TW202031719A - 聚酯多元醇及由其製成之聚胺甲酸酯聚合物 - Google Patents

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Abstract

本文中所述的是一種聚酯多元醇，其係衍生自下列者之第一反應產物：
(a)組分A，其中該組分A係鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酐、或其混合物，
(b)組分B，其中該組分B係二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸二醇、或其混合物，以及
(c)組分C，其中該組分C係脂族二醇、芳族二醇、或其混合物，其中組分C包含2至10個碳原子及可選地至少一個選自O、S、及N之鏈中雜原子。本文中亦揭示的是聚胺甲酸酯聚合物及由該聚胺甲酸脂聚合物及/或該聚酯多元醇製成之壓敏性黏著劑。

Description

聚酯多元醇及由其製成之聚胺甲酸酯聚合物
所揭示的是一種聚酯多元醇。在一個實施例中，使較低分子量聚酯多元醇與多異氰酸酯(polyisocyanate)反應以形成聚胺甲酸酯聚合物，並且此等聚合物可用來形成黏著劑。在另一個實施例中，使用較高分子量聚酯多元醇來形成黏著劑。此等黏著劑可具有良好的適形性及/或尺寸穩定性，這在模切黏著劑物品中可係有利的。
所揭示的是一種聚酯多元醇，連同其聚胺甲酸酯聚合物及黏著劑。在一個實施例中，所欲的是找出除了化學抗性外還具有尺寸控制及/或適形性之黏著劑。
在一個實施例中，所揭示的是聚酯多元醇，該聚酯多元醇包含：下列者之第一反應產物：
(a)組分A，其中該組分A係鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酐、或其混合物，
(b)組分B，其中該組分B係二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸二醇、或其混合物，以及
(c)組分C，其中該組分C係包含2至10個碳原子及選自O、S、及N之可選鏈中雜原子的脂族或芳族二醇。
在另一個實施例中，所揭示的是一種聚胺甲酸酯聚合物，其係該聚酯多元醇與多異氰酸酯組分之反應產物。
在又另一個實施例中，所揭示的是一種壓敏性黏著劑組成物，其係衍生自該聚酯多元醇及/或該聚胺甲酸脂聚合物。
亦描述諸如層壓膠帶之物品，以及用該壓敏性黏著劑組成物及層壓膠帶來接合基材之方法。
以上的發明內容非意欲描述各實施例。本發明的一或多個實施例的細節也會在以下說明中提出。其他特徵、目標、以及優點於說明以及申請專利範圍中將為顯而易見。
如本文中所使用，用語
「一(a/an)」以及「該(the)」係可互換使用，並且意指一或多者；及
「及/或(and/or)」係用於表示一或兩項陳述之事例可能發生，例如A及/或B包括(A及B)以及(A或B)；
「交聯(crosslinking)」係指使用化學鍵或化學基連接兩條預形成之聚合物鏈；
「單體(monomer)」是一種可進行聚合作用然後形成聚合物基本結構之部分的分子；及
「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)」係指含有丙烯酸酯(CH2=CHCOOR)或甲基丙烯酸酯(CH2=CCH3COOR)結構或其組合之化合物。
亦如文中所述，以端點表述之範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至10包括1.4、1.9、2.33、5.75、9.98等)。
亦如文中所述，「至少一」之表述包括一及大於一的所有數字(例如，至少2、至少4、至少6、至少8、至少10、至少25、至少50、至少100等)。
如本文中所使用，「包含A、B、及C之至少一者」係指要件A本身、要件B本身、要件C本身、A與B、A與C、B與C、及全部三者的組合。
聚酯多元醇
本文中所揭示之聚酯多元醇組成物係至少三種組分(組分A、組分B、及組分C)之縮合產物。
組分A係鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酐、或其混合物。如本文中所使用，鄰苯二甲酸係指式C6H4(CO2H)2之芳族二羧酸，並包括鄰位、間位、及對位異構物(即，鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、及對苯二甲酸)。鄰苯二甲酸可商購自諸如MilliporeSigma,St.Louis,MO之供應商。鄰苯二甲酐係鄰苯二甲酸之酐。鄰苯二甲酐可購自許多供應商，包括MilliporeSigma及Stepan Company(Northfield,IL.)，並且可使用任何所欲形式(例如，薄片、熔融)。對於所揭示之方法而言， 不將鄰苯二甲酸及鄰苯二甲酐的純度視為是關鍵。然而，較佳的是，鄰苯二甲酸及/或鄰苯二甲酐係至少95%純、或甚至至少98%純。
在一個實施例中，聚酯多元醇係衍生自至少20、25、或甚至30重量百分比的組分A且至多40、50、或甚至60重量百分比的組分A。
