JPH02158332A - 帯電防止性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は帯電防止性フィルムに関し、より詳細には、食
品等の個装、内装、外装に用いられる包装用フィルムや
育苗用フレーム栽培、ハウス栽培等に用いられる農業用
フィルム等として好適な帯電防止性フィルムに関する。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題１食品等の
包装用フィルムとして、種々のプラスチックフィルムが
使用されている。このプラスチックフィルムは、一般に
電気絶縁性が大きいため、静電気を帯び易く、包装用フ
ィルム等として使用した場合、加工性の低下、保存時の
吸塵、人体への電撃やスパーク等による発火等の種々の
問題が生じる。また食品包装用等に適用した場合、吸塵
に伴い衛生上、外観上の問題が生じ易い。静電気に起因
するこのような問題を解決するため、帯電防止剤が開発
されている。この帯電防止剤には、フィルムの素材に練
込む練込み型帯電防止剤と、フィルムの表面に塗布する
コーティング型帯電防止剤とが知られている。練込み型
帯電防止剤は、混練された帯電防止剤が経時的にプラス
チックフィルムの表面にブリードし、フィルム表面の電
気伝導度を高めることにより帯電防止性を付与するもの
である。しかしながら、練込み型帯電防止剤では、フィ
ルム表面に帯電防止剤を滲出させて導電性を低下させる
には多量の帯電防止剤を練込む必要があるだけでなく、
フィルムの特性が低下し易い。また表面に帯電防止剤が
滲出するのでフィルム表面が汚れ易いたけなく、未だ帯
電防止性能が十分でないという問題がある。またコーテ
ィング型帯電防止剤では、プラスチックフィルムとの接
着性が十分でないため、恒久的な帯電防止性を確保する
ことが困難である。

またフィルム表面に存在する帯電防止剤は、般に低分子
量の界面活性剤であるものが多いため、滑り性及びフィ
ルムの耐ブロッキング性、離型性が低下し、包装時の作
業性及び加工性を低下させる。さらには、使用時の降雨
や摩擦等により除去され易く、帯電防止性を長期に亘り
維持するのが困難である。

一方、本出願人は、先に、特定のウレタン系パインター
樹脂とカーボンブラックの予備分散液との混合物からな
る帯電防止性塗膜を提案しな（特開昭５８−１５５７５
号公報参照）。この導電性塗膜は湿度変化に対して安定
した表面固有抵抗値を示し、帯電防止性及び導電性に優
れている。しがしながら、この塗膜は、カーボンブラッ
クを含有しているなめ、フィルムが不透明となり、その
用途が制限されるという問題がある。

本発明の目的は、透明性を低下させることなく、長期に
亘り帯電防止性を保持すると共に、密着性、滑り性及び
耐ブロッキング性に優れた帯電防止性フィルムを提供す
ることにある。

［発明の構成］ 本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に導電層
か形成されたフィルムであって、この導電層が、イオン
性又は非イオン性導電剤と微粉末状滑剤とバインダー樹
脂とを含有する帯電防止性フィルムにより、上記課題を
解決するものである。

基材フィルムとしては、特に限定されず、種々のフィル
ム用素材、例えば、ポリエチレン、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体、アイオノマーポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン
−１等のオレフィン系樹脂：ポリ塩化ビニル：ポリ塩化
ビニリデン、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、塩
化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等の塩化ビニ
リデン系樹脂；ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル共重合体、スチレン−アクリロニトリルブタジェン
共重合体等のスチレン系樹脂：ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；
６−ナイロンや６６ナイロン等のナイロン又はポリアミ
ド；ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリイ
ミド、ポリビニルアルコール、エチレン−＃酸ビニル共
重合体とそのケン化物や、セロハン、酢酸セルロース等
のセルロース、塩酸ゴム等を素材とする種々のフィルム
が使用できる。上記基材フィルムのうちポリオレフィン
系樹脂を素材とするフィルム、特にポリプロピレンフィ
ルムや、ポリエステルを素材とするフィルム、特にポリ
エチレンテレフタレートフィルムは、機械的特性、透明
性及び包装適性等に優れている。また基材フィルムは、
ロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、テンター延伸、チ
ューブ延伸等の延伸手段により、適宜の倍率に一軸また
は二軸延伸されていてもよい。

