TW201633093A

TW201633093A - 表面保護膜、表面保護膜之製造方法及光學構件

Info

Publication number: TW201633093A
Application number: TW104139222A
Authority: TW
Inventors: Natsuko Watanabe; Kenichi Kataoka; Tatsumi Amano
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2015-11-25
Publication date: 2016-09-16
Also published as: JP2016103100A; TWI688884B; CN105647410A; JP6419548B2; KR102390149B1; KR20160063987A; CN105647410B

Abstract

本發明提供一種抗靜電性、剝離靜電電壓之經時穩定性優異，能夠進行觸控面板之動作確認，剝離表面保護膜後之被黏著體表面對層間填充劑之潤濕性亦優異的觸控面板用表面保護膜、上述表面保護膜之製造方法及光學構件。本發明之觸控面板用表面保護膜之特徵在於包括：具有第一面及第二面之基材、設置於上述基材之上述第一面之抗靜電層及藉由黏著劑組合物形成於上述基材之上述第二面之黏著劑層，上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂以及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組合物形成，上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物及聚醚化合物，且相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.03~14質量份上述聚醚化合物。

Description

表面保護膜、表面保護膜之製造方法及光學構件

本發明係關於一種觸控面板用之表面保護膜、上述表面保護膜之製造方法以及搭載於觸控面板之光學構件。

表面保護膜一般具有於膜狀之基材(支持體)上設置有黏著劑層之構成。該保護膜係用於下述目的：經由上述黏著劑層與被黏著體(被保護體)貼合，藉此保護被黏著體於加工、搬送時等免受損傷或污漬。

例如，液晶顯示器之觸控面板係藉由經由黏著劑層將偏光板或波長板等光學構件與液晶單元貼合而形成。該液晶顯示面板之製造中，與液晶單元貼合之偏光板係先製造為捲筒形態，然後自該捲筒捲出，並根據液晶單元之形狀切割為所需之尺寸使用。此處，為了防止偏光板於中間步驟中與搬送輥等摩擦而損傷，採取於偏光板之單面或雙面(典型而言為單面)貼合表面保護膜之對策。

一般而言，表面保護膜或光學構件由塑膠材料構成，因此電絕緣性較高，由於摩擦或剝離而產生靜電。因此，自偏光板等光學構件剝離表面保護膜時亦容易產生靜電，若於殘留該靜電之狀態下直接對液晶施加電壓，則有液晶分子之配向損耗或者產生面板之缺陷之擔憂。又，靜電之存在亦可能成為吸引塵埃或者降低作業性之主要原因。鑒於上述情況，對表面保護膜實施抗靜電處理，例如，藉由形成抗靜電層或實施抗靜電塗敷作為表面保護膜之表面層(面塗層、背面層)，而賦予抗靜電功能(參照專利文獻1及2)。

又，近年來，作為用於對表面保護膜之表面層賦予抗靜電功能之導電性聚合物，使用PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，聚(3,4-乙二氧基噻吩))/PSS(poly(styrenesulfonate)，聚苯乙烯磺酸)(聚噻吩型)系之水分散型者。然而，上述水分散型於以溶液狀態保管時產生凝集物，無法形成均勻之抗靜電層，產生作業性較差之問題。又，於使用上述導電性聚合物形成抗靜電層之情形時，有隨著時間經過PSS(相當於摻雜劑)自PEDOT脫離，產生表面電阻值或剝離靜電電壓之上升等，且產生與氧化劣化或光劣化相伴之表面電阻值之上升(劣化)等問題之虞。

另一方面，於靜電電容式觸控面板中，於偏光板較觸控感測器設置於靠視認側之情形時，於在偏光板貼附有保護膜之狀態下進行觸控面板之動作確認時，若表面保護膜之表面層之表面電阻值過低，則觸控面板不反應，無法進行檢查，若表面電阻值過高，則產生靜電，產生出現問題之擔憂。

又，於無需表面保護膜之階段，有將其自光學構件剝離後，於曾貼附表面保護膜之被黏著體表面設置具有其他功能之層(其他層)等的情況。根據剝離表面保護膜後之被黏著體表面之狀態不同，擔憂有因對其他層之潤濕性變差等而無法發揮對其他層所期待之功能之情況或者導致製品不良之情況。具體而言，於在偏光板表面設置具有觸控面板功能之層等其他層時，於將為了保護偏光板(例如，表層為硬塗層之偏光板等)之表面而設置之表面保護膜剝離後，於其他層與偏光板表面之間塗佈層間填充劑而設置透明之層之情形時，有偏光板表面對層間填充劑之潤濕性不充分之情況。因此，要求開發於在剝離表面保護膜後之被黏著體表面設置其他層時，能夠確保潤濕性優異之狀態之表面保護膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-223923號公報

[專利文獻2]日本專利特開2008-255332號公報

於是，本發明之目的在於：鑒於上述情況進行銳意研究，結果提供一種抗靜電性、剝離靜電電壓之經時穩定性優異，能夠進行觸控面板之動作確認，剝離表面保護膜後之被黏著體表面對層間填充劑之潤濕性亦優異的觸控面板用表面保護膜、上述表面保護膜之製造方法、及光學構件。

即，本發明之觸控面板用表面保護膜之特徵在於具備：具有第一面及第二面之基材、設置於上述基材之上述第一面之抗靜電層、及藉由黏著劑組合物形成於上述基材之上述第二面之黏著劑層，上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組合物形成，上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物及聚醚化合物，且相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.03~14質量份上述聚醚化合物。

本發明之觸控面板用表面保護膜較佳為上述基材含有聚對苯二甲酸乙二酯及/或聚萘二甲酸乙二酯。

本發明之觸控面板用表面保護膜較佳為上述抗靜電劑組合物進而含有脂肪酸醯胺作為潤滑劑。

本發明之觸控面板用表面保護膜較佳為上述聚醚化合物為界面活性劑。

本發明之搭載於觸控面板之光學構件較佳為由上述觸控面板用表面保護膜保護。

本發明之觸控面板用表面保護膜之製造方法較佳為包括如下步驟：製備含有上述抗靜電劑組合物之水溶液之步驟；及將上述水溶液塗佈於上述基材之第一面並乾燥而製備抗靜電層之步驟。

本發明之表面保護膜藉由使上述抗靜電層由含有特定之導電性聚合物成分、黏合劑及交聯劑之抗靜電劑組合物形成，能夠形成均勻之抗靜電層，作業性亦優異，進而基於上述抗靜電層之抗靜電性或剝離靜電電壓之經時穩定性良好，能夠進行觸控面板之動作確認；進而藉由使上述黏著劑層由以特定比例含有(甲基)丙烯酸系聚合物及聚醚化合物之黏著劑組合物形成，能夠獲得即便於將貼附於偏光板等被黏著體之表面保護膜剝離後於同一被黏著體表面塗佈層間填充劑之情形時，對層間填充劑之潤濕性亦優異的觸控面板用表面保護膜、上述表面保護膜之製造方法及光學構件，為較佳之態樣。

