JP2016103100A - 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材 - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止性、剥離帯電圧の経時安定性に優れ、タッチパネルの動作確認を行うことができ、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面における層間充填剤に対する濡れ性にも優れたタッチパネル用表面保護フィルムを提供する。【解決手段】表面保護フィルム1は、第一面及び第二面を有する基材１２と、基材の第一面に設けられた帯電防止層１１と、基材の第二面に粘着剤組成物より形成される粘着剤層１３と、を備える。帯電防止層が、導電性ポリマー成分としてポリアニリンスルホン酸及びバインダとしてポリエステル樹脂を、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を、含有する帯電防止剤組成物から形成され、粘着剤組成物が、(メタ)アクリル系ポリマー及びポリエーテル化合物を含有し、(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、ポリエーテル化合物を、０．０３〜１４質量部含有する。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル用の表面保護フィルム、前記表面保護フィルムの製造方法、及び、タッチパネルに搭載される光学部材に関する。

表面保護フィルムは、一般に、フィルム状の基材（支持体）上に粘着剤層が設けられた構成を有する。かかる保護フィルムは、前記粘着剤層を介して被着体（被保護体）に貼り合わされ、これにより被着体を加工、搬送時等の傷や汚れから保護する目的で用いられる。

例えば、液晶ディスプレイのタッチパネルは、液晶セルに粘着剤層を介して、偏光板や波長板等の光学部材を貼り合わせることにより形成されている。かかる液晶ディスプレイパネルの製造において、液晶セルに貼り合わされる偏光板は、いったんロール形態に製造された後、このロールから巻き出して、液晶セルの形状に応じた所望のサイズにカットして用いられる。ここで、偏光板が中間工程において搬送ロール等と擦れて傷つくことを防止するために、偏光板の片面または両面（典型的には片面）に表面保護フィルムを貼り合わせる対策がとられている。

一般に、表面保護フィルムや光学部材は、プラスチック材料により構成されているため、電気絶縁性が高く、摩擦や剥離により静電気を発生する。このため、偏光板等の光学部材から表面保護フィルムを剥離する際にも静電気が発生しやすく、この静電気が残ったままの状態で液晶に電圧を印加すると、液晶分子の配向が損失したり、またパネルの欠損が生じたりする懸念がある。また、静電気の存在は、塵埃を吸引したり、作業性を低下させたりする要因ともなり得る。かかる事情から、表面保護フィルムに帯電防止処理を施すことが行われており、例えば、表面保護フィルムの表面層（トップコート層、背面層）として、帯電防止層の形成や帯電防止コーティングを施すことにより、帯電防止機能を付与している（特許文献１及び２参照）。

また、近年、表面保護フィルムの表面層に帯電防止機能を付与するため使用される導電性ポリマーとして、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ（ポリスチレンスルホネート）（ポリチオフェンタイプ）系の水分散タイプのものが使用されている。しかし、前記水分散タイプは、溶液状態で保管しておくと凝集物が発生し、均一な帯電防止層を形成することができず、作業性に劣る問題が生じている。また、前記導電性ポリマーを使用して帯電防止層を形成した場合、時間の経過と共に、ＰＳＳ（ドーパントに相当）がＰＥＤＯＴより脱離し、表面抵抗値や剥離帯電圧の上昇などが生じ、また、酸化劣化や光劣化に伴う表面抵抗値の上昇（劣化）等の問題が生じる恐れがある。

一方で、静電容量式タッチパネルにおいて、偏光板がタッチセンサより視認側に設置された場合、偏光板に保護フィルムが貼付された状態で、タッチパネルの動作確認を行う際に、表面保護フィルムの表面層の表面抵抗値が低すぎるとタッチパネルが反応せず、検査を行うことができず、表面抵抗値が高すぎると、静電気が発生し、問題発生の懸念が生じている。

また、表面保護フィルムは不要となった段階で、光学部材から剥離された後、表面保護フィルムを貼り付けていた被着体表面に他の機能を有する層（他の層）などが設けられる場合がある。表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面の状態によっては、他の層に対する濡れ性が悪くなることなどが原因で、他の層が期待される機能を発揮できない場合や製品が不良となる場合が懸念される。具体的には、タッチパネル機能を有する層などの他の層を偏光板表面に設置する際に、偏光板（例えば、表層がハードコート層である偏光板など）の表面を保護するために設けられた表面保護フィルムを剥離した後、他の層と偏光板表面との間に層間充填剤を塗布して、透明な層を設ける場合において、偏光板表面の層間充填剤に対する濡れ性が十分でないことがある。そのため、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面に、他の層を設ける際、濡れ性に優れた状態を確保できる表面保護フィルムの開発が求められている

特開２００４−２２３９２３号公報 特開２００８−２５５３３２号公報

そこで、本発明は、前記事情を鑑み、鋭意研究した結果、帯電防止性、剥離帯電圧の経時安定性に優れ、タッチパネルの動作確認を行うことができ、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面における層間充填剤に対する濡れ性にも優れたタッチパネル用表面保護フィルム、前記表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材を提供することを目的とする。

すなわち、本発明のタッチパネル用表面保護フィルムは、第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成される粘着剤層と、を備えるタッチパネル用表面保護フィルムであって、前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分としてポリアニリンスルホン酸、バインダとしてポリエステル樹脂、及び、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を含有する帯電防止剤組成物から形成され、前記粘着剤組成物が、(メタ)アクリル系ポリマー、及び、ポリエーテル化合物を含有し、前記(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、前記ポリエーテル化合物を、０．０３〜１４質量部含有することを特徴とする。

本発明のタッチパネル用表面保護フィルムは、前記基材が、ポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有することが好ましい。

本発明のタッチパネル用表面保護フィルムは、前記帯電防止剤組成物が、さらに、滑剤として脂肪酸アミドを含むことが好ましい。

本発明のタッチパネル用表面保護フィルムは、前記ポリエーテル化合物が、界面活性剤であることが好ましい。

本発明のタッチパネルに搭載される光学部材は、前記タッチパネル用表面保護フィルムにより保護されることが好ましい

本発明のタッチパネル用表面保護フィルムの製造方法は、前記帯電防止剤組成物を含有する水溶液を調製する工程と、前記水溶液を前記基材の第一面に塗布・乾燥して、帯電防止層を調製する工程と、を含むことが好ましい。

本発明の表面保護フィルムは、前記帯電防止層が、特定の導電性ポリマー成分、バインダ、及び、架橋剤を含有する帯電防止剤組成物から形成されることにより、均一な帯電防止層を形成でき、作業性にも優れ、更に、前記帯電防止層に基づく帯電防止性や剥離帯電圧の経時安定性が良好で、タッチパネルの動作確認を行うことができ、更に、前記粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーとポリエーテル化合物を特定割合で含有する粘着剤組成物から形成されることにより、偏光板などの被着体に貼付された表面保護フィルムを剥離後、同じ被着体表面に層間充填剤を塗布した場合であっても、層間充填剤に対する濡れ性に優れたタッチパネル用表面保護フィルム、前記表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材を得ることができ、好ましい態様となる。

本発明に係るタッチパネル用表面保護フィルムの一構成例を示す模式的断面図である。 本発明のタッチパネル用表面保護フィルムを貼付したタッチパネルの一構成例を模式的断面図である。 剥離帯電圧の測定方法を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

＜タッチパネル用表面保護フィルムの全体構造＞
ここに開示されるタッチパネル用表面保護フィルム（以下、単に「表面保護フィルム」という場合がある。）は、一般に、粘着シート、粘着テープ、粘着ラベル、粘着フィルム、表面保護シート等と称される形態のものであり、特に液晶ディスプレイパネル中のタッチセンサやガラスの上に粘着剤層を介して貼付される偏光板などの光学部材の加工時や搬送時に、光学部材の表面を保護する表面保護フィルムとして好適である。前記表面保護フィルムにおける粘着剤層は、典型的には連続的に形成されるが、かかる形態に限定されるものではなく、例えば点状、ストライプ状等の規則的あるいはランダムなパターンに形成された粘着剤層であってもよい。また、ここに開示される表面保護フィルムは、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。

ここに開示される表面保護フィルムの典型的な構成例を図１及び図２に模式的に示す。この表面保護フィルム１は、基材（例えばポリエステルフィルム）１２と、その第一面１２上に設けられた帯電防止層１１と、基材１２の第二面（帯電防止層１１とは反対側の表面）に設けられた粘着剤層１３とを備える。表面保護フィルム１は、この粘着剤層１３を被着体（保護対象として、液晶ディスプレイパネル（タッチパネル）３中のタッチセンサ３２や基盤ガラス３３の上に粘着剤層１３を介して貼付される偏光板３１等の光学部材の表面）に貼り付けて使用される。使用前（すなわち、被着体への貼付前）の表面保護フィルム１は、粘着剤層１３の表面（被着体への貼付面）が、少なくとも粘着剤層１３側が剥離面となっている剥離ライナーによって保護された形態であってもよい。あるいは、表面保護フィルム１がロール状に巻回されることにより、粘着剤層１３が基材１２の背面（帯電防止層１１の表面）に当接してその表面が保護された形態であってもよい。

