TW202010815A - 壓敏性黏著劑及其製備及用途 - Google Patents

壓敏性黏著劑及其製備及用途 Download PDF

Info

Publication number
TW202010815A
TW202010815A TW108132413A TW108132413A TW202010815A TW 202010815 A TW202010815 A TW 202010815A TW 108132413 A TW108132413 A TW 108132413A TW 108132413 A TW108132413 A TW 108132413A TW 202010815 A TW202010815 A TW 202010815A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
starting material
sio
sensitive adhesive
composition
Prior art date
Application number
TW108132413A
Other languages
English (en)
Inventor
張元凡
金甫耿
金允英
Original Assignee
美商陶氏有機矽公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商陶氏有機矽公司 filed Critical 美商陶氏有機矽公司
Publication of TW202010815A publication Critical patent/TW202010815A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0278—Polyurethane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2375/00—Polyureas; Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Abstract

一種聚矽氧壓敏性黏著劑組成物包括：烯基封端之聚二有機矽氧烷、聚有機矽酸鹽樹脂、聚有機氫矽氧烷交聯劑、矽氫化反應催化劑、矽氫化反應抑制劑、及溶劑。該組成物固化以形成壓敏性黏著劑，該壓敏性黏著劑對不同基材（包括胺甲酸酯發泡體）具有選擇性黏著性。該壓敏性黏著劑組成物、該壓敏性黏著劑、及包括該壓敏性黏著劑之胺甲酸酯發泡體物品可用於電子應用中以保護顯示裝置。

Description

壓敏性黏著劑及其製備及用途
壓敏性黏著劑組成物可經由矽氫化反應固化。藉由固化該組成物所製備的壓敏性黏著劑對不同基材具有選擇性黏著性。壓敏性黏著劑組成物及藉由固化其所製備之壓敏性黏著劑可用於電子應用中，以用於在製造顯示裝置期間提供保護的載帶中。
在顯示裝置（諸如OLED裝置及LCD裝置）的製造及使用過程中，顯示裝置應受保護免受衝擊，例如掉落在地面上。胺甲酸酯發泡體係用於顯示裝置的減震器。然而，胺甲酸酯發泡體係軟且薄的，且無法獨立地處理。載帶為將胺甲酸酯發泡體轉移至顯示裝置所需要的。
一種壓敏性黏著劑組成物包含： (A) 100至70重量份的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含單元式(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b ，其中各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基，下標a之平均值為2，下標b為1或更大，且數量(a + b)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000、且總烯基含量為> 0至> 0.1%的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，此係以該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計； (B) 1至30重量份的聚有機矽酸鹽樹脂，其包含單元式 (R3 3 SiO1/2)e (SiO4/2 )f ，其中各R3 係經獨立地選擇之具有1至10個碳原子的單價烴基，且下標e及f具有的值使得莫耳比(e/f) > 0.9，且數量(e + f)具有的值足以使該樹脂之重量平均分子量為8,000 Da至25,000 Da，且以該聚有機矽酸鹽樹脂之重量計，該聚有機矽酸鹽樹脂進一步包含> 1%的矽醇含量； (C) 0.01至5重量份的聚有機氫矽氧烷，其包括單元式 (HR4 2 SiO1/2)g (R4 3 SiO1/2 )h (R4 2 SiO2/2 )i (HR4 SiO2/2 )j ，其中各R4 係經獨立地選擇之1至10個碳原子的烷基，且下標g、h、i、及j具有的值使得g ≥ 0、h ≥ 0、數量(g + h)之平均值為2、i ≥ 0、j>0、且數量(g + j) > 0，且數量(g + j)具有的值足以提供具有至少1%矽鍵結氫原子的聚有機氫矽氧烷； (D) 矽氫化反應催化劑，其量足以向該組成物提供以重量計10至5,000 ppm的鉑族金屬； (E) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，每100重量份有> 0.05至5.0重量份的矽氫化反應抑制劑；及 (F) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，10重量%至90重量%的有機溶劑； 其中所有該等起始材料經選擇，使得該組成物中矽鍵結氫含量與脂族不飽和基團含量之莫耳比為0.7至20。
一種壓敏性黏著劑組成物包含： (A) 100至70重量份的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含單元式(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b ，其中各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基，下標a之平均值為2，下標b為1或更大，且數量(a + b)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000、且總烯基含量大於0至小於0.1%的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，此係以該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計； (B) 1至30重量份的聚有機矽酸鹽樹脂，其包含單元式(R3 3 SiO1/2)e (SiO4/2 )f ，其中各R3 係經獨立地選擇之具有1至10個碳原子的單價烴基，且下標e及f具有的值使得莫耳比(e/f) > 0.9，且數量(e + f)具有的值足以使該樹脂之重量平均分子量為8,000 Da至25,000 Da； (C) 0.01至5重量份的聚有機氫矽氧烷，其包含單元式(HR4 2 SiO1/2 )g (R4 3 SiO1/2 )h (R4 2 SiO2/2 )i (HR4 SiO2/2 )j ，其中各R4 係經獨立地選擇之1至10個碳原子的烷基，且下標g、h、i、及j具有的值使得g ≥ 0、h ≥ 0、數量(g + h)之平均值為2、i ≥ 0、j>0、且數量(g + j) > 0，且數量(g + j)具有的值足以提供具有至少1%矽鍵結氫原子的聚有機氫矽氧烷； (D) 矽氫化反應催化劑，其量足以向該組成物提供10至5,000 ppm的鉑族金屬； (E) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，每100重量份有> 0.05至5.0重量份的矽氫化反應抑制劑；及 (F) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，10重量%至90重量%的有機溶劑； 其中所有該等起始材料經選擇，使得該組成物中總體SiH/Vi莫耳比為0.7至20。 起始材料(A)雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷
壓敏性黏著劑組成物中的起始材料(A)包含雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含單元式A-1)：(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b ，其中各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基，下標a之平均值為2，且下標b為1或更大，數量(a + b)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷；且下標a具有的值使得以該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計，該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之總烯基含量係> 0至> 0.1%。
在單元式A-1)中，各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基。替代地，各R1 可係乙烯基、烯丙基、或己烯基。替代地，各R1 可係乙烯基。以雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計，雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之總烯基含量係大於0至小於0.1%。
