KR102560960B1

KR102560960B1 - 광학 부재용 점착 테이프

Info

Publication number: KR102560960B1
Application number: KR1020227040809A
Authority: KR
Inventors: 도모카즈 다카하시; 고지 시타라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2020-05-25
Filing date: 2021-04-19
Publication date: 2023-07-31
Also published as: CN115698211A; CN115698211B; JP7168820B2; KR20230002962A; WO2021241074A1; TWI813996B; JPWO2021241074A1; TW202200735A

Abstract

이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는 광학 부재용 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고, 해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고, 방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N 이상이며, 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.2N/25mm 이하이다.

Description

광학 부재용 점착 테이프

본 발명은 광학 부재용 점착 테이프에 관한 것이다.

2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프를 위치 어긋남 없이 피착체에 첩부하기 위해, 해당 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프의 배면측(점착제층과 반대측)을 1개의 보유 지지 테이프에 의해 간극을 마련하여 보유 지지하고, 해당 광학 부재 보호용 테이프의 점착제층 노출면이, 해당 노출면의 청정을 유지하기 위해, 이형 라이너로 보호된, 복수 시트를 조합한 광학 부재용 점착 테이프가 알려져 있다(특허문헌 1-3 참조). 이러한 광학 부재용 점착 테이프는, 이하와 같이 사용된다.

처음에, 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프의 점착제층 노출면을 보호하고 있는 1개의 이형 라이너를 박리한다. 다음에, 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프가 1개의 보유 지지 테이프로 보유 지지된 상태에서, 피착체에 위치 정렬을 하면서 첩부한다. 다음에, 보유 지지 테이프를 박리하여, 원하는 피착체에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프를 첩부한 상태를 얻을 수 있다.

여기서, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때에는, 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력이 필요하다. 한편, 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력이 필요해진다.

종래, 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 이러한, 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력과 약한 점착력을 양립하기 위해서는, 상기와 같은 문제를 가능한 한 억제할 수 있는 수준의 점착력이 되도록, 보유 지지 테이프가 갖는 점착제층을 정밀하게 설계할 필요가 있다. 그러나, 정밀하게 설계된 점착제층을 갖는 보유 지지 테이프라도, 이형 라이너의 박리 공정 및 보유 지지 테이프의 박리 공정을 행할 때에는, 상기와 같은 문제가 일어나지 않도록 박리 속도를 느리게 하는 등, 주의깊게 실시할 필요가 있어, 작업의 번잡화를 일으키거나, 문제가 발생했을 때에는 수율의 저하를 야기하거나 한다. 이 때문에, 상기의 공정을 원활하게 문제 없이 실시할 수 있는 광학 부재용 점착 테이프가 요구되고 있다.

일본 특허 공개 제2017-142375호 공보 일본 특허 공개 제2017-212038호 공보 일본 특허 공개 제2017-219843호 공보

본 발명의 과제는, 이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는, 광학 부재용 점착 테이프를 제공하는 데 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는,

기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과, 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)가 갖는 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며,

1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고,

해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고,

방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N/25mm 이상이며,

고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.2N/25mm 이하이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 광학 부재용 점착 테이프의 상기 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 상기 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C가, 상기 점착력 A보다도 작다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이 30％ 이하이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>5이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 보유 지지 테이프 (II)의 헤이즈가 10％ 미만이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량％ 내지 50중량％로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어진다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 수지의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 260K 이하이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함한다.

본 발명에 따르면, 이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는, 광학 부재용 점착 테이프를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 개략 단면도이다.

본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」은, 아크릴 및 메타크릴로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미하고, 「(메트)아크릴로일」은, 아크릴로일 및 메타크릴로일로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미한다.

≪≪A. 광학 부재용 점착 테이프≫≫

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과, 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)가 갖는 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 상술한 바와 같으며, 보다 간결하게 설명하면, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖는, 가장 적층수가 적은 개소가 3층 이상이며 가장 적층수가 많은 개소가 5층 이상의 적층체이며, 해당 점착제층 (1)과 해당 기재 필름 (1)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 구성 요소이고, 해당 점착제층 (2)와 해당 기재 필름 (2)는 보유 지지 테이프 (II)의 구성 요소이고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층되고, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서의, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)의 각각은, 1층만으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상으로 이루어지는 것이어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 상술한 구성을 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다. 다른 층은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 층의 합계수는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 다른 층으로서는, 예를 들어, 후술하는 대전 방지층 등을 들 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 가장 적층수가 적은 개소의 적층수는, 상기의 다른 층의 수에 의해, 바람직하게는 3층 내지 8층이며, 보다 바람직하게는 3층 내지 6층이며, 더욱 바람직하게는 3층 내지 5층이며, 특히 바람직하게는 3층 내지 4층이며, 가장 바람직하게는 3층이다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 가장 적층수가 많은 개소의 적층수는, 상기의 다른 층의 수에 의해, 바람직하게는 5층 내지 10층이며, 보다 바람직하게는 5층 내지 8층이며, 더욱 바람직하게는 5층 내지 7층이며, 특히 바람직하게는 5층 내지 6층이며, 가장 바람직하게는 5층이다.

본 발명의 광학 부재용 점착 테이프의 하나의 실시 형태는, 도 1에 도시한 바와 같이, 광학 부재용 점착 테이프(1000)에 있어서, 이형 라이너 (III)(30), 점착제층 (1)(11), 기재 필름 (1)(12), 점착제층 (2)(21), 기재 필름 (2)(22)가 이 순으로 직접 적층되어 이루어지고, 점착제층 (1)(11)과 기재 필름 (1)(12)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)(100)를 구성하고, 점착제층 (2)(21), 기재 필름 (2)(22)는 보유 지지 테이프 (II)(200)를 구성하고, 1개의 보유 지지 테이프 (II)(200)에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프 (I)(100)가 간극 L을 갖는 배치로 적층되어 있다.

상기 간격 L은, 바람직하게는 0.1mm 내지 5.0mm이며, 보다 바람직하게는 0.2mm 내지 3.0mm이며, 더욱 바람직하게는 0.3mm 내지 2.0mm이며, 특히 바람직하게는 0.5mm 내지 1.5mm이며, 가장 바람직하게는 0.7mm 내지 1.5mm이다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)는, 각각, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)는, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 보유 지지 테이프 (II)는, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (1)은 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (2)는 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (2)는 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성된다. 점착제층 (2)의 상세에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A는 1N/25mm 이상이며, 바람직하게는 1.2N/25mm 내지 50N/25mm이며, 보다 바람직하게는 1.5N/25mm 내지 30N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 2N/25mm 내지 25N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 2N/25mm 내지 20N/25mm이며, 특히 바람직하게는 2N/25mm 내지 15N/25mm이며, 가장 바람직하게는 2N/25mm 내지 10N/25mm이다. 상기 점착력 A를 상기 범위 내로 조정함으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하기 어렵다. 상기 점착력 A의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B는 0.2N/25mm 이하이고, 바람직하게는 0.2N/25mm 내지 0.001N/25mm이며, 보다 바람직하게는 0.2N/25mm 내지 0.002N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 0.2/25mm 내지 0.005N/25mm이며, 특히 바람직하게는 0.17N/25mm 내지 0.005N/25mm이다. 상기 점착력 B를 상기 범위 내로 조정함으로써, 상한을 하회하면, 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록 할 수 있고, 하한을 상회하면, 반송에 의한 불의의 박리를 방지할 수 있다. 또한, 상기 점착력 B의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서, 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C는, 바람직하게는 상기 점착력 A보다도 작다. 상기 점착력 C가 상기 점착력 A보다도 작음으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어려워질 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서는, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이, 바람직하게는 30％ 이하이고, 보다 바람직하게는 25％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 22％ 이하이고, 특히 바람직하게는 20％ 이하이다.

