KR102390149B1 - 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재 - Google Patents

Abstract

대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 제1면 및 제2면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 구비하는 터치 패널용 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되고, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재{SURFACE PROTECTIVE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE PROTECTIVE FILM AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 터치 패널에 탑재되는 광학 부재에 관한 것이다.

표면 보호 필름은 일반적으로, 필름 형상의 기재(지지체) 상에 점착제층이 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제층을 개재하여 피착체(피보호체)에 접합되고, 이에 의해 피착체를 가공, 반송시 등의 흠집이나 오염으로부터 보호하는 목적으로 사용된다.

예를 들어, 액정 디스플레이의 터치 패널은 액정 셀에 점착제층을 개재하여, 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되고 있다. 이러한 액정 디스플레이 패널의 제조에서, 액정 셀에 접합되는 편광판은, 일단 롤 형태로 제조된 후, 이 롤로부터 권출하여 액정 셀의 형상에 따른 원하는 크기로 잘라서 사용된다. 여기서, 편광판이 중간 공정에서 반송 롤 등과 스쳐서 흠집이 나는 것을 방지하기 위해서, 편광판의 편면 또는 양면(전형적으로는 편면)에 표면 보호 필름을 접합하는 대책이 취해지고 있다.

일반적으로, 표면 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생한다. 이로 인해, 편광판 등의 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽고, 이 정전기가 남은 상태인 채로 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생하거나 할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인도 될 수 있다. 이러한 사정에서, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 하는 일이 행하여지고 있고, 예를 들어, 표면 보호 필름의 표면층(톱 코팅층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 1 및 2 참조).

또한, 최근 들어, 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해서 사용되는 도전성 중합체로서, PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌 술포네이트)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입의 것이 사용되고 있다. 그러나 상기 수분산 타입은 용액 상태로 보관해 두면 응집물이 발생하여, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 없어, 작업성이 떨어지는 문제가 발생하고 있다. 또한, 상기 도전성 중합체를 사용해서 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께, PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT로부터 탈리하고, 표면 저항값이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 수반하는 표면 저항값의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

한편으로, 정전 용량식 터치 패널에서, 편광판이 터치 센서로부터 시인측에 설치되었을 경우, 편광판에 보호 필름이 부착된 상태로, 터치 패널의 동작 확인을 행할 때에, 표면 보호 필름의 표면층의 표면 저항값이 너무 낮으면 터치 패널이 반응하지 않아, 검사를 행할 수 없고, 표면 저항값이 너무 높으면, 정전기가 발생하여, 문제 발생의 우려가 생기고 있다.

또한, 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서, 광학 부재로부터 박리된 후, 표면 보호 필름을 부착하고 있던 피착체 표면에 다른 기능을 갖는 층(다른 층) 등이 형성되는 경우가 있다. 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면의 상태에 따라서는, 다른 층에 대한 습윤성이 나빠지는 것 등이 원인으로, 다른 층이 기대되는 기능을 발휘하지 못하는 경우나 제품이 불량하게 될 경우가 염려된다. 구체적으로는, 터치 패널 기능을 갖는 층 등의 다른 층을 편광판 표면에 형성할 때에, 편광판(예를 들어, 표층이 하드 코팅층인 편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서 형성된 표면 보호 필름을 박리한 후, 다른 층과 편광판 표면 사이에 층간 충전제를 도포하여 투명한 층을 형성할 경우에, 편광판 표면의 층간 충전제에 대한 습윤성이 충분하지 않을 경우가 있다. 그로 인해, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에 다른 층을 형성할 때, 습윤성이 우수한 상태를 확보할 수 있는 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다.

일본 특허 공개 제2004-223923호 공보 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 제1면 및 제2면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 구비하는 터치 패널용 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되어, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 기재가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 대전 방지제 조성물이 또한 활제로서 지방산 아미드를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것이 바람직하다.

본 발명의 터치 패널에 탑재되는 광학 부재는 상기 터치 패널용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름의 제조 방법은 상기 대전 방지제 조성물을 함유하는 수용액을 조제하는 공정과, 상기 수용액을 상기 기재의 제1면에 도포·건조하여, 대전 방지층을 조제하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 대전 방지층이 특정한 도전성 중합체 성분, 바인더 및 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성됨으로써, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 있고, 작업성도 우수하며, 또한, 상기 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 양호하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 또한, 상기 점착제층이 (메트)아크릴계 중합체와 폴리에테르 화합물을 특정 비율로 함유하는 점착제 조성물로 형성됨으로써, 편광판 등의 피착체에 부착된 표면 보호 필름을 박리 후, 동일한 피착체 표면에 층간 충전제를 도포한 경우에도, 층간 충전제에 대한 습윤성이 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 얻을 수 있어, 바람직한 형태가 된다.

도 1은 본 발명에 따른 터치 패널용 표면 보호 필름의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름을 부착한 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3은 박리 대전압의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.

