JPH05214316A - 低エネルギー基材へ高接着性を有するシリコーン感圧接着剤 - Google Patents
低エネルギー基材へ高接着性を有するシリコーン感圧接着剤Info
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- JPH05214316A JPH05214316A JP4279798A JP27979892A JPH05214316A JP H05214316 A JPH05214316 A JP H05214316A JP 4279798 A JP4279798 A JP 4279798A JP 27979892 A JP27979892 A JP 27979892A JP H05214316 A JPH05214316 A JP H05214316A
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成分と重合体成分からなり、低エネルギ
ー基材への接着性が優れたシリコーン感圧接着剤の提
供。 【構成】 シリコーン樹脂とポリジオルガノシロキサン
重合体を主成分とした感圧接着剤であって、その樹脂成
分は約950〜1,600の数平均分子量を有し、本質
的にトリオルガノシロキサン(M)単位とシリケート
(Q)単位からなる、そしてM/Qのモル比は1.1/
1〜1.4/1の範囲にある。本発明の接着剤は、ポリ
エチレンおよびポリテトラフルオロエチレンのような低
エネルギー基材への優れた接着性を示す。
ー基材への接着性が優れたシリコーン感圧接着剤の提
供。 【構成】 シリコーン樹脂とポリジオルガノシロキサン
重合体を主成分とした感圧接着剤であって、その樹脂成
分は約950〜1,600の数平均分子量を有し、本質
的にトリオルガノシロキサン(M)単位とシリケート
(Q)単位からなる、そしてM/Qのモル比は1.1/
1〜1.4/1の範囲にある。本発明の接着剤は、ポリ
エチレンおよびポリテトラフルオロエチレンのような低
エネルギー基材への優れた接着性を示す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成分および重合体
成分からなる低エネルギー基材へ高接着性を有するシリ
コーン感圧接着剤に関する。さらに詳しくは、本発明の
接着剤は臨界分子量並びに分子におけるトリオルガノシ
ロキシ単位/シリケートの臨界比を有するシリコーン樹
脂を使用する。
成分からなる低エネルギー基材へ高接着性を有するシリ
コーン感圧接着剤に関する。さらに詳しくは、本発明の
接着剤は臨界分子量並びに分子におけるトリオルガノシ
ロキシ単位/シリケートの臨界比を有するシリコーン樹
脂を使用する。
【0002】
【従来の技術】シリコーン感圧接着剤(以下PSAと記
す)は、典型的に少なくとも2つの主成分、すなわち、
線状シロキサン重合体と、本質的にトリオルガノシロキ
サン(M)単位(すなわち、R3SiO1/2単位(R
は一価の有機基を示す))およびシリケート(Q)単位
(すなわち、SiO4/2単位)からなる粘着付与剤樹
脂を含有する。シリコーンPSA組成物の調製にこれま
で使用されてきたかかる「MQ」樹脂は、一般に約0.
6〜0.9の範囲内のM/Q(モル)比を有する。さら
に、従来のシリコーンPSAは一般にこれらのMQ樹脂
の分子量に大きく寄与しないことが知られている。分子
量を議論する場合、従来の技術は前記のM/Q比に関し
てそり臨界性を示唆していない。
す)は、典型的に少なくとも2つの主成分、すなわち、
線状シロキサン重合体と、本質的にトリオルガノシロキ
サン(M)単位(すなわち、R3SiO1/2単位(R
は一価の有機基を示す))およびシリケート(Q)単位
(すなわち、SiO4/2単位)からなる粘着付与剤樹
脂を含有する。シリコーンPSA組成物の調製にこれま
で使用されてきたかかる「MQ」樹脂は、一般に約0.
6〜0.9の範囲内のM/Q(モル)比を有する。さら
に、従来のシリコーンPSAは一般にこれらのMQ樹脂
の分子量に大きく寄与しないことが知られている。分子
量を議論する場合、従来の技術は前記のM/Q比に関し
てそり臨界性を示唆していない。
【0003】従って、コプレイ(Copley)らによ
るEPO公告第0255,226号は、(a)高分子量
のポリジメチルシロキシサン・ガム(又は共重合体)お
よび(b)<2.0の多分散性を有するMQ樹脂(M/
Q比が0.5〜1.0)を含有するシリコーン感圧接着
剤(PSA)を教示している。この開示における発明者
らは狭い割合の商的MQ樹脂(GE−545)を調製し
ている。これらの樹脂の割合がPSA組成物の配合にお
ける全樹脂の代りに使用されるとき、前者は優れた接着
性能を示す。
るEPO公告第0255,226号は、(a)高分子量
のポリジメチルシロキシサン・ガム(又は共重合体)お
よび(b)<2.0の多分散性を有するMQ樹脂(M/
Q比が0.5〜1.0)を含有するシリコーン感圧接着
剤(PSA)を教示している。この開示における発明者
らは狭い割合の商的MQ樹脂(GE−545)を調製し
ている。これらの樹脂の割合がPSA組成物の配合にお
ける全樹脂の代りに使用されるとき、前者は優れた接着
性能を示す。
【0004】同様に、従来技術がさらに広範囲の上記M
/Q比を開示する場合、従来技術は優れた接着性能を得
るために特定のM/Q比範囲と特定の分子量範囲の組合
せを示唆していない。例えば、ホーニング(Horni
ng)の米国特許第3,929,704号は、MQ樹
脂、シリコーン・ガムおよび硬化剤(その硬化剤は可塑
剤および増量材と混和された過酸化物である)からなる
シリコーンPSAを教示している。ホーニングの特許は
広範囲のM/Q(0.5/1.5)を教示しているが、
シリコーン樹脂について分子量を限定することには触れ
ていない。そしてM/Qの望ましい範囲は0.55〜
0.75であると述べている。
/Q比を開示する場合、従来技術は優れた接着性能を得
るために特定のM/Q比範囲と特定の分子量範囲の組合
せを示唆していない。例えば、ホーニング(Horni
ng)の米国特許第3,929,704号は、MQ樹
脂、シリコーン・ガムおよび硬化剤(その硬化剤は可塑
剤および増量材と混和された過酸化物である)からなる
シリコーンPSAを教示している。ホーニングの特許は
広範囲のM/Q(0.5/1.5)を教示しているが、
シリコーン樹脂について分子量を限定することには触れ
ていない。そしてM/Qの望ましい範囲は0.55〜
0.75であると述べている。
【0005】さらに、従来技術のシリコーンPSA組成
物は、一般に約40/60〜60/40の樹脂/重合体
比を用いており、本発明の組成物の意図している比較的
高い樹脂/重合体比を示唆していない。
物は、一般に約40/60〜60/40の樹脂/重合体
比を用いており、本発明の組成物の意図している比較的
高い樹脂/重合体比を示唆していない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】種々の割合の樹脂の分
子量がコプレイらによって記載されているけれども、彼
等の焦点は樹脂の狭い分子量分布にある。その上、彼等
は0.5以下又は1.0以上のM/Q比をもった樹脂の
使用を教示していない。特に該樹脂に対する臨界分子量
範囲と共にこのM/Qパラメータ−の異なる範囲を示す
シリコーン樹脂を使用してシリコーンPSAを生成する
ことをコプレイらの特許は示唆していない。950〜1
600の範囲内の分子量を有し、同時に1.1〜1.4
のM/Q比(樹脂/重合体の重量比が60/40〜90
/10の範囲内にある)を有するシリコーン樹脂からシ
リコーンPSAを調製することは、コプレイらの特許も
その外の技術も示唆していない。コプレイらの樹脂の割
合と異なり、本発明の非分別樹脂は<2.0の分散性に
拘束されない。シリコーンPSAの混合されたとき、こ
れらの樹脂は、ポリエチレンおよびポリテトラフルオロ
エチレン(例えば、テフロン)のような低エネルギー基
材への優れた接着性を与える。
子量がコプレイらによって記載されているけれども、彼
等の焦点は樹脂の狭い分子量分布にある。その上、彼等
は0.5以下又は1.0以上のM/Q比をもった樹脂の
使用を教示していない。特に該樹脂に対する臨界分子量
範囲と共にこのM/Qパラメータ−の異なる範囲を示す
シリコーン樹脂を使用してシリコーンPSAを生成する
ことをコプレイらの特許は示唆していない。950〜1
600の範囲内の分子量を有し、同時に1.1〜1.4
のM/Q比(樹脂/重合体の重量比が60/40〜90
/10の範囲内にある)を有するシリコーン樹脂からシ
リコーンPSAを調製することは、コプレイらの特許も
その外の技術も示唆していない。コプレイらの樹脂の割
合と異なり、本発明の非分別樹脂は<2.0の分散性に
拘束されない。シリコーンPSAの混合されたとき、こ
れらの樹脂は、ポリエチレンおよびポリテトラフルオロ
エチレン(例えば、テフロン)のような低エネルギー基
材への優れた接着性を与える。
【0007】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、本質
的に、(A)950〜1,600のMn値を有し、本質
的にR3SiO1/2シロキサン単位およびSiO
4/2シロキサン単位〔各Rは炭化水素基とハロゲン化
炭化水素基からなる群から選んだ一価の基であって、全
R基の少なくとも1/3がメチルであり、可溶性オルガ
ノポリシロキサンにおけるR3SiO1/2シロキサン
単位とSiO4/2シロキサン単位とのモル比は1.1
/1〜1.4/1の値を有する〕からなる可溶性オルガ
ノポリシロキン60〜90重量部;および(B)一般式
R1R2 2SiO(R2 2SiO)nSiR2 2R
1〔式中の各R2は炭化水素基およびハロゲン化炭化水
素基から選んだ一価の基を示し、全R2基の少なくとも
1/2がメチルであり、各R1はR2基とOH基からな
る群から選んだ基を示し、nは少なくとも50の平均値
を有する数である〕を有するポリジオルガノシロキサン
10〜40重量部からなることを特徴とするシリコーン
感圧接着剤組成物に関する。
的に、(A)950〜1,600のMn値を有し、本質
的にR3SiO1/2シロキサン単位およびSiO
4/2シロキサン単位〔各Rは炭化水素基とハロゲン化
炭化水素基からなる群から選んだ一価の基であって、全
R基の少なくとも1/3がメチルであり、可溶性オルガ
ノポリシロキサンにおけるR3SiO1/2シロキサン
単位とSiO4/2シロキサン単位とのモル比は1.1
/1〜1.4/1の値を有する〕からなる可溶性オルガ
ノポリシロキン60〜90重量部;および(B)一般式
R1R2 2SiO(R2 2SiO)nSiR2 2R
1〔式中の各R2は炭化水素基およびハロゲン化炭化水
素基から選んだ一価の基を示し、全R2基の少なくとも
1/2がメチルであり、各R1はR2基とOH基からな
る群から選んだ基を示し、nは少なくとも50の平均値
を有する数である〕を有するポリジオルガノシロキサン
10〜40重量部からなることを特徴とするシリコーン
感圧接着剤組成物に関する。
【0008】
【実施例】本発明のシリコーン感圧接着剤組成物は次の
異なる4つの系に分類することができる:系Iは、ポリ
オレフインおよびポリテトラフルオロエチレンのような
低表面エネルギー材料を含む基材に極めて高いタックお
よび引きはがし粘着性を提供するシリコーン感圧接着剤
組成物に関し;系IIは、系Iのシリコーン感圧接着剤
よりも高温凝集強さを提供するシリコーン感圧接着剤組
成物に関し;系IIIは、系IIの接着剤よりも塗料粘
度調節に少ない溶媒でよいシリコーン感圧接着剤組成物
に関し、そして系IVは、揮発性成分の含量が1重量%
以下の組成物に関するものである。
異なる4つの系に分類することができる:系Iは、ポリ
オレフインおよびポリテトラフルオロエチレンのような
低表面エネルギー材料を含む基材に極めて高いタックお
よび引きはがし粘着性を提供するシリコーン感圧接着剤
組成物に関し;系IIは、系Iのシリコーン感圧接着剤
よりも高温凝集強さを提供するシリコーン感圧接着剤組
成物に関し;系IIIは、系IIの接着剤よりも塗料粘
度調節に少ない溶媒でよいシリコーン感圧接着剤組成物
に関し、そして系IVは、揮発性成分の含量が1重量%
以下の組成物に関するものである。
【0009】オルガノポリシロキサン(A) 本発明の成分(A)は、本質的にR3SiO1/2シロ
キサン単位とSiO 4 /2シロキサン単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサンである。用語「可溶性」は、
オルガノポリシロキサンがベンゼン、トルエン、キシレ
ン、ヘプタン等のような炭化水素液体又は環状又は線状
ポリジオリガノシロキサンのようなシリコーン液体に実
質的に完全に溶解できることを意味する。その樹脂は以
下に記載する成分(B)に可溶性であることが望まし
い。
キサン単位とSiO 4 /2シロキサン単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサンである。用語「可溶性」は、
オルガノポリシロキサンがベンゼン、トルエン、キシレ
ン、ヘプタン等のような炭化水素液体又は環状又は線状
ポリジオリガノシロキサンのようなシリコーン液体に実
質的に完全に溶解できることを意味する。その樹脂は以
下に記載する成分(B)に可溶性であることが望まし
い。
【0010】成分(A)の式において、Rは炭化水素基
およびハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ一価
の基を示す、そしてそれらの基は炭素原子を20個以下
有することが望ましく、最適には1〜10個の炭素原子
を有する。適当なR基の例はメチル、エチル、プロピ
ル、ペンチル、オクチル、ウンデシルおよびオクタデシ
ルのようなアルキル基;シクロヘキシルのような脂環式
基;フエニル、トリル、キシリル、ベンジルおよび2−
フエニルエチルのようなアリール基;ビニルのようなア
ルケニル基;および3−クロロプロピルおよびジクロロ
フエニルのような塩素化炭化水素基を含む。
およびハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ一価
の基を示す、そしてそれらの基は炭素原子を20個以下
有することが望ましく、最適には1〜10個の炭素原子
を有する。適当なR基の例はメチル、エチル、プロピ
ル、ペンチル、オクチル、ウンデシルおよびオクタデシ
ルのようなアルキル基;シクロヘキシルのような脂環式
基;フエニル、トリル、キシリル、ベンジルおよび2−
フエニルエチルのようなアリール基;ビニルのようなア
ルケニル基;および3−クロロプロピルおよびジクロロ
フエニルのような塩素化炭化水素基を含む。
【0011】成分(A)の成分(B)における溶解度を
高めるためには、後者の主R2基にあう前者の主R基を
選択する必要がある。成分(A)の式におけるR基の少
なくとも1/3、さらに望ましくは実質的に全てのR基
がメチル基であることが望ましい。メチル基はR3Si
O1/2シロキサン単位間に必要な配列に分布できるけ
れども、各R3SiO1/2シロキサン単位は少なくと
も1個、さらに望ましくは少なくとも2個のメチル基を
もつことが望ましい。望ましいR3SiO1/ 2シロキ
サン単位の例はMe3SiO1/2、PhMe2SiO
1/2およびPh2MeSiO1/2〔ここでMeは以
後メチル、そしてPhはフエニルを示す〕を含む。
高めるためには、後者の主R2基にあう前者の主R基を
選択する必要がある。成分(A)の式におけるR基の少
なくとも1/3、さらに望ましくは実質的に全てのR基
がメチル基であることが望ましい。メチル基はR3Si
O1/2シロキサン単位間に必要な配列に分布できるけ
れども、各R3SiO1/2シロキサン単位は少なくと
も1個、さらに望ましくは少なくとも2個のメチル基を
もつことが望ましい。望ましいR3SiO1/ 2シロキ
サン単位の例はMe3SiO1/2、PhMe2SiO
1/2およびPh2MeSiO1/2〔ここでMeは以
後メチル、そしてPhはフエニルを示す〕を含む。
【0012】成分(A)は樹脂質部分を含み、R3Si
O1/2シロキサン単位(すなわち、M単位)はSiO
4/2シロキサン単位(すなわち、Q単位)へ結合さ
れ、その各々は少なくとも1つの他のSiO4/2シロ
キサン単位に結合されている。SiO4/2シロキサン
単位の一部はヒドロキシル基に結合してHOSiO3/
2単位(すなわち、TOH単位)をもたらし、それによ
ってオルガノポリシロサンのSi−結合ヒドロキサンの
Si−結合ヒドロキシル含量の割合を占める、そして一
部は他のSiO4/2シロキサン単位のみに結合する。
樹脂質部分の外に、成分(A)は式(R3SiO)4S
iをもったネオペンタマー・オルガノポリシロキサンか
ら実質的になる低分子量物質を少量含有する、後者の物
質は以下に記載するダウト(Daudt)らの方法によ
る樹脂の調製における副産物である。 本発明のため
に、成分(A)の樹脂部分は、ゲル浸透クロマトグラフ
イ−(GPC)で測定したときに約950〜1600の
数平均分子量(Mn)をもたなければならない(ネオペ
ンタマー・ピークはその測定から除去される)。この分
子量の測定には、従来のポリスチレン(PS)の分子量
標準を用いてクロマトグラフ装置を校正する。MQ樹脂
の狭い画分を用いて、その絶体分子量を気相浸透圧法の
ような方法によって最初に測定したときGPC装置の校
正をすることができる。この後者のMnはPS標準を用
いて得た値に直接関係する。例えば、(CH3)3Si
O1/2シロキサン単位とSiO4/2シロキサン単位
をベースにしたMQ樹脂の場合に、我々はこれらの標準
試料の間の関係を次のように決定した: Mn
(樹脂)=2.77Mn(PS)−736 ここで線形回帰の補正係数はR=0.995、そして以
下に記載するように同一のカラムセット、溶媒、流量お
よび温度を使用してそれぞれのGPC測定を行った。従
って、以下に示したいくつかの実施例において樹脂標準
で得られたMn測定値はPSの標準試料体を用いた対応
するMn値に完全に変換することができる。その逆のこ
とを述べない限り、以下に報告したMn値はPS分子量
標準を意味し、従って技術的コンベンションと一致す
る。
O1/2シロキサン単位(すなわち、M単位)はSiO
4/2シロキサン単位(すなわち、Q単位)へ結合さ
れ、その各々は少なくとも1つの他のSiO4/2シロ
キサン単位に結合されている。SiO4/2シロキサン
単位の一部はヒドロキシル基に結合してHOSiO3/
2単位(すなわち、TOH単位)をもたらし、それによ
ってオルガノポリシロサンのSi−結合ヒドロキサンの
Si−結合ヒドロキシル含量の割合を占める、そして一
部は他のSiO4/2シロキサン単位のみに結合する。
樹脂質部分の外に、成分(A)は式(R3SiO)4S
iをもったネオペンタマー・オルガノポリシロキサンか
