TWI813996B - 光學構件用黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光學構件用黏著帶，其係依序具有離型襯墊、光學構件保護用黏著帶及保持膠帶者，且於將該離型襯墊自該光學構件用黏著帶剝離時，能夠表現出該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間較強之黏著力，另一方面，於自剝離該離型襯墊後貼附於被黏著體之該光學構件用黏著帶剝離該保持膠帶時，能夠表現出該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間較弱之黏著力。 本發明之實施方式之光學構件用黏著帶係將於基材膜(1)之一面具有黏著劑層(1)之光學構件保護用黏著帶(I)與於基材膜(2)之一面具有黏著劑層(2)之保持膠帶(II)積層而成者，且2個以上該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1個該保持膠帶(II)，該黏著劑層(2)包含藉由放射線而硬化之放射線硬化型黏著劑，藉由放射線而硬化前之該黏著劑層(2)於剝離該保持膠帶(II)時之黏著力A為1 N以上，照射紫外線而硬化後之該黏著劑層(2)於剝離該保持膠帶(II)時之黏著力B為0.2 N/25 mm以下。

Description

光學構件用黏著帶
本發明係關於一種光學構件用黏著帶。
已知有一種將複數個片材組合而成之光學構件用黏著帶(參照專利文獻1-3)，其藉由1個保持膠帶設置間隙地保持2個以上光學構件保護用膠帶之背面側(與黏著劑層相反之側)，以將該2個以上光學構件保護用膠帶貼附於被黏著體而不發生位置偏移，並藉由離型襯墊保護該光學構件保護用膠帶之黏著劑層之露出面，以保持該露出面之清潔。此種光學構件用黏著帶係以如下方式使用。
首先，將保護2個以上光學構件保護用膠帶之黏著劑層之露出面的1個離型襯墊剝離。繼而，2個以上光學構件保護用膠帶於藉由1個保持膠帶保持之狀態下，一面與被黏著體對位一面貼附於該被黏著體。繼而，將保持膠帶剝離，可獲得所需被黏著體貼附有2個以上光學構件保護用膠帶之狀態。
此處，於將離型襯墊自光學構件用黏著帶剝離時，需要該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間較強之黏著力，以使光學構件保護用膠帶與保持膠帶之間不產生剝離。另一方面，於自剝離離型襯墊後貼附於被黏著體之光學構件用黏著帶剝離保持膠帶時，需要該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間較弱之黏著力，以不對該被黏著體造成損傷。
先前，於光學構件用黏著帶中，為了同時實現此種光學構件保護用膠帶與保持膠帶之間較強之黏著力與較弱之黏著力，需要精緻地設計保持膠帶所具有之黏著劑層，以成為能夠儘可能地抑制如上所述之問題之水準的黏著力。然而，即便為具有精緻地設計之黏著劑層之保持膠帶，於進行離型襯墊之剝離步驟及保持膠帶之剝離步驟時，亦需要非常小心地減慢剝離速度等來實施，以不引起如上所述之問題等，且會引起作業之繁雜化，或於產生問題時引起良率之降低。因此，謀求能夠順利地、無問題地實施上述步驟之光學構件用黏著帶。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2017-142375號公報 專利文獻2：日本專利特開2017-212038號公報 專利文獻3：日本專利特開2017-219843號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種光學構件用黏著帶，其係依序具有離型襯墊、光學構件保護用黏著帶及保持膠帶者，且於將該離型襯墊自該光學構件用黏著帶剝離時，能夠表現出於該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間不產生剝落之程度的該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間之較強之黏著力，另一方面，於自剝離該離型襯墊後貼附於被黏著體之該光學構件用黏著帶將該保持膠帶剝離時，能夠表現出該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間之較弱之黏著力，以不對該被黏著體造成損傷。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶係 於基材膜(1)之一面具有黏著劑層(1)之光學構件保護用黏著帶(I)與於基材膜(2)之一面具有黏著劑層(2)之保持膠帶(II)以該光學構件保護用黏著帶(I)之與該黏著劑層(1)相反之側之最外表面與該黏著劑層(2)直接積層且離型襯墊(III)直接積層於該光學構件保護用黏著帶(I)所具有之該黏著劑層(1)之露出面者，且 2個以上之該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1個該保持膠帶(II)， 該黏著劑層(2)包含藉由放射線而硬化之放射線硬化型黏著劑， 藉由放射線而硬化前之該黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離該保持膠帶(II)時之黏著力A為1 N/25 mm以上， 藉由高壓水銀燈自保持膠帶(II)之與黏著劑層(2)相反之側照射500 mJ/cm2 之光量之紫外線而硬化後之該黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離該保持膠帶(II)時之黏著力B為0.2 N/25 mm以下。
於一實施方式中，用雙面黏著帶將上述光學構件用黏著帶之上述保持膠帶(II)側以不會剝離之方式貼合於玻璃板上之後，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離上述離型襯墊(III)時之黏著力C小於上述黏著力A。
於一實施方式中，於測定上述黏著力A時所獲得之位移-力曲線中之黏滑值為30%以下。
於一實施方式中，(上述黏著力A/上述黏著力B)＞5。
於一實施方式中，上述保持膠帶(II)之霧度未達10%。
於一實施方式中，形成構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物包含選自(甲基)丙烯酸系樹脂及胺基甲酸酯系樹脂之至少1種。
於一實施方式中，形成構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物包含(甲基)丙烯酸系樹脂，且該黏著劑組合物為選自如下黏著劑組合物之至少1種：(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物、及(ii)包含於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。
於一實施方式中，上述(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)係使如下單體組合物聚合而獲得，該單體組合物以0重量%～50重量%包含具有側鏈之碳數為8以上之烷基作為烷基酯基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
於一實施方式中，上述(甲基)丙烯酸系樹脂之藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度為260K以下。
於一實施方式中，構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑包含光聚合起始劑。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種光學構件用黏著帶，其係依序具有離型襯墊、光學構件保護用黏著帶及保持膠帶者，且於將該離型襯墊自該光學構件用黏著帶剝離時，能夠表現出於該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間不產生剝落之程度的該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間之較強之黏著力，另一方面，於自剝離該離型襯墊後貼附於被黏著體之該光學構件用黏著帶將該保持膠帶剝離時，能夠表現出該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間之較弱之黏著力，以不對該被黏著體造成損傷。
於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群之至少1種，「(甲基)丙烯酸酯」意指選自由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯所組成之群之至少1種，「(甲基)丙烯醯基」意指選自由丙烯醯基及甲基丙烯醯基所組成之群之至少1種。
≪≪A.光學構件用黏著帶≫≫ 本發明之實施方式之光學構件用黏著帶係於基材膜(1)之一面具有黏著劑層(1)之光學構件保護用黏著帶(I)與於基材膜(2)之一面具有黏著劑層(2)之保持膠帶(II)以該光學構件保護用黏著帶(I)之與該黏著劑層(1)相反之側之最外表面與該黏著劑層(2)直接積層且離型襯墊(III)直接積層於該光學構件保護用黏著帶(I)所具有之該黏著劑層(1)之露出面者，且2個以上該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1知該保持膠帶(II)。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶如上所述，若更簡潔地說明，則係一種積層體，其依序具有離型襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材膜(1)、黏著劑層(2)、及基材膜(2)，積層數最少之部位為3層以上，積層數最多之部位為5層以上，該黏著劑層(1)與該基材膜(1)係光學構件保護用黏著帶(I)之構成要素，該黏著劑層(2)與該基材膜(2)係保持膠帶(II)之構成要素，該光學構件保護用黏著帶(I)之與該黏著劑層(1)相反之側之最外表面與該黏著劑層(2)係直接積層，離型襯墊(III)直接積層於該黏著劑層(1)之露出面，2個以上該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1個該保持膠帶(II)。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中之離型襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材膜(1)、黏著劑層(2)、基材膜(2)之各者可為僅包含1層者，亦可為包含2層以上者。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶只要具有上述構成，則可於無損本發明之效果之範圍內具有任意合適之其他層。其他層可為僅1種，亦可為2種以上。其他層之合計個數可為僅1層，亦可為2層以上。作為其他層，例如可例舉下文所述之抗靜電層等。
關於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之積層數最少之部位之積層數，根據上述其他層之數量，較佳為3層～8層，更佳為3層～6層，進而較佳為3層～5層，尤佳為3層～4層，最佳為3層。
關於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之積層數最多之部位之積層數，根據上述其他層之數量，較佳為5層～10層，更佳為5層～8層，進而較佳為5層～7層，尤佳為5層～6層，最佳為5層。
本發明之光學構件用黏著帶之一實施方式如圖1所示，光學構件用黏著帶1000係離型襯墊(III)30、黏著劑層(1)11、基材膜(1)12、黏著劑層(2)21、基材膜(2)22依序直接積層而成，黏著劑層(1)11與基材膜(1)12構成光學構件保護用黏著帶(I)100，黏著劑層(2)21、基材膜(2)22構成保持膠帶(II)200，2個以上光學構件保護用膠帶(I)100以具有間隙L之配置積層於1個保持膠帶(II)200。
上述間隔L較佳為0.1 mm～5.0 mm，更佳為0.2 mm～3.0 mm，進而較佳為0.3 mm～2.0 mm，尤佳為0.5 mm～1.5 mm，最佳為0.7 mm～1.5 mm。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，離型襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材膜(1)、黏著劑層(2)、基材膜(2)可分別於其至少一面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，光學構件保護用黏著帶(I)可於其至少一面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，保持膠帶(II)可於其至少一面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，黏著劑層(1)可包含導電成分。導電成分可為僅1種，亦可為2種以上。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，黏著劑層(2)可包含導電成分。導電成分可為僅1種，亦可為2種以上。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，黏著劑層(2)包含藉由放射線而硬化之放射線硬化型黏著劑。關於黏著劑層(2)之詳情，將於後文進行敍述。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，藉由放射線而硬化前之黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下之剝離保持膠帶(II)時之黏著力A為1 N/25 mm以上，較佳為1.2 N/25 mm～50 N/25 mm，更佳為1.5 N/25 mm～30 N/25 mm，進而較佳為2 N/25 mm～25 N/25 mm，進而較佳為2 N/25 mm～20 N/25 mm，尤佳為2 N/25 mm～15 N/25 mm，最佳為2 N/25 mm～10 N/25 mm。藉由將上述黏著力A調整至上述範圍內，於將離型襯墊自光學構件用黏著帶剝離時，於該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間不易產生剝落。關於上述黏著力A之測定方法之詳情，將於後文進行敍述。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，藉由高壓水銀燈自保持膠帶(II)之與黏著劑層(2)相反之側照射500 mJ/cm2 之光量之紫外線而硬化後之該黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離該保持膠帶(II)時之黏著力B為0.2 N/25 mm以下，較佳為0.2 N/25 mm～0.001 N/25 mm，更佳為0.2 N/25 mm～0.002 N/25 mm，進而較佳為0.2/25 mm～0.005 N/25 mm，尤佳為0.17 N/25 mm～0.005 N/25 mm。藉由將上述黏著力B調整至上述範圍內，只要低於上限，則於自剝離該離型襯墊後貼附於被黏著體之該光學構件用黏著帶將該保持膠帶剝離時，能夠不對該被黏著體造成損傷，只要超過下限，則能夠防止因搬送而引起意外剝離。又，關於上述黏著力B之測定方法之詳情，將於後文進行敍述。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，於用雙面黏著帶將保持膠帶(II)側以不會剝離之方式貼合於玻璃板之後，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離離型襯墊(III)時之黏著力C較佳為小於上述黏著力A。藉由使上述黏著力C小於上述黏著力A，於將離型襯墊自光學構件用黏著帶剝離時，能夠使該光學構件保護用膠帶與保持膠帶之間更不易產生剝離。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，於測定上述黏著力A時所獲得之位移-力曲線中之黏滑值較佳為30%以下，更佳為25%以下，進而較佳為22%以下，尤佳為20%以下。
