloxane units represented by SiO 4/2, the general formula: siloxane units of the formula represented by R '2 HSiO 1/2: SiO
  • An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by 4/2 , comprising a siloxane unit represented by the general formula: R ' 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: R'SiO 3/2
  • component (C) specifically, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tetra (dimethylhydrogensiloxy) silane, a methylhydrogenpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends, a dimethylsiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends, Methyl hydrogen siloxane copolymer, dimethyl hydrogen siloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane copolymer at both ends, cyclic methyl hydrogen oligo siloxane, cyclic methyl hydrogen siloxane / dimethyl siloxane copolymer, both ends of molecular chain Trimethylsiloxy-blocked methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane copolymer, both ends of molecular chain tri-methyl siloxy-blocked methyl hydrogen siloxane diph Sulfonyl-dimethylsiloxane copolymer, hydroly
  • the molecular structural formula is: R T Me 2 SiO (Me 2 SiO) q (H Me SiO) r Si Me 2 R T (7) (Wherein Me is a methyl group, R T is a methyl group or a hydrogen atom, and q and r are 0.3 ⁇ r / (q + r) ⁇ 1, 5 ⁇ (q + r) ⁇ 200
  • the component (C) may be a combination of two or more different components.
  • organosiloxanes are also exemplified.
  • Me and Ph represent a methyl group and a phenyl group, respectively, m is an integer of 1 to 100, n is an integer of 1 to 50, and b, c, d, and e are each positive. Where the sum of b, c, d, and e in one molecule is 1.
  • the composition of the present invention is curable by a hydrosilylation reaction, and the amount of the component (C) is not particularly limited as long as the composition can be sufficiently cured by a hydrosilylation reaction.
  • the amount of the component (C) is not particularly limited as long as the composition can be sufficiently cured by a hydrosilylation reaction.
  • the amount, that is, the molar ratio is preferably in the range of 0.1 to 100, and may be in the range of 0.5 to 60, in the range of 1.0 to 50, or in the range of 1.0 to 40.
  • the amount of SiH groups can be designed to be 10 or more, or 20 or more, and is preferably more than 20, more preferably 22 or more. preferable.
  • a silicon-bonded hydrogen atom in component (C) with respect to the sum of the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (A) and the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (B) in the composition can be designed in the range of 20 to 60 and 22 to 50. If the amount of the SiH group is below the lower limit, the technical effect of improving the adhesion to the substrate may not be realized.
  • the organopolysiloxane composition according to the present invention contains a hydrosilylation reaction catalyst.
  • the hydrosilylation reaction catalyst include a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, and a palladium-based catalyst, and a platinum-based catalyst is preferable because curing of the present composition can be remarkably promoted.
  • the platinum-based catalyst include platinum fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a platinum-alkenylsiloxane complex, a platinum-olefin complex, and a platinum-carbonyl complex, and a platinum-alkenylsiloxane complex is particularly preferable. .
  • the alkenyl siloxane includes 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, Alkenyl siloxanes in which some of the methyl groups of these alkenyl siloxanes are substituted with groups selected from the group consisting of nitriles, amides, dioxolanes, and sulfolanes, ethyl groups, phenyl groups, and the like; vinyl of these alkenyl siloxanes
  • An alkenyl siloxane in which a group is substituted with an allyl group, a hexenyl group or the like is exemplified.
  • 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane is preferable because the platinum-alkenylsiloxane complex has good stability.
  • a catalyst for promoting the hydrosilylation reaction a non-platinum-based metal catalyst such as iron, ruthenium, and iron / cobalt may be used.
  • the content of the hydrosilylation reaction catalyst is not particularly limited, but the content of the platinum-based metal is in the range of 0.1 to 200 pm with respect to the total amount of solids in the composition. , 0.1 to 150 ppm, 0.1 to 100 ppm, and 0.1 to 50 ppm.
  • the platinum-based metal is a group VIII metal element composed of platinum, rhodium, palladium, ruthenium, and iridium.In practice, the content of platinum metal excluding the ligand of the hydrosilylation reaction catalyst is in the above range.
  • the solid content is a component (mainly a main component, an adhesion-imparting component, a cross-linking agent, a catalyst, and other non-volatile components) that forms a cured layer when the organopolysiloxane composition according to the present invention undergoes a curing reaction. Yes, and does not contain volatile components such as solvents that evaporate during heat curing.
  • the content of the platinum-based metal in the organopolysiloxane composition according to the present invention is 50 ppm or less (45 ppm or less, 35 ppm or less, 30 ppm or less, 25 ppm or less, or 20 ppm or less), after curing, or when heat or ultraviolet light is applied. When exposed to energy rays, discoloration and coloring of the transparent pressure-sensitive adhesive layer may be particularly suppressed.
  • the content of the platinum-based metal is 0.1 ppm or more, and if the content is less than the lower limit, curing failure may be caused.
  • the component (E) is a curing retarder, which suppresses the cross-linking reaction between the alkenyl group in the composition and the SiH group in the component (C), prolongs the pot life at room temperature, and improves the storage stability. It is blended for the purpose. Therefore, practically, it is a component almost essential to the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention.
  • the component (E) is exemplified by an acetylene compound, an enyne compound, an organic nitrogen compound, an organic phosphorus compound, and an oxime compound.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention exhibits a viscosity increase within 1.5 times after the preparation of the composition at room temperature for 8 hours, and a range of 80 to 200.
  • it is curable at a temperature of ° C. It is important from the viewpoints of handling workability, pot life, and properties after curing that suppression of thickening is included, including a large excess of the component (C) and optionally a low platinum-based metal content. This is because the curability can be ensured by curing at a certain high temperature (80 to 200 ° C.).
  • such a composition can be realized by selecting a suitable combination and a compounding amount of each of the above components and the hydrosilylation catalyst and the component (E).
  • the organopolysiloxane composition according to the present invention may contain an organic solvent as a solvent in addition to the suitable components (A) and (B).
  • the type and the amount of the organic solvent are adjusted in consideration of coating workability and the like.
  • the organic solvent include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, and benzene; aliphatic hydrocarbon solvents such as heptane, hexane, octane, and isoparaffin; ester solvents such as ethyl acetate and isobutyl acetate; and diisopropyl.
  • Ether solvents such as ether and 1,4-dioxane; chlorinated aliphatic hydrocarbon solvents such as trichloroethylene, perchloroethylene and methylene chloride; and solvent volatile oils. Two or more of them may be combined as needed.
  • the amount of the organic solvent is preferably such that the mixture of the components (A) to (C) can be uniformly applied to the surface of the sheet-like base material.
  • the components (A), (B) and (C) It is 5-3000 parts by mass per 100 parts by mass of the total components.
  • the organopolysiloxane composition according to the present invention may optionally contain components other than the above components as long as the technical effects of the present invention are not impaired.
  • adhesion promoter such as polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane
  • antioxidant such as phenolic, quinone, amine, phosphorus, phosphite, sulfur, or thioether type Agent
  • light stabilizer such as triazole or benzophenone
  • flame retardant such as phosphate ester, halogen, phosphorus or antimony
  • cationic surfactant, anionic surfactant or nonionic surfactant One or more kinds of antistatic agents or the like composed of an agent or the like can be included.
  • pigments, dyes, inorganic fine particles (reinforcing fillers, dielectric fillers, conductive fillers, thermally conductive fillers) and the like can also be arbitrarily compounded
  • the organopolysiloxane composition according to the present invention includes a non-reactive organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane containing no carbon-carbon double bond-containing reactive group such as alkenyl group, acryl group and methacryl group.
  • Polysiloxane can be blended, which can improve the loss coefficient (tan ⁇ ), storage modulus (G ′), and loss modulus (G ′′) of the pressure-sensitive adhesive layer described below in some cases.
  • the use of hydroxyl terminated polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane can increase the loss factor of the pressure sensitive adhesive layer, and such compositions are within the scope of the present invention.
  • the method for preparing the organopolysiloxane composition according to the present invention is not particularly limited, and is performed by uniformly mixing the respective components.
  • a solvent may be added as necessary, and the mixture may be prepared by mixing at a temperature of 0 to 200 ° C. using a known stirrer or kneader.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention forms a coating film by coating on a substrate, and is heated at a temperature of 80 to 200 ° C., preferably 90 to 190 ° C. To give a cured product.
  • the coating method include a gravure coat, offset coat, offset gravure, roll coat, reverse roll coat, air knife coat, curtain coat, and comma coat.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention is characterized in that a cured layer obtained by curing the composition by a hydrosilylation reaction is pressure-sensitive adhesive. Since the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has the above-described structure and exhibits practically sufficient adhesive strength, it can be used by replacing a known silicone pressure-sensitive adhesive as desired.
  • the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention was pulled to a 2 mm-thick polymethyl methacrylate sheet using a 180 ° peel test method according to JIS Z0237.
  • a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesive force measured at a speed of 300 mm / min in the range of 360 to 1700 gf / inch can be designed, and a pressure-sensitive adhesive layer in the range of 400 to 1400 gf / inch is suitable.
  • the thickness (50 ⁇ m) is the thickness of the cured layer itself, which serves as a reference for objectively defining the adhesive strength of the cured layer according to the present invention, and the organopolysiloxane composition of the present invention has a thickness of 50 ⁇ m. It goes without saying that it can be used as a cured layer or a pressure-sensitive adhesive layer of any thickness without limitation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention has a shear storage modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing in the range of 0.01 to 0.75 MPa.
