KR102218939B1 - 폴리에스테르계 점착제 조성물 및 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 고습윤성, 점착성 및 경박리성이 우수한 폴리에스테르계 점착제 조성물, 및 이것을 이용한 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은, 2 작용 이상의 카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르와, 가교제를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물로서, 상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 8,500∼50,000이고, 상기 지방산 에스테르가, 작용기를 갖지 않고, 분자량이, 200∼700이며, 상기 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 지방산 에스테르를 10∼150 중량부 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

폴리에스테르계 점착제 조성물 및 점착 시트{POLYESTER ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 폴리에스테르계 점착제 조성물 및 상기 점착제 조성물을 이용한 점착 시트에 관한 것이다.
현재, 휴대 단말이나 터치 패널식의 휴대 단말, 태블릿 단말 등의 대화면 단말의 보급에 따라, 대화면 표면을 보호하는 점착 시트(표면 보호 시트)가 사용되고 있다. 그러나, 대화면 표면에 점착 시트를 접합시킬 때에, 기포의 유입이 문제가 되고 있고, 점착 시트를 구성하는 점착제(층)의 피착체에 대한 고습윤성이 요구되고 있다.
또한, 상기 점착 시트를 접착한 후, 불필요하게 되었을 때에, 박리 제거되기 때문에, 박리 작업성의 향상을 위해, 경박리(輕剝離) 가능한 점착 시트가 필요로 되고 있다.
종래, 고습윤성이고, 또한, 경박리성을 갖는 점착 시트에는, 실리콘계 점착제가 사용되어 왔다. 그러나, 실리콘계 점착제는 고비용이기 때문에, 경제성이 뒤떨어지고, 또한, 실리콘 자체에 의한 오염이 우려되기 때문에, 전자부품 등의 제조 공정과 같이, 오염이 중대한 문제가 되는 분야에서는, 부적합하다.
한편, 상기 실리콘계 점착제를 사용하지 않는 수단으로는, 아크릴계 점착제의 사용이 개시되어 있다(특허문헌 1∼3). 그러나, 아크릴계 점착제를 구성하는 아크릴계 폴리머는, 폴리머 골격 내에, C-C-C 결합을 주로 갖고 있기 때문에, 폴리머쇄의 결합부의 자유 회전이 제한된 구조가 되어, 폴리머의 분자 운동이 억제되고, 습윤성을 발현하기 어려운 문제를 갖고 있다.
일본 특허 공개 제2007-327012호 공보 일본 특허 공개 제2010-248489호 공보 일본 특허 공개 제2010-209324호 공보
그래서, 본 발명은, 상기 사정을 감안하여, 고습윤성, 점착성 및 경박리성이 우수한 폴리에스테르계 점착제 조성물, 및 이것을 이용한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 이하에 나타내는 폴리에스테르계 점착제 조성물 및 점착 시트를 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은, 2 작용 이상의 카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르, 지방산 에스테르 및 가교제를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물로서, 상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 8,500∼50,000이고, 상기 지방산 에스테르가, 작용기를 갖지 않고, 분자량이 200∼700이며, 상기 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 지방산 에스테르를 10∼150 중량부 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은, 상기 가교제가 이소시아네이트계 가교제인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 폴리에스테르계 점착제 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층을, 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층의 겔분율이 40∼90 중량%인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 유리면에 대한 점착력이 0.1 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 유리면에 대한 습윤 확산 속도가 9 ㎠/sec 이상인 것이 바람직하다.
본 발명은, 고가의 실리콘계 점착제를 이용하지 않고, 피착체에 대한 습윤성이 좋으며, 기포가 유입되기 어렵고, 손으로 부착하는 것도 가능하며, 점착성 및 경박리성이 우수한 점착 시트의 제조에 사용할 수 있는 폴리에스테르계 점착제 조성물, 및 이것을 이용한 점착 시트를 제공할 수 있어, 유용하다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 상세히 설명한다.
<폴리에스테르>
본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물에 이용되는 폴리에스테르는, 2 작용 이상의 카르복실산 성분 및 디올 성분을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르이며, 상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 8,500∼50,000인 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량을 8,500∼50,000으로 함으로써, 가교점 간 거리가 짧고, 응집력이 높아지며, 딱딱한 점착제를 설계(스크래치성의 향상)할 수 있고, 또한, 점착력을 낮게 유지(점착성, 경박리성)할 수 있어, 기포의 유입도 억제(고습윤성)할 수 있기 때문에, 바람직하다. 또한, 폴리에스테르를 사용한 폴리에스테르계 점착제는, 일반적으로, 전기 절연성, 기계 강도, 굴곡 피로 강도, 내수·내약품성, 광학적 투명성도 우수하고, 또한, 신축이 거의 없으며, 그 두께를 얇게 하는 것도, 두껍게 하는 것도 가능하기 때문에, 여러 가지 용도로 사용할 수 있어, 유용하다.
상기 폴리에스테르는, 적어도, 2 작용 이상의 카르복실산 성분을 포함하고, 상기 카르복실산 성분이, 분자 중에, 카르복실기를 2개 갖는 디카르복실산 성분인 것이 바람직하다. 상기 2 작용 이상의 카르복실산 성분을 사용함으로써, 유연성과 응집성의 양립이 가능해져서, 바람직하다.
상기 디카르복실산으로서, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대, 피마자유에서 유래된 세바스산이나, 올레인산, 에루스산 등으로부터 유도되는 다이머산 등을 들 수 있고, 기타로는, 아디프산, 아젤라산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4-메틸-1,2-시클로헥산디카르복실산, 도데세닐무수호박산, 푸마르산, 호박산, 도데칸이산, 헥사히드로무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 말레산, 무수말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 지방족이나 지환족 디카르복실산 등이나, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,2'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히, 다이머산은, 유리 전이 온도가 낮아, 유연한 점착제를 설계하는 것이 가능하고, 습윤 특성을 양호하게 발현할 수 있어, 바람직한 양태가 된다. 또한, 다이머산은, 비석유 유래 재료(식물 유래 원료)이기 때문에, 환경을 배려할 수 있어, 유용하다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 디카르복실산 성분에 덧붙여, 카르복실기가 1개의 모노카르복실산(전체 카르복실산 성분 중, 3 중량% 미만)이나, 카르복실기를 3개 이상 포함하는 트리카르복실산 등(전체 카르복실산 성분 중, 25 중량% 미만)을 사용할 수도 있다. 단, 트리카르복실산 등의 다작용의 카르복실산을 사용하면, 네트워크 구조(3차원 가교 구조)가 형성되어, 점착제층(점착 테이프)의 점착력(점착력)이 낮게 억제되어 버리기 때문에, 높은 접착성이 요구되는 경우에는, 사용을 삼가는 것이 바람직하다.