此處，於測定上述黏著力A時所獲得之位移-力曲線中之黏滑值意指讀取自第一個力之極大值至測定結束之間之最大值(AMAX )及最小值(AMIN )之值，於位移-力曲線中之與平均值A之關係中，(AMAX －A)/A×100(%)及(A－AMIN )/A×100(%)中之較大值，藉由將上述黏滑值調整至上述範圍內，能夠防止黏著帶於向折彎方向等所有方向之變形中之若干剝離後黏著力立即急遽降低，從而於將離型襯墊自光學構件用黏著帶剝離時，能夠使該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間更不易產生剝離。
於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，上述黏著力A與上述黏著力B之比率較佳為(上述黏著力A/上述黏著力B)＞10，更佳為(上述黏著力A/上述黏著力B)＞15，進而較佳為(上述黏著力A/上述黏著力B)＞20，尤佳為(上述黏著力A/上述黏著力B)＞30。藉由將上述黏著力A與上述黏著力B之比率調整至上述範圍內，能夠於將離型襯墊自光學構件用黏著帶剝離時，使該光學構件保護用膠帶與該保持膠帶之間更不易產生剝離，且於自剝離離型襯墊後貼附於被黏著體之光學構件用黏著帶剝離保持膠帶時，更不會對被黏著體造成損傷。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之全光線透過率較佳為20%以上，更佳為30%～100%，進而較佳為50%～100%，尤佳為83%～100%，最佳為85%～100%。關於上述全光線透過率之測定方法，將於後文進行敍述。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之霧度較佳為20%以下，更佳為0%～20%，進而較佳為0%～15%，尤佳為0%～12%，最佳為0%～10%。關於上述霧度之測定方法，將於後文進行敍述。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶可採用於各種用途中。就能夠更有效地活用本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之光學構件用黏著帶較佳為於可折彎構件或可捲曲構件之貼附用。於此情形時，可折彎構件或可捲曲構件之代表例為OLED(organic light emitting diode，有機發光二極體)。
≪A-1.離型襯墊(III)≫ 作為離型襯墊(III)之厚度，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為1 μm～300 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為20 μm～150 μm，尤佳為35 μm～100 μm，最佳為50 μm～80 μm。若離型襯墊(III)之厚度相較於上述範圍而言過小，則有捲曲之抑制效果降低之虞。若離型襯墊(III)之厚度相較於上述範圍而言過大，則有於彎曲時容易引起本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之隆起等之虞。
離型襯墊(III)包含樹脂基材膜(IIIa)。
作為樹脂基材膜(IIIa)，例如可例舉：由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂而構成之塑膠膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂而構成之塑膠膜；由聚氯乙烯(PVC)而構成之塑膠膜；由乙酸乙烯酯系樹脂而構成之塑膠膜；由聚碳酸酯(PC)而構成之塑膠膜；由聚苯硫醚(PPS)而構成之塑膠膜；由聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂而構成之塑膠膜；由聚醯亞胺系樹脂而構成之塑膠膜；由聚醚醚酮(PEEK)而構成之塑膠膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂而構成之塑膠膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等而構成之塑膠膜等。
樹脂基材膜(IIIa)可為僅1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(IIIa)亦可為經延伸者。
樹脂基材膜(IIIa)可為實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
於樹脂基材膜(IIIa)中，亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意合適之添加劑。
離型襯墊(III)亦可具有脫模層(IIIb)，以提高自黏著劑層(1)之剝離性。於離型襯墊(III)具有脫模層(IIIb)之情形時，代表性而言，係脫模層(IIIb)之側直接積層於黏著劑層(1)而成。
關於脫模層(IIIb)之形成材料，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之形成材料。作為此種形成材料，例如可例舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。該等之中，較佳為聚矽氧系脫模劑。脫模層(IIIb)可以塗佈層之形式而形成。
作為脫模層(IIIb)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～2000 nm，更佳為10 nm～1500 nm，進而較佳為10 nm～1000 nm，尤佳為10 nm～500 nm。
脫模層(IIIb)可為僅1層，亦可為2層以上。
作為聚矽氧系脫模層，例如可例舉加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂，具體而言，例如可例舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226等。聚矽氧系脫模層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2 ～2 g/m2 ，更佳為0.01 g/m2 ～1 g/m2 ，進而較佳為0.01 g/m2 ～0.5 g/m2 。
脫模層(IIIb)之形成例如可藉由如下方式而進行：將上述形成材料藉由反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式塗佈於任意合適之層上，其後通常藉由以120～200℃左右實施熱處理而使之硬化。又，亦可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量射線照射併用。
離型襯墊(III)亦可具有抗靜電層(IIIc)。
作為抗靜電層(IIIc)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(IIIc)可為僅1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(IIIc)，只要為能夠發揮抗靜電效果之層，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(IIIa)上而形成之抗靜電層。作為具體塗佈之方法，可例舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可例舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可例舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可例舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酸羧酸等。導電性聚合物可為僅1種，亦可為2種以上。
離型襯墊(III)之一實施方式係依序包含樹脂基材膜(IIIa)及脫模層(IIIb)。代表性而言，該實施方式由樹脂基材膜(IIIa)及脫模層(IIIb)構成。
離型襯墊(III)之一實施方式依序包含樹脂基材膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)、及脫模層(IIIb)。代表性而言，該實施方式由樹脂基材膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)及脫模層(IIIb)構成。
離型襯墊(III)之又一實施方式依序包含抗靜電層(IIIc)、樹脂基材膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)、及脫模層(IIIb)。代表性而言，該實施方式由抗靜電層(IIIc)、樹脂基材膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)、及脫模層(IIIb)而構成。
≪A-2.黏著劑層(1)≫ 黏著劑層(1)可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。
關於黏著劑層(1)之厚度，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為3 μm～80 μm，尤佳為5 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑層(1)較佳為由選自由丙烯酸系黏著劑(1)、胺基甲酸酯系黏著劑(1)、橡膠系黏著劑(1)、聚矽氧系黏著劑(1)所組成之群之至少1種而構成。就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層(1)更佳為丙烯酸系黏著劑(1)。
黏著劑層(1)可藉由任意合適之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物(1)、胺基甲酸酯系黏著劑組合物(1)、橡膠系黏著劑組合物(1)、聚矽氧系黏著劑組合物(1)所組成之群之至少1種)塗佈於任意合適之基材(例如基材膜(1))上，並視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥式刷塗塗佈機等方法。
黏著劑層(1)亦可包含其他成分(1)。其他成分(1)可為僅1種，亦可為2種以上。作為其他成分(1)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之其他成分。作為此種其他成分(1)，例如可例舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、導電成分、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
作為其他成分(1)，代表性而言，可例舉導電成分。導電成分可為僅1種，亦可為2種以上。作為導電成分，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電成分。作為此種導電成分，例如可例舉：離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物等。
＜A-2-1.丙烯酸系黏著劑(1)＞ 丙烯酸系黏著劑(1)係由丙烯酸系黏著劑組合物(1)而形成。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(1)。(甲基)丙烯酸系樹脂(1)可為僅1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂(1)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之(甲基)丙烯酸系樹脂。
關於(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之重量平均分子量，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，能夠提昇丙烯酸系黏著劑(1)之凝聚力，能夠進一步表現出本發明之效果。交聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，可例舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群之至少1種。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉如下市售品：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可例舉商品名「Tetrad C」(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之交聯劑之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之固形物成分(100重量份)，較佳為30重量份以下，更佳為0.05重量份～20重量份，進而較佳為0.1重量份～18重量份，尤佳為0.5重量份～15重量份，最佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除(甲基)丙烯酸系樹脂(1)以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式1] 作為(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式1，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為由包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群之至少1種的組合物(A)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為由如下組合物(A)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，該組合物(A)包含烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)，且包含(甲基)丙烯酸作為(b成分)而不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)，更佳為由如下組合物(A)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，該組合物(A)包含烷基酯部分之烷基之碳數為1～8之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)，且包含丙烯酸作為(b成分)而不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)，進而較佳為由如下組合物(A)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，該組合物(A)包含烷基酯部分之烷基之碳數為1～6之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)，且包含丙烯酸作為(b成分)而不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)。