ら実質的になる低分子量物質を少量含有する、後者の物
質は以下に記載するダウト(Daudt)らの方法によ
る樹脂の調製における副産物である。 本発明のため
に、成分(A)の樹脂部分は、ゲル浸透クロマトグラフ
イ−(GPC)で測定したときに約950〜1600の
数平均分子量(Mn)をもたなければならない(ネオペ
ンタマー・ピークはその測定から除去される)。この分
子量の測定には、従来のポリスチレン(PS)の分子量
標準を用いてクロマトグラフ装置を校正する。MQ樹脂
の狭い画分を用いて、その絶体分子量を気相浸透圧法の
ような方法によって最初に測定したときGPC装置の校
正をすることができる。この後者のMnはPS標準を用
いて得た値に直接関係する。例えば、(CH3)3Si
O1/2シロキサン単位とSiO4/2シロキサン単位
をベースにしたMQ樹脂の場合に、我々はこれらの標準
試料の間の関係を次のように決定した: Mn
(樹脂)=2.77Mn(PS)−736 ここで線形回帰の補正係数はR=0.995、そして以
下に記載するように同一のカラムセット、溶媒、流量お
よび温度を使用してそれぞれのGPC測定を行った。従
って、以下に示したいくつかの実施例において樹脂標準
で得られたMn測定値はPSの標準試料体を用いた対応
するMn値に完全に変換することができる。その逆のこ
とを述べない限り、以下に報告したMn値はPS分子量
標準を意味し、従って技術的コンベンションと一致す
る。
【0013】成分(A)は約1,200〜1,300の
Mn値を有し、(CH3)2SiO1/2シロキサン単
位とSiO4/2シロキサン単位(その一部はSi−結
合ヒドロキシルを有する)からなることが望ましい。
Mn値を有し、(CH3)2SiO1/2シロキサン単
位とSiO4/2シロキサン単位(その一部はSi−結
合ヒドロキシルを有する)からなることが望ましい。
【0014】本発明のもう1つの重要な要件は、樹脂の
全Mシロキサン単位/全Qシロキサン単位のモル比が
1.1〜1.4、望ましくは約1.1〜1.3であるこ
とである。この比は一般に平均樹脂粒子の分子サイズに
逆比例するけれども、その相関は精々近似値に過ぎな
い。上記のM/Qモル比は29Si核磁気共鳴法によっ
て容易に得られる、この方法はM(樹脂)、M(ネオペ
ンタマー)、Q(樹脂)、Q(ネオペンタマー)および
TOHのモル含量を定量することができる。本発明のた
めには、前にそれとなく述べたように、{M(樹脂)+
M(ネオペンタマー)}/{Q(樹脂)+Q(ネオペン
タマ−)}の比は1.1〜1.4の間になければならな
い。以後、簡潔のため、および逆のことを示さない限
り、M/Qは、(A)成分の樹脂およびネオペンタマー
部分のトリオルガノシロキシ基の全数/(A)成分の樹
脂およびネオペンタマー部分のシリケート部分の全数の
比を表わす。
全Mシロキサン単位/全Qシロキサン単位のモル比が
1.1〜1.4、望ましくは約1.1〜1.3であるこ
とである。この比は一般に平均樹脂粒子の分子サイズに
逆比例するけれども、その相関は精々近似値に過ぎな
い。上記のM/Qモル比は29Si核磁気共鳴法によっ
て容易に得られる、この方法はM(樹脂)、M(ネオペ
ンタマー)、Q(樹脂)、Q(ネオペンタマー)および
TOHのモル含量を定量することができる。本発明のた
めには、前にそれとなく述べたように、{M(樹脂)+
M(ネオペンタマー)}/{Q(樹脂)+Q(ネオペン
タマ−)}の比は1.1〜1.4の間になければならな
い。以後、簡潔のため、および逆のことを示さない限
り、M/Qは、(A)成分の樹脂およびネオペンタマー
部分のトリオルガノシロキシ基の全数/(A)成分の樹
脂およびネオペンタマー部分のシリケート部分の全数の
比を表わす。
【0015】成分(A)は、本質的にR3SiO1/2
シロキサン単位およびSiO4/2シロキサン単位から
なり、約950〜1,600のMn値と1.1〜1.4
のM/Q比を有する可溶性オルガノポリシロキサンを提
供する方法によって調製することができる。成分(A)
は、ダウト(Daudt)らの米国特許第2,676,
182号のシリカ・ヒドロゾル・キヤッピング法;ブラ
ッデイ(Brady)によって改良された米国特許第
3,627,851号;およびフラニガン(Flann
igan)の米国特許第3,772,247号に開示さ
れた方法によって調製することが望ましい、これらの特
許はそれぞれ、本質的にR3SiO1/2シロキサン単
位およびSiO4/2シロキサン単位からなり900〜
1,600のMn値を有する可溶性オルガノポリシロキ
サンの調製法を教示している。
シロキサン単位およびSiO4/2シロキサン単位から
なり、約950〜1,600のMn値と1.1〜1.4
のM/Q比を有する可溶性オルガノポリシロキサンを提
供する方法によって調製することができる。成分(A)
は、ダウト(Daudt)らの米国特許第2,676,
182号のシリカ・ヒドロゾル・キヤッピング法;ブラ
ッデイ(Brady)によって改良された米国特許第
3,627,851号;およびフラニガン(Flann
igan)の米国特許第3,772,247号に開示さ
れた方法によって調製することが望ましい、これらの特
許はそれぞれ、本質的にR3SiO1/2シロキサン単
位およびSiO4/2シロキサン単位からなり900〜
1,600のMn値を有する可溶性オルガノポリシロキ
サンの調製法を教示している。
【0016】要約すると、ダウトらの改良法は、シリカ
粒子の過剰な成長を防止し必要なMn値を有する可溶性
オルガノポリシロキサンを得るために、中和されたケイ
酸ナトリウム溶液をキヤッピングする前にケイ酸ナトリ
ウムの濃度および/またはケイ酸ナトリウムにおけるS
i/Naの比および/または時間をダウトらによって開
示された値よりも一般に低い値に限定することからな
る。従って、本発明のためには、ケイ酸塩の濃度は一般
に40〜120、望ましくは60〜100、最適には約
75g/Lの値に限定され;中和されたシリカ・ヒドロ
ゾルは中和後にアルコールで安定化されできるだけ速
く、望ましくは30秒以内にR3SiO1/ 2シロキサ
ン単位でキヤップする。使用されるケイ酸ナトリウムは
式Na2O・xSiO2(xは2〜3.5以下の値を有
する)を有することが望ましい。
粒子の過剰な成長を防止し必要なMn値を有する可溶性
オルガノポリシロキサンを得るために、中和されたケイ
酸ナトリウム溶液をキヤッピングする前にケイ酸ナトリ
ウムの濃度および/またはケイ酸ナトリウムにおけるS
i/Naの比および/または時間をダウトらによって開
示された値よりも一般に低い値に限定することからな
る。従って、本発明のためには、ケイ酸塩の濃度は一般
に40〜120、望ましくは60〜100、最適には約
75g/Lの値に限定され;中和されたシリカ・ヒドロ
ゾルは中和後にアルコールで安定化されできるだけ速
く、望ましくは30秒以内にR3SiO1/ 2シロキサ
ン単位でキヤップする。使用されるケイ酸ナトリウムは
式Na2O・xSiO2(xは2〜3.5以下の値を有
する)を有することが望ましい。
【0017】オルガノポリシロキサンの成分(A)のS
i−結合ヒドロキシル基の水準は望ましくは約1重量%
以下に下げることが重要で在る。これは、例えば、オル
ガノポリシロキサンをヘキサメチルジシラザンと反応さ
せることによって達成される。かかる反応は、例えば、
トリフルオロ酢酸で触媒作用を与える。或いは、トリメ
チルクロロシラン又はトリメチルシリルアセトアミドを
オルガノポリシロキサンと反応させることができる。こ
の場合には、触媒は必要ない。かかる変性された形態の
成分(A)は成分(A)の定義要件内にある。
i−結合ヒドロキシル基の水準は望ましくは約1重量%
以下に下げることが重要で在る。これは、例えば、オル
ガノポリシロキサンをヘキサメチルジシラザンと反応さ
せることによって達成される。かかる反応は、例えば、
トリフルオロ酢酸で触媒作用を与える。或いは、トリメ
チルクロロシラン又はトリメチルシリルアセトアミドを
オルガノポリシロキサンと反応させることができる。こ
の場合には、触媒は必要ない。かかる変性された形態の
成分(A)は成分(A)の定義要件内にある。
【0018】ポリジオルガノシロキサン(B) 本発明の成分(B)は一般式R1R2 2SiO(R2 2
SiO)nSiR2 2R1をもったポリジオルガノシロ
キサンである。この式における各R2は炭化水素基およ
びハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ一価の基
を示し、各R1はR2およびOH基からなる群から選ん
だ基を示す。R2基の例は、Rについて前述した炭化水
素基およびハロゲン化炭化水素基、並びにアルケニルお
よびシクロアルケニル基のようなオレフイン不飽和を含
む一価の炭化水素基、例えば、ビニル、アリル、ブラニ
ル、ヘキセニル、シクロヘキセニルおよびβ−シクロヘ
キセニルエチルを含む。成分(B)は単一のポリジオル
ガノシロキサン又は2つ以上の異なるポリジオルガノシ
ロキサンの混合物からなる。
SiO)nSiR2 2R1をもったポリジオルガノシロ
キサンである。この式における各R2は炭化水素基およ
びハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ一価の基
を示し、各R1はR2およびOH基からなる群から選ん
だ基を示す。R2基の例は、Rについて前述した炭化水
素基およびハロゲン化炭化水素基、並びにアルケニルお
よびシクロアルケニル基のようなオレフイン不飽和を含
む一価の炭化水素基、例えば、ビニル、アリル、ブラニ
ル、ヘキセニル、シクロヘキセニルおよびβ−シクロヘ
キセニルエチルを含む。成分(B)は単一のポリジオル
ガノシロキサン又は2つ以上の異なるポリジオルガノシ
ロキサンの混合物からなる。
【0019】成分(B)は、典型的にポリジオルガノシ
ロキサンからなる。そしてそのR2の少なくとも50
%、望ましくは少なくとも85%がメチル基である。そ
のメチル基はいずれかの方法でポリジオルガノシロキサ
ンに分布させることができる。R1はR2基又はヒドロ
キシル基にすることができる。例えば、両方のR1基を
メチル、ビニル、フエニル又はヒドロキシルのようなR
2にすることができる。或いは、R1基はメチルとビニ
ル又はメチルとヒドロキシルのように異なるものにする
ことができる。さらに成分(B)はR2SiO4/2単
位およびSiO4 /2単位のような微量のシロキサン分
枝部位からなりうる(但しその成分は流動性の必要があ
る)。
ロキサンからなる。そしてそのR2の少なくとも50
%、望ましくは少なくとも85%がメチル基である。そ
のメチル基はいずれかの方法でポリジオルガノシロキサ
ンに分布させることができる。R1はR2基又はヒドロ
キシル基にすることができる。例えば、両方のR1基を
メチル、ビニル、フエニル又はヒドロキシルのようなR
2にすることができる。或いは、R1基はメチルとビニ
ル又はメチルとヒドロキシルのように異なるものにする
ことができる。さらに成分(B)はR2SiO4/2単
位およびSiO4 /2単位のような微量のシロキサン分
枝部位からなりうる(但しその成分は流動性の必要があ
る)。
【0020】成分(B)は、本質的に一般式R″R′2
SiO(R′2SiO)nSiR′2R″〔式中の各
R′はメチル、フエニル又はアルケニルを示し、その少
なくとも85%がメチル基であり、各R″はR′基とO
H基からなる群から選んだ基を示す〕を有するポリジオ
ルガノシロキサンからなる。上記式におけるnの平均値
は調製されるPSAテープに依存する。前記系I〜II
Iのように、最終のPSA組成物に実用的な粘度を与え
るのに十分な溶媒を含む組成物の場合には、nの平均値
は典型的に約200以上である。一方、約1重量%以下
の揮発性化合物を有するPSA組成物(いわゆる、「無
溶媒」又は系IVのPSA)が必要な場合には、実用的
な粘度をもった最終PSAを製造するためにnの平均値
は約50〜200にすべきである。本発明のために、か
かる無溶媒系の揮発分の含量は、2gの試料を150℃
に1時間加熱して残留物が残らないことによって決定さ
れる。 用いるnの平均値は、25℃で約50ミリパス
カル−秒(50センチポアズ)〜約100キロパスカル
−秒(100,000,000センチポアズ)の粘度
(その粘度はこの重合体のR2基の関数である)を有す
るオルガノポリシロキサン成分(B)を提供する。成分
(B)の望ましい粘度はシリコーン感圧接着剤に望まし
い特定の性質に依存する。系IおよびIIのシリコーン
感圧接着剤は、25℃で測定したときに300,000
〜10,000,000の範囲内の粘度をもったポリジ
オルガノシロキサンの成分(B)をベースにしたガムを
利用する。系IIIのシリコーン感圧接着剤は、25℃
で測定したときに800〜300,000、望ましくは
10,000〜100,000センチポアズの粘度をも
ったポリジオルガノシロキサンの成分(B)を利用す
る。系IVのPSAは25℃で測定したときに約50〜
800、望ましくは200〜500センチポアズ粘度を
もった成分(B)を用いる。
SiO(R′2SiO)nSiR′2R″〔式中の各
R′はメチル、フエニル又はアルケニルを示し、その少
なくとも85%がメチル基であり、各R″はR′基とO
H基からなる群から選んだ基を示す〕を有するポリジオ
ルガノシロキサンからなる。上記式におけるnの平均値
は調製されるPSAテープに依存する。前記系I〜II
Iのように、最終のPSA組成物に実用的な粘度を与え
るのに十分な溶媒を含む組成物の場合には、nの平均値
は典型的に約200以上である。一方、約1重量%以下
の揮発性化合物を有するPSA組成物(いわゆる、「無
溶媒」又は系IVのPSA)が必要な場合には、実用的
な粘度をもった最終PSAを製造するためにnの平均値
は約50〜200にすべきである。本発明のために、か
かる無溶媒系の揮発分の含量は、2gの試料を150℃
に1時間加熱して残留物が残らないことによって決定さ
れる。 用いるnの平均値は、25℃で約50ミリパス
カル−秒(50センチポアズ)〜約100キロパスカル
−秒(100,000,000センチポアズ)の粘度
(その粘度はこの重合体のR2基の関数である)を有す
るオルガノポリシロキサン成分(B)を提供する。成分
(B)の望ましい粘度はシリコーン感圧接着剤に望まし
い特定の性質に依存する。系IおよびIIのシリコーン
感圧接着剤は、25℃で測定したときに300,000
〜10,000,000の範囲内の粘度をもったポリジ
オルガノシロキサンの成分(B)をベースにしたガムを
利用する。系IIIのシリコーン感圧接着剤は、25℃
で測定したときに800〜300,000、望ましくは
10,000〜100,000センチポアズの粘度をも
ったポリジオルガノシロキサンの成分(B)を利用す
る。系IVのPSAは25℃で測定したときに約50〜
800、望ましくは200〜500センチポアズ粘度を
もった成分(B)を用いる。
【0021】本発明の組成物における成分(B)として
使用するのに適するポリジオルガノシロキサンの例は、
ヒドロキシル−末端ポリジオルガノシロキサン、アルケ
ニル−末端ポリジオルガノシロキサンおよびオレフイン
不飽和を含まない炭化水素基で終わるポリジオルガノシ
ロキサンを含む。これらのポリジオルガノシロキサンの
特定の例は、限定ではないが、
使用するのに適するポリジオルガノシロキサンの例は、
ヒドロキシル−末端ポリジオルガノシロキサン、アルケ
ニル−末端ポリジオルガノシロキサンおよびオレフイン
不飽和を含まない炭化水素基で終わるポリジオルガノシ
ロキサンを含む。これらのポリジオルガノシロキサンの
特定の例は、限定ではないが、
【0022】
【式1】 〔式中のMe、ViおよびPhはそれぞれメチル、ビニ
ルおよびフエニルを示し、末端部分における両方のR2
はポリジオルガノシロキサンに存在するシロキサン単位
の少なくとも1つのものと同じである、そしてnは前に
定義した意味をもつ〕を含む。
ルおよびフエニルを示し、末端部分における両方のR2
はポリジオルガノシロキサンに存在するシロキサン単位
の少なくとも1つのものと同じである、そしてnは前に
定義した意味をもつ〕を含む。
【0023】本発明によってシリコーンPSA組成物の
生成に使用される成分(A)と成分(B)の最適の相対
量は、接着性の性能が少なくとも樹脂(A)と重合体
(B)の分子量の少なくとも関数であるから、日常実験
によって最良に決定される。典型的に、その割合は、成
分(A)+(B)の100重量部当り約60〜90重量
部の成分(A)を使用するような割合である。これらの
量は以下に述べる非揮発分含量試験で決定されるような
非揮発分の含量である。系Iのシリコーン感圧接着剤は
成分(A)と成分(B)和の100重量部当り約80重
量部の成分(A)を含有することが望ましい。系IIの
シリコーン感圧接着剤は、成分(A)と成分(B)の和
の100重量部当り約75重量部の成分(A)を含有す
ることが望ましい。系IIIの感圧接着剤は、成分
(A)と成分(B)の和の100重量部当り約72重量
部の成分(A)を含有することが望ましい。系IVのシ
リコーン感圧接着剤は、成分(A)と成分(B)の和の
100重量部当り約70重量部の成分(A)を含有する
ことが望ましい。
生成に使用される成分(A)と成分(B)の最適の相対
量は、接着性の性能が少なくとも樹脂(A)と重合体
(B)の分子量の少なくとも関数であるから、日常実験
によって最良に決定される。典型的に、その割合は、成
分(A)+(B)の100重量部当り約60〜90重量
部の成分(A)を使用するような割合である。これらの
量は以下に述べる非揮発分含量試験で決定されるような
非揮発分の含量である。系Iのシリコーン感圧接着剤は
成分(A)と成分(B)和の100重量部当り約80重
量部の成分(A)を含有することが望ましい。系IIの
シリコーン感圧接着剤は、成分(A)と成分(B)の和
の100重量部当り約75重量部の成分(A)を含有す
ることが望ましい。系IIIの感圧接着剤は、成分
(A)と成分(B)の和の100重量部当り約72重量
部の成分(A)を含有することが望ましい。系IVのシ
リコーン感圧接着剤は、成分(A)と成分(B)の和の
100重量部当り約70重量部の成分(A)を含有する
ことが望ましい。
【0024】本発明のPSAは300℃までの温度に適
当な時間加熱することによって硬化するけれども、優れ
た接着性を得るために組成物に橋かけ剤(C)も含むこ
とが望ましい。
当な時間加熱することによって硬化するけれども、優れ
た接着性を得るために組成物に橋かけ剤(C)も含むこ
とが望ましい。
【0025】本発明の橋かけ剤(C)は、成分(B)を
その通常の流動性状態から非流動性状態に転化するのに
有効な反応物質にすることができる。アルケニル基およ
び/またはヒドロキシル基および/またはアルキル基と
反応性の橋かけ剤が望ましい。その橋かけ剤は有機過酸
化物又は有機水素ポリシロキサンが望ましい。