또한, 상기 폴리에스테르는 디올 성분을 포함하고, 상기 디올 성분으로는, 적어도, 히드록실기(수산기)를 분자 중에 2개 갖는 것을 함유하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 지방족 디올이나 폴리에테르글리콜 등을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 디올 성분을 사용함으로써, 결합 회전하기 쉬운 에테르 결합을 폴리머에 도입할 수 있어, 습윤성이 향상되게 되어, 바람직하다.
상기 지방족 디올로는, 탄소수 3∼10의 알킬렌기를 갖는 지방족 디올이 특히 바람직하다. 탄소수가 3보다 작은 경우, 지방족 디올의 비점이 낮아지기 때문에, 폴리에스테르의 중합 시에 휘발되고, 점도 상승하기 쉬우며, 중합의 컨트롤이 곤란해지고, 한편, 탄소수는 10보다 큰 경우, 결정화되기 쉬워, 비용적으로도 불리해지기 때문에, 바람직하지 못하다.
상기 탄소수 3∼10의 알킬렌기를 갖는 지방족 디올로는, 특별히 제한되지 않지만, 구체적으로는, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 2,2,4-트리메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-2-부틸프로판디올, 1,9-노난디올, 2-메틸옥탄디올, 1,10-데칸디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,2-시클로헥산디메탄올 등의 지방족 글리콜을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리에테르글리콜은, 분자 중에 에테르 결합을 갖기 때문에, 폴리에스테르의 폴리머쇄에, 에스테르 결합과 함께, 에테르 결합을 도입할 수 있어, 폴리머쇄의 결합부의 자유 회전이 용이한 구조를 얻을 수 있고, 폴리에스테르의 유연성이 향상되며, 습윤성에 있어서, 보다 유효하게 작용하기 때문에, 바람직하다.
또한, 상기 폴리에테르글리콜로는, 특별히 제한되지 않지만, 양 말단에 히드록실기를 갖는 폴리에테르글리콜을 사용하는 것이, 보다 폴리머쇄의 유연성을 향상시키기 때문에 바람직하다. 양 말단에 히드록실기를 갖는 폴리에테르글리콜로는, 폴리에테르글리콜의 수 평균 분자량(Mn)으로는 특별히 제한되지 않고, 구체적으로는, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜이나, 폴리트리메틸렌에테르글리콜 등의 폴리알킬렌에테르글리콜, 1∼20 몰%의 3-메틸테트라히드로푸란과 테트라히드로푸란의 공중합 폴리에테르폴리올(예컨대, 호도가야카가쿠사 제조 「PTG-L1000」, 「PTG-L2000」, 「PTG-L3500」 등), 혹은 네오펜틸글리콜과 테트라히드로푸란의 공중합 폴리에테르글리콜 등이 바람직하다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르는, 카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합하여 얻어진다. 카르복실산 성분의 카르복실기와 디올 성분의 히드록실기의 몰비(OH/COOH)는 1 이상이 바람직하고, 1.02∼3이 보다 바람직하며, 1.04∼2.60이 더욱 바람직하고, 1.06∼2.40이 특히 바람직하다. 상기 몰비가 1 미만이 되면, 중합 후의 폴리에스테르(폴리머) 말단이 카르복실기가 되어, 나중에 가교제(예컨대, 이소시아네이트계 가교제)에 의한 가교를 신속하게 행할 수 없을 우려가 있고, 또한, 점착제(층)의 유지력(응집력)을 충분히 얻을 수 없게 될 우려가 있어, 바람직하지 못하다.
본 발명에 이용되는 폴리에스테르의 중량 평균 분자량(Mw)은 8,500∼50,000이고, 바람직하게는 8,800∼45,000이며, 보다 바람직하게는 9,000∼43,000이고, 특히 바람직하게는, 10,000∼38,000이다. 상기 중량 평균 분자량이 8,500 미만인 경우는, 가교제(예컨대, 다작용성 이소시아네이트)를 이용한 가교 반응 시에, 기포를 발생시키기 쉽고, 또한, 점도가 낮음으로써 도공 공정에서의, 튀거나 두께 얼룩의 발생 등 외관에 문제를 일으키기 쉬워져서, 바람직하지 못하다. 또한, 중량 평균 분자량이 50,000을 초과하는 경우는, 점착력이 높아지고, 또한, 중합의 안정성이 저하된다.
또한, 본 발명의 점착제층에 이용되는 폴리에스테르의 특성을 손상시키지 않는 정도라면, 상기 카르복실산 성분이나 상기 디올 성분 이외의 그 밖의 성분을 중합하거나, 또한, 중합 후에 첨가하거나 하는 것도 가능하다.
상기 폴리에스테르의 합성 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 중합 방법을 이용할 수 있다. 또한, 카르복실산 성분과 디올 성분과의 중합(축합 중합) 반응은, 용제를 사용하여 행하여도 좋고, 감압 하, 무용제로 행하여도 좋으며, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다.
상기 중합(축합 중합) 반응으로 생성되는 물을 제거하는 방법으로는, 톨루엔이나 크실렌을 이용하여 공비 탈수시키는 방법이나, 반응계 내에 불활성 가스를 불어넣어, 불활성 가스와 함께, 생성된 물이나, 모노 알코올을 반응계 밖으로 배출하는 방법, 감압 하에서 유출하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 중합(축합 중합) 반응에 이용되는 중합 촉매로는, 통상의 폴리에스테르의 중합 촉매에 이용되는 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 티탄계, 주석계, 안티몬계, 아연계, 게르마늄계 등의 여러 가지 금속 화합물이나, p-톨루엔술폰산이나 황산 등의 강산 화합물을 이용할 수 있다.
