TW201805159A - 表面保護薄膜及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供一種表面保護薄膜及光學構件，該表面保護薄膜之表面電阻率之經時穩定性優異，且在貼合到具觸控感應器機能之光學構件的狀態下，可達成觸控感應器正常動作。解決手段上，本發明表面保護薄膜之特徵在於具備：具第一面及第二面之基材、設置在前述基材之前述第一面的抗靜電層、及在前述基材之前述第二面且由黏著劑組成物形成的黏著劑層；前述抗靜電層是由抗靜電劑組成物形成，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸及以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類、以及黏合劑；前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子摻雜之聚噻吩類的摻合比例(質量比)為51：49~95：5。

Description

表面保護薄膜及光學構件
發明領域 本發明有關於表面保護薄膜及光學構件。
本發明有關於一種表面保護薄膜，具備：具第一面及第二面之基材、設置在前述基材之前述第一面的抗靜電層、及設置在前述基材之前述第二面的黏著劑層，詳言之，是有關於一種具備抗靜電機能的表面保護薄膜。關於本發明之表面保護薄膜適用於貼附在容易產生靜電的塑膠製品等的用途上。其中，特別有用於在保護光學構件(例如，液晶顯示器等所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、反射片材、亮度提升薄膜)等表面之目的下使用作為表面保護薄膜。
表面保護薄膜(亦稱表面保護片材。)，一般具有在薄膜狀之基材(支持體)上設置有黏著劑層的構造。該保護薄膜是透過前述黏著劑層貼合於被著體(被保護體)，目的是用來藉此保護被著體在加工、搬運時等受到損傷或汙染。例如，液晶顯示器之面板是藉由透過黏著劑層將偏光板或波長板等光學構件貼合至液晶單元所形成。在製造該液晶顯示器面板之中，貼合在液晶單元之偏光板於暫時被製造成輥之形態後，自該輥捲出，再因應液晶單元之形狀切割成所欲之尺寸後使用。在此，為防止偏光板在中間步驟中與搬運輥等擦傷，而有採取在偏光板之一面或兩面(典型上是一面)貼合表面保護薄膜的對策。該表面保護薄膜於不需要的階段即可剝離去除。
一般而言，表面保護薄膜或光學構件是由塑膠材料所構成，故電絕緣性高，藉由摩擦或剝離會產生靜電。因此，自偏光板等光學構件剝離表面保護薄膜時亦容易產生靜電，若在殘留有該靜電的狀態下對液晶施加電壓，則會有損失液晶分子之定向、或產生面板缺陷的疑慮。又，靜電之存在會成為吸引塵埃、使作業性下降的原因。因該等情事，會進行在表面保護薄膜實施抗靜電處理，例如，在表面保護薄膜之表面層(表塗層、背面層)方面，透過形成抗靜電層或實施抗靜電塗布，來賦與抗靜電機能(參照專利文獻1)。
又，近年來，在為了賦與表面保護薄膜表面層抗靜電機能所使用之導電性聚合物方面，有使用PEDOT(聚(3,4-伸乙二氧噻吩)/PSS(聚苯乙烯磺酸)(聚噻吩型)系之水分散型者。但，使用前述導電性聚合物形成抗靜電層時，隨著時間的經過，PSS(相當於摻雜物)會自PEDOT脫離，而會產生表面電阻率或剝離靜電位上升等，又，有產生氧化劣化或光劣化所伴隨之表面電阻率上升(劣化)等問題之虞。又，若產生表面電阻率等的上升(劣化)時，自被著體剝離表面保護薄膜時，會產生靜電，而有產生問題的疑慮。進一步，PEDOT(聚(3,4-伸乙二氧噻吩)/PSS(聚苯乙烯磺酸)(聚噻吩型)系的導電性聚合物通常是導電性優異的材料，做成抗靜電層會成為表面電阻率低者。但，在具有觸控感應器機能的光學構件應用具低表面電阻率之抗靜電層的表面保護薄膜時，在貼上表面保護薄膜的狀態下，若進行觸控感應器之操作確認作業，則會有產生無法正常動作之不良狀況的情形。
[先行技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本特開2008-255332號公報
發明概要 發明欲解決之課題 就此，本發明有鑑於上述情事而精心研究的結果，以提供下述表面保護薄膜及光學構件為目的，該表面保護薄膜之表面電阻率之經時穩定性優異，且在貼合到具觸控感應器機能之光學構件的狀態下，可達成觸控感應器正常動作。
用以解決課題之手段 亦即，本發明表面保護薄膜之特徵在於具備：具第一面及第二面之基材、設置在前述基材之前述第一面的抗靜電層、及在前述基材之前述第二面且由黏著劑組成物形成的黏著劑層；前述抗靜電層是由抗靜電劑組成物形成，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸及以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類、以及黏合劑；前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子摻雜之聚噻吩類的摻合比例(質量比)為51：49~95：5。
本發明表面保護薄膜之前述聚噻吩類宜為聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)。
本發明表面保護薄膜之前述聚陰離子類宜為聚苯乙烯磺酸(PSS)。
本發明表面保護薄膜之前述黏合劑宜為聚酯樹脂。
本發明表面保護薄膜之前述抗靜電劑組成物在交聯劑方面宜含有三聚氰胺系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑。
本發明表面保護薄膜之前述抗靜電劑組成物宜含有選自於由脂肪酸醯胺、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種作為潤滑劑。
本發明表面保護薄膜之前述黏著劑組成物宜含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
本發明表面保護薄膜之前述黏著劑組成物宜含有具環氧烷基之化合物。
本發明表面保護薄膜之前述黏著劑組成物宜含有抗靜電成分。
本發明光學構件宜受前述表面保護薄膜保護。
發明效果 本發明表面保護薄膜之設置在前述基材之前述第一面(背面)的抗靜電層是由以特定比例含有特定導電性聚合物成分之抗靜電劑組成物所形成，藉此，可有用於提供下述表面保護薄膜及光學構件，該表面保護薄膜之基於前述抗靜電層的表面電阻率之經時穩定性優異，且在貼合到具觸控感應器機能之光學構件的狀態下，可達成觸控感應器正常動作。
[用以實施發明之型態] 以下將針對本發明之實施形態進行詳細說明。
＜表面保護薄膜之全體構造＞ 在此所揭示的表面保護薄膜是一般稱作黏著片材、黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等形態者，特別宜作為加工或搬運光學部件(例如，使用作為偏光板、波長板等液晶顯示器面板構成要件的光學部件)時保護光學部件表面的表面保護薄膜。前述表面保護薄膜中的黏著劑層典型上是連續形成，然並不侷限於該形態，亦可為形成有例如，點狀、條紋狀等規則性或隨機圖案的黏著劑層。又，此處所揭示之表面保護薄膜可為輥狀，亦可為片狀。
將此處所揭示表面保護薄膜之典型構造例示意的顯示在圖1。該表面保護薄膜1具備：基材(例如，聚酯薄膜)12、設置在其第一面12上之抗靜電層11、設置在基材12之第二面(與抗靜電層11相反側之表面)的黏著劑層13。表面保護薄膜1是將該黏著劑層13貼附於被著體(保護對象，例如，偏光板等光學部件表面)來使用。使用前(亦即，貼附到被著體前)之表面保護薄膜1，可呈現黏著劑層13表面(對被著體之貼附面)受到至少黏著劑層13側成為剝離面之剝離襯墊所保護的形態。或者，亦可呈現將表面保護薄膜1捲繞成輥狀，藉此黏著劑層13會接觸到基材12之背面(抗靜電層11之表面)而保護其表面的形態。
如圖1所示，抗靜電層11是直接(不隔著其他層)形成在基材12之第一面上，該抗靜電層11露出表面保護薄膜1背面之態樣(亦即，抗靜電層11兼具表塗層之態樣)，相較於設置表塗層還另外設置抗靜電層的構造，在基材12上設置有抗靜電層11之附抗靜電層薄膜(甚至是使用該薄膜而成的表面保護薄膜)可減少構成表面保護薄膜之層的數量，因此從提升生產性等之觀點來看亦有利。
＜基材＞ 本發明表面保護薄膜之特徵在於，具有：具第一面(背面)及第二面(與第一面相反側之面)之基材。此處所揭示之技術中，並未特別限制使用構成基材之樹脂材料，然宜使用例如，透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、等向性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異者。特別是透過使基材具可撓性，可利用輥塗布器等來塗布黏著劑組成物並可捲取成輥狀，而為有用。
前述基材(支持體)可適宜使用例如以下述樹脂成分作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型上是佔50質量%以上之成分)之樹脂材料所構成的塑膠薄膜作成前述基材：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等。前述樹脂材料之其他例可舉以下述樹脂成分作為樹脂材料者：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具環狀或降冰片烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯化乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等。前述樹脂材料之進一步例子可舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯基系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為由2種以上之上述聚合物的摻合物所構成的基材。
前述基材可適宜採用由透明之熱可塑性樹脂材料所構成的塑膠薄膜。前述塑膠薄膜之中亦以使用聚酯薄膜為較佳態樣。在此，所謂聚酯薄膜是指以聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分者，前述聚合物材料(聚酯樹脂)具以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等酯鍵作為基本之主骨架。該聚酯薄膜除了具優異之光學特性或尺寸穩定性等作為表面保護薄膜之基材的較佳特性之外，其原本就具有容易帶電的性質。
構成前述基材之樹脂材料，視需要亦可摻合抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、抗結塊劑等各種添加劑。亦可在前述聚酯薄膜之第一面(設置抗靜電層側之表面)施行例如：電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗布等周知或慣用的表面處理。如此表面處理可為，例如，用以提高基材與抗靜電層之密著性的處理。可適宜採用使羥基等極性基導入基材表面之表面處理。又，亦可在基材之第二面(形成黏著劑層側之表面)施行與前述相同的表面處理。該表面處理可為用以提高薄膜與黏著劑層之密著性(黏著劑層之錨定性)的處理。
本發明表面保護薄膜透過在基材上具有抗靜電層，而提升表面電阻率之經時穩定性，並具有抗靜電機能，進一步，前述基材亦可使用實施抗靜電處理而成之塑膠薄膜。透過使用前述基材，因可抑制剝離後表面保護薄膜本身之帶電，故為佳。又，基材為塑膠薄膜，透過在前述塑膠薄膜實施抗靜電處理，可降低表面保護薄膜本身之帶電，且可獲得優異的對被著體之抗靜電能力。此外，賦與抗靜電機能之方法並未特別限制，可使用周知的方法，可舉例如：塗布由抗靜電劑與樹脂成分所構成之抗靜電性樹脂或導電性聚合物、含導電性物質之導電性樹脂的方法，或者蒸鍍或鍍敷導電性物質的方法，又，混練抗靜電劑等的方法等。
前述基材之厚度通常為5~200μm，且宜為10~150μm左右。若前述基材之厚度在前述範圍內，則對被著體之貼合作業性與自被著體之剝離作業性優異，故為佳。
＜抗靜電層(表塗層)＞ 本發明表面保護薄膜之特徵在於，具備：具第一面(背面)及第二面(與第一面相反側之面)之基材、設置在前述基材之前述第一面(背面)的抗靜電層、及在前述基材之前述第二面且由黏著劑組成物形成之黏著劑層；前述抗靜電層是由聚苯胺磺酸及以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類作為導電性聚合物成分所形成；前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類的摻合比例(質量比)為51：49~95：5。前述表面保護薄膜透過具有抗靜電層(表塗層)，會提升表面保護薄膜之表面電阻率之經時穩定性，而為較佳態樣。特別是，聚噻吩類降低表面電阻率的效果高，因此其比率比聚苯胺磺酸還要高時，表面電阻率會變得過低，在觸控面板的操作性上會產生不良狀況，故以前述範圍內來摻合成為較佳態樣。又，相較於單獨摻合前述聚苯胺磺酸、或單獨摻合前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類的情況，透過將前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類以前述範圍內來摻合，能提升表面電阻率之經時穩定性的理由是推測如下。以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類，會形成聚噻吩類是被聚陰離子類內包之核殼(core shell)結構，其導電機制已知是核殼結構內發生的聚噻吩類之分子內導電、聚噻吩類之分子間導電、及核殼結構間之導電。在此，核殼結構造間之導電因分子間距離遠，故為速率控制過程。一般來說，透過併用較聚噻吩類還要高分子的聚苯胺磺酸，聚苯胺磺酸會將域(domain)之間進行連結，且其本身亦具有導電性，故推測可提高域間導電性、提升抗靜電性、增加穩定性，而作為表面保護薄膜會非常有用。以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類，聚噻吩類會配位聚陰離子類之陰離子基而形成複合體，其導電機制已知是複合體內發生之聚噻吩類的分子內導電、聚噻吩類之分子間導電、及複合體結構間之導電。在此，複合體結構間之導電因分子間距離遠，故為速率控制過程。一般來說，透過併用較聚噻吩類還要高分子的聚苯胺磺酸，聚苯胺磺酸會連結由聚噻吩類與聚陰離子類所構成之複合體之間，且其本身亦具有導電性，故推測可提高複合體間之導電性、增加表面電阻率之經時穩定性的提升，而作為表面保護薄膜會非常有用。