その通常の流動性状態から非流動性状態に転化するのに
有効な反応物質にすることができる。アルケニル基およ
び/またはヒドロキシル基および/またはアルキル基と
反応性の橋かけ剤が望ましい。その橋かけ剤は有機過酸
化物又は有機水素ポリシロキサンが望ましい。
【0026】重合体の成分(B)が不飽和基を含まない
本発明の系I〜III用の有機過酸化物を典型的に橋か
け剤として使用する。有機過酸化物橋かけ剤は過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ジクミル、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサンおよび過酸化ジ
クロロベンゾイルを含む。特に過酸化ベンゾイルが有効
な有機過酸化物橋かけ剤であることがわかっている。そ
の有機過酸化物橋かけ剤は成分(A)と成分(B)の和
の100重量部当り約1〜2部使用される。
本発明の系I〜III用の有機過酸化物を典型的に橋か
け剤として使用する。有機過酸化物橋かけ剤は過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ジクミル、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサンおよび過酸化ジ
クロロベンゾイルを含む。特に過酸化ベンゾイルが有効
な有機過酸化物橋かけ剤であることがわかっている。そ
の有機過酸化物橋かけ剤は成分(A)と成分(B)の和
の100重量部当り約1〜2部使用される。
【0027】一般に、重合体成分(B)がオレフイン性
不飽和基を含む場合のPSAに望ましい橋かけ剤は有機
水素ポリシロキサンである。成分(B)が1分子当り平
均して少なくとも3つのオレフイン性不飽和基を含むと
き、この有機水素ポリシロキサン橋かけ剤は各分子に平
均して少なくとも2つのSi−結合水素原子をもつ必要
がある。成分(B)が1分子に平均して少なくともオレ
フイン性不飽和基を含むとき、この有機水素ポリシロキ
サン橋かけ剤は各分子に平均して少なくとも3個のSi
−結合水素原子をもつ必要がある。この種の橋かけ剤は
1分子当り少なくとも3個のSi−結合水素をもつこと
が望ましい。或いは、かかる不飽和基を含有する重合体
を用いる系I〜III用の橋かけ剤としてビニル−特定
過酸化物を使用することができる。
不飽和基を含む場合のPSAに望ましい橋かけ剤は有機
水素ポリシロキサンである。成分(B)が1分子当り平
均して少なくとも3つのオレフイン性不飽和基を含むと
き、この有機水素ポリシロキサン橋かけ剤は各分子に平
均して少なくとも2つのSi−結合水素原子をもつ必要
がある。成分(B)が1分子に平均して少なくともオレ
フイン性不飽和基を含むとき、この有機水素ポリシロキ
サン橋かけ剤は各分子に平均して少なくとも3個のSi
−結合水素原子をもつ必要がある。この種の橋かけ剤は
1分子当り少なくとも3個のSi−結合水素をもつこと
が望ましい。或いは、かかる不飽和基を含有する重合体
を用いる系I〜III用の橋かけ剤としてビニル−特定
過酸化物を使用することができる。
【0028】一般に本発明で作用する有機水素ポリシロ
キサンは、例えば、ポリメチル水素シロキサンのような
流体有機水素ポリシロキサン;SiO4/2単位、Me
3SiO1/2単位およびMe2HSiO1/2、Me
HSiO2/2およびMe2SiO2/2、等のような
単位からなる流体のシロキサン共重合体樹脂;およびそ
れらの混合物である。望ましい有機水素ポリシロキサン
橋かけ剤は、メチル水素シロキサン単位、および任意に
ジメチルシロキサン単位からなる線状メチル水素ポリシ
ロキサンである。アルケニル−官能シロキサン(B)を
用いるとき、組成物中の1アルケニル基当り1〜200
個のSi−結合水素原子を提供するのに十分な量の有機
水素ポリシロキサン橋かけ剤を添加する。その望ましい
比率は組成物の種類に比例する。例えば、系IおよびI
IのPSAに30〜60そして系IIIのPSAに10
〜30が1アルケニル基当りそれぞれ望ましい範囲のS
i−結合水素原子である。
キサンは、例えば、ポリメチル水素シロキサンのような
流体有機水素ポリシロキサン;SiO4/2単位、Me
3SiO1/2単位およびMe2HSiO1/2、Me
HSiO2/2およびMe2SiO2/2、等のような
単位からなる流体のシロキサン共重合体樹脂;およびそ
れらの混合物である。望ましい有機水素ポリシロキサン
橋かけ剤は、メチル水素シロキサン単位、および任意に
ジメチルシロキサン単位からなる線状メチル水素ポリシ
ロキサンである。アルケニル−官能シロキサン(B)を
用いるとき、組成物中の1アルケニル基当り1〜200
個のSi−結合水素原子を提供するのに十分な量の有機
水素ポリシロキサン橋かけ剤を添加する。その望ましい
比率は組成物の種類に比例する。例えば、系IおよびI
IのPSAに30〜60そして系IIIのPSAに10
〜30が1アルケニル基当りそれぞれ望ましい範囲のS
i−結合水素原子である。
【0029】本発明の系IVのPSAは、各分子に少な
くとも2つのオレフイン性不飽和基を含有する重合体成
分(B)を使用する。この場合の橋かけ剤(C)は
(A)と(B)成分の混合物と相容性、望ましくは該混
合物に可溶性でなければならない。「相容性」とは、必
要量の有機水素ポリシロキサンが(A)と(B)の混合
物に少なくとも部分的に可溶性であって、硬化が完了す
るまで硬化反応に関与しながら、本発明の組成物に均一
に分散した状態で存在することを意味する。これらの系
IVのPSAにおいて、80以下、さらに望ましくは1
0以下の重合度を有するポリメチル水素シロキサンは橋
かけ剤として使用することが望ましい。この橋かけ剤
は、(A)と(B)の和における1オレフイン性不飽和
基当り、1〜30個、望ましくは1〜10個のSi−結
合水素原子を提供するのに十分な量で添加される。
くとも2つのオレフイン性不飽和基を含有する重合体成
分(B)を使用する。この場合の橋かけ剤(C)は
(A)と(B)成分の混合物と相容性、望ましくは該混
合物に可溶性でなければならない。「相容性」とは、必
要量の有機水素ポリシロキサンが(A)と(B)の混合
物に少なくとも部分的に可溶性であって、硬化が完了す
るまで硬化反応に関与しながら、本発明の組成物に均一
に分散した状態で存在することを意味する。これらの系
IVのPSAにおいて、80以下、さらに望ましくは1
0以下の重合度を有するポリメチル水素シロキサンは橋
かけ剤として使用することが望ましい。この橋かけ剤
は、(A)と(B)の和における1オレフイン性不飽和
基当り、1〜30個、望ましくは1〜10個のSi−結
合水素原子を提供するのに十分な量で添加される。
【0030】有機水素ポリシロキサン橋かけ剤を使用す
るとき、組成物はさらに、前記白金族の金属を含有する
触媒を含むことが望ましい。かかる白金族の金属を含有
する触媒は成分(B)と橋かけ剤との反応を促進して、
組成物の室温又は低温硬化を差せる。該触媒は、組成物
の100万重量部当り0.1〜1000、望ましくは1
〜500、最適には10〜300重量部の白金を提供す
るのに十分な量で添加される。
るとき、組成物はさらに、前記白金族の金属を含有する
触媒を含むことが望ましい。かかる白金族の金属を含有
する触媒は成分(B)と橋かけ剤との反応を促進して、
組成物の室温又は低温硬化を差せる。該触媒は、組成物
の100万重量部当り0.1〜1000、望ましくは1
〜500、最適には10〜300重量部の白金を提供す
るのに十分な量で添加される。
【0031】白金族金属を含有する触媒を使用する場
合、組成物はさらに白金触媒抑制剤を含むことが推奨さ
れる。その白金触媒抑制剤は、技術的に既知の白金触媒
抑制剤にすることができる。好適な白金触媒抑制剤は種
々の「エン−イン」系、例えば、3−メチル−3−ペン
テン−1−インおよび3,5−ジメチル−3−ヘキセン
−1−イン;3−メチル−1−ブチン−3−オール、
3,5−ジメチル−1−へキシン−3−オール、3−メ
チル−1−ペンチン−3−オール、およびフエニルブチ
ノールのようなアセチレン・アルコール;周知のジアル
キル、ジアルケニルおよびジアルコキシアルキルのフマ
レートおよびマレエートのようなマレエートおよびフマ
レート;シクロビニルシロキサン;およびベンジルアル
コールを含む。白金触媒抑制剤は、前記高温での反応を
妨げることなく室温での上記触媒化付加反応を抑制する
量で使用される、そして使用されるこの成分の割合は日
常実験によって容易に決定される。
合、組成物はさらに白金触媒抑制剤を含むことが推奨さ
れる。その白金触媒抑制剤は、技術的に既知の白金触媒
抑制剤にすることができる。好適な白金触媒抑制剤は種
々の「エン−イン」系、例えば、3−メチル−3−ペン
テン−1−インおよび3,5−ジメチル−3−ヘキセン
−1−イン;3−メチル−1−ブチン−3−オール、
3,5−ジメチル−1−へキシン−3−オール、3−メ
チル−1−ペンチン−3−オール、およびフエニルブチ
ノールのようなアセチレン・アルコール;周知のジアル
キル、ジアルケニルおよびジアルコキシアルキルのフマ
レートおよびマレエートのようなマレエートおよびフマ
レート;シクロビニルシロキサン;およびベンジルアル
コールを含む。白金触媒抑制剤は、前記高温での反応を
妨げることなく室温での上記触媒化付加反応を抑制する
量で使用される、そして使用されるこの成分の割合は日
常実験によって容易に決定される。
【0032】本発明の組成物の硬化は、300℃まで、
望ましくは80〜200℃の温度で適当な時間加熱する
ことによって行うことができる。該組成物は紫外光又は
電子ビーム放射によっても硬化される。紫外光は、硬化
前に1種以上の橋かけ剤を添加する場合に組成物の硬化
に用いられる。適応なUV放射源は特にハノビア(Ha
novia)550ワット・ランプ又はPPGプロセッ
サQC102型を含む。 紫外光を使用する場合、組成
物は遊離基抑制剤又は貴金属含有触媒を含有すべきであ
る。後者の触媒は、Si−結合水素原子とSi−結合ア
ルケニル基又はヒドロキシル基との反応を触媒するのに
有効な周知の白金およびロジウム触媒の全てを含む。さ
らに、金属のルテニウム、パラジウム、オスミウムおよ
びイリジウムの錯体も利用することができる。好適な白
金含有触媒はウイリング(Willing)により米国
特許第3,419,593号に開示されたクロロ白金酸
−ビニルシロキサン錯体である。好適なロジウム触媒は
エックベルグ(Eckberg)による米国特許第4,
347,346号に開示されている。貴金属又は貴金属
を含有する触媒の量は適切な橋かけが達成される限り重
要でない。
望ましくは80〜200℃の温度で適当な時間加熱する
ことによって行うことができる。該組成物は紫外光又は
電子ビーム放射によっても硬化される。紫外光は、硬化
前に1種以上の橋かけ剤を添加する場合に組成物の硬化
に用いられる。適応なUV放射源は特にハノビア(Ha
novia)550ワット・ランプ又はPPGプロセッ
サQC102型を含む。 紫外光を使用する場合、組成
物は遊離基抑制剤又は貴金属含有触媒を含有すべきであ
る。後者の触媒は、Si−結合水素原子とSi−結合ア
ルケニル基又はヒドロキシル基との反応を触媒するのに
有効な周知の白金およびロジウム触媒の全てを含む。さ
らに、金属のルテニウム、パラジウム、オスミウムおよ
びイリジウムの錯体も利用することができる。好適な白
金含有触媒はウイリング(Willing)により米国
特許第3,419,593号に開示されたクロロ白金酸
−ビニルシロキサン錯体である。好適なロジウム触媒は
エックベルグ(Eckberg)による米国特許第4,
347,346号に開示されている。貴金属又は貴金属
を含有する触媒の量は適切な橋かけが達成される限り重
要でない。
【0033】また、組成物は電子ビーム放射によっても
硬化される。フアンデ・グラフ(van de Gra
ff)型、共振変圧器型、直線型、ダイナトロン型およ
び,高周波型のような種々の型の電子ビーム源を使用す
ることができる。50〜1000KeV、望ましくは1
00〜300eVのエネルギーを放電する電子ビーム放
射を0.1〜10.0メガラド(MR)の線量で用い
る。特に望ましい電子ビーム放射源は連続カーテン状の
ビームが線形フイラメントから出るものである。市販の
電子ビーム源の例としては、Energy Scien
ce社から入手できるエレクトロ・カーテン(Elec
tro Curtain CB−150)およびOtt
o Durr社から入手できるNP−ESH 150で
ある。
硬化される。フアンデ・グラフ(van de Gra
ff)型、共振変圧器型、直線型、ダイナトロン型およ
び,高周波型のような種々の型の電子ビーム源を使用す
ることができる。50〜1000KeV、望ましくは1
00〜300eVのエネルギーを放電する電子ビーム放
射を0.1〜10.0メガラド(MR)の線量で用い
る。特に望ましい電子ビーム放射源は連続カーテン状の
ビームが線形フイラメントから出るものである。市販の
電子ビーム源の例としては、Energy Scien
ce社から入手できるエレクトロ・カーテン(Elec
tro Curtain CB−150)およびOtt
o Durr社から入手できるNP−ESH 150で
ある。
【0034】本発明の系I〜IIIの組成物は、60〜
90重量部の成分(A)と10〜40重量部の成分
(B)を非反応性溶媒の存在下で均一に混合することに
よって作られる。本発明に有用な溶媒はトルエン、キシ
レン、ヘプタンおよびミネラルスピリットのような炭化
水素;オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびヘキ
サメチルジシロキサンのような揮発性シロキサン;ハロ
炭化水素、アルコール、エステル、ケトンおよびこれら
溶媒の混合体を含む。必要な溶媒の量はポリオルガノシ
ロキサンである成分(B)の粘度に依存する。高粘度の
ポリジオルガノシロキサン重合体は、組成物の調製、取
扱いおよび塗布を容易にするために、低粘度のポリジオ
ルガノシロキサン重合体より多くの溶媒を要する。適当
な混合手段はへら、ドラムローラ、機械的かくはん機、
3−ロ−ル・ミル、シグマ型ブレード・ミキサー、パン
・ドウ・ミキサーおよび2−ロール・ミルを含む。成分
(C)は、生成物を過酸化物橋かけ剤の場合に使用する
直前に上記混合物に添加することが望ましいが、有機水
素ポリシロキサン橋かけ剤の場合に成分(A)および
(B)と混合することができる。橋かけ剤が有機水素ポ
リシロキサンであるとき、白金触媒抑制剤も成分
(A)、(B)および(C)に混合することができる。
そして白金族金属を含有する触媒は最後に又は使用前に
添加することが望ましい。 本発明の系IVのPSA組
成物は成分を溶媒に混合することによっても調製するこ
とができる。典型的に、成分(A)は混合を促進するた
めに約5〜15重量%の有機溶媒に溶解させる。そして
次に成分(B)を添加する。成分(B)の粘度が十分低
い場合には、溶媒の助けなしに混合をすることができ
る。本発明の無溶媒組成物を得るために、成分(A)、
(B)および溶媒の混合物は、バッチ操作において、1
30℃および1〜2ミリメートルの水銀柱での真空スト
リッピングに等しい条件下で脱蔵すべきである。溶媒の
除去は、不活性ガス流でのエントレインメント(連
行)、蒸発、蒸留、薄膜トリッピング、等のような既知
方法によっても達成できる。成分(A)および(B)又
はそれらの混合物が脱蔵されているときには、過剰に高
い温度は回避すべきである。200℃、望ましくは15
0℃の温度を越えてはならない。次にその脱蔵された
(A)と(B)成分の混合物へ橋かけ剤および適当な触
媒を添加して組成物を仕上げる。
90重量部の成分(A)と10〜40重量部の成分
(B)を非反応性溶媒の存在下で均一に混合することに
よって作られる。本発明に有用な溶媒はトルエン、キシ
レン、ヘプタンおよびミネラルスピリットのような炭化
水素;オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびヘキ
サメチルジシロキサンのような揮発性シロキサン;ハロ
炭化水素、アルコール、エステル、ケトンおよびこれら
溶媒の混合体を含む。必要な溶媒の量はポリオルガノシ
ロキサンである成分(B)の粘度に依存する。高粘度の
ポリジオルガノシロキサン重合体は、組成物の調製、取
扱いおよび塗布を容易にするために、低粘度のポリジオ
ルガノシロキサン重合体より多くの溶媒を要する。適当
な混合手段はへら、ドラムローラ、機械的かくはん機、
3−ロ−ル・ミル、シグマ型ブレード・ミキサー、パン
・ドウ・ミキサーおよび2−ロール・ミルを含む。成分
(C)は、生成物を過酸化物橋かけ剤の場合に使用する
直前に上記混合物に添加することが望ましいが、有機水
素ポリシロキサン橋かけ剤の場合に成分(A)および
(B)と混合することができる。橋かけ剤が有機水素ポ
リシロキサンであるとき、白金触媒抑制剤も成分
(A)、(B)および(C)に混合することができる。
そして白金族金属を含有する触媒は最後に又は使用前に
添加することが望ましい。 本発明の系IVのPSA組
成物は成分を溶媒に混合することによっても調製するこ
とができる。典型的に、成分(A)は混合を促進するた
めに約5〜15重量%の有機溶媒に溶解させる。そして
次に成分(B)を添加する。成分(B)の粘度が十分低
い場合には、溶媒の助けなしに混合をすることができ
る。本発明の無溶媒組成物を得るために、成分(A)、
(B)および溶媒の混合物は、バッチ操作において、1
30℃および1〜2ミリメートルの水銀柱での真空スト
リッピングに等しい条件下で脱蔵すべきである。溶媒の
除去は、不活性ガス流でのエントレインメント(連
行)、蒸発、蒸留、薄膜トリッピング、等のような既知
方法によっても達成できる。成分(A)および(B)又
はそれらの混合物が脱蔵されているときには、過剰に高
い温度は回避すべきである。200℃、望ましくは15
0℃の温度を越えてはならない。次にその脱蔵された
(A)と(B)成分の混合物へ橋かけ剤および適当な触
媒を添加して組成物を仕上げる。
【0035】一般に、本発明の組成物にさらに別の成分
を少量添加することができる。例えば、酸化防止剤、顔
料、安定剤、充てん材、等を、それらがこれら組成物の
感圧接着剤特性を実質的に低下させない限り添加するこ
とができる。
を少量添加することができる。例えば、酸化防止剤、顔
料、安定剤、充てん材、等を、それらがこれら組成物の
感圧接着剤特性を実質的に低下させない限り添加するこ
とができる。
【0036】本発明のシリコーンPSA組成物は感圧接
着剤として有用であって、固体支持体に容易に粘着しな
い。これらの組成物は圧延、塗布、吹付け、等のような
適当な手段によって表面へ付加されて、前述のように硬
化される。
着剤として有用であって、固体支持体に容易に粘着しな
い。これらの組成物は圧延、塗布、吹付け、等のような