<터치 패널용 표면 보호 필름의 전체 구조>

여기에 개시되는 터치 패널용 표면 보호 필름(이하, 간단히 「표면 보호 필름」이라고 할 경우가 있음)은 일반적으로, 점착 시트, 점착테이프, 점착 라벨, 점착 필름, 표면 보호 시트 등이라 칭해지는 형태의 것이고, 특히 액정 디스플레이 패널 중의 터치 센서나 유리 위에 점착제 층을 개재하여 부착되는 편광판 등의 광학 부재의 가공 시에나 반송 시에, 광학 부재의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에서의 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 되고, 낱장 형상이어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1 및 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 표면 보호 필름(1)은 기재(예를 들어, 폴리에스테르 필름) (12)와, 그 제1면(12) 상에 형성된 대전 방지층(11)과, 기재(12)의 제2면(대전 방지층(11)과는 반대측 표면)에 형성된 점착제층(13)을 구비한다. 표면 보호 필름(1)은 이 점착제층(13)을 피착체(보호 대상으로서, 액정 디스플레이 패널(터치 패널)(3) 중의 터치 센서(32)나 기반 유리(33) 위에 점착제층(13)을 개재해서 부착되는 편광판(31) 등의 광학 부재의 표면)에 부착해서 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 부착하기 전)의 표면 보호 필름(1)은 점착제층(13)의 표면(피착체에의 부착면)이 적어도 점착제층(13)측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 된다. 또는, 표면 보호 필름(1)이 롤 형상으로 권회됨으로써, 점착제층(13)이 기재(12)의 배면(대전 방지층(11)의 표면)에 맞닿아서 그 표면이 보호된 형태이어도 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 기재(12)의 제1면 위에 대전 방지층(11)이 직접(다른층을 개재하지 않고) 형성되고, 이 대전 방지층(11)이 표면 보호 필름(1)의 배면에 노출된 형태(즉, 대전 방지층(11)이 톱 코팅층을 겸하는 형태)는 톱 코팅층과는 별도로 대전 방지층을 형성하는 구성에 비하여, 기재(12) 위에 대전 방지층(11)이 형성된 대전 방지층 부착 필름(나아가서는 해당 필름을 사용하여 이루어지는 표면 보호 필름)은 표면 보호 필름을 구성하는 층의 수를 적게 할 수 있기 때문에, 생산성 향상 등의 관점에서도 유리하다.

<기재>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1면(배면) 및 제2면(제1면과는 반대측 면)을 갖는 기재를 갖는 것을 특징으로 한다. 여기에 개시되는 기술에서, 기재를 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들어, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있어, 유용하다.

상기 기재(지지체)로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸 셀룰로오스, 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 속의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체, 술폰계 중합체, 폴리에테르 술폰계 중합체, 폴리에테르 에테르 케톤계 중합체, 폴리페닐렌 술피드계 중합체, 비닐 알코올계 중합체, 염화 비닐리덴계 중합체, 비닐 부티랄계 중합체, 아릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 상술한 중합체 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 기재이어도 된다.

상기 기재로서는, 투명한 열가소성 수지 재료를 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 더 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은 광학 특성이나 치수 안정성이 우수하거나, 표면 보호 필름의 기재로서 바람직한 특성을 갖는다. 그 중에서도 특히, 상기 기재로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 기재를 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1면(대전 방지층이 형성되는 측의 표면)에는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면처리는 예를 들어, 기재와 대전 방지층과의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 기재의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 것 같은 표면처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 기재의 제2면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 마찬가지인 표면처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면처리는 필름과 점착제층과의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 기재 상에 대전 방지층을 가짐으로써, 대전 방지 기능을 갖지만, 또한 상기 기재로서, 대전 방지 처리가 되어서 이루어지는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재를 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에, 바람직하다. 또한, 기재가 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 줄이고, 또한 피착체에의 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있고, 예를 들어, 대전 방지제와 수지 성분을 포함하는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 이겨서 넣는 방법 등을 들 수 있다.

상기 기재의 두께로서는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 기재의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에의 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다.

<대전 방지층(톱 코팅층)>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1면(배면) 및 제2면(제1면과는 반대측 면)을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면(배면)에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 표면 보호 필름이 대전 방지층(톱 코팅층)을 가짐으로써, 표면 보호 필름의 대전 방지성과 박리 대전압의 경시 안정성이 향상되어, 바람직한 형태가 된다.

<도전성 중합체>

상기 대전 방지층은 도전성 중합체 성분으로서, 폴리아닐린 술폰산을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 중합체를 사용함으로써, 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성 및 경시의 박리 대전압을 충족할 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린 술폰산은 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층 중에 고정화할 수 있고, 내수성을 향상할 수 있다. 상기 수용성의 도전성 중합체 함유 수용액을 사용함으로써, 경시의 표면 저항값이 우수한 대전 방지층이 얻어지고, 바람직한 형태가 된다. 한편, 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 도전성 중합체가 「수분산성」일 경우, 상기 수분산성 도전성 중합체 함유 용액을 사용하여, 대전 방지층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져, 균일하게 도포할 수 없고, 경시의 표면 저항값이 현저하게 떨어지는 경향이 있기 때문에, 바람직하지 않다.

상기 도전성 중합체의 사용량은 대전 방지층에 함유되는 바인더 100질량부에 대하여 10 내지 200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150질량부이며, 더욱 바람직하게는 40 내지 120질량부이다. 상기 도전성 중합체의 사용량이 너무 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 중합체의 사용량이 너무 많으면, 대전 방지층의 기재에 대한 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.

상기 도전성 중합체 성분으로서 사용되는 폴리아닐린 술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×10⁵ 이하인 것이 바람직하고, 3×10⁵ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 중합체의 중량 평균 분자량은 통상은 1×10³ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×10³ 이상이다.

