KR102553390B1 - 압력에 민감한 접착제 조성물 및 그것을 준비하기 위한 제조 방법과 유연한 유기 발광 다이오드 애플리케이션에서의 사용 - Google Patents
압력에 민감한 접착제 조성물 및 그것을 준비하기 위한 제조 방법과 유연한 유기 발광 다이오드 애플리케이션에서의 사용 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102553390B1 KR102553390B1 KR1020207003025A KR20207003025A KR102553390B1 KR 102553390 B1 KR102553390 B1 KR 102553390B1 KR 1020207003025 A KR1020207003025 A KR 1020207003025A KR 20207003025 A KR20207003025 A KR 20207003025A KR 102553390 B1 KR102553390 B1 KR 102553390B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- delete delete
- pressure
- alkenyl
- weight
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
감압성 접착제 조성물은 히드로실릴화를 통해 경화되어 감압성 접착제를 형성할 수 있다. 감압성 접착제 조성물은 기재 상에 코팅되고 경화되어 보호 필름을 형성할 수 있다. 보호 필름은, 예를 들어 패시베이션층의 보호를 위한, 가요성 OLED 소자 제작 공정에 유용하다.
Description
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 35 U.S.C. §119 (e)조에 따라 2017년 10월 19일자 출원된 미국 가출원 제62/574344호에 대한 우선권을 주장한다. 미국 가출원 제62/574344호는 본원에 참조로서 인용된다.
기술분야
본 발명은 가요성 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이의 제작 공정에 유용한 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다. 감압성 접착제 조성물은 경화되어, 낮은 초기 접착력, 시간의 경과에 따른 높은 접착 안정성 및 낮은 이동성을 갖는 감압성 접착제를 형성한다.
본 출원은 35 U.S.C. §119 (e)조에 따라 2017년 10월 19일자 출원된 미국 가출원 제62/574344호에 대한 우선권을 주장한다. 미국 가출원 제62/574344호는 본원에 참조로서 인용된다.
기술분야
본 발명은 가요성 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이의 제작 공정에 유용한 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다. 감압성 접착제 조성물은 경화되어, 낮은 초기 접착력, 시간의 경과에 따른 높은 접착 안정성 및 낮은 이동성을 갖는 감압성 접착제를 형성한다.
가요성 OLED 디스플레이의 전형적인 제작 공정에서, OLED는 비교적 강성의 기재 (예를 들어, 유리 또는 폴리이미드 바니시(varnish)로 코팅된 유리) 상에 형성되고, 패시베이션층(passivation layer)은 기재의 반대편에 있는 OLED의 표면 상에 형성된다. 추가 처리 동안, 강성의 기재가 제거된다. 약하거나 부서지기 쉬운 층은 추가 처리 동안 손상 (예를 들어, 스크래치 또는 다른 충격)으로부터 보호될 필요가 있다.
제작 공정 동안 상기와 같은 층을 보호하기 위해, 사용 후 보호 필름의 제거 동안 OLED 모듈의 표면 상에 있는 층 (예를 들어, 패시베이션층)의 박리를 방지하기 위한 낮은 접착력을 갖는 보호 필름이 바람직하다. 접착력 제어에 실패하여 시간의 경과에 따라 (즉, 제작 공정 동안) 접착력이 증가하는 경우, 보호 필름이 제거될 때 상기와 같은 층이 박리되거나 손상될 수 있다. 따라서, 낮은 접착력 및 높은 접착 안정성을 갖는 (접착력이 제작 공정에 필요한 시간 동안 박리 또는 손상을 야기할 정도로 증가하지 않는) 보호 필름을 제공해야 할 산업적 필요가 있다.
추가의 필름 또는 층이 보호 필름의 제거 후 거기에 적층될 수 있도록 상기와 같은 층의 표면이 깨끗하게 유지되는 것 또한 중요하다. 따라서, 낮은 이동성을 갖는 (보호 필름의 제거 후 가요성 OLED 소자의 층 표면 상에 보호 필름으로부터의 접착제가 남아있지 않거나 최소량으로 남아있도록) 보호 필름을 제공해야 할 산업적 필요가 있다.
제작 공정 동안 상기와 같은 층을 보호하기 위해, 사용 후 보호 필름의 제거 동안 OLED 모듈의 표면 상에 있는 층 (예를 들어, 패시베이션층)의 박리를 방지하기 위한 낮은 접착력을 갖는 보호 필름이 바람직하다. 접착력 제어에 실패하여 시간의 경과에 따라 (즉, 제작 공정 동안) 접착력이 증가하는 경우, 보호 필름이 제거될 때 상기와 같은 층이 박리되거나 손상될 수 있다. 따라서, 낮은 접착력 및 높은 접착 안정성을 갖는 (접착력이 제작 공정에 필요한 시간 동안 박리 또는 손상을 야기할 정도로 증가하지 않는) 보호 필름을 제공해야 할 산업적 필요가 있다.
추가의 필름 또는 층이 보호 필름의 제거 후 거기에 적층될 수 있도록 상기와 같은 층의 표면이 깨끗하게 유지되는 것 또한 중요하다. 따라서, 낮은 이동성을 갖는 (보호 필름의 제거 후 가요성 OLED 소자의 층 표면 상에 보호 필름으로부터의 접착제가 남아있지 않거나 최소량으로 남아있도록) 보호 필름을 제공해야 할 산업적 필요가 있다.
삭제
삭제
감압성 접착제 조성물은 하기 출발 물질을 포함한다:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부;
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부;
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부;
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매; 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/Vi 비)가 0.5 내지 2임).
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부;
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부;
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부;
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매; 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/Vi 비)가 0.5 내지 2임).
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
감압성 접착제 조성물은 하기 출발 물질을 포함할 수 있다:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부;
B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리오르가노실록산 수지 0 내지 15 중량부;
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부;
D) 접착 촉진제 0 내지 5.0 중량부;
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부;
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매; 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 SiH/Vi 비가 0.5 내지 2임).
감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 A)는, 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖고, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이다. 대안적으로, 출발 물질 A)는 알케닐기를 0.30% 초과 내지 0.80%, 대안적으로 0.35% 내지 0.80%, 대안적으로 0.40% 내지 0.78%, 및 대안적으로 0.405% 내지 0.78% 함유할 수 있다. 이론에 구애됨 없이, 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이 알케닐기를 0.3% 미만으로 함유하는 경우, 상기 조성물로부터 제조된 감압성 접착제는 시간의 경과에 따라 증가하여, 감압성 접착제 필름이 제거될 때 패시베이션층에 손상을 야기할 수 있다고 여겨진다. 또한, 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 비율이 너무 높은 경우 (예를 들어, 0.8% 초과), 상기 조성물로부터 제조된 감압성 접착제는 시간의 경과에 따라 접착성을 손실할 수 있다고 여겨진다. 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다. 이러한 맥락에서 "~이 없는(free of)"는, 출발 물질 A)가 방향족 히드로카르빌기 (예컨대, 페닐, 톨릴, 자일릴 또는 벤질)를 함유하지 않거나, 분해성 가스 크로마토그래피 질량 분석법 (GCMS) 분석에 의해 검출 가능하지 않은 양의 방향족 히드로카르빌기를 함유한다는 것을 의미한다.
출발 물질 A)는 화학식 (I) (R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO1/2)e(R1R2SiO2/2)f(R1 2SiO2/2)g의 단위의 폴리디알킬실록산을 포함할 수 있으며, 식 중 아래첨자 d는 0 이상이고, 아래첨자 e는 0 이상이고, 아래첨자 f는 0 초과이고, 아래첨자 g는 0 이상이며, 수량 (d+e)는 평균 2의 값을 갖는다. 대안적으로, 아래첨자 d, e, f, 및 g는, 2 ≥ d ≥ 0, 2 ≥ e ≥ 0, 70 ≥ f ≥ 0, 10,000 ≥ g ≥ 0과 같은 값을 갖는다. 대안적으로, 아래첨자 f는 50 ≥ f ≥ 0과 같은 값을 가질 수 있다. 대안적으로, 아래첨자 g는 9,500 ≥ g ≥ 0과 같은 값을 가질 수 있다. 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.30% 초과의 알케닐기를 함유하며, 조합된 아래첨자 d 및 f의 값은 출발 물질 A)의 알케닐 함량을 제공하기에 충분하다.
화학식 (I)의 단위에서, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 6의 알케닐기이다. 적합한 알킬기는 분지형 또는 비(非)분지형의 포화 1가 탄화수소기를 포함한다. 알킬은, 비제한적으로, 메틸, 에틸, 프로필 (예를 들어, 이소-프로필 및/또는 n-프로필), 부틸 (예를 들어, 이소부틸, n-부틸, tert-부틸 및/또는 sec-부틸), 펜틸 (예를 들어, 이소펜틸, 네오펜틸 및/또는 tert-펜틸), 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐 및 데실뿐 아니라, 탄소수 6 내지 10의 분지형의 포화 1가 탄화수소기로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸, 에틸 및 이소-프로필로부터 선택될 수 있다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸일 수 있다. 적합한 알케닐기는 말단 이중 결합을 갖는 분지형 또는 비분지형의 1가 탄화수소기를 포함한다. 알케닐은, 비제한적으로, 비닐, 알릴, 부테닐 (예를 들어, 이소부테닐, n-부테닐, tert-부테닐 및/또는 sec-부테닐) 및 헥세닐 (탄소수 6의 분지형 및 선형의 기 포함)로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐, 알릴 또는 헥세닐일 수 있다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐 또는 헥세닐일 수 있다.
출발 물질 A)는, 하기로 예시된다:
i) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
ii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
iii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리메틸비닐실록산,
iv) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
v) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸비닐실록산,
vi) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
vii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
viii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
ix) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리메틸헥세닐실록산,
x) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xi) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸헥세닐실록산,
xii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xiii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xiv) i), ii), iii), iv), v), vi), vii), viii), ix), x), xi), xii) 및 xiii) 중 둘 이상의 조합.
출발 물질 A)로서 사용하기에 적합한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 제조 방법, 예컨대 상응하는 오르가노할로실란의 가수분해 및 축합, 또는 고리형 폴리디오르가노실록산의 평형화는, 당업계에 널리 공지되어 있다.
감압성 접착제 조성물은 선택적으로 출발 물질 B) 폴리알킬실록산 수지를 추가로 포함할 수 있다. 폴리알킬실록산 수지는 R3 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 본질적으로 이루어진 MQ 수지이며, 여기서 각각의 R3은 독립적으로 히드록실기, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 적합한 알킬기 및 알케닐기는, 각각, R1 및 R2에 대하여 상기 기재된 바와 같다. 출발 물질 B)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다.
대안적으로, 폴리알킬실록산 수지는 화학식 (II) (R1 2R3SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c의 단위를 포함할 수 있으며, 식 중 R1 및 R3은 상기 기재된 바와 같고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 갖는다.
상기 수지는 알케닐기를 평균 3 내지 30 몰%, 대안적으로 0.1 내지 30 몰%, 대안적으로 0.1 내지 5 몰%, 대안적으로 3 내지 100 몰% 함유할 수 있다. 상기 수지 중 알케닐기의 몰%는 상기 수지 중 실록산 단위의 총 몰수에 대한 상기 수지 중 알케닐기 함유 실록산 단위의 몰수의 비에 100을 곱한 값이다.
상기 수지의 제조 방법은 당업계에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, Daudt 등의 실리카 히드로졸 캡핑 공정에 의해 제조된 수지 공중합체를 적어도 알케닐 함유 말단 차단제로 처리함으로써 상기 수지를 제조할 수 있다. Daudt 등의 방법은 미국 특허 제2,676,182호에 개시되어 있다.
Daudt 등의 방법은 실리카 히드로졸을 산성 조건 하에서 트리메틸클로로실란과 같은 가수분해 가능한 트리오르가노실란, 헥사메틸디실록산과 같은 실록산, 또는 이들의 혼합물과 반응시키는 단계, 및 M-단위 및 Q-단위를 갖는 공중합체를 회수하는 단계를 포함한다. 생성된 공중합체는 일반적으로 히드록실기를 2 내지 5 중량% 함유한다.