(a成分)、(b成分)分別獨立，可為僅1種，亦可為2種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群之至少1種(b成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)亦可包含除(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可為僅1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，例如可例舉：烷基酯部分之烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯；伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基單體)等含羧基單體(但是，除(甲基)丙烯酸以外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲酯縮水甘油基等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體，係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可例舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可為僅1種，亦可為2種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可為僅1種，亦可為2種以上。
關於烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，進而較佳為50重量%～98重量%，進而較佳為60重量%～98重量%，進而較佳為70重量%～98重量%，進而較佳為80重量%～98重量%，進而較佳為90重量%～98重量%，尤佳為92重量%～98重量%，最佳為92重量%～95重量%。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)總量(100重量%)中的烷基酯部分之烷基之碳數為2～12(較佳為2～10，更佳為2～8，進而較佳為2～6)之(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比率較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～100重量%，進而較佳為40重量%～100重量%，進而較佳為45重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%，進而較佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%，最佳為95重量%～100重量%。
關於選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群之至少1種(b成分)之含量，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，進而較佳為2重量%～15重量%，尤佳為3重量%～10重量%，最佳為3重量%～7重量%。
組合物(A)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可視聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可為僅1種，亦可為2種以上。
熱聚合起始劑較佳為可於藉由溶液聚合獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(A)時採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑因聚合起始劑之分解物不易作為引起加熱產生氣體(釋氣)之產生之部分殘留於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)中，故較佳。作為偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳為可於藉由活性能量射線聚合獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(A)時採用。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚(Anisole methyl ether)等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。
[A-2-1-2.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式2] 作為(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式2，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為由如下組合物(B)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(B)，該組合物(B)包含分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯作為單體成分，更佳為由如下組合物(B)藉由聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(B)，該組合物(B)包含分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯、及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分。
分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯(以下，有時稱為「含環(甲基)丙烯酸酯」)之環狀結構(環)可為芳香族性環、非芳香族性環之任一者。作為芳香族性環，例如可例舉：芳香族性碳環(例如苯環等單環碳環、或萘環等縮合碳環等)、各種芳香族性雜環等。作為非芳香族性環，例如可例舉：非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例如環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等之環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性橋接環(例如蒎烷、蒎烯、𦯉烷、降𦯉烷、降𦯉烯等二環式烴環；金剛烷等三環以上之脂肪族烴環(橋接式烴環)等)、非芳香族性雜環(例如環氧環、氧雜環戊烷環、氧雜環丁烷環等)等。
作為三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋接式烴環)，例如可例舉：雙環戊基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊基、三環戊烯基等。
即，作為含環(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等二環式之具有脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等三環以上之具有脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯等。該等之中，作為含環(甲基)丙烯酸酯，較佳為含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸雙環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)，進而較佳為丙烯酸雙環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)。
含環(甲基)丙烯酸酯可為1種，亦可為2種以上。
關於含環(甲基)丙烯酸酯之含量，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之單體成分總量(100重量%)，較佳為10重量%以上，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為30重量%～80重量%，尤佳為40重量%～70重量%。
作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等之中，作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、(甲基)丙烯酸月桂酯。
具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可為1種，亦可為2種以上。
關於具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之單體成分總量(100重量%)，較佳為10重量%以上，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為25重量%～80重量%，尤佳為30重量%～70重量%，最佳為30重量%～60重量%。
組合物(B)亦可包含除含環(甲基)丙烯酸酯、具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚性單體。共聚性單體可為僅1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體，係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可例舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯基氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可為僅1種，亦可為2種以上。
組合物(B)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可視聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為熱聚合起始劑、光聚合起始劑(光起始劑)，可援用[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式1]之項中之說明。
＜A-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑(1)＞ 作為胺基甲酸酯系黏著劑(1)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之胺基甲酸酯系黏著劑，例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知之胺基甲酸酯系黏著劑等。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑(1)，例如係由胺基甲酸酯系黏著劑組合物而形成之胺基甲酸酯系黏著劑，該胺基甲酸酯系黏著劑組合物包含選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群之至少1種及交聯劑。胺基甲酸酯系黏著劑(1)可為僅1種，亦可為2種以上。胺基甲酸酯系黏著劑(1)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜A-2-3.橡膠系黏著劑(1)＞ 作為橡膠系黏著劑(1)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之橡膠系黏著劑，例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等。橡膠系黏著劑(1)可為僅1種，亦可為2種以上。橡膠系黏著劑(1)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜A-2-4.聚矽氧系黏著劑(1)＞ 作為聚矽氧系黏著劑(1)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚矽氧系黏著劑，例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等。聚矽氧系黏著劑(1)可為僅1種，亦可為2種以上。聚矽氧系黏著劑(1)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
≪A-3.基材膜(1)≫ 作為基材膜(1)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為20 μm～500 μm，更佳為20 μm～300 μm，進而較佳為20 μm～200 μm，尤佳為20 μm～100 μm，最佳為20 μm～80 μm。
基材膜(1)包含樹脂基材膜(1a)。
作為樹脂基材膜(1a)，可援用≪A-1.離型襯墊(III)≫之項中之樹脂基材膜(IIIa)之說明。
基材膜(1)可具有導電層(1b)。導電層(1b)例如可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(1a)之間。
導電層(1b)可為僅1層，亦可為2層以上。
導電層(1b)可藉由形成於任意合適之基材上而設置。作為此種基材，較佳為樹脂基材膜(1a)。
導電層(1b)例如藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍敷法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法、或者該等之組合法等任意合適之薄膜形成法，於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(1a))上形成導電層。該等薄膜形成法之中，就導電層之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等之方面而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
