TWI688629B - 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之聚矽氧系感壓接著劑至少包含：(A)於25℃下之黏度為100mPa‧s以上且10,000mPa‧s以下、一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷；(B)於25℃下之黏度超過10,000mPa‧s且一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷；(C)一分子中至少具有3個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷；及(D)矽氫化反應用觸媒；且形成於再剝離時向被黏著體之轉移較少之感壓接著層。

Description

聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體
本發明係關於一種聚矽氧系感壓接著劑、及具有使用該感壓接著劑所形成之感壓接著層之積層體。
於用以覆蓋行動電話、可攜式音樂播放器、可攜式個人計算機等可攜帶之小型電腦之顯示部之覆蓋玻璃或觸控面板之製造工藝中，使用用以暫時保護該等之保護膜(參照專利文獻1)。
對於此種保護膜，要求於製造工藝之移動時充分黏著於覆蓋玻璃或觸控面板等被黏著體且於使用時可容易地剝離之程度之黏著力。進而，亦要求於再剝離時感壓接著層不會轉移至被黏著體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-045102號公報
本發明之目的在於提供一種形成於再剝離時向被黏著體之轉移較少之感壓接著層之聚矽氧系感壓接著劑、及感壓接著層之轉移較少之積層體。
本發明之聚矽氧系感壓接著劑之特徵在於至少包含：(A)於25℃下之黏度為100mPa‧s以上且10,000mPa‧s以下、一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份；(B)於25℃下之黏度超過10,000mPa‧s、一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷0.1質量份以上且未達100質量份；(C)一分子中至少具有3個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷{相對於(A)成分與(B)成分所含之烯基之合計1莫耳，本成分所含之與矽原子鍵結之氫原子成為0.5莫耳以上且20莫耳以下之量}；及(D)矽氫化反應用觸媒(促進本組合物之矽氫化反應之量)。
又，本發明之積層體之特徵在於：其包含支持體、及其上之藉由上述聚矽氧系感壓接著劑之矽氫化反應所形成之感壓接著層。
本發明之聚矽氧系感壓接著劑具有形成於再剝離時向被黏著體之轉移較少之感壓接著層之特徵，又，本發明之積層體具有感壓接著層之轉移較少之特徵。
1‧‧‧支持體
2‧‧‧感壓接著層
圖1係本發明之積層體之剖視圖。
首先，對本發明之聚矽氧系感壓接著劑進行詳細說明。
(A)成分係一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷。作為(A)成分中之烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基、十二碳烯基等碳數2~12之烯基，較佳為乙烯基、己烯基。該烯基之鍵結位置並無限定，可鍵結於分子鏈末端之矽原子及/或分子鏈中之矽原子上，較佳為分子鏈末端之矽原子。作為(A)成分中之烯基以外之鍵結於矽原子上之有 機基，可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數6~12之芳基；苄基、苯乙基等碳數7~12之芳烷基，較佳為甲基、苯基。又，(A)成分之分子結構並無限定，可例示直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、環狀、樹脂狀，較佳為直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀。
作為(A)成分，可例示：分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二苯基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二苯基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、及分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、及該等有機聚矽氧烷之兩種以上之混合物。
此種(A)成分於25℃下之黏度為100mPa‧s以上且10,000mPa‧s以下，較佳為150mPa‧s以上且5000mPa‧s以下，或200mPa‧s以上且3000mPa‧s以下。其原因在於：若(A)成分之黏度為上述範圍之下限以上，則可獲得充分之黏著力，另一方面，若為上述範圍之上限 以下，則變得不易引起感壓接著層之轉移。再者，(A)成分之於25℃下之黏度可依照JIS K7117-1且藉由旋轉黏度計進行測定。
(B)成分係一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷。作為(B)成分中之烯基，可例示與上述同樣之基，較佳為乙烯基、己烯基。該烯基之鍵結位置並無限定，可鍵結於分子鏈末端之矽原子及/或分子鏈中之矽原子上。作為(B)成分中之烯基以外之鍵結於矽原子上之有機基，可例示與上述同樣之基，較佳為甲基、苯基。又，(B)成分可具有與矽原子鍵結之羥基或與矽原子鍵結之水解性基。作為該水解性基，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳數1~3之烷氧基；乙醯氧基；異丙烯氧基。又，(B)成分之分子結構並無限定，可例示直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、環狀、樹脂狀，較佳為直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀。
