CN104093809A - 自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品 - Google Patents

自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品 Download PDF

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Abstract

本申请披露了自交联组合物，其含有硅氢化作用催化剂和以下混合物的反应产物，所述混合物包括(i)树脂性共聚物，其同时具有硅结合的氢和硅烷醇基团，和(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷。这些组合物具有稳定的后固化粘合剂性质并且适合用于电子应用。

Description

自交联有机硅压敏粘合剂组合物,制备方法和由其制备的制品
技术领域
本发明涉及自交联有机硅压敏粘合剂涂层组合物。更具体地，本发明涉及可加成固化的有机硅组合物，其具有可控制的交联，由此具有稳定的固化后性质。本发明也涉及制备该组合物的方法，和包含具有具有所述组合物粘结至其上的基板的制品。
背景技术
压敏粘合剂(PSA)，如Pressure-Sensitive Tape Council所定义的，是具有强烈(aggressive)和永久粘性的物质，其以小的接触压力而粘合，不需要通过任何能量来源来活化，具有足够的在载荷下的耐剪切性和足够的从被粘着物上干净地移除的内聚强度。有几种类型的压敏粘合剂，有机硅是其中之一。
典型的有机硅PSA通过过氧化物基团而固化，或者通过含有乙烯基的硅氧烷低聚物/聚合物和含有氢化物的硅氧烷低聚物之间的加成反应而固化。过氧化物固化往往产生可能影响粘合剂光学透明度的副产物。因此，过氧化物可固化的PSA不适合用于构建电子显示器，例如手机，GPS导航和电视显示器，在这些应用中光学透明度是至关重要的。与过氧化物可固化的PSA相比，可加成固化的有机硅PSA通常不含有影响粘合剂的光学透明度的副产物，因此适合用于构建多层层压电子显示器。
可加成固化的有机硅PSA在本领域中是已知的，并且描述于例如美国专利3,983,298；4,774,297；4,988,779；5,169,727；5,248,739；6,466,532；5,576,110；和JP 8209104中。但是，这些现有技术的可加成固化的PSA依赖于多组分共混物来获得粘结所需的粘合性，剥离粘接强度(peel adhesion)，和内聚强度。就此而言，必需的交联已经是不可预料的，并且所述PSA在固化时的粘合性质一直是不稳定的。
一直在试图解决与现有技术的可加成固化的有机硅PSA相关的问题。例如，Griswold的US 20050113513披露了可加成固化的有机硅PSA组合物，其含有可自交联的组分和硅氢化作用催化剂。根据Griswold，该可自交联的组分能够通过以下步骤制得：(1)使芳族可溶性有机硅树脂或树脂性共聚物与含有链烯基的聚二有机硅氧烷缩合，和(2)使缩合反应产物与甲硅烷化试剂反应从而将缩合反应中剩余的硅烷醇基团封端以形成硅结合的氢基团，实例是1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。
但是，该方法的一个缺点是在缩合反应之后，因为立体位阻的原因，不是所有剩余的硅烷醇基团都可用于甲硅烷基化。此外，如‘513专利公开的实施例4和5中所示，在加成反应之后，硅-氢(silicon-hydride)浓度是高的，这是由于氢化物基团对于与在聚合物/低聚物上的乙烯基进行的氢化硅烷化反应是立体受阻的。这个限制妨碍了控制交联密度的有效方式，由此妨碍了压敏粘合剂的内聚强度。此外，残余的硅-氢基团影响压敏粘合性(如剥离粘接强度和存储时的粘性)的稳定。此外，在氢化硅烷化固化之后残余的氢化物会导致层合结构中出气(out gassing)，观察到气泡。
几种其他的来解决现有技术中的缺陷的尝试也不成功。因此，业界一直需要可加成固化的有机硅压敏粘合剂组合物，其具有可控制的交联和稳定的固化后粘合性。
发明内容
本发明的一方面涉及有机硅压敏粘合剂组合物，其在固化时具有稳定的粘合性。所述组合物包括
(A)以下混合物的反应产物，所述混合物包括：
(i)含有R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元的树脂
其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团；
其中所述共聚物含有约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
其中所述羟基基团直接键合至Q单元的硅原子；和所述氢化物基团经–OSiHR5 2基团键合至Q单元的硅原子，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；和
(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷；和
(B)硅氢化作用催化剂。
另一方面，本发明涉及制备本发明的有机硅压敏粘合剂组合物的方法。该方法包括以下步骤:
(i)使MQ树脂与封端剂R6 aSiX4-a/2反应从而提供部分封端的MQ树脂，
其中所述MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂含有约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a是约0.5至约2.0；
其中所述部分封端的MQ树脂含有约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述部分封端的MQ树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
其中将所述羟基基团直接键合至所述Q单元的硅原子，和所述氢化物基团经–OSiHR5 2基团键合至所述Q单元的硅原子，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；
(ii)使来自步骤(i)的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷在有机胺催化剂存在下反应从而提供中间产物；和
(iii)使来自步骤(ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备本发明的有机硅压敏粘合剂组合物。
或者，本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：
(a)使含有以下物质的混合物反应：
(i)MQ树脂，其基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
(ii)封端剂，其为R6 aSiX4-a/2，其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a是约0.5至约2.0；和
(iii)一种或多种乙烯基-官能的聚有机基硅氧烷，从而提供中间产物；和
(b)使来自步骤(a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备本发明的有机硅压敏粘合剂组合物。
本发明也涉及一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的本发明的有机硅压敏粘合剂组合物。
这些和其它方面将会通过阅读以下的本发明的具体描述而变得显而易见。
具体实施方式
本发明的组合物的组分(A)是以下混合物的反应产物，所述混合物包括：(i)树脂，所述树脂同时含有硅结合的氢和硅烷醇基团，和(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷。合适的树脂包括R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。由R1表示的基团的实例包括烷基基团例如甲基，乙基，和异丙基；脂环族基团例如环戊基和环己基；烯基基团例如乙烯基和烯丙基，和苯基基团。有利地，所有R1基团的至少95wt％是烷基。在一种实施方式中，R1是甲基。在树脂(A)(i)中，M单元与Q单元的摩尔比为约0.6至约1.2(包含端点)。
树脂(A)(i)也含有约70mol％至约99mol％，有利地约75mol％至约99mol％的羟基基团，和约1mol％至约30mol％，有利地约5mol％至约25mol％的氢化物基团，基于该树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。该羟基基团直接键合至Q单元的硅原子。该氢化物基团经–OSiHR5 2基团键合至该Q单元的硅原子，其中每个R5独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。
树脂(A)(i)可通过使MQ树脂与硅烷醇封端剂反应而制备。合适的MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。此外，合适的MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。所述MQ树脂不含氢化物基团。
合适的封端剂由R6 aSiX4-a/2表示，其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a是约0.5至约2.0。该封端剂与Q单元中的羟基反应从而提供树脂(A)(i)的硅氢官能团。
示例性的封端剂包括但不限于硅氮烷，二硅氮烷，和多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。硅氮烷，二硅氮烷和多硅氮烷的实例包括1,2,3,4,5,6-六甲基-环三硅氮烷(1,2,3,4,5,6-hexamethylcy-clotrisilazane)，1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，Corporation S，Corporation VL20，Corporation ML33/C33，Corporation CERASET，(N,N)-二甲基氨基)二甲基硅烷，乙基二氯硅烷，二甲基乙氧基硅烷，二甲基氨基甲基乙氧基硅烷，二甲基氯硅烷，二苯基氯硅烷，乙基二(三甲基甲硅烷氧基)硅烷，己基二氯硅烷，甲基二氯硅烷，苯基二氯硅烷，苯基二乙氧基硅烷，苯基甲基氯硅烷，1,3,5,7-四乙基-2,4,6,-8-四甲基环四硅氮烷，1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，和1,2,3-三乙基-2,4,6-三甲基环三硅氮烷。
组分(A)(ii)是含有链烯基的聚二有机基硅氧烷或含有链烯基的聚二有机基硅氧烷的混合物。合适的含有链烯基的聚二有机基硅氧烷有利地为以下通式的聚二有机基硅氧烷：R2 2R3SiO(R2 2SiO)x(R2 2R4SiO)ySiR3R2 2 (I)，其中每个R2独立地为具有1至约10个碳原子的烷基，例如甲基，乙基和丙基；脂环族基团例如环己基或芳基例如苯基；R3是羟基或者链烯基，或者含有α-链烯基的具有1至10个碳原子的烷氧基链烯基，该α-链烯基例如乙烯基，烯丙基，丙烯基，丁烯基，戊烯基，己烯基等；R4是R2或包括α-链烯基的具有1至约10个碳原子的链烯基，该α-链烯基例如乙烯基，烯丙基，丙烯基，丁烯基，戊烯基，己烯基等。痕量的R2 3SiO1/2单元，R2SiO3/2单元和SiO4/2单元是容许的。x和y之和为至少约520从而得到在25℃约3,000厘泊的粘度，和有利地在25℃至少10,000厘泊的粘度。有利地，该聚二有机基硅氧烷(A)(ii)基本上不含环状物质，例外是可以含有痕量的在150℃和大气压是非挥发性的大环聚二有机基硅氧烷。此外，该聚二有机基硅氧烷(A)(ii)可为均聚物或共聚物，或者它们的几种式(I)的混合物。示例性的含有链烯基的聚二有机基硅氧烷(A)(ii)包括但不限于含有链烯基的聚二甲基硅氧烷，含有链烯基的聚(二甲基-共聚-二甲基苯基)硅氧烷，和含有链烯基的聚(二甲基-共聚-二苯基)硅氧烷。有利地，该链烯基是乙烯基。
树脂(A)(i)能够与乙烯基官能的聚有机基硅氧烷(A)(ii)在有机胺催化剂的存在下反应形成组分(A)。该促进树脂(A)(i)和含有乙烯基的聚有机基硅氧烷(A)(ii)之间的反应的有机胺催化剂没有特别限制。它可为封端剂或硅烷偶联剂的副产物。例如，二甲基二异丙基氨基硅烷给出异丙基胺作为副产物，其可用作该胺催化剂。
本发明的组合物的组分(A)在一个分子中含有氢化物基团和乙烯基。在固化条件下和在硅氢化作用催化剂存在下，它能够固化形成具有稳定的粘合性的PSA组合物。
本发明的组合物的组分(B)是促进硅氢化反应的催化剂。用于促进硅氢化固化反应的有用的催化剂包括贵金属催化剂例如使用钌、铑、钯、锇、铱和铂，和这些金属的络合物的那些。适合用于本发明的硅氢化作用催化剂的实例披露于例如以下文献中：美国专利3,159,601；3,159,662(Ashby)；3,220,970(Lamoreax)；3,814,730(Karstedt)；3,516,946(Modic)；4,510,094；和4,029,629(Jeram)；将所有的前述专利的全部内容通过参考并入本申请中。
有利地，在本发明中使用的硅氢化作用催化剂是含铂催化剂。合适的含铂硅氢化作用催化剂包括有效地用于催化硅键合的氢原子与硅键合的乙烯基基团的反应的任何已知形式的铂，例如细分的金属铂，在细分的载体如氧化铝上的铂，铂的化合物例如氯亚铂酸(chloroplatinic acid)和铂化合物的络合物。
在本发明的组合物中使用的催化剂组分的量没有狭窄地限制，只要存在足够量以促进组分(A)的与硅键合的氢原子和组分(A)的与硅键合的烯属烃基团之间的室温反应即可。所述催化剂组分的确切的所需量将取决于具体的催化剂，该组合物和组分(A)的量。该量可为低至每一百万重量份的组分(A)一重量份的铂。在一种实施方式中，要使用的含铂催化剂组分的量足以提供5至500重量份的铂每一百万重量份的组分(A)。
任选地，可添加硅氢化抑制剂来扩展粘合剂涂层的粘度，以用于粘合剂组合物的延长的槽寿命(bath life)。用于铂金属类催化剂的抑制剂在有机硅领域是广为人知的。实例包括各种类型的这种金属催化剂抑制剂，包括不饱和的有机化合物例如烯键式或者芳族不饱和酰胺，美国专利4,337,332；炔属化合物，美国专利3,445,420；4,347,346和5,506,289；烯键式不饱和异氰酸酯，美国专利3,882,083；烯属硅氧烷，美国专利3,989,667；不饱和的烃二酯，美国专利4,256,870；4,476,166和4,562,096,和共轭的烯-炔(conjugatedene-ynes)。美国专利4,465,818和4,472,563；其它有机化合物例如氢过氧化物，美国专利4,061,609；酮，美国专利3,418,731；亚砜，胺，膦(phosphines)，亚磷酸酯(盐)，腈，美国专利3,344,111；二氮丙啶(diaziridines)，美国专利4,043,977；半酯和半酰胺，美国专利4,533,575；和各种盐，例如美国专利3,461,185。认为本发明的组合物能够包括来自任何这些类型的抑制剂的抑制剂。