また上記基材フィルムは単層フィルムであってもよく、
フィルムの機能性を高めるなめ、二種以上の上記フィル
ムが積層された複合フィルムであってもよく、コロナ放
電処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶剤処
理等による表面処理が施されていてもよい。さらには、
カスバリア性を付与するため、片面又は両面が塩化ビニ
リデン系樹脂を主成分とするカスバリア付与性樹脂で被
覆されていてもよい。塩化ビニリチン系樹脂としでは、
ポリ塩化ビニリデン単独重合体、塩化ビニリデンと、共
重合可能なモノマー、例えば、アクリロニトリル、塩化
ビニル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、アク
リレート、メタクリレート等との共重合体が例示され、
一種又は二種以上使用される。またカスバリア付与性樹
脂は、塩素化ポリプロピレン等の他の樹脂を含有してい
てもよい。

導電剤としては、イオン性又は非イオン性であり、かつ
導電性を付与するものであれば特に制限されず、カチオ
ン性、アニオン性、両性及び非イオン性の導電剤がいず
れも使用できる。

カチオン性導電剤としては、例えは、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン：ヒダントイン誘導体ニラウリルピリ
ジニウムプロミド等のピリジニウム誘導体；ラウリルト
リメデルアンモニウムクロライド、ステアリル）〜リス
チルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチル
アンモニウムクロライド等のアルキルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、ジアルキルジメチルアンモニウムク
ロライドや、ポリビニルベンジル１〜リメチルアンモニ
ウムクロライド、ポリ−２−アクリロイルオキシエチル
トリメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニ
ウム塩；ビニルエーテル誘導体；アクリルアミド誘導体
等が例示される。これらのカチオン性導電剤のうち第４
級アンモラム塩等が好ましい。

アニオン性導電剤としては、例えば、ナフタリンスルホ
ン酸塩等のアリールスルポン酸塩ニドデシルベンゼンス
ルホン酸塩等のアルキルアリールスルホン酸塩；オレイ
ン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪酸塩；ラ
ウリル硫酸ナトリウム等の硫酸誘導体：ポリスチレンス
ルホン酸のトリエタノールアミン塩等が例示される。こ
れらのアニオン性導電剤のうちアルキルアリールスルホ
ン酸塩等が好ましい。

両性導電剤としては、例えは、ジメチルアルキルベタイ
ン等のアルキルベタイン；アラニン誘導体；イミタゾリ
ン型両性界面活性剤のカルシウム塩等のイミタゾリン誘
導体；ジアミン型の両性界面活性剤の金属塩等が例示さ
れる。両性導電剤のうちアルキルベタイン型導電剤等が
好ましい。

非イオン性導電剤としては、例えは、多価アルコール；
高級アルコールのエチレンオキサイド付加物：ポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル等のアルキルフェノ
ールのエチレンオキサイド付加物；グリセリンモノステ
アレート、グリセリンモノオレー１〜、ソルビタンモノ
ステアレート、ソルビタン１〜リステアレー１〜、ソル
ビタンモノオレート、ソルビタントリオレート等の多価
アルコールと脂肪酸とのエステル：ジエチレングリコー
ルモノステアレート、ジエチレングリコールモノオレー
ト、ポリオキシエチレンモノスはジオレー１へ、ポリオ
キシエチレンモノ又はジステアレート、ポリオキシエチ
レングリセリンモノステアレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソル
ビタントリステアレート等のポリオキシエチレン脂肪酸
エステルやポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステ
ル等か例示される。これらの非イオンＪ罷導電剤のうち
アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、ポリ
オキシエチレン脂肪酸エステルやポリオキシエチレンソ
ルビタン脂肪酸エステル等か好ましい。

これらの導電剤は同種又は異種のものが一種又は二種以
上混合して用いられる。導電剤の含有量は、導電性を付
与するのに十分で、しかも基材フィルムとの密着性等を
損わない範囲であれば特に制限されない。導電剤の含有
量は、通常、２０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０
重量％である。

導電剤の含有量が２０重量％未溝であると、十分な帯電
防止性を付与するのが困冗であり、８０重量％を越える
と基材フィルムとの密着性等が低下する。

微粉末状滑剤としては、例えは、カオリン、タルク、ゲ
イソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ等の無機滑剤；
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリ
ル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の有機滑剤
；アルミナ等の無機物やフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリ塩化ビニリチン等の有ａ物を材料とした微小中空
体、例えばアルミナパルプ、シリカバルーン、発泡ガラ
ス、マイクロバルーン、サランマイクロスフェア等か例
示される。これらの微粉末状滑剤のうちシリカ系微粉末
、アルミナ系微粉末、ポリエチレン系微粉末、アクリル
系微粉末等か好ましい。微粉末状滑剤は基材フィルムの
透明性を損わない範囲で適宜の粒径を有していてもよい
が、５μｍ以下であるのが好ましい。粒径が５μ」を越
えると滑剤が欠落し易くなり、包装時や加工時の作業性
か低下する。