作為(B)成分，除了與(A)成分同樣之有機聚矽氧烷以外，可例示：分子鏈兩末端經二甲基羥基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基羥基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、及該等有機聚矽氧烷之兩種以上之混合物。
此種(B)成分於25℃下之黏度超過10,000mPa‧s，較佳為50,000mPa‧s以上，或於25℃下為生橡膠狀。其原因在於：若(B)成分之黏度為上述範圍之下限以上，則塗膜之平滑性會提高。再者，(B)成分之於25℃下之黏度可依照JIS K7117-1且藉由旋轉黏度計進行測定。又，於(B)成分在25℃下為生橡膠狀之情形時，為具有依照JIS K 6249所規定之方法測得之塑化度者。
(B)成分之含量相對於(A)成分100質量份，為0.1質量份以上且未達100質量份，較佳為1質量份以上且50質量份以下、或2質量份以上且30質量份以下。其原因在於：若(B)成分之含量為上述範圍之下限 以上，則塗膜之平滑性會提高，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則感壓接著層之轉移受到抑制，又，即便不使用有機溶劑、或其使用量較少，塗佈性亦變得良好。
(C)成分係本感壓接著劑之交聯劑，為一分子中至少具有3個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷。該與矽原子鍵結之氫原子之鍵結位置並無限定，可鍵結於分子鏈末端之矽原子及/或分子鏈中之矽原子上。作為(C)成分中之氫原子以外之鍵結於矽原子上之基，可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數6~12之芳基；苄基、苯乙基等碳數7~12之芳烷基，較佳為甲基、苯基。又，(C)成分之分子結構並無限定，可例示直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、環狀、網狀、樹脂狀，較佳為直鏈狀、局部具有支鏈之直鏈狀。
作為(C)成分，可例示：分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物；含有式：R3SiO1/2所表示之矽氧烷單元、式：R2HSiO1/2所表示之矽氧烷單元及式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元之有機聚矽氧烷樹脂；含有式：R2HSiO1/2所表示之矽氧烷單元與式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元之有機聚矽氧烷樹脂；含有式：RHSiO2/2所表示之矽氧烷單元與式：RSiO3/2所表示之矽氧烷單元或式：HSiO3/2所表示之矽氧烷單元之有機聚矽氧烷樹脂；及該等有機 聚矽氧烷之兩種以上之混合物。上式中，R為：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳數1~12之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數6~12之芳基；苄基、苯乙基等碳數7~12之芳烷基。
又，(C)成分之黏度並無限定，較佳為於25℃下之動黏度為3~50,000mm2/s之範圍內。其原因在於：若(C)成分之黏度為上述範圍之下限以上，則(C)成分之揮發性變低，所得之感壓接著劑之組成穩定，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則感壓接著層之轉移受到抑制。再者，(C)成分之於25℃下之動黏度可依照JIS Z8803且藉由烏式黏度計進行測定。
(C)成分之含量相對於(A)成分與(B)成分所含之烯基之合計1莫耳，為本成分所含之與矽原子鍵結之氫原子成為0.5莫耳以上且20莫耳以下之量，較佳為成為0.7莫耳以上且10莫耳以下之量、或成為1莫耳以上且8莫耳以下之量。其原因在於：若(C)成分之含量為上述範圍之下限以上，則可形成具有充分之機械特性之感壓接著層，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則感壓接著層之轉移受到抑制。
(D)成分係用以促進本感壓接著劑之矽氫化反應之矽氫化反應用觸媒，可例示鉑系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒，較佳為鉑系觸媒。作為該鉑系觸媒，可例示氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之羰基錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物、鉑之烯烴錯合物，尤其是就與(A)成分之相容性良好之方面而言，較佳為鉑之烯基矽氧烷錯合物。於該鉑之烯基矽氧烷錯合物中，作為烯基矽氧烷，例如，可列舉1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、1,1,3,3-四乙烯基二甲基二矽氧烷。
(D)成分之含量為促進本感壓接著劑之矽氫化反應之量，具體而言，較佳為相對於(A)成分之本成分中之觸媒金屬以質量單位計成為0.1~1,000ppm之範圍內之量，或成為1~500ppm之範圍內之量。其 原因在於：若(D)成分之含量為上述範圍之下限以上，則本感壓接著劑之矽氫化反應得以促進，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則所得之感壓接著層不易產生著色等問題。
為了調節矽氫化反應之速度，亦可於本感壓接著劑中含有(E)矽氫化反應抑制劑。作為該(E)成分，可例示：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷等烯基矽氧烷；以及苯并三唑。
(E)成分之含量並無特別限定，較佳為相對於(A)成分100質量份，為5質量份以下、或3質量份以下，另一方面，其下限為0.01質量份以上、或0.1質量份以上。其原因在於：若(C)成分之含量為上述範圍之下限以上，則可確保塗佈液之可使用時間，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則可於通常之硬化溫度下將本感壓接著劑硬化。