전형적으로 규소 결합된 히드록실기를 2% 미만으로 함유하는 수지는, Daudt 등의 생성물을, 최종 생성물 중 불포화 유기기를 3 내지 30 몰%로 제공하기에 충분한 양으로, 지방족 불포화가 없는 말단 차단제 및 알케닐기 함유 말단 차단제와 반응시킴으로써 제조될 수 있다. 말단 차단제의 예에는, 비제한적으로, 실라잔, 실록산 및 실란이 포함된다. 적합한 말단 차단제는 당업계에 공지되어 있으며, 미국 특허 제4,584,355호, 제4,591,622호 및 제4,585,836호에 예시되어 있다. 단일 말단 차단제 또는 이러한 말단 차단제의 혼합물이 상기 수지를 제조하는데 사용될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 B)의 양은, 상기 조성물의 목적하는 반응 생성물 형태, 출발 물질 A)의 알케닐기의 수량 및 히드로실릴화(hydrosilylation) 반응성, 촉매의 유형 및 양, 및 출발 물질 C)의 규소 결합된 수소 원자의 함량을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 출발 물질 B)의 양은 출발 물질 A) 100 중량부 당 0 내지 15 중량부, 대안적으로 상기 동일한 기준에 대하여 0 초과 내지 15 중량부의 범위일 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 C) 폴리알킬히드로겐실록산을 추가로 포함한다. 폴리알킬히드로겐실록산은, 비제한적으로, HR1 2SiO1/2, R1 3SiO1/2, HR1SiO2/2, R1 2SiO2/2, R1SiO3/2, HSiO3/2 및 SiO4/2 단위를 포함하는 실록산 단위를 포함할 수 있다. 폴리알킬히드로겐실록산은 선형일 수 있다. 상기 화학식에서, 각각의 R1은 독립적으로 상기 기재된 알킬기로부터 선택된다. 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다. 출발 물질 C)는 화학식 (III), 화학식 (IV) 또는 이들의 조합의 폴리알킬히드로겐실록산을 포함할 수 있다:
화학식 (III)은 R1 3SiO(R1 2SiO)g(R1HSiO)hSiR1 3이고,
화학식 (IV)는 R1 2HSiO(R1 2SiO)i(R1HSiO)jSiR1 2H임.
상기 화학식 (III) 및 (IV)에서, 아래첨자 g는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 h는 2 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 i는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 j는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖는다. 각각의 R1은 독립적으로 상기 기재된 바와 같은 탄소수 1 내지 10의 알킬기이다.
출발 물질 C)의 폴리알킬히드로겐실록산은, 하기로 예시된다:
a) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
b) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸히드로겐실록산),
c) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리메틸히드로겐실록산,
d) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸히드로겐실록산),
e) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸히드로겐실록산, 및
f) a), b), c), d) 및 e) 중 둘 이상의 조합.
출발 물질 C)로서 사용하기에 적합한 선형, 분지형 및 고리형 폴리알킬히드로겐실록산의 제조 방법, 예컨대 알킬할로실란의 가수분해 및 축합은, 당업계에 널리 공지되어 있다.
상기 조성물 중 출발 물질 C)의 정확한 양은, 출발 물질 A)의 반응성, 출발 물질 B)의 존재 여부, 및 존재하는 경우, 임의의 추가의 출발 물질 (예를 들어, 출발 물질 D))의 유형 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 C)의 양은 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 0.1% 내지 5%, 대안적으로 0.5% 내지 2%일 수 있다.
출발 물질 A) 및 규소 결합된 알케닐기를 함유하는 상기 조성물 중 임의의 다른 출발 물질 (예를 들어, 알케닐 관능성인 경우, 출발 물질 B) 및 출발 물질 C))의 알케닐 함량, 및 출발 물질 B) 및 감압성 접착제 조성물 중 임의의 다른 SiH 함유 물질 (예를 들어, SiH 관능성인 경우, 출발 물질 D) 접착 촉진제)의 SiH 함량은, 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/Vi)가 적어도 0.5, 대안적으로 2 이하, 대안적으로 적어도 1, 대안적으로 1 내지 2, 대안적으로 1 초과 내지 2, 및 대안적으로 1 초과 내지 1.2인 감압성 접착제 조성물을 제공하기에 충분하다.
감압성 접착제 조성물은 선택적으로 접착 촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 적합한 접착 촉진제는 알콕시실란, 에폭시 관능성 실란, 에폭시 관능성 실록산, 알콕시 및 에폭시 관능기를 모두 갖는 실록산, 또는 이들의 조합과 같은 히드로카본옥시실란을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 당업계에 공지되어 있고, 화학식 R19 rR20 sSi(OR21)4-(r+s)을 갖는 실란을 포함할 수 있으며, 식 중 각각의 R19는 독립적으로 탄소수 3 이상의 1가 탄화수소기이고; R20은 아미노 또는 에폭시 관능기와 같은 접착 촉진기를 갖는 적어도 하나의 SiC 결합된 치환기를 함유하고; 아래첨자 r은 0 내지 2 범위의 값을 갖고; 아래첨자 s는 1 또는 2이며; (r + s)의 합은 3 이하이다. 각각의 R21은 독립적으로 포화 탄화수소기이다. R21에 대한 포화 탄화수소기는, 예를 들어 탄소수 1 내지 4, 대안적으로 탄소수 1 내지 2의 알킬기일 수 있다. R21은 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸로 예시된다. 대안적으로, 접착 촉진제는 상기 실란의 부분 축합물을 포함할 수 있다. 대안적으로, 접착 촉진제는 상기 실란의 부분 축합물을 포함할 수 있다. 대안적으로, 접착 촉진제는 알콕시실란과 히드록시 관능성 폴리오르가노실록산의 조합을 포함할 수 있다.
대안적으로, 접착 촉진제는 불포화된 또는 에폭시 관능성 화합물을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 불포화된 또는 에폭시 관능성 알콕시실란을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관능성 알콕시실란은 화학식 R22 tSi(OR23)(4-t)을 가질 수 있으며, 식 중 아래첨자 t는 1, 2 또는 3이고, 대안적으로 아래첨자 t는 1이다. 각각의 R22는 독립적으로 1가 유기기이며, 단, 적어도 하나의 R22는 에폭시 관능성 유기기이다. R22에 대한 에폭시 관능성 유기기는 3-글리시독시프로필 및 (에폭시시클로헥실)에틸로 예시된다. 각각의 R23은 독립적으로 탄소수 1 내지 4, 대안적으로 탄소수 1 내지 2의 포화 탄화수소기이다. R23은 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸로 예시된다.
적합한 에폭시 관능성 알콕시실란의 예에는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, (에폭시시클로헥실)에틸디메톡시실란, (에폭시시클로헥실)에틸디에톡시실란 및 이들의 조합이 포함된다.
대안적으로, 접착 촉진제는 히드록시 말단화된 폴리오르가노실록산과 상기 기재된 바와 같은 에폭시 관능성 알콕시실란의 반응 생성물, 또는 히드록시 말단화된 폴리오르가노실록산과 에폭시 관능성 알콕시실란의 물리적 블렌드와 같은 에폭시 관능성 실록산을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 에폭시 관능성 알콕시실란과 에폭시 관능성 실록산의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 촉진제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐실록산과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 반응 생성물의 혼합물, 또는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐실록산의 혼합물, 또는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐/디메틸실록산 공중합체의 혼합물로 예시된다.
감압성 접착제 조성물에 첨가되는 접착 촉진제의 정확한 양은, 다른 출발 물질의 선택 및 감압성 접착제 조성물이 도포되는 기재의 선택을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 존재하는 경우, 접착 촉진제의 양은 0.1 내지 5.0 중량부일 수 있다. 접착 촉진제에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올을 추가로 포함한다. 아세틸렌계 알코올은 감압성 접착제 조성물에 대한 억제제 또는 안정화제로서 첨가될 수 있다. 적합한 아세틸렌계 알코올은, 메틸 부틴올, 에티닐 시클로헥산올 (ETCH), 디메틸 헥신올, 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-부틴-3-올, 1-프로핀-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 4-에틸-1-옥틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 1-에티닐-1-시클로헥산올, 및 이들의 조합으로 예시된다. 대안적으로, 출발 물질 E)는 ETCH로 예시된다.
상기 조성물에 첨가되는 아세틸렌계 알코올의 양은, 감압성 접착제 조성물의 목적하는 가용 시간, 상기 조성물이 한 부분 조성물인지 다중 부분 조성물인지, 사용되는 특정한 아세틸렌계 알코올, 및 출발 물질 C)의 선택 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라질 것이다. 하지만, 존재하는 경우, 출발 물질 C)의 양은 0.01 내지 0.5 중량부의 범위일 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 F) 히드로실릴화 반응 촉매를 추가로 포함한다. 적합한 히드로실릴화 반응 촉매는 당업계에 공지되어 있으며, 상업적으로 입수 가능하다. 히드로실릴화 촉매는 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 백금족 금속일 수 있다. 대안적으로, 히드로실릴화 촉매는 이러한 금속의 화합물, 예를 들어 염화백금산, 염화백금산 6수화물, 백금 이염화물 및 상기 화합물들과 저분자량 오르가노폴리실록산의 복합체, 또는 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조에 마이크로캡슐화된 백금 화합물일 수 있다. 백금과 저분자량 오르가노폴리실록산의 복합체는, 백금을 갖는 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 복합체를 포함한다. 이러한 복합체는 수지 매트릭스에 마이크로캡슐화될 수 있다. 예시적인 히드로실릴화 촉매는, 미국 특허 제3,159,601호; 제3,220,972호; 제3,296,291호; 제3,419,593호; 제3,516,946호; 제3,814,730호; 제3,989,668호; 제4,784,879호; 제5,036,117호 및 제5,175,325호, 및 EP 0 347 895 B에 기재되어 있다. 마이크로캡슐화된 히드로실릴화 촉매 및 이의 제조 방법은 미국 특허 제4,766,176호 및 제5,017,654호에 예시된 바와 같이, 당업계에 공지되어 있다.
히드로실릴화 반응 촉매는 히드로실릴화 반응을 촉매화하는데 충분한 양으로, 전형적으로 백금족 금속의 중량에 대하여 10 ppm 내지 5,000 ppm을 제공하기에 충분한 양으로 감압성 접착제 조성물에 첨가된다.
감압성 접착제 조성물은 용매를 추가로 포함한다. 용매는 유기 용매일 수 있다. 유기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 또는 n-프로판올과 같은 알코올; 아세톤, 메틸에틸 케톤 또는 메틸 이소부틸 케톤과 같은 케톤; 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌과 같은 방향족 탄화수소; 헵탄, 헥산 또는 옥탄과 같은 지방족 탄화수소; 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르 또는 에틸렌 글리콜 n-부틸 에테르와 같은 글리콜 에테르; 디클로로메탄, 1,1,1-트리클로로에탄 또는 메틸렌 클로라이드와 같은 할로겐화 탄화수소; 클로로포름; 디메틸 술폭시드; 디메틸 포름아미드, 아세토니트릴; 테트라히드로푸란; 화이트 스피릿(white spirit); 미네랄 스피릿(mineral spirit); 나프타; n-메틸 피롤리돈 또는 이들의 조합일 수 있다.
용매의 양은, 선택된 용매의 유형 및 감압성 접착제 조성물에 대하여 선택된 다른 출발 물질의 유형 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라질 것이다. 하지만, 용매의 양은 감압성 접착제 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%, 대안적으로 20% 내지 60% 범위일 수 있다. 용매는, 예를 들어 혼합 및 전달을 돕기 위해 감압성 접착제 조성물의 제조 동안 첨가될 수 있다. 용매의 일부 또는 전부는 다른 출발 물질 중 하나와 함께 첨가될 수 있다. 예를 들어, 출발 물질 A), 및 존재하는 경우 출발 물질 B)는, 상기 조성물 중 다른 출발 물질과의 조합 전에, 방향족 탄화수소와 같은 용매에 용해될 수 있다. 용매의 일부 또는 전부는 감압성 접착제 조성물이 제조된 후 선택적으로 제거될 수 있다.
상기 기재된 감압성 접착제 조성물에 대한 출발 물질을 선택할 때, 본원에 기재된 특정한 출발 물질이 하나 이상의 기능을 가질 수 있기 때문에 출발 물질의 유형 사이에 중첩이 있을 수 있다. 예를 들어, 특정한 알콕시실란은 충전제 처리제 및 접착 촉진제로서 유용할 수 있다. 예를 들어 카본 블랙과 같은 특정한 미립자는 충전제 및 안료, 심지어 난연제로서 유용할 수 있다. 상기 조성물에 추가의 출발 물질을 첨가할 때, 추가의 출발 물질들은 서로 및 상기 조성물에 필요한 출발 물질과 구별된다.
감압성 접착제 조성물은 주위 온도 또는 승온에서 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 모든 출발 물질을 조합하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올은, 예를 들어 감압성 접착제 조성물이 승온에서 제조되고/되거나 상기 조성물이 한 부분 조성물로서 제조되는 경우, 출발 물질 F) 백금족 금속 촉매 전에 첨가될 수 있다.