  • the storage modulus G ′ may be in the range of 0.02 to 0.71 MPa, and those having a storage modulus of G in the range of 0.03 to 0.68 MPa are also preferably included in the scope of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention can form an elastic adhesive member. It is suitable for electronic devices such as speakers and transducers, as a member of electrical devices, and for applications to advanced electronic materials such as smart devices and display devices.
  • the storage elastic modulus (G ') of the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention can be measured by a known measuring method.
  • the storage elastic modulus (G ′) can be measured using an MCR301 viscoelasticity measuring device (manufactured by Anton Paar), and a disk-shaped sample having a diameter of 8 mm and a thickness of about 0.5 to 1 mm is used, and an 8 mm parallel plate is used. It can be measured as a value at ⁇ 20 ° C. in the range of ⁇ 40 ° C. to 100 ° C., which is the operating temperature, at a frequency of 1 Hz, a strain of 0.1%, and a temperature rising rate of 3 ° C./min.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention may have a storage elastic modulus G ′ at 1.0 Hz at ⁇ 20 ° C. of at least 3 times the storage elastic modulus G ′ at 1.0 Hz at 25 ° C.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention may be substantially transparent, translucent or opaque, and its transparency can be designed according to the use of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a 10-1000 ⁇ m-thick film-shaped cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention is preferably visually transparent, and is preferably carbon black or the like. It is preferable not to include a coloring additive.
  • the transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer for a display device which is formed of a cured layer having a thickness of 100 ⁇ m, at a wavelength of 450 nm is more objectively 80% when the value of air is 100%. % Or more, preferably 90% or more, and may be designed to be 95% or more.
  • a translucent to opaque pressure-sensitive adhesive layer may be used. Depending on the required characteristics other than light transmission, coloring or light transmission may be used. Filler components or additives that impair the properties may be used.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention can be designed so that the cured product is not colored in addition to the above-described transparency by optionally reducing the content of a platinum-based metal in the cured layer. It is possible. Specifically, a cured layer having a thickness of 100 ⁇ m obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention was measured immediately after the curing by a b * measured by the L * a * b * color system specified in JIS Z 8729. The value can be designed to be less than or equal to 0.15 and even less than or equal to 0.10. Having such a b * value means that the cured layer is substantially transparent and is not colored yellow.
  • the cured layer of the present invention can be designed so that its color tone does not significantly change even when it is exposed to high-energy rays such as high temperature and ultraviolet rays for a long time, and in particular, yellowing does not occur.
  • a cured layer having a thickness of 100 ⁇ m obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention is defined in JIS Z 8729 before and after the evaluation.
  • the design can be made so that the change ( ⁇ b *) of the b * value measured in the L * a * b * color system is 0.20 or less and 0.15 or less. Note that ⁇ b * is the absolute value of a numerical change.
  • the cured product of the present invention can be used particularly as a pressure-sensitive adhesive layer. Further, in order to improve the adhesion to the adherend, a surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, an etching treatment, and a plasma treatment may be performed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer or the substrate.
  • a surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, an etching treatment, and a plasma treatment may be performed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer or the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has excellent adhesion to a substrate such as a display device, and therefore, if necessary, may further include these steps to further improve the adhesion to an adherend. Higher production efficiency may be realized by omitting these steps.
  • the curable organopolysiloxane composition according to the present invention is applied to a release liner, cured by heating under the above temperature conditions, and peeled off the release liner to form a film-like substrate, a tape-like substrate, or After being bonded to a sheet-like substrate (hereinafter referred to as a “film-like substrate”) or coated on a film-like substrate, it is cured by heating under the above-mentioned temperature conditions, and the surface of the substrate is sensed.
  • a pressure-sensitive adhesive layer can be formed.
  • a cured layer obtained by curing the organopolysiloxane composition according to the present invention on these film-shaped substrates, particularly a laminate having a film-shaped pressure-sensitive adhesive layer, has an adhesive tape, a bandage, a low-temperature support, It may be used for transfer films, labels, emblems and decorative or descriptive signs. Further, the cured layer obtained by curing the organopolysiloxane composition according to the present invention may be used for assembling automobile parts, toys, electronic circuits, or keyboards. Alternatively, a cured layer obtained by curing the organopolysiloxane composition according to the present invention, particularly a film-shaped pressure-sensitive adhesive layer, may be used for construction and use of a laminated touch screen or flat panel display.
  • Examples of the type of the substrate include paperboard, corrugated paper, clay-coated paper, polyolefin-laminated paper, especially polyethylene-laminated paper, synthetic resin film / sheet, natural fiber cloth, synthetic fiber cloth, artificial leather cloth, and metal foil.
  • a synthetic resin film or sheet is preferable, and examples of the synthetic resin include polyimide, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyethylene terephthalate, cyclopolyolefin, and nylon.
  • a film of a heat-resistant synthetic resin such as polyimide, polyetheretherketone, polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystal polyarylate, polyamideimide, or polyethersulfone is suitable.
  • a heat-resistant synthetic resin such as polyimide, polyetheretherketone, polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystal polyarylate, polyamideimide, or polyethersulfone.
  • transparent substrates specifically, transparent materials such as polypropylene, polystyrene, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and PEN are preferred.
  • the substrate is preferably in the form of a film or a sheet.
  • the thickness is not particularly limited, and can be designed with a desired thickness according to the application.
  • a support film subjected to a primer treatment, a corona treatment, an etching treatment, and a plasma treatment may be used.
  • the surface of the film-shaped substrate opposite to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to a surface treatment such as a treatment such as scratch prevention, stain prevention, fingerprint adhesion prevention, glare prevention, reflection prevention, and antistatic treatment. .
  • the coating amount can be designed to have a desired thickness according to the use of the display device or the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after curing is 1 to 1,000 ⁇ m, and 5 to 900 ⁇ m. And may be 10 to 800 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention may be a single layer or a multilayer formed by laminating two or more pressure-sensitive adhesive layers depending on the required characteristics.
  • the multilayer pressure-sensitive adhesive layer may be formed by laminating pressure-sensitive adhesive films prepared one by one, and the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition is coated on a film substrate having a release layer. The step of working and curing may be performed a plurality of times.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention has a function as another functional layer selected from a dielectric layer, a conductive layer, a heat dissipation layer, an insulating layer, a reinforcing layer, and the like, in addition to an adhesion or adhesion function between members. Is also good.
  • the cured layer obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer, particularly a pressure-sensitive adhesive film
  • the cured layer is a film substrate having a release layer having a release coating ability. It is preferable to handle the above as a laminated film which is adhered in a peelable state.
  • the release layer is sometimes called a release liner, a separator, a release layer or a release coating layer, and is preferably a release coating such as a silicone release agent, a fluorine release agent, an alkyd release agent, or a fluorosilicone release agent.
  • a release layer having a function, or a substrate itself which is physically hardly formed with fine irregularities on the surface of the substrate or hardly adheres to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be used.
  • a release layer obtained by curing a fluorosilicone release agent as the release layer.
  • the cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention has both the above-mentioned viscoelasticity and adhesive strength, and thus is useful as an elastic adhesive member as a member of various electronic devices or electric devices.
  • it is useful as an electronic material, a member for a display device, or a member for a transducer (including a sensor, a speaker, an actuator, and a generator), and a preferable use of the cured product is a member of an electronic component or a display device. .
  • the cured product according to the present invention may be transparent or opaque
  • a cured product in the form of a film, particularly a substantially transparent pressure-sensitive adhesive film is suitable as a display panel or a member for a display, and It is particularly useful for so-called touch panel applications in which devices, especially electronic devices, can be operated by touching the screen with a fingertip or the like.
  • the opaque elastic pressure-sensitive adhesive layer is not particularly required to have transparency, and is particularly useful for a film or sheet-like member used for a sensor, a speaker, an actuator, or the like in which the pressure-sensitive adhesive layer itself requires a certain elasticity or flexibility. It is.
  • the pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention can realize pressure-sensitive adhesive properties equivalent to those of the conventional silicone pressure-sensitive adhesive layer, and has poor curing and reduced curability.
  • the adhesion to a substrate such as a display device can be improved without causing the problem described above.
  • the cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention can be used for construction and use of a laminated touch screen or flat panel display.
  • Silicone PSA can be used without particular limitation.
  • a cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention is an optically transparent silicone-based pressure-sensitive adhesive film disclosed in JP-A-2014-522436 or JP-A-2013-512326.
  • it can be used as a pressure-sensitive adhesive layer in the production of a display device such as a touch panel.
  • a cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention can be used as an adhesive layer or an adhesive film described in JP-A-2013-512326 without any particular limitation.