為了調整黏著力，亦可於本感壓接著劑中含有有機聚矽氧烷樹脂，該有機聚矽氧烷樹脂本質上含有(F)R1 3SiO1/2單元(式中，R1係經鹵素取代或未經取代之一價烴基)與SiO4/2單元，且R1 3SiO1/2單元相對於SiO4/2單元之莫耳比為0.5以上且1.5以下。
(F)成分中，R1係經鹵素取代或未經取代之一價烴基，例如可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳數1~12之烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基、十二碳烯基等碳數2~12之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數6~12之芳基；苄基、苯乙基等碳數7~12之芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為甲基、乙烯基、苯基。又，(F)成分可具有與矽原子鍵結之羥基或與矽 原子鍵結之水解性基。作為該水解性基，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳數1~3之烷氧基；乙醯氧基；異丙烯氧基。
(F)成分本質上含有R1 3SiO1/2單元與SiO4/2單元，除此以外亦可具有R1 2SiO2/2單元或R1SiO3/2單元，(F)成分中之R1 3SiO1/2單元與SiO4/2單元之合計含量較佳為50質量%以上，進而較佳為80質量%以上，尤佳為100質量%、即僅含有該等兩種單元。
(F)成分中，R1 3SiO1/2單元相對於SiO4/2單元之莫耳比較佳為0.5~1.5之範圍內、0.5~1.0之範圍內、或0.6~0.9之範圍內。其原因在於：若該莫耳比為上述範圍之下限以上，則所得之感壓接著層之黏著力變大，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則所得之感壓接著層之黏性降低。
(F)成分之含量較佳為相對於(A)成分100質量份，為30質量份以下、或10質量份以下。其原因在於：若(F)成分之含量為上述範圍之上限以下，則可控制所得之感壓接著層之黏著力。
又，只要不損及本發明之目的，則亦可於本感壓接著劑中含有：分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷等僅於分子鏈兩末端具有與矽原子鍵結之氫原子之二有機聚矽氧烷；甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等有機溶劑；四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷；以及抗氧化劑、顏料、穩定劑。
繼而，藉由圖1對本發明之積層體進行詳細說明。
本發明之積層體至少包含支持體1、及其上之使上述之聚矽氧系感壓接著劑進行矽氫化反應而形成之感壓接著層2。此種本發明之積層體例如可用作黏著膜。
作為該支持體1，除了玻璃板、金屬板、金屬箔等無機系支持體以外，可例示：聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-丙烯共聚物樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-乙烯丙烯酸酯共聚物樹脂等塑膠板或膜，其厚度並無限定，通常較佳為10~3,000μm。
為了提高與聚矽氧系感壓接著層2之密接性，可對該等支持體1之表面進行底塗處理、電暈處理、蝕刻處理、或電漿處理，尤佳為使用聚矽氧黏著劑用底塗劑組合物作為底塗劑。作為此種聚矽氧黏著劑用底塗劑組合物，可使用日本專利特開昭54-61242號公報、日本專利特開平3-28283號公報、或日本專利特開2013-139509號公報所揭示之底塗劑組合物。又，此種聚矽氧黏著劑用底塗劑組合物例如可藉由於Dow Corning公司製造之DOW CORNING(R) 7499 PSA PRIMER與DOW CORNING(R) 7387 CROSSLINKER中調配鉑系觸媒進行製備。
再者，將聚矽氧系感壓接著劑塗佈於支持膜1之方法並無限定，可例示凹版塗佈、平版塗佈、膠版凹版、輥式塗佈、逆輥塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、缺角輪塗佈。
繼而，藉由於室溫下或進行加熱使聚矽氧系感壓接著劑進行矽氫化反應，可於上述支持體上形成感壓接著層。作為該加熱條件，可設為於60~160℃下15秒~5分鐘。
於本發明之積層體中，感壓接著層2之厚度並無限定，通常為1~1000μm之範圍內、或5~500μm之範圍內。
再者，本發明之積層體可為如上述般將本感壓接著劑直接塗佈 於支持體上製作積層體而成者，又，亦可為藉由如下所述之轉印法製作而成者，即將本感壓接著劑塗佈於剝離膜或剝離紙，藉由矽氫化反應形成感壓接著層後，將其貼合於上述之支持體。
[實施例]
藉由實施例、比較例對本發明之聚矽氧系感壓接著劑及積層體進行詳細說明。再者，實施例中之黏度及塑化度係於25℃下測得之值。又，以如下方式測定黏著力及感壓接著層之轉移。
〔黏度〕
黏度(mPa‧s)係依照JIS K7117-1且使用旋轉黏度計測得之值，動黏度(mm2/s)係依照JIS Z8803且藉由烏式黏度計測得之值。
〔塑化度〕
塑化度係以依照JIS K 6249所規定之方法測得之值(於25℃下對4.2g之球狀試樣施加1kgf之荷重3分鐘時之值)表示。
〔黏著力〕
將感壓接著膜切斷為25mm寬而製作感壓接著帶，使用2kgf之橡膠輥將其壓接於玻璃之被黏著體。其後，於室溫下靜置24小時。使用低速(300mm/分鐘)之拉伸試驗機，藉由180°剝離法對其測定黏著力(gf/25mm)。
〔感壓接著層之轉移〕
按照3cm×4cm之大小切下2片具有感壓接著層之保護膜，使用2kgf之橡膠輥將其壓接於厚度1mm之玻璃板之兩面。將其於70℃、相對濕度95%之烘箱中保管24小時後，自烘箱中取出，於室溫下進行冷卻。其後，剝離兩面之保護膜，自玻璃板之背側以沿斜向45度照射光之方式照射具備LED燈之手電筒，以目視觀察感壓接著層之轉移。進而，藉由桌上型螢光燈，自玻璃板之背側以沿斜向45度照射光之方式進行照射，以目視觀察感壓接著層之轉移。其評價如以下所述。
◎：於手電筒及桌上型螢光燈下均無污點或異物，未見感壓接著層之轉移。
○：於手電筒下存在少量污點，但於桌上型螢光燈下無污點或異物，未見感壓接著層之轉移。