대안적으로, 감압성 접착제 조성물은, 예를 들어 상기 조성물이 사용 전 장기간 동안 저장되는 경우, 다중 부분 조성물로서 제조될 수 있다. 다중 부분 조성물에서, 출발 물질 F) 백금족 금속 촉매는 규소 결합된 수소 원자를 갖는 임의의 출발 물질, 예를 들어 출발 물질 C) 폴리알킬히드로겐실록산과 별도로 저장되고, 감압성 접착제 조성물의 사용 직전에 부분들이 조합된다. 예를 들어, 2부분 조성물은, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산, C) 폴리알킬히드로겐실록산 및 G) 유기 용매, 및 선택적으로 상기 기재된 하나 이상의 다른 추가의 출발 물질을 포함하는 출발 물질들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합하여, 베이스 부분을 형성함으로써 제조될 수 있다. 경화제는, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산, F) 백금족 금속 촉매 및 G) 유기 용매, 및 선택적으로 상기 기재된 하나 이상의 다른 추가의 출발 물질을 포함하는 출발 물질들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합함으로써 제조될 수 있다. 출발 물질은 주위 온도 또는 승온에서 조합될 수 있다. 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올은 베이스 부분, 경화제 부분 또는 별도의 추가 부분 중 하나 이상에 포함될 수 있다. 출발 물질 D) 접착 촉진제는, 사용되는 경우, 베이스 부분에 첨가될 수 있거나, 또는 별도의 추가 부분에 첨가될 수 있다. 출발 물질 B) 폴리알킬실록산 수지는, 사용되는 경우, 베이스 부분, 경화제 부분 또는 별도의 추가 부분에 첨가될 수 있다. 2부분 조성물이 사용되는 경우, 베이스 부분 대 경화제 부분의 중량비는 1:1 내지 10:1 범위일 수 있다. 감압성 접착제 조성물은 히드로실릴화 반응을 통해 경화되어 감압성 접착제를 형성할 것이다.
상기 기재된 방법은 하나 이상의 추가 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 기재된 바와 같이 제조된 감압성 접착제 조성물은 기재 상에 접착제 물품, 예를 들어 감압성 접착제 (상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 경화시켜 제조됨)를 형성하는데 사용될 수 있다. 따라서, 상기 기재된 방법은 감압성 접착제 조성물을 기재에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
감압성 접착제 경화성 조성물을 기재에 도포하는 단계는 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 감압성 접착제 경화성 조성물은 그라비어 코팅기(gravure coater), 오프셋 코팅기(offset coater), 오프셋-그라비어 코팅기, 롤러 코팅기, 역롤러 코팅기, 에어 나이프 코팅기(air-knife coater) 또는 커튼 코팅기에 의해 기재 상에 도포될 수 있다.
기재는 기재 상에 감압성 접착제를 형성하기 위해 감압성 접착제 경화성 조성물을 경화시키는데 사용되는 경화 조건 (하기 기재됨)을 견딜 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 예를 들어, 120℃ 이상, 대안적으로 150℃의 온도에서의 열 처리를 견딜 수 있는 임의의 기재가 적합하다. 이러한 기재에 적합한 물질의 예에는, 폴리이미드 (PI), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN), 액정 폴리아릴레이트, 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르 술파이드 (PES), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 또는 PE (폴리에틸렌) 또는 PP (폴리프로필렌)과 같은 플라스틱 필름이 포함된다. 대안적으로, 기재는 알루미늄 포일 또는 구리 포일과 같은 금속 포일일 수 있다. 기재의 두께는 중요하지 않지만, 이의 두께는 5 마이크로미터 내지 300 마이크로미터 범위일 수 있다.
기재에 대한 감압성 접착제의 결합을 개선시키기 위해, 상기 방법은 선택적으로 감압성 접착제 조성물을 도포하기 전에 기재를 처리하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 기재를 처리하는 단계는, 감압성 접착제 조성물을 기재에 도포하기 전에, 프라이머를 도포하거나, 또는 기재를 코로나-방전 처리, 에칭 또는 플라즈마 처리에 적용하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다.
보호 필름과 같은 접착제 물품은 상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 상기 기재된 기재 상에 도포함으로써 제조될 수 있다. 상기 방법은 선택적으로 경화 전 및/또는 동안 용매의 일부 또는 전부를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 용매를 제거하는 단계는, 감압성 접착제 조성물을 완전히 경화시키지 않으면서 용매를 증발시키는 온도에서 가열하는 것, 예를 들어 70℃ 내지 120℃, 대안적으로 50℃ 내지 100℃, 및 대안적으로 70℃ 내지 80℃의 온도에서 용매의 일부 또는 전부를 제거하는데 충분한 시간 (예를 들어, 30 초 내지 1 시간, 대안적으로 1 분 내지 5 분) 동안 가열하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 상기 방법은 감압성 접착제 조성물 (이는 건조 단계가 수행될 때 용매의 일부 또는 전부가 제거될 수 있음)을 실온에서, 또는 140℃ 내지 220℃, 대안적으로 150℃ 내지 220℃, 대안적으로 160℃ 내지 200℃, 및 대안적으로 165℃ 내지 180℃의 온도에서 감압성 접착제 경화성 조성물을 경화시키는데 충분한 시간 (예를 들어, 30 초 내지 1 시간, 대안적으로 1 분 내지 5 분) 동안 가열함으로써 경화시키는 단계를 추가로 포함한다. 이는 기재 상에 감압성 접착제를 형성시킨다. 건조 및/또는 경화는 기재를 오븐에 위치시킴으로써 수행될 수 있다. 기재에 도포되는 감압성 접착제 조성물의 양은 특정한 적용에 따라 달라지지만, 이의 양은 경화 후 감압성 접착제의 두께가 5 마이크로미터 내지 200 마이크로미터가 될 수 있도록 하는데 충분한 양일 수 있으며, 보호 필름의 경우 상기 두께는 10 마이크로미터 내지 50 마이크로미터, 대안적으로 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 및 대안적으로 30 마이크로미터일 수 있다.
본원에 기재된 방법은 선택적으로, 예를 들어 접착제 물품의 사용 전 감압성 접착제를 보호하기 위해, 제거 가능한 이형 라이너를 기재 반대편에 있는 감압성 접착제에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 기재된 바와 같이 제조된 접착제 물품 (예를 들어, 보호 필름)은 낮은 접착력, 높은 접착 안정성 및/또는 낮은 이동성을 갖는 보호 필름으로서 가요성 OLED 소자 제작 공정에 사용하기에 적합하다.
예를 들어, 가요성 OLED 소자의 제작 방법은 기재의 표면 상에 OLED 모듈을 형성하는 단계, 예를 들어 기재의 반대편에 있는 OLED 모듈의 표면 상에 패시베이션층을 형성하는 단계, 및 본원에 기재된 바와 같이 제조된 보호 필름을 OLED 모듈의 반대편에 있는 패시베이션층의 표면에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예
본 실시예는 본 발명의 일부 구현예를 예시하기 위한 것이며, 청구범위에 제시된 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예에 사용된 출발 물질은 표 0에 기재되어 있다.
상기 표에서, 'N/A'는 이용 가능하지 않음(해당 없음)을 의미하고, 'Me'는 메틸을 의미하고, 'Vi'는 비닐을 의미한다.
실시예 1 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P1 내지 P10의 제조
표 0에 제시된 출발 물질을 조합하여 감압성 접착제 조성물 샘플을 제조하였다. 폴리알킬히드로겐실록산 (C1)을 알케닐 함유 폴리디메틸실록산 (A1 내지 A10 중 하나)에 표 2에 제시된 양으로 첨가하였다. 폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양은 혼합물에서 SiH/Vi 몰비가 0.5가 되는데 충분하였다. 이러한 비에는 이러한 절차의 종결 시에 첨가된 비닐 함유 실록산 복합체화 백금 촉매 (E1)에 존재하는 비닐이 포함되어 있었다. 억제제 (E1)를 0.15 중량부의 양으로 첨가하고, 생성된 조합물을 철저히 혼합하였다. 혼합물을 균질화시킨 후, Pt의 농도가 0.5 중량%인 비닐 함유 실록산 복합체화 백금 용액 (F1)을, 혼합물 중 Pt 금속 농도가 75 ppm이 되는데 충분한 양으로 혼합물에 첨가하였다. 혼합물을 열을 발생시키지 않도록 주의하면서 즉시 다시 혼합하였다. 이제, 생성된 감압성 접착제 조성물 샘플은 사용할 준비가 되었다. 샘플 P1 내지 P10에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 1에 제시되어 있다.
실시예 2 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P11 내지 P20의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P11 내지 P20에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 2에 제시되어 있다.
실시예 3 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P21 내지 P30의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.5가 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P21 내지 P30에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 3에 제시되어 있다.
실시예 4 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P31 내지 P40의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 2.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P31 내지 P40에서 각각의 출발 물질의 양은 표 4에 제시되어 있다.
실시예 5 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P41 내지 P50의 제조
상이한 오르가노히드로겐실록산 (C2)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 오르가노히드로겐실록산의 양을 SiH/Vi 몰비가 0.5가 되도록 조정하였다. 샘플 P41 내지 P50에서 각각의 출발 물질의 양은 표 5에 제시되어 있다.
실시예 6 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P51 내지 P60의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.0 이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P51 내지 P60에서 각각의 출발 물질의 양은 표 6에 제시되어 있다.
실시예 7 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P61 내지 P70의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.5가 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P61 내지 P70에서 각각의 출발 물질의 양은 표 7에 제시되어 있다.
실시예 8 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P71 내지 P80의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 2.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P71 내지 P80에서 각각의 출발 물질의 양은 표 8에 제시되어 있다.
실시예 9 - 상이한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 블렌드를 함유한 감압성 접착제 조성물의 샘플 (샘플 P81 내지 P88)
각각 톨루엔 중 25% 용액으로 제조된, 비닐을 0.406 중량% (A4) 또는 0.2346 중량% (A9) 함유한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 50:50 중량% 혼합물을 혼합하고 함께 블렌딩하였다. 표 9에 제시된 출발 물질 및 양을 사용하여, 실시예 1에 대하여 상기 기재된 바와 같은 절차에 따라 샘플 P81 내지 P88 제조하였다.
실시예 10 - 수지를 함유하는 감압성 접착제 조성물 샘플 (샘플 A01 내지 A18)의 제조
알케닐 함유 폴리디알킬실록산 (A4 또는 A6)의 25% 용액에, 폴리오르가노실록산 수지 (B1, B2 또는 B3), 폴리오르가노히드로겐실록산 (C1) 및 억제제 (G1)를 첨가하고, 철저히 혼합하였다. 생성된 균질한 혼합물에, 히드로실릴화 촉매 (F1)를 첨가하고, 열이 발생하지 않도록 주의하면서 다시 혼합하였다. 샘플 A01 내지 A18에서 각각의 출발 물질의 양은 표 10에 제시되어 있다. 생성된 감압성 접착제 조성물 샘플은 각각 1 시간 이내에 사용할 준비가 되었다.
실시예 11 - Si PSA 코팅 및 경화
상기 기재된 각각의 감압성 접착제 조성물 샘플 (P01 내지 P88, A01 내지 A18)을 우레탄 프라이밍된 50 um PET 필름 상에 도포하였다. 프라이밍된 PET 필름은 Toray Advanced Material Korea (AMK)에서 상업적으로 입수 가능하였다. 경화 후 두께가 30 um인 감압성 접착제 층이 PET 필름 상에 형성되었다. 상기 코팅된 필름을 150℃에서 2 분 동안 가열하여 감압성 접착제 시트를 제조하였다.
실시예 12 - 초기 접착력 측정
하기와 같이, 180도 박리 시험에 따라 측정되는 스테인레스 강판 (SUS304)에 대한 접착 강도를 측정함으로써, 상기 기재된 감압성 접착제 조성물 샘플로부터 제조된 감압성 접착제 층에 대한 초기 접착력을 측정하였다: 실시예 11에서 수득한 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면(mirror-surface) 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다.
실시예 13 - 85℃/85%의 노화 조건에 대한 접착력 측정
감압성 접착제 조성물 샘플로부터 제조된 접착제 층에 대한 노화된 접착력을 하기와 같이 측정하였다: 스테인레스 강판 (SUS304)에 대한 초기 접착력을 실시예 12에 명시된 180도 박리 시험에 따라 측정하였다. 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다. 이러한 샘플을 85℃/85% 습도의 오븐에서 1 일 (24 시간) 및 3 일 (72 시간) 동안 노화시켰다. 샘플을 실온까지 냉각시킨 후, 12 인치/분의 일정한 속도로 인장 시험기를 사용하여 피착물의 표면에 대하여 180° 각도로 피착물로부터 감압성 접착제 테이프를 잡아당겨 접착력을 측정하였다. 시험 장비는 AR-1000 (Cheminstrument Company)이었다. 접착력 증가율은 하기 방정식에 따라 계산하였다.