상기 대전 방지층을 형성하는 방법으로서, 대전 방지층 형성용 코팅재(대전 방지제 조성물)를 기재(지지체)의 제1면에 도포·건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 코팅재의 조제에 사용하는 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 필수 성분으로서 함유하는 것이며, 상기 필수성분이 물에 용해한 형태의 것(도전성 중합체 수용액 또는 간단히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 중합체 수용액은 예를 들어, 친수성 관능기를 갖는 도전성 중합체(분자 내에 친수성 관능기를 갖는 단량체를 공중합시키는 등의 방법에 의해 합성할 수 있음)를 물에 용해시킴으로써 조제할 수 있다. 상기 친수성 관능기로서는 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 히드록실기, 머캅토기, 히드라지노기, 카르복실기, 4급 암모늄기, 황산 에스테르기(-O-SO₃H), 인산 에스테르기(예를 들어, -O-PO(OH)₂) 등이 예시된다. 이러한 친수성 관능기는 염을 형성하고 있어도 된다.

또한, 상기 폴리아닐린 술폰산 수용액의 시판품으로서는 미쯔비시 레이온사제의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.

여기에 개시되는 대전 방지층은 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린 술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하는데, 예를 들어, 기타의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 중합체 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 함유해도 된다. 또한, 바람직한 일 형태로서는, 상기 대전 방지층이 상기 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉 상기 대전 방지층에 함유되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 중합체만을 포함하는 형태가 더 바람직하게 실시될 수 있다.

상기 유기 도전성 물질로서는 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산 에스테르염, 포스폰산염, 인산 에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬 베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌 글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 중합체를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 무기 도전성 물질로서는 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지제로서는 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.

<바인더>

상기 대전 방지층은 필수 성분으로서, 폴리에스테르 수지를 바인더로서 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50질량% 초과, 바람직하게는 75질량% 이상, 예를 들어, 90질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 함유하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는 전형적으로는, 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 히드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬 말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬 숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸 말레산, 푸마르산, 메틸 푸마르산, 아세틸렌 디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸 글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸 아디프산, 디메틸 아디프산, 테트라메틸 아디프산, 메틸렌 아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실 디카르복실산, 트리데실 디카르복실산, 테트라데실 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬 디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 1,2-시클로헥산 디카르복실산, 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하임산), 아다만탄 디카르복실산, 스피로헵탄 디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸 이소프탈산, 디메틸 이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸 테레프탈산, 디메틸 테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌 디카르복실산, 옥소플루오렌 디카르복실산, 안트라센 디카르복실산, 비페닐 디카르복실산, 비페닐렌 디카르복실산, 디메틸 비페닐렌 디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌 디카르복실산, 4,4"-p-구와레루페닐 디카르복실산, 비벤질 디카르복실산, 아조벤젠 디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌 2아세트산, 페닐렌 디프로피온산, 나프탈렌 디카르복실산, 나프탈렌 디프로피온산, 비페닐 2아세트산, 비페닐 디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질 2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌 2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬 에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산 클로라이드) 등을 들 수 있다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합한 예로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하임산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬 에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌 글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌 옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌 옥시드 부가물, 프로필렌 옥시드 부가물 등)을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예를 들어, 5×10³ 내지 1.5×10⁵ 정도(바람직하게는 1×10⁴ 내지 6×10⁴ 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들어, 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하고 있는 도요보사제의 상품명 「바이로날(Vylonal)」 등을 사용할 수 있다.

상기 대전 방지층(톱 코팅층)은 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 바인더로서 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴 우레탄 수지, 아크릴 스티렌 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만을 포함하는 경우이다. 예를 들어, 바인더에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에 차지하는 바인더의 비율은 예를 들어, 50 내지 95질량%로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90질량%로 하는 것이 적당하다.

<활제>

여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층(톱 코팅층)은 활제로서, 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 활제로서, 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 새로운 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포해서 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도, 충분한 미끄럼성과 인자 밀착성을 양립한 대전 방지층(톱 코팅층)을 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 형태가 될 수 있다. 이렇게 대전 방지층의 표면에 새로운 박리 처리가 실시되어 있지 않은 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건하에 보존되는 것에 의한 백화)를 사전에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.

상기 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우르산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 히드록시스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, N-올레일 팔미트산 아미드, N-스테아릴 스테아르산 아미드, N-스테아릴 올레산 아미드, N-올레일 스테아르산 아미드, N-스테아릴 에루크산 아미드, 메틸올 스테아르산 아미드, 메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 카프르산 아미드, 에틸렌 비스 라우르산 아미드, 에틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 히드록시스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 베헨산 아미드, 헥사메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 헥사메틸렌 비스 베헨산 아미드, 헥사메틸렌 히드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴 아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴 세바스산 아미드, 에틸렌 비스 올레산 아미드, 에틸렌 비스 에루크산 아미드, 헥사메틸렌 비스 올레산 아미드, N,N'-디올레일 아디프산 아미드, N,N'-디올레일 세바스산 아미드, m-크실릴렌 비스 스테아르산 아미드, m-크실릴렌 비스 히드록시스테아르산 아미드, N,N'-스테아릴 이소프탈산 아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지층 전체에 차지하는 활제의 비율은 1 내지 50질량%로 할 수 있고, 통상은 5 내지 40질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 너무 적으면, 미끄럼성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 너무 많으면, 인자 밀착성이 저하될 수 있다.