＜導電性聚合物＞ 前述抗靜電層之特徵在於，是由含有聚苯胺磺酸及以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類作為導電性聚合物成分之抗靜電劑組成物所形成。透過組合前述導電性聚合物，相較於分別單獨摻合的情形，因聚苯胺磺酸負責聚噻吩類/聚陰離子類之核殼結構間的導電，故可使基於抗靜電層之表面電阻率穩定，而為有用。
相對於抗靜電層所含之黏合劑100質量份，前述導電性聚合物之使用量宜為1~1000質量份，且以5~750質量份為佳、以10~500質量份更佳。若前述導電性聚合物之使用量過少，則有抗靜電效果變小的情形，若導電性聚合物之使用量過多，則有對抗靜電層基材之密著性下降、透明性下降之虞而不佳。
使用作為前述導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸，以聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)宜為5×105 以下，且以3×105 以下為佳。又，該等導電性聚合物之重量平均分子量通常宜為1×103 以上，且以5×103 以上為佳。
前述聚苯胺磺酸之市售品可例示三菱RAYON公司製之商品名「aqua-PASS」等。
使用作為前述導電性聚合物成分之聚噻吩類可舉例如：聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二基噻吩)、聚(3-十八基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-雙十二烷氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)、聚(3,4-丙烯二氧基噻吩)、聚(3,4-丁烯二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。該等可單獨使用，亦可2種以上混合使用。其中，從導電性的觀點來看，宜為聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)。
前述聚陰離子類是具有陰離子基之構成單元的聚合物，對聚噻吩類作為摻雜物作用。前述聚陰離子類可舉例如：聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯基磺酸、聚甲基丙烯磺酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚磺乙基甲基丙烯酸酯、聚(4-磺丁基甲基丙烯酸酯)、聚甲基烯丙氧基苯磺酸、聚乙烯羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯基羧酸、聚甲基丙烯羧酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷羧酸)、聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸、聚碸化苯基乙炔等。可為該等之單獨聚合物，亦可為2種以上之共聚物。其中，宜為聚苯乙烯磺酸(PSS)。
前述聚陰離子類之重量平均分子量(Mw)宜為1000~100萬，且以2000~50萬為佳。若在前述範圍內，則因對聚噻吩類之摻雜性與分散性優異，而為佳。
前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類的市售品可例示如聚(3,4-伸乙二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)之BAYER公司製的商品名「Bytron P」、信越聚合物公司製之商品名「SEPLEGYDA」、綜研化學公司製之商品名「VERAZOL」等。
前述抗靜電劑組成物之前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類的摻合比例(質量比)為51：49~95：5，且以55：45~90：10為宜、以60：40~85：15為佳、以65:35~75:25特別為佳。若在前述範圍內，在將表面保護薄膜貼合到具有觸控感應器機能之光學構件的狀態下，可控制到觸控感應器可正常動作的表面電阻率，且會為經時之表面電阻率穩定性優異者。特別是，聚噻吩類降低表面電阻率的效果高，因此當其比率較聚苯胺磺酸還要高時，表面電阻率會變得過低，在觸控面板的操作性上會產生不良狀態，故以前述範圍內來摻合成為較佳態樣。再者，單獨為前述聚苯胺磺酸時，因初期導電性低，故容易產生經時之表面電阻率等的上升；單獨為前述以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類時，初期導電性高，在貼合表面保護薄膜的狀態下，觸控感應器變得難以正常動作；又，隨著時間聚陰離子類(相當於摻雜物)將容易自聚噻吩類脫離，故容易產生經時之表面電阻率等的上升，而不佳。
＜黏合劑＞ 為了賦與耐溶劑性、機械強度、熱穩定性，前述抗靜電層之特徵在於含有黏合劑。黏合劑可舉例如：丙烯酸樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、酸醇樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、聚烯烴樹脂、聚矽氮烷樹脂、或該等之改質或共聚合樹脂。又，上述樹脂可單獨或2種以上組合使用。特別從企圖兼具機械強度與帶電特性、且耐溶劑性優異的觀點來看，上述樹脂之中宜使用聚酯樹脂。
前述聚酯樹脂以含有聚酯作為主成分(典型上是超過50質量%，且以75質量%以上為佳，例如佔90質量%以上之成分)的樹脂材料為佳。前述聚酯典型上宜具有縮合以下兩種化合物的結構，選自於1分子中具有2個以上羧基之多價羧酸類(典型上是二羧酸類)及其衍生物(該多價羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)的1種或2種以上之化合物(多價羧酸成分)、及選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型上是二醇類)的1種或2種以上之化合物(多元醇成分)。
可採用作為前述多價羧酸成分之化合物的例可舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫基己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二基二羧酸、十三基二羧酸、十四基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降冰片烯)二羧酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸(腐植酸)、金剛烷二羧酸、旋庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫基間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、側氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯基二羧酸、二甲基聯伸苯基二羧酸、4,4”-對聯伸三苯基二羧酸(4,4”-p-terephenylene dicarboxylic acid)、4,4”-對聯四苯基二羧酸(4,4”-p-quaterphenyl dicarboxylic acid)、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、升酞酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4’-(亞甲基二-對聯伸二苯基)二丙酸、4,4’-聯苄二乙酸、3,3’(4,4’-聯苄)二丙酸、氧二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多價羧酸的酸酐；上述任一多價羧酸的酯(可為例如，烷基酯。單酯、二酯等。)；對應於上述任一多價羧酸的酸鹵化物(例如，二羧酸氯)等。
可採用作為前述多價羧酸成分之化合物的較佳例可舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、腐植酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；以及前述二羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳原子數1~3之單醇的酯)等。
另一方面，可採用作為前述多元醇成分之化合物的例可舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙烷二醇、1,3-丙烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、新戊二醇、1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇、3-甲基戊烷二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、2,2-二乙基-1,3-丙烷二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二醇、二甲苯醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。其他例可舉該等化合物之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)為例。
前述聚酯樹脂之分子量利用凝膠滲透層析法(GPC)所測定之標準聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)可為例如1×103 ~1.5×105 左右(宜為1×104 ~6×104 左右)。又，前述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)可為例如0~120℃(宜為10~80℃)。
前述聚酯樹脂可舉例如：東洋紡織公司製之商品名VYLONAL MD-1100、MD-1200、MD-1245、MD-1335、MD-1480、MD-1500、MD-1930、MD-1985、MD-2000、互應化學工業公司製之商品名PLAS COAT Z-221、Z-446、Z-561、Z-565、Z-880、Z-3310、RZ-105、RZ-570、Z-730、Z-760、Z-592、Z-687、Z-690、高松油脂公司製之PESRESIN A-110、A-120、A-124GP、A-125S、A-160P、A-520、A-613D、A-615GE、A-640、A-645GH、A-647GEX、A-680、A-684G、WAC-14、WAC-17XC等。
只要在不會大幅損害此處所揭示之表面保護薄膜性能(例如，基於表面電阻率等的抗靜電性等性能)的限度內，前述抗靜電層(表塗層)之在黏合劑方面，可進一步含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如，丙烯酸樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、酸醇樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、聚烯烴樹脂、聚矽氮烷樹脂等、還有選自於該等之改質或共聚合樹脂的1種或2種以上之樹脂)。此處所揭示之技術的一較佳態樣是抗靜電層之黏合劑實質上僅由聚酯樹脂所構成的情形。例如，以黏合劑中所佔之聚酯樹脂的比例為98~100質量%的抗靜電層為佳。抗靜電層整體中所佔黏合劑的比例可為例如50~95質量%，且通常以60~90質量%為恰當。
＜潤滑劑＞ 此處所揭示技術中的抗靜電層，其較佳態樣是在潤滑劑方面使用選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種。藉由使用前述潤滑劑，即便在未於抗靜電層表面進一步實施剝離處理(例如，塗布聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等周知的剝離處理劑並使之乾燥的處理)的態樣中，因可獲得兼具充分之滑動性與印字密著性的抗靜電層，故可為較佳態樣。像這樣未於抗靜電層表面進一步實施剝離處理的態樣，在可事先防止起因於剝離處理劑所致白化(例如，在加熱加溼條件下保存所致白化)等特點上為佳。又，從耐溶劑性這一點來看亦有利。
前述脂肪酸醯胺之具體例可舉：月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥子酸醯胺、N-油醯基棕櫚酸醯胺、N-硬脂醯硬脂酸醯胺、N-硬脂醯油酸醯胺、N-油醯基硬脂酸醯胺、N-硬脂醯芥子酸醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、乙烯雙癸酸醯胺、乙烯雙月桂酸醯胺、乙烯雙硬脂酸醯胺、乙烯雙羥基硬脂酸醯胺、乙烯雙二十二酸醯胺、六亞甲基雙硬脂酸醯胺、六亞甲基雙二十二酸醯胺、六亞甲基羥基硬脂酸醯胺、N,N’-二硬脂醯己二酸醯胺、N,N’-二硬脂醯癸二酸醯胺、乙烯雙油酸醯胺、乙烯雙芥子酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、N,N’-二油醯基己二酸醯胺、N,N’-二油醯基癸二酸醯胺、間-茬雙硬脂酸醯胺、間-茬雙羥基硬脂酸醯胺、N,N’-硬脂醯間苯二甲酸醯胺等。該等潤滑劑可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。
前述脂肪酸酯之具體例可舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己基酯、硬脂酸2-乙基己基酯、二十二酸單甘油酯、2-乙基己酸十六基酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二酯、新戊四醇單油酸酯、新戊四醇單硬脂酸酯、新戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂醯酯、硬脂酸異十三酯、2-乙基己酸三酸甘油脂、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。該等潤滑劑可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。
