KR20140101846A

KR20140101846A - 자기-가교 실리콘 감압 접착제 조성물, 그 제조 방법 및 제조된 물품

Info

Publication number: KR20140101846A
Application number: KR1020147018960A
Authority: KR
Inventors: 로이 엠. 그리즈월드
Original assignee: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
Priority date: 2011-12-08
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2014-08-20
Also published as: ES2549146T3; TW201331324A; KR102036551B1; US8933187B2; WO2013086121A1; JP2015505878A; CN104093809A; CN104093809B; JP6091518B2; TWI535812B; US20130150535A1; EP2788448A1; EP2788448B1

Abstract

본원 명세서는, 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 자기-가교결합성 조성물 및 (i) 실리콘-결합된 수소 및 실란올 기를 모두 함유하는 레진성 코폴리머, 및 (ii) 하나 이상 비닐-관능성 폴리오가노실록산을 포함하여 구성되는 혼합물의 반응 생성물을 개시한다. 상기 조성물은 안정한 후-경화 접착제 특성을 가지고, 전자 부품 장치들의 제조에 사용하기에 적합하다.

Description

자기-가교 실리콘 감압 접착제 조성물, 그 제조 방법 및 제조된 물품 {SELF-CROSSLINKING SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITIONS, PROCESS FOR MAKING AND ARTICLES MADE THEREOF}

본 발명은 자기-가교 실리콘 감압 접착제 코팅(coating) 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 조절 가능한 가교에 따른 안정한 후-경화(post-cure) 특성을 갖는, 부가 반응에 의한 경화성(addition curable) 실리콘 조성물에 관한 것이다. 본 발명은, 또한 상기 조성물을 제조하는 방법 및, 상기 조성물이 점착되어 있는(adhered) 기재를 포함하고 있는 물품들(articles)에 관한 것이다.

감압 접착제 (PSA) 는, 감압 테이프 평의회(Pressure-Sensitive Tape Council) 에 의해 정의되는 것과 같이, 어떠한 에너지원에 의한 활성화를 필요로 하지 않고도, 최소 접촉압력에 의해 점착하고, 충분한 하중하의 전단 저항(shear resistance under a load)과 피점착물(adherents)로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집강도(cohesive strength)를 가지는, 강력하고 영구적인 택(aggressive and permanent tack)을 갖는 물질이다. 여러 종류의 감압 접착제들이 있으며, 실리콘은 그들 중 하나이다.

실리콘 PSA는 일반적으로 퍼옥사이드 라디칼(radical)에 의해 또는 실록산(siloxane) 올리고머폴리머를 함유하는 비닐(vinyl)과 실록산 올리고머를 함유하는 하이드라이드 사이의 부가 반응을 통해 경화한다. 퍼옥사이드 경화작용은 상기 접착제의 광학적 투명도에 영향을 미치는 부산물을 생성하는 경향이 있다. 따라서, 퍼옥사이드 경화성 PSA는 핸드폰, GPS 내비게이션 및, TV 디스플레이 장치들과 같이 광학적 투명도가 필수적인 전자 디스플레이 장치들의 제조 사용에 적합하지 않다. 퍼옥사이드 경화성 PSA와 비교하면, 부가 반응 경화성 실리콘 PSA는 일반적으로 상기 접착제의 광학적 투명도에 영향을 미치는 부산물을 함유하지 않기에, 다층 라미네이트(multi-layer laminate) 전자 디스플레이 장치들의 제조에 사용 하기에 적합하다.

부가 반응 경화성 실리콘 PSA는 해당 분야에 잘 알려져 있고, 예를 들어, 미국 특허 3,983,298; 4,774,297; 4,988,779; 5,169,727; 5,248,739; 6,466,532; 5,576,110; 및 JP 8209104 에서 기술되어 있다. 그러나, 이러한 선행 기술의 부가 반응에 의한 경화성 PSA는 택(tack), 박리 접착력(peel adhesion), 및 응집 강도(cohesive strength)의 필요한 점착 접착성(adhesive properties)을 달성하기 위해 다중-성분 블렌드에 의존하였다. 이와 같이, 상기 필수적인 가교가 예측 불가능하고, 경화시 상기 PSA의 접착성은 불안정하였다.

상기 선행 기술의 부가 반응 경화성 실리콘 PSA와 연관된 문제점을 해결하기 위하여 많은 시도들이 행하여 졌다. 에를 들면, 그리스볼드(Griswold)의 미국특허출원공개 제 20050113513호 는 자가-가교성 있는 성분 및 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 부가 반응 경화성 실리콘 PSA 조성물을 개시한다. 그리스볼드에 의하면, 상기 자가-가교성 있는 성분은 (1) 방향족 가용성 실리콘 레진 또는 레진성 코폴리머의 폴리디오가노실록산을 함유하는 알케닐과의 축합, 및 (2) 상기 축합 반응 생성물을 실릴화제와 반응시켜서, 예시적인 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔을 사용하여 실리콘-결합된 수소 기들을 형성하기 위한 상기 축합 반응에서 잔류된 실란올 기를 캡핑함으로써 만들 수 있다.

그러나, 상기 방법의 한 가지 문제점은, 입체장애(steric hindrance)로 인해 상기 축합 반응 이후 모든 잔류 실란올 기가 실릴화에 엑세스가능한 것은 아니라는 점이다. 나아가, 그리볼드의 실시예 4 및 5 에서 보여지는 것과 같이, 부가 반응 이후 실리콘-하이드라이드 농도가 높았는데, 그 원인은 폴리머/올리고머 상의 비닐 기의 하이드로실릴화 반응을 방해하는 실리콘-하이드라이드 기의 입체 장애이다. 이러한 입체 장애가 가교 밀도를 제어하고 이에 의해 감압 접착제의 응집 강도를 제어하는데 효과적인 수단의 도입을 방해한다. 또한, 상기 잔류 실리콘-하이드라이드기는 저장시에 박리 접착성 및 택 접착력과 같은 감압접착성의 안정성에 영향을 미친다. 게다가, 하이드로실릴화 경화 후의 잔류 하이드라이드는 라미네이트 구조체에서 기포로 관찰되는 기체 방출을 야기할 수 있다. 선행 기술에서의 상기 결함들을 해결하기 위한 여러 다른 시도들은 또한 성공적이지 못하였다.

따라서, 당 분야의 산업에서 조절 가능한 가교 및 안정한 후-경화 접착성을 갖는 부가 반응 경화성 실리콘 감압 접착제 조성물에 대하여 지속적인 요구가 있다.

본 발명의 하나의 측면은 경화시 안정한 접착성을 갖는, 실리콘 감압 접착제 조성물에 관한 것이다.

상기 조성물은 (A) (i) R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위 (여기서 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임)를 포함하여 구성되는 코폴리머 레진과, (ii) 하나 이상의 비닐-관능성 폴리오가노실록산; 을 포함하여 구성되는 혼합물의 반응생성물, 및 (B) 하이드로실릴화 촉매;를 포함하여 구성되며,

상기 코폴리머 레진은 상기 레진의 하이드록실 라디칼과 하이드라이드 라디칼의 전체 몰수 기준으로 약 70 몰% 내지 약 99 몰%의 하이드록실 라디칼과, 약 1 몰% 내지 약 30 몰%의 하이드라이드 라디칼을 포함하여 구성되며, 상기 하이드록실 라디칼은 상기 Q 단위의 실리콘 원자에 직접 결합되고, 상기 하이드라이드 라디칼은 -OSiHR⁵ ₂ 라디칼(여기서, R⁵ 는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임)을 개재하여 상기Q 단위의 실리콘 원자에 결합된다.

본 발명의 다른 측면은, 본 발명의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 (i) MQ 레진을 R⁶ _aSiX₄ _-a/2(여기서, 각 R⁶ 은 독립적으로 H 또는 1 내지 6의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이되, 적어도 하나의 R⁶는 H이고; 상기 X 는 N, Cl, 또는 O이고, 그리고 상기 a는 약 0.5 내지 2.0임)인 캡핑제와 반응시켜 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진을 생성하는 단계; 및 (ii) 상기 단계 (i)의 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진을 유기 아민 촉매의 존재 하에 하나 이상의 비닐-관능성 폴리오가노실록산과 반응시켜 중간 생성물을 제공하는 단계; 및 (iii) 상기 단계 (ii)의 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시켜, 본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 단계;를 포함하여 구성되며, 여기서, 상기 MQ 레진은 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위(여기서, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임) 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지며, 상기 MQ 레진은 MQ 레진의 전체 중량을 기준으로 약 1 내지 약 4중량%의 Q 단위의 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼을 포함하여 구성되고, 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않으며, 상기 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진은 이 레진의 하이드록실 및 하이드라이드 라디칼의 총 몰수를 기준으로 약 70 몰% 내지 약 99 몰% 의 하이드록실 라디칼 및 약 1 몰% 내지 약 30 몰%의 하이드라이드 라디칼을 함유한다.

또한, 본 발명은 (a)(i) 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지는 MQ 레진 (여기서, 상기 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼, 상기 MQ 레진은 약 1% 내지 약 4% 중량으로 포함하여 구성되고, 상기%는 상기 MQ 레진 및 Q 단위의 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼의 총 중량을 기준으로 하며, 그리고 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않음), (ii) R⁶ _a SiX₄ _-a/2,인 캡핑제 (여기서, 상기 각 R⁶ 은 독립적으로 수소 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이며, 적어도 하나의 R⁶ 은 H, X 는 N, Cl, 또는 O, 그리고 상기 a 는 약 0.5 내지 약 2.0 인 것을 전제로 함), 및 (iii) 하나 이상 비닐-관능성 폴리오가노실록산; 을 포함하여 구성되는 혼합물을 반응시켜서 중간 생성물을 제공하는 단계; 및 (b) 상기 단계 (a) 로부터의 상기 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시켜 청구항 제1항의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 단계; 를 포함하여 구성되는 방법으로 제조할 수 있다.

본 발명은 또한, 상기 조성물이 점착되어 있는 기재(substrate)를 포함하고 있는 물품들에 관한 것이다.

본 발명은 아래의 발명의 상세한 설명에 의해서 보다 더 명확해 질 것이다.

본 발명 상기 조성물의 성분 (A)은 (i) 실리콘-결합된 수소 및 실란올 기를 모두 함유하는 레진 및 (ii) 하나 이상 비닐-관능성 폴리오가노실록산을 포함하여 구성되는 혼합물의 반응 생성물이다. 적합한 레진은 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위를 포함하여 구성되며, 여기서 상기 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이다. R¹ 에 의해 표시되는 라디칼의 예들은 메틸, 에틸, 및 이소프로필과 같은 알킬 라디칼; 사이클로펜틸 및 사이클로헥산일과 같은 사이클로지방족 라디칼; 비닐 및 알릴(allyl)과 같은 올레핀 라디칼, 및 페닐 라디칼을 포함한다. 바람직하게는, 모든 R¹ 기들의 중량의 적어도 95% 는 알킬기이다. 하나의 구체예에서, R¹ 은 메틸이다. 상기 레진 (A)(i) 에서, Q 단위에 대한 M 단위의 몰 비는 약 0.6 부터 약 1.2 까지 이다.

