TWI634179B - 胺甲酸乙酯系黏著劑及使用其之表面保護膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種糊劑殘留防止性非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。又,本發明提供一種表面保護膜,其係於黏著劑層中使用上述胺甲酸乙酯系黏著劑者,且糊劑殘留防止性非常優異。又,本發明提供貼附有上述表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑係包含聚胺甲酸乙酯系樹脂之胺甲酸乙酯系黏著劑,該聚胺甲酸乙酯系樹脂係使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化而得到者,且該聚胺甲酸乙酯系樹脂含有防劣化劑。
Description
本發明係關於一種胺甲酸乙酯系黏著劑。儘管先前已知胺甲酸乙酯系黏著劑通常易於造成糊劑殘留,但本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑於糊劑殘留防止性方面非常優異。本發明又關於使用上述胺甲酸乙酯系黏著劑之表面保護膜。本發明之表面保護膜具有基材層及黏著劑層,並較佳地用於例如將上述膜貼附於光學構件或電子構件之表面而對該等表面進行保護的用途中。
LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示裝置)、有機EL(Electroluminescence,電致發光)顯示裝置、使用該等之觸控面板、照相機之透鏡部分、電子裝置等之光學構件及電子構件係通常於露出面側貼附有表面保護膜,以防止於加工、組裝、檢查、輸送等時表面被劃傷。於無需表面保護時,將上述表面保護膜自光學構件或電子構件剝離。
於越來越多之情況中,上述表面保護膜係自光學構件或電子構件之製造步驟起歷經組裝步驟、檢查步驟、輸送步驟等直至最終發貨,將同一表面保護膜連續使用。於該情形,上述表面保護膜大多於各步驟中藉由手工作業而被貼附、剝離、重新貼附。
藉由手工作業而貼附表面保護膜時,有時會於被黏著體與表面保護膜之間夾帶氣泡。因此,報導有一些提高表面保護膜之潤濕性以使貼附時不夾帶氣泡之技術。例如,已知於黏著劑層中使用有潤濕速度較快之聚矽氧樹脂的表面保護膜。然而,將聚矽氧樹脂用於黏著劑層時,其黏著劑成分易於污染被黏著體,於用作用以保護光學構件或電子構件等要求特別低污染之構件之表面的表面保護膜時造成問題。
作為源自黏著劑成分之污染較少之表面保護膜,已知於黏著劑層中使用有丙烯酸系樹脂之表面保護膜。然而,於黏著劑層中使用有丙烯酸系樹脂之表面保護膜潤濕性較差,因此,於藉由手工作業貼附表面保護膜時,有時會於被黏著體與表面保護膜之間夾帶氣泡。又,於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層時,存在剝離時易於產生糊劑殘留之問題,於用作用以保護光學構件或電子構件等特別不期望混入異物之構件之表面的表面保護膜時造成問題。
作為可同時實現優異潤濕性、低污染性、糊劑殘留減少之表面保護膜,最近報道有於黏著劑層中使用聚胺甲酸乙酯系樹脂之表面保護膜(例如,參照專利文獻1)。
然而,先前通常已知胺甲酸乙酯系黏著劑易於造成糊劑殘留。例如,若將黏著劑貼附於被黏著體後於加熱狀態下進行保存,則有被黏著體易於產生糊劑殘留之問題。
特別地,用於光學構件或電子構件之表面保護的表面保護膜需要極高之糊劑殘留防止性,因為對被黏著體之糊劑殘留會大大影響產品品質。
[專利文獻1]日本專利特開2006-182795號公報
本發明之課題在於提供一種糊劑殘留防止性非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。又,本發明之課題在於提供一種表面保護膜,其係將上述胺甲酸乙酯系黏著劑用於黏著劑層者,且糊劑殘留防止性非常優異。又,本發明之課題在於提供一種貼附有上述表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑係包含聚胺甲酸乙酯系樹脂者,且該聚胺甲酸乙酯系樹脂係使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化而得到者;且該聚胺甲酸乙酯系樹脂含有防劣化劑。
於較佳之實施態樣中,上述防劣化劑相對於上述多元醇(A)之含有比率為0.01重量%~20重量%。
於較佳之實施態樣中,上述多元醇(A)含有數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。
於較佳之實施態樣中,上述多官能異氰酸酯化合物(B)相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~60重量%。
於較佳之實施態樣中,上述防劣化劑含有具有受阻酚結構之防劣化劑。
本發明之表面保護膜係具有基材層及黏著劑層,且該黏著劑層含有本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。
本發明之光學構件為貼附有本發明之表面保護膜者。
本發明之電子構件為貼附有本發明之表面保護膜者。
根據本發明,可提供一種糊劑殘留防止性非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。又,本發明之課題在於可提供一種表面保護膜,其係於黏著劑層使用上述胺甲酸乙酯系黏著劑者,且糊劑殘留防止性非常優異。又,本發明之課題在於可提供一種貼附有上述表面保護膜之光學構件或電子構件。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑含有聚胺甲酸乙酯系樹脂。於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑中聚胺甲酸乙酯系樹脂之含有比率較佳為50重量%~100重量%,更佳為70重量%~100重量%,進而較佳為90重量%~100重量%,尤佳為95重量%~100重量%,最佳為98重量%~100重量%。將本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑中聚胺甲酸乙酯系樹脂之含有比率調整為上述範圍內,藉此可提供例如再加工性、初期潤濕性、透明度優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
聚胺甲酸乙酯系樹脂係使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化而得到之聚胺甲酸乙酯系樹脂。
作為多元醇(A),只要為具有兩個以上OH基之多元醇,即可採用任意合適之多元醇。作為上述多元醇(A),例如可列舉具有兩個OH基之多元醇(二元醇)、具有三個OH基之多元醇(三元醇)、具有四個OH基之多元醇(四元醇)、具有五個OH基之多元醇(五元醇)、具有六個OH基之多元醇(六元醇)。作為多元醇(A),可僅為一種或可為兩種以上。
多元醇(A)較佳為含有數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。多元醇(A)中,數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇之含有
比率較佳為50重量%~100重量%,更佳為70重量%~100重量%,進而較佳為90重量%~100重量%,尤佳為95重量%~100重量%,最佳為實質上100重量%。將多元醇(A)中數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇的含有比率調整為上述範圍內,藉此可提供例如再加工性、初期潤濕性、透明度優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
關於多元醇(A),於將在溫度130℃、時間1小時之條件下加熱後之數量平均分子量記作Mn(加熱後)、且將加熱前之數量平均分子量記作Mn(加熱前)時,由數量平均分子量下降率(%)=(1-Mn(加熱後)/Mn(加熱前))×100一式算出之數量平均分子量下降率較佳為10%以下,更佳為9%以下,進而較佳為8%以下,尤佳為7%以下,最佳為6%以下。上述數量平均分子量下降率之較佳下限值為0%。藉由上述數量平均分子量下降率包含於上述範圍內,可進一步表現本發明之效果。再者,關於上述數量平均分子量下降率之測定方法之詳細情況,於下文進行說明。
作為多元醇(A),例如可列舉:聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