組分B為二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸二醇、或其混合物。二聚物脂肪酸(亦稱為二聚物脂肪酸或二聚物酸)係藉由不飽和脂肪酸之寡聚合來製備的混合物。本文中所使用之片語「脂肪酸(fatty acid)」意指一種有機化合物，其由含有5至22個碳原子之烷基或烯基所構成，並且其特徵在於末端羧酸基團。有用的脂肪酸係揭示於「Fatty Acids in Industry：Processes,Properties,Derivatives,Applications」，第7章，第153-175頁，Marcel Dekker,Inc.，1989。在一些實施例中，二聚物脂肪酸可藉由具有18個碳原子之不飽和脂肪酸(例如油酸或高油脂肪酸)的二聚合來形成。二聚物脂肪酸經常係至少部分不飽和的且經常含有36個碳原子。二聚物脂肪酸可具有相對高分子量，並且由包含各種比例之各式大型或相對高分子量經取代環己烯羧酸(主要是36碳二羧酸二聚物酸)的混合物所製成。組分結構可係非環狀、環狀(單環或雙環)、或芳族的，如下所示。
Figure 108142375-A0202-12-0004-2
Figure 108142375-A0202-12-0005-3
Figure 108142375-A0202-12-0005-4
Figure 108142375-A0202-12-0006-5
二聚物酸可藉由使不飽和單官能羧酸(諸如油酸、亞麻油酸、大豆油酸(soya acid)、或高油酸)透過其烯不飽和基團，於催化劑(諸如酸性黏土)存在下縮合來製備。二聚物酸(標稱C36之二元酸)中之各式結構的分布取決於其製造中所使用的不飽和酸。一般而言，油酸會給出含有約38%非環狀化合物、約56%單環及雙環化合物、及約6%芳族化合物之二羧二聚物酸。大豆酸會給出含有約24%非環狀化合物、約58%單環及雙環化合物、及約18%芳族化合物之二羧二聚物酸。高油酸會給出含有約13%非環狀化合物、約75%單環及雙環化合物、及約12%芳族化合物之二羧二聚物酸。二聚合程序亦會產生三聚物酸。商用二聚物酸產品一般係藉由蒸餾來純化以產生一範圍的二羧酸含量。有用之二聚物酸含有至少80%二羧酸、更佳的是90%二羧酸含量、甚至更佳的是至少95%二羧酸含量。對於某些應用而言，可能有利的是藉由減色(color reduction)技術(包括不飽和之氫化)來進一步純化二聚物酸，如美國專利第3,595,887號中所揭示，該專利係以 引用方式全文併入本文中。氫化二聚物酸亦可增加升溫下之氧化穩定性。其他有用之二聚物酸係揭示於Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology,Organic Chemicals：Dimer Acids(ISBN 9780471238966)，著作權1999-2014，John Wiley and Sons,Inc。有用之二聚物酸含有至少80%二羧酸、更佳的是90%二羧酸含量、甚至更佳的是至少95%二羧酸含量。
例示性商購可得之二羧二聚物酸可以下列商標名稱購得：EMPOL1008及EMPOL1061(兩者皆可購自BASF,Florham Park,New Jersey)；PRIPOL 1006、PRIPOL 1009、PRIPOL 1013、PRIPOL 1017、PRIPOL 1025、及PRIPOL 2033(全都可購自Coroda Inc.,Edison,New Jersey)；Radiacid 0970、Radiacid 0971、Radiacid 0972、Radiacid 0975、Radiacid 0976、及Radiacid 0977(可購自Oleon,Ertvelde,Belgium)；以及UNIDYME 10及UNIDYME TI(可購自Kraton Corp.,Savannah,GA)。
在一些實施例中，二羧二聚物酸(例如非芳族二羧二聚物酸)之數量平均分子量可介於300g/mol至1400g/mol之間、介於300g/mol至1200g/mol之間、介於300g/mol至1000g/mol之間、或甚至介於300g/mol至800g/nol之間。在一些實施例中，二羧二聚物酸(例如非芳族二羧二聚物酸)中碳原子之平均數目係至少20、25、或甚至30且至多40、45、50、55、或甚至60個碳原子。
在一個實施例中，聚酯多元醇係衍生自至少10、15、20、或甚至25重量百分比的組分B且至多30、40、50、或甚至60重量百分比的組分B。
組分C係脂族二醇、芳族二醇、或其混合物，其中組分C包含2至10個碳原子。組分C(脂族二醇或芳族二醇)可選地可包含至少一個鏈中雜原子，諸如O(即，醚鍵聯)、S(即，硫醚鍵聯)、及N(即，二級胺)。脂族二醇可係直鏈或支鏈、飽和或不飽和的，具有2、3、4、5、6、7、8、9、或10個碳原子、至少兩個羥基(-OH)基團、及可選地至少一個鏈中雜原子。芳族二醇包含2、3、4、5、6、7、8、9、或10個碳原子及兩個羥基(-OH)基團(其等在環上之鄰位、間位或對位)以及可選地至少一個鏈中雜原子。芳族二醇可包含多於兩個羥基。合適之脂族及芳族二醇係具有至少兩個與組分A及B具有反應性之氫原子的化合物。例示性脂族二醇包括：1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、及聚乙二醇(具有在200g/mol至600g/mol之範圍內的數量平均分子量)、以及其混合物。