1‧‧‧表面保護膜

3‧‧‧觸控面板

10‧‧‧丙烯酸系樹脂板

11‧‧‧抗靜電層

12‧‧‧基材

13‧‧‧黏著劑層

20‧‧‧偏光板

30‧‧‧樣品固定台

31‧‧‧偏光板

32‧‧‧觸控感測器

33‧‧‧基底玻璃

34‧‧‧液晶

40‧‧‧電位測定器

圖1係表示本發明之觸控面板用表面保護膜之一構成例之示意剖視圖。

圖2係表示貼附有本發明之觸控面板用表面保護膜之觸控面板之一構成例之示意剖視圖。

圖3係表示剝離靜電電壓之測定方法之說明圖。

以下，對於本發明之實施形態詳細地進行說明。

<觸控面板用表面保護膜之整體結構>

此處所揭示之觸控面板用表面保護膜(以下有時簡稱為「表面保護膜」)一般係稱為黏著片材、膠帶、黏著標籤、黏著膜、表面保護片材等之形態者，特別是經由黏著劑層貼附於液晶顯示面板中之觸控感測器或玻璃上之偏光板等光學構件之加工時或搬送時，適合作為保護光學構件之表面之表面保護膜。上述表面保護膜中之黏著劑層典型而言係連續地形成，但不限於該形態，例如亦可為形成為點狀、條狀等規則或不規則圖案之黏著劑層。又，此處所揭示之表面保護膜可為卷狀，亦可為片狀。

於圖1及圖2中示意性地表示此處所揭示之表面保護膜之典型構成例。該表面保護膜1具備基材(例如聚酯膜)12、設置於其第一面12上之抗靜電層11及設置於基材12之第二面(與抗靜電層11相反側之表面)之黏著劑層13。表面保護膜1係將該黏著劑層13貼附至被黏著體(作為保護對象之經由黏著劑層13貼附於液晶顯示面板(觸控面板)3中之觸控感測器32或基底玻璃33上的偏光板31等光學構件之表面)使用。使用前(即，向被黏著體貼附前)之表面保護膜1可為黏著劑層13之表面(與被黏著體之貼附面)由至少黏著劑層13側為剝離面之剝離襯墊保護之形態。或者亦可為藉由將表面保護膜1捲繞為卷狀而使黏著劑層13抵接於基材12之背面(抗靜電層11之表面)保護其表面之形態。

如圖1所示，於基材12之第一面上直接(不經由其他層)形成抗靜電層11且該抗靜電層11露出於表面保護膜1之背面之態樣(即，抗靜電層11兼作面塗層之態樣)與設置有與面塗層不同之抗靜電層之構成相比，可減少於基材12上設置有抗靜電層11之附抗靜電層之膜(以及使用該膜而成之表面保護膜)的構成表面保護膜之層之數，因此就提高生產性等觀點而言亦有利。

<基材>

本發明之表面保護膜之特徵在於具備具有第一面(背面)及第二面(與第一面相反側之面)之基材。此處所揭示之技術中，構成基材之樹脂材料可並無特別限制地使用，較佳為使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異之樹脂材料。特別是藉由使基材具有可撓性，可利用輥塗機等塗佈黏著劑組合物，可捲取成卷狀，因此有用。

作為上述基材(支持體)，例如可較佳地使用包含如下樹脂材料之塑膠膜作為上述基材，該樹脂材料以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型而言為占50質量%以上之成分)。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉：以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之進而其他例，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含兩種以上之上述聚合物之共混物之基材。

作為上述基材，可較佳地採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜。上述塑膠膜中，使用聚酯膜為更佳之態樣。此處，聚酯膜係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有作為表面保護膜之基材而言較佳之特性，如光學特性或尺寸穩定性優異等。作為上述基材，特別是較佳為含有聚對苯二甲酸乙二酯及/或聚萘二甲酸乙二酯。

於構成上述基材之樹脂材料中亦可根據需要調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。對上述聚酯膜之第一面(設置抗靜電層一側之表面)亦可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用以提高基材與抗靜電層之密接性之處理。可較佳地採用於基材之表面導入羥基等極性基之類之表面處理。又，亦可對基材之第二面(形成黏著劑層一側之表面)實施與上述同樣之表面處理。該表面處理可為用以提高膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之抓固性)之處理。

本發明之表面保護膜藉由於基材上具有抗靜電層而具有抗靜電功能，進而亦可使用實施抗靜電處理而成之塑膠膜作為上述基材。藉由使用上述基材，能夠抑制剝離時表面保護膜自身之靜電，因此較佳。又，藉由基材為塑膠膜，並且對上述塑膠膜實施抗靜電處理，能夠獲得減少表面保護膜自身之靜電，並且對被黏著體之抗靜電能力優異者。再者，作為賦予抗靜電功能之方法，並無特別限制，可使用先前公知之方法，例如可列舉：塗佈包含抗靜電劑與樹脂成分之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法、或者蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法、以及混練抗靜電劑等之方法等。

作為上述基材之厚度，通常為5μm~200μm、較佳為10μm~100μm左右。若上述基材之厚度為上述範圍內，則與被黏著體之貼合作業性以及自被黏著體之剝離作業性優異，因此較佳。

<抗靜電層(面塗層)>

本發明之表面保護膜之特徵在於具備：具有第一面(背面)及第二面(與第一面相反側之面)之基材、設置於上述基材之上述第一面(背面)之抗靜電層、及藉由黏著劑組合物形成於上述基材之上述第二面之黏著劑層，上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組合物形成。上述表面保護膜藉由具有抗靜電層(面塗層)，表面保護膜之抗靜電性與剝離靜電電壓之經時穩定性提高，為較佳之態樣。

<導電性聚合物>

上述抗靜電層之特徵在於含有聚苯胺磺酸作為導電性聚合物成分。藉由使用上述導電性聚合物，可滿足基於抗靜電層之抗靜電性以及經時之剝離靜電電壓。又，上述聚苯胺磺酸雖為「水溶性」，但藉由使用後述之異氰酸酯系交聯劑，能夠固定至抗靜電層中，能夠提高耐水性。藉由使用含有上述水溶性之導電性聚合物之水溶液，能夠獲得經時之表面電阻值優異之抗靜電層，為較佳之態樣。另一方面，於形成抗靜電層時使用之導電性聚合物為「水分散性」之情形時，若使用含有上述水分散性導電性聚合物之溶液形成抗靜電層，則具有容易產生凝集物，無法均勻地塗佈，經時之表面電阻值顯著劣化之傾向，因此不佳。

上述導電性聚合物之使用量相對於抗靜電層中所含之黏合劑100質量份，較佳為10~200質量份，更佳為25~150質量份，進而較佳為40~120質量份。若上述導電性聚合物之使用量過少，則有抗靜電效果變小之情況，若導電性聚合物之使用量過多，則有抗靜電層對基材之密接性下降或者透明性降低之虞，因此不佳。

用作上述導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸之按聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為5×10⁵以下，更佳為3×10⁵以下。又，該等導電性聚合物之重量平均分子量通常較佳為1×10³以上，更佳為5×10³以上。

