TW201930509A - 光學構件用表面保護片材 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種輕剝離性優異之光學構件用表面保護片材。本發明之光學構件用表面保護片材具有：基材膜、及於最外層之至少一側具備之黏著劑層，且該黏著劑層包含交聯聚胺酯系樹脂，黏著力(a)為24 mN/10 mm以下。

Description

光學構件用表面保護片材

本發明係關於一種光學構件用表面保護片材。

光學構件用表面保護片材係於例如光學構件(例如，顯示器構件)供於各種步驟(代表性而言為製造步驟中之至少一個)前為保護其表面而貼附，並於不需要該表面保護之任意適當之時刻自該光學構件剝離(例如，專利文獻1)。於此種光學構件用表面保護片材之剝離時，有時會引起光學構件之變形、或破壞光學構件，產生使成品率降低之問題。為了不產生此種問題，需要輕剝離性優異之光學構件用表面保護片材。

先前，作為提高表面保護片材之輕剝離性之方法，已知利用異氰酸酯系交聯劑等交聯劑於黏著劑層中構築高交聯結構、或於黏著劑層中添加低分子量成分。

於利用異氰酸酯系交聯劑等交聯劑於黏著劑層中構築高交聯結構之情形時，會產生黏著劑層變得過硬從而潤濕性降低、或變脆之問題。

於黏著劑層中添加低分子量成分之情形時，會產生低分子量成分容易自黏著劑層滲出、殘留黏著力降低等問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-224805號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明之課題在於，提供一種輕剝離性優異之光學構件用表面保護片材。
[解決問題之技術手段]

本發明之光學構件用表面保護片材具有：
基材膜、及於最外層之至少一側具備之黏著劑層，且
該黏著劑層包含交聯聚胺酯系樹脂，
黏著力(a)為24 mN/10 mm以下。
其中，黏著力(a)之測定方法如下所示。
黏著力(a)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定。試驗板為SUS304BA板，試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。其中，JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。

於一個實施形態中，上述黏著劑層為對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成之黏著劑層(Y)。

於一個實施形態中，上述黏著劑組合物之30重量%以上為聚胺酯系樹脂。

於一個實施形態中，上述黏著劑組合物含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。

於一個實施形態中，上述黏著劑組合物包含聚合性碳-碳雙鍵。

於一個實施形態中，上述聚合性碳-碳雙鍵為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。

於一個實施形態中，上述黏著劑組合物包含具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。

於一個實施形態中，上述黏著劑組合物包含聚胺酯系樹脂、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物、異氰酸酯系交聯劑。

於一個實施形態中，上述具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。

於一個實施形態中，上述聚胺酯系樹脂係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之單體組合物聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸酯基反應之官能基之該單體中之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。

於一個實施形態中，上述具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
[發明之效果]

根據本發明，能夠提供一種輕剝離性優異之光學構件用表面保護片材。

≪A.光學構件用表面保護片材≫
本發明之光學構件用表面保護片材具有：基材膜、及於最外層之至少一側具備之黏著劑層。本發明之光學構件用表面保護片材只要具有基材膜及於最外層之至少一側具備之黏著劑層，則可於不損害本發明之效果之範圍內具有任意適當之其他層。

圖1為本發明之一個實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖面圖。圖1中，光學構件用表面保護片材100具有：基材膜10、及於該基材膜之一側具備之黏著劑層20a。

圖2為本發明之另一個實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖面圖。圖2中，光學構件用表面保護片材100具有：基材膜10、於該基材膜之一側具備之黏著劑層20a、及於該基材膜之另一側具備之黏著劑層20b。

為了直至使用為止進行保護等，可於不損害本發明之效果之範圍內，於黏著劑層之基材層之相反側之表面具備任意適當之剝離襯墊。作為剝離襯墊，例如，可列舉：紙、或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面進行了有機矽處理而成之剝離襯墊，紙、或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面被聚烯烴系樹脂層壓而成之剝離襯墊等。對於作為襯墊基材之塑膠膜，例如，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。對於作為襯墊基材之塑膠膜，較佳為聚乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜。

剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm、更佳為3 μ優～450 μm、進而較佳為5 μm～400 μm、特別較佳為10 μm～300 μm。

本發明之光學構件用表面保護片材之厚度於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之厚度。就進而表現本發明之效果之方面而言，本發明之光學構件用表面保護片材之厚度較佳為5 μm～500 μm、更佳為10 μm～400 μm、進而較佳為20 μm～300 μm、特別較佳為30 μm～200 μm。於本發明之光學構件用表面保護片材之厚度未達5 μm之情形時，存在難以保持片材之形狀，貼附時於片上產生褶皺，出現產生未接著之氣泡部等貼附不良之虞。於本發明之光學構件用表面保護片材之厚度超過500 μm之情形時，存在剝離時將片材彎曲需要較大之力，對被接著體施加較大之應力，破壞被接著體之虞。

本發明之光學構件用表面保護片材中，黏著劑層包含交聯聚胺酯系樹脂。藉由使黏著劑層包含交聯聚胺酯系樹脂，從而黏著劑層具有三維網狀結構，可表現出優異之輕剝離性。

本發明之光學構件用表面保護片材中，黏著劑層中之交聯聚胺酯系樹脂之含有比例較佳為50重量%以上、更佳為70重量%～99.9重量%、進而較佳為80重量%～99.5重量%、特別較佳為90重量%～99.2重量%、最佳為95重量%～99重量%。黏著劑層中之交聯聚胺酯系樹脂之含有比例處於上述範圍內時，本發明之光學構件用表面保護片材可表現出更優異之輕剝離性。