접착력 증가율 = (85℃/85%에서 3일 후 접착력) / (초기 접착력)
실시예 14 - 85℃/85% 조건에의 노출 후 남은 접착제 잔류 특성 및 실리콘 이동 특성
실시예 11에 따라 제조된 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다. 샘플을 85℃/85% 습도의 오븐에서 1 일 (24 시간) 및 3 일 (72 시간) 동안 노화시켰다. 샘플을 실온까지 냉각시킨 후, 생성된 테이프를 경면 스테인레스 강판에서 제거하였다. Nitto 31B를 2KG 롤러로 테이프가 제거된 위치에 접착시켰다. 30 분 후, 12 인치/분의 일정한 속도로 인장 시험기를 사용하여 피착물의 표면에 대하여 180° 각도로 피착물로부터 감압성 접착제 테이프를 잡아당겨 접착력을 측정하였다.
산업상 이용가능성
본원에 기재된 감압성 접착제 조성물은 경화되어, 가요성 OLED 소자 제작 공정에 사용하기에 적합한 감압성 접착제를 형성한다. 상기 실시예는, 상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 경화시켜 제조된 감압성 접착제가, 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력 (실시예 12에 따라 시험됨); 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않는 접착력 (실시예 13에서의 계산 참조), 72 시간 후 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력 (실시예 14에 따라 시험됨)을 가질 수 있다는 것을 나타낸다. SUS는 감압성 접착제를 개발하고 시험하기 위한 산업 표준을 나타낸다. 따라서, 이론에 구애됨 없이, SUS에 대한 접착 특성은 패시베이션층과 같은 OLED 제작 공정에 사용되는 기재에 대하여 비슷한 결과를 제공할 것이라고 여겨지며, 이러한 특성이 조합은 감압성 접착제 필름이 가요성 OLED 소자의 제작 동안 패시베이션층 상에 보호 필름으로서 사용될 수 있게 한다고 예상된다.
용어의 사용
본 명세서의 맥락에 의해 달리 지시되지 않는 한, 모든 양, 비율 및 백분율은 중량 기준이다. 단수 형태의 표현은 각각, 본 명세서의 맥락에 의해 달리 지시되지 않는 한, 하나 이상을 나타낸다. 범위의 개시는 그 자체 및 또한 그 안에 포함된 것뿐 아니라, 종점을 포함한다. 예를 들어, 0.3 초과 내지 0.8의 범위의 개시는, 0.3 초과 내지 0.8의 범위뿐 아니라, 개별적으로 0.4, 0.55, 0.6, 0.7, 0.78 및 0.8, 및 상기 범위 안에 포함된 임의의 다른 수를 포함한다. 나아가, 예를 들어 0.3 초과 내지 0.8의 범위의 개시는, 예를 들어 0.4 내지 0.6, 0.35 내지 0.78, 0.41 내지 0.75, 0.78 내지 0.8, 0.32 내지 0.41, 0.35 내지 0.5의 서브세트뿐 아니라, 상기 범위 안에 포함된 임의의 다른 서브세트를 포함한다. 유사하게, 마쿠쉬(Markush) 그룹의 개시는 전체 그룹 및 또한 그 안에 포함된 임의의 개별 구성원 및 하위그룹을 포함한다. 예를 들어, 마쿠쉬 그룹의 개시에서, 비닐, 알릴 또는 헥세닐은 비닐의 개별 구성원; 비닐 및 헥세닐의 하위그룹; 및 그 안에 포함된 임의의 다른 개별 구성원 및 하위그룹을 포함한다.
본원에 사용된 약어는 하기 의미를 갖는다: '℃'는 섭씨 온도를 의미하고; 'DP'는 중합도를 의미하고; 'ETCH'는 에티닐 시클로헥산올을 의미하고; 'GCMS'는 가스 크로마토그래피 질량 분석법을 의미하고; 'gf'는 그램 힘(gram force)을 의미하고; 'hr'는 시간을 의미하고; 'KG' 또는 'kg'은 킬로그램을 의미하고; 'kgf'는 킬로그램 힘(kilogram force)을 의미하고; 'min'은 분을 의미하고; 'OLED'는 유기 발광 다이오드를 의미하고; 'um'은 마이크로미터를 의미함.
발명의 구현예
본 발명의 제1 구현예에서, 감압성 접착제는,
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
F) 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매, 및
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부를 포함하는 출발 물질의 반응 생성물을 포함하며, 단, 감압성 접착제는 실시예 12에 따라 측정 시 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력을 갖고, 접착력은 실시예 13에서의 계산에 따라 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않고, 실시예 14에 따라 측정 시 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력을 갖는다.
제2 구현예에서, 제1 구현예의 출발 물질은, 출발 물질 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하를 추가로 포함한다.
제3 구현예에서, 제1 또는 제2 구현예의 출발 물질은, D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부를 추가로 포함한다.
제4 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은 0.3% 초과 내지 0.8%의 알케닐기를 갖는다.
제5 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은, 화학식 (R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO1/2)e(R1R2SiO2/2)f(R1 2SiO2/2)g (식 중, 아래첨자 d는 0 이상이고, 아래첨자 e는 0 이상이고, 아래첨자 f는 0 초과이고, 아래첨자 g는 0 이상이며, 수량 (d+e)는 평균 2의 값을 가짐)의 단위를 포함한다.
제6 구현예에서, 감압성 접착제에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없다.
제7 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은, F) 백금족 금속 촉매가 모든 SiH 함유 출발 물질과는 별도의 부분에 저장되는, 다중 부분 조성물로 제조된다.
제8 구현예에서, 방법은 하기 단계를 포함한다:
1) 기재에, 하기를 포함하는 감압성 접착제 조성물을 도포하는 단계:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매,
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부, 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/알케닐 비)가 0.5 내지 2임);
선택적으로 2) 상기 유기 용매의 일부 또는 전부를 제거하는 단계; 및
3) 상기 감압성 접착제 조성물을 경화시켜, 감압성 접착제를 형성하는 단계로서, 상기 감압성 접착제가 실시예 12에 따라 측정 시 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력을 갖고, 접착력은 실시예 13에서의 계산에 따라 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않고, 실시예 14에 따라 측정 시 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력을 갖는 단계.
제9 구현예에서, 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 또는 둘 모두이다.
제10 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은 출발 물질 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3이 되는 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하; 출발 물질 D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부; 또는 둘 모두를 추가로 포함한다.
제11 구현예에서, 출발 물질 B) 및 출발 물질 D)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없다.
제12 구현예에서, 제 7 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 내지 2이다.
제13 구현예에서, 제 12 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 초과 내지 2이다.
제14 구현예에서, 제 13 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 초과 내지 1.2이다.
제15 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A)의 알케닐 함량은 0.3% 초과 내지 0.8%이다.
제16 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A)의 알케닐 함량은 0.32% 내지 0.78%이다.
제17 구현예에서, 제8 구현예의 방법에 의해 제조된 감압성 접착제 필름을 가요성 유기 발광 다이오드 소자의 패시베이션층에 도포하는 단계를 포함하는, 가요성 유기 발광 다이오드 소자의 제작 방법.
제18 구현예에서, 제8 구현예의 방법에 의해 제조된 감압성 접착제 필름은 가요성 OLED 제작 공정에서 보호 필름으로서 사용된다.
제19 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은 하기 출발 물질을 포함한다:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
선택적으로 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3이 되는 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
선택적으로 D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부,
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매,
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부, 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/알케닐 비)가 0.5 내지 2임).
제20 구현예에서, 제19 구현예에 있어서 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 존재하는 경우, 출발 물질 B)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 존재하는 경우, 출발 물질 D)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 또는 이들 중 둘 이상이다.
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부;
B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리오르가노실록산 수지 0 내지 15 중량부;
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부;
D) 접착 촉진제 0 내지 5.0 중량부;
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부;
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매; 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 SiH/Vi 비가 0.5 내지 2임).
감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 A)는, 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖고, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이다. 대안적으로, 출발 물질 A)는 알케닐기를 0.30% 초과 내지 0.80%, 대안적으로 0.35% 내지 0.80%, 대안적으로 0.40% 내지 0.78%, 및 대안적으로 0.405% 내지 0.78% 함유할 수 있다. 이론에 구애됨 없이, 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이 알케닐기를 0.3% 미만으로 함유하는 경우, 상기 조성물로부터 제조된 감압성 접착제는 시간의 경과에 따라 증가하여, 감압성 접착제 필름이 제거될 때 패시베이션층에 손상을 야기할 수 있다고 여겨진다. 또한, 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 비율이 너무 높은 경우 (예를 들어, 0.8% 초과), 상기 조성물로부터 제조된 감압성 접착제는 시간의 경과에 따라 접착성을 손실할 수 있다고 여겨진다. 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다. 이러한 맥락에서 "~이 없는(free of)"는, 출발 물질 A)가 방향족 히드로카르빌기 (예컨대, 페닐, 톨릴, 자일릴 또는 벤질)를 함유하지 않거나, 분해성 가스 크로마토그래피 질량 분석법 (GCMS) 분석에 의해 검출 가능하지 않은 양의 방향족 히드로카르빌기를 함유한다는 것을 의미한다.
출발 물질 A)는 화학식 (I) (R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO1/2)e(R1R2SiO2/2)f(R1 2SiO2/2)g의 단위의 폴리디알킬실록산을 포함할 수 있으며, 식 중 아래첨자 d는 0 이상이고, 아래첨자 e는 0 이상이고, 아래첨자 f는 0 초과이고, 아래첨자 g는 0 이상이며, 수량 (d+e)는 평균 2의 값을 갖는다. 대안적으로, 아래첨자 d, e, f, 및 g는, 2 ≥ d ≥ 0, 2 ≥ e ≥ 0, 70 ≥ f ≥ 0, 10,000 ≥ g ≥ 0과 같은 값을 갖는다. 대안적으로, 아래첨자 f는 50 ≥ f ≥ 0과 같은 값을 가질 수 있다. 대안적으로, 아래첨자 g는 9,500 ≥ g ≥ 0과 같은 값을 가질 수 있다. 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.30% 초과의 알케닐기를 함유하며, 조합된 아래첨자 d 및 f의 값은 출발 물질 A)의 알케닐 함량을 제공하기에 충분하다.
화학식 (I)의 단위에서, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 6의 알케닐기이다. 적합한 알킬기는 분지형 또는 비(非)분지형의 포화 1가 탄화수소기를 포함한다. 알킬은, 비제한적으로, 메틸, 에틸, 프로필 (예를 들어, 이소-프로필 및/또는 n-프로필), 부틸 (예를 들어, 이소부틸, n-부틸, tert-부틸 및/또는 sec-부틸), 펜틸 (예를 들어, 이소펜틸, 네오펜틸 및/또는 tert-펜틸), 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐 및 데실뿐 아니라, 탄소수 6 내지 10의 분지형의 포화 1가 탄화수소기로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸, 에틸 및 이소-프로필로부터 선택될 수 있다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸일 수 있다. 적합한 알케닐기는 말단 이중 결합을 갖는 분지형 또는 비분지형의 1가 탄화수소기를 포함한다. 알케닐은, 비제한적으로, 비닐, 알릴, 부테닐 (예를 들어, 이소부테닐, n-부테닐, tert-부테닐 및/또는 sec-부테닐) 및 헥세닐 (탄소수 6의 분지형 및 선형의 기 포함)로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐, 알릴 또는 헥세닐일 수 있다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐 또는 헥세닐일 수 있다.
출발 물질 A)는, 하기로 예시된다:
i) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
ii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
iii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리메틸비닐실록산,
iv) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
v) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸비닐실록산,
vi) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
vii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
viii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
ix) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리메틸헥세닐실록산,
x) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xi) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸헥세닐실록산,
xii) 디메틸헥세닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xiii) 디메틸비닐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xiv) i), ii), iii), iv), v), vi), vii), viii), ix), x), xi), xii) 및 xiii) 중 둘 이상의 조합.
출발 물질 A)로서 사용하기에 적합한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 제조 방법, 예컨대 상응하는 오르가노할로실란의 가수분해 및 축합, 또는 고리형 폴리디오르가노실록산의 평형화는, 당업계에 널리 공지되어 있다.
감압성 접착제 조성물은 선택적으로 출발 물질 B) 폴리알킬실록산 수지를 추가로 포함할 수 있다. 폴리알킬실록산 수지는 R3 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 본질적으로 이루어진 MQ 수지이며, 여기서 각각의 R3은 독립적으로 히드록실기, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 적합한 알킬기 및 알케닐기는, 각각, R1 및 R2에 대하여 상기 기재된 바와 같다. 출발 물질 B)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다.