作為形成上述抗靜電層之方法，可採用於基材(支持體)之第一面塗佈抗靜電層形成用之塗佈材料(抗靜電劑組合物)並使其乾燥(或者硬化)之方法，可較佳地使用含有作為用於製備塗佈材料之導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂、及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑作為必需成分，且上述必需成分溶解於水中之形態者(導電性聚合物水溶液、或者簡稱為水溶液)。該導電性聚合物水溶液例如可藉由將具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚等方法來合成)溶解至水中來製備。作為上述親水性官能基，可例示磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO₃H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)₂)等。該親水性官能基亦可形成鹽。

又，作為上述聚苯胺磺酸水溶液之市售品，可例示三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」等。

此處所揭示之抗靜電層含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸(聚苯胺型)作為必需成分，但例如亦可一同含有其他之一種或兩種以上之抗靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。再者，作為較佳之一態樣，可更佳地實施如下態樣：上述抗靜電層實質上不含上述導電性聚合物以外之抗靜電成分，即，上述抗靜電層中所含之抗靜電成分實質上僅由導電性聚合物構成。

作為上述有機導電性物質，可列舉具有四級銨鹽、吡啶鎓鹽、第一胺基、第二胺基、第三胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；具有磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基(例如四級銨鹽基)之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物。此種抗靜電劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為上述無機導電性物質，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦/氧化錫)、ATO(Antimony Tin Oxide，氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

作為上述抗靜電劑，可列舉陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物等。

<黏合劑>

上述抗靜電層之特徵在於含有作為黏合劑之聚酯樹脂作為必需成分。上述聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(典型而言為占超過50質量%、較佳為75質量%以上、例如90質量%以上之成分)之樹脂材料。上述聚酯典型而言較佳為具有選自一分子中具有兩個以上羧基之多元羧酸類(典型而言為二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酐、酯化物、鹵化物等)之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自一分子中具有兩個以上羥基之多元醇類(典型而言為二醇類)之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成的結構。

作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之例，可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、依康酸、馬來酸、甲基馬來酸、富馬酸、甲基富馬酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸(brassylic acid)、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降烯)二羧酸、5-降烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸(hymic acid))、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、氧代茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4"-對苯二羧酸、4,4"-對四聯苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、鄰羧基苯乙酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'-(4,4'-聯苄)二丙酸、氧基二對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯，可為單酯、二酯等)；與上述任一多元羧酸對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯)等。

作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之較佳例，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；以及上述二羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳數1~3之單醇之酯)等。

另一方面，作為可用作上述多元醇成分之化合物之例，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚 A、雙酚A等二醇類。作為其他例，可列舉該等化合物之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。

上述聚酯樹脂之分子量以藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之按標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計，可為例如5×10³~1.5×10⁵左右(較佳為1×10⁴~6×10⁴左右)。又，上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)可為例如0~120℃(較佳為10~80℃)。

作為上述聚酯樹脂，可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「Vylonal」等。

上述抗靜電層(面塗層)可於不大幅損害此處所揭示之表面保護膜之性能(例如抗靜電性等性能)之限度內進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯醯基苯乙烯樹脂、丙烯醯基聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂等之一種或兩種以上之樹脂)作為黏合劑。作為此處所揭示之技術之較佳之一態樣，為抗靜電層之黏合劑實質上僅由聚酯樹脂構成之情形。例如，較佳為聚酯樹脂於黏合劑中所占之比例為98~100質量%之抗靜電層。黏合劑於抗靜電層整體中所占之比例例如可設為50~95質量%，通常適當為設為60~90質量%。

<潤滑劑>

此處所揭示之技術中之抗靜電層(面塗層)之較佳形態為使用脂肪酸醯胺作為潤滑劑。藉由使用脂肪酸醯胺作為潤滑劑，即便於不對抗靜電層之表面實施另外之剝離處理(例如，塗佈聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並乾燥之處理)之態樣中，亦可獲得兼顧充分之潤滑性與印刷密接性之抗靜電層(面塗層)，因此可成為較佳之態樣。如此不對抗靜電層之表面實施另外之剝離處理之態樣就可將由剝離處理劑導致之白化(例如，因於加熱加濕條件下保存而導致之白化)防止於未然等觀點而言較佳。又，就耐溶劑性之觀點而言亦有利。

作為上述脂肪酸醯胺之具體例，可列舉：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺、N-油基棕櫚醯胺、N-硬脂基硬脂醯胺、N-硬脂基油醯胺、N-油基硬脂醯胺、N-硬脂基芥醯胺、羥甲基硬脂醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙癸醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、伸乙基雙山萮醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙山萮醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、N,N'-二硬脂基己二醯胺、N,N'-二硬脂基癸二醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥醯胺、六亞甲基雙油醯胺、N，N'-二油基己二醯胺、N,N'-二油基癸二醯胺、間苯二甲基雙硬脂醯胺、間苯二甲基雙羥基硬脂醯胺、N,N'-硬脂基間苯二甲醯胺等。該等潤滑劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

潤滑劑於上述抗靜電層整體中所占之比例可設為1~50質量%，通常適當為設為5~40質量%。若潤滑劑之含有比例過少，則有潤滑性容易下降之傾向。若潤滑劑之含有比例過多，則可能有印刷密接性下降之情況。

此處所揭示之技術於不大幅損害其應用效果之限度內，可以抗靜電層(面塗層)除了上述脂肪酸醯胺以外亦含有其他潤滑劑之態樣實施。作為該其他潤滑劑之例，可列舉石油系蠟(石蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(甘油三棕櫚酸酯等)之類之各種蠟。或者，除了上述蠟以外，亦可輔助地含有一般之聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等。此處所揭示之技術可以實質上不含該聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等之態樣較佳地實施。但是，於不大幅損害此處所揭示之技術之應用效果之限度內，並不排除含有以與潤滑劑不同之目的(例如，作為後述之抗靜電層形成用之塗佈材料之消泡劑)使用之聚矽氧系化合物。

<交聯劑>

上述抗靜電層之特徵在於含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。藉由使用上述異氰酸酯系交聯劑，於形成抗靜電層時可將作為必需成分之水溶性聚苯胺磺酸固定於黏合劑中，實現耐水性優異以及提高印刷密接性等效果。

又，較佳之態樣為使用於水溶液中亦穩定之封端化異氰酸酯系交聯劑作為上述異氰酸酯系交聯劑。作為上述封端化異氰酸酯系交聯劑之具體例，可使用利用醇類、酚類、硫酚類、胺類、醯亞胺類、肟類、內醯胺類、活性亞甲基化合物類、硫醇類、亞胺類、脲類、二芳基化合物類以及亞硫酸氫鈉等將一般之可用於黏著劑層或抗靜電層(面塗層)之製備時之異氰酸酯系交聯劑(例如，後述之黏著劑層中使用之異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑))封端而得者。

此處所揭示之技術中之抗靜電層可根據需要含有其他抗靜電成分、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調節劑(觸變劑、增黏劑等)、成膜助劑、界面活性劑(消泡劑等)、防腐劑等添加劑。

<抗靜電層之形成>

上述抗靜電層(面塗層)可藉由如下方法較佳地形成，該方法包括將上述導電性聚合物成分等必需成分以及根據需要使用之添加劑溶解於適當之溶劑(水等)而獲得之液態組合物(抗靜電層形成用塗佈材料、抗靜電劑組合物)賦予至基材。例如，可較佳地採用將上述塗佈材料塗佈至基材之第一面並乾燥，並且根據需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述塗佈材料之NV(Non-Volatile，不揮發分)例如可設為5質量%以下(典型而言為0.05~5質量%)，通常較適當為設為1質量%以下(典型而言為0.10~1質量%)。形成厚度較小之抗靜電層之情形時，較佳為將上述塗佈材料之NV設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.40質量%)。藉由使用如此低NV之塗佈材料，可形成更均勻之抗靜電層。