  • the touch panel according to the present invention includes a base material such as a conductive plastic film having a conductive layer formed on one surface, and a touch panel according to the present invention attached to a surface on which the conductive layer is formed or a surface on the opposite side thereof. It may be a touch panel including a cured layer obtained by curing the curable organopolysiloxane composition.
  • the substrate is preferably a sheet or film substrate, and a resin film or a glass plate is exemplified.
  • the conductive plastic film may be a resin film or a glass plate having an ITO layer formed on one surface, particularly, a polyethylene terephthalate film.
  • a cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention may be used as an adhesive film for a polarizing plate used in the production of a display device such as a touch panel, and a touch panel described in JP-A-2013-065009. It may be used as a pressure-sensitive adhesive layer used for bonding between the display module and the display module.
  • Naru pressure-sensitive adhesive films are used for television receivers, computer monitors, personal digital assistant monitors, monitoring monitors, video cameras, digital cameras, mobile phones, personal digital assistants, instrument panel displays for automobiles, etc., and various equipment and devices. It can be used for various display devices for displaying characters, symbols and images, such as instrument panel displays, automatic ticket vending machines, automatic teller machines, on-vehicle display devices, and on-vehicle transmission screens.
  • the surface shape of such a display device may be not a flat surface but a curved surface or a curved shape.
  • various flat panel displays (FPDs) curved displays used for automobiles (including electric vehicles) and aircrafts, etc.
  • a curved transmission screen is exemplified.
  • these display devices include icons for executing functions or programs on a screen or a display, notification display of an e-mail program, etc., and operation buttons of various devices such as a car navigation device, an audio device, and an air conditioner.
  • a touch panel function that enables input operations by touching these icons, notification displays, and operation buttons with a finger may be added.
  • the device examples include a display device such as a CRT display, a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, an inorganic EL display, an LED display, a surface electrolytic display (SED), a field emission display (FED), and a touch panel using these devices.
  • a display device such as a CRT display, a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, an inorganic EL display, an LED display, a surface electrolytic display (SED), a field emission display (FED), and a touch panel using these devices.
  • SED surface electrolytic display
  • FED field emission display
  • the cured product obtained by curing the composition has excellent adhesiveness and viscoelasticity, it is a film for a transducer member (including a sensor, a speaker, an actuator, and a generator) such as a speaker membrane.
  • a transducer member including a sensor, a speaker, an actuator, and a generator
  • it can be used as a sheet-like member
  • the pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention may be substantially transparent, and does not cause problems such as poor curing or deterioration in curability, and can be used for various display devices. Because of its excellent adhesion to materials, it is suitable for display devices for vehicles that have good visibility and operability of display contents for a long period of time, especially for vehicle display devices that have a curved screen or a curved display and optionally have a touch panel function. It can be suitably used. For example, JP-A-2017-047767, JP-A-2014-182335, JP-A-2014-063064, JP-A-2013-233852, and the like disclose a vehicle display device having a curved display surface.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention can be suitably applied or replaced as part or all of an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer requiring transparency in these documents.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention can be used for other known curved display devices by replacing the currently used adhesive layer or adhesive layer requiring transparency.
  • the transparent film-like substrate provided with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used for the purpose of preventing scratches on the display surface, preventing dirt, preventing fingerprint adhesion, preventing static electricity, preventing reflection, and preventing peeping. May be.
  • the film was hollowed out to a diameter of 8 mm, and attached to a parallel plate probe of a dynamic viscoelasticity device (MCR301, manufactured by Anton Paar), and the storage elastic modulus G ′ was measured.
  • the measurement conditions are in the range of ⁇ 70 ° C. to 200 ° C., measured at a frequency of 1 Hz and a heating rate of 3 ° C./min, and the loss coefficient, storage modulus G ′, and loss modulus G ′′ are measured.
  • the storage modulus G ′ at 20 ° C. was recorded.
  • Table 1 shows the materials of the curing reactive organopolysiloxane composition.
  • the viscosity or plasticity of each component was measured at room temperature by the following method.
  • the viscosity (mPa ⁇ s) is a value measured using a rotational viscometer according to JIS K7117-1, and the kinematic viscosity (mm 2 / s) is measured using an Ubbelohde viscometer according to JIS Z8803. Value.
  • Plasticity The plasticity was measured according to the method specified in JIS K 6249 (at 25 ° C., 4.2 g of a spherical sample was subjected to a load of 1 kgf for 3 minutes, and the thickness was read to 1/100 mm. Numerical value multiplied by 100).
  • Example 1 41.3 parts by weight of the vinyl-functional polydimethylsiloxane of the component a, 40.8 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b1, 43.2 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b2, 96.8 parts by weight of toluene, and both components c1 0.808 parts by weight of a dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer capped with a terminal trimethylsiloxy group and 0.577 parts by weight of a 20% solution of a curing retarder of component e1 are mixed well at room temperature, and a platinum-based component d1 is added to the mixture.
  • Example 2 41.3 parts by weight of the vinyl-functional polydimethylsiloxane of the component a, 38.6 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b1, 45.1 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b2, 97.1 parts by weight of toluene, and both components c1 0.808 parts by weight of a dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer capped with a terminal trimethylsiloxy group and 0.577 parts by weight of a 20% solution of a curing retarder of component e1 are mixed well at room temperature, and a platinum-based component d1 is added to the mixture.
  • a hydrosilylation reaction catalyst 0.484 parts by weight of a hydrosilylation reaction catalyst was added to obtain a curing-reactive organopolysiloxane composition.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 29.6, and the content of platinum metal with respect to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above.
  • Example 3 47.0 parts by weight of the vinyl-functional polydimethylsiloxane of the component a, 74.8 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b1, 7.03 parts by weight of the MQ silicone resin of the component b2, 93.4 parts by weight of toluene, and both components c1 0.889 parts by weight of a dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer having a terminal trimethylsiloxy group and 0.577 parts by weight of a 20% solution of a curing retarder of the component e1 are thoroughly mixed at room temperature.
  • 0.484 parts by weight of a hydrosilylation reaction catalyst was added to obtain a curing-reactive organopolysiloxane composition.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 28.7, and the content of platinum metal with respect to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above.
  • a hydrosilylation reaction catalyst 0.265 parts by weight of a hydrosilylation reaction catalyst was added to obtain a curing-reactive organopolysiloxane composition.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 27.4, and the content of the platinum metal relative to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above, and the evaluation results and the like are shown in Table 2.
  • a hydrosilylation reaction catalyst 0.577 parts by weight of a hydrosilylation reaction catalyst was added to obtain a curing-reactive organopolysiloxane composition.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 35.4, and the content of platinum metal with respect to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above, and the evaluation results and the like are shown in Table 2.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 29.4, and the content of the platinum metal with respect to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above, and the evaluation results and the like are shown in Table 2.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c1) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 30.7, and the content of the platinum metal relative to the solid content was 30 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above, and the evaluation results and the like are shown in Table 2.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c2) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 31.4, and the content of platinum metal with respect to the solid content was 22 ppm.
  • the composition was cured by the method described above, and the adhesion, viscoelasticity, and stress strain to the PMMA plate were measured by the method described above.
  • the molar ratio (SiH / Vi ratio) of the SiH group in the component (c2) to the amount of the alkenyl group in the component (a) was 31.4, and the content of platinum metal with respect to the solid content was 22 ppm.
  • the composition was cured at 180 ° C. for 3 minutes, and the adhesive force, viscoelasticity, and stress strain on the PMMA plate were measured by the method described above, and the evaluation results and the like are shown in Table 2.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane compositions according to Examples 1 to 3 have sufficient curability and a good storage elastic modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. of 0.75 MPa or less. Within the range, it has practically sufficient adhesive strength.
  • Comparative Example 1 in which the mass ratio of the component (B) to the component (A) is out of the right range, a sufficient adhesive strength cannot be realized.
  • Comparative Example 2 using resin (b ') having a high hydroxyl group content, the curability was insufficient particularly at low temperatures, and a sufficient cured product was not obtained unless heated to 180 ° C. It is difficult to apply to the above (based on stress evaluation at 1000% strain).
  • Comparative Example 3 in which the mass ratio of the component (B) to the component (A) is out of the right range, the storage elastic modulus G 'at -20 ° C is high, and the required characteristics cannot be satisfied.
  • Comparative Examples 4 and 5 using only the single resin component (b1) as the component (B), the storage elastic modulus G ′ at ⁇ 20 ° C. is high, and the required characteristics cannot be satisfied.
  • Reference Examples 1 and 2 are shown for confirming the technical significance of using a resin having a low hydroxyl group content. Unlike Comparative Example 2, when only the resin (b1) having a low hydroxyl group content was used, the stress at 1000% strain did not differ between the 150 ° C. curing and the 180 ° C. curing, indicating that the resin could be sufficiently cured at 150 ° C. However, the compositions of Reference Examples 1 and 2 cannot achieve the storage modulus G 'of the present invention.