例如，该抑制剂可选自烯键式不饱和酰胺，芳族不饱和酰胺，炔属化合物，烯键式不饱和异氰酸酯，烯属硅氧烷，不饱和的烃二酯，不饱和酸的不饱和的烃单酯，共轭的烯-炔，氢过氧化物，酮，亚砜，胺，膦，亚磷酸酯(盐)，腈和二氮丙啶。用于本发明的组合物的优选的抑制剂是马来酸酯(盐)和炔醇(alkynyl alcohols)。
任选的本发明的粘合剂组合物能够含有另外的成分来调节该粘合剂的性质。在一种实施方式中，该组合物含有反应性的选自以下的稀释剂：α-烯烃，乙烯基醚，乙烯基羧酸酯，单乙烯基聚硅氧烷，乙烯基脂环族化合物，乙烯基环烯烃化合物，乙烯基官能的MQ树脂，及其组合。合适的反应性稀释剂的实例包括但不限于α-烯烃例如十八碳烯，癸烯，十二碳烯，十四碳烯，乙烯基环己烷，乙烯基环己烯；乙烯基醚例如丁基乙烯基醚，十二烷基乙烯基醚，2-乙基己基乙烯基醚，环己基乙烯基醚，1,4-丁二醇乙烯基醚；乙烯基羧酸酯例如乙烯基丙酸酯；单乙烯基聚硅氧烷例如聚(二甲基硅氧烷)，乙烯基，正丁基封端的。
在另一实施方式中，本发明的粘合剂组合物还包括至少选自以下的另外的组分：有机氢聚硅氧烷，MQ树脂，乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，及其组合。
合适的MQ树脂包括基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成的MQ树脂，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。在一种实施方式中，该MQ树脂含有约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。合适的MQ树脂也含有乙烯基官能的MQ树脂例如MviMQ或MDviQ树脂，其中M是R7 3SiO1/2，Mvi是R8 3SiO1/2，Dvi是R8 2SiO2/2,和Q是SiO4/2，其中每个R7独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，每个R8独立地为R7，具有2-6个碳原子的链烯基基团，或者具有2-6个碳原子的链烯基烃氧基基团，条件是至少一个R8是具有2-6个碳原子的链烯基基团，或者具有2-6个碳原子的链烯基烃氧基基团。
合适的乙烯基官能的聚有机基硅氧烷与如上所述的(A)(ii)相同。
合适的有机氢聚硅氧烷可选自以下的化合物组:
MDeDH fM,
MDH fM,
MDeDH fMH,
MHDeDH fM，
MHDeMH，和
MH eQf其中
M＝R3SiO1/2,
MH＝HgR3-gSiO1/2，
D＝RRSiO2/2，
DH＝RHHSiO2/2和
Q＝SiO4/2，
其中M，MH，D,和DH中的每个R独立地为1至40个碳原子的一价烃，和其中下标g是1和下标e和f可为0或正数，由此e和f之和为约10至约100，限制条件是f和g之和是2或更大。有利地，R是甲基或苯基。
本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：(i)使MQ树脂与封端剂反应从而提供含有氢化物基团的部分封端的MQ树脂，(ii)使来自步骤(i)的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷在有机胺催化剂存在下反应从而提供中间产物，和(iii)使来自步骤(ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触，由此制备所述有机硅压敏粘合剂组合物。
或者，本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：(a)使含有以下物质的混合物反应：(i)MQ树脂，(ii)封端剂，和(iii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，从而提供中间产物；和(b)使步骤(a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触。
关于如上所述的方法，该MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。此外，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。所述MQ树脂不含氢化物基团。
所述封端剂已经如上所述。它可为R6 aSiX4-a/2其中每个R6独立地为H或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a是约0.5至2.0。部分封端的MQ树脂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷与如上所述的组分(A)(i)和(A)(ii)相同。
任选的，步骤(i)或步骤(a)的反应混合物含有偶联剂。可含有偶联剂来改变粘合剂的内聚性质。合适的偶联剂包括但不限于结构R9 2SiX4/2的组合物，其中R9是具有1至6个碳原子的一价烃基团，X是N，Cl，或O。说明性的偶联剂包括二(二乙基氨基)二甲基硅烷，二(二甲基氨基)二甲基硅烷，二(二甲基氨基)二乙基硅烷，二(二异丙基氨基)二甲基硅烷，二甲基二氯硅烷，二乙基二氯硅烷，二甲氧基二甲基硅烷，和二乙氧基二甲基硅烷。
在一种实施方式中，在步骤(a)的反应混合物中，MQ树脂存在的量为约48.0wt％至约75.8wt％，封端剂存在的量为约0.56wt％至约1.81wt％，偶联剂存在的量为约0.0wt％至约0.08wt％，和该乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约22.3wt％至约51.1wt％，基于MQ树脂，硅烷醇封端剂，偶联剂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的总重量。
有利地，在步骤(a)的反应混合物中，MQ树脂存在的量为约48.0wt％至约65.0wt％，该封端剂存在的量为约0.65wt％至约1.50wt％，该偶联剂存在的量为约0.02wt％至约0.05wt％，和该乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约25.0wt％至约45.0wt％，基于MQ树脂，硅烷醇封端剂，偶联剂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的总重量。
该有机硅压敏粘合剂组合物可在约80至约150℃，优选约80至约130℃固化。本发明的有机硅压敏粘合剂组合物具有可控制的交联密度和稳定的固化后性质。它们可用作压敏粘合剂并且容易粘结至固体基板(无论是柔性的还是刚性的)。可将该组合物通过任何合适的涂覆方式例如辊涂、刮涂、喷涂等施加至基板的表面，然后固化。
该基板可为任何已知的固体物质例如玻璃，金属，多孔材料，皮革，织物，有机聚合物材料，氟代烃聚合物，有机硅弹性体，有机硅树脂，聚苯乙烯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚酯和丙烯酸类聚合物，涂覆的表面，含硅物质等。
在一种实施方式中，本发明提供一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的本发明的压敏粘合剂组合物。示例性的制品包括但不限于压敏胶带，标签，转移膜(transfer films)，电子设备例如手机，GPS导航和电视显示器或电子组件。在一种实施方式中，该粘合剂组合物是固化的。
以下实施例意图用来说明本发明，但绝不限制本发明的范围。所有的分数和百分数都是基于重量的，所有的温度都以摄氏度计，否则会另外明确指出。
实施例
一般性考虑
M＝三甲基硅氧基    Me3SiO1/2
MVi＝二甲基乙烯基硅氧基  Me2ViSiO1/2
D＝二甲基硅氧基    Me2SiO2/2
DVi＝甲基乙烯基硅氧基  MeViSiO2/2
D苯基＝二苯基硅氧基    苯基2SiO2/2
T＝甲基硅氧基    MeSiO3/2
Q＝硅氧基    SiO4/2
计算:
树脂OH的剩余摩尔数＝树脂OH的初始摩尔数–氢化物摩尔数H
OH和氢化物的摩尔％基于OH和氢化物的总摩尔数计算。
SiH/Vi比是通过粘合剂组合物中SiH官能团的总摩尔数除以粘合剂组合物中Vi官能团的总摩尔数所计算的摩尔比。
所有的粘度都是在25℃测得的，否则会另外指出。所有的PSA组合物都棒涂(bar coated)到25-微米聚酰亚胺膜，空气干燥10分钟然后在150℃固化5分钟，除了另外指出的。剥离粘接强度根据PSTC 101，180度，300mm/分钟获得。MViD115MVi中使用的催化剂是Karstedt，否则会在实施例中另外指出。
实施例1
本实施例说明了两步骤方法来制备可加成固化的PSA。在该方法中，首先将该硅烷醇MQ树脂官能化至硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂，然后将该官能化的MQ树脂与乙烯基官能的聚有机基硅氧烷反应产生所述PSA。
A.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
在氮气气氛下将353.4g MQ树脂，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.3401摩尔OH)，以在甲苯中的60.6wt％固体添加至反应容器中。在搅拌下，缓慢添加24.1g 20-wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷在甲苯中的溶液。在搅拌1小时之后，对于该硅烷醇-硅氢化物树脂在100％固体树脂时，样品的Si29NMR分析表明M/MH/QOH为0.82/0.03/1.00。在100％固体的氢化物为307ppm，使用气体计量分析方法(gasometrical method)获得。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂具有0.2744摩尔OH(80.7摩尔％)和0.0658摩尔H(19.3摩尔％H)。
B.制备压敏粘合剂
将220.0g以上A)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与100.0gMD6750DVi 13M(100wt％的聚有机基硅氧烷聚合物)和100.0g甲苯一起添加至1-升反应器中。树脂与聚合物之比为1.27。将该混合物回流干燥1小时，然后冷却至低于回流温度，此时添加0.18g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷，然后回到回流再进行1小时。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为73,400cps，在25℃，57.1％固体，63ppm的氢化物，基于100％固体基准。该SiH/Vi比为2.4。除去25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm的铂，然后棒涂至25-微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。在105℃进行固化5分钟。压敏粘合剂性质为583g/in剥离粘接强度。
C.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
在氮气气氛下将500.0g MQ树脂，M/Q＝0.7和2.00wt％OH(0.3565摩尔OH)以在甲苯中的60.6wt％固体添加至反应容器。在搅拌下，缓慢添加7.3g二甲基氢氯硅烷。在搅拌1小时之后，将该溶液回流1小时，确定残余的酸(HCl)为17ppm。样品的NMR分析确认了该MQ树脂硅烷醇基团是部分封端的，产生硅烷醇-硅氢化物树脂。该氢化物在100％固体时为290ppm，使用气体计量分析方法获得。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂具有0.2686摩尔OH(75.4摩尔％)和0.0879摩尔H(24.6摩尔％H)。
D.制备压敏粘合剂
将458.0g以上B)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与32.1gMViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，59.5g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，22.9g MVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，0.1g异丙基胺，和0.11g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起添加至1-升反应器。树脂与聚合物之比为2.6。将该混合物回流干燥1小时，然后冷却。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm的酸。该粘合剂组合物的粘度为640cps。它在25℃含有74.9％固体和136ppm氢化物，基于100％固体基准。该SiH/Vi比为4.8。取出25.0g样品，基于固体基准添加25ppm的铂，使用1000ppm铂的Ashby催化剂的甲苯溶液，然后棒涂至45-微米聚酯膜上，干膜厚度(dft)为125微米。在135℃进行5分钟的固化。压敏粘合剂性质为:>4,000g/in剥离粘接强度(试验仪器极限)，Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1-秒停留(dwell))为<50g/cm2。
E.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
在氮气气氛下将500.0g MQ树脂，M/Q＝0.7和2.00wt％OH(0.3565摩尔OH)以在甲苯中的60.6wt％固体添加至反应容器中。在搅拌下添加4.5g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，和0.5g浓盐酸。在搅拌1小时之后，将溶液回流1小时，测定残余酸(HCl)为5ppm。对样品进行NMR分析确认该MQ树脂硅烷醇基团是部分封端的，产生了硅烷醇-硅氢化物树脂。该氢化物在100％固体时为62ppm，使用气体计量分析方法获得。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂具有0.3377摩尔OH(94.7摩尔％)和0.0188摩尔H(5.3摩尔％H)。
F.制备压敏粘合剂
将458.0g以上E)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与32.1gMViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，59.5g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，22.9g MVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，0.1g异丙基胺，和0.11g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起添加至1-升反应器中。树脂与聚合物之比为2.6。将该混合物回流干燥1小时，然后冷却。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm的酸。粘合剂组合物的粘度为640cps。它在25℃，含有74.9％固体和136ppm氢化物，基于100％固体基质。SiH/Vi比为1.0。取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后棒涂至45-微米聚酯膜上，干膜厚度(dft)为125微米。在135℃固化5分钟。压敏粘合剂性质为:>4,000g/in剥离粘接强度(试验仪器极限)，PolykenProbe粘着力(100g/cm2，1-秒停留)为<50g/cm2。