作為構成上述抗靜電層形成用塗佈材料之溶劑，較佳為能夠穩定地溶解抗靜電層之形成成分者。該溶劑可為有機溶劑、水或者該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，例如可使用選自乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類等中之一種或兩種以上。於較佳之一態樣中，上述塗佈材料之溶劑為水或者以水作為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。

<抗靜電層之性狀>

此處所揭示之技術中之抗靜電層之厚度典型而言為3~500nm，較佳為3~100nm，更佳為3~60nm。若抗靜電層之厚度過小，則難以均勻地形成抗靜電層(例如，對於抗靜電層之厚度而言，因部位不同而產生之厚度之差異增大)，因此可能有表面保護膜之外觀容易產生不均之情況。另一方面，若厚度過厚，則有對基材之特性(光學特性、尺寸穩定性等)產生影響之情況。

此處所揭示之表面保護膜之較佳之一態樣中，作為於抗靜電層之表面測定之表面電阻值(Ω/□)，較佳為1.0×10⁷以上且未達1.0×10¹¹，更佳為1.0×10⁸以上且未達5.0×10¹⁰，進而較佳為1.0×10⁹以上且未達2.0×10¹⁰。顯示上述範圍內之表面電阻值之表面保護膜例如可較佳地用作如液晶單元或半導體裝置等般忌避靜電之物品之加工或搬送過程等中使用之表面保護膜。又，顯示上述範圍內之表面電阻值之表面保護膜即便於在較觸控面板感測器上方搭載偏光板並於上述偏光板上貼附有表面保護膜之狀態下，亦能夠進行動作確認，因此有用。再者，上述表面電阻值可由使用市售之絕緣電阻測定裝置於23℃、50%RH之氣氛下測定之表面電阻值算出。

此處所揭示之表面保護膜較佳為具有其背面(抗靜電層之表面)可藉由水性油墨或油性油墨(例如使用油性馬克筆)容易地印刷之性質。該表面保護膜適合於貼附有表面保護膜之狀態下進行之被黏著體(例如，偏光板等光學構件)之加工或搬送等過程中將作為保護對象之被黏著體之識別編號等記載於上述表面保護膜進行顯示。因此，較佳為印刷性優異之表面保護膜。例如，較佳為對溶劑為醇系並且含有顏料之類型之油性油墨具有較高之印刷性。又，較佳為所印刷之油墨不易因刮擦或轉印而除去(即，印刷密接性優異)。此處所揭示之表面保護膜又較佳為具有即便於修正或消除印刷時利用醇(例如乙醇)擦拭印刷，外觀上亦不產生明顯變化之程度之耐溶劑性。

此處所揭示之表面保護膜亦能夠以除了基材、黏著劑層及抗靜電層以外進而包含其他層之態樣實施。作為該「其他層」之配置，可例示基材之第一面(背面)與抗靜電層之間、基材之第二面(正面)與黏著劑層之間等。配置於基材背面與抗靜電層之間之層例如可為含有抗靜電成分之層(上述之抗靜電層)。配置於基材正面與黏著劑層之間之層例如可為提高黏著劑層對上述第二面之抓固性之底塗層(抓固層)、抗靜電層等。亦可為於基材正面配置有抗靜電層、於抗靜電層上配置有抓固層、並且於其上配置有黏著劑層之構成之表面保護膜。

<黏著劑層>

本發明之表面保護膜之特徵在於具有上述黏著劑層，上述黏著劑層由黏著劑組合物形成，上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物以及聚醚化合物，並且相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.03~14質量份上述聚醚化合物。

上述(甲基)丙烯酸系聚合物可使用具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為構成該聚合物之原料單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主成分。藉由使用上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，能夠獲得容易將對被黏著體(被保護體)之黏著力控製得較低，輕剝離性或再剝離性優異之表面保護膜。再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。

作為上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。

其中，針對本發明之表面保護膜，可列舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為較佳者。特別是藉由使用具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體之黏著力控制得較低，成為再剝離性優異者。

特別是相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，較佳為含有具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上，最佳為80~93質量%。若未達50質量%，則黏著劑組合物之適度之潤濕性或黏著劑層之凝集力變差，因此不佳。

又，本發明之黏著劑組合物中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為含有具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主成分。

藉由使用上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，容易控制黏著劑組合物之交聯等，進而容易控制基於流動之潤濕性之改善與剝離時黏著力之降低之平衡。進而，與一般可發揮作為交聯部位之作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基於使用離子性化合物等作為抗靜電成分之情形時，具有適度之相互作用，因此就抗靜電性之方面而言亦可較佳地使用。

作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是藉由使用烷基之碳數為4以上之具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時之輕剝離化變得容易，因此較佳。

相對於上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為含有上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體15質量份以下，更佳為1~13質量份，進而較佳為2~11質量份，最佳為3.5~10質量份。若於上述範圍內，則容易控制黏著劑組合物之潤濕性與所獲得之黏著劑層之凝集力之平衡，因此較佳。

又，作為其他聚合性單體成分，就容易取得黏著性能之平衡之理由而言，可於不損害本發明效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等以使得Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。

作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，可使用具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體。

作為上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。

相對於上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，進而較佳為1質量以下，最佳為0.005~0.5質量份。若超過5質量份，則大量存在極性作用較大之羧基之類之酸官能基，例如於調配離子性化合物作為抗靜電成分之情形時，有因羧基等酸官能基與上述離子性化合物相互作用而妨礙離子傳導，導電效率降低，無法獲得充分之抗靜電性之虞，因此不佳。

進而，作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、及具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要於不損害本發明特性之範圍內，則可並無特別限定地使用。例如，可適當使用含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝集力、耐熱性之成分、或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚單體等提高黏著力或者具有發揮作為交聯化基點之作用之官能基之成分。該等聚合性單體可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

作為含氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。

作為乙烯酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作為芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。

作為含醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。

作為含醯亞胺基之單體，例如可列舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、依康醯亞胺等。

作為含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。

作為含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。

作為乙烯基醚單體，例如可列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。

本發明中，除具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體相對於上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為0~20質量份，更佳為0~10質量份。藉由於上述範圍內使用上述其他聚合性單體，於使用離子性化合物作為抗靜電劑之情形時，可適當調節與上述離子性化合物之良好之相互作用以及良好之再剝離性。

上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~400萬，進而較佳為30萬~300萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，具有由於黏著劑層之凝集力變小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過5OO萬之情形時，具有聚合物之流動性下降，對被黏著體(例如偏光板)之潤濕不充分，成為於被黏著體與表面保護膜之黏著劑層之間產生之鼓出之原因的傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定而獲得者。

又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常為-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，具有聚合物不易流動而例如對偏光板之潤濕不充分，成為於偏光板與表面保護膜之黏著劑層之間產生之鼓出之原因的傾向。特別是藉由將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，容易獲得對偏光板之潤濕性與輕剝離性優異之黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整至上述範圍內。