<지방산 에스테르>
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리에스테르와 함께, 작용기를 갖지 않고, 분자량(몰 분자량: g/몰)이, 200∼700인 지방산 에스테르를 함유하고, 상기 지방산 에스테르의 분자량으로는, 바람직하게는 220∼600이며, 보다 바람직하게는 240∼500이다. 상기 지방산 에스테르는, 상기 폴리에스테르와 마찬가지로, 에스테르 결합을 갖고 있기 때문에, 양자의 상용성은 좋으며, 에스테르 결합끼리의 상호 작용에 의해, 액상 성분을 다량으로 첨가했을 때에도, 액상 성분의 블리드 아웃 등을 억제하는 것이 가능해지고, 오염 방지성에 있어서도, 바람직하다. 또한, 상기 지방산 에스테르를 배합함으로써, 폴리에스테르의 운동성을 향상시켜, 본 발명에서 얻어지는 점착 시트(점착제층)의 피착체 표면에 대한 습윤성이 극적으로 개선되기 때문에, 바람직하다. 게다가, 상기 지방산 에스테르가, 폴리에스테르(폴리머)의 가교점 간 거리를 넓히는 역할(폴리머를 팽윤시키는 역할)을 수행하고, 폴리에스테르나 가교제 등과는 반응하지 않고, 폴리에스테르의 입체 장해를 완화하며, 폴리에스테르 분자의 운동성을 높일 수 있어, 습윤성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 지방산 에스테르의 분자량이 200 미만인 경우, 비점이 낮고, 건조 공정에서 휘발되어, 지방산 에스테르의 효과를 얻을 수 없다. 한편, 분자량이 700을 초과하면, 폴리에스테르와의 상용성이 저하되고, 블리드 아웃을 일으켜, 피착체를 오염시키는 경우가 있다.
상기 지방산 에스테르로는, 예컨대, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 리놀산메틸, 또한, 이염기산에스테르인 아디프산에스테르, 세바스산에스테르, 프탈산에스테르 등을 사용할 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 히드록실기 등의 작용기를 갖는 지방산 에스테르를 사용하면, 작용기가 가교 반응 시에 도입되어 버리기 때문에, 유연성을 부여할 수 없고, 습윤성에의 효과를 얻을 수 없는 경우가 있고, 또한, 에스테르 결합을 갖지 않는 그 밖의 첨가제를 사용하면, 폴리에스테르와의 상용성이 저하되고, 상기 첨가제가 블리드 아웃함으로써, 오염을 발생시키는 원인이 되기 때문에, 바람직하지 못하다.
상기 지방산 에스테르의 배합량으로는, 상기 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 10∼150 중량부 함유하는 것이고, 바람직하게는, 20∼150 중량부이며, 보다 바람직하게는, 30∼140 중량부이고, 더욱 바람직하게는, 40∼130 중량부이다. 배합량이 10 중량부 미만이면, 점착제층으로 했을 경우에, 습윤성을 발휘하기 어렵고, 150 중량부를 초과하면, 스크래치성의 저하를 수반하기 때문에, 바람직하지 못하다.
<가교제>
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리에스테르와 함께, 가교제를 함유한다. 상기 가교제를 이용하여 점착제 조성물을 가교 반응시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다. 상기 가교제로서, 특별히 한정되는 것이 아니라, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 예컨대, 다가 이소시아누레이트나 다작용성 이소시아네이트 화합물과 같은 이소시아네이트계 가교제, 다작용성 멜라민 화합물, 다작용성 에폭시 화합물, 다작용성 옥사졸린 화합물, 다작용성 아지리딘 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 이용할 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 특히 얻어지는 점착제층의 투명성이나, 높은 겔분율의 점착 시트(점착제층), 점착제에 알맞은 탄성률을 얻는다고 하는 관점에서, 종래 공지된 다가 이소시아누레이트나 다작용성 이소시아네이트와 같은 이소시아네이트계 가교제를 이용하는 것이 바람직한 양태이다.
상기 다가 이소시아누레이트로는, 예컨대, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 폴리이소시아누레이트체 등을 들 수 있다. 이들을 이용함으로써, 얻어지는 점착제층의 투명성이나, 높은 겔분율을 얻는다고 하는 목적을 달성할 수 있어, 유효하다. 상기 다가 이소시아누레이트의 시판품을 사용할 수도 있고, 구체적으로는, 상품명 「듀라네이트 TPA-100」(아사히카세이케미컬사 제조), 상품명 「콜로네이트 HK」, 「콜로네이트 HX」, 「콜로네이트 2096」(닛폰폴리우레탄고교사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 다작용성 이소시아네이트 화합물로는, 예컨대, 분자 중에 적어도 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3개 이상이면, 특별히 제한되지 않고, 구체적으로는, 지방족 폴리이소시아네이트류, 지환족 폴리이소시아네이트류, 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.
상기 지방족 폴리이소시아네이트류로는, 예컨대, 1,2-에틸렌디이소시아네이트나, 1,2-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트 등의 테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,2-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,4-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,5-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,5-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 3-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 지환족 폴리이소시아네이트류로는, 예컨대, 이소포론디이소시아네이트나, 1,2-시클로헥실디이소시아네이트, 1,3-시클로헥실디이소시아네이트, 1,4-시클로헥실디이소시아네이트 등의 시클로헥실디이소시아네이트, 1,2-시클로펜틸디이소시아네이트, 1,3-시클로펜틸디이소시아네이트 등의 시클로펜틸디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 폴리이소시아네이트류로는, 예컨대, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 2-니트로디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-디페닐프로판-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐프로판디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,4-디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,3-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
또한, 상기 다작용성 이소시아네이트 화합물로서, 상기 지방족 폴리이소시아네이트류, 지환족 폴리이소시아네이트류, 방향족 폴리이소시아네이트류, 방향 지방족 폴리이소시아네이트류에 의한 이량체나 삼량체를 이용할 수 있고, 구체적으로는, 디페닐메탄디이소시아네이트의 이량체나 삼량체, 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트와의 반응 생성물, 트리메틸올프로판과 헥사메틸렌디이소시아네이트와의 반응 생성물, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 중합물 등을 들 수 있다.