여기서, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이란, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값(A_MAX)과 최솟값(A_MIN)의 값을 판독하고, 변위-힘 곡선에 있어서의 평균값 A와의 관계에 있어서, (A_MAX-A)/A×100(％) 및 (A-A_MIN)/A×100(％) 중, 큰 쪽의 값을 의미하는 것이며, 상기 스틱 슬립값을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착 테이프가 절곡 방향 등 모든 방향으로의 변형에 있어서의 약간의 박리의 직후에 급격한 점착력 저하를 방지할 수 있고, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어려워질 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서는, 상기 점착력 A와 상기 점착력 B의 비율이, 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>10이며, 보다 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>15이며, 더욱 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>20이며, 특히 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>30이다. 상기 점착력 A와 상기 점착력 B의 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때, 해당 피착체에 손상을 보다 주지 않도록 할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 전광선 투과율이, 바람직하게는 20％ 이상이며, 보다 바람직하게는 30％ 내지 100％이며, 더욱 바람직하게는 50％ 내지 100％이며, 특히 바람직하게는 83％ 내지 100％이며, 가장 바람직하게는 85％ 내지 100％이다. 상기 전광선 투과율의 측정 방법에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 헤이즈가, 바람직하게는 20％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0％ 내지 20％이며, 더욱 바람직하게는 0％ 내지 15％이며, 특히 바람직하게는 0％ 내지 12％이며, 가장 바람직하게는 0％ 내지 10％이다. 상기 헤이즈의 측정 방법에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 각종 용도에 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 효과적으로 활용할 수 있는 점에서, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 폴더블 부재나 롤러블 부재에의 첩부용인 것이 바람직하다. 이 경우, 폴더블 부재나 롤러블 부재의 대표적인 예는, OLED이다.

≪A-1. 이형 라이너 (III)≫

이형 라이너 (III)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이며, 특히 바람직하게는 35㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 내지 80㎛이다. 이형 라이너 (III)의 두께가 상기 범위에 비해 너무 작으면, 컬의 억제 효과가 저하될 우려가 있다. 이형 라이너 (III)의 두께가 상기 범위에 비해 너무 크면, 굴곡 시에 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 들뜸이 일어나기 쉬워지는 등의 우려가 있다.

이형 라이너 (III)는, 수지 기재 필름 (IIIa)를 포함한다.

수지 기재 필름 (IIIa)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 플라스틱 필름; 아세트산비닐계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리카르보네이트(PC)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리페닐렌술피드(PPS)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리이미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름; 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (IIIa)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 수지 기재 필름 (IIIa)는 연신된 것이어도 된다.

수지 기재 필름 (IIIa)는 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (IIIa)에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

이형 라이너 (III)는 점착제층 (1)로부터의 박리성을 높이기 위해, 이형층 (IIIb)를 갖고 있어도 된다. 이형 라이너 (III)가 이형층 (IIIb)를 갖는 경우, 대표적으로는, 이형층 (IIIb)의 측이, 점착제층 (1)에 직접 적층되어 이루어진다.

이형층 (IIIb)의 형성 재료는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 재료를 채용할 수 있다. 이러한 형성 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형층 (IIIb)는 도포층으로서 형성할 수 있다.

이형층 (IIIb)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 10nm 내지 2000nm이며, 보다 바람직하게는 10nm 내지 1500nm이며, 더욱 바람직하게는 10nm 내지 1000nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 500nm이다.

이형층 (IIIb)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

실리콘계 이형층으로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 신에쯔 가가쿠 고교제의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T; 도시바 실리콘제의 TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721; 도레이 다우 코닝제의 SD7220, SD7226; 등을 들 수 있다. 실리콘계 이형층의 도포량(건조 후)은, 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 2g/㎡이며, 보다 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 1g/㎡이며, 더욱 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 0.5g/㎡이다.

이형층 (IIIb)의 형성은, 예를 들어 상기의 형성 재료를, 임의의 적절한 층 상에, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 다이 코트 등, 종래 공지된 도포 방식에 의해 도포한 후에, 통상 120 내지 200℃ 정도에서 열처리를 실시함으로써 경화시킴으로써 행할 수 있다. 또한, 필요에 따라서 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.

이형 라이너 (III)는 대전 방지층 (IIIc)를 갖고 있어도 된다.

대전 방지층 (IIIc)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.

대전 방지층 (IIIc)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (IIIc)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 임의의 적절한 기재층 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 수지 기재 필름 (IIIa) 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적인 코팅의 방법으로서는, 롤 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 π 공액계 도전성 폴리머에 다가 음이온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 다가 음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

이형 라이너 (III)의 하나의 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.

이형 라이너 (III)의 하나의 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.

이형 라이너 (III)의 다른 하나의 실시 형태는, 대전 방지층 (IIIc)와 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 대전 방지층 (IIIc)와 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.

≪A-2. 점착제층 (1)≫

점착제층 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다.

점착제층 (1)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 80㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.

점착제층 (1)은, 바람직하게는 아크릴계 점착제 (1), 우레탄계 점착제 (1), 고무계 점착제 (1), 실리콘계 점착제 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성된다. 점착제층 (1)은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 보다 바람직하게는, 아크릴계 점착제 (1)이다.

점착제층 (1)은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (1), 우레탄계 점착제 조성물 (1), 고무계 점착제 조성물 (1), 실리콘계 점착제 조성물 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재 필름 (1)) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.

점착제층 (1)은 다른 성분 (1)을 포함하고 있어도 된다. 다른 성분 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 성분 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 채용할 수 있다. 이와 같은 다른 성분 (1)로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 도전 성분, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

다른 성분 (1)로서, 대표적으로는 도전 성분을 들 수 있다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 도전 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 성분을 채용할 수 있다. 이러한 도전 성분으로서는, 예를 들어 이온성 액체, 이온 전도 폴리머, 이온 전도 필러, 전기 전도 폴리머 등을 들 수 있다.

<A-2-1. 아크릴계 점착제 (1)>

아크릴계 점착제 (1)은, 아크릴계 점착제 조성물 (1)로 형성된다.

아크릴계 점착제 조성물 (1)은 (메트)아크릴계 수지 (1)을 포함한다. (메트)아크릴계 수지 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 점착제 조성물 (1) 중의 (메트)아크릴계 수지 (1)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

(메트)아크릴계 수지 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 수지를 채용할 수 있다.

(메트)아크릴계 수지 (1)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이며, 보다 바람직하게는 35만 내지 200만이며, 더욱 바람직하게는 40만 내지 180만이며, 특히 바람직하게는 50만 내지 150만이다.

아크릴계 점착제 조성물 (1)은 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제 (1)의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.

다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 HL」), 상품명「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.

에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명「테트래드 C」(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물 (1) 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (1)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 30중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이며, 가장 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.

아크릴계 점착제 조성물 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어, (메트)아크릴계 수지 (1) 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕

(메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a 성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이다.

(메트)아크릴계 수지 (A)로서는, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 (메트)아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 보다 바람직하게는, (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 8인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 더욱 바람직하게는, (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 6인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이다.

(a 성분), (b 성분)은, 각각, 독립적으로 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸, 아크릴산이다.

조성물 (A)는, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 3인 (메트)아크릴산알킬에스테르; 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.