微粉末状滑剤の使用量は、基材フィルムの透明性、密着
性及び滑り性を損わない範囲であれば特に制限されない
が、導電層中に、通常１〜４０重量％、好ましくは５〜
２０重量％含有される。微粉末状滑剤の使用量が１重量
％未溝であると滑り性が十分でなく、４０重量％を越え
ると透明性等が低下する。

またバインダー樹脂としては、基材フィルムとの密着性
を有するものが使用される。このような樹脂としては、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフ
ィン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン、
ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリアセタ
ール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、フッ素樹脂、ポリビニルカルバゾール、塩素化
ポリプロピレン等の塩素化ポリオレフィン、セルロース
系樹脂等や、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー、スチレン
−アクリル共重合体、スチレンブタジェン共重合体、ス
チレン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体
等の共重合体が例示される。

これらのバインター樹脂は一種又は二種以上混合して用
いられる。導電層中のバインター樹脂の含有量は、基材
フィルムとの密着性を損わない範囲で適宜設定されるか
、通常８０〜２０重量％、好ましくは６０〜４０重量％
である。バインダー樹脂の含有量か２０重量％未満であ
ると基材フィルムとの密着性が十分でなく、８０重量％
を越える帯電防止性、滑り性及び耐ブロッキング性が低
下する傾向を示す。

上記導電層の膜厚は、特に制限されないが、通常、０．
００１〜１μｍ、好ましくは０．０１〜０゜１μｍであ
る。膜厚が０．００１μｎ未満であると帯電防止効果が
低下し、１μｍを越えると経済的でないばかりか、場合
によっては基材フィルムの特性が低下する虞がある。

なお、本発明の帯電防止性フィルムは、基材フィルムの
片面又は両面に導電層が形成されている。

また導電層のうち少なくとも表層部には、通常、導電剤
及び微粉末状滑剤か存在する６特に導電剤は、導電層の
表層部に偏在する。このような構造を有するため、表層
部に存在する導電剤により帯電防止性か確保されると共
に、表層部に突出状態で存在する微粉末状滑剤により、
滑り性たけでなく、耐ブロッキング性か付与される。し
かも、導電層がバインダー樹脂により基材フィルムと強
固に接着しているため、従来の帯電防止性フィルムとは
異なり、帯電防止性を長期に亘り維持することができる
。

なお、導電層の表層部における導電剤はＥＳＣＡ等の表
面分析手段により確認でき、微粉末状滑剤の存在は、光
学顕微鏡、電子顕微鏡等により確認することができる。

なお、上記基材フィルムは酸化防止剤、紫外線吸収剤、
帯電防止剤、結晶造核剤、滑剤、染料顔料等の種々の添
加剤を含有していてもよい。また前記導電層は、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、ワックス、飽和又は不
飽和脂肪酸アミド、充填剤、染料顔料、粘度調整剤等の
添加剤を含有していてもよい。

本発明の帯電防止性フィルムは、前記イオン性又は非イ
オン性導電剤と微粉末状滑剤とバインター樹脂とを含有
する塗工液を調製し、前記基材フィルムに塗布すること
により製造することができる。塗工液の調製に際しては
、通常、有機溶媒か使用される。有機溶媒としては、例
えば、メタノール、エタノール、イソプロパツール等の
アルコール類、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン等
の脂肪族又は脂環族炭化水素類、ベンゼン、トルエン等
の芳香族炭化水素類、メチレンクロライド、四塩化炭素
等のハロゲン化炭化水素類、アセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン等のケｌ−ン類、酢酸メチル、
酢酸エチル等のエステル類、ジオキサン、ジエチルエー
テル、テトラヒドロフラン等のエーテル類等やこれらの
混合溶媒が使用される。有機溶媒は、バインダー樹脂の
溶解性や塗工液の安定性等に応じて適宜選択することが
できる。塗工液は、ミキサー等の一般的な混合機を用い
て調製することができる。

塗工液を従来慣用の塗布手段、例えは、デ・ンプコータ
ー、ロールコータ−、フローコーター、ナイフコーター
、グラビアコーター、エアーナイフコーター、スプレー
等の塗布手段を用いて前記基材フィルムに塗布し、乾燥
することにより帯電防止性フィルムが得られる。

本発明の帯電防止性フィルムは、長期に亘り帯電防止性
を保持すると共に、塵等の付着による美観の低下及び光
透過率の低下を防止でき、密着性、滑り性及び耐ブロッ
キング性に優れた優れている。