상기 다작용성 이소시아네이트 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있고, 구체적으로는, 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트의 삼량체 부가물로서, 상품명 「콜로네이트 L」(닛폰폴리우레탄고교사 제조)이나, 트리메틸올프로판과 헥사메틸렌디이소시아네이트의 삼량체 부가물로서, 상품명 「콜로네이트 HL」(닛폰폴리우레탄고교사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 다작용성 멜라민 화합물로는, 메틸화 메틸올멜라민, 부틸화 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 또한, 상기 다작용성 에폭시 화합물로는, 디글리시딜아닐린, 글리세린디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 가교제의 종류나 배합량은, 특별히 한정되지 않지만, 점착 시트로는, 형성된 점착제층의 겔분율이, 40∼90 중량%가 되도록 배합하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40∼89 중량%이며, 더욱 바람직하게는, 50∼88 중량%이고, 특히 바람직하게는, 60∼80 중량%이다. 겔분율이 40 중량% 미만이면, 풀(점착제)이 부드러워, 피착체에의 접착 시에, 기포가 들어가기 쉬워진다. 한편, 겔분율이 90 중량%를 초과하면, 습윤이 확산되기 어려워, 습윤 속도가 저하된다.
또한, 상기 가교제의 배합량으로는, 예컨대, 상기 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 1∼30 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼25 중량부이며, 더욱 바람직하게는, 5∼20 중량부이다. 배합량이 1 중량부 미만이면, 점착제층으로 했을 경우에, 유지력(응집력)의 향상을 도모할 수 없고, 내열성의 저하 등을 초래할 우려가 있으며, 30 중량부를 초과하면, 가교 반응이 진행되어 버려, 점착력의 저하를 수반하기 때문에, 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 이용되는 점착제층의 겔분율을 효율적으로 조정하기 위해서, 가교 촉매를 적절하게 사용할 수 있다. 상기 촉매로는, 예컨대, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 부틸주석옥사이드, 디옥틸주석디라우레이트, 아세틸아세톤제2철 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 촉매의 배합량으로는, 특별히 제한되지 않지만, 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 0.01∼1 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼0.5 중량부이다. 배합량이 0.01 중량부 미만이면, 촉매 첨가의 효과를 얻을 수 없는 경우가 있고, 1 중량부를 초과하면, 셸프-라이프(shelf-life)가 현저히 짧아져서, 도포의 안정성이 저하되는 경우가 있어, 바람직하지 못하다.
또한, 셸프-라이프를 연장하기 위해서, 지연제로서 아세틸아세톤, 메탄올, 오르토아세트산메틸 등을 적절하게 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물(점착제층)의 특성을 손상시키지 않는 정도라면, 점착 부여제, 내가수분해제, 실란 커플링제, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 가소제, 연화제, 대전 방지제, 충전제, 안료나 염료 등의 착색제, 노화 방지제, 계면활성제 등의 일반적인 첨가제를 사용할 수 있다.
상기 점착제층의 두께(건조 후)로는, 적절하게 선택할 수 있지만, 예컨대, 1∼100 ㎛ 정도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼80 ㎛ 정도이며, 특히 바람직하게는 5∼60 ㎛ 정도이다. 점착제층의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 충분한 점착력을 얻기 어렵고, 피착체에 대하여, 점착 시트(점착제층) 자체를 고정할 수 없어, 박리되기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 두께가 100 ㎛를 초과하면, 점착력이 시간 경과에 따라 상승하여, 박리되기 어려워지는 경우가 있어, 바람직하지 못하다. 또한, 점착제층으로는, 단층, 적층체 중 어느 한 형태라도 좋다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 폴리에스테르계 점착제 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층을, 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성하는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트가 지지체를 가짐으로써, 내구성이나 기계적 강도, 핸들링성, 보호성이 향상되어, 바람직하다.
<지지체>
상기 지지체로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등, 각종 지지체(기재)를 사용할 수 있다. 또한, 표면 보호 용도로서 사용하는 경우에는, 내구성 등의 관점에서, 플라스틱 필름을 이용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 플라스틱 필름으로는, 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 또한, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리젖산, 셀룰로오스 등을 들 수 있다.
상기 지지체에는, 필요에 따라, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 충전제, 안료나 염료 등의 통상의 점착 테이프용 기재(지지체)에 이용되는 각종 첨가제를 사용할 수 있다.
상기 지지체(기재)의 표면은, 필요에 따라, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리를 행할 수 있고, 예컨대, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 행해져 있어도 좋으며, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 행해져 있어도 좋다. 또한, 실리카 분말 등에 의한 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수 있다. 또한, 지지체 상에 형성되는 각종 점착제층과의 사이에, 박리성을 부여하기 위해서, 예컨대, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등의 박리제 등에 의한 코팅 처리가 행해져 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 이용되는 상기 지지체의 특성을 손상시키지 않는 범위라면, 중간층이나 하도층 등을 갖고 있어도, 문제 없다.
상기 지지체(기재)의 두께로는, 그 재질이나 형태 등에 따라, 적절하게 선택할 수 있지만, 예컨대, 1,000 ㎛ 이하가 바람직하고, 1∼1,000 ㎛ 정도인 것이 보다 바람직하며, 2∼500 ㎛ 정도가 특히 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3∼300 ㎛ 정도이며, 특히 바람직하게는 5∼250 ㎛ 정도이다.