前述聚矽氧系潤滑劑之具體例可舉：聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷、胺基改質聚二甲基矽氧烷、環氧改質聚二甲基矽氧烷、甲醇改質聚二甲基矽氧烷、巰基改質聚二甲基矽氧烷、羧基改質聚二甲基矽氧烷、甲基氫聚矽氧、甲基丙烯改質聚二甲基矽氧烷、酚改質聚二甲基矽氧烷、矽醇改質聚二甲基矽氧烷、芳烷基改質聚二甲基矽氧烷、氟烷基改質聚二甲基矽氧烷、長鏈烷基改質聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸改質酯改質聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸醯胺改質聚二甲基矽氧烷、苯基改質聚二甲基矽氧烷等。該等潤滑劑可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。
前述氟系潤滑劑之具體例可舉：全氟烷、全氟羧酸酯、含氟嵌段共聚物、具氟化烷基之聚醚聚合物等。該等潤滑劑可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。
前述蠟系潤滑劑之具體例可舉：石油系蠟(石蠟等)、植物系蠟(棕櫚蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蟲蠟酸等)、中性脂肪(棕櫚酸三酸甘油脂等)之各種蠟。該等潤滑劑可1種單獨使用，亦可2種以上使用組合。
前述抗靜電層全體中所佔之潤滑劑的比例可設為1~50質量%，通常以設為5~40質量%為適當。若潤滑劑之含有比例過少，則會有滑動性下降的傾向。若潤滑劑之含有比例過多，則有可能降低印字密著性或背面剝離力。
＜交聯劑＞ 形成前述抗靜電層之抗靜電劑組成物在交聯劑方面宜含有選自於由環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所構成群組中之至少1種，其中特別以含有前述三聚氰胺系交聯劑及/或前述異氰酸酯系交聯劑為佳。透過含有交聯劑，可將形成抗靜電層時之必需成分的導電性聚合物成分，亦即聚苯胺磺酸及以聚陰離子摻雜之聚噻吩類，固定於黏合劑中，而可實現優異的耐水性、耐溶劑性，進一步提升印字密著性等效果。特別是，透過使用三聚氰胺系溶劑，可提升耐水性、耐溶劑性；透過使用異氰酸酯系交聯劑，可提升耐水性、印字密著性，藉由併用該等，可提升耐水性、耐溶劑性、印字密著性，而為有用。
前述三聚氰胺系交聯劑，可使用三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、羥甲基三聚氰胺、烷氧基化甲基三聚氰胺等。
又，前述異氰酸酯系交聯劑，以使用在水溶液中仍為穩定之嵌段化異氰酸酯系交聯劑為較佳態樣。前述嵌段化異氰酸酯系交聯劑之具體例，可使用：將在調製一般黏著劑層或抗靜電層時可使用的異氰酸酯系交聯劑(例如，在後述黏著劑層中所使用的異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑))，經醇類、酚類、硫酚類、胺類、醯亞胺類、肟類、內醯胺類、活性亞甲基化合物類、硫醇類、亞胺類、尿素類、二芳基化合物類、及亞硫酸氫鈉等嵌段化而成者。
在此所揭技術中的抗靜電層，視需要可含有其他抗靜電成分(抗靜電劑)、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變性試劑、增黏劑等)、成膜助劑、界面活性劑(消泡劑等)、防腐劑等添加劑。又，亦可含有縮水甘油基化合物、極性溶劑、多價脂肪族醇、內醯胺化合物等作為導電性提升劑。
＜抗靜電層之形成＞ 前述抗靜電層(表塗層)可藉由包含在基材賦與液狀組成物之手法來適切的形成，前述液狀組成物(形成抗靜電層用之塗布材、抗靜電劑組成物)是將前述導電性聚合物成分等必需成分及視需要所使用之添加劑溶解或分散在適當溶劑(水等)中者。可較佳採用例如，在基材之第一面塗布前述塗布材並使其乾燥，並視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)的方法。前述塗布材之NV(不揮發部分)可設為例如，5質量%以下(典型上是0.05~5質量%)，通常可適當設為1質量%以下(典型上是0.10~1質量%)。在形成厚度小之抗靜電層時，前述塗布材之NV宜設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.40質量%)。透過使用如此低NV的塗布材，可形成更均一的抗靜電層。
構成前述形成抗靜電層用塗布材之溶劑宜為可穩定抗靜電層之形成成分，且可溶解或分散者。該溶劑可為有機溶劑、水或該等之混合溶劑。前述有機溶劑可使用，例如選自於以下之1種或2種以上：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二噁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環已醇等脂肪族或脂環族醇類；烷二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二烷二醇單烷基醚等二醇醚類等。較佳之一態樣是前述塗布材的溶劑為水或以水作為主成分之的混合溶劑(例如，水與乙醇的混合溶劑)。
為提升對溶劑之分散穩定性，可含有可在聚陰離子類之陰離子基配位或鍵結作為離子對的鹼性有機化合物。鹼性有機化合物可周知的胺化合物或陽離子性乳化劑，或者鹼性樹脂等。
前述鹼性有機化合物之中，胺化合物或陽離子性乳化劑可舉例如：N-甲基辛基胺、甲苄基胺、N-甲基苯胺、二甲基胺、二乙基胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、二正丙基胺、二異丙基胺、甲基-異丙醇胺、二丁基胺、二-2-乙基己基胺、胺基乙基乙醇胺、3-胺基-1-丙醇、異丙基胺、單乙基胺、2-乙基己基胺、第三丁基胺、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。可舉單甲基胺、單乙基胺、硬脂醯胺等1級胺之鹽酸鹽；二甲基胺、二乙基胺、二硬脂醯胺等2級胺之鹽酸鹽；三甲基胺、三乙基胺、硬脂醯二甲基胺等3級胺之鹽酸鹽；硬脂醯三甲基銨氯、二硬脂醯二甲基銨氯、硬脂醯二甲基苯甲基銨氯等4級銨鹽，單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等乙醇胺類之鹽酸鹽；乙二胺、二乙烯三胺等聚乙烯聚胺類之鹽酸鹽等。
前述胺化合物及陽離子性乳化劑的使用量並無限制，然以聚噻吩類與聚陰離子類之合計為基礎，宜添加1~10萬質量%，且以添加10~1萬質量%之範圍內為佳。
前述鹼性樹脂之具體例可舉由聚酯系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系之高分子共聚合物所構成者，且重量平均分子量(Mw)為1000~100萬者。鹼性樹脂之重量平均分子量在小於1000時，無法獲得充分的立體阻礙，而會有分散效果下降的情況；在重量平均分子量比100萬還要大時，反而會有產生凝集作用的情況。又，鹼性樹脂的胺價宜為5~200mgKOH/g。在小於5mgKOH/g時，則與摻雜在聚噻吩類之聚陰離子類的相互作用容易變得不充分，而有不能獲得充分分散效果的情況。另一方面，若鹼性樹脂之胺價超過200mgKOH/g，則相較於對摻雜在聚噻吩類之聚陰離子類的親和部，立體阻礙層會變少，而有分散效果變得不充分的情況。
前述鹼性樹脂可舉例如：Solsperse 17000、Solsperse 20000、Solsperse 24000、Solsperse 32000(Zeneca股份有限公司製)、Disperbyk-160、Disperbyk-161、Disperbyk-162、Disperbyk-163、Disperbyk-170、Disperbyk-2000、Disperbyk-2001(BIG Chemie公司製)、AJISPER PB711、AJISPER PB821、AJISPER PB822、AJISPER PB824(味之素股份有限公司製)、EPOMIN 006、EPOMIN 012、EPOMIN 018(日本SHOKUBAI股份有限公司製)、EFKA 4046、EFKA 4300、EFKA 4330、EFKA 4510(EFKA公司製)、DISPARLON DA-400N(楠本化成化學公司製)等，且可單獨使用或併用。特別是，就分散性或使用時之導電性的觀點來看，宜為AJISPER PB821、AJISPER PB822、AJISPER PB824。鹼性樹脂的使用量並無限制，然以聚噻吩類與聚陰離子類之合計為基礎，宜添加1質量份~10萬質量份%，且以添加10質量份~1萬質量份%之範圍內為佳。
＜抗靜電層之性狀＞ 此處所揭技術中之抗靜電層的厚度，典型上是3~500nm，且以3~100nm為佳、以5~40nm更佳。若抗靜電層之厚度過小，則均一形成抗靜電層會變困難(例如，抗靜電層之厚度方面，因位置不同厚度之差異變大)，因此，有可能容易使表面保護薄膜之外觀產生不均勻。另一方面，若過厚，則有會影響基材特性(光學特性、尺寸穩定性等)的情況。
在此所揭表面保護薄膜的一較佳態樣當中，在抗靜電層表面所測定之表面電阻率(Ω/□)宜小於1.0×1011 ，且以小於5.0×1010 為佳、以小於1.0×1010 更佳。顯示前述範圍內之表面電阻率的表面保護薄膜可適切的利用在，例如，像液晶單元或半導體裝置等不耐靜電之物品的加工或搬運過程等中所使用的表面保護薄膜。又，作為在貼合表面保護薄膜的狀態下，且觸控感應器是正常動作之表面保護薄膜的一較佳態樣，在抗靜電層表面所測定之表面電阻率(Ω/□)宜為5.0×107 以上，且以1.0×108 以上為佳、以1.0×109 以上更佳。此外，前述表面電阻率可藉由使用市售之絕緣電阻測定裝置，並在23℃、50%RH的環境下所測定的表面電阻率來算出。
在此所揭表面保護薄膜宜具有可容易在其背面(抗靜電層表面)以水性墨水或油性墨水(使用例如，油性標示筆)印字的性質。該表面保護薄膜適合在貼附有表面保護薄膜的狀態下所進行的被著體(例如光學構件)之加工或搬運等過程中，將作為保護對象之被著體的識別號碼等計載在前述表面保護薄膜。因此，宜為印字性優異之表面保護薄膜。例如，宜為對溶劑為醇系且含有顏料之類型的油性墨水具有高印字性。又，宜為經印字之墨水不易因摩擦或轉印而掉落(即，印字密著性優異)。又，在此所揭示之表面保護薄膜宜具有在修正或去除印字時，即使以醇(例如乙醇)擦拭印字仍不會在外觀產生明顯變化程度的耐溶劑性。
在此所揭表面保護薄膜除了基材、黏著劑層及抗靜電層以外，亦可實施包含其他層之態樣。該「其他層」之配置可例示在基材之第二面(前面)與黏著劑層之間等。配置在基材前面與黏著劑層之間的層可為例如，可提升黏著劑層對前述第二面之錨定性的底塗層(錨層)、抗靜電層等。亦可是在基材前面配置抗靜電層，再於抗靜電層上配置錨層，再於其上配置有黏著劑層之構造的表面保護薄膜。
＜黏著劑組成物＞ 本發明之表面保護薄膜是具有前述黏著劑層，且前述黏著劑層是由黏著劑組成物所形成者。前述黏著劑組成物只要具有黏著性者，則不需特別限制即可使用，亦可使用例如，丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，宜選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種，且以使用用有(甲基)丙烯酸系聚合物的丙烯酸系黏著劑為佳。
前述黏著劑層在使用丙烯酸系黏著劑時，構成前述丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸系聚合物在構成其之原料單體方面，可使用具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。前述(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。藉由使用前述具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可容易將對被著體(被保護體)之剝離力(黏著力)控制較低，而可獲得輕剝離性或再剝離性優異的表面保護薄膜。此外，本發明中所謂(甲基)丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，所謂(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之具體例可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
其中，本發明表面保護薄膜中可舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具碳數6~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為較佳者。特別是，透過使用具碳數6~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可容易將對被著體之剝離力(黏著力)控制較低，而可成為再剝離性優異者。
特別是，相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量的100質量%，具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體宜含有50質量%以上，且以60質量%以上為佳、以70~99質量%更佳、以80~98質量%特別為佳。若小於50質量%，則黏著劑組成物適度的濕潤性或黏著劑層之凝集力將變差，而不佳。
又，本發明黏著劑組成物之前述(甲基)丙烯酸系聚合物在原料單體方面宜為含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。
透過使用前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，將可容易控制黏著劑組成物之交聯等，甚至是可容易控制因流動之濕潤性之改善與剝離時剝離力(黏著力)之降低的平衡。進一步，與一般可作為交聯部位來作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基與作為抗靜電成分(抗靜電劑)之離子性化合物(鹼金屬鹽或離子液體等)、或具環氧烷基之化合物(聚醚成分)具有適當之交互作用，故在抗靜電性這一方面上，亦可適切使用。