上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，特別是就作業性之觀點或對被黏著體(被保護體)之低污染性等特性方面而言，溶液聚合為更佳之態樣。又，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等之任一種。

作為上述溶液聚合方法，並無特別限定，例如可列舉：將上述單體成分、聚合起始劑等溶解至溶劑中並加熱進行聚合而獲得含有丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液的方法。

作為用於上述溶液聚合方法之溶劑，可使用各種普通之溶劑。作為此種溶劑(聚合溶劑)，例如可列舉：甲苯、苯、二甲苯等芳香烴類；乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑可單獨使用或者組合兩種以上使用。

作為上述聚合起始劑，並無特別限制，可列舉過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑等。作為上述過氧化物系聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：過氧碳酸酯、過氧化酮、過氧化縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧化二醯基、過氧化酯等，更具體而言，可列舉：過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、過氧化二第三丁基、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等。作為上述偶氮系聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等。上述聚合起始劑可單獨使用或者組合兩種以上使用。

上述聚合起始劑之調配比例並無特別限定，例如，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100質量份)較佳為0.01~5質量份，更佳為0.05~3質量份。

上述溶液聚合方法中，作為加熱而進行聚合時之加熱溫度，並無特別限定，例如可列舉50℃~80℃。作為加熱時間，並無特別限定，例如可列舉1小時~24小時。

<聚醚化合物>

上述黏著劑組合物含有聚醚化合物，上述聚醚化合物較佳為界面活性劑。藉由使上述黏著劑組合物以特定比例調配聚醚化合物，可賦予適度之抗靜電性，進而可確保剝離表面保護膜後之被黏著體表面對層間填充劑之潤濕性，因此有用。

作為上述聚醚化合物之具體例，例如可列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；以及具有聚氧伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩性離子性界面活性劑、具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物(並且包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物(並且包括其衍生物)等。上述聚醚化合物可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。

作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之具體例，可列舉：聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之衍生物，可列舉：末端醚化之含氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端乙醯化之含氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等。

又，作為上述具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物之具體例，可列舉具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為上述氧伸烷基，氧伸烷基單元之加成莫耳數於調配離子性化合物作為抗靜電成分之情形時，就離子性化合物配位之觀點而言較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。又，上述氧伸烷基鏈之末端可直接為羥基，亦可被取代為烷基、苯基等。

上述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為含有環氧烷(甲基)丙烯酸酯作為單體單元(成分)之聚合物，作為上述環氧烷(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：作為含乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯，例如：甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。

又，作為上述單體單元(成分)，亦可使用上述環氧烷(甲基)丙烯酸酯以外之其他單體單元(成分)。作為其他單體成分之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。

進而，作為上述環氧烷(甲基)丙烯酸酯以外之其他單體成分，亦可適當地使用含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚類等。

作為更佳之一態樣，上述聚醚化合物係至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由調配上述含(聚)環氧乙烷鏈之化合物，作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物與抗靜電成分之相溶性提高，能夠較佳地抑制向被黏著體之滲出，能夠獲得低污染性之黏著劑組合物。其中，特別是使用PPG-PEG-PPG嵌段共聚物之情形時，能夠獲得低污染性優異之黏著劑。作為上述含聚環氧乙烷鏈之化合物，較佳為(聚)環氧乙烷鏈之重量於上述聚醚化合物整體中所占之比例為5~90質量%，更佳為5~85質量%，進而較佳為5~80質量%，最佳為5~75質量%。

進而，作為上述聚醚化合物為界面活性劑之情形時之具體例，例如可列舉：具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。

作為上述陰離子型反應性界面活性劑，例如可列舉由式(A1)~(A10)表示者等。

[式(A1)中之R₁表示氫或甲基，R₂表示碳數1~30之烴基或醯基，X表示陰離子性親水基，R₃及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[化2]

[式(A2)中之R₁表示氫或甲基，R₂及R₇相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R₃及R₅相同或不同，表示氫或烷基，R₄及R₆相同或不同，表示氫、烷基、苄基或苯乙烯基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[式(A3)中之R₁表示氫或甲基，R₂表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]

[式(A4)中之R₁表示氫或甲基，R₂表示碳數1~30之烴基或醯基，R₃及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[化5]

[式(A5)中之R₁表示烴基、胺基、羧酸殘基，R₂表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之整數]

[式(A6)中之R₁表示碳數1~30之烴基，R₂表示氫或碳數1~30之烴基，R₃表示氫或丙烯基，R₄表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]

[式(A7)中之R₁表示氫或甲基，R₂及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R₃表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[化8]

[式(A8)中之R₁及R₅相同或不同，表示氫或甲基，R₂及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R₃表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[式(A9)中之R₁表示碳數1~6之伸烷基，R₂表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基或烷醇銨基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]

[式(A10)中之R₁、R₂及R₃相同或不同，表示氫或甲基，R₄表示碳數0~30之烴基(碳數為0之情形時，表示R₄不存在)，R₅及R₆相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

上述式(A1)~(A6)以及(A10)中之X表示陰離子性親水基。作為陰離子性親水基，可列舉由下式(a1)~(a2)表示者。

[化11]-SO₃M₁ (a1)

[式(a1)中之M₁表示氫、鹼金屬、銨基或烷醇銨基]

[式(a2)中之M₂及M₃相同或不同，表示氫、鹼金屬、銨基或烷醇銨基]

作為非離子型反應性界面活性劑，例如可列舉由式(N1)~(N6)表示者等。

[式(N1)中之R₁表示氫或甲基，R₂表示碳數1~30之烴基或醯基，R₃及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[式(N2)中之R₁表示氫或甲基，R₂、R₃及R₄相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n、m及l表示0~40之數，且(n+m+l)表示3~40之數]

[式(N3)中之R₁表示氫或甲基，R₂及R₃相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R₄表示碳數1~30之烴基或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[式(N4)中之R₁及R₂相同或不同，表示碳數1~30之烴基，R₃表示氫或丙烯基，R₄表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]

[化17]

[式(N5)中之R₁及R₃相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R₂及R₄相同或不同，表示氫、碳數1~30之烴基或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

[式(N6)中之R₁、R₂及R₃相同或不同，表示氫或甲基，R₄表示碳數0~30之烴基(碳數為0之情形時，表示R₄不存在)，R₅及R₆相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中(m+n)表示3~40之數]

作為上述聚醚化合物之數量平均分子量(Mn)，較適當為50000以下，較佳為200~30000，進而較佳為200~10000，通常較佳為使用數量平均分子量200~5000者。若Mn過度高於50000，則有與作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物之相溶性下降，黏著劑層發生白化之傾向。若Mn過度低於200，則有可能容易產生由上述聚醚化合物造成之污染。再者，此處，Mn係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)獲得之按聚苯乙烯換算之值。