상기 점착제층의 형성 방법으로는, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있지만, 예컨대, 점착제 조성물(점착제 조성물을 용제에 용해한 점착제 조성물 용액이나, 열 용융액)을, 상기 지지체(기재)에 도포·건조하여 점착제층을 형성하는 방법이나, 상기 점착제 조성물을, 상기 지지체에 도포·건조하여, 점착제 조성물층으로 하고, 더 가교 처리함으로써 점착제층을 형성하는 방법, 후술하는 박리 라이너 상에 도포·형성한 점착제층을 지지체 상에 이착(전사)하는 방법, 점착제층 형성재를 지지체 상에 압출 형성 도포하는 방법, 지지체와 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법, 지지체 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 등의 공지된 점착 시트의 제조 방법에 기초하여, 행할 수 있다. 또한, 열가소성 수지로 이루어진 지지체와 함께, 점착제층을 인플레이션법이나 T 다이법에 의한 2층 또는 다층에 의한 공압출 성형하는 방법 등을 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 점착 시트란, 점착 필름이나 점착 테이프, 양면 점착 테이프(점착제층 단독, 기재 없음, 지지체(기재) 있음) 등도 포함하는 것이다. 또한, 사용 전의 점착제층의 한쪽 면 또는 양면에 박리 라이너를 접착하여, 보존할 수 있고, 상기 점착제층으로는, 원료가 동일하거나 또는 상이한 2층 이상의 점착제층을 접합시켜 1층의 점착제층으로 한 것(적층체)을 사용하여도 좋고, 지지체를 2층 이상 가짐과 더불어, 점착제층을 3층 이상 갖는 구성의 점착 시트(양면 점착 테이프 등) 등으로 하는 것도 가능하다.
상기 점착제 조성물(용액)을 도포하는 방법으로는, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있지만, 예컨대, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 롤 코트, 롤 브러시 코트, 에어나이프 코트, 스프레이 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 적절하게 사용할 수 있다. 예컨대, 기재(박리 라이너용 기재)의 적어도 한쪽 면에, 박리성을 부여하기 위해서, 예컨대, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제(박리제) 등에 의한 코팅 처리가 행해진 박리 코트층을 형성한 것을 이용할 수 있다. 또한, 박리 라이너용 기재는, 단층, 복수층 중 어느 쪽의 형태도 이용할 수 있다.
상기 박리 라이너용 기재로는, 플라스틱 필름, 종이, 발포체, 금속박 등의 각종 박엽체(薄葉體) 등을 이용할 수 있고, 특히 바람직하게는, 플라스틱 필름이다. 또한, 플라스틱 필름의 원료로는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르나, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너용 기재의 두께는, 목적에 따라, 적절하게 선택할 수 있다.
상기 점착제층의 형성에서는, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대, 점착제 조성물(용액)을 도포한 후, 건조하는 온도로는, 통상, 60∼150℃, 바람직하게는 70∼140℃이다.
<용도>
본 발명의 점착 시트는, 전자기기 디스플레이의 표면 보호 시트, 전화(電化) 제품 등의 보호 시트, 포장용 패키지용 시트 등, 범용되는 곳에 사용할 수 있다.
실시예
이하에, 본 발명의 실시예를 들어, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 이들 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중의 「부」란, 「중량부」를 나타낸다. 또한, 폴리에스테르의 물성, 폴리에스테르계 점착제 조성물의 배합 내용, 점착 시트의 평가 결과에 대해서는 표 1∼4에 나타내었다.
<폴리머 A의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비((디올 성분의 히드록실기)/(카르복실산 성분의 카르복실기)=OH/COOH)가 1.00(COOH):1.34(OH)가 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 25 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG-L3000」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 3,000) 175 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 42,000이었다.
<폴리머 B의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.33이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 35 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG2000SN(P)」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 2,000) 165 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 32,000이었다.
<폴리머 C의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.32가 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1025」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 621) 60 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG1000SN(P)」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 1,000) 140 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 30,000이었다.
<폴리머 D의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.49가 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1025」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 621) 55 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG1000SN(P)」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 1,000) 145 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 20,000이었다.
<폴리머 E의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.70이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1025」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 621) 50 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「Cerenol H1000」, DuPont사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 1,000) 150 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 15,000이었다.
<폴리머 F의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:2.26이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1025」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 621) 40 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG1000SN(P)」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 1,000) 160 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 9,000이었다.
<폴리머 G의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.30이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 80 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTMG650」, 미쓰비시카가쿠사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 650) 120 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 9,000이었다.
<폴리머 H의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 다이머디올의 몰비가 1.00:1.10이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 98 g, 다이머디올(상품명 「PRIPOL2033」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 537) 102 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 28,000이었다.
<폴리머 I의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계, 질소 도입관, 트랩을 구비한 냉각관을 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 1,4-부탄디올의 몰비가 1.00:1.28이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 166 g, 1,4-부탄디올(와코쥰야쿠사 제조, 몰 분자량: 90) 34 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 질소 분위기에서 교반하면서, 180℃까지 승온하여, 이 온도를 8시간 동안 유지하였다. 그 후, 트랩을 폐쇄하고 질소 도입관을 진공 펌프에 바꿔 달아, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 7시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 10,000이었다.
<폴리머 J의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.17이 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1025」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 621) 39 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「PTG2000SN(P)」, 호도가야카가쿠고교사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 2,000) 161 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 54,000이었다.
<폴리머 K의 조제>
4구 세퍼러블 플라스크에 교반기, 온도계 및 진공 펌프를 부착하고, 이것에 카르복실산 성분인 다이머산과 디올 성분인 폴리에테르글리콜의 몰비가 1.00:1.24가 되도록, 다이머산(상품명 「PRIPOL1009」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 567) 37 g, 폴리에테르글리콜(상품명 「산닉스 PP-2000」, 산요카세이사 제조, 수 평균 분자량(Mn): 2,000) 163 g, 중합 촉매로서 디부틸주석옥사이드(와코쥰야쿠사 제조) 0.2 g을 주입하고, 감압 분위기(0.002 MPa)에서 교반하면서, 200℃까지 승온하여, 이 온도를 유지하였다. 약 5시간 동안 반응을 계속하여, 폴리에스테르인 폴리머를 얻었다. 중량 평균 분자량(Mw)은 8,000이었다.
