JPH0355797A - 帯電防止性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、食品等の個装、内装、外装に用いられる包装
用フィルム、特に印刷やラミネート加工が施される包装
用フィルム等として好適な帯電防止性フィルムに関する
。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］食品等の
包装用フイルムとして、種々のプラスチックフィルムが
使用されており、このフィルムには、通常、印刷やラミ
ネート加工が施される。

一方、プラスチックフィルムは、一般に電気絶縁性が大
きいので、静電気を帯び易く、印刷やラミネート加工性
の低下、保存時の吸塵、スパーク等による発火等の種々
の問題が生じる。また食品包装用等に適用すると、吸塵
に伴い衛生上、外観上の問題が生じ易い。

上記の点に鑑み、印刷及びラミネート作業性等を確保す
るため、基材フィルムの一方の面をコロナ放電処理する
と共に、静電気に起因する問題を解決するため、他方の
非処理面に帯電防止層を形成した帯電防止性フィルムが
知られている。

しかしながら、このような帯電防止性フィルムでは、基
材フィルムのうち帯電防止層が形成された面に誤って印
刷したり、ラミネートすると、基材フィルムと印刷イン
キとの接着強度やラミネート強度が著しく低下する。す
なわち、印刷インキに含まれる溶剤やラミネート時に使
用される溶剤により、帯電防止層中の帯電防止剤が溶出
するが、この帯電防止剤は、通常第４級アンモニウム塩
等の界面活性剤である。そして、溶出した帯電防止剤が
印刷インキに溶解し、基材フィルムの非処理面に印刷イ
ンキを塗布する場合と同じこととなるためか、基材フィ
ルムと印刷インキとの接着強度やラミネート強度を確保
するのが困難である。

さらには、印刷適性やラミネート適性を基材フィルムの
一方の面、すなわちコロナ放電処理された面でしか確保
できず、印刷やラミネート加工が制約されるという問題
がある。

従って、本発明の目的は、帯電防止性に優れると共に、
帯電防止層が形成された面に印刷やラミネート加工を施
しても、印刷インキとの密着性やラミネート強度を確保
できる帯電防止性フィルムを提供することにある。

また本発明の他の目的は、フィルムのいずれの面にも印
刷やラミネート加工を施すことができる帯電防止性フィ
ルムを提供することにある。

［発明の構成］ 本発明者は、鋭意研究の結果、基材フィルムの表面処理
面に帯電防止層を形成すると、該帯電防止層に印刷やラ
ミネート加工を施しても、印刷性インキとの密着性及び
ラミネート強度が低下しないことを見いだし本発明を完
成した。すなわち、本発明は、基材フィルムの少なくと
も一方の面が表面処理されていると共に、該表面処理面
に帯電防止層が形成されている帯電防止性フィルムによ
り、上記課題を解決するものである。

また本発明は、基材フィルムの両面が表面処理されてい
ると共に、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防
止層が形成されている帯電防止性フィルムにより、上記
課題を解決するものである。

基材フィルムとしては、特に限定されず、種々のフィル
ム用素材、例えば、ポリエチレン、エチレンーアクリル
酸エチル共重合体、アイオノマーボリプロビレン、エチ
レンープロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン
−１等のオレフィン系樹脂；ボリ塩化ビニル；ボリ塩化
ビニリデン、塩化ビニリデンー塩化ビニル共重合体、塩
化ビニリデンーアクリロニトリル共重合体等の塩化ビニ
リデン系樹脂；ボリスチレン、スチレンーアクリロニト
リル共重合体、スチレンーアクリロニトリルーブタジエ
ン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル
；６−ナイロンや６６−ナイロン等のナイロン又はボリ
アミド；ボリアクリロニトリル；ボリカーボネート；ポ
リイミド；ポリビニルアルコール；エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体とそのケン化物；セロハン；酢酸セルロース
等のセルロース；塩酸ゴム等を素材とする種々のフィル
ムが使用できる。上記基材フィルムのうちポリオレフィ
ン系樹脂を素材とするフイルム、特にポリプロピレンフ
イルムや、ポリエステルを素材とするフィルム、特にポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、機械的特性、透
明性及び包装適性等に優れている。