여기에 개시되는 기술은 그 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 대전 방지층(톱 코팅층)이 상기 지방산 아미드 외에, 다른 활제를 함유하는 형태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산 트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 또는, 상기 왁스 외에, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 활제와는 다른 목적으로(예를 들어, 후술하는 대전 방지층 형성용 코팅재의 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것이 아니다.

<가교제>

상기 대전 방지층은 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 필수 성분인 수용성 폴리아닐린 술폰산을 바인더 중에 고정화할 수 있고, 내수성이 우수하며, 또한 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.

또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정한 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(톱 코팅층)의 조제 시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들어, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))을 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 머캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산 소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층은 필요에 따라, 기타의 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.

<대전 방지층의 형성>

상기 대전 방지층(톱 코팅층)은 상기 도전성 중합체 성분 등의 필수성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해된 액상 조성물(대전 방지층 형성용 코팅재, 대전 방지제 조성물)을 기재에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적절하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅재를 기재의 제1면에 도포해서 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는 예를 들어, 5질량% 이하(전형적으로는 0.05 내지 5질량%)로 할 수 있고, 통상은 1질량% 이하(전형적으로는 0.10 내지 1질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를, 예를 들어, 0.05 내지 0.50질량%(예를 들어, 0.10 내지 0.40질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 낮은 NV의 코팅재를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.

상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로서는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정하게 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는 예를 들어, 아세트산 에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌 글리콜 모노알킬 에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르), 디알킬렌 글리콜 모노알킬 에테르 등의 글리콜 에테르류 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 코팅재의 용매가 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.

<대전 방지층의 성상>

여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층의 두께는 전형적으로는 3 내지 500nm이며, 바람직하게는 3 내지 100nm, 보다 바람직하게는 3 내지 60nm이다. 대전 방지층의 두께가 너무 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 대전 방지층의 두께에서, 장소에 의한 두께의 편차가 커짐), 이로 인해, 표면 보호 필름의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 너무 두꺼우면, 기재의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미칠 경우가 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 일 형태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값(Ω/□)으로서는, 바람직하게는 1.0×10⁷ 이상 1.0×10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는, 1.0×10⁸ 이상 5.0×10¹⁰ 미만이고, 더욱 바람직하게는, 1.0×10⁹ 이상 2.0×10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 터치 패널 센서보다 위에 편광판을 탑재하고, 상기 편광판 위에 표면 보호 필름을 부착한 상태라도, 동작 확인을 행할 수 있어, 유용하게 된다. 또한, 상기 표면 저항값은 시판하고 있는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 그 배면(대전 방지층의 표면)이 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹 펜을 사용해) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 부착한 상태에서 행하여지는 피착체(예를 들어, 편광판 등의 광학 부재)의 가공이나 반송 등의 과정에서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 표면 보호 필름에 기재해서 표시하는 데도 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 표면 보호 필름인 것이 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 함유하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 전착에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 또한, 인자를 수정 또는 소거할 때에 인자를 알코올(예를 들어, 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화를 발생하지 않는 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 기재, 점착제층 및 대전 방지층 외에, 다른 층을 더 함유하는 형태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 기재의 제1면(배면)과 대전 방지층 사이, 기재의 제2면(전방면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 기재 배면과 대전 방지층 사이에 배치되는 층은 예를 들어, 대전 방지 성분을 함유하는 층(상술한 대전 방지층)일 수 있다. 기재 전방면과 점착제층 사이에 배치되는 층은 예를 들어, 상기 제2면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 기재 전방면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 표면 보호 필름이어도 된다.

<점착제층>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 (메트)아크릴계 중합체는 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되고, 경박리성이나 재박리성이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에는, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되고, 재박리성이 우수한 것이 된다.

특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량%에 대하여 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 93질량%이다. 50질량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어, 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 중합체가 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 점착력 저감과의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 상이하고, 히드록실기는 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물 등을 사용한 경우에, 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성 면에서도, 적절하게 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸 아크릴레이트, N-메틸올 (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 11질량부이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에, 바람직하다.

또한, 기타의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복실에틸 (메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량부 이하가 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.005 내지 0.5질량부이다. 5질량부를 초과하면, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하고, 예를 들어, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합할 경우, 상기 이온성 화합물에, 카르복실기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있어, 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어, 바람직하지 않다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐 에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일 모르폴린, 비닐 에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

시아노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

비닐 에스테르 단량체로서는 예를 들어, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우르산 비닐 등을 들 수 있다.

방향족 비닐 단량체로서는 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸 스티렌, α-메틸스티렌, 기타의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

아미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸 아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필 메타크릴아미드, 디아세톤 아크릴아미드 등을 들 수 있다.

이미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 시클로헥실 말레이미드, 이소프로필 말레이미드, N-시클로헥실 말레이미드, 이타콘 이미드 등을 들 수 있다.

아미노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

에폭시기 함유 단량체로서는 예를 들어, 글리시딜 (메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜 에테르 등을 들 수 있다.

비닐에테르 단량체로서는 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

본 발명에서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 0 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 기타의 중합성 단량체를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 상기 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어, 편광판에의 습윤이 불충분해지고, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 변경함으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)에의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다.

상기 용액 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 단량체 성분, 중합 개시제 등을 용제에 용해하고, 가열해서 중합하고, 아크릴계 중합체를 함유하는 아크릴계 중합체 용액을 얻는 방법을 들 수 있다.