공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1 분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 35중량％ 내지 99중량％이며, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 98중량％이며, 더욱 바람직하게는 50중량％ 내지 98중량％이며, 더욱 바람직하게는 60중량％ 내지 98중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 98중량％이며, 더욱 바람직하게는 80중량％ 내지 98중량％이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 98중량％이며, 특히 바람직하게는 92중량％ 내지 98중량％이며, 가장 바람직하게는 92중량％ 내지 95중량％이다.

본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분) 전량(100중량％) 중의, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 2 내지 12(바람직하게는 2 내지 10, 보다 바람직하게는 2 내지 8, 더욱 바람직하게는 2 내지 6)인 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율이, 바람직하게는 30중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 35중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 45중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 80중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 가장 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이며, 더욱 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이며, 더욱 바람직하게는 2중량％ 내지 15중량％이며, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 10중량％이며, 가장 바람직하게는 3중량％ 내지 7중량％이다.

조성물 (A)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.

중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

열중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (A)를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이러한 열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 열중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이러한 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 (메트)아크릴계 수지 (A) 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.

광중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (A)를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.

벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.

〔A-2-1-2. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 2〕

(메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 2로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 모노머 성분으로서 포함하는 조성물 (B)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (B)이며, 보다 바람직하게는, 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 및 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 성분으로서 포함하는 조성물 (B)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (B)이다.

분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르(이하, 「환 함유 (메트)아크릴산에스테르」라고 칭하는 경우가 있음)의 환상 구조(환)는 방향족성환, 비방향족성환 중 어느 것이어도 된다. 방향족성환으로서는, 예를 들어 방향족성 탄소환(예를 들어, 벤젠환 등의 단환 탄소환이나, 나프탈렌환 등의 축합 탄소환 등), 각종 방향족성 복소환 등을 들 수 있다. 비방향족성환으로서는, 예를 들어 비방향족성 지방족환(비방향족성 지환식환)(예를 들어, 시클로펜탄환, 시클로헥산환, 시클로헵탄환, 시클로옥탄환 등의 시클로알칸환; 시클로헥센환 등의 시클로알켄환; 등), 비방향족성 가교환(예를 들어, 피난, 피넨, 보르난, 노르보르난, 노르보르넨 등의 2환식 탄화수소환; 아다만탄 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환(가교식 탄화수소환) 등), 비방향족성 복소환(예를 들어, 에폭시환, 옥솔란환, 옥세탄환 등), 등을 들 수 있다.

3환 이상의 지방족 탄화수소환(3환 이상의 가교식 탄화수소환)으로서는, 예를 들어 디시클로펜타닐기, 디시클로펜테닐기, 아다만틸기, 트리시클로펜타닐기, 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다.

즉, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산페닐 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르, (메트)아크릴산페녹시에틸 등의 (메트)아크릴산아릴옥시알킬에스테르, (메트)아크릴산벤질 등의 (메트)아크릴산아릴알킬에스테르 등의 방향족성환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 바람직하게는 비방향족성환 함유 (메트)아크릴산에스테르이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산시클로헥실(CHA), 메타크릴산시클로헥실(CHMA), 아크릴산디시클로펜타닐(DCPA), 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA)이며, 더욱 바람직하게는 아크릴산디시클로펜타닐(DCPA), 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA)이다.

환 함유 (메트)아크릴산에스테르는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

환 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (B)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 10중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 20중량％ 내지 90중량％이며, 더욱 바람직하게는 30중량％ 내지 80중량％이며, 특히 바람직하게는 40중량％ 내지 70중량％이다.

직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의 알킬기의 탄소수가 1 내지 20의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들 중에서도, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 메타크릴산메틸(MMA), (메트)아크릴산라우릴이 바람직하다.

직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (B)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 10중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 20중량％ 내지 90중량％이며, 더욱 바람직하게는 25중량％ 내지 80중량％이며, 특히 바람직하게는 30중량％ 내지 70중량％이며, 가장 바람직하게는 30중량％ 내지 60중량％이다.

조성물 (B)는, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐 알코올, 알릴 알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 등을 들 수 있다.

조성물 (B)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.

열중합 개시제, 광중합 개시제(광 개시제)로서는, 〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕의 항에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.

<A-2-2. 우레탄계 점착제 (1)>

우레탄계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어, 일본 특허 공개 제2017-039859호 공보 등에 기재된 공지된 우레탄계 점착제 등, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제 (1)로서는, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제이며, 해당 우레탄계 점착제 조성물이, 우레탄 프리폴리머 및 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 가교제를 포함하는 것이다. 우레탄계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<A-2-3. 고무계 점착제 (1)>

고무계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지된 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 고무계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 고무계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<A-2-4. 실리콘계 점착제 (1)>

실리콘계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지된 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 실리콘계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 실리콘계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

≪A-3. 기재 필름 (1)≫

기재 필름 (1)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 20㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛ 내지 80㎛이다.

기재 필름 (1)은, 수지 기재 필름 (1a)를 포함한다.

수지 기재 필름 (1a)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 수지 기재 필름 (IIIa)의 설명을 원용할 수 있다.

기재 필름 (1)은, 도전층 (1b)를 갖고 있어도 된다. 도전층 (1b)는, 예를 들어 점착제층 (1)과 수지 기재 필름 (1a) 사이에 배치될 수 있다.

도전층 (1b)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

도전층 (1b)는, 임의의 적절한 기재 상에 형성함으로써 마련할 수 있다. 이러한 기재로서는, 바람직하게는 수지 기재 필름 (1a)이다.

도전층 (1b)는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 또는 이들 조합법 등의 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a)) 상에 도전층을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전층의 형성 속도나 대면적막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.

도전층 (1b)를 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등으로 이루어지는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물; 등이 사용된다.

도전층 (1b)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이며, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.

도전층 (1b)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10⁸Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×10⁷Ω/□ 이하이다.

도전층을 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a)) 상에 형성할 때에는, 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a))의 표면에, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더코트 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하여, 도전층과 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a))의 밀착성을 높일 수도 있다.

기재 필름 (1)은, 대전 방지층 (1c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (1c)는, 대표적으로는 점착제층 (1)과 수지 기재 필름 (1a) 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (1a)와 점착제층 (2) 사이에 배치될 수 있다.

대전 방지층 (1c)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (1c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.

대전 방지층 (1c)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 8.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이다.

대전 방지층 (1c)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층 (1c)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 대전 방지층 (IIIc)의 설명을 원용할 수 있다.

≪A-4. 점착제층 (2)≫

점착제층 (2)는, 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성된다. 여기서, 방사선 경화형 점착제란, 방사선에 의해 경화되는 점착제이다.

방사선으로서는, 예를 들어 전파, 적외선, 가시광선, 자외선, X선, 감마선 등을 들 수 있고, 취급의 용이성 등의 관점에서, 자외선, 전자선이 바람직하고, 자외선이 보다 바람직하다. 자외선을 조사하기 위해, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 블랙 라이트 등을 사용할 수 있다. 경화시키기 위한 방사선 조사량으로서는, 예를 들어 50mJ/㎠ 이상을 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 점착제층 (2)를 구성하는 점착제는, 바람직하게는 고압 수은 램프에 의해, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화되는 점착제이다.

점착제층 (2)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 80㎛이며, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 24㎛이다.

점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 즉, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제는, 바람직하게는 아크릴계 점착제 (2) 및 우레탄계 점착제 (2)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 이 경우, 아크릴계 점착제 (2)를 형성하는 점착제 조성물은 아크릴계 점착제 조성물 (2)이고, 우레탄계 점착제 (2)를 형성하는 점착제 조성물은 우레탄계 점착제 조성물 (2)이다.