作為用以形成導電層(1b)之材料，例如可使用：包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、及該等之合金等之金屬系材料；包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、及該等之混合物等之金屬氧化物系材料；包含碘化銅等之其他金屬化合物等。
作為導電層(1b)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，例如於由金屬系材料形成之情形時，較佳為30 Å～600 Å，於由金屬氧化物系材料形成之情形時，較佳為80 Å～5000 Å。
導電層(1b)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為1.0×109 Ω/□以下，進而較佳為1.0×108 Ω/□以下，尤佳為1.0×107 Ω/□以下。
於在任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(1a))上形成導電層時，亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(1a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈處理等任意合適之預處理，以提高導電層與該基材(較佳為樹脂基材膜(1a))之密接性。
基材膜(1)亦可具有抗靜電層(1c)。代表性而言，抗靜電層(1c)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(1a)之間、及/或樹脂基材膜(1a)與黏著劑層(2)之間。
抗靜電層(1c)可為僅1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(1c)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(1c)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為8.0×109 Ω/□以下，進而較佳為5.0×109 Ω/□以下，尤佳為1.0×109 Ω/□以下。
作為抗靜電層(1c)，只要為能夠發揮出抗靜電效果之層，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層(1c)，可援用≪A-1.離型襯墊(III)≫之項中之抗靜電層(IIIc)之說明。
≪A-4.黏著劑層(2)≫ 黏著劑層(2)包含藉由放射線而硬化之放射線硬化型黏著劑。此處，所謂放射線硬化型黏著劑，係藉由放射線而硬化之黏著劑。
作為放射線，例如可例舉電波、紅外線、可見光線、紫外線、X射線、γ射線等，就操作之容易性等觀點而言，較佳為紫外線、電子束，更佳為紫外線。為了照射紫外線，可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、黑光燈等。作為用於使之硬化之放射線之照射量，例如可例舉50 mJ/cm2 以上。
於本發明中，構成黏著劑層(2)之黏著劑較佳為藉由高壓水銀燈照射500 mJ/cm2 之光量之紫外線而硬化之黏著劑。
關於黏著劑層(2)之厚度，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～80 μm，尤佳為3 μm～50 μm，最佳為5 μm～24 μm。
形成構成黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物較佳為包含選自(甲基)丙烯酸系樹脂及胺基甲酸酯系樹脂之至少1種。即，構成黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑較佳為選自由丙烯酸系黏著劑(2)及胺基甲酸酯系黏著劑(2)所組成之群之至少1種。於此情形時，形成丙烯酸系黏著劑(2)之黏著劑組合物為丙烯酸系黏著劑組合物(2)，形成胺基甲酸酯系黏著劑(2)之黏著劑組合物為胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)。
黏著劑層(2)較佳為包含聚合性碳-碳雙鍵。該聚合性碳-碳雙鍵較佳為自由基聚合性之碳-碳雙鍵。藉由使黏著劑層(2)包含聚合性碳-碳雙鍵，若照射放射線，則會較佳地於該黏著劑層(2)中形成立體網狀結構，該黏著劑層(2)之黏著力會降低。藉此，光學構件用黏著帶可藉由放射線照射而表現出優異之輕剝離性。
黏著劑層(2)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物(2)及胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)所組成之群之至少1種)塗佈於任意合適之基材(例如，基材膜(2))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，並於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥式刷塗塗佈機等方法。
黏著劑層(2)亦可包含其他成分(2)。其他成分(2)可為僅1種，亦可為2種以上。作為其他成分(2)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之其他成分。
＜A-4-1.丙烯酸系黏著劑(2)＞ 丙烯酸系黏著劑(2)係由丙烯酸系黏著劑組合物(2)形成。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2)。(甲基)丙烯酸系樹脂(2)可為僅1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之(甲基)丙烯酸系樹脂(2)之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，能夠提昇丙烯酸系黏著劑(2)之凝聚力，能夠進一步表現出本發明之效果。交聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，可例舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群之至少1種。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可例舉名為「Tetrad C」之商品(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之交聯劑之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(2)之固形物成分(100重量份)，較佳為30重量份以下，更佳為0.05重量份～20重量份，進而較佳為0.1重量份～18重量份，尤佳為0.15重量份～15重量份，最佳為0.2重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)較佳為包含光聚合起始劑。即，構成黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑包含光聚合起始劑。關於丙烯酸系黏著劑組合物(2)中，光聚合起始劑相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(2)100重量份之含有比率，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～10重量份，進而較佳為0.5重量份～10重量份，尤佳為0.7重量份～5重量份。又，同樣，關於構成黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑中，光聚合起始劑相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(2)100重量份之含有比率，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～10重量份，進而較佳為0.5重量份～10重量份，尤佳為0.7重量份～5重量份。
光聚合起始劑較佳為可為了藉由放射線使(甲基)丙烯酸系樹脂(2)硬化而採用。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。
亦可使用市售品作為光聚合起始劑。例如可例舉：IGM Resins B.V.製造之商品名「Omnirad651」、「Omnirad184」、「Omnirad369」、「Omnirad819」、「Omnirad2959」、「Omnirad127」等。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除(甲基)丙烯酸系樹脂(2)以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
形成構成黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物較佳為包含(甲基)丙烯酸系樹脂，且該黏著劑組合物為選自如下黏著劑組合物之至少1種：(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物、及(ii)包含於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。即，丙烯酸系黏著劑組合物(2)較佳為選自如下黏著劑組合物之至少1種：(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物、及(ii)包含於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)如上所述，較佳為選自如下黏著劑組合物之至少1種：(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物、及(ii)包含於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。
就成本或步驟之繁雜性等觀點而言，丙烯酸系黏著劑組合物(2)更佳為(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物。其原因在於：為了合成(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)而使用之原料為高價，又，為了合成(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)，需要預聚物聚合、及用以將放射線聚合性官能基導入至側鏈之一部分之加成反應，因此步驟繁雜。
另一方面，就貼附保存穩定性之觀點而言，丙烯酸系黏著劑組合物(2)較佳為(ii)包含於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物於貼附保存中存在黏著力容易上升之傾向，其原因在於：具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物係於黏著劑中流動，不會被引入丙烯酸系樹脂之交聯。
[A-4-1-1.丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1] 作為丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1，為包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物。(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)可為僅1種，亦可為2種以上。具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物可為僅1種，亦可為2種以上。
關於上述丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)與具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物之合計之含有比率，以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)，可援用＜A-2-1.丙烯酸系黏著劑(1)＞之項中之(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之說明。但是，(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)較佳為使如下單體組合物聚合而獲得者，該單體組合物係以0重量%～50重量%包含具有側鏈之碳數為8以上之烷基作為烷基酯基之(甲基)丙烯酸烷基酯。如此，(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)只要為使以0重量%～50重量%包含具有側鏈之碳數為8以上之烷基作為烷基酯基之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體組合物進行聚合而獲得者，則與具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物之相溶性優異，可抑制霧度之上升，可抑制藉由放射線使黏著劑層(2)硬化時之黏著力之上升。就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，為了獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)而使用之上述單體組合物中的具有側鏈之碳數為8以上之烷基作為烷基酯基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率更佳為0重量%～40重量%，進而較佳為0重量%～30重量%，進而較佳為0重量%～20重量%，尤佳為0重量%～10重量%，最佳為實質上0重量%。
作為上述具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物，例如可例舉：對具有2個以上環氧基之化合物之環氧基加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯的化合物等具有羥基之單體。作為此種具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物，具體而言，例如可例舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。
作為上述具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物，亦可使用市售品。作為此種市售品，例如可例舉：共榮社化學公司製造之商品名「EPOXYESTER 3000MK」、「EPOXYESTER 200PA」、「EPOXYESTER 70PA」等「EPOXYESTER」系列、Nagase chemteX公司製造之商品名「DA-314」等「Denacol Acrylate」系列、日本合成化學公司製造之商品名「紫光UV-1700B」或「紫光UV-3000B」等「紫光」系列等。
於丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1中，關於具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)100重量份之含有比率，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為1重量份～200重量份，更佳為20重量%～150重量%，進而較佳為30重量%～100重量%，尤佳為30重量%～75重量%。
於丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1中，(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)之藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度較佳為260K以下，更佳為250K以下，進而較佳為240K以下，尤佳為230K以下。只要(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)之藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度為上述範圍內，則於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，可抑制藉由放射線而硬化前之黏著劑層(2)於在溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離保持膠帶(II)時產生黏滑。
[A-4-1-2.丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式2] 作為丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式2，為包含在側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)可為僅1種，亦可為2種以上。
上述丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
於丙烯酸系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式2中，(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度較佳為260K以下，更佳為259K以下，進而較佳為258K以下。只要(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度為上述範圍內，則於本發明之實施方式之光學構件用黏著帶中，可抑制藉由放射線而硬化前之黏著劑層(2)於在溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離保持膠帶(II)時產生黏滑。
此處，所謂藉由FOX式而計算出之玻璃轉移溫度，係指基於構成聚合物之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之質量分率(質量基準之共聚比率)並根據霍克思(FOX)之式而求出之值。因此，聚合物之Tg可藉由適當改變其構成單體成分之組成(即，聚合物之合成中所使用之單體之種類或使用量比)而進行調整。作為均聚物之Tg，採用公知資料中記載之值。
作為均聚物之Tg，例如具體可例舉以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯                            -70℃ 丙烯酸正丁酯                                  -55℃ 丙烯酸乙酯                                     -22℃ 丙烯酸甲酯                                     8℃ 甲基丙烯酸甲酯                               105℃ 丙烯酸環己酯                                  15℃ 甲基丙烯酸環己基酯                         66℃ 丙烯酸異𦯉酯                                  94℃ 甲基丙烯酸異𦯉酯                            180℃ 丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯               18℃ 甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯        18℃ 丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯               20℃ 甲基丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯        20℃ 乙酸乙烯酯                                     32℃ 丙烯酸2-羥基乙酯                            -15℃ 苯乙烯                                            100℃ 丙烯酸                                            106℃ 甲基丙烯酸                                     228℃
關於除上述中所例示以外之均聚物之Tg，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley ＆ Sons, Inc，1989年)中記載之數值。
於在「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley ＆ Sons, Inc，1989年)中亦未記載之情形時，使用藉由如下測定方法而獲得之值(參照日本專利特開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中投入單體100質量份、偶氮雙異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面流通氮氣一面攪拌1小時。以此方式將聚合系內之氧氣去除，其後，升溫至63℃使之反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上並進行乾燥，而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖切成直徑7.9 mm之圓盤狀，用平行板夾住，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃下以5℃/分鐘之升溫速度以剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度作為均聚物之Tg。
(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)係於側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂。此種(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)可例舉如下方法：預先使具有官能基之單體與基礎聚合物進行共聚，其後，使具有可與該官能基反應之官能基及放射線聚合性官能基之化合物(放射線硬化性單體)於維持放射線聚合性官能基之放射線硬化性之情況下進行縮合或加成反應。
作為此種官能基之組合之例，可例舉：羧基與環氧基(尤其是縮水甘油基)、羧基與氮丙啶基、羥基與異氰酸基等。該等官能基之組合之中，就追蹤反應之容易性而言，羥基與異氰酸基之組合較適宜。又，只要為藉由該等官能基之組合會生成具有放射線聚合性官能基之基礎聚合物的組合，官能基可處於基礎聚合物與放射線硬化性單體之任一側。例如適宜為基礎聚合物具有羥基且放射線硬化性單體具有異氰酸基之組合。
作為用以獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之基礎聚合物，可例舉[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之較佳實施方式1]之項中之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，即其係由包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群之至少1種之組合物(A)藉由聚合而形成者，且於所使用之單體之至少1種中採用具有官能基(例如羧基、羥基等)之單體。
作為用以獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之放射線硬化性單體，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物、酯丙烯酸酯低聚物、氰尿酸2-丙烯基-3-丁烯基酯、異氰尿酸酯、異氰尿酸酯化合物等。放射線硬化性單體可為僅1種，亦可為2種以上。
關於用以獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)之基礎聚合物與放射線硬化性單體之反應比率，相對於基礎聚合物100重量份，放射線硬化性單體較佳為1重量份～100重量份，更佳為5重量份～70重量份，進而較佳為10重量份～50重量份。
＜A-4-2.胺基甲酸酯系黏著劑(2)＞ 胺基甲酸酯系黏著劑(2)係由胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)形成。
胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)包含胺基甲酸酯系樹脂(2)。胺基甲酸酯系樹脂(2)可為僅1種，亦可為2種以上。
胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之胺基甲酸酯系樹脂(2)之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之基礎聚合物之含有比率較佳為30重量%以上，更佳為30重量%～100重量%，進而較佳為40重量%～99重量%，尤佳為50重量%～97重量%，最佳為60重量%～95重量%。胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之基礎聚合物可為僅1種，亦可為2種以上。
於基礎聚合物之製造中，可視所使用之材料將該材料一次性添加至反應容器內進行反應，亦可於反應過程中將一部分材料添加至反應容器內，以控制反應。
於基礎聚合物之製造中，為了促進聚合反應，較佳為進行加熱。加熱溫度可視使用之溶劑之沸點而設定為任意合適之值。加熱溫度較佳為40℃～100℃。
於基礎聚合物之製造中，若儘可能地排除反應氛圍內之濕氣，則例如能夠防止異氰酸酯系交聯劑之失活。
於基礎聚合物之製造中，亦可視需要添加任意合適之聚合抑制劑。
於基礎聚合物之製造中，亦可進而添加任意合適之反應觸媒，以容易促進反應。觸媒之使用量只要視反應中使用之各種材料之添加量等適當設定即可。
[A-4-2-1.胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1] 胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式1包含作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系樹脂(2)、具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物、及異氰酸酯系交聯劑。胺基甲酸酯系樹脂(2)可為僅1種，亦可為2種以上。具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物可為僅1種，亦可為2種以上。異氰酸酯系交聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。
《A-4-2-1-1.胺基甲酸酯系樹脂(2)》 作為實施方式1之胺基甲酸酯系樹脂(2)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之胺基甲酸酯系樹脂。作為此種胺基甲酸酯系樹脂(2)，較佳為由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂(一步發泡法(one-shot method)胺基甲酸酯樹脂(2))、或由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂(預聚物法胺基甲酸酯樹脂(2))。
於實施方式1中，胺基甲酸酯系樹脂(2)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除胺基甲酸酯系樹脂(2)以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種其他成分可為僅1種，亦可為2種以上。
具體而言，由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂(一步發泡法胺基甲酸酯樹脂(2))較佳為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
多元醇(A)可為僅1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可為僅1種，亦可為2種以上。
作為多元醇(A)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇(A)。作為此種多元醇(A)，可例舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇；將環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇；包含乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物的聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、羥基含有物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇等。作為多元醇(A)，較佳為可例舉二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。