基材フィルムは、ロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、
テンター延伸、チューブ延伸等の延伸手段により、適宜
の倍率に一軸または二軸延伸されていてもよい。また上
記基材フイルムは単層フイルムであってもよく、フィル
ムの機能性を高めるため、二種以上のフィルムが積層さ
れた複合フィルムであってもよい。基材フィルムの厚み
は特に制限されず、例えば、厚み１〜２５０ｐ程度の基
材フィルムが使用できる。

基材フィルムのうち少なくとも一方の面は表面処理され
ている。基材フィルムは少なくとも一方の面が表面処理
されていればよいが、両面が表面処理されているのが好
ましい。基材フィルムの両面が表面処理されていると、
印刷インキとの密着性及びラミネート強度をいずれの面
でも確保できる。基材フィルムの表面処理としては、慣
用の表面処理、例えば、コロナ放電処理、高周波処理、
火炎処理、クロム酸処理、溶剤処理等が例示される。こ
れらの表面処理のうちコロナ放電処理が好ましい。この
コロナ放電処理によると、基材フィルムの表面処理度を
簡便かつ容易に制御できる。

基材フィルムの処理度は、帯電防止層との密着性を確保
できる範囲であれば特に制限されないが、通常３　５　
〜５　０　ｄｙ　ｎ　／　ＣＩｌ１　％好ましくは３７
〜４５ｄｙｎ／ｃｍ程度である。

なお、上記基材フィルムは酸化防止剤、紫外線吸収剤、
結晶造核剤、滑剤、染料顔料等の種々の添加剤を含有し
ていてもよい。

そして、基材フィルムの表面処理面には、帯電防止層が
形成されている。この帯電防止層は、基材フィルムの両
面が表面処理されている場合、基材フィルムの両面に形
成してもよいが、経済性や作業性等の点から、基材フィ
ルムの一方の面に形成するのが好ましい。なお、基材フ
ィルムの両面が表面処理され、かつ一方の面に帯電防止
層が形成されているフィルムでは、他方の表面処理面だ
けでなく、帯電防止層が形成された面でも印刷性やラミ
ネート加工性を確保できる。

この帯電防止層は、主たる成分として帯電防止剤とバイ
ンダー樹脂とを含有している。帯電防止剤としては、慣
用の帯電防止剤、例えば、イオン性又は非イオン性であ
り、かつ導電性を付与するものであれば特に制限されず
、カチオン性、アニオン性、両性及び非イオン性の帯電
防止剤がいずれも使用できる。

カチオン性帯電防止剤としては、例えば、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン；ヒダントイン誘導体；ラウリル
ピリジニウムプロミド等のピリジニウム誘導体；ラウリ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチ
ルアンモニウムクロライド等のアルキルトリメチルアン
モニウムクロライド、ジアルキルジメチルアンモニウム
クロライドや、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ポリ−２−アクリロイルオキシエチル
トリメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニ
ウム塩；ビニルエーテル誘導体；アクリルアミド誘導体
等が例示される。これらのカチオン性帯電防止剤のうち
第４級アンモウム塩等が好ましい。

アニオン性帯電防止剤としては、例えば、ナフタリンス
ルホン酸塩等のアリールスルホン酸塩；ドデシルベンゼ
ンスルホン酸塩等のアルキルアリールスルホン酸塩；オ
レイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪酸塩
；ラウリル硫酸ナトリウム等の硫酸誘導体；ボリスチレ
ンスルホン酸のトリエタノールアミン塩等が例示される
。これらのアニオン性帯電防止剤のうちアルキルアリー
ルスルホン酸塩等が好ましい。

両性帯電防止剤としては、例えば、ジメチルアルキルベ
タイン等のアルキルベタイン；アラニン誘導体；イミダ
ゾリン型両性界面活性剤のカルシウム塩等のイミダゾリ
ン誘導体；ジアミン型の両性界面活性剤の金属塩等が例
示される。両性帯電防止剤のうちアルキルベタイン型帯
電防止剤等が好ましい。