又，作為上述聚醚化合物之市售品之具體例，例如可列舉：ADEKA Pluronic 17R-4、ADEKA Pluronic 25R-1、ADEKA Pluronic 25R-2、ADEKA Pluronic L-23、ADEKA REASOAP ER-10、ADEKA REASOAP NE-10(以上均為ADEKA公司製造)、EMULGEN 120、LATEMUL PD-420、LATEMUL PD-430(以上均為花王公司製造)、Surfynol 420、Surfynol 485(以上均為日信化學公司製造)、Aqualon HS-10、HITENOL N-08、NOIGEN XL-40、ANTI-FROTH M-9、EPAN 410、Aqualon KH-10、Aqualon RN-20、HITENOL NF-08、PLYSURF A212C(以上均為第一工業製藥公司製造)、PEG400、PEG600、NEWPOL PE-34、SANNIX PP200(以上均為三洋化成公司製造)、BLEMMER PME-400、BLEMMER PME-1000、BLEMMER 50POEP-800B(以上均為日油公司製造)等。

作為上述聚醚化合物之調配量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份含有0.03~14質量份，較佳為0.04~13質量份，更佳為0.05~12質量份，最佳為0.05~10質量份。若調配量過少，則有無法獲得適度之抗靜電性(抗靜電效果)，而且無法確保剝離表面保護膜後之被黏著體表面對層間填充劑之潤濕性的情況。又，若調配量過多，則有容易產生由上述聚醚化合物造成之污染之情況，因此不佳。

<抗靜電成分>

本發明之表面保護膜中，構成上述黏著劑層之黏著劑組合物可含有抗靜電成分，作為上述抗靜電成分，可含有離子性化合物。作為上述離子性化合物，可列舉鹼金屬鹽及/或離子液體。藉由含有該等離子性化合物，可賦予優異之抗靜電性。再者，將如上所述含有抗靜電成分之黏著劑組合物交聯而成之黏著劑層(使用抗靜電成分)可實現防止剝離時對於未經抗靜電之被黏著體(例如偏光板)之帶電，因此成為減少對被黏著體之污染之表面保護膜。因此，作為靜電或污染特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域中之抗靜電性表面保護膜非常有用。

<交聯劑>

本發明之表面保護膜中，上述黏著劑組合物較佳為含有交聯劑。又，本發明中，能夠使用上述黏著劑組合物製成黏著劑層。例如，藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等並進行交聯，能夠獲得耐熱性更優異之表面保護膜(黏著劑層)。

作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物以及金屬螯合物化合物等，特別是以使用異氰酸酯化合物為較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。

作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、將上述異氰酸酯化合物藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、二三酮鍵等改性而得之多異氰酸酯改性物。例如，作為市售品，可列舉商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上為武田藥品工業公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上為Sumika Bayer Urethane公司製造)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為Nippon Polyurethane Industry公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合兩種以上使用，亦可將雙官能異氰酸酯化合物與三官能以上之異氰酸酯化合物併用地使用。藉由併用交聯劑加以使用，能夠兼具黏著性與耐回彈性(對曲面之接著性)，能夠獲得接著可靠性更優異之表面保護膜。

作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。

作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。

作為上述金屬螯合物化合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合物成分。

本發明中使用之交聯劑之含量例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份較佳為含有0.01~10質量份，更佳為含有0.1~8質量份，進而較佳為含有0.5~6質量份，最佳為含有1~5質量份。於上述含量低於0.01質量份之情形時，利用交聯劑進行之交聯形成不充分，所獲得之黏著劑層之凝集力較低，亦有無法獲得充分之耐熱性之情況，又，有造成糊劑殘留之傾向。另一方面，於含量超過10質量份之情形時，有聚合物之凝集力變大，流動性下降，對被黏著體(例如偏光板)之潤濕不充分，成為於被黏著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生之鼓出之原因的傾向。進而，若交聯劑量較多，則有剝離靜電特性下降之傾向。

<交聯觸媒>

於上述黏著劑組合物中，可進而含有用以使上述之任一交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為該交聯觸媒，例如可使用：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮合)鐵、三(己烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)鐵、三(辛烷-2,4-二酮合)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(壬烷- 2,4-二酮合)鐵、三(壬烷-4,6-二酮合)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(十三烷-6,8-二酮合)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮合)鐵、三(六氟乙醯丙酮合)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用一種，亦可併用兩種以上。

上述交聯觸媒之含量(使用量)並無特別限定，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為0.0001~1質量份，更佳為0.001~0.5重量份。若於上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯反應之速度變快，為較佳之態樣。

<交聯延遲劑>

上述黏著劑組合物中亦可進而含有交聯延遲劑。作為上述交聯延遲劑，並無特別限定，例如可列舉：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂酯等β-酮酯、或乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。其中，可使用乙醯丙酮。上述交聯延遲劑可單獨使用或者組合兩種以上使用。

上述交聯延遲劑之含量(使用量)並無特別限定，例如，相對於溶劑100質量份(換算時)較佳為0.1~10質量份，更佳為0.1~5質量份。若於上述範圍內，則能夠延長黏著劑之可用時間，為較佳之態樣。

形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物亦可進而含有溶劑。作為上述溶劑，例如可列舉上述溶液聚合方法中使用之溶劑。形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物中之溶劑可與溶液聚合方法中使用之溶劑相同，亦可不同。形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物中之溶劑可單獨使用或者組合兩種以上使用。

進而，上述黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、界面活性劑、塑化劑、黏著賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、緩蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。

<黏著劑層、表面保護膜>

本發明之觸控面板用表面保護膜係藉由黏著劑組合物於上述基材之上述第二面形成上述黏著劑層而成者，此時，黏著劑組合物之交聯一般係於黏著劑組合物之塗佈後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至基材等。

又，於基材上形成黏著劑層之方法並無特別限定，例如，藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈至基材上，並乾燥除去聚合溶劑等而於基材上形成黏著劑層而進行製作。然後，為了進行黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等，亦可進行熟化。又，於將黏著劑組合物塗佈至基材上而製作表面保護膜時，亦可於上述黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑以使得能夠均勻地塗佈至基材上。

又，作為製造本發明之表面保護膜時之黏著劑層之形成方法，可使用膠帶類之製造中使用之公知之方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴式塗佈機等之擠出塗佈法等。

本發明之表面保護膜通常係以上述黏著劑層之厚度成為3μm~100μm、較佳為5μm~50μm左右之方式製作。若黏著劑層之厚度於上述範圍內，則容易獲得適度之再剝離性與接著性之平衡，因此較佳。

本發明之表面保護膜之總厚度較佳為1μm~400μm，更佳為10μm~200μm，進而較佳為20μm~100μm。若於上述範圍內，則黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性優異，為較佳之態樣。再者，上述總厚度係指包括基材、黏著劑層、抗靜電層等全部層在內之厚度之合計。

<隔離膜>

本發明之表面保護膜中，亦可根據需要以保護黏著面之目的於黏著劑層表面貼合隔離膜。

作為構成上述隔離膜之材料，有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異之觀點而言，較佳為使用塑膠膜。作為該膜，只要為能夠保護上述黏著劑層之膜則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

上述隔離膜之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若於上述範圍內，則對黏著劑層之貼合作業性及自黏著劑層之剝離作業性優異，因此較佳。亦可對上述隔離膜根據需要利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理、或者進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。