상기 레진 (A)(i) 는 또한 약 70 몰% 내지 약 99 몰%, 바람직하게는 약 75 몰% 내지 약 99 몰% 의 하이드록실 라디칼, 및 약 1 몰% 내지 30 몰%, 바람직하게는 약 5 몰% 내지 약 25 몰% 의 하이드라이드 라디칼을 포함하여 구성되며, 상기 총 몰은 상기 레진의 상기 하이드록실 및 하이드라이드 라디칼의 총 몰수를 기준으로 한다. 상기 하이드록실 라디칼은 상기 Q 단위의 상기 실리콘 원자에 직접 결합되어 있다. 상기 하이드라이드 라디칼은 -OSiHR⁵ ₂ 라디칼(여기서, R⁵ 는 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임)을 개재하여 상기 Q 단위의 상기 실리콘 원자에 결합된다.

상기 레진 (A)(i) 는 MQ 레진 및 실란올 캡핑제의 반응으로 제조될 수 있다. 적합한 MQ 레진은 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지며, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이다. 게다가, 적합한 MQ 레진은, 상기 Q 단위의 상기 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼을, MQ 레진의 총 중량을 기준으로, 약 1중량% 내지 4중량% 포함하여 구성된다. 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않는다.

적합한 캡핑제는 R⁶ _a SiX₄ _-a/ ₂ 로 표시되며, 상기 각 R⁶ 은 독립적으로 수소 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이며, 적어도 하나의 R⁶ 이 H이고, X 가 N, Cl, 또는 O이고, a 는 약 0.5 내지 약 2.0 임을 전제로 한다. 상기 캡핑제는 상기 Q 단위의 상기 하이드록실 기와 반응하여, 상기 레진 (A)(i) 의 실리콘-하이드라이드 관능성을 제공한다.

예시적인 캡핑제는 실라잔, 디실라잔, 및 폴리실라잔, 오가노수소 클로로실란, 수소 관능성 실록산, 및 이들의 조합을 포함하되 이에 한정되지 않는다. 실라잔, 디실라잔 및 폴리실라잔의 예들은 1,2,3,4,5,6-헥사메틸사이클로트리실리잔, 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔, 기온(KiON) 회사의 S, 기온(KiON) 회사의 VL20, 기온(KiON) 회사의 ML33/C33, 기온(KiON) 회사의 CERASET, (N,N)-디메틸아미노디메틸실란, 에틸디클로로실란, 디메틸에톡시실란, 디메틸아미노메틸에톡시실란, 디메틸클로로실란, 디페닐클로로실란, 에틸비스(트리메틸실옥시)실란, 헥실디클로로실란, 메틸디클로로실란, 페닐디클로로실란, 페닐디에톡시실란, 페닐메틸클로로실란, 1,3,5,7-테트라에틸-2,4,6,- 8-테트라메틸사이클로 테트라실리잔, 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 및 1,2,3-트리에틸-2,4,6-트리메틸사이클로트리실리잔을 포함한다.

상기 성분 (A)(ii) 는 알케닐-함유 폴리디오가노실록산 또는 알케닐-함유 폴리디오가노실록산의 혼합물이다. 적합한 알케닐-함유 폴리디오가노실록산은 바람직하게는 일반식 R² ₂R³SiO(R² ₂SiO)_x(R² ₂R⁴SiO)_ySiR³R² ₂(I)의 폴리디오가노실록산인데, 여기서, 각 R² 는 독립적으로 메틸, 에틸, 및 프로필과 같은 1 내지 약 10개의 개의 탄소원자를 갖는 알킬기; 사이클로헥산일과 같은 사이클로지방족기 또는 페닐기와 같은 아릴기이고; R³ 는 비닐, 알릴, 프로페닐, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 등과 같은 알파-알케닐을 포함하는 1 내지 약 10개의 탄소원자를 갖는 하이드록실기 또는 알케닐기 또는 알킬옥시알케닐기이며이며; R⁴ 는 R² 이거나 또는 1 내지 약 10개의 탄소원자를 갖는 비닐, 알릴, 프로페닐, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 등과 같은 알파-알케닐을 포함하는 알케닐기이다. R² ₃SiO₁ _/2 단위, R²SiO₃ _/2 단위, 및 SiO₄ _/2 단위의 트레이스 유닛(Trace units)은 허용된다(permissible). x 및 y 의 합은 적어도 약 520 이며, 25 ^oC에서 약 3,000 센티포이즈의 점도를, 그리고 바람직하게는 25 ^oC 에서 적어도 10,000 센티포이즈의 점도를 갖게 한다. 상기 폴리디오가노실록산 (A)(ii) 는 바람직하게는 미량(trace quantities)의 매크로사이클릭 폴리디오가노실록산을 제외하고는, 본질적으로 사이클릭 물질이 없으며, 150 ^oC 및 대기압 하에서 비-휘발성인 것이 바람직하다. 나아가, 상기 폴리디오가노실록산 (A)(ii) 은 상기 일반식 (I)의 호모폴리머 또는 코폴리머, 또는 그들의 여러 혼합물일 수 있다. 예시적인 알케닐-함유 폴리디오가노실록산 (A)(ii) 는 알케닐-함유 폴리디메틸실록산, 알케닐-함유 폴리(디메틸-코-디메틸페닐)실록산, 및 알케닐-함유 폴리(디메틸-코-디페닐)실록산을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 상기 알케닐기는 비닐기인 것이 좋다.

레진 (A)(i) 은 유기 아민 촉매 존재 하에 비닐-관능성 폴리오가노실록산 (A)(ii) 과 반응하여, 성분 (A)를 형성할 수 있다. 레진 (A)(i) 및 비닐-함유 폴리오가노실록산 (A)(ii) 의 상기 반응을 촉진시키는 상기 유기 아민 촉매는 특별히 제한되지 않으며, 캡핑제 또는 실란 커플링제의 부산물일 수 있다. 예를 들어, 디메틸디이소프로필아미노실란은 이소프로필아민을 부산물로 생성하며, 상기 아민 촉매로서 사용될 수 있다.

본 발명의 상기 조성물의 성분 (A) 는, 한 분자 내에 하이드라이드기 및 비닐기를 함유한다. 경화 조건하에서 그리고 하이드로실릴화 촉매의 존재 하에서, 상기 성분 (A) 는 경화되어 안정한 접착성을 갖는 PSA 조성물을 형성할 수 있다.

본 발명의 상기 조성물의 성분 (B) 는 상기 하이드로실릴화 반응을 촉진시키는 촉매이다. 상기 하이드로실릴화 경화 반응을 촉진시키는 유용한 촉매는 루테늄(ruthenium), 로듐(rhodium), 팔라듐(palladium), 오스뮴(osmium), 이리듐(iridium), 및 백금(platinum), 및 이러한 금속들의 복합체를 사용하는 것과 같은 귀금속 촉매를 포함한다. 본 발명에 적합한 하이드로실릴화 촉매의 예들은, 예를 들어, 미국 특허. 3,159,601; 3,159,662 (Ashby); 3,220,970 (Lamoreax); 3,814,730 (Karstedt); 3,516,946 (Modic); 4,510,094; 및 4,029,629 (Jeram)호 에 개시되어 있으며, 상기의 모든 선행 특허들은 본원 발명의 인용문헌들을 이룬다.

바람직하게는, 본 발명에서 사용되는 상기 하이드로실릴화 촉매는 백금-함유 촉매이다. 적합한 백금-함유 하이드로실릴화 촉매는, 실리콘-결합된 수소 원자의 실리콘-결합된 비닐기와의 반응을 촉진시키는 데에 효과적인 것으로 잘 알려진 형태의 백금은 어느 것이든 포함하며, 잘게 쪼개어진 금속 백금, 알루미나 같은 잘게 분쇄된 캐리어(carrier) 상의 백금, 염화백금 산(chloropltinic acid)과 같은 백금의 화합물 및 백금 화합물의 복합체 등이다.

본 발명의 상기 조성물에서 사용된 촉매 성분의 양은, 성분 (A) 의 상기 실리콘-결합된 수소 원자와 성분 (A)의 상기 실리콘-결합된 올레핀 탄화수소 라디칼의 상온에서의 반응을 촉진시키기에 충분하다면, 좁게 제한되지 않는다. 상기 촉매 성분의 정확히 필요한 양은 개별 촉매, 상기 조성물 및 성분 (A) 의 양에 의해 결정된다. 촉매 성분의 상기 필요량은, 백만 중량부의 상기 성분 (A) 에 대하여 백금 1 중량부인 만큼 낮을 수 있다. 한 구체예에서, 사용될 백금-함유 촉매 성분의 양은 백만 중량부의 상기 성분 (A) 에 대하여 5 내지 500 중량부의 백금을 제공하는 것으로 충분하다.

선택적으로, 하이드로실릴화 억제제가 접착 조성물의 배쓰 라이프 (bath life)의 확대를 위한 상기 접착제 코팅 점도 증가를 위해서 첨가될 수 있다. 백금 금속 그룹 촉매들에 대한 억제제는 오가노실리콘 분야에서 잘 알려져 있다. 그 예들은 다양한 종류의 그러한 금속 촉매 억제제를 포함하는데, 에틸렌성 또는 방향족 불포화 아미드와 같은 불포화 오가닉 화합물, 미국 특허 4,337,332호; 아세틸렌 화합물, 미국 특허 3,445,420호; 4,347,346호 및 5,506,289호; 에틸렌성 불포화 이소시아네이트, 미국 특허 번호 3,882,083호; 올레핀 실록산, 미국 특허 3,989,667호; 불포화 탄화수소 디에스테르, 미국 특허 4,256,870 호; 4,476,166 및 4,562,096 호, 및 엔-아인 결합(conjugated ene-ynes). 미국 특허 4,465,818 호 및 4,472,563 호; 하이드로퍼옥사이드와 같은 다른 오가닉 화합물, 미국 특허 4,061,609 호; 케톤, 미국 특허 3,418,731 호; 설폭사이드, 아민, 포스핀, 포스파이트, 나이트릴, 미국 특허 3,344,111 호; 디아지리딘, 미국 특허 4,043,977 호; 하프 에스테르/ 하프 아미드, 미국 특허 4,533,575; 호 및 다양한 염, 미국 특허 3,461,185 호 ;등이 그러하다. 본 발명의 상기 조성물은 이러한 종류의 억제제들 중 하나를 포함하여 구성될 수 있을 것으로 믿어진다.