図１に示すように、基材１２の第一面上に帯電防止層１１が直接（他の層を介することなく）形成され、この帯電防止層１１が表面保護フィルム１の背面に露出した態様（すなわち、帯電防止層１１がトップコート層を兼ねる態様）は、トップコート層とは別に帯電防止層を設ける構成に比べて、基材１２上に帯電防止層１１が設けられた帯電防止層付きフィルム（ひいては該フィルムを用いてなる表面保護フィルム）は、表面保護フィルムを構成する層の数を少なくできるため、生産性向上等の観点からも有利である。

＜基材＞
本発明の表面保護フィルムは、第一面（背面）および第二面（第一面とは反対側の面）を有する基材を有することを特徴とする。ここに開示される技術において、基材を構成する樹脂材料は、特に制限なく使用することができるが、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性、可撓性、寸法安定性等の特性に優れたものを使用することが好ましい。特に、基材が可撓性を有することにより、ロールコーターなどによって粘着剤組成物を塗布することができ、ロール状に巻き取ることができ、有用である。

前記基材（支持体）として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー；ポリカーボネート系ポリマー；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー；等を主たる樹脂成分（樹脂成分のなかの主成分、典型的には５０質量％以上を占める成分）とする樹脂材料から構成されたプラスチックフィルムを、前記基材として好ましく用いることができる。前記樹脂材料の他の例としては、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等の、スチレン系ポリマー；ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体等の、オレフィン系ポリマー；塩化ビニル系ポリマー；ナイロン６、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド等の、アミド系ポリマー；等を樹脂材料とするものが挙げられる。前記樹脂材料のさらに他の例として、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー等が挙げられる。上述したポリマーの２種以上のブレンド物からなる基材であってもよい。

前記基材としては、透明な熱可塑性樹脂材料からなるプラスチックフィルムを好ましく採用することができる。前記プラスチックフィルムの中でも、ポリエステルフィルムを使用することが、より好ましい態様である。ここで、ポリエステルフィルムとは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のエステル結合を基本とする主骨格を有するポリマー材料（ポリエステル樹脂）を主たる樹脂成分とするものをいう。かかるポリエステルフィルムは、光学特性や寸法安定性に優れる等、表面保護フィルムの基材として、好ましい特性を有する。中でも特に、前記基材として、ポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有することが好ましい。

前記基材を構成する樹脂材料には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）等の各種添加剤が配合されていてもよい。前記ポリエステルフィルムの第一面（帯電防止層が設けられる側の表面）には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤の塗布等の、公知または慣用の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、例えば、基材と帯電防止層との密着性を高めるための処理であり得る。基材の表面にヒドロキシル基等の極性基が導入されるような表面処理を好ましく採用し得る。また、基材の第二面（粘着剤層が形成される側の表面）に前記と同様の表面処理が施されていてもよい。かかる表面処理は、フィルムと粘着剤層との密着性（粘着剤層の投錨性）を高めるための処理であり得る。

本発明の表面保護フィルムは、基材上に帯電防止層を有することにより、帯電防止機能を有するが、更に、前記基材として、帯電防止処理がなされてなるプラスチックフィルムを使用することも可能である。前記基材を用いることにより、剥離した際の表面保護フィルム自身の帯電が抑えられるため、好ましい。また、基材がプラスチックフィルムであり、前記プラスチックフィルムに帯電防止処理を施すことにより、表面保護フィルム自身の帯電を低減し、かつ、被着体への帯電防止能が優れるものが得られる。なお、帯電防止機能を付与する方法としては、特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができ、例えば、帯電防止剤と樹脂成分から成る帯電防止性樹脂や導電性ポリマー、導電性物質を含有する導電性樹脂を塗布する方法や導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法、また、帯電防止剤等を練り込む方法等があげられる。

前記基材の厚みとしては、通常５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ程度である。前記基材の厚みが、前記範囲内にあると、被着体への貼り合せ作業性と被着体からの剥離作業性に優れるため、好ましい。

＜帯電防止層（トップコート層）＞
本発明の表面保護フィルムは、第一面（背面）および第二面（第一面とは反対側の面）を有する基材と、前記基材の前記第一面（背面）に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物により形成される粘着剤層と、を備える表面保護フィルムであって、前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分としてポリアニリンスルホン酸、バインダとしてポリエステル樹脂、及び、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を含有する帯電防止剤組成物から形成されることを特徴とする。前記表面保護フィルムが、帯電防止層（トップコート層）を有することにより、表面保護フィルムの帯電防止性と剥離帯電圧の経時安定性が向上し、好ましい態様となる。

＜導電性ポリマー＞
前記帯電防止層は、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸を含有することを特徴とする。前記導電性ポリマーを使用することにより、帯電防止層に基づく帯電防止性及び経時の剥離帯電圧を満足することができる。また、前記ポリアニリンスルホン酸は、「水溶性」であるが、後述するイソシアネート系架橋剤を使用することにより、帯電防止層中に固定化でき、耐水性を向上できる。前記水溶性の導電性ポリマー含有水溶液を用いることにより、経時の表面抵抗値に優れた帯電防止層が得られ、好ましい態様となる。一方、帯電防止層を形成する際に用いられる導電性ポリマーが「水分散性」である場合、前記水分散性導電性ポリマー含有溶液を用いて、帯電防止層を形成すると、凝集物が発生し易くなり、均一に塗布できず、経時の表面抵抗値が著しく劣る傾向にあるため、好ましくない。

前記導電性ポリマーの使用量は、帯電防止層に含まれるバインダ１００質量部に対して、１０〜２００質量部が好ましく、より好ましくは、２５〜１５０質量部であり、更に好ましくは、４０〜１２０質量部である。前記導電性ポリマーの使用量が少なすぎると、帯電防止効果が小さくなる場合があり、導電性ポリマーの使用量が多すぎると、帯電防止層の基材への密着性が落ちたり、透明性が低下する恐れがあり好ましくない。

前記導電性ポリマー成分として使用されるポリアニリンスルホン酸は、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５×１０^５以下であるものが好ましく、３×１０^５以下がより好ましい。また、これら導電性ポリマーの重量平均分子量は、通常は１×１０^３以上であることが好ましく、より好ましくは５×１０^３以上である。

前記帯電防止層を形成する方法として、帯電防止層形成用のコーティング材(帯電防止剤組成物)を基材（支持体）の第一面に塗布・乾燥（または硬化）させる方法が採用でき、コーティング材の調製に用いる導電性ポリマー成分としては、ポリアニリンスルホン酸、バインダとしてポリエステル樹脂、及び、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を必須成分として含有するものであり、前記必須成分が水に溶解した形態のもの（導電性ポリマー水溶液、又は、単に水溶液という。）を好ましく使用し得る。かかる導電性ポリマー水溶液は、例えば、親水性官能基を有する導電性ポリマー（分子内に親水性官能基を有するモノマーを共重合させる等の手法により合成され得る。）を水に溶解させることにより調製することができる。前記親水性官能基としては、スルホ基、アミノ基、アミド基、イミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ヒドラジノ基、カルボキシル基、四級アンモニウム基、硫酸エステル基（−Ｏ−ＳＯ_３Ｈ）、リン酸エステル基（例えば−Ｏ−ＰＯ（ＯＨ）_２）等が例示される。かかる親水性官能基は塩を形成していてもよい。

また、前記ポリアニリンスルホン酸水溶液の市販品としては、三菱レイヨン社製の商品名「ａｑｕａ−ＰＡＳＳ」などが例示される。

ここに開示される帯電防止層は、導電性ポリマー成分としては、ポリアニリンスルホン酸（ポリアニリンタイプ）を必須成分として含有するが、例えば、その他の１種または２種以上の帯電防止成分（導電性ポリマー以外の有機導電性物質、無機導電性物質、帯電防止剤など）を共に含んでもよい。なお、好ましい一態様としては、前記帯電防止層が、前記導電性ポリマー以外の帯電防止成分を実質的に含有しない、すなわち、前記帯電防止層に含まれる帯電防止成分が実質的に導電性ポリマーのみからなる態様が、より好ましく実施され得る。

前記有機導電性物質としては、４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１アミノ基、第２アミノ基、第３アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤；スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル塩等のアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤；アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体等の両性イオン型帯電防止剤；アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体等のノニオン型帯電防止剤；前記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基（例えば、４級アンモニウム塩基）を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体；ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の導電性ポリマー；が挙げられる。このような帯電防止剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記無機導電性物質としては、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化錫）等が挙げられる。このような無機導電性物質は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記帯電防止剤としては、カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤、前記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体、等が挙げられる。

＜バインダ＞
前記帯電防止層は、必須成分として、ポリエステル樹脂をバインダとして含有することを特徴とする。前記ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分（典型的には５０質量％超え、好ましくは７５質量％以上、例えば９０質量％以上を占める成分）として含む樹脂材料であることが好ましい。前記ポリエステルは、典型的には、１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸類（典型的にはジカルボン酸類）およびその誘導体（当該多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等）から選択される１種または２種以上の化合物（多価カルボン酸成分）と、１分子中に２個以上のヒドロキシル基を有する多価アルコール類（典型的にはジオール類）から選択される１種または２種以上の化合物（多価アルコール成分）とが縮合した構造を有することが好ましい。