<光學構件>

本發明之搭載於觸控面板之光學構件較佳為由上述觸控面板用表面保護膜保護。上述表面保護膜之抗靜電性、剝離靜電電壓之經時穩定性優異，能夠進行觸控面板之動作確認，剝離表面保護膜後之被黏著體表面對層間填充劑之潤濕性亦優異，因此能夠用於加工、搬送、出廠檢查時等之表面保護用途(表面保護膜)，對於保護上述光學構件(搭載於觸控面板上之偏光板等)之表面而言有用。特別是可用於容易產生靜電之塑膠製品等，因此於靜電成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域，在抗靜電用途中非常有用。

[實施例]

以下，對於本發明相關之一些實施例進行說明，但無意將本發明限定於該具體例所示者。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要未特別說明，則為質量基準。又，表中之調配量(添加量)表示固形物成分或固形物成分比。

又，以下之說明中之各特性分別係以如下方式測定或評價。

<重量平均分子量(Mw)之測定>

重量平均分子量(Mw)係使用東曹股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。

樣品濃度：0.2質量%(THF溶液)

樣品注射量：10μl

溶離液：THF

流速：0.6ml/分鐘

測定溫度：40℃

管柱：樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)

參比管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)

檢測器：示差折射率計(RI)

再者，重量平均分子量係利用聚苯乙烯換算值求出。

<玻璃轉移溫度(Tg)>

玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述之文獻值作為由各單體產生之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)並利用下式求出。

式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)][式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示由各單體產生之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]

文獻值：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃

丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃

丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃

丙烯酸(AA)：106℃

再者，作為文獻值，係參考「丙烯酸系樹脂之合成、設計與新用途發展」(中央經營開發中心出版部發行)以及「聚合物手冊」(John Wiley & Sons)。

<表面電阻值之測定>

於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech製造，Hiresta UP MCP-HT450型)，根據JIS-K-6911進行測定。

再者，作為本發明中之表面電阻值(Ω/□)，初始以及於室溫(23℃×50%RH)下靜置1週(7天)之情形時均較佳為1.0×10⁷以上且未達1.0×10¹¹，更佳為1.0×10⁸以上且未達5.0×10¹⁰，進而較佳為1.0×10⁹以上且未達2.0×10¹⁰。顯示上述範圍內之表面電阻值之表面保護膜例如可較佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等般避忌靜電之物品之加工或搬送過程等中使用之表面保護膜。又，顯示上述範圍內之表面電阻值之表面保護膜即便於在較觸控面板感測器上方搭載偏光板，並於上述偏光板上貼附有表面保護膜之狀態下，亦能夠進行動作確認，因此有用。

<觸控面板之動作確認>

使用搭載有內嵌(In-cell)式觸控面板之iPhone5s(蘋果公司製造)，進行觸控面板之動作確認之評價。首先，將表面保護膜貼附於iPhone5s之屏幕上，利用目視觀察用手指劃過屏幕時觸控面板是否反應，確認操作性。

○：觸控面板正確地反應之情形

×：觸控面板未正確地反應之情形

<水接觸角>

於溫度23℃、濕度50%之條件下將表面保護膜貼附至被黏著體(硬塗膜)之表面，然後投入至高壓釜中，於溫度50℃、壓力5atm、時間15分鐘之條件下進行處理而使其密接，並於溫度23℃、濕度50%之條件下靜置12小時後剝離。使用水接觸角測定裝置(商品名「DM700」，協和界面化學公司製造)，藉由液滴法於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，將約2.8μL之水滴滴落至貼附有表面保護膜之被黏著體表面，測定滴落1秒後之被黏著體表面與滴落水滴端部之切線所成之角度，設為「水接觸角(°)」。將上述水接觸角為35°以下之情況評價為「(潤濕性)良好(○)」，將上述水接觸角大於35°之情況評價為「(潤濕性)不良(×)」。

再者，未進行任何處理之被黏著體之水接觸角為37.2°。即，本評價中使用之被黏著體為水接觸角為37.2°之三乙醯纖維素膜。

<層間填充劑之潤濕性>

於溫度23℃、濕度50%之條件下將表面保護膜貼附至被黏著體之表面，然後投入至高壓釜中，於溫度50℃、壓力5atm、時間15分鐘之條件下進行處理而使其密接，於溫度23℃、濕度50%之條件下靜置12小時。然後，將貼附有表面保護膜之被黏著體切割為長40mm、寬40mm，貼附至長50mm、寬50mm之玻璃板，並將該玻璃板固定至旋塗機(商品名「K-359SD1」，共和理研公司製造)上。然後，自被黏著體剝離表面保護膜，於曾貼附表面保護膜之被黏著體表面塗佈4ml商品名「SVR7000系列」(dexerials公司製造)作為層間填充劑，以1500rpm旋轉15秒，使層間填充劑均勻地延伸。於溫度23℃、濕度50%之條件下靜置1小時，然後使用尺子測定層間填充劑自被黏著體之邊緣排斥開之距離。

又，使用商品名「WORLD ROCK HRJ-21」(協立化學產業公司製造)作為層間填充劑，進行同樣之測定。

將使用「SVR7000系列」及「WORLD ROCK HRJ-21」之任一種層間填充劑之情形時自邊緣排斥開之距離均小於2mm之情況評價為「良好(○)」、將使用任一種或者兩種層間填充劑之情形時自邊緣排斥開之距離為2mm以上之情況評價為「不良(×)」。再者，本評價中使用之被黏著體與上述「水接觸角」之評價中使用之被黏著體相同。

<偏光板剝離靜電電壓(偏光板側)之測定>

將各例之表面保護膜1切割為寬70mm、長130mm之尺寸，將剝離襯墊剝離，然後如圖3所示，利用手動輥壓接至預先除電之貼附於丙烯酸系樹脂板10(三菱麗陽公司製造，商品名「ACRYLITE」，厚度：1mm，寬度：70mm，長度：100mm)之偏光板20(日東電工公司製造之SEG1423DU偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)之表面，使得表面保護膜1之單個端部自偏光板20之端伸出30mm。

將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天後，設置於高度20mm之樣品固定台30之特定位置。將自偏光板20伸出30mm之表面保護膜1之端部固定至自動捲繞機(未圖示)，以剝離角度150°、剝離速度10m/分鐘之方式進行剝離。利用固定於距離偏光板20之中央在高度100mm之位置之電位測定器40(春日電機公司製造，型號「KSD-0103」)測定此時產生之被黏著體(偏光板)表面之電位作為「初始之偏光板剝離靜電電壓」。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。

又，於23℃×50%RH之環境下放置1週(7天)後，與「初始之偏光板剝離靜電電壓」同樣地測定「經時之偏光板剝離靜電電壓」。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。

再者，偏光板剝離靜電電壓係來源於構成本發明之表面保護膜之抗靜電層及黏著劑層之剝離靜電電壓，對抗靜電性有貢獻。

作為本發明之偏光板剝離靜電電壓(kV)(初始及經時均為絕對值)，較佳為1.8kV以下，更佳為1.7kV以下，進而較佳為1.6kV以下。若於上述範圍內，則例如能夠防止液晶驅動器等之損傷，為較佳之態樣。