本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(a)為24 mN/10 mm以下，較佳為23.5 mN/10 mm以下、更佳為23 mN/10 mm以下、進而較佳為22.5 mN/10 mm以下、特別較佳為22 mN/10 mm以下。本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(a)之下限於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之下限。作為此種本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(a)之下限，例如，為1 mN/10 mm以上。本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(a)為24 mN/10 mm以下時，光學構件用表面保護片材藉由紫外線照射可表現出優異之輕剝離性。於本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(a)超過24 mN/10 mm之情形時，存在光學構件用表面保護片材即便進行紫外線照射，輕剝離性亦會劣化之虞。

對於黏著力(a)，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定。試驗板為SUS304BA板，試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。更詳細之信息於實施例欄中後述。

本發明之光學構件用表面保護片材中，黏著劑層較佳為對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成之黏著劑層(Y)。此處，於由黏著劑組合物形成黏著劑層(X)時較佳為不照射活性能量射線。即，黏著劑層較佳為對於不照射活性能量射線下由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成之黏著劑層(Y)。

作為活性能量射線，例如，可列舉：遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線等光線；X射線、γ射線等電磁波；電子束；質子線；中子束線；等。本發明中，就更表現出本發明之效果之方面而言，較佳為紫外線。

對黏著劑層(X)照射活性能量射線之情形時，其照射方向於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之照射方向。作為此種照射方向，相對於黏著劑層(X)之表面之入射角度較佳為超過0°且為90°以下、更佳為30優～90選、進而較佳為45°～90較、特別較佳為60°～90優。

作為活性能量射線之照射條件，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之照射條件。作為此種照射條件，例如，於紫外線照射之情形時，較佳為照射量為10 mJ/cm² ～5000 mJ/cm² 、照射強度為1 mW/cm² ～1000 mW/cm² 。再者，照射量(mJ/cm² )為照射強度(mW/cm² )與照射時間(s)之乘積。

本發明之光學構件用表面保護片材中黏著劑層(Y)為黏著劑層(X)之情形時之黏著力(b)較佳為32 mN/10 mm以上、更佳為35 mN/10 mm以上、進而較佳為40 mN/10 mm以上、特別較佳為45 mN/10 mm以上、最佳為50 mN/10 mm以上。對於本發明之光學構件用表面保護片材中黏著劑層(Y)為黏著劑層(X)之情形時之黏著力(b)之上限，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之上限。作為此種本發明之光學構件用表面保護片材中黏著劑層(Y)為黏著劑層(X)之情形之黏著力(b)之上限，例如為1000 mN/10 mm以下。藉由對本發明之光學構件用表面保護片材中黏著劑層(Y)為黏著劑層(X)之情形時之黏著力(b)為32 mN/10 mm以上之黏著劑層(X)照射活性能量射線，形成之黏著劑層(Y)包含交聯聚胺酯系樹脂，黏著劑層(Y)具有三維網狀結構，可表現出優異之輕剝離性。

對於黏著力(b)，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依據JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。對於試驗片之寬度，設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板係使用SUS304BA板。試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。對於試驗片與試驗板之貼附，使用2 kg之輥以10±0.5 mm/秒(600±30 mm/分鐘)進行2次往返。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。貼附後，於1分鐘以內測定黏著力。

黏著力(b)為黏著力(a)之較佳為2倍以上、更佳為2.05倍以上、進而較佳為2.1倍以上、特別較佳為2.15倍以上、最佳為2.2倍以上。上限於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之上限。對於此種上限，例如，黏著力(b)為黏著力(a)之40倍以下。黏著力(b)為黏著力(a)之2倍以上時，藉由對黏著劑層(X)照射活性能量射線，從而可表現出優異之輕剝離性。

本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(c)為黏著力(a)之較佳0.8倍以上、更佳為0.85倍以上、進而較佳為0.9倍以上、特別較佳為0.95倍以上、最佳為0.96倍以上。上限於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之上限。此種上限代表性而言為1.00倍。本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(c)為黏著力(a)之0.8倍以上時，對於光學構件用表面保護片材，即便貼附壓力較低亦能夠表現出良好之貼附性。本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(c)未達黏著力(a)之0.8倍之情形時，光學構件用表面保護片材存在貼附壓力較低時無法表現出良好之貼附性之虞。

對於低壓力貼附後黏著力(C)，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依據JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。對於試驗片之寬度，設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板係使用SUS304BA板。試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。貼附後，於1分鐘以內測定黏著力。其中，對於試驗片與試驗板之貼附，使用200 g之壓接輥以100±5 mm/s之速度於1個方向僅進行1次壓接，進行黏著力之測定。

本發明之光學構件用表面保護片材之殘留黏著力(d)為初始殘留黏著力(e)之較佳為0.8倍以上、更佳為0.82倍以上、進而較佳為0.84倍以上、特別較佳為0.86倍以上、最佳為0.9倍以上。上限於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之上限。此種上限代表性而言為1.00倍。本發明之光學構件用表面保護片材之殘留黏著力(d)為初始殘留黏著力(e)之0.8倍以上時，光學構件用表面保護片材能夠充分地表現出殘留黏著力。

對於殘留黏著力(d)之測定，首先，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據黏著力(a)之測定方法，進行光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離。其中，光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離於貼附後之1天之後進行。繼而，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，將裁切成19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於剝離了光學構件用表面保護片材之一側之試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離速度300±12 mm/分鐘進行剝離，測定殘留黏著力(d)。對於No.31B與試驗板之貼附，使用2 kg之輥以600±30 mm/秒進行2次往返。

對於初始殘留黏著力(E)之測定，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，將裁切成19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離速度300±12 mm/分進行剝離，測定初始殘留黏著力(E)。試驗板係使用SUS304BA板。試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。對於No.31B與試驗板之貼附，使用2 kg之輥以600±30 mm/秒進行2次往返。

