CN107873042B - 有机硅压敏粘合剂组合物和包含其的保护膜 - Google Patents

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Abstract

本文中提供有机硅压敏粘合剂组合物，其包括(A)拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物；(B)包含至少一个MH单元和至少一个Q单元的有机硅树脂；和，(C)硅氢化催化剂，其中所述组合物基本上不含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷，且其中所述组合物具有低的对基底的剥离粘附力并且从基底干净的移除。还提供包括其的保护膜以及所述保护膜的制造方法。

Description

有机硅压敏粘合剂组合物和包含其的保护膜
技术领域
本发明涉及压敏粘合剂(PSA)、更具体地涉及有机硅压敏粘合剂(SPSA)在用于电子元件和电子显示器的可移除的保护膜中的用途。
背景技术
压敏粘合剂频繁地应用在用于玻璃和聚合物表面(特别地便携式计算机、手机、电子器件和它们的组件中的显示器)的可移除的保护膜中。在制造、装配、发运和最终使用期间可将保护膜施加到这些基底和从其移除。
在其中临时施加保护膜的应用中，可以低的剥离力将所述膜移除是关键的。如果所述保护膜对于所述基底粘附过强，则移除可为困难的或对精细的表面特征例如印刷设计或电子印迹造成损害。然而，所述膜还必须以足够的强度粘附到所述基底以防止在正常操纵期间的偶然移除。
另外，可移除的保护膜在移除后不应该留下任何残留物。所述粘合剂向所述基底的转移可使所述表面的外观劣化或干扰在所述表面上的后续操作例如化学处理、印刷或结合。对于肉眼，残留物是可见的或不可见的，在残留物是不可见的情形中可通过多种方法对其进行检测。
此外，保护膜应该使在施加期间的气泡截留最小化。保护膜和基底之间捕获的气泡产生难看且不均匀的构造(construction)，其趋于增加向所述基底转移的粘合剂残留物。为了减少气泡截留，与基底接触放置的保护膜应该形成从表面或“湿面(未干的，wet)”的一侧向另一侧快速且自发地前进的PSA–基底的界面。如果通过轻轻地施加压力可从所述膜和基底之间容易地移除任何捕获的气泡，则是有利的。
目前，保护膜使用丙烯酸酯、氨基甲酸酯和有机硅压敏粘合剂的任一种制造。有机硅PSA通常在这三种技术中是最昂贵的，但是具有较优的表面润湿和高温性能。
有机硅PSA作为如下的聚二有机硅氧烷的液体混合物提供：在保护膜构造的制造期间将其共混、涂覆到膜面-原料上和使其固化。一般，通过经由有机过氧化物引发的自由基反应，“过氧化物固化”或金属催化的硅氢化、“加成固化”交联使有机硅PSA固化。保护膜中使用的PSA通常是加成固化型的。
尽管若干种有机硅PSA在市场上是可获得的，这些材料在玻璃基底上留下可检测到的有机硅残留物、需要过大的剥离力、或者润湿过慢。这些技术障碍的每一个均导致它们本身在制造和终端用户品质方面的问题。例如，在玻璃基底的在与可用的PSA接触的热老化之后的可涂饰性(paintability)的损失中，可看到有机硅残留物。
发明内容
本文的发明人已经预料不到地找到一种有机硅压敏粘合剂组合物，其提供低的剥离粘附力、干净的从基底的移除性和快速润湿性。
按照本发明的一个实施方式，本文中提供有机硅压敏粘合剂组合物，其包括：
(A)拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(树脂，胶，gum)；
(B)包含至少一个式MH＝R1 2HSiO1/2的MH单元和至少一个式Q＝SiO4/2的Q单元的有机硅树脂，其中R1为1-6个碳原子的一价烃自由基，更具体地为甲基或乙基，且在一些实施方式中，R1的上端点可为3、4或5个碳原子；和，
(C)硅氢化催化剂，
其中所述组合物基本上不含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷，且其中所述组合物具有低的对基底的剥离粘附力和干净的从基底的移除性。
另外，在另一实施方式中提供包括膜面原料和有机硅压敏粘合剂组合物的保护膜，该有机硅压敏粘合剂组合物包括如以上和本文中描述的组分(A)、(B)和(C)，其中所述组合物基本上不含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
此外，本文中提供保护膜的制造方法，其包括：
用有机硅压敏粘合剂组合物在其至少一个表面上涂覆膜面原料，该有机硅压敏粘合剂组合物包括如以上和本文中描述的组分(A)、(B)、和(C)，和然后使涂覆的膜面原料固化。
具体实施方式
已经预料不到地发现，使用基本上不含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷的有机硅压敏粘合剂组合物可提供有机硅组合物，以及包括基底和该有机硅组合物的保护膜，该有机硅组合物具有低的粘附力(低的剥离力)、低的有机硅残留物和快速润湿性。
除了在工作实施例中以外或在另外指明的情况下，在说明书和权利要求中述及的表明材料的量、反应条件、持续时间、材料的量化性质等的所有数字应理解为在所有情形中通过术语“约”进行修饰，无论在该措辞中是否使用该术语“约”。
应理解，本文述及的任何数值范围包括在该范围内的所有子范围和这样的范围或子范围的不同端点的任意组合，如果其在实施例或说明书中的其它任何地方描述的话。本文还应理解，本发明的组分的任一种当它们通过在说明书的实施例部分中详细说明的任何特定(具体)的上位概念或下位概念进行描述时，可在一实施方式中用于限定在说明书中的其它地方描述的关于该组分的范围的任意端点的替代性的各自定义，且因此，在一个非限制性实施方式中可用于代替在其它地方描述的这样的范围端点。
还应理解，属于在结构、组成和/或功能上相关的化合物、材料或物质的组的在说明书中明确或隐含公开或者在权利要求中述及的任何化合物、材料或物质包括所述组的个体表示和其所有组合。
按照本公开刚好在首次接触、原位形成与一种或多种其它物质、组分或成分共混或混合之前的时刻存在的物质、组分或成分被提及。作为反应产物、所得的混合物等确认的物质、组分或成分在应用常识和相关领域人员(例如化学工作者(药剂师))的一般技能的情况下在按照此公开进行的接触、原位形成、共混或混合操作过程期间通过化学反应或转化可获取身份、性质或特性。化学反应物或初始材料转化为化学产物或最终材料是连续演变的过程，其独立于该过程发生的速度。相应地，当这样的转化过程在进行中时，可存在初始和最终材料以及中间体物种的混合物，所述中间体物种取决于其动力学寿命通过本领域一般技术人员已知的现有分析技术易于或难以检测到。
在说明书或其权利要求中由化学名称或化学式所指的反应物和组分，不管以单数或复数被提及，仍然可被确认，因为它们在与由化学名称或化学类型所指的另一种物质(例如，另一种反应物或溶剂)相接触之前存在。所得的混合物、溶液或反应介质中进行的初步和/或过渡的化学变化、转化或反应，如果存在的话，则可作为中间体物种、母料等被确认，并且可具有区别于反应产物或最终材料的效用的效用。其它的后续变化、转化或反应可由在根据此公开所主张的条件下使特定的反应物和/或组分在一起所致。在这些其它的后续变化、转化或反应中，使其在一起的反应物、成分或组分可确认或指明反应产物或最终材料。
如本文中所述的粘度的所有测量是使用旋转测粘法例如布氏粘度计在25摄氏度下进行的。
正如本文中所使用的，“包含”、“包括”、“含有”、“其特征在于”及其语法等同物是包含型或开放型术语，其不排除另外未述及的元素或方法步骤，但是还将理解为包括更加限制性的术语“由……组成”和“基本上由……组成”。
正如本文中使用的，就有机硅压敏粘合剂组合物而言的“基本上由……组成”包含拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)、有机硅树脂(B)和硅氢化催化剂(C)，以及任何任选组分例如固化抑制剂、挥发性有机溶剂、反应性稀释剂、锚定促进剂、抗氧化剂、阻燃剂等。
正如本文中使用的，就有机硅压敏粘合剂组合物而言的“由……组成”包含拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)、有机硅树脂(B)和硅氢化催化剂(C)。
关于拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物的术语“胶质物”是这样的：组分(A)具有约300,000-约120,000,000、更特别地约1,000,000-约25,000,000、和最特别地约2,000,000-约4,000,000cP的粘度。