实施例2
实施例2说明从原位官能化的MQ树脂制备可加成固化的PSA的方法。
向1-升反应器中添加150.0g MViDVi 3D6600MVi(100wt％的聚有机基硅氧烷聚合物)，325g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.3097摩尔OH)，和150.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.30。将该混合物回流干燥然后缓慢添加10.0g 20-wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温另外搅拌1小时之后，将混合物回流一小时，用磷酸将过量的碱中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为408,000cps，在25℃，70.8％固体，和23ppm氢化物，基于100％固体基准，通过气体计量分析方法确定。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.3058摩尔OH(98.6摩尔％)和0.0045摩尔H(1.4摩尔％H)。SiH/Vi比为4.9。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加55ppm铂，使用1000ppm铂Ashby催化剂的甲苯溶液，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为42微米。压敏粘合剂性质为:824g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失效温度(Shear Adhesion Failure Temperature,SAFT)(1英寸X 1英寸重叠，1Kg重量)为345℃。将该涂覆膜在一个月之后再次测试，剥离粘接强度为908g/in。
对比例1
重复实施例2，所不同的是添加1.0g氢氧化铵代替1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。制备的组合物不固化，当测试时内聚失效。当基于固体基准添加2wt％过氧化苯甲酰时，则该组合物的确固化产生302℃ SAFT。
实施例3至11说明由原位官能化的MQ树脂和各种乙烯基官能的聚二有机基硅氧烷制备的可加成固化的PSA
实施例3
向1-升反应器中装入100.0g MViDVi 8D4100MVi(100wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.00wt％OH(0.1553摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温继续搅拌1小时之后，将该混合物回流一小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为80,400cps，在25℃，72.2％固体，39ppm氢化物，基于100％固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1501摩尔OH(96.7摩尔％)和0.0051摩尔H(3.3摩尔％H)。该SiH/Vi比为4.9。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为42微米。压敏粘合剂性质为:570g/in剥离粘接强度。
实施例4
向1-升反应器中装入100.0g MViDVi 2D3200MVi(100wt％的聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g的10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.00wt％OH(0.1533摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的20wt％甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温继续搅拌1小时之后，将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为83,600cps，在25℃，72.5％固体，37ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1504摩尔OH(96.9摩尔％)和0.0049摩尔H(3.1摩尔％H)。SiH/Vi比为5.1。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为42微米。压敏粘合剂性质为:758g/in剥离粘接强度。在一个月之后再次测试这种涂覆的膜，剥离粘接强度为826g/in。
实施例5
向1-升反应器中添加100.0g MDVi 13D6750M(100wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g 10.0cstks.60％甲苯甲苯MQ树脂，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2096摩尔OH)。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加3.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，连同0.18g二-(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为73,500cps，在25℃，57.2％固体，63ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2013摩尔OH(96.0摩尔％)和0.0083摩尔H(4.0摩尔％H)。SiH/Vi比为3.6。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至45微米聚酯膜上，干膜厚度(dft)为162微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为583g/in。
实施例6
向1-升反应器中添加100.0g MViDVi 2D4200D苯基 250MVi(100wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2096摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0.18g二-(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将混合物在室温搅拌2小时，然后回流一小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为31,700cps，在25℃，59.8％固体，73ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2000摩尔OH(95.4摩尔％)和0.0091摩尔H(4.6摩尔％H)。该SiH/Vi比为18.6。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加15ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：936g/in剥离粘接强度。
实施例7
向1-升反应器添加100.0g MViDVi 3D6500DPhenyl 380MVi(100wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.700wt％OH(0.2096摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0.18g二-(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为84,800cps，在25℃，71.1％固体，91ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1976摩尔OH(94.3摩尔％)和0.0091摩尔H(5.7摩尔％H)。该SiH/Vi比为23.0。
取出25.0g样品并基于固体基准添加80ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：923g/in剥离粘接强度。
实施例8
向1-升反应器中装入100.0g MViD800MVi(100wt％的聚有机基硅氧烷聚合物)，286.0g的10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2725摩尔OH)。树脂与聚合物之比为1.72。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加16.9g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为3,120cps，在25℃，82.4％固体，149ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2470摩尔OH(90.6摩尔％)和0.0256摩尔H(9.4摩尔％H)。该SiH/Vi比为18.0。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加80ppm铂，然后棒涂至25-微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为:对于剥离粘接强度内聚失效，和剪切粘性失效温度(SAFT)，1英寸X1英寸重叠，在25℃时1Kg重量内聚失效。
实施例9
向1-升反应器中装入100.0g MViDVi 7D3200MVi(100wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2096摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加6.5g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为62,000cps，在25℃，77.9％固体，46ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1990摩尔OH(94.9摩尔％)和0.0107摩尔H(5.1摩尔％H)。SiH/Vi比是3.2。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加81ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为:596g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失效温度(SAFT)(1英寸X1英寸重叠，1Kg重量)为343℃。
实施例10
重复实施例3，所不同的是添加18.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液。该粘合剂组合物的粘度为58,000cps，在25℃，77.2％固体，101ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1420摩尔OH(91.4摩尔％)和0.0133摩尔H(8.6摩尔％H)。SiH/Vi比为7.0。
取出25.0g样品和基于固体基准添加83ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为:539g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失效温度(SAFT)(1英寸X1英寸重叠，1Kg重量)为343℃。
实施例11
重复实施例3，所不同的是添加26.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液。该粘合剂组合物的粘度为45,600cps，在25℃，77.0％固体，259ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.1211摩尔OH(78.0摩尔％)和0.0342摩尔H(22.0摩尔％H)。SiH/Vi比为18.0。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加80ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。压敏粘合剂性质为:515g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失效温度(SAFT)(1英寸X1英寸重叠，1Kg重量)为343℃。
实施例12至22说明由原位官能化的MQ树脂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的共混物制备的可加成固化的PSA。
实施例12
向1-升反应器中装入130.0g乙烯基官能的聚二有机基硅氧烷的共混物(如以下表1中所示)，286.0g的10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7，和2.70wt％OH(0.2725摩尔OH)。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加16.0g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌1小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘性粘度，在25℃的％固体，基于100％的固体基准的ppm氢化物，和SiH/Vi详细描述于表1中。使用以上的计算方法，在回流之前该硅烷醇-硅氢化物树脂(以各自的顺序)为0.2641摩尔OH(96.9摩尔％)和0.0084摩尔H(3.1摩尔％H)；0.2598摩尔OH(95.3摩尔％)和0.0127摩尔H(4.7摩尔％H)；0.2532摩尔OH(92.9摩尔％)和0.0194摩尔H(7.1摩尔％H)。
取出25.0g各个样品，和基于固体基准添加80ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米。剥离粘接强度结果列于表1中。收集固化的粘合剂，对于这些PSA确定残余的硅氢化物是不可检测的。