상기 용액 중합 방법에 사용되는 용제로서는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제(중합 용제)로서는 예를 들어, 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세트산 에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 과산화물계 중합 개시제, 아조계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 과산화물계 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 퍼옥시카르보네이트, 케톤 퍼옥시드, 퍼옥시케탈, 히드로퍼옥시드, 디알킬 퍼옥시드, 디아실 퍼옥시드, 퍼옥시에스테르 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 벤조일 퍼옥시드, t-부틸 히드로퍼옥시드, 디-t-부틸 퍼옥시드, t-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀 퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등을 들 수 있다. 상기 아조계 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등을 들 수 있다. 상기 중합 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 중합 개시제의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량부)에 대하여, 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 3질량부이다.

상기 용액 중합 방법에서, 가열해서 중합할 때의 가열 온도로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 50 내지 80℃를 들 수 있다. 가열 시간으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 1 내지 24시간을 들 수 있다.

<폴리에테르 화합물>

상기 점착제 조성물은 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물이 폴리에테르 화합물을 특정 비율 배합함으로써, 적당한 대전 방지성을 부여할 수 있고, 또한 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성을 확보할 수 있어, 유용하다.

상기 폴리에테르 화합물의 구체예로서는 예를 들어, 폴리옥시알킬렌 알킬 아민, 폴리옥시알킬렌 디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬알릴 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 알릴 에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르 인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르 인산 에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 기타, 폴리옥시알킬렌 쇄(폴리알킬렌 옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 상기 폴리에테르 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌 글리콜(PPG)-폴리에틸렌 글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬 에테르, PEG-PPG 모노알킬 에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등), 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합한 경우에, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌 쇄의 말단은 히드록실기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드를 함유하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 기타 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드 이외의 기타 단량체 성분으로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐 에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일 모르폴린, 비닐 에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.

더 바람직한 일 형태로서는, 상기 폴리에테르 화합물이 적어도 일부에 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체인 (메트)아크릴계 중합체와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제가 얻어진다. 상기 폴리에틸렌 옥시드 쇄 함유 화합물로서는, 상기 폴리에테르 화합물 전체에 차지하는 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄의 중량이 5 내지 90질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 80질량%, 가장 바람직하게는 5 내지 75질량%이다.

또한, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제일 경우의 구체예로서는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

상기 음이온형 반응성 계면 활성제로서는 예를 들어, 식(A1) 내지 (A10)으로 표현되는 것 등을 들 수 있다.

[식(A1) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, R₃ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A2) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂ 및 R₇은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₃ 및 R₅는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 알킬기를 나타내고, R₄ 및 R₆은 동일 또는 상이하고, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스티렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A3) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A4) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R₃ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A5) 중의 R₁은 탄화수소기, 아미노기, 카르복실산 잔기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 정수를 나타냄].

[식(A6) 중의 R₁은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, R₂는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R³은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R₄는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A7) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₃은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].

[식(A8) 중의 R₁ 및 R₅는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₃은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(A9) 중의 R₁은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(A10) 중의 R₁, R₂ 및 R₃은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₄는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R₄가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R₅ 및 R₆은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].

상기 식(A1) 내지(A6) 및 (A10) 중의 X는 음이온성 친수기를 나타낸다. 음이온성 친수기로서는, 하기 식(a1) 내지 (a2)로 표현되는 것을 들 수 있다.

[식(a1) 중의 M₁은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타냄]

[식(a2) 중의 M₂ 및 M₃은 동일 또는 상이하고, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타냄]

비이온형 반응성 계면 활성제로서는 예를 들어, 식(N1) 내지 (N6)으로 표현되는 것 등을 들 수 있다.

[식(N1) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R₃ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(N2) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂, R₃ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m 및 l은 0 내지 40이며, (n+m+l)이 3 내지 40이 되는 수를 나타냄]

[식(N3) 중의 R₁은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₂ 및 R₃은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₄는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(N4) 중의 R₁ 및 R₂는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R₃은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R₄는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(N5) 중의 R₁ 및 R₃은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R₂ 및 R₄는 동일 또는 상이하고, 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]

[식(N6) 중의 R₁, R₂ 및 R₃은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R₄는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R₄가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R₅ 및 R₆은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]

상기 폴리에테르 화합물의 수 평균 분자량(Mn)으로서는 50000 이하의 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000의 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다도 너무 크면, 베이스 중합체인 (메트)아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되고, 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다도 너무 작으면, 상기 폴리에테르 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기에서 Mn이란, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.

또한, 상기 폴리에테르 화합물의 시판품으로서의 구체예는 예를 들어, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-1, 아데카 플루로닉 25R-2, 아데카 플루로닉 L-23, 아데카리아 소프 ER-10, 아데카리아 소프 NE-10(이상, 모두 아데카(ADEKA)사제), 에멀전 120, 라테물 PD-420, 라테물 PD-430(이상, 모두 가오사제), 서피놀 420, 서피놀 485(이상, 모두 닛신 가가꾸사제), 아쿠아론 HS-10: 하이테놀 N-08, 노이겐 XL-40, 안티플로스 M-9, 에판 410, 아쿠아론 KH-10, 아쿠아론 RN-20, 하이테놀 NF-08, 플라이 서프 A212C(이상, 모두 다이이찌 고교 세야꾸사제), PEG400, PEG600, 뉴폴 PE-34, 산닉스 PP200(이상, 모두 산요 가세이사제), 블렘머 PME-400, 블렘머 PME-1000, 블렘머 50POEP-800B(이상, 모두 니찌유사제) 등을 들 수 있다.