예를 들어, 상기 억제제는 에틸렌성 불포화 아미드, 방향족 불포화 아미드, 아세틸렌 화합물, 에틸렌성 불포화 이소시아네이트, 올레핀 실록산, 불포화 탄화수소 디에스테르, 불포화 산의 불포화 탄화수소 모노-에스테르, 엔-아인 결합(conjugated ene-ynes), 하이드로퍼옥사이드, 케톤, 설폭사이드, 아민, 포스핀, 포스파이트, 나이트릴, 및 디아지리딘로 이루어지는 군에서 선택될 수 있다. 본 발명의 상기 조성물의 바람직한 억제제는 말레이트 및 알카이닐 알코올이다.

선택적으로 본 발명의 상기 접착제 조성물은, 상기 접착제의 특성을 조절하는 추가적인 성분을 함유할 수 있다. 한 구체예에서, 상기 조성물은 알파-올레핀, 비닐 에테르, 비닐 카복실레이트, 모노-비닐 폴리실록산, 비닐 사이클로지방족, 비닐 사이클릭 올레핀 화합물, 비닐-관능성 MQ 레진 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 반응성 희석제를 함유한다. 바람직한 반응성 희석제들의 예들은, 옥타데신, 데신, 도데신, 테트라데신, 비닐사이클로헥산, 비닐사이클로헥센과 같은 알파-올레핀; 부틸 비닐 에테르, 도데실 비닐 에테르, 2-에틸헥실 비닐 에테르, 사이클로헥실 비닐 에테르, 1,4-부탄디올 비닐 에테르와 같은 비닐 에테르; 비닐프로피오네이트와 같은 비닐 카복실레이트; 비닐, n-부틸 말단의 폴리(디메틸실록산)와 같은 모노-비닐 폴리실록산; 을 포함하지만 이들에 한정되지 않는다.

또 다른 구체예에서, 본 발명의 상기 접착제 조성물은 오가노수소 폴리실록산, MQ 레진, 비닐-관능성 폴리오가노실록산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 추가적인 성분을 더 포함하여 구성된다.

바람직한 MQ 레진은, 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어져 있는 MQ 레진을 포함한다. 여기서, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이다. 한 구체예에서, 상기 MQ 레진은, 상기 Q 단위의 상기 실리콘 원자에 결합되어 있는 하이드록실 라디칼을, 상기 MQ 레진의 총 중량을 기준으로 약 1 중량% 내지 약 4 중량 %를 포함하여 구성된다. 바람직한 MQ 레진은 또한 M^viMQ 및 MD^viQ 레진과 같은 비닐-관능성 MQ 레진을 포함하며, 상기 M 은 R⁷ ₃SiO₁ _/2, M^vi 은 R⁸ ₃SiO₁ _/2, D^vi 은 R⁸ ₂SiO₂ _/2,그리고 Q 는SiO₄ _/ ₂ 이며, 상기 각 R⁷ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이며, 상기 각 R⁸ 은, 적어도 하나의 R⁸ 이 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 라디칼 또는 2 내지 6개의 탄소를 갖는 알케닐탄화수소옥시 라디칼임을 전제로 하여, 독립적으로 R^7,, 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 라디칼 또는 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐탄화수소옥시 라디칼 이다.

바람직한 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 상술한 (A)(ii)와 같다.

바람직한 오가노수소폴리실록산은 하기로 이루어진 화합물 군에서 선택될 수 있다:

MD_eD^H _fM,

MD^H _fM,

MD_eD^H _fM^H,

M^HD_eD^H _fM,

M^HD_eM^H, 및

M^H _eQ_f 이며, 여기서

M = R₃SiO₁ _/2,

M^H = H_gR₃ _- _gSiO₁ _/2,

D = RRSiO₂ _/2,

D^H = R^HHSiO₂ _/2및

Q = SiO₄ _/ ₂이고,

여기서, 상기 각 R 은 M, M^H, D 이고, D^H 은 독립적으로 1 내지 40개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소이며, 상기 첨자 g 는 1 이고 첨자들 e 및 f 는 0 또는 양수일 수 있으며, 상기 e 및 f의 합은, 상기 f 및 g의 합이 2 이상이라는 제한에 따라, 약 10 내지 약 100의 범위에 있다. 바람직하게, R 은 메틸 또는 페닐이다.

본 발명의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 다음의 단계들을 포함하여 구성되는 방법에 의해 만들 수 있다; (i) MQ 레진을 캡핑제와 반응시켜, 부분적으로 말단 캡핑된 하이드라이드 라디칼 함유 MQ 레진을 제공하는 단계, (ii) 상기 단계 (i)로부터의 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진을 유기 아민 촉매 존재 하에, 하나 이상의 비닐-관능성 폴리오가노실록산과 반응시켜 중간 생성물을 제공하는 단계, 및 (iii) 상기 단계 (ii)로부터의 상기 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시켜 상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 단계.

그와 달리, 본 발명의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 다음의 단계들을 포함하는 방법에 의하여 제조할 수 있다 ; (a) (i) MQ 레진, (ii) 캡핑제, 및 (iii) 하나 이상 비닐-관능성 폴리오가노실록산을 포함하여 구성되는 혼합물을 반응시켜 중간 생성물을 제공하는 단계; 및 (b) 상기 단계 (a)로부터의 상기 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시키는 단계.

상술한 방법들과 관련하여, 상기 MQ 레진은 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어져 있으며, 상기 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이다. 또한, 상기 MQ 레진은, 상기 MQ 레진의 총 중량을 기준으로, 약 1 중량% 내지 약 4 중량%의, 상기 Q 단위의 상기 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼을 포함하여 구성된다. 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않는다.

캡핑제는 위에 기술되어 있다. 상기 캡핑제는 R⁶ _a SiX₄ _-a/2일 수 있으며, 상기 각 R⁶ 는 독립적으로 H 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼인데, 적어도 하나의 R⁶ 는 수소, X 는 N, Cl, 또는 O, 그리고 a 는 약 0.5 내지 2.0의 범위인 것을 전제로 한다. 상기 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진 및 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 상술한 성분 (A)(i) 및 (A)(ii)와 같다.

선택적으로, 단계 (i) 또는 단계 (a)의 상기 반응 혼합물은 커플링제를 함유한다. 상기 커플링제는 접착제의 응집(cohesive property)성을 변화시키기 위해 포함시킬 수 있다. 바람직한 커플링제는 R⁹ 가 1 내지 6개의 탄소를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이고, X 가 N, Cl, 또는 O인 상기 구조식 R⁹ ₂ SiX₄ _/2의 조성물을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 예시적인 커플링제는 비스(디에틸아미노)디메틸실란, 비스(디메틸아미노)디메틸실란, 비스(디메틸아미노)디에틸실란, 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란, 디메틸디클로로실란, 디에틸디클로로실란, 디메톡시디메틸실란, 및 디에톡시디메틸실란을 포함한다.

한 구체예에서, 단계 (a)의 상기 반응 혼합물에서, 상기 MQ 레진은, 상기 MQ 레진, 상기 실란올 캡핑제, 상기 커플링제 및 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산의 총 중량을 기준으로, 약 48.0 중량% 내지 약 75.8 중량 % 로 존재하고, 상기 캡핑제는 약 0.56 중량 % 내지 약 1.81 중량 % 로 존재하고, 상기 커플링제는 약 0.0 중량 % 내지 약 0.08 중량 % 로 존재하고, 그리고 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 약 22.3 중량 % 내지 약 51.1 중량 % 로 존재한다.

바람직하게는, 단계 (a)의 상기 반응 혼합물에서, 상기 MQ 레진은, 상기 MQ 레진, 상기 실란올 캡핑제, 상기 커플링제 및 상기 비닐-관능성 폴리오가노 실록산의 총 중량을 기준으로, 약 48.0 중량% 내지 약 65.0 중량% 로 존재하고, 상기 캡핑제는 약 0.65 중량% 내지 약 1.50 중량% 로 존재하고, 상기 커플링제는 약 0.02 중량% 내지 약 0.05 중량% 로 존재하고, 그리고 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 약 25.0 중량% 내지 약 45.0 중량% 로 존재한다.

상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 약 80 내지 약 150 ^oC, 바람직하게는 약 80 내지 약 130 ^oC 에서 경화될 수 있다. 본 발명의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 조절 가능한 가교 밀도 및 안정한 경화-후 특성을 갖는다. 상기 조성물은 감압 접착제로서 유용하며, 플렉서블 또는 단단한 고체 기재에 용이하게 부착될 수 있다, 상기 조성물은 상기 기재의 표면에 롤링, 스프레딩, 스프레잉 등과 같은 적합한 코팅 방법에 의해 도포될 수 있다; 이후에 경화된다.

상기 기재는 유리, 금속, 다공성 물질, 가죽, 패브릭, 유기 폴리머 물질, 플루오르카본 폴리머, 실리콘 엘라스토머, 실리콘 레진, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에스테르 및 아크릴릭 폴리머, 페인팅된 표면, 실리카질 물질 등과 같은 알려진 고체 물질일 수 있다.

한 구체예에서, 본 발명은 상기 감압 접착제 조성물이 점착되어 있는 기재를 포함하고 있는 물품들을 제공한다. 예시적인 물품은 감압 테이프, 라벨, 전사 필름, 핸드폰, GPS 내비게이션 및 TV 디스플레이 장치들과 같은 전자 표시장치 또는 전자 기기들을 포함하지만, 이들에 한정되지 않는다. 한 구체예에서, 상기 접착제 조성물은 경화된다.

하기 예시들은 본 발명을 설명하기 위한 것이지 그 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 다른 기재가 없는 한, 모든 부(parts) 및 %는 중량을 기준으로 하며, 모든 온도는 섭씨를 기준으로 한다.

실시예

일반적인 고려사항

M=트리메틸실옥시 Me₃SiO₁ _/2

M^Vi=디메틸비닐실옥시 Me₂ViSiO₁ _/2

D=디메틸실옥시 Me₂SiO₂ _/2

D^Vi=메틸비닐실옥시 MeViSiO₂ _/2

D^페닐=디페닐실옥시 페닐₂SiO₂ _/2

T=메틸실옥시 MeSiO₃ _/2

Q= 실옥시 SiO₄ _/2

계산:

100% 고체 레진 OH 의 초기 모델 = 100% 고체의 레진 그람수 x % OH /100 x 1 몰 OH

17 grams OH

하이드라이드 몰 H = 100% 고체의 조성물 그람수 x 조성물 내 레진 그람수 x 100% 고체의 ppm H x 1 몰 H

(레진 그람수 + 조성물의 폴리머 그람수 )1,000,000 ppm x 그람

레진의 잔류 몰 OH = 레진 OH의 초기 몰 ― 하이드라이드 몰 H

OH 및 하이드라이드의 몰 %는 OH 및 하이드라이드의 총 몰수를 기준으로 계산된다.

SiH/Vi 비율은, 접착제 조성물에서의 SiH 관능성 기들의 총 몰수를 상기 접착제 조성물에서의 Vi 관능성 기들의 총 몰수로 나눔으로써 계산되는 몰 비이다.