適当な手段によって表面へ付加されて、前述のように硬
化される。
【0037】支持体の表面および支持体が接着される基
材は、アルミニウム、銀、銅、鉄およびそれらの合金の
ような金属;紙、木材、皮、布のような多孔質材料;ポ
リオレフイン、ポリエチレンおよびポリプロピレンのよ
うな有機重合材料;ポリテトラフルオロエチレンおよび
ポリフッ化ビニルのようなフルオロカーボン重合体;シ
リコーン・エラストマー;シリコーン樹脂;ポリスチレ
ン;ナイロンのようポリアミド;ポリエステルおよびア
クリル・ポリマー;塗装表面;コンクリート、れんが、
シンダーブロックのような珪質材料;ガラス布のような
ガラスのような既知固体材料にすることができる。ガラ
ス布のような多孔質材料は、しばしばシリコーン感圧接
着剤が支持体の片面から別の面へ移動すのに防ぐ物質を
含浸される。この点で、フルオロカーボン・ポリマー支
持体の表面を化学的に処理してシリコーン感圧接着剤の
前記表面への接着性を高めることも周知である。前記の
ように、本発明のPSAは、特に低エネルギー表面(例
えば、ポリエチレンやテフロン)に良好な接着が必要な
用途に適する。
材は、アルミニウム、銀、銅、鉄およびそれらの合金の
ような金属;紙、木材、皮、布のような多孔質材料;ポ
リオレフイン、ポリエチレンおよびポリプロピレンのよ
うな有機重合材料;ポリテトラフルオロエチレンおよび
ポリフッ化ビニルのようなフルオロカーボン重合体;シ
リコーン・エラストマー;シリコーン樹脂;ポリスチレ
ン;ナイロンのようポリアミド;ポリエステルおよびア
クリル・ポリマー;塗装表面;コンクリート、れんが、
シンダーブロックのような珪質材料;ガラス布のような
ガラスのような既知固体材料にすることができる。ガラ
ス布のような多孔質材料は、しばしばシリコーン感圧接
着剤が支持体の片面から別の面へ移動すのに防ぐ物質を
含浸される。この点で、フルオロカーボン・ポリマー支
持体の表面を化学的に処理してシリコーン感圧接着剤の
前記表面への接着性を高めることも周知である。前記の
ように、本発明のPSAは、特に低エネルギー表面(例
えば、ポリエチレンやテフロン)に良好な接着が必要な
用途に適する。
【0038】本発明のシリコーン感圧接着剤で調製でき
る有用な製品は感圧テープ、ラベル、エンブレムおよび
他の装飾又は情報用標識、等を含む。特に有用な製品
は、極端な温度(高および/または冷温)に耐えて少な
くとも片面に本発明のシリコーン感圧接着剤をもった軟
質又は硬質支持体からなるものである。かかる製品は、
本発明のシリコーン感圧接着剤が有する高温での安定性
および低温での可とう性を完全に利用する。
る有用な製品は感圧テープ、ラベル、エンブレムおよび
他の装飾又は情報用標識、等を含む。特に有用な製品
は、極端な温度(高および/または冷温)に耐えて少な
くとも片面に本発明のシリコーン感圧接着剤をもった軟
質又は硬質支持体からなるものである。かかる製品は、
本発明のシリコーン感圧接着剤が有する高温での安定性
および低温での可とう性を完全に利用する。
【0039】実 施 例 次の実施例は本発明の組成物をさらに説明するためのも
のであって、特許請求の範囲に記載されている本発明を
限定するものではない。実施例における全ての部および
パーセントは重量を基準しており、全ての測定値は特に
ことわらない限り25℃で得られたものである。
のであって、特許請求の範囲に記載されている本発明を
限定するものではない。実施例における全ての部および
パーセントは重量を基準しており、全ての測定値は特に
ことわらない限り25℃で得られたものである。
【0040】ここに示された結果に対して用いられた装
置および試験方法は次の通りである:粘度、非揮発分の含量およびMWの測定 粘度は、LV−4スピンドルを備えたブルックフイルド
回転円板粘度計を使用して室温(25°±2℃)でセン
チポアズで測定した。
置および試験方法は次の通りである:粘度、非揮発分の含量およびMWの測定 粘度は、LV−4スピンドルを備えたブルックフイルド
回転円板粘度計を使用して室温(25°±2℃)でセン
チポアズで測定した。
【0041】非揮発分の含量、すなわち材料の固体分パ
ーセントは、材料の2g試料を150℃に加熱し、初試
料重量のパーセントとして残留物の重量を示すことによ
って決定した。
ーセントは、材料の2g試料を150℃に加熱し、初試
料重量のパーセントとして残留物の重量を示すことによ
って決定した。
【0042】可溶性オルガノポリシロキサンの分子量
は、25℃でバリアン(Varian)TSK4000
+2500カラム、1mL/分のクロロホルム移動相を
使用してゲル浸透クロマトグラフイ−(GPC)で測定
した。線形回帰較正のためにポリスチレン(PS)又は
樹脂標準試料を使用した。各標準試料を使用して得たM
n値は前記のように他の標準に変換する。屈折率の検出
器は、PS標準較正を用いてGPSの測定に使用した、
そしてSi−O−Siを検出するために9.1ミクロン
にセットしたIR検出器は樹脂標準試料を用いて測定に
使用した。分子量の計算からクロマトグラムのネオペイ
ントマー部分(Me3SiO)4Siを除外するために
総和終点を選んだ場合その分子量は記号Mn、Mz、M
wおよびピークMwで表わされる。分子量の計算に全ク
ロマトグラムを含ませるべく総和終点を選んだ場合、そ
の分子量はMt n、Mt z、Mt wおよびピークMtに
よって表わされる。樹脂標準試料較正を用いて分子量を
得た場合には、対応するPS標準値も以下に記載の方法
で計算した。
は、25℃でバリアン(Varian)TSK4000
+2500カラム、1mL/分のクロロホルム移動相を
使用してゲル浸透クロマトグラフイ−(GPC)で測定
した。線形回帰較正のためにポリスチレン(PS)又は
樹脂標準試料を使用した。各標準試料を使用して得たM
n値は前記のように他の標準に変換する。屈折率の検出
器は、PS標準較正を用いてGPSの測定に使用した、
そしてSi−O−Siを検出するために9.1ミクロン
にセットしたIR検出器は樹脂標準試料を用いて測定に
使用した。分子量の計算からクロマトグラムのネオペイ
ントマー部分(Me3SiO)4Siを除外するために
総和終点を選んだ場合その分子量は記号Mn、Mz、M
wおよびピークMwで表わされる。分子量の計算に全ク
ロマトグラムを含ませるべく総和終点を選んだ場合、そ
の分子量はMt n、Mt z、Mt wおよびピークMtに
よって表わされる。樹脂標準試料較正を用いて分子量を
得た場合には、対応するPS標準値も以下に記載の方法
で計算した。
【0043】粘着性、タック、保持時間及び引張モジュ
ラスの測定 粘着力は、清浄な2×6in(5.1×15.2cm)
のステンレス鋼、ポリエチレン・(PE)又はテフロン
の板に6×1in(15.2×2.5cm)ストリップ
のカプトン(Kapton)またはマイラーを裏当てし
た接着剤を塗布し、2kgのゴム・コーテッド・ローラ
を2回パスして測定した。そのパネルからテープをはが
すのに必要な力をケイル(Keil)試験機を使用して
180°のはく離角度、30cm/分の速度で測定し
た。記録された値は1試料当り1回引張る間にとった多
読み値の平均である。ケイル試験機はTAPPI、vo
l.43.No.8,p164A〜165A(1960
年8月)に記載されている。それらの読み値はオンス/
インチの単位で報告されている。
ラスの測定 粘着力は、清浄な2×6in(5.1×15.2cm)
のステンレス鋼、ポリエチレン・(PE)又はテフロン
の板に6×1in(15.2×2.5cm)ストリップ
のカプトン(Kapton)またはマイラーを裏当てし
た接着剤を塗布し、2kgのゴム・コーテッド・ローラ
を2回パスして測定した。そのパネルからテープをはが
すのに必要な力をケイル(Keil)試験機を使用して
180°のはく離角度、30cm/分の速度で測定し
た。記録された値は1試料当り1回引張る間にとった多
読み値の平均である。ケイル試験機はTAPPI、vo
l.43.No.8,p164A〜165A(1960
年8月)に記載されている。それらの読み値はオンス/
インチの単位で報告されている。
【0044】タックは、ニユ−ヨ−クのアミチビレに在
るTesting Machines社から入手のポリ
ケン(POLYKEN)プローブ・タック試験機を使用
してカプトン又はマイラーを裏当てした接着剤の32.
5〜6.5cm2(5〜1in2)の面積について測定
した。そのタック試験機は0.5cm直径のステンレス
鋼のプローブを有する。その試験方法は20gのおも
り、0.5秒の滞留時間および0.5cm/秒の引張速
度を用いた。報告した結果は5つの読み値の平均値
(g)を示す。
るTesting Machines社から入手のポリ
ケン(POLYKEN)プローブ・タック試験機を使用
してカプトン又はマイラーを裏当てした接着剤の32.
5〜6.5cm2(5〜1in2)の面積について測定
した。そのタック試験機は0.5cm直径のステンレス
鋼のプローブを有する。その試験方法は20gのおも
り、0.5秒の滞留時間および0.5cm/秒の引張速
度を用いた。報告した結果は5つの読み値の平均値
(g)を示す。
【0045】フインガー・タックは接着剤の粘着性の主
観的測定であった。フインガー・タックは指を接着剤に
ちょっと接触させて粘着性に基づいて評価した。そして
次の評価を用いた:高い、平均、低いおよび無し。
観的測定であった。フインガー・タックは指を接着剤に
ちょっと接触させて粘着性に基づいて評価した。そして
次の評価を用いた:高い、平均、低いおよび無し。
【0046】保持時間は、カプトン裏当て接着剤又はマ
イラー裏当て接着剤の4×1/2in(10.2×1.
27cm)ストリップを清浄なステンレス鋼板の上に置
き1×1/2in(2.54×1.27cm)の粘着面
積を与えて、2kgのゴム被覆ローラを2回パスするこ
とによって測定した。各ストリップの自由端から500
gのおもりを吊り下げた。そのストリツプが所定の温度
で鋼板から分鯉するのに必要な時間を測定した。データ
の表で温度又は合格/不合格のみの表示をしている場合
には、その試料はその温度で5日間の保持をパス(合
格)したことを意味する。
イラー裏当て接着剤の4×1/2in(10.2×1.
27cm)ストリップを清浄なステンレス鋼板の上に置
き1×1/2in(2.54×1.27cm)の粘着面
積を与えて、2kgのゴム被覆ローラを2回パスするこ
とによって測定した。各ストリップの自由端から500
gのおもりを吊り下げた。そのストリツプが所定の温度
で鋼板から分鯉するのに必要な時間を測定した。データ
の表で温度又は合格/不合格のみの表示をしている場合
には、その試料はその温度で5日間の保持をパス(合
格)したことを意味する。
【0047】引張モジュラスおよび破壊応力は、フルオ
ロシリコーンはく離ライナーから硬化シリコーン感圧接
着剤の試料を除去して、それをインストロン試験機で試
験することにって測定した100%伸びにおよび破壊点
おける応力(psi)を標準応力/歪試験法を用いて測
定した。
ロシリコーンはく離ライナーから硬化シリコーン感圧接
着剤の試料を除去して、それをインストロン試験機で試
験することにって測定した100%伸びにおよび破壊点
おける応力(psi)を標準応力/歪試験法を用いて測
定した。
【0048】実施例に使用したオルガノポリシロキサン
(A) 以下に示す樹脂を29Si核磁気共鳴を用いて分析し、
樹脂(res)およびネオペンタマー(neo)部の
(CH3)3SiO1/2単位(M)およびSiO
4/2単位(Q)のモル%を測定した、そしてこれらの
値から以下に記載のように全M/Qの比を計算した。
(A) 以下に示す樹脂を29Si核磁気共鳴を用いて分析し、
樹脂(res)およびネオペンタマー(neo)部の
(CH3)3SiO1/2単位(M)およびSiO
4/2単位(Q)のモル%を測定した、そしてこれらの
値から以下に記載のように全M/Qの比を計算した。
【0049】樹脂A:(CH3)3SiO1/2単位と
SiO4/2単位からなり、Mn=1,963、Mw=
5,040、Mz=15,170、Mw/Mn=2.5
7およびヒドロキシル含量=3.45%を有する樹脂の
キシレン溶液。Mt n=920、Mt w=4,259、
Mt z=14,732、および Mt w/Mtn=4.
63(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M
(res)=36.0;M(neo)=2.2;Q(r
es)46.8;およびQ(neo)=0.6。
SiO4/2単位からなり、Mn=1,963、Mw=
5,040、Mz=15,170、Mw/Mn=2.5
7およびヒドロキシル含量=3.45%を有する樹脂の
キシレン溶液。Mt n=920、Mt w=4,259、
Mt z=14,732、および Mt w/Mtn=4.
63(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M
(res)=36.0;M(neo)=2.2;Q(r
es)46.8;およびQ(neo)=0.6。
【0050】M/Q=0.8。
【0051】樹脂B:(CH3)3SiO1/2単位と
SiO4/2単位からなり、Mn=1,535、Mw=
3,778、Mz=12,810、Mw/Mn=2.4
6およびヒドロキシル含量=2.63%(PS標準試料
を用いて得たGPCデ−タ)を有する樹脂のキシレン溶
液。M(res)=36.4;M(neo)=10.
6;Q(res)40.3;およびQ(neo)=2.
7。M/Q=1.1。
SiO4/2単位からなり、Mn=1,535、Mw=
3,778、Mz=12,810、Mw/Mn=2.4
6およびヒドロキシル含量=2.63%(PS標準試料
を用いて得たGPCデ−タ)を有する樹脂のキシレン溶
液。M(res)=36.4;M(neo)=10.
6;Q(res)40.3;およびQ(neo)=2.
7。M/Q=1.1。
【0052】樹脂C:(CH3)3SiO1/2単位と
SiO4/2単位からなり、Mn=1,304、Mw=
2,353Mz=6,562、Mw/Mn=1.80お
よびヒドロキシル含量=2.11%を有する樹脂のキシ
レン溶液。Mt n=568、Mt w=1,560、Mt
z=3,768、および Mt w/Mtn=2.75
(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M(re
s)=43.2;M(neo)=4.5;Q(res)
42.2;およびQ(neo)=1.1。
SiO4/2単位からなり、Mn=1,304、Mw=
2,353Mz=6,562、Mw/Mn=1.80お
よびヒドロキシル含量=2.11%を有する樹脂のキシ
レン溶液。Mt n=568、Mt w=1,560、Mt
z=3,768、および Mt w/Mtn=2.75
(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M(re
s)=43.2;M(neo)=4.5;Q(res)
42.2;およびQ(neo)=1.1。
【0053】M/Q=1.1。
【0054】樹脂D:(CH3)3SiO1/2単位と
SiO4/2単位からなり、Mn=1,066、Mw=
1,593、Mz=2,848、Mw/Mn=1.49
およびヒドロキシル含量=2.12%を有する樹脂のキ
シレン溶液。Mt n=590、Mt w=1,273、M
t z=2,615、および Mt w/Mt n=2.16
(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M(re
s)=46.1;M(neo)=7.3;Q(RES)
37.9;およびQ(neo)=1.7。
SiO4/2単位からなり、Mn=1,066、Mw=
1,593、Mz=2,848、Mw/Mn=1.49
およびヒドロキシル含量=2.12%を有する樹脂のキ
シレン溶液。Mt n=590、Mt w=1,273、M
t z=2,615、および Mt w/Mt n=2.16
(PS標準試料を用いて得たGPCデータ)。M(re
s)=46.1;M(neo)=7.3;Q(RES)
37.9;およびQ(neo)=1.7。
【0055】M/Q=1.3。
【0056】樹脂E:樹脂Cとヘキサメチルジシラザン
をトリフルオロ酢酸の存在下で反応させてそのSi−結
合ヒドロキシル含量を0.5%以下に下げた樹脂のキシ
レン溶液。
をトリフルオロ酢酸の存在下で反応させてそのSi−結
合ヒドロキシル含量を0.5%以下に下げた樹脂のキシ
レン溶液。
【0057】樹脂F:樹脂Cと1,3−ビス(3,3,
3−トリフルオロプロピル)−テトラメチルジシラザン
をトリフルオロ酢酸の存在下で反応させてそのSi−結
合ヒドロキシル含量を1.0%以下に下げることによっ
て調製した樹脂のキシレン溶液。
3−トリフルオロプロピル)−テトラメチルジシラザン
をトリフルオロ酢酸の存在下で反応させてそのSi−結
合ヒドロキシル含量を1.0%以下に下げることによっ
て調製した樹脂のキシレン溶液。
【0058】樹脂G:樹脂Eからキシレン溶媒を除去
し、それを80%の固体含量でヘキサメチルジシロキサ
ンと交換することによって調整した樹脂。
し、それを80%の固体含量でヘキサメチルジシロキサ
ンと交換することによって調整した樹脂。
【0059】樹脂H:テトラエトキシシランの酸触媒化
加水分解/縮合から調製され、(CH3)3SiO
1/2単位およびSiO4/2単位からなり、Mn=
1,385、Mw=1,906、Mz=2,860、M
w/Mn=1.38(樹脂標準試料を使用して得たGP
Cデータ)を有する樹脂の69%シルエン溶液。PS標
準試料に基づいた対応するMnは766として計算し
た。M(res)=54.9;Q(res)=36.9
(この方法によつてネオペントマーは生成しなかっ
た)。M/Q=1.5。
加水分解/縮合から調製され、(CH3)3SiO
1/2単位およびSiO4/2単位からなり、Mn=
1,385、Mw=1,906、Mz=2,860、M
w/Mn=1.38(樹脂標準試料を使用して得たGP
Cデータ)を有する樹脂の69%シルエン溶液。PS標
準試料に基づいた対応するMnは766として計算し
た。M(res)=54.9;Q(res)=36.9
(この方法によつてネオペントマーは生成しなかっ
た)。M/Q=1.5。
【0060】樹脂I:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=1,91
9、Mw=2,833、Mz=4,477、Mw/Mn
=1.48(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の62%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは958として計算した。M(res)
41.9;M(neo)=9.2;Q(res)=3
4.3;およびQ(neo)=2.0。M/Q=1.