상기 폴리에테르 화합물의 배합량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.03 내지 14질량부 함유하는 것이며, 바람직하게는 0.04 내지 13질량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 12질량부, 가장 바람직하게는 0.05 내지 10질량부이다. 배합량이 너무 적으면, 적당한 대전 방지성(제전 효과)을 얻을 수 없는 데다가 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성을 확보할 수 없는 경우가 있다. 또한, 너무 많으면 상기 폴리에테르 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있어, 바람직하지 않다.

<대전 방지 성분>

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유할 수 있고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유할 수 있다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 및／또는 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)에의 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하게 된다.

<가교제>

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸렌 디이소시아네이트, 부틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레토디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다 야꾸힝 고교사제), 스미듀르(Sumidur) T80, 스미듀르 L, 데스모듀르(Desmodur) N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사제), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교사제) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합해서 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용해서 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.

상기 에폭시 화합물로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌 디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜 아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사제) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올 멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 약코샤제) 등을 들 수 있다.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 6질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1 내지 5질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다.

<가교 촉매>

상기 점착제 조성물에는 또한 상술한 어느 쪽인가의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어, 디라우르산 디부틸 주석, 디라우르산 디옥틸 주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산 에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산 이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산 메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산 에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산 이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산 벤질)철, 트리스(말론산 디메틸)철, 트리스(말론산 디에틸)철, 트리메톡시 철, 트리에톡시 철, 트리이소프로폭시 철, 염화 제2 철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는 1종이라도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.0001 내지 1질량부가 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빨라져, 바람직한 형태가 된다.

<가교 지연제>

상기 점착제 조성물는 또한 가교 지연제를 함유하고 있어도 된다. 상기 가교 지연제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 아세토아세트산 옥틸, 아세토아세트산 올레일, 아세토아세트산 라우릴, 아세토아세트산 스테아릴 등의 β-케토 에스테르나, 아세틸아세톤, 2,4-헥산 디온, 벤조일 아세톤 등의 β-디케톤을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세틸아세톤을 사용할 수 있다. 상기 가교 지연제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 가교 지연제의 함유량(사용량)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 용매 100질량부(로 환산한 경우)에 대하여 0.1 내지 10질량부가 바람직하고, 0.1 내지 5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위에 있으면, 점착제의 사용 가능 시간을 연장할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.

본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에는 또한 용제가 함유되어 있어도 된다. 상기 용제로서는 예를 들어, 상술한 용액 중합 방법에 사용되는 용제를 들 수 있다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서의 용제는, 용액 중합 방법에 사용되는 용제와 같아도 되고, 상이해도 된다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서의 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 상기 점착제 조성물은 기타의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.

<점착제층·표면 보호 필름>

본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성하여 이루어지는 것인데, 그때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 기재 등에 전사하는 것도 가능하다.

또한, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물(용액)을 기재에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 기재 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 해서 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 상에 도포해서 표면 보호 필름을 제작할 때에는, 기재 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 통상 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도로 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 총 두께가 1 내지 400㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하고, 20 내지 100㎛인 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여, 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 기재, 점착제층, 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.

<세퍼레이터>

본 발명의 표면 보호 필름에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 반죽형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

<광학 부재>

본 발명의 터치 패널에 탑재되는 광학 부재는 상기 터치 패널용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름 박리 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하 검사시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)에 사용할 수 있고, 상기 광학 부재(터치 패널 상에 탑재된 편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서, 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지 용도에 매우 유용하게 된다.

실시예

이하, 본 발명에 관련하는 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이다. 또한, 표 중의 배합량(첨가량)은 고형분 또는 고형분비를 나타냈다.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 다음과 같다.

샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액)

샘플 주입량: 10μl

용리액: THF

유속: 0.6ml/min

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSK gel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSK gel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.

<유리 전이 온도(Tg)>

유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 다음 문헌 값을 사용하고, 하기식에 의해 구하였다.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)][식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄] 문헌 값:

2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA): -70℃

2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA): -15℃

4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA): -32℃

아크릴산(AA): 106℃

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 새 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.

<표면 저항값의 측정>

온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하에서, 저항률계(미쯔비시 가가꾸 애널리틱제, 하이레스터 UP MCP-HT450형)를 사용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.

또한, 본 발명에서의 표면 저항값(Ω/□)으로서는, 초기 및 실온(23℃×50%RH)×1주일(7일간) 정치했을 경우 모두, 바람직하게는 1.0×10⁷ 이상 1.0×10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는, 1.0×10⁸ 이상 5.0×10¹⁰ 미만이고, 더욱 바람직하게는, 1.0×10⁹ 이상 2.0×10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 터치 패널 센서보다 위에 편광판을 탑재하고, 상기 편광판 위에 표면 보호 필름을 부착한 상태라도, 동작 확인을 행할 수 있어, 유용하게 된다.

<터치 패널의 동작 확인>

인셀형 터치 패널을 탑재하고 있는 iPhone5s(Apple사제)를 사용하여, 터치 패널의 동작 확인 평가를 행하였다. 먼저, 표면 보호 필름을 iPhone5s의 화면 상에 부착하고, 화면을 손가락으로 더듬었을 때에, 터치 패널이 반응하는지, 육안으로 관찰하여, 동작성을 확인하였다.

○: 터치 패널이 정확하게 반응하는 경우.

×: 터치 패널이 정확하게 반응하지 않는 경우.