대안적으로, 폴리알킬실록산 수지는 화학식 (II) (R1 2R3SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c의 단위를 포함할 수 있으며, 식 중 R1 및 R3은 상기 기재된 바와 같고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 갖는다.
상기 수지는 알케닐기를 평균 3 내지 30 몰%, 대안적으로 0.1 내지 30 몰%, 대안적으로 0.1 내지 5 몰%, 대안적으로 3 내지 100 몰% 함유할 수 있다. 상기 수지 중 알케닐기의 몰%는 상기 수지 중 실록산 단위의 총 몰수에 대한 상기 수지 중 알케닐기 함유 실록산 단위의 몰수의 비에 100을 곱한 값이다.
상기 수지의 제조 방법은 당업계에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, Daudt 등의 실리카 히드로졸 캡핑 공정에 의해 제조된 수지 공중합체를 적어도 알케닐 함유 말단 차단제로 처리함으로써 상기 수지를 제조할 수 있다. Daudt 등의 방법은 미국 특허 제2,676,182호에 개시되어 있다.
Daudt 등의 방법은 실리카 히드로졸을 산성 조건 하에서 트리메틸클로로실란과 같은 가수분해 가능한 트리오르가노실란, 헥사메틸디실록산과 같은 실록산, 또는 이들의 혼합물과 반응시키는 단계, 및 M-단위 및 Q-단위를 갖는 공중합체를 회수하는 단계를 포함한다. 생성된 공중합체는 일반적으로 히드록실기를 2 내지 5 중량% 함유한다.
전형적으로 규소 결합된 히드록실기를 2% 미만으로 함유하는 수지는, Daudt 등의 생성물을, 최종 생성물 중 불포화 유기기를 3 내지 30 몰%로 제공하기에 충분한 양으로, 지방족 불포화가 없는 말단 차단제 및 알케닐기 함유 말단 차단제와 반응시킴으로써 제조될 수 있다. 말단 차단제의 예에는, 비제한적으로, 실라잔, 실록산 및 실란이 포함된다. 적합한 말단 차단제는 당업계에 공지되어 있으며, 미국 특허 제4,584,355호, 제4,591,622호 및 제4,585,836호에 예시되어 있다. 단일 말단 차단제 또는 이러한 말단 차단제의 혼합물이 상기 수지를 제조하는데 사용될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 B)의 양은, 상기 조성물의 목적하는 반응 생성물 형태, 출발 물질 A)의 알케닐기의 수량 및 히드로실릴화(hydrosilylation) 반응성, 촉매의 유형 및 양, 및 출발 물질 C)의 규소 결합된 수소 원자의 함량을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 출발 물질 B)의 양은 출발 물질 A) 100 중량부 당 0 내지 15 중량부, 대안적으로 상기 동일한 기준에 대하여 0 초과 내지 15 중량부의 범위일 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 C) 폴리알킬히드로겐실록산을 추가로 포함한다. 폴리알킬히드로겐실록산은, 비제한적으로, HR1 2SiO1/2, R1 3SiO1/2, HR1SiO2/2, R1 2SiO2/2, R1SiO3/2, HSiO3/2 및 SiO4/2 단위를 포함하는 실록산 단위를 포함할 수 있다. 폴리알킬히드로겐실록산은 선형일 수 있다. 상기 화학식에서, 각각의 R1은 독립적으로 상기 기재된 알킬기로부터 선택된다. 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다. 출발 물질 C)는 화학식 (III), 화학식 (IV) 또는 이들의 조합의 폴리알킬히드로겐실록산을 포함할 수 있다:
화학식 (III)은 R1 3SiO(R1 2SiO)g(R1HSiO)hSiR1 3이고,
화학식 (IV)는 R1 2HSiO(R1 2SiO)i(R1HSiO)jSiR1 2H임.
상기 화학식 (III) 및 (IV)에서, 아래첨자 g는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 h는 2 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 i는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖고, 아래첨자 j는 0 내지 2000 범위의 평균 값을 갖는다. 각각의 R1은 독립적으로 상기 기재된 바와 같은 탄소수 1 내지 10의 알킬기이다.
출발 물질 C)의 폴리알킬히드로겐실록산은, 하기로 예시된다:
a) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
b) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸히드로겐실록산),
c) 디메틸히드로겐실록시 말단화된 폴리메틸히드로겐실록산,
d) 트리메틸실록시 말단화된 폴리(디메틸실록산/메틸히드로겐실록산),
e) 트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸히드로겐실록산, 및
f) a), b), c), d) 및 e) 중 둘 이상의 조합.
출발 물질 C)로서 사용하기에 적합한 선형, 분지형 및 고리형 폴리알킬히드로겐실록산의 제조 방법, 예컨대 알킬할로실란의 가수분해 및 축합은, 당업계에 널리 공지되어 있다.
상기 조성물 중 출발 물질 C)의 정확한 양은, 출발 물질 A)의 반응성, 출발 물질 B)의 존재 여부, 및 존재하는 경우, 임의의 추가의 출발 물질 (예를 들어, 출발 물질 D))의 유형 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 감압성 접착제 조성물 중 출발 물질 C)의 양은 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 0.1% 내지 5%, 대안적으로 0.5% 내지 2%일 수 있다.
출발 물질 A) 및 규소 결합된 알케닐기를 함유하는 상기 조성물 중 임의의 다른 출발 물질 (예를 들어, 알케닐 관능성인 경우, 출발 물질 B) 및 출발 물질 C))의 알케닐 함량, 및 출발 물질 B) 및 감압성 접착제 조성물 중 임의의 다른 SiH 함유 물질 (예를 들어, SiH 관능성인 경우, 출발 물질 D) 접착 촉진제)의 SiH 함량은, 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/Vi)가 적어도 0.5, 대안적으로 2 이하, 대안적으로 적어도 1, 대안적으로 1 내지 2, 대안적으로 1 초과 내지 2, 및 대안적으로 1 초과 내지 1.2인 감압성 접착제 조성물을 제공하기에 충분하다.
감압성 접착제 조성물은 선택적으로 접착 촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 적합한 접착 촉진제는 알콕시실란, 에폭시 관능성 실란, 에폭시 관능성 실록산, 알콕시 및 에폭시 관능기를 모두 갖는 실록산, 또는 이들의 조합과 같은 히드로카본옥시실란을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 당업계에 공지되어 있고, 화학식 R19 rR20 sSi(OR21)4-(r+s)을 갖는 실란을 포함할 수 있으며, 식 중 각각의 R19는 독립적으로 탄소수 3 이상의 1가 탄화수소기이고; R20은 아미노 또는 에폭시 관능기와 같은 접착 촉진기를 갖는 적어도 하나의 SiC 결합된 치환기를 함유하고; 아래첨자 r은 0 내지 2 범위의 값을 갖고; 아래첨자 s는 1 또는 2이며; (r + s)의 합은 3 이하이다. 각각의 R21은 독립적으로 포화 탄화수소기이다. R21에 대한 포화 탄화수소기는, 예를 들어 탄소수 1 내지 4, 대안적으로 탄소수 1 내지 2의 알킬기일 수 있다. R21은 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸로 예시된다. 대안적으로, 접착 촉진제는 상기 실란의 부분 축합물을 포함할 수 있다. 대안적으로, 접착 촉진제는 상기 실란의 부분 축합물을 포함할 수 있다. 대안적으로, 접착 촉진제는 알콕시실란과 히드록시 관능성 폴리오르가노실록산의 조합을 포함할 수 있다.
대안적으로, 접착 촉진제는 불포화된 또는 에폭시 관능성 화합물을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 불포화된 또는 에폭시 관능성 알콕시실란을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관능성 알콕시실란은 화학식 R22 tSi(OR23)(4-t)을 가질 수 있으며, 식 중 아래첨자 t는 1, 2 또는 3이고, 대안적으로 아래첨자 t는 1이다. 각각의 R22는 독립적으로 1가 유기기이며, 단, 적어도 하나의 R22는 에폭시 관능성 유기기이다. R22에 대한 에폭시 관능성 유기기는 3-글리시독시프로필 및 (에폭시시클로헥실)에틸로 예시된다. 각각의 R23은 독립적으로 탄소수 1 내지 4, 대안적으로 탄소수 1 내지 2의 포화 탄화수소기이다. R23은 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸로 예시된다.
적합한 에폭시 관능성 알콕시실란의 예에는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, (에폭시시클로헥실)에틸디메톡시실란, (에폭시시클로헥실)에틸디에톡시실란 및 이들의 조합이 포함된다.
대안적으로, 접착 촉진제는 히드록시 말단화된 폴리오르가노실록산과 상기 기재된 바와 같은 에폭시 관능성 알콕시실란의 반응 생성물, 또는 히드록시 말단화된 폴리오르가노실록산과 에폭시 관능성 알콕시실란의 물리적 블렌드와 같은 에폭시 관능성 실록산을 포함할 수 있다. 접착 촉진제는 에폭시 관능성 알콕시실란과 에폭시 관능성 실록산의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 촉진제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐실록산과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 반응 생성물의 혼합물, 또는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐실록산의 혼합물, 또는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 히드록시 말단화된 메틸비닐/디메틸실록산 공중합체의 혼합물로 예시된다.
감압성 접착제 조성물에 첨가되는 접착 촉진제의 정확한 양은, 다른 출발 물질의 선택 및 감압성 접착제 조성물이 도포되는 기재의 선택을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라진다. 하지만, 존재하는 경우, 접착 촉진제의 양은 0.1 내지 5.0 중량부일 수 있다. 접착 촉진제에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없을 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올을 추가로 포함한다. 아세틸렌계 알코올은 감압성 접착제 조성물에 대한 억제제 또는 안정화제로서 첨가될 수 있다. 적합한 아세틸렌계 알코올은, 메틸 부틴올, 에티닐 시클로헥산올 (ETCH), 디메틸 헥신올, 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-부틴-3-올, 1-프로핀-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 4-에틸-1-옥틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 1-에티닐-1-시클로헥산올, 및 이들의 조합으로 예시된다. 대안적으로, 출발 물질 E)는 ETCH로 예시된다.
상기 조성물에 첨가되는 아세틸렌계 알코올의 양은, 감압성 접착제 조성물의 목적하는 가용 시간, 상기 조성물이 한 부분 조성물인지 다중 부분 조성물인지, 사용되는 특정한 아세틸렌계 알코올, 및 출발 물질 C)의 선택 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라질 것이다. 하지만, 존재하는 경우, 출발 물질 C)의 양은 0.01 내지 0.5 중량부의 범위일 수 있다.
감압성 접착제 조성물은 출발 물질 F) 히드로실릴화 반응 촉매를 추가로 포함한다. 적합한 히드로실릴화 반응 촉매는 당업계에 공지되어 있으며, 상업적으로 입수 가능하다. 히드로실릴화 촉매는 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 백금족 금속일 수 있다. 대안적으로, 히드로실릴화 촉매는 이러한 금속의 화합물, 예를 들어 염화백금산, 염화백금산 6수화물, 백금 이염화물 및 상기 화합물들과 저분자량 오르가노폴리실록산의 복합체, 또는 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조에 마이크로캡슐화된 백금 화합물일 수 있다. 백금과 저분자량 오르가노폴리실록산의 복합체는, 백금을 갖는 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 복합체를 포함한다. 이러한 복합체는 수지 매트릭스에 마이크로캡슐화될 수 있다. 예시적인 히드로실릴화 촉매는, 미국 특허 제3,159,601호; 제3,220,972호; 제3,296,291호; 제3,419,593호; 제3,516,946호; 제3,814,730호; 제3,989,668호; 제4,784,879호; 제5,036,117호 및 제5,175,325호, 및 EP 0 347 895 B에 기재되어 있다. 마이크로캡슐화된 히드로실릴화 촉매 및 이의 제조 방법은 미국 특허 제4,766,176호 및 제5,017,654호에 예시된 바와 같이, 당업계에 공지되어 있다.
히드로실릴화 반응 촉매는 히드로실릴화 반응을 촉매화하는데 충분한 양으로, 전형적으로 백금족 금속의 중량에 대하여 10 ppm 내지 5,000 ppm을 제공하기에 충분한 양으로 감압성 접착제 조성물에 첨가된다.