달리 명시하지 않는 한, 모든 점도들은 25 ^oC 에서 측정된 것이다. 달리 명시하지 않는 한, 모든 PSA 조성물은 25-마이크론 폴리이미드 필름에 바-코팅되고, 10 분 동안 공기 건조된 후, 150 ^oC에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착성(peel adhesion)은 PSTC 101, 180 도에 대하여 300 mm/분이었다. 달리 명시하지 않는 한, 하기 실시예들에서 사용된 촉매는 M^ViD₁₁₅M^Vi 의 카스테드 촉매이다.

실시예 1

본 실시예는 부가 반응 경화성 PSA를 제조하는 2단계의 방법을 설명한다. 상기 방법에서, 상기 실란올 MQ 레진은 먼저, 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진으로 관능화되고, 상기 관능화된 MQ 레진은 비닐-관능성 폴리오가노실록산과 반응하여 PSA를 생성한다.

A. 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진 제조

M/Q=0.7 이고 2.70 중량% OH (0.3401 몰 OH)인 353.4 g 의 MQ 레진 (톨루엔중의 60.6 중량% 고체)은 질소 분위기 하의 반응 용기에 첨가되었다. 교반하에, 24.1 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔 (톨루엔 용액중의 20-중량%)이 천천히 첨가되었다. 한 시간의 교반 후, 샘플의 Si²⁹ NMR 분석은 100% 고체 레진상태에서 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진의 M/M^H/Q^OH 이 0.82/0.03/1.00 인 것으로 나타내었다. 가스계량법을 사용했을 때, 100% 고체 기준으로 상기 하이드라이드는 307 ppm 이었다. 상기 계산법에 의해, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 0.2744 몰 OH (80.7 몰 %), 및 0.0658 몰 H (19.3 몰% H)를 함유했다.

B. 감압 접착제 제조

220.0 g 의 상기 A) 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진이, 100.0 g의 MD₆₇₅₀D^Vi ₁₃M (100 중량% 의 폴리오가노실록산폴리머) 및 100.0 g의 톨루엔과 함께 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.27 이었다. 상기 혼합물은 1 시간 동안 환류 건조된 다음 환류 온도보다 낮은 온도로 냉각되었고, 냉각되었을 때 0.18 g 의 비스(디이소프로필아미노) 디메틸실란이 첨가되었고, 다시 1 시간 이상 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 이후 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 73,400 cps 이었고, 25 ^oC 에서 57.1 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 63 ppm 하이드라이드 이었다. SiH/Vi 비율은 2.4 이었다. 25.0 g 샘플이 취출되었고 고체의 25 ppm 백금이 첨가되었으며, 25-마이크론 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 105 ^oC에서 5 분동안 경화되었다. 감압 접착 특성은 583 g/in의 박리 접착력을 나타내었다.

C. 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진 제조

M/Q=0.7 및 2.00 중량%의 OH (0.3565 몰 OH)인 500.0 g 의 MQ 레진이 톨루엔중의 60.6 중량% 고체로서 질소 분위기하의 반응 용기에 첨가되었다. 교반 하에서, 7.3 g 의 디메틸수소클로로실란이 천천히 첨가되었다. 1 시간의 교반 후에, 상기 용액이 한 시간 동안 환류되었고, 잔류 산 (HCl) 은 17 ppm 인 것으로 측정되었다. 샘플의 NMR 분석으로 MQ 레진 실란올 기가 부분적으로 캡핑되어, 실란올-실리콘 하이드라이드 레진이 생성되었음을 알 수 있었다. 가스계량법을 사용했을 때, 100% 고체 기준의 상기 하이드라이드가 290 ppm 이었다. 상기 계산법을 사용한 결과, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 0.2686 몰 OH (75.4 몰 %) 및 0.0879 몰 H (24.6 몰% H)를 함유했다.

D. 감압 접착제 제조

458.0 g 의 상기 B) 의 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진이 32.1 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 59.5 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 22.9 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 0.1 g 이소프로필아민, 및 0.11 g 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 2.6 이었다. 상기 혼합물이 1 시간 동안 환류 건조되었고, 냉각되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 640 cps 이었고, 25 ^oC 에서 74.9 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 136 ppm 하이드라이드를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.8 이었다. 25.0 g 의 샘플이 취출되었고, 톨루엔 용액에 든 1000 ppm 백금 Ashby 촉매를 사용하여 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되었다. 이후, 45-마이크론 폴리에스테르 필름에 125 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅하였다. 135 ^oC 에서 5 분동안 경화되었다. 감압 접착성은: 박리 접착력이 4,000 g/in (측정기기 한계)이상이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 <50 g/cm² 이었다.

E. 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진 제조

M/Q=0.7 및 2.00 중량% OH (0.3565 몰 OH) 인, 500.0 g 의 MQ 레진(톨루엔 중의 60.6 중량%) 이 질소 분위기하의 반응 용기에 첨가되었다. 교반 하에서, 4.5 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 및 0.5 g 농축염산이 첨가되었다. 1 시간의 교반 이후, 상기 용액은 한 시간 동안 환류되었고, 잔류 산 (HCl) 은 5 ppm 이었다. 샘플의 NMR 분석으로 MQ 레진 실란올 그룹은 부분적으로 캡핑되었고, 실란올-실리콘 하이드라이드 레진이 생성되었음을 알 수 있었다. 가스계량법을 사용한 결과, 상기 하이드라이드는 100% 고체 기준으로 62 ppm 이었다. 상기 계산법에 의해, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 0.3377 몰 OH (94.7 몰 %) 및 0.0188 몰 H (5.3 몰% H) 를 함유했다.

F. 감압 접착제 제조

458.0 g 의 상기 E) 실란올-실리콘 하이드라이드 관능성 MQ 레진이 32.1 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 59.5 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 22.9 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 0.1 g 이소프로필아민, 및 0.11 g 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.6 이었다. 상기 혼합물이 1 시간 동안 환류 건조되었고, 냉각되었다. 상기 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 640 cpm 이었다. 상기 조성물은 25 ^oC 에서 74.9 % 고체를, 100% 고체 상태 기준으로 136 ppm 하이드라이드를 함유했다. SiH/Vi 비율은 1.0 이었다. 25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체 기준의 25 ppm 백금이 첨가되었으며, 45-마이크론 폴리에스테르 필름에 125 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분동안 경화되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 4,000 g/in(시험기 한계)이상이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 <50 g/cm² 이었다.

실시예 2

실시예 2는 자체 관능화(in-situ functionalized) MQ 레진으로부터 부가 반응 경화성 PSA 를 제조하는 방법을 설명한다.

150.0 g의 M^ViD^Vi ₃D₆₆₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), M/Q=0.7 및 2.70 중량% OH (0.3097 몰 OH) 인 325 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, 및 150.0 g의 톨루엔이 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.30 이었다. 상기 혼합물이 환류 건조되었고, 이 후 10.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔(톨루엔 용액중에서 20-중량%)이 천천히 첨가되었고 상온에서 2 시간 동안 교반되었다. 상온에서 추가 1 시간 동안의 교반 후, 상기 혼합물이 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 이 후 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 408,000 cps 이었고, 가스계량법에 의할 때 25 ^oC 에서 70.8% 고체였고, 100% 고체 기준으로 23 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 측정법에 의해, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류전에 0.3058 몰의 OH (98.6 몰 %) 및 0.0045 몰의 H (1.4 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.9 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고, 톨루엔 용액에 넣은 백금 애쉬비 촉매로서 1000ppm을 사용하여, 고체 기준으로 55 ppm 백금이 첨가되었고, 25 마이크론 폴리이미드 필름에에 42 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 824 g/in 이었고, 1 인치 X 1 인치 오버랩, 1 Kg 하중에서 전단 접착 파괴 온도 (SAFT)는 345 ^oC 이었다. 상기 코팅된 필름은 한 달 후에 다시 테스트 되었고, 박리 접착력은 908 g/in 이었다.

비교예 1

1,1,3,3-테트라메틸디실라잔의 대신에 1.0 g 의 암모늄 하이드록사이드가 첨가되는 것을 제외하고는 실시예 2 가 반복되었다. 상기 제조된 조성물은 경화되지 않았으며, 테스트시 점착에 실패하였다. 고체 기준으로 2 중량%의 벤조일 퍼옥사이드가 첨가되었을 때, 상기 조성물은 경화되어 302 ^oC의 SAFT 를 나타내었다.

실시예 3-11은 자체 관능화 MQ 레진 및 다양한 비닐-관능성 폴리디오가노실록산으로부터 제조되는 부가 반응 경화성 PSA 를 설명한다.

실시예 3

100.0 g의 M^ViD^Vi ₈D₄₁₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 220.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.00 중량%의 OH (0.1553 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물이 환류 건조되었고, 이후 13.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔(톨루엔 용액중에서 20 중량%)이 천천히 첨가되어 2 시간 동안 상온에서 교반되었다. 상온에서 추가 1 시간의 교반 후, 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었다, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 이 후 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 80,400 cps 이었고, 25 ^oC에서 72.2% 고체, 및 100% 고체 기준으로 39 ppm 하이드라이드이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류전에 0.1501 몰의 OH (96.7 몰 %) 및 0.0051 몰의 H (3.3 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.9이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 25 마이크론 폴리이미드 필름에에 42 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 570 g/in 이었다.

실시예 4

100.0 g M^ViD^Vi ₂D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 220.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.00 중량%의 OH (0.1533 몰 OH) 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 13.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔(톨루엔 용액의 20 중량%)이 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상온에서 추가 1 시간의 교반 후, 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 1-10ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 83,600 cps 이었고, 25 ^oC에서 72.5% 고체, 및 100% 고체 기준으로 37 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.1504 몰의 OH (96.9 몰 %) 및 0.0049 몰의 H (3.1 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 5.1 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 25 마이크론 폴리이미드 필름에에 42 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 758 g/in 이었다. 상기 코팅된 필름은 한 달 후 다시 테스트 되었고, 박리 접착력은 826 g/in 이었다.

실시예 5

100.0 g 의 MD^Vi ₁₃D₆₇₅₀M (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%),220.0 g 의 10.0 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2096 몰 OH)가 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물이 환류 건조되었고, 이후 3.0g의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔이 0.18g의 비스-(디이소프로필아미노) 디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 73,500 cps 이었고, 25^oC에서 57.2 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 63 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에, 0.2013 몰의 OH (96.0 몰 %) 및 0.0083 몰의 H (4.0 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 3.6 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 45 마이크론 폴리에스테르 필름에 162 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되어, 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 583 g/in 이었다.