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の例としては、シュウ酸、マロン酸、ジフルオロマロン酸、アルキルマロン酸、コハク酸、テトラフルオロコハク酸、アルキルコハク酸、（±）−リンゴ酸、ｍｅｓｏ−酒石酸、イタコン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、アセチレンジカルボン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、メチルグルタル酸、グルタコン酸、アジピン酸、ジチオアジピン酸、メチルアジピン酸、ジメチルアジピン酸、テトラメチルアジピン酸、メチレンアジピン酸、ムコン酸、ガラクタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、パーフルオロスベリン酸、３，３，６，６−テトラメチルスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、パーフルオロセバシン酸、ブラシル酸、ドデシルジカルボン酸、トリデシルジカルボン酸、テトラデシルジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸類；シクロアルキルジカルボン酸（例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸）、１，４−（２−ノルボルネン）ジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸（ハイミック酸）、アダマンタンジカルボン酸、スピロヘプタンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸類；フタル酸、イソフタル酸、ジチオイソフタル酸、メチルイソフタル酸、ジメチルイソフタル酸、クロロイソフタル酸、ジクロロイソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、ジメチルビフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−テレフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−クワレルフェニルジカルボン酸、ビベンジルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、ホモフタル酸、フェニレン二酢酸、フェニレンジプロピオン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジプロピオン酸、ビフェニル二酢酸、ビフェニルジプロピオン酸、３，３'−［４，４’−（メチレンジ−ｐ−ビフェニレン）ジプロピオン酸、４，４’−ビベンジル二酢酸、３，３’（４，４’−ビベンジル）ジプロピオン酸、オキシジ−ｐ−フェニレン二酢酸などの芳香族ジカルボン酸類；上述したいずれかの多価カルボン酸の酸無水物；上述したいずれかの多価カルボン酸のエステル（例えばアルキルエステル。モノエステル、ジエステル等であり得る。）；上述したいずれかの多価カルボン酸に対応する酸ハロゲン化物（例えばジカルボン酸クロリド）；等が挙げられる。

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の好適例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類およびその酸無水物；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ハイミック酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類およびその酸無水物；ならびに前記ジカルボン酸類の低級アルキルエステル（例えば、炭素原子数１〜３のモノアルコールとのエステル）等が挙げられる。

一方、前記多価アルコール成分として採用し得る化合物の例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、キシリレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ等のジオール類が挙げられる。他の例として、これらの化合物のアルキレンオキサイド付加物（例えば、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物等）が挙げられる。

前記ポリエステル樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）として、例えば５×１０^３〜１.５×１０^５程度（好ましくは１×１０^４〜６×１０^４程度）であり得る。また、前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば０〜１２０℃（好ましくは１０〜８０℃）であり得る。

前記ポリエステル樹脂として、市販の東洋紡社製の商品名「バイロナール」などを用いることができる。

前記帯電防止層（トップコート層）は、ここに開示される表面保護フィルムの性能（例えば、帯電防止性等の性能）を大きく損なわない限度で、バインダとして、ポリエステル樹脂以外の樹脂（例えば、アクリル樹脂、アクリルレタン樹脂、アクリルスチレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、ポリシラザン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂等から選択される１種または２種以上の樹脂）をさらに含有し得る。ここに開示される技術の好ましい一態様としては、帯電防止層のバインダが実質的にポリエステル樹脂のみからなる場合である。例えば、バインダに占めるポリエステル樹脂の割合が９８〜１００質量％である帯電防止層が好ましい。帯電防止層全体に占めるバインダの割合は、例えば５０〜９５質量％とすることができ、通常は６０〜９０質量％とすることが適当である。

＜滑剤＞
ここに開示される技術における帯電防止層（トップコート層）は、滑剤として、脂肪酸アミドを使用することが好ましい態様である。滑剤として、脂肪酸アミドを使用することにより、帯電防止層の表面にさらなる剥離処理（例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等の公知の剥離処理剤を塗布して乾燥させる処理）を施さない態様においても、十分な滑り性と印字密着性を両立した帯電防止層(トップコート層)を得られるため、好ましい態様となりうる。このように帯電防止層の表面にさらなる剥離処理が施されていない態様は、剥離処理剤に起因する白化（例えば、加熱加湿条件下に保存されることによる白化）を未然に防止し得る等の点で好ましい。また、耐溶剤性の点からも有利である。

前記脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、Ｎ−オレイルパルチミン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルセバシン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルセバシン酸アミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記帯電防止層全体に占める滑剤の割合は、１〜５０質量％とすることができ、通常は５〜４０質量％とすることが適当である。滑剤の含有割合が少なすぎると、滑り性が低下しやすくなる傾向にある。滑剤の含有割合が多すぎると、印字密着性が低下することがあり得る。

ここに開示される技術は、その適用効果を大きく損なわない限度で、帯電防止層（トップコート層）が、前記脂肪酸アミドに加えて、他の滑剤を含む態様で実施され得る。かかる他の滑剤の例として、石油系ワックス（パラフィンワックス等）、鉱物系ワックス（モンタンワックス等）、高級脂肪酸（セロチン酸等）、中性脂肪（パルミチン酸トリグリセリド等）のような各種ワックスが挙げられる。あるいは、前記ワックスに加えて、一般的なシリコーン系滑剤、フッ素系滑剤等を補助的に含有させてもよい。ここに開示される技術は、かかるシリコーン系滑剤、フッ素系滑剤等を実質的に含有しない態様で好ましく実施され得る。ただし、ここに開示される技術の適用効果を大きく損なわない限度において、滑剤とは別の目的で（例えば、後述する帯電防止層形成用のコーティング材の消泡剤として）用いられるシリコーン系化合物の含有を排除するものではない。

＜架橋剤＞
前記帯電防止層は、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を含有することを特徴とする。前記イソシアネート系架橋剤を用いることにより、帯電防止層を形成する際に必須成分である水溶性のポリアニリンスルホン酸をバインダ中に固定化でき、耐水性に優れ、更に、印字密着性の向上等の効果を実現することができる。

また、前記イソシアネート系架橋剤として、水溶液中でも安定なブロック化イソシアネート系架橋剤を使用することが好ましい態様である。前記ブロック化イソシアネート系架橋剤の具体例としては、一般的な粘着剤層や帯電防止層（トップコート層）の調製の際に使用できるイソシアネート系架橋剤（例えば、後述する粘着剤層に使用されるイソシアネート化合物（イソシアネート系架橋剤））をアルコール類、フェノール類、チオフェノール類、アミン類、イミド類、オキシム類、ラクタム類、活性メチレン化合物類、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類、及び、重亜硫酸ソーダなどでブロックしたものが使用できる。

ここに開示される技術における帯電防止層は、必要に応じて、その他の帯電防止成分、酸化防止剤、着色剤（顔料、染料等）、流動性調整剤（チクソトロピー剤、増粘剤等）、造膜助剤、界面活性剤（消泡剤等）、防腐剤等の添加剤を含有し得る。

＜帯電防止層の形成＞
前記帯電防止層（トップコート層）は、前記導電性ポリマー成分等の必須成分および必要に応じて使用される添加剤が適当な溶媒(水など)に溶解した液状組成物（帯電防止層形成用のコーティング材、帯電防止剤組成物）を基材に付与することを含む手法によって好適に形成され得る。例えば、前記コーティング材を基材の第一面に塗布して乾燥させ、必要に応じて硬化処理（熱処理、紫外線処理など）を行う手法を好ましく採用し得る。前記コーティング材のＮＶ(不揮発分)は、例えば５質量％以下（典型的には０．０５〜５質量％）とすることができ、通常は１質量％以下（典型的には０．１０〜１質量％）とすることが適当である。厚みの小さい帯電防止層を形成する場合には、前記コーティング材のＮＶを例えば０．０５〜０．５０質量％（例えば０．１０〜０．４０質量％）とすることが好ましい。このように低ＮＶのコーティング材を用いることにより、より均一な帯電防止層が形成され得る。

前記帯電防止層形成用コーティング材を構成する溶媒としては、帯電防止層の形成成分を安定して、溶解し得るものが好ましい。かかる溶媒は、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒であり得る。前記有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル等のエステル類；メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン等の環状エーテル類；ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の脂肪族または脂環族アルコール類；アルキレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル）、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル等のグリコールエーテル類；等から選択される１種または２種以上を用いることができる。好ましい一態様では、前記コーティング材の溶媒が、水または水を主成分とする混合溶媒（例えば、水とエタノールとの混合溶媒）である。

＜帯電防止層の性状＞
ここに開示される技術における帯電防止層の厚さは、典型的には３〜５００ｎｍであり、好ましくは３〜１００ｎｍ、より好ましくは３〜６０ｎｍ）である。帯電防止層の厚みが小さすぎると、帯電防止層を均一に形成することが困難となり（例えば、帯電防止層の厚みにおいて、場所による厚みのバラツキが大きくなり）、このため、表面保護フィルムの外観にムラが生じやすくなることがあり得る。一方、厚すぎると、基材の特性（光学特性、寸法安定性等）に影響を及ぼす場合がある。