非イオン性帯電防止剤としては、例えば、多価アルコー
ル；高級アルコールのエチレンオキサイド付加物；ボリ
オキシエチレンノニルフエニルエーテル等のアルキルフ
ェノールのエチレンオキサイド付加物；グリセリンモノ
ステアレート、グリセリンモノオレート、ソルビタンモ
ノステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタントリオレート等の多価ア
ルコールと脂肪酸とのエステル；ジエチレングリコール
モノステアレート、ジエチレングリコールモノオレート
、ボリオキシエチレンモノ又はジオレート、ボリオキシ
エチレンモノ又はジステアレート、ボリオキシエチレン
グリセリンモノステアレート、ボリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ボリオキシエチレンソルビタ
ントリステアレート等のボリオキシエチレン脂肪酸エス
テルやボリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等
が例示される。これらの非イオン性帯電防止剤のうちア
ルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、ボリオ
キシエチレン脂肪酸エステルやボリオキシエチレンソル
ビタン脂肪酸エステル等が好ましい。

上記種々の帯電防止剤のうちカチオン性帯電防止剤や両
性帯電防止剤が好ましい。

これらの帯電防止剤は同種又は異種のものが一種又は二
種以上混合して用いられる。帯電防止剤の含有量は、導
電性を付与できる範囲であれば特に制限されない。帯電
防止剤の含有量は、通常、バインダー樹脂１００重量部
に対して、１０〜１００重量部、好ましくは２０〜８０
重量部、更に好ましくは４０〜６０重量部程度である。

帯電防止剤が１０重量部未満であると十分な帯電防止性
を付与するのが困難であり、１００重量部を越えると基
材フィルムとの密着性等が低下する。

バインダー樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリ
ブロビレン等のポリオレフィン、アイオノマー　ボリ酢
酸ビニル、エチレンー酢酸ビニル共重合体、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、エチレンーアクリル酸エステル共
重合体、ポリエステル、ボリアミド、ポリウレタン、ポ
リアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
塩素化ボリプロビレン等の塩素化ポリオレフィン、セル
ロース系樹脂、ボリスチレン、スチレンーアクリル共重
合体、スチレンープタジエン共重合体、スチレンーアク
リ口ニトリル共重合体等のスチレン系樹脂、塩化ビニル
ー酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデンー塩化ビニル共
重合体、塩化ビニリデンーアクリロニトリル共重合体、
塩化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデン
ーアクリル酸共重合体、塩化ビニリデンーメタクリル酸
共重合体、塩化ビニリデンーアクリル酸エステル共重合
体、塩化ビニリデンーメタクリル酸エステル共重合体等
の塩化ビニリデン系樹脂等が例示される。

これらのバインダー樹脂は一種又は二種以上混合して用
いられる。

また帯電防止層は、基材フィルムとの密着性′をより一
層大きくするため、イソシアネート系、エボキシ系、ボ
リエチレンイミン系等の接着剤を含有していてもよい。

なお、帯電防止層は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安
定剤、ワックス、飽和又は不飽和脂肪酸アミド、微粉末
状滑剤、有機又は無機充填剤、染料顔料、粘度調整剤等
の添加剤を含有してもよい。

本発明の帯電防止性フィルムは、作業性の点から耐ブロ
ッキング性及びスリップ性を有するのが好ましい。この
耐ブロッキング性及びスリップ性は、上記静電防止層上
に耐ブロッキング層及び滑剤層を形成することにより付
与してもよいが、帯電防止層に滑剤等が含有されている
のが好ましい。

滑剤としては、ワックスや微粉末状滑剤が好ましい。ワ
ックスとしては、例えば、バラフィンワックス、ポリエ
チレンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の炭
化水素系ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸モノグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸系ワックス、
オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミ
ド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスス
テアリン酸アミド等の脂肪酸アミド系ワックス、カルナ
バワックス等のエステル系ワックス等の種々のワックス
が例示できる。上記ワックスは少な《とも一種使用され
る。ワックスが帯電防止層に含有される場合、ワックス
の含有量は、通常、バインダー樹脂１００重量部に対し
て、１〜１５０重量部、好ましくは２５〜１２５重量部
、さらに好ましくは５０〜１００重量部程度である。