<수접촉각>

표면 보호 필름을 피착체(하드 코팅 필름) 표면에, 온도 23℃, 습도 50%에서 부착한 후, 오토클레이브에 투입해서 온도 50℃, 압력 5atm, 시간 15분의 조건에서 처리해서 밀착시켜, 온도 23℃, 습도 50%에서 12시간 정치해 박리하였다. 수접촉각 측정 장치(상품명 「DM700」, 교와 가이멘 가가꾸사제)를 사용하여, 액적법에 의해 온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하에서 표면 보호 필름이 부착되어 있던 피 착체 표면에, 약 2.8μL의 물방울을 적하하고, 적하한지 1초 후의 피착체 표면과 적하 물방울 단부의 접선이 이루는 각도를 측정하고, 「수접촉각(°)」으로 하였다. 상기 수접촉각이 35° 이하인 경우를 「(습윤성이) 양호(○)」, 35°보다 큰 경우를 「(습윤성이) 불량(×)」이라고 평가하였다.

또한, 아무 처리도 하지 않은 피착체의 수접촉각은 37.2°이었다. 즉, 본 평가에서 사용한 피착체는 수접촉각이 37.2°인 트리아세틸 셀룰로오스 필름이다.

<층간 충전제의 습윤성>

표면 보호 필름을 피착체 표면에, 온도 23℃, 습도 50%에서 부착한 후, 오토클레이브에 투입해서 온도 50℃, 압력 5atm, 시간 15분의 조건에서 처리해서 밀착시켜, 온도 23℃, 습도 50%에서 12시간 정치하였다. 그 후, 표면 보호 필름을 부착한 피착체를, 길이 40mm, 폭 40mm로 잘라내고, 길이 50mm, 폭 50mm의 유리판에 부착하고, 그 유리판을 스핀 코터(상품명 「K-359SD1」, 교와 리켄사제)에 고정하였다. 그 후, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리하고, 표면 보호 필름이 부착되어 있던 피착체 표면에, 층간 충전제로서 상품명 「SVR7000 시리즈」(덱세리알즈(Dexerials)사제)를 4ml 도포하고, 1500rpm, 15초 회전시켜, 층간 충전제를 균일하게 폈다. 온도 23℃, 습도 50%에서 1시간 정치한 후, 층간 충전제가 피착체의 테두리로부터 튕겨나간 거리를 정규로 측정하였다.

또한, 층간 충전제로서 상품명 「WORLD ROCK HRJ-21」(교리쓰 가가꾸 산교사제)을 사용하여, 마찬가지 측정을 행하였다.

「SVR7000 시리즈」 및 「WORLD ROCK HRJ-21」의 어느 층간 충전제를 사용한 경우에도, 테두리로부터 튕겨나간 거리가 2mm보다 짧은 경우를 「양호(○)」, 어느 한쪽 또는 양쪽 층간 충전제를 사용한 경우에, 테두리로부터 튕겨나간 거리가 2mm 이상이 되는 경우를 「불량(×)」이라고 평가하였다. 또한, 본 평가에서 사용한 피착체는 상기 「수접촉각」의 평가에서 사용한 피착체와 같다.

<편광판 박리 대전압(편광판측)의 측정>

각 예에 관한 표면 보호 필름(1)을 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 도 3에 도시한 바와 같이, 미리 제전해 둔 아크릴판(10)(미쯔비시 레이온사제, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(20)(닛토덴코사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 표면 보호 필름(1)의 한쪽 단부가 편광판(20)의 단으로부터 30mm 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다.

이 샘플을 23℃×50%RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(30)의 소정 위치에 세팅하였다. 편광판(20)으로부터 30mm 비어져 나온 표면 보호 필름(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되게 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를, 편광판(20)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정해 둔 전위 측정기(40)(가스가 덴끼사제, 형식 「KSD-0103」)에서, 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50%RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 23℃×50%RH의 환경 하에 1주일(7일간) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「경시의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃×50%RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 편광판 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층 및 점착제층에서 유래되는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다.

본 발명에서의 편광판 박리 대전압(kV)(절댓값, 초기 및 경시 모두)으로서는, 바람직하게는 1.8kV 이하이고, 보다 바람직하게는 1.7kV 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.6kV 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.

<편광판의 오염성>

표면 보호 필름을 박리 라이너마다 폭 50mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 해당 박리 라이너를 제거해서 점착면을 노출시켰다. 그 점착면을, 편광판(닛토 덴코사제, SEG1423DU 편광판)에 핸드 롤러로 압착하였다. 이것을 23℃×50%RH의 환경 하에 1주일 방치한 후, 피착체로부터 표면 보호 필름을 손으로 박리하였다. 박리 후의 피착체 표면을, 명소 하(천장의 형광등을 조명으로 한 통상의 실내 환경) 및 암실 형광등 하(차광 커튼으로 외광을 차단하고, 탁상 형광등만을 조명으로 한 환경)에 육안 관찰하여, 그 오염 상태를 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다.

○: 명소 하에서 오염이 보이지 않는 경우.

×: 명소 하에서 오염이 보인 경우.

<점착제층용 아크릴계 중합체(A)의 조제>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 투입하여, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 중합체(A) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이었다.

<점착제층용 아크릴계 중합체(B)의 조제>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 10질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 투입하여, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 중합체(B) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃이었다.

<대전 방지층(C)용 수용액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리아닐린 술폰산(aquapass, 중량 평균 분자량 4만, 미쯔비시 레이온사제), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록된 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산 아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형분량으로 75질량부, 가교제를 고형분량으로 10질량부, 활제를 고형분량으로 30질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층(C)용 수용액을 조제하였다.