在單元式A-1)中，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基。替代地，各R2 可係烷基或芳基。替代地，各R2 可係甲基或苯基。替代地，各R2 可係甲基。
在單元式A-1中)，下標a之平均值為2，下標b為1或更大，且數量(a + b)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000、且烯基含量為> 0%至> 1%的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，此係以雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計。替代地，雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之Mw可為500,000至1,000,000；替代地> 500,000至1,000,000；替代地> 500,000至900,000、及替代地600,000至800,000；及替代地700,000。替代地，下標b可係4,000至6,000；且替代地，下標b可係4,500至5,500。起始材料A-1)之實例係：A-1-1)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、A-1-2)雙-苯基,甲基,乙烯基-矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、A-1-3)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、A-1-4)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷)、A-1-5)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/二苯基矽氧烷)、或A-1-6) A-1-1)、A-1-2)、A-1-3)、A-1-4)、及A-1-5)中之二或更多者的組合。以起始材料(A)之總重量計，起始材料A-1)可以50%至100%、替代地50%至99%的量存在。
起始材料(A)可選地可進一步包含具有一或多個側接烯基的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含單元式A-2)：(R1 R2 2 SiO1/2 )a (R2 2 SiO2/2 )b (R1 R2 SiO2/2 )c ，其中R1 、R2 、及下標a及b係如上所述，下標c係1或更大，且數量(a + b + c)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷；且數量(a + c)具有的值使得以單元式A-2)之雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷的重量計，單元式A-2)之雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷的總烯基含量係> 0至> 0.1%。替代地，在式A-2)中，下標b可係4,000至6,000；且替代地，下標b可係4,500至5,500。替代地，下標c可係0至50；且替代地，下標c可係5至30。替代地，式A-2)之雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之Mw可為500,000至1,000,000；替代地> 500,000至1,000,000；替代地> 500,000至900,000、及替代地600,000至800,000；及替代地700,000。以起始材料(A)之總重量計，起始材料A-2)可以0至50%、替代地1%至50%的量存在。
起始材料A-2)之實例係：A-2-1)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)。替代地，起始材料(A)可係A-1-1)、或A-1-1)與A-2-1)的組合。
適合作為起始材料(A)使用之聚二有機矽氧烷的製備方法係所屬技術領域中眾所周知者，諸如對應之有機鹵矽烷的水解及縮合作用或環狀聚二有機矽氧烷的平衡作用。
以組成物中之所有起始材料的合併重量計，壓敏性黏著劑組成物中之起始材料(A)的量係100至70重量份。替代地，起始材料(A)的量在相同基礎上可為100至80重量份、替代地90至80重量份、替代地90至70重量份、及替代地100至90重量份。 起始材料(B)聚有機矽酸鹽樹脂
可用作起始材料(B)的聚有機矽酸鹽樹脂包含單元式B-1)： (R3 3 SiO1/2)e (SiO4/2 )f 。
在單元式B-1)中，各R3 係經獨立地選擇之具有1至10個碳原子的單價烴基。替代地，各R3 可選自由烷基、烯基、及芳基所組成之群組。替代地，各R3 可選自甲基、乙烯基、及苯基。替代地，至少三分之一、替代地至少三分之二的R3 基團係甲基。替代地，各R3 可係甲基。
在單元式B-1)中，下標e及f具有的值使得莫耳比(e/f) > 0.9、替代地0.5 > (e/f) > 0.9。數量(e + f)具有的值足以使聚有機矽酸鹽樹脂之Mw為8,000 Da至25,000 Da、替代地11,000 Da至25,000 Da、替代地18,000 Da至25,000 Da。替代地，下標e具有的值可使得50 >e > 200。替代地，下標f具有的值可使得50 > f > 200。聚有機矽酸鹽樹脂可溶於諸如本文中描述為起始材料(F)之溶劑（其實例係液體烴，諸如苯、甲苯、二甲苯、及庚烷）中，或可溶於液體有機矽化合物（諸如低黏度直鏈及環狀聚二有機矽氧烷）中。
當製備時，聚有機矽酸鹽樹脂包含上述式中的單元，且聚有機矽酸鹽樹脂進一步包含具有矽鍵結羥基（矽醇）的單元並可包含式Si(OSiR3 3 )4 的新五聚體，其中R3 係如上所述，例如當各R3 係甲基時，該新五聚體可係肆(三甲基矽氧基)矽烷。可使用29 Si NMR光譜法測量羥基含量及M與Q單元的莫耳比，其中該比率係表示為{M（樹脂）}/{Q（樹脂）}，其排除來自新五聚體之M及Q單元。M:Q比代表聚有機矽酸鹽樹脂之樹脂質部分之三有機矽氧基（M單元）的總數與樹脂質部分中之矽酸鹽基團（Q單元）的總數之莫耳比。
上述聚有機矽酸鹽樹脂的Mw取決於各種因素，包括存在的由R3 表示之烴基的類型。聚有機矽酸鹽樹脂的Mw係指使用GPC當自該測量排除代表新五聚體之峰時所測得之重量平均分子量。在本文之參考實例中描述合適的GPC技術。
美國專利第8,580,073號的第3欄第5行至第4欄第31行、及美國專利公開案2016/0376482的段落[0023]至[0026]係特此以引用方式併入，以用於揭示聚有機矽酸鹽（例如，MQ）樹脂，其係適合用於本文所述之壓敏性黏著劑組成物中的聚有機矽酸鹽樹脂。聚有機矽酸鹽樹脂可藉由任何適合的方法製備，諸如對應矽烷的共水解或藉由二氧化矽水溶膠反應方法。聚有機矽酸鹽樹脂可藉由二氧化矽水溶膠反應程序製備，諸如Daudt等人於美國專利第2,676,182號；Rivers-Farrell等人於美國專利第4,611,042號；及Butler等人於美國專利第4,774,310號中所揭示者。上述Daudt等人之方法涉及使二氧化矽水溶膠在酸性條件下與可水解三有機矽烷（諸如三甲基氯矽烷）、矽氧烷（諸如六甲基二矽氧烷）、或其混合物反應，及回收具有M單元及Q單元的共聚物。替代地，聚有機矽酸鹽樹脂可係未封蓋的(uncapped)。所得聚有機矽酸鹽樹脂通常含有2%至5%的羥基（矽醇含量）。
用於製備聚有機矽酸鹽樹脂之中間體可係三有機矽烷及具有四個可水解取代基之矽烷或鹼金屬矽酸鹽。三有機矽烷可具有式R3 3 SiX1 ，其中R3 係如上所述，且X1 表示可水解取代基，諸如鹵素、烷氧基、或羥基。具有四個可水解取代基之矽烷可具有式SiX2 4 ，其中各X2 係鹵素、烷氧基、或羥基。合適的鹼金屬矽酸鹽包括矽酸鈉。
如上所述製備之聚有機矽酸鹽樹脂一般進一步包含矽鍵結羥基，即式HOSi3/2 及/或HOR3 2 SiO1/2 。如藉由29 Si NMR所測量，聚有機矽酸鹽樹脂可包含>1%至5%的矽鍵結羥基（矽醇含量），且在本文之參考實例中描述合適的技術。用於壓敏性黏著劑組成物中的聚有機矽酸鹽樹脂可含有>1%、替代地>2%、替代地>2.5%、替代地>1%至5%、替代地2%至5%、替代地>2%至5%、替代地2.5%至5%、及替代地>2.5%至5%的矽醇含量。
以組成物中之所有起始材料的合併重量計，聚有機矽酸鹽樹脂的量係1至30重量份。替代地，樹脂的量在相同基礎上可為1至20、替代地5至30、替代地1至25、替代地5至25、及替代地5至20重量份。 起始材料(C)交聯劑
起始材料(C)係0.01至5重量份的聚有機氫矽氧烷。起始材料(C)可在壓敏性黏著劑組成物中作為交聯劑。
起始材料(C)每分子可具有至少2個、替代地至少3個矽鍵結氫原子。起始材料(C)包含單元式C-1)： (HR4 2 SiO1/2)g (R4 3 SiO1/2 )h (R4 2 SiO2/2 )i (HR4 SiO2/2 )j 。
在單元式C-1)中，各R4 係經獨立地選擇之1至10個碳原子的烷基。替代地，各R4 可選自由烷基及芳基所組成之群組。替代地，各R4 可選自甲基及苯基。替代地，各R4 可係甲基。
在單元式C-1)中，下標g、h、i、及j具有的值使得g ≥ 0、h ≥ 0、數量(g + h)之平均值為2、i ≥ 0、j>0、且數量(g + j) > 0，且數量(g + j)具有的值足以提供具有至少1%矽鍵結氫原子的聚有機氫矽氧烷。替代地，下標g可係0。替代地，下標h可係2。替代地，數量(i + j)可係30至500。替代地，下標i可係0。替代地，下標j可係2至500，替代地2 > j > 500，且替代地下標j可係30至300。