점착제층 (2)는, 바람직하게는 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 포함한다. 이 중합성 탄소-탄소 이중 결합은, 바람직하게는 라디칼 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이다. 점착제층 (2)가 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 포함함으로써, 방사선을 조사하면, 바람직하게는 해당 점착제층 (2) 중에 3차원 그물눈 구조가 형성되고, 해당 점착제층 (2)의 점착력이 저하된다. 이에 의해, 광학 부재용 점착 테이프가, 방사선 조사에 의해, 우수한 경박리성을 발현할 수 있다.

점착제층 (2)는 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (2) 및 우레탄계 점착제 조성물 (2)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재 필름 (2)) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러쉬 코터 등의 방법을 들 수 있다.

점착제층 (2)는, 다른 성분 (2)를 포함하고 있어도 된다. 다른 성분 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 성분 (2)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 채용할 수 있다.

<A-4-1. 아크릴계 점착제 (2)>

아크릴계 점착제 (2)는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)로 형성된다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)는, (메트)아크릴계 수지 (2)를 포함한다. (메트)아크릴계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의 (메트)아크릴계 수지 (2)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)는 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제 (2)의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (2)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 30중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이며, 특히 바람직하게는 0.15중량부 내지 15중량부이며, 가장 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부이다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 광중합 개시제를 포함한다. 즉, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함한다. 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중, (메트)아크릴계 수지 (2) 100중량부에 대한, 광중합 개시제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이며, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 5중량부이다. 또한, 마찬가지로, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제 중, (메트)아크릴계 수지 (2) 100중량부에 대한, 광중합 개시제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이며, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 5중량부이다.

광중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (2)를 방사선으로 경화시키기 위해 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.

광중합 개시제로서 시판품을 사용해도 된다. 예를 들어, IGM Resins B.V.제의 상품명「Omnirad651」, 「Omnirad184」, 「Omnirad369」, 「Omnirad819」, 「Omnirad2959」, 「Omnirad127」 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴계 수지 (2) 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다. 즉, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 상기한 바와 같이, 바람직하게는 (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.

비용이나 공정의 번잡함 등의 관점에서는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 보다 바람직하게는, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물이다. 이것은, (메트)아크릴계 수지 (2b)를 합성하기 위해 사용하는 원료가 고가이고, 또한 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 합성하기 위해, 프리폴리머 중합과, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 도입하기 위한 부가 반응이 필요하므로, 공정이 번잡하기 때문이다.

한편, 첩부 보존 안정성의 관점에서는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물이다. (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물은, 첩부 보존에 있어서, 점착력이 상승하기 쉬운 경향이 있고, 이것은, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물은, 아크릴 수지의 가교에 도입되지 않고, 점착제 중에서 유동하기 때문이다.

〔A-4-1-1. 아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1〕

아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1로서는, (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물이다. (메트)아크릴계 수지 (2a)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

상기 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의, (메트)아크릴계 수지 (2a)와 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물의 합계의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)로서는, <A-2-1. 아크릴계 점착제 (1)>의 항에 있어서의 (메트)아크릴계 수지 (1)의 설명을 원용할 수 있다. 단, (메트)아크릴계 수지 (2a)는, 바람직하게는 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량％ 내지 50중량％로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는 것이다. 이와 같이, (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량％ 내지 50중량％로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는 것이면, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물과의 상용성이 우수하고, 헤이즈의 상승이 억제되고, 점착제층 (2)를 방사선에 의해 경화시켰을 때의 점착력 상승이 억제될 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (2a)를 얻기 위해 사용되는 상기 단량체 조성물 중의, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 보다 바람직하게는 0중량％ 내지 40중량％이며, 더욱 바람직하게는 0중량％ 내지 30중량％이며, 더욱 바람직하게는 0중량％ 내지 20중량％이며, 특히 바람직하게는 0중량％ 내지 10중량％이며, 가장 바람직하게는 실질적으로 0중량％이다.

상기 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 예를 들어 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 에폭시기에 (메트)아크릴산, 또는 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 부가한 화합물 등의, 수산기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 이러한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,5-펜탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,9-노난디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀A디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 시판품을 사용해도 된다. 이러한 시판품으로서는, 예를 들어 교에샤 가가쿠사제의 상품명 「에폭시에스테르 3000MK」, 「에폭시에스테르 200PA」, 「에폭시에스테르 70PA」 등의 「에폭시에스테르」 시리즈, 나가세 켐텍스사제의 상품명 「DA-314」 등의 「데나콜아크릴레이트」 시리즈, 닛폰 고세이 가가쿠사제의 상품명 「시코 UV-1700B」나 「시코 UV-3000B」 등의 「시코」 시리즈 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2a) 100중량부에 대한, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1중량부 내지 200중량부이며, 보다 바람직하게는 20중량％ 내지 150중량％이며, 더욱 바람직하게는 30중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 30중량％ 내지 75중량％이다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2a)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도는, 바람직하게는 260K 이하이고, 보다 바람직하게는 250K 이하이고, 더욱 바람직하게는 240K 이하이고, 특히 바람직하게는 230K 이하이다. (메트)아크릴계 수지 (2a)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 스틱 슬립의 발생을 억제할 수 있다.

〔A-4-1-2. 아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2〕

아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2로서는, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물이다. (메트)아크릴계 수지 (2b)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

상기 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의, (메트)아크릴계 수지 (2b)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2b)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도는, 바람직하게는 260K 이하이고, 보다 바람직하게는 259K 이하이고, 더욱 바람직하게는 258K 이하이다. (메트)아크릴계 수지 (2b)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 스틱 슬립의 발생을 억제할 수 있다.

여기서, FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도란, 폴리머를 구성하는 각 모노머의 단독 중합체(호모폴리머)의 Tg 및 해당 모노머의 질량 분율(질량 기준의 공중합 비율)에 기초하여 폭스(FOX)의 식으로부터 구해지는 값을 말한다. 따라서, 중합체의 Tg는, 그 구성 모노머 성분의 조성(즉, 중합체의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량비)을 적절히 바꿈으로써 조정할 수 있다. 호모폴리머의 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용하는 것으로 한다.

호모폴리머의 Tg로서는, 예를 들어 구체적으로는 이하의 값을 들 수 있다.

2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃

n-부틸아크릴레이트 -55℃

에틸아크릴레이트 -22℃

메틸아크릴레이트 8℃

메틸메타크릴레이트 105℃

시클로헥실아크릴레이트 15℃

시클로헥실메타크릴레이트 66℃

이소보르닐아크릴레이트 94℃

이소보르닐메타크릴레이트 180℃

N,N-디메틸아미노에틸아크릴레이트 18℃

N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트 18℃

N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트 20℃

N,N-디에틸아미노에틸메타크릴레이트 20℃

아세트산비닐 32℃

2-히드록시에틸아크릴레이트 -15℃

스티렌 100℃

아크릴산 106℃

메타크릴산 228℃

상기에서 예시한 것 이외의 호모폴리머 Tg에 대해서는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에 기재된 수치를 사용하는 것으로 한다.

「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에도 기재되어 있지 않은 경우에는, 다음의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조). 구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100질량부, 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200질량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하고 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33질량％의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포 부착하고, 건조시켜서 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트상의 호모폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반상으로 펀칭하고, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사제)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다.