在一個實施例中，聚酯多元醇係衍生自至少20、25、30、或甚至35重量百分比的組分C且至多40、50、或甚至60重量百分比的組分C。
以下所示的是鄰苯二甲酐(A)與脂肪酸酯(B)及脂族二醇(C)之例示性反應方案。二醇會與羧酸或酯基團縮合而失去水，並且將反應物共價鍵結在一起，其中m係重複單元。
Figure 108142375-A0202-12-0009-6
雖然以上的反應方案顯示脂族二醇將脂肪酸酯鍵聯至開環之鄰苯二甲酐，但在實務中且如所屬技術領域中所已知，脂肪酸酯單元及開環之鄰苯二甲酐單元會隨機鍵結在聚酯多元醇分子中，並且其間有脂族二醇鍵聯。如果脂肪酸係二醇(而非酯)，則來自脂肪酸之二醇基團可與鄰苯二甲酐縮合，形成鄰苯二甲酐脂肪酸二醇鍵聯。
在一個實施例中，聚酯二醇係基本上衍生自組分A、B、及C，此意指未添加額外反應性組分，或添加非常少量的額外反應性組分，其不影響所得聚酯多元醇之性能。
在一個實施例中，除了組分A、B、及C外，聚酯二醇還衍生自額外反應性組分。
除了包含2至10個碳原子之脂族二醇及/或芳族二醇外，在一個實施例中，聚酯多元醇還衍生自第二脂族及/或芳族二醇，其中此第二脂族或芳族二醇包含至少11個碳原子及至少兩個羥基且可選地包含至少一個選自O、S、及N之鏈中雜原子。例示性第二脂族及/或芳族二醇包括3-甲基-4-丙基-辛烷-2,6-二醇、氫醌雙(2-羥乙基)醚、間苯二酚雙(2-羥乙基)醚、及雙酚A雙(2-羥乙基)醚。在一個實施例中，聚酯多元醇係衍生自至少1、5、或甚至10重量百分比的此第二脂族及/或芳族二醇且至多15、20、或甚至25重量百分比的此第二脂族及/或芳族二醇。
除了組分A(其可包含具有兩個酸基團之化合物)外，還可使用第二二酸來產生聚酯多元醇。例示性第二二酸包括草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、及十六烷二酸。在一個實施例中，聚酯多元醇係衍生自至少1、5、或甚至8重量百分比的此第二二酸且至多10或甚至15重量百分比的此第二二酸。
在一個實施例中，本文所揭示之聚酯多元醇可藉由組分A、B、及C同時一起反應之之來製成，其中組分係藉由組分A之開環聚合及/或與組分B之酸部分反應而聚合成二醇(例如組分B或C)。在另一個實施例中，亦可能先製備α-羥基-γ-羧基封端之聚酯，例如藉由組分A的開環聚合或藉由組分B之羥基羧酸的聚縮合來製備。接著可使α-羥基-γ-羧基封端之聚酯藉由縮合反應進而與組分C反應，以給出根據本揭露使用之聚酯二醇。
一般而言，組分A、B、及C與可選額外組分之反應會在160℃或更高之溫度及在惰性環境中發生。
在一個實施例中，可使用溶劑。例示性溶劑包括二甲苯、及萘。本揭露之聚酯二醇反應產物的製備無需採取特別措施。酯化經常會在水分離器的協助下進行。當本揭露之聚酯二醇反應產物具有小於1mg KOH/g或甚至小於0.5mg KOH/g之酸值時，即會使反應中止。此處之酸值係利用ASTM E222-17來判定。
在一個實施例中，所得聚酯多元醇反應產物具有低於15、10、5、0、-5、-10、-15、-20、-25、或甚至-30℃之玻璃轉移溫度(Tg)，如藉由微差掃描熱量法(DSC)所判定。
所得聚酯多元醇可係非晶的或具有一些結晶性。二聚物酸可破壞聚酯多元醇之結構規律性，從而降低或消除所得聚酯多元醇中之結晶性。
在一個實施例中，所得聚酯多元醇產物具有至少1000、1500、2000、或甚至2500g/mol且至多4000、5000、6000、8000、或甚至10,000g/mol之數量平均分子量(Mn)。這些聚酯多元醇可進一步與多異氰酸酯反應以產生聚胺甲酸酯，其可用作為壓敏性黏著劑，如將於下文所討論。
在另一個實施例中，所得聚酯多元醇反應產物具有較高分子量，例如具有至少10000、20000、或甚至25000g/mol且至多50000、75000、或甚至100,000g/mol之數量平均分子量(Mn)。這些聚酯多元醇可用於壓敏性黏著劑中，如將於下文所討論。
聚胺甲酸酯
本文所揭示之聚酯多元醇可與多異氰酸酯組分反應以形成聚胺甲酸酯聚合物。
多異氰酸酯組分可包括含各種多官能性異氰酸酯化合物。此等多官能性異氰酸酯化合物之實例包括多官能性脂族異氰酸酯化合物、多官能性脂族環狀異氰酸酯化合物、及多官能性芳族異氰酸酯化合物。
多官能性脂族異氰酸酯化合物實例包括二異氰酸三伸甲基酯、二異氰酸四伸甲基酯、二異氰酸六伸甲基酯、二異氰酸五伸甲基酯、二異氰酸1,2-伸丙基酯、二異氰酸1,3-伸丁基酯、二異氰酸十二伸甲基酯、與二異氰酸2,4,4-三甲基六亞甲基酯。
多官能性脂族環狀異氰酸酯化合物之實例包括二異氰酸1，3-環戊烯酯、二異氰酸1,3-環己烷酯、二異氰酸1,4-環己烷基酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二異氰酸氫化二苯甲烷酯、二異氰酸氫化苯二甲基酯、二異氰酸氫化甲苯酯、二異氰酸氫化四甲基二甲苯酯、及生物基多官能性脂族環狀異氰酸酯，諸如2-庚基-3,4-雙(9-異氰酸基壬基)-1-戊基環己烷，其可以商標名稱「DDI 1410」購自BASF,Ludwigshafen,Germany。
多官能性芳族異氰酸酯化合物之實例包括二異氰酸苯酯、二異氰酸2,4-甲苯酯、二異氰酸2,6-甲苯酯、二異氰酸2,2'-二苯甲烷酯、二異氰酸4,4'-二苯甲烷酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基 醚二異氰酸酯、二異氰酸4,4'-二苯酯、二異氰酸1,5-萘酯、及二異氰酸二甲苯酯。