＜A-1.基材膜＞
基材膜可僅為1層，亦可為2層以上。基材膜可為進行了延伸之膜。

基材膜之厚度於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之厚度。就進而表現出本發明之效果之方面而言，基材膜之厚度較佳為1 μm～500 μm、更佳為5 μ優～400 μm、進而較佳為10 μm～200 μm、特別較佳為20 μm～150 μm。於基材膜之厚度未達5 μm之情形時，存在難以保持片材之形狀、於貼附時於片材上產生褶皺、出現產生未接著之氣泡部等貼附不良之虞。於基材膜之厚度超過500 μm之情形時，存在於剝離時將片材彎曲需要較大之力、對接著體施加較大之應力、破壞被接著體之虞。

作為基材膜，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之基材膜。作為此種基材膜，較佳為塑膠膜。作為塑膠膜之構成材料，例如，可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；離子聚合物樹脂；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物；乙烯-丁烯共聚物；乙烯-己烯共聚物；聚胺酯；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚醯亞胺；聚醚酮；聚苯乙烯；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；氟樹脂；有機矽樹脂；纖維素系樹脂；該等之交聯物；等。基材膜之構成材料可僅為1種，亦可為2種以上。例如，可由2種以上之塑膠構成。

對於基材膜之表面，為了提高與鄰接之層之密接性、或保持性等，於不損害本發明之效果之範圍內可實施任意適當之表面處理。作為此種表面處理，例如，可列舉：鉻酸處理、臭氧暴露、火炎暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理等化學處理或物理處理；塗佈處理；等。

為了對基材膜之表面賦予抗靜電性能，可設置有包含金屬、合金、或該等之氧化物等之厚度為30 Å～500 Å之導電性物質之蒸鍍層。

基材膜根據需要於不損害本發明之效果之範圍內可含有任意適當之添加劑。作為基材膜中可含有之添加劑，例如，可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料、界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系化合物、低分子量系抗靜電劑、高分子量系抗靜電劑等。對於基材膜中可含有之添加劑之種類、數、量，可根據目的適當地設定。

作為基材膜之製造方法，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之方法。作為此種方法，具體而言，例如，可列舉：壓延法、流延法、吹脹法、T模擠出法等。另外，亦可使用市售之塑膠膜作為基材膜。

＜A-2.黏著劑層＞
黏著劑層如前所述為對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成之黏著劑層(Y)。只要黏著劑層係對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成者，則可藉由任意適當之製造方法來製造。作為此種製造方法，例如可列舉如下方法：將作為黏著劑層之形成材料之黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材(例如，基材膜)上，於基材上形成黏著劑層(X)，對該黏著劑層(X)照射活性能量射線，形成黏著劑層(Y)。作為此種塗佈之方法，於不損害本發明之效果之範圍內，可列舉任意適當之塗佈之方法。作為此種塗佈之方法，例如，可列舉：輥塗佈、凹版塗佈、逆轉塗佈、輥刷式塗佈、噴霧塗佈、氣刀塗佈法、利用模塗機等之擠出塗佈等。

黏著劑層可僅為1層，亦可為2層以上。

黏著劑層之厚度於不損害本發明之效果之範圍內可採用任意適當之厚度。就更表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層之厚度較佳為0.1 μm～500 μm、更佳為1 μm～300 μm、進而較佳為3 μm～200 μm、特別較佳為5 μm～100 μm。於黏著劑層之厚度未達0.1 μm之情形時，無法追隨被接著體之微小之凹凸，難以產生分子間力，因此存在不表現黏著力之虞。於黏著劑層之厚度超過500 μm之情形時，存在黏著劑之凝聚力不足、產生黏著劑之厚度方向上之斷裂即殘膠之虞。

黏著劑層(X)包含黏著劑。黏著劑由黏著劑組合物形成。即，黏著劑層(X)包含由黏著劑組合物形成之黏著劑。因此，於黏著劑組合物中所含之各種成分中，於形成黏著劑時不因反應等而變化之成分亦直接包含於黏著劑層(X)中。

黏著劑組合物包含基礎聚合物。作為基礎聚合物，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之基礎聚合物。再者，此處所謂之基礎聚合物為黏著劑組合物中所含之基礎聚合物，與由該基礎聚合物形成之「具有三維網狀結構之基礎聚合物」(後述)相區別。作為此種基礎聚合物，就可更表現出本發明之效果之方面而言，較佳為聚胺酯系樹脂。

＜A-2-1.光聚合起始劑＞
黏著劑組合物較佳為含有利用紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。藉由使黏著劑組合物含有利用紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑，從而對黏著劑層(X)照射紫外線時，能夠引發黏著劑層(X)中所含之成分之光聚合。本發明中，藉由對黏著劑層(X)照射紫外線，從而黏著劑層(X)之黏著力降低，能夠形成可表現出優異之輕剝離性之黏著劑層(Y)。

作為光聚合起始劑，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之光聚合起始劑。作為此種光聚合起始劑，例如，可列舉：安息香甲基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚等安息香烷基醚類；苄基、安息香、二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮類之芳香族酮類；苄基二甲基縮酮等芳香族縮酮類；聚乙烯基二苯甲酮、氯噻噸酮、十二烷基噻噸酮、二甲基噻噸酮、二乙基噻噸酮等噻噸酮類；等。

作為光聚合起始劑，可使用市售品。例如，可列舉BASF製造之商品名「Irgacure651」、「Irgacure184」、「Irgacure369」、「Irgacure819」、「Irgacure2959」等。

黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含有比例相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～20重量份、更佳為0.1重量份～10重量份、進而較佳為0.5重量份～10重量份、特別較佳為0.7重量份～5重量份。

黏著劑層(X)係由黏著劑組合物形成，因此黏著劑層(X)中之光聚合起始劑之含有比例相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～20重量份、更佳為0.1重量份～10重量份、進而較佳為0.5重量份～10重量份、特別較佳為0.7重量份～5重量份。