正如本文中例如在组分(A)中使用的术语“共聚物”应理解为意指至少包括二甲基硅氧烷D单元和乙烯基甲基硅氧烷Dvi单元的有机硅材料，这些单元各自可能在化学上可行的程度上包含本文中描述的相应官能团，条件是有机硅材料还可任选地包含乙烯基二甲基硅氧烷MVi、M、T或Q单元的任意一个或多个，其中这样的M和T单元的相应官能团均为甲基。
如本文中所述的“低的”剥离粘附力应理解为本文中描述的剥离粘附力的水平。
如本文中所述的从基底“干净的移除”应理解为如本文中所述的有机硅残留物的低水平。
正如本文中使用的措辞“聚合度”(DP)被定义为在大分子、低聚物分子、嵌段或链中单体单元的数量，且正如本文中使用的，应理解为是指数均分子量。
如本文中关于“压敏粘合剂”所使用的措辞“压敏”应理解为是指粘合剂当施加压力时形成结合力以使粘合剂与被粘物融合在一起，且其中增大压力水平提供增大的结合水平直到压敏粘合剂材料结合到被粘物的最大水平。例如当如本文中所述的，通过被施加到制品的保护膜的膜面原料以从无施加压力(即仅施加固有的保护膜的重量的压力)至施加到保护膜的膜面原料约5kg/24mm、更特别地约3kg/24mm、和最特别地约1kg/24mm的线压力的水平向粘附到制品基底的粘合剂施加压力时，本文中描述的有机硅压敏粘合剂组合物的不同水平的结合直到最大水平的结合在一个非限制性实施方式中可由对如本文中所述的有机硅组合物的基底的剥离粘附力定量地反映。在本文的一个非限制性实施方式中，所述压力可通过2040g、24mm的辊施加。
在本文的一个非限制性实施方式中，线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)具有约4,000-约10,000、更特别地约5,000-约8,000、和最特别地约5,500-约7,500的聚合度。在一个非限制性实施方式中，线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)具有约7,000的聚合度。
线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)包含足够的烯烃部分以用于与如本文中所述的有机硅树脂(B)中的甲硅烷基-氢化物部分在其固化期间反应，从而在组分(A)和(B)之间形成交联并且使液体聚合物转化为具有橡胶样稠度的网络固体。
在一个实施方式中，烯烃基团可为包含2-约12个碳原子、更特别地2-约6个碳原子的任何烯烃基团，例如非限制性实例的乙烯基官能团。烯烃基团可位于链端处、沿着链的长度、或两者。例如，线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)可包含至少一个乙烯基二甲基硅氧烷单元、至少一个乙烯基甲基二硅氧烷单元、及其组合。在一个更具体的实施方式中，线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)包含至少两个烯烃部分、优选地至少两个乙烯基部分。
在一个非限制性实施方式中，线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)是这样的：组分(A)中所有单体单元的约0.1-约13.0摩尔百分比、更特别地约0.1-约3.8摩尔百分比、和最特别地约0.2-约1.0摩尔百分比包含烯烃基团、优选地乙烯基。
线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)可具有这样的如本文中所述的粘度，并且优选地可分散在烃溶剂中以进行涂覆。合适的烃溶剂的一些非限制性实例包括基于脂族烃的溶剂，例如己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷和异链烷烃；基于酮的溶剂，例如丙酮、甲乙酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮和环己酮；基于酯的溶剂，例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯；基于醚的溶剂，例如二乙基醚、二丙基醚、二异丙基醚、二丁基醚、1,2-二甲氧基乙烷和1,4-二
Figure BDA0001541498370000061
烷；多官能的溶剂，例如乙酸2-甲氧基乙基酯、乙酸2-乙氧基乙基酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯和乙酸2-丁氧基乙基酯；基于硅氧烷的溶剂，例如六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环戊硅氧烷、三(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷和四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷；及其混合溶剂。
本文中描述的有机硅树脂(B)可还包括至少一个式M＝R1 3SiO1/2的M单元，其中R1为1-6个碳原子的一价烃自由基、更特别地甲基或乙基，且R1在一些实施方式中可具有3、4或5个碳原子的上端点。
在本文的一个非限制性实施方式中，有机硅树脂(B)可具有以下通式：
MaMH bQ
其中，
M＝R1 3SiO1/2
MH＝R1 2HSiO1/2
Q＝SiO4/2，
其中R1为如本文中所述的1-6个碳原子的一价烃自由基，且下标a和b各自是这样的：使得有机硅树脂(B)具有约0.6：1-约1.2：1、更特别地约0.7：1-约1.1：1、和最特别地约0.85：1-约1.0：1的M单元对Q单元的比率。在一个非限制性实施方式中，a+b之和为约1。
本文中描述的有机硅树脂(B)可通过用通式(R1)dHSiX3-d的甲硅烷基-氢化物处理剂处理MQ树脂而形成，其中M和Q为如上定义的有机硅单元，其中R1是如上定义的，且X被定义为NH2、NHR1、NR1 2、(NH)1/2、Cl、O1/2、或OR1，且其中优选地，R1为甲基，且d为0.5-2。
在一个非限制性实施方式中，甲硅烷基-氢化物处理剂可为1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、二甲基氯硅烷等。
在一个实施方式中，有机硅树脂(B)可还包括选自式R1SiO3/2的T单元、式HSiO3/2的TH单元、式R1 2SiO2/2的D单元和式R1HSiO2/2的DH单元的至少一种其它有机硅单元，其中R1为如本文中所定义的。有机硅树脂(B)可优选地包含以重量计约50-约300ppm的氢化物、更特别地以重量计约150-约230ppm的氢化物、和最特别地以重量计约180-约200ppm的氢化物。在本文的一个具体的实施方式中，有机硅树脂(B)包含至少两种甲硅烷基-氢化物部分。
在本文的另一实施方式中，有机硅树脂(B)具有至少5,000cP的粘度。
待用甲硅烷基-氢化物处理剂处理的MQ树脂可为这样的：共聚物可包含约0.5重量％-约5重量％的羟基自由基；其中所述羟基自由基直接键合到Q单元的硅原子；且在处理之后，氢化物自由基经由–OsiHR1 2自由基键合到Q单元的硅原子，其中R1为如本文中定义的具有1-6个碳原子的一价烃自由基。待用甲硅烷基-氢化物处理剂处理的MQ树脂可具有约0.4-约1.2、更特别地约0.5-约1.0、和最特别地约0.6-约0.9的M/Q摩尔比。
在本文的一个非限制性实施方式中，有机硅树脂(B)在与本文中描述的组分(A)反应之前可用三甲基甲硅烷氧基(“M单元”)封端剂处理。合适的封端剂由式(R6)eSiX4-e代表，其中各R6独立地为具有1-6个碳原子的一价烃自由基，且X被定义为NH2、NHR1、NR1 2、(NH)1/2、Cl、O1/2、OH,或OR1，且e为约0.5-约3.0。
一些示例性的封端剂包括但不限于，硅氮烷、二硅氮烷和有机氯硅烷。实例包括1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷、1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氧烷、(N,N-二甲基氨基)三甲基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷、氯代三(三甲基甲硅烷基)硅烷、三甲基硅醇、三苯基氯硅烷，