×：於手電筒及桌上型螢光燈下均存在污點，可見感壓接著層之轉移。
〔底塗處理聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜之製備〕
於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜{Toray股份有限公司製造之Lumirror(註冊商標)}(以下稱為PET膜)中添加Dow Corning公司製造之DOW CORNING(R) 7499 PSA PRIMER(固形物成分22.6質量%)100質量份、Dow Corning公司製造之DOW CORNING(R) 7387 CROSSLINKER 1.4質量份、甲苯500質量份、及鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述之7499之固形物成分，以質量單位計成為100ppm之量)並加以攪拌後，以邁耶(Meyer)棒(No.3)進行塗佈，藉由120℃之烘箱於30秒中將其硬化。
〔實施例1〕
添加黏度為385mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量=0.44質量%)100質量份、黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基羥基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.08質量%)之30質量%甲苯溶液17.6質量份(以生橡膠計為5.3質量份)、動黏度為33mm2/s且分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=1.08質量%)4.4質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基之合計1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為3.0莫 耳之量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.1質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠之合計，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔實施例2〕
添加黏度為385mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量=0.44質量%)100質量份、黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.22質量%)之30質量%甲苯溶液17.6質量份(以生橡膠計為5.3質量份)、動黏度為33mm2/s且分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=1.08質量%)3.8質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基之合計1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為2.5莫耳之量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.2質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠之合計，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著 膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔實施例3〕
添加黏度為2,054mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量=0.22質量%)100質量份、黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基羥基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.08質量%)之30質量%甲苯溶液75質量份(以生橡膠計為22.5質量份)、動黏度為12.5mm2/s且分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=0.43質量%)8.4質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基之合計1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為4.0莫耳之量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.3質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠之合計，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔實施例4〕
添加黏度為385mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷100質量份、黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.22質量%)之30質量%甲苯溶液17.6質量份(以生橡膠計為 5.3質量份)、動黏度為12.5mm2/s且分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=0.43質量%)15.5質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基之合計1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為4.0莫耳之量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.2質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠之合計，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔比較例1〕