前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體可舉例如： (甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是，透過使用烷基之碳數為4以上之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使高速剝離時之輕剝離化變得容易而為佳。
相對於前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體100質量份，前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體宜含有25質量份以下，且以1~22質量份為佳、以2~20質量份更佳、以3~18質量份特別為佳。若在前述範圍內，將可容易控制黏著劑組成物之濕潤性與所獲得之黏著劑層之凝集力的平衡，故為佳。
又，從可容易取得黏著性能之平衡的理由來看，其他聚合性單體成分可在不損及本發明效果之範圍使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等，使Tg成為0℃以下(通常為-100℃以上)。
在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體及前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體方面，可使用含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
前述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。
相對於前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體100質量份，前述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體宜為5質量份以下，且以3質量份以下為佳、以2質量份以下更佳、以0.01質量份以上且小於0.1質量份特別為佳。若超過5質量份，則存在多數極性作用大之如羧基之酸官能基，而在摻合抗靜電成分(抗靜電劑)之離子性化合物、或具有環氧烷基之化合物(聚醚成分)時，因在前述抗靜電成分等中羧基等酸官能基相互作用，會妨礙離子傳導、降低導電效率，而有無法獲得充分抗靜電性的疑慮，而不佳。
進一步，只要於不損及本發明特性的範圍內，則無特別限定而可使用在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲基)丙烯酸系單體、及含羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體。可適當地使用例如：含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯單體等凝集力、耐熱性提升成分，或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚單體等剝離力(黏著力)提升或具有作為交聯化基點作用之官能基的成分。其中，宜使用含氰基之單體、含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、及含N-丙烯醯基嗎啉等含氮單體。透過使用含氮單體，可確保不會產生浮起或剝落等適當之剝離力(黏著力)，更可得剪切力優異的表面保護薄膜，故為有用。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
前述含氰基之單體可舉丙烯腈、甲基丙烯腈為例。
前述含醯胺基之單體可舉例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
前述含醯亞胺基之單體可舉例如：環己基順丁烯二亞醯胺、異丙基順丁烯二亞醯胺、N-環己基順丁烯二亞醯胺、衣康醯亞胺等。
前述含胺基之單體可舉例如：胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
前述乙烯酯單體可舉例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
前述芳香族乙烯單體可舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他之取代苯乙烯等。
前述含環氧基之單體可舉縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、甲基縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油基醚等為例。
前述乙烯醚單體可舉例如：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，除了具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲基)丙烯酸系單體、含羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體，相對於前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體100質量份，宜為0~40質量份，且以0~30質量份為佳。透過在前述範圍內使用前述其他聚合性單體，在使用抗靜電成分之離子性化合物、或具環氧烷基之化合物(聚醚成分)時，可適當調節良好之交互作用及良好之再剝離性。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物進一步在單體成分方面亦可含有含環氧烷基之反應性單體。又，從與抗靜電成分之離子性化合物、或與具有環氧烷基之化合物(聚醚成分)之相溶性的觀點來看，前述含環氧烷基之反應性單體的氧伸烷單元之平均加成莫耳數宜為1~40為佳，且以3~40為佳、以4~35更佳、以5~30特別為佳。前述平均加成莫耳數為1以上時，會有可有效獲得降低被著體(被保護體)汙染效果的傾向。又，前述平均加成莫耳數大於40時，與抗靜電成分之離子性化合物、或具有環氧烷基之化合物(聚醚成分)之交互作用大，黏著劑組成物之黏度上升，會有難以塗敷的傾向，故不佳。此外，氧伸烷鏈之末端可維持為羥基、或可以其它官能基等取代。
前述含環氧烷基之反應性單體可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用，然全體之含量在前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量中宜為20質量%以下，且更宜為10質量%以下、以5質量%以下為佳、以4質量%以下更佳，以3質量%以下特別為佳，以1質量%以下更是特別為佳。若含環氧烷基之反應性單體的含量超過10質量%，則與抗靜電成分之離子性化合物、或具有環氧烷基之化合物(聚醚成分)的交互作用會變大，而會妨礙離子傳導、降低抗靜電性，而不佳。
前述含環氧烷基之反應性單體的氧伸烷單元可舉具碳數1~6之伸烷基者，可舉例如：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
又，前述含環氧烷基之反應性單體宜為具環氧乙烷基之反應性單體。透過使用含有具環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物，可提升基質聚合物與抗靜電成分之離子性化合物、或具有環氧烷基之化合物(聚醚成分)的相溶性，並適切的抑制洩漏至被著體，而可獲得低汙染性之黏著劑組成物。
前述含環氧烷基之反應性單體可舉例如：(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或分子中具丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物之具體例可舉例如：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，前述反應性界面活性劑之具體例可舉例如：具(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)宜為10萬~300萬，且以20萬~200萬為佳、以30萬~90萬更佳。在重量平均分子量比10萬小時，因黏著劑層之凝集力會變小而會有產生糊殘留的傾向。另一方面，重量平均分子量超過300萬時，聚合物之流動性下降，對被著體(例如，偏光板)的濕潤會變得不充分，而會有成為被著體與表面保護薄膜之黏著劑層之間產生膨脹之原因的傾向。另外，重量平均分子量是指利用GPC(凝膠、滲透、層析法)測定所得者。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)宜為0℃以下，且以-10℃以下(通常-100℃以上)為佳。玻璃轉移溫度比0℃高時，聚合物難以流動，例如，對偏光板之濕潤變得不充分，而會有成為偏光板與表面保護薄膜之黏著劑層之間產生膨脹之原因的傾向。特別是透過將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，將可容易獲得對偏光板之濕潤性與輕剝離性優異的黏著劑層。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比來調整至前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並未特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等周知的方法聚合，然特別是從作業性之觀點、或對被著體(被保護體)之低汙染性等特性面來看，溶液聚合為較佳態樣。又，所獲得之聚合物可為隨機共聚物、嵌段共聚物、交互共聚物、接枝共聚物等的任一者。
在前述黏著劑層使用胺基甲酸酯系黏著劑時，可採用任意適切之胺基甲酸酯系黏著劑。如此胺基甲酸酯系黏著劑宜舉由使多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而得之胺基甲酸酯樹脂(胺基甲酸酯系聚合物)所構成者。多元醇可舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。聚異氰酸酯化合物可舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等為例。
在前述黏著劑層中使用聚矽氧系黏著劑時，可採用任意適切之聚矽氧系黏著劑。如此聚矽氧系黏著劑宜採用藉摻混或凝集聚矽氧樹脂(聚矽氧系聚合物、聚矽氧成分)所獲得者。
又，前述聚矽氧系黏著劑可舉加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑中，從沒使用過氧化物(過氧化苯甲醯基等)且不產生分解物來看，宜為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑。
前述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，例如，在獲得聚烷基聚矽氧系黏著劑的情況，一般可舉藉由鉑催化劑使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化的方法。
又，在黏著劑層中使用橡膠系黏著劑時，可採用合成橡膠系黏著劑或天然橡膠系黏著劑。如此橡膠系黏著劑宜舉天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯・丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠等。
＜黏著劑層之抗靜電成分＞ 本發明表面保護薄膜之構成前述黏著劑層之黏著劑組成物宜含有抗靜電成分(抗靜電劑)，前述抗靜電成分以含有離子性化合物更佳。前述離子性化合物可舉鹼金屬鹽及/或離子液體。透過含有該等離子性化合物，可賦與優異之抗靜電性。此外，交聯如前述之含抗靜電成分之黏著劑組成物而成的黏著劑層(使用抗靜電成分)，在剝離時可對未抗靜電化之被著體(例如，偏光板)謀求抗靜電性，而成為降低對被著體之汙染的表面保護薄膜。因此，作為在帶電或汙染為特別嚴重問題之光學、電子構件相關技術領域中的抗靜電性表面保護薄膜是非常有用。
前述鹼金屬鹽之離子解離性高，因此從即使以微量之添加量仍可顯現優異之抗靜電能之點來看為佳。前述鹼金屬鹽可適宜使用例如：由Li+ 、Na+ 、K+ 所構成之陽離子，與由Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、C9 H19 COO- 、CF3 COO- 、C3 F7 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、HF2 - 、(CN)2 N- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 、及(FSO2 )2 N- 所構成之陰離子來構成的金屬鹽。以使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽更佳，且以使用LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C3 F7 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C特別為佳。該等鹼金屬鹽可單獨使用、或亦可2種以上混合使用。
又，透過使用前述離子液體作為抗靜電成分(抗靜電劑)，不會損及黏著特性即可獲得抗靜電效果高的黏著劑層。透過使用離子液體即可獲得優異抗靜電特性的詳細理由雖尚未明確，然可認為是，離子液體與通常之離子性化合物(鹼金屬鹽等)相比，是低熔點(熔點100℃以下)，因此分子運動容易，而可獲得優異之抗靜電能。特別是在追求對被著體之抗靜電時，可認為是因離子液體極微量轉印至被著體，藉此可謀求在被著體之優異的剝離抗靜電性。特別是，熔點為室溫(25℃)以下之離子液體因可更有效率進行對被著體之轉印，而可獲得優異之抗靜電性。
又，前述離子液體於100℃以下均為液狀，因此相較於固體的鹽，可容易進行對黏著劑之添加及分散或溶解。進一步，離子液體無蒸氣壓(不揮發性)，因此不會隨時間而消失，而具有可持續抗靜電特性的特徵。此外，所謂離子液體是指熔點100℃以下且呈液狀之熔融鹽(離子性化合物)。