(메트)아크릴계 수지 (2b)는, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지이다. 이러한 (메트)아크릴계 수지 (2b)는 미리 베이스 폴리머에 관능기를 갖는 모노머를 공중합시키고, 그 후, 이 관능기와 반응할 수 있는 관능기와 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물(방사선 경화성 모노머)을 방사선 중합성 관능기의 방사선 경화성을 유지한 채 축합 또는 부가 반응시키는 방법을 들 수 있다.

이러한 관능기의 조합예로서는, 카르복실기와 에폭시기(특히, 글리시딜기), 카르복실기와 아지리딜기, 히드록실기와 이소시아네이트기 등을 들 수 있다. 이들 관능기의 조합 중에서도 반응 추적의 용이함으로부터, 히드록실기와 이소시아네이트기의 조합이 적합하다. 또한, 이들 관능기의 조합에 의해 방사선 중합성 관능기를 갖는 베이스 폴리머를 생성하는 조합이면, 관능기는 베이스 폴리머와 방사선 경화성 모노머의 어느 측에 있어도 된다. 예를 들어, 베이스 폴리머가 히드록실기를 갖고, 방사선 경화성 모노머가 이소시아네이트기를 갖는 조합이 적합하다.

(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 베이스 폴리머로서는, 〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕의 항에 있어서의 (메트)아크릴계 수지 (A), 즉, (a 성분)알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분)OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 사용하는 모노머 중 적어도 1종에 관능기(예를 들어, 카르복실기, 히드록실기 등)를 갖는 모노머를 채용하는 것을 들 수 있다.

(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 방사선 경화성 모노머로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물, 에스테르아크릴레이트올리고머, 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 이소시아누레이트, 이소시아누레이트 화합물 등을 들 수 있다. 방사선 경화성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 베이스 폴리머와 방사선 경화성 모노머의 반응 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대해 방사선 경화성 모노머가, 바람직하게는 1중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 5중량부 내지 70중량부이며, 더욱 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.

<A-4-2. 우레탄계 점착제 (2)>

우레탄계 점착제 (2)는 우레탄계 점착제 조성물 (2)로 형성된다.

우레탄계 점착제 조성물 (2)는 우레탄계 수지 (2)를 포함한다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 우레탄계 수지 (2)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이며, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이며, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 30중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 99중량％이며, 특히 바람직하게는 50중량％ 내지 97중량％이며, 가장 바람직하게는 60중량％ 내지 95중량％이다. 우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 베이스 폴리머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 사용하는 재료에 따라서, 해당 재료를 일괄적으로 반응 용기 내에 첨가하여 반응시켜도 되고, 일부의 재료를 반응 도중에 반응 용기 내에 첨가하고, 반응을 제어해도 된다.

베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 중합 반응을 촉진시키기 위해, 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 사용하는 용매의 비점에 따라서, 임의의 적절한 값으로 설정할 수 있다. 가열 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 100℃이다.

베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 반응 분위기 내의 습기를 가능한 한 배제하면, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제의 실활 방지가 될 수 있다.

베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 중합 금지제를 첨가해도 된다.

베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 반응을 촉진시키기 쉽게 하기 위해, 임의의 적절한 반응 촉매를 더 첨가해도 된다. 촉매의 사용량은, 반응에 사용하는 각종 재료의 투입량 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.

〔A-4-2-1. 우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1〕

우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2), 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 이소시아네이트계 가교제를 포함한다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이소시아네이트계 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

《A-4-2-1-1. 우레탄계 수지 (2)》

실시 형태 1에 있어서의 우레탄계 수지 (2)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 수지 (2)로서는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(원샷법 우레탄 수지 (2)), 또는 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(프리폴리머법 우레탄 수지 (2))이다.

실시 형태 1에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 (2) 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 이와 같은 다른 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(원샷법 우레탄 수지 (2))는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.

폴리올 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올 (A)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올 (A)를 채용할 수 있다. 이러한 폴리올 (A)로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올; 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올; 펜타에리트리톨 등의 4가의 알코올; 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 부가 중합하여 얻어지는 폴리에테르폴리올; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 알코올과 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 2가의 염기산의 중축합물로 이루어지는 폴리에스테르폴리올; 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머의 공중합체, 수산기 함유물과 아크릴계 모노머의 공중합체 등의 아크릴폴리올; 카르보네이트폴리올; 아민 변성 에폭시 수지 등의 에폭시폴리올; 카프로락톤폴리올 ; 등을 들 수 있다. 폴리올 (A)로서는, 바람직하게는 2가의 알코올, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다.

폴리에테르폴리올로서는, 보다 상세하게는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 히드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.

폴리에스테르폴리올로서는, 보다 상세하게는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다. 폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페에르디카르복실산, 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.

폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이며, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이며, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이며, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이며, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이며, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 1.0중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 1.5중량％ 내지 27중량％이며, 더욱 바람직하게는 2.0중량％ 내지 25중량％이며, 특히 바람직하게는 2.3중량％ 내지 23중량％이며, 가장 바람직하게는 2.5중량％ 내지 20중량％이다.

원샷법 우레탄 수지 (2)를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(프리폴리머법 우레탄 수지 (2))는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 얻어지는 우레탄계 수지이면, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다.

프리폴리머법 우레탄 수지 (2)로서는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 프리폴리머 (C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올 (a1) 또는 폴리에테르폴리올 (a2)를 각각 단독으로, 혹은, (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재하 또는 무촉매하에서, 유기 폴리 이소시아네이트 화합물 (a3)과 반응시켜 이루어지는 것이다. 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올에 대해서는, 전술한 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올의 설명을 원용할 수 있다.

폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.

폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.

폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한 1 분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한 1 분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.

유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하는 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 설명을 원용할 수 있다.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 프리폴리머법 우레탄계 수지 (2)를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.

우레탄 프리폴리머 (C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 3.0이며, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.5이며, 특히 바람직하게는 0.03 내지 2.25이며, 가장 바람직하게는 0.05 내지 2.0이다.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (C)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 0.03중량％ 내지 20중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.05중량％ 내지 15중량％이며, 특히 바람직하게는 0.075중량％ 내지 10중량％이며, 가장 바람직하게는 0.1중량％ 내지 8중량％이다.

《A-4-2-1-2. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물》

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 바람직하게는 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 및 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.

2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물; 에스테르아크릴레이트올리고머; 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 시아누레이트 또는 이소시아누레이트 화합물; 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 70중량부이며, 보다 바람직하게는 3중량부 내지 50중량부이며, 더욱 바람직하게는 6중량부 내지 55중량부이며, 특히 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 에폭시기에 (메트)아크릴산, 또는 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 부가된 화합물 등의, 수산기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,5-펜탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,9-노난디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀A디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 시판품을 사용해도 된다. 이러한 시판품으로서는, 예를 들어, 교에샤 가가쿠사제의 상품명 「에폭시에스테르 3000MK」, 「에폭시에스테르 200PA」, 「에폭시에스테르 70PA」 등의 「에폭시에스테르」 시리즈, 나가세 켐텍스사제의 상품명 「DA-314」 등의 「데나콜아크릴레이트」 시리즈, 닛폰 고세이 가가쿠사제의 상품명 「시코 UV-1700B」나 「시코 UV-3000B」 등의 「시코」 시리즈 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리올의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 70중량부이며, 보다 바람직하게는 3중량부 내지 50중량부이며, 더욱 바람직하게는 6중량부 내지 55중량부이며, 특히 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.

《A-4-2-1-3. 이소시아네이트계 가교제》

이소시아네이트계 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이소시아네이트계 가교제를 채용할 수 있다. 이러한 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 그리고, 이들 디이소시아네이트의 2량체 및 3량체 등을 들 수 있다.