Figure 112016087367585-pct00001
<실시예 1>
폴리머 A 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 2>
폴리머 B 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 3>
폴리머 D 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 4>
폴리머 E 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 5>
폴리머 F 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 20부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 6>
폴리머 G 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 20부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 7>
폴리머 H 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 8>
폴리머 I 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 20부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 9>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 미리스트산이소프로필(와코쥰야쿠고교사 제조, 몰 분자량: 270)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 10>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 팔미트산이소프로필(와코쥰야쿠고교사 제조, 몰 분자량: 299)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 11>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산디이소데실(상품명 「DIDA」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 427)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 12>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 세바스산디옥틸(상품명 「DOS」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 427)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 13>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 프탈산디옥틸(상품명 「DOP」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 390)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 14>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산비스(2-(2-부톡시에톡시)에틸)(상품명 「BXA-N」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 435)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 15>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 10부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 16>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 17>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 100부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 18>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 150부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 19>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산디옥틸(상품명 「DOA」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 371)을 10부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 20>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산디옥틸(상품명 「DOA」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 371)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 21>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산디옥틸(상품명 「DOA」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 371)을 100부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<실시예 22>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산디옥틸(상품명 「DOA」, 다이하치고교사 제조, 몰 분자량: 371)을 150부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 1>
폴리머 C 100부에 대하여, 탄화수소 오일(상품명 「P-55」, 모레스코사 제조, 몰 분자량: 300)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 2>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 5부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 3>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 200부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 4>
폴리머 C 100부에 대하여, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 5>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 환류 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 200 g, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 g, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 g, 아세트산에틸 312 g을 주입하여, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 약 6시간 동안 중합 반응을 행하여, 아크릴계 폴리머 용액(40 중량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 50만이었다.
상기 아크릴 폴리머 용액 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 L」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 4부, 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석(1 중량% 아세트산에틸 용액) 0.2부를 첨가하여 점착제 조성물로 하고, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 6>
실리콘(Si)계 표면 보호 시트(상품명 「DW-100」, 닛토덴코사 제조)의 각 특성을 평가하였다.
<비교예 7>
폴리머 J 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 10부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 8>
폴리머 K 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 리놀산메틸(상품명 「베지솔 CM」, 가네다사 제조, 몰 분자량: 295)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 20부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 9>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 에난트산에틸(도쿄카세이고교사 제조, 몰 분자량: 158)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 10>
폴리머 C 100부에 대하여, 지방산 에스테르로서 아디프산계 폴리에스테르(상품명 「D620」, 제이·플러스사 제조, 몰 분자량: 800)를 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<비교예 11>
폴리머 C 100부에 대하여, 다가 알코올 지방산 에스테르로서 스테아르산글리세릴(상품명 「ATMER129V」, 크로다사 제조, 몰 분자량: 359)을 50부 배합하고, 가교제로서, 폴리이소시아네이트(상품명 「콜로네이트 HX」, 닛폰폴리우레탄사 제조) 15부를 배합하여 용제로서 톨루엔을 첨가하여 도공하기 쉬운 점도로 조정하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물로 하여, 이 조성물을, 건조시켜 얻어지는 점착제층(건조 후)의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서, 두께가 38 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「루미라 38S10」, 파낙사 제조) 상에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜, 조성물층을 얻었다. 그 후, 박리 처리한 지지체인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이아호일 MRE#38」, 미쓰비시쥬시사 제조)의 박리 처리면에 상기 조성물층을 접합시켜, 40℃에서 3일간 더 방치하고, 점착제층을 지지체 상에 형성한 점착 시트를 얻었다.
<측정·평가 방법>
본 발명에서 사용되는 폴리머, 점착제층 및 점착 시트의 측정·평가 방법을 이하에 나타내었다.
(중량 평균 분자량(Mw))
중량 평균 분자량(Mw)은, 폴리에스테르 또는 아크릴계 폴리머를 약 0.2 g을 샤알레에 채취하고, 120℃×2시간, 건조시켜 용제를 제거하였다. 이어서, 상기 샤알레 상의 폴리에스테르층 0.01 g을 칭량하여, 테트라히드로푸란(THF) 10 g 첨가하고, 24시간 동안 방치하여 용해하였다. 이 용액을 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC)법을 이용하여, 표준 폴리스티렌에 의해 작성한 검량선으로부터, 각각의 중량 평균 분자량(Mw)을 측정하였다.
(중량 평균 분자량(Mw)의 측정 조건)
장치명: 도소사 제조, HLC-8220 GPC
시험편 농도: 0.1 중량%(THF 용액)
시험편 주입량: 20 ㎕
용리액: THF
유속: 0.300 ㎖/min
측정(칼럼) 온도: 40℃
칼럼: 시험편 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-L(1개)+TSKgel SuperHZM-M(2개), 레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개), 도소 제조
검출기: 시차 굴절계(RI)
(점착제층의 겔분율)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층을 약 0.1 g 잘라내었다. 이 시험편을, 무게를 알고 있는 테플론(등록상표) 시트로 싸서, 중량을 칭량하고, 톨루엔 중에 23℃에서 7일간 방치하여, 시험편 중의 졸분을 추출하였다. 그 후, 120℃에서 2시간 동안 건조시키고, 건조 후의 중량을 칭량하였다. 겔분율(중량%)을 하기 식으로 산출하였다.
겔분율(중량%)=(건조 후의 중량-테플론(등록상표) 시트 중량)/(건조 전의 중량-테플론(등록상표) 시트 중량)×100
(점착력)
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 점착 시트를 폭 25 ㎜로 컷트하고, 상기 점착 시트의 점착면을, 알칼리유리(마츠나미가라스 제조) 비주석 처리면에 접합시켜, 인장 압축 시험기(장치명 「AG-IS」, 시마즈세이사쿠쇼 제조)로써, 180° 필 점착력(N/25 ㎜)의 측정을 이하의 조건 하에서 행하였다.