Abstract

［課題］低温において貯蔵弾性率(G')が比較的低く、硬化性に優れ、実用上十分な粘着力を有する感圧接着層を形成する、硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物およびその用途を提供する。 ［解決手段］（Ａ）アルケニル基を有する鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）水酸基等の含有量が９モル％以下のオルガノポリシロキサンレジンであって、(b1) 分子量（Ｍｗ）が４５００以上のもの、（ｂ２）分子量（Ｍｗ）が４５００未満のものの混合物、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなり、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比が０．９～２．０の範囲にあり、当該組成物の硬化により得られる感圧接着層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G'が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲にある感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。

Description

感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
本発明は、感圧接着層を形成する硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物に関する。詳細には、本発明は、実用上十分な硬化性および粘着を有し、かつ、低温を含む幅広い温度領域における貯蔵弾性率が比較的低い、硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物に関するものである。また、本発明は、当該組成物を用いる感圧接着剤組成物、当該組成物を用いた積層体、電子部品または表示装置（フレキシブルディスプレイやタッチパネル等含む）等の用途に関する。
ポリシロキサン系感圧接着剤組成物は、アクリル系やゴム系の感圧接着剤組成物と比較して、電気絶縁性、耐熱性、耐寒性、各種被着体に対する粘着性に優れるので、耐熱性粘着テープ、電気絶縁性粘着テープ、ヒートシールテープ、メッキマスキングテープ等に使用されている。これらのポリシロキサン系感圧接着剤組成物は、その硬化機構により、付加反応硬化型、縮合反応硬化型、パーオキサイド硬化型などに分類される。室温放置もしくは加熱によって速やかに硬化し、副生物を発生しないので、付加反応硬化型の感圧接着剤組成物が汎用されている。
ポリシロキサン系感圧接着剤の上記特性および必要に応じて高い透明性を実現できる性質を生かし、近年、スマートデバイス等の先端エレクトロニクス材料および表示素子分野への応用が検討されている。このようなデバイスは、電極層、表示層を含む複数層からなるフィルムを透明基材の間に挟みこんだ構造をとっており、電極層、表示層の保護および層間の接着性改良を目的に、耐熱・耐寒性に優れるポリシロキサン系感圧接着剤が有効に作用することが期待される。
特に近年の材料開発においては、－２０℃等の低温を含む幅広い温度領域において貯蔵弾性率(たとえばせん断貯蔵弾性率　G’)が比較的低く、かつ、硬化性に優れ、実用上十分な粘着力を有するポリシロキサン系感圧接着剤組成物が求められているが、公知の文献等に記載された感圧接着剤組成物はこれらの特性を十分に満足するものではなく、未だ、改善の余地を残している。
例えば、特許文献１には、粘着ゴムシートが開示されているが、そのレジン成分およびシロキサンポリマー成分の比率においてレジン成分の含有量が少なく、分子量や水酸基の含有量等の特定の性質を備えたレジン成分を組み合わせて使用することはなんら記載も示唆もされていない。さらに、当該粘着ゴムシートは微粉末シリカ等を使用しており、本発明の目的とする貯蔵弾性率(G’)を充足するものではない。
同様に、特許文献２には、数平均分子量９５０～１６００のオルガノポリシロキサンレジンを用いるシリコーン感圧接着剤が開示されているが、特に分子量において異なり、かつ、水酸基の含有量等の特定の性質を備えたレジン成分を組み合わせて使用することはなんら記載も示唆もされていない。さらに、当該シリコーン感圧接着剤は、一定の粘着力を有するものであるが、本発明の目的とする貯蔵弾性率(G’)を充足するものではない。
一方、特許文献３には、ポリマー成分に対するレジン成分の物質量比が０．５～１．０の範囲であり、低温および室温における貯蔵弾性率G’の差が小さいことを特徴とする透明樹脂接着層を備えた積層体が提案されている。しかしながら、当該透明樹脂接着層は縮合反応性のものしか具体的に開示されておらず、工業的に利用するには硬化反応が遅過ぎるという問題がある。さらに、当該透明樹脂接着層は、本発明の目的とする貯蔵弾性率(G’)および実用上十分な粘着力を充足するものではない。
ここで、本件出願人らは、特許文献４においてフレキシブル積層体用途において、十分な弾性率と損失係数（tanδ）を有する硬化層を形成可能な硬化性シリコーン組成物を提案している。しかしながら、その実施例等で具体的に開示された組成は、その一部において、重量平均分子量の異なるレジン成分の組み合わせを開示するものであるが、本発明の課題を十分に解決できるものではない。
特開２００６－２２５４２０号公報 特開平０５－２１４３１６号公報 国際特許公開２０１７－０８２６５４号公報 国際特許公開２０１７－１８８３０８号公報
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、－２０℃等の低温において貯蔵弾性率(G’)が比較的低く、かつ、硬化性に優れ、実用上十分な粘着力を有する感圧接着層を形成する、硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。さらに、本発明は、当該硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物またはその硬化物の、感圧接着層としての使用、広汎な用途における弾性粘着部材としての使用およびそれらを備えた機器または装置を提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目的の一つは、ヒドロシリル化反応硬化性の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物において、分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、分子量範囲の異なる２種類以上のオルガノポリシロキサンレジンを併用し、鎖状オルガノポリシロキサンに対するオルガノポリシロキサンレジンの質量比を０．９～２．０の範囲に調整し、かつ、当該組成物の硬化により得られる感圧接着層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G’が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲にある感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物により達成される。また、上記課題は、当該硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物またはその硬化物の、感圧接着層としての使用、電子材料または表示装置用部材としての使用およびそれらを備えた電子部品または表示装置により達成されうる。
すなわち、本発明は、
「［１］（Ａ）分子内に平均して１を超える数のアルケニル基を有する鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）以下の（ｂ１）成分および（ｂ２）成分を１：９９～９９：１の質量比で含む、オルガノポリシロキサンレジン混合物：
（ｂ１）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００以上であるオルガノポリシロキサンレジン、
（ｂ２）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００未満であるオルガノポリシロキサンレジン
（Ｃ）分子内に少なくとも２個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応触媒
を含有してなり、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比が０．９～２．０の範囲にあり、当該組成物の硬化により得られる感圧接着層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G’が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲にある感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物
［２］当該組成物の硬化により得られる厚み５０μｍの感圧接着層の、厚み２ｍｍのポリメチルメタクリレートシートに対する、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法を用いて引張速度300ｍｍ/minにより測定された粘着力が３６０～１７００ｇｆ／ｉｎｃｈの範囲であることを特徴とする、［１］に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
［３］（Ａ）成分の少なくとも一部が、（Ａ１）２５℃において１００，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有するか、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に規定される方法に準じて測定された可塑度が５０～２００の範囲にある生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、そのアルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ）部分の含有量が０．００５～０．４００質量％の範囲にある鎖状オルガノポリシロキサンであり、
（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンレジン混合物が、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒは一価有機基であり、Ｒの９０モル％以上が炭素数１～６のアルキル基またはフェニル基である；Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）から実質的になるオルガノポリシロキサンレジン混合物であり
（Ｃ）成分の量が、上記の（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の物質量の和に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の物質量の比（モル比）が０．１～１００となる量であり、
（Ｄ）成分の量が、組成物中の固形分中の白金系金属の含有量が０．１～２００ｐｐｍの範囲である、［１］または［２］に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
［４］（Ｃ）成分の量が、上記の（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の物質量の和に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の物質量の比（モル比）が２０～６０となる量である［１］～［３］のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
［５］さらに、（Ａ´）分子内に炭素－炭素二重結合含有反応性基を含まない鎖状オルガノポリシロキサンを含む、［１］～［４］のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物
［６］［１］～［５］のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層。
［７］フィルム状基材上に、［１］～［５］のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層を備えた積層体。
［８］１または２以上のフィルム状基材に当該感圧接着剤層に対する剥離層が設けられている、［７］に記載の積層体。
［９］フィルム状基材、
該フィルム状基材上に形成された第１剥離層、
該剥離層上に［１］～［５］のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を塗工し硬化させて形成された感圧接着層、及び
該感圧接着層上に積層された第２剥離層
を含む、［７］または［８］の積層体。
［１０］［１］～［５］のいずれか１項記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる、弾性粘着部材。
［１１］［１０］に記載の弾性粘着部材を含む電子機器または電気的装置。」
である。
本発明の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応による硬化性に優れ、硬化して、実用上十分な接着力を備え、かつ、－２０℃等の低温において貯蔵弾性率(G’)が比較的低く、実用上十分な接着性を有する感圧接着層を形成することができる。さらに、当該硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物またはその硬化物は、感圧接着層、電子材料または表示装置用部材として好適に使用することができ、それらを備えた電気・電子部品または表示装置は、上記の要求特性を充足して硬化不良の問題、低温を含めた幅広い温度領域における接着層の粘弾性が十分と成るので、低温から室温を含む温度領域において、電子部品等の基材に対する密着不良の問題を生じにくい感圧接着層を形成することができるため、工業化が容易であり、かつ、得られる表示デバイス等の積層体の性能改善が期待されるという利点を有する。
［感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物］
まず、本発明にかかる感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物について説明する。当該組成物は、ヒドロシリル化反応を含む硬化反応により速やかに硬化し、－２０℃等の低温において貯蔵弾性率(G’)が比較的低く、実用上十分な粘着力を有する感圧接着層を形成するものである。以下、その各構成成分、技術的特徴であるオルガノポリシロキサンレジン混合物の範囲、その鎖状オルガノポリシロキサンに対するオルガノポリシロキサンレジンの質量比、および感圧接着層の特性について説明する。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上記のとおり、ヒドロシリル化反応により硬化して一定の粘着力を有する感圧接着層を形成するものであり、当該組成において、分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、分子量範囲の異なるオルガノポリシロキサンレジンの混合物を使用し、かつ、主剤であるアルケニル基を有する鎖状オルガノポリシロキサンに対するオルガノポリシロキサンレジンの配合の範囲が特定の範囲にある。当該特徴を有する組成物の硬化により得られる感圧接着層は、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G’が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲であり、好適には、さらに、一定の粘着力を有するものである。
具体的には、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）分子内に平均して１を超える数のアルケニル基を有する鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）以下の（ｂ１）成分および（ｂ２）成分を１：９９～９９：１の質量比で含む、オルガノポリシロキサンレジン混合物：
（ｂ１）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００以上であるオルガノポリシロキサンレジン、
（ｂ２）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００未満であるオルガノポリシロキサンレジン
（Ｃ）分子内に少なくとも２個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応触媒
を含有してなる。また、当該組成物は、ヒドロシリル化反応触媒を含むので、取扱作業性の見地から、さらに、（Ｅ）硬化遅延剤を含有してもよく、本発明の目的に反しない範囲で、その他の添加剤を含むものであってよい。以下、各成分について説明する。
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、鎖状のポリシロキサン分子であり、この組成物の主剤（ベースポリマー）であり、１分子中に平均して１を超える数のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、好適なアルケニル基の個数は、１分子中に１．５個以上である。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基などの炭素数２～１０のアルケニル基が挙げられ、特にビニル基またはヘキセニル基であることが好ましい。（Ａ）成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖が挙げられる。なお、（Ａ）成分は、単一の成分のみを含んでいてもよく、２種以上の異なった成分の混合物であってもよい。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにおいて、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