실시예 6

100.0 g 의 M^ViD^Vi ₂D₄₂₀₀D^페닐 ₂₅₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 220.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2096 몰 OH), 및 100.0 g의 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물이 환류 건조되었고, 이후 13.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔(톨루엔 용액의 20 중량%)이 0.18 g 의 비스-(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 31,700 cps 이었고, 25 ^oC에서 59.8 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 73 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.2000 몰의 OH (95.4 몰 %) 및 0.0091 몰의 H (4.6 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 18.6 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 15 ppm의 백금이 첨가되어 25 마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 936 g/in 이었다.

실시예 7

100.0 g 의 M^ViD^Vi ₃D₆₅₀₀D^페닐 ₃₈₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 220.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.700 중량%의 OH (0.2096 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 13.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔(톨루엔 용액의 20 중량%)이 0.18 g 의 비스-(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 84,800 cps 이었고, 25 ^oC 에서 71.1 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 91 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.1976 몰의 OH (94.3 몰 %) 및 0.0091 몰의 H (5.7 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 23.0 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고, 고체기준으로 80ppm 백금이 첨가되어, 25 마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 923 g/in 이었다.

실시예 8

100.0 g의 M^ViD₈₀₀M^Vi(상기 폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 286.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2725 몰 OH)가 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.72 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 16.9 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔(톨루엔 용액의 20 중량%)이 천천히 첨가되었고 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 3,120 cps 이었고, 25 ^oC 에서 82.4 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 149 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.2470 몰의 OH (90.6 몰 %) 및 0.0256 몰의 H (9.4 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 18.0 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체기준으로 80 ppm의 백금이 첨가되어, 25-마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력에 대한 응집 실패, 그리고 1 인치 X 1 인치 오버랩, 1 Kg 하중에서 전단 접착 파괴 온도(SAFT)가 25 ^oC 이었다.

실시예 9

100.0 g의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi(폴리오가노실록산 폴리머의 100 중량%), 220.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2096 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 6.5g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔 (톨루엔 용액의 20 중량%)이 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 62,000 cps 이었고, 25 ^oC 에서 77.9% 고체, 및 100% 고체 기준으로 46 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.1990 몰의 OH (94.9 몰 %) 및 0.0107 몰의 H (5.1 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 3.2 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 81 ppm의 백금이 첨가되어, 25- 마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착성이 596g/in 이었고, 1 인치 X 1 인치 오버랩, 1 Kg 하중에서, 전단 접착 파괴 온도 (SAFT) 가 343 ^oC 이었다.

실시예 10

18.0 g의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔의 20 중량% 톨루엔 용액이 첨가되는 것을 제외하고 실시예 3 이 반복되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 58,000 cps 이었고, 25 ^oC 에서 77.2% 고체, 및 100% 고체 기준으로 101 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.1420 몰의 OH (91.4 몰 %) 및 0.0133 몰의 H (8.6 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 7.0 이었다.

25.0 g의 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 83 ppm 백금이 첨가되어 25 마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 539 g/in 이었고, 1 인치 X 1 인치 오버랩, 1 Kg 하중에서, 전단 접착 파괴 온도 (SAFT) 는 343 ^oC 이었다.

실시예 11

26.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔의 20 중량% 톨루엔 용액이 첨가되는 것을 제외하고는 실시예 3이 반복되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 45,600 cps 이었고, 25 ^oC 에서 77.0 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 259 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.1211 몰의 OH (78.0 몰 %) 및 0.0342 몰의 H (22.0 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 18.0 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 80 ppm 백금 첨가되어 25 마이크론의 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅되었다. 감압 접착성은 박리 접착력이 515 g/in 이었고, 1 인치 X 1 인치 오버랩, 1 Kg 하중에서, 전단 접착 파괴 온도 (SAFT) 는 343 ^oC 이었다.

실시예 12 - 22 는 자체 관능화 MQ 레진 및 비닐-관능성 폴리오가노실록산의 블렌드로부터 제조되는 부가 반응 경화성 PSA 를 설명한다.

실시예 12

하기 표 2 에 제시되 있는 것과 같이, 130.0 g 블렌드의 비닐-관능성 폴리디오가노실록산은 1-리터, 286.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7, 및 2.70 중량% 의 OH (0.2725 몰 OH) 가 1-리터 반응기에 투입되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 16.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔 (톨루엔 용액의 20 중량%) 은 0.15 g 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상온에서 1 시간 동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도, 25 ^oC 에서의 고체%, 100% 고체 기준으로 ppm 하이드라이드 및 SiH/Vi 는 도 1 에 상세히 제시되어 있다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에, 각각 순서대로 0.2641 몰 OH (96.9 몰 %) 및 0.0084 몰 H (3.1 몰% H); 0.2598 몰 OH (95.3 몰 %) 및 0.0127 몰 H (4.7 몰% H); 0.2532 몰 OH (92.9 몰 %) 및 0.0194 몰 H (7.1 몰% H) 이었다.

각 25.0 g의 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 80 ppm 백금이 첨가되어 25- 마이크론 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅되었다. 박리 접착력 결과는 표 1 에 제시되어 있다. 경화된 접착제는 수집되었고(collected), 이들 PSA에서 잔류 실리콘 하이드라이드는 검출되지 않았다.

표 1 : 비닐-관능성 폴리디오가노실록산 유래 PSA의 혼합물

M^ViD₈₀₀M^Vi/ M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi 중량비	점도, cps	고체, 중량%	하이드라이드, ppm	박리 접착력, g/in
75/25	2,000	74.1	49	1163
50/50	4,800	72.4	74	1017
25/75	15,400	74.1	113	999

실시예 13

본 실시예는, 잔류 실란올 기들이, 약제학적 약물/비타민과 같은 첨가제와 부정적으로(negatively) 상호작용하는 적용예에 적합한 조성물을 만드는, 감압 접착제 제조 이후의 말단-캡핑된 잔류 실란올 기들을 설명한다.

65.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 50 중량%), 65.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 50 중량%), 286.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2725 몰 OH), 및 100.0 g의 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 상기 폴리머에 대한 레진 비율은 1.32 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 3.2 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔 및 0.15 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란이 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간 동안 교반되었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은, 뒤 따르는 첨가 및 환류 이전에, 0.2559 몰의 OH (93.9 몰 %) 및 0.0166 몰의 H (6.1 몰% H) 를 함유하였다. 상기 혼합물은 환류되었고, 90 ^oC 아래에서 1 시간 동안 냉각되었다. 이후, 7.0 g 의 헥사메틸디실리잔이 첨가되었고, 상기 혼합물은 다시 1 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 30,300 cps 이었고, 25 ^oC에서 84.3 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 97 ppm 하이드라이드 이었다. SiH/Vi 비율은 6.4 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 25-마이크론의 폴리이미드 필름에 97 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 1767 g/in 이었다.

실시예 14

165.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi(폴리오가노실록산 폴리머의 40 중량%), 165.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 40 중량%) 83.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20 중량%), 827.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% 의 OH (0.7876 몰 OH), 및 250.0 g 톨루엔이 3-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.20 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 50.8 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔(톨루엔 용액의 20 중량%) 은 0.65 g 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 17,800 cps 이었rrh, 25 ^oC 에서 85.0 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 63 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.7564 몰 OH (96.0 몰 %) 및 0.0312 몰 H (4.0 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 1.4 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 25-마이크론 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 105 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 837 g/in 이었다.

실시예 15

33.5 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 20 중량%), 100.3 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 60 중량%), 33.5 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5,(폴리오가노실록산 폴리머의 20 중량%), 476.8 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 OH (0.4207 몰 OH) 가 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.71이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 5.7 g의1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.25 g의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간 동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 25,000 cps 이었rh, 25 ^oC 에서 90.5 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 112 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.3887 몰의 OH (92.4 몰 %) 및 0.0320 몰의 H (7.6 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 3.0 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 25 마이크론 폴리이미드 필름에 95 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력이 3831 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 1539 g/cm² 이었다.

실시예 16

13.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 10 중량%), 117.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 90 중량%),238.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2270 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.10 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고 3.2 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.15 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물이 1 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었다. 이 후, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 16,700 cps 이었고, 25 ^oC 에서 91.0 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 75 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.2162 몰의 OH (95.3 몰 %) 및 0.0107 몰의 H (4.7 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.6 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 25 마이크론 폴리이미드 필름에 92 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 1243 g/in 이었다.

실시예 17

13.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 8.3 중량%), 117.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 74.5 중량%), 27.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 17.2 중량%), 288.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% OH (0.2744 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.10 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 4.8 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.15 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 29,000 cps 이었고, 25 ^oC 에서 95.1 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 77 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.2611 몰의 OH (95.2 몰 %) 및 0.0133 몰의 H (4.8 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 1.8 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 25 마이크론 폴리이미드 필름에 97 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 642 g/in이었다.

실시예 18

13.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 7.1 중량%), 117.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 63.6 중량%), 54.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 29.3 중량%),288.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.2744 몰 OH), 및 100.0 g 톨루엔이 1-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 0.94 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 3.2 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔이 0.15 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간 동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 8,400 cps 이었고, 25 ^oC 에서 91.6 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 70 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.2623 몰의 OH (95.6 몰 %) 및 0.0121 몰의 H (4.4 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 1.1 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어 25 마이크론 폴리이미드 필름에 95 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 524 g/in 이었다.

실시예 19

12.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 8.4 중량%), 107.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 74.6 중량%), 24.3 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 17.0 중량%),432.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.4118 몰 OH) 가 1-리터 반응기에 첨가되었다. 상기 폴리머에 대한 레진 비율은 1.81 이었다. 상기 혼합물 환류 건조되었고 4.8 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.15 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 6,920 cps 이었고, 25 ^oC 에서 87.9 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 134 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.3770 몰의 OH (91.6 몰 %) 및 0.0347 몰의 H (8.4 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.1 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 95 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은: 응집 실패와 함께 3042 g/in 이었다.

비교예 2

고분자량(higher molecular weight) M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi을 제외하고는 실시예 19가 반복되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 2,560 cps 이었고, 25 ^oC 에서 84.2 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 122 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.4118 몰의 OH (92.3 몰 %) 및 0.0316 몰의 H (7.7 몰% H) 함유하였다. SiH/Vi 비율은 3.8 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 89 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은: 점착 불충분에 대해 3061 g/in 이었다.

실시예 20

115.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28.0 중량%), 213.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 82.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%),1117.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 점도 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (1.0644 몰 OH), 250.0 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 OH (0.2206 몰 OH) 가 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH 의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2850 이었다. 상기 폴리머에 대한 레진 비율은 2.0 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 14.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 6,400 cps 이었고, 25 ^oC에서 87.4 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 137 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1902 몰의 OH (91.4 몰 %) 및 0.1124 몰의 H (8.6 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.1 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 101 마이크론 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 7600 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 90 g/cm² 이었다.

실시예 21

129.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28.8 중량%), 240.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 92.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%),1117.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (1.0644 몰 OH), 250.0 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 OH (0.2206 몰 OH) 가 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2850 이었다. 상기 폴리머에 대한 레진 비율은 1.78 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 14.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 6,400 cps 이었고, 25 ^oC 에서 87.4 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 137 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1720 몰의 OH (91.3 몰 %) 및 0.1124 몰의 H (8.7 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.1 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 101 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 1930 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 593 g/cm²이었다.