替代地，下標g可係0，下標i可係0，且下標h可係2，且起始材料(C)可具有單元式C-2)：(R4 3 SiO1/2 )2 (HR4 SiO2/2)j ，其中R4 係如上所述。在單元式C-2)中，下標j可係30至300。
起始材料(C)之聚有機氫矽氧烷之實例係： C-3)二甲基氫矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、 C-4)二甲基氫矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷)、 C-5)二甲基氫矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、 C-6)三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷)、 C-7)三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、及 C-8) C-1)、C-2)、C-3)、C-4)、C-5)、C-6)、及C-7)中之二或更多者的組合。替代地，起始材料(C)可選自由C-6)、C-7)、或C-6)與C-7)兩者之組合所組成之群組。
製備有機氫聚矽氧烷之方法（諸如有機鹵矽烷之水解及縮合）係所屬技術領域眾所周知的。
起始材料(C)的量取決於各種因素，包括在壓敏性黏著劑組成物之所有起始材料中脂族不飽和單價烴基（例如，烯基）的濃度、及所有起始材料（即，起始材料(C)及任何其他含有SiH的起始材料）的矽鍵結氫(SiH)含量。然而，起始材料(C)的量以壓敏性黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計，每100重量份可有0.01至5重量份。替代地，起始材料(C)的量在相同基礎上可係0.1至5重量份、替代地0.02至5重量份、替代地0.02至1重量份、替代地0.03至5重量份、替代地0.03至1重量份、替代地0.05至5重量份、及替代地0.05至1重量份。 起始材料(D)矽氫化反應催化劑
起始材料(D)係矽氫化反應催化劑。矽氫化反應催化劑係所屬技術領域中已知的，並且係市售可得的。矽氫化反應催化劑包括鉑族金屬催化劑。矽氫化反應催化劑可係選自鉑、銠、釕、鈀、鋨、及銥之金屬；替代地係鉑。替代地，矽氫化反應催化劑可係此類金屬之化合物，例如參(三苯基膦)氯化銠(I)（威爾金森催化劑(Wilkinson’s Catalyst)）、銠二膦螯合物（諸如[1,2-雙(二苯基膦基)乙烷]二氯二銠或[1,2-雙(二乙基膦基)乙烷]二氯二銠）、氯鉑酸（史氏催化劑(Speier’s Catalyst)）、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑、及該等化合物與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物、或微封裝於基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物（卡斯特催化劑(Karstedt’s Catalyst)）。可將此等錯合物微封裝於樹脂基質內。替代地，矽氫化反應催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物。替代地，矽氫化反應催化劑可包含溶於雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷中的鉑錯合物。例示性矽氫化反應催化劑係描述於美國專利第3,159,601號；第3,220,972號；第3,296,291號；第3,419,593號；第3,516,946號；第3,814,730號；第3,989,668號；第4,784,879號；第5,036,117號；及第5,175,325號；及EP 0 347 895 B中。經微封裝之矽氫化反應催化劑及製備其之方法在所屬技術領域中係已知的，如美國專利第4,766,176號及第5,017,654號中所例示。
本文所使用之催化劑的量將取決於各種因素，包括起始材料(A)、(B)、及(C)的選擇、及其等的矽鍵結氫原子及脂族不飽和基團之個別含量、及存在的抑制劑之類型和量，然而催化劑的量足以催化SiH與脂族不飽和基團之矽氫化反應，替代地催化劑的量足以提供10 ppm至10,000 ppm的鉑族金屬、替代地1,000 ppm至9,000 ppm、替代地2,000 ppm至8,000 ppm、替代地3,000 ppm至7,000 ppm、替代地4,000 ppm至6,000 ppm、及替代地5,000 ppm；此係以壓敏性黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計。 起始材料(E)抑制劑
壓敏性黏著劑組成物進一步包含起始材料(E)矽氫化反應抑制劑。矽氫化反應之抑制劑的實例係E-1)炔醇、E-2)矽基化炔屬化合物、及E-3) E-1)及E-2)兩者)之組合。
起始材料E-1)之合適的炔醇之實例係甲基丁炔醇（諸如3-甲基-1-丁炔-3-醇）、乙炔基環己醇（諸如1-乙炔基-1-環己醇）、二甲基己炔醇（諸如3,5-二甲基-1-己炔-3-醇）、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、及其二或更多者之組合。替代地，起始材料E-1)可包含乙炔基環己醇。合適的炔醇可商購自例如Sigma Aldrich。
起始材料E-2)之矽基化炔屬化合物之實例係(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基矽烷、[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷甲基乙烯基矽烷、雙[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]二甲基矽烷、甲基[參(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基)]矽烷、甲基[參(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)]矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基矽烷、(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基己烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基矽烷、及其組合。替代地，起始材料E-2)之實例係甲基[參(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基)]矽烷、[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基矽烷、或其組合。替代地，起始材料E-2)可包含甲基[參(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基)]矽烷。可用作為抑制劑之矽基化炔屬化合物可藉由所屬技術領域中已知的方法製備，諸如藉由在酸受體存在下使上述炔醇與氯矽烷反應而使其矽基化。
替代地，E-3) E-1)及E-2)之組合可用作為抑制劑。例如，抑制劑可包含乙炔基環己醇，諸如1-乙炔基-1-環己醇、及[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基矽烷。
抑制劑的量將取決於各種因素，包括壓敏性黏著劑組成物之所欲適用期、針對固化壓敏性黏著劑組成物而選擇之溫度、所使用之具體抑制劑、及所使用之其他起始材料之選擇及量。然而，當存在時，抑制劑的量以壓敏性黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計，每100重量份可係> 0.05至5重量份、替代地0.1至5重量份。 起始材料(F)溶劑
起始材料(F)係溶劑。溶劑可促進壓敏性黏著劑組成物之流動及某些起始材料之引入，諸如聚有機矽酸鹽樹脂。本文中所使用之溶劑為有助於使起始材料流體化、但基本上不會與其等反應的溶劑。可基於起始材料的溶解性及揮發性而選擇溶劑。溶解性係指溶劑足以溶解且/或分散起始材料。揮發性係指溶劑的蒸氣壓。若溶劑太具揮發性（具有過高蒸氣壓），則氣泡可能在矽氫化反應期間於壓敏性黏著劑組成物中形成，且該等氣泡可能會造成壓敏性黏著劑的裂痕、或以其他方式弱化或不利地影響壓敏性黏著劑的性質。然而，若溶劑揮發性不足（蒸氣壓太低），則溶劑可在藉由固化壓敏性黏著劑組成物而製備的壓敏性黏著劑中仍作為塑化劑。
合適的溶劑包括具有合適蒸氣壓的聚有機矽氧烷，諸如六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、六甲基環三矽氧烷、及其他低分子量聚有機矽氧烷，諸如0.5至1.5厘史(cSt)的DOWSIL® 200 Fluids及DOWSIL® OS FLUIDS，其等可商購自Dow Silicones Corporation, Midland, Michigan, U.S.A.。
替代地，溶劑可包含有機溶劑。該有機溶劑可以是芳香烴如苯、甲苯、或二甲苯；脂族烴，諸如庚烷、己烷、或辛烷；鹵化烴，諸如二氯甲烷(dichloromethane)、1,1,1-三氯乙烷、或二氯甲烷(methylene chloride)；氯仿；二甲基亞碸；二甲基甲醯胺；四氫呋喃；白油溶劑(white spirit)；礦油精(mineral spirit)；石腦油(naphtha)；n-甲基吡咯啶酮；或其組合。替代地，起始材料(F)可包含芳族烴，諸如甲苯。合適的有機溶劑在所屬技術領域中係已知的，且可商購自例如Fisher Scientific。溶劑的量取決於各種因素，包括溶劑的選擇、溶劑的蒸氣壓、及其他起始材料在溶劑中之溶解性，然而以組成物中之所有起始材料的合併重量計，溶劑的量可為10%至90%。替代地，溶劑的量在相同基礎上可為20%至80%、及替代地係30%至70%。