이소시아네이트계 가교제로서는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 미쯔이 가가쿠사제의 상품명 「타케네이트 600」, 아사히 가세이 케미컬즈사제의 상품명 「듀라네이트 TPA100」, 닛본 폴리우레탄 고교사제의 상품명 「코로네이트 L」, 「코로네이트 HL」, 「코로네이트 HK」, 「코로네이트 HX」, 「코로네이트 2096」 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 1중량부 내지 35중량부이며, 특히 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다.

《A-4-2-1-4. 그 밖의 성분》

실시 형태 1에 있어서는, 우레탄계 점착제 조성물 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 그 밖의 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

〔A-4-2-2. 우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2〕

우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2는, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2)가, 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어지고, 해당 폴리이소시아네이트 및 해당 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 해당 모노머로부터 선택되는 적어도 1종이 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

실시 형태 2에 있어서는, 바람직하게는 우레탄계 점착제 조성물 (2)는 이소시아네이트계 가교제를 포함한다. 이소시아네이트계 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

실시 형태 2에 있어서는, 이소시아네이트계 가교제로서는, 《A-4-2-1-3. 이소시아네이트계 가교제》의 항에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.

실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 이러한 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어진다. 이때, 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머 중 적어도 1종이 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 가지면, 우레탄계 수지 (2) 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합이 도입된다.

실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)의 제조에 사용하는 전체 모노머 성분에 대한, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트 및 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머의 합계의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 70중량％이며, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 60중량％이며, 더욱 바람직하게는 5중량％ 내지 50중량％이며, 특히 바람직하게는 10중량％ 내지 40중량％이다.

실시 형태 2에 있어서, 중합성 탄소-탄소 이중 결합은, 바람직하게는 방사선의 조사에 의해 베이스 폴리머가 3차원 그물눈 구조를 형성할 수 있는 것이며, 바람직하게는 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로부터 선택되는 적어도 1종의 기가 갖는 중합성 탄소-탄소 이중 결합이다.

폴리이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리이소시아네이트를 채용할 수 있다. 이러한 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 그리고, 이들 디이소시아네이트의 2량체 및 3량체 등을 들 수 있다. 이러한 폴리이소시아네이트로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, m-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등, 그리고, 이들의 2량체 및 3량체, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 3량체로서는, 이소시아누레이트형, 뷰렛형, 알로파네이트형 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리이소시아네이트로서는, 1 분자 중에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 디이소시아네이트가 바람직하다. 베이스 폴리머의 제조에 사용하는 폴리이소시아네이트 중의 디이소시아네이트의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 75중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트를 들 수 있다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트는, 예를 들어 폴리이소시아네이트에 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 화합물을 부가 반응시킴으로써 얻어질 수 있다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트와 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖지 않는 폴리이소시아네이트를 병용해도 된다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.

폴리이소시아네이트로서는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 미쯔이 가가쿠사제의 상품명 「타케네이트 600」, 아사히 가세이 케미컬즈사제의 상품명 「듀라네이트 TPA100」, 닛본 폴리우레탄 고교사제의 상품명 「코로네이트 L」, 「코로네이트 HL」, 「코로네이트 HK」, 「코로네이트 HX」, 「코로네이트 2096」 등을 들 수 있다.

이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머(관능기 함유 모노머)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기로서는, 이소시아네이트기와 부가 반응하여, 폴리이소시아네이트와 관능기 함유 모노머가 폴리머를 형성 가능한 것이면 된다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기로서는, 바람직하게는 수산기, 아미노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 관능기 함유 모노머가 갖는 관능기는, 모두 동일한 관능기여도 되고, 각각 다른 관능기여도 된다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기는, 반응 제어가 용이한 점으로부터, 수산기가 바람직하다. 따라서, 관능기 함유 모노머로서는, 폴리올이 바람직하다. 관능기 함유 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올을 채용할 수 있다. 저분자량의 폴리올로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올; 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올; 펜타에리트리톨 등의 4가의 알코올; 등을 들 수 있다. 고분자량의 폴리올로서는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 부가 중합하여 얻어지는 폴리에테르폴리올; 상기 2가의 알코올, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 알코올과 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 2가의 염기산의 중축합물로 이루어지는 폴리에스테르폴리올; 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머의 공중합체, 수산기 함유물과 아크릴계 모노머의 공중합체 등의 아크릴폴리올; 카르보네이트폴리올; 아민 변성 에폭시 수지 등의 에폭시폴리올; 카프로락톤폴리올; 등을 들 수 있다. 폴리올로서는, 2가의 알코올, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올이 바람직하다.

관능기 함유 모노머로서는, 수산기 이외의 관능기를 갖는 모노머를 병용해도 된다. 수산기 이외의 관능기를 갖는 모노머로서는, 예를 들어 헥사메틸렌디아민, 이소포론디아민, 디클로로디아미노디페닐메탄, 디에틸톨루엔디아민, 폴리(프로필렌글리콜)디아민, β-아미노에틸알코올 등의 아미노기를 갖는 모노머; 아디프산, 세바스산, 이소프탈산, 테레프탈산 등의 카르복실기를 갖는 모노머; 등을 들 수 있다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머(중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 관능기 함유 모노머를 들 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 글리세린모노메타크릴레이트, 트리메틸올프로판모노알릴에테르, 트리메틸올에탄모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 《A-4-2-1-2. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물》의 항에 있어서의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머의 설명을 원용할 수 있다.

폴리이소시아네이트와 관능기 함유 모노머의 배합비로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 배합비를 채용할 수 있다. NCO 당량/관능기 당량의 비(이하, NCO/관능기비)로서는, 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다. NCO/관능기비를 1에 가까운 값으로 함으로써, 분자량이 높은 베이스 폴리머를 얻을 수 있고, 얻어지는 베이스 폴리머의 응집성이 향상될 수 있다. NCO/관능기비가 상기의 범위 내이면, 얻어지는 베이스 폴리머의 응집성을 적절하게 확보할 수 있다. NCO/관능기비가 0.5 미만 또는 2.0을 초과하는 경우, 얻어지는 베이스 폴리머의 분자량이 낮아지고, 응집력이 낮아질 우려가 있다. 얻어지는 베이스 폴리머의 응집력이 낮은 경우, 별도 가교제를 첨가함으로써, 적절한 응집력을 확보할 수 있다. NCO/관능기비가 1보다도 크고, 베이스 폴리머 말단에 이소시아네이트기가 잔존하고 있는 경우, 점착제 조성물의 보관 중의 이소시아네이트기와 물의 반응에 의한 변성을 방지하는 관점에서, 중합 종료 직전에 관능기 함유 모노머를 첨가하고, 말단을 수식하는 것이 바람직하다. 중합 종료 직전에 첨가하는 모노머는, 베이스 폴리머의 중합에 사용한 관능기 함유 모노머와 동일한 모노머여도 되고, 다른 모노머여도 된다.

우레탄계 수지 (2)의 제조에 사용하는 모노머 성분의 중합 반응은, 벌크로 행해도 되고, 용매에 희석하여 행해도 된다. 용매로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 용매를 채용할 수 있다. 이러한 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 톨루엔, 아세트산n-부틸, n-헥산, 시클로헥산, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등을 들 수 있다. 얻어지는 베이스 폴리머의 용액의 점도를 적절하게 조정할 수 있는 점으로부터, 용매로서는, 톨루엔 또는 아세트산에틸이 바람직하다. 용매는, 얻어지는 베이스 폴리머 용액의 점도 조정을 위해, 중합 반응 중에 적절히 첨가해도 된다.