<대전 방지층(D)용 수용액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌 술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8％를 함유하는 수용액(Bytron P, H.C.Stark사제)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100질량부와, 도전성 중합체를 고형분량으로 50질량부와, 멜라민계 가교제 2.5질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층(D)용 수용액을 조제하였다.

<대전 방지층 부착 기재의 조제>

한쪽 면(제1면)에 코로나 처리가 실시된 두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름)의 코로나 처리면에, 상기 대전 방지층(C) 또는 (D)의 어느 쪽인가의 수용액을, 건조 후의 두께가 30nm 또는 50nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃로 1분간 가열해서 건조시킴으로써, PET 필름의 제1면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착 기재를 제작하였다.

<실시예 1>

[아크릴계 점착제 용액의 조제]

상기 아크릴계 중합체(A) 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 코로네이트 HX) 3질량부(고형분 3질량부), 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(상품명: ＯＬ-1, 도꾜 파인 케미컬사제)(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3질량부(고형분 0.03질량부), 가교 지연제로서 아세틸아세톤을 용매 100질량부에(환산했을 경우) 대하여 3질량부 및 폴리에테르 화합물로서 폴리에틸렌 글리콜(상품명: PEG400, 수 평균 분자량: 400, 산요 가세이제) 0.05질량부를 첨가하여 혼합 교반을 행하고, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.

[표면 보호 필름의 제작]

상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착 기재)의 대전 방지층과는 반대 면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층 표면에, 편면에 실리콘 처리를 한 세퍼레이터인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하고, 터치 패널용 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 4>

표 1 내지 표 3의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

실시예 및 비교예에 관한 표면 보호 필름에 대해서, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를 표 4 및 표 5에 나타냈다.

표 1 및 표 3 중의 약호에 대해서 이하에 설명한다.

2EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트

HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트

4HBA: 4-히드록시부틸 아크릴레이트

AA: 아크릴산(AA)

아데카 플루로닉 25R-1: 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체(아데카(ADEKA)사제, 폴리에테르 화합물)

서피놀 420: 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올의 폴리에테르화물(닛신 가가꾸사제, 폴리에테르 화합물)

서피놀 485: 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올의 폴리에테르화물(닛신 가가꾸사제, 폴리에테르 화합물)

아쿠아론 HS-10: 폴리옥시에틸렌 노닐프로페닐 페닐에테르 황산 암모늄(다이이찌 고교 세야꾸사제, 폴리에테르 화합물)

라테물 PD-420: 폴리옥시알킬렌 알케닐 에테르(가오사제, 폴리에테르 화합물)

PEG400: 폴리에틸렌 글리콜(수 평균 분자량: 400, 산요 가세이제, 폴리에테르 화합물)

PP200: 폴리프로필렌 글리콜(수 평균 분자량: 200, 산요 가세이사제, 폴리에테르 화합물)

상기 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 또한 터치 패널의 동작 확인에도 문제가 발생하는 일이 없고, 실용적인 것을 확인할 수 있었다. 또한, 점착제층에 폴리에테르 화합물을 특정 비율로 배합함으로써, 습윤성이나 오염성도 우수한 것을 확인할 수 있었다.

한편, 비교예 1에서는, 폴리에테르 화합물을 사용하지 않았기 때문에, 습윤성이 떨어지고, 대전 방지성도 떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 2에서는, 폴리에테르 화합물을 원하는 비율보다도 적은 양밖에 배합하지 않았기 때문에, 대전 방지성을 얻을 수 없음이 확인되었다. 비교예 3에서는, 폴리에테르 화합물을 많이 배합했기 때문에, 오염성이 떨어지는 것이 확인되었다. 비교예 4에서는, 대전 방지층을 구성하는 성분으로서, 수분산 타입의 도전성 중합체(PEDOT/PSS)를 사용한 것으로, 표면 저항값이 너무 낮기 때문에, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 없고, 실용적이지 않음이 확인되었다. 또한, 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 떨어지는 것이 확인되었다. 이러한 문제가 발생하는 이유의 상세는 명백하지 않으나, 대전 방지층의 열화에 기초하여, 표면 보호 필름 전체로서, 대전 방지성의 악화가 발생한 것으로 추측된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 편광판 등의 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 광학 부재를 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 적합하다. 특히, 온 셀 방식이나 인셀 방식의 터치 패널에 탑재된 편광판 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름(광학용 표면 보호 필름)으로서 유용하다.

1: 표면 보호 필름
3: 터치 패널
10: 아크릴판
20: 편광판
30: 샘플 고정대
40: 전위 측정기
11: 대전 방지층
12: 기재
13: 점착제층
31: 편광판
32: 터치 센서
33: 기반 유리
34: 액정

Claims (6)

1. 제1면 및 제2면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 구비하는 터치 패널용 표면 보호 필름이며,
   상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 활제로서 지방산 아미드, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되고,
   상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고,
   상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기재가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.
3. 제1항에 있어서,
   상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 탑재되는 광학 부재.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 표면 보호 필름의 제조 방법이며,
   상기 대전 방지제 조성물을 함유하는 수용액을 조제하는 공정과,
   상기 수용액을 상기 기재의 제1면에 도포·건조하여, 대전 방지층을 조제하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름의 제조 방법.
6. 삭제

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