一些實施例中，多官能性異氰酸酯僅包含在25℃下係為液態之多異氰酸酯，或者包含上述多異氰酸酯與少量在25℃下係為固態之多異氰酸酯的組合。在其他實施例中，諸如當多元醇係脂族多元醇時，多官能性異氰酸酯在25℃下係為固體。
在一些實施例中，多官能性異氰酸酯化合物包含脂族異氰酸酯化合物，諸如六亞甲基二異氰酸酯。在其他實施例中，多官能性異氰酸酯化合物包含鄰或間芳族異氰酸酯化合物，諸如1,4-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、間四亞甲基二異氰酸酯(TMXDI)、或其混合物。
在一個實施例中，聚胺甲酸酯聚合物係衍生自至少55、60、65、或甚至70wt%的聚酯多元醇且至多75、80、85、90、95、或甚至99wt%的聚酯多元醇。
在一個實施例中，聚胺甲酸酯聚合物係衍生自至少1、5、8、或甚至10wt%的多異氰酸酯組分且至多15、20、25、30、或甚至35wt%的多異氰酸酯組分。
在一個實施例中，聚酯多元醇與異氰酸酯組分之反應產物進一步包含含官能酸之化合物。此類含官能酸之化合物係以下式來代表：(HX)2R1A及/或(HX)2 R2(A)2；其中A係選自-CO2 M、-OSO3 M、-SO3 M、-OPO(OM)2、-PO(OM)2之官能酸基團，其中M係H或具有m價之陽離子，其中m係1、2、或甚至3；X係O、S、NH、或 NR，其中R係包含1至10或甚至1至4個碳原子之伸烷基；並且R1係具有3價之有機鍵聯基且R2係具有4價之有機鍵聯基，其中R1及R2包含1至50、1至30、1至15、或甚至1至7個碳原子，且可選地包括一或多個三級氮、醚氧、或酯氧原子，而且沒有含具有異氰酸酯反應性氫之基團。一些實施例中，A係-CO2 M，X係O或NH，且R1及/或R2係具有1至7個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基。例示性金屬離子M包括鈉、鉀、及鈣。說明性含官能酸之化合物包括二羥基羧酸、二羥基磺酸、二羥基膦酸、及其鹽，諸如如下所繪示之二羥甲基丙酸(DMPA)(或來自GEO Specialty Chemicals,Inc，商品名稱諸如為「DMPA Polyol HA-0135」、「DMPA Polyol HA-0135LV2」、「DMPA Polyol HC-0123」、及「DMPA Polyol BA-0132」之其衍生物)：
Figure 108142375-A0202-12-0014-7
一些實施例中，聚胺甲酸酯中之官能酸含量可以每100克聚胺甲酸酯(100g PU)之官能酸基團A之毫莫耳數(mmol A)敘述。在此方面，聚胺甲酸酯可包括介於0.001至45mmol A/100g PU之間、0.1至45mmol A/100g PU之間、1至45mmol A/100g Pu之間、或1至25mmol A/100g PU之間。咸信聚胺甲酸酯中併入少量酸官能基團可進 一步(相對於本揭露無酸官能基團之聚胺甲酸酯)改善該材質之黏著性質及對例如極性化學物質之化學抗性。
在一個實施例中，聚酯多元醇與異氰酸酯組分之反應產物進一步包含第二多元醇，諸如親水性多元醇。
含官能酸之化合物及第二多元醇可作用為鏈延長劑及化學交聯劑。在一個實施例中，聚酯多元醇與異氰酸酯組分之反應產物係衍生自0.5、1、5、10、15、20、25、30、35、40、45、或50wt%的第二多元醇及/或含官能酸之化合物。
在一個實施例中，第二多元醇包含親水性聚合單元。此等親水性聚合單元之特徵可在於具有至少12、13、14、15、16、17、18、19、或20的親水-親脂平衡(HLB)。少量的此等親水性基團可改善環境老化結果，亦即在65℃及90%相對濕度下老化800小時後，黏著劑會展現出小於2、1.5、或1%霧度。在一些實施例中，聚胺甲酸酯包含至少0.5、1.0、或1.5w%的聚合親水性單元。聚合親水性單元之量一般小於聚胺甲酸酯總聚合單元之10、9、8、7、6、或5wt%。在一些實施例中，黏著劑組成物包含不大於4、3.5、或3wt%的聚合親水性單元。
在一些實施例中，聚合親水性單元係衍生自聚乙二醇聚合物。聚乙二醇聚合物可係聚乙二醇均聚物或乙二醇與共聚單體(例如，氧化丙烯)的共聚物。共聚物一般包含至少50、60、70、80、或90wt%的乙二醇聚合單元。
一種合適聚乙二醇聚合物可商購自Perstorp，商標名稱為「YMER N-120」。此種單體之結構如下：
Figure 108142375-A0202-12-0016-8
 此種材料經常用來作為用於水載聚胺甲酸酯分散液之非離子分散劑。然而，本文所述之聚胺甲酸酯主要係疏水性的，因此不包含足夠濃度的親水性基團以使聚胺甲酸酯成為水可溶或水可分散的，如藉由IPA/水化學抗性所證明。當聚乙二醇聚合物具有包含兩個羥基之末端基團時，聚合物可結合至聚合物主鏈中，使得所得聚胺甲酸酯包含側接聚乙二醇聚合物單元。相比之下，在兩端上具有末端基團之聚乙二醇聚合物會導致聚乙二醇聚合物單元存在於聚合物主鏈中，而非側接。
其他商購可得之氧化乙烯/氧化丙烯嵌段共聚物可購自BASF，其商標名稱為「PLURONIC」。