인장(박리) 속도: 300 ㎜/분,
측정 조건: 온도: 23±2℃, 습도: 65±5% RH
또한, 상기 알칼리유리(마츠나미가라스사 제조) 비주석 처리(유리면)에 대한 점착력으로는, 0.1 N/25 ㎜ 이하가 바람직하고, 0.08 N/25 ㎜ 이하가 보다 바람직하며, 0.05 N/25 ㎜ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 점착력이, 0.1 N/25 ㎜ 이하임으로써, 경박리성의 점착 시트를 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다.
(잔류 점착력)
알칼리유리(마츠나미가라스사 제조)의 비주석 처리면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재에 보강한 광학용 투명 점착 시트(상품명: CS9662LS, 닛토덴코사 제조)를 접합시켜, 온도 23℃, 습도 50%의 분위기 하에서, 2 ㎏ 롤러로 1 왕복 압착시키고, 30분 후에, 인장 압축 시험기(장치명 「AG-IS」, 시마즈세이사쿠쇼 제조)로써, 180° 필 점착력 A(N/25 ㎜)의 측정을 이하의 조건 하에서 행하였다.
인장(박리) 속도: 300 ㎜/분,
측정 조건: 온도: 23±2℃, 습도: 65±5% RH
계속해서, 실시예, 및 비교예에 의해 얻어진 점착 시트의 점착면을, 알칼리유리(마츠나미가라스사 제조)의 비주석 처리면에 접합시켜, 60℃ 90% RH 조건 하에서 1주일 보존하고, 그 후, 0.3 m/min의 속도로 유리에 접합시킨 점착 시트를 박리하고, 계속해서, 그 점착 시트를 박리한 후의 유리면에, PET 기재에 보강한 광학용 투명 점착 시트(상품명: CS9662LS, 닛토덴코사 제조)를 접합시켜, 온도 23℃, 습도 50%의 분위기 하에서, 2 ㎏ 롤러로 1왕복 압착시켜, 30분 후에, 인장 압축 시험기(장치명 「AG-IS」, 시마즈세이사쿠쇼 제조)로써, 180° 필 점착력 B(N/25 ㎜)의 측정을 이하의 조건 하에서 행하였다.
인장(박리) 속도: 300 ㎜/분,
측정 조건: 온도: 23±2℃, 습도: 65±5% RH
얻어진 점착력 A와 점착력 B에 의해, 하기 식에 적용시켜, 잔류 점착력(%)을 산출하고, 평가하였다. 또한, 상기 잔류 점착력이 크다는 것은, 피착체(여기서의 유리)가 오염되어 있지 않은 것을 나타내는 지표가 된다.
잔류 점착력(%)=100×[(점착력 B)/(점착력 A)]
또한, 상기 잔류 점착력으로는, 60% 이상이 바람직하고, 65% 이상이 보다 바람직하며, 70% 이상이 더욱 바람직하다. 상기 잔류 점착력이, 60% 이상임으로써, 저오염성(오염 방지성)이며, 피착체에 오염을 남기지 않고, 박리한 후의 공정 등에서 문제를 발생시키지 않는 점착 시트를 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다.
(습윤성)
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 점착 시트를 폭 25 ㎜, 길이 70 ㎜로 컷트하고, 점착면을, 알칼리유리(마츠나미가라스사 제조)의 비주석 처리면 상에 조용히 떨어뜨리고, 1초간당 점착면의 확산 면적을, 카메라로 촬영하고, 촬영한 동화상을 관찰·해석하여, 습윤 속도(㎠/s)를 산출하고, 습윤성을 평가하였다.
또한, 상기 유리판 상에 대한(유리면에 대한) 습윤 확산 속도로는, 9 ㎠/sec 이상이 바람직하고, 9.1 ㎠/sec 이상이 보다 바람직하며, 9.2 ㎠/sec 이상이 더욱 바람직하다. 상기 습윤 확산 속도가, 9 ㎠/sec 이상임으로써, 피착체에 대한 고습윤성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다.
(기포의 발생(유입)의 유무)
습윤성 평가 시에, 기포를 유입시키지 않고 젖는지 여부를, 육안으로 확인하고, 기포 제거성을 평가하였다.
×: 습윤성 평가 시에, 기포를 유입시킨 것
○: 기포를 유입시키지 않고 평가를 할 수 있었던 것
(스크래치성)
평가용 샘플(점착 시트)의 풀(점착)면을, 심이 나와 있지 않은 볼펜 끝으로 긁어, 흠집의 유무(풀의 부착의 유무)를 확인하고, 흠집이 난 경우(풀이 부착된 경우)에, 스크래치성이 나쁘다(×)고 판단하여, 스크래치성을 평가하였다.
×: 흠집이 난 것
○: 흠집이 나지 않은 것
(도공 외관)
평가용 샘플(점착 시트)를 제작하고, 40℃에서 3일 에이징시킨 후, 도공 외관을 육안으로 확인하여, 외관 특성을 평가하였다.
×: 기포 발생 등 외관 이상 있음
○: 외관 이상 없음
Figure 112016087367585-pct00002
Figure 112016087367585-pct00003
주) 또한, 표 3 중의 점착제층(점착 시트)의 평가 결과에 있어서, (-)라는 기재는 평가 자체가 불가능한 것을 나타낸다.
표 2의 결과로부터, 실시예에 있어서는, 높은 습윤성, 점착성, 경박리성, 스크래치성 및 외관 특성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
한편, 표 3의 결과로부터, 비교예 1에 있어서는, 필수 성분인 지방산 에스테르 이외의 첨가제(탄화수소 오일)를 사용하였기 때문에, 오염이 발생하고, 점착력 등에 있어서 평가할 수 없는 상태가 되며, 비교예 2에 있어서는, 지방산 에스테르의 배합량이 적기 때문에, 습윤성이 뒤떨어지는 결과가 되었다. 또한, 비교예 3에 있어서는, 지방산 에스테르의 배합량이 많기 때문에, 점착제층이, 상당히 팽윤하고 있는(폴리머쇄가 다 연장되어 있음) 상태인 것이 추측되기 때문에, 약간의 충격(볼펜 끝에 의한 긁기)으로 흠집이 나기 쉬워지고, 스크래치성이 뒤떨어지며, 비교예 4에 있어서는, 지방산 에스테르를 일체 배합하지 않았기 때문에, 습윤성이 뒤떨어지고, 비교예 5에 있어서는, 폴리에스테르를 사용하지 않고, 아크릴계 폴리머를 사용하였기 때문에, 폴리에스테르를 사용한 경우에 비하여, 습윤성이 뒤떨어지는 결과가 되었다.