所選擇之起始材料及量提供矽鍵結氫含量與脂族不飽和基團含量之莫耳比（總體SiH/Vi比）為0.7至20的壓敏性黏著劑組成物。替代地，總體SiH/Vi比可為1至20、替代地> 1至20、替代地1至15、替代地> 1至15、替代地1至10、替代地> 1至10、及替代地5至15。
本文所述之壓敏性黏著劑可不含含有能夠在用於製備及使用壓敏性黏著劑組成物的條件下與聚有機矽酸鹽樹脂上之矽醇基團反應的可水解基團之材料，諸如習知助黏劑及錨定添加劑，該習知助黏劑及錨定添加劑具有矽鍵結可水解基團，且經常將其添加至壓敏性黏著劑組成物以改善壓敏性黏著劑對一或多種基材的黏著性。在不希望受到理論束縛的情況下，認為在助黏劑上的任何可水解基團會與聚有機矽酸鹽樹脂的矽醇反應並使該樹脂衍生化，而非作用將壓敏性黏著劑黏附至基材。例如，不會將矽烷、其部分縮合物、及具有可水解基團（例如，烴氧基（諸如烷氧基）、醯基（諸如乙醯基）、肟、及酮肟）之寡矽氧烷有意地添加至本文所述之壓敏性黏著劑組成物中，且其不存在或以不足以與聚有機矽酸鹽樹脂反應之水平存在。出於相同的原因，壓敏性黏著劑組成物可不含水且/或可不含經處理及未經處理之填料及其他可在表面上具有可水解基團的微粒。 製造壓敏性黏著劑組成物之方法
可藉由包含以任何便利的手段將所有起始材料組合的方法（諸如在環境溫度或升高溫度下混合）來製備壓敏性黏著劑組成物。例如，當將在升高溫度下製備壓敏性黏著劑組成物且/或將壓敏性黏著劑組成物製備成一部分組成物時，可在矽氫化反應催化劑之前添加抑制劑。
當與組成物中之一或多種其他起始材料組合時，該方法可進一步包含在溶劑（例如，聚有機矽酸鹽樹脂及/或矽氫化反應催化劑）中遞送一或多種可溶於溶劑中的起始材料。
替代地，壓敏性黏著劑組成物可製備成多部分組成物，例如，當壓敏性黏著劑組成物將在使用之前儲存很長一段時間時，例如，在壓敏性黏著劑組成物塗佈於基材上之前至多6小時。在多部分組成物中，矽氫化反應催化劑係儲存於與任何具有矽鍵結氫原子之起始材料（例如聚有機氫矽氧烷）分開的部分中，且在使用壓敏性黏著劑組成物前不久才組合該等部分。
例如，可藉由以任何便利的手段（諸如混和）組合起始材料以形成基底部分來製備多部分組成物，該等起始材料包含以下中之至少一些：(A)雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷、(C)聚有機氫矽氧烷、及可選地一或多種上述其他額外起始材料。可藉由以任何便利的手段（諸如混合）組合起始材料來製備固化劑，該等起始材料包含以下中之至少一些：(A)雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷、(D)矽氫化反應催化劑、及可選地一或多種上述其他額外起始材料。可在環境溫度或升高的溫度下組合起始材料。起始材料(E)矽氫化反應抑制劑可包括在基底部分、固化劑部分、或單獨的額外部分中之一或多者中。可將起始材料(B)聚有機矽酸鹽樹脂、及起始材料(F)溶劑各自獨立地添加至基底部分、固化劑部分、或單獨的額外部分。替代地，可以單獨的額外部分添加一或多種起始材料。當製備二部分組成物時，基底部分與固化劑部分的量之重量比可在1:1至10:1之範圍內。壓敏性黏著劑組成物將經由矽氫化反應固化以形成壓敏性黏著劑。
以上所述之方法可進一步包含一或多個額外的步驟。如上所述製備之壓敏性黏著劑組成物可用以形成黏著劑物品，例如，基材上之壓敏性黏著劑（藉由固化上述壓敏性黏著劑組成物所製備）。因此，該方法可進一步包含將壓敏性黏著劑組成物施加至基材。
將壓敏性黏著劑組成物施加至基材可藉由任何便利的手段來執行。例如，可藉由凹版塗佈機(gravure coater)、缺角輪塗布機(comma coater)、平版塗佈機(offset coater)、膠版凹版塗佈機(offset-gravure coater)、輥塗佈機(roller coater)、逆轉輥塗佈機(reverse-roller coater)、空氣刀塗佈機(air-knife coater)、或簾塗佈機(curtain coater)將壓敏性黏著劑可固化組成物施加至基材上。
基材可係可承受用以固化壓敏性黏著劑組成物的固化條件（以下所述）以在基材上形成壓敏性黏著劑的任何材料。例如，可在等於或大於120℃之溫度（替代地150℃）下承受熱處理的任何基材係適合的。適合用於此類基材之材料的實例包括塑膠膜，諸如聚醯亞胺(PI)、聚二醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚芳基酸酯、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚硫化物(polyether sulfide, PES)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)、或聚丙烯(PP)。基材可為胺甲酸酯發泡體。替代地，可將壓敏性黏著劑組成物插置在兩個基材之間，例如在胺甲酸酯發泡體與塑膠膜（諸如PET）之間。基材的厚度並非關鍵，然而，厚度可係5微米至300微米。
為了改善壓敏性黏著劑對基材的接合，用於形成黏著劑物品之方法可任選地進一步包含在施加壓敏性黏著劑組成物之前處理基材。在將壓敏性黏著劑組成物施加至基材之前，可藉由任何便利的手段來執行基材的處理，諸如施加底漆、或使基材經歷電暈放電處理、蝕刻、或電漿處理。
可藉由將上述壓敏性黏著劑組成物施加至上述基材上來製備黏著劑物品（諸如膜或膠帶）。例如，可將壓敏性黏著劑組成物塗佈在基材之一者（諸如PET）上。該方法可進一步包含在固化之前及/或固化期間移除所有或一部分溶劑。可藉由任何便利的手段來執行溶劑的移除，諸如在將溶劑揮發而不會完全固化壓敏性黏著劑組成物的溫度下加熱（例如，在70℃至120℃、替代地50℃至100℃、及替代地70℃至80℃的溫度下加熱）一段足以移除所有或一部分溶劑的時間（例如，30秒至1小時、替代地1分鐘至5分鐘）。可使第二基材（諸如胺甲酸酯發泡體）在固化之前與壓敏性黏著劑組成物接觸、或在固化之後與壓敏性黏著劑接觸。
可藉由在80℃至200℃、替代地90℃至180℃、替代地100℃至160℃、及替代地110℃至150℃之溫度下加熱一段足以固化壓敏性黏著劑組成物的時間（例如，30秒至一小時、替代地1至5分鐘）來執行壓敏性黏著劑組成物的固化。若需要增加固化速度或降低程序烘箱溫度，則可增加催化劑含量。這在基材上形成壓敏性黏著劑。可藉由將基材放置在烘箱中來執行固化。待施加至基材之壓敏性黏著劑組成物的量取決於具體應用，然而，該量可係足夠的使得固化之後壓敏性黏著劑的厚度可係5 um至100 um，且對於保護膜而言，厚度可係6 um至50 um、替代地8 um至40 um、替代地10 um至30 um、替代地9 um至15 um、及替代地9 um至11 um。
壓敏性黏著劑組成物及藉由固化該組成物所製備的壓敏性黏著劑用於形成如本文中所述製備的黏著劑物品（例如，載帶），該黏著劑物品適合用於電子裝置加工中。舉例而言，在一個實施例中，黏著劑物品可用於顯示裝置製造方法（諸如OLED裝置製造方法、或LCD裝置製造方法）中，以用於保護免受衝擊。
圖1顯示用於製造載帶109之方法及其於保護OLED裝置111之用途。該方法包含： 在圖1 a中，1)提供胺甲酸酯發泡體基材103，其具有面向裝置之表面104及相對表面105，該相對表面與面向裝置之表面104相對， 在圖1 b中，2)將本文所述之壓敏性黏著劑組成物插置在塑膠膜107之表面106與胺甲酸酯發泡體基材103之相對表面105之間，及 3)固化壓敏性黏著劑組成物以形成壓敏性黏著劑108，從而在胺甲酸酯發泡體基材103之相對表面105上形成載帶109。圖1 c顯示該方法可進一步包含：4)將胺甲酸酯發泡體基材103的面向裝置之表面104黏附至行動顯示裝置之背側110，該行動顯示裝置在圖中以OLED裝置111顯示。圖1 d顯示該方法可進一步包含：5)自胺甲酸酯發泡體基材103之相對表面105移除載帶109。
在此方法的步驟1)中，可將胺甲酸酯發泡體基材103的面向裝置之表面104安裝至第二塑膠膜112，且該第二塑膠膜可在步驟4)之前被移除。將胺甲酸酯發泡體基材103的面向裝置之表面104透過插置在OLED裝置111的背側110與胺甲酸酯發泡體基材103的面向裝置之表面104之間的雙面膠帶113黏附至OLED裝置111的背側110。 實例
這些實例旨在說明本發明的一些實施例，且不應被解讀為限制申請專利範圍中提出的發明範圍。在本文實例中使用表1中的起始材料。 ［表1］
Figure 108132413-A0304-0001
 參考實例1 -分子分布
起始材料之分子分布係藉由配備有三重偵測器陣列（折射率、直角光散射、及黏度計）之GPC分析。使用0.5%的樣本以用於GPC分析。聚苯乙烯標準品之Mw係在580至100,000之範圍內，且使用3階校準曲線來進行分子量判定。將樣本及標準品兩者在HPLC級乙酸乙酯中稀釋。 參考實例2 - M/Q比及OH wt%之計算方法
M/Q比及OH%（矽醇含量）係藉由使用29 Si NMR結果來計算。在樣本中未觀察到式Me3 Si-O-SiMe3 之二聚體，且觀察到式(Me3 SiO1/2 )的廣泛主要M單元在15 ~ 8 ppm處，新五聚體M4 Q中的M在8.4 ppm處。在29 Si NMR結果中觀察到在-95~ -104 ppm處有Q3 [OHSiO3/2 ]，在-104 -120 ppm處有Q4 [SiO2 ]。總體M/Q比係由樹脂及新五聚體一起中之M單元的積分值計算。由於在-95~-104 ppm處Q3 代表樹脂中未封蓋的的OH官能，因此OH wt%係計算為總OH重量除以總樹脂重量。 參考實例3 -用於製備壓敏性黏著劑組成物樣本之一般程序。