<偏光板之污染性>

將表面保護膜連同剝離襯墊一起切割為寬50mm、長80mm之尺寸，除去該剝離襯墊而使黏著面露出。利用手動輥將該黏著面壓接至偏光板(日東電工公司製造之SEG1423DU偏光板)。將其於23℃×50%RH之環境下放置1週後，用手將表面保護膜自被黏著體剝離。於明處下(將天花板之螢光燈作為照明之通常之室內環境)及暗室螢光燈下(用遮光簾將外部光線遮蔽，僅將台式螢光燈作為照明之環境)目視觀察剝離後之被黏著體表面，評價其污染狀態。評價基準如下所述。

○：於明處下未觀察到污染之情形

×：於明處下觀察到污染之情形

<黏著劑層用丙烯酸系聚合物(A)之製備>

於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入100質量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、4質量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、0.2質量份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈及157質量份乙酸乙酯，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃左右進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。

<黏著劑層用丙烯酸系聚合物(B)之製備>

於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入100質量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、10質量份丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、0.02質量份丙烯酸(AA)、0.2質量份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈及157質量份乙酸乙酯，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃左右進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(B)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。

<抗靜電層(C)用水溶液之製備>

將作為黏合劑之聚酯樹脂Vylonal MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製造)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aquapass，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製造)、作為交聯劑之經二異丙胺封端之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體、作為潤滑劑之油醯胺添加至水/乙醇(1/3)之混合溶劑中，黏合劑以固形物成分量計為100質量份，導電性聚合物以固形物成分量計為75質量份，交聯劑以固形物成分量計為10質量份，潤滑劑以固形物成分量計為30質量份，並攪拌約20分鐘充分地進行混合。以此種方式製備NV約0.4%之抗靜電層(C)用水溶液。

<抗靜電層(D)用水溶液之製備>

將作為黏合劑之聚酯樹脂Vylonal MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製造)、作為導電性聚合物之含有0.5%聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)及0.8%聚苯乙烯磺酸(重量平均分子量15萬)(PSS)之水溶液(Baytron P，H.C.Stark公司製造)添加至水/乙醇(1/1)之混合溶劑中，黏合劑以固形物成分量計為100質量份，導電性聚合物以固形物成分量計為50質量份，三聚氰胺系交聯劑為2.5質量份，攪拌約20分鐘充分地進行混合。以此種方式製備了NV約0.4%之抗靜電層(D)用水溶液。

<附抗靜電層之基材之製備>

於對一個面(第一面)實施過電暈處理之厚度38μm、寬度30cm、長度40cm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(聚酯膜)之電暈處理面塗佈上述抗靜電層(C)或(D)任一者之水溶液使得乾燥後之厚度為30nm或50nm。將該塗佈物以130℃加熱1分鐘進行乾燥，藉此製作於PET膜之第一面具有抗靜電層之附抗靜電層之基材。

<實施例1>

[丙烯酸系黏著劑溶液之製備]

利用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)稀釋至20重量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中，添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，Coronate HX)3質量份(固形物成分3質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(商品名：OL-1、Tokyo Fine Chemical公司製造)(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固形物成分0.03質量份)、作為交聯延遲劑之相對於溶劑100質量份(換算時)為3質量份之乙醯丙酮、以及作為聚醚化合物之聚乙二醇(商品名：PEG400，數量平均分子量：400，三洋化成製造)0.05質量份，進行混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。

[表面保護膜之製作]

將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈至上述具有抗靜電層之基材(附抗靜電層之基材)之與抗靜電層相反之面，以130℃加熱1分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合對單面實施過聚矽氧處理之作為隔離膜之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，製作觸控面板用表面保護膜。

<實施例2~10及比較例1~4>

基於表1~表3之調配內容，與實施例1同樣地製作表面保護膜。

關於實施例及比較例之表面保護膜，進行上述之各種測定及評價，將結果示於表4及表5。

以下對表1及表3中之縮略語進行說明。

2EHA：丙烯酸2-乙基己酯

HEA：丙烯酸2-羥基乙酯

4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯

AA：丙烯酸(AA)

ADEKA Pluronic 25R-1：聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物(ADEKA公司製造，聚醚化合物)

Surfynol 420：2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之聚醚化物(日信化學公司製造，聚醚化合物)

Surfynol 485：2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之聚醚化物(日信化學公司製造，聚醚化合物)

Aqualon HS-10：聚氧伸乙基壬基丙烯基苯基醚硫酸銨(第一工業製藥公司製造，聚醚化合物)

LATEMUL PD-420：聚氧伸烷基烯基醚(花王公司製造，聚醚化合物)

PEG400：聚乙二醇(數量平均分子量：400，三洋化成製造，聚醚化合物)

PP200：聚丙二醇(數量平均分子量：200，三洋化成公司製造，聚醚化合物)

根據上述評價結果可確認，全部之實施例中抗靜電性或剝離靜電電壓之經時穩定性優異，進而，觸控面板之動作確認亦未產生問題，較為實用。又，可確認，藉由於黏著劑層中以特定比例調配聚醚化合物，潤濕性或污染性亦優異。

另一方面，確認於比較例1中，因未使用聚醚化合物，故而潤濕性較差，抗靜電性亦較差。又，確認於比較例2中，因僅以低於所需比例之量調配聚醚化合物，故而未獲得抗靜電性。確認於比較例3中，因較多地調配聚醚化合物，故而於污染性方面較差。確認於比較例4中，因使用水分散型之導電性聚合物(PEDOT/PSS)作為構成抗靜電層之成分，故而表面電阻值過低，因此無法進行觸控面板之動作確認，不實用。又，確認抗靜電性或剝離靜電電壓之經時穩定性較差。產生此種問題之具體原因尚不明確，推測係基於抗靜電層之劣化而產生表面保護膜整體之抗靜電性劣化。

[產業上之可利用性]

此處所揭示之表面保護膜適合作為用以於用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等之構成要素之偏光板等光學構件之製造時、搬送時等保護光學構件的表面保護膜。特別是作為表嵌(On-cell)方式或內嵌方式之觸控面板上搭載之偏光板等光學構件所應用之表面保護膜(光學用表面保護膜)有用。

Claims

一種觸控面板用表面保護膜，其特徵在於包括：具有第一面及第二面之基材、設置於上述基材之上述第一面之抗靜電層及由黏著劑組合物形成於上述基材之上述第二面之黏著劑層，上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組合物形成，上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物及聚醚化合物，且相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.03~14質量份上述聚醚化合物。
如請求項1之觸控面板用表面保護膜，其中上述基材含有聚對苯二甲酸乙二酯及/或聚萘二甲酸乙二酯。
如請求項1之觸控面板用表面保護膜，其中上述抗靜電劑組合物進而含有脂肪酸醯胺作為潤滑劑。
如請求項1至3中任一項之觸控面板用表面保護膜，其中上述聚醚化合物為界面活性劑。
一種搭載於觸控面板之光學構件，其特徵在於由如請求項1至4中任一項之觸控面板用表面保護膜所保護。
一種觸控面板用表面保護膜之製造方法，其特徵在於：其係製造如請求項1至4中任一項之觸控面板用表面保護膜之方法，且包括如下步驟：製備含有上述抗靜電劑組合物之水溶液之步驟；及將上述水溶液塗佈於上述基材之第一面並乾燥而製備抗靜電層之步驟。