前述離子液體宜使用由下述通式(A)~(E)所表示有機陽離子成分與陰離子成分所構成者。透過具有該等陽離子之離子液體，可獲得抗靜電能更為優異者。 [化學式1]
Figure TW201805159AD00001
前述式(A)中之Ra 表示碳數4至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基，Rb 及Rc 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。但，當氮原子包含雙鍵時，無Rc 。
前述式(B)中之Rd 表示碳數2至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基，Re 、Rf 、及Rg 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
前述式(C)中之Rh 表示碳數2至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基，Ri 、Rj 、及Rk 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
前述式(D)中之Z表示氮、硫、或磷原子，Rl 、Rm 、Rn 、及Ro 可相同或相異，表示碳數1至20之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。但，當Z為硫原子時，無Ro 。
前述式(E)中之RP 表示碳數1至18的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
式(A)所表示之陽離子可舉例如：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、具二氫吡咯骨架之陽離子、具吡咯骨架之陽離子、嗎啉鎓陽離子等。
具體例可舉例如：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子、吡咯啶鎓-2-酮陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-二氫吡咯陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子、N-乙基-N-甲基嗎啉鎓陽離子等。
式(B)所表示之陽離子可舉例如：咪唑啶陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
具體例可舉例如：1,3-二甲基咪唑啶陽離子、1,3-二乙基咪唑啶陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-己基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-十二基-3-甲基咪唑啶陽離子、1-十四基-3-甲基咪唑啶陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑啶陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑啶陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑啶陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑啶陽離子、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑啶陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
式(C)所表示之陽離子可舉例如：吡唑鎓陽離子、二氫吡唑鎓(pyrazolinium)陽離子等。
具體例可舉例如：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子等。
式(D)所表示之陽離子可舉例如：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或前述烷基之一部分經烯基或烷氧基，甚至是環氧基取代者等。
具體例可舉例如：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻陽離子等。其中，宜使用：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子，或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子。
式(E)所表示之陽離子可舉例如鋶陽離子等。又，前述式(E)中RP 的具體例可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二基、十三基、十四基、十八基等。
另一方面，針對陰離子成分，若滿足可成為離子液體者則無特別限定，可使用例如：Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 -、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、HF2 - 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、C9 H19 COO- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 、及(FSO2 )2 N- 等。
又，陰離子成分亦可使用下述式(F)所表示之陰離子等。 [化學式2]
Figure TW201805159AD00002
又，在陰離子成分之中，特別是含有氟原子之陰離子成分因可獲得低熔點之離子液體而可適宜使用。
本發明所使用之離子液體的具體例，可自前述陽離子成分與陰離子成分之組合適當選擇使用，可舉例如：1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、2-甲基-1-二氫吡咯四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓全氟丁烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓二氰胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓参(三氟甲烷磺醯基)甲基化物、1-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺、四戊基銨三氟甲烷磺酸鹽、四戊基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、四己基銨三氟甲烷磺酸鹽、四己基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨三氟甲烷磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲烷磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺、縮水甘油三甲基銨三氟甲烷磺酸鹽、縮水甘油三甲基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、四辛基鏻三氟甲烷磺酸鹽、四辛基鏻雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺、N-乙基-N-甲基嗎啉鎓氰酸酯、4-乙基-4-甲基嗎啉鎓甲基碳酸酯等。
再者，前述離子液體可單獨使用，亦可2種以上混合使用。
又，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，抗靜電成分之含量(合計量)宜為3.9質量份以下，且以0.001~2.9質量份為佳、以0.005~1.4質量份更佳、以0.01~0.9質量份特別為佳。若在前述範圍內，因可容易兼具抗靜電性與低汙染性，故為佳。
＜具有環氧烷(AO)基之化合物＞ 本發明表面保護薄膜之前述黏著劑組成物宜含有具環氧烷(AO)基之化合物，其中，以含有具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷為佳，且以含有具氧伸烷主鏈之有機聚矽氧烷更佳。可推測是透過使用前述有機聚矽氧烷，會降低黏著劑表面之表面自由能，而能實現輕剝離化。
前述有機聚矽氧烷可適當使用周知的具有聚氧伸烷主鏈之有機聚矽氧烷，且以下述式所示者為佳。 [化學式3]
Figure TW201805159AD00003
(式中，R1 及/或R2 具碳數1~6之氧伸烷鏈，且前述氧伸烷鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈，前述氧伸烷鏈之末端亦可為烷氧基或羥基。又，R1 或R2 之任一者可為羥基、或烷基、烷氧基，前述烷基、烷氧基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。n為1~300之整數。)
前述有機聚矽氧烷是使用以含有矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈，並於該主鏈末端鍵結有氧伸烷鏈者。可推測透過使用前述具有氧伸烷鏈之有機矽氧烷，可取得與(甲基)丙烯酸系聚合物或抗靜電成分等之相溶性的平衡，而實現輕剝離化。
又，本發明中的前述有機聚矽氧烷可使用例如以下之結構。具體而言，式中之R1 及/或R2 具有含碳數1~6之烴基的氧伸烷鏈，前述氧伸烷鏈可舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等，其中宜為氧伸乙基或氧伸丙基。此外，R1 及R2 均皆具有氧伸烷鏈時，可相同亦可相異。 [化學式4]
Figure TW201805159AD00004
又，前述氧伸烷鏈之烴基可為直鏈亦可為支鏈。
進一步，前述氧伸烷鏈之末端亦可為烷氧基或羥基，其中宜為烷氧基。以保護黏著面之目的下在黏著劑層表面貼合隔離片時，末端為羥基之有機聚矽氧烷會與隔離片產生交互作用，會有自黏著劑層表面剝除隔離片時的黏著(剝離)力上升的情形。
又，n是1~300之整數，且宜為10~200、以20至150為佳。若n在前述範圍內，則會成為可取得與基質聚合物之相溶性之平衡的較佳態樣。進一步，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。前述有機聚矽氧烷可單獨使用，亦可2種以上混合使用。
前述具有氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷的具體例可舉例如，就市售品而言，商品名為X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上，信越化學工業公司製)、BY16-201、SF8427(以上，Dow Corning Toray公司製)、IM22(旭化成WACKER公司製)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可2種以上混合使用。
又，除了使用在主鏈具有氧伸烷鏈之(鍵結)有機矽氧烷以外，亦可使用在側鏈具有氧伸烷鏈之(鍵結)有機矽氧烷，相較於在主鏈，使用在側鏈具有氧伸烷鏈之有機矽氧烷為較佳態樣。前述有機聚矽氧烷可適當使用具周知聚氧伸烷側鏈之有機聚矽氧烷，且以下述式所示者為佳。 [化學式5]
Figure TW201805159AD00005
(式中，R1 是1價之有機基、R2 、R3 及R4 是伸烷基、R5 是氫或有機基、m及n是0~300之整數。但m、 n不會同時為0。a及b是0~100之整數。但a、b不會同時為0。)
又，本發明中之前述有機聚矽氧烷可使用例如以下之結構。具體而言，式中之R1 可為例示如甲基、乙基、丙基等烷基；苯基、甲苯基等芳基；或苯甲基、苯乙基等芳烷基的1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。R2 、R3 及R4 可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8之伸烷基。在此，R3 及R4 為相異之伸烷基，R2 可與R3 或R4 相同或相異。R3 及R4 為提升其可溶解於聚氧伸烷側鏈中之抗靜電成分(例如，離子性化合物等)濃度，其任一者宜為伸乙基或伸丙基。R5 可為例示如甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基的1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，亦可2種以上混合使用。又，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。於前述具有聚氧伸烷側鏈之有機矽氧烷中，推測具有具羥基末端之聚氧伸烷側鏈的有機矽氧烷可容易取得相溶性的平均，故為佳。 [化學式6]
Figure TW201805159AD00006
前述有機矽氧烷之具體例可舉例如：作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上，信越化學工業公司製)SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上，Dow Corning TORAY公司製)、TSF-4440,TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BIG Chemie Japan公司製)等。該等化合物可單獨使用，亦可2種以上混合使用。
本發明所使用之前述有機矽氧烷其HLB(Hydrophile-Lipophile Balance：親水性-親油性平衡)值宜為1~16，且以3~14為佳。若HLB值在前述範圍內之外，則對被著體之汙染性變差而不佳。
前述黏著劑組成物中亦可含有不含有機聚矽氧烷之具有環氧烷基的化合物。透過在黏著劑中含有前述化合物，可進一步獲得對被著體之濕潤性優異的黏著劑。