聚酯多元醇係例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而得到。
作為多元醇成分,例如可列舉:乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分,例如可列舉:丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲
酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、其等之酸酐等。
作為聚醚多元醇,例如可列舉:以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、氫醌等)等作為起始劑,使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合,藉此而得到之聚醚多元醇。具體而言,例如可列舉:聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚己內酯多元醇,例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環酯單體之開環聚合而得到之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇,例如可列舉:使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苯甲酯等碳酸二酯進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇;併用兩種以上上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯型聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇,例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言,例如可列舉使蓖麻
油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)係可僅為一種或可為兩種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),可採用可用於胺甲酸乙酯化反應之任意合適之多官能異氰酸酯化合物。作為上述多官能異氰酸酯化合物(B),例如可列舉:多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯化合物、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物,例如可列舉:亞苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),亦可列舉上述各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而獲得之縮二脲、具有異氰脲酸酯環之三聚體等。又,該等可併用。
聚胺甲酸乙酯系樹脂係使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化而得到。上述組合物中,於無損本發明之效果之範圍內可含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意合適之其它成分。作為上述其它成分,例如可列舉:觸媒、聚胺甲酸乙酯
系樹脂以外之其他樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
本發明中之聚胺甲酸乙酯系樹脂含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防劣化劑。藉由聚胺甲酸乙酯系樹脂含有防劣化劑,而即便在將黏著劑貼附於被黏著體後於加熱狀態下保存亦難以於被黏著體上產生糊劑殘留等,可形成優異之糊劑殘留防止性。防劣化劑可僅為一種或可為兩種以上。
防劣化劑之含有比率係相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~20重量%,更佳為0.05重量%~15重量%,進而較佳為0.1重量%~10重量%。藉由將防劣化劑之含有比率調整為上述範圍內,即便在將黏著劑貼附於被黏著體後於加熱狀態下保存亦更加難以於被黏著體上產生糊劑殘留等,可形成更加優異之糊劑殘留防止性。若防劣化劑之含有比率過小,則有無法充分呈現糊劑殘留防止性之虞。若防劣化劑之含有比率過大,則有產生成本方面不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體被污染之問題等之虞。
作為抗氧化劑,例如可列舉:自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑,例如可列舉:酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑,例如可列舉:硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑,例如可列舉:單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑,例如可列舉:2,6-二-第三丁基對甲酚、丁
基化羥基茴香醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂基-β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。
作為雙酚系抗氧化劑,例如可列舉:2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-伸丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑,例如可列舉:1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)苯、四[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯甲基)-S-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為硫系抗氧化劑,例如可列舉:3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂基酯等。
作為磷系抗氧化劑,例如可列舉:亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑,例如可列舉:二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑,例如可列舉:2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-硫代二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑,例如可列舉:2-(2'-羥基-5'-甲基
苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫鄰苯二醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑,例如可列舉:水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑,例如可列舉:2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑,例如可列舉:受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為受阻胺系光穩定劑,例如可列舉:[雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯]、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯等。
作為紫外線穩定劑,例如可列舉:雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]-正丁基胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基-磷酸單乙酸酯鎳錯合物、二硫代胺基甲酸二丁酯鎳、苯甲酸酯型淬滅劑、二硫代胺基甲酸二丁酯鎳等。