本文中描述的组分(A)和(B)的量可为足以提供通过如本文中所述的交联的固化的量。更特别地，本文中描述的组分(A)和(B)的量可为这样的：它们提供有机硅树脂(B)中的甲硅烷基-氢化物对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)中的的硅-烯烃官能团的比率在约0.25-约20、更特别地约1-约4、和最特别地约1.4-约2.0的范围内。在较低的比率下，所述粘合剂可具有降低的内聚强度和可移除性。在较高的比率下，对于表面的粘附力可随时间过度增大。SiH的浓度可通过改变用于制造树脂(B)的(CH3)2HSiX封端剂的量而控制。于是，SiH对烯烃的摩尔比可通过改变(A)中一种或多种胶质物的组成而控制。.
在另一实施方式中，有机硅树脂(B)的质量对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)的质量的比率在约0.1-约1.5、更特别地约0.1-约1.1、甚至更特别地约0.2-约1.1、和最特别地约0.55-约1.1的范围内。在较低的比率下，所述粘合剂可为脆的并且展现不足的粘性。在较高的比率下，所述粘合剂可表现差的表面润湿并且展现过度的粘性。
硅氢化催化剂(C)可包括贵金属催化剂，例如使用钌、铑、钯、锇、铱和铂以及这些金属的络合物的那些。对于在本发明中的使用合适的硅氢化催化剂的实例包括但不限于：Ashby催化剂；Lamoreax催化剂；Karstedt催化剂；Modic催化剂；和Jeram催化剂，及其组合。
有利地，在本发明中使用的硅氢化催化剂(C)为含铂催化剂。合适的含铂硅氢化催化剂包括对于催化与硅键合的氢原子和与硅键合的乙烯基的反应有效的铂的公知形式的任一种，例如细分的金属铂、细分的载体例如氧化铝上的铂、铂的化合物例如氯铂酸、和铂化合物的复合物。在一个非限制性实施方式中，催化剂(C)为紫外(UV)光活化的催化剂。
在一个非限制性实施方式中，硅氢化催化剂(C)为通过暴露到紫外光活化的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)。
在本发明的组合物中使用的催化剂组分(C)的量变化，只要存在足以加快组分(B)的与硅键合的氢原子和组分(A)的与硅键合的烯烃自由基之间的室温反应的量。所述催化剂组分所需的准确量将取决于具体的催化剂。换言之，那就是说，在一个非限制性实施方式中，所述量可为含铂催化剂组分的足以提供每一百万重量份的组分(A)和(B)的总重量的约5-约500重量份的铂。
除了以上组分之外，本发明有机硅粘合剂组合物可还包括任选的组分。这样的组分的实例包括用于防止早期胶凝的固化抑制剂，实例包括马来酸二烯丙基酯、1-乙炔基环己-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇和Air Products的
Figure BDA0001541498370000081
61(二甲基己炔醇)。有效浓度取决于期望的电解槽寿命(bath life)，但是其典型地为约0.25％。为了调节所述混合物的粘度，另一种任选的组分可为挥发性有机溶剂，例如甲苯、二甲苯或庚烷。在使PSA固化之前在低温干燥步骤中除去所述溶剂。包含40％-70％溶剂的溶液给予适用于辊涂的粘度，但是最佳浓度将取决于选择的胶质物的粘度和涂覆设备的限制。还有另一种任选的组分可为反应性稀释剂，例如十四烯或十二烷基乙烯基醚。这些稀释剂可用来改变PSA的粘附性和模量或降低所述组合物的粘度。最后，另一种任选的组分可为锚定促进剂。Momentive
Figure BDA0001541498370000091
2000锚定添加剂的添加给予未处理的PET膜优异的锚定。而且，低分子量的有机硅氢化物(氢化硅，silicone hydride)如Momentive
Figure BDA0001541498370000093
SL6020交联剂或
Figure BDA0001541498370000094
SS4300C交联剂向未处理的PET提供锚定。反应性硅烷例如三乙酰氧基乙烯基硅烷、Momentive
Figure BDA0001541498370000095
A-186硅烷以及硅烷的共混物如Dow-Corning
Figure BDA0001541498370000096
297锚定添加剂或Wacker HF86增粘剂也向电晕处理的PET提供优异的持久的锚定。
一些其它的另外任选组分可包括：不具有烯基的非反应性聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷；抗氧化剂，例如酚类型、醌类型、胺类型、磷类型、亚磷酸盐类型、硫类型和硫醚类型的抗氧化剂；光稳定剂，例如三唑类型和二苯(甲)酮类型的光稳定剂；阻燃剂，例如磷酸酯类型、卤素类型、磷类型和锑类型的阻燃剂；抗静电剂，例如阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂；用于降低施加中的粘度的溶剂，例如芳族溶剂例如甲苯和二甲苯，脂族溶剂例如己烷、辛烷和异链烷烃，酮例如甲乙酮和甲基异丁基酮，酯例如乙酸乙酯和乙酸异丁酯，以及醚例如二异丙基醚和1,4-二
Figure BDA0001541498370000092
烷；及其混合物；以及染料和颜料。
任选地，有机硅PSA组合物可通过使在处理的树脂(B)上残留的SiOH官能团在有机胺催化剂和乙烯基硅氧烷胶质物(A)的存在下反应的方法制成。
如以上和本文中所述的，有机硅压敏粘合剂组合物基本上不含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。在本文的一个非限制性实施方式中，基本上不含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷的量为小于约5重量百分比、更特别地小于约2重量百分比和最特别地小于约0.9重量百分比。在本文中进一步的实施方式中，基本上不含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷可包括完全不含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。在一个非限制性实施方式中，PSA组合物的基本上不含的低分子量硅氧烷的聚合度的下端点为1、2、5、10、25、50、70、90、100、250和500的任一个。
本文中描述的有机硅压敏粘合剂组合物可具有约1gf/英寸-约300gf/英寸、更特别地约5gf/英寸-约100gf/英寸、和最特别地约10gf/英寸-约50gf/英寸的对基底的剥离粘附力。在一个实施方式中，剥离粘附力可使用ATMI粘附力试验仪将1英寸的保护膜带在180度的角度且以300mm/分钟的速率从玻璃基底剥离而测量。在一个实施方式中，本文中的基底可为玻璃基底。
此外，如上所述，本文中描述的有机硅压敏粘合剂组合物不在所述基底上留下显著的有机硅残留物。检测有机硅残留物的方法可包括对于混浊(haze)或重像(ghosting)的视觉检查、用于测定表面能变化的接触角测量、随后的用于检测游离的有机硅和SiH污染物存在的粘附力试验、用于测定表面润湿性的可涂饰性试验和用于检测表面化学变化的红外光谱法。更特别地，当将本文中描述的有机硅压敏粘合剂组合物从玻璃或聚合物基底移除时，有机硅PSA组合物留下比如下的相当(等价，equivalent)组合物少的残留物：其实际上确实以基于有机硅PSA组合物的总重量的大于5重量百分比、更特别地大于约1重量百分比的量包含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
在本文中又一另外的实施方式中，提供包含膜面原料和有机硅压敏粘合剂组合物的保护膜，该有机硅压敏粘合剂组合物包含组分(A)、(B)和(C)以及本文中描述的任选组分，其中所述组合物基本上不含如本文中所述的具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
在本文中又一甚至另外的实施方式中，有机硅PSA组合物和/或包含其的保护膜当施加到所述基底例如玻璃或聚合物基底时可具有快速润湿性。快速润湿性的定量值可取决于具体的组分(A)、(B)和(C)以及具体的基底和将其用于其中的应用/制品。优选地，有机硅PSA组合物和/或保护膜具有比相当的有机硅压敏粘合剂组合物或包含有机硅PSA的相当的保护膜更快的润湿性，其中所述有机硅PSA以基于有机硅PSA组合物的总重量的大于5重量百分比、更特别地大于约1重量百分比的量包含具有小于约3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