실시예 22

75.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 70.0 중량%), 32.2 g 의 M^Vi ₃D₉₅T_2.5 (30.0 중량% 폴리오가노실록산 폴리머의), 257.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% OH (0.2449 몰 OH), 135.5 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 점도 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량% OH (0.1196 몰 OH) 가 1-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 0.3645 이었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.0 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 4.7 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.14 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 275,000 cps 이었고, 25 ^oC 에서 95.7 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 88 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.3438 몰의 OH (94.3 몰 %) 및 0.0207 몰의 H (5.7 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 2.2 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 75 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 4000 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 드웰(dwell)]은 50 g/cm² 이었다.

실시예 23

본 실시예는 PSA 조성물에 대한 비닐-관능성 폴리디오가노실록산의 후- 첨가 반응을 설명한다.

파트 A: 220.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 50 중량%), 220.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 50 중량%), 815.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.7762 몰 OH), 및 250.0 g 의 톨루엔이 3-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.11이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 11.0 g의 1,1,3,3-테트라메틸디실라잔이 0.65 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 24,100 cps이었고, 25 ^oC 에서 90.0 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 117 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 0.7190 몰의 OH (92.6 몰 %) 및 0.0572 몰의 H (7.4몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 6.9 이었다.

파트 B: 하기 표 2에 제시된 것과 같은 중량%의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5를 상기 파트 A의 PSA 에 첨가하여 샘플들을 제조하였다. 이들 샘플에, 고체 기준으로 25 ppm의 백금을 첨가하고, 그 후 50 마이크론의 폴리에스테르 필름에 200 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅하였고, 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화시켰다.

표 2: 비닐-폴리오가노실록산의 부가 반응 경화 PSA 조성물에 대한 후 첨가반응.

M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 중량%	SiH/Vi	유리에 대한 박리 접착력, g/in
0	6.9	959
5	3.4	645
10	2.2	332

실시예 24 내지 31은 본 발명의 조성물이 불포화 올레핀 및/또는 실리콘 하이드라이드(들) 및/또는 추가적인 MQ 레진으로 만들 수 있다는 것을 설명한다.

실시예 24

파트 A: 170.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi(폴리오가노실록산 폴리머의 40 중량%), 170.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 40 중량%) 85.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20 중량%), 810.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% 의 OH (0.7719 몰 OH), 및 540.0 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량% OH (0.4765 몰 OH) 가 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2484 이었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.90 이었다. 상기 혼합물 환류 건조되었고, 이후 17.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 천천히 첨가되었고, 뒤이어 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란이 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 조성물 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 1,158 cps 이었고, 25 ^oC에서 73.9 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 149 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1278 몰의 OH (90.3 몰 %) 및 0.01206 몰의 H (9.7 몰% H)를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.2 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 톨루엔 용액에 넣은 백금 애쉬비 촉매로서 1800 ppm을 사용하여, 고체 기준으로 45 ppm 백금이 첨가되었고, 25 마이크론 폴리이미드 필름에 45 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 105 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 2327 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 접촉 시간동안]은 87 g/cm² 이었다.

파트 B: 하기 표 3에 나타내는 것과 같이, 실시예 24의 파트 A 의 상기 접착제 조성물을 더 조제하였다(further formulated). 이는 접착성을 변화시키기 위해, 알파-올레핀과 같은 반응성 희석제에 폴리디메틸메틸수소실록산 및 실록산 레진을 첨가시킴으로써 본 발명의 접착제 조성물을 변성시키는 것(modification)을 설명한다.

표 3 : 접착제 제제(Formulations)

	A	B	C
실시예 24의 파트 A 로부터의 접착제	50.0 g	40.0 g	40.0 g
C12-C18 알파-올레핀	1.5 g	1.5 g	1.5 g
MD₁₇D^H ₄M	1.4 g	1.1 g	1.1 g
M^HD₂₅M^H	0.4 g	0.3 g	0.3 g
톨루엔중의 60% M/Q 레진, 2.5 중량% OH		11.9 g	15.3 g
레진/폴리머 비율	1.9	2.6	2.8

박리 접착력, g/in	782	2225	2121
택 접착성, g/cm²	1107	1297	1058

실시예 25

본 실시예는, 하기 표 4에 나타내는 것과 같은 추가적인 반응성 희석제들이 본 발명의 부가 반응 경화 PSA 로 만들 수 있다는 것을 설명한다.

파트 A: 340.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi(폴리오가노실록산 폴리머의 80 웨이트%), 42.5 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 10 웨이트%) 42.5 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 10 웨이트%), 1350.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (1.2865 몰 OH) 가 3-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 1.91 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 15.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 2,600 cps 이었고, 25 ^oC 에서 72.9 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 140 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1731 몰의 OH (91.2 몰 %) 및 0.1134 몰의 H (8.8 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 6.2 이었다.

파트 B: 일련의(a series of) 불포화 반응성 희석제-함유 조성물을 만들었다: 파트 A 실시예 25의 30.0 g 의 상기 접착제는 하기 표 4에 제시된 것과 같이 0.02 g 의 3,5-디메틸헥사-1-인-3-올, 0.4 g의 MD₁₅D^H ₃₅M, 1.2 g의 불포화 희석제, 및 톨루엔 용액에 넣은 백금 애쉬비 촉매로서 1800 ppm을 사용하여, 고체 기준으로 10 ppm 백금과 블렌디드 되었고(blended), 75 마이크론의 폴리에스테르 필름에 250 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 150 ^oC 에서 10 분 동안 경화되었다. 이들 액화된 접착제 제제(formulations)는 모델 DV-II Viscometer 를 사용하여 100,000 cps 아래로 측정되었다.

표 4 : 반응성 희석제-함유 제제(Formulations)

첨가된 반응성 희석제들	박리 접착력, g/in	택 접착성, g/cm², 100 g/cm²
비교군(반응성 희석제들 첨가되지 않음)	4090	230
부틸 에테르	4002	286
도데실 비닐 에테르	3508	1393
4-비닐-1-사이클로헥산	4432	<100
비닐사이클로헥산	4820	<100
비닐프로피오네이트	4526	<100
폴리(디메틸실록산), 비닐, n-부틸 말단처리	3918	246

실시예 26

반응성 희석제들이, 잔류하는 비-반응성 용매를 대체하기 위하여 사용될 수 있다. 반응성 희석제들의 첨가가 SiH/Vi 비율을 변화시킬 수 있기 때문에, SiH/Vi 비율을 유지시키기 위하여 폴리메틸수소실록산 또는 폴리메틸수소실록산의 혼합물들을 첨가하였다.

실시예 21로부터의 90.0 g 의 상기 접착제에 4.8 g 의 CH₂=CH(CH₂)₁₃CH₃ 를 첨가하였고, 그 후, 150 ^oC 에서 용매 제거를 촉진시키기 위해, 질소 스위프를 사용하는 상압 증류에 의해 8.5 g 의 톨루엔을 제거하였다. 표 5의 폴리메틸하이드로젠실록산이 20 g 의 상기 혼합물에 첨가되고, 혼합 후 25 ppm의 백금 촉매가 첨가되었다. 각 혼합물이 50 마이크론의 PET에 코팅되고, 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다.

표 5 : 용매 없는 접착제 조성물

실시예로부터의 접착제	MD₁₅D^H ₃₀M (grams)	MD₁₇D^H ₄M (grams)	박리 접착력, g/in.	택 접착성, 100 g/cm2, 1 초 동안.
실시예 21	--------	--------	1930	593 g/cm2
실시예 23a	0.3	--------	1450	704 g/cm2
실시예 23b	--------	1.4	1135	1187 g/cm2
실시예 23c	0.1	0.7	1344	1400 g/cm2

실시예 27

117.5 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 217.8 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 83.9 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 1467.0 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량% OH (1.2944 몰 OH)가 3-리터 반응기에 첨가되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.10 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 17.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었고, 상온에서 2 시간동안 교반되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 480 cps 이었고, 25 ^oC 에서 71.0 % 고체, 및 100% 고체 기준으로 126 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1835 몰의 OH (91.4 몰 %) 및 1109 몰의 H (8.6 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 3.8 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고 고체 기준으로 25 ppm 백금은 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 101 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 표 6 은 다양한 폴리디메틸메틸수소실록산의 첨가와 함께 본 조성물의 박리 접착력(1 초의 접촉 시간 동안 100 g/cm2 면적의) 및 폴리켄 프로브 택을 나타낸다. 제시된 바와 같이, 박리 접착력 및 택 접착성은 외부 폴리디메틸메틸수소-실록산을 이용한 포뮬레이션(by formulation)으로 변성될 수 있다.

표 6 : 접착성에 대한 폴리디메틸메틸수소실록산 후 첨가반응의 효과

		MD^HM₅₀M	MD₁₅D^H ₃₅M	MD₂₀D^H3M	MD₂₀D^H ₁₀M	MD₁₇D^H ₄M	M^HD₂₀D^H ₂M^H	M_HD²⁵M^H	M^H ₄Q₃	SiH/Vi=	박리 접착력, g/in	택 접착성, 100g/cm2@1sec,g/cm²	응집실패
	%SiH	1.600%	1.040%	0.840%	0.440%	0.240%	0.058%	0.100%	1.030%
1352-10-129	50.0									3.8	2119	78
1	50.0	0.18								6.3	2198	171
2	50.0		0.7							10.05	1740	657
3	50.0		1.4							16.3	3343	1184
4	50.0		1.65							18.5	1482	586
5	50.0			0.35						6.3	2050	612
6	50.0			0.7						8.9	1297	429
7	50.0			1.0						11.0	1128	994
8	50.0				0.35					5.1	2213	556
9	50.0				0.7					6.5	1309	515
10	50.0				1.0					7.6	1020	965
11	50.0					0.9				5.7	2797	1570
12	50.0					1.3				6.5	2841	1405
13	50.0					1.8				7.5	1945	1573
14	50.0					2.7				9.4	1250	1552
15	50.0						3.0			5.3	1588	1568
16	50.0						6.0			6.8	885	1224
17	50.0						9.0			8.3	257	741
18	50.0							1.8		5.4	2571	1570
19	50.0							3.6		6.9	1243	1483
20	50.0							4.8		7.9	920	1067
21	50.0								0.7	9.98	1212	791
22	50.0								1.4	16.15	2061	1570

실시예 28

117.5 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 217.8 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 83.9 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 838.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.7986 몰 OH), 및 559.0 g 의 6.6 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 OH (0.4932 몰 OH)가 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2918 이었다. 폴리머에 대한 레진의 비율은 2.0 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 이후 16.6 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간 동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 과량의 톨루엔은 제거되었으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 2120 cps 이었고, 25 ^oC 에서 81.2 % 고체, 및 100% 고체 상태에서 183 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1384 몰의 OH (88.1 몰 %) 및 0.1534 몰의 H (11.9 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 5.4 이었다.