添加黏度為385mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷13.2質量份、黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.22質量%)之30質量%甲苯溶液333.3質量份(以生橡膠計為100質量份)、動黏度為33mm2/s且分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=1.08質量%)3.4質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基之合計1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為3.8莫耳之量)、含有(CH3)3SiO1/2單元與SiO4/2單元且其莫耳比〔(CH3)3SiO1/2單元之莫耳數/SiO4/2單元之莫耳數〕為0.8之甲基聚矽氧烷樹脂之74質量%二甲苯溶液39.5質量份(以樹脂計為29.2質量份)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.6質量份並加以混 合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷與上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠之合計，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔比較例2〕
添加黏度超過10,000mPa‧s、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端且側鏈之一部分具有乙烯基之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠(塑化度=160、乙烯基之含量=0.22質量%)之30質量%甲苯溶液333.3質量份(以生橡膠計為100質量份)、動黏度為33mm2/s且分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=1.08質量%)3.0質量份(相對於上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠中之乙烯基1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為4.0莫耳之量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.0質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物生橡膠，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
〔比較例3〕
添加黏度為40,700mPa‧s且分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量=0.09質量%)100質量份、 動黏度為58.3mm2/s且分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結之氫原子之含量=1.01質量%)1.6質量份(相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為5.0莫耳之量)、1-乙炔基-1-環己醇0.2質量份並加以混合，進而混合鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(該錯合物中之鉑金屬相對於上述二甲基聚矽氧烷，以質量單位計成為50ppm之量)，而製備聚矽氧系感壓接著劑之甲苯溶液。
繼而，藉由敷料器將該溶液塗佈於底塗處理PET膜上，於140℃下在2分鐘內將其硬化，而製作具有厚度30μm之感壓接著層之黏著膜。將該黏著膜之黏著力及轉移試驗之結果示於表1。
Figure 105106374-A0202-12-0016-1
[產業上之可利用性]
本發明之聚矽氧系感壓接著劑由於可形成轉移較少之感壓接著層，因此對於製作用以覆蓋行動電話、可攜式音樂播放器、可攜式個人計算機等可攜帶之小型電腦之顯示部之覆蓋玻璃或觸控面板之製造工藝中所使用之保護膜而言較佳。又，本發明之聚矽氧系感壓接著劑由於可不使用有機溶劑、或減少其使用量，因此可縮短塗佈時間，對於在支持體上形成厚膜之感壓接著層而言較佳。
1‧‧‧支持體
2‧‧‧感壓接著層

Claims (5)

  1. 一種聚矽氧系感壓接著劑，其至少包含：(A)於25℃下之黏度為100mPa‧s以上且10,000mPa‧s以下、一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份；(B)於25℃下之黏度超過10,000mPa‧s、一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷0.1質量份以上且未達100質量份；(C)一分子中至少具有3個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷{相對於(A)成分與(B)成分所含之烯基之合計1莫耳，本成分所含之與矽原子鍵結之氫原子成為0.5莫耳以上且20莫耳以下之量}；及(D)矽氫化反應用觸媒(促進本組合物之矽氫化反應之量)。
  2. 如請求項1之聚矽氧系感壓接著劑，其中(A)成分係僅於分子鏈兩末端之矽原子上鍵結有烯基之直鏈狀之有機聚矽氧烷。
  3. 如請求項1或2之聚矽氧系感壓接著劑，其相對於(A)成分100質量份而進一步含有5質量份以下之(E)矽氫化反應抑制劑。
  4. 一種積層體，其至少包含支持體、及其上之使如請求項1至3中任一項之聚矽氧系感壓接著劑進行矽氫化反應而形成之感壓接著層。
  5. 如請求項4之積層體，其中支持體為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜。
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