ここに開示される表面保護フィルムの好ましい一態様では、帯電防止層の表面において測定される表面抵抗値（Ω／□）としては、好ましくは、１．０×１０^７以上１．０×１０^１１未満であり、より好ましくは、１．０×１０^８以上５．０×１０^１０未満であり、更に好ましくは、１．０×１０^９以上２．０×１０^１０未満である。前記範囲内の表面抵抗値を示す表面保護フィルムは、例えば、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。また、前記範囲内の表面抵抗値を示す表面保護フィルムは、タッチパネルセンサより上に偏光板を搭載し、前記偏光板上に表面保護フィルムを貼付した状態であっても、動作確認を行うことができ、有用となる。なお、前記表面抵抗値は、市販の絶縁抵抗測定装置を用いて、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定される表面抵抗値から算出することができる。

ここに開示される表面保護フィルムは、その背面（帯電防止層の表面）が、水性インキや油性インキにより（例えば、油性マーキングペンを用いて）容易に印字できる性質を有することが好ましい。かかる表面保護フィルムは、表面保護フィルムを貼り付けた状態で行われる被着体（例えば、偏光板などの光学部材）の加工や搬送等の過程において、保護対象たる被着体の識別番号等を前記表面保護フィルムに記載して表示するのに適している。したがって、印字性に優れた表面保護フィルムであることが好ましい。例えば、溶剤がアルコール系であって顔料を含むタイプの油性インキに対して高い印字性を有することが好ましい。また、印字されたインキが擦れや転着により取れにくい（すなわち、印字密着性に優れる）ことが好ましい。ここに開示される表面保護フィルムは、また、印字を修正または消去する際に、印字をアルコール（例えばエチルアルコール）で拭き取っても外観に目立った変化を生じない程度の耐溶剤性を有することが好ましい。

ここに開示される表面保護フィルムは、基材、粘着剤層、及び、帯電防止層に加えて、さらに他の層を含む態様でも実施され得る。かかる「他の層」の配置としては、基材の第一面（背面）と帯電防止層との間、基材の第二面（前面）と粘着剤層との間等が例示される。基材背面と帯電防止層との間に配置される層は、例えば、帯電防止成分を含む層（上述した帯電防止層）であり得る。基材前面と粘着剤層との間に配置される層は、例えば、前記第二面に対する粘着剤層の投錨性を高める下塗り層（アンカー層）、帯電防止層等であり得る。基材前面に帯電防止層が配置され、帯電防止層の上にアンカー層が配置され、その上に粘着剤層が配置された構成の表面保護フィルムであってもよい。

＜粘着剤層＞
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤層を有し、前記粘着剤層は粘着剤組成物から形成されるものであり、前記粘着剤組成物が、(メタ)アクリル系ポリマー、及び、ポリエーテル化合物を含有し、前記(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、前記ポリエーテル化合物を、０．０３〜１４質量部含有することを特徴とするものである。

前記(メタ)アクリル系ポリマーは、これを構成する原料モノマーとして、炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いることができる。前記（メタ）アクリル系モノマーとしては、１種または２種以上を主成分として使用することができる。前記炭素数が１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いることにより、被着体（被保護体）に対する粘着力を低く制御することが容易となり、軽剥離性や再剥離性に優れた表面保護フィルムが得られる。なお、本発明における(メタ)アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマーおよび／またはメタクリル系ポリマーをいい、また（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。

前記炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどがあげられる。

なかでも、本発明の表面保護フィルムには、へキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどの炭素数６〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーが好適なものとしてあげられる。特に、炭素数６〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いることにより、被着体への粘着力を低く制御することが容易となり、再剥離性に優れたものとなる。

特に、前記(メタ)アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量１００質量％に対して、炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを、５０質量％以上含有することが好ましく、より好ましくは、６０質量％以上、更に好ましくは、７０質量％以上、最も好ましくは８０〜９３質量％である。５０質量％未満になると、粘着剤組成物の適度な濡れ性や、粘着剤層の凝集力が劣ることになり、好ましくない。

また、本発明の粘着剤組成物は、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、原料モノマーとして、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを含有することが好ましい。前記ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーとしては、１種または２種以上を主成分として使用することができる。

前記ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いることにより、粘着剤組成物の架橋などを制御しやすくなり、ひいては流動による濡れ性の改善と剥離における粘着力の低減とのバランスを制御しやすくなる。さらに、一般に架橋部位として作用しうるカルボキシル基やスルホネート基などとは異なり、ヒドロキシル基は、帯電防止成分として、イオン性化合物などを使用した場合に、適度な相互作用を有するため、帯電防止性の面においても、好適に用いることができる。

前記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル系モノマーとしては、たとえば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミドなどがあげられる。特にアルキル基の炭素数が４以上のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを用いることで高速剥離時の軽剥離化が容易となり好ましい。

前記炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー１００質量部に対して、前記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを、１５質量部以下含有することが好ましく、より好ましくは、１〜１３質量部、更に好ましくは、２〜１１質量部であり、最も好ましくは３．５〜１０質量部である。前記範囲内にあると、粘着剤組成物の濡れ性と、得られる粘着剤層の凝集力のバランスを制御しやすくなるため、好ましい。

また、その他の重合性モノマー成分として、粘着性能のバランスが取りやすい理由から、Ｔｇが０℃以下（通常−１００℃以上）になるようにして、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度や剥離性を調整するための重合性モノマーなどを、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。

前記(メタ)アクリル系ポリマーにおいて用いられる前記炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー、及び、前記ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーとしては、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いることができる。

前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシルエチル（メタ）アクリレート、カルボキシルペンチル（メタ）アクリレートなどがあげられる。

前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマーは、前記炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下がさらに好ましく、最も好ましくは、０．００５〜０．５質量部である。５質量部を超えると、極性作用が大きいカルボキシル基のような酸官能基が多数存在し、たとえば、帯電防止成分としてイオン性化合物を配合する場合、前記イオン性化合物に、カルボキシル基等の酸官能基が相互作用することにより、イオン伝導が妨げられ、導電効率が低下し、十分な帯電防止性が得られなくなる恐れがあり、好ましくない。

更に、前記(メタ)アクリル系ポリマーにおいて用いられる前記炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマー、及び、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーとしては、本発明の特性を損なわない範囲内であれば、特に限定することなく用いることができる。たとえば、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマーなどの凝集力・耐熱性向上成分や、アミド基含有モノマー、イミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテルモノマーなどの粘着力向上や架橋化基点として働く官能基を有する成分を適宜用いることができる。これら重合性モノマーは、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

シアノ基含有モノマーとしては、たとえば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルがあげられる。

ビニルエステルモノマーとしては、たとえば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどがあげられる。

芳香族ビニルモノマーとしては、たとえば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、その他の置換スチレンなどがあげられる。

アミド基含有モノマーとしては、たとえば、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどがあげられる。

イミド基含有モノマーとしては、たとえば、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミドなどがあげられる。

アミノ基含有モノマーとしては、たとえば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどがあげられる。

エポキシ基含有モノマーとしては、たとえば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。

ビニルエーテルモノマーとしては、たとえば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどがあげられる。

本発明において、炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマー、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーは、前記炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー１００質量部に対して、０〜２０質量部であることが好ましく、０〜１０質量部であることがより好ましい。前記その他の重合性モノマーを、前記範囲内で用いることにより、帯電防止剤としてイオン性化合物を使用する場合、前記イオン性化合物との良好な相互作用、および良好な再剥離性を適宜調節することができる。

前記(メタ)アクリル系ポリマーは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万〜５００万が好ましく、より好ましくは２０万〜４００万、さらに好ましくは３０万〜３００万である。重量平均分子量が１０万より小さい場合は、粘着剤層の凝集力が小さくなることにより糊残りを生じる傾向がある。一方、重量平均分子量が５００万を超える場合は、ポリマーの流動性が低下し、被着体（例えば、偏光板）への濡れが不十分となり、被着体と表面保護フィルムの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定して得られたものをいう。

また、前記(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以下が好ましく、より好ましくは−１０℃以下である（通常−１００℃以上）。ガラス転移温度が０℃より高い場合、ポリマーが流動しにくく、例えば、偏光板への濡れが不十分となり、偏光板と表面保護フィルムの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。特にガラス転移温度を−６１℃以下にすることで偏光板への濡れ性と軽剥離性に優れる粘着剤層が得られ易くなる。なお、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、用いるモノマー成分や組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調整することができる。

前記(メタ)アクリル系ポリマーの重合方法は、特に制限されるものではなく、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの公知の方法により重合できるが、特に作業性の観点や、被着体（被保護体）への低汚染性など特性面から、溶液重合がより好ましい態様である。また、得られるポリマーは、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体などいずれでもよい。

前記溶液重合方法としては、特に限定されないが、例えば、前記モノマー成分、重合開始剤などを、溶剤に溶解し、加熱して重合し、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る方法が挙げられる。