（Ａ）成分は（Ｂ）成分と異なり、鎖状のポリシロキサン分子構造を有する。例えば、（Ａ）成分は、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状（分岐鎖状）であることが好ましく、一部に環状、三次元網状を含んでいても良い。好適には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状または分岐鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。なお、分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを与えるシロキサン単位は後述するＴ単位またはＱ単位である。
（Ａ）成分の室温における性状はオイル状または生ゴム状であってもよく、（Ａ）成分の粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。特に、本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物が溶剤型である場合には、（Ａ）成分の少なくとも一部は、（Ａ１）２５℃において１００，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有するか、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に規定される方法に準じて測定された可塑度（２５℃、４.２ｇの球状試料に１ｋｇｆの荷重を３分間かけたときの厚さを1/100mmまで読み、この数値を100倍したもの）が５０～２００の範囲にある、さらに好ましくは８０～１８０の範囲にある生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
なお、これらのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、接点障害防止等の見地から、揮発性または低分子量のシロキサンオリゴマー（オクタメチルテトラシロキサン（Ｄ４）、デカメチルペンタシロキサン（Ｄ５）等）が低減ないし除去されていることが好ましい。その程度は所望により設計可能であるが、成分（Ａ）全体の１質量％未満、各シロキサンオリゴマーについて０．１質量％未満としてもよく、必要に応じ、検出限界付近まで低減してもよい。
前記の（Ａ１）成分中のアルケニル基の含有量は特に限定されるものではないが、本発明の技術的効果の見地から、（Ａ１）成分中のアルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ）部分の含有量（以下、「ビニル含有量」という）が、０．００５～０．４００質量％の範囲が好ましく、０．００５～０．３００質量％の範囲が特に好ましい。
本発明の（Ａ）成分として、前記の（Ａ１）成分より低粘度の（Ａ）成分であっても、利用可能であり、具体的には、（Ａ２）２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ未満のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンが利用可能である。ここで、（Ａ２）成分の粘度以外の例示は、（Ａ１）成分と同様である。
本発明の技術的効果の見地から、（Ａ）成分の５０質量％以上が、（Ａ１）成分である高重合度のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであることが好ましく、７５～１００質量％が（Ａ１）成分であることが特に好ましい。すなわち、本発明の（Ａ）成分として前記の（Ａ１）成分（＝高重合度のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン）と（Ａ２）成分（＝より低重合度のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン）を併用する場合には、両者の質量比が５０：５０～１００：０、より好適には７５：２５～１００：０または７５：２５～９０：１０の範囲である。
（Ｂ）オルガノポリシロキサンレジン混合物は、本発明の特徴的な構成の一つであり、基材への粘着力を付与する粘着付与成分であると同時に、（Ａ）成分と一定の比率で使用することにより、本発明の目的である低温における貯蔵弾性率および実用的な粘着力範囲を実現する成分である。より具体的には、（Ｂ）成分は、水酸基または加水分解性基の含有量が抑制された、平均分子量の異なるオルガノポリシロキサンレジンの混合物であり、（Ｂ）成分間での加水分解／重合反応が起こりにくく、かつ、平均分子量の異なるレジンを組み合わせて使用することで、その硬化物である感圧接着層における所定の貯蔵弾性率および実用的な粘着力範囲を実現する。
詳細には、（Ｂ）成分は、以下の（ｂ１）成分および（ｂ２）成分を１：９９～９９：１の質量比で含む、オルガノポリシロキサンレジン混合物である。
（ｂ１）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００以上であるオルガノポリシロキサンレジン、
（ｂ２）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００未満であるオルガノポリシロキサンレジン
本発明における（Ｂ）成分、すなわち、（ｂ１）成分および（ｂ２）成分は、共通する性質として、その分子内における水酸基および加水分解性基の含有量の和が、当該オルガノポリシロキサンレジン分子中の全ケイ素原子に対して９モル％以下の範囲であり、分子中の全ケイ素原子に対して７モル％以下であることが好ましい。なお、（Ｂ）成分において、かかる水酸基および加水分解性基の含有量は、これらの官能基を全て水酸基に換算して表現することもできる。この場合、当該オルガノポリシロキサンレジン分子中の水酸基以外の加水分解性基を全て水酸基（ＯＨ）であると仮定してその質量％を計算すると、上記の水酸基および加水分解性基の含有量の和は、当該オルガノポリシロキサンレジン分子中における水酸基および水酸基に換算したこれらの加水分解性基の含有量の和が２．０質量％以下であり、１．６質量％以下が好ましいと表現することもできる。水酸基または加水分解性基は、後述するレジン構造中のシロキサン単位のうち、Ｔ単位またはＱ単位などのケイ素に直接結合しており、原料となるシラン由来またはシランが加水分解した結果、生じた基であるので、合成したオルガノポリシロキサンレジンをトリメチルシラン等のシリル化剤で加水分解処理することで水酸基または加水分解性基の含有量を低減することができる。
（ｂ１）成分および（ｂ２）成分において、当該水酸基または加水分解性基の量が前記の上限を超えると、オルガノポリシロキサンレジン分子間の縮合反応が進行して、硬化物中において分子量の大きいオルガノポリシロキサンレジン構造が形成されやすくなる。このような分子量の大きいオルガノポリシロキサンレジンは、組成物全体の硬化性を損なう傾向があり、当該組成物の低温における硬化性が不十分となったり、得られる感圧接着層が実用上十分な貯蔵弾性率を有しなくなる場合がある。
（ｂ１）成分および（ｂ２）成分は、共にオルガノポリシロキサンレジンであり、三次元構造を有するオルガノポリシロキサンである。例えば、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）及びＲＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）（式中、Ｒは互いに独立した一価有機基を表す）からなり、水酸基または加水分解性基の含有量が上記範囲にあるレジン、Ｔ単位単独からなり、水酸基または加水分解性基の含有量が上記範囲にあるレジン、並びにＲ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）からなり、水酸基または加水分解性基の含有量が上記範囲にあるレジンなどを挙げることができる。特に、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）からなり、分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が０～７モル％（これらの官能基を全て水酸基に換算した場合、０．０～１．６質量％であることが好ましい）の範囲であるレジン（ＭＱレジンとも呼ばれる）を使用することが好ましい。
Ｒの一価有機基は、好ましくは炭素数１～１０の一価炭化水素基であり、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のシクロアルキル基、ベンジル基、フェニルエチル基、及びフェニルプロピル基が例示される。特に、Ｒの９０モル％以上が炭素数１～６のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、Ｒの９５～１００モル％がメチル基またはフェニル基であることが特に好ましい。
（ｂ１）成分および（ｂ２）成分が、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）からなるレジンである場合、Ｍ単位対Ｑ単位のモル比は、０．５～２．０であることが好ましい。このモル比が０．５未満である場合には基材への粘着力が低下することがあり、２．０より大きい場合には粘着層を構成する物質の凝集力が低下するからである。また、本発明の特性を損なわない範囲で、Ｄ単位及びＴ単位を（Ｂ）成分中に含有させることも可能である。さらに、これらのオルガノポリシロキサンレジンは、接点障害防止等の見地から、低分子量のシロキサンオリゴマーが低減ないし除去されていても良い。
（ｂ１）成分および（ｂ２）成分であるオルガノポリシロキサンレジンは、その重量平均分子量（Ｍｗ）において互いに異なる。ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される各々のオルガノポリシロキサンレジンにおいて、個々の分子が全体に占める割合を考慮した平均分子量である。
（ｂ１）成分は、分子量の大きいオルガノポリシロキサンレジンであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５００以上であり、５０００以上が好ましく、５５００以上が特に好ましい。実用上、（ｂ１）成分は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００～１００００の範囲にある、上述のＲ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）からなるレジンが特に好適である。
（ｂ２）成分は、分子量の小さいオルガノポリシロキサンレジンであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５００未満であり、４０００以下が好ましく、３７５０以下が特に好ましい。実用上、（ｂ１）成分は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００～３７５０の範囲にある、上述のＲ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）からなるレジンが特に好適である。
（Ｂ）成分は、上記の（ｂ１）成分および（ｂ２）成分を１：９９～９９：１の質量比で含む、オルガノポリシロキサンレジン混合物であり、その混合比は、特に制限されるものではないが、組成や粘弾性の設計に応じて、５：９５～９５：５の範囲であってよく、３０：７０～９５：５の範囲であってよく、３５：６５～９５：５範囲であってもよい。一方、本発明は、２種以上の分子量の異なるレジン成分を実質的に組み合わせて使用することに特徴があり、（Ｂ）成分がこれらの分子量の異なるオルガノポリシロキサンレジンの混合物でなかったり、混合比が前記の上下限の外側であると、仮にレジン成分の水酸基または加水分解性基の含有量が２．０質量％以下であっても、本発明の目的とする硬化性、粘着力および貯蔵弾性率等の特性が実現できない場合がある。
［（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比］
本発明に係る感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、鎖状の反応性シロキサン成分である（Ａ）成分に対する、オルガノポリシロキサンレジンである（Ｂ）成分の質量比が０．９～２．０の範囲にあることを特徴とする。（Ｂ）成分として、上記の特徴的なオルガノポリシロキサンレジン混合物を選択し、かつ、鎖状のシロキサンポリマー成分に対して上記のレジン成分が前記範囲となるように配合されていると、本発明の目的とする硬化性、粘着力および貯蔵弾性率等の特性が好適に実現されるためである。特に、（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分の質量比は１．０～１．９の範囲であってよい。一方、（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分の質量比が前記範囲外であると、他の構成を調整しても本発明の目的とする硬化性、粘着力および貯蔵弾性率等の特性が実現できない場合がある。
（Ｃ）成分は、Ｓｉ－Ｈ結合を分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物の架橋剤である。成分（Ｃ）の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、あるいはオルガノポリシロキサンレジンであることが挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、あるいはオルガノポリシロキサンレジンである。ケイ素原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、分子鎖末端，側鎖，これら両方が例示される。
ケイ素原子結合水素原子の含有量は０.１～２．０質量％であることが好ましく、０.５～１.７質量％であることがより好ましい。
ケイ素原子に結合する有機基として、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，オクチル基等の炭素原子数１～８のアルキル基；フェニル基，トリル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示されるが、それらの合計数の５０モル％以上が炭素原子数１～８のアルキル基またはフェニル基であることが好ましい。製造容易性および前記した好ましい（Ａ）成分、（Ｂ）成分との相溶性の点で他の有機基はメチル基またはフェニル基が好ましい。
本発明にかかる（Ｃ）成分がオルガノポリシロキサンレジンであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである場合は、一般式：Ｒ'３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ'２ＨＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ'２ＨＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ'２ＨＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：R’ＳｉＯ３/２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ'ＨＳｉＯ２/２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ'ＳｉＯ３/２で表されるシロキサン単位または式：ＨＳｉＯ３/２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ'は炭素数１～８のアルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基であり、上記同様の基が例示される。
（Ｃ）成分として、具体的には、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン，テトラ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，環状メチルハイドロジェンオリゴシロキサン，環状メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体，分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、トリメトキシシランの加水分解縮合物、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳiＯ３/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＣＨ3ＳiＯ３/２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
直鎖状の場合は特に、分子構造式：RTMe2SiO (Me 2SiO)q (H Me SiO)r Si Me2RT   （７）
（式中、Meはメチル基であり、RTはメチル基または水素原子であり、ｑ，ｒは０.３≦r/(q+r)≦１、５≦ (q+r)≦２００の関係を満たす数である。）で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。なお、上記（Ｃ）成分は異なるもの２種以上を併用してもよい。