組1樣本係藉由以下製備：將30份的雙-乙烯基封端之二甲基聚矽氧烷、或雙-乙烯基封端之聚二甲基矽氧烷與雙-乙烯基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)之混合物與f-1)甲苯混合，以製造30%溶液。向各溶液添加MQ樹脂、c-1)交聯劑、及抑制劑。在均質化此混合物後，添加0.5份的d-1)催化劑（足以在組成物中提供25 ppm的Pt）。各起始材料之量足以提供組成物的SiH/乙烯基莫耳比= 10。表2顯示在不同實例中各起始材料的量。 ［表2］
Figure 108132413-A0304-0002
將如上所述製備的壓敏性黏著劑樣本塗佈在基材上、固化、並根據以下測試方法評估。 參考實例4- 膠帶製備（塗佈及固化）
將實例1至實例20中所製備的壓敏性黏著劑組成物施加至75 um經胺甲酸酯底塗的PET膜上並固化。所得壓敏性黏著劑係10 um厚的層。壓敏性黏著劑片材係藉由將經塗佈膜在150℃下加熱3.5 min而產生。在固化之後，將膜與25 um PET離型膜層壓，並切成2.54 mm寬的條帶。75 um經胺甲酸酯底塗的PET係以SKC SH-86市售可得的。25 um PET膜係以KOLON CD-901市售可得的。 參考實例5- 離型力測量
根據在生效日期為2018的AS™ D1000中指定之180°剝離測試所測量，壓敏性黏著劑層顯示出對離型膜的黏著強度。對在膠帶製備中製備的膠帶藉由2 kg重量的橡膠輥進行輥壓，並在室溫下儲存30 min，之後進行測量。離型力係藉由拉伸測試儀（測試儀器；AR–1000 (Cheminstrument Company)）測量。黏著力係藉由使用拉伸測試儀以12吋/min的恆定速度，以相對於黏附體表面180°之角度自壓敏性黏著劑膠帶拉除離型膜而測量。 參考實例6- 胺甲酸酯膜上之黏著力測量
將上述在膠帶製備中製備的膠帶自離型膜剝離，並在由橡膠輥所發展出之2 kgf壓力下黏附至呈胺甲酸酯發泡體-PET層壓膜（獲自S&K Polytech, Korea之NANOCELL™ PSR系列）之形式的黏附體。在30 min後，將黏附體自PET釋離並定位於拉伸測試儀（測試設備；AR–1000 (Cheminstrument Company)）上。黏著力係藉由使用拉伸測試儀以12吋/min的恆定速度，以相對於黏附體表面180°之角度自黏附體拉除壓敏性黏著劑膠帶而測量。 參考實例7 -在85℃/85% RH條件下儲存後之錨定測試
將如上文所述製備之黏著劑層在85℃/85% RH條件下儲存1週。在儲存之後，將膜在RT下儲存30 min，並在PSA上製作5個交叉切口。用手指以最大強度摩擦表面應導致PSA不應被擦除。 評估標準： 良好(O)：並未將PSA自PET擦除 不良(X)：不易將PSA自PET擦除 參考實例8- 黏著穩定性
在1天、3天、及1週後用以上膠帶製備中所述之新鮮製備的膠帶連續地測量離型力。比較離型力數據並評估差異（增加） 良好(O)：1週數據相對於第1天數據增加不大於50% 不良(X)：1週數據相對於第1天數據增加大於50% 參考實例9- 在胺甲酸酯表面上的視覺遷移測試
將膠帶製備中製備的膠帶自離型膜剝離，並在由橡膠輥所發展之2 kgf壓力下黏附至呈胺甲酸酯發泡體-PET層壓膜（獲自S&K Polytech, Korea）之形式的黏附體。在1週後，將PSA膠帶釋離，並仔細觀察胺甲酸酯表面。胺甲酸酯發泡體表面最初係無光澤的，且若該表面顯示濕潤或任何顏色改變，則聚矽氧係遷移至胺甲酸酯發泡體上。 評估標準： 良好(O)：胺甲酸酯表面看起來如測試之前一般無光澤的 不良(X)：胺甲酸酯表面因聚矽氧遷移而看起來滑溜的 ［表3］- 結果
Figure 108132413-A0304-0003
實例2、3、5至15、17、18、及20係比較性的。實例1、4、16、及19為實施實例。表3顯示實例1、4、16、及19皆具有有益的性質組合，即，實例1、4、16、及19全部皆在良好性質之組合方面具有出乎意料的益處：即，對PET之黏著性≤ 5 gf/吋、對胺甲酸酯發泡體之黏著性≥ 25 gf/吋、良好的錨定、及低視覺遷移。此外，當壓敏性黏著劑組成物中包括矽基化炔屬化合物時，實例16及19顯示良好黏著穩定性之額外的出乎意料益處。
比較例3、5、8、10、13、15、18、及20各自在起始材料(A)之乙烯基官能性聚甲基矽氧烷上具有高乙烯基含量(> 0.1%)。此等比較例顯示，在上述條件下製備及測試的壓敏性黏著劑在乙烯基含量高且壓敏性黏著劑組成物中的其他起始材料保持相同時，傾向於具有不良的對胺甲酸酯之黏著性。例如，比較例3及5具有比實例1及4及比較例2低的對胺甲酸酯發泡體之黏著性。並且，比較例18及20具有比實例16及19及比較例17低的對胺甲酸酯發泡體之黏著性。此外，當壓敏性黏著劑組成物包括雙-二甲基乙烯基-矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)而不含二甲基乙烯基-矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷（即，所有的起始材料a)具有側接乙烯基）時，對胺甲酸酯發泡體之黏著性不合格，即使具有相對低的乙烯基含量(9.06%)亦如此，如比較例2、7、12、及17中所示。
比較例11至15顯示，當聚有機矽酸鹽樹脂的Mw係6,000（低於上述之8,000至25,0000）時，在上述條件下製備及測試的壓敏性黏著劑具有不良的遷移、不良的錨定、或兩者。
比較例6至10顯示，當使用具有1%（即，低於>1%至5%之範圍）之低矽醇含量及1（即，> 0.9）之高M/Q比的封蓋聚有機矽酸鹽樹脂時，在上述條件下製備及測試的壓敏性黏著劑具有不良的對胺甲酸酯發泡體之黏著性。 產業利用性
本文所述之壓敏性黏著劑組成物可用於製備具有對不同基材之選擇性黏著性的壓敏性黏著劑。壓敏性黏著劑可用於載體膜中，且對胺甲酸酯發泡體基材具有足夠的黏著性，以支持並在使用後良好地脫層。如藉由參考實例中所述之技術測量，對胺甲酸酯發泡體基材之黏著性可為≥ 25 gf/吋。對塑膠膜（諸如PET）之黏著性可為≤ 10 gf/吋、替代地≤ 5 gf/吋。在不希望受到理論束縛的情況下，認為此類對不同基材的選擇性黏著性對於已知聚矽氧壓敏性黏著劑而言是不常見的，將預期此類聚矽氧壓敏性黏著劑對PET及胺甲酸酯發泡體基材具有幾乎相同的黏著性。 用語的定義及用法
除非另有指明，否則所有數量、比例及百分比均以重量計。組成物中所有起始材料的量以重量計共100%。發明內容及發明摘要特此以引用方式併入。除非本說明書之上下文中另有指明，否則冠詞「一(a, an)」與「該(the)」各指一或更多者。除非另有指明，否則單數包括複數。所揭示的範圍包括該範圍本身以及涵蓋於其內之所有數，同時也包括端點。例如，8,000至25,000之範圍的揭示內容不僅包括8,000至25,000之範圍，且亦個別地包括8,000；11,005；12,013；13,442；14,596；及25,000、以及該範圍內所涵蓋的任何其他數目。此外，例如8,000至25,000之範圍的揭示內容包括例如以下子集：8,000至10,000；9,000至12,000、11,000至16,000、及15,000至25,000、以及該範圍內所涵蓋的任何其他子集。相類似地，所揭示的馬庫西群組包括整個群組以及任何個別選項以及涵蓋於其內的子群組。舉例而言，所揭示的氫原子、烷基、烯基或芳基馬庫西群組個別包括選項烷基；烷基及芳基之子群組；以及任何其他獨立選項以及涵蓋於其內的子群組。
「烷基(alkyl)」意指支鏈、環狀、或直鏈之飽和單價烴基。烷基之實例包括甲基、乙基、丙基（包括正丙基及/或異丙基）、丁基（包括異丁基、正丁基、三級丁基、及/或二級丁基）、戊基（包括異戊基、新戊基、環戊基、及/或三級戊基）；及己基、庚基、辛基、壬基、及癸基、以及6或更多個碳原子之支鏈或環狀飽和單價烴基。烷基具有至少一個碳原子。替代地，烷基基團可具有1至12個碳原子，或者1至10個碳原子，或者1至6個碳原子，或者1至4個碳原子，或者1至2個碳原子以及或者1個碳原子。
「芳烷基(aralkyl)」及「烷芳基(alkaryl)」各係指具有側接及/或末端芳基之烷基或具有側接烷基之芳基。例示性芳烷基包括苄基、甲苯基、二甲苯基、苯基乙基、苯基丙基、及苯基丁基。烷基具有至少7個碳原子。單環芳烷基可具有7至12個碳原子、替代地7至9個碳原子、及替代地7至8個碳原子。多環芳烷基可具有7至17個碳原子、替代地7至14個碳原子、及替代地9至10個碳原子。
「烯基(alkenyl)」意指非環狀支鏈或非支鏈單價烴基，其中該單價烴基具有雙鍵。烯基包括乙烯基、烯丙基、及己烯基。烯基具有至少2個碳原子。替代地，烯基可具有2至12個碳原子、替代地2至10個碳原子、替代地2至6個碳原子、替代地2至4個碳原子、及替代地2個碳原子。
「炔基(alkynyl)」意指非環狀支鏈或非支鏈單價烴基，其中該單價烴基具有三鍵。炔基包括乙炔基及丙炔基。炔基具有至少2個碳原子。替代地，炔基可具有2至12個碳原子、替代地2至10個碳原子、替代地2至6個碳原子、替代地2至4個碳原子、及替代地2個碳原子。
「芳基(aryl)」意指藉由從環碳原子移除氫原子而衍生自芳烴之烴基。芳基之實例係（但不限於）苯基及萘基。芳基具有至少5個碳原子。單環芳基可具有5至9個碳原子、替代地6至7個碳原子、及替代地6個碳原子。多環芳基可具有10至17個碳原子、替代地10至14個碳原子、及替代地12至14個碳原子。
用語「包含(comprise)」及其衍生詞，例如「包含(compris(ing)/comprise(s))」在本文中係以其最廣泛意義來使用，以意指並涵蓋「包括(including/include)」、「基本上由...所組成(consist(ing) essentially of)」、及「由...所組成(consist(ing) of)」之概念。使用「例如(for example/e.g. )」、「諸如(such as)」、及「包括(including)」來列示說明性實例不會只限於所列示之實例。因此，「例如」或「諸如」意指「例如，但不限於(for example, but not limited to)」或「諸如，但不限於(such as, but not limited to)」，且涵蓋類似或等效實例。