감압성 접착제 조성물은 용매를 추가로 포함한다. 용매는 유기 용매일 수 있다. 유기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 또는 n-프로판올과 같은 알코올; 아세톤, 메틸에틸 케톤 또는 메틸 이소부틸 케톤과 같은 케톤; 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌과 같은 방향족 탄화수소; 헵탄, 헥산 또는 옥탄과 같은 지방족 탄화수소; 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르 또는 에틸렌 글리콜 n-부틸 에테르와 같은 글리콜 에테르; 디클로로메탄, 1,1,1-트리클로로에탄 또는 메틸렌 클로라이드와 같은 할로겐화 탄화수소; 클로로포름; 디메틸 술폭시드; 디메틸 포름아미드, 아세토니트릴; 테트라히드로푸란; 화이트 스피릿(white spirit); 미네랄 스피릿(mineral spirit); 나프타; n-메틸 피롤리돈 또는 이들의 조합일 수 있다.
용매의 양은, 선택된 용매의 유형 및 감압성 접착제 조성물에 대하여 선택된 다른 출발 물질의 유형 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라질 것이다. 하지만, 용매의 양은 감압성 접착제 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%, 대안적으로 20% 내지 60% 범위일 수 있다. 용매는, 예를 들어 혼합 및 전달을 돕기 위해 감압성 접착제 조성물의 제조 동안 첨가될 수 있다. 용매의 일부 또는 전부는 다른 출발 물질 중 하나와 함께 첨가될 수 있다. 예를 들어, 출발 물질 A), 및 존재하는 경우 출발 물질 B)는, 상기 조성물 중 다른 출발 물질과의 조합 전에, 방향족 탄화수소와 같은 용매에 용해될 수 있다. 용매의 일부 또는 전부는 감압성 접착제 조성물이 제조된 후 선택적으로 제거될 수 있다.
상기 기재된 감압성 접착제 조성물에 대한 출발 물질을 선택할 때, 본원에 기재된 특정한 출발 물질이 하나 이상의 기능을 가질 수 있기 때문에 출발 물질의 유형 사이에 중첩이 있을 수 있다. 예를 들어, 특정한 알콕시실란은 충전제 처리제 및 접착 촉진제로서 유용할 수 있다. 예를 들어 카본 블랙과 같은 특정한 미립자는 충전제 및 안료, 심지어 난연제로서 유용할 수 있다. 상기 조성물에 추가의 출발 물질을 첨가할 때, 추가의 출발 물질들은 서로 및 상기 조성물에 필요한 출발 물질과 구별된다.
감압성 접착제 조성물은 주위 온도 또는 승온에서 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 모든 출발 물질을 조합하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올은, 예를 들어 감압성 접착제 조성물이 승온에서 제조되고/되거나 상기 조성물이 한 부분 조성물로서 제조되는 경우, 출발 물질 F) 백금족 금속 촉매 전에 첨가될 수 있다.
대안적으로, 감압성 접착제 조성물은, 예를 들어 상기 조성물이 사용 전 장기간 동안 저장되는 경우, 다중 부분 조성물로서 제조될 수 있다. 다중 부분 조성물에서, 출발 물질 F) 백금족 금속 촉매는 규소 결합된 수소 원자를 갖는 임의의 출발 물질, 예를 들어 출발 물질 C) 폴리알킬히드로겐실록산과 별도로 저장되고, 감압성 접착제 조성물의 사용 직전에 부분들이 조합된다. 예를 들어, 2부분 조성물은, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산, C) 폴리알킬히드로겐실록산 및 G) 유기 용매, 및 선택적으로 상기 기재된 하나 이상의 다른 추가의 출발 물질을 포함하는 출발 물질들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합하여, 베이스 부분을 형성함으로써 제조될 수 있다. 경화제는, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산, F) 백금족 금속 촉매 및 G) 유기 용매, 및 선택적으로 상기 기재된 하나 이상의 다른 추가의 출발 물질을 포함하는 출발 물질들을 혼합과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 조합함으로써 제조될 수 있다. 출발 물질은 주위 온도 또는 승온에서 조합될 수 있다. 출발 물질 E) 아세틸렌계 알코올은 베이스 부분, 경화제 부분 또는 별도의 추가 부분 중 하나 이상에 포함될 수 있다. 출발 물질 D) 접착 촉진제는, 사용되는 경우, 베이스 부분에 첨가될 수 있거나, 또는 별도의 추가 부분에 첨가될 수 있다. 출발 물질 B) 폴리알킬실록산 수지는, 사용되는 경우, 베이스 부분, 경화제 부분 또는 별도의 추가 부분에 첨가될 수 있다. 2부분 조성물이 사용되는 경우, 베이스 부분 대 경화제 부분의 중량비는 1:1 내지 10:1 범위일 수 있다. 감압성 접착제 조성물은 히드로실릴화 반응을 통해 경화되어 감압성 접착제를 형성할 것이다.
상기 기재된 방법은 하나 이상의 추가 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 기재된 바와 같이 제조된 감압성 접착제 조성물은 기재 상에 접착제 물품, 예를 들어 감압성 접착제 (상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 경화시켜 제조됨)를 형성하는데 사용될 수 있다. 따라서, 상기 기재된 방법은 감압성 접착제 조성물을 기재에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
감압성 접착제 경화성 조성물을 기재에 도포하는 단계는 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 감압성 접착제 경화성 조성물은 그라비어 코팅기(gravure coater), 오프셋 코팅기(offset coater), 오프셋-그라비어 코팅기, 롤러 코팅기, 역롤러 코팅기, 에어 나이프 코팅기(air-knife coater) 또는 커튼 코팅기에 의해 기재 상에 도포될 수 있다.
기재는 기재 상에 감압성 접착제를 형성하기 위해 감압성 접착제 경화성 조성물을 경화시키는데 사용되는 경화 조건 (하기 기재됨)을 견딜 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 예를 들어, 120℃ 이상, 대안적으로 150℃의 온도에서의 열 처리를 견딜 수 있는 임의의 기재가 적합하다. 이러한 기재에 적합한 물질의 예에는, 폴리이미드 (PI), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN), 액정 폴리아릴레이트, 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르 술파이드 (PES), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 또는 PE (폴리에틸렌) 또는 PP (폴리프로필렌)과 같은 플라스틱 필름이 포함된다. 대안적으로, 기재는 알루미늄 포일 또는 구리 포일과 같은 금속 포일일 수 있다. 기재의 두께는 중요하지 않지만, 이의 두께는 5 마이크로미터 내지 300 마이크로미터 범위일 수 있다.
기재에 대한 감압성 접착제의 결합을 개선시키기 위해, 상기 방법은 선택적으로 감압성 접착제 조성물을 도포하기 전에 기재를 처리하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 기재를 처리하는 단계는, 감압성 접착제 조성물을 기재에 도포하기 전에, 프라이머를 도포하거나, 또는 기재를 코로나-방전 처리, 에칭 또는 플라즈마 처리에 적용하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다.
보호 필름과 같은 접착제 물품은 상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 상기 기재된 기재 상에 도포함으로써 제조될 수 있다. 상기 방법은 선택적으로 경화 전 및/또는 동안 용매의 일부 또는 전부를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 용매를 제거하는 단계는, 감압성 접착제 조성물을 완전히 경화시키지 않으면서 용매를 증발시키는 온도에서 가열하는 것, 예를 들어 70℃ 내지 120℃, 대안적으로 50℃ 내지 100℃, 및 대안적으로 70℃ 내지 80℃의 온도에서 용매의 일부 또는 전부를 제거하는데 충분한 시간 (예를 들어, 30 초 내지 1 시간, 대안적으로 1 분 내지 5 분) 동안 가열하는 것과 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 상기 방법은 감압성 접착제 조성물 (이는 건조 단계가 수행될 때 용매의 일부 또는 전부가 제거될 수 있음)을 실온에서, 또는 140℃ 내지 220℃, 대안적으로 150℃ 내지 220℃, 대안적으로 160℃ 내지 200℃, 및 대안적으로 165℃ 내지 180℃의 온도에서 감압성 접착제 경화성 조성물을 경화시키는데 충분한 시간 (예를 들어, 30 초 내지 1 시간, 대안적으로 1 분 내지 5 분) 동안 가열함으로써 경화시키는 단계를 추가로 포함한다. 이는 기재 상에 감압성 접착제를 형성시킨다. 건조 및/또는 경화는 기재를 오븐에 위치시킴으로써 수행될 수 있다. 기재에 도포되는 감압성 접착제 조성물의 양은 특정한 적용에 따라 달라지지만, 이의 양은 경화 후 감압성 접착제의 두께가 5 마이크로미터 내지 200 마이크로미터가 될 수 있도록 하는데 충분한 양일 수 있으며, 보호 필름의 경우 상기 두께는 10 마이크로미터 내지 50 마이크로미터, 대안적으로 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 및 대안적으로 30 마이크로미터일 수 있다.
본원에 기재된 방법은 선택적으로, 예를 들어 접착제 물품의 사용 전 감압성 접착제를 보호하기 위해, 제거 가능한 이형 라이너를 기재 반대편에 있는 감압성 접착제에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 기재된 바와 같이 제조된 접착제 물품 (예를 들어, 보호 필름)은 낮은 접착력, 높은 접착 안정성 및/또는 낮은 이동성을 갖는 보호 필름으로서 가요성 OLED 소자 제작 공정에 사용하기에 적합하다.
예를 들어, 가요성 OLED 소자의 제작 방법은 기재의 표면 상에 OLED 모듈을 형성하는 단계, 예를 들어 기재의 반대편에 있는 OLED 모듈의 표면 상에 패시베이션층을 형성하는 단계, 및 본원에 기재된 바와 같이 제조된 보호 필름을 OLED 모듈의 반대편에 있는 패시베이션층의 표면에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예
본 실시예는 본 발명의 일부 구현예를 예시하기 위한 것이며, 청구범위에 제시된 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예에 사용된 출발 물질은 표 0에 기재되어 있다.
상기 표에서, 'N/A'는 이용 가능하지 않음(해당 없음)을 의미하고, 'Me'는 메틸을 의미하고, 'Vi'는 비닐을 의미한다.
실시예 1 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P1 내지 P10의 제조
표 0에 제시된 출발 물질을 조합하여 감압성 접착제 조성물 샘플을 제조하였다. 폴리알킬히드로겐실록산 (C1)을 알케닐 함유 폴리디메틸실록산 (A1 내지 A10 중 하나)에 표 2에 제시된 양으로 첨가하였다. 폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양은 혼합물에서 SiH/Vi 몰비가 0.5가 되는데 충분하였다. 이러한 비에는 이러한 절차의 종결 시에 첨가된 비닐 함유 실록산 복합체화 백금 촉매 (E1)에 존재하는 비닐이 포함되어 있었다. 억제제 (E1)를 0.15 중량부의 양으로 첨가하고, 생성된 조합물을 철저히 혼합하였다. 혼합물을 균질화시킨 후, Pt의 농도가 0.5 중량%인 비닐 함유 실록산 복합체화 백금 용액 (F1)을, 혼합물 중 Pt 금속 농도가 75 ppm이 되는데 충분한 양으로 혼합물에 첨가하였다. 혼합물을 열을 발생시키지 않도록 주의하면서 즉시 다시 혼합하였다. 이제, 생성된 감압성 접착제 조성물 샘플은 사용할 준비가 되었다. 샘플 P1 내지 P10에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 1에 제시되어 있다.
실시예 2 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P11 내지 P20의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P11 내지 P20에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 2에 제시되어 있다.
실시예 3 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P21 내지 P30의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.5가 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P21 내지 P30에서 각각의 출발 물질의 양 및 SiH/Vi 비는 표 3에 제시되어 있다.
실시예 4 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P31 내지 P40의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C1)의 양을 SiH/Vi 몰비가 2.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P31 내지 P40에서 각각의 출발 물질의 양은 표 4에 제시되어 있다.
실시예 5 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P41 내지 P50의 제조
상이한 오르가노히드로겐실록산 (C2)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 오르가노히드로겐실록산의 양을 SiH/Vi 몰비가 0.5가 되도록 조정하였다. 샘플 P41 내지 P50에서 각각의 출발 물질의 양은 표 5에 제시되어 있다.
실시예 6 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P51 내지 P60의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.0 이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P51 내지 P60에서 각각의 출발 물질의 양은 표 6에 제시되어 있다.
실시예 7 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P61 내지 P70의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 1.5가 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P61 내지 P70에서 각각의 출발 물질의 양은 표 7에 제시되어 있다.
실시예 8 - 감압성 접착제 조성물 샘플 P71 내지 P80의 제조
폴리알킬히드로겐실록산 (C2)의 양을 SiH/Vi 몰비가 2.0이 되도록 조정한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로 샘플을 제조하였다. 샘플 P71 내지 P80에서 각각의 출발 물질의 양은 표 8에 제시되어 있다.