＜A-2-2.聚合性碳-碳雙鍵＞
黏著劑組合物較佳為包含聚合性碳-碳雙鍵。該聚合性碳-碳雙鍵較佳為自由基聚合性之碳-碳雙鍵。藉由使黏著劑組合物包含聚合性碳-碳雙鍵，從而對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線時，較佳為於該黏著劑層(X)中形成具有三維網狀結構之基礎聚合物，該黏著劑層(X)之黏著力降低，可形成能夠表現出輕剝離性之黏著劑層(Y)。再者，若利用活性能量射線之照射而形成具有三維網狀結構之基礎聚合物，則聚合性碳-碳雙鍵被消耗，因此能夠減少將光學構件用表面保護片材自被接著體剝離時之被接著體之污染，因此，能夠充分表現出光學構件用表面保護片材之殘留黏著力。

黏著劑組合物可包含2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵。「包含2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵」代表性而言為包含2個以上含有聚合性碳-碳雙鍵之官能基。

聚合性碳-碳雙鍵較佳為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。

因此，對於黏著劑組合物，較佳為，包含較佳2個以上之選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基。

聚合性碳-碳雙鍵較佳為源自於＜A-2-3-1-2.具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物＞項中後述之「具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物」之聚合性碳-碳雙鍵、或源自於＜A-2-3-1-3.具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇＞項中後述之「具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇」之聚合性碳-碳雙鍵、或源自於＜A-2-3-2-1.聚胺酯系樹脂＞項中後述之「聚胺酯系樹脂」之聚合性碳-碳雙鍵。

＜A-2-3.黏著劑組合物＞
黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比例較佳為30重量%以上、更佳為30重量%～100重量%、進而較佳為40重量%～99重量%、特別較佳為50重量%～97重量%、最佳為60重量%～95重量%。代表性而言，黏著劑層中之聚胺酯系樹脂之含有比例較佳為30重量%以上、更佳為30重量%～100重量%、進而較佳為40重量%～99重量%、特別較佳為50重量%～97重量%、最佳為60重量%～95重量%。

黏著劑組合物中之基礎聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。

於基礎聚合物之製造中，根據使用之材料，可將該材料一次性添加至反應容器內使其反應，亦可於反應途中向反應容器內添加一部分材料並控制反應。

基礎聚合物之製造中，為了促進聚合反應，較佳為進行加熱。加熱溫度可根據使用之溶劑之沸點設定為任意適當之值。加熱溫度較佳為40℃～100℃。

基礎聚合物之製造中，若儘可能排除反應氣氛內之濕氣，則例如可防止異氰酸酯系交聯劑之失活。

基礎聚合物之製造中，根據需要可添加任意適當之聚合抑制劑。

基礎聚合物之製造中，為了容易促進反應，可進而添加任意適當之反應觸媒。作為此種反應觸媒，例如，可列舉：二月桂酸二丁基錫IV、環烷酸鈷、氯化亞錫、四氯化錫、四正丁基錫、三甲基氫氧化錫、辛酸錫、二乙基二氯化錫等金屬系觸媒；鎳、鋅、鉛、銅、鈦、鋯、鐵、鈣、鈷等金屬之螯合物；四甲基丁二胺、1,4-二氮雜二環[2,2,2]辛烷、1,8-二氮雜二環[5,4,0]十一碳烯-7、三伸乙基二胺等三級胺系觸媒；等。觸媒之使用量根據反應中使用之各種材料之投入量等來適宜設定即可。

＜A-2-3-1.黏著劑組合物之實施形態1＞
黏著劑組合物之一個實施形態(實施形態1)中，包含作為基礎聚合物之聚胺酯系樹脂、具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物、異氰酸酯系交聯劑。聚胺酯系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物可僅為1種，亦可為2種以上。異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，作為較佳之一個實施形態，為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，作為另一個較佳之實施形態，為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。

＜A-2-3-1-1.聚胺酯系樹脂＞
實施形態1中，作為聚胺酯系樹脂，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之聚胺酯系樹脂。作為聚胺酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂、或由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂。

實施形態1中，聚胺酯系樹脂於不損害本發明之效果之範圍內可含有任意適當之成分。作為此種成分，例如，可列舉除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種成分可僅為1種，亦可為2種以上。

＜A-2-3-1-1-1.由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂＞
關於由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂，具體而言，較佳為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺酯系樹脂。

多元醇(A)可僅為1種，亦可為2種以上。

多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。

作為多元醇(A)，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之多元醇(A)。作為此種多元醇(A)，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、六亞甲基二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇；使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等加成聚合而獲得之聚醚多元醇；包含乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、六亞甲基二醇等二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物之聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、含羥基之物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸系多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇；等。作為多元醇(A)，可較佳列舉二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。

作為聚醚多元醇，更詳細而言，例如，可列舉將水、低分子多元醇(乙二醇、丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，藉由使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇等。

作為聚酯多元醇，更詳細而言，例如，可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應來獲得。作為多元醇成分，例如，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如，可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。

多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為300～100000、更佳為400～75000、進而較佳為450～50000、特別較佳為500～30000。藉由將多元醇(A)之數量平均分子量Mn調整為上述範圍內，從而黏著劑層之潤濕性可進一步提高。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用能夠於胺基甲酸酯化反應中使用之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如，可列舉多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。

作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如，可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如，可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。

作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如，可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉如上所述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加合體、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚體等。另外，亦可將該等併用。

對於多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下、更佳為0.1～3.0、進而較佳為0.2～2.5、特別較佳為0.3～2.25、最佳為0.5～2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，從而黏著劑層之潤濕性可進一步提高。

對於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%～30重量%、更佳為1.5重量%～27重量%、進而較佳為2.0重量%～25重量%、特別較佳為2.3重量%～23重量%、最佳為2.5重量%～20重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例調整為上述範圍內，從而黏著劑層之潤濕性可進一步提高。

作為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成聚胺酯系樹脂之方法，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用使用塊狀聚合、或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。

為了使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如，可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。

作為有機金屬系化合物，例如，可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度及黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。