大致上，本文中所使用之連字號「-」或破折號「–」在值之範圍中表示「至」或「到」；「>」表示「高於」或「大於」；「≥」表示「至少」或「大於或等於」；「>」表示「低於」或「小於」；而「≤」表示「至多」或「小於或等於」。在個別基礎上，前述各專利申請案、專利、及/或專利申請公開案係明確以引用方式全文併入本文之一或多個非限制性實施例中。
縮寫具有表4中所闡述之含義。 ［表4］
Figure 108132413-A0304-0004
 本發明之實施例
在第一實施例中，一種製造載帶之方法包含： 1) 提供胺甲酸酯發泡體基材，其具有面向裝置之表面及相對表面，該相對表面與該面向裝置之表面相對， 2) 將壓敏性黏著劑組成物插置在塑膠膜之表面與該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面之間，該壓敏性黏著劑組成物包含 (A) 100至70重量份的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含 A-1) 以起始材料(A)之重量計，50%至100%、替代地50%至99%的第一雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其具有單元式(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b ，其中各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基，下標a之平均值為2，下標b為1或更大，且數量(a + b) 具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000、且總烯基含量大於0至小於0.1%的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，此係以該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計；及 A-2) 以起始材料(A)之重量計，0至50%、替代地1%至50%的第二雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其具有單元式：(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b (R1 R2 SiO2/2 )c ，其中下標c為1或更大，且數量(a + b + c)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000的起始材料A-2)； (B) 1至30重量份的聚有機矽酸鹽樹脂，其包含單元式(R3 3 SiO1/2)e (SiO4/2 )f ，其中各R3 係經獨立地選擇之具有1至10個碳原子的單價烴基，且下標e及f具有的值使得莫耳比(e/f) > 0.9，且數量(e + f)具有的值足以使該樹脂之重量平均分子量為8,000 Da至25,000 Da； (C) 0.01至5重量份的聚有機氫矽氧烷，其包含單元式(HR4 2 SiO1/2 )g (R4 3 SiO1/2 )h (R4 2 SiO2/2 )i (HR4 SiO2/2 )j ，其中各R4 係經獨立地選擇之1至10個碳原子的烷基，且下標g、h、i、及j具有的值使得g ≥ 0、h ≥ 0、數量(g + h)之平均值為2、i ≥ 0、j>0、且數量(g + j) > 0，且數量(g + j)具有的值足以提供具有至少1%矽鍵結氫原子的聚有機氫矽氧烷； (D) 矽氫化反應催化劑，其量足以向該組成物提供10至5,000 ppm的鉑族金屬； (E) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，每100重量份有>0.05至5.0重量份、替代地0.1至5.0重量份的矽氫化反應抑制劑；及 (F) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，10重量%至90重量%的有機溶劑； 其中所有該等起始材料經選擇，使得該組成物中總體SiH/Vi莫耳比為0.7至20；及 3) 固化該組成物以形成壓敏性黏著劑，從而在該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面上形成載帶。
在第二實施例中，第一實施例之方法中的步驟2)係藉由將該壓敏性黏著劑組成物塗佈在該塑膠膜之該表面上，其後移除溶劑來執行。
在第三實施例中，在第二實施例之方法中，使該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面在步驟2)之後與該壓敏性黏著劑組成物接觸、或在步驟3)之後與該壓敏性黏著劑接觸。
在第四實施例中，第一實施例之方法中的步驟2)係藉由將該壓敏性黏著劑組成物塗佈在該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面上，其後移除溶劑來執行。在第二實施例之方法中，使該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面在步驟2)之後與該壓敏性黏著劑組成物接觸、或在步驟3)之後與該壓敏性黏著劑接觸。在第五實施例中，在第四實施例之方法中，使該塑膠膜之該表面在步驟2)之後與該壓敏性黏著劑組成物接觸、或在步驟3)之後與該壓敏性黏著劑接觸。
在第六實施例中，一種用於製造顯示裝置之方法包含：在第一至第五實施例中任一者之步驟1)至3)之後：4)將該胺甲酸酯發泡體基材的該面向裝置之表面黏附至顯示裝置之背側。
在第七實施例中，第六實施例之方法進一步包含：5)自該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面移除該載帶。
在第八實施例中，在第六或第七實施例之方法中，在步驟1)中，將該胺甲酸酯發泡體的該面向裝置之表面安裝至第二塑膠膜，且該第二塑膠膜係在步驟4)之前被移除。
在第九實施例中，在第六至第八實施例中任一者之方法中，將該胺甲酸酯發泡體基材的該面向裝置之表面透過插置在該顯示裝置的該背側與該胺甲酸酯發泡體基材的該面向裝置之表面之間的雙面膠帶黏附至該顯示裝置的該背側。
在第十實施例中，在前述實施例中任一者之方法中：各R1 係乙烯基、烯丙基、或己烯基；各R2 係甲基或苯基，各R3 係甲基，且各R4 係甲基或苯基。
在第十一實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，起始材料(A)包含雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、或該雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷與雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)之組合。
在第十二實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，起始材料(B)的重量平均分子量為11,000至25,000，矽醇含量為>1%至5%，且0.5 ≤ (e/f) > 0.9。
在第十三實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，下標g = 0，下標h = 2，下標i = 0，且起始材料(C)具有單元式：(R4 3 SiO1/2 )2 (HR4 SiO2/2)j ，其中下標j為30至300。
在第十四實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，起始材料(D)包含鉑錯合物，以起始材料(D)之重量計，該鉑錯合物係以足以提供5,000 ppm的鉑之量溶於雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷中。
在第十五實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，起始材料(E)包含E-1)炔醇、E-2)矽基化炔屬化合物、或E-3) E-1)及E-2)兩者。
在第十六實施例中，在第十五實施例之方法中，E-1)包含乙炔基環己醇。
在第十七實施例中，在第十五實施例之方法中，E-2)包含[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基矽烷。
在第十八實施例中，在第十五至第十七實施例中任一者之方法中，起始材料(E)為E-3) E-1)及E-2)兩者。
在第十九實施例中，在前述實施例中任一者之方法中，起始材料(F)包含甲苯。
在第二十實施例中，一種顯示裝置係根據第六至第十九實施例中任一者之方法製備。
在第二十一實施例中，在第二十實施例中，該顯示裝置係OLED。
在第二十二實施例中，在第二十實施例中，該顯示裝置係LCD。
101:載帶 102:OLED裝置 103:胺甲酸酯發泡體基材 104:面向裝置之表面 105:相對表面 106:表面 107:塑膠膜 108:壓敏性黏著劑 109:載帶 110:背側 111:OLED裝置 112:第二塑膠膜 113:雙面膠帶
圖1係顯示使用本文所述之壓敏性黏著劑組成物製造OLED裝置之方法的圖。

Claims (14)