또한, 표 3의 결과로부터, 비교예 6에 있어서는, 실리콘계 점착제를 사용하였기 때문에, 실리콘에 의한 오염이 원인으로, 잔류 점착력이 저하되고, 비교예 7 및 비교예 8에 있어서는, 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 원하는 범위를 벗어나기 때문에, 기포가 제거되기 어려우며, 비교예 8에 있어서는, 외관 불량이 더 발생하고, 비교예 9에 있어서는, 분자량이 낮은 지방산 에스테르를 사용하였기 때문에, 습윤성의 효과를 얻을 수 없으며, 비교예 10에 있어서는, 분자량이 높은 지방산 에스테르를 사용하였기 때문에, 오염이 발생하고, 점착력 등에 있어서 평가할 수 없는 상태가 되며, 비교예 11에 있어서는, 작용기를 갖는 지방산 에스테르를 사용하였기 때문에, 습윤성이 뒤떨어지는 결과가 되었다.

Claims (6)

  1. 2 작용 이상의 카르복실산 성분과 디올 성분을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르, 지방산 에스테르 및 가교제를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물로서,
    상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 8,500∼50,000이고,
    상기 지방산 에스테르가, 작용기를 갖지 않고, 분자량이 200∼700이며,
    상기 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 지방산 에스테르를 10∼150 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가교제가 이소시아네이트계 가교제인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
  3. 제1항에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층을, 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착제층의 겔분율이 40∼90 중량%인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  5. 제3항에 있어서, 유리면에 대한 점착력이 0.1 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 유리면에 대한 습윤 확산 속도가 9 ㎠/sec 이상인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6494264B2 (ja) * 2014-12-02 2019-04-03 日東電工株式会社 表面保護用粘着シート
JP5861794B1 (ja) * 2015-03-27 2016-02-16 東洋インキScホールディングス株式会社 再剥離型粘着剤
CN109423252A (zh) * 2017-06-27 2019-03-05 深圳光启高等理工研究院 一种绝缘胶带及其制备方法
EP3848429A4 (en) * 2018-09-05 2021-10-20 Mitsubishi Chemical Corporation DUCT TAPE
CN113039230B (zh) * 2018-11-21 2023-07-28 3M创新有限公司 聚酯多元醇和由其制成的聚氨酯聚合物
EP3960826A4 (en) * 2019-04-23 2022-06-08 Mitsubishi Chemical Corporation ADHESIVE AND ADHESIVE SHEET
KR20220137885A (ko) * 2020-02-13 2022-10-12 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착제 조성물, 점착제, 점착 시트 및 양면 점착 시트
CN112143433B (zh) * 2020-10-14 2022-05-24 中瀚新材料科技有限公司 一种低介电常数粘合剂及其制备方法
WO2023105352A1 (en) * 2021-12-10 2023-06-15 3M Innovative Properties Company Light radiation-debondable pressure sensitive adhesives
JP7471022B1 (ja) 2023-04-28 2024-04-19 築野グループ株式会社 二塩基酸とポリオキシアルキレングリコールとのエステル

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011190420A (ja) 2010-03-17 2011-09-29 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd ウレタン粘着剤

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08157798A (ja) * 1994-12-06 1996-06-18 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物
JP4493273B2 (ja) * 2003-01-29 2010-06-30 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP4883748B2 (ja) * 2005-01-27 2012-02-22 日東電工株式会社 剥離力調整方法、光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
JP2007327012A (ja) 2006-06-09 2007-12-20 Hitachi Chem Co Ltd ディスプレイ表面保護用粘着フィルム
JP5185691B2 (ja) * 2008-05-21 2013-04-17 日東電工株式会社 ポリエステル系マスキングシート
JP5604037B2 (ja) * 2008-08-06 2014-10-08 日東電工株式会社 ポリエステル、ポリエステル組成物、粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP5725323B2 (ja) 2009-02-13 2015-05-27 Dic株式会社 保護粘着フィルム
JP2010248489A (ja) 2009-03-26 2010-11-04 Dic Corp 保護粘着フィルム
JP5519996B2 (ja) * 2009-10-20 2014-06-11 日東電工株式会社 表面保護用粘着シート
JPWO2011055827A1 (ja) * 2009-11-09 2013-03-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物
CN102906155A (zh) 2010-04-29 2013-01-30 陶氏环球技术有限责任公司 低聚酯烷氧基化物组合物
JP2012144701A (ja) * 2010-12-25 2012-08-02 Nitto Denko Corp 粘着テープ、粘着テープで被覆された平角電線、およびそれを用いた電気機器
JPWO2013012037A1 (ja) * 2011-07-19 2015-02-23 Dicグラフィックス株式会社 ハイソリッド接着剤組成物
JP2013159762A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 熱硬化性接着剤組成物および接着シ−ト
JP6081233B2 (ja) 2012-03-16 2017-02-15 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び、粘着シート
JP6088291B2 (ja) * 2012-03-16 2017-03-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び、粘着シート
JP5501489B1 (ja) * 2012-08-31 2014-05-21 日東電工株式会社 ウレタン系粘着剤およびそれを用いた表面保護フィルム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011190420A (ja) 2010-03-17 2011-09-29 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd ウレタン粘着剤

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Publication number Publication date
KR20160142284A (ko) 2016-12-12
WO2015151551A1 (ja) 2015-10-08
JP6396062B2 (ja) 2018-09-26
CN106170526A (zh) 2016-11-30
TW201538665A (zh) 2015-10-16
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