在另一非限制性实施方式中，本文中描述的包含有机硅PSA组合物的保护膜可具有约30g/cm2-约600g/cm2、更特别地约40g/cm2-约500g/cm2、和最特别地from约60g/cm2-约300g/cm2的通过Polyken探针粘性试验装置在F重力、1秒的停留时间和1cm/秒的速度的情况下测量的探针粘性(probe tack)。
本文中将理解，本文中的有机硅PSA组合物的低水平的有机硅残留物提供本文中描述的快速润湿性、改进的可涂饰性和低水平的泡沫形成。
所述保护膜的膜面原料可包括选自聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚亚苯基硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、三乙酰基纤维素、聚缩醛、聚降冰片烯环烯烃树脂、环氧树脂、酚醛树脂及其组合的塑料。膜面原料的厚度可取决于塑性(塑料)而选择，但是典型地在约10-约300μm、更典型地约20-约200μm的范围内。
例如为了保护在制品例如非限制性实例的电子显示器上的玻璃或聚合物基底，可将本文中描述的保护膜施加到制品。电子显示器可选自便携式计算机中的显示器、手机中的显示器和电子设备中的显示器。这样的显示器的实例包括CRT显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机电致发光显示器、无机电致发光显示器、LED显示器、表面-传导电子-发射体显示器、场发射显示器和使用这些显示器的触碰板。在另一实施方式中，可将所述保护膜施加到如下制品：其为电子元件，例如前述显示器的任一种的电子元件或者这样的显示器的内部或外部组件。
由于本文中描述的保护膜包括膜面原料和本文中描述的有机硅PSA，当将其施加到制品时，将其施加成使得固化或未固化的有机硅PSA与制品的玻璃或聚合物基底接触且同时与膜面原料接触。在有机硅PSA材料在施加到制品的玻璃或聚合物基底之前或之后固化时，保护膜可具有对玻璃或聚合物基底的剥离粘附力，例如以上对于有机硅PSA组合物描述的那些值。
如上所述，本文中提供制造保护膜的方法，其包括：用包含组分(A)、(B)、和(C)以及如以上和本文中所述的任何任选组分的有机硅压敏粘合剂组合物在其至少一个表面上涂覆膜面原料，和然后使涂覆的膜面原料固化。将有机硅PSA组合物施加到膜面原料上可通过任何已知手段或方法例如通过使用缺角轮涂布机(逗号涂布机，comma coater)、唇式涂布机(lip coater)、辊涂布机、模口涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒式涂布机、滚压涂布机(kiss-roll coater)和凹版涂布机；丝网印刷、浸渍和浇注(流延)方法进行。在膜面原料上欲施加的有机硅PSA组合物的量可为这样的：固化的粘合剂层具有约2-约200μm、特别地约3-约100μm的厚度。所述固化可使用已知的手段在约80-约150℃的温度下进行约30秒到约30分钟。然后，通过使用已知手段或用手、优选地施加约0.1-约10psi的压力将保护膜压到待保护的制品基底上，可将通过前述方法制成的保护膜施加到本文中描述的制品的任一个、优选地电子显示器。保护膜的移除可需要克服本文中描述的剥离粘附力，且可提供如本文中所述的低水平的有机硅残留物和快速润湿性。
参考以下实施例可更好地理解本发明，其中份和百分数以重量计，除非另外指出。
实施例
使用以下材料和技术，制备实施例中呈现的压敏粘合剂并对其进行评估，除非另外指明。1,1,3,3-四甲基二硅氮烷和六甲基二硅氮烷购自Gelest Inc.。
Figure BDA0001541498370000121
61(二甲基己炔醇)购自Air Products。二(异丙基氨基)二甲基硅烷购自abcr GmbH。(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)购自Sigma-Aldrich。
保护膜样品通过如下制备：使用加德纳刮刀在一张未处理的76μm(3密耳)的聚酯膜上浇注150μm(6密耳)的PSA溶液膜，容许溶剂在环境温度下蒸发20分钟，和在135℃烘箱中固化5分钟以形成50μm(2密耳)的膜
所有的粘度以厘泊报道并且使用Brookfield旋转粘度计在25℃下测量。对于25mm(1英寸)保护膜带的剥离粘附力通过使用ATMI粘附力试验仪沿180°的角度且以300mm/分钟的速率从玻璃基底剥离而测量。
使用具有F重物(砝码，weight)的Polyken探针粘性试验装置以1s的停留时间和1cm/s的速度测量探针粘性。
使用
Figure BDA0001541498370000122
King Size永久标记笔(marker)进行可涂饰性试验。
在下文中认识到，M和MH单元是这样的：这些单元的取代基为甲基。
以下胶质物上的所有取代基为甲基，除了乙烯基通过Vi上标明确地指出或氢化物通过H上标明确地指出之外。
实施例1.1：通过HMDZ封端的MMHQ树脂的合成
该实施例说明SiH官能的MMHQ树脂(B)的合成和残留SiOH基团转化成三甲基甲硅烷氧基。
应认识到，在本文中的实施例中，描述的MQ树脂的％OH是这样的：Q单元包含少量的SiOH官能团以提供所指出的％OH。
将916.6g MQ树脂(2％OH，M/Q＝0.7)在585.6甲苯中的溶液(溶液粘度5–7cP)在氮气下加入到3L三颈圆底烧瓶中，并且通过共沸蒸馏使其干燥。在30分钟内滴加18.1g的1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，且将反应混合物搅拌60分钟。然后，向罐中加入65.2g的六甲基二硅氮烷，并且将混合物搅拌另外60分钟。通过如下将氨除去：用氮气充分鼓泡直至放置在反应器顶部空间中的浸湿的pH指示器带保持中性。用丁醇对处理的树脂的气体定量滴定表明159ppm的最终氢化物浓度(固体基础)。所述树脂的通过29Si NMR光谱法的分析表明1.6％OH且MH/Q＝0.02。
实施例1.2：具有高的氢化物含量的MMHQ树脂的合成
该实施例说明具有高氢化物浓度的SiH官能的MMHQ树脂(B)的合成。
在氮气下将2340g MQ树脂(2％OH，M/Q＝0.7)在1560g甲苯中的溶液加入到5L三颈圆底烧瓶中，且通过共沸蒸馏使其干燥。在120分钟内滴加212.7g的1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。所述反应器安装有12英寸的填充的蒸馏柱和头。通过蒸馏除去氨、未反应的四甲基二硅氮烷和其它轻质物(light)。用丁醇对处理的树脂的气体定量滴定表明650ppm的最终氢化物浓度(固体基础)。
实施例2.1：非常低粘附力的制剂
该实施例说明通过共混具有优选聚合度的两种乙烯基硅氧烷胶质物以到达优选的乙烯基浓度而制备的PSA制剂(配制物)。
有机硅PSA通过如下制备：将537.3g来自实施例1.1的处理的MQ树脂溶液(60％固体)、16.04g MH 4Q3树脂、1503g甲苯、1213g二甲苯、999.1g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、999.7g具有式MViDVi 8D4990MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、3.198g具有式MDH 33D23M的氢化物硅氧烷和2.442g 1-乙炔基环己-1-醇在高剪切混合机中组合且在70℃下共混120分钟。最终的PSA包含40.2％的固体且具有38,000cP的粘度。用50ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA样品，并且使其固化以给出具有2gf/英寸的剥离粘附力和40g/cm2的探针粘性的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现快速的表面润湿性和简易的泡沫除去性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
实施例2.2：含有具有较高聚合度的胶质物的非常低粘附力的制剂
该实施例说明用具有最高的优选聚合度的乙烯基硅氧烷胶质物制成的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将366.7g来自实施例1.1的处理的MQ树脂(60％固体)、11.0g MH 4Q3树脂、2.2g具有式MDH 30D15M的氢化物硅氧烷、1853g甲苯和1100g具有式MDVi 44D7000M的乙烯基硅氧烷胶质物在高剪切混合中组合且共混90分钟。最终的PSA包含41.8％的固体并且具有54,800cP的粘度。用100ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA样品，并且使其固化以给出具有2gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现快速的表面润湿性和简易的泡沫除去性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