在一些實施例中，(例如，側接)聚合親水性單元或聚乙二醇聚合物具有至少200、300、400、或500g/莫耳之分子量。在一些實施例中，聚合親水性單元或聚乙二醇聚合物具有不大於2000或1500g/莫耳之分子量。
本揭露之聚胺甲酸酯聚合物可選地可衍生自不減損聚胺甲酸酯之所欲尺寸穩定性、適形性、及/或化學抗性的其他組分。
一些實施例中，由芳族聚酯多元醇與異氰酸酯組分反應，因此使羥基當量(OH基團)相對於NCO異氰酸根當量(NCO基團)之比例為約1：1。所得聚胺甲酸酯之羥基含量不大於約0.5wt%。
在其他實施例中，聚胺甲酸酯聚合物可藉由化學計量過量之多異氰酸酯的反應來製備。NCO對OH之莫耳比一般約1.3比1或1.2比1或1.1比1。本實施例中，NCO末端基團一般進一步與多官能性多元醇反應。合適之多官能性多元醇可包括2個或更多個羥基，如，例如：分支之己二酸二醇酯、三羥甲基丙烷、1,2,6-己三醇、三羥甲基乙烷、新戊四醇、二新戊四醇、三新戊四醇，及類似物。
在其他實施例中，聚胺甲酸酯聚合物可藉由化學計量過量之聚酯多元醇的反應來製備。OH對NCO之莫耳比例一般約1.3比1或1.2比1或1.1比1。本實施例中，OH末端基團一般進一步與多官能性多異氰酸酯反應。合適之多官能性多異氰酸酯可包括二個或更多個異氰酸根基團，如，例如：來自Bayer之Desmodur N-3300、Desmodur N-3390與Desmodur N-3400。
除了胺甲酸酯鍵聯外，聚胺甲酸酯還可包含如所屬技術領域中已知之額外基團，前提是此等額外基團不會減損所欲尺寸適形性及/或化學抗性。在一個實施例中，聚胺甲酸酯不含有(末端)矽基及/或甲基(丙烯酸酯)鍵聯。
當聚酯多元醇組分與異氰酸酯組分反應時，反應溫度一般在約60℃至約90℃之範圍內，視各別反應物之選擇及觸媒之選擇而定。反應時間一般在約2至約48小時之範圍內。
聚胺甲酸酯組成物一般以所屬技術領域中已知之觸媒製備。觸媒量之範圍至高到聚胺甲酸酯之約0.5份重量比。在一些實施例中，觸媒量之範圍係聚胺甲酸酯之約0.001至約0.05wt%。有用觸媒之實例包括但不限於選自由下列者所組成之群組者：錫II及IV鹽(諸如辛酸錫與二月桂酸二丁錫、及二乙酸二丁錫)；三級胺化合物(如：三乙基胺與雙(二甲基胺基乙基)醚)、嗎啉化合物(如：β,β’-二嗎啉基二乙基醚)、羧酸鉍、羧酸鋅-鉍、氯化鐵(III)、辛酸鉀、與乙酸鉀。
可利用溶劑控制聚胺甲酸酯之黏度。為此目而添加之可用溶劑(其一般為揮發性有機化合物)實例包括但不限於：酮類(例如：甲基乙基酮、丙酮)、三級醇類、醚類、酯類(例如：乙酸乙酯)、醯胺類、烴類、氯化烴類、氯化碳類、及其混合物。
所得聚胺甲酸酯聚合物一般具有至少10000、20000、30000、40000、或甚至50000g/莫耳之數量平均分子量(Mn)。分子量一般至多100000、150000、或甚至200000g/mol。平均分子量可使用所屬技術領域中已知的技術來判定，諸如凝膠滲透層析術。
壓敏性黏著劑
在一個實施例中，以上所揭示之聚胺甲酸酯聚合物及/或較高分子量聚酯多元醇可用於壓敏性黏著劑組成物及其物品中。
以上所揭示之聚胺甲酸酯聚合物及/或較高分子量聚酯多元醇可經交聯，以達到高分子量及改良之化學抗性、改良之熱穩定性、及/或聚合物介電常數之穩定化。
在一些實施例中，本揭露之黏著劑可選地可包括化學交聯劑。大致上，可使用任何合適之化學交聯劑。例示性化學交聯劑包括共價交聯劑，諸如雙醯胺、環氧化物(例如，N,N,N',-四縮水甘油基-間若二胺，可購自Mitsubishi Gas Chemical Co.Inc,Japan，商標名稱為「TETRAD-X」)、三聚氰胺、多官能性胺、及氮丙啶(例如，丙烯亞胺三官能聚氮丙啶，可購自PPolyAziridine,LLC,Medford,NJ，商標名稱為「PZ-28」)；聚碳二亞胺及離子交聯劑，諸如金屬氧化物及有機金屬螯合劑(例如，乙醯丙酮酸鋁)。
當聚合物(例如，聚胺甲酸酯聚合物或聚酯多元醇)係製備自含官能酸之化合物且藉此進一步包含酸性基團時，黏著劑組成物可進一步包含碳二亞胺(例如，聚碳二亞胺)交聯劑，諸如可商購自Stahl,USA,Calhoun,GA。此等碳二亞胺交聯劑以及其他酸反應性化合物亦可作用為酸清除劑，即使在包含酸性基團之聚合物不存在下亦然。這些反應涉及在碳二亞胺中加上酸基團(例如，羧酸基團)以形成脲鍵聯。上述之其他化學交聯劑亦可作用為酸清除劑。在一些實施例中，黏著劑組成物進一步包含至少0.1、0.2、0.3、0.4、或0.5wt%的碳二亞胺及/或其他酸反應性化合物。碳二亞胺及/或其他酸反應性化合物之濃度一般不大於黏著劑組成物之5、4、3、或、2wt%。
聚胺甲酸酯聚合物較佳的是在高溫及高濕度條件係下穩定的。然而，聚胺甲酸酯聚合物容易發生化學分解(由於與水反應)。聚胺甲酸酯聚合物之水解可產生醇及酸。酸可進一步催化水解程序以加速化學分解過程。包括酸反應性化合物，尤其是碳二亞胺(例如， 聚碳二亞胺)及環氧化合物可減少此種化學分解。在此實施例中，這些材料之特徵可在於酸阱(acid trap)。酸阱不僅會使酸減少，亦可使水解期間所產生的酸基團再交聯。
作為替代地或額外地化學交聯，進一步包含乙烯系不飽和基團及/或多(甲基)丙烯酸酯交聯劑之本揭露聚合物(即，聚胺甲酸酯聚合物及/或聚酯多元醇聚合物)可藉由使聚合物經受γ、電子束、或紫外線輻射(在有或無光起始劑之情況下)放射來交聯。在此實施例中，聚合物可不含化學交聯劑(或其殘基)。