4。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=1,91
9、Mw=2,833、Mz=4,477、Mw/Mn
=1.48(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の62%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは958として計算した。M(res)
41.9;M(neo)=9.2;Q(res)=3
4.3;およびQ(neo)=2.0。M/Q=1.
4。
【0061】樹脂J:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,13
6、Mw=3.396、Mz=5,801、Mw/Mn
=1.59(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の70%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,037として計算した。M(re
s)43.5;M(neo)=6.4;Q(res)=
35.2;およびQ(neo)=1.7。M/Q=1.
4。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,13
6、Mw=3.396、Mz=5,801、Mw/Mn
=1.59(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の70%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,037として計算した。M(re
s)43.5;M(neo)=6.4;Q(res)=
35.2;およびQ(neo)=1.7。M/Q=1.
4。
【0062】樹脂K:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,56
2、Mw=4.719、Mz=9,261、Mw/Mn
=1.59(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の80%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,191として計算した。M(re
s)44.9;M(neo)=5.0;Q(res)=
38.0;およびQ(neo)=1.4。M/Q=1.
3。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,56
2、Mw=4.719、Mz=9,261、Mw/Mn
=1.59(樹脂標準試料を使用して得たデータ)を有
する樹脂の80%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,191として計算した。M(re
s)44.9;M(neo)=5.0;Q(res)=
38.0;およびQ(neo)=1.4。M/Q=1.
3。
【0063】樹脂L:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=3,78
8、Mw=12,000、Mz=38,530、Mw/
Mn=3.17およびヒドロキシル含量=2.74%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の82.5%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,633として計算した。M(re
s)40.0;M(neo)=5.2;Q(res)=
39.9;およびQ(neo)=1.4。M/Q=1.
1。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=3,78
8、Mw=12,000、Mz=38,530、Mw/
Mn=3.17およびヒドロキシル含量=2.74%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の82.5%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1,633として計算した。M(re
s)40.0;M(neo)=5.2;Q(res)=
39.9;およびQ(neo)=1.4。M/Q=1.
1。
【0064】樹脂M:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=4,33
9、Mw=16,140、Mz=59,620、Mw/
Mn=3.72およびヒドロキシル含量=2.54%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の73.5%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1.832として計算した。M(re
s)39.3;M(neo)=4.1;Q(res)=
41.4;およびQ(neo)=1.3。M/Q=1.
0。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=4,33
9、Mw=16,140、Mz=59,620、Mw/
Mn=3.72およびヒドロキシル含量=2.54%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の73.5%キシレン溶液。PS標準試料に基づい
た対応するMnは1.832として計算した。M(re
s)39.3;M(neo)=4.1;Q(res)=
41.4;およびQ(neo)=1.3。M/Q=1.
0。
【0065】樹脂N:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=4,36
4、Mw=15,840、Mz=54,640、Mw/
Mn=3.63およびヒドロキシル含量=2.55%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の71%キシレン溶液。PS標準試料に基づいた対
応するMnは1,841として計算した。M(res)
41.6;M(neo)=2.3;Q(res)=4
2.8;およびQ(neo)=0.8。M/Q=1.
0。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=4,36
4、Mw=15,840、Mz=54,640、Mw/
Mn=3.63およびヒドロキシル含量=2.55%
(樹脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する
樹脂の71%キシレン溶液。PS標準試料に基づいた対
応するMnは1,841として計算した。M(res)
41.6;M(neo)=2.3;Q(res)=4
2.8;およびQ(neo)=0.8。M/Q=1.
0。
【0066】樹脂N−1:前記ダウトらの方法に従って
ケイ酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO
1/2単位およびSiO4/2単位からなり、Mn=
3,317、Mw=5.138、Mz=8,578、M
w/Mn=1.55(樹脂標準試料を使用して得たGP
Cデータ)を有する樹脂の75%キシレン溶液。PS標
準試料に基づいた対応するMnは1,463として計算
した。M(res)44.3;Q(res)=44.
3;M/Q=1.4。
ケイ酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO
1/2単位およびSiO4/2単位からなり、Mn=
3,317、Mw=5.138、Mz=8,578、M
w/Mn=1.55(樹脂標準試料を使用して得たGP
Cデータ)を有する樹脂の75%キシレン溶液。PS標
準試料に基づいた対応するMnは1,463として計算
した。M(res)44.3;Q(res)=44.
3;M/Q=1.4。
【0067】樹脂O:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=5,69
7、Mw=25,400、Mz=88,550、Mw/
Mn=4.46およびヒドロキシル含量=2.56(樹
脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する樹脂
の78%キシレン溶液。PS標準試料に基づいた対応す
るMnは2,322として計算した。M(res)3
9.3;M(neo)=4.1;Q(res)=41.
7;およびQ(neo)=1.1。M/Q=1.0。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=5,69
7、Mw=25,400、Mz=88,550、Mw/
Mn=4.46およびヒドロキシル含量=2.56(樹
脂標準試料を使用して得たGPCデータ)を有する樹脂
の78%キシレン溶液。PS標準試料に基づいた対応す
るMnは2,322として計算した。M(res)3
9.3;M(neo)=4.1;Q(res)=41.
7;およびQ(neo)=1.1。M/Q=1.0。
【0068】樹脂P:前記ダウトらの方法に従ってケイ
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,70
8、Mw/Mn=1.7、およびシラノール含量0.5
重量%以下(樹脂標準試料を使用して得たGPCデー
タ)を有する樹脂の90%キシレン溶液。PS標準試料
に基づいた対応するMnは1,243として計算した。
酸ナトリウムから調製し、(CH3)3SiO1/2単
位およびSiO4/2単位からなり、Mn=2,70
8、Mw/Mn=1.7、およびシラノール含量0.5
重量%以下(樹脂標準試料を使用して得たGPCデー
タ)を有する樹脂の90%キシレン溶液。PS標準試料
に基づいた対応するMnは1,243として計算した。
【0069】樹脂Q:(CH3)3SiO1/2単位と
SiO4/2単位が1.3/10.のモル比からなり、
Mn=2,251、Mw/Mn=2,05およびシラノ
ール含量0.5重量%以下(樹脂標準試料を使用して得
たGPCデータ)を有する樹脂の73%キシレン溶液。
PS標準試料に基づく対応するMnは1,078として
計算した。
SiO4/2単位が1.3/10.のモル比からなり、
Mn=2,251、Mw/Mn=2,05およびシラノ
ール含量0.5重量%以下(樹脂標準試料を使用して得
たGPCデータ)を有する樹脂の73%キシレン溶液。
PS標準試料に基づく対応するMnは1,078として
計算した。
【0070】実施例に使用されたポリオルガノシロキサ
ン(B) 重合体A−F、JおよびKは、ASTM 926−67
によって測定した可塑度140〜165、25℃で測定
した少なくとも10,000,000センチポアズの粘
度をもったシリコーン・ガムである。
ン(B) 重合体A−F、JおよびKは、ASTM 926−67
によって測定した可塑度140〜165、25℃で測定
した少なくとも10,000,000センチポアズの粘
度をもったシリコーン・ガムである。
【0071】重合体A:ジメチルビニルシロキシ末端基
および0.02モル%のビニル含量を有するジメチルポ
リシロキサンと、ジメチルビニルシロキシ末端基および
2.0モル%のビニル(Vi)含量をもったジメチル−
コ−メチルビニルポリシロキサンとの7.5/1の混合
物。
および0.02モル%のビニル含量を有するジメチルポ
リシロキサンと、ジメチルビニルシロキシ末端基および
2.0モル%のビニル(Vi)含量をもったジメチル−
コ−メチルビニルポリシロキサンとの7.5/1の混合
物。
【0072】重合体B:ジメチルビニルシロキシ末端基
と0.11モル%のメチルビニルシロキシ含量を有する
ジメチル−コ−メチルビニルポリシロキサン。
と0.11モル%のメチルビニルシロキシ含量を有する
ジメチル−コ−メチルビニルポリシロキサン。
【0073】重合体C:ジメチルシロキシ末端基、0.
14モル%のメチルビニルシロキシ含量および7.5モ
ル%のフエニルメチルシロキシ含量をもったジメチル−
コ−フエニルメチル−コ−メチルビニルポリシロキサ
ン。
14モル%のメチルビニルシロキシ含量および7.5モ
ル%のフエニルメチルシロキシ含量をもったジメチル−
コ−フエニルメチル−コ−メチルビニルポリシロキサ
ン。
【0074】重合体D:10モル%のジフエニルシロキ
シ含量をもったジメチル−末端ジメチル−コ−ジフエニ
ルポリシロキサン。
シ含量をもったジメチル−末端ジメチル−コ−ジフエニ
ルポリシロキサン。
【0075】重合体E:ジメチルビニルシロキシ末端基
および0.14モル%のビニル含量をもったジメチル−
コ−メチルビニルポリシロキサン。
および0.14モル%のビニル含量をもったジメチル−
コ−メチルビニルポリシロキサン。
【0076】重合体F:ジメチルビニルシロキシ末端基
および0.02モル%のビニル含量をもったジメチルポ
リシロキサン。
および0.02モル%のビニル含量をもったジメチルポ
リシロキサン。
【0077】重合体G:ジメチルビニルシロキシ末端基
および25℃で測定した粘度63,000センチポアズ
をもったジメチルポリシロキサン。
および25℃で測定した粘度63,000センチポアズ
をもったジメチルポリシロキサン。
【0078】重合体H:ジメチルビニルシロキシサン末
端基および25℃で測定した粘度10,000センチポ
アズをもったジメチルポリシロキサン。
端基および25℃で測定した粘度10,000センチポ
アズをもったジメチルポリシロキサン。
【0079】重合体I:ジメチルビニルシロキサン末端
基および25℃で測定した粘度500センチポアズをも
ったジメチルポリシロキサン。
基および25℃で測定した粘度500センチポアズをも
ったジメチルポリシロキサン。
【0080】重合体J:ヒドロキシル末端基をもったジ
メチルポリシロキサン。
メチルポリシロキサン。
【0081】重合体K:ジメチルビニルシロキシ末端基
をもったジメチルポリシロキサン。重合体L:次式〔式
中のmは150の平均値をもった数である〕を有し、2
5℃で測定した粘度450センチポアズをもったポリジ
メチルシロキサン:
をもったジメチルポリシロキサン。重合体L:次式〔式
中のmは150の平均値をもった数である〕を有し、2
5℃で測定した粘度450センチポアズをもったポリジ
メチルシロキサン:
【0082】
【式2】 重合体M:次式〔式中のmは100の平均値をもった数
であり、xは4の平均値をもった数である〕を有し、2
5℃で測定した粘度300センチポアズをもったポリジ
メチルシロキサン:
であり、xは4の平均値をもった数である〕を有し、2
5℃で測定した粘度300センチポアズをもったポリジ
メチルシロキサン:
【0083】
【式3】 実施例に使用した橋かけ剤 橋かけ剤A:70モル%のメチル水素シロキシ含量と4
0の平均重合度をもったトリメチルシロキシ末端ジメチ
ル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
0の平均重合度をもったトリメチルシロキシ末端ジメチ
ル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
【0084】橋かけ剤B:約20センチポアズの粘度を
有し1.03%のSi−結合水素原子を含有するトリメ
チルシロキシ−末端メチル水素−コ−ジメチルポリシロ
キサン。
有し1.03%のSi−結合水素原子を含有するトリメ
チルシロキシ−末端メチル水素−コ−ジメチルポリシロ
キサン。
【0085】橋かけ剤C:平均重合度15をもったジメ
チル水素シロキシ−末端ジメチルポリシロキサン。
チル水素シロキシ−末端ジメチルポリシロキサン。
【0086】橋かけ剤D:0.6/0.9/1.0のモ
ル比の(CH3)3SiO1/2単位、(CH3)2H
SiO1/2単位およびSiO4/2単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサン。
ル比の(CH3)3SiO1/2単位、(CH3)2H
SiO1/2単位およびSiO4/2単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサン。
【0087】橋かけ剤E:1.2/1.8/1.0のモ
ル比の(CH3)3SiO1/2単位、(CH3)2H
SiO1/2単位およびSiO4/2単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサン。
ル比の(CH3)3SiO1/2単位、(CH3)2H
SiO1/2単位およびSiO4/2単位からなる可溶
性オルガノポリシロキサン。
【0088】橋かけ剤F:平均重合度40をもったトリ
メチルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
メチルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
【0089】橋かけ剤G:9モル%のメチル水素シロキ
シ含量と100の平均重合度をもったトリメチルシロキ
シ−末端ジメチル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
シ含量と100の平均重合度をもったトリメチルシロキ
シ−末端ジメチル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
【0090】橋かけ剤H:27モル%のメチル水素シロ
キシ含量と15の平均重合度をもったトリメチルシロキ
シ末端ジメチル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
キシ含量と15の平均重合度をもったトリメチルシロキ
シ末端ジメチル−コ−メチル水素ポリシロキサン。
【0091】橋かけ剤I:平均重合度5をもったトリメ
チルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
チルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
【0092】橋かけ剤J:平均重合度10をもったトリ
メチルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
メチルシロキシ−末端メチル水素ポリシロキサン。
【0093】橋かけ剤K:平均重合度20をもったジメ
チル水素シロキシ−末端ジメチル。実施例1 43〜87部の樹脂D〜57〜13部の重合体Aの範囲
の割合の樹脂D(キシレン中に67%)と重合体A、ト
リメチルシロキシ−末端ポリメチル水素シロキサン橋か
け剤(橋かけ剤E)(SiH/Viモル比=3/1)、
トルエン(全重量を基準にして50%)、クロロ白金酸
のビニルシロキサン錯体(全重量を基準にして0.4
%)、および3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−ワ
ンの混合物を調製した。それらの組成物を2ミル(0.
005mm)厚さのマイラー支持体の表面へ3ミル
(0.076mm)のバード・バーによって塗布した。
それらの組成物は研究用対流炉内で130℃において4
分間硬化させた。その試験結果を表Iに総括する。かか
る樹脂Dと重合体Aの割合、異なる割合および結果を文
字A〜Iで示す。
チル水素シロキシ−末端ジメチル。実施例1 43〜87部の樹脂D〜57〜13部の重合体Aの範囲
の割合の樹脂D(キシレン中に67%)と重合体A、ト
リメチルシロキシ−末端ポリメチル水素シロキサン橋か
け剤(橋かけ剤E)(SiH/Viモル比=3/1)、
トルエン(全重量を基準にして50%)、クロロ白金酸
のビニルシロキサン錯体(全重量を基準にして0.4
%)、および3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−ワ
ンの混合物を調製した。それらの組成物を2ミル(0.
005mm)厚さのマイラー支持体の表面へ3ミル
(0.076mm)のバード・バーによって塗布した。
それらの組成物は研究用対流炉内で130℃において4
分間硬化させた。その試験結果を表Iに総括する。かか
る樹脂Dと重合体Aの割合、異なる割合および結果を文
字A〜Iで示す。
【0094】実施例2 実施例1と同一の組成物を調製した、但し樹脂Dの代り
に樹脂C(キシレン中78%)を使用した。試験結果を
表Iに総括する。
に樹脂C(キシレン中78%)を使用した。試験結果を
表Iに総括する。
【0095】実施例3 樹脂Dの代りに樹脂B(キシレン中60%)を使用した
ことを除いて実施例1と同一の組成物を調製した。試験
結果を表Iに要約する。
ことを除いて実施例1と同一の組成物を調製した。試験
結果を表Iに要約する。
【0096】実施例4 樹脂Dの代りに樹脂A(キシレン中68%)を使用した
ことを除いて実施例1と同一の組成物を調製した。試験
結果を表1に要約する。
ことを除いて実施例1と同一の組成物を調製した。試験
結果を表1に要約する。
【表1】 実施例5 43〜87部の樹脂D〜57〜13部の重合体Aの範囲
内の割合の樹脂D(キシレン中67%)と、重合体J、
過酸化ベンゾイル(シリコーン固体分を基準にして2
%)およびトルエン(混合物全体の50%)の混合物を
調製した。それらの組成物を2ミル(0.051mm)
厚さのマイラ−支持体の表面へ3ミル(0.076m
m)のバード・バーによって塗布した。それらの組成物
を研究室用対流炉内で70℃で1分および178℃で2
分間硬化させた。試験結果を表2に総括する。かかる割
合の樹脂Dと重合体Aに関係した種々の割合および結果
を文字A〜Iで示す。
内の割合の樹脂D(キシレン中67%)と、重合体J、
過酸化ベンゾイル(シリコーン固体分を基準にして2
%)およびトルエン(混合物全体の50%)の混合物を
調製した。それらの組成物を2ミル(0.051mm)
厚さのマイラ−支持体の表面へ3ミル(0.076m
m)のバード・バーによって塗布した。それらの組成物
を研究室用対流炉内で70℃で1分および178℃で2
分間硬化させた。試験結果を表2に総括する。かかる割
合の樹脂Dと重合体Aに関係した種々の割合および結果
を文字A〜Iで示す。
【0097】実施例6 実施例5と同一の組成物を調製した、但し樹脂Dの代り
に樹脂C(キシレン中78%)を使用した。試験結果を
表2に総括する。
に樹脂C(キシレン中78%)を使用した。試験結果を
表2に総括する。
【0098】実施例7 樹脂Dの代りに樹脂B(キシレン中60%)を使用した
ことを除いて実施例5と同一の組成物を調製した。試験
結果を表2に要約した。
ことを除いて実施例5と同一の組成物を調製した。試験
結果を表2に要約した。
【0099】実施例8 樹脂Dの代りに樹脂A(キシレン中68%)を使用した
ことを除いて実施例5と同一の組成物を調製した。試験
結果を表2に要約する。
ことを除いて実施例5と同一の組成物を調製した。試験
結果を表2に要約する。
【0100】
【表2】 表1および表2は、本発明のPSAの低表面エネルギー
基材(ポリエチレン)への優れた接着性を示す。
基材(ポリエチレン)への優れた接着性を示す。
【0101】実施例9−12 樹脂C(キシレン中78%)を重合体Aと81/19の
樹脂/重合体比で混合した、そしてそれに種々の量の橋
かけ剤Bを触媒量のクロロ白金酸のビニルシロキサン錯
体および安定化量の触媒抑制剤3,5−ジメチル−1−
ヘキシン−3−ワンと共に添加した。得られた組成物は
1ミル(0.025mm)厚さのカプトン(Kapto
n商品名)の上にキヤストして、130℃で4分間硬化
させた。0.038〜0.051mm(1.5〜2.0
ミル)厚さの接着剤フイルムが形成された。得られたシ
リコーン感圧接着剤の粘着力およびタックを表3に示
す。
樹脂/重合体比で混合した、そしてそれに種々の量の橋
かけ剤Bを触媒量のクロロ白金酸のビニルシロキサン錯
体および安定化量の触媒抑制剤3,5−ジメチル−1−
ヘキシン−3−ワンと共に添加した。得られた組成物は
1ミル(0.025mm)厚さのカプトン(Kapto
n商品名)の上にキヤストして、130℃で4分間硬化
させた。0.038〜0.051mm(1.5〜2.0
ミル)厚さの接着剤フイルムが形成された。得られたシ
リコーン感圧接着剤の粘着力およびタックを表3に示
す。
【0102】実施例13 重合体Aの代りに重合体Bを使用したことを除いて実施
例11をくり返した。得られた組成物を実施例9−12
に記載のようにキヤストおよび硬化した。試験結果を表
3に示す。
例11をくり返した。得られた組成物を実施例9−12
に記載のようにキヤストおよび硬化した。試験結果を表
3に示す。
【0103】
【表3】 表3の結果は、種々の範囲のポリジオルガノシロキサン
重合体およびシリコーン水素化物橋かけ剤がPTFE
(テフロン)への高接着性をもったシリコーン感圧接着
剤の調製に許容されることを明示している。
重合体およびシリコーン水素化物橋かけ剤がPTFE
(テフロン)への高接着性をもったシリコーン感圧接着
剤の調製に許容されることを明示している。
【0104】実施例14 Mn=1,125(PS標準試料GPC)をもった樹脂
82.7部、重合体A17.3部、橋かけ剤B2.45
部3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−抑制剤0.1
5部およびトルエン75部を使用してシリコーンPSA
を調製した。この接着剤を、クロロ白金酸−ビニルシロ
キサン錯体の50%トルエン溶液の0.9%で1ミル
(0.025mm)厚さのカプトン支持体上に1.5〜
2.0ミル(0.038〜0.051mm)の接着剤厚
さで硬化させた。ステンレス鋼、ポリテトラフルオロエ
チレン(PTFE)、ポリエチレン(PE)および低エ
ネルギー(38.6ダイン/cm)アクリル・パネルへ
の接着力を測定した、その結果を表4に示す。
82.7部、重合体A17.3部、橋かけ剤B2.45
部3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−抑制剤0.1
5部およびトルエン75部を使用してシリコーンPSA
を調製した。この接着剤を、クロロ白金酸−ビニルシロ
キサン錯体の50%トルエン溶液の0.9%で1ミル
(0.025mm)厚さのカプトン支持体上に1.5〜
2.0ミル(0.038〜0.051mm)の接着剤厚
さで硬化させた。ステンレス鋼、ポリテトラフルオロエ
チレン(PTFE)、ポリエチレン(PE)および低エ
ネルギー(38.6ダイン/cm)アクリル・パネルへ
の接着力を測定した、その結果を表4に示す。
【0105】
【表4】 実施例15 8g(固体)の樹脂C(キシレン中71%)と1.7g
(固体)重合体C(キシレン中25%)を混合して8
2.5/17.5の樹脂/重合体比を提供し、その混合
物に実施例9−12で使用したポリメチル水素−コ−ジ
メチルシロキサン240Lを触媒量(全組成物を基準に
して0.4%)のクロロ白金酸のビニルシロキサン錯体
および安定化量の3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3
−エンと共に添加した。得られた組成物を1ミル(0.