≪A-5. 기재 필름 (2)≫

기재 필름 (2)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 150㎛이며, 특히 바람직하게는 35㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 35㎛ 내지 80㎛이다.

기재 필름 (2)는 수지 기재 필름 (2a)를 포함한다.

수지 기재 필름 (2a)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 수지 기재 필름 (IIIa)의 설명을 원용할 수 있다.

기재 필름 (2)는, 도전층 (2b)를 갖고 있어도 된다. 도전층 (2b)는 점착제층 (2)와 수지 기재 필름 (2a) 사이에 배치될 수 있다.

도전층 (2b)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

도전층 (2b)로서는, ≪A-3. 기재 필름 (1)≫의 항에 있어서의 도전층 (1b)에 관한 설명을 원용할 수 있다.

기재 필름 (2)는 대전 방지층 (2c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (2c)는 점착제층 (2)와 수지 기재 필름 (2a) 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (2a)의 점착제층 (2)의 반대측에 배치될 수 있다.

대전 방지층 (2c)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (2c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.

대전 방지층 (2c)로서는, ≪A-3. 기재 필름 (1)≫의 항에 있어서의 대전 방지층 (1c)에 관한 설명을 원용할 수 있다.

대전 방지층 (2c) 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.

≪≪B. 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법≫≫

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법의 대표예로서, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프가, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖는, 가장 적층수가 적은 개소가 3층 이상이며 가장 적층수가 많은 개소가 5층 이상인 적층체이며, 해당 점착제층 (1)과 해당 기재 필름 (1)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 구성 요소이며, 해당 점착제층 (2)와 해당 기재 필름 (2)는 보유 지지 테이프 (II)의 구성 요소이고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층되고, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있는 경우에 대하여 설명한다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법의 하나의 실시 형태는, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1)을 이 순으로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 적층체 (X)(즉, 이형 라이너 (III)와 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 적층체)와, 점착제층 (2)와 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 보유 지지 테이프 (II)를 각각 제조하고, 그 후, 1개의 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치가 되도록, 적층체 (X)의 기재 필름 (1)의 면과, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 면을 첩부한다.

적층체 (X)는, 예를 들어 점착제층 (1)을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (1), 우레탄계 점착제 조성물 (1), 고무계 점착제 조성물 (1), 실리콘계 점착제 조성물 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 기재 필름 (1) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 필름 (1) 상에 해당 점착제층 (1)을 형성하고, 그 후, 해당 점착제층 (1)의 해당 기재 필름 (1)과는 반대측의 면에 이형 라이너 (III)(이형층 (IIIb)를 갖고 있을 때는 그 측)을 첩부하여 제조할 수 있다.

보유 지지 테이프 (II)는, 예를 들어 점착제층 (2)를 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 (2) 및 우레탄계 점착제 (2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 기재 필름 (2) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 필름 (2) 상에 해당 점착제층 (2)를 형성한다. 또한, 적층체 (X)와 보유 지지 테이프 (II)를 첩부할 때까지의 사이는, 점착제층 (2)의 노출면을 보호하기 위해, 임의의 적절한 세퍼레이터(예를 들어, 이형 라이너 (III)와 마찬가지의 필름)를 첩부해 두어도 된다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.

<각종 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작>

광학 부재 보호용 테이프 (I)를 폭 40mm×길이 150mm(테이프편 A), 폭 40mm×길이 70mm(테이프편 B), 폭 40mm×길이 30mm(테이프편 C)로 절단하였다.

보유 지지 테이프 (II)를 폭 50mm×길이 180mm(테이프편 D)로 절단하였다.

<점착력 A, B, C의 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작>

테이프편 D의 이형 라이너를 박리하고, 폭로된 점착제면을 테이프편 A의 점착제층과 반대면에 핸드 롤러로 기포가 없도록 첩부하였다. 그 후, 불필요한 외주부를 절단 제거하여 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 얻었다. 이것을 점착력 A, B, C의 측정용의 광학 부재용 점착 테이프로 하였다.

<박리 라이너 박리 시험용 광학 부재용 점착 테이프의 제작>

테이프편 B, 테이프편 C의 이형 라이너를 각각 박리하였다. 폭 50mm×길이 180mm로 절단한 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제; MRF38)의 이형 처리면에, 테이프편 C의 폭로된 점착제면을 첩부하고, 그 후, 길이 방향으로 5mm의 간극을 갖도록 테이프편 B의 폭로된 점착제면을 첩부하였다. 테이프편 D의 이형 라이너를 박리하고, 폭로된 점착제면을 테이프편 B 및 테이프편 C의 점착제층과 반대면에 핸드 롤러로 기포가 없도록 일괄적으로 첩부하였다. 그 후, 불필요한 외주부를 절단 제거하여, 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 F를 얻었다. 이것을 박리 라이너 박리 시험용 광학 부재용 점착 테이프로 하였다.

<점착력 A의 측정>

유리판에, 양면 테이프(닛토 덴코사제, No.5000NS)를 첩부하고, 이형지를 박리하고, 양면 테이프의 점착제면을 폭로한 측정용 보유 지지 워크를 제작하였다. 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 25mm 폭으로 절단하고, 이형 라이너를 박리하여 폭로된 점착제면을 측정용 보유 지지 워크의 양면 테이프 점착제면측에 첩부하였다. 측정용 보유 지지 워크를 시험기에 설치하고, 보유 지지 테이프를 속도 300mm/분, 박리 각도 180도로 박리하고, 점착력을 측정하였다. 평가 시에 출력된 횡축이 박리 시간(이동 거리를 나타냄)이고 종축이 힘인 차트에 있어서, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값과 최솟값의 평균값을 점착력 A로 하였다.

<점착력 B의 측정>

박리 시험 전에 UV 조사를 실시한 것 이외는, 점착력 A의 측정과 마찬가지로 행하고, 점착력 B로 하였다. 또한, UV 조사는, 고압 수은 램프를 광원으로 하는 UV 조사기(닛토 세이키사제, UM-810)를 사용하고, 광량은 500mJ/㎠로 하였다.

<점착력 C의 측정>

유리판에, 양면 테이프(닛토 덴코사제, No.5000NS)를 첩부하고, 이형지를 박리하고, 양면 테이프의 점착제면을 폭로한 측정용 보유 지지 워크를 제작하였다. 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 25mm 폭으로 절단하고, 보유 지지 테이프의 기재면측을 측정용 보유 지지 워크의 양면 테이프의 점착제면에 첩부하였다. 측정용 보유 지지 워크를 시험기에 설치하고, 이형 라이너를 속도 300mm/분, 박리 각도 180도로 박리하고, 박리력을 측정하였다. 그 결과를 점착력 C로 하였다.

<점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값의 측정과 평가>

점착력 A의 평가 시에 출력된 횡축이 박리 시간(이동 거리를 나타냄)이고 종축이 힘인 차트에 있어서, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값(A_MAX)과 최솟값(A_MIN)의 값을 판독하여, A_MAX가 A의 1.3배 이상 또는 A_MIN이 A의 0.7배 이하로 된 경우를 스틱 슬립 있음(불량), 상기 범위 내(즉, 스틱 슬립값이 30％ 이하)였던 경우를 스틱 슬립 없음(양호)으로 하였다.