在一些實施例中，本文中所述之黏著劑包含0.1至2、3、4、5、6、7、8、9、或10wt%的多(甲基)丙烯酸酯交聯劑，諸如胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物及/或上述之親水性多官能性(甲基)丙烯酸酯單體。交聯可增加黏著劑之凝膠含量。例如於交聯劑(例如，多(甲基)丙烯酸酯交聯劑)不存在之情況下，凝膠含量可在5至10%之範圍內。然而，當(多(甲基)丙烯酸酯交聯劑)存在時，凝膠含量一般大於10、15、20、25、30、35、40、45、或50%至範圍多達60或70%。
一些實施例中，壓敏性黏著劑包含本文所述之聚胺甲酸酯聚合物溶於非水性有機溶劑中。有機溶劑含量一般在約2wt%至98wt%之範圍內。所謂「非水性」，其意指液體介質包含小於3、2、或1wt%水。
除了聚胺甲酸酯聚合物及/或聚酯多元醇聚合物外，壓敏性黏著劑組成物可選地可包括一或多種添加劑以影響PSA組成物之 性能及/或性質。此等添加劑包括增黏劑、助黏劑、塑化劑、額外增黏劑、交聯劑、UV穩定劑、抗靜電劑、著色劑、抗氧化劑、殺真菌劑、殺菌劑、有機及/或無機填料粒子(諸如(例如，發煙)二氧化矽及玻璃泡)、發泡劑(例如，化學發泡劑)、觸變劑、衝擊抗性助劑、阻燃劑(例如，硼酸鋅)、及類似者。
一些實施例中，壓敏性黏著劑組成物包含膠黏劑與/或塑化劑來調整黏著性。例示性塑化劑包括：烴油(例如，係為芳族、石蠟族或環烷族者)、烴樹脂、多萜、松香酯、苯二甲酸酯(例如，對苯二甲酸酯)、磷酸酯(phosphate ester)、磷酸酯(phosphate)(例如，參(2-丁氧基乙基)磷酸酯)、二元酸酯、脂肪酸酯、聚醚(例如，烷基苯基醚)、環氧樹脂、癸二酸酯、己二酸酯、檸檬酸酯、偏苯三甲酸酯(trimellitate)、二苯甲酸酯、或其組合。例示性增黏劑包括：松香及其衍生物(例如，松香酯)；多萜及經芳族改質之多萜樹脂；苯并呋喃-茚樹脂；烴樹脂，例如基於α蒎烯之樹脂、基於β蒎烯之樹脂、基於檸檬烯之樹脂、基於脂族烴之樹脂、基於經芳族改質烴之樹脂；或其組合。非氫化增黏劑樹脂一般係更多色彩且較不耐用(即，耐天候)。亦可使用氫化(部分或完全)增黏劑。氫化增黏劑之實例包括例如：氫化松香酯、氫化酸、氫化芳族烴樹脂、基於氫化經芳族改質烴之樹脂、基於氫化經脂族改質烴之樹脂、或其組合。額外合成增黏劑之實例包括：酚系樹脂、萜酚系樹脂、聚三級丁基苯乙烯、丙烯酸樹脂、或其組合。在一個實施例中，黏著劑組成物之增黏劑與/或塑化劑的總量一般不大於總黏著劑組成物固體之50、40、30、20、15、10、 或5wt%。在其他實施例中，壓敏性黏著劑組成物包含少量或沒有(即，零)增黏劑及/或塑化劑。在此實施例中，黏著劑組成物包含不大於4、3、2、1、0.5、0.1、或0.05wt%的增黏劑及/或塑化劑。
當需要壓敏性黏著劑組成物為透明時，該黏著劑一般不含粒度超過100nm之填料，其可能減損黏著劑組成物之透明度。在此實施例中，黏著劑組成物之填料總量不大於黏著劑組成物固體之10、9、8、7、6、5、4、3、或2wt%。在一些較佳實施例中，黏著劑組成物包含不大於1、0.5、0.1、或0.05wt%的填料。然而，其他實施例中，壓敏性黏著劑可包括較高量之無機氧化物填料，如：發煙矽石。
一些實施例中，壓敏性黏著劑包含著色劑，如：色素與染劑，包括氧化鈦與碳黑。此等色素與染劑之濃度範圍可高達總黏著劑組成物之約20wt%。
例示性抗氧化劑包括酚、亞磷酸酯、硫酯、胺、聚合受阻酚、4-乙基酚之共聚物、二環戊二烯與丁烯之反應產物、或其組合。額外實例包括苯基-α-萘胺、苯基-β-萘胺、苯基-β-萘、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)、基於酚之抗氧化劑(以商品名稱「CIBA IRGANOX 1010」銷售自Ciba Specialty Chemicals Corp.,Tarrytown,NY)、或其組合。
UV穩定劑，諸如UV吸收劑係可介入光引發劣化之物理及化學程序的化學化合物。例示性UV吸收劑包括：苯并三唑化合物、5-三氟甲基-2-(2-羥基-3-α-異丙苯基-5-三級辛基苯基)-2H-苯并三唑基、或其組合。其他例示性苯并三唑包括：2-(2-羥基-3,5-二-α-異丙 苯基)-2H-苯并三唑、5-氯-2-(2-羥基-3-三級丁基-5-甲基苯基)-2H-苯并三唑、5-氯-2-(2-羥基-3,5-二-三級丁基苯基)-2H-苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二-三級丁基苯基)-2H-苯并三唑、2-(2-羥基-3-α-異丙苯基-5-三級辛基苯基)-2H-苯并三唑、2-(3-三級丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑、或其組合。額外例示性UV吸收劑包括2(-4,6-二苯基-1-3,5-三
Figure 108142375-A0202-12-0023-18