ワックスの量が１重量部未満であると滑り性が十分でな
く、１５０重量部を越えると透明性等が低下し易い。

微粉末状滑剤としては、例えば、カオリン、タルク、ケ
イソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ等の無機滑剤；
ポリエチレン、ポリプロピレン、ボリスチレン、アクリ
ル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の有機滑剤
；アルミナバルブ、シリカバルーン、発泡ガラス、マイ
クロバルーン、サランマイクロスフェア等の微小中空体
が例示される。これらの微粉末状滑剤のうちシリカ系微
粉末、アルミナ系微粉末、ポリエチレン系微粉末、アク
リル系微粉末等が好ましい。微粉末状滑剤は透明性等を
損わない範囲で適宜の粒径を有していてもよいが、５μ
以下であるのが好ましい。

粒径が５μを越えると滑剤が欠落し易くなり、包装時等
の作業性が低下する。微粉末状滑剤の含有量は、通常、
バインダー樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部
、好ましくは５〜４０重量部、さらに好ましくは１０〜
３０重量部程度である。

微粉末状滑剤の使用量が１重量部未満であると滑り性が
十分でなく、５０重量部を越えるとフィルムの透明性等
が低下し易い。

上記帯電防止層の膜厚は、特に制限されないが、通常、
０．００１〜５μ、好ましくは０．０１〜２．５μ、さ
らに好ましくは０．０５〜１μである。膜厚が０．００
１μ未満であると帯電防止効果が低下し、５μを越える
と経済的でないばかりか、場合によっては基材フィルム
の特性が低下する虞がある。

本発明の帯電防止性フィルムによると、帯電防止層が、
基材フィルムの表面処理面に形成されているので、基材
フィルムと帯電防止層との密着性に優れ、帯電防止性を
長期に亘り維持できる。また基材フィルムの表面処理面
に帯電防止層が形成されているので、帯電防止層に印刷
やラミネート加工を施しても、印刷インキとの接着強度
及びラミネート強度を確保でき、印刷性及びラミネート
性に優れている。なお、帯電防止層上に印刷等を施して
も印刷インキとの密着性等が低下しないのは、表面処理
により基材フィルム表面に極性基が生成することに起因
して、印刷インキ等に含まれる溶剤によって帯電防止剤
が溶出し、基材の表面処理面に印刷インキが強固に密着
するためと推察される。なお、印刷インキが印刷された
り、ラミネートされるまでの作業ラインにおいては、帯
電防止層により優れた作業性を確保できる。

本発明の帯電防止性フィルムは、基材フィルムの少なく
とも一方の面を表面処理し、該表面処理面に、前記帯電
防止剤とバインダー樹脂とを含有する塗工液を塗布する
ことにより製造することができる。塗工液の調製には、
通常、有機溶媒が使用される。有機溶媒としては、例え
ば、メタノール、エタノール、イソプロバノール等のア
ルコール類、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン等の
脂肪族又は脂環族炭化水素類、ベンゼン、トルエン等の
芳香族炭化水素類、メチレンクロライド、四塩化炭素等
のハロゲン化炭化水素類、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸
エチル等のエステル類、ジオキサン、ジエチルエーテル
、テトラヒドロフラン等のエーテル類等やこれらの混合
溶媒が使用される。有機溶媒は、バインダー樹脂の溶解
性や塗工液の安定性等に応じて適宜選択することができ
る。塗工液は、一般的な混合機を用いて調製することが
できる。

塗工液を従来慣用の塗布手段、例えば、デップコーター
　ロールコーター、フローコーター、ナイフコーター　
グラビアコーター、エアーナイフコーター、スプレー等
の塗布手段を用いて前記基材フィルムに塗布し、乾燥す
ることにより帯電防止性フィルムが得られる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明の帯電防止性フィルムによれば、
基材フィルムの少なくとも一方の面が表面処理されてい
ると共に、該表面処理面に帯電防止層が形成されている
ので、帯電防止性を長期に亘り確保できると共に、帯電
防止層が形成された面に印刷やラミネート加工を施して
も、基材フィルムと印刷インキとの密着性やラミネート
強度を確保できる。

また基材フィルムの両面が表面処理され、基材フィルム
の少なくとも一方の面に帯電防止層が形成された帯電防
止性フィルムでは、フィルムのいずれの面にも印刷やラ
ミネート加工を施すことができる。