<박리 라이너 박리 시험 방법>

광학 부재용 점착 테이프의 샘플 F를 폭 50mm, 길이 방향은 테이프편 B, 테이프편 C의 에지로부터 약 5mm 내측에서 절단하여 샘플을 얻었다. 본 샘플을 보유 지지 테이프측으로부터 양면 테이프를 통해 유리에 고정하였다. 테이프편 C측의 박리 라이너에 대략 동일 폭의 박리용 테이프(닛토 덴코사제, BT-315)를 약 10mm 첩부하고, 박리 각도는 대략 180도, 속도는 3m/분으로 박리하였다. 그때, 보유 지지 테이프와 광학 부재용 점착 테이프가 박리된 경우를 불량, 박리가 없었던 경우를 양호로 하였다.

<헤이즈의 측정>

헤이즈 미터 HM-150((주)무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)을 사용하고, JIS-K-7136에 준거하여, 헤이즈(％)=(Td/Tt)×100(Td: 확산 투과율, Tt: 전광선 투과율)에 의해 산출하였다.

[실시예 1 내지 6, 비교예 1]

(광학 부재 보호용 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)

1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 아크릴산n-부틸(도아 고세 가부시키가이샤제) 100중량부, 아크릴산(도아 고세 가부시키가이샤사제) 5중량부, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량％가 되도록, 용매는, 아세트산에틸을 모노머 총량에 대하여 40중량％가 되도록 투입하였다.

투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 광학 부재 보호용 테이프용 아크릴 폴리머의 용액을 얻었다.

또한, 중합 도중에, 중합 중의 온도 제어를 위해, 톨루엔을 적하하였다. 또한, 측쇄의 극성기 등에 의한 수소 결합에 의한 급격한 점도 상승을 방지하기 위해, 아세트산에틸을 적하하였다.

(광학 부재 보호용 테이프의 제작)

두께 75㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬사제, T100-75S)에 배면 대전 방지 처리를 실시한 기재 필름을 준비하였다. 상술한 광학 부재 보호용 테이프용 점착제용 아크릴 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여, TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제)를 0.05중량부 첨가하고, 고형분이 25중량％가 되도록 아세트산에틸을 추가하고 디스퍼로 5분간 혼합하였다. 혼합액의 기포를 육안으로 볼 수 없게 될 때까지 정치 탈포하고, PET 필름의 대전 방지 처리층의 반대측에 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록 애플리케이터로 도포하였다. 도포 후 135℃에서 5분간 건조시키고, 건조된 점착제층측에 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제; MRF38)의 이형 처리면을 핸드 롤러로 첩부하고, 50℃에서 1주일 에이징 처리를 실시하여, 광학 부재 보호용 테이프를 얻었다.

(실시예 1 내지 5 및 비교예 1을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)

1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 표 1에 기재된 아크릴 모노머, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량％가 되도록, 용매는 아세트산에틸을 모노머 총량에 대하여 40중량％가 되도록 투입하였다.

투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 실시예 1 내지 5 및 비교예 1을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머 용액을 얻었다.

(실시예 6을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)

1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 도데실메타크릴레이트(LMA, 상품명 엑세팔 L-MA; 가오사제) 100중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA, 상품명 아크릴에스테르 HO; 미쓰비시 가가쿠사제) 10.2중량부, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량％가 되도록, 용매는 톨루엔을 모노머 총량에 대하여 50중량％가 되도록 투입하였다.

투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 중간 중합물 용액을 얻었다.

얻어진 중간 중합물 용액을 실온까지 냉각하고, 질소 도입관을 공기 도입관으로 바꿔, 공기 치환을 1시간 실시하였다. 이어서, 메타크릴산2-이소시아나토에틸(카렌즈 MOI: 쇼와 덴코사제) 9.8중량부, 디라우르산디부틸주석IV(와코 쥰야쿠 고교사제) 0.01중량부를 첨가하고, 공기 유입하에서 50℃로 24시간 교반 및 유지하여, 실시예 6을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 용액을 얻었다.

(보유 지지 테이프의 제작)

두께 38㎛의 편면 코로나 처리 PET 필름(미쓰비시 케미컬사제, T100C-38)을 준비하였다. 고형분이 25중량％가 되도록 아세트산에틸을 추가하고, 디스퍼로 5분간 혼합하였다. 혼합액의 기포를 육안으로 볼 수 없게 될 때까지 정치 탈포하고, PET 필름의 코로나 처리면에, 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록 애플리케이터로 도포하였다. 도포 후, 135℃에서 5분간 건조시키고, 건조된 점착제층측에 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제, MRF38)의 이형 처리면을 핸드 롤러로 첩부하고, 50℃에서 1주일 에이징 처리를 실시하여, 보유 지지 테이프를 얻었다.

또한, 표 1에 나타내는 각 약호는 하기를 의미한다.

MA: 아크릴산메틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)

EA: 아크릴산에틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)

BA: 아크릴산n-부틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)

2EHA: 아크릴산2-에틸헥실(도아 고세 가부시키가이샤사제)

2HEA: 아크릴산2-히드록시에틸(상품명「아크릭스βHEA」(도아 고세 가부시키가이샤사제)

AA: 아크릴산(도아 고세 가부시키가이샤제)

LMA: 도데실메타크릴레이트(상품명 엑세팔 「L-MA」 가오 가부시키가이샤제)

HEMA: 2-히드록시에틸메타크릴레이트(상품명 「아크릴에스테르 HO」 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)

아세트산에틸: 아세트산에틸(쇼와 덴코 가부시키가이샤제)

톨루엔: 톨루엔(도소 가부시키가이샤제)

AIBN: 아조비스이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)

에폭시에스테르 3000MK(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제)

TETRAD-C: 다관능 에폭시 수지(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제)

다이어포일 T100C38; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 케미컬사제)

다이어포일 MRF25; 박리 라이너(미쓰비시 케미컬사제)

Omnirad 651; 광중합 개시제(IGM Resins ITALIA S.r.l사제)

(광학 부재용 점착 테이프의 제작)

전술한 <각종 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작>에 따라서, 광학 부재용 점착 테이프를 제작하였다.

결과를 표 2에 나타냈다.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 예를 들어, 폴더블 부재나 롤러블 부재에의 첩부용으로서 적합하게 이용할 수 있다. 폴더블 부재나 롤러블 부재의 대표적인 예로서는, OLED 등을 들 수 있다.

1000: 광학 부재용 점착 테이프
100: 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)
200: 보유 지지 테이프 (II)
11: 점착제층 (1)
12: 기재 필름 (1)
21: 점착제층 (2)
22: 기재 필름 (2)
30: 이형 라이너 (III)
L: 간극

Claims

기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과, 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)가 갖는 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며,
1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고,
해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고,
방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N/25mm 내지 50N/25mm이며,
고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.001N/25mm 내지 0.2N/25mm인,
광학 부재용 점착 테이프.
제1항에 있어서,
상기 광학 부재용 점착 테이프의 상기 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 환경에 있어서의, 상기 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C가, 상기 점착력 A보다도 작은, 광학 부재용 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이 0％ 초과 30％ 이하인, 광학 부재용 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서,
5<(상기 점착력 A/상기 점착력 B)≤50000인, 광학 부재용 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보유 지지 테이프 (II)의 헤이즈가 0％ 초과 10％ 미만인, 광학 부재용 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 광학 부재용 점착 테이프.
제6항에 있어서,
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종인, 광학 부재용 점착 테이프.
제7항에 있어서,
상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량％ 내지 50중량％로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는, 광학 부재용 점착 테이프.
제6항에 있어서,
상기 (메트)아크릴계 수지의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 215K 이상 260K 이하인, 광학 부재용 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함하는, 광학 부재용 점착 테이프.