表1源自乙烯基官能的聚二有机硅氧烷的PSA的混合物
实施例13
本实施例说明在压敏粘合剂制备之后封端残余的硅烷醇基团，制备组合物，该组合物适合于其中残余的硅烷醇基团负面地与添加剂例如例如药用药物/维生素相互作用的应用。
向1-升反应器中添加65.0g MViDVi 7D3200MVi(50wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，65.0g MViD800MVi(50wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，286.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2725摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加3.2g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷和0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷，然后在室温搅拌2小时。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在接下来的添加和回流之前具有0.2559摩尔OH(93.9摩尔％)和0.0166摩尔H(6.1摩尔％H)。将混合物回流1小时，然后冷却至低于90℃。然后添加7.0g六甲基二硅氮烷，然后使该混合物回到回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为30,300cps和在25℃，84.3％固体，97ppm氢化物，基于100％的固体基准。该SiH/Vi比为6.4。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25-微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为97微米，和在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:1767g/in。
实施例14
向3-升反应器中添加165.0g MViDVi 7D3200MVi(40wt％的聚有机基硅氧烷聚合物)，165.0g的MViD800MVi(40wt％聚有机基硅氧烷聚合物)83.0gMVi 3D95T2.5(20wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，827.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.7876摩尔OH)，和250.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.20。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加50.8g 20wt％1,1,3,3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0.65g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为17,800cps，在25℃，85.0％固体，63ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.7564摩尔OH(96.0摩尔％)和0.0312摩尔H(4.0摩尔％H)。SiH/Vi比为1.4。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米，并在105℃固化5分钟。剥离粘接强度为:837g/in剥离粘接强度。
实施例15
向1-升反应器中添加33.5g MViDVi 7D3200MVi(20wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，100.3g MViD800MVi(60wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，33.5gMVi 3D95T2.5，(20wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，476.8g的6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(0.4207摩尔OH)。该树脂与聚合物之比为1.71。将该混合物回流干燥，然后与0.25g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加5.7g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为25,000cps，在25℃，90.5％固体，112ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.3887摩尔OH(92.4摩尔％)和0.0320摩尔H(7.6摩尔％H)。SiH/Vi比为3.0。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜，干膜厚度(dft)为95微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度:3831g/in.，Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1秒停留):1539g/cm2。
实施例16
向1-升反应器中添加13.0g MViDVi 7D3200MVi(10wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，117.0g MViD800MVi(90wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，238.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2270摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.10。将该混合物回流干燥，然后与0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加3.2g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为16,700cps，在25℃，91.0％固体，75ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2162摩尔OH(95.3摩尔％)和0.0107摩尔H(4.7摩尔％H)。SiH/Vi比为4.6。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜，干膜厚度(dft)为92微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:1243g/in。
实施例17
向1-升反应器中添加13.0g MViDVi 7D3200MVi(8.3wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，117.0g MViD800MVi(74.5wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，27.0gMVi 3D95T2.5(17.2wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，288.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2744摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.10。将该混合物回流干燥，然后与0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加4.8g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为29,000cps，在25℃，95.1％固体，77ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2611摩尔OH(95.2摩尔％)和0.0133摩尔H(4.8摩尔％H)。SiH/Vi比为1.8。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜，干膜厚度(dft)97微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:642g/in。
实施例18
向1-升反应器中添加13.0g MViDVi 7D3200MVi(7.1wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，117.0g MViD800MVi(63.6wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，54.0gMVi 3D95T2.5(29.3wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，288.0g的10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2744摩尔OH)，和100.0g甲苯。树脂与聚合物之比为0.94。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加3.2g1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，连同0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为8,400cps，在25℃，91.6％固体，70ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.2623摩尔OH(95.6摩尔％)和0.0121摩尔H(4.4摩尔％H)。SiH/Vi比为1.1。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜，干膜厚度(dft)为95微米，并且在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:524g/in。
实施例19
向1-升反应器中添加12.0g MViDVi 7D3200MVi(8.4wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，107.0g MViD800MVi(74.6wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，24.3gMVi 3D95T2.5(17.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，432.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.4118摩尔OH)。该树脂与聚合物之比为1.81。将该混合物回流干燥，然后与0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加4.8g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为6,920cps，在25℃，87.9％固体，134ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.3770摩尔OH(91.6摩尔％)和0.0347摩尔H(8.4摩尔％H)。SiH/Vi比为4.1。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为95微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:3042g/in。
对比例2
重复实施例19，而不使用该较高分子量的MViDVi 7D3200MVi。该粘合剂组合物的粘度为2,560cps，在25℃，84.2％固体，122ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.4118摩尔OH(92.3摩尔％)和0.0316摩尔H(7.7摩尔％H)。SiH/Vi比为3.8。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为89微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:3061g/in，具有内聚失效。
实施例20
向3-升反应器中添加115.0g MViDVi 7D3200MVi(28.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，213.0g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，82.0gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，1117.0g 10.4cstks.MQ树脂粘稠的60％甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(1.0644摩尔OH)，250.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(0.2206摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2850。该树脂与聚合物之比为2.0。将该混合物回流干燥，然后与0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加14.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。用磷酸将过量的碱中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为6,400cps，在25℃，87.4％固体，137ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1902摩尔OH(91.4摩尔％)和0.1124摩尔H(8.6摩尔％H)。SiH/Vi比为4.1。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为101微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:7600g/in.，Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1秒停留):90g/cm2.