  1. 一種壓敏性黏著劑組成物，其包含： (A) 100至70重量份的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，其包含單元式(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b ，其中各R1 係經獨立地選擇之2至6個碳原子的烯基，各R2 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的單價烴基，下標a之平均值為2，下標b為1或更大，且數量(a + b)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000、且總烯基含量大於0至小於0.1%的雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷，此係以該雙-烯基封端之聚二有機矽氧烷之重量計； (B) 1至30重量份的聚有機矽酸鹽樹脂，其包含單元式 (R3 3 SiO1/2)e (SiO4/2 )f ，其中各R3 係經獨立地選擇之具有1至10個碳原子的單價烴基，下標e及f具有的值使得莫耳比(e/f) > 0.9，且數量(e + f)具有的值足以使該樹脂之重量平均分子量為8,000至25,000，且以該聚有機矽酸鹽樹脂之重量計，起始材料(B)進一步包含> 1%的矽醇含量； (C) 0.01至5重量份的聚有機氫矽氧烷，其包括單元式 (HR4 2 SiO1/2)g (R4 3 SiO1/2 )h (R4 2 SiO2/2 )i (HR4 SiO2/2 )j ，其中各R4 係經獨立地選擇之1至10個碳原子的烷基，且下標g、h、i、及j具有的值使得g ≥ 0、h ≥ 0、數量(g + h)之平均值為2、i ≥ 0、j>0、且數量(g + j) > 0，且數量(g + j)具有的值足以提供具有至少1%矽鍵結氫原子的聚有機氫矽氧烷； (D) 矽氫化反應催化劑，其量足以向該組成物提供10至5,000 ppm的鉑族金屬； (E) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，每100重量份有> 0.05至5.0重量份的矽氫化反應抑制劑；及 (F) 以該組成物中之所有起始材料之合併重量計，10重量%至90重量%的有機溶劑； 其中所有該等起始材料經選擇，使得該組成物中矽鍵結氫含量與脂族不飽和基團含量之莫耳比為0.7至20。
  2. 如請求項1之組成物，其中起始材料(A)包含50至99%的起始材料A-1)及1%至50%的起始材料A-2)，其中起始材料A-2)具有單元式：(R1 R2 2 SiO1/2)a (R2 2 SiO2/2 )b (R1 R2 SiO2/2 )c ，其中下標c為1或更大，且數量(a + b + c)具有的值足以提供重量平均分子量為100,000至1,000,000的起始材料A-2)。
  3. 如請求項1或請求項2之組成物，其中各R1 係乙烯基、烯丙基、或己烯基；各R2 係甲基或苯基，各R3 係甲基，且各R4 係甲基或苯基。
  4. 如請求項1至3中任一項之組成物，其中起始材料(A)包含A-1-1)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、或A-1-1)該雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷與A-2-1)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)之組合。
  5. 如請求項1至4中任一項之組成物，其中起始材料(B)的重量平均分子量為11,000至25,000，矽醇含量為>1%至5%，且0.5 ≤ (e/f) > 0.9。
  6. 如請求項1至5中任一項之組成物，其中下標g = 0，下標h = 2，下標i = 0，且起始材料(C)具有單元式C-2)：(R4 3 SiO1/2 )2 (HR4 SiO2/2)j ，其中下標j為30至300。
  7. 如請求項1至6中任一項之組成物，其中起始材料(D)包含鉑錯合物，以起始材料(D)之重量計，該鉑錯合物係以足以提供5,000 ppm的鉑之量溶於雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷中。
  8. 如請求項1至7中任一項之組成物，其中起始材料(E)包含E-1)炔醇、E-2)矽基化炔屬化合物、或E-3) E-1)及E-2)兩者。
  9. 如請求項8之組成物，其中E-1)包含乙炔基環己醇。
  10. 如請求項8或請求項9之組成物，其中E-2)包含[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基矽烷。
  11. 如請求項8至10中任一項之組成物，其中起始材料(E)為E-3) E-1)及E-2)兩者。
  12. 如請求項1至11中任一項之組成物，其中起始材料(F)包含甲苯。
  13. 一種如請求項1至12中任一項之組成物用於形成載帶以將胺甲酸酯發泡體轉移以保護顯示裝置的用途，該顯示裝置諸如液晶裝置或有機發光二極體裝置。
  14. 一種方法，其包含： 1) 提供胺甲酸酯發泡體基材，其具有面向裝置之表面及相對表面，該相對表面與該面向裝置之表面相對； 2) 將如請求項1至11中任一項之組成物插置在塑膠膜之表面與該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面之間； 3) 固化該組成物以形成壓敏性黏著劑，從而在該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面上形成載帶； 可選地4) 將該胺甲酸酯發泡體基材的該面向裝置之表面黏附至顯示裝置之背側；及 可選地5) 自該胺甲酸酯發泡體基材之該相對表面移除該載帶。
TW108132413A 2018-09-14 2019-09-09 壓敏性黏著劑及其製備及用途 TW202010815A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862731113P 2018-09-14 2018-09-14
US62/731113 2018-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202010815A true TW202010815A (zh) 2020-03-16

Family

ID=67551693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108132413A TW202010815A (zh) 2018-09-14 2019-09-09 壓敏性黏著劑及其製備及用途

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11149175B2 (zh)
EP (1) EP3850051A1 (zh)
JP (1) JP7332576B2 (zh)
KR (1) KR20210075900A (zh)
CN (1) CN111194341B (zh)
TW (1) TW202010815A (zh)
WO (1) WO2020055505A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3105058B1 (fr) * 2019-12-19 2022-02-25 Lesaffre & Cie Dispositif déverseur
US20240009343A1 (en) * 2020-11-03 2024-01-11 Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. Medical silicone pressure-sensitive adhesive composition
CN114901775B (zh) * 2020-12-03 2023-04-25 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂及其制备方法和用途
JP7343721B2 (ja) * 2021-04-27 2023-09-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション ラジカル硬化シリコーン感圧接着剤及び組成物、並びにその調製方法及びフレキシブルディスプレイデバイスにおける使用方法
EP4330340A1 (en) * 2021-04-27 2024-03-06 Dow Silicones Corporation Hydrosilylation reaction cured silicone pressure sensitive adhesive, composition and method for its preparation, and use in flexible display device
KR102649396B1 (ko) * 2021-04-27 2024-03-21 다우 실리콘즈 코포레이션 광학 실리콘 엘라스토머에 접착하는 실리콘 감압성 접착제를 형성하는 하이드로실릴화 반응 경화성 조성물 및 그의 제조 방법 및 플렉서블 디스플레이 디바이스에서의 그의 용도
CN117098823A (zh) * 2021-04-27 2023-11-21 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途
WO2023000218A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-26 Dow Global Technologies Llc Aqueous dispersion of a silicone pressure sensitive adhesive base and methods for preparation and use of the dispersion