前記溶液重合方法に用いられる溶剤としては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤（重合溶剤）としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。前記溶剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化物系重合開始剤、アゾ系重合開始剤などが挙げられる。前記過酸化物系重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、パーオキシカーボネート、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどが挙げられ、より具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカンなどが挙げられる。前記アゾ系重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２′アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル、２，２′−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１′−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２′−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、４，４′−アゾビス−４−シアノバレリアン酸、２，２′−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２′−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２′−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２′−アゾビス（Ｎ，Ｎ′−ジメチレンイソブチルアミジン）ヒドロクロライド、２，２′−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ハイドレートなどが挙げられる。前記重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記重合開始剤の配合割合は、特に限定されないが、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量部）に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、より好ましくは０．０５〜３質量部である。

前記溶液重合方法で、加熱して重合する際の加熱温度としては、特に限定されないが、例えば、５０〜８０℃が挙げられる。加熱時間としては、特に制限されないが、たとえば、１〜２４時間が挙げられる。

＜ポリエーテル化合物＞
前記粘着剤組成物は、ポリエーテル化合物を含有し、前記ポリエーテル化合物が、界面活性剤であることが好ましい。前記粘着剤組成物が、ポリエーテル化合物を特定割合配合することで、適度な帯電防止性を付与することができ、更に、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面における層間充填剤に対する濡れ性を確保でき、有用である。

前記ポリエーテル化合物の具体例としては、たとえば、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンジアミン、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルアリルエーテル等の非イオン性界面活性剤；ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤；その他、ポリオキシアルキレン鎖（ポリアルキレンオキシド鎖）を有するカチオン性界面活性剤や両イオン性界面活性剤、ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物（およびその誘導体を含む）、ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物（およびその誘導体を含む）等が挙げられる。前記ポリエーテル化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物の具体例としては、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）−ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）のブロック共重合体、ＰＰＧ−ＰＥＧ−ＰＰＧのブロック共重合体、ＰＥＧ−ＰＰＧ−ＰＥＧのブロック共重合体等が挙げられる。前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物の誘導体としては、末端がエーテル化されたオキシプロピレン基含有化合物（ＰＰＧモノアルキルエーテル、ＰＥＧ−ＰＰＧモノアルキルエーテル等）、末端がアセチル化されたオキシプロピレン基含有化合物（末端アセチル化ＰＰＧ等）、等が挙げられる。

また、前記ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物の具体例としては、オキシアルキレン基を有する（メタ）アクリレート重合体が挙げられる。前記オキシアルキレン基としては、オキシアルキレン単位の付加モル数が、帯電防止成分として、イオン性化合物を配合した場合に、イオン性化合物が配位する観点から１〜５０が好ましく、２〜３０がより好ましく、２〜２０がさらに好ましい。また、前記オキシアルキレン鎖の末端は、ヒドロキシル基のままや、アルキル基、フェニル基等で置換されていてもよい。

前記オキシアルキレン基を有する（メタ）アクリレート重合体は、モノマー単位(成分)として、（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイドを含む重合体であることが好ましく、前記（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイドの具体例としては、エチレングリコール基含有（メタ）アクリレートとしては、たとえば、メトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのメトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート型、エトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのエトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート型、ブトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのブトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート型、フェノキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのフェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート型、２−エチルヘキシル−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノール−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート型、メトキシ−ジプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのメトキシ−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート型などがあげられる。

また、前記モノマー単位（成分）として、前記（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他モノマー単位（成分）も用いることができる。その他モノマー成分の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどの炭素数１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートが挙げられる。

さらに、前記（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他モノマー成分として、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート、リン酸基含有（メタ）アクリレート、シアノ基含有（メタ）アクリレート、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物、酸無水物基含有（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、アミド基含有（メタ）アクリレート、アミノ基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、Ｎ−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類等を、適宜用いることも可能である。

より好ましい一態様としては、前記ポリエーテル化合物が、少なくとも一部に（ポリ）エチレンオキシド鎖を有する化合物である。前記（ポリ）エチレンオキシド鎖含有化合物を配合することにより、ベースポリマーである(メタ)アクリル系ポリマーと帯電防止成分との相溶性が向上し、被着体へのブリードが好適に抑制され、低汚染性の粘着剤組成物が得られる。中でも特にＰＰＧ−ＰＥＧ−ＰＰＧのブロック共重合体を用いた場合には低汚染性に優れた粘着剤が得られる。前記ポリエチレンオキシド鎖含有化合物としては、前記ポリエーテル化合物全体に占める（ポリ）エチレンオキシド鎖の重量が５〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは５〜８５質量％、さらに好ましくは５〜８０質量％、もっとも好ましくは５〜７５質量％である。

更に、前記ポリエーテル化合物が、界面活性剤である場合の具体例としては、たとえば、（メタ）アクリロイル基またはアリル基を有するアニオン型反応性界面活性剤、ノニオン型反応性界面活性剤、カチオン型反応性界面活性剤などが挙げられる。

前記アニオン型反応性界面活性剤としては、たとえば、式（Ａ１）〜（Ａ１０）で表されるものなどが挙げられる。

［式（Ａ１）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２は炭素数１から３０の炭化水素基またはアシル基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、Ｒ_３およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ２）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２およびＲ_７は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_３およびＲ_５は同一または異なって、水素またはアルキル基を表し、Ｒ_４およびＲ_６は同一または異なって、水素、アルキル基、ベンジル基またはスチレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ３）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２は炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｎは３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ４）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２は炭素数１から３０の炭化水素基またはアシル基を表し、Ｒ_３およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ５）中のＲ_１は炭化水素基、アミノ基、カルボン酸残基を表し、Ｒ_２は炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｎは３〜４０の整数を表す。］。

［式（Ａ６）中のＲ_１は炭素数１から３０の炭化水素基、Ｒ_２は水素または炭素数１から３０の炭化水素基を表し、Ｒ_３は水素またはプロペニル基を表し、Ｒ_４は炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｎは３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ７）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_３は炭素数１から３０の炭化水素基を表し、Ｍは水素、アルカリ金属、アンモニウム基、またはアルカノールアンモニウム基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］。

［式（Ａ８）中のＲ_１およびＲ_５は同一または異なって、水素またはメチル基を表し、Ｒ_２およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_３は炭素数１から３０の炭化水素基を表し、Ｍは水素、アルカリ金属、アンモニウム基、またはアルカノールアンモニウム基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］

［式（Ａ９）中のＲ_１は炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_２は炭素数１から３０の炭化水素基を表し、Ｍは水素、アルカリ金属、アンモニウム基、またはアルカノールアンモニウム基を表し、平均付加モル数ｎは３〜４０の数を表す。］

［式（Ａ１０）中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は同一または異なって、水素またはメチル基を表し、Ｒ_４は炭素数０から３０の炭化水素基（炭素数０の場合はＲ_４がないことを示す）を表し、Ｒ_５およびＲ_６は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｘはアニオン性親水基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］。

前記式（Ａ１）〜（Ａ６）、および（Ａ１０）中のＸは、アニオン性親水基を表す。アニオン性親水基としては、下記式（ａ１）〜（ａ２）で表されるものが挙げられる。

［式（ａ１）中のＭ_１は水素、アルカリ金属、アンモニウム基、またはアルカノールアンモニウム基を表す。］

［式（ａ２）中のＭ_２およびＭ_３は同一または異なって、水素、アルカリ金属、アンモニウム基、またはアルカノールアンモニウム基を表す。］

ノニオン型反応性界面活性剤としては、たとえば、式（Ｎ１）〜（Ｎ６）で表されるものなどが挙げられる。

［式（Ｎ１）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２は炭素数１から３０の炭化水素基またはアシル基を表し、Ｒ_３およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］

［式（Ｎ２）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、平均付加モル数ｎ、ｍ、およびｌは０〜４０であって、（ｎ＋ｍ＋ｌ）が３〜４０となる数を表す。］

［式（Ｎ３）中のＲ_１は水素またはメチル基を表し、Ｒ_２およびＲ_３は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_４は炭素数１から３０の炭化水素基またはアシル基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］

［式（Ｎ４）中のＲ_１およびＲ_２は同一または異なって、炭素数１から３０の炭化水素基を表し、Ｒ_３は水素またはプロペニル基を表し、Ｒ_４は炭素数１から６のアルキレン基を表し、平均付加モル数ｎは３〜４０の数を表す。］

［式（Ｎ５）中のＲ_１およびＲ_３は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、Ｒ_２およびＲ_４は同一または異なって、水素、炭素数１から３０の炭化水素基、またはアシル基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］

［式（Ｎ６）中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は同一または異なって、水素またはメチル基を表し、Ｒ_４は炭素数０から３０の炭化水素基（炭素数０の場合はＲ_４がないことを示す）を表し、Ｒ_５およびＲ_６は同一または異なって、炭素数１から６のアルキレン基を表し、平均付加モル数ｍおよびｎは０〜４０、ただし（ｍ＋ｎ）は３〜４０の数を表す。］

前記ポリエーテル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）としては、５００００以下のものが適当であり、２００〜３００００が好ましく、さらには２００〜１００００がより好ましく、通常は２００〜５０００のものが好適に用いられる。Ｍｎが５００００よりも大きすぎると、ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマーとの相溶性が低下し、粘着剤層が白化する傾向にある。Ｍｎが２００よりも小さすぎると、前記ポリエーテル化合物による汚染が生じやすくなることがあり得る。なお、ここでＭｎとは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により得られたポリスチレン換算の値をいう。