同様に、次のようなオルガノシロキサンも例示される。なお、式中、Ｍe、Ｐhは、それぞれ、メチル基、フェニル基を示し、ｍは１～１００の整数であり、ｎは１～５０の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ、ｅはそれぞれ正の数であり、ただし、一分子中のｂ、ｃ、ｄ、ｅの合計は１である。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍＳiＭe２Ｈ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ(ＭeＰhＳiＯ)ｎＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ(Ｍe２ＳiＯ)ｎＳiＭeＰhＨ
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ(ＰhＳiＯ３/２)ｃ
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ(ＰhＳiＯ３/２)ｃ
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ(ＰhＳiＯ３/２)ｄ
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ(ＰhＳiＯ３/２)ｄ
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ(ＰhＳiＯ３/２)ｄ
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｄ(ＰhＳiＯ３/２)ｅ
［ＳｉＨ／Ｖｉ比］
本発明の組成物は、ヒドロシリル化反応硬化性であり、（Ｃ）成分の使用量は、組成物がヒドロシリル化反応により十分に硬化することができれば特に制限されるものではないが、組成物中の（Ａ）成分中のアルケニル基の量（物質量）および（Ｂ）成分中のアルケニル基の量（物質量）の和に対する（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）基の物質量、すなわちモル比が０．１～１００の範囲であることが好ましく、０．５～６０の範囲、１．０～５０の範囲、または１．０～４０の範囲であっても良い。
一方、ガラス等の基材に対する密着性を改善する目的で、ＳｉＨ基の量を１０以上、または２０以上に設計することができ、かつ、２０を超えることが好ましく、２２以上であることがより好ましい。例えば、組成物中の（Ａ）成分中のアルケニル基の量（物質量）および（Ｂ）成分中のアルケニル基の量（物質量）の和に対する（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）基の物質量は、２０～６０の範囲、２２～５０の範囲に設計することができる。ＳｉＨ基の量が前記下限を下回ると、基材への密着性の改善という技術的効果が実現できない場合がある。一方、ＳｉＨ基の量が前記上限を超えると、反応せずに残存する硬化剤の量が多くなってしまい、硬化物が脆くなる等の硬化物性における悪影響やガスの発生等の問題が生じる場合がある。ただし、組成物のＳｉＨ／Ｖｉ比が上記範囲外でも実用上十分な感圧接着層を形成することができる。
［ヒドロシリル化反応触媒］
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応触媒を含む。ヒドロシリル化反応触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、本組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金－アルケニルシロキサン錯体、白金－オレフィン錯体、白金－カルボニル錯体が例示され、特に、白金－アルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をニトリル類、アミド類、ジオキソラン類、及びスルホラン類からなる群から選択される基、エチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサンであることが好ましい。なお、ヒドロシリル化反応を促進する触媒としては、鉄、ルテニウム、鉄／コバルトなどの非白金系金属触媒を用いてもよい。
本発明において、ヒドロシリル化反応触媒の含有量は特に制限されるものではないが、組成物中の固形分の合計量に対し、白金系金属量が０．１～２００ｐｍの範囲となる範囲であり、０．１～１５０ｐｐｍ、０．１～１００ｐｐｍの範囲であってよく、０．１～５０ｐｐｍの範囲であってもよい。ここで、白金系金属は、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウムからなるVIII族の金属元素であるが、実用上、ヒドロシリル化反応触媒の配位子を除いた白金金属の含有量が上記範囲であることが好ましい。なお、固形分とは、本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物を硬化反応させた場合に、硬化層を形成する成分（主として主剤、接着付与成分、架橋剤、触媒およびその他の不揮発性成分）であり、加熱硬化時に揮発する溶媒等の揮発性成分を含まない。
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物中の白金系金属の含有量が５０ｐｐｍ以下（４５ｐｐｍ以下，３５ｐｐｍ以下，３０ｐｐｍ以下，２５ｐｐｍ以下または２０ｐｐｍ以下）である場合、硬化後、あるいは加熱や紫外線等の高エネルギー線に暴露した場合、特に、透明な感圧接着層の変色や着色を抑制できる場合がある。一方、オルガノポリシロキサン組成物の硬化性の見地から、白金系金属の含有量は、０．１ｐｐｍ以上であり、当該下限を下回ると硬化不良の原因となる場合がある。
（Ｅ）成分は硬化遅延剤であり、組成物中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の架橋反応を抑制して、常温での可使時間を延長し、保存安定性を向上するために配合するものである。したがって、実用上は、本発明の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物にとって、必須に近い成分である。
具体的には、（Ｅ）成分はアセチレン系化合物、エンイン化合物、有機窒素化合物、有機燐化合物、オキシム化合物が例示される。具体的には、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－イン等のエンイン化合物；２－エチニル－４－メチル－２－ペンテン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシクロシロキサン；ベンゾトリアゾールが例示される。
組成物の硬化挙動の見地から、本発明の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、組成物の調製後室温で８時間後に粘度の増大が１．５倍以内であり、８０～２００℃で硬化可能であることが好ましい。増粘が抑制されていることは、取扱作業性、ポットライフ、硬化後の特性の見地から重要であり、大過剰の（Ｃ）成分を含み、任意で白金系金属量の含有量が低くとも、一定以上の高温（８０～２００℃）で硬化させることで硬化性を確保することができるためである。なお、このような組成物は上記の各成分およびヒドロシリル化触媒と（Ｅ）成分の好適な組み合わせおよび配合量を選択することで、実現可能である。
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物は、上記の好適な（Ａ）成分および（Ｂ）成分に加えて、溶媒として有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤は、塗工作業性などを考慮してその種類及び配合量を調整する。有機溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、ベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ヘプタン、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジイソプロプルエーテル、１，４－ジオキサンなどのエーテル系溶剤、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、塩化メチレンなどの塩素化脂肪族炭化水素系溶剤、溶剤揮発油などが挙げられ、シート状基材への濡れ性などに応じて２種以上を組み合わせても良い。有機溶剤配合量は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分の混合物をシート状基材表面に均一に塗工できるような量がよく、例えば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部当たり、５～３０００質量部である。
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物は、本発明の技術的効果を損なわない範囲で、任意で、上記成分以外の成分を含むことができる。例えば、接着促進剤；ポリジメチルシロキサンまたはポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のオルガノポリシロキサン；フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、またはチオエーテル系などの酸化防止剤；トリアゾール系またはベンゾフェノン系などの光安定剤；リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、またはアンチモン系などの難燃剤；カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、または非イオン系界面活性剤などからなる１種類以上の帯電防止剤などを含むことができる。なお、これらの成分のほか、顔料、染料、無機微粒子（補強性フィラー、誘電性フィラー、導電性フィラー、熱伝導性フィラー）などを任意で配合することもできる。
［（Ａ´）分子内に炭素－炭素二重結合含有反応性基を含まない鎖状オルガノポリシロキサン］
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物には、アルケニル基、アクリル基、メタクリル基等の炭素－炭素二重結合含有反応性基を含まないポリジメチルシロキサンまたはポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のオルガノポリシロキサンを配合することができ、これにより、後述する感圧接着層の損失係数（ｔａｎδ）、貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ’’）を改善することができる場合がある。例えば、水酸基末端を有するポリジメチルシロキサンまたはポリジメチルジフェニルシロキサンの使用により、感圧接着層の損失係数を増加させることができ、そのような組成物は、本発明の範囲に包含される。
本発明にかかるオルガノポリシロキサン組成物の調製方法は特に限定されず、それぞれの成分を均質に混合することによって行われる。必要に応じて溶剤を加えてもよく、公知の攪拌機または混練機を用いて、０～２００℃の温度で混合して調製してもよい。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、基材上に塗工することによって塗膜を形成し、８０～２００℃の温度条件下、好適には、９０～１９０℃の温度条件下で加熱することによって硬化物とする。塗工方法としては、グラビアコート、オフセットコート、オフセットグラビア、ロールコート、リバースロールコート、エアナイフコート、カーテンコート、及びコンマコートが例示される。
［感圧接着性および粘着力の範囲］
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応により当該組成物を硬化させてなる硬化層が感圧接着性であることを特徴とする。本発明の感圧接着層は、上記の構成を有し、実用上十分な粘着力を発現することから、公知のシリコーン感圧接着剤を所望により置き換えて利用可能である。
具体的には、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる厚み５０μｍの感圧接着層の、厚み２ｍｍのポリメチルメタクリレートシートに対する、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法を用いて引張速度300ｍｍ/minにより測定された粘着力が３６０～１７００ｇｆ／ｉｎｃｈの範囲にある感圧接着層を設計可能であり、４００～１４００ｇｆ／ｉｎｃｈの範囲にある感圧接着層が好適である。なお、上記の厚み（５０μｍ）は、本発明にかかる硬化層の粘着力を客観的に定義するための基準となる硬化層自体の厚みであり、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は厚み５０μｍに限らず、任意の厚みの硬化層または感圧接着層として利用することができることは言うまでもない。
［貯蔵弾性率およびその他の粘弾性］
本発明の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、その硬化により得られる感圧接着層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G’が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲にあり、当該貯蔵弾性率G’が、０．０２～０．７１ＭＰａの範囲であってよく、０．０３～０．６８ＭＰａの範囲であるものも好適に本発明の範囲に含まれる。このような低温における貯蔵弾性率G’を有し、かつ、上記の実用的な粘着力を有することから、本発明における感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、弾性粘着部材の形成を目的として、スピーカー、トランスデューサー等の電子機器、電気的装置の部材として、また、スマートデバイス等の先端エレクトロニクス材料および表示素子分野への応用に適する。
本発明に係る感圧接着層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、公知の測定方法によって測定することができる。例えば、貯蔵弾性率（Ｇ’）ＭＣＲ３０１粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）を使用して測定することができ、直径８ｍｍ厚み０．５～１ｍｍ程度の円盤状の試料を用い、８ｍｍパラレルプレート、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．１％、昇温速度３℃／分で、使用温度である－４０℃から１００℃の範囲において、－２０℃における値として測定することができる。
本発明に係る感圧接着層は、－２０℃での１．０Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇ’が２５℃での１．０Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｇ’の３倍以上あってもよい。
［感圧接着層の透明性、色調または着色・変色に関する特性］
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、実質的に透明、半透明または不透明のいずれであってもよく、当該感圧接着層の用途に応じてその透明性を設計することができる。例えば、表示装置用の感圧接着層として、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる厚さ１０～１０００μｍのフィルム状の硬化物は、目視で透明であることが好ましく、カーボンブラック等の着色性の添加剤を含まないことが好ましい。なお、目視で透明である場合、より客観的には、厚み１００μｍの硬化層からなる表示装置用の感圧接着層の波長４５０ｎｍの光の透過率が空気の値を１００％とした場合に８０％以上であり、好適には９０％以上であり、９５％以上に設計してもよい。一方、光透過性が求められない電気・電子部品の接着等においては、半透明～不透明な感圧接着層であってもよく、光透過性以外の要求特性に応じて、着色性あるいは光透過性を損なうようなフィラー成分または添加剤を利用しても良い。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、任意で硬化層中の白金系金属の含有量を低減等することにより、上記の透明性に加えて、硬化物が着色していないように設計することが可能である。具体的には、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる厚み１００μｍの硬化層を、その硬化直後にＪＩＳ Ｚ ８７２９に規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で測定したｂ＊値が、０．１５以下であり、さらに０．１０以下であるように設計可能である。かかるｂ＊値を有することは、硬化層が実質的に透明であり、かつ、黄色に着色していないことを意味する。
本発明の硬化層は、高温や紫外線等の高エネルギー線に長時間暴露した場合であっても、その色調が大きく変化せず、特に、黄変の問題を生じないように設計可能である。具体的には、以下のいずれの評価を行った場合であっても、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる厚み１００μｍの硬化層について、評価の前後におけるＪＩＳ Ｚ ８７２９に規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で測定したｂ＊値の変化（Δｂ＊）が０．２０以下であり、０．１５以下であるように設計可能である。なお、Δｂ＊は数値変化の絶対値である。