作為鐵系化合物，例如，可列舉：乙醯丙酮鐵、2-乙基己酸鐵等。

作為錫系化合物，例如，可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、甲氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙氧化三乙基錫、乙氧化三丁基錫、二辛基氧化錫、二月桂酸二辛基錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。

作為鈦系化合物，例如，可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。

作為鋯系化合物，例如，可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮鋯等。

作為鉛系化合物，例如，可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。

作為鈷系化合物，例如，可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。

作為鋅系化合物，例如，可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。

作為三級胺化合物，例如，可列舉：三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一碳烯-7等。

觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。另外，可將觸媒與交聯延遲劑等併用。觸媒之量相對於多元醇(A)較佳為0.005重量%～1.00重量%、更佳為0.01重量%～0.75重量%、進而較佳為0.01重量%～0.50重量%、特別較佳為0.01重量%～0.20重量%。藉由將觸媒之量調整為上述範圍內，從而可提高黏著劑層之潤濕性，因此，本發明之表面保護膜能夠不捲入氣泡而貼合。

於含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，於不損害本發明之效果之範圍內，可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如，可列舉除聚胺酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

＜A-2-3-1-1-2.由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂＞
關於由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂，只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之聚胺酯系樹脂，則可採用任意適當之聚胺酯系樹脂。

關於由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂，例如可列舉由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。

作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺酯多元醇較佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)以各自單獨、或者(a1)與(a2)之混合物之形式於觸媒存在下或無觸媒下與有機聚異氰酸酯化合物(a3)反應而獲得者。

作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如，可列舉使酸成分與二醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如，可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三酸等。作為二醇成分，例如，可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作為多元醇成分，可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，除上述以外，亦可列舉：將聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。

作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。於數量平均分子量未達100時，存在反應性變高、容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低、進而聚胺酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量於構成聚胺酯多元醇之多元醇中較佳為0莫耳%～90莫耳%。

作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如，可列舉藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧基化合物聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如，可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基醚二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。

作為聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。數量平均分子量未達100時，存在反應性變高、容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低、進而聚胺酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量於構成聚胺酯多元醇之多元醇中較佳為0莫耳%～90莫耳%。

聚醚多元醇(a2)根據需要可將其一部分置換為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類，或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲基二胺等多胺類等而併用。

作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性之聚醚多元醇，亦可部分或全部使用數量平均分子量為100～100000、並且1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇。作為聚醚多元醇(a2)，若部分或全部使用數量平均分子量為100～100000、並且1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇，則黏著力與再剝離性之平衡會變得良好。對於此種聚醚多元醇，數量平均分子量未達100時，存在反應性變高、容易凝膠化之虞。另外，對於此種聚醚多元醇，若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低、進而聚胺酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100～10000。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適當之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如，可列舉芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。

作為芳香族聚異氰酸酯，例如，可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族聚異氰酸酯，例如，可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二烷二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如，可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯，例如，可列舉：3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可組合使用三羥甲基丙烷加合體、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚體等。

作為獲得聚胺酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，例如，可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。

作為三級胺系化合物，例如，可列舉：三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一碳烯-7(DBU)等。

作為有機金屬系化合物，例如，可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。

作為錫系化合物，例如，可列舉二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、乙酸三丁基錫、乙氧化三乙基錫、乙氧化三丁基錫、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。

作為非錫系化合物，例如，可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物；等。

於獲得聚胺酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇及聚醚多元醇此2種多元醇之體系中，由於其反應性之差別，存在用單獨之觸媒體系時，容易產生凝膠化、或反應溶液渾濁之問題。因此，藉由獲得聚胺酯多元醇時使用2種觸媒，從而變得容易控制反應速度、觸媒之選擇性等，可解決該等問題。作為此種2種觸媒之組合，例如，可列舉三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。關於其調配比，以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1、更佳為0.2～0.6。調配比為1以上時，有因觸媒活性之平衡而導致變得容易凝膠化之虞。

於獲得聚胺酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)與有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量較佳為0.01～1.0重量%。

於獲得聚胺酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃、更佳為85℃～95℃。若變為100℃以上，則存在反應速度、交聯結構之控制變困難之虞，存在難以獲得具有特定分子量之聚胺酯多元醇之虞。

獲得聚胺酯多元醇時，可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上、更佳為110℃以上。另外，於無觸媒下獲得聚胺酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。

作為獲得聚胺酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯全部投入至燒瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒投入至燒瓶中並滴加有機聚異氰酸酯來進行添加之方法。作為獲得聚胺酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。

獲得聚胺酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如，可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可援引前述者。

含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，於不損害本發明之效果之範圍內，可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如，可列舉除聚胺酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺酯系樹脂之方法，只要為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料來製造聚胺酯系樹脂之方法，則可採用任意適當之製造方法。

胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。

對於胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下、更佳為0.01～3.0、進而較佳為0.02～2.5、特別較佳為0.03～2.25、最佳為0.05～2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，從而黏著劑層之潤濕性可進一步提高。

對於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例，相對於胺基甲酸酯預聚物(C)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為0.01重量%～30重量%、更佳為0.03重量%～20重量%、進而較佳為0.05重量%～15重量%、特別較佳為0.075重量%～10重量%、最佳為0.1重量%～8重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例調整為上述範圍內，從而黏著劑層之潤濕性可進一步提高。

＜A-2-3-1-2.具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物＞
作為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，例如，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；酯丙烯酸酯低聚物；2-丙烯基-3-丁烯基氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等氰脲酸酯或異氰脲酸酯化合物；等。

對於黏著劑組合物中之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物之含有比例，相對於作為基礎聚合物之聚胺酯系樹脂100重量份，較佳為1重量份～70重量份、更佳為3重量份～50重量份、進而較佳為6重量份～55重量份、特別較佳為10重量份～50重量份。黏著劑組合物中之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物之含有比例處於上述範圍內時，可提供能夠進一步表現出強黏著性、輕剝離性更優異、能夠更充分地表現出殘留黏著力、即便貼附壓力較低亦能夠進一步表現出良好之貼附性之光學構件用表面保護片材。