实施例2.3：含有原位合成的MMHQ树脂和具有较低聚合度的胶质物的低粘附力的 制剂
该实施例说明用具有最低的优选聚合度的乙烯基硅氧烷胶质物和原位合成的SiH官能的MMHQ树脂以及所述树脂在有机胺催化剂的存在下的反应制成的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将80.1g MQ树脂、118.3g具有式MViD3200DVi 7MVi)的乙烯基硅氧烷胶质物和132.3g甲苯在1L圆底烧瓶中组合。将混合物搅拌直至均匀，并且滴加3.1g1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。在30分钟之后，将混合物加热回流，并且加入0.1g二(异丙基氨基)二甲基硅烷。将混合物回流另外的90分钟。用丁醇对混合物的气体定量滴定表明134ppm的最终氢化物浓度(固体基础)。用100ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA，且使其固化以给出具有341gf/英寸的剥离粘附力的内聚膜。当施加到玻璃基底时，PSA呈现缓慢的表面润湿性。在移除时，粘合剂在玻璃基底上未留下可见的残留物。
相对于任选的标准物，定性地测量润湿性。“快速”表示等于最佳的可获得的商品的性能。“缓慢”为在可看到膜–基底的界面自发地且持续地前进的情况下的最低速度。“无”表示膜不自发地润湿表面并且需要施加压力来形成结合。
实施例2.4：含有具有较低聚合度的胶质物和另外的交联剂的低粘附力的制剂
该实施例说明另外的氢化物硅氧烷交联剂对来自实施例2.3的PSA的影响。
有机硅PSA通过如下制备：将20.0g来自实施例2.3的粘合剂溶液与0.5g具有式MDH 4D17M的氢化物有机硅组合。用100ppm作为Karstedt催化剂的铂催化所述组合物并且使其固化以给出具有101gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现缓慢的表面润湿性。在移除时，所述粘合剂在玻璃基底上未留下可见的残留物。
实施例2.5：低粘附力的制剂
该实施例说明在不使用有机胺催化剂的情况下制备的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将286.2g of来自实施例1.1的处理的树脂溶液(60％固体)、600.1g甲苯、150.0g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、150.0g具有式MViDVi 8D4990MVi的乙烯基硅氧烷胶质物和0.294g具有式MDH 33D23M的氢化物硅氧烷在高剪切混合机中组合并且在70℃下共混120分钟。最终的PSA溶液具有0.6：1的树脂：胶质物的比率。用50ppm作为Karstedt催化剂的铂催化所述粘合剂的样品，并且使其固化以给出具有37gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现中等的表面润湿性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
实施例2.6：在任选的冷凝过程的情况下的低粘附力的制剂
该实施例说明有机胺催化剂对来自实施例2.5的PSA的影响。
有机硅PSA通过如下制备：将296.3g来自实施例2.5的粘合剂溶液与0.23g二甲基二(异丙基氨基)硅烷组合，和在111℃下加热1小时。用50ppm作为Karstedt催化剂的铂催化所述粘合剂的样品并且使其固化以给出具有55gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现中等的表面润湿性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
实施例2.7：具有1.1：1的树脂：胶质物的比率的低粘附力的制剂
该实施例说明具有最高的优选树脂：胶质物的比率的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将2516g来自实施例1.1的处理的树脂溶液(60％固体)、1511g甲苯、1809g二甲苯、1031g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、343.9g具有式MViDVi 8D4990MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、1.724g具有式MDH 33D23M的氢化物硅氧烷和3.645g1-乙炔基环己-1-醇在高剪切混合机中组合并且在70℃下共混120分钟。最终的PSA溶液具有4200cP的粘度和1.1：1的树脂：胶质物的比率。用50ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA样品并且使其固化以给出具有126gf/英寸的剥离粘附力和518g/cm2的探针粘性的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现缓慢的表面润湿性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
实施例2.8：具有低的SiH和较高的乙烯基含量的非常低的粘附力的制剂
该实施例说明具有最低的优选的树脂：胶质物和SiH：乙烯基的比率的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将3.3g来自实施例1.2的处理的树脂溶液(60％固体)、18.0g甲苯、10.0g具有式MViDVi 250D6300MVi的乙烯基硅氧烷胶质物(3.8mol％乙烯基)和0.08gSurfynol 61共混。最终的PSA溶液具有0.2：1的树脂：胶质物的比率和0.25：1的SiH：乙烯基的比率。用100ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA并且使其固化以给出具有6gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现快速的表面润湿性。在移除时，在玻璃基底上没有可见的有机硅残留物。
实施例2.9：具有较低的乙烯基含量的低粘附力的制剂
该实施例说明用具有最低的优选乙烯基含量的乙烯基硅氧烷胶质物制成的PSA制剂。
有机硅PSA通过如下制备：将3.3g来自实施例1.2的处理的树脂溶液(60％固体)、26.7g甲苯、10.0g具有式MViDVi 3D4995MVi的乙烯基硅氧烷胶质物(0.1mol％乙烯基)和0.08gSurfynol 61共混。用100ppm作为Karstedt催化剂的铂催化PSA并且使其固化以给出具有127gf/英寸的剥离粘附力的带。当施加到玻璃基底时，PSA呈现快速的表面润湿性。在移除时，在玻璃基底上没有可见的有机硅残留物。
实施例2.10：在UV照射下固化的非常低粘附力的制剂
该实施例说明使用通过施加紫外光活化的硅氢化催化剂使粘合剂组合物固化。
有机硅PSA通过如下制备：将4.37g来自实施例1.1的处理的MQ树脂溶液(60％固体)、0.14g MH 4Q3树脂、12.24g甲苯、10.3g二甲苯、6.71g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、6.67g具有式MViDVi 8D4990MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、0.02g具有式MDH 33D23M的氢化物硅氧烷组合，和用手在室温下共混。用30ppm作为(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)的铂催化有机硅粘合剂组合物。保护膜样品通过如下制备：使用Gardner刮刀在一张未处理的76μm(3密耳)聚酯膜上浇注150μm(6密耳)PSA溶液的膜，和容许溶剂在暴露于来自具有400W/英寸功率的中压汞蒸气灯的紫外照射20秒之前在环境温度下蒸发20分钟。固化的带具有3gf/英寸的剥离粘附力。当施加到玻璃基底时，PSA呈现快速的表面润湿性和简易的泡沫除去性。在移除时，玻璃基底的可涂饰性仍然是优异的，表明可忽略的有机硅转移。