025mm)厚さのカプトン上にキヤストし、130℃
で4分間硬化して、1.5〜2.0ミル(0.038〜
0.051mm)接着剤フイルムを形成させた。得られ
たPSAの粘着力は76オンス/インチ(848g/c
m.鋼)および413g/cm(ポリテトラフルオロエ
チレン)であった;タックは、1,484g、そして7
0℃での保持時間は120〜180分であった。
(固体)重合体C(キシレン中25%)を混合して8
2.5/17.5の樹脂/重合体比を提供し、その混合
物に実施例9−12で使用したポリメチル水素−コ−ジ
メチルシロキサン240Lを触媒量(全組成物を基準に
して0.4%)のクロロ白金酸のビニルシロキサン錯体
および安定化量の3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3
−エンと共に添加した。得られた組成物を1ミル(0.
025mm)厚さのカプトン上にキヤストし、130℃
で4分間硬化して、1.5〜2.0ミル(0.038〜
0.051mm)接着剤フイルムを形成させた。得られ
たPSAの粘着力は76オンス/インチ(848g/c
m.鋼)および413g/cm(ポリテトラフルオロエ
チレン)であった;タックは、1,484g、そして7
0℃での保持時間は120〜180分であった。
【0106】実施例16 4g(固体)の重合体D(キシレン中25%)と14.
2g(固体)の樹脂C(キシレン中78%)を混合して
78/22の樹脂/重合体比を提供し、その混合物に1
0%過酸化ベンゾイルのトルエン溶液3.6gを添加し
た。得られた組成物を0.025mm厚さのカプトン上
にキヤストし、70℃で1分間および204℃で2分間
硬化させた。得られたPSAの粘着力は78オンス/イ
ンチ(870g/cm.鋼)および335g/cm(ポ
リテトラフルオロエチレン)であった、そしてタックは
1578gであった。
2g(固体)の樹脂C(キシレン中78%)を混合して
78/22の樹脂/重合体比を提供し、その混合物に1
0%過酸化ベンゾイルのトルエン溶液3.6gを添加し
た。得られた組成物を0.025mm厚さのカプトン上
にキヤストし、70℃で1分間および204℃で2分間
硬化させた。得られたPSAの粘着力は78オンス/イ
ンチ(870g/cm.鋼)および335g/cm(ポ
リテトラフルオロエチレン)であった、そしてタックは
1578gであった。
【0107】実施例15および16の結果は、ジメチル
シロキサンおよびメチルビニルシロキサン以外の重合体
が本発明の組成物に使用できることを示す。
シロキサンおよびメチルビニルシロキサン以外の重合体
が本発明の組成物に使用できることを示す。
【0108】実施例17−19 樹脂E(キシレン中80%)と重合体EおよびFの種々
の混合物(樹脂/重合体の比=74/26);100/
1のSiH/SiViのモル比を提供するのに十分な量
の橋かけ剤B;50%固定分を含有する接着剤溶液を提
供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸のビニル
シロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4%)およ
び白金触媒抑制剤を混合することによって3つの組成物
を調製した。それらの組成物は0.025mm厚さのカ
プトン支持体上に0.038mm厚さのフイルムとして
キヤストした。試験結果を表5に示す。実施例19の接
着剤の1000%におけるモジュラスおよび破壊応力を
表6に示す。
の混合物(樹脂/重合体の比=74/26);100/
1のSiH/SiViのモル比を提供するのに十分な量
の橋かけ剤B;50%固定分を含有する接着剤溶液を提
供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸のビニル
シロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4%)およ
び白金触媒抑制剤を混合することによって3つの組成物
を調製した。それらの組成物は0.025mm厚さのカ
プトン支持体上に0.038mm厚さのフイルムとして
キヤストした。試験結果を表5に示す。実施例19の接
着剤の1000%におけるモジュラスおよび破壊応力を
表6に示す。
【0109】実施例20 本例は、樹脂Eの代りに樹脂C(キシレン中70%)を
使用したことを除いて実施例19と同一に調製した。試
験結果を表5および6に示す。
使用したことを除いて実施例19と同一に調製した。試
験結果を表5および6に示す。
【0110】
【表5】 実施例21−23 樹脂E(キシレン中80%)と重合体E又はF又は重合
体EとFの混合物(樹脂/重合体の比=72/28およ
び75/25);48/1〜100/1のSiH/Si
Viのモル比を提供するのに十分な量の実施例17−1
9に使用した橋かけ剤;50%固定分を含有する接着剤
溶液を提供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸
のビニルシロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4
%)および白金触媒抑制剤を混合することによって3つ
の組成物を調製した。それらの組成物は0.025mm
厚さのカプトン支持体上に0.038mm厚さのフイル
ムとしてキヤストした。試験結果を表7に示す。
体EとFの混合物(樹脂/重合体の比=72/28およ
び75/25);48/1〜100/1のSiH/Si
Viのモル比を提供するのに十分な量の実施例17−1
9に使用した橋かけ剤;50%固定分を含有する接着剤
溶液を提供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸
のビニルシロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4
%)および白金触媒抑制剤を混合することによって3つ
の組成物を調製した。それらの組成物は0.025mm
厚さのカプトン支持体上に0.038mm厚さのフイル
ムとしてキヤストした。試験結果を表7に示す。
【0111】実施例24 本例は、樹脂Eの代りに樹脂C(キシレン中78%)を
使用したことを除いて、実施例21−23に記載のもの
に類似する。試験結果を表6と7に示す。
使用したことを除いて、実施例21−23に記載のもの
に類似する。試験結果を表6と7に示す。
【0112】
【表6】
【表7】 表5および7の結果は、系IIのシリコーン感圧接着剤
が系Iに比べて優れた高温せん断強さを示すことを示し
ている。
が系Iに比べて優れた高温せん断強さを示すことを示し
ている。
【0113】実施例25 樹脂F(キシレン中70%)および重合体F:重合体E
の1:4の混合物(樹脂/重合体の比=74/26);
100/1のSiH/SiViのモル比を提供するのに
十分な重合体の比=74/26);100/1のSiH
/SiViのモル比を提供するのに十分な量の実施例1
7の橋かけ剤B;50%固体分を含有する接着剤溶液を
提供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸のビニ
ルシロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4%)お
よび白金触媒抑制剤を混合することによって組成物を調
製した。0.025mm厚さのカプトン(商品名)支持
体上に0.038mm厚さのフイルムとしてキヤストし
た本組成物の鋼およびポリテトラフルオロエチレン(P
TFE)上での引きはがし粘着力、タックおよび5日間
の保持温度値はそれぞれ57オンス/インチ(636g
/cm);223g/cm;951gおよび204℃
(400°F)であった。これらの値と表Vにおける実
施例20の値との比較は、本例の組成物のせん断強さの
方が大きいことを示している。実施例25の接着剤の1
000%におけるモジュラスおよび破壊応力は表6に示
す。
の1:4の混合物(樹脂/重合体の比=74/26);
100/1のSiH/SiViのモル比を提供するのに
十分な重合体の比=74/26);100/1のSiH
/SiViのモル比を提供するのに十分な量の実施例1
7の橋かけ剤B;50%固体分を含有する接着剤溶液を
提供するのに十分な量のトルエン;クロロ白金酸のビニ
ルシロキサン溶液(全組成物を基準にして0.4%)お
よび白金触媒抑制剤を混合することによって組成物を調
製した。0.025mm厚さのカプトン(商品名)支持
体上に0.038mm厚さのフイルムとしてキヤストし
た本組成物の鋼およびポリテトラフルオロエチレン(P
TFE)上での引きはがし粘着力、タックおよび5日間
の保持温度値はそれぞれ57オンス/インチ(636g
/cm);223g/cm;951gおよび204℃
(400°F)であった。これらの値と表Vにおける実
施例20の値との比較は、本例の組成物のせん断強さの
方が大きいことを示している。実施例25の接着剤の1
000%におけるモジュラスおよび破壊応力は表6に示
す。
【0114】実施例26−39 樹脂/重合体の比72/28を提供するのに適当な量の
樹脂E(キシレン中80%、樹脂Gで調製した実施例2
8を除く)と重合体G、Hおよび/またはI、および表
8に示したように重合体G、Hおよび/またはIにおけ
るSi−結合ビニル基1モル当り種々の量のSi−結合
水素を提供するのに十分な量の橋かけ剤Aを混合するこ
とによって本発明の14種の組成物を調製した。
樹脂E(キシレン中80%、樹脂Gで調製した実施例2
8を除く)と重合体G、Hおよび/またはI、および表
8に示したように重合体G、Hおよび/またはIにおけ
るSi−結合ビニル基1モル当り種々の量のSi−結合
水素を提供するのに十分な量の橋かけ剤Aを混合するこ
とによって本発明の14種の組成物を調製した。
【0115】実施例26−31の組成物は重合体Gで調
製し、実施例34−39の組成物は重合体Hで調製し、
実施例32の組成物は重合体GとHの90/10の混合
物で調製し、実施例33の組成物は重合体GとIの97
/3の混合体で調製した。一部の混合物の溶媒含量は減
圧および/または高温における蒸発により減少した、そ
の固体含量は表8に示す。
製し、実施例34−39の組成物は重合体Hで調製し、
実施例32の組成物は重合体GとHの90/10の混合
物で調製し、実施例33の組成物は重合体GとIの97
/3の混合体で調製した。一部の混合物の溶媒含量は減
圧および/または高温における蒸発により減少した、そ
の固体含量は表8に示す。
【0116】得られた組成物に、重合体Iに溶解したク
ロロ白金酸のビニルシロキサン錯体の触媒量、硬化抑制
量のフマル酸ジエチル(DEF)および浴寿命延長量の
ベンジルアルコール(BzOH)を添加した。
ロロ白金酸のビニルシロキサン錯体の触媒量、硬化抑制
量のフマル酸ジエチル(DEF)および浴寿命延長量の
ベンジルアルコール(BzOH)を添加した。
【0117】その触媒化組成物は0.025mm厚さの
カプトン(商品名)支持体上に0.038mm厚さのフ
イルムとしてキヤストして次の3つの方法の1つによっ
て硬化させた。
カプトン(商品名)支持体上に0.038mm厚さのフ
イルムとしてキヤストして次の3つの方法の1つによっ
て硬化させた。
【0118】方法1:16以下のSiH/SiViモル
比をもった組成物には塗工フイルムを130℃で6分間
加熱、そして16以上のSiH/SiViモル比をもっ
た組成物には130℃で4分間加熱する方法。
比をもった組成物には塗工フイルムを130℃で6分間
加熱、そして16以上のSiH/SiViモル比をもっ
た組成物には130℃で4分間加熱する方法。
【0119】方法2:各々が200ワット/in(2.
5cm)の出力を有しベルトの上10.6cmに配置さ
れた水銀蒸気ランプ2個から紫外線放射をする0.3m
(1フート)の開口に塗工されたフイルムを4.5m/
分の速度で7回さらす方法。方法3:方法3に続いて方
法1を行う方法。
5cm)の出力を有しベルトの上10.6cmに配置さ
れた水銀蒸気ランプ2個から紫外線放射をする0.3m
(1フート)の開口に塗工されたフイルムを4.5m/
分の速度で7回さらす方法。方法3:方法3に続いて方
法1を行う方法。
【0120】これら組成物のはく離接着力、タック、5
日間の保持温度、固体分含量および組成物の粘度値を表
8に示す。
日間の保持温度、固体分含量および組成物の粘度値を表
8に示す。
【0121】実施例40−41 重合体Gの代りにそれぞれ重合体KとBを使用したこと
を除いて、実施例26と同一の組成物を調製した。試験
結果を表8に総括する。
を除いて、実施例26と同一の組成物を調製した。試験
結果を表8に総括する。
【0122】
【表8】
【表9】 表8および表9の結果は、本発明の高固体分、低粘度シ
リコーン感圧接着剤組成物が優れた接着層強さ、タック
および保持特性を有することを示している。
リコーン感圧接着剤組成物が優れた接着層強さ、タック
および保持特性を有することを示している。
【0123】実施例42−49 72/28の樹脂/重合体比を提供するのに適量の樹脂
E(キシレン中80%)S重合体G、および十分な量の
橋かけ剤を混合して、表Xに示した1/1〜128/1
の範囲内の重合体GにおけるSi−結合ビニル基1モル
当りのSi−結合水素のモル量を提供することによっ
て、8種の組成物を調製した。クロロ白金酸のビニルシ
ロキサン錯体および白金触媒抑制剤も添加した。
E(キシレン中80%)S重合体G、および十分な量の
橋かけ剤を混合して、表Xに示した1/1〜128/1
の範囲内の重合体GにおけるSi−結合ビニル基1モル
当りのSi−結合水素のモル量を提供することによっ
て、8種の組成物を調製した。クロロ白金酸のビニルシ
ロキサン錯体および白金触媒抑制剤も添加した。
【0124】それらの組成物は0.025mm厚さのカ
プトン(商品名)支持体上に0.038mm厚さのフイ
ルムとしてキヤストし、16以下のSiH/SiVi比
を有する組成物には130℃で6分間、そして16以上
のSiH/SiVi比を有する組成物には130℃で4
分間加熱した。試験結果を表Xに総括する。
プトン(商品名)支持体上に0.038mm厚さのフイ
ルムとしてキヤストし、16以下のSiH/SiVi比
を有する組成物には130℃で6分間、そして16以上
のSiH/SiVi比を有する組成物には130℃で4
分間加熱した。試験結果を表Xに総括する。
【0125】実施例50−57 全て重合体Gの重量を基準にして、重合体Iに溶解した
クロロ白金酸のビニルシロキサン錯体0.375%、フ
マル酸ジエチル0.3%およびベンジルアルコール0.
6%を使用したことを除いて、実施例42−49の組成
物を再び調製した。それらの組成物は0.025mm厚
さのカプトン支持体上に0.038mm厚さのフイルム
としてキャストした。そしてそれらのフイルムは70℃
で2分間加熱して溶媒を除去し、その無溶媒のフイルム
を各々が200ワット/inの出力をもった2個の水銀
蒸気ランプの紫外線放射に20秒間さらした。これらの
組成物の引きはがし粘着力、タックおよび5日間の保持
温度値を表Xに示す。
クロロ白金酸のビニルシロキサン錯体0.375%、フ
マル酸ジエチル0.3%およびベンジルアルコール0.