实施例21
向3-升反应器中添加129.0g MViDVi 7D3200MVi(28.8wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，240.0g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，92.0gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，1117.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(1.0644摩尔OH)，250.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(0.2206摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2850。树脂与聚合物之比为1.78。将该混合物回流干燥，然后与0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加14.0g1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。用磷酸将过量的碱中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为6,400cps，在25℃，87.4％固体，137ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1720摩尔OH(91.3摩尔％)和0.1124摩尔H(8.7摩尔％H)。SiH/Vi比为4.1。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为101微米，并且在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:1930g/in.，Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1秒停留):593g/cm2。
实施例22
向1-升反应器中添加75.0g MViDVi 7D3200MVi(70.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，32.2g MVi 3D95T2.5(30.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，257.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.2449摩尔OH)，135.5g 6.6cstks.MQ树脂粘稠的60％甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(0.1196摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为0.3645。树脂与聚合物之比为2.0。将该混合物回流干燥，然后与0.14g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加4.7g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为275,000cps，在25℃，95.7％固体，88ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.3438摩尔OH(94.3摩尔％)和0.0207摩尔H(5.7摩尔％H)。SiH/Vi比为2.2。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为75微米，并且在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为:4000g/in.，Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1秒停留):50g/cm2。
实施例23
本实施例说明后添加乙烯基官能的聚二有机基硅氧烷至PSA组合物。
A部分:向3-升反应器中添加220.0g MViDVi 7D3200MVi(50wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，220.0g MViD800MVi(50wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，815.0g10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.7762摩尔OH)，和250.0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.11。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加11.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，连同0.65g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为24,100cps，在25℃，90.0％固体，117ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0.7190摩尔OH(92.6摩尔％)和0.0572摩尔H(7.4摩尔％H)。SiH/Vi比为6.9。
B部分:以下表2中所给出的重量百分数的MVi 3D95T2.5添加至以上A部分PSA制备样品。向这些中添加25ppm铂，基于固体基准，然后棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为200微米，并在135℃固化5分钟。
表2:后添加乙烯基-聚有机基硅氧烷至加成固化的PSA组合物
实施例24至31说明本发明组合物能够使用不饱和的烯烃和/或硅烷和/或另外的MQ树脂配制。
实施例24
A部分:向3-升反应器中添加170.0g MViDVi 7D3200MVi(40wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，170.0g MViD800MVi(40wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，85.0gMVi 3D95T2.5(20wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，810.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7，具有2.70wt％OH(0.7719摩尔OH)，和540.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(0.4765摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2484。树脂与聚合物之比为1.90。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加17.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，接下来添加0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌，然后回流1小时。用磷酸将过量的碱中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为1,158cps，在25℃，73.9％固体，149ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1278摩尔OH(90.3摩尔％)和0.01206摩尔H(9.7摩尔％H)。SiH/Vi比为4.2。
取出25.0g样品并基于固体基准从1800ppm Ashby在甲苯中的溶液添加45ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度(dft)为45微米，并在105℃固化5分钟。剥离粘接强度为:2327g/in剥离粘接强度，PolykenProbe粘着力(100g/cm2，1秒接触时间)为87g/cm2。
B部分:将来自实施例24的A部分的粘合剂组合物进一步如下表3中所示配制。这说明了通过添加反应性稀释剂例如该α烯烃和聚二甲基甲基氢硅氧烷和硅氧烷树脂来改变粘合性，从而改性本发明的粘合剂组合物。
表3粘合剂配制物
A B C
来自实施例24的A部分的粘合剂 50.0g 40.0g 40.0g
C12-C18 α烯烃 1.5g 1.5g 1.5g
MD17DH 4M 1.4g 1.1g 1.1g
MHD25MH 0.4g 0.3g 0.3g
60％甲苯中的M/Q树脂，2.5wt％OH 11.9g 15.3g
树脂/聚合物比 1.9 2.6 2.8
剥离粘接强度，g/in 782 2225 2121
粘着力，g/cm2 1107 1297 1058
实施例25
本实施例说明可将另外的如下表4中所示的另外的反应性稀释剂与本发明的加成固化PSA配制。
A部分:向3-升反应器中添加340.0g MViDVi 7D3200MVi(80wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，42.5g MViD800MVi(10wt％聚有机基硅氧烷聚合物)42.5gMVi 3D95T2.5(10wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，1350.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(1.2865摩尔OH)。树脂与聚合物之比为1.91。将该混合物回流干燥，然后与0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加15.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷。将该混合物在室温搅拌，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为2,600cps，在25℃，72.9％固体，140ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1731摩尔OH(91.2摩尔％)和0.1134摩尔H(8.8摩尔％H)。SiH/Vi比为6.2。
B部分:配制一系列含不饱和反应性稀释剂的组合物:将来自实施例25的A部分的30.0g粘合剂与0.02g 3,5-二甲基己-1-炔-3-醇，0.4g MD15DH 35M，表4中所示1.2g不饱和的稀释剂，和基于固体基准10ppm铂(来自1800ppmAshby在甲苯中的溶液)共混，然后棒涂至75微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为250微米，并在150℃固化10分钟。测得这些脱挥发的粘合剂配制物低于100,000cps，使用Brookfiled DV-II型粘度计测得。
表4含有反应性稀释剂的配制物
实施例26
反应性稀释剂可用来代替余下的非反应性溶剂。由于添加反应性稀释剂会改变SiH/Vi比，因此添加聚甲基氢硅氧烷或多种甲基氢硅氧烷的混合物来保持SiH/Vi比。
向90.0g来自实施例21的粘合剂中添加4.8g CH2＝CH(CH2)13CH3，接着通过常压蒸馏除去8.5g甲苯，使用氮气在150℃吹扫来促进溶剂的除去。向20g该混合物中添加表5的聚甲基氢硅氧烷，混合，然后添加25ppm铂催化剂。将各自涂覆到50微米PET上，然后在135℃固化5分钟。
表5不含溶剂的粘合剂组合物
实施例27
向3-升反应器中添加117.5g MViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，217.8g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，83.9gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，1467.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％OH(1.2944摩尔OH)。树脂与聚合物之比为2.10。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加17.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，连同0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为480cps，在25℃，71.0％固体，126ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1835摩尔OH(91.4摩尔％)和1109摩尔H(8.6摩尔％H)。SiH/Vi比为3.8。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为101微米，和在135℃固化5分钟。表6显示了该组合物的剥离粘接强度和在100g/cm2在1秒接触时间Polyken Probe粘着力，其中添加各种聚二甲基甲基氢硅氧烷时。可以看出，剥离粘接强度和粘着力能够使用外部的聚二甲基甲基氢-硅氧烷配制而改性。
表6:聚二甲基甲基氢硅氧烷后添加对粘合剂性质的影响
实施例28
向3-升反应器中添加117.5g MViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，217.8g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，83.9gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，838.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.7986摩尔OH)，和559.0g的6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1，具有2.50wt％OH(0.4932摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2918。树脂与聚合物之比为2.0。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加16.6g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，连同0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷，然后在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为2120cps，在25℃，81.2％固体，183ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1384摩尔OH(88.1摩尔％)和0.1534摩尔H(11.9摩尔％H)。SiH/Vi比为5.4。
将该粘合剂组合物过滤，然后将1560.0g过滤的粘合剂(处于70.9％固体)与55.4g CH2＝CH(CH2)13CH3，8.1g MD15DH 35M，48.0g MD17DH 4M和246.2g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液(M/Q＝0.7，具有2.7wt％硅烷醇浓度)结合。将该混合物加热至160℃，使用氮气吹扫以除去挥发物。该无溶剂的组合物在冷却至室温之后的粘度测定为80,000cps。氢化物含量为255ppm。
取出两个25.0g样品，并使用前面限定的铂催化剂和使用10wt％Ashby催化剂的甲苯溶液，基于固体基准添加25ppm铂，将其棒涂至50微米聚酯膜上，干膜厚度(dft)为150微米，和在135℃固化5分钟。表7显示了对于该无溶剂组合物使用不同催化剂时的剥离粘接强度和Polyken Probe粘着力(100g/cm2，在1-秒接触时间)。可以看出，由于该乙烯基官能的硅氧烷载体，该Karstedt催化剂改变该固化粘合剂性质。
表7:通过不同的催化剂进行的无溶剂组合物固化
实施例29