실시예 9 - 상이한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 블렌드를 함유한 감압성 접착제 조성물의 샘플 (샘플 P81 내지 P88)
각각 톨루엔 중 25% 용액으로 제조된, 비닐을 0.406 중량% (A4) 또는 0.2346 중량% (A9) 함유한 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 50:50 중량% 혼합물을 혼합하고 함께 블렌딩하였다. 표 9에 제시된 출발 물질 및 양을 사용하여, 실시예 1에 대하여 상기 기재된 바와 같은 절차에 따라 샘플 P81 내지 P88 제조하였다.
실시예 10 - 수지를 함유하는 감압성 접착제 조성물 샘플 (샘플 A01 내지 A18)의 제조
알케닐 함유 폴리디알킬실록산 (A4 또는 A6)의 25% 용액에, 폴리오르가노실록산 수지 (B1, B2 또는 B3), 폴리오르가노히드로겐실록산 (C1) 및 억제제 (G1)를 첨가하고, 철저히 혼합하였다. 생성된 균질한 혼합물에, 히드로실릴화 촉매 (F1)를 첨가하고, 열이 발생하지 않도록 주의하면서 다시 혼합하였다. 샘플 A01 내지 A18에서 각각의 출발 물질의 양은 표 10에 제시되어 있다. 생성된 감압성 접착제 조성물 샘플은 각각 1 시간 이내에 사용할 준비가 되었다.
실시예 11 - Si PSA 코팅 및 경화
상기 기재된 각각의 감압성 접착제 조성물 샘플 (P01 내지 P88, A01 내지 A18)을 우레탄 프라이밍된 50 um PET 필름 상에 도포하였다. 프라이밍된 PET 필름은 Toray Advanced Material Korea (AMK)에서 상업적으로 입수 가능하였다. 경화 후 두께가 30 um인 감압성 접착제 층이 PET 필름 상에 형성되었다. 상기 코팅된 필름을 150℃에서 2 분 동안 가열하여 감압성 접착제 시트를 제조하였다.
실시예 12 - 초기 접착력 측정
하기와 같이, 180도 박리 시험에 따라 측정되는 스테인레스 강판 (SUS304)에 대한 접착 강도를 측정함으로써, 상기 기재된 감압성 접착제 조성물 샘플로부터 제조된 감압성 접착제 층에 대한 초기 접착력을 측정하였다: 실시예 11에서 수득한 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면(mirror-surface) 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다.
실시예 13 - 85℃/85%의 노화 조건에 대한 접착력 측정
감압성 접착제 조성물 샘플로부터 제조된 접착제 층에 대한 노화된 접착력을 하기와 같이 측정하였다: 스테인레스 강판 (SUS304)에 대한 초기 접착력을 실시예 12에 명시된 180도 박리 시험에 따라 측정하였다. 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다. 이러한 샘플을 85℃/85% 습도의 오븐에서 1 일 (24 시간) 및 3 일 (72 시간) 동안 노화시켰다. 샘플을 실온까지 냉각시킨 후, 12 인치/분의 일정한 속도로 인장 시험기를 사용하여 피착물의 표면에 대하여 180° 각도로 피착물로부터 감압성 접착제 테이프를 잡아당겨 접착력을 측정하였다. 시험 장비는 AR-1000 (Cheminstrument Company)이었다. 접착력 증가율은 하기 방정식에 따라 계산하였다.
접착력 증가율 = (85℃/85%에서 3일 후 접착력) / (초기 접착력)
실시예 14 - 85℃/85% 조건에의 노출 후 남은 접착제 잔류 특성 및 실리콘 이동 특성
실시예 11에 따라 제조된 시트를 1 인치 폭의 스트립으로 절단하여 감압성 접착제 테이프를 형성하였다. 각각의 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하고, 고무 롤러에 의해 발생된 2 kgf 압력 하에서 경면 스테인레스 강판 (SUS304) 형태의 피착물에 접착시켰다. 샘플을 85℃/85% 습도의 오븐에서 1 일 (24 시간) 및 3 일 (72 시간) 동안 노화시켰다. 샘플을 실온까지 냉각시킨 후, 생성된 테이프를 경면 스테인레스 강판에서 제거하였다. Nitto 31B를 2KG 롤러로 테이프가 제거된 위치에 접착시켰다. 30 분 후, 12 인치/분의 일정한 속도로 인장 시험기를 사용하여 피착물의 표면에 대하여 180° 각도로 피착물로부터 감압성 접착제 테이프를 잡아당겨 접착력을 측정하였다.
산업상 이용가능성
본원에 기재된 감압성 접착제 조성물은 경화되어, 가요성 OLED 소자 제작 공정에 사용하기에 적합한 감압성 접착제를 형성한다. 상기 실시예는, 상기 기재된 감압성 접착제 조성물을 경화시켜 제조된 감압성 접착제가, 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력 (실시예 12에 따라 시험됨); 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않는 접착력 (실시예 13에서의 계산 참조), 72 시간 후 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력 (실시예 14에 따라 시험됨)을 가질 수 있다는 것을 나타낸다. SUS는 감압성 접착제를 개발하고 시험하기 위한 산업 표준을 나타낸다. 따라서, 이론에 구애됨 없이, SUS에 대한 접착 특성은 패시베이션층과 같은 OLED 제작 공정에 사용되는 기재에 대하여 비슷한 결과를 제공할 것이라고 여겨지며, 이러한 특성이 조합은 감압성 접착제 필름이 가요성 OLED 소자의 제작 동안 패시베이션층 상에 보호 필름으로서 사용될 수 있게 한다고 예상된다.
용어의 사용
본 명세서의 맥락에 의해 달리 지시되지 않는 한, 모든 양, 비율 및 백분율은 중량 기준이다. 단수 형태의 표현은 각각, 본 명세서의 맥락에 의해 달리 지시되지 않는 한, 하나 이상을 나타낸다. 범위의 개시는 그 자체 및 또한 그 안에 포함된 것뿐 아니라, 종점을 포함한다. 예를 들어, 0.3 초과 내지 0.8의 범위의 개시는, 0.3 초과 내지 0.8의 범위뿐 아니라, 개별적으로 0.4, 0.55, 0.6, 0.7, 0.78 및 0.8, 및 상기 범위 안에 포함된 임의의 다른 수를 포함한다. 나아가, 예를 들어 0.3 초과 내지 0.8의 범위의 개시는, 예를 들어 0.4 내지 0.6, 0.35 내지 0.78, 0.41 내지 0.75, 0.78 내지 0.8, 0.32 내지 0.41, 0.35 내지 0.5의 서브세트뿐 아니라, 상기 범위 안에 포함된 임의의 다른 서브세트를 포함한다. 유사하게, 마쿠쉬(Markush) 그룹의 개시는 전체 그룹 및 또한 그 안에 포함된 임의의 개별 구성원 및 하위그룹을 포함한다. 예를 들어, 마쿠쉬 그룹의 개시에서, 비닐, 알릴 또는 헥세닐은 비닐의 개별 구성원; 비닐 및 헥세닐의 하위그룹; 및 그 안에 포함된 임의의 다른 개별 구성원 및 하위그룹을 포함한다.
본원에 사용된 약어는 하기 의미를 갖는다: '℃'는 섭씨 온도를 의미하고; 'DP'는 중합도를 의미하고; 'ETCH'는 에티닐 시클로헥산올을 의미하고; 'GCMS'는 가스 크로마토그래피 질량 분석법을 의미하고; 'gf'는 그램 힘(gram force)을 의미하고; 'hr'는 시간을 의미하고; 'KG' 또는 'kg'은 킬로그램을 의미하고; 'kgf'는 킬로그램 힘(kilogram force)을 의미하고; 'min'은 분을 의미하고; 'OLED'는 유기 발광 다이오드를 의미하고; 'um'은 마이크로미터를 의미함.
발명의 구현예
본 발명의 제1 구현예에서, 감압성 접착제는,
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
F) 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매, 및
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부를 포함하는 출발 물질의 반응 생성물을 포함하며, 단, 감압성 접착제는 실시예 12에 따라 측정 시 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력을 갖고, 접착력은 실시예 13에서의 계산에 따라 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않고, 실시예 14에 따라 측정 시 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력을 갖는다.
제2 구현예에서, 제1 구현예의 출발 물질은, 출발 물질 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하를 추가로 포함한다.
제3 구현예에서, 제1 또는 제2 구현예의 출발 물질은, D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부를 추가로 포함한다.
제4 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은 0.3% 초과 내지 0.8%의 알케닐기를 갖는다.
제5 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산은, 화학식 (R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO1/2)e(R1R2SiO2/2)f(R1 2SiO2/2)g (식 중, 아래첨자 d는 0 이상이고, 아래첨자 e는 0 이상이고, 아래첨자 f는 0 초과이고, 아래첨자 g는 0 이상이며, 수량 (d+e)는 평균 2의 값을 가짐)의 단위를 포함한다.
제6 구현예에서, 감압성 접착제에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없다.
제7 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은, F) 백금족 금속 촉매가 모든 SiH 함유 출발 물질과는 별도의 부분에 저장되는, 다중 부분 조성물로 제조된다.
제8 구현예에서, 방법은 하기 단계를 포함한다:
1) 기재에, 하기를 포함하는 감압성 접착제 조성물을 도포하는 단계:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매,
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부, 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/알케닐 비)가 0.5 내지 2임);
선택적으로 2) 상기 유기 용매의 일부 또는 전부를 제거하는 단계; 및
3) 상기 감압성 접착제 조성물을 경화시켜, 감압성 접착제를 형성하는 단계로서, 상기 감압성 접착제가 실시예 12에 따라 측정 시 스테인레스 강 (SUS)에 대하여 0.1 내지 5 gf/인치의 초기 접착력을 갖고, 접착력은 실시예 13에서의 계산에 따라 72 시간 동안 노화 후 SUS에 대하여 8배 초과로 증가하지 않고, 실시예 14에 따라 측정 시 SUS에 대하여 100 gf/인치 초과의 잔류 접착력을 갖는 단계.
제9 구현예에서, 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 또는 둘 모두이다.
제10 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은 출발 물질 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3이 되는 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하; 출발 물질 D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부; 또는 둘 모두를 추가로 포함한다.
제11 구현예에서, 출발 물질 B) 및 출발 물질 D)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없다.
제12 구현예에서, 제 7 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 내지 2이다.
제13 구현예에서, 제 12 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 초과 내지 2이다.
제14 구현예에서, 제 13 구현예에 있어서 SiH/알케닐 비는 1 초과 내지 1.2이다.
제15 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A)의 알케닐 함량은 0.3% 초과 내지 0.8%이다.
제16 구현예에서, 상기 구현예 중 어느 하나에 있어서 출발 물질 A)의 알케닐 함량은 0.32% 내지 0.78%이다.
제17 구현예에서, 제8 구현예의 방법에 의해 제조된 감압성 접착제 필름을 가요성 유기 발광 다이오드 소자의 패시베이션층에 도포하는 단계를 포함하는, 가요성 유기 발광 다이오드 소자의 제작 방법.
제18 구현예에서, 제8 구현예의 방법에 의해 제조된 감압성 접착제 필름은 가요성 OLED 제작 공정에서 보호 필름으로서 사용된다.
제19 구현예에서, 감압성 접착제 조성물은 하기 출발 물질을 포함한다:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3% 초과의 양으로 존재하는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
선택적으로 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3이 되는 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
선택적으로 D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부,
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매,
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부, 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/알케닐 비)가 0.5 내지 2임).