また、前記ポリエーテル化合物の市販品としての具体例は、たとえば、アデカプルロニック１７Ｒ−４、アデカプルロニック２５Ｒ−１、アデカプルロニック２５Ｒ−２、アデカプルロニックＬ−２３、アデカリアソープＥＲ−１０、アデカリアソープＮＥ−１０（以上、いずれもＡＤＥＫＡ社製）、エマルゲン１２０、ラテムルＰＤ−４２０、ラテムルＰＤ−４３０（以上、いずれも花王社製）、サーフィノール４２０、サーフィノール４８５（以上、いずれも日信化学社製）、アクアロンＨＳ−１０：ハイテノールＮ−０８、ノイゲンＸＬ−４０、アンチフロスＭ−９、エパン４１０、アクアロンＫＨ−１０、アクアロンＲＮ−２０、ハイテノールＮＦ−０８、プライサーフＡ２１２Ｃ、（以上、いずれも第一工業製薬社製)、ＰＥＧ４００、ＰＥＧ６００、ニューポールＰＥ−３４、サンニックスＰＰ２００（以上、いずれも三洋化成社製)、ブレンマーＰＭＥ−４００、ブレンマーＰＭＥ−１０００、ブレンマー５０ＰＯＥＰ−８００Ｂ（以上、いずれも日油社製）などが挙げられる。

前記ポリエーテル化合物の配合量としては、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００質量部に対して、０．０３〜１４質量部含有するものであり、好ましくは０．０４〜１３質量部、より好ましくは０．０５〜１２質量部、最も好ましくは０．０５〜１０質量部である。配合量が少なすぎると、適度な帯電防止性(制電効果)を得ることができない上に、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面における層間充填剤に対する濡れ性を確保できない場合がある。また、多すぎると前記ポリエーテル化合物による汚染が生じやすくなることがあり、好ましくない。

＜帯電防止成分＞
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有することができ、前記帯電防止成分として、イオン性化合物を含有することができる。前記イオン性化合物としては、アルカリ金属塩、及び／又は、イオン液体が挙げられる。これらのイオン性化合物を含有することにより、優れた帯電防止性を付与することができる。なお、前記のように帯電防止成分を含有する粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層(帯電防止成分を使用)は、剥離した際に帯電防止されていない被着体（例えば、偏光板）への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された表面保護フィルムとなる。このため、帯電や汚染が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野における帯電防止性表面保護フィルムとして非常に有用となる。

＜架橋剤＞
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい。また、本発明においては、前記粘着剤組成物を用いて、粘着剤層とすることができる。例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマーの構成単位、構成比率、架橋剤の選択および添加比率等を適宜調節して架橋することにより、より耐熱性に優れた表面保護フィルム（粘着剤層）を得ることができる。

本発明に用いられる架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、および金属キレート化合物などを用いてもよく、特にイソシアネート化合物の使用は、好ましい態様となる。また、これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

前記イソシアネート化合物としては、たとえば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）などの脂環族イソシアネート類、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）などの芳香族イソシアネート類、前記イソシアネート化合物をアロファネート結合、ビウレット結合、イソシアヌレート結合、ウレトジオン結合、ウレア結合、カルボジイミド結合、ウレトンイミン結合、オキサジアジントリオン結合などにより変性したポリイソシネート変性体が挙げられる。たとえば、市販品として、商品名タケネート３００Ｓ、タケネート５００、タケネートＤ１６５Ｎ、タケネートＤ１７８Ｎ（以上、武田薬品工業社製）、スミジュールＴ８０、スミジュールＬ、デスモジュールＮ３４００（以上、住化バイエルウレタン社製）、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴ、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コロネートＨＸ（以上、日本ポリウレタン工業社製）などがあげられる。これらイソシアネート化合物は、単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよく、２官能のイソシアネート化合物と３官能以上のイソシアネート化合物を併用して用いることも可能である。架橋剤を併用して用いることにより粘着性と耐反発性（曲面に対する接着性）を両立することが可能となり、より接着信頼性に優れた表面保護フィルムを得ることができる。

前記エポキシ化合物としては、たとえば、Ｎ,Ｎ,Ｎ’,Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、三菱瓦斯化学社製）や１，３−ビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、三菱瓦斯化学社製）などがあげられる。

前記メラミン系樹脂としては、ヘキサメチロールメラミンなどがあげられる。アジリジン誘導体としては、たとえば、市販品としての商品名ＨＤＵ、ＴＡＺＭ、ＴＡＺＯ（以上、相互薬工社製）などがあげられる。

前記金属キレート化合物としては、金属成分としてアルミニウム、鉄、スズ、チタン、ニッケルなど、キレート成分としてアセチレン、アセト酢酸メチル、乳酸エチルなどがあげられる。

本発明に用いられる架橋剤の含有量は、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部含有されていることが好ましく、０．１〜８質量部含有されていることがより好ましく、０．５〜６質量部含有されていることがさらに好ましく、１〜５質量部含有されていることが最も好ましい。前記含有量が０．０１質量部よりも少ない場合、架橋剤による架橋形成が不十分となり、得られる粘着剤層の凝集力が小さくなって、十分な耐熱性が得られない場合もあり、また糊残りの原因となる傾向がある。一方、含有量が１０質量部を超える場合、ポリマーの凝集力が大きく、流動性が低下し、被着体（例えば、偏光板）への濡れが不十分となって、被着体と粘着剤層（粘着剤組成物層）との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。さらに、架橋剤量が多いと剥離帯電特性が低下する傾向がある。

＜架橋触媒＞
前記粘着剤組成物には、さらに、上述したいずれかの架橋反応をより効果的に進行させるための架橋触媒を含有させることができる。かかる架橋触媒として、例えばジラウリン酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズなどのスズ系触媒、トリス（アセチルアセトナト）鉄、トリス（ヘキサン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン−３，５−ジオナト）鉄、トリス（５−メチルヘキサン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（オクタン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（６−メチルヘプタン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（２，６−ジメチルヘプタン−３，５−ジオナト）鉄、トリス（ノナン−２，４−ジオナト）鉄、トリス（ノナン−４，６−ジオナト）鉄、トリス（２，２，６，６−テトラメチルヘプタン−３，５−ジオナト）鉄、トリス（トリデカン−６，８−ジオナト）鉄、トリス（１−フェニルブタン−１，３−ジオナト）鉄、トリス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）鉄、トリス（アセト酢酸エチル）鉄、トリス（アセト酢酸−ｎ−プロピル）鉄、トリス（アセト酢酸イソプロピル）鉄、トリス（アセト酢酸−ｎ−ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸−sec−ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸−tert−ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸メチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸エチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸−ｎ−プロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸イソプロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸−ｎ−ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸−sec−ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸−tert−ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸ベンジル）鉄、トリス（マロン酸ジメチル）鉄、トリス（マロン酸ジエチル）鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄などの鉄系触媒を用いることができる。これら架橋触媒は、１種でもよく、２種以上を併用してもよい。

前記架橋触媒の含有量（使用量）は、特に制限されないが、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部が好ましく、０．００１〜０．５質量部がより好ましい。前記範囲内にあると、粘着剤層を形成した際に架橋反応の速度が速くなり、好ましい態様となる。

＜架橋遅延剤＞
前記粘着剤組成物には、さらに架橋遅延剤を含んでいてもよい。前記架橋遅延剤としては、特に限定されず、例えば、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトンが挙げられる。中でも、アセチルアセトンを用いることができる。前記架橋遅延剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

前記架橋遅延剤の含有量（使用量）は、特に限定されないが、例えば、溶媒１００質量部（に換算した場合）に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。前記範囲にあると、粘着剤の可使時間を延長することができ、好ましい態様となる。

本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、さらに溶剤が含まれていてもよい。前記溶剤としては、例えば、上述の溶液重合方法に用いられる溶剤が挙げられる。本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物における溶剤は、溶液重合方法に用いられる溶剤と同じであってもよいし、異なっていてもよい。本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物における溶剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

さらに、前記粘着剤組成物には、その他の公知の添加剤を含有していてもよく、たとえば、着色剤、顔料などの粉体、界面活性剤、可塑剤、粘着付与剤、低分子量ポリマー、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状、箔状物などを使用する用途に応じて適宜添加することができる。

＜粘着剤層・表面保護フィルム＞
本発明のタッチパネル用表面保護フィルムは、前記粘着剤層を、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成してなるものであるが、その際、粘着剤組成物の架橋は、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を基材などに転写することも可能である。

また、基材上に粘着剤層を形成する方法は特に問わないが、たとえば、前記粘着剤組成物（溶液）を基材に塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を基材上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を基材上に塗布して表面保護フィルムを作製する際には、基材上に均一に塗布できるよう、前記粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。

また、本発明の表面保護フィルムを製造する際の粘着剤層の形成方法としては、粘着テープ類の製造に用いられる公知の方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法、ダイコーターなどによる押出しコート法などがあげられる。