［実施例］ 以下に、実施例に基づ′いて本発明をより詳細に説明す
る。

実施例１ 厚み１２μの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの一方の面を、コロナ放電により表面張力４０ｄｙ
ｎ／ｃｍに表面処理した。

また塩素化ポリプロピレン５０重量部、ドデシルンゼン
スルホン酸ナトリウム５０重量部、シリ力微粉末８重量
部、酢酸エチルートルエン混合溶媒（重量比２：１）を
混合し、固型分濃度０．４重量％の塗布液を調製した。

そして、塗布液を、上記フィルムのうち表面処理面に、
乾燥後の塗布４１０．０５ｇ／ｍ２となるように塗布し
、乾燥することにより、帯電防止層を形成した。

実施例２ 厚み２０μの二輪延伸ポリプロピレンフィルムの一方の
面を実施例１と同様にしてコロナ放電処理し、該表面処
理面に、メチルエチンケトン、塩化ビニルー酢酸ビニル
共重合体６０重量部、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド４０重量部、シリカ微粉末５重量部からな
る塗布液を、上記実施例１と同様に、塗布、乾燥し、帯
電防止層を形成した。

実施例３ ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムに代えて帯電防
止剤としてポリオキシェチレンノニルフエニルエーテル
を用いた以外は実施例１と同様にして、帯電防止層を形
成した。

実施例４ 実施例１の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの両面をコロナ放電処理し、該フィルムの一方の面に
、実施例１の塗布液を、実施例１と同様にして塗布し、
乾燥することにより帯電防止層を形成した。

比較例１ 実施例１の二輪延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムをコロナ放電処理することなく、実施例１と同様にし
て帯電防止層を形成した。

比較例２ 実施例２の二軸延伸ボリブロピレンフィルムをコロナ放
電処理することなく、実施例２と同様にして帯電防止層
を形成した。

上記各実施例及び各比較例で得られた試料フィルムの特
性を次のようにして評価した。

（１）帯　電　防　止　性二表面固有抵抗を測定した。

（２）滑　　り　　性：温度２０℃、相対湿度６５％Ｒ
Ｈで動摩擦係数を測定した。

（３）耐プロッキング性：試料フィルムの帯電防止層面
同士を重ね合せ、４　０　ｇ　／　ｃｊの荷重を掛け、
温度３０℃、相対湿度８０％ＲＨの条件下で１０日間放
置した。そして、テンシロン引張り試験により、１５ｍ
ｍ幅の試料フィルムの剪断剥離強度を測定し、以下の基
準で評価した。

優　：　２００ｇ未満 良　：　２００ｇ以上１０００ｇ未満 不可：　１０００ｇ以上 （４）印刷インキとの密着性：グラビア印刷インキ（東
洋インキ■製、商品名ラミスター）をフィルムのうち帯
電防止層が形成された面に印刷し、乾燥した。次いで、
印刷インキ面に粘着テープ（ニチバン■製、商品名セロ
テープ）を密着させ、角度９０゜で粘着テープを瞬時に
剥離させ、印刷インキと基材フィルムとの密着性を以下
の基準で評価した。

優　：印刷インキの剥離がない 良　：印刷インキが若干剥離する 不可：印刷インキが全て剥離する （５）ラミネート強度：フィルムのうち帯電防止層が形
成された面に、無延伸ポリプロピレンをドライラミネー
トし、試料フィルムの幅１５ｍｍの条件で、基材フィル
ムとラミネートした無延伸ポリプロピレンフィルムとの
剥離強度をテンシロン引張り試験により測定した。

結果を表に示す。

表より明らかなように、比較例１及び比較例２のフィル
ムは、印刷インキとの密着性やラミネートフィルム強度
が十分てないのに対して、各実施例の試料フィルムは、
印刷インキとの密着性やラミネート強度に優れていた。

また各実施例のフィルムは、帯電防止性、滑り性、耐ブ
ロッキング性にも優れていた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材フィルムの少なくとも一方の面が表面処理され
   ていると共に、該処理面に帯電防止層が形成されている
   ことを特徴とする帯電防止性フィルム。 ２、基材フィルムの両面が表面処理されていると共に、
   基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層が形成
   されている請求項１記載の帯電防止性フィルム。