作為本發明之聚胺甲酸乙酯系樹脂包含之防劣化劑,較佳為具有受阻酚結構之防劣化劑。於本發明中之聚胺甲酸乙酯系樹脂包含之防劣化劑為具有受阻酚結構者時,具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率為相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~10重量%,更佳為0.05重量%~10重量%,進而較佳為0.1重量%~10重量%。藉由將具有受阻
酚結構之防劣化劑之含有比率調整為上述範圍內,即便在將黏著劑貼附於被黏著體後於加熱狀態下保存亦更加難以於被黏著體上產生糊劑殘留等,可形成更加優異之糊劑殘留防止性。若具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過小,則有無法充分呈現糊劑殘留防止性之虞。若具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過大,則有產生成本方面不利之問題、產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體被污染之問題之虞。
作為具有受阻酚結構之防劣化劑,只要為例如具有鍵結有苯酚之OH基之芳香族環上碳原子之鄰接碳原子之至少一者上鍵結有第三丁基等立體位阻較大之基的受阻酚結構之防劣化劑,則可採用任意適當之防劣化劑。藉由使用具有上述受阻酚結構之防劣化劑等特定之防劣化劑,與先前相比,可認為抑制多元醇之分子量下降之效果變得非常大,因此,可呈現糊劑殘留防止性與先前相比極其優異之效果。
作為上述具有受阻酚結構之防劣化劑,具體而言,例如可列舉:二丁基羥基甲苯(BHT):商品名「IRGANOX 1010」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1010FF」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1035」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1035FF」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076FD」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076DWJ」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1098」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1135」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1330」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1726」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1425WL」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1520L」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 245」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 245FF」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 259」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 3114」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 565」(BASF製造)、商品名「IRGANOX
295」(BASF製造)、商品名「IRGANOX E201」(BASF製造)等受阻酚系抗氧化劑;商品名「TINUVIN P」(BASF製造)、商品名「TINUVIN P FL」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 234」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 326」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 326FL」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 328」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 329」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 329FL」(BASF製造)等苯并三唑系紫外線吸收劑;商品名「TINUVIN 213」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 571」(BASF製造)等液體紫外線吸收劑;商品名「TINUVIN 1577ED」(BASF製造)等三系紫外線吸收劑;商品名「TINUVIN 120」(BASF製造)等苯甲酸酯系紫外線吸收劑;商品名「TINUVIN 144」(BASF製造)等受阻胺系光穩定劑等。
作為本發明中之聚胺甲酸乙酯系樹脂包含之防劣化劑,亦可使用不具有受阻酚結構之防劣化劑。於此情形,藉由適當選擇所採用之觸媒(後述)之種類,可充分呈現糊劑殘留防止性。於本發明中之聚胺甲酸乙酯系樹脂包含之防劣化劑為不具有受阻酚結構之防劣化劑時,不具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率為相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~10重量%,更佳為0.05重量%~10重量%,進而較佳為0.1重量%~10重量%。藉由將不具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率調整為上述範圍內,即便在將黏著劑貼附於被黏著體後於加熱狀態下保存亦更加難以於被黏著體上產生糊劑殘留等,可形成更加優異之糊劑殘留防止性。若不具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過小,則有無法充分呈現糊劑殘留防止性之虞。若不具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過大,則有產生成本方面不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體被污染之問題之虞。
作為上述不具有受阻酚結構之防劣化劑,具體而言,例如可列舉:商品名「TINUVIN 765」(BASF製造)等受阻胺系光穩定劑;1,4-
二氮雜雙環[2.2.2]辛烷;雙(2,6-二異丙基苯基)碳化二亞胺等。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率係相對於多元醇(A),多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%,更佳為8重量%~60重量%,進而較佳為10重量%~60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整為上述範圍內,可提供再加工性、初期潤濕性、透明度優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)中NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計較佳為1.0~5.0,更佳為1.2~4.0,進而較佳為1.5~3.5,尤佳為1.8~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內,可提供再加工性、初期潤濕性、透明度優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