向3-升反应器中添加117.5g MViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，217.8g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，83.9gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，838.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％OH(0.7986摩尔OH)，和559.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％硅烷醇(0.4932摩尔OH)。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2918。树脂与聚合物之比为2.0。将该混合物回流干燥，然后与0.40g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起缓慢添加16.6g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，然后在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为3090cps，在25℃，76.9％固体，145ppm氢化物，基于100％的固体基准。Si29分析确认了发生了用1,1,3,3-四甲基二硅氮烷原位部分封端该具有硅烷醇官能团的倍半硅氧烷(silsesquioxane)树脂(MQ树脂)。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1703摩尔OH(90.6摩尔％)和0.1215摩尔H(9.4摩尔％H)。SiH/Vi比为4.1。
过滤该粘合剂组合物，然后将1100.0g过滤的粘合剂(70.9％固体)与22.0g CH2＝CH(CH2)13CH3，7.3g MD15DH 35M，36.7g MD17DH 4M和100.0g10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液(M/Q＝0.7和0.0953摩尔OH)结合。将该混合物加热至160℃，使用氮气吹扫来除去挥发性物质。树脂与聚合物之比为2.2。在冷却至室温之后，该无溶剂组合物的粘度测定为114,000cps。氢化物含量为209ppm。
取出两个25.0g样品，并使用前面限定的铂催化剂和使用10wt％Ashby催化剂的甲苯溶液，基于固体基准添加25ppm铂，将其棒涂至50微米聚酯膜上，干膜厚度(dft)为150微米，和在135℃固化5分钟。表8显示了对于该无溶剂组合物使用不同的催化剂时的剥离粘接强度和Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1-秒接触时间)。可以看出，该Karstedt催化剂由于该乙烯基官能的硅氧烷载体而改变固化粘合剂的性质。
表8:通过不同的催化剂固化的无溶剂组合物
实施例30
向3-升反应器中添加115.0g MViDVi 7D3200MVi(28wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，213.0g MViD800MVi(52.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，82.0gMVi 3D95T2.5(20.0wt％聚有机基硅氧烷聚合物)，1117.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7和2.70wt％硅烷醇(1.0644摩尔OH)，250.0g 6.6cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝1.1和2.50wt％硅烷醇(0.2206摩尔OH)，和50.0g CH2＝CH(CH2)13CH3。该树脂混合物的OH摩尔数为1.2850。树脂与聚合物之比为2.0。将该混合物回流干燥，然后与0.50g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷一起在低于50℃缓慢添加13.0g 1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，同时进行搅拌。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为688cps，在25℃，71.0％固体，132ppm氢化物，基于100％的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有1.1568摩尔OH(91.4摩尔％)和0.1083摩尔H(8.6摩尔％H)。SiH/Vi比为0.5。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后将其棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为101微米，和在135℃固化5分钟。该组合物内聚失效。
向另一25.0g样品中添加0.9g MD17DH 4M来增加SiH/Vi＝1.0和添加基于固体基准的25ppm铂，然后棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为150微米，和在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为1414g/in和该Polyken Probe粘着力(在100g/cm2，1-秒接触时间)为954g/cm2。
将该粘合剂组合物过滤并将500.0g这种组合物与8.6g MD17DH 4M，1.3g MHD25MH和65.0g 10.4cstks.60％MQ树脂的甲苯溶液，M/Q＝0.7(具有2.70wt％硅烷醇浓度)结合。然后将该混合物加热至160℃，同时进行氮气吹扫从而除去挥发物。最终树脂与聚合物之比为2.3。在冷却至室温之后无溶剂组合物的粘度测定为24,800cps。氢化物含量为378ppm。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为150微米，并在135℃固化5分钟。剥离粘接强度为2683g/in和Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1-秒接触时间)为1399g/cm2。分析固化的粘合剂的未反应的氢化物，测得为38ppm。
具有554ppm氢化物的和如上所固化的DowAdhesive 2013的对比样品具有228ppm未反应的氢化物。
实施例31
向1-l烧杯中的400.0g实施例28组合物添加12.4gCH2CHOOCC(CH3)R’R”，其中R’和R”是7个碳原子的支化的烷基，叔羧酸的乙烯基酯(可以以VeoVa 10(Momentive Specialty Chemicals)购得)，14.8gMD17DH 4M。将该组合物加热至160℃，使用氮气吹扫来除去挥发物。最终的树脂与聚合物之比为1.93。在冷却至室温之后无溶剂组合物的粘度测定为151,000cps。
取出25.0g样品，并基于固体基准添加25ppm铂，然后棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为150微米，和在135℃固化5分钟。该剥离粘接强度为2748g/in和Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1-秒接触时间)为1226g/cm2。
实施例32
重复实施例13，不使用0.15g二(二异丙基氨基)二甲基硅烷。该硅烷醇-硅氢化物树脂含有0.2708摩尔OH，0.0018摩尔H(对于99.35摩尔％OH和0.65摩尔％H含量)。粘合剂组合物的粘度为4,800cps和在25℃，72.4％固体，65ppm氢化物，基于100％的固体基准。SiH/Vi比为5.2。
取出25.0g样品并基于固体基准添加5ppm铂，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜，干膜厚度(dft)为97微米，并在150℃固化3分钟。剥离粘接强度为:1093g/in。
实施例33
本实施例说明与乙烯基官能的MQ树脂和硅烷共混改变粘合剂性质。
将来自实施例12，16和31的粘合剂与5wt％(基于粘合剂固体)MMViQ树脂固体(所述树脂是在二甲苯中的60％溶液和乙烯基含量为1.4wt％)，和1wt％(基于粘合剂固体基准)MD17DH 4M共混。将这些调节至75％固体混合物，然后基于固体基准添加5ppm铂，然后棒涂至50微米聚酯膜，干膜厚度(dft)为150微米，并在150℃固化3分钟。剥离粘接强度(g/in)(从玻璃)和Polyken Probe粘着力(100g/cm2，1-秒接触时间，g/cm2)在表9中给出。
表9:添加MMViQ到粘合剂组合物
实施例 初始剥离粘接强度 剥离粘接强度 Polyken Probe粘着力
12(75/25) 1163 3307 1544
12(50/50) 1017 3076 1475
12(25/75) 999 2513 1424
16 1243 2128 1083
31 1093 2972 1573
虽然已经参考本发明的具体实施方式描述了本发明，但显然可以做出许多改变、改进和更改而不偏离本申请披露的本发明的理念。因此，意图涵盖落入所附权利要求的精神和宽范围内的所有这些改变、改进和更改。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种有机硅压敏粘合剂组合物，包括
(A)以下混合物的反应产物，所述混合物包括：
(i)树脂，包括R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元，
其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团；
其中所述树脂包括约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
其中所述羟基基团直接键合至Q单元的硅原子，和所述氢化物基团通过–OSiHR5 2基团与Q单元的硅原子结合，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；和
(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷；和
(B)硅氢化作用催化剂。
2.权利要求1的组合物，其中所述树脂(A)(i)包括约75mol％至约99mol％的所述羟基基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
3.权利要求1的组合物，其中所述树脂(A)(i)包括约5mol％至约25mol％的所述氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
4.权利要求1的组合物，其中树脂(A)(i)中M单元与Q单元的摩尔比为约0.6至约1.2，包含端点。
5.权利要求1的组合物，其中R1是甲基。
6.权利要求1的组合物，其中树脂(A)(i)通过使基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成的MQ树脂与封端剂反应而制备，所述封端剂是R6 aSiX4-a/2，
其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1wt％至约4wt％的键合至所述Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团，和
其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0。
7.权利要求6的组合物，其中所述封端剂选自硅氮烷，二硅氮烷，多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
8.权利要求1的组合物，其中乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示:
R2 2R3SiO(R2 2SiO)x(R2 2R4SiO)ySiR3R2 2    (I)
其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳基，每个R3独立地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3,和其中x+y为至少约520。
9.权利要求1的组合物，其中所述组合物还包括选自以下的反应性稀释剂：乙烯基醚，乙烯基羧酸酯，单乙烯基聚硅氧烷，乙烯基脂环族化合物，乙烯基环烯烃化合物，及其组合。
10.权利要求1的组合物，还包括至少一种选自以下的另外的组分：有机氢聚硅氧烷，MQ树脂，乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，及其组合。
11.权利要求10的组合物，其中所述有机氢聚硅氧烷选自以下的化合物组：
MDeDH fM,
MDH fM,
MDeDH fMH,
MHDeDH fM，
MHDeMH，和
MH eQf其中
M＝R3SiO1/2,
MH＝HgR3-gSiO1/2，
D＝RRSiO2/2，
DH＝RHHSiO2/2和
Q＝SiO4/2，
其中M，MH，D,和DH中的每个R独立地为具有1至40个碳原子的一价烃基，和其中下标g是1和下标e和f可为0或正数，由此e和f之和为约10至约100，限制条件是f和g之和为2或更大。
12.权利要求11的组合物，其中R是甲基或苯基。
13.权利要求10的组合物，其中MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。
14.权利要求10的组合物，其中所述MQ树脂是MviMQ或MDviQ树脂，其中M是R7 3SiO1/2，Mvi是R8 3SiO1/2，Dvi是R8 2SiO2/2，和Q是SiO4/2，其中每个R7独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，和每个R8独立地为R7，具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个碳原子的链烯基烃氧基，条件是至少一个R8是具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个碳原子的链烯基烃氧基。
15.权利要求10的组合物，其中所述乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示：
R2 2R3SiO(R2 2SiO)x(R2 2R4SiO)ySiR3R2 2    (I)
其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳族基团，每个R3独立地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3，和其中x+y为至少约520。
16.制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，包括以下步骤:
(i)使MQ树脂与封端剂R6 aSiX4-a/2反应，从而提供部分封端的MQ树脂，
其中所述MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
其中每个R6独立地为H或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0；
其中所述部分封端的MQ树脂含有约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述部分封端的MQ树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
(ii)使来自步骤(i)的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷在有机胺催化剂存在下反应得到中间产物；和
(iii)使来自步骤(ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物。
17.权利要求16的方法，其中所述硅烷醇封端剂选自：硅氮烷，二硅氮烷，多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
18.制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，其包括以下步骤：
(a)使含有以下物质的混合物反应：
(i)MQ树脂，其基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
(ii)封端剂R6 aSiX4-a/2，其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0；和
(iii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，从而提供中间产物；和
(b)使来自步骤(a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物。