（１）加熱エージング評価：硬化層を１０５℃－３００時間エージングする

（２）高エネルギー線照射：硬化層に対し、３６５ｎｍでの強度が１２ｍＷ／ｃｍ２、２５４ｎｍでの強度が３．５ｍＷ／ｃｍ２である水銀灯（例えば、ウシオ電機製Ｏｐｔｉｃａｌ　ＭｏｄｕｌｅＸなど）を用いた紫外光を、室温において試料上に75時間照射する
［感圧接着剤層としての使用］
本発明の硬化物は、特に、感圧接着剤層として使用することができる。また、被着体との密着性を向上させるために、感圧接着剤層または基材の表面に対してプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理等の表面処理を行ってもよい。ただし、本発明の感圧接着剤層は、上記のとおり、表示デバイス等の基材への密着性に優れることから、必要に応じ、これらの工程を加えてさらに被着体との密着性を向上させてもよく、これらの工程を省くことにより、より高い生産効率を実現してもよい。
本発明に係る硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、剥離ライナーに塗工した後、上記の温度条件下で加熱することにより硬化させ、剥離ライナーを剥がしてフィルム状基材、テープ状基材、またはシート状基材（以下、「フィルム状基材」という）と貼り合せたり、フィルム状基材に塗工した後、上記の温度条件下で加熱することにより硬化させ、前記基材の表面に感圧接着剤層を形成することができる。これらのフィルム状基材上に本発明に係るオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層、特にフィルム状の感圧接着剤層を備えた積層体は、粘着テープ、絆創膏、低温支持体、転写フィルム、ラベル、エンブレム及び装飾又は説明用の標示に使用してもよい。更に、本発明に係るオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層は、自動車部品、玩具、電子回路、又はキーボードの組み立てに使用してもよい。あるいは、本発明に係るオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層、特にフィルム状の感圧接着剤層は、積層タッチスクリーン又はフラットパネルディスプレイの構築及び利用に使用してもよい。
基材の種類として、板紙，ダンボール紙，クレーコート紙，ポリオレフィンラミネート紙，特にはポリエチレンラミネート紙，合成樹脂フィルム・シート，天然繊維布，合成繊維布，人工皮革布，金属箔が例示される。特に、合成樹脂フィルム・シートが好ましく、合成樹脂として、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロポリオレフィン、ナイロンが例示される。特に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルフォン等の耐熱性合成樹脂のフィルムが好適である。一方、表示デバイス等視認性が求められる用途においては、透明基材、具体的にはポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＮ等の透明材料が好適である。
上記基材はフィルム状またはシート状であることが好ましい。その厚さは特に制限されず、用途に応じて所望の厚さで設計することができる。さらに、支持フィルムと感圧接着層の密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理された支持フィルムを用いてもよい。また、フィルム状基材の感圧接着層面と反対面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止などの処理などの表面処理されたものであってもよい。
基材への塗工方法としては、グラビアコート、オフセットコート、オフセットグラビア、オフセット転写ロールコーター等を用いたロールコート、リバースロールコート、エアナイフコート、カーテンフローコーター等を用いたカーテンコート、コンマコート、マイヤーバー、その他公知の硬化層を形成する目的で使用される方法が制限なく使用できる。
塗工量は表示装置等の用途に応じて所望の厚さで設計することができ、一例として、硬化したあとの感圧接着層の厚みとして１～１，０００μｍであり、５～９００μｍであってよく、１０～８００μｍであってよいが、これらに限定されるものではない。
本発明に係る感圧接着層は、その要求特性に応じて単層であっても２層以上の感圧接着層を積層してなる複層であってもよい。複層の感圧接着層は、一層ずつ作成した感圧接着剤フィルムを貼り合わせても良く、剥離層を備えたフィルム基材上等で、感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を塗工して硬化させる工程を複数回行ってもよい。
本発明に係る感圧接着層は、部材間の接着ないし粘着機能のほか、誘電層、導電層、放熱層、絶縁層、補強層等から選ばれる他の機能層としての役割を付与されていても良い。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層が感圧接着層、特に、感圧接着剤フィルムである場合、当該硬化層は、剥離コーティング能を有する剥離層を備えたフィルム基材上に、剥離可能な状態で粘着した積層体フィルムとして取り扱うことが好ましい。剥離層は剥離ライナー、セパレーター、離型層あるいは剥離コーティング層と呼ばれることもあり、好適には、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、またはフルオロシリコーン系剥離剤等の剥離コーティング能を有する剥離層、基材表面に物理的に微細な凹凸を形成させたり、本発明の感圧接着層と付着しにくい基材それ自体であってもよい。特に本発明にかかる積層体においては、剥離層として、フルオロシリコーン系剥離剤を硬化させてなる剥離層の使用が好ましい。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、上記のような粘弾性と接着力を併せ持つため、弾性粘着部材として、各種の電子機器または電気的装置の部材として有用である。特に、電子材料、表示装置用部材またはトランスデューサー用部材（センサ、スピーカー、アクチュエーター、およびジェネレーター用を含む）として有用であり、当該硬化物の好適な用途は、電子部品または表示装置の部材である。本発明にかかる硬化物は透明でも不透明であってもよいが、、フィルム形状の硬化物、特に実質的に透明な感圧接着剤フィルムは、表示パネルまたはディスプレイ用の部材として好適であり、特に、画面を指先等で接触することにより機器、特に電子機器を操作可能な所謂タッチパネル用途に特に有用である。また、不透明な弾性粘着層は、透明性が要求されず、粘着層自体に一定の伸縮性または柔軟性が求められるセンサ、スピーカー、アクチュエーター等に用いられるフィルム状またはシート状部材の用途に特に有用である。
特に、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着層は、従来のシリコーン感圧接着層と同等の感圧接着特性を実現可能であり、かつ、硬化不良や硬化性の低下の問題を生じることなく、表示デバイス等の基材への密着性を改善できる。
［表示パネルまたはディスプレイ用の部材］
本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、積層タッチスクリーン又はフラットパネルディスプレイの構築及び利用に使用することができ、その具体的な使用方法は、感圧接着剤層（特に、シリコーンＰＳＡ）の公知の使用方法を特に制限なく用いることができる。
例えば、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、前記の特表２０１４－５２２４３６号または特表２０１３－５１２３２６等で開示された光学的に透明なシリコーン系感圧接着剤フィルムあるいは粘着剤層として、タッチパネル等の表示デバイスの製造に用いることができる。具体的には、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、特表２０１３－５１２３２６に記載の粘着層または粘着フィルムとして、特に制限なく用いることができる。
一例として、本発明にかかるタッチパネルは、一面に導電層が形成されている伝導性プラスチックフィルム等の基材、及び当該導電層が形成された側またはその反対側の面に付着されている本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を含むタッチパネルであってよい。当該基材は、シート状またはフィルム状基材であることが好ましく樹脂フィルムまたはガラス板が例示される。また、前記伝導性プラスチックフィルムは、一面にＩＴＯ層が形成されている樹脂フィルムまたはガラス板、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムであってよい。これらは、前記の特表２０１３－５１２３２６等に開示されている。
その他、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、タッチパネル等の表示デバイスの製造に用いる偏光板用接着フィルムとして用いてもよく、特開２０１３－０６５００９号公報に記載のタッチパネルとディスプレイモジュール間の貼合に用いる感圧接着層として用いてもよい。
本発明の硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物、それを硬化してなる硬化物の用途としては、上記に開示した他に何ら制約はなく、当該組成物を硬化してなる硬化物を備えてなる感圧接着フィルムはテレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車などの計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機、車載用表示装置、車載用透過型スクリーンなど、文字や記号、画像を表示するための種々の表示装置に利用可能である。このような表示装置の表面形状は、平面ではなく曲面状ないし湾曲した形状であってもよく、各種フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のほか、自動車（電気自動車含む）や航空機等に利用される曲面ディスプレイまたは曲面透過型スクリーンが例示される。さらに、これらの表示装置は、スクリーンやディスプレイ上に機能またはプログラムを実行するためのアイコンや、電子メール・プログラム等の通知表示、カーナビゲーション装置、オーディオ装置、空調装置などの各種装置の操作ボタンを表示することができ、これらのアイコンや通知表示、操作ボタンに指を触れることで、入力操作が可能となるタッチパネル機能が付加されていてもよい。装置としては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）などの表示装置や、これらを利用したタッチパネルに応用が可能である。また、当該組成物を硬化してなる硬化物は、接着性と粘弾特性に優れるため、スピーカー用のメンブレン等のトランスデューサー用部材（センサ、スピーカー、アクチュエーター、およびジェネレーター用を含む）であるフィルム又はシート状部材として利用できるほか、さらに、二次電池、燃料電池または太陽電池モジュールに用いる封止層または接着剤層として利用することができる。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着層は、実質的に透明であってよく、硬化不良や硬化性の低下の問題を生じることなく、かつ、各種表示デバイス等の基材への密着性に優れることから、長期間にわたって表示内容の視認性および操作性が良好な車両用表示装置、特に、曲面スクリーンまたは曲面ディスプレイを備え、任意でタッチパネル機能を有する車両用表示装置に好適に利用できる。例えば、特開2017-047767号公報、特開2014-182335号公報、特開2014-063064号公報、特開2013-233852号公報等には曲面状の表示面を備えた車両用表示装置が開示されているが、本発明にかかる感圧接着層は、これらの文献中の透明性が求められる接着層または粘着層の一部又は全部として好適に適用乃至置き換えが可能である。さらに、本発明の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は、他の公知の曲面状の表示装置についても、現在使用されている透明性が求められる接着層または粘着層を置き換えて利用できることは言うまでもなく、本発明の感圧接着剤の利点をさらに活用するために表示装置の設計や部材の厚みを公知の手法により調整することが好ましい。
なお、本発明の感圧接着層を備えた透明なフィルム状基材を、これらの、ディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、のぞき見防止などの目的で使用してもよい。
　以下に、本発明の実施例及び比較例を記す。なお、各実施例・比較例・参考例において「硬化させた」とは、各々の硬化条件により、各組成物が完全に硬化したことを意味するものである。
（硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物の調製）
　表１に示す各成分を用いて、各実施例・比較例・参考例に示す硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物を調製した。なお、表１における％は全て質量％である。
（オルガノポリシロキサン成分の分子量の測定）
Waters社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として、標準ポリスチレン換算で、オルガノポリシロキサンレジン等のオルガノポリシロキサン成分の重量平均分子量（Mw）、数平均分子量（Mn）を求めた。