従って、削り節、お茶漬の素、ふりかけ、コーヒー等の
食品類や静電気による塵の付着を嫌う内容物を充填する
包装用フィルム、農業用フィルム等の広範囲の用途に使
用できる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明の帯電防止性フィルムによれば、
基材フィルムの少なくとも一方の面に、イオン性又は非
イオン性導電剤と微粉末状滑剤とバインダー樹脂とを含
有する導電層が形成されているので、透明性を低下させ
ることなく、長期に亘り帯電防止性を保持すると共に、
密着性、滑り性及び耐ブロッキング性に優れている。

［実施例］ 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する
。

実施例１ 撹拌機を備えたカラス容器に、酢酸エチル−トルエン混
合溶剤（混合重量比２：１）を仕込み、撹拌しながら、
塩素化ポリプロピレン５０重量部、ドデシルベンゼンス
ルホン酸ナトリウム５０重量部、シリカ系滑剤５重量部
を添加し、固形分濃度１重量％の塗工液を調製しな。

二軸延伸ポリプロピレンフィルム（膜厚２０μ）の表面
に、バーコーターを用いて上記塗工液を乾燥後の膜厚０
，０４μｍとなるように塗布し、温度１００°Ｃで１５
秒間乾燥して試料フィルムを得た。

実施例２ メチルエチンケトン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
６０重量部、ステアリルトリメチルアンモニウムクロラ
イド４０重量部、シリカ系滑剤５重量部を用い、上記実
施例１と同様にして固形分濃度０．５重量％の塗工液を
調製した。

二軸延伸ポリエステルフィルム（膜厚１２μｆｆ１）の
表面に、バーコーターを用いて、上記塗工液を乾燥後の
膜厚０．０２μｍとなるように塗布し、実施例１と同様
にして乾燥し、試料フィルムを得た。

実施例３ ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムに代えて導電剤
としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルを用
いた以外は実施例１と同様にして、試料フィルムを得た
。

比較例１ 撹拌機を備えたカラス容器に、酢酸エチルを仕込み、撹
拌しながら、ドテシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを
添加し、固形分濃度１重量％の塗工液を調製した。

そして、実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム（膜厚２０１！ｒｌ）の表面に上記塗工液を
乾燥後の膜厚０．０４μｍとなるように塗布し、温度１
００℃で１５秒間乾燥して試料アイ１フ ルムを得な。

比較例２ 撹拌機を備えたカラス容器に、メチルエチルゲトンを仕
込み、撹拌しながら、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロラドを添加し、固形分濃度０．５重量％の塗工液
を調製しな。

そして、実施例２と同様にして二軸延伸ポリエステルフ
ィルム（膜厚１２μｌｌ）の表面に上記塗工液を乾燥後
の膜厚０１０２μｍとなるように塗布し、温度１００°
Ｃで１５秒間乾燥して試料フィルムを得た。

上記各実施例及び各比較例で得られた試料フィルムの特
性を次のようにして評価した。

（１）帯　電　防　止　性二表面固有抵抗を測定した。

（２）滑　　　リ　　性：温度２０’Ｃ１相対湿度６５
％Ｒ１−１で動摩擦係数を測定した。

（３）耐ブロッキング牲：試料フィルムの導電層面同士
を重ね合せ、４０ｇ／ｃｎｆの加重を掛け、温度３０’
Ｃ１相対湿度８０％ＲＨの条件下で１０日間放置しな。

そして、テンシロン引張り試験により、１５ｚｎｍ幅の
試料フィルムの剪断剥離強度を測定し、以下の基準で評
価しな。

◎：　２００ｇ未満 ○：　２００ｇ以上１００１未満 Ｘ：１０００ｇ以上 （４）耐　摩　耗　性：試料フィルムの導電層面をガー
ゼを巻いた紙管に一定の荷重下で５０回こすり付け、表
面固有抵抗を測定し、以下の基準で評価した。

◎：帯電防止性か低下しない。

○：帯電防止性がわずかに低下する。

×：帯電防止性か著しく低下する。

結果を表に示す。

（以下、余白） 表より明らかなように、比較例の試料フィルムは、いず
れも滑り性、耐ブロッキング性及び耐摩擦性が十分でな
いのに対して、実施例の試料フィルムでは、いずれも良
好な結果を得た。

特許出願人　　ダイセル化学工業株式会社代 理 人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材フィルムの少なくとも一方の面に導電層が形成
   されたフィルムであって、この導電層が、イオン性又は
   非イオン性導電剤と微粉末状滑剤とバインダー樹脂とを
   含有することを特徴とする帯電防止性フィルム。 ２、導電層のうち少なくとも表層部に、導電剤と微粉末
   状滑剤とが存在する請求項１記載の帯電防止性フィルム
   。