作為聚醚多元醇，更詳細而言，例如可例舉：水、低分子多元醇(乙二醇、丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、藉由以二羥苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等之環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可例舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇等。
作為聚酯多元醇，更詳細而言，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。作為多元醇成分，例如可例舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可例舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用胺基甲酸酯化反應中可使用之任意合適之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可例舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
關於多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，尤佳為0.3～2.25，最佳為0.5～2.0。
關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%～30重量%，更佳為1.5重量%～27重量%，進而較佳為2.0重量%～25重量%，尤佳為2.3重量%～23重量%，最佳為2.5重量%～20重量%。
作為形成一步發泡法胺基甲酸酯樹脂(2)之方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之方法，如使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等。為了使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可例舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。於含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內包含任意合適之其他成分。
由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂(預聚物法胺基甲酸酯樹脂(2))只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意合適之胺基甲酸酯系樹脂。
作為預聚物法胺基甲酸酯樹脂(2)，例如可例舉由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇及多官能異氰酸酯化合物(B)的組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可為僅1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可為僅1種，亦可為2種以上。
作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇較佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨或者以與(a1)與(a2)之混合物於觸媒存在下或無觸媒之存在下與有機聚異氰酸酯化合物(a3)進行反應而成者。關於聚酯多元醇、聚醚多元醇，可援用上述聚酯多元醇、聚醚多元醇之說明。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則反應性變高，有容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而有聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚酯多元醇(a1)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則反應性變高，有容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而有聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚醚多元醇(a2)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性之聚醚多元醇，亦可一部分或者全部使用數量平均分子量為100～100000且於1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇。若一部分或者全部使用數量平均分子量為100～100000且於1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇作為聚醚多元醇(a2)，則黏著力與再剝離性之平衡性可變得良好。於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量未達100，則反應性變高，有容易凝膠化之虞。又，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而有聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100～10000。
作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意合適之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可例舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。
作為於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意合適之觸媒。作為此種觸媒，例如可例舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可例舉如下方法：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯全量裝入燒瓶中；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒裝入燒瓶中並滴加添加有機聚異氰酸酯。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言， 較佳為2)之方法。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意合適之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可援用上述多官能異氰酸酯化合物(B)之說明。
於含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內包含任意合適之其他成分。
作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之預聚物法胺基甲酸酯系樹脂(2)的方法，只要為使用以所謂之「胺基甲酸酯預聚物」為原料製造聚胺基甲酸酯系樹脂的方法，則可採用任意合適之製造方法。
胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。
關於胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.01～3.0，進而較佳為0.02～2.5，尤佳為0.03～2.25，最佳為0.05～2.0。
關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於胺基甲酸酯預聚物(C)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為0.01重量%～30重量%，更佳為0.03重量%～20重量%，進而較佳為0.05重量%～15重量%，尤佳為0.075重量%～10重量%，最佳為0.1重量%～8重量%。
《A-4-2-1-2.具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物》 作為具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，較佳為選自由2官能以上之具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物及具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體所組成之群之至少1種。
作為2官能以上之具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之2官能以上之具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種2官能以上之具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；酯丙烯酸酯低聚物；氰尿酸2-丙烯基-3-丁烯基酯、異氰尿酸三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等氰尿酸酯或異氰尿酸酯化合物等。
關於胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之2官能以上之具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物之含有比率，相對於作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系樹脂(2)100重量份，較佳為1重量份～70重量份，更佳為3重量份～50重量份，進而較佳為6重量份～55重量份，尤佳為10重量份～50重量份。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如可例舉：對具有2個以上環氧基之化合物之環氧基加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯而成之化合物等具有羥基之單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，具體而言，例如可例舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，亦可使用市售品。作為此種市售品，例如可例舉：共榮社化學公司製造之商品名「EPOXYESTER 3000MK」、「EPOXYESTER 200PA」、「EPOXYESTER 70PA」等「EPOXYESTER」系列、Nagase chemteX公司製造之商品名「DA-314」等「Denacol Acrylate」系列、日本合成化學公司製造之商品名「紫光UV-1700B」或「紫光UV-3000B」等「紫光」系列等。
關於胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇之含有比率，相對於作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為1重量份～70重量份，更佳為3重量份～50重量份，進而較佳為6重量份～55重量份，尤佳為10重量份～50重量份。
《A-4-2-1-3.異氰酸酯系交聯劑》 作為異氰酸酯系交聯劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之異氰酸酯系交聯劑。作為此種異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等二異氰酸酯之二聚物及三聚物等。
作為異氰酸酯系交聯劑，亦可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如可例舉：三井化學公司製造之商品名「Takenate 600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「Duranate TPA100」、 Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HK」、「Coronate HX」、「Coronate 2096」等。
關於胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)中之異氰酸酯系交聯劑之含有比率，相對於作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系樹脂(2)100重量份，較佳為0.1重量份～50重量份，更佳為0.5重量份～40重量份，進而較佳為1重量份～35重量份，尤佳為3重量份～30重量份。
《A-4-2-1-4.其他成分》 於實施方式1中，胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)可於無損本發明之效果之範圍內包含任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。其他成分可為僅1種，亦可為2種以上。
[A-4-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式2] 胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)之較佳實施方式2為作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系樹脂(2)係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體的單體組合物進行聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸基反應之官能基之該單體之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。胺基甲酸酯系樹脂(2)可為僅1種，亦可為2種以上。
於實施方式2中，較佳為胺基甲酸酯系黏著劑組合物(2)包含異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。
於實施方式2中，作為異氰酸酯系交聯劑，可援用《A-4-2-1-3.異氰酸酯系交聯劑》之項中之說明。
於實施方式2中，胺基甲酸酯系樹脂(2)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可例舉：除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種成分可為僅1種，亦可為2種以上。
於實施方式2中，胺基甲酸酯系樹脂(2)係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得。此時，只要聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵，則可將聚合性碳-碳雙鍵導入至胺基甲酸酯系樹脂(2)中。