-2-基)-5-己基氧基-酚，和可得自Ciba Specialty Chemicals Corp.以商品名稱「CIBA TINUVIN 1577」及「CIBA TINUVIN 900」銷售者。此外，UV吸收劑可與受阻胺光穩定劑(HALS)及/或抗氧化劑組合使用。例示性HALS包括可得自Ciba Specialty Chemicals Corp.Basel,Switzerland以商品名稱「CIBA CHIMASSORB 944」及「CIBA TINUVIN 123」銷售者。
添加劑可以0.5重量%至5重量%的量存在，此係以總壓敏性黏著劑之重量計。某些添加劑可具有較低之重量百分比，例如顏料之添加可小於0.05重量%或甚至小於0.005重量%，此係以100份的高分子量聚合物計。
在一個實施例中，在聚胺甲酸酯之製備期間，使用包含一或多個羥基及一或多個乙烯系不飽和基團之化合物來作為光敏性衍生物。羥基會與結合乙烯系不飽和基團之多異氰酸酯反應成聚胺甲酸酯。在一些實施例中，可採用具有單一羥基及單一乙烯系不飽和基團之化合物，諸如丙烯酸羥乙酯(HEA)。在此實施例中，異氰酸酯基團係鍵結至聚胺甲酸酯聚合物主鏈，並且二異氰酸酯之相對末端係鍵結至化合物之羥基，從而產生末端乙烯系不飽和基團。在其他實施例中， 化合物具有至少兩個羥基及至少兩個乙烯系不飽和基團，諸如雙酚A甘油酯二甲基丙烯酸酯(BAGDM)。在此實施例中，化合物作用為多元醇(即，二醇)且藉此結合至聚胺甲酸酯主鏈中。乙烯系不飽和基團相對於聚胺甲酸酯主鏈係側接的。
在聚胺甲酸酯之製備期間，可採用各種包含一或多個羥基及一或多個乙烯系不飽和基團之化合物。此種化合物可係脂族或芳族的。其他可購自Nagase ChemteX Corporation,Osaka,Japan之代表性化合物包括例如環氧丙烯酸酯形式1,6己二醇，可購得為DA-212；環氧丙烯酸酯形式1,4己二醇，可購得為DA-214L。
在一個實施例中，壓敏性黏著劑包含0.1至5重量%的這些光敏性衍生物中之至少一者。
在一個實施例中，壓敏性黏著劑組成物具有良好化學抗性。例如，在一些實施例中，當壓敏性黏著劑在70℃下置於油酸及/或70%異丙醇水溶液中72小時後時，不會自基材脫離、溶解、或膨脹。此外或替代地，在一些實施例中，當壓敏性黏著劑在70℃下置於油(諸如烹調用油或指紋油)中72小時後時，不會自基材脫離、溶解、或膨脹。此外或替代地，在一些實施例中，當壓敏性黏著劑物品在70℃下置於防曬油(例如，Sport Performance，SPF 30，來自Banana Boat，可購自Amazon)中72小時後時，不會自基材脫離、溶解、或膨脹。
本揭露之壓敏性黏著劑組成物具有低於室溫之玻璃轉移溫度(Tg)。在一個實施例中，壓敏性黏著劑組成物具有低於0、-5、- 10、-20、-25、-30、或甚至-40℃之Tg，如藉由微差掃描熱量法(DSC)或動態機械熱分析(DMA)所判定。
為了發揮壓敏性黏著劑之功效，黏著劑應具有快速膠黏性。在一實施例中，壓敏性黏著劑組成物在25℃及1赫茲頻率下具有不大於300、250、或甚至200kPa之模數G’。
在一些實施例中，如動態機械性質分析(如進一步說明於實例中者)所測量，壓敏性黏著劑組成物在25℃及1赫茲頻率下具有大於50、100、150、或甚至200kPa之儲存模數G’。儲存模數會隨溫度上升而下降。在一些實施例中，壓敏性黏著劑組成物在70℃及1赫茲頻率下具有至少25、30、40、50、60、70、或甚至80kPa之儲存模數G’。
壓敏性黏著劑組成物應具有足夠的流動性以不僅順應於表面上之特徵，也會濕潤表面。壓敏性黏著劑之順應性(compliance)是黏著劑快速變形，並且順應於特徵之銳緣的能力，例如油墨梯級輪廓之特徵(諸如在顯示器組件中所會見到)。黏著劑之流動能力可使用DMA來測量。壓敏性黏著劑係黏彈性材料。以相對較薄之黏著劑(150微米或更小)覆蓋相對高之油墨梯級需要在黏性均衡(以G”來表徵)中有所偏移，此對比於彈性均衡(以G’來表徵)，在本文中，來自DMA測量值之tan δ值係壓敏性黏著劑之黏性分量(剪切損耗模數G")對黏著劑之彈性分量(剪切儲存模數G')的比率。在高於壓敏性黏著劑之玻璃轉移溫度的溫度下，較高的tan δ值表示較佳的黏著劑流動性。在一個實施例中，當如以下測試方法中所揭示者測量時，本 揭露之壓敏性黏著劑在室溫下具有小於1、0.5、0.3之tan δ且在60℃下具有至少0.5、0.7、或1之tan δ。
可後固化黏著劑的採用一開始(在最終固化之前)可具有較低儲存模數、及良好流動性，尤其是在高溫/高壓釜程序下。此會明顯改善黏著劑之順應性。在層壓後，後固化將增加壓敏性黏著劑之模數及交聯程度，以提供較佳黏著性及內聚強度。因此，此等黏著劑之tan δ在固化後會顯著降低。在一個實施例中，未固化壓敏性黏著劑在約25℃與約85℃之間的溫度範圍內及1Hz頻率下保持介於約0.4與約1.5之間的tan δ值。在一個實施例中，經固化壓敏性黏著劑在約25℃與約85℃之間的溫度範圍內及1Hz頻率下保持介於約0.4與約0.8之間的tan δ值。
壓敏性黏著劑對受關注基材具有足夠的黏著性。在一個實施例中，本揭露之壓敏性黏著劑組成物在環境條件下在24小時留置時間後，在300mm/分鐘剝離速率下對不鏽鋼具有至少1.30、1.40、1.50、或甚至1.60N/mm之180°剝離。替代地或額外地，在一個實施例中，本揭露之壓敏性黏著劑組成物在環境條件下在24小時留置時間後，在60mm/分鐘剝離速率下對浮法玻璃具有至少3、5、10、或甚至15N/cm之180°剝離。