前述不含有機聚矽氧烷之具有環氧烷基之化合物的具體例可舉例如：聚氧伸烷烷基胺、聚氧伸烷二胺、聚氧伸烷脂肪酸酯、聚氧伸烷山梨醇脂肪酸酯、聚氧伸烷烷基苯基醚、聚氧伸烷烷基醚、聚氧伸烷烷基烯丙基醚、聚氧伸烷烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；其他，具有聚氧伸烷鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩離子性界面活性劑、具有聚氧伸烷鏈之聚醚化合物(及包含其衍生物)、具有聚氧伸烷鏈之丙烯酸化合物(及包含其衍生物)等。又，亦可將含有聚氧伸烷鏈之單體作為含有聚氧伸烷鏈之化合物摻合在丙烯酸系聚合物中。該含有聚氧伸烷鏈之化合物可單獨使用，亦可2種以上組合使用。
具有前述聚氧伸烷鏈之聚醚化合物的具體例可舉聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。前述具有聚氧伸烷鏈之聚醚化合物的衍生物可舉末端經醚化之含有氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含有氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等。
又，前述具有聚氧伸烷鏈之丙烯酸化合物的具體例可舉具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。前述氧伸烷基在氧伸烷單元的加成莫耳數方面，在使用離子性化合物作為抗靜電成分時，從配位離子性化合物之觀點來看，宜為1~50，且以2~30為佳、以2~20更佳。又，前述氧伸烷鏈之末端可為原本之羥基、或以烷基、苯基等取代。
前述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物的單體單元(成分)宜為包含(甲基)丙烯酸環氧烷之聚合物，前述(甲基)丙烯酸環氧烷之具體例，就含有乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯而言，可舉例如：甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，前述單體單元(成分)亦可使用前述(甲基)丙烯酸環氧烷以外的其他單體單元(成分)。其他單體成分之具體例可舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具有碳數1~14之烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
進一步，前述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元(成分)，可適當使用含有羧基之(甲基)丙烯酸酯、含有磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含有氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯化合物、含有酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯、含有醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含有胺基之(甲基)丙烯酸酯、含有環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚類等。
就較佳之一態樣而言，前述不含有機聚矽氧烷之含有聚氧伸烷鏈之化合物是至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。透過摻合前述含有(聚)環氧乙烷鏈之化合物，可提升基質聚合物與抗靜電成分之相溶性，並可適切抑制外滲至被著體，而可獲得低汙染性之黏著劑組成物。其中，特別是在使用有PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物時，可獲得低汙染性優異之黏著劑。就前述含有聚環氧乙烷鏈之化合物而言，前述不含有機聚矽氧烷之含有聚氧伸烷鏈之化合物整體中所佔的(聚)環氧乙烷鏈之重量宜為5~90質量%，且以5~85質量%為佳、以5~80質量%更佳、以5~75質量%特別為佳。
前述不含有機聚矽氧烷之含有聚氧伸烷鏈之化合物的分子量其數量平均分子量(Mn)適當為30000以下，且宜為200~30000、以200~10000為佳，而且通常可適宜使用200~5000。若Mn比30000還要大很多，則會有與丙烯酸系聚合物之相溶性下降而黏著劑層會白化的傾向。若Mn比200還要小很多，則有可能會容易產生因前述聚氧伸烷化合物所造成的汙染。此外，此處所謂的Mn是指由GPC(凝膠、滲透、層析法)所獲得之聚苯乙烯換算的值。
又，前述不含有機聚矽氧烷之含有聚氧伸烷鏈之化合物之市售品的具體例可舉例如：ADEKA Pluronic 17R-4、ADEKA Pluronic 25R-2(以上皆為ADEKA公司製)，EMULGEN 120(花王公司製)、AQUALON HS-10、KH-10、NOIGEN EA-87、EA-137、EA-157、EA-167、EA-177(以上，第一工業製藥公司製)等。
相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，前述具有環氧烷基之化合物的含量宜為0.01~3質量份，且以0.03~2質量份為佳、以0.05~1質量份更佳、以0.05~0.5質量份特別為佳。若在前述範圍內，則因容易兼具抗靜電性與輕剝離性(再剝離性)，故為佳。
＜交聯劑＞ 本發明之表面保護薄膜其前述黏著劑組成物宜含有交聯劑。又，本發明中是使用前述黏著劑組成物作為黏著劑層。例如，前述黏著劑在含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物時，可透過適當調節前述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等來交聯，而獲得耐熱性更優異之表面保護薄膜(黏著劑層)。
本發明所使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、吖環丙烷衍生物、及金屬螯合化合物等，特別以使用異氰酸酯化合物為較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可2種以上混合使用。
前述異氰酸酯化合物可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類，伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、茬二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類，將前述異氰酸酯化合物以脲基甲酸酯鍵、雙脲鍵、異三聚氰酸鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺(uretone imine)鍵、二三酮(oxadiazinetrione)鍵等改質之聚異氰酸酯改質體。例如，市售品方面可舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上，武田藥品工業公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，住化Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上，日本Polyurethane工業公司製)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可2種以上混合使用，亦可合併使用2官能異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。透過併用交聯劑，將可兼具黏著性與耐反斥性(對曲面之接著性)，而可獲得接著可靠性更優異之表面保護薄膜。
又，於合併使用前述異氰酸酯化合物(2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物)時，在兩化合物之摻合比(質量比)方面，[2官能之異氰酸酯化合物]/[3官能以上之異氰酸酯化合物](質量比)宜為以0.1/99.9~50/50來摻合，且以0.1/99.9~20/80為佳、以0.1/99.9~10/90更佳、以0.1/99.9~5/95特別為佳，以0.1/99.9~1/99最佳。透過調整到前述範圍內摻合，會成為黏著性與耐反斥性優異之黏著劑層，而成為較佳態樣。
前述環氧化合物可舉例如：N,N,N’,N’-四環氧丙基-m-二甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。
前述三聚氰胺系樹脂可舉六羥甲基三聚氰胺等。吖環丙烷衍生物可舉例如，在市售品方面，商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，相互藥工公司製)等。
前述金屬螯合化合物之金屬成分可舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，螯合成分則可舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
本發明所使用之交聯劑的含量，例如，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，宜含有0.01~20質量份，且以含有0.1~15質量份為佳、以含有0.5~10質量份更佳、以含有1~6質量份特別為佳。前述含量比0.01質量份少時，利用交聯劑之交聯形成會變得不充分，所獲得之黏著劑層的凝集力會變小，亦有不能獲得充分耐熱性的情形，又，會有成為糊殘留之原因的傾向。另一方面，含量超果20質量份時，聚合物之凝集力大、流動性下降，對被著體(例如，偏光板)之濕潤會變得不充分，會有成為在被著體與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間產生膨脹之原因的傾向。進一步，若交聯劑量多，則會有剝離帶電特性下降的傾向。又，該等交聯劑可單獨使用，又，亦可2種以上混合使用。
在前述黏著劑組成物中，進一步亦可含有用以使上述任一交聯反應更有效進行的交聯催化劑。該交聯催化劑可使用例如：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系催化劑，參(乙醯丙酮)鐵、參(己烷-2,4-二酮)鐵、參(庚烷-2,4-二酮)鐵、參(庚烷-3,5-二酮)鐵、參(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、參(辛烷-2,4-二酮)鐵、參(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、參(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、參(壬烷-2,4-二酮)鐵、參(壬烷-4,6-二酮)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、參(十三烷-6,8-二酮)鐵、參(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙酯)鐵、參(乙醯乙酸-正丙基)鐵、參(乙醯乙酸異丙基)鐵、參(乙醯乙酸-正丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(丙醯乙酸甲基)鐵、參(丙醯乙酸乙酯)鐵、參(丙醯乙酸-正丙基)鐵、參(丙醯乙酸異丙基)鐵、參(丙醯乙酸-正丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(乙醯乙酸苯甲基)鐵、參(丙二酸二甲基)鐵、參(丙二酸二乙基)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系催化劑。該等交聯催化劑可使用1種，亦可併用2種以上。
前述交聯催化劑之含量並未特別限制，例如，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，宜設為約0.0001~1質量份，且以0.001~0.5質量份為佳。若在前述範圍內，則形成黏著劑層後之交聯反應速度快，黏著劑組成物之使用期限亦變長，而成為較佳態樣。
進一步，前述黏著劑組成物中亦可含有丙烯酸寡聚物。丙烯酸寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為1000以上、小於30000，且以1500以上、小於20000為佳，以2000以上、小於10000更佳。前述丙烯酸寡聚物是含有以下述通式所表示之含有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，在使用作為丙烯酸系黏著劑時，具有賦與黏著之樹脂的機能，使接著性提升，而有效抑制表面保護薄膜之浮起。 CH2 =C(R1 )COOR2 [式中，R1 為氫原子或甲基，R2 為具有脂環式結構之脂環式烴基]
上述通式之脂環式烴基R2 可舉：環己基、異莰基、二環戊烷基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊烷基、三環戊烯基等脂環式烴基等。具有如此之脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯可舉例如：具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異莰基之(甲基)丙烯酸異莰酯、具有二環戊烷基之(甲基)丙烯酸二環戊烷酯等與(甲基)丙烯酸之脂環族醇的酯。透過如此將具有較大體積結構之丙烯酸系單體作為單體單元並使之存在於丙烯酸寡聚物中，可提升接著性。
相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，前述丙烯酸寡聚物之摻合量宜含有0.01~10質量份，且以含有0.1~7質量份為佳、以含有0.2~5質量份更佳、以含有0.3~2質量份特別為佳。透過以前述範圍之摻合量來使用，可謀求提升對被著體之剝離力(黏著力)，並容易謀求抑制浮起，而成為較佳態樣。
進一步，前述黏著劑組成物中亦可含有其他周知的添加劑，可視使用之用途適當添加例如：潤滑劑、著色劑、顏料等粉體，塑化劑、黏著賦與劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合禁止劑、矽烷耦合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