对比例1.1
该对比例说明根据专利US8933187中的实施例26制备的组合物不产生适用于保护膜应用的PSA。
在2L圆底烧瓶中，将230g具有式MViDVi 7D3200MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、426g具有式MViD800MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、110g具有式MVi 3D95T2.5的乙烯基硅氧烷流体、1925g MQ树脂在甲苯中的60％溶液和105g 1-十四烯组组合且在大约148℃下将其加热回流4小时以通过共沸蒸馏除去水。将温度降低到75℃且向混合物加入30.2g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，之后加入0.6g二甲基二(异丙基氨基)硅烷催化剂。在2小时之后，加入200g甲苯，并且将混合物加热回流4小时以除去由冷凝反应形成的水。将所述温度升高到175℃并且保持1小时，同时除去溶剂。将混合物冷却到室温并且加入5.0g 1-乙炔基环己-1-醇。最终组合物包含94.7％的固体和229ppm的氢化物，具有410,000cP的粘度。
用25ppm作为Cl2Pt(SEt2)2的铂催化所述组合物，将其浇注在50μm PET膜上，并使其在130℃下固化以给出50μm的粘合剂膜。PSA具有1922gf/英寸的剥离力，并且当施加到玻璃基底时不呈现表面润湿性或泡沫释放。在移除时，PSA展现拉丝(legging)并且遭受部分的内聚失败。玻璃基底的可涂饰性一般(fair)，表明过多的有机硅转移。
对比例1.2：
该对比例说明根据US8933187的如实施例26-30中教导的在加入氢化物硅氧烷交联剂的情况下制备的另一组合物，其不适用于保护膜应用。
在12L圆底烧瓶中，将541g具有式MViDVi 7D3200MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、1002g具有式MViD800MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、386g具有式MVi 3D95T2.5的乙烯基硅氧烷流体、6427g的MQ树脂在甲苯中的60％溶液和294g 1-十四烯中组合，并且在大约148℃下加热回流4小时以通过共沸蒸馏除去11mL水。将所述温度降低到75℃，并且向混合物加入82.3g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，继之以1.9g二甲基二(异丙基氨基)硅烷催化剂。在2小时之后，将混合物加热回流4小时以除去由冷凝反应形成的水。将混合物冷却到室温，并且加入212g具有结构MD17DH 4M的氢化物硅氧烷流体、22.3g具有式MD20DH 10M的氢化物硅氧烷流体、63.9g具有式MD15DH 30M的氢化物硅氧烷流体和5.2g 1-乙炔基环己-1-醇。最终组合物包含92.7％的固体和271ppm的氢化物，具有39,700cP的粘度。
用25ppm作为Cl2Pt(SEt2)2的铂催化所述组合物，将其浇注在50μm PET膜上，并使其在130℃下固化以给出4.5密耳的粘合剂膜。PSA具有2155gf/英寸的剥离力。当施加到玻璃基底时，PSA不呈现表面润湿性或泡沫释放。在除去时，PSA展现拉丝并且遭受部分的内聚失败。玻璃基底的可涂饰性一般，表明过多的有机硅转移。
对比例1.3
该对比例说明由与对比例1.2相同的材料制备的低粘附力组合物，其不适用于保护膜应用中。
在2L圆底烧瓶中，将230g具有式MViDVi 7D3200MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、426g具有式MViD800MVi的乙烯基硅氧烷胶质物、252g具有式MVi 3D95T2.5的乙烯基硅氧烷流体、800g MQ树脂在甲苯中的60％溶液和80g1-十四烯组合，并且将其在大约148℃下加热回流4小时以通过共沸蒸馏除去水。将温度降低到75℃，并且向混合物加入30.2g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、之后加入0.2g二甲基二(异丙基氨基)硅烷催化剂。在2小时之后，加入200g甲苯，并且将混合物加热回流4小时以除去由冷凝反应形成的水。将温度升高到175℃并且保持1小时，同时除去溶剂。将混合物冷却到室温，并且加入46.2g具有式MD17DH 4M的氢化物硅氧烷流体、4.9g具有式MD20DH 10M的氢化物硅氧烷流体、14.0g具有式MD15DH 30M的氢化物硅氧烷流体和5.0g1-乙炔基环己-1-醇。最终的组合物包含93.5％的固体和303ppm的氢化物，具有32,200cP的粘度。
用25ppm作为Cl2Pt(SEt2)2的铂催化所述组合物，将其浇注在50μm PET膜上，和使其在130℃上固化以给出50μm的粘合剂膜。PSA当施加到玻璃基底时具有16gf/英寸的剥离力并且呈现快速的表面润湿性和简易的泡沫除去性。在移除之后，玻璃基底的可涂饰性差，表明过多的有机硅转移。
尽管已经参考很多实施方式对本发明进行了描述，但是本领域技术人员将认识到可做出各种各样的改变并且对于其元素可用等同物进行取代，而不偏离本发明的范围。另外，可做出很多变更以使特定的情景或材料适应于本发明的教导而不偏离其实质范围。因此，希望本发明不限于作为用于实施本发明想到的最佳模式公开的具体实施方式，而是本发明将包括落在所附权利要求的范围之内的所有实施方式。

Claims (30)

1.有机硅压敏粘合剂组合物，其包括：
(A)拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物；
(B)包含至少一个式MH＝R1 2HSiO1/2的MH单元和至少一个式Q＝SiO4/2的Q单元的有机硅树脂，其中R1为1-6个碳原子的一价烃自由基；和
(C)硅氢化催化剂，
其中有机硅树脂(B)的质量对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)的质量的比率在0.1-1.1的范围内，所述组合物以小于5重量百分比的量包含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷，且其中所述组合物具有1gf/英寸-300gf/英寸的对基底的剥离粘附力和从基底干净的移除。
2.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)具有4,000-10,000的聚合度。
3.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)具有5,000-8,000的聚合度。
4.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)包含至少一个乙烯基二甲基硅氧烷单元、至少一个乙烯基甲基硅氧烷单元、及其组合。
5.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)是这样的：(A)中所有单体单元的0.1-13.0摩尔百分比包含烯烃基团。
6.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)还包括至少一个式M＝R1 3SiO1/2的M单元，其中R1是如权利要求1中所定义的。
7.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)还包括选自式R1SiO3/2的T单元、式HSiO3/2的TH单元、式R1 2SiO2/2的D单元和式R1HSiO2/2的DH单元的至少一个其它有机硅单元，其中R1是如权利要求1中所定义的。
8.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)包含以重量计50-300ppm的氢化物。
9.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)具有大于5,000cps的粘度。
10.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)中的甲硅烷基-氢化物对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)中的硅-烯烃官能团的摩尔比在0.25-20的范围内。