상기 접착제 조성물은 필터링 되었으며, 70.9% 고체상태인 1560.0 g 의 필터링된 접착제가 55.4 g의 CH₂=CH(CH₂)₁₃CH₃, 8.1 g의 MD₁₅D^H ₃₅M, 48.0 g의 MD₁₇D^H ₄M 및 246.2 g의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% 실란올 농도와 조합되었다. 상기 혼합물은 휘발성 물질을 제거하기 위하여 질소 퍼지와 함께 160 ^oC 로 가열되었다. 상온으로 냉각 후의 상기 무용매 조성물의 점도는 80,000 cps 이었다. 하이드라이드 함량은 255 ppm 이었다.

두 개의 25.0 g 샘플들이 취출되었고, 앞서 정의된 백금 촉매 및 애쉬비 촉매의 톨루엔중의 10 중량% 용액을 사용하여, 고체 기준으로 25 ppm의 백금이 첨가되었고, 50 마이크론의 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft)로 바-코팅되어, 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 표 7 은 서로 다른 촉매들을 사용하여, 상기 무용매 조성물의 박리 접착력(100 g/cm2 면적, 1초의 접촉 시간 동안) 및 폴리켄 프로브 택 점착성을 나타낸다. 제시된 바와 같이, 카스테드 촉매는 상기 비닐-관능성 실록산 캐리어로 인하여 경화 접착성을 변화시킨다.

표 7: 서로 다른 촉매들에 의한 무용매 조성물 경화성

	비닐-관능성 실록산에서의 카스테드 촉매	톨루엔에서의 애쉬비 촉매
박리 접착력, g/in	2714	2521
폴리켄 프로브 택 접착성, 100 g/cm²	1263	667

실시예 29

117.5 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 217.8 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 83.9 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 838.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 OH (0.7986 몰 OH), 및 559.0 g 의 6.6 센티스토크 60%의 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 실란올(0.4932 몰 OH) 이 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2918 이었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.0 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 16.6 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.40 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 상온에서 2 시간동안 교반되었고, 한 시간 동안 환류되었다. 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고. 과량의 톨루엔은 제거되어으며, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 3090 cps 이었고, 25 ^oC 에서 76.9 % 고체, 및 100% 고체 상태에서 145 ppm 하이드라이드 이었다. 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔을 사용한 Si²⁹ 분석으로 실란올 관능 (MQ 레진)을 갖는 실세스퀴옥산 레진의 자체(in-situ) 부분적 캡핑이 발생했음을 확인하였다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1703 몰의 OH (90.6 몰 %) 및 0.1215 몰의 H (9.4 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 4.1 이었다.

상기 접착제 조성물은 필터링 되었고, 70.9% 고체 상태인 1100.0 g 의 필터링된 접착제가 22.0 g의 CH₂=CH(CH₂)₁₃CH₃ _, 7.3 g의 MD₁₅D^H ₃₅M, 36.7 g의 MD₁₇D^H ₄M 및 100.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 0.0953 몰 OH 와 조합되었다. 상기 혼합물은 휘발성 물질을 제거하기 위하여 질소 퍼지와 함께 160 ^oC 로 가열되었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.2 이었다. 상기 무용매 조성물의 상온으로의 냉각 이후의 점도는 114,000 cps 이었다. 하이드라이드 함량은 209 ppm 이었다.

두 개의 25.0 g 샘플들은 취출되었고, 앞서 정의된 백금 촉매 및 애쉬비 촉매의 톨루엔 중의 10 중량% 용액을 사용하여, 고체 기준으로 25 ppm의 백금이 첨가되었고, 50 마이크론의 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되어 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 표 8은 서로 다른 촉매들을 사용한 상기 무용매 조성물의 박리 접착력(100 g/cm2 면적, 1초의 접촉 시간 동안) 및 폴리켄 프로브 택 접착성을 나타낸다. 제시된 바와 같이, 카스테드 촉매는 상기 비닐-관능성 실록산 캐리어로 인하여 상기 경화 접착성을 변화시킨다.

표 8 : 서로 다른 촉매들에 의해 경화된 무용매 조성물

	비닐-관능성 실록산에서 카스테드 촉매	톨루엔에서 애쉬비 촉매
박리 접착력, g/in	1666	2158
폴리켄 프로브 택 접착성, 100 g/cm²	1263	896

실시예 30

115.0 g 의 M^ViD^Vi ₇D₃₂₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 28 중량%), 213.0 g 의 M^ViD₈₀₀M^Vi (폴리오가노실록산 폴리머의 52.0 중량%), 82.0 g 의 M^Vi ₃D₉₅T₂ _.5 (폴리오가노실록산 폴리머의 20.0 중량%), 1117.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량%의 실란올 (1.0644 몰 OH), 250.0 g 의 6.6 센티스토크. 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=1.1 및 2.50 중량%의 실란올 (0.2206 몰 OH), 및 50.0 g CH₂=CH(CH₂)₁₃CH₃ 이 3-리터 반응기에 첨가되었다. OH의 상기 레진 혼합물 몰은 1.2850 이었다. 폴리머에 대한 레진 비율은 2.0 이었다. 상기 혼합물은 환류 건조되었고, 13.0 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실리잔은 0.50 g 의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란과 함께, 50 ^oC 아래에서 교반 하에서 천천히 첨가되었다. 상기 혼합물은 한 시간 동안 환류되었고, 과량의 염기는 인산에 의해 0-10 ppm의 산으로 중화되었고, 상기 수득 조성물은 상온으로 냉각되었다. 상기 접착제 조성물 점도는 688 cps 이었고, 25 ^oC 에서 71.0 % 고체, 및 100% 고체 상태에서 132 ppm 하이드라이드 이었다. 상기 계산법을 사용하여, 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 환류 이전에 1.1568 몰의 OH (91.4 몰 %) 및 0.1083 몰의 H (8.6 몰% H) 를 함유하였다. SiH/Vi 비율은 0.5 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 25 ppm의 백금이 첨가되어 마이크론 폴리에스테르 필름에 101 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 상기 조성물은 응집 실패하였다.

SiH/Vi=1.0 으로 증가시키기 위하여 0.9 g MD₁₇D^H ₄M 가 또 다른 25.0 g 샘플에 첨가되었고, 고체 기준으로 25 ppm의 백금이 첨가되어 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 1414 g/in 이었고, 상기 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 접촉시간]은 954 g/cm²이었다.

상기 접착제 조성물은 필터링되었고, 500.0g의 상기 조성물은 8.6 g의 MD₁₇D^H ₄M, 1.3 g의 M^HD₂₅M^H 및 65.0 g 의 10.4 센티스토크 60% 톨루엔 용액 MQ 레진, M/Q=0.7 및 2.70 중량% 실란올과 함께 조합되었다. 상기 혼합물은 휘발성 물질을 제거하기 위하여 질소 퍼지와 함께 160 ^oC 로 가열되었다. 최종 폴리머에 대한 레진 비율은 2.3 이었다. 상기 무용매 조성물의 상온으로의 냉각 이후의 점도는 24,800 cps 이었다. 하이드라이드 함량은 378 ppm 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 25 ppm 백금이 첨가되어, 마이크론 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께(dft)로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 2683 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 접촉시간]은 1399 g/cm² 이었다. 경화된 접착제는 미반응 하이드라이드를 위하여 분석되었고, 상기 하이드라이드는 38 ppm 이었다.

554 ppm 하이드라이드를 갖고 상기와 같이 경화된 도우 코닝(Dow Corning^?) 접착제 2013 의 대조 샘플은 228 ppm 미반응 하이드라이드를 함유하였다.

실시예 31

12.4 g 의 CH₂CHOOCC(CH₃)R'R'' (여기서, 각 R' 및 R'' 은 7개 탄소의 분지형 알킬기들), 비오바 10(VeoVa 10 (Momentive Specialty Chemicals))으로 상업적 이용가능한 버사트 산의 비닐 에스터, 14.8 g의 MD₁₇D^H ₄M이 1-l 플라스크 400.0 g 의 실시예 28 조성물에 첨가되었다. 상기 조성물은 휘발성 물질 제거하기 위하여, 질소 퍼지와 함께 160 ^oC 로 가열되었다. 최종 폴리머에 대한 레진의 비율은 1.93 이었다. 상기 무용매 조성물의 상온으로의 냉각 이후의 점도는 151,000 cps 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 25 ppm 백금은 첨가되어 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 135 ^oC 에서 5 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 2748 g/in 이었고, 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack) [100g/cm², 1초의 접촉시간동안]은 100 g/cm² 이었다.

실시예 32

0.15 g의 비스(디이소프로필아미노)디메틸실란을 제외하고는 실시예 13 이 반복되었다. 상기 실란올-실리콘 하이드라이드 레진은 0.2708 몰의 OH, 0.0018 몰 즉, H 99.35 몰 % OH 및 0.65 몰 % H 를 함유하였다. 상기 접착제 조성물 점도는 4,800 cps 이었고, 25 ^oC 에서 72.4 % 고체, 및 100% 고체 상태에서 65 ppm 하이드라이드 이었다. SiH/Vi 비율은 5.2 이었다.

25.0 g 샘플이 취출되었고, 고체 기준으로 5 ppm 백금이 첨가되어, 25 마이크론 폴리이미드 필름에 97 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 150 ^oC 에서 3 분 동안 경화되었다. 박리 접착력은 1093 g/in 이었다.

실시예 33

본 실시예는 비닐-관능성 MQ 레진 및 실리콘 하이드라이드와의 블렌딩이 접착성을 변화시킴을 설명한다.

실시예 12, 16 및 31로부터의 접착제들이 5 중량% 접착제 고체 및 MM^ViQ 레진 고체와 블렌딩 되었고, 상기 레진은 자일렌중의 60% 용액이고 MD₁₇D^H ₄M의 고체기준으로 비닐 함량 1.4 중량%, 및 1 중량% 이다. 이들은 75% 고체 혼합물들에 도포되었고, 고체 기준으로 5 ppm의 백금이 첨가되어, 50 마이크론 폴리에스테르 필름에 150 마이크론의 드라이 필름 두께 (dft) 로 바-코팅되었다. 150 ^oC 에서 3 분 동안 경화되었다. 유리로부터의 박리 접착력 (g/in) 및 폴리켄 프로브 택(Polyken Probe Tack), g/cm² 이 표 9 에 제시되었다.