19.权利要求18的方法，其中步骤(a)的反应混合物任选地包括偶联剂，和其中所述MQ树脂存在的量为约48.0wt％至约75.8wt％，所述硅烷醇封端剂存在的量为约0.56wt％至约0.81wt％，偶联剂存在的量为0％至约0.08wt％，和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约22.3wt％至约51.1wt％，基于MQ树脂，所述硅烷醇封端剂，所述偶联剂和所述乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的总重量。
20.固化的权利要求1的组合物。
21.一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的权利要求1的组合物。
22.权利要求21的制品，其中所述组合物是固化的。
23.权利要求21的制品，其中所述基板选自玻璃，金属，多孔材料，皮革，织物，有机聚合物材料，有机硅弹性体，有机硅树脂，涂覆的表面，和含硅物质。
24.权利要求23的制品，其中所述有机聚合物材料选自氟代烃聚合物，聚苯乙烯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚酯和丙烯酸类聚合物。
25.权利要求21的制品，其中所述制品选自压敏胶带，标签，转移膜，和电子设备。
26.权利要求22的制品，其中所述制品是选自以下的电子设备：手机，GPS导航显示器，电视显示器，和电子组件。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
在根据19条提交的新的权利要求书中，权利要求1-22与原始提交的一致，权利要求23-26是新增加的。权利要求23和24得到所提交的说明书的[0070段]的公开内容的支持。权利要求25和26得到所提交的说明书的[0071段]的公开内容的支持。申请人认为，目前修改后的权利要求书与国际初审报告中引用的现有技术的文献显著不同，原因请参见国际初审报告的项目V，第2段至第5段的详细说明。
总之，申请人认为目前修改后的权利要求相对于国际初审报告中引用的现有技术的文献具备可专利性。

Claims (22)

1.一种有机硅压敏粘合剂组合物，包括
(A)以下混合物的反应产物，所述混合物包括：
(i)树脂，包括R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元，
其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团；
其中所述树脂包括约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
其中所述羟基基团直接键合至Q单元的硅原子，和所述氢化物基团通过–OSiHR5 2基团与Q单元的硅原子结合，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；和
(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷；和
(B)硅氢化作用催化剂。
2.权利要求1的组合物，其中所述树脂(A)(i)包括约75mol％至约99mol％的所述羟基基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
3.权利要求1的组合物，其中所述树脂(A)(i)包括约5mol％至约25mol％的所述氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
4.权利要求1的组合物，其中树脂(A)(i)中M单元与Q单元的摩尔比为约0.6至约1.2，包含端点。
5.权利要求1的组合物，其中R1是甲基。
6.权利要求1的组合物，其中树脂(A)(i)通过使基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成的MQ树脂与封端剂反应而制备，所述封端剂是R6 aSiX4-a/2，
其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1wt％至约4wt％的键合至所述Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团，和
其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0。
7.权利要求6的组合物，其中所述封端剂选自硅氮烷，二硅氮烷，多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
8.权利要求1的组合物，其中乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示:
R2 2R3SiO(R2 2SiO)x(R2 2R4SiO)ySiR3R2 2    (I)
其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳基，每个R3独立地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3,和其中x+y为至少约520。
9.权利要求1的组合物，其中所述组合物还包括选自以下的反应性稀释剂：乙烯基醚，乙烯基羧酸酯，单乙烯基聚硅氧烷，乙烯基脂环族化合物，乙烯基环烯烃化合物，及其组合。
10.权利要求1的组合物，还包括至少一种选自以下的另外的组分：有机氢聚硅氧烷，MQ树脂，乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，及其组合。
11.权利要求10的组合物，其中所述有机氢聚硅氧烷选自以下的化合物组：
MDeDH fM,
MDH fM,
MDeDH fMH,
MHDeDH fM，
MHDeMH，和
MH eQf其中
M＝R3SiO1/2,
MH＝HgR3-gSiO1/2，
D＝RRSiO2/2，
DH＝RHHSiO2/2和
Q＝SiO4/2，
其中M，MH，D,和DH中的每个R独立地为具有1至40个碳原子的一价烃基，和其中下标g是1和下标e和f可为0或正数，由此e和f之和为约10至约100，限制条件是f和g之和为2或更大。
12.权利要求11的组合物，其中R是甲基或苯基。
13.权利要求10的组合物，其中MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。
14.权利要求10的组合物，其中所述MQ树脂是MviMQ或MDviQ树脂，其中M是R7 3SiO1/2，Mvi是R8 3SiO1/2，Dvi是R8 2SiO2/2，和Q是SiO4/2，其中每个R7独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，和每个R8独立地为R7，具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个碳原子的链烯基烃氧基，条件是至少一个R8是具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个碳原子的链烯基烃氧基。
15.权利要求10的组合物，其中所述乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示：
R2 2R3SiO(R2 2SiO)x(R2 2R4SiO)ySiR3R2 2    (I)
其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳族基团，每个R3独立地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3，和其中x+y为至少约520。
16.制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，包括以下步骤:
(i)使MQ树脂与封端剂R6 aSiX4-a/2反应，从而提供部分封端的MQ树脂，
其中所述MQ树脂基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
其中每个R6独立地为H或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0；
其中所述部分封端的MQ树脂含有约70mol％至约99mol％的羟基基团和约1mol％至约30mol％的氢化物基团，基于所述部分封端的MQ树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
(ii)使来自步骤(i)的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷在有机胺催化剂存在下反应得到中间产物；和
(iii)使来自步骤(ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物。
17.权利要求16的方法，其中所述硅烷醇封端剂选自：硅氮烷，二硅氮烷，多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
18.制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，其包括以下步骤：
(a)使含有以下物质的混合物反应：
(i)MQ树脂，其基本上由R1 3SiO1/2(“M”)单元和SiO4/2(“Q”)单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1％至约4wt％的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
(ii)封端剂R6 aSiX4-a/2，其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，Cl，或O，和a为约0.5至2.0；和
(iii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，从而提供中间产物；和
(b)使来自步骤(a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物。
19.权利要求18的方法，其中步骤(a)的反应混合物任选地包括偶联剂，和其中所述MQ树脂存在的量为约48.0wt％至约75.8wt％，所述硅烷醇封端剂存在的量为约0.56wt％至约0.81wt％，偶联剂存在的量为0％至约0.08wt％，和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约22.3wt％至约51.1wt％，基于MQ树脂，所述硅烷醇封端剂，所述偶联剂和所述乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的总重量。
20.固化的权利要求1的组合物。
21.一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的权利要求1的组合物。
22.权利要求21的制品，其中所述组合物是固化的。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105441017A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种改良保护膜用有机硅压敏胶黏剂稳定性的方法
CN105505291A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种扩展有机硅压敏胶黏剂稳定性的方法
CN106497505A (zh) * 2016-09-21 2017-03-15 矽时代材料科技股份有限公司 一种可重工贴合用的紫外光固化液体光学硅胶及其制备方法和应用
CN107873042A (zh) * 2015-06-08 2018-04-03 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 有机硅压敏粘合剂组合物和包含其的保护膜
CN108368340A (zh) * 2015-12-18 2018-08-03 瓦克化学股份公司 硅氧烷树脂组合物
CN108527986A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 深圳市摩码科技有限公司 一种高透明低彩虹纹防刮光学弧面屏保护膜及制备方法
CN109476962A (zh) * 2016-07-29 2019-03-15 株式会社寺冈制作所 压敏粘着片
CN110418827A (zh) * 2017-04-03 2019-11-05 陶氏东丽株式会社 固化反应性有机聚硅氧烷组合物、使用其的压感黏合剂组合物及其使用
CN111615544A (zh) * 2018-02-19 2020-09-01 陶氏东丽株式会社 硅酮压敏粘合剂组合物和层状产物
CN113412291A (zh) * 2018-12-20 2021-09-17 博斯蒂克股份公司 新型可热交联组合物和相应的自粘制品
TWI753101B (zh) * 2017-02-08 2022-01-21 美商埃肯矽樹脂美國股份有限公司 聚矽氧橡膠複合發泡體
CN114144476A (zh) * 2019-07-24 2022-03-04 脸谱科技有限责任公司 通过暂时的抑制实现有机硅的部分固化结合

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012202521A1 (de) * 2012-02-20 2013-08-22 Evonik Goldschmidt Gmbh Verzweigte Polysiloxane und deren Verwendung
CN104968748B (zh) * 2013-02-11 2017-03-29 道康宁公司 烷氧基官能化有机聚硅氧烷树脂和聚合物及其相关形成方法
CN105873985B (zh) * 2014-01-08 2019-02-12 美国陶氏有机硅公司 用于使mq型有机硅树脂封端的方法
CN104232015B (zh) * 2014-09-16 2016-08-24 上海应用技术学院 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
KR101641561B1 (ko) * 2014-10-01 2016-07-21 한국전기연구원 접속재용 전도성 실리콘 코팅 접착제 및 그 제조방법
CN105112009A (zh) * 2015-09-30 2015-12-02 桂林健评环保节能产品开发有限公司 一种高性能的led灌封胶
KR102232802B1 (ko) * 2015-12-10 2021-03-25 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 점착제 조성물 및 점착 테이프
DE102015225906A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-22 Wacker Chemie Ag Siloxanharzzusammensetzungen
EP3571257A4 (en) * 2017-01-17 2020-09-09 Dow (Shanghai) Holding Co., Ltd. PROCESS FOR PREPARING A SILICONE-BASED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE
JP6994438B2 (ja) 2018-07-11 2022-01-14 信越化学工業株式会社 架橋型有機ケイ素樹脂及びその製造方法、ならびに化粧料
WO2020055505A1 (en) 2018-09-14 2020-03-19 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive and preparation and use thereof
JP7321954B2 (ja) 2020-02-25 2023-08-07 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
US20220325154A1 (en) * 2021-04-05 2022-10-13 Momentive Performance Materials Inc. Silicone pressure sensitive adhesive and method of making the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1079765A (zh) * 1992-06-08 1993-12-22 通用电气公司 高温压敏胶粘剂
US20050113513A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Grisworld Roy M. Curable silicone pressure adhesive coating compositions