11.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中有机硅树脂(B)的质量对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)的质量的比率在0.2-1.1的范围内。
12.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中硅氢化催化剂为铂催化剂。
13.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中硅氢化催化剂为UV活化的铂催化剂。
14.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物以小于2重量百分比的量包含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
15.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物不含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
16.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物具有5gf/英寸-100gf/英寸的对基底的剥离粘附力。
17.如权利要求16所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述基底为玻璃基底。
18.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物从玻璃基底的移除不留下能通过肉眼检测的有机硅残留物。
19.如权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物从玻璃基底的移除留下的有机硅残留物比包含基于组合物的总重量计大于5重量百分比的具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷的相当组合物留下的有机硅残留物少。
20.保护膜，其包括膜面原料和有机硅压敏粘合剂组合物，该有机硅压敏粘合剂组合物包括：
(A)拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物；
(B)包含至少一个式MH＝R1 2HSiO1/2的MH单元和至少一个式Q＝SiO4/2的Q单元的有机硅树脂，其中R1为1-6个碳原子的一价烃自由基；和
(C)硅氢化催化剂，
其中有机硅树脂(B)的质量对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)的质量的比率在0.1-1.1的范围内，且所述组合物以小于5重量百分比的量包含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷。
21.如权利要求20所述的保护膜，其中所述膜面原料包括选自聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚亚苯基硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、三乙酰基纤维素、聚缩醛、聚降冰片烯环烯烃树脂、环氧树脂、酚醛树脂及其组合的塑料。
22.包括权利要求20的保护膜的制品。
23.制品，其包括玻璃或聚合物基底和权利要求20的保护膜。
24.如权利要求23所述的制品，其中所述保护膜具有1gf/英寸-300gf/英寸的对玻璃或聚合物基底的剥离粘附力。
25.电子显示器，其包括玻璃或聚合物基底和权利要求20的保护膜。
26.如权利要求25所述的电子显示器，其中所述显示器选自电子设备中的显示器。
27.如权利要求25所述的电子显示器，其中所述显示器选自便携式计算机中的显示器和手机中的显示器。
28.电子元件，其包括玻璃或聚合物基底和权利要求20的保护膜。
29.保护膜的制造方法，其包括：
用有机硅压敏粘合剂组合物涂覆膜面原料的至少一个表面，该有机硅压敏粘合剂组合物包括：
(A)拥有超过3,000的聚合度的线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物；
(B)包含式MH＝R1 2HSiO1/2的至少一个MH单元和式Q＝SiO4/2的至少一个Q单元的有机硅树脂，其中R1为1-6个碳原子的一价烃自由基；和
(C)硅氢化催化剂，
其中有机硅树脂(B)的质量对线型烯属官能的聚有机硅氧烷共聚物胶质物(A)的质量的比率在0.1-1.1的范围内，且所述组合物以小于5重量百分比的量包含具有小于3,000的聚合度的低分子量硅氧烷；和
使涂覆的膜面原料固化。
30.通过权利要求29的方法制成的保护膜。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230074835A (ko) * 2017-05-24 2023-05-31 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 에폭시변성 폴리실록산을 함유하는 가접착제
KR102515709B1 (ko) * 2017-07-07 2023-04-03 다우 도레이 캄파니 리미티드 감압접착층 형성용 오가노폴리실록산 조성물 및 그 사용
KR20200110679A (ko) * 2018-01-17 2020-09-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 박막 형상 경화물 및 그 제조 방법, 및 열전도성 부재
KR102382386B1 (ko) 2018-02-09 2022-04-01 주식회사 엘지에너지솔루션 전류 차단부를 구비한 버스바 및 그것을 포함한 배터리 모듈
CN110277340B (zh) * 2018-03-14 2022-11-15 日东电工（上海松江）有限公司 半导体器件生产用耐热性压敏粘合片
US20210246337A1 (en) 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same
WO2020000387A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Anchorage additive and methods for its preparation and use
TWI799618B (zh) * 2018-09-03 2023-04-21 日商麥克賽爾股份有限公司 切割用黏著帶及半導體晶片之製造方法
CN111194341B (zh) * 2018-09-14 2022-09-23 美国陶氏有机硅公司 压敏粘合剂及其制备和用途
KR102334954B1 (ko) 2018-10-11 2021-12-02 주식회사 엘지화학 폴더블 디스플레이용 보호 필름 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
US11767453B2 (en) * 2018-12-31 2023-09-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Silicone-based adhesive protective film and optical member comprising the same
KR102378701B1 (ko) * 2019-04-22 2022-03-24 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
US20220220344A1 (en) * 2019-04-25 2022-07-14 Samsung Sdi Co., Ltd. Silicone-based adhesive protection film and optical member comprising same
KR102614340B1 (ko) * 2019-05-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 보호필름 및 상기 보호필름을 이용하는 표시모듈 제조방법