（オルガノポリシロキサンレジン中の水酸基（ＯＨ）含有量の測定）
ガラスフリープローブを備えたブルカー製ＡＣＰ－３００２９Si NMRスペクトロメーターを用い、テトラメチルシランの化学シフトを0 ppmとしたときに、-93から-103.5 ppmに現れるSi(OH)O2/3単位の全シリコン原子に対する存在比率からモル含量を得、さらに、オルガノポリシロキサンレジン中の水酸基（ＯＨ）の質量％にも換算した。なお、以下の実施例におけるオルガノポリシロキサンレジン中に水酸基以外の加水分解性基は含まれていなかった。

（粘着力測定）
　各組成物を、ＰＥＴフィルム（株式会社東レ製、製品名ルミラー（登録商標）S１０、厚さ５０μｍ）に硬化後の厚みが５０μｍとなるように塗工し、１５０℃で３分間硬化させた。1日放置後、同試料を幅２０ｍｍに切断し、粘着層面をＰＭＭＡ板（パルテック製、アクリライトＬ００１，５０ｘ１２０ｘ２ｍｍ）にローラーを用いて貼り合せて試験片とした。ＰＭＭＡ板を用いた試験片は、オリエンテック社製ＲＴＣ－１２１０引っ張り試験機を用いてＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて１８０°引き剥がし試験方法を用いて引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎにて粘着力（２０ｍｍ幅での測定を表示単位ｇｆ/インチに換算）を測定した。

（動的粘弾性：－２０℃における貯蔵弾性率Ｇ’）
　各組成物を硬化後の厚みが約１００μｍになるようにフロロシリコーン剥離コーティングを塗工した剥離ライナーに塗工し、１５０℃で３分間硬化させた。この感圧接着剤フィルムを５枚以上重ね合わせ、厚さ５００μｍ以上である、両面を剥離ライナーに挟まれたフィルムサンプルを得た。当該フィルムを直径８ｍｍにくりぬき、動的粘弾性装置（Ａｎｏｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、ＭＣＲ３０１）のパラレルプレートプローブに貼り付けて、貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。測定条件は、－７０℃～２００℃の範囲であり、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定し、損失係数、貯蔵弾性率Ｇ’、損失弾性率Ｇ’’を測定し、－２０℃における貯蔵弾性率Ｇ’を記録した。

（引張試験）
　上記の動的粘弾性試験用サンプルと同じようにして得た厚さ５００μｍ以上である、両面を剥離ライナーに挟まれたフィルムサンプルを、幅約５ｍｍ、長さ約７０ｍｍに切断し、粘着剤表面にベビーパウダーを塗りながら剥離ライナーを剥がして、引張試験サンプルとした。引張試験は島津社製Ａｕｔｏｇｒａｐｈ　ＡＧＳ－Ｘを用い、サンプルの上下約２５ｍｍを掴んで、３００ｍｍ／分の速度で行った。応力およびひずみは各サンプルごとの正確なサンプルの幅と厚さ、クロスヘッド間距離から求めた。
　表１に硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物の材料を示す。なお、各成分の粘度または可塑度は以下の方法により、室温において測定した。

［粘度］
　粘度（ｍＰａ・ｓ）は、ＪＩＳ　Ｋ７１１７－１に準拠した回転粘度計を使用して測定した値であり、動粘度（ｍｍ２／ｓ）は、ＪＩＳ　Ｚ８８０３に準拠したウベローデ型粘度計によって測定した値である。

［可塑度］
　可塑度は、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に規定される方法に準じて測定された値（２５℃、４.２ｇの球状試料に１ｋｇｆの荷重を３分間かけたときの厚さを1/100mmまで読み、この数値を100倍したもの）で示した。
表１　硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物の成分 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン４１．３重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂４０．８重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂４３．２重量部、トルエン９６．８重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．８０８重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．４８４重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２９．６、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（実施例２）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン４１．３重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂３８．６重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂４５．１重量部、トルエン９７．１重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．８０８重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．４８４重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２９．６、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（実施例３）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン４７．０重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂７４．８重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂７．０３重量部、トルエン９３．４重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．８８９重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．４８４重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２８．７、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（比較例１）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン３２．１重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂２９．１重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂１．５１重量部、トルエン２９．４重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．５７９重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．３１６重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．２６５重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２７．４、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（比較例２）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン２６．４重量部、成分ｂ’のＭＱシリコーン樹脂３０．０重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂２１．９重量部、トルエン６７．９重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．５００重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５００重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ２の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．５００重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２８．７、白金金属の固形分に対する含量は３９．５ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（比較例３）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン３１．６重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂２６．８重量部、成分ｂ２のＭＱシリコーン樹脂６８．０重量部、トルエン９５．８重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．７３７重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ２の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．５７７重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は３５．４、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（比較例４）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン４３．１重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂８９．２重量部、トルエン８９．９重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．８３４重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．４８４重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は２９．４、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（比較例５）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン３６．４重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂９９．８重量部、トルエン８６．１重量部、成分ｃ１の両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体０．７３７重量部、成分ｅ１の硬化遅延剤２０％溶液０．５７７重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．４８４重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c1）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は３０．７、白金金属の固形分に対する含量は３０ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（参考例１）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン２０．５重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂６０．３重量部、トルエン１９．２重量部、成分ｃ２の両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン０．２００重量部、成分ｅ２の硬化遅延剤０．０５０重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．２００重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c2）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は３１．４、白金金属の固形分に対する含量は２２ｐｐｍであった。
　当該組成物を上記の方法で硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
（参考例２）
　成分ａのビニル官能性ポリジメチルシロキサン２０．５重量部、成分ｂ１のＭＱシリコーン樹脂６０．３重量部、トルエン１９．２重量部、成分ｃ２の両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン０．２００重量部、成分ｅ２の硬化遅延剤０．０５０重量部、を室温でよく混合し、混合物に成分ｄ１の白金系ヒドロシリル化反応触媒０．２００重量部を加えて硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物とした。（a）成分中のアルケニル基の量に対する（c2）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）は３１．４、白金金属の固形分に対する含量は２２ｐｐｍであった。
　当該組成物を１８０℃で３分間硬化させ、上記に示す方法によりＰＭＭＡ板に対する粘着力、粘弾性、応力歪を測定し、その評価結果等を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
a. 硬化を180℃で3分行った場合
表２に示すとおり、実施例１～３に係る感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物は十分な硬化性を有し、－２０℃における貯蔵弾性率G’が０．７５ＭＰａ以下の良好な範囲にあり、実用上十分な粘着力を備える。
一方、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比が権利範囲外の比較例１では、十分な粘着力が実現できない。また、水酸基含有量が高いレジン（b’）を用いる比較例２では、特に低温で硬化性が不十分であり、１８０度まで加熱しないと十分な硬化物が得られず、実用上、電子部品等に適用することが困難である（1000%歪時の応力評価に基づく）。また、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比が権利範囲外の比較例３は、－２０℃における貯蔵弾性率G’が高く、当該要求特性を充足できない。また、（Ｂ）成分として単独のレジン成分（ｂ１）のみを用いた比較例４、５はいずれも－２０℃における貯蔵弾性率G’が高く、当該要求特性を充足できない。
なお、水酸基含有量が低いレジンを使用する技術的意義の確認のため、参考例１、２を示す。比較例２と異なり、水酸基含有量が低いレジン（ｂ１）のみを用いると、1000%歪時の応力が１５０℃硬化と１８０℃硬化で差がなく、１５０℃で十分硬化できることを示している。ただし、参考例１、２の組成では、本発明の貯蔵弾性率G’を達成できない。

Claims (11)

  1. （Ａ）分子内に平均して１を超える数のアルケニル基を有する鎖状オルガノポリシロキサン、
    （Ｂ）以下の（ｂ１）成分および（ｂ２）成分を１：９９～９９：１の質量比で含む、オルガノポリシロキサンレジン混合物：
    （ｂ１）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００以上であるオルガノポリシロキサンレジン、
    （ｂ２）分子内の全ケイ素原子に対する水酸基および加水分解性基の含有量の和が９モル％以下であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）が４５００未満であるオルガノポリシロキサンレジン
    （Ｃ）分子内に少なくとも２個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
    （Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応触媒
    を含有してなり、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比が０．９～２．０の範囲にあり、当該組成物の硬化により得られる感圧接着層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率G’が０．０１～０．７５ＭＰａの範囲にある、感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 当該組成物の硬化により得られる厚み５０μｍの感圧接着層の、厚み２ｍｍのポリメチルメタクリレートシートに対する、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法を用いて引張速度300ｍｍ/minにより測定された粘着力が３６０～１７００ｇｆ／ｉｎｃｈの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. （Ａ）成分の少なくとも一部が、（Ａ１）２５℃において１００，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有するか、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に規定される方法に準じて測定された可塑度が５０～２００の範囲にある生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、そのアルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ）部分の含有量が０．００５～０．４００質量％の範囲にある鎖状オルガノポリシロキサンであり、
    （Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンレジン混合物が、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒは一価有機基であり、Ｒの９０モル％以上が炭素数１～６のアルキル基またはフェニル基である；Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）から実質的になるオルガノポリシロキサンレジン混合物であり
    （Ｃ）成分の量が、上記の（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の物質量の和に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の物質量の比（モル比）が０．１～１００となる量であり、
    （Ｄ）成分の量が、組成物中の固形分中の白金系金属の含有量が０．１～２００ｐｐｍの範囲である、請求項１または請求項２に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。

  4. （Ｃ）成分の量が、上記の（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の物質量の和に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の物質量の比（モル比）が２０～６０となる量である請求項１～３のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. さらに、（Ａ´）分子内に炭素－炭素二重結合含有反応性基を含まない鎖状オルガノポリシロキサンを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物
  6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層。
  7. フィルム状基材上に、請求項１～５のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層を備えた積層体。
  8. １または２以上のフィルム状基材に当該感圧接着剤層に対する剥離層が設けられている、請求項７に記載の積層体。
  9. フィルム状基材、
    該フィルム状基材上に形成された第１剥離層、
    該剥離層上に請求項１～５のいずれか１項に記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を塗工し硬化させて形成された感圧接着層、及び
    該感圧接着層上に積層された第２剥離層
    を含む、請求項７または請求項８の積層体。
  10. 請求項１～５のいずれか１項記載の感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる、弾性粘着部材。
  11. 請求項１０に記載の弾性粘着部材を含む電子機器または電気的装置。
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