＜A-2-3-1-3.具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇＞
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，例如，可列舉於具有2個以上環氧基之化合物之環氧基上加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯而獲得之化合物等具有羥基之單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，具體而言，例如，可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，亦可使用市售品。作為此種市售品，例如，可列舉共榮化學公司製造之商品名「EPOXY ESTER200PA」、「EPOXY ESTER70PA」等「EPOXY ESTER」系列等。

對於黏著劑組合物中之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇之含有比例，相對於作為基礎聚合物之聚胺酯系樹脂100重量份，較佳為1重量份～70重量份、更佳為3重量份～50重量份、進而較佳為6重量份～55重量份、特別較佳為10重量份～50重量份。黏著劑組合物中之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇之含有比例處於上述範圍內時，可提供能夠進一步表現出強黏著性、輕剝離性更優異、能夠更充分地表現出殘留黏著力、即便貼附壓力較低亦能夠進一步表現出良好之貼附性之光學構件用表面保護片材。

＜A-2-3-1-4.異氰酸酯系交聯劑＞
作為異氰酸酯系交聯劑，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之異氰酸酯系交聯劑。作為此種異氰酸酯系交聯劑，例如，可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等之二異氰酸酯之二聚體及三聚體等。具體而言，可使用甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,3-苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等、以及該等之二聚體及三聚體、聚苯基甲烷聚異氰酸酯。另外，作為上述三聚體，可列舉：異氰脲酸酯型、縮二脲型、脲基甲酸酯型等。

作為異氰酸酯系交聯劑，可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如，可列舉：三井化學公司製造之商品名「TAKENATE 600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「DURANATE TPA100」、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「CORONATE L」、「CORONATE HL」、「CORONATE HK」、「CORONATE HX」、「CORONATE2096」等。

對於黏著劑組合物中之異氰酸酯系交聯劑之含有比例，相對於作為基礎聚合物之聚胺酯系樹脂100重量份，較佳為0.1重量份～50重量份、更佳為0.5重量份～40重量份、進而較佳為1重量份～35重量份、特別較佳為3重量份～30重量份。黏著劑組合物中之異氰酸酯系交聯劑之含有比例處於上述範圍內時，可提供能夠進一步表現出強黏著性、輕剝離性更優異、能夠更充分地表現出殘留黏著力、即便貼附壓力較低亦能夠進一步表現出良好之貼附性之光學構件用表面保護片材。

＜A-2-3-1-5.其他成分＞
實施形態1中，於不損害本發明之效果之範圍內，黏著劑組合物可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如，可列舉：除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。其他成分可僅為1種，亦可為2種以上。

＜A-2-3-2.黏著劑組合物之實施形態2＞
黏著劑組合物之一個實施形態(實施形態2)中，作為基礎聚合物之聚胺酯系樹脂係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之單體組合物聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸酯基反應之官能基之該單體中之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。聚胺酯系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。

實施形態2中，較佳為黏著劑組合物包含異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

實施形態2中，於不損害本發明之效果之範圍內，聚胺酯系樹脂可含有任意適當之成分。作為此種成分，例如，可列舉：除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種成分可僅為1種，亦可為2種以上。

＜A-2-3-2-1.聚胺酯系樹脂＞
實施形態2中，聚胺酯系樹脂係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之單體組合物聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸酯基反應之官能基之該單體中之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。

實施形態2中，聚胺酯系樹脂係於其樹脂中具有聚合性碳-碳雙鍵。

實施形態2中，聚胺酯系樹脂係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之單體組合物聚合而獲得。此時，若聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體中之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵，則聚合性碳-碳雙鍵被導入至聚胺酯系樹脂中。

相對於聚胺酯系樹脂之製造中使用之全部單體成分，具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯及具有聚合性碳-碳雙鍵之具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之合計含有比例較佳為1重量%～70重量%、更佳為3重量%～60重量%、進而較佳為5重量%～50重量%、特別較佳為10重量%～40重量%。相對於聚胺酯系樹脂之製造中使用之全部單體成分，具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯及具有聚合性碳-碳雙鍵之具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之合計含有比例處於上述範圍內時，可進而表現出本發明之效果。

聚合性碳-碳雙鍵較佳為基礎聚合物可藉由活性能量射線之照射而形成三維網狀結構者，較佳為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。

作為聚異氰酸酯，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之聚異氰酸酯。作為此種聚異氰酸酯，例如，可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等之二異氰酸酯之二聚體及三聚體等。作為此種聚異氰酸酯，具體而言，例如，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,3-苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等、以及該等之二聚體及三聚體、聚苯基甲烷聚異氰酸酯等。另外，作為上述三聚體，可列舉：異氰脲酸酯型、縮二脲型、脲基甲酸酯型等。聚異氰酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。

就進一步表現本發明效果之方面而言，作為聚異氰酸酯，較佳為1分子中具有2個異氰酸酯基之二異氰酸酯。基礎聚合物之製造中使用之聚異氰酸酯中之二異氰酸酯之含有比例較佳為50重量%～100重量%、更佳為75重量%～100重量%、進而較佳為90重量%～100重量%、特別較佳為95重量%～100重量%。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，例如，可列舉具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯。具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯例如可藉由使聚異氰酸酯與具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物進行加成反應而獲得。具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。另外，亦可將具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯與不具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯併用。

作為具有含聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物，例如，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；(甲基)丙烯醯胺等。

作為聚異氰酸酯，亦可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如，可列舉：三井化學公司製造之商品名「TAKENATE600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「DURANATE TPA100」、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「CORONATE L」、「CORONATE HL」、「CORONATE HK」、「CORONATE HX」、「CORONATE2096」等。