本発明の表面保護フィルムは、通常、前記粘着剤層の厚みが３〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度となるように作製する。粘着剤層の厚みが、前記範囲内にあると、適度な再剥離性と接着性のバランスを得やすいため、好ましい。

本発明の表面保護フィルムは、総厚みが、１〜４００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、２０〜１００μｍであることが更に好ましい。前記範囲内であると、粘着特性(再剥離性、接着性など)、作業性、外観特性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記総厚みとは、基材、粘着剤層、帯電防止層などの全ての層を含む厚みの合計を意味する。

＜セパレーター＞
本発明の表面保護フィルムには、必要に応じて粘着面を保護する目的で、粘着剤層表面にセパレーターを貼り合わせることが可能である。

前記セパレーターを構成する材料としては、紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。

前記セパレーターの厚みは、通常５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ程度である。前記範囲内にあると、粘着剤層への貼り合せ作業性と粘着剤層からの剥離作業性に優れるため、好ましい。前記セパレーターには、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理をすることもできる。

＜光学部材＞
本発明のタッチパネルに搭載される光学部材は、前記タッチパネル用表面保護フィルムにより保護されることが好ましい。前記表面保護フィルムは帯電防止性、剥離帯電圧の経時安定性に優れ、タッチパネルの動作確認を行うことができ、表面保護フィルム剥離後の被着体表面における層間充填剤に対する濡れ性にも優れるため、加工、搬送、出荷検査時等の表面保護用途（表面保護フィルム）に使用でき、前記光学部材（タッチパネル上に搭載された偏光板など）の表面を保護するために、有用なものとなる。特に静電気が発生しやすいプラスチック製品などに用いることができるため、帯電が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野において、帯電防止用途に非常に有用となる。

以下、本発明に関連するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り質量基準である。また、表中の配合量(添加量)は、固形分又は固形分比を示した。

また、以下の説明中の各特性は、それぞれ次のようにして測定または評価した。

＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて測定を行った。測定条件は下記の通りである。

サンプル濃度：０．２質量％（ＴＨＦ溶液）
サンプル注入量：１０μl
溶離液：ＴＨＦ
流速：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
測定温度：４０℃
カラム：
サンプルカラム；ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ（２本）
リファレンスカラム；ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ（１本）
検出器：示差屈折計（ＲＩ）
なお、重量平均分子量はポリスチレン換算値にて求めた。

＜ガラス転移温度（Ｔｇ)＞
ガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｎ（℃）として下記の文献値を用い、下記式により求めた。
式：１／（Ｔｇ＋２７３）＝Σ[Ｗｎ／（Ｔｇｎ＋２７３）]
〔式中、Ｔｇ（℃）は共重合体のガラス転移温度、Ｗｎ（−）は各モノマーの重量分率、Ｔｇｎ（℃）は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、ｎは各モノマーの種類を表す。〕
文献値：
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）：−７０℃
２−ヒドロキエチルアクリレート（ＨＥＡ）：−１５℃
４−ヒドロキブチルアクリレート（４ＨＢＡ）：−３２℃
アクリル酸（ＡＡ）：１０６℃

なお、文献値として、「アクリル樹脂の合成・設計と新用途展開」（中央経営開発センター出版部発行）及び「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ）を参照した。

＜表面抵抗値の測定＞
温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下、抵抗率計（三菱化学アナリティック製、ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定を行った。
なお、本発明における表面抵抗値（Ω／□）としては、初期、及び、室温（２３℃×５０％ＲＨ）×１週間(７日間)静置した場合共に、好ましくは、１．０×１０^７以上１．０×１０^１１未満であり、より好ましくは、１．０×１０^８以上５．０×１０^１０未満であり、更に好ましくは、１．０×１０^９以上２．０×１０^１０未満である。前記範囲内の表面抵抗値を示す表面保護フィルムは、例えば、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。また、前記範囲内の表面抵抗値を示す表面保護フィルムは、タッチパネルセンサより上に偏光板を搭載し、前記偏光板上に表面保護フィルムを貼付した状態であっても、動作確認を行うことができ、有用となる。

＜タッチパネルの動作確認＞
インセル型タッチパネルを搭載しているｉＰｈｏｎｅ５ｓ（Ａｐｐｌｅ社製）を用いて、タッチパネルの動作確認の評価を行った。まず、表面保護フィルムをｉＰｈｏｎｅ５ｓの画面上に貼りつけ、画面を指でなぞった際に、タッチパネルが反応するか、目視にて観察し、動作性を確認した。
○：タッチパネルが正確に反応する場合。
×：タッチパネルが正確に反応しない場合。

＜水接触角＞
表面保護フィルムを被着体（ハードコートフィルム）の表面に、温度２３℃、湿度５０％にて貼り付けた後、オートクレーブに投入して温度５０℃、圧力５ａｔｍ、時間１５分の条件で処理して密着させ、温度２３℃、湿度５０％で１２時間静置し剥離した。水接触角測定装置（商品名「ＤＭ７００」、協和界面化学社製）を用いて、液適法により、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、表面保護フィルムが貼付されていた被着体表面に、約２．８μＬの水滴を滴下し、滴下から１秒後の被着体表面と滴下水滴端部の接線からなる角度を測定し、「水接触角（°）」とした。前記水接触角が３５°以下の場合を「(濡れ性が)良好（○）」、３５°より大きいの場合を「(濡れ性が)不良（×）」と評価した。
なお、何も処理をしていない被着体の水接触角は、３７．２°であった。すなわち、本評価で用いた被着体は、水接触角が３７．２°のトリアセチルセルロースフィルムである。

＜層間充填剤の濡れ性＞
表面保護フィルムを被着体の表面に、温度２３℃、湿度５０％にて貼り付けた後、オートクレーブに投入して温度５０℃、圧力５ａｔｍ、時間１５分の条件で処理して密着させ、温度２３℃、湿度５０％で１２時間静置した。その後、表面保護フィルムを貼り付けた被着体を、長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍに切り取り、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍのガラス板に貼り付け、そのガラス板をスピンコーター（商品名「Ｋ−３５９ＳＤ１」、共和理研社製）に固定した。その後、表面保護フィルムを被着体から剥がし、表面保護フィルムが貼付されていた被着体表面に、層間充填剤として商品名「ＳＶＲ７０００シリーズ」（デクセリアルズ社製）を４ｍｌ塗布し、１５００ｒｐｍ、１５秒回転させ、層間充填剤を均一に伸ばした。温度２３℃、湿度５０％にて１時間静置した後、層間充填剤が、被着体の縁からはじかれた距離を定規で測定した。
また、層間充填剤として商品名「ＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ ＨＲＪ−２１」（協立化学産業社製）を用いて、同様の測定を行った。
「ＳＶＲ７０００シリーズ」及び「ＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ ＨＲＪ−２１」の何れの層間充填剤を用いた場合でも、縁からはじかれた距離が２ｍｍより短い場合を「良好（○）」、何れか一方又は両方の層間充填剤を用いた場合に、縁からはじかれた距離が２ｍｍ以上となる場合を「不良（×）」と評価した。なお、本評価で用いた被着体は、前記「水接触角」の評価で用いた被着体と同じである。

＜偏光板剥離帯電圧（偏光板側）の測定＞
各例に係る表面保護フィルム１を幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍのサイズにカットし、剥離ライナーを剥離した後、図３に示すように、あらかじめ除電しておいたアクリル板１０（三菱レイヨン社製、商品名「アクリライト」、厚み：１ｍｍ、幅：７０ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）に貼り合わせた偏光板２０（日東電工社製、ＳＥＧ１４２３ＤＵ偏光板、幅：７０ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）の表面に、表面保護フィルム１の片方の端部が偏光板２０の端から３０ｍｍはみ出すようにして、ハンドローラーにて圧着した。
このサンプルを２３℃×５０％ＲＨの環境下に１日放置した後、高さ２０ｍｍのサンプル固定台３０の所定の位置にセットした。偏光板２０から３０ｍｍはみ出した表面保護フィルム１の端部を自動巻取り機（図示せず）に固定し、剥離角度１５０°、剥離速度１０ｍ／ｍｉｎとなるように剥離した。このときに発生する被着体（偏光板）表面の電位を、偏光板２０の中央から高さ１００ｍｍの位置に固定してある電位測定器４０（春日電機社製、型式「ＫＳＤ−０１０３」）にて、「初期の偏光板剥離帯電圧」を測定した。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行った。
また、２３℃×５０％ＲＨの環境下に１週間(７日間)放置した後、「初期の偏光板剥離帯電圧」と同様に、「経時の偏光板剥離帯電圧」を測定した。測定は、２３℃×５０％ＲＨの環境下で行った。
なお、偏光板剥離帯電圧とは、本発明の表面保護フィルムを構成する帯電防止層および粘着剤層に由来する剥離帯電圧であり、帯電防止性に寄与するものである。
本発明における偏光板剥離帯電圧（ｋＶ）（絶対値、初期及び経時共に）としては、好ましくは、１．８ｋＶ以下であり、より好ましくは、１．７ｋＶ以下であり、更に好ましくは、１．６ｋＶ以下である。前記範囲内にあると、例えば、液晶ドライバ等の損傷を防ぐことができ、好ましい態様となる。