＜黏著劑層、表面保護薄膜＞ 本發明之表面保護薄膜是將前述黏著劑層形成於基材上而成者，此時，黏著劑組成物之交聯一般是在塗布黏著劑組成物之後進行，亦可將由交聯後之黏著劑組成物所構成的黏著劑層轉印於基材等。
又，在基材上形成黏著劑層之方法並無特別過問，例如，可藉由在基材塗布前述黏著劑組成物(溶液)，再乾燥去除聚合溶劑等後，在基材上形成黏著劑層來製作。之後，以黏著劑層之調整成分改變或調整交聯反應等為目的，亦可進行養護。又，在基材上塗布黏著劑組成物製作表面保護薄膜時，亦可另外於前述黏著劑組成物中重新添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑，使之可均一塗布在基材上。
又，製造本發明表面保護薄膜時之黏著劑層的形成方法，可使用製造黏著膠帶類時所使用之周知的方法。具體可舉例如：輥塗布、凹板塗布、反輥塗布、輥刷、噴霧塗布、空氣刀塗布法、利用模具塗布機等擠壓塗布法等。
本發明之表面保護薄膜通常其前述黏著劑層之厚度是製作為3~100μm，且以5~50μm左右為佳。若黏著劑層之厚度在前述範圍內，則因容易獲得適當之再剝離性與接著性的平衡，故為佳。
又，本發明表面保護薄膜之總厚度宜為1~400μm，且以10~200μm為佳、以20~100μm更佳。若在前述範圍內，則黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性優異，而會成為較佳態樣。此外，所謂前述總厚度意指包含基材、黏著劑層、抗靜電層等全部之層之厚度的合計。
＜隔離片＞ 本發明之表面保護薄膜中，視需要以保護黏著面為目的，可在黏著劑層表面貼合隔離片。
構成前述隔離片之材料有紙或塑膠薄膜，然從表面平滑性優異之點來看，可適切使用塑膠薄膜。該薄膜只要可保護前述黏著劑層之薄膜即可，而無特別限定，可舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊稀薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯化乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔離片之厚度通常為5~200μm，且宜為10~100μm左右。若在前述範圍內，則因對黏著劑層之貼合作業性與從黏著劑層之剝離作業性優異，故為佳。視需要，可在前述隔離片進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防汙處理，或塗布型、捏入型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之光學構件宜受前述表面保護薄膜之保護。前述表面保護薄膜因基於抗靜電層之表面電阻率的經時穩定性優異，故可使用於加工、搬運、出貨時等之表面保護用途(表面保護薄膜)，而用於保護前述光學構件(偏光板等)表面是有用的。特別因可使用於容易產生靜電之塑膠製品等，故在帶電會成為非常嚴重問題的光學、電子部件相關之技術領域中，在抗靜電用途上是非常有用。
[實施例] 以下將說明與本發明相關的幾個實施例，但並意圖將本發明侷限於該等具體例中所示者。此外，若無特別說明，以下說明中之「份」及「%」是質量基準。又，表中之數值是摻合量(添加量)，並顯示固體成分或固體成分比(質量基準)。
又，以下說明中之各特性是分別如下測定或評價。
＜重量平均分子量(Mw)之測定＞ 重量平均分子量(Mw)是使用Tosoh股份有限公司製GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下述。 樣品濃度：0.2質量%(THF溶液) 樣品注入量：10μl 溶離液：THF 流速：0.6ml/min 測定溫度：40℃ 管柱： 樣品管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1枝)+ TSKgel SuperHZM-H(2枝) 參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1枝) 檢測器：微差折射計(RI) 此外，重量平均分子量是以聚苯乙烯換算值求出。又，在須要測定數量平均分子量(Mn)時，是與重量平均分子量同樣來測定。
＜玻璃轉移溫度(Tg)＞ 玻璃轉移溫度Tg(℃)是利用各單體之同元聚合物的玻璃轉移溫度Tgn(℃)並使用下述文獻值，由下述式求出。 式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)] [式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度、Wn(-)表示各單體之重量分率、Tgn(℃)表示各單體之同元聚合物的玻璃轉移溫度、n表示各單體種類。] 文獻值： 丙烯酸2-乙己基酯(2EHA)：-70℃ 丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃ 丙烯酸4-羥丁酯(HBA)：-32℃ 丙烯酸2-羥乙酯(HEA)：-15℃ 丙烯酸(AA)：106℃ 此外，文獻值是參照「丙烯酸樹脂之合成、設計與新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley＆Sons)。
＜表面電阻率之測定＞ 於溫度23℃、溼度50%RH之環境下，使用電阻率計(三菱化學ANALYTECH製，Hiresta UP MCP-HT450型)，並依據JIS-K-6911進行測定。
此外，在本發明中的表面電阻率(Ω/□)方面，在以下各條件下，宜小於1.0×1011 ，且以小於5.0×1010 為佳：在塗敷後於室溫(23℃×50%RH)且直接照射螢光燈之光的環境下放置1天後表面電阻率，以及，於室溫(23℃×50%RH)且直接照射螢光燈之光的環境下放置了8週(56天)的經時表面電阻率。顯示前述範圍內之表面電阻率的表面保護薄膜可適切的用作為例如，像液晶單元或半導體裝置等不耐靜電之物品的加工或搬運過程等所使用之表面保護薄膜。又，在貼合表面保護薄膜的狀態下，作為觸控感應器是正常動作之表面保護薄膜的一較佳態樣，在抗靜電層表面所測定之表面電阻率(Ω/□)宜為5.0×107 以上，且以1.0×108 以上為佳、以1.0×109 以上更佳。
＜滑動性(動摩擦力)之測定＞ 準備將表面保護薄膜切割成寬度70mm、長度100mm的大小，並貼合於壓克力板(三菱RAYON公司製，商品名「ACRYLITE」，厚度：1mm、寬度：70mm、長度：100mm)的試驗片。將該試驗片之背面(抗靜電層表面)朝下，置於保持水平的平滑PET薄膜上，於該試驗片上負載1.5kg的荷重。使用無伸縮性之線將前述負載有荷重的試驗片裝附於拉伸試驗機，並在測定溫度25℃下，以拉伸速度300mm/min、拉伸距離300mm之條件水平拉伸試驗片，求出施加於試驗片之動摩擦力(N)的平均值(n=3)。
本發明中的滑動性(動摩擦力)(N)宜為1~10，且以2~8為佳、以3~6更佳、以3~5特別為佳。若在前述範圍內，則在處理貼附有表面保護薄膜之被著體時，在基材背面(抗靜電層表面)之滑動性良好之同時，且可期兼具背面剝離力(黏著力)，從作業性的觀點來看為有利。
＜觸控面板之動作確認＞ 使用搭載了觸控面板的iPhone5s(Apple公司製、iPhone是註冊商標)，並進行觸控面板之動作確認的評價。首先，將表面保護薄膜貼到iPhone5s(Apple公司製、iPhone是註冊商標)的畫面上，並從表面保護薄膜上以手指畫過畫面時，以目視觀察觸控面板是否會反應，來確認動作性。 ○：觸控面板是正確反應的情況。 ×：觸控面板未正確反應的情況。
＜背面剝離力之測定＞ 將關於各例之表面保護薄膜切割成寬度70mm、長度100mm的大小，再將日東電工公司製之No.31B(寬19mm)，以0.25MPa之壓力、0.3m/分之速度壓附黏著於表面保護薄膜之背面層上。將其於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，在相同環境下以剝離速度0.3m/分、剝離角度180度剝離，測定此時之背面剝離力(黏著力)(N/19mm)。
此外，本發明中的背面剝離力(N/19mm)宜為1~10，且以2~8為佳、以3~7更佳。若在前述範圍內，則在不需要表面保護薄膜的階段，在使用拾取膠帶(pickup tape)剝離去除表面保護薄膜時，拾取膠帶的接著性良好，而可容易進行剝離作業，故為有利。特別是當背面剝離力為4~7N/19mm時，以拾取膠帶接著表面保護薄膜並在拾取後，將拾取膠帶從表面保護薄膜剝離時之剝離性的平衡會變得容易謀求，固為較佳之態樣。
＜偏光板剝離靜電位(偏光板側)之測定＞ 將關於各例之表面保護薄膜1切成寬度70mm、長度130mm大小，並剝離剝離襯墊，之後，如圖2所示，於貼合在預先除電之壓克力板10(三菱RAYON公司製，商品名「ACRYLITE」，厚度：1mm、寬度：70mm、長度：100mm)的偏光板20(日東電工公司製，SEG1423DU偏光板、寬度：70mm、長度：100mm)之表面，以手墨輥壓附表面保護薄膜1使其一邊之端部自偏光板20之端部突出30mm。 將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天後，安置在高度20mm之樣品固定台30的預定位置。自偏光板20突出30mm之表面保護薄膜1的端部固定到自動捲取機(未圖示)，並以剝離角度150°、剝離速度10m/min來剝離。此時產生之被著體(偏光板)表面的電位是以固定在自偏光板20中央起高度100mm之位置的電位測定器40(春日電機公司製，型式「KSD-0103」)測定「初期之偏光板剝離靜電位」。測定是在23℃、50%RH之環境下進行。 又，在23℃×50%RH且直接照射螢光燈之光的環境下放置了2個月(60天)後，與「初期之偏光板剝離靜電位」相同，來測定作為「經時之偏光板剝離靜電位」，該等測定是在23℃×50%RH之環境下進行。 再者，所謂偏光板剝離靜電位是來自於構成本發明之表面保護薄膜之抗靜電層及黏著劑層的剝離靜電位，有助於抗靜電性。
本發明中之偏光板剝離靜電位(kV)(絕對值、初期及經時)宜為1.0以下，且以0.8以下為佳、以0.5以下更佳。若在前述範圍內，例如，可防止液晶顯示驅動等之損傷，而成為較佳態樣。
又，以下將顯示表面保護薄膜之調製方法。
＜抗靜電層A用水分散液之調製＞ 在水/乙醇的混合溶劑中添加以下成分，攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份的聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是80質量份的聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計20質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之甲氧基化羥甲基三聚氰胺，在潤滑劑方面，是以固體成分量計10質量份之脂肪酸醯胺的油酸醯胺。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層A用水分散液。
＜抗靜電層B用水分散液の調製＞ 在水/乙醇(1/1)的混合溶劑中添加以下成分，攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計70質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計30質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之經二異丙胺嵌段之六亞甲基二異氰酸酯的異三聚氰酸酯體，在潤滑劑方面是以固體成分量計10質量份之聚矽氧系潤滑劑的甲醇改質聚二甲基矽氧烷(BY16-201、Dow Corning Toray公司製)。如此一來，調製NV約0.4%的抗靜電層B用水分散液。
＜抗靜電層C用水分散液之調製＞ 在水/乙醇(1/1)之混合溶劑中添加以下成分，攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計60質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計40質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之甲氧基化羥甲基三聚氰胺，在潤滑劑方面，是以固體成分量計10質量份之氟系潤滑劑的含氟嵌段共聚物(MODIPER F200、日油公司製)。如此 一來，調製NV約0.4%的抗靜電層C用水分散液。
＜抗靜電層D用水分散液之調製＞ 在水/乙醇(1/1)之混合溶劑中添加以下成分，並攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計55質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計45質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份以固體成分量計10質量份之甲氧基化羥甲基三聚氰胺。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層D用水分散液。
＜抗靜電層E用水分散液之調製＞ 在水/乙醇的混合溶劑中添加以下成分，攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是50質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計50質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之甲氧基化羥甲基三聚氰胺，在潤滑劑方面，是以固體成分量計10質量份之脂肪酸醯胺的油酸醯胺。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層E用水分散液。
＜抗靜電層F用水分散液之調製＞ 在水/乙醇(1/1)之混合溶劑中添加以下成分，並攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計30質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)、及以固體成分量計70質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之甲氧基化羥甲基三聚氰胺，在潤滑劑方面，是以固體成分量計10質量份之聚矽氧系潤滑劑的甲醇改質聚二甲基矽氧烷(BY16-201、Dow Corning Toray公司製)。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層F用水分散液。