6%を使用したことを除いて、実施例42−49の組成
物を再び調製した。それらの組成物は0.025mm厚
さのカプトン支持体上に0.038mm厚さのフイルム
としてキャストした。そしてそれらのフイルムは70℃
で2分間加熱して溶媒を除去し、その無溶媒のフイルム
を各々が200ワット/inの出力をもった2個の水銀
蒸気ランプの紫外線放射に20秒間さらした。これらの
組成物の引きはがし粘着力、タックおよび5日間の保持
温度値を表Xに示す。
【0126】
【表10】 表10の結果は、はく離解放中に著しい接着層破損を有
する加熱硬化およびUVシリコーン感圧接着剤を提供す
るには4.0以上のSiH/SiVi比が必要なことを
示している。
する加熱硬化およびUVシリコーン感圧接着剤を提供す
るには4.0以上のSiH/SiVi比が必要なことを
示している。
【0127】実施例58−62 68/32〜76/24の範囲内の樹脂/重合体比をも
った組成物を提供するのに適量の樹脂E(キシレン中8
0%)と重合体G、および重合体G中のSi−結合ビニ
ル基1モル当り44モルのSi−結合水素を提供するの
に十分な橋かけ剤A混合することによって5種の組成物
を調製した。得られた組成物に触媒量の重合体Iに溶解
したクロロ白金酸のビニルシロキサン錯体および硬化抑
制量のフマル酸ジエチルを添加した。それらの触媒化組
成物は0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.0
75mm厚さの湿性フイルムとしてキヤストし、その塗
工フイルムを130℃で4分間加熱することによって硬
化させた。
った組成物を提供するのに適量の樹脂E(キシレン中8
0%)と重合体G、および重合体G中のSi−結合ビニ
ル基1モル当り44モルのSi−結合水素を提供するの
に十分な橋かけ剤A混合することによって5種の組成物
を調製した。得られた組成物に触媒量の重合体Iに溶解
したクロロ白金酸のビニルシロキサン錯体および硬化抑
制量のフマル酸ジエチルを添加した。それらの触媒化組
成物は0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.0
75mm厚さの湿性フイルムとしてキヤストし、その塗
工フイルムを130℃で4分間加熱することによって硬
化させた。
【0128】68/32、70/30、72/28、7
4/28および76/24の樹脂/重合体比をもった引
きはがし粘着力値はそれぞれ23a、36a、42a、
70cおよび80cオンス/インチであった(但し、c
およびaは表10に示した意味をもつ)。フインガー・
タック(指触タック)は全て優れていたが、76/24
の組成物は良好な指触タックであった。
4/28および76/24の樹脂/重合体比をもった引
きはがし粘着力値はそれぞれ23a、36a、42a、
70cおよび80cオンス/インチであった(但し、c
およびaは表10に示した意味をもつ)。フインガー・
タック(指触タック)は全て優れていたが、76/24
の組成物は良好な指触タックであった。
【0129】実施例63 70/30の樹脂/重合体比の樹脂E(キシレン中80
%)と重合体Hからなり、重合体HのSi−結合ビニル
基1モル当り2モルのSi−結合水素を提供するのに十
分な量の橋かけ剤Cを有する組成物を調製した。クロロ
白金酸のビニルシロキサン錯体および白金触媒抑制剤も
添加した。その硬化接着剤は31aオンス/インチの引
きはがし粘着力、1223gのタック値および400°
F(204℃)の保持温度を示した。
%)と重合体Hからなり、重合体HのSi−結合ビニル
基1モル当り2モルのSi−結合水素を提供するのに十
分な量の橋かけ剤Cを有する組成物を調製した。クロロ
白金酸のビニルシロキサン錯体および白金触媒抑制剤も
添加した。その硬化接着剤は31aオンス/インチの引
きはがし粘着力、1223gのタック値および400°
F(204℃)の保持温度を示した。
【0130】実施例64 70/30の樹脂/重合体比の樹脂E(キシレン中80
%)と重合体H、重合体IのSi−結合ビニル基1モル
当り2モルのSi−結合水素を提供するのに十分な量の
橋かけ剤からなる組成物を調製した。クロロ白金酸のビ
ニルシロキサン錯体および白金触媒抑制剤も添加した。
その硬化接着剤は15aオンス/インチ(167g/c
m)の引きはがし粘着力、868gのタック値を示し
た。
%)と重合体H、重合体IのSi−結合ビニル基1モル
当り2モルのSi−結合水素を提供するのに十分な量の
橋かけ剤からなる組成物を調製した。クロロ白金酸のビ
ニルシロキサン錯体および白金触媒抑制剤も添加した。
その硬化接着剤は15aオンス/インチ(167g/c
m)の引きはがし粘着力、868gのタック値を示し
た。
【0131】実施例65,66 樹脂質橋かけ剤を使用して2種の組成物を調製した。7
0/30の樹脂/重合体比の樹脂E(キシレン中80
%)と重合体H、および重合体HにおけるSi−結合ビ
ニル基1モル当り10モルのSi−結合水素を提供する
のに十分な量の橋かけ剤D(実施例65)および橋かけ
剤E(実施例66)を使用して2つの組成物を調製し
た。触媒量のクロロ白金酸のビニル錯体および白金触媒
抑制剤のフマル酸ジエチルも添加した。それらの試料は
0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038m
m厚さの接着剤フイルムとしてキヤストし、130℃で
4分間硬化させた。
0/30の樹脂/重合体比の樹脂E(キシレン中80
%)と重合体H、および重合体HにおけるSi−結合ビ
ニル基1モル当り10モルのSi−結合水素を提供する
のに十分な量の橋かけ剤D(実施例65)および橋かけ
剤E(実施例66)を使用して2つの組成物を調製し
た。触媒量のクロロ白金酸のビニル錯体および白金触媒
抑制剤のフマル酸ジエチルも添加した。それらの試料は
0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038m
m厚さの接着剤フイルムとしてキヤストし、130℃で
4分間硬化させた。
【0132】実施例65の接着剤は31オンス/インチ
(345g/cm)の引きはがし粘着力を有し、実施例
66の接着剤は40オンス/インチ(446g/cm)
の引きはがし粘着力を有した。
(345g/cm)の引きはがし粘着力を有し、実施例
66の接着剤は40オンス/インチ(446g/cm)
の引きはがし粘着力を有した。
【0133】実施例67−75 オルガノポリシロキサン(A)成分として樹脂H〜Oを
使用しSiH−官能性橋かけ剤Fを用いて実施例1−4
の方法に従って、樹脂/重合体比が43/57〜87/
13の範囲内のシリコーンPSAを調製した。これらの
組成物は0.051mm厚さのマイラー・フイルム上で
硬化し、前記のように試験した、テフロンへの接着性も
評価した。
使用しSiH−官能性橋かけ剤Fを用いて実施例1−4
の方法に従って、樹脂/重合体比が43/57〜87/
13の範囲内のシリコーンPSAを調製した。これらの
組成物は0.051mm厚さのマイラー・フイルム上で
硬化し、前記のように試験した、テフロンへの接着性も
評価した。
【0134】同様に、樹脂H〜Oを使用して実施例5−
8の方法に従って調製したPSAを過酸化硬化系を使用
して調製した。これらのPSASの各々において、各実
施例に対して、1つだけの樹脂/重合体比を用いた、こ
れは前記の対応するSiH−硬化系にテフロンヘの最適
の接着性を提供する比の値である。これら過酸化物−硬
化PSAの試験結果もそれぞれ表11〜19に樹脂/重
合体の重量比(各表の最初の欄)と共に星印を付した見
出し項目によって示すように示されている。
8の方法に従って調製したPSAを過酸化硬化系を使用
して調製した。これらのPSASの各々において、各実
施例に対して、1つだけの樹脂/重合体比を用いた、こ
れは前記の対応するSiH−硬化系にテフロンヘの最適
の接着性を提供する比の値である。これら過酸化物−硬
化PSAの試験結果もそれぞれ表11〜19に樹脂/重
合体の重量比(各表の最初の欄)と共に星印を付した見
出し項目によって示すように示されている。
【表11】
【表12】
【表13】
【表14】
【表15】
【表16】
【表17】
【表18】
【表19】 上記の結果は0.025mm厚さのカプトン(Kapt
on、商品名)基材を使用して反復された。表XXは、
前記のSiH橋かけ剤を使用して硬化させた最適の樹脂
/重合体比のPSAについての引きはがし粘着力の結果
を示す。表XXに示した樹脂のMn値は前記PS標準試
料に基づく。
on、商品名)基材を使用して反復された。表XXは、
前記のSiH橋かけ剤を使用して硬化させた最適の樹脂
/重合体比のPSAについての引きはがし粘着力の結果
を示す。表XXに示した樹脂のMn値は前記PS標準試
料に基づく。
【0135】
【表20】 上記の表に示された最適の樹脂/重合体比を有し、Si
H硬化系を使用したPSAの引きはがし粘着力(マイラ
ー支持体)も図1(ポリエチレン基材)および図2(P
TFE基材)にそれぞれの樹脂成分の数平均分子量(P
S標準試料)に対してプロットされている。表および図
1、図2から、本発明のシリコーンPSAは樹脂成分が
約950〜1600の臨界Mn(PS標準試料)値およ
び1.1〜1.4の臨界M/Q比外である系に比べて2
つの低エネルギー基材に対して予想外の高粘着力を示す
ことがわかる。
H硬化系を使用したPSAの引きはがし粘着力(マイラ
ー支持体)も図1(ポリエチレン基材)および図2(P
TFE基材)にそれぞれの樹脂成分の数平均分子量(P
S標準試料)に対してプロットされている。表および図
1、図2から、本発明のシリコーンPSAは樹脂成分が
約950〜1600の臨界Mn(PS標準試料)値およ
び1.1〜1.4の臨界M/Q比外である系に比べて2
つの低エネルギー基材に対して予想外の高粘着力を示す
ことがわかる。
【0136】樹脂N−1を用いて(比較)実施例74も
PEおよびテフロンに対して比較的良好な接着性を提供
することがわかる。しかしながら、このPSAの生成に
使用された樹脂はその生成されたままの片方の樹脂Nの
部分のみであった。従って、M/Q比1.0をもった樹
脂N−1を主成分としたPSAは前記EPO第255,
226号に教示されている低多分散性組成物の説明であ
り、本発明の範囲外である。前記のように、このEPO
特許は1.0を越るM/Q比をもったシリコーン樹脂の
使用を教示していない。
PEおよびテフロンに対して比較的良好な接着性を提供
することがわかる。しかしながら、このPSAの生成に
使用された樹脂はその生成されたままの片方の樹脂Nの
部分のみであった。従って、M/Q比1.0をもった樹
脂N−1を主成分としたPSAは前記EPO第255,
226号に教示されている低多分散性組成物の説明であ
り、本発明の範囲外である。前記のように、このEPO
特許は1.0を越るM/Q比をもったシリコーン樹脂の
使用を教示していない。
【0137】比較用実施例76 前記ホーニング(Hornig)の米国特許第3,92
9,704号の実施例1に記載された方法に従ってシリ
コーン樹脂を次のように調製した。冷却器、温度計およ
び添加漏斗を備えた1,000mlフラスコに108g
のトリメチルクロロシラン、374gのエチルオルトシ
リケートおよび250gのトルエンを装入した。この溶
液をかくはんし40℃に10分間かけて加熱し40℃で
さらに5分間保持した。次に水(144g)を反応温度
が72〜78℃の範囲内に維持できるのに十分な速度で
添加した。得られた混合物はさらに1時間かくはんして
相分離させた。樹脂および溶媒相を中和して、それぞれ
重炭酸ナトリウムと硫酸マグネシウムで乾燥させた。加
圧フイルターを介して濾過後の溶液は44%の固体含量
を有した。この溶液を真空下で部分的にストリッピング
して64%樹脂固体分を含有する溶液を得た。
9,704号の実施例1に記載された方法に従ってシリ
コーン樹脂を次のように調製した。冷却器、温度計およ
び添加漏斗を備えた1,000mlフラスコに108g
のトリメチルクロロシラン、374gのエチルオルトシ
リケートおよび250gのトルエンを装入した。この溶
液をかくはんし40℃に10分間かけて加熱し40℃で
さらに5分間保持した。次に水(144g)を反応温度
が72〜78℃の範囲内に維持できるのに十分な速度で
添加した。得られた混合物はさらに1時間かくはんして
相分離させた。樹脂および溶媒相を中和して、それぞれ
重炭酸ナトリウムと硫酸マグネシウムで乾燥させた。加
圧フイルターを介して濾過後の溶液は44%の固体含量
を有した。この溶液を真空下で部分的にストリッピング
して64%樹脂固体分を含有する溶液を得た。
【0138】上記の樹脂を29Si核磁気共鳴法で分析
したところの次のモル%を示した(Rはメチル基を示
す): M単位(すなわち、R3SiO1/2)=40.6% M(ネオペントマー)単位=0.2% TOH単位(すなわち、HOSiO3/2)=18.5
% Q単位(すなわち、SiO2)=40.8% Q単位(ネオペントマー)<0.1% 従って、前述の定義によって、次のようになる。
したところの次のモル%を示した(Rはメチル基を示
す): M単位(すなわち、R3SiO1/2)=40.6% M(ネオペントマー)単位=0.2% TOH単位(すなわち、HOSiO3/2)=18.5
% Q単位(すなわち、SiO2)=40.8% Q単位(ネオペントマー)<0.1% 従って、前述の定義によって、次のようになる。
【0139】 M/Q=(40.6+0.2)/40.8=1.0 その樹脂の較正を用いて上記樹脂のゲル浸透クロマトグ
ラフイーによる計算は、1,771のMnを示した、そ
の値はポリスチレンの較正でのMn=905に対応する
(ネオペントマー・ピークを除外)。
ラフイーによる計算は、1,771のMnを示した、そ
の値はポリスチレンの較正でのMn=905に対応する
(ネオペントマー・ピークを除外)。
【0140】上記樹脂溶液を種々のシリコーン感圧接着
剤の調製に用いた;1つの系列のPSAは実施例1に従
った白金触媒化のヒドロシリル化−硬化系を使用して調
製し、別の系列のPSAは実施例5−8による過酸化物
硬化系で調製した鋼およびポエチレン(PE)への粘着
力並びにタックを示すこれらPSAの試験結果を表21
に示す、該表の第1欄は樹脂/重合体(R/P)の重量
比を示す。
剤の調製に用いた;1つの系列のPSAは実施例1に従
った白金触媒化のヒドロシリル化−硬化系を使用して調
製し、別の系列のPSAは実施例5−8による過酸化物
硬化系で調製した鋼およびポエチレン(PE)への粘着
力並びにタックを示すこれらPSAの試験結果を表21
に示す、該表の第1欄は樹脂/重合体(R/P)の重量
比を示す。
【0141】
【表21】 次の実施例は本発明の系IV(無溶媒)PSAの調製法
および試料を説明する。代表的なモデル組成物について
の別の測定は、報告したストリッピング条件が1重量%
以下の揮発分含量をもたらすことを示した。これら実施
例の全てにおいて、報告された粘着力値は鋼パネルへの
値である。
および試料を説明する。代表的なモデル組成物について
の別の測定は、報告したストリッピング条件が1重量%
以下の揮発分含量をもたらすことを示した。これら実施
例の全てにおいて、報告された粘着力値は鋼パネルへの
値である。
【0142】実施例77 固体分を基準にして樹脂/重合体比が72/28の樹脂
P溶液と重合体Lの混合物267gを調製した。その揮
発分は130℃で1〜2mm水銀の真空ストリッピング
1時間で除去した。その脱蔵した混合物7.0gにビス
−(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.012
g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06gおよび各実
施例に対して表XXIIに示した橋かけ剤の量を添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で6分間加熱することによって行った。その
試験結果を表22に示す。
P溶液と重合体Lの混合物267gを調製した。その揮
発分は130℃で1〜2mm水銀の真空ストリッピング
1時間で除去した。その脱蔵した混合物7.0gにビス
−(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.012
g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06gおよび各実
施例に対して表XXIIに示した橋かけ剤の量を添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で6分間加熱することによって行った。その
試験結果を表22に示す。
【0143】
【表22】 実施例78 固体分を基準にして樹脂/重合体比が72/28の樹脂
P溶液と重合体Lの混合物267gを調製した。その揮
発分は130℃で1〜2mm水銀の真空ストリッピング
1時間で除去した。その脱蔵した混合物7.0gにビス
−(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.012
g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06gおよび橋か
け剤M0.30gを添加した。それら組成物はキヤスト
して0.051mm厚さのマイラ−支持体上に0.03
8〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化
は研究室用対流炉内において130℃で2〜10分間加
熱することによって行った。その試験結果を表23に示
す。
P溶液と重合体Lの混合物267gを調製した。その揮
発分は130℃で1〜2mm水銀の真空ストリッピング
1時間で除去した。その脱蔵した混合物7.0gにビス
−(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.012
g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06gおよび橋か
け剤M0.30gを添加した。それら組成物はキヤスト
して0.051mm厚さのマイラ−支持体上に0.03
8〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化
は研究室用対流炉内において130℃で2〜10分間加
熱することによって行った。その試験結果を表23に示
す。
【0144】
【表23】 実施例79 固体分を基準にして樹脂/重合体比が70/30の樹脂
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにビス−
(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.02g、ビ
ニルシロキサンの白金錯体0.02gおよび各実施例に
対して表22に示した橋かけ剤の量および種類を添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で4分間加熱することによって行った。その
試験結果を表24に示す。
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにビス−
(メトキシメチル)エチル・マレエイト0.02g、ビ
ニルシロキサンの白金錯体0.02gおよび各実施例に
対して表22に示した橋かけ剤の量および種類を添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で4分間加熱することによって行った。その
試験結果を表24に示す。
【0145】
【表24】 実施例80 樹脂P溶液200gと重合体L65gの混合物を調製し
た。その揮発分を130℃で1〜2mmHgで1時間の
真空ストリッピングによって除去した。その脱蔵された
混合物7gにビス(メトキシメチル)エチルマレエイト
0.012g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06g
および各実施例に対して表25に示した橋かけ剤の種類
および量を添加した。平均重合度が5〜40のトリメチ
ルシロキシ末端メチル水素ポリシロキサンである橋かけ
剤F、I、JおよびKを使用した。SiH/SiViの
比を変えて、樹脂/重合体の比を一定に保つべくさらに
追加量の重合体Lを添加した。それらの組成物はキスト
して0.051mm厚さのマイラー上に0.038〜
0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は研
究室用対流炉内で130℃において6分間加熱すること
にって行った。その試験結果を表25に示す。
た。その揮発分を130℃で1〜2mmHgで1時間の
真空ストリッピングによって除去した。その脱蔵された
混合物7gにビス(メトキシメチル)エチルマレエイト
0.012g、ビニルシロキサンの白金錯体0.06g
および各実施例に対して表25に示した橋かけ剤の種類
および量を添加した。平均重合度が5〜40のトリメチ
ルシロキシ末端メチル水素ポリシロキサンである橋かけ
剤F、I、JおよびKを使用した。SiH/SiViの
比を変えて、樹脂/重合体の比を一定に保つべくさらに
追加量の重合体Lを添加した。それらの組成物はキスト
して0.051mm厚さのマイラー上に0.038〜
0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は研
究室用対流炉内で130℃において6分間加熱すること
にって行った。その試験結果を表25に示す。
【0146】
【表25】 実施例81 固体分を基準にして樹脂/重合体比が70/30の樹脂
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表26に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。それら組成物はキヤストし
て0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038
〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は
研究室用対流炉内において130℃で4分間加熱するこ
とによって行った。その試験結果を表26に示す。
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表26に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。それら組成物はキヤストし
て0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038
〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は
研究室用対流炉内において130℃で4分間加熱するこ
とによって行った。その試験結果を表26に示す。
【0147】
【表26】 実施例82 固体分を基準にして樹脂/重合体比が70/30の樹脂
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ベンジルアルコール0.02g、
ビニルシロキサンの白金錯体0.01gおよび各実施例
に対して表27に示した橋かけ剤の量および種類を添加
した。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さ
のカプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さ
の硬化フイルムを与えた。硬化は実施例26−39に記
載のように一対の水銀蒸気ランプ下に塗工フイルムを5
回通すことによって行った。
P溶液と重合体Lの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ベンジルアルコール0.02g、
ビニルシロキサンの白金錯体0.01gおよび各実施例
に対して表27に示した橋かけ剤の量および種類を添加
した。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さ
のカプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さ
の硬化フイルムを与えた。硬化は実施例26−39に記
載のように一対の水銀蒸気ランプ下に塗工フイルムを5
回通すことによって行った。
【0148】
【表27】 実施例83 固体分を基準にして樹脂/重合体比が83/17の樹脂
Q溶液と重合体Lの混合物100gを調製した。その揮
発分は130℃で2mm水銀の真空ストリッピング2時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表28に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。樹脂/重合体の比を表28
に示した水準に調節するために重合体Lをさらに添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で4分間加熱することによって行った。その
試験結果を表28に示す。
Q溶液と重合体Lの混合物100gを調製した。その揮
発分は130℃で2mm水銀の真空ストリッピング2時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表28に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。樹脂/重合体の比を表28
に示した水準に調節するために重合体Lをさらに添加し
た。それら組成物はキヤストして0.025mm厚さの
カプトン支持体上に0.038〜0.051mm厚さの
硬化フイルムを与えた。硬化は研究室用対流炉内におい
て130℃で4分間加熱することによって行った。その
試験結果を表28に示す。
【0149】
【表28】 実施例84 固体分を基準にして樹脂/重合体比が70/30の樹脂
P溶液と重合体Mの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表29に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。それら組成物はキヤストし
て0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038
〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は
研究室用対流炉内において130℃で4分間加熱するこ
とによって行った。その試験結果を表29に示す。
P溶液と重合体Mの混合物250gを調製した。その揮
発分は120℃で60mm水銀で5.1×20.3cm
の鉛直式薄膜ストリッパー内の真空ストリッピング1時
間で除去した。その脱蔵した混合物5.0gにフマル酸
ジエチル0.02g、ビニルシロキサンの白金錯体0.