作為具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體(含官能基單體)，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之含官能基單體。作為可與異氰酸酯基反應之官能基，只要與異氰酸酯基發生加成反應，聚異氰酸酯與含官能基單體可形成聚合物即可。作為可與異氰酸酯基反應之官能基，較佳為選自由羥基、胺基、及羧基組成之群中之至少1種。含官能基單體所具有之官能基可全部為相同之官能基，亦可各自為不同之官能基。就容易控制反應之方面而言，可與異氰酸酯基反應之官能基較佳為羥基。因此，作為含官能基單體，較佳為多元醇。含官能基單體可僅為1種，亦可為2種以上。

作為多元醇，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之多元醇。作為低分子量之多元醇，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、六亞甲基二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇；等。作為高分子量之多元醇，可列舉：使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等加成聚合而獲得之聚醚多元醇；包含上述二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物之聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、含羥基之物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸系多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇；等。作為多元醇，較佳為二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。

作為含官能基單體，可併用具有除羥基以外之官能基之單體。作為具有除羥基以外之官能基之單體，例如，可列舉：六亞甲基二胺、異佛爾酮二胺、二氯二胺基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺、聚(丙二醇)二胺、β-胺基乙基醇等具有胺基之單體；己二酸、癸二酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等具有羧基之單體；等。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體(具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體)，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如，可列舉具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含聚合性碳-碳雙鍵之基之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，具體而言，例如，可列舉：甘油單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單烯丙基醚、三羥甲基乙烷單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如，可列舉於具有2個以上環氧基之化合物之環氧基上加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯而成之化合物等具有羥基之單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，具體而言，例如，可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。

作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，可使用市售品。作為此種市售品，例如，可列舉：共榮社化學公司製造之商品名「EPOXY ESTER200PA」、「EPOXY ESTER70PA」等「EPOXY ESTER」系列，Nagase ChemteX公司製造之商品名「DA-314」等「Denacol Acrylate」系列等。

作為聚異氰酸酯與含官能基單體之調配比，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之調配比。以NCO當量/官能基當量之比(以下計為NCO/官能基比)計較佳為0.5～2.0。藉由將NCO/官能基比設為接近1之值，從而能夠獲得分子量較高之基礎聚合物，可提高獲得之基礎聚合物之凝聚性。NCO/官能基比為上述之範圍內時，能夠適度地確保獲得之基礎聚合物之凝聚性。於NCO/官能基比未達0.5或超過2.0之情形時，存在獲得之基礎聚合物之分子量變低、凝聚力變低之虞。於獲得之基礎聚合物之凝聚力較低之情形時，藉由另行添加交聯劑，可確保適當之凝聚力。於NCO/官能基比大於1且於基礎聚合物末端殘存有異氰酸酯基之情形時，就防止黏著劑組合物之保管中之異氰酸酯基與水之反應導致之改性之觀點而言，較佳為聚合即將結束前添加含官能基單體，對末端進行修飾。於聚合即將結束前添加之單體與基礎聚合物之聚合中使用之含官能基單體可為同一單體，亦可為不同之單體。

對於聚胺酯系樹脂之製造中使用之單體成分之聚合反應，可以本體之方式進行，亦可稀釋於溶劑而進行。作為溶劑，於不損害本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如，可列舉：乙酸乙酯、甲苯、乙酸正丁酯、正己烷、環己烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。就能夠適當地調整獲得之基礎聚合物之溶液之黏度之方面而言，作為溶劑，較佳為甲苯或乙酸乙酯。對於溶劑，為了調整獲得之基礎聚合物溶液之黏度，可於聚合反應中適宜添加。

＜A-2-3-2-2.異氰酸酯系交聯劑＞
對於實施形態2中可使用之異氰酸酯系交聯劑，可直接援引＜A-2-3-1-3.異氰酸酯系交聯劑＞之項中之異氰酸酯系交聯劑之說明。

＜A-2-3-2-3.其他成分＞
實施形態2中，於不損害本發明之效果之範圍內，黏著劑組合物可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如，可列舉：除胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。其他成分可僅為1種，亦可為2種以上。

[實施例]
以下，藉由實施例具體地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要未特別說明則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要未特別說明則意指「重量%」。

＜黏著力(a)之測定＞
對於黏著力(a)，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依據JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。對於試驗片之寬度，設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板係使用SUS304BA板。試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮。對於試驗片與試驗板之貼附，使用2 kg之輥，以10±0.5 mm/秒(600±30 mm/分鐘)進行2次往返。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。

〔合成例1〕：胺基甲酸酯聚合物溶液A
於裝備有1 L圓底可拆式燒瓶、可拆式蓋、分液漏斗、溫度計、氮導入管、李比希冷凝器、真空密封件(Vacuum seal)、攪拌棒、攪拌葉之聚合用實驗裝置中，投入聚丙二醇(製品名「SANNIX PP-2000」，三洋化成公司製造)200 g、聚酯多元醇(製品名「Kuraray Polyol P-2010」，KURARAY公司製造)200 g、作為溶劑之甲苯(TOSOH公司製造)150 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.055 g，一面攪拌一面於常溫下實施1小時氮氣置換。然後，於氮氣流入下，一面攪拌一面投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，TOSOH公司製造)44.7 g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持4小時後，投入聚丙二醇(製品名「GP1000」，三洋化成公司製造)99.8 g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，TOSOH公司製造)1.4 g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持2小時，獲得胺基甲酸酯聚合物溶液A。再者，於聚合途中，為了控制聚合中之溫度及防止黏度上升導致之攪拌性降低，適宜滴加甲苯。滴加之甲苯之總量為150 g。胺基甲酸酯聚合物溶液A之固形物成分濃度為70重量%。