제20 구현예에서, 제19 구현예에 있어서 출발 물질 A)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 존재하는 경우, 출발 물질 B)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 출발 물질 C)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 존재하는 경우, 출발 물질 D)에는 규소 결합된 방향족 히드로카르빌기가 없거나, 또는 이들 중 둘 이상이다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
Claims (10)
- 가요성 유기 발광 다이오드 소자를 제작하는 방법으로서, 상기 방법이
1) 감압성 접착제 조성물을 기재(substrate)에 도포하는 단계,
2) 상기 감압성 접착제 조성물을 경화시켜 감압성 접착제 필름을 형성하는 단계, 및
3) 상기 감압성 접착제 필름을 상기 소자의 패시베이션층(passivation layer)에 도포하는 단계를 포함하며, 상기 감압성 접착제 조성물은 하기 출발 물질들을 포함하는, 가요성 유기 발광 다이오드 소자를 제작하는 방법:
A) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기 및 탄소수 2 내지 6의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 알케닐 함유 폴리디알킬실록산으로서, 상기 알케닐기가 알케닐 함유 폴리디알킬실록산의 중량을 기준으로 0.3 중량% 초과 내지 0.8 중량%의 양으로 존재하는, 알케닐 함유 폴리디알킬실록산 85 내지 100 중량부,
C) 탄소수 1 내지 10의 규소 결합된 알킬기를 갖고, 분자 당 규소 결합된 수소 원자를 평균 적어도 1% 갖는 폴리알킬히드로겐실록산 0.1 내지 5 중량부,
F) 상기 조성물 중 백금족 금속의 농도를 10 내지 5000 ppm으로 제공하기에 충분한 양의 백금족 금속 촉매,
E) 아세틸렌계 알코올 0.01 내지 0.5 중량부, 및
G) 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합 중량을 기준으로 10% 내지 90%의 유기 용매 (단, 상기 조성물 중 모든 출발 물질의 조합은 규소 결합된 알케닐기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비 (SiH/알케닐 비)가 0.5 내지 2임). - 제1항에 있어서, 상기 감압성 접착제 조성물이 B) 화학식 (R1 2R2SiO1/2)a(R1 3SiO1/2)b(SiO4/2)c (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 R1, OH, 및 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로부터 선택되고, 아래첨자 a는 0 이상이고, 아래첨자 b는 0 이상이고, 아래첨자 c는 0 초과이고, 수량 (a+b)는 0 초과이고, 아래첨자 a, b 및 c는 0.9 ≤ (a+b)/c ≤ 1.3과 같은 값을 가짐)의 단위를 포함하는 폴리알킬실록산 수지 15 중량부 이하를 추가로 포함하는, 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 감압성 접착제 조성물이 D) 접착 촉진제 0.1 내지 5.0 중량부를 추가로 포함하는, 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이 0.405 중량% 내지 0.78 중량%의 알케닐기를 갖는, 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, A) 알케닐 함유 폴리디알킬실록산이 화학식 (R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO1/2)e(R1R2SiO2/2)f(R1 2SiO2/2)g (식 중, 각각의 R1은 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 각각의 R2는 독립적으로 탄소수 2 내지 6의 알케닐기이고, 아래첨자 d는 0 이상이고, 아래첨자 e는 0 이상이고, 아래첨자 f는 0 초과이고, 아래첨자 g는 0 이상이며, 수량 (d+e)는 평균 2의 값을 가짐)의 단위를 포함하는, 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 감압성 접착제 조성물이 베이스 부분(base part) 및 경화제 부분을 포함하는 다중 부분 조성물이고, 상기 베이스 부분은 출발 물질 A), C) 및 G)를 포함하고, 상기 경화제 부분은 출발 물질 A), F) 및 G)를 포함하며, 상기 조성물은 하나 이상의 베이스 부분 또는 별도의 제3 부분에 출발 물질 E)를 추가로 포함하는, 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201762574344P | 2017-10-19 | 2017-10-19 | |
| US62/574,344 | 2017-10-19 | ||
| PCT/US2018/056175 WO2019079366A1 (en) | 2017-10-19 | 2018-10-17 | PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND METHODS OF PREPARATION AND USE IN FLEXIBLE ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DIODE APPLICATIONS |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200087743A KR20200087743A (ko) | 2020-07-21 |
| KR102553390B1 true KR102553390B1 (ko) | 2023-07-11 |
Family
ID=64110181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207003025A KR102553390B1 (ko) | 2017-10-19 | 2018-10-17 | 압력에 민감한 접착제 조성물 및 그것을 준비하기 위한 제조 방법과 유연한 유기 발광 다이오드 애플리케이션에서의 사용 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11549039B2 (ko) |
| EP (1) | EP3645651B1 (ko) |
| JP (1) | JP7254065B2 (ko) |
| KR (1) | KR102553390B1 (ko) |
| CN (1) | CN111032814B (ko) |
| WO (1) | WO2019079366A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112204113B (zh) | 2018-06-29 | 2022-06-17 | 美国陶氏有机硅公司 | 固着添加剂及其制备方法和用途 |
| US20210246337A1 (en) | 2018-06-29 | 2021-08-12 | Dow Silicones Corporation | Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same |
| JP7465284B2 (ja) | 2019-04-25 | 2024-04-10 | サムスン エスディアイ カンパニー，リミテッド | シリコン系粘着性保護フィルム及びそれを含む光学部材 |
| WO2021236229A1 (en) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Dow Silicones Corporation | Silicone adhesive composition and methods for its preparation and use for electronic device fabrication |
| KR20230170009A (ko) * | 2021-04-09 | 2023-12-18 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 감압성 접착제 조성물, 이의 제조 방법 및 플렉시블 유기 발광 다이오드 응용에서의 이의 용도 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014145019A (ja) | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
Family Cites Families (60)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2676182A (en) | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
| US3296291A (en) | 1962-07-02 | 1967-01-03 | Gen Electric | Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds |
| US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
| US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
| NL131800C (ko) | 1965-05-17 | |||
| US3516946A (en) | 1967-09-29 | 1970-06-23 | Gen Electric | Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions |
| US3814730A (en) | 1970-08-06 | 1974-06-04 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
| US3989668A (en) | 1975-07-14 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby |
| US4591622A (en) | 1984-10-29 | 1986-05-27 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof |
| US4584355A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I |
| US4585836A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-II |
| US4611042A (en) | 1985-10-03 | 1986-09-09 | Dow Corning Corporation | Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes |
| GB8615862D0 (en) | 1986-06-28 | 1986-08-06 | Dow Corning Ltd | Making siloxane resins |
| US4766176A (en) | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| US4784879A (en) | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
| JP2630993B2 (ja) | 1988-06-23 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
| JPH0214244A (ja) | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5036117A (en) | 1989-11-03 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions having improved bath life |
| GB9103191D0 (en) | 1991-02-14 | 1991-04-03 | Dow Corning | Platinum complexes and use thereof |
| TW198054B (ko) | 1992-02-10 | 1993-01-11 | Gen Electric | |
| FR2732976B1 (fr) | 1995-04-14 | 1997-07-04 | Rhone Poulenc Chimie | Composition silicone reticulable en gel adhesif |
| US6716533B2 (en) | 2001-08-27 | 2004-04-06 | General Electric Company | Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films |
| US6545086B1 (en) | 2001-10-01 | 2003-04-08 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive compositions |
| JP3912525B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2007-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート |
| US7005475B2 (en) | 2003-06-10 | 2006-02-28 | General Electric Company | Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films |
| US20050038188A1 (en) | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Dongchan Ahn | Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance |
| JP4908736B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2012-04-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| US20050113513A1 (en) | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Grisworld Roy M. | Curable silicone pressure adhesive coating compositions |
| FR2879612B1 (fr) | 2004-12-21 | 2007-05-04 | Rhodia Chimie Sa | Composition elastomere silicone, adhesive, monocomposante et reticulable par polyaddition |
| KR101285442B1 (ko) | 2005-08-09 | 2013-07-12 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법 |
| GB0616021D0 (en) | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
| JP5283346B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
| US20080254427A1 (en) | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Lynn Neviaser | Talking Memory Book |
| CN101177595A (zh) | 2007-12-13 | 2008-05-14 | 同济大学 | 纳米mq硅树脂增强的湿固化有机硅压敏胶及其制备方法 |
| JP5620373B2 (ja) | 2008-06-24 | 2014-11-05 | ダウ・コーニング・コーポレイション | ホットメルト接着剤組成物並びにそれらの製造及び使用のための方法 |
| KR101110534B1 (ko) | 2009-07-17 | 2012-01-31 | 율촌화학 주식회사 | 표면 보호 필름 |
| WO2011024690A1 (ja) | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 旭硝子株式会社 | フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法 |
| US9593209B2 (en) | 2009-10-22 | 2017-03-14 | Dow Corning Corporation | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use |
| JP5338626B2 (ja) | 2009-11-10 | 2013-11-13 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム |
| EP2524954A4 (en) | 2010-01-13 | 2013-06-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | A RECLAIMABLE SILICONE-BASED ADHESIVE COMPOSITION, SHEET-BASED BASE MATERIAL HAVING A RECLAIMABLE ADHESIVE LAYER OBTAINED BY CURING THE SAME, AND USE OF THE BASIC MATERIAL AS A PROTECTIVE FILM OR FIXING SHEET |
| US8968869B2 (en) | 2010-06-30 | 2015-03-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable-on-demand polysiloxane coating composition |
| EP2588550A1 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Curable polysiloxane coating composition |
| KR101790820B1 (ko) | 2010-12-22 | 2017-10-26 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열경화형 폴리오르가노실록산 조성물 및 그 사용 |
| KR20140037886A (ko) | 2011-06-02 | 2014-03-27 | 다우 코닝 코포레이션 | 후막 감압 접착제 및 그로부터 제조된 라미네이팅된 구조물 |
| KR101908501B1 (ko) * | 2011-12-07 | 2018-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN104395406A (zh) | 2012-06-22 | 2015-03-04 | 迈图高新材料日本合同公司 | 双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用 |
| JP5308564B1 (ja) | 2012-06-22 | 2013-10-09 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 |
| KR102076666B1 (ko) * | 2013-04-11 | 2020-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널 |
| JP2015074663A (ja) | 2013-10-04 | 2015-04-20 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 |
| JP6337318B2 (ja) | 2014-02-28 | 2018-06-06 | フジコピアン株式会社 | 自己貼着性フィルム |
| DE102014204465A1 (de) | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Henkel Ag & Co. Kgaa | UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien |
| CN106574168B (zh) | 2014-07-10 | 2019-09-10 | 陶氏东丽株式会社 | 离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、离型片及叠层体 |
| TWI663236B (zh) | 2014-10-16 | 2019-06-21 | Dow Silicones Corporation | 聚矽氧組合物及具有由該組合物製得之壓敏性黏著層的壓敏性黏著膜 |
| JP6225894B2 (ja) | 2014-12-24 | 2017-11-08 | 信越化学工業株式会社 | ウエハの仮接着方法及び薄型ウエハの製造方法 |
| KR102014063B1 (ko) | 2015-01-20 | 2019-08-27 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 감압 접착제 |
| KR102314914B1 (ko) | 2015-03-05 | 2021-10-21 | 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 | 경화성 유기폴리실록산 조성물, 그의 용도, 및 그 조성물로부터 제조된 라미네이트 |
| TWI688629B (zh) | 2015-03-05 | 2020-03-21 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體 |
| WO2017065131A1 (ja) | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 信越化学工業株式会社 | 衝撃吸収性画面保護フィルム |
| CN108431166B (zh) | 2015-12-15 | 2021-04-20 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅压敏粘合剂组合物 |
| US20200071578A1 (en) | 2017-01-17 | 2020-03-05 | Dow (Shanghai) Holding Co., Ltd. | Method for making silicone pressure sensitive adhesive |
-
2018
- 2018-10-17 WO PCT/US2018/056175 patent/WO2019079366A1/en unknown
- 2018-10-17 EP EP18797382.1A patent/EP3645651B1/en active Active
- 2018-10-17 KR KR1020207003025A patent/KR102553390B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-17 US US16/635,316 patent/US11549039B2/en active Active
- 2018-10-17 JP JP2020504715A patent/JP7254065B2/ja active Active
- 2018-10-17 CN CN201880050576.5A patent/CN111032814B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014145019A (ja) | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3645651B1 (en) | 2023-09-06 |
| CN111032814A (zh) | 2020-04-17 |
| JP2021500417A (ja) | 2021-01-07 |
| CN111032814B (zh) | 2022-06-28 |
| US20200392384A1 (en) | 2020-12-17 |
| US11549039B2 (en) | 2023-01-10 |
| KR20200087743A (ko) | 2020-07-21 |
| WO2019079366A1 (en) | 2019-04-25 |
| EP3645651A1 (en) | 2020-05-06 |
| JP7254065B2 (ja) | 2023-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111065705B (zh) | 无溶剂有机硅压敏粘合剂及其制备和使用方法 | |
| KR102553390B1 (ko) | 압력에 민감한 접착제 조성물 및 그것을 준비하기 위한 제조 방법과 유연한 유기 발광 다이오드 애플리케이션에서의 사용 | |
| JP7332576B2 (ja) | 感圧性接着剤ならびにその調製および使用 | |
| JP7029001B2 (ja) | シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用 | |
| JP7334279B2 (ja) | シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用 | |
| KR102534896B1 (ko) | 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법 | |
| KR20230170009A (ko) | 감압성 접착제 조성물, 이의 제조 방법 및 플렉시블 유기 발광 다이오드 응용에서의 이의 용도 | |
| KR102649396B1 (ko) | 광학 실리콘 엘라스토머에 접착하는 실리콘 감압성 접착제를 형성하는 하이드로실릴화 반응 경화성 조성물 및 그의 제조 방법 및 플렉서블 디스플레이 디바이스에서의 그의 용도 | |
| WO2023146692A1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications | |
| CN117751174A (zh) | 用于有机硅压敏粘合剂的可固化组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |