CN103805119B - 聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜 - Google Patents

聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜 Download PDF

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Abstract

本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。

Description

聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜
技术领域
本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂。常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。然而，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还涉及使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明的表面保护膜包含基材层和压敏胶粘剂层并优选用于例如其中将所述膜贴附到光学构件或电子构件的表面以对所述表面进行保护的应用中。
背景技术
光学构件和电子构件如LCD、有机EL显示器、使用这种显示器的触控面板、照相机的透镜部分和电子装置可以各自具有通常贴附到其露出表面侧的表面保护膜以防止在加工、组装、检查、输送等时在其表面上发生瑕疵。当不需要表面保护时，将这种表面保护膜从光学构件或电子构件剥离。
在越来越多的情况中，从光学构件或电子构件的制造步骤，经过组装步骤、检查步骤、输送步骤等，直至最终发货，将同一表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多这种情况中，在各个步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离并重新贴附。
当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。因此，已经报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性以使得在贴附时不会卷入气泡的技术。例如，已知在压敏胶粘剂层中使用具有高湿润速率的硅树脂的表面保护膜。然而，当将硅树脂用于压敏胶粘剂层中时，其压敏胶粘剂成分易于污染被粘物，从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。
作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜，已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而，在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差，因此，当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。另外，当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时，存在剥离时易于产生胶粘剂残渣的问题，从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。
作为能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少两者的表面保护膜，最近已报道了在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜(参见例如日本特开2006-182795号公报)。
然而，常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。例如，当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，产生如下问题。在被粘物上易于产生胶粘剂残渣。
特别地，用于光学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜需要具有极高的防胶粘剂残渣的性质，因为在被粘物上的胶粘剂残渣大大影响产品的品质。
发明内容
本发明的目的是提供一种防胶粘剂残渣的性质极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明的另一个目的是提供将这种聚氨酯基压敏胶粘剂用于其压敏胶粘剂层中的表面保护膜，所述表面保护膜的防胶粘剂残渣的性质极其优异。本发明的另一个目的是提供一种贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：
所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且
所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
在优选实施方式中，所述防劣化剂相对于所述多元醇(A)的含量为0.01重量%～20重量%。
在优选实施方式中，所述多元醇(A)含有数均分子量Mn为400～20000的多元醇。
在优选实施方式中，所述多官能异氰酸酯化合物(B)相对于所述多元醇(A)的含量为5重量%～60重量%。
在优选实施方式中，所述防劣化剂含有具有受阻酚结构的防劣化剂。
本发明的表面保护膜为包含如下的表面保护膜：
基材层；和
压敏胶粘剂层，
其中所述压敏胶粘剂层含有本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂。
本发明的光学构件具有贴附到其上的本发明的表面保护膜。
本发明的电子构件具有贴附到其上的本发明的表面保护膜。
附图说明
图1是根据本发明优选实施方式的表面保护膜的示意性截面视图。
具体实施方式
<<A.聚氨酯基压敏胶粘剂>>
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂含有聚氨酯基树脂。在本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂中聚氨酯基树脂的含量优选为50重量%～100重量%，更优选70重量%～100重量%，还更优选90重量%～100重量%，特别优选95重量%～100重量%，最优选98重量%～100重量%。将本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂中聚氨酯基树脂的含量调节在所述范围内能够提供在例如再加工性、初始润湿性和透明度方面优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
所述聚氨酯基树脂是通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂。
能够采用任意合适的多元醇作为多元醇(A)，只要所述多元醇具有两个以上的OH基即可。这种多元醇(A)的实例包含具有两个OH基的多元醇(二元醇)、具有三个OH基的多元醇(三元醇)、具有四个OH基的多元醇(四元醇)、具有五个OH基的多元醇(五元醇)和具有六个OH基的多元醇(六元醇)。多元醇(A)的种类数可以仅为一种或者可以为两种以上。
多元醇(A)优选含有数均分子量Mn为400～20000的多元醇。数均分子量Mn为400～20000的多元醇在多元醇(A)中的含量优选为50重量%～100重量%，更优选70重量%～100重量%，还更优选90重量%～100重量%，特别优选95重量%～100重量%，最优选基本为100重量%。将数均分子量Mn为400～20000的多元醇在多元醇(A)中的含量调节在所述范围内能够提供在例如再加工性、初始润湿性和透明度方面优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
当将在130℃的温度和1小时的时间的条件下加热之后的多元醇(A)的数均分子量用Mn(加热之后)表示且将加热之前的其数均分子量用Mn(加热之前)表示时，由式子“数均分子量下降率(%)=(1-Mn(加热之后)/Mn(加热之前))×100”计算的数均分子量下降率优选为10%以下，更优选9%以下，还更优选8%以下，特别优选7%以下，最优选6%以下。数均分子量下降率的优选下限为0%。当数均分子量下降率落在所述范围内时，能够进一步呈现本发明的效果。应注意，后面对关于测量数均分子量下降率的方法的细节进行说明。
多元醇(A)的实例包含聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇。
通过例如多元醇成分与酸成分之间的酯化反应能够得到聚酯多元醇。
多元醇成分的实例包括乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇和聚丙二醇。
酸成分的实例包括丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二羧酸、2-乙基-1,4-环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-联苯二羧酸、以及它们的酸酐。
聚醚多元醇的实例包括通过使用引发剂如水、低分子量多元醇(例如丙二醇、乙二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷或季戊四醇)、双酚(例如双酚A)或二羟基苯(例如邻苯二酚、间苯二酚或氢醌)对环氧烷如环氧乙烷、环氧丙烷或环氧丁烷进行加成聚合而得到的聚醚多元醇。其具体实例包括聚乙二醇、聚丙二醇和聚四亚甲基二醇。
聚己内酯多元醇的实例是通过对环酯单体如ε-己内酯或σ-戊内酯进行开环聚合而得到的己内酯型聚酯二醇。
聚碳酸酯多元醇的实例包括：通过对所述多元醇成分和光气进行缩聚反应而获得的聚碳酸酯多元醇；通过对所述多元醇成分和碳酸二酯如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯或碳酸二苯甲酯进行酯交换和缩合而获得的聚碳酸酯多元醇；通过组合使用两种以上所述多元醇成分而获得的共聚的聚碳酸酯多元醇；通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和含羧基的化合物进行酯化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和含羟基的化合物进行醚化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和酯化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和含羟基的化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和二羧酸化合物进行缩聚反应而获得的聚酯型聚碳酸酯多元醇；以及通过对所述各种聚碳酸酯多元醇和环氧烷进行共聚而获得的共聚的聚醚型聚碳酸酯多元醇。
蓖麻油基多元醇的实例为通过使蓖麻油脂肪酸与所述多元醇成分相互反应而获得的蓖麻油基多元醇。其具体实例为通过使蓖麻油脂肪酸与聚丙二醇相互反应而获得的蓖麻油基多元醇。
多官能异氰酸酯化合物(B)的种类数可以仅为一种或者可以为两种以上。
可以将可用于聚氨酯形成反应中的任意合适的多官能异氰酸酯化合物用作多官能异氰酸酯化合物(B)。这种多官能异氰酸酯化合物(B)的实例包括多官能脂族异氰酸酯化合物、多官能脂环族异氰酸酯化合物和多官能芳族异氰酸酯化合物。
多官能脂族异氰酸酯化合物的实例包括三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯和2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
多官能脂环族异氰酸酯化合物的实例包括1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化的苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化的甲苯二异氰酸酯和氢化的四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯。
多官能芳族二异氰酸酯化合物的实例包括亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-甲苯胺二异氰酸酯、4,4'-二苯醚二异氰酸酯、4,4'-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸酯。
多官能异氰酸酯化合物(B)的其它实例包括上述各种多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷加合物、通过它们与水的反应而获得的其缩二脲、以及各自具有异氰脲酸酯环的其三聚体。另外，它们可组合使用。
多官能异氰酸酯化合物(B)的其它实例包括如上所述各种多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷的加合物、其通过其与水反应而得到的缩二脲以及其各自具有异氰脲酸酯环的三聚体。另外，其可以组合使用。
聚氨酯基树脂通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到。除了多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)之外，这种组合物可还含有任意合适的其它成分，只要不损害本发明的效果即可。这种其它成分的实例包括催化剂、聚氨酯基树脂以外的树脂成分、增粘剂、无机填料、有机填料、金属粉末、颜料、箔状材料、软化剂、增塑剂、抗老化剂、导电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、表面润滑剂、匀染剂、腐蚀抑制剂、热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂和溶剂。
本发明中的聚氨酯基树脂含有防劣化剂如抗氧化剂、紫外线吸收剂或光稳定剂。当聚氨酯基树脂含有防劣化剂时，压敏胶粘剂能够具有优异的防胶粘剂残渣的性质。具体地，即使当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，仍难以在被粘物上产生胶粘剂残渣。防劣化剂的种类数可以仅为一种或者可以为两种以上。
相对于多元醇(A)，防劣化剂的含量优选为0.01重量%～20重量%，更优选0.05重量%～15重量%，还更优选0.1重量%～10重量%。将防劣化剂的含量调节在所述范围内能够使得压敏胶粘剂具有更加优异的防胶粘剂残渣的性质。具体地，即使当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，仍更加难以在被粘物上产生胶粘剂残渣。当防劣化剂的含量过小时，会变得不可能充分呈现防胶粘剂残渣的性质。当防劣化剂的含量过大时，会产生如下问题：在成本方面呈现劣势、不能保持压敏胶粘特性或者被粘物被污染。
抗氧化剂的实例包括自由基链抑制剂和过氧化物分解剂。
自由基链抑制剂的实例包括酚基抗氧化剂和胺基抗氧化剂。
过氧化物分解剂的实例包括硫基抗氧化剂和磷基抗氧化剂。
酚基抗氧化剂的实例包括单酚基抗氧化剂、双酚基抗氧化剂和高分子量酚基抗氧化剂。
单酚基抗氧化剂的实例包括2,6-二叔丁基-对甲酚、丁基化的羟基茴香醚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚和硬脂基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯。
双酚基抗氧化剂的实例包括2,2'-亚甲基二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2'-亚甲基二(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4'-硫代二(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4'-亚丁基二(3-甲基-6-叔丁基苯酚)和3,9-二[1,1-二甲基-2-[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]乙基]2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷。
高分子量酚基抗氧化剂的实例包括1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯、四[亚甲基-3-(3',5'-二叔丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、二[3,3'-二(4'-羟基-3'-叔丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二叔丁基-4'-羟基苯甲基)-S-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮和生育酚。
硫基抗氧化剂的实例包括3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯和3,3'-硫代二丙酸二硬脂基酯。
磷基抗氧化剂的实例包括亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸酯和亚磷酸苯基二异癸酯。
紫外线吸收剂的实例包括二苯甲酮基紫外线吸收剂、苯并三唑基紫外线吸收剂、水杨酸基紫外线吸收剂、草酰苯胺基紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯基紫外线吸收剂和三嗪基紫外线吸收剂。
二苯甲酮基紫外线吸收剂的实例包括2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羟基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羟基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-硫代二苯甲酮和二(2-甲氧基-4-羟基-5-苯甲酰苯基)甲烷。
苯并三唑基紫外线吸收剂的实例包括2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3'-叔丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羟基-3'-(3'',4'',5'',6''-四羟基苯二酰亚氨基甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亚甲基二[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]和2-(2'-羟基-5'-甲基丙烯酰氧基苯基)-2H-苯并三唑。
水杨酸基紫外线吸收剂的实例包括水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯和水杨酸对辛基苯酯。
氰基丙烯酸酯基紫外线吸收剂的实例包括2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯和2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯。
光稳定剂的实例包括受阻胺基光稳定剂和紫外线稳定剂。
受阻胺基光稳定剂的实例可以包括二(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、二(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯和甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯。
紫外线稳定剂的实例包括二(辛基苯基)硫化镍、[2,2'-硫代二(4-叔辛基苯酚盐)]-正丁基胺镍、3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲基-磷酸单乙醇镍络合物、苯甲酸酯型淬灭剂和二丁基二硫代氨基甲酸镍。
本发明的聚氨酯基树脂包含的防劣化剂优选为具有受阻酚结构的防劣化剂。当本发明中的聚氨酯基树脂包含的防劣化剂为具有受阻酚结构的防劣化剂时，相对于多元醇(A)，具有受阻酚结构的防劣化剂的含量优选为0.01重量%～10重量%，更优选0.05重量%～10重量%，还更优选0.1重量%～10重量%。将具有受阻酚结构的防劣化剂的含量调节在所述范围内能够使得压敏胶粘剂具有更加优异的防胶粘剂残渣的性质。具体地，即使当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，仍更加难以在被粘物上产生胶粘剂残渣。当具有受阻酚结构的防劣化剂的含量过小时，会变得不可能充分呈现防胶粘剂残渣的性质。当具有受阻酚结构的防劣化剂的含量过大时，会产生如下问题：在成本方面呈现劣势、不能保持压敏胶粘特性或者被粘物被污染。
能够将任意合适的防劣化剂用作具有受阻酚结构的防劣化剂，只要所述防劣化剂具有例如其中将空间位阻大的基团如叔丁基结合到与酚芳环上的与OH基结合的碳原子相邻的至少一个碳原子上的受阻酚结构即可。与常规防劣化剂相比，使用作为具有这种受阻酚结构的防劣化剂的特定的防劣化剂可以极大地放大抑制多元醇的分子量下降的效果，因此，压敏胶粘剂能够呈现如下效果：与常规压敏胶粘剂相比，其防胶粘剂残渣的性质明显优异。
上述具有受阻酚结构的防劣化剂的具体实例包括：二丁基羟基甲苯(BHT)；受阻酚基抗氧化剂如以如下商品名得到的物质：商品名“IRGANOX1010”(由巴斯夫公司(BASF)制造)、商品名“IRGANOX1010FF”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1035”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1035FF”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1076”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1076FD”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1076DWJ”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1098”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1135”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1330”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1726”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1425WL”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX1520L”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX245”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX245FF”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX259”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX3114”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX565”(由巴斯夫公司制造)、商品名“IRGANOX295”(由巴斯夫公司制造)和商品名“IRGANOX E201”(由巴斯夫公司制造)；苯并三唑基紫外线吸收剂如以如下商品名得到的物质：商品名“TINUVIN P”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN P FL”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN234”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN326”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN326FL”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN328”(由巴斯夫公司制造)、商品名“TINUVIN329”(由巴斯夫公司制造)和商品名“TINUVIN329FL”(由巴斯夫公司制造)；液体紫外线吸收剂如以如下商品名得到的物质：商品名“TINUVIN213”(由巴斯夫公司制造)和商品名“TINUVIN571”(由巴斯夫公司制造)；三嗪基紫外线吸收剂如以商品名“TINUVIN1577ED”(由巴斯夫公司制造)得到的物质；苯甲酸酯基紫外线吸收剂如以商品名“TINUVIN120”(由巴斯夫公司制造)得到的物质；以及受阻胺基光稳定剂如以商品名“TINUVIN144”(由巴斯夫公司制造)得到的物质。
能够将不具有受阻酚结构的防劣化剂用作本发明中的聚氨酯基树脂包含的防劣化剂。在此情况中，适当选择所采用的催化剂(后面进行描述)的种类能够使得压敏胶粘剂充分呈现防胶粘剂残渣的性质。当本发明中的聚氨酯基树脂包含的防劣化剂为不具有受阻酚结构的防劣化剂时，相对于多元醇(A)，不具有受阻酚结构的防劣化剂的含量优选为0.01重量%～10重量%，更优选0.05重量%～10重量%，还更优选0.1重量%～10重量%。将不具有受阻酚结构的防劣化剂的含量调节在所述范围内能够使得压敏胶粘剂具有更加优异的防胶粘剂残渣的性质。具体地，即使当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，仍更加难以在被粘物上产生胶粘剂残渣。当不具有受阻酚结构的防劣化剂的含量过小时，会变得不可能充分呈现防胶粘剂残渣的性质。当不具有受阻酚结构的防劣化剂的含量过大时，会产生如下问题：在成本方面呈现劣势、不能保持压敏胶粘剂的特性或者被粘物被污染。
上述不具有受阻酚结构的防劣化剂的具体实例包括：受阻胺基光稳定剂如以商品名“TINUVIN765”(由巴斯夫公司制造)得到的物质；1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷；和二(2,6-二异丙基苯基)碳化二亚胺。
相对于多元醇(A)，多官能异氰酸酯化合物(B)的含量优选为5重量%～60重量%，更优选8重量%～60重量%，还更优选10重量%～60重量%。当将多官能异氰酸酯化合物(B)的含量调节在所述范围内时，能够提供再加工性、初始润湿性和透明度优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
在多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基与OH基之间的当量比“NCO基/OH基”优选为1.0～5.0，更优选1.2～4.0，还更优选1.5～3.5，特别优选1.8～3.0。当将当量比“NCO基/OH基”调节在所述范围内时，能够提供再加工性、初始润湿性和透明度优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
可以将任意合适的方法如涉及使用本体聚合、溶液聚合等的聚氨酯形成反应法用作通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得聚氨酯基树脂的方法，只要不损害本发明的效果即可。
为了将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化，优选使用催化剂。这种催化剂的实例包括有机金属化合物和叔胺化合物。
有机金属化合物的实例可以包括铁基化合物、锡基化合物、钛基化合物、锆基化合物、铅基化合物、钴基化合物和锌基化合物。其中，从反应速率和压敏胶粘剂层的适用期的观点来看，铁基化合物是优选的。
铁基化合物的实例包括乙酰丙酮铁和2-乙基己酸铁。
锡基化合物的实例包括二丁基二氯化锡、二丁基氧化锡、二丁基二溴化锡、马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基硫化锡、三丁基甲醇锡、乙酸三丁基锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、二辛基氧化锡、二月桂酸二辛基锡、三丁基氯化锡、三氯乙酸三丁基锡和2-乙基己酸锡。
钛基化合物的实例包括二丁基二氯化钛、钛酸四丁酯和丁氧基三氯化钛。
锆基化合物的实例包括环烷酸锆和乙酰丙酮锆。
铅基化合物的实例包括油酸铅、2-乙基己酸铅、苯甲酸铅和环烷酸铅。
钴基化合物的实例包括2-乙基己酸钴和苯甲酸钴。
锌基化合物的实例包括环烷酸锌和2-乙基己酸锌。
叔胺化合物的实例包括三乙胺、三亚乙基二胺和1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯。
催化剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。另外，催化剂可以与交联延迟剂等组合使用。相对于多元醇(A)，催化剂的量优选为0.02重量%～0.10重量%，更优选0.02重量%～0.08重量%，还更优选0.02重量%～0.06重量%，特别优选0.02重量%～0.05重量%。当将催化剂的量调节在所述范围内时，能够提供再加工性、初始润湿性和透明度优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
除了上述聚氨酯基树脂以外，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂可还含有任意合适的其它成分，只要不损害本发明的效果即可。这种其它成分的实例包括聚氨酯基树脂以外的树脂成分、增粘剂、无机填料、有机填料、金属粉末、颜料、箔状材料、软化剂、增塑剂、抗老化剂、导电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、表面润滑剂、匀染剂、腐蚀抑制剂、热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂和溶剂。
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂对玻璃板的粘附力，在将其贴附到玻璃板之后即刻的初始粘附力方面，优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述初始粘附力落在所述范围内时，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂具有适度的初始压敏胶粘性并因此能够呈现更优异的再加工性。
应注意，可以如下所述进行初始粘附力的测量。将具有含有本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂的压敏胶粘剂层的表面保护膜切割成具有25mm宽度和150mm长度的评价用试样。通过在具有23℃温度和50%RH湿度的气氛下，将2.0kg的辊往复运动一次而将评价用试样的压敏胶粘剂层表面贴附到玻璃板(由松浪硝子工业株式会社(Matsunami Glass Ind.,Ltd.)制造，商品名：Micro Slide Glass S)上，随后在具有23℃温度和50%RH湿度的气氛下老化30分钟。其后，通过在180°剥离角和300mm/分钟的拉伸速率下利用万能拉伸试验机(由Minebea Co.,Ltd.制造，产品名：TCM-1kNB)将试样剥离而对试样测量其粘附力。
在贴附到玻璃板并在50℃和50%RH下保存3天之后，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂能够呈现更优异的再加工性。
应注意，可以通过如下实施粘附力的测量：通过与对玻璃板的初始粘附力的情况中相同的方法制造评价用试样；并在将试样在50℃温度和50%RH湿度下保存3天之后通过与初始粘附力的情况中相同的方法测量其粘附力。
在贴附到玻璃板并在60℃和92%RH下保存3天之后，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂能够呈现更优异的再加工性。
应注意，可以通过如下实施粘附力的测量：通过与对玻璃板的初始粘附力的情况中相同的方法制造评价用试样；并在将试样在60℃温度和92%RH湿度下保存3天之后通过与初始粘附力的情况中相同的方法测量其粘附力。
在任一如下条件下：在贴附到玻璃板之后即刻；在贴附到玻璃板并在50℃和50%RH下保存3天之后；以及在贴附到玻璃板并在60℃和92%RH下保存3天之后，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂能够呈现更优异的再加工性。
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂优选具有高透明度。当本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂具有高透明度时，能够在将压敏胶粘剂贴附到光学构件或电子构件的表面的状态下精确实施检查等。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂的浊度优选为5%以下，更优选4%以下，还更优选3%以下，特别优选2%以下，最优选1%以下。
应注意，使用浊度计HM-150(由村上色彩技术研究所株式会社(MURAKAMI COLORRESEARCH LABORATORY CO.,LTD.)制造)根据JIS-K-7136测量并根据下式计算浊度：浊度(%)=(Td/Tt)×100(Td：漫射透光率，Tt：总透光率)。
<<B.表面保护膜>>
本发明的表面保护膜是优选用于光学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和压敏胶粘剂层，且所述压敏胶粘剂层包含本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂。
图1是根据本发明优选实施方式的表面保护膜的示意性截面图。表面保护膜10具有基材层1和压敏胶粘剂层2。本发明的表面保护膜可根据需要还包含任意合适的其它层(未示出)。
为了例如形成可容易地重绕的卷绕体，例如，可以通过向基材层添加脂肪酸酰胺类添加剂、聚亚乙基亚胺类添加剂或长链烷基类添加剂等对基材层1的未设置压敏胶粘剂层2的表面进行脱模处理，或者可以对基材层1的未设置压敏胶粘剂层2的表面设置由任意合适剥离剂如聚硅氧烷类剥离剂、长链烷基类剥离剂或氟类剥离剂形成的涂层。
可以将具有剥离性的剥离衬垫贴附到本发明的表面保护膜。
能够根据应用将本发明的表面保护膜的厚度设定为任意合适厚度。从充分呈现本发明的效果考虑，所述厚度优选为10μm～300μm，更优选15μm～250μm，还更优选20μm～200μm，特别优选25μm～150μm。
本发明表面保护膜的压敏胶粘剂层对玻璃板的粘附力，在将其贴附到玻璃板之后即刻的初始粘附力方面，优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述初始粘附力落在所述范围内时，本发明的表面保护膜具有适度的初始压敏胶粘性并因此能够呈现更优异的再加工性。应注意，所述初始粘附力的测量与上述相同。
在贴附到玻璃板并在50℃和50%RH下保存3天之后，本发明表面保护膜的压敏胶粘剂层对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的表面保护膜能够呈现更优异的再加工性。应注意，所述粘附力的测量与上述相同。
在贴附到玻璃板并在60℃和92%RH下保存3天之后，本发明表面保护膜的压敏胶粘剂层对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的表面保护膜能够呈现更优异的再加工性。应注意，所述粘附力的测量与上述相同。
在任一如下条件下：在贴附到玻璃板之后即刻、在贴附到玻璃板并在50℃和50%RH下保存3天之后、以及在贴附到玻璃板并在60℃和92%RH下保存3天之后，本发明表面保护膜的压敏胶粘剂层对玻璃板的粘附力优选为0.5N/25mm以下，更优选0.005N/25mm～0.5N/25mm，还更优选0.005N/25mm～0.4N/25mm，特别优选0.005N/25mm～0.3N/25mm，最优选0.01N/25mm～0.2N/25mm。当所述粘附力落在所述范围内时，本发明的表面保护膜能够呈现更优异的再加工性。
本发明的表面保护膜优选具有高透明度。当本发明的表面保护膜具有高透明度时，能够在将膜贴附到光学构件或电子构件的表面的状态下精确实施检查等。本发明的表面保护膜的浊度优选为5%以下，更优选4%以下，还更优选3%以下，特别优选2%以下，最优选1%以下。应注意，所述浊度的测量与上述相同。
<B-1.压敏胶粘剂层>
压敏胶粘剂层含有本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂在压敏胶粘剂层中的含量优选为50重量%～100重量%，更优选70重量%～100重量%，还更优选90重量%～100重量%，特别优选95重量%～100重量%，最优选98重量%～100重量%。将本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂在压敏胶粘剂层中的含量调节在所述范围内，能够提供防胶粘剂残渣的性质极其优异的表面保护膜。
能够根据应用采用任意合适厚度作为压敏胶粘剂层的厚度。压敏胶粘剂层的厚度优选为1μm～100μm，更优选3μm～50μm，还更优选5μm～30μm。
可以通过任何合适的制造方法制造压敏胶粘剂层。这种制造方法的实例是涉及以下的方法：将作为用于形成压敏胶粘剂层的材料的组合物涂布到基材层上以在基材层上形成压敏胶粘剂层。这种涂布方法的实例包括辊式涂布、凹版式涂布、反转涂布、辊式刷涂、喷涂、气刀涂布和利用模具涂布机的挤出涂布。
<B-2.基材层>
能够根据应用采用任意合适厚度作为基材层的厚度。基材层的厚度优选为5μm～300μm，更优选10μm～250μm，还更优选15μm～200μm，特别优选20μm～150μm。
基材层可以为单层，或可以为两层以上的层压体。基材层可以被拉伸。
能够根据应用采用任意合适材料作为基材层的材料。其实例包括塑料、纸、金属膜和无纺布。其中，优选塑料。基材层可以由一种材料构成或可以由两种以上材料构成。例如，所述层可由两种以上的塑料构成。
塑料的实例包括聚酯基树脂、聚酰胺基树脂和聚烯烃基树脂。聚酯基树脂的实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯。聚烯烃基树脂的实例包括烯烃单体的均聚物和烯烃单体的共聚物。聚烯烃基树脂的具体实例包括：均聚聚丙烯；使用乙烯成分作为共聚成分的丙烯基共聚物如嵌段共聚物、无规共聚物或接枝共聚物；反应器TPO；乙烯基聚合物如低密度、高密度、线性低密度或超低密度聚合物；以及乙烯基共聚物如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
基材层可根据需要含有任意合适的添加剂。基材层中可含有的添加剂的实例包括抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗静电剂、填料和颜料。基材层中可含有的添加剂的种类、数目和量可根据目的适当设定。特别地，当基材层的材料是塑料时，为了例如防止劣化的目的，优选含有所述添加剂的一些。从例如提高耐候性的观点来看，添加剂的特别优选实例包括抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂和填料。
可以将任意合适的抗氧化剂用作抗氧化剂。这种抗氧化剂的实例包括酚基抗氧化剂、磷基加工热稳定剂、内酯基加工热稳定剂、硫基热稳定剂和酚-磷基抗氧化剂。相对于基材层的基础树脂(当基材层为共混物时，共混物为基础树脂)，抗氧化剂的含量优选为1重量%以下，更优选0.5重量%以下，还更优选0.01重量%～0.2重量%。
可以将任意合适的紫外线吸收剂用作紫外线吸收剂。这种紫外线吸收剂的实例包括苯并三唑基紫外线吸收剂、三嗪基紫外线吸收剂和二苯甲酮基紫外线吸收剂。相对于形成基材层的基础树脂(当基材层为共混物时，共混物为基础树脂)，紫外线吸收剂的含量优选为2重量%以下，更优选1重量%以下，还更优选0.01重量%～0.5重量%。
可以将任意合适的光稳定剂用作光稳定剂。这种光稳定剂的实例包括受阻胺基光稳定剂和苯甲酸酯基光稳定剂。相对于形成基材层的基础树脂(当基材层为共混物时，共混物为基础树脂)，光稳定剂的含量优选为2重量%以下，更优选1重量%以下，还更优选0.01重量%～0.5重量%。
可以将任意合适的填料用作填料。这种填料的实例包括无机填料。无机填料的具体实例包括碳黑、二氧化钛和氧化锌。相对于形成基材层的基础树脂(当基材层为共混物时，共混物为基础树脂)，填料的含量优选为20重量%以下，更优选10重量%以下，还更优选0.01重量%～10重量%。
添加剂的优选实例还包括旨在赋予抗静电性能的无机类、低分子量类和高分子量类抗静电剂如表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物以及碳。其中，从污染和压敏胶粘性的保持考虑，优选高分子量类抗静电剂和碳。
<B-3.制造表面保护膜的方法>
可通过任意合适方法制造本发明的表面保护膜。可以根据诸如如下的任意合适制造方法实施这种制造方法：
(1)涉及将用于形成压敏胶粘剂层的材料的溶液或热熔融液(例如含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物，其为本发明聚氨酯基压敏胶粘剂的原料)涂布到基材层上的方法；
(2)根据方法(1)的方法，涉及将溶液或热熔融液涂布到隔片上，并将形成的压敏胶粘剂层转移到基材层上；
(3)涉及将用于形成压敏胶粘剂层的材料挤出到基材层上，并通过涂布形成层的方法；
(4)涉及以两层以上挤出基材层和压敏胶粘剂层的方法；
(5)涉及利用单层即压敏胶粘剂层对基材层进行层压的方法或涉及利用两个层即压敏胶粘剂层和层压层对基材层进行层压的方法；或
(6)涉及将压敏胶粘剂层和膜或层压层等的基材层形成材料形成为两层以上的层压体的方法。
<<C.应用>>
能够将本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂用于任意合适应用中。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂优选用作表面保护膜的压敏胶粘剂层，因为所述压敏胶粘剂在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。利用这种工序，能够将所述表面保护膜适当用于光学构件或电子构件的表面保护中。贴附有本发明的表面保护膜的光学构件或电子构件能够手工贴附和剥离任意次数。
实施例
下文中，将通过实施例对本发明进行具体说明。然而，本发明在任何情况下都不受限于实施例。应注意，实施例等中的试验和评价方法如下所述。应注意，除非另有说明，否则以下说明书中的术语“份”是指“重量份”，并且除非另有说明，否则以下说明书中的术语“%”是指“重量%”。
<制造胶粘剂残渣评价用试样>
将表面保护膜切割成具有25mm宽度和150mm长度的评价用试样。
通过在具有23℃的温度和50%RH湿度的气氛下，将2.0kg的辊往复运动一次而将评价用试样的压敏胶粘剂层表面贴附到玻璃板(由松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro Slide Glass S)上。
<在50℃和50%RH下保存7天之后的胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在50℃温度和50%RH湿度下保存7天。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<在60℃和90%RH下保存7天之后的胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在60℃温度和90%RH湿度下保存7天。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<在85℃和50%RH下保存7天之后胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在85℃温度和50%RH湿度下保存7天。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<在100℃和50%RH下保存1小时之后的胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在100℃温度和50%RH湿度下保存1小时。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<在130℃和50%RH下保存1小时之后的胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在130℃温度和50%RH湿度下保存1小时。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<在150℃和50%RH下保存1小时之后的胶粘剂残渣的评价>
将评价用试样在150℃温度和50%RH湿度下保存1小时。其后，在0.3m/分钟的速率下对评价用试样进行剥离，然后根据如下标准对胶粘剂残渣进行评价。
○：在被粘物上未产生胶粘剂残渣。
Δ：在被粘物的一部分上产生胶粘剂残渣。
×：在被粘物的全部表面上产生胶粘剂残渣。
<测量多元醇的数均分子量下降率>
在各实施例和比较例中，在铝杯中称量预定量的已经除去了交联剂的共混物，然后在130℃温度和1小时时间的条件下进行加热。在加热之后，将制得的共混物溶于四氢呋喃中并然后通过使用凝胶渗透色谱设备(由东曹株式会社(TOSOH CORPORATION)制造)测量其数均分子量。另外，利用相同的测量设备测量加热之前的共混物的数均分子量，然后根据式子“数均分子量下降率(%)=(1-(加热之后的共混物的数均分子量)/(加热之前的共混物的数均分子量))×100”计算下降率。应注意，在测量各数均分子量时，在预先利用具有已知分子量的聚苯乙烯测量聚苯乙烯的溶出时间而创建分子量-溶出时间校准曲线之后测量各试样的数均分子量。
(实施例1)
将100重量份作为多元醇(A)的作为具有3个OH基的多元醇的PREMINOL S3011(由旭硝子株式会社(ASAHI GLASS CO.,LTD.)制造，Mn=10000)、12重量份作为多官能异氰酸酯化合物(B)的作为多官能脂环族异氰酸酯化合物的CORONATE HX(由日本聚氨酯工业株式会社(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)制造)、0.04重量份的催化剂(由日本化学产业株式会社(NIHON KAGAKU SANGYO CO.,LTD.)制造，商品名：Nacem Ferric Iron)、0.5重量份作为防劣化剂的Irganox1010(由巴斯夫公司制造)和210重量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯进行混配并然后利用分散器(disper)进行搅拌以提供聚氨酯基压敏胶粘剂组合物。利用供料辊将制得的聚氨酯基压敏胶粘剂组合物涂布至由聚酯树脂形成的基材“LumirrorS10”(厚度：38μm，由东丽工业株式会社(Toray Industries,Inc.)制造)，使得干燥之后的其厚度为12μm，然后在130℃干燥温度和2分钟干燥时间的条件下将组合物固化并干燥。由此，在基材上制造了由聚氨酯基压敏胶粘剂(1)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(1)。
表1显示了评价结果。
(实施例2)
除了使用0.08重量份的EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基锡基催化剂，由东京精细化工株式会社(Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.)制造)作为催化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(2)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(2)。
表1显示了评价结果。
(实施例3)
除了使用0.5重量份的二丁基羟基甲苯(由东京化成工业株式会社(TokyoChemical Industry Co.,Ltd.)制造)作为防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(3)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(3)。
表1显示了评价结果。
(实施例4)
除了使用0.08重量份的EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基锡基催化剂，由东京精细化工株式会社制造)作为催化剂之外，以与实施例3中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(4)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(4)。
表1显示了评价结果。
(实施例5)
除了使用0.5重量份的TINUVIN326(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(5)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(5)。
表1显示了评价结果。
(实施例6)
除了使用0.08重量份的EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基锡基催化剂，由东京精细化工株式会社制造)作为催化剂之外，以与实施例5中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(6)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(6)。
表1显示了评价结果。
(实施例7)
除了使用0.5重量份的Irganox1135(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(7)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(7)。
表2显示了评价结果。
(实施例8)
除了使用0.5重量份的Irganox1520L(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(8)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(8)。
表2显示了评价结果。
(实施例9)
除了使用0.5重量份的Irganox E201(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(9)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(9)。
表2显示了评价结果。
(实施例10)
除了使用0.5重量份的Irganox1726(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(10)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(10)。
表2显示了评价结果。
(实施例11)
除了使用0.5重量份的TINUVIN765(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(11)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(11)。
表3显示了评价结果。
(实施例12)
除了使用0.5重量份的1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷(由东京化成工业株式会社制造)作为防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(12)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(12)。
表3显示了评价结果。
(实施例13)
除了使用0.5重量份的二(2,6-二异丙基苯基)碳化二亚胺(由东京化成工业株式会社制造)作为防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(13)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(13)。
表3显示了评价结果。
(比较例1)
除了不使用防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(C1)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(C1)。
表4显示了评价结果。
(比较例2)
除了不使用防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(C2)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(C2)。
表4显示了评价结果。
(参考例1)
除了使用0.5重量份的TINUVIN765(由巴斯夫公司制造)作为防劣化剂之外，以与实施例1中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(R1)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(R1)。
表4显示了评价结果。
(参考例2)
除了使用0.5重量份的1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷(由东京化成工业株式会社制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(R2)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(R2)。
表4显示了评价结果。
(参考例3)
除了使用0.5重量份的二(2,6-二异丙基苯基)碳化二亚胺(由东京化成工业株式会社制造)作为防劣化剂之外，以与实施例2中相同的方式在基材上制造由聚氨酯基压敏胶粘剂(R3)形成的压敏胶粘剂层。
接下来，将25μm厚、由聚酯树脂形成且一个表面进行了聚硅氧烷处理的基材的聚硅氧烷处理过的表面贴附到压敏胶粘剂层的表面上以提供表面保护膜(R3)。
表4显示了评价结果。
(实施例14)
将实施例1中得到的表面保护膜(1)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社(NITTO DENKO CORPORATION)制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例15)
将实施例2中得到的表面保护膜(2)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例16)
将实施例3中得到的表面保护膜(3)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例17)
将实施例5中得到的表面保护膜(5)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例18)
将实施例7中得到的表面保护膜(7)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例19)
将实施例8中得到的表面保护膜(8)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例20)
将实施例9中得到的表面保护膜(9)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例21)
将实施例10中得到的表面保护膜(10)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例22)
将实施例11中得到的表面保护膜(11)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例23)
将实施例12中得到的表面保护膜(12)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例24)
将实施例13中得到的表面保护膜(13)贴附到作为光学构件的偏振板(由日东电工株式会社制造，商品名：“TEG1465DUHC”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的光学构件。
(实施例25)
将实施例1中得到的表面保护膜(1)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例26)
将实施例2中得到的表面保护膜(2)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例27)
将实施例3中得到的表面保护膜(3)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例28)
将实施例5中得到的表面保护膜(5)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例29)
将实施例7中得到的表面保护膜(7)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例30)
将实施例8中得到的表面保护膜(8)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例31)
将实施例9中得到的表面保护膜(9)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例32)
将实施例10中得到的表面保护膜(10)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例32)
将实施例11中得到的表面保护膜(11)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例33)
将实施例12中得到的表面保护膜(12)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
(实施例34)
将实施例13中得到的表面保护膜(13)贴附到作为电子构件的导电膜(由日东电工株式会社制造，商品名：“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，由此提供具有贴附到其上的表面保护膜的电子构件。
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂能够用于任意合适应用中。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂优选用作表面保护膜的压敏胶粘剂层，因为所述压敏胶粘剂在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。利用这种工序，能够将表面保护膜适当用于光学构件或电子构件的表面保护中。
根据本发明，可提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。另外，根据本发明，可提供在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。另外，根据本发明，可提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。

Claims (6)

1.一种表面保护膜，包含：
基材层；和
压敏胶粘剂层，
其中所述压敏胶粘剂层含有聚氨酯基压敏胶粘剂，所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂，其中：
所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物直接固化而得到的聚氨酯基树脂；
所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂；
所述多元醇(A)选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇；
所述多元醇(A)具有3个～6个OH基；且
所述聚氨酯基压敏胶粘剂中的聚氨酯基树脂的含量为50重量％～100重量％，
其中所述多官能异氰酸酯化合物(B)相对于所述多元醇(A)的含量为5重量％～60重量％。
2.如权利要求1所述的表面保护膜，其中所述防劣化剂相对于所述多元醇(A)的含量为0.01重量％～20重量％。
3.如权利要求1所述的表面保护膜，其中所述多元醇(A)含有数均分子量Mn为400～20000的多元醇。
4.如权利要求1所述的表面保护膜，其中所述防劣化剂含有具有受阻酚结构的防劣化剂。
5.一种光学构件，包含贴附到其上的如权利要求1所述的表面保护膜。
6.一种电子构件，包含贴附到其上的如权利要求1所述的表面保护膜。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015188067A1 (en) 2014-06-06 2015-12-10 3M Innovative Properties Company Polyurethane laminating adhesive composition
JP2016023261A (ja) * 2014-07-23 2016-02-08 日東電工株式会社 表面保護フィルム
CN104149449A (zh) * 2014-08-01 2014-11-19 苏州袭麟光电科技产业有限公司 一种防静电抗老化保护膜
EP3872145A1 (en) 2015-01-21 2021-09-01 3M Innovative Properties Company Chemical resistant polyurethane adhesive
JP6747310B2 (ja) * 2017-01-20 2020-08-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤および粘着シート
JP7101183B2 (ja) 2017-02-28 2022-07-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐薬品性を有するポリウレタン接着剤
CN108624252A (zh) * 2017-03-22 2018-10-09 日东电工株式会社 表面保护膜
JP6286085B1 (ja) * 2017-03-30 2018-02-28 第一工業製薬株式会社 ポリウレタン樹脂組成物および封止物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012105413A1 (ja) * 2011-02-02 2012-08-09 日東電工株式会社 ガラス用保護シート

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19618825A1 (de) * 1996-05-10 1997-11-13 Bayer Ag Hydrophile, selbstklebende Polyurethan-Gelmassen
EP1088871B1 (en) * 1999-03-18 2005-04-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Pressure-sensitive adhesive tape or sheet and process for producing the same
JP2001123145A (ja) * 1999-10-25 2001-05-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd ウレタン樹脂粘着剤
JP2002265917A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Sekisui Chem Co Ltd 湿気硬化型接着剤組成物
JP4831522B2 (ja) * 2004-10-28 2011-12-07 日本ポリウレタン工業株式会社 反応性ホットメルト接着剤の製造システムおよび製造方法
JP2006182795A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Mitsubishi Chemicals Corp ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム
JP2007169568A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Nitto Shinko Kk 熱伝導性粘着剤ならびに該熱伝導性粘着剤が用いられた熱伝導性粘着シート
JP5426822B2 (ja) * 2006-11-07 2014-02-26 コラノ・アクチェンゲゼルシャフト 創傷被覆物およびその製造法
DE102008017036A1 (de) * 2008-04-03 2009-10-08 Bayer Materialscience Ag Hotmelts
JP5142820B2 (ja) * 2008-05-23 2013-02-13 三井化学株式会社 一液硬化型無溶剤接着剤
DE102009009757A1 (de) * 2009-02-20 2010-08-26 Tesa Se Haftklebemasse
JP5390260B2 (ja) * 2009-05-22 2014-01-15 コニシ株式会社 一液湿気硬化型ウレタン系接着剤組成物
CN103314070A (zh) * 2010-12-15 2013-09-18 东洋油墨Sc控股株式会社 活性能量线硬化性粘合剂、以及太阳能电池用背面保护片
EP2698410A4 (en) * 2011-04-13 2014-10-01 Tokuyama Corp PHOTOCHROME COMPOSITION
JP2012224803A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012105413A1 (ja) * 2011-02-02 2012-08-09 日東電工株式会社 ガラス用保護シート

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Publication number Publication date
JP5631422B2 (ja) 2014-11-26
TWI634179B (zh) 2018-09-01
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