02gおよび各実施例に対して表29に示した橋かけ剤
の量および種類を添加した。それら組成物はキヤストし
て0.025mm厚さのカプトン支持体上に0.038
〜0.051mm厚さの硬化フイルムを与えた。硬化は
研究室用対流炉内において130℃で4分間加熱するこ
とによって行った。その試験結果を表29に示す。
【0150】
【表29】
【図1】 最適負荷において使用した樹脂の数平均分子
量の関数としてポリエチレン基材からシリコーン感圧接
着剤の引きはがし粘着力のプロットである。
量の関数としてポリエチレン基材からシリコーン感圧接
着剤の引きはがし粘着力のプロットである。
【図2】 最適負荷において使用した樹脂の数平均分子
量の関数としPTFE基材からシリーン感圧接着剤の引
きはがし粘着力のプロットである。
量の関数としPTFE基材からシリーン感圧接着剤の引
きはがし粘着力のプロットである。
【手続補正書】
【提出日】平成4年10月29日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 183/07 JGG 8319−4J (72)発明者 キューハ・チュング アメリカ合衆国ミシガン州ミッドランド、 ノース、トレイル・ウッド・サークル4707 (72)発明者 ゲイリー・アレン・ビンセント アメリカ合衆国ミシガン州ミッドランド、 バロック・クリーク・ロード3121
Claims (51)
- 【請求項1】 本質的に、(A)950〜1,600の
Mn値を有し、本質的にR3SiO1/2シロキサン単
位およびSiO4/2シロキサン単位〔各Rは炭化水素
基とハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ脂肪族
不飽和を含まない一価の基であって、全R基の少なくと
も1/3がメチルであり、可溶性オルガノポリシロキサ
ンにおけるR3SiO1/2シロキサン単位とSiO
4/2シロキサン単位とのモル比は1.1/1〜1.4
/1の値を有する〕からなる可溶性オルガノポリシロキ
ン60〜90重量部;および(B)一般式R1R2 2S
iO(R2 2SiO)nSiR2 2R1〔式中の各R2
は炭化水素基およびハロゲン化炭化水素基から選んだ一
価の基を示し、全R2基の少なくとも1/2がメチルで
あり、各R1はR2基とOH基からなる群から選んだ基
を示し、nは少なくとも50の平均値を有する数であ
る〕を有するポリジオルガノシロキサン10〜40重量
部からなることを特徴とするシリコーン感圧接着剤組成
物。 - 【請求項2】 さらに有効量の非反応性溶媒を含有する
ことを特徴とする請求項1の組成物。 - 【請求項3】 非反応性溶媒を炭化水素、揮発性シロキ
サン、ハロ炭化水素、アルコール、エステル、ケトンお
よびそれらの混合物からなる群から選ぶことを特徴とす
る請求項2の組成物。 - 【請求項4】 成分(A)が本質的に(CH3)3Si
O1/2シロキサン単位およびSiO4/2シロキサン
単位からなり、成分(B)が一般式R″R′2SiO
(R′2SiO)nSiR′2R″〔式中の各R′はメ
チル、フエニル又はアルケニルを示し、その少なくとも
85%がメチル基であり、各R″はR′基とOH基から
なる群から選んだ基を示し、nは200より大きい平均
値を有する数である〕を有するポリジオルガノシロキサ
ンであることを特徴とする請求項1の組成物。 - 【請求項5】 さらに有効量の橋かけ剤からなることを
特徴とする請求項4の組成物。 - 【請求項6】 橋かけ剤が有機過酸化物であることを特
徴とする請求項5の組成物。 - 【請求項7】 有機過酸化物が過酸化ベンゾイルである
ことを特徴とする請求項6の組成物。 - 【請求項8】 前記ポリジオルガノシロキサン(B)の
R2基の少なくとも2つがアルケニル基であり、前記組
成物がさらに、(C)各分子に平均して少なくとも2個
のSi−結合水素原子を有する有効量のオルガノ水素ポ
リシロキサン橋かけ剤と、(D)アルケニル基とSi−
結合水素原子との付加反応用に触媒量の白金族金属を含
有する触媒を含有することを特徴とする請求項1の組成
物。 - 【請求項9】 前記組成物(A)が本質的に(CH3)
3SiO1/2シロキサン単位およびSiO4/2シロ
キサン単位からなり、前記ポリジオルガノシロキサン
(B)のR2基の少なくとも85%がメチル基であるこ
とを特徴とする請求項8の組成物。 - 【請求項10】 前記オルガノ水素ポリシロキサンがメ
チル水素ポリシロキサンであることを特徴とする請求項
9の組成物。 - 【請求項11】 前記メチル水素ポリシロキサンが線状
メチル水素ポリシロキサンであることを特徴とする請求
項10の組成物。 - 【請求項12】 さらに有効量の非反応性溶媒を含有す
ることを特徴とする請求項9の組成物。 - 【請求項13】 前記白金族金属を含有する触媒がクロ
ロ白金酸−ビニルシロキサン錯体であることを特徴とす
る請求項9の組成物。 - 【請求項14】 さらに白金触媒抑制剤からなることを
特徴とする請求項9の組成物。 - 【請求項15】 前記白金触媒抑制剤を3,5−ジメル
−1−ヘキシン−3−エン、フマル酸ジアルキル、マレ
イン酸ジアルキルおよびベンジルアルコールからなる群
から選ぶことを特徴とする請求項14の組成物。 - 【請求項16】 前記可溶性オルガノポリシロキサン
(A)が、可溶性オルガノポリシロキサンの重量を基準
にして1重量%以下のSi−結合ヒドロキシル含量を有
することを特徴とする請求項1の組成物。 - 【請求項17】 前記可溶性オルガノポリシロキサン
(A)が、可溶性オルガノポリシロキサンの重量を基準
にして1重量%以下のSi−結合ヒドロキシル含量を有
することを特徴とする請求項4の組成物。 - 【請求項18】 前記可溶性オルガノポリシロキサン
(A)が、可溶性オルガノポリシロキサンの重量を基準
にして1重量%以下のSi−結合ヒドロキシル含量を有
することを特徴とする請求項8の組成物。 - 【請求項19】 前記可溶性オルガノポリシロキサン
(A)が、可溶性オルガノポリシロキサンの重量を基準
にして1重量%以下のSi−結合ヒドロキシル含量を有
することを特徴とする請求項9の組成物。 - 【請求項20】 請求項1の組成物の層を有する製品。
- 【請求項21】 請求項4の組成物の層を有する製品。
- 【請求項22】 請求項8の組成物の層を有する製品。
- 【請求項23】 請求項9の組成物の層を有する製品。
- 【請求項24】 請求項16の組成物の層を有する製
品。 - 【請求項25】 請求項17の組成物の層を有する製
品。 - 【請求項26】 請求項18の組成物の層を有する製
品。 - 【請求項27】 請求項19の組成物の層を有する製
品。 - 【請求項28】 本質的に、(A)950〜1,600
のMn値を有し、本質的にR3SiO1/2シロキサン
単位およびSiO4/2シロキサン単位〔各Rは炭化水
素基とハロゲン化炭化水素基からなる群から選んだ脂肪
族不飽和を含まない一価の基であって、全R基の少なく
とも1/3がメチルであり、可溶性オルガノポリシロキ
サンにおけるR3SiO1/2シロキサン単位とSiO
4/2シロキサン単位とのモル比は1.1/1〜1.4
/1の値を有する〕からなる可溶性オルガノポリシロキ
ン60〜90重量部; (B)一般式R1 2R2SiO(R1R2SiO)nS
iR2R1 2〔式中の各R1はそれぞれメチル、エチ
ル、プロピルおよびフエニルから成る群から選んだ基で
あり、各R2はそれぞれオレフイン基又は前記R1であ
る、但し1分子当り少なくとも2つのR2基はオレフイ
ンでなければならない。nは50〜200の平均値を有
する〕を有するポリジオルガノシロキサン10〜40重
量部; (C)(A)と(B)の混合物と相溶性であり、1分子
当り平均して少なくとも2個のSi−結合水素原子を有
し、接着剤組成物中に(B)中のオレフイン1基当り1
〜30個のSi−結合水素原子を提供するのに十分な量
で存在するオルガノ水素ポリシロキサン;および (D)(A),(B)および(C)の合計重量の100
万重量部当り少なくとも0.1重量部の白金を提供する
のに十分な量の白金含有触媒、からなることを特徴とす
る無溶媒のシリコーン感圧接着剤組成物。 - 【請求項29】 (A)950〜1,600のMn値を
有し、本質的に1.1/1〜1.4/1のモル比のMe
3SiO1/2シロキサン単位とSiO4/2シロキサ
ン単位(Meはメチル基を示す)からなる可溶性オルガ
ノポリシロキサン60〜90重量部; (B)一般式CH2=CH(R1 2SiO)mR1 2S
iCH=CH2〔式中の各R1はそれぞれメチル、エチ
ル、プロピルおよびフエニルからなる群から選んだ基で
あり、mは50〜200の平均値を有する〕を有するポ
リジオルガノシロキサン10〜40重量部; (C)(A)と(B)の混合物と相溶性であって、1分
子当り少なくとも3個のSi−結合水素原子を有し、接
着剤組成物に存在する量が(A)と(B)の合計におけ
るオレフイン性不飽和基当り1〜30個のSi−結合水
素原子を提供するのに十分な量であるオルガノ水素ポリ
シロキサン;および (D)(A),(B)および(C)の合計重量の100
万重量部当り少なくとも0.1重量部の白金を提供する
のに十分な量の白金含有触媒、からなることを特徴とす
る無溶媒のシリコーン感圧接着剤組成物。 - 【請求項30】 成分(A)における実質的に全てのR
基がメチルであることを特徴とする請求項28の組成
物。 - 【請求項31】 成分(B)におけるR2が2〜6個の
炭素原子を含有するオレフイン基であることを特徴とす
る請求項28の組成物。 - 【請求項32】 オルガノ水素ポリシロキサンの成分
(C)が、平均して少なくとも3つのメチル水素シロキ
シ基を含む線状液体ポリシロキサンであることを特徴と
する請求項28の組成物。 - 【請求項33】 オルガノ水素ポリシロキサンの成分
(C)が、平均して少なくとも3つのメチル水素シロキ
シ基を含む線状液体ポリシロキサンであることを特徴と
する請求項29の組成物。 - 【請求項34】 65〜75重量部の可溶性オルガノポ
リシロキサン(A)と25〜35重量部のポリジオルガ
ノシロキサン(B)からなることを特徴とする請求項2
8の組成物。 - 【請求項35】 65〜75重量部の可溶性オルガノポ
リシロキサン(A)と25〜35重量部のポリジオルガ
ノシロキサン(B)からなることを特徴とする請求項2
8の組成物。 - 【請求項36】 さらに白金触媒抑制剤からなることを
特徴とする請求項28の組成物。 - 【請求項37】 さらに白金触媒抑制剤からなることを
特徴とする請求項29の組成物。 - 【請求項38】 白金触媒抑制剤がフマル酸ジエチルで
あることを特徴とする請求項36の組成物。 - 【請求項39】 白金触媒抑制剤がビス−(メトキシメ
チル)エチル・マレエイトであることを特徴とする請求
項36の組成物。 - 【請求項40】 さらに、1重量%以下の溶剤からなる
ことを特徴とする請求項28組成物。 - 【請求項41】 さらに、1重量%以下の溶剤からなる
ことを特徴とする請求項29の組成物。 - 【請求項42】(I)(A)950〜1,600のMn
値を有し、本質的に1.1/1〜1.4/1のモル比の
Me3SiO1/2シロキサン単位とSiO4 /2シロ
キサン単位(Meはメチル基を示す)からなる可溶性オ
ルガノポリシロキサン60〜90重量部; (B)一般式R2(R1 2SiO)mSiR1 2R
2〔R1はそれぞれメチル、エチル、プロピルおよびフ
エニルからなる群から選び、R2はオレフイン性不飽和
基であり、mは50〜200の平均値を有する〕を有す
るポリジオルガノシロキサン10〜40重量部;および (C)(A)と(B)の混合物と相溶性であって、1分
子当り少なくとも3個のSi−結合水素原子を有し、接
着剤組成物に存在する量が(A)と(B)の合計におけ
るオレフイン性不飽和基当り1〜30個のSi−結合水
素原子を提供するのに十分な量であるオルガノ水素ポリ
シロキサンの有機溶媒溶液を調製する工程; (II) 前記溶液から有機溶媒を除去して、脱蔵混合
物の全重量を基準にして1重量%以下の揮発物を含有す
る脱蔵混合物を得る工程;および (III) 脱蔵混合物と、(D)(A),(B)およ
び(C)の合計重量の100万重量部当り少なくとも
0.1重量部の白金を提供するのに十分な量の白金含有
触媒と混合する工程、からなることを特徴とする無溶媒
シリコーン感圧接着剤の製造方法。 - 【請求項43】(I)(A)950〜1,600のMn
値を有し、本質的に1.1/1〜1.4/1のモル比の
Me3SiO1/2シロキサン単位とSiO4 /2シロ
キサン単位(Meはメチル基を示す)からなる可溶性オ
ルガノポリシロキサン60〜90重量部;および(B)
一般式R2(R1 2SiO)mSiR1 2R2〔R1は
それぞれメチル、エチル、プロピルおよびフエニルから
なる群から選び、R2はオレフイン性不飽和基であり、
mは50〜200の平均値を有する〕を有するポリジオ
ルガノシロキサン10〜40重量部の有機溶媒溶液を調
製する工程; (II) 前記溶液から有機溶媒を除去して、脱蔵混合
物の全重量を基準にして1重量%以下の揮発物を含有す
る脱蔵混合物を得る工程;および (III) 前記脱蔵混合物と、(C) (A)と
(B)の混合物と相溶性であって、1分子当り少なくと
も3個のSi−結合水素原子を有し、接着剤組成物に存
在する量が(A)と(B)の合計におけるオレフイン性
不飽和基当り1〜30個のSi−結合水素原子を提供す
るのに十分な量であるオルガノ水素ポリシロキサン、お
よび(D)(A),(B)および(C)の合計重量の1
00万重量部当り少なくとも0.1重量部の白金を提供
するのに十分な量の白金含有触媒と混合する工程、から
なることを特徴とする無溶媒シリコーン感圧接着剤の製
造方法。 - 【請求項44】 有機溶媒を添加して、該有機溶媒の1
重量%以下を有する組成物を提供することを特徴とする
請求項42の方法。 - 【請求項45】 有機溶媒を添加して、該有機溶媒の1
重量%以下を有する組成物を提供することを特徴とする
請求項43の方法。 - 【請求項46】 少なくとも1つの表面に請求項28の
硬化組成物を有することを特徴とする製品。 - 【請求項47】 少なくとも1つの表面に請求項29の
硬化組成物を有することを特徴とする製品。 - 【請求項48】 少なくとも1つの表面に請求項36の
硬化組成物を有することを特徴とする製品。 - 【請求項49】 少なくとも1つの表面に請求項28の
硬化組成物を有する可とう性支持体からなることを特徴
とする感圧接着剤テープ。 - 【請求項50】 少なくとも1つの表面に請求項29の
硬化組成物を有する可とう性支持体からなることを特徴
とする感圧接着剤テープ。 - 【請求項51】 少なくとも1つの表面に請求項36の
硬化組成物を有する可とう性支持体からなることを特徴
とする感圧接着剤テープ。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US77922791A | 1991-10-18 | 1991-10-18 | |
US779227 | 1991-10-18 | ||
US81463591A | 1991-12-30 | 1991-12-30 | |
US814635 | 1991-12-30 | ||
US960634 | 1992-10-14 | ||
US07/960,634 US5248739A (en) | 1991-10-18 | 1992-10-14 | Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates |
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JPH05214316A true JPH05214316A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=27419747
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4279798A Pending JPH05214316A (ja) | 1991-10-18 | 1992-10-19 | 低エネルギー基材へ高接着性を有するシリコーン感圧接着剤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0537784B1 (ja) |
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JPWO2020032287A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2021-08-12 | ダウ・東レ株式会社 | 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用 |
WO2021029413A1 (ja) | 2019-08-13 | 2021-02-18 | ダウ・東レ株式会社 | 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69201547T2 (de) | 1995-08-03 |
EP0537784A1 (en) | 1993-04-21 |
DE69201547D1 (de) | 1995-04-06 |
EP0537784B1 (en) | 1995-03-01 |
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