作為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化而獲得聚胺甲酸乙酯系樹脂之方法,可採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺甲酸乙酯化反應方法等無損本發明效果之範圍內之任意合適方法。
為了使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物固化,較佳為使用觸媒。作為上述觸媒,例如可列舉:有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物,例如可列舉:鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中,就反應速度及黏著劑層之適用期方面而言,較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物,例如可列舉:乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物,例如可列舉:二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二
乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、二辛基氧化錫、二月桂酸二辛基錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物,例如可列舉:二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。
作為鋯系化合物,例如可列舉:環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物,例如可列舉:油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物,例如可列舉:2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物,例如可列舉:環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物,例如可列舉:三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一碳-7-烯等。
觸媒可僅為一種或可為兩種以上。又,可將觸媒與交聯延遲劑等併用。觸媒之量係相對於多元醇(A)較佳為0.02重量%~0.10重量%,更佳為0.02重量%~0.08重量%,進而較佳為0.02重量%~0.06重量%,尤佳為0.02重量%~0.05重量%。藉由將觸媒之量調整為上述範圍內,可提供再加工性、初期潤濕性、透明度優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑中,除了上述聚胺甲酸乙酯系樹脂以外,亦可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其它成分。作為上述其它成分,例如可列舉:聚胺甲酸乙酯系樹脂以外之樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
關於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力,以將其
貼附於玻璃板後即刻之初始黏著力計,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由使上述初始黏著力處於上述範圍內,本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑具有適度之初始黏著性,並可呈現更優異之再加工性。
再者,上述初始黏著力之測定可藉由如下方式進行。將具有含有本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之黏著劑層之表面保護膜切割成25mm寬、150mm長而作為評價用樣品,於23℃溫度、50%RH濕度之環境下,利用2.0kg之輥之一次往復而將評價用樣品之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造,商品名:Micro Slide Glass S),於23℃溫度、50%RH濕度之環境下老化30分鐘;其後,利用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造,製品名:TCM-1kNB)以180°剝離角、300mm/分鐘之拉伸速度進行剝離並測定黏著力。
關於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力,於貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×3天後,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可呈現更優異之再加工性。
再者,上述黏著力之測定可藉由如下方式進行。以與對玻璃板之初始黏著力之情況中相同之方法製造評價用樣品,並以與初始黏著力之情況中相同之方法測定樣品於50℃溫度×50%RH濕度×3天保存後之黏著力。
關於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力,於貼附於玻璃板並於60℃×92%RH×3天後,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為
0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可呈現更優異之再加工性。
再者,上述黏著力之測定可藉由如下方式進行。以與對玻璃板之初始黏著力之情況中相同之方法製造評價用樣品,以與初始黏著力之情況中相同之方法測定樣品於60℃溫度×92%RH濕度×3天保存後之黏著力。
關於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力,於貼附於玻璃板後即刻、貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×3天後、貼附於玻璃板並於60℃×92%RH×3天後任一情形,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可呈現更優異之再加工性。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑較佳為具有高透明度。藉由本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑具有高透明度,可於貼附於光學構件或電子構件之表面之狀態下精確地進行檢查等。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之霧度較佳為5%以下,更佳為4%以下,進而較佳為3%以下,尤佳為2%以下,最佳為1%以下。
再者,上述霧度之測定係使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)根據JIS-K-7136進行測定,並根據霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td:漫透射率,Tt:全光線透過率)而算出。
本發明之表面保護膜為較佳地用於光學構件或電子構件之表面保護的表面保護膜。本發明之表面保護膜具有基材層及黏著劑層,且
該黏著劑層包含本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。表面保護膜10具備基材層1及黏著劑層2。本發明之表面保護膜亦可根據需要進而具有任意合適之其它層(未圖示)。
對於基材層1之未設置黏著劑層2之表面,為了形成容易回捲之捲繞體等,例如,可向基材層添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等而進行脫模處理,或可設置由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意合適之剝離劑形成之塗層。
本發明之表面保護膜亦可貼附有具有剝離性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度根據用途可設定為任意合適之厚度。就為了充分呈現本發明之效果的觀點而言,較佳為10μm~300μm,更佳為15μm~250μm,進而較佳為20μm~200μm,尤佳為25μm~150μm。
關於本發明之表面保護膜中黏著劑層對玻璃板之黏著力,以貼附於玻璃板後即刻之初始黏著力計,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述初始黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜具有適度之初始黏著性,可呈現更優異之再加工性。再者,上述初始黏著力之測定與上述相同。
關於本發明之表面保護膜中黏著劑層對玻璃板之黏著力,以貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×3天後,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜可呈現更優異之再加工性。再者,上述黏著力之測定與上述相
同。
關於本發明之表面保護膜中黏著劑層對玻璃板之黏著力,於貼附於玻璃板並於60℃×92%RH×3天後,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜可呈現更優異之再加工性。再者,上述黏著力之測定與上述相同。
關於本發明之表面保護膜中黏著劑層對玻璃板之黏著力,於貼附於玻璃板後即刻、貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×3天後、貼附於玻璃板並於60℃×92%RH×3天後之任一情形,較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜可呈現更優異之再加工性。
本發明之表面保護膜較佳為具有高透明度。藉由本發明之表面保護膜具有高透明度,可於貼附於光學構件或電子構件之表面之狀態下精確地進行檢查等。本發明之表面保護膜之霧度較佳為5%以下,更佳為4%以下,進而較佳為3%以下,尤佳為2%以下,最佳為1%以下。再者,上述霧度之測定與上述相同。
黏著劑層含有本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑於黏著劑層中之含有比率較佳為50重量%~100重量%,更佳為70重量%~100重量%,進而較佳為90重量%~100重量%,尤佳為95重量%~100重量%,最佳為98重量%~100重量%。藉由將本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑於黏著劑層中之含有比率調整為上述範圍
內,可提供糊劑殘留防止性非常優異之表面保護膜。
作為黏著劑層之厚度,根據用途可採用任意合適之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1μm~100μm,更佳為3μm~50μm,進而較佳為5μm~30μm。
黏著劑層係可藉由任何合適之製造方法進行製造。作為上述製造方法,例如可列舉如下方法:將作為形成黏著劑層之材料之組合物塗佈於基材層上,而於基材層上形成黏著劑層。作為上述塗佈之方法,例如可列舉:輥式塗佈、凹版塗佈、反轉塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等之擠出塗佈等。
作為基材層之厚度,根據用途可採用任意合適之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm,更佳為10μm~250μm,進而較佳為15μm~200μm,尤佳為20μm~150μm。
基材層可為單層或可為兩層以上之積層體。基材層可經延伸。
作為基材層之材料,根據用途可採用任意合適之材料。例如可列舉:塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可由一種材料構成或可由兩種以上材料構成。例如,可由兩種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠,例如可列舉:聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂,例如可列舉:烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂,具體例如可列舉:均聚丙烯;以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物;反應器TPO;低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸
乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層係根據需要可含有任意合適之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑,例如可列舉:抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當設定。尤其是,於基材層之材料為塑膠時,為了防止劣化等,較佳為含有上述添加劑中之幾種。就提高耐候性等之觀點而言,作為添加劑,尤佳可列舉:抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑,可採用任意合適之抗氧化劑。作為上述抗氧化劑,例如可列舉:酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比率係相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物時,該摻合物為基礎樹脂),較佳為1重量%以下,更佳為0.5重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。
作為紫外線吸收劑,可採用任意合適之紫外線吸收劑。作為上述紫外線吸收劑,例如可列舉:苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比率係相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物時,該摻合物為基礎樹脂),較佳為2重量%以下,更佳為1重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為光穩定劑,可採用任意合適之光穩定劑。作為上述光穩定劑,例如可列舉:受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比率係相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物時,該摻合物為基礎樹脂),較佳為2重量%以下,更佳為1重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為填充劑,可採用任意合適之填充劑。作為上述填充劑,例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑,具體例如可列舉:碳黑、二氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比率係相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物時,該摻合物為基礎樹脂),較佳為20重量%以下,更佳為10重量%以下,進而較佳為0.01重量%~10重量%。
進而,作為添加劑,為了賦予抗靜電性,較佳為可列舉界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其就污染、黏著性維持之觀點而言,較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
本發明之表面保護膜係可藉由任意合適之方法進行製造。作為上述製造方法,例如可根據如下任意合適之製造方法進行:(1)將黏著劑層之形成材料(例如,本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之原料,即含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物)之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法,(2)據此,將塗佈、形成為隔片狀之黏著劑層轉移至基材層上之方法,(3)將黏著劑層之形成材料擠出至基材層上而形成、塗佈之方法,(4)將基材層及黏著劑層以兩層或多層擠出之方法,(5)將黏著劑層單層層壓於基材層上之方法,或將黏著劑層與層壓層一併進行兩層層壓之方法,(6)將黏著劑層及膜或層壓層等基材層形成材料進行兩層或多層層壓之方法,等。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可用於任意合適之用途。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑因其糊劑殘留防止性非常優異,故而較佳為用作表面保護膜之黏著劑層,藉此,上述表面保護膜可較佳地用於光學構件或電子構件之表面保護。貼附有本發明之表面保護膜之光學構件或電子構件可藉由手工作業而多次貼附、剝離。
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明不受該等實施例任何限定。再者,實施例等中之試驗及評價方法如下。再者,記載為「份」之情形除非另有說明否則係指「重量份」,記載為「%」之情形除非另有說明否則係指「重量%」。
將表面保護膜切割成25mm寬、150mm長而作為評價用樣品。
藉由在23℃溫度、50%RH濕度之環境下,利用2.0kg之輥之一次往復而將評價用樣品之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造,商品名:Micro Slide Glass S)。
將評價用樣品於50℃溫度、50%RH濕度下保存7天後,以0.3m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
將評價用樣品於60℃溫度、90%RH濕度下保存7天後,以0.3m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
將評價用樣品於85℃溫度、50%RH濕度下保存7天後,以0.3m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
將評價用樣品於100℃溫度、50%RH濕度下保存1小時後,以0.3m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
將評價用樣品於130℃溫度、50%RH濕度下保存1小時後,以0.3m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
將評價用樣品於150℃溫度、50%RH濕度下保存1小時後,以0.3
m/分鐘之速度剝離評價用樣品,然後根據如下標準對糊劑殘留進行評價。
○:糊劑未殘留於被黏著體。
△:糊劑殘留於被黏著體之一部分。
×:糊劑殘留於被黏著體之整個面。
於各實施例、比較例中,將除交聯劑以外之調配物稱量特定量置於鋁杯中,以130℃溫度、1小時時間之條件進行加熱。加熱後,將製得之調配物溶於四氫呋喃中,使用凝膠滲透層析儀(TOSOH製造)測定其數量平均分子量。又,利用相同之測定設備測定加熱前之調配物之數量平均分子量,根據數量平均分子量下降率(%)=(1-(加熱後之調配物之數量平均分子量)/(加熱前之調配物之數量平均分子量))×100之式計算下降率。再者,測定數量平均分子量時,預先利用分子量已知之聚苯乙烯測定該聚苯乙烯之溶出時間而製成分子量-溶出時間之校準曲線,此後測定試樣之數量平均分子量。
將100重量份作為多元醇(A)之具有3個OH基之多元醇即PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)、12重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即CORONATE HX(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造)、0.04重量份之觸媒(日本化學產業股份有限公司製造,商品名:Nacem Ferric Iron)、0.5重量份作為防劣化劑之Irganox 1010(BASF製造)、210重量份作為稀釋溶劑之乙酸乙酯進行調配,並利用分散器進行攪拌,而獲得胺甲酸乙酯系黏著劑組合物。利用槽輥將製得之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度為12μm之方式塗佈至包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm,Toray公司製造),並以130℃乾燥溫
度、2分鐘乾燥時間之條件使組合物固化並乾燥。以上述方式,於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(1)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(1)。
將評價結果示於表1。
使用0.08重量份之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製造)作為觸媒,除此之外,以與實施例1中相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(2)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(2)。
將評價結果示於表1。
使用0.5重量份之二丁基羥基甲苯(東京化成工業製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(3)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(3)。
將評價結果示於表1。
使用0.08重量份之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製造)作為觸媒,除此之外,以與實施例3相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(4)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚
之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(4)。
將評價結果示於表1。
使用0.5重量份之TINUVIN 326(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(5)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(5)。
將評價結果示於表1。
使用0.08重量份之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製造)作為觸媒,除此之外,以與實施例5相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(6)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(6)。
將評價結果示於表1。
使用0.5重量份之Irganox 1135(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(7)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(7)。
將評價結果示於表2。
使用0.5重量份之Irganox 1520 L(BASF製造)作為防劣化劑,除此
之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(8)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(8)。
將評價結果示於表2。
使用0.5重量份之Irganox E201(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(9)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(9)。
將評價結果示於表2。
使用0.5重量份之Irganox 1726(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(10)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(10)。
將評價結果示於表2。
使用0.5重量份之TINUVIN 765(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(11)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(11)。
將評價結果示於表3。
使用0.5重量份之1,4-二氮雜雙環[2,2,2]辛烷(東京化成工業製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(12)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(12)。
將評價結果示於表3。
使用0.5重量份之二(2,6-二異丙基苯基)碳二醯亞胺(東京化成工業製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(13)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(13)。
將評價結果示於表3。
不使用防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C1)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(C1)。
將評價結果示於表4。
不使用防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C2)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(C2)。
將評價結果示於表4。
使用0.5重量份之TINUVIN 765(BASF製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例1相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(R1)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(R1)。
將評價結果示於表4。
使用0.5重量份之1,4-二氮雜雙環[2,2,2]辛烷(東京化成工業製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(R2)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(R2)。
將評價結果示於表4。
使用0.5重量份之二(2,6-二異丙基苯基)碳二醯亞胺(東京化成工業製造)作為防劣化劑,除此之外,以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(R3)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之25μm厚之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(R3)。
將評價結果示於表4。
將實施例1中得到之表面保護膜(1)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例2中得到之表面保護膜(2)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例3中得到之表面保護膜(3)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例5中得到之表面保護膜(5)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例7中得到之表面保護膜(7)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例8中得到之表面保護膜(8)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例9中得到之表面保護膜(9)貼附於作為光學構件之偏光板
(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例10中得到之表面保護膜(10)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例11中得到之表面保護膜(11)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例12中得到之表面保護膜(12)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例13中得到之表面保護膜(13)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例1中得到之表面保護膜(1)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例2中得到之表面保護膜(2)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例3中得到之表面保護膜(3)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例5中得到之表面保護膜(5)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例7中得到之表面保護膜(7)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例8中得到之表面保護膜(8)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例9中得到之表面保護膜(9)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例10中得到之表面保護膜(10)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例11中得到之表面保護膜(11)貼附於作為電子構件之導電
膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例12中得到之表面保護膜(12)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例13中得到之表面保護膜(13)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可用於任意合適之用途。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑因其糊劑殘留防止性非常優異,故而較佳為用作表面保護膜之黏著劑層,藉此,該表面保護膜可適當用於光學構件或電子構件之表面保護。
Claims (5)
- 一種胺甲酸乙酯系黏著劑組合物,其係包含多元醇(A)、多官能異氰酸酯化合物(B)及防劣化劑者,且該多元醇(A)係選自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇中之至少1種,上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計為1.0~5.0。
- 如請求項1之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物,其中上述防劣化劑相對於上述多元醇(A)之含有比率為0.01重量%~20重量%。
- 如請求項1之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物,其中上述多元醇(A)含有數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。
- 如請求項1之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物,其中上述多官能異氰酸酯化合物(B)相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~60重量%。
- 如請求項1之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物,其中上述防劣化劑含有具有受阻酚結構之防劣化劑。
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