＜偏光板の汚染性＞
表面保護フィルムを剥離ライナーごと幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍのサイズにカットし、該剥離ライナーを除去して粘着面を露出させた。その粘着面を、偏光板（日東電工社製、ＳＥＧ１４２３ＤＵ偏光板）にハンドローラーで圧着した。これを２３℃×５０％ＲＨの環境下に１週間放置した後、被着体から表面保護フィルムを手で剥離した。剥離後の被着体表面を、明所下（天井の蛍光灯を照明とした通常の室内環境）および暗室蛍光灯下（遮光カーテンにて外光を遮断し、卓上蛍光灯のみを照明とした環境）にて目視観察し、その汚染状態を評価した。評価基準は以下のとおりである。
○：明所下にて、汚染が認められなかった場合。
×：明所下にて、汚染が認められた場合。

＜粘着剤層用のアクリル系ポリマー（Ａ）の調製＞
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）１００質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）４質量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部、酢酸エチル１５７質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６５℃付近に保って６時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー（Ａ）溶液（４０質量％）を調製した。前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、５４万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６８℃であった。

＜粘着剤層用のアクリル系ポリマー（Ｂ）の調製＞
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）１００質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）１０質量部、アクリル酸（ＡＡ）０．０２質量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部、酢酸エチル１５７質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６５℃付近に保って６時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー（Ｂ）溶液（４０質量％）を調製した。前記アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、５４万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６７℃であった。

＜帯電防止層（Ｃ）用水溶液の調製＞
バインダとしてポリエステル樹脂バイロナールＭＤ−１４８０（２５％水溶液、東洋紡社製）、導電性ポリマーとしてポリアニリンスルホン酸（ａｑｕａｐａｓｓ、重量平均分子量４万、三菱レイヨン社製）、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、滑剤として、オレイン酸アミドを水／エタノール（１／３）の混合溶媒に、バインダを固形分量で１００質量部、導電性ポリマーを固形分量で７５質量部、架橋剤を固形分量で１０質量部、滑剤を固形分量で３０質量部とを加え、約２０分間撹拌して十分に混合した。このようにして、ＮＶ約０．４％の帯電防止層（Ｃ）用水溶液を調製した。

＜帯電防止層（Ｄ）用水溶液の調製＞
バインダとしてポリエステル樹脂バイロナールＭＤ−１４８０（２５％水溶液、東洋紡社製）、導電性ポリマーとしてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）０．５％およびポリスチレンスルホネート（重量平均分子量１５万）（ＰＳＳ）０．８％を含む水溶液（Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ社製）を水／エタノール（１／１）の混合溶媒に、バインダを固形分量で１００質量部と、導電性ポリマーを固形分量で５０質量部と、メラミン系架橋剤２．５質量部とを加え、約２０分間撹拌して十分に混合した。このようにして、ＮＶ約０．４％の帯電防止層（Ｄ）用水溶液を調製した。

＜帯電防止層付きの基材の調製＞
一方の面（第一面）にコロナ処理が施された厚さ３８μｍ、幅３０ｃｍ、長さ４０ｃｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ポリエステルフィルム）のコロナ処理面に、前記帯電防止層（Ｃ）又は（Ｄ）のいずれかの水溶液を、乾燥後の厚みが３０ｎｍ又は５０ｎｍとなるように塗布した。この塗布物を１３０℃に１分間加熱して乾燥させることにより、ＰＥＴフィルムの第一面に帯電防止層を有する帯電防止層付き基材を作製した。

＜実施例１＞
〔アクリル系粘着剤溶液の調製〕
前記アクリル系ポリマー（Ａ）溶液（４０質量％）を酢酸エチルで２０質量％に希釈し、この溶液５００質量部(固形分１００質量部)に、架橋剤として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＨＸ）３質量部(固形分３質量部)、架橋触媒として、ジラウリン酸ジブチルスズ（商品名：ＯＬ−１、東京ファインケミカル社製）（１質量％酢酸エチル溶液）３質量部(固形分０．０３質量部)、架橋遅延剤として、アセチルアセトンを溶媒１００質量部に（換算した場合）対して３質量部、及び、ポリエーテル化合物として、ポリエチレングリコール（商品名：ＰＥＧ４００、数平均分子量：４００、三洋化成製）０．０５質量部を加えて、混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤溶液を調製した。

〔表面保護フィルムの作製〕
前記アクリル系粘着剤溶液を、前記帯電防止層を有する基材（帯電防止層付き基材）の帯電防止層とは反対の面に塗布し、１３０℃で１分間加熱して、厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したセパレーターであるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面を貼り合わせ、タッチパネル用表面保護フィルムを作製した。

＜実施例２〜１０、及び、比較例１〜４＞
表１〜表３の配合内容に基づき、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを作製した。

実施例及び比較例に係る表面保護フィルムにつき、上述した各種測定および評価を行った結果を、表４及び表５に示した。

表１及び表３中の略号につき、以下に説明する。
２ＥＨＡ：２−エチルヘキシルアクリレート
ＨＥＡ：２−ヒドロキエチルアクリレート
４ＨＢＡ：４−ヒドロキブチルアクリレート
ＡＡ：アクリル酸（ＡＡ）
アデカプルロニック２５Ｒ−１：ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックコポリマー(ＡＤＥＫＡ社製、ポリエーテル化合物)
サーフィノール４２０：２，４，７，９-テトラメチル―５―デシン−４，７−ジオールのポリエーテル化物(日信化学社製、ポリエーテル化合物)
サーフィノール４８５：２，４，７，９-テトラメチル―５―デシン−４，７−ジオールのポリエーテル化物(日信化学社製、ポリエーテル化合物)
アクアロンＨＳ−１０：ポリオキシエチレンノニルプロペニルフェニルエーテル硫酸アンモニウム(第一工業製薬社製、ポリエーテル化合物)
ラテムルＰＤ−４２０：ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル(花王社製、ポリエーテル化合物)
ＰＥＧ４００：ポリエチレングリコール（数平均分子量：４００、三洋化成製、ポリエーテル化合物）
ＰＰ２００：ポリプロピレングリコール（数平均分子量：２００、三洋化成社製、ポリエーテル化合物)

上記評価結果より、全ての実施例において、帯電防止性や剥離帯電圧の経時安定性に優れ、更に、タッチパネルの動作確認にも問題が生じることがなく、実用的であることが確認できた。また、粘着剤層にポリエーテル化合物を特定割合で配合したことにより、濡れ性や汚染性にも優れることが確認できた。

一方、比較例１においては、ポリエーテル化合物を使用しなかったため、濡れ性に劣り、帯電防止性にも劣ることが確認された。また、比較例２においては、ポリエーテル化合物を所望の割合よりも少ない量しか配合しなかったため、帯電防止性が得られないことが確認された。比較例３においては、ポリエーテル化合物を多く配合したため、汚染性に劣ることが確認された。比較例４においては、帯電防止層を構成する成分として、水分散タイプの導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を使用したことで、表面抵抗値が低すぎるため、タッチパネルの動作確認を行えず、実用的ではないことが確認された。また、帯電防止性や剥離帯電圧の経時安定性に劣ることが確認された。このような問題が生じたい理由の詳細は明らかではないが、帯電防止層の劣化に基づき、表面保護フィルム全体として、帯電防止性の悪化が生じたものと推測される。

ここに開示される表面保護フィルムは、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の構成要素として用いられる偏光板などの光学部材の製造時、搬送時等に光学部材を保護するための表面保護フィルムとして好適である。特に、オンセル方式やインセル方式のタッチパネルに搭載された偏光板等の光学部材に適用される表面保護フィルム（光学用表面保護フィルム）として有用である。

１ ：表面保護フィルム
３ ：タッチパネル
１０：アクリル板
２０：偏光板
３０：サンプル固定台
４０：電位測定器
１１：帯電防止層
１２：基材
１３：粘着剤層
３１：偏光板
３２：タッチセンサ
３３：基盤ガラス
３４：液晶

Claims (6)

1. 第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成される粘着剤層と、を備えるタッチパネル用表面保護フィルムであって、
   前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分としてポリアニリンスルホン酸、バインダとしてポリエステル樹脂、及び、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を含有する帯電防止剤組成物から形成され、
   前記粘着剤組成物が、(メタ)アクリル系ポリマー、及び、ポリエーテル化合物を含有し、
   前記(メタ)アクリル系ポリマー１００質量部に対して、前記ポリエーテル化合物を、０．０３〜１４質量部含有することを特徴とするタッチパネル用表面保護フィルム。
2. 前記基材が、ポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用表面保護フィルム。
3. 前記帯電防止剤組成物が、さらに、滑剤として脂肪酸アミドを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネル用表面保護フィルム。
4. 前記ポリエーテル化合物が、界面活性剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル用表面保護フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネル用表面保護フィルムにより保護されることを特徴とするタッチパネルに搭載される光学部材。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネル用表面保護フィルムの製造方法であって、
   前記帯電防止剤組成物を含有する水溶液を調製する工程と、
   前記水溶液を前記基材の第一面に塗布・乾燥して、帯電防止層を調製する工程と、を含むことを特徴とするタッチパネル用表面保護フィルムの製造方法。

Images