CN101565595A (zh) * 2008-04-24 2009-10-28 3M创新有限公司 胶粘剂组合物、对胶粘剂改性的方法及其制品
CN101928545A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 信越化学工业株式会社 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3220970A (en) 1960-10-20 1965-11-30 Hoeganaes Dev Co Ltd Acid-cured furfuryl alcohol or furfuryl alcohol/furfural polymer, with plaster of paris
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
NL129346C (zh) 1966-06-23
US3418731A (en) 1966-08-24 1968-12-31 Albert T.J.H. Anciaux Shoe sole
US3344111A (en) 1966-09-28 1967-09-26 Gen Electric Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and an acrylonitrile type compound
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3461185A (en) 1968-01-10 1969-08-12 Dow Corning Heat activated curable organosilicon composition
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3884866A (en) * 1973-04-13 1975-05-20 Gen Electric High strength organopolysiloxane compositions
US3882083A (en) 1973-11-21 1975-05-06 Gen Electric Latent addition curable organopolysiloxane compositions
US3989667A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Olefinic siloxanes as platinum inhibitors
DE2515484C3 (de) 1975-04-09 1979-09-20 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Beschichtungsmittel auf Basis PoIyorganosiloxanen und dessen Verwendung
US3983298A (en) 1975-04-18 1976-09-28 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane pressure sensitive adhesives and articles therefrom
US4029629A (en) 1975-10-06 1977-06-14 General Electric Company Solvent resistant room temperature vulcanizable silicone rubber composition
US4061609A (en) 1976-04-09 1977-12-06 General Electric Company Inhibitor for platinum catalyzed silicone rubber compositions
US4256870A (en) 1979-05-17 1981-03-17 General Electric Company Solventless release compositions, methods and articles of manufacture
US4347346A (en) 1981-04-02 1982-08-31 General Electric Company Silicone release coatings and inhibitors
US4337332A (en) 1981-04-09 1982-06-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Latently curable organosilicone compositions
JPS6054991B2 (ja) 1982-04-02 1985-12-03 ト−レ・シリコ−ン株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
US4476166A (en) 1983-01-17 1984-10-09 General Electric Company Silicone release coatings and inhibitors
US4533575A (en) 1983-09-23 1985-08-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Latently-curable organosilicone release coating composition
US4510094A (en) 1983-12-06 1985-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Platinum complex
US4472563A (en) 1984-02-06 1984-09-18 Dow Corning Corporation Heat curable silicones having improved room temperature stability
US4562096A (en) 1984-12-24 1985-12-31 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions, use thereof and stabilizer therefor
JPH0637614B2 (ja) 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
US5169727A (en) 1988-08-04 1992-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone-based pressure-sensitive adhesives having high solids content
US4988779A (en) 1989-04-17 1991-01-29 General Electric Company Addition cured silicone pressure sensitive adhesive
US5164461A (en) * 1991-03-14 1992-11-17 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions
US5292586A (en) * 1991-03-26 1994-03-08 General Electric Company Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions
US5248739A (en) 1991-10-18 1993-09-28 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates
US5506289A (en) 1993-07-23 1996-04-09 Gen Electric Liquid injection molding inhibitors for curable compositions
DE19506264A1 (de) * 1994-03-04 1995-09-07 Gen Electric Silicon-Zusammensetzung und Verfahren zum Herstellen
DE19506282A1 (de) * 1994-03-04 1995-09-07 Gen Electric Additionshärtbarer Silicon-Haftkleber mit hoher Überlapp-Scherfestigkeit
DE19526300A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Gen Electric Silicon-Haftkleber hohen Feststoffgehaltes mit verbesserter Überlapp-Scherfestigkeit
JP2631098B2 (ja) 1995-10-09 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン感圧接着剤組成物
US6466532B1 (en) 1998-11-10 2002-10-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Recording medium having spare area for defect management and information on defect management, and method and apparatus of allocating spare area and managing defects
EP1299498A1 (en) * 2000-06-23 2003-04-09 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive composition
US6846852B2 (en) * 2001-08-16 2005-01-25 Goldschmidt Ag Siloxane-containing compositions curable by radiation to silicone elastomers
US20050049350A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Sandeep Tonapi Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same
JP5259947B2 (ja) * 2006-11-24 2013-08-07 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置
KR101648024B1 (ko) * 2008-07-11 2016-08-12 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 박리 조절제 및 박리성 피막 오가노폴리실록산 조성물

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1079765A (zh) * 1992-06-08 1993-12-22 通用电气公司 高温压敏胶粘剂
US20050113513A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Grisworld Roy M. Curable silicone pressure adhesive coating compositions
CN101565595A (zh) * 2008-04-24 2009-10-28 3M创新有限公司 胶粘剂组合物、对胶粘剂改性的方法及其制品
CN101928545A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 信越化学工业株式会社 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带
EP2272934A1 (en) * 2009-06-18 2011-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition Reaction-Curable Silicone Pressure-Sensitive Adhesive Composition And Pressure-Sensitive Adhesive Tape

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107873042B (zh) * 2015-06-08 2021-01-05 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 有机硅压敏粘合剂组合物和包含其的保护膜
CN107873042A (zh) * 2015-06-08 2018-04-03 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 有机硅压敏粘合剂组合物和包含其的保护膜
CN108368340A (zh) * 2015-12-18 2018-08-03 瓦克化学股份公司 硅氧烷树脂组合物
CN105505291A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种扩展有机硅压敏胶黏剂稳定性的方法
CN105441017A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种改良保护膜用有机硅压敏胶黏剂稳定性的方法
CN105505291B (zh) * 2015-12-30 2018-08-24 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种扩展有机硅压敏胶黏剂稳定性的方法
CN109476962B (zh) * 2016-07-29 2021-12-10 株式会社寺冈制作所 压敏粘着片
CN109476962A (zh) * 2016-07-29 2019-03-15 株式会社寺冈制作所 压敏粘着片
CN106497505A (zh) * 2016-09-21 2017-03-15 矽时代材料科技股份有限公司 一种可重工贴合用的紫外光固化液体光学硅胶及其制备方法和应用
TWI753101B (zh) * 2017-02-08 2022-01-21 美商埃肯矽樹脂美國股份有限公司 聚矽氧橡膠複合發泡體
CN108527986A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 深圳市摩码科技有限公司 一种高透明低彩虹纹防刮光学弧面屏保护膜及制备方法
CN110418827A (zh) * 2017-04-03 2019-11-05 陶氏东丽株式会社 固化反应性有机聚硅氧烷组合物、使用其的压感黏合剂组合物及其使用
CN111615544A (zh) * 2018-02-19 2020-09-01 陶氏东丽株式会社 硅酮压敏粘合剂组合物和层状产物
CN113412291A (zh) * 2018-12-20 2021-09-17 博斯蒂克股份公司 新型可热交联组合物和相应的自粘制品
CN114144476A (zh) * 2019-07-24 2022-03-04 脸谱科技有限责任公司 通过暂时的抑制实现有机硅的部分固化结合
US11780966B2 (en) 2019-07-24 2023-10-10 Meta Platforms Technologies, Llc Partial-cure bonding of silicones through temporary inhibition

Also Published As

Publication number Publication date
EP2788448A1 (en) 2014-10-15
KR102036551B1 (ko) 2019-10-25
WO2013086121A1 (en) 2013-06-13
JP2015505878A (ja) 2015-02-26
TW201331324A (zh) 2013-08-01
TWI535812B (zh) 2016-06-01
US8933187B2 (en) 2015-01-13
ES2549146T3 (es) 2015-10-23
JP6091518B2 (ja) 2017-03-08
KR20140101846A (ko) 2014-08-20
US20130150535A1 (en) 2013-06-13
EP2788448B1 (en) 2015-09-16
CN104093809B (zh) 2016-05-25

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