＜抗靜電層G用水分散液之調製＞ 在水/乙醇(1/1)之混合溶劑中添加以下成分，並攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計100質量份之聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之經二異丙胺嵌段之六亞甲基二異氰酸酯的異三聚氰酸酯體。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層G用水分散液。
＜抗靜電層H用水分散液之調製＞ 在水/乙醇(1/1)之混合溶劑中添加以下成分，並攪拌約20分鐘以充分混合：在黏合劑方面，是以固體成分量計100質量份之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液、東洋紡公司製)，在導電性聚合物方面，是以固體成分量計100質量份之聚苯胺磺酸(aqua-PASS、重量平均分子量4萬、三菱RAYON公司製)，在交聯劑方面，是以固體成分量計10質量份之經二異丙胺嵌段之六亞甲基二異氰酸酯的異三聚氰酸酯體。如此一來，調製NV約0.4%之抗靜電層H用水分散液。
[表1]
＜黏著劑層用之(甲基)丙烯酸系聚合物1的調製＞ 在具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四頸燒瓶中，丙烯酸2-乙己基酯(2EHA)95質量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)5質量份、2,2’-偶氮雙異丁腈0.2質量份作為聚合起始劑、乙酸乙酯157質量份，並一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內汁液溫保持在65℃附近並進行6小時聚合反應，調製(甲基)丙烯酸系聚合物1溶液(40質量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物1的重量平均分子量為56萬、玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
＜黏著劑層用之(甲基)丙烯酸系聚合物2~4的調製＞ 以與前述黏著劑層用之(甲基)丙烯酸系聚合物1的調製方法相同，來獲得(甲基)丙烯酸系聚合物2~4。此外，針對單體成分以外之成分，是與(甲基)丙烯酸系聚合物1摻合相同份量。
＜黏著劑層用之丙烯酸系黏著劑1溶液的調製＞ 將前述(甲基)丙烯酸系聚合物1溶液(40質量%)以乙酸乙酯稀釋成20質量%，並於該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加3.5質量份(固體成分3.5質量份)之六亞甲基二異氰酸酯的異三聚氰酸酯體(日本Polyurethane工業公司製，Coronate HX：C/HX)作為交聯劑、3質量份(固體成分0.03質量份)之二月桂酸二丁錫(1質量%乙酸乙酯溶液)作為交聯催化劑，並進行混合攪拌，調製丙烯酸系黏著劑1溶液。
＜黏著劑層用の丙烯酸系黏著劑2~4溶液の調製＞ 以與前述丙烯酸系黏著劑1之調製方法相同，來獲得丙烯酸系黏著劑2~4溶液。
[表2]
[表3]
＜胺基甲酸酯系黏著劑5溶液之調製＞ 摻合以下成分，獲得胺基甲酸酯系黏著劑11溶液：在多元醇方面，是具3個羥基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子公司製，Mn=10000)85質量份、具3個羥基之多元醇的SANNIX GP3000(三洋化成公司製，Mn=3000)13質量份及具3個羥基之多元醇的SANNIX GP1000(三洋化成公司製，Mn=1000)2質量份，在交聯劑方面，是異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺基甲酸酯公司製)18質量份，在催化劑方面，是鐵(III)乙醯丙酮(東京化成工業公司製)0.04質量份，在稀釋溶劑方面，是乙酸乙酯210質量份。此外，胺基甲酸酯系黏著劑5溶液之原料，除了溶劑以外，均為濃度100%的原料。
＜胺基甲酸酯系黏著劑6溶液之調製＞ 除了進一步摻合有環氧烷基之化合物(KF-6004，信越化學工業公司製)0.1質量份、離子液體之1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(EMIFSI，第一工業藥品公司製)0.3質量份以外，其餘以與上述胺基甲酸酯系黏著劑5溶液相同之方法，來獲得胺基甲酸酯系黏著劑6溶液。
[表4]
＜聚矽氧系黏著劑7溶液之調製＞ 摻合以下成分，獲得聚矽氧系黏著劑7溶液：在聚矽氧系黏著劑方面，是以固體成分計100質量份之「X-40-3229](固體成分60質量%、信越化學工業公司製)，在鉑催化劑方面，是0.5質量份之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製)，在溶劑方面是100質量份的甲苯。
＜聚矽氧系黏著劑8溶液之調製＞ 摻合以下成分，獲得聚矽氧系黏著劑8溶液：在聚矽氧系黏著劑方面，是以固體成分計100質量份之「X-40-3229](固體成分60質量%、信越化學工業公司製)，在鉑催化劑方面，是0.5質量份之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製)，0.2質量份之具有環氧烷基之化合物(KF-353、信越化學工業公司製)、0.3質量份鋰雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(LiN(CF3 SO2 )2 :LiTFSI、東京化成工業公司製)，在溶劑方面是100質量份甲苯。
[表5]
＜附抗靜電層之基材的調製＞ 在其中一面(第一面)已實施電暈處理之厚度38μm、寬度30cm、長度40cm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(聚酯薄膜)的電暈處理面上，將前述抗靜電層A~H任一之水分散液(抗靜電劑組成物)塗布成乾燥後的厚度為20nm。將該塗布物在130℃下加熱1分鐘使其乾燥，藉此製作於PET薄膜之第一面具有抗靜電層的附抗靜電層之基材。
＜實施例1＞ ＜表面保護薄膜之製作＞ 將前述丙烯酸系黏著劑1溶液塗布在前述具抗靜電層A之基材(附抗靜電層之基材)之與抗靜電層相反的面，並在130℃下加熱1分鐘，形成厚度15μm的黏著劑層。接著，在前述黏著劑層表面貼合一於單面已實施聚矽氧處理之隔離片之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧處理面，製作表面保護薄膜。
＜實施例5＞ ＜表面保護薄膜之製作＞ 將前述胺基甲酸酯系黏著劑5溶液塗布在前述具抗靜電層A之基材(附抗靜電層之基材)之與抗靜電層相反的面，並在130℃下加熱1分鐘，形成厚度10μm的黏著劑層。接著，在前述黏著劑層表面貼合一於單面已實施聚矽氧處理之隔離片之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧處理面，製作表面保護薄膜。
＜實施例7＞ ＜表面保護薄膜之製作＞ 將前述聚矽氧系黏著劑7溶液塗布在前述具抗靜電層A之基材(附抗靜電層之基材)之與抗靜電層相反的面，並在150℃下加熱1分鐘，形成厚度10μm的黏著劑層。接著，於前述黏著劑層表面貼合一於單面已實施聚矽氧處理之隔離片之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧處理面，製作表面保護薄膜。
＜實施例2~4及比較例1~5＞ 根據表之摻合內容並與實施例1相同來製作表面保護薄膜。
＜實施例6＞ 根據表之摻合內容並與實施例5相同來製作表面保護薄膜。
＜實施例8＞ 根據表之摻合內容並與實施例7相同來製作表面保護薄膜。
針對關於實施例及比較例之表面保護薄膜，將進行上述各種測定及評價之結果顯示於表6及表7。
此外，表中之簡稱說明如下。其他表中之簡稱是依據實施例。 [單體成分] 2EHA：丙烯酸2-乙基己基酯 BA：丙烯酸正丁酯 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 AA：丙烯酸
[具有環氧烷(AO)基之化合物] KF353：具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷(HLB值：10)(信越化學工業公司製，商品名：KF-353) KF6004：具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷(HLB值：9)(信越化學工業公司製，商品名：KF-6004) HS10：第一工業製藥(股)製，商品名「AQUALON HS-10」(陰離子系界面活性劑) EA137：第一工業製藥(股)製，商品名「NOIGEN EA-137」(非離子系界面活性劑)
[抗靜電成分] LITFSI：鋰雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(鹼金屬鹽，東京化成工業公司製)(有效成分100%) BMPTFSI：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(離子液體，Sigma Aldrich公司製，25℃下為液狀)(有效成分100%) EMIFSI：離子液體：1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(離子液體，第一工業製藥公司製)(有效成分100%)
[交聯劑] C/HX：六亞甲基二異氰酸酯之異三聚氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯公司製，商品名：Coronate HX)(有效成分100%) TAKENATE 600：1,3-雙(異氰酸甲酯)環己烷(三井化學公司製，商品名：TAKENATE 600)(有效成分100%)
[表6]
[表7]
從表6可確認到，在全部實施例中，具有優異表面電阻率之經時穩定性之觸控感應器機能的光學構件在貼合有表面保護薄膜的狀態下，觸控感應器是正常動作。又，背面剝離力亦在所欲之範圍，而可確認到對拾取膠帶之接著性而言會是有利的。又可確認到，在黏著劑層摻合抗靜電成分之離子性化合物、或具有環氧烷(AO)基之化合物時，偏光板剝離靜電位(抗靜電性)優異，進一步，在抗靜電層中摻合潤滑劑時，滑動性亦優異。
另一方面，表從7可確認到，在比較例1~3中，未以所欲之比例摻合構成抗靜電層之導電性聚合物，因此在具有觸控感應器機能之光學構件貼合有表面保護薄膜的狀態下，觸控感應器無法正常動作。又可確認到，在比較例3~5中，經時之表面電阻率高，在比較例5中，根本沒有形成抗靜電層，因此不僅是經時，初期的表面電阻率亦高，偏光板剝離靜電位(抗靜電性)亦大幅劣化。
產業上之可利用性 此處所揭示之表面保護薄膜適於作為製造或搬運光學構件等時用以保護該光學構件的表面保護薄膜，前述光學構件是用作液晶顯示器面板、電漿顯示器面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等之構成要素。特別是，作為應用在液晶顯示器面板用之偏光板(偏光薄膜)、波長板、相位差板、光學補償薄膜、亮度提升薄膜、光擴散片材、反射片材等光學構件的表面保護薄膜(光學用表面保護薄膜)是有用的。
1‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧壓克力板
20‧‧‧偏光板
30‧‧‧樣品固定台
40‧‧‧電位測定器
11‧‧‧抗靜電層
12‧‧‧基材
13‧‧‧黏著劑層
圖1係顯示關於本發明表面保護薄膜之一構成例的示意剖面圖。 圖2係顯示剝離靜電位之測定方法的說明圖。
(無)

Claims (10)

  1. 一種表面保護薄膜，特徵在於具備：具第一面及第二面之基材、設置在前述基材之前述第一面的抗靜電層、及在前述基材之前述第二面且由黏著劑組成物形成的黏著劑層； 前述抗靜電層是由抗靜電劑組成物形成，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸及以聚陰離子類摻雜之聚噻吩類、以及黏合劑； 前述聚苯胺磺酸與前述以聚陰離子摻雜之聚噻吩類的摻合比例(質量比)為51：49~95：5。
  2. 如請求項1之表面保護薄膜，其中前述聚噻吩類是聚(3,4-伸乙二氧噻吩)(PEDOT)。
  3. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述聚陰離子類是聚苯乙烯磺酸(PSS)。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏合劑是聚酯樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之表面保護薄膜，其中前述抗靜電劑組成物含有三聚氰胺系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。
  6. 如請求項1至5中任一項之表面保護薄膜，其中前述抗靜電劑組成物含有選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種作為潤滑劑。
  7. 如請求項1至6中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑組成物含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
  8. 如請求項1至7中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑組成物含有具環氧烷基之化合物。
  9. 如請求項1至8中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑組成物含有抗靜電成分。
  10. 一種光學構件，特徵在於受如請求項1至9中任一項之表面保護薄膜保護。
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