於實施方式2中，具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯與具有聚合性碳-碳雙鍵之具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體相對於製造胺基甲酸酯系樹脂(2)使用之所有單體成分的合計含有比率較佳為1重量%～70重量%，更佳為3重量%～60重量%，進而較佳為5重量%～50重量%，尤佳為10重量%～40重量%。
於實施方式2中，聚合性碳-碳雙鍵較佳為藉由放射線之照射，基礎聚合物可形成立體網狀結構者，較佳為具有選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基之至少1種基的聚合性碳-碳雙鍵。
作為聚異氰酸酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚異氰酸酯。作為此種聚異氰酸酯，例如可例舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等二異氰酸酯之二聚物及三聚物等。作為此種聚異氰酸酯，具體而言，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,3-苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等、以及該等之二聚物及三聚物、聚苯甲烷聚異氰酸酯等。又，作為上述三聚物，可例舉：異氰尿酸酯型、滴定管型、脲基甲酸酯型等。聚異氰酸酯可為僅1種，亦可為2種以上。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，作為聚異氰酸酯，較佳為1分子中具有2個異氰酸基之二異氰酸酯。製造基礎聚合物所使用之聚異氰酸酯中之二異氰酸酯之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為75重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，例如可例舉具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含有聚合性碳-碳雙鍵之基的聚異氰酸酯。具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯例如可藉由使具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物對聚異氰酸酯進行加成反應而獲得。具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯可為僅1種，亦可為2種以上。又，亦可將具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯與不具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯併用。
作為具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基單體；(甲基)丙烯醯胺等。
作為聚異氰酸酯，亦可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如可例舉：三井化學公司製造之商品名「Takenate 600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「Duranate TPA100」、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HK」、「Coronate HX」、「Coronate 2096」等。
作為具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體(含官能基單體)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含官能基單體。作為可與異氰酸基反應之官能基，只要為能夠與異氰酸基進行加成反應，使聚異氰酸酯與含官能基單體形成聚合物者即可。作為可與異氰酸基反應之官能基，較佳為選自由羥基、胺基、及羧基所組成之群之至少1種。含官能基單體具有之官能基可全部為相同之官能基，亦可分別為不同之官能基。關於可與異氰酸基反應之官能基，就容易反應控制之方面而言，較佳為羥基。因此，作為含官能基單體，較佳為多元醇。含官能基單體可為僅1種，亦可為2種以上。
作為多元醇，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為低分子量之多元醇，可例舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇等。作為高分子量之多元醇，可例舉：使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇；包含上述二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物之聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、羥基含有物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇等。作為多元醇，較佳為二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。
作為含官能基單體，可將具有除羥基以外之官能基之單體併用。作為具有除羥基以外之官能基之單體，例如可例舉：六亞甲基二胺、異佛爾酮二胺、二氯二胺基二苯甲烷、二乙基甲苯二胺、聚(丙二醇)二胺、β-胺基乙醇等具有胺基之單體；己二酸、癸二酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等具有羧基之單體等。
作為包含至少2個具有聚合性碳-碳雙鍵之可與異氰酸基反應之官能基的單體(具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體)，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如可例舉具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含有聚合性碳-碳雙鍵之基的含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，具體而言，例如可例舉：甘油單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單烯丙醚、三羥甲基乙烷單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，可援用《A-4-2-1-2.具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物》之項中之具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體之說明。
作為聚異氰酸酯與含官能基單體之調配比，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之調配比。作為NCO當量/官能基當量之比(以下為NCO/官能基比)，較佳為0.5～2.0。藉由將NCO/官能基比設為近於1之值，能夠獲得分子量較高之基礎聚合物，能夠提昇所獲得之基礎聚合物之凝集性。只要NCO/官能基比為上述範圍內，則能夠適度地確保所獲得之基礎聚合物之凝集性。於NCO/官能基比未達0.5或超過2.0之情形時，所獲得之基礎聚合物之分子量變低，有凝聚力變低之虞。於所獲得之基礎聚合物之凝聚力較低之情形時，可藉由另行添加交聯劑來確保合適之凝聚力。於NCO/官能基比大於1、於基礎聚合物末端殘存有異氰酸基之情形時，就防止黏著劑組合物於保管中因異氰酸基與水之反應引起改性之觀點而言，較佳為於聚合即將結束之前添加含官能基單體以對末端進行修飾。於聚合即將結束之前添加之單體可為與基礎聚合物之聚合中所使用之含官能基單體相同之單體，亦可為不同之單體。
製造胺基甲酸酯系樹脂(2)所使用之單體成分之聚合反應可以塊狀進行，亦可稀釋於溶劑中來進行。作為溶劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、甲苯、乙酸正丁酯、正己烷、環己烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。就能夠適度地調整所獲得之基礎聚合物之溶液之黏度之方面而言，作為溶劑，較佳為甲苯或乙酸乙酯。溶劑可於聚合反應中適當添加，以調整所獲得之基礎聚合物溶液之黏度。
≪A-5.基材膜(2)≫ 關於基材膜(2)之厚度，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為10 μm～300 μm，更佳為20 μm～200 μm，進而較佳為30 μm～150 μm，尤佳為35 μm～100 μm，最佳為35 μm～80 μm。
基材膜(2)包含樹脂基材膜(2a)。
作為樹脂基材膜(2a)，可援用≪A-1.離型襯墊(III)≫之項中之樹脂基材膜(IIIa)之說明。
基材膜(2)亦可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(2a)之間。
導電層(2b)可為僅1層，亦可為2層以上。
作為導電層(2b)，可援用≪A-3.基材膜(1)≫之項中之關於導電層(1b)之說明。
基材膜(2)亦可具有抗靜電層(2c)。抗靜電層(2c)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(2a)之間、及/或樹脂基材膜(2a)之與黏著劑層(2)之相反之側。
抗靜電層(2c)可為僅1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(2c)之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
作為抗靜電層(2c)，可援用≪A-3.基材膜(1)≫之項中之關於抗靜電層(1c)之說明。
於抗靜電層(2c)中亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意合適之其他成分。
≪≪B.光學構件用黏著帶之製造方法≫≫ 本發明之實施方式之光學構件用黏著帶可於無損本發明之效果之範圍內藉由任意合適之方法而製造。
作為本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之製造方法之代表例，針對如下情形時進行說明：本發明之實施方式之光學構件用黏著帶係依序具有離型襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材膜(1)、黏著劑層(2)、及基材膜(2)的積層數最少之部位為3層以上且積層數最多之部位為5層以上的積層體，該黏著劑層(1)與該基材膜(1)為光學構件保護用黏著帶(I)之構成要素，該黏著劑層(2)與該基材膜(2)為保持膠帶(II)之構成要素，該光學構件保護用黏著帶(I)之與該黏著劑層(1)相反之側之最外表面與該黏著劑層(2)直接積層，離型襯墊(III)直接積層於該黏著劑層(1)之露出面，2個以上該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1個該保持膠帶(II)。
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶之製造方法之一實施方式為：分別製造依序具有離型襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材膜(1)且包含該等之構成要素之積層體(X)(即，離型襯墊(III)與光學構件保護用黏著帶(I)之積層體)，及依序具有黏著劑層(2)及基材膜(2)且包含該等之構成要素之保持膠帶(II)；其後，以2個以上光學構件保護用膠帶(I)成為具有間隙之配置之方式將積層體(X)之基材膜(1)之面與保持膠帶(II)之黏著劑層(2)之面貼附於1個保持膠帶(II)上。
積層體(X)例如可以如下方式而製造：將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物(1)、胺基甲酸酯系黏著劑組合物(1)、橡膠系黏著劑組合物(1)、聚矽氧系黏著劑組合物(1)所組成之群之至少1種)塗佈於基材膜(1)上，並視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，以於該基材膜(1)上形成該黏著劑層(1)，其後，於該黏著劑層(1)之與該基材膜(1)相反之側之面貼附離型襯墊(III)(於具有脫模層(IIIb)時，為具有脫模層(IIIb)之側)。
保持膠帶(II)例如係將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物(較佳為選自由丙烯酸系黏著劑(2)及胺基甲酸酯系黏著劑(2)所組成之群之至少1種)塗佈於基材膜(2)上，並視需要進行加熱、乾燥，再視需要使其硬化，從而於該基材膜(2)上形成該黏著劑層(2)。再者，於將積層體(X)與保持膠帶(II)貼附之前之期間，可預先貼附任意合適之隔離膜(例如與離型襯墊(III)相同之膜)，以保護黏著劑層(2)之露出面。 實施例
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別記載事項，便意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別記載事項，便意指「重量%」。
＜各種測定用之光學構件用黏著帶之製作＞ 將光學構件保護用膠帶(I)切割成寬度40 mm×長度150 mm(膠帶片A)、寬度40 mm×長度70 mm(膠帶片B)、寬度40 mm×長度30 mm(膠帶片C)。 將保持膠帶(II)切割成寬度50 mm×長度180 mm(膠帶片D)。 ＜黏著力A、B、C之測定用之光學構件用黏著帶之製作＞ 將膠帶片D之離型襯墊剝離，將暴露之黏著劑面用手壓輥以無氣泡之方式地貼附於膠帶片A之與黏著劑層相反之面。其後，切割去除無用之外周部而獲得光學構件用黏著帶之樣品E。將其作為黏著力A、B、C之測定用之光學構件用黏著帶。 ＜剝離襯墊剝離試驗用光學構件用黏著帶之製作＞ 分別將膠帶片B、膠帶片C之離型襯墊剝離。將膠帶片C之暴露之黏著劑面貼附於切割成寬度50 mm×長度180 mm之離型襯墊(Mitsubishi Chemical公司製造；MRF38)之離型處理面，其後，以於長度方向上具有5 mm之間隙之方式貼附膠帶片B之暴露之黏著劑面。將膠帶片D之離型襯墊剝離，將暴露之黏著劑面用手壓輥以無氣泡之方式一次貼附於膠帶片B及膠帶片C之與黏著劑層相反之面。其後，切割去除無用之外周部而獲得光學構件用黏著帶之樣品F。將其作為剝離襯墊剝離試驗用光學構件用黏著帶。
＜黏著力A之測定＞ 將雙面膠帶(日東電工公司製造，No.5000 NS)貼附於玻璃板，並將離型紙剝離，而製作雙面膠帶之黏著劑面暴露之測定用保持工件。將光學構件用黏著帶之樣品E切割成25 mm寬，將離型襯墊剝離，並將暴露之黏著劑面貼附於測定用保持工件之雙面膠帶之黏著劑面側。將測定用保持工件安裝於試驗機，以速度300 mm/min、剝離角度180度剝離保持膠帶，對黏著力進行測定。於評價時所輸出之橫軸為剝離時間(表示移動距離)及縱軸為力之圖中，將自第一個力之極大值至測定結束之間之最大值與最小值之平均值作為黏著力A。