〔實施例1〕
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例1中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液A、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇(環氧酯，商品名「EPOXY ESTER200PA」，共榮社化學公司製造)30重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONATE HX」，TOSOH公司製造)27重量份、光聚合起始劑(商品名「Irgacure651」，BASF製造)1重量份、及耐熱穩定劑(商品名「IRGANOX1010」，BASF製造)1重量份混合，獲得黏著劑組合物(1)。將獲得之黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化、乾燥。以如此方式，於基材上製作包含黏著劑組合物(1)之黏著劑層(X)。繼而，使一個面實施有機矽處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之有機矽處理面貼合於獲得之黏著劑層(X)之表面，進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm² ，440 mJ/cm² )，獲得具有黏著劑層(Y)之表面保護片材(1)。獲得之表面保護片材(1)於常溫下進行7天熟化，進行評價。剝離片於即將評價前剝離。將結果示於表2。

〔比較例1〕
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例1中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液A、異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONATE HX」，TOSOH公司製造)7重量份、及耐熱穩定劑(商品名「IRGANOX 1010」，BASF製造)1重量份混合，獲得黏著劑組合物(C1)。將獲得之黏著劑組合物(C1)以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化、乾燥。以如此方式，於基材上製作包含黏著劑組合物(C1)之黏著劑層。繼而，使一個面實施有機矽處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之有機矽處理面貼合於獲得之黏著劑層之表面，獲得表面保護片材(C1)。獲得之表面保護片材(C1)於常溫下進行7天熟化，進行評價。剝離片於即將評價前剝離。將結果示於表2。

〔合成例2〕：胺基甲酸酯聚合物溶液B
於裝備有1 L圓底可拆式燒瓶、可拆式蓋、分液漏斗、溫度計、氮導入管、李比希冷凝器、真空密封件、攪拌棒、攪拌葉之聚合用實驗裝置中，投入聚四亞甲基醚二醇(製品名「PTMG850」，Mitsubishi Chemical公司製造)200 g、作為溶劑之甲苯(TOSOH公司製造)100 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.122 g，一面攪拌一面於 常溫下實施1小時氮氣置換。然後，於氮氣流入下，一面攪拌一面投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，TOSOH公司製造)44.5 g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持4小時後，投入甘油(製品名「Glycerin」，東京化成工業公司製造)3.6 g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，TOSOH公司製造)14.1g，於水浴中進行控制以使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃並保持2小時，獲得胺基甲酸酯聚合物溶液B。再者，於聚合途中，為了控制聚合中之溫度及防止黏度上升導致之攪拌性降低，適宜滴加甲苯。滴加之甲苯之總量為150 g。胺基甲酸酯聚合物溶液B之固形物成分濃度為40重量%。

〔實施例2〕
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例2中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液B、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇(環氧酯，商品名「EPOXY ESTER200PA」，共榮社化學股份有限公司製造)20重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONATE HX」，TOSOH公司製造)15重量份、光聚合起始劑(商品名「Irgacure651」，BASF製造)1重量份、及耐熱穩定劑(商品名「IRGANOX1010」，BASF製造)1重量份混合，獲得黏著劑組合物(2)。將獲得之黏著劑組合物(2)以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化、乾燥。以如此方式，於基材上製作包含黏著劑組合物(2)之黏著劑層(Y)。繼而，使一個面實施有機矽處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之有機矽處理面貼合於獲得之黏著劑層(X)之表面，進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm² ，440 mJ/cm² )，獲得具有黏著劑層(Y)之表面保護片材(2)。獲得之表面保護片材(2)於常溫下進行7天熟化，進行評價。剝離片於即將評價前剝離。將結果示於表2。

〔比較例2〕
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例2中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液B、異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONATE HX」，TOSOH公司製造)3重量份、及耐熱穩定劑(商品名「IRGANOX1010」，BASF製造)1重量份混合，獲得黏著劑組合物(C2)。將獲得之黏著劑組合物(C2)以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化、乾燥。以如此方式，於基材上製作包含黏著劑組合物(C2)之黏著劑層。繼而，使一個面實施有機矽處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之有機矽處理面貼合於獲得之黏著劑層之表面，獲得表面保護片材(C2)。獲得之表面保護片材(C2)於常溫下進行7天熟化，進行評價。剝離片於即將評價前剝離。將結果示於表2。

[表1]

[表2]

[產業上之可利用性]

本發明之光學構件用表面保護片材可適當地用於光學構件(例如，顯示器構件)之表面保護。

10‧‧‧基材膜

20a‧‧‧黏著劑層

20b‧‧‧黏著劑層

100‧‧‧光學構件用表面保護片材

圖1為本發明之一個實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖面圖。

圖2為本發明之另一個實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖面圖。

Claims (11)

1. 一種光學構件用表面保護片材，其具有：基材膜、及於最外層之至少一側具備之黏著劑層，且 該黏著劑層包含交聯聚胺酯系樹脂， 黏著力(a)為24 mN/10 mm以下， 其中，黏著力(a)之測定方法如下所述： 黏著力(a)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境中，依據JIS Z0237：2009進行測定，試驗板為SUS304BA板，試驗板之清洗溶劑係使用甲基乙基酮，其中，JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係按照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。
2. 如請求項1之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層為對由黏著劑組合物形成之黏著劑層(X)照射活性能量射線而形成之黏著劑層(Y)。
3. 如請求項2之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑組合物之30重量%以上為聚胺酯系樹脂。
4. 如請求項2或3之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑組合物含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。
5. 如請求項2或3之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑組合物包含聚合性碳-碳雙鍵。
6. 如請求項5之光學構件用表面保護片材，其中上述聚合性碳-碳雙鍵為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。
7. 如請求項5之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑組合物包含具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。
8. 如請求項7之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑組合物包含聚胺酯系樹脂、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物、及異氰酸酯系交聯劑。
9. 如請求項7之光學構件用表面保護片材，其中上述具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
10. 如請求項3之光學構件用表面保護片材，其中上述聚胺酯系樹脂係使包含聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體之單體組合物聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸酯基反應之官能基之該單體中之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。
11. 如請求項10之光學構件用表面保護片材，其中上述具有至少2個可與異氰酸酯基反應之官能基之單體為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。