KR20220031643A (ko) * 2019-07-03 2022-03-11 다우 실리콘즈 코포레이션 실리콘 감압 접착제 조성물 및 이의 제조 및 사용 방법
KR102097625B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름의 제조방법
KR102097617B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-10 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름
KR102469375B1 (ko) * 2020-04-06 2022-11-21 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2024100162A1 (en) * 2022-11-09 2024-05-16 Wacker Chemie Ag Process for forming an aqueous dispersion of copolymers, an adhesive composition including such copolymers, a film or an article comprising the same, and a method of coating a substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2287033A (en) * 1994-03-04 1995-09-06 Gen Electric Silicone pressure sensitive adhesive compositions
CN1993427A (zh) * 2004-07-29 2007-07-04 陶氏康宁东丽株式会社 可固化的有机基聚硅氧烷组合物、其固化方法、半导体器件和粘合促进剂
CN104093809A (zh) * 2011-12-08 2014-10-08 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4061609A (en) * 1976-04-09 1977-12-06 General Electric Company Inhibitor for platinum catalyzed silicone rubber compositions
US4539357A (en) * 1982-06-16 1985-09-03 General Electric Company Peroxide curing polysiloxane compositions having a high tear strength
JPS5927951A (ja) * 1982-06-16 1984-02-14 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ 高い引裂強さをもつ過酸化物硬化性ポリシロキサン組成物
GB8615862D0 (en) * 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
JPH0637614B2 (ja) * 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
US5216069A (en) 1987-08-12 1993-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone self-adhesives comprising modified organopolysiloxanes and self-adhesive tapes
JP2808001B2 (ja) * 1988-11-25 1998-10-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
US6376569B1 (en) * 1990-12-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a (cyclopentadiene)(sigma-aliphatic) platinum complex and a free radical photoinitiator
FR2775481B1 (fr) 1998-02-27 2003-10-24 Rhodia Chimie Sa Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers
US6201055B1 (en) 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6121368A (en) 1999-09-07 2000-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom
US6406793B1 (en) 1999-09-22 2002-06-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition-reaction silicone pressure sensitive adhesive composition
JP4162390B2 (ja) 2001-01-17 2008-10-08 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴム用接着剤
JP4684996B2 (ja) 2003-03-17 2011-05-18 ダウ・コーニング・コーポレイション 向上した高温粘着強度を有する無溶媒シリコーン感圧接着剤
JP2005075959A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
JP4678847B2 (ja) 2004-10-28 2011-04-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物から得られる粘着層を有する粘着性フィルム
JP5032767B2 (ja) 2004-12-28 2012-09-26 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
KR100839780B1 (ko) 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
TWI440682B (zh) 2007-03-30 2014-06-11 Shinetsu Chemical Co 無溶劑型聚矽氧感壓接著劑組成物
CN102753641B (zh) * 2010-01-13 2015-10-07 道康宁东丽株式会社 基于硅酮的可剥离粘合剂组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2287033A (en) * 1994-03-04 1995-09-06 Gen Electric Silicone pressure sensitive adhesive compositions
CN1993427A (zh) * 2004-07-29 2007-07-04 陶氏康宁东丽株式会社 可固化的有机基聚硅氧烷组合物、其固化方法、半导体器件和粘合促进剂
CN104093809A (zh) * 2011-12-08 2014-10-08 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品

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Publication number Publication date
KR102510593B1 (ko) 2023-03-20
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US9777203B2 (en) 2017-10-03
EP3303499A1 (en) 2018-04-11
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US20160355714A1 (en) 2016-12-08
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