표 9 : 접착제 조성물에 대한 MM^ViQ 첨가

실시예 번호	초기 박리 접착력	박리 접착력	폴리켄 프로브 택 접착성
12 (75/25)	1163	3307	1544
12 (50/50)	1017	3076	1475
12 (25/75)	999	2513	1424
16	1243	2128	1083
31	1093	2972	1573

본 발명을 그 특정 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 본 명세서에서 개시된 발명의 개념에서 벗어나지 않고 수 많은 변경들, 수정들 및 변화들이 가능하다는 것은 명백한 것이다. 따라서, 첨부된 청구항들의 정신 및 넓은 영역 내에 속하는 상기한 변경들, 수정들 및 변화들은 모두 본 발명에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

(A) (i) R¹ ₃SiO₁ _/2 (“M”) 단위 및 SiO₄ _/2 (“Q”) 단위 (여기서, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임)를 포함하여 구성되는 코폴리머 레진(resin)과, (ii) 하나 이상의 비닐-관능성(vinyl-functional) 폴리오가노실록산;을 포함하여 구성되는 혼합물(mixture)의 반응생성물; 및
(B)하이드로실릴화 촉매;를 포함하여 구성되며,
상기 코폴리머 레진은 상기 레진의 하이드록실 라디칼과 하이드라이드 라디칼(hydroxyl and hydride radical)의 전체 몰수 기준으로 약 70 몰% 내지 약 99 몰%의 하이드록실 라디칼과, 약 1 몰% 내지 약 30 몰%의 하이드라이드 라디칼을 포함하여 구성되며, 상기 하이드록실 라디칼은 상기 Q 단위의 실리콘 원자에 직접 결합되고, 상기 하이드라이드 라디칼은 -OSiHR⁵ ₂ 라디칼(여기서, R⁵ 는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임)을 개재하여 상기Q 단위의 실리콘 원자에 결합되는,
실리콘 감압 접착제 조성물(silicone pressure adhesive composition).
제 1항에 있어, 상기 레진 (A)(i) 이, 상기 레진의 상기 하이드록실 및 상기 하이드라이드 라디칼의 총 몰수를 기준으로, 약 75 몰% 내지 약99 몰% 의 하이드록사이드 라디칼을 포함하여 구성되는, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 레진 (A)(i) 이, 상기 레진의 상기 하이드록실 및 상기 하이드라이드 라디칼의 총 몰수를 기준으로, 약 5 몰% 내지 약 25 몰% 의 하이드라이드 라디칼을 포함하여 구성되는, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 레진 (A)(i) 에서 Q 단위에 대한 M 단위의 몰 비(molar ratio)가 약 0.6 부터 약 1.2 까지인, 조성물.
제 1항에 있어, R¹ 이 메틸인, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 레진 (A)(i) 이, 본질적으로(essentially) R¹ ₃SiO₁ _/2 ( "M" ) 단위 (여기서, 각 R¹ 은 독립적으로(independently) 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임) 및 SiO₄ _/2 ( "Q" ) 단위로 이루어진 MQ 레진과 R⁶ _a SiX_4-a/2 인 캡핑제(capping agent) (여기서, 각 R⁶ 은 독립적으로 수소 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이며, 적어도 하나의 R⁶ 이 H이고, X 가 N, Cl, 또는 O이고, a 는 약 0.5 내지 약 2.0 임을 전제로 함) 를 반응시켜 제조되는, 조성물.
제6항에 있어, 상기 캡핑제가 실라잔(Silazanes), 디실라잔(diSilazanes), 폴리실라잔(polySilazanes), 오가노하이드로젠 클로로실란(organohydrogen chlorosilanes), 수소 관능성 실록산(hydrogen functional siloxanes), 및 그의 조합물로 이루어지는 군에서 선택되는, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산이 하기 일반식으로 표시되며:
R² ₂R³SiO(R² ₂SiO)_x(R² ₂R⁴SiO)_ySiR³R² ₂ (I)
여기서, 각 R² 는 독립적으로 1 내지 10 개의 탄소를 갖는 알킬기, 사이클로지방족기(Cycloaliphatic group) 또는, 아릴기(aryl group)이며, 각 R³ 는 독립적으로 2 내지 10개의 탄소원자를 갖는 알케닐기(Alkenyl group) 이며, 각 R⁴ 는 R² 또는 R³이며, 상기 x 및 y 의 합은 적어도 약 520인, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 조성물이 비닐 에테르(Ethers), 비닐 카복실레이트(vinyl carboxylates), 1가-비닐 폴리실록산, 비닐 사이클로지방족, 비닐 사이클릭 올레핀 화합물, 및 그의 조합물로 이루어지는 군에서 선택되는 반응성 희석제(reactive diluent)를 더 포함하여 구성되는, 조성물.
제 1항에 있어, 상기 조성물이 오가노하이드로젠 폴리실록산, MQ 레진, 비닐-관능성 폴리오가노실록산, 및 그의 조합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 추가적인 성분을 더 포함하여 구성되는, 조성물.
제10항에 있어, 상기 오가노하이드로젠 폴리실록산이 하기 식의 화합물로 이루어지는 군에서 선택되며,
MD_eD^H _fM,
MD^H _fM,
MD_eD^H _fM^H,
M^HD_eD^H _fM,
M^HD_eM^H, 및
M^H _eQ_f 여기서,
M = R₃SiO₁ _/2,
M^H = H_gR₃ _- _gSiO₁ _/2,
D = RRSiO₂ _/2,
D^H = R^HHSiO₂ _/2및
Q = SiO₄ _/ ₂ 이고,
여기서, M, M^H, D, 및 D^H 의 각 R은 독립적으로 1 내지 14개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소이며, 상기 첨자 g 는 1 이며, 첨자들 e 및 f 는 0 또는 양수일 수 있으며, 상기 e 및 f의 합은, 상기 f 및 g 의 합이 2 이상이라는 제한에 따라, 합이 약 10 내지 약 100 의 범위에 있는, 조성물.
제11항에 있어서, 상기 R 이 메틸 또는 페닐(phenyl)인, 조성물.
제10항에 있어서, 상기MQ 레진이 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지며, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼인, 조성물.
제10항에 있어서, 상기 MQ 레진이 M^viMQ 또는 MD^viQ 레진이며, 상기M 은 R⁷ ₃SiO_1/2, 상기 M^vi 은 R⁸ ₃SiO₁ _/2, 상기D^vi 은 R⁸ ₂SiO₂ _/2,및 상기 Q 는SiO₄ _/2이며, 상기 각 R⁷ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이며, 상기 각 R⁸ 은, 적어도 하나의 R⁸ 이 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 라디칼 또는 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 탄화수소옥시 라디칼인 것을 전제로 하여, 독립적으로 R⁷, 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 라디칼 또는 2 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알케닐 탄화수소옥시 라디칼인, 조성물.
제10항에 있어서, 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 하기 일반식으로 표시되며:
R² ₂R³SiO(R² ₂SiO)_x(R² ₂R⁴SiO)_ySiR³R² ₂ (I)
여기서, 각 R² 는 독립적으로 1 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 사이클로지방족기 또는 아릴기이고, 각 R³ 는 독립적으로 2 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 알케닐기이고, 각 R⁴ 는 R² 이거나 R³이며, 상기 x 및 y 의 합은 적어도 약 520인, 조성물.
(i) MQ 레진을 R⁶ _aSiX₄ _-a/2(여기서, 각 R⁶ 은 독립적으로 H 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이되, 적어도 하나의 R⁶는 H이고; 상기 X 는 N, Cl, 또는 O이고, 그리고 상기 a는 약 0.5 내지 2.0임)인 캡핑제와 반응시켜 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진을 생성하는 단계; 및
(ii) 상기 단계 (i)의 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진을 유기 아민 촉매의 존재 하에 하나 이상의 비닐-관능성 폴리오가노실록산과 반응시켜 중간 생성물을 제공하는 단계; 및
(iii) 상기 단계 (ii)의 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시켜, 본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 단계;를 포함하여 구성되며,
여기서, 상기 MQ 레진은 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위(여기서, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임) 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지며, 상기 MQ 레진은 MQ 레진의 전체 중량을 기준으로 약 1 내지 약 4중량%의 Q 단위의 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼을 포함하여 구성되고, 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않으며, 상기 부분적으로 말단 캡핑된 MQ 레진은 이 레진의 하이드록실 및 하이드라이드 라디칼의 총 몰수를 기준으로 약 70 몰% 내지 약 99 몰% 의 하이드록실 라디칼 및 약 1 몰% 내지 약 30 몰%의 하이드라이드 라디칼을 함유하는,
청구항 제1항의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물의 제조방법.
제16항에 있어서, 상기 실란올 캡핑제는 실라잔, 디실라잔, 폴리실라잔, 오가노하이드로젠 클로로실란, 수소 관능성 실록산, 및 그의 조합물로 이루어지는 군에서 선택되는, 단계.
(a) (i) 본질적으로 R¹ ₃SiO₁ _/2 ("M") 단위 (여기서, 각 R¹ 은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼임) 및 SiO₄ _/2 ("Q") 단위로 이루어지는 MQ 레진 (상기 MQ 레진은, 상기 MQ 레진 및 상기 Q 단위의 실리콘 원자에 결합된 하이드록실 라디칼의 총 중량을 기준으로, 약 1% 내지 약 4% 중량을 포함하여 구성되고, 그리고 상기 MQ 레진은 하이드라이드 라디칼을 함유하지 않음), (ii) R⁶ _a SiX₄ _-a/2,인 캡핑제 (여기서, 각 R⁶ 은 독립적으로 수소 또는 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 1가의 탄화수소 라디칼이고, 적어도 하나의 R⁶ 은 H, X 는 N, Cl, 또는 O, 그리고 상기 a 는 약 0.5 내지 약 2.0 인 것을 전제로 함), 및 (iii) 하나 이상의 비닐-관능성 폴리오가노실록산을 포함하여 구성되는 혼합물을 반응시켜서 중간 생성물을 제공하는 단계; 및
(b) 단계 (a) 의 상기 중간 생성물을 하이드로실릴화 촉매와 접촉시켜 청구항 제1항의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하는 단계; 를 포함하여 구성되는, 청구항 제1항의 상기 실리콘 감압 접착제 조성물의 제조방법.
제18항에 있어서, 단계 (a) 의 상기 반응 혼합물이 커플링제를 선택적으로 포함하여 구성되며, 상기 MQ 레진이, 상기 MQ 레진, 상기 실란올 캡핑제, 상기 커플링제, 및 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산의 총 중량을 기준으로, 약 48.0 중량(wt)% 내지 약 75.8 중량(wt)%로 존재하고, 상기 실란올 캡핑제는 약 0.56 중량% 내지 약 0.81 중량%로 존재하고, 상기 커플링제는 0 % 내지 약 0.08 중량%로 존재하고, 그리고 상기 비닐-관능성 폴리오가노실록산은 약 22.3 중량% 내지 약 51.1 중량%로 존재하는, 단계.
청구항 제1항의 경화성 조성물.
청구항 제1항의 상기 조성물을 갖는 기재(substrate)를 함유하는 물품.
제21항에 있어서, 상기 조성물이 경화된, 물품.