WO2023146692A1 (en) * 2022-01-26 2023-08-03 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications
WO2023171615A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 三井化学株式会社 水分散体、積層体および積層体の製造方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
NL131800C (zh) 1965-05-17
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
JPH0637614B2 (ja) * 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
US5466532A (en) * 1991-03-26 1995-11-14 Gen Electric Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions
CA2280905C (en) 1997-02-14 2006-08-29 Bionumerik Pharmaceuticals, Inc. Highly lipophilic camptothecin derivatives
US5916981A (en) 1997-03-24 1999-06-29 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive compositions
JP5592043B2 (ja) 2000-06-23 2014-09-17 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク シリコーン感圧接着剤組成物
US6387487B1 (en) 2000-08-11 2002-05-14 General Electric Company Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives
WO2004083334A2 (en) 2003-03-17 2004-09-30 Dow Corning Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesives with improved high temperature cohesive strength
WO2007011538A2 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation
US20070166244A1 (en) 2006-01-19 2007-07-19 The Procter & Gamble Company Compositions comprising silicone pressure sensitive adhesives for delivering oral care substances
JP5117713B2 (ja) 2006-12-25 2013-01-16 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
JP5060873B2 (ja) * 2007-08-24 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート
AU2009271424B2 (en) 2008-06-24 2014-05-08 Dow Corning Corporation Hot melt adhesive compositions and methods for their preparation and use
CN102549047B (zh) 2009-08-25 2016-01-20 道康宁公司 用于制备硅酮压敏粘合剂的方法
US8933187B2 (en) 2011-12-08 2015-01-13 Momentive Performance Material Inc. Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof
JP5825738B2 (ja) * 2011-12-29 2015-12-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ
WO2014160975A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions and coatings, manufactured articles, methods and uses
JP6168002B2 (ja) 2014-02-27 2017-07-26 信越化学工業株式会社 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
DE102014204465A1 (de) 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
TWI663236B (zh) * 2014-10-16 2019-06-21 Dow Silicones Corporation 聚矽氧組合物及具有由該組合物製得之壓敏性黏著層的壓敏性黏著膜
TW201641655A (zh) 2015-03-05 2016-12-01 道康寧東麗股份有限公司 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體
US9777203B2 (en) 2015-06-08 2017-10-03 Momentive Performance Materials Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same
TWI767909B (zh) * 2016-05-16 2022-06-21 美商道康寧公司 包括至少一種非線型有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層

Also Published As

Publication number Publication date
CN111194341A (zh) 2020-05-22
EP3850051A1 (en) 2021-07-21
US20210246342A1 (en) 2021-08-12
JP2021535936A (ja) 2021-12-23
CN111194341B (zh) 2022-09-23
US11149175B2 (en) 2021-10-19
KR20210075900A (ko) 2021-06-23
JP7332576B2 (ja) 2023-08-23
WO2020055505A1 (en) 2020-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7332576B2 (ja) 感圧性接着剤ならびにその調製および使用
TWI793332B (zh) 無溶劑聚矽氧壓敏性黏著劑及其製造和使用方法
JP7029001B2 (ja) シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
JP7334279B2 (ja) シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
KR102553390B1 (ko) 압력에 민감한 접착제 조성물 및 그것을 준비하기 위한 제조 방법과 유연한 유기 발광 다이오드 애플리케이션에서의 사용
KR102534896B1 (ko) 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법
US11814554B2 (en) Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
JP7323653B2 (ja) フルオロシリコーン添加剤を含有するシリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
US20140314985A1 (en) Platinum-catalyzed Condensation-cure Silicone Systems
WO2022261858A1 (en) Silicone pressure sensitive adhesive composition containing a fluoro-containing polyorganohydrogensiloxane crosslinker and methods for the preparation and use of said composition
WO2023279327A1 (en) Silicone pressure sensitive adhesive composition containing cyanate-functional silane additive and preparation methods thereof and use of said composition
WO2022216367A1 (en) Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications