JPH0353937A - 滑り性を有するフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、食品等の個装、内装、外装に用いられる包装
用フィルム等として好適な滑り性を有するフィルムに関
する。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］包装用フ
ィルムとして、種々のプラスチックフィルムが使用され
ており、このプラスチックフィルムは、通常印刷やラミ
ネート加工される。一方、未処理のプラスチックフィル
ムは、通常印刷インキ等との密着性やラミネート強度が
小さいため、プラスチックフィルムには、コロナ放電等
による表面処理が施されている。そして、印刷やラミネ
ート加工に際しては、生産性を高めるため、通常、巻取
状態のフィルムからフィルムを高速条件下で供給し、表
面処理面に印刷又はラミネート加工を施している。

しかしながら、プラスチックフィルムを表面処理すると
、フィルム相互の作用が大きくなり、滑り性が著しく低
下する。従って、従来のフィルムでは、表面処理により
印刷インキとの密着性やラミネート強度を大きくできる
ものの、高速適性、作業性が著しく低下するという問題
がある。

従って、本発明の目的は、印刷インキとの密着性やラミ
ネート強度が大きいたけでなく、離型性や滑り性に優れ
、高速適性を有し、作業性に優れた滑り性を有するフィ
ルムを提供することにある。

［発明の構成］ 本発明者は、鋭意検討の結果、フィルムの滑性層上に印
刷インキを印刷すると、通常、印刷インキとの密着性や
ラミネート強度が著しく低下するにも拘らず、フィルム
の表面処理面に滑性層を形成し、該滑性層上に印刷した
りラミネートすると、フィルムの滑り性を確保でき、か
つ印刷インキとの密着性やラミネート強度が大きいこと
を見いたし本発明を完成した。すなわち、本発明は、基
伺フィルムの少なくとも一方の面が表面処理されている
と共に、該表面処理面に、少なくとも滑剤とバインダー
樹脂とを含有する滑性層が形成されている滑り性を有す
るフィルムにより、上記課題を解決するものである。

基材フィルムとしては、特に限定されず、種々のフィル
ム用素材、例えば、ポリエチレン、エチレンーアクリル
酸エチル共重合体、アイオノマポリプロピレン、エチレ
ンープロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン−
１等のオレフイン系樹脂：ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビ
ニリデン、塩化ビニリデンー塩化ビニル共重合体、塩化
ビニリデンーアクリロニトリル共重合体等の塩化ビニリ
デン系樹脂；ポリスチレン、スチレンーアクリロニトリ
ル共重合体、スチレンーアクリロニ１・リルブタジエン
共重合体等のスチレン系樹脂；ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；
６−ナイロンや６６ナイロン等のナイロン又はポリアミ
ド；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリイ
ミド；ポリビニルアルコール；エチレンー酢酸ビニル共
重合体とそのケン化物；セロノ＼ン；酢酸セルロス等の
セルロース；塩酸ゴム等を素材とする種々のフィルムが
使用できる。上記基材フイルムのうちオレフィン系樹脂
を素材とするフイルム、特にポリプロピレンフィルムや
、ポリエステルを素材とするフィルム、特にポリエチレ
ンテレフタレートフィルムは、機械的特性、透明性及び
包装適性等に優れている。

基材フィルムは、ロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、
テンター延伸、チューブ延伸等の延伸手段により、適宜
の倍率に一軸または二軸延伸されていてもよい。

また上記基材フィルムは単層フイルムであってもよく、
フィルムの機能性を高めるため、二種以上の上記フィル
ムが積層された複合フィルムてあってもよい。基材フィ
ルムの厚みは特に制限されず、例えば、厚み１〜２５０
μｍ程度の基材フイルムが使用できる。

基材フィルムのうち少なくとも一方の面は表面処理され
ている。基祠フィルムは少なくとも一方の面が表面処理
されていればよく、両面が表面処理されていてもよい。

基材フィルムの両面が表面処理されていると、印刷イン
キとの密着性及びラミネート強度をいずれの面でも確保
できる。なお、表面処理することなく、基材フィルムに
滑性層を形成し、該滑性層上に印刷インキを印刷すると
、通常、印刷インキとの密着性やラミネート強度が著し
く小さくなるが、表面処理したフィルム面に滑性層を形
戊すると、印刷インキとの密着性やラミネート強度が著
しく大きくなる。このことは、滑性層に印刷インキとの
密着性等を阻害する滑剤が含有されていても、印刷イン
キ等の溶剤により、滑性層が溶出し、基材フィルムの表
面処理面で、印刷インキ等が強固に密着するものと推察
される。

５ なお、印刷インキが印刷されたり、ラミネートされるま
での作業ラインにおいては、滑性層により高速適性、作
業性を確保できる。

基材フィルムの表面処理としては、慣用の表面処理、例
えば、コロナ放電処理、高周波処理、火炎処理、クロム
酸処理、溶剤処理等が例示される。

これらの表面処理のうちコロナ放電処理が好ましい。こ
のコロナ放電処理によると、基材フィルムの表面処理度
を簡便かつ容易に制御できる。基利フィルムの処理度は
、滑性層や印刷インキ等との密着性を確保できる範囲で
あれば特に制限されないが、通常３５〜５０ｄｙｎ／ｃ
ｒｎ１好ましくは３７〜４　５　ｄｙｎ　／　ｃｍ程度
である。

なお、上記基材フィルムは酸化防止剤、紫外線吸収剤、
結晶造核剤、滑剤、染料顔料等の種々の添加剤を含有し
ていてもよい。

そして、基材フィルムの表面処理面には、滑性層が形成
されている。基材フィルムの両面が表面処理されている
場合、この滑性層は基材フイルムの片面又は両面に形戊
できる。この滑性層は、滑６ 剤とバインダー樹脂とを少なくとも含有している。

滑剤としては、ワックスや微粉末状滑剤が好ましい。ワ
ックスとしては、例えば、パラフィンワックス、ポリエ
チレンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の炭
化水素系ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸モノグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸系ワックス、
オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミ
ド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスス
テアリン酸アミド等の脂肪酸アミＦ系ワックス、カルナ
バワックス等のエステル系ワックス等の種々のワックス
が例示できる。上記ワックスは少なくとも一種使用され
る。ワックスの含有量は、通常、ハインダー樹脂１００
重量部に対して、１〜１５０重量部、好ましくは２５〜
１２５重量部、さらに好ましくは５０〜１００重量部程
度である。ワックスの量が１重量部未満であると滑り性
が十分でなく、１５０重量部を越えるとフィルムの透明
性等が低下し易い。

微粉末状滑剤としては、例えば、カオリン、タルク、ケ
イソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ等の無機滑剤；
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリ
ル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の有機滑剤
；アルミナバルブ、シリカバルーン、発泡ガラス、マイ
クロバルーン、サランマイクロスフェア等の微小中空体
が例示される。これらの微粉末状滑剤のうちシリカ系微
粉末、アルミナ系微粉末、ポリエチレン系微粉末、アク
リル系微粉末等が好ましい。微粉末状滑剤は透明性等を
損わない範囲で適宜の粒径を有していてもよいが、５μ
ｍ以下であるのが好ましい。

粒径が５μｍを越えると滑剤が欠落し易くなり、作業性
が低下する。微粉末状滑剤の含有量は、通常、バインダ
ー樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部、好まし
くは５〜４０重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量
部である。微粉末状滑剤の使用量が１重量部未満である
と滑り性が十分でなく、５０重量部を越えるとフィルム
の透明性等が低下し易い。

バインダー樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のポリオレフイン、アイオノマー、ポリ酢
酸ビニル、エチレンー酢酸ビニル共重合体、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、エチレンーアクリル酸エステル共
重合体、ボリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポ
リアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
塩素化ポリプロピレン等の塩素化ポリオレフィン、セル
ロース系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリル共重
合体、スチレンーブタジエン共重合体、スチレンーアク
リロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂、塩化ビニル
ー酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデンー塩化ビニル共
重合体、塩化ビニリデンーアクリロニトリル共重合体、
塩化ビニリデン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデンー
アクリル酸共重合体、塩化ビニリデンーメタクリル酸共
重合体、塩化ビニリデンーアクリル酸エステル共重合体
、塩化ビニリデンーメタクリル酸エステル共重合体等の
塩化ビニリデン系樹脂等が例示される。

９ これらのバインダー樹脂は一種又は二種以上混合して用
いられる。

上記滑性層の膜厚は、特に制限されないが、通常、０．
００１〜５μｍ１好ましくは０．０１〜２．５／ｌｆｆ
ｉ，さらに好ましくは０．０５〜１μｍである。

膜厚が０．００１μｍ未満であると滑り性が低下し、５
μｍを越えると経済的でないばかりか、場合によっては
基材フィルムの特性が低下する虞がある。

また滑性層は帯電防止剤を含有していてもよい。

滑性層が滑剤と帯電防止剤とを含有すると、上記滑剤に
より滑り性を確保できるだけでなく、静電気に基づく作
業性の低下を防止できる。帯電防止剤としては、イオン
性又は非イオン性であり、かつ導電性を付与するもので
あれば特に制限されず、カチオン性、アニオン性、両性
及び非イオン性の帯電防止剤がいずれも使用できる。

カチオン性帯電防止剤としては、例えば、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン；ヒダントイン誘導体；ラウリル
ピリジニウムブロミド等のピリジニウム誘導体；ラウリ
ルトリメチルアンモニウム１　０ クロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド
等のアルキルトリメチルアンモニウムクロライド、ジア
ルキルジメチルアンモニウムクロライドや、ポリビニル
ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ポリ−２
−アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムク
ロライＦ等の第４級アンモニウム塩；ビニルエーテル誘
導体；アクリルアミド誘導体等が例示される。これら６
カチオン性帯電防止剤のうち第４級アンモウム塩等が好
ましい。

アニオン性帯電防止剤としては、伊■えば、ナフタリン
スルホン酸塩等のアリールスルホン酸塩；ドデシルベン
ゼンスルホン酸塩等のアルキルアリールスルホン酸塩；
オレイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪酸
塩；ラウリル硫酸ナトリウム等の硫酸誘導体；ポリスチ
レンスルホン酸の下りエタノールアミン塩等が例示され
る。これらのアニオン性帯重防止剤のうちアルキルアリ
ールスルホン酸塩等が好ましい。

１１ 両性帯電防止剤としては、例えば、ジメチルアルキルベ
タイン等のアルキルベタイン；アラニン誘導体；イミダ
ゾリン型両性界面活性剤のカルシウム塩等のイミダゾリ
ン誘導体；ジアミン型の両性界面活性剤の金属塩等が例
示される。両性帯電防止剤のうちアルキルベタイン型帯
電防止剤等が好ましい。

非イオン性帯電防止剤としては、例えば、多価アルコー
ル；高級アルコールのエチレンオキサイト付加物；ボリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル等のアルキルフ
ェノールのエチレンオキサイド付加物；グリセリンモノ
ステアレート、グリセリンモノオレート、ソルビタンモ
ノステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタントリオレート等の多価ア
ルコールと脂肪酸とのエステル；ジエチレングリコール
モノステアレート、ジエチレングリコールモノオレート
、ポリオキシエチレンモノ又はジオレート、ポリオキシ
エチレンモノ又はジステアレート、ポリオキシエチレン
グリセリンモノステア１２ レート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレン脂肪酸エステルやポリオキシエチ
レンソルビタン脂肪酸エステル等が例示される。これら
の非イオン性帯電防止剤のうちアルキルフェノールのエ
チレンオキサイド付加物、ポリオキシエチレン脂肪酸エ
ステルやポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル
等が好ましい。

これらの帯電防止剤は同種又は異種のものが一種又は二
種以上混合して用いられる。帯電防止剤の含有量は、導
電性を付与するのに十分で、しかも基材フィルムとの密
着性等を損わない範囲であれば特に制限されない。帯電
防止剤の含有量は、通常、バインダー樹脂１００重量部
に対して、丁Ｏ〜１００重量部、好ましくは２０〜目０
重量部、さらに好ましくは４０〜６０重量部である。帯
電防止剤の含有量が１０重量部未満であると、十分な帯
電防止性を付与するのが困難であり、１００重量部を越
えると基材フィルムとの密着性等が低１３ 下する。

さらには、ガスバリア性を付与するため、前記塩化ビニ
リデン系樹脂を主戊分とするガスバリア層が形成されて
いてもよい。このガスバリア層は、滑性層が形威されて
いるプイルム面ではＪ基材ブイルムと滑性層との間に形
成するのが好ましい。

塩化ビニリデン系樹脂のうち、塩化ビニリデンと、共重
合可能なモノマー、例えば、アクリロニトリル、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
レート、メタクリレニト等との共重合体力で好ましい。

塩化ビニリデン系樹脂は、一種又は二種以上使用される
。またガスバリア層は、塩素化ポリプロピレン等の他の
樹脂を含有していてもよい。

なお、滑性層及び／又はガスバリア層は、酸化防止剤、
紫外線吸収剤、熱安定剤、充填剤、染料顔料（粘度調整
剤等の添加剤を含有していてもよい。

本発明の滑り性を有するフィルムは、基材フィルムの少
なくとも一方の面を表面処理し、該表面１４ 処理面に、滑剤とバインダー樹脂とを含有する塗布液を
塗布することにより製造できる。塗布岐の調製に際して
は、通常、有機溶媒が使用される。

有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、
イソプロパノール等のアルコール類、ヘキサン、オクタ
ン、シクロヘキサン等の脂肪族又は脂環族炭化水素類、
ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、メチレンク
ロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素類、アセ
１・ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、ジオ
キサン、ジエチルエーテル、テトラヒド口フラン等のエ
ーテル類等やこれらの混合溶媒が使用できる。

有機溶媒は、バインダー樹脂の溶解性や塗布液の安定性
等に応じて適宜選択することができる。塗布液は、ミキ
サー等の一般的な混合機を用いて調製することができる
。

塗布液を従来慣用の塗布手段、例えば、デップコーター
　ロールコーター　フローコーター、ナイフコーター、
グラビアコーター、エアーナイフ１５ コーター　スプレー等の塗布手段を用いて前記基材フィ
ルムの表面処理面に塗布し、乾燥することにより、滑り
性を有するフィルムが得られる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明の滑り性を有するフィルムによれ
ば、基材フィルムに滑性層が形成されているので、離型
性や滑り性に優れ、高速適性を有し、作業性等が低下し
ない。しかも基材フィルムの非表面処理面に滑性層が形
成されているのと異なり、表面処理面に滑性層が形成さ
れているので、滑性層上に印刷インキを印刷したり、ラ
ミネートしても、印刷インキとの密着性やラミネート強
度が大きい。

［実施例］ 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する
。

実施例１ 厚み２０／７ｆｆｌの二軸延伸ポリプロピレンフィルム
の一方の面をコロナ放電処理することにより、表面張力
４　２　ｄｙｎ　／　ｃｍのフィルムを得た。

１６ また塩素化ポリプロピレン５０重量部、融点７８℃のワ
ックス４０重量部、平均粒径３μｍのシリ力微粉末１０
重量部を、メチルエチルヶトン／トルエン−１／１（重
量比）の混合溶媒に混合分散し、塗布液を調製した。こ
の塗布液を上記ボリブロピレンフィルムの表面処理面に
、乾燥後の塗布量０．０５ｇ／ｍ２となるように塗布し
、乾燥することにより滑性層を形成した。

実施例２ 厚み１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの一方の面をコロナ放電処理し、表面張力４　０
　ｄｙｎ　／　ｃｍのフィルムを得た。

また塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体５０重量部、実施
例１のワックス４０重量部、実施例１のシリカ微粉末１
０重量部をメチルエチンケトンに混合分散し、塗布液を
調製した。そして、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの表面処理面に上記塗布液を実施例１と同様にして塗
布、乾燥し、滑性層を形成した。

比較例１ １　７ 表面処理面に滑性層を形成することなく、実施例１で表
面処理したポリプロピレンフィルムを試験に供した。

比較例２ 二輔延伸ポリプロピレンフィルムを表面処理することな
く、フィルムの一方の面に実施例１の塗布液を塗布し、
滑性層を形成した。

上記各実施例及び各比較例で得られたフィルムの特性を
次のようにして評価した。

０）滑　　　り　　　性：温度２０℃、相対湿度６５％
Ｒｌ｛の条件で、滑性層又は表面処理面の静摩擦係数（
μＳ）及び動摩擦係数（μｋ）を測定した。

（２）印刷インキとの密着性：グラビア印刷インキ（東
洋インキ■製、商品名ラミスター）をフィルムのうち滑
性層又は表面処理面に印刷し、乾燥した。次いで、印刷
インキ面に粘着テープ（ニチバン■製、商品名セロテー
プ）を密着させ、角度９０°で粘着テープを瞬時に剥離
させ、印刷インキと基材フィルムとの密着性を以下の１
　８ 基準で評価した。

優　：印刷インキの剥離がない 良　：印刷インキが若干剥離する 不可：印刷インキが全て剥離する （３〉ラミネート強度：フィルムのうち滑性層又は表面
処理面に、無延伸ポリプロピレンフィルムをドライラミ
ネートし、幅１５ｍｍの試料フィルムの剥離強度をテン
シロン引張り試験により測定した。

結果を表に示す。

（以下、余白） １ ９ ２ ０ 表より明らかなように、比較例１のフィルムは、滑り性
が十分でなく、比較例２のフィルムは、印刷インキとの
密着性及びラミネート強度が小さいのに対して、実施例
のフィルムでは、滑り性に優れ、かつ印刷インキとの密
着性及びラミネート強度が大きいことが判明した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材フィルムの少なくとも一方の面が表面処理されてい
   ると共に、該表面処理面に、少なくとも滑剤とバインダ
   ー樹脂とを含有する滑性層が形成されていることを特徴
   とする滑り性を有するフィルム。