＜黏著力B之測定＞ 於剝離試驗前實施UV(ULTRAVIOLET，紫外線)照射，除此以外，與黏著力A之測定相同地進行，將所得之值作為黏著力B。再者，UV照射係使用以高壓水銀燈為光源之UV照射機(日東精機公司製造，UM-810)，光量係設為500 mJ/cm2 。
＜黏著力C之測定＞ 於玻璃板上貼附雙面膠帶(日東電工公司製造，No.5000 NS)，並將離型紙剝離，而製作已使雙面膠帶之黏著劑面暴露之測定用保持工件。將光學構件用黏著帶之樣品E切割成25 mm寬，將保持膠帶之基材面側貼附於測定用保持工件之雙面膠帶之黏著劑面。將測定用保持工件安裝於試驗機，以速度300 mm/min、剝離角度180度剝離離型襯墊，對剝離力進行測定。將其結果作為黏著力C。
＜測定黏著力A時所獲得之位移-力曲線中之黏滑值之測定及評價＞ 於黏著力A之評價時所輸出之橫軸為剝離時間(表示移動距離)及縱軸為力之圖中，讀取自第一個力之極大值至測定結束之間之最大值(AMAX )及最小值(AMIN )之值，將AMAX 成為A之1.3倍以上或AMIN 成為A之0.7倍以下之情形視為有黏滑(不良)，將為上述範圍內(即，黏滑值為30%以下)之情形視為無黏滑(良好)。
＜剝離襯墊剝離試驗方法＞ 將光學構件用黏著帶之樣品F切割成寬度50 mm，長度方向係於膠帶片B、膠帶片C之距邊緣約5 mm內側進行切割，而獲得樣品。將本樣品自保持膠帶側經由雙面膠帶固定於玻璃上。於膠帶片C側之剝離襯墊上貼附約10 mm之寬度大致相同之剝離用膠帶(日東電工公司製造，BT-315)，以剝離角度大致180度、速度3 m/min進行剝離。此時，將保持膠帶與光學構件用黏著帶已剝離之情形視為不良，將未剝離之情形視為良好。
＜霧度之測定＞ 使用HAZE METER HM-150(村上色彩技術研究所(股)製造)，依據JIS-K-7136，藉由霧度(%)＝(Td/Tt)×100(Td：擴散透過率，Tt：全光線透過率)來計算出。
[實施例1～6、比較例1] (光學構件保護用膠帶用丙烯酸聚合物之製作) 於裝備有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌葉之聚合用實驗裝置中，投入丙烯酸正丁酯(東亞合成股份有限公司公司製造)100重量份、丙烯酸(東亞合成股份有限公司公司製造)5重量份、相對於單體總量為0.2重量%之熱聚合起始劑2,2'-偶氮二異丁腈(岸田化學公司製造)，並投入相對於單體總量為40重量%之乙酸乙酯作為溶劑。 一面攪拌所投入之混合物，一面於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下一面攪拌一面藉由水浴將實驗裝置內溶液溫度控制為60℃±2℃，並且保持12小時，從而獲得光學構件保護用膠帶用丙烯酸聚合物之溶液。 再者，於聚合過程中滴加甲苯，以控制聚合中之溫度。又，滴加乙酸乙酯，以防止由側鏈之極性基等形成氫鍵而引起黏度急遽上升。 (光學構件保護用膠帶之製作) 準備基材膜，該基材膜係對厚度75 μm之PET膜(Mitsubishi Chemical公司製造，T100-75S)實施背面抗靜電處理所得。相對於上述光學構件保護用膠帶用黏著劑用丙烯酸聚合物之固形物成分100重量份添加TETRAD-C(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)0.05重量份，並以固形物成分成為25重量%之方式追加乙酸乙酯，藉由分散機混合5分鐘。靜置消泡，直至無法目視到混合液之氣泡為止，然後以乾燥後之厚度成為13 μm之方式藉由敷料器塗佈於PET膜之與抗靜電處理層相反之側。塗佈後於135℃下乾燥5分鐘，用手壓輥將離型襯墊(Mitsubishi Chemical公司製造；MRF38)之離型處理面貼附於經乾燥之黏著劑層側，並於50℃下實施1週老化處理，從而獲得光學構件保護用膠帶。 (用於實施例1～5及比較例1之保持膠帶用丙烯酸聚合物之製作) 於裝備有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌葉片之聚合用實驗裝置中，投入表1中記載之丙烯酸系單體、相對於單體總量為0.2重量%之熱聚合起始劑2,2'-偶氮雙-異丁腈(岸田化學公司製造)，並投入相對於單體總量為40重量%之乙酸乙酯作為溶劑。 一面攪拌所投入之混合物，一面於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下一面攪拌一面藉由水浴將實驗裝置內溶液溫度控制成為60℃±2℃，並且保持12小時，而獲得用於實施例1～5及比較例1之保持膠帶用丙烯酸聚合物溶液。 再者，於聚合過程中滴加甲苯，以控制聚合中之溫度。又，滴加乙酸乙酯，以防止由側鏈之極性基等形成氫鍵而引起黏度急遽上升。 (用於實施例6之保持膠帶用丙烯酸聚合物之製作) 於裝備有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌葉片之聚合用實驗裝置中，投入甲基丙烯酸十二烷基酯(LMA，商品名EXCEPARL L-MA；花王公司製造)100重量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA，商品名Acryester HO；三菱化學公司製造)10.2重量份、相對於單體總量為0.2重量%之熱聚合起始劑2,2'-偶氮雙-異丁腈(岸田化學公司製造)，並投入相對於單體總量為50重量%之甲苯作為溶劑。 一面攪拌所投入之混合物，一面於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下一面攪拌一面藉由水浴將實驗裝置內溶液溫度控制為60℃±2℃，並且保持12小時，獲得中間聚合物溶液。 再者，於聚合過程中滴加甲苯，以控制聚合中之溫度。又，滴加乙酸乙酯，以防止由側鏈之極性基等形成氫鍵而引起黏度急遽上升。 將所獲得之中間聚合物溶液冷卻至室溫，並將氮氣導入管換為空氣導入管，實施1小時空氣置換。繼而，添加甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯(Karenz MOI：昭和電工公司製造)9.8重量份、二月桂酸二丁基錫IV(和光純藥工業公司製造)0.01重量份，於空氣流入下於50℃下攪拌並保持24小時，而獲得用於實施例6之保持膠帶用丙烯酸聚合物之溶液。 (保持膠帶之製作) 準備厚度38 μm之單面電暈處理PET膜(Mitsubishi Chemical公司製造，T100C-38)。以固形物成分成為25重量%之方式追加乙酸乙酯，並藉由分散機混合5分鐘。靜置消泡，直至無法目視到混合液之氣泡為止，並以乾燥後之厚度成為13 μm之方式藉由敷料器塗佈於PET膜之電暈處理面。塗佈後，於135℃下乾燥5分鐘，將離型襯墊(Mitsubishi Chemical公司製造，MRF38)之離型處理面用手壓輥貼附於已乾燥之黏著劑層側，並以50℃實施1週老化處理，而獲得保持膠帶。 再者，表1所示之各簡稱含義如下。 MA：丙烯酸甲酯(東亞合成股份有限公司公司製造) EA：丙烯酸乙酯(東亞合成股份有限公司公司製造) BA：丙烯酸正丁酯(東亞合成股份有限公司公司製造) 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成股份有限公司公司製造) 2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯(商品名「Acrix βHEA」(東亞合成股份有限公司公司製造) AA：丙烯酸(東亞合成股份有限公司公司製造) LMA：甲基丙烯酸十二烷基酯(商品名EXCEPARL「L-MA」花王股份有限公司製造) HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯(商品名「Acryester HO」Mitsubishi Chemical股份有限公司製造) 乙酸乙酯：乙酸乙酯(昭和電工股份有限公司製造) 甲苯：甲苯(Tosoh股份有限公司製造) AIBN：偶氮雙異丁腈(岸田化學公司製造) EPOXYESTER 3000MK(共榮社化學股份有限公司製造) TETRAD-C：多官能環氧樹脂(三菱瓦斯化學股份有限公司製造) DIAFOIL T100C38；聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造) DIAFOIL MRF25；剝離襯墊(Mitsubishi Chemical公司製造) Omnirad651；光聚合起始劑(IGM Resins ITALIA S.r.l公司製造) (光學構件用黏著帶之製作) 按照上述＜各種測定用之光學構件用黏著帶之製作＞，製作光學構件用黏著帶。 將結果示於表2。
[表1]
   聚合物組成 (重量份) 交聯劑 光聚合起始劑 具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物
TETRAD-C Coronate HX Omnirad651 EPOXYESTER 3000MK
實施例1 EA/AA 95/5 0.2重量份 未添加 3重量份 50重量份
實施例2 BA/MA/AA 47.5/47.5/5 0.2重量份 未添加 3重量份 50重量份
實施例3 BA/AA 95/5 0.2重量份 未添加 3重量份 50重量份
實施例4 MA/AA 95/5 0.2重量份 未添加 3重量份 50重量份
實施例5 MA/2EHA/AA 63.8/27.3/8.9 0.2重量份 未添加 3重量份 50重量份
實施例6 LMA/HEMA/MOI 100/l0.2/9.8 未添加 3重量份 3重量份 未添加
比較例1 2EHA/2HEA 95/5 未添加 5重量份 未添加 未添加
[表2]
   Fox式 玻璃轉移溫度 黏著力 (N/25 mm) UV前 有無黏滑 剝離襯墊黏著力C(N/25 mm) 剝離襯墊 剝離試驗
Tg (℃) Tg (K) 黏著力A UV前黏著力 黏著力B UV後黏著力
實施例1 -15.7 257.3 14.9 0.10 無 (良好) 0.10 良好
實施例2 -23.1 249.9 15.5 0.12 無 (良好) 0.10 良好
實施例3 -50.3 222.7 7.1 0.17 無 (良好) 0.10 良好
實施例4 6.5 279.5 8.3 0.14 有 (不良) 0.10 良好
實施例5 -13.3 259.7 4.4 0.03 有 (不良) 0.10 良好
實施例6 -58.0 215.0 2.2 0.04 無 (良好) 0.10 良好
比較例7 -67.7 205.3 0.04 - 無 (良好) 0.10 不良 於膠帶片B之入口剝離
[產業上之可利用性]
本發明之實施方式之光學構件用黏著帶例如可較佳地用作於可折彎構件或可捲曲構件之貼附用，作為可折彎構件或可捲曲構件之代表例，可例舉OLED等。
11:黏著劑層(1) 12:基材膜(1) 21:黏著劑層(2) 22:基材膜(2) 30:離型襯墊(III) 100:光學構件保護用黏著帶(I) 200:保持膠帶(II) 1000:光學構件用黏著帶 L:間隙
圖1係本發明之一實施方式之光學構件用黏著帶之概略剖視圖。
11:黏著劑層(1)
12:基材膜(1)
21:黏著劑層(2)
22:基材膜(2)
30:離型襯墊(III)
100:光學構件保護用黏著帶(I)
200:保持膠帶(II)
1000:光學構件用黏著帶
L:間隙

Claims (10)

  1. 一種光學構件用黏著帶，其係於基材膜(1)之一面具有黏著劑層(1)之光學構件保護用黏著帶(I)與於基材膜(2)之一面具有黏著劑層(2)之保持膠帶(II)以該光學構件保護用黏著帶(I)之與該黏著劑層(1)相反之側之最外表面與該黏著劑層(2)直接積層，且離型襯墊(III)直接積層於該光學構件保護用黏著帶(I)所具有之該黏著劑層(1)之露出面者，且2個以上該光學構件保護用膠帶(I)以具有間隙之配置積層於1個該保持膠帶(II)，該黏著劑層(2)包含藉由放射線而硬化之放射線硬化型黏著劑，藉由放射線而硬化前之該黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離該保持膠帶(II)時之黏著力A為1N/25mm~50N/25mm，藉由高壓水銀燈自保持膠帶(II)之與黏著劑層(2)相反之側照射500mJ/cm2之光量之紫外線而硬化後之該黏著劑層(2)於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離該保持膠帶(II)時之黏著力B為0.001N/25mm~0.2N/25mm。
  2. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中用雙面黏著帶將上述光學構件用黏著帶之上述保持膠帶(II)側以不會剝離之方式貼合於玻璃板之後，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離上述離型襯墊(III)時之黏著力C小於上述黏著力A。
  3. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中於測定上述黏著力A時所獲得 之位移-力曲線中之黏滑值為30%以下。
  4. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中(上述黏著力A/上述黏著力B)>5。
  5. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中上述保持膠帶(II)之霧度未達10%。
  6. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中形成構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物包含選自(甲基)丙烯酸系樹脂及胺基甲酸酯系樹脂之至少1種。
  7. 如請求項6之光學構件用黏著帶，其中形成構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑之黏著劑組合物包含(甲基)丙烯酸系樹脂，且該黏著劑組合物為選自如下黏著劑組合物之至少1種：(i)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)且包含具有2個以上放射線聚合性官能基之化合物的黏著劑組合物、及(ii)包含側鏈之一部分具有1個以上放射線聚合性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(2b)的黏著劑組合物。
  8. 如請求項7之光學構件用黏著帶，其中上述(甲基)丙烯酸系樹脂(2a)係使如下單體組合物聚合而獲得，該單體組合物以0重量%~50重量%包含具有側鏈之碳數為8以上之烷基作為烷基酯基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
  9. 如請求項6之光學構件用黏著帶，其中上述(甲基)丙烯酸系樹脂之藉由FOX式計算出之玻璃轉移溫度為260 K以下。
  10. 如請求項1之光學構件用黏著帶，其中構成上述黏著劑層(2)之放射線硬化型黏著劑包含光聚合起始劑。
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