當使用於光學總成中時，壓敏性黏著劑需要適合光學應用，諸如係光學清透的。在一個實施例中，壓敏性黏著劑在460至720nm之波長內具有至少90、或甚至95%之透射率。壓敏性黏著劑組成物可具有每毫米厚度在460nm下大於約85%、在530nm下大於約 90%、且在670nm下大於約90%的之透射率。這些透射特性會在電磁光譜之可見光區域內提供均勻透射，此對於在全彩顯示器中維持色點(color point)相當重要。霧度是偏離入射光束大於2.5°的透射光的百分比。在一個實施例中，光學清透壓敏性黏著劑組成物應具有低霧度百分比，例如在電磁光譜之可見光區域內(例如460至720nm)具有小於4、2、1、或甚至0.5%之霧度。在一個實施例中，可使用例如ASTM-D 1003-92來判定霧度及透射率。在CIELAB色彩空間中，L*界定明度，a*界定紅/綠，而b*界定藍/黃。在光學應用中，b*參數係經選擇，因為其係如CIE(International Commission on Illumination 1976 Color Space)中所界定之藍黃的量度，而較低之b*值係較所欲的。在一個實施例中，本揭露之壓敏性黏著劑組成物具有小於2、1、或甚至0.5之b*(當針對支撐進行修正時)。此外，在光學應用中，壓敏性黏著劑之層的折射率一般具有匹配或接近地匹配實質上透明基材之折射率。例如，黏著劑層可具有約1.4至約1.7.之折射率。
物品
可使用習知塗佈技術，將壓敏性黏著劑組成物塗佈於背襯或離型襯墊上而形成層壓膠帶。例如，這些組成物可藉由下列方法來塗敷：諸如輥塗、淋塗、浸塗、旋塗、噴塗、刮刀塗佈、及模塗。塗層厚度可以變化。組成物可具有用於後續塗佈之任何所欲濃度，但在有機溶劑中一般係至少20或25wt%聚合物固體。在一些實施例中，塗層包含大於約60wt%聚合物固體(例如，聚胺甲酸酯聚合物或較高 分子量聚酯多元醇)。可進一步稀釋該塗佈組成物、或經過部份乾燥而達到所需濃度。塗層厚度可隨所需之壓敏性黏著劑層厚度變化。
壓敏性黏著劑層之厚度一般係至少10、15、20、或25微米(1密耳)且範圍至多500微米(20密耳)之厚度。一些實施例中，壓敏性黏著劑層厚度不大於400、300、200、或100微米。壓敏性黏著劑可以塗佈單層或多層。
壓敏性黏著劑組成物可採用習知塗佈技術塗布在各種不同可撓性與不可撓性背襯材料上，製成塗布單層或雙層之壓敏性黏著膠帶。膠帶可進一步包含離型材料或離型襯墊。例如：若為單面膠帶時，與設置黏著劑側相對之背襯表面側一般塗佈有合適之離型材料。離型材料為已知且包括如，例如：聚矽氧、聚乙烯、聚胺甲酸酯、聚丙烯酸酯、及類似物等材料。雙塗佈膠帶中，在背襯表面之反面(opposing surface)上設置第二層黏著劑。該第二層亦可包含本文說明之聚胺甲酸酯壓敏性黏著劑或不同之黏著劑組成物。
可撓性基材在本文中定義為習知為膠帶背襯之任何材料或可為任何其他可撓性材料。實例包括，但不限於聚合膜、織造或非織造織物；金屬箔、發泡體(例如：聚丙烯酸、聚乙烯、聚胺甲酸酯、氯丁烯橡膠(neoprene))、及其組合(例如：金屬化聚合膜)。聚合膜包括例如聚丙烯(例如，雙軸定向者)、聚乙烯(例如，高密度或低密度者)、聚氯乙烯、聚胺甲酸酯、聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯醇縮丁醛、聚醯亞胺、聚醯胺、氟聚合物、乙酸纖維素、三乙酸纖維素、及乙基纖維素。織 造或非織造織物可包含合成或天然材料(諸如纖維素(例如，紙巾)、棉花、尼龍、嫘縈、玻璃、陶瓷材料、及類似者)之纖維或細絲。
基材可藉由本文中所述之壓敏性黏著劑或層壓膠帶來接合。基材可包含與方才針對背襯所述之相同材料。
一種接合方法包含提供第一基材並使該第一基材之表面與壓敏性黏著劑(例如，層壓膠帶)接觸。本實施例中，壓敏性黏著劑之反面一般暫時由離型襯墊覆蓋。
其他實施例中，該方法進一步包含使壓敏性黏著劑之反面與第二基材接觸。該第一與第二基材可包含前述各種不同材料，如：金屬、無機材料、有機聚合材料、或其組合。
在一些接合方法中，基材、壓敏性黏著劑、或其組合可經加熱以降低儲存模數(G’)，藉以提高適形性。基材與/或壓敏性黏著劑可加熱至高達30、或35、或40、或45、或50、或55、或60、或65或70℃之溫度。可選地，可使用3kPa至5kPa之壓力。在一個實施例中，基材及/或壓敏性黏著劑係利用熱風槍、或者高壓釜(在可選壓力下)來加熱。
本文中所述之壓敏性黏著劑、及層壓膠帶適用於電子、用品、及一般工業產品領域。一些實施例中，壓敏性黏著劑與層壓膠帶可用於(例如：發光)顯示器，其可併入家用電器、汽車、電腦(例如：平板電腦)、及各種手持裝置(例如：電話)。
本揭露之黏著劑組成物可以在環境溫度(25℃)下層壓在固體基材上，並提供良好之高溫/濕度穩定性與化學抗性。本揭露之黏 著劑組成物對油(例如，油酸)、防曬油、烹調用油、指紋油、及醇具有優異抗性，使其對於各種應用均具有吸引力，包括在高溫度/濕度及化學環境下維持黏著劑黏合強度係至關重要的汽車、航太、電子及電器市場。
一些實施例中，本文說明之壓敏性黏著劑與層壓膠帶適合接合發光顯示裝置之內零件或外零件，如：液晶顯示器(「LCD」)與發光二極體(「LED」)顯示器，如：手機(包括智慧型手機)、穿戴式(例如：手腕)裝置，汽車導航系統、全球定位系統、測深度器、電腦監視器、筆記型與平板電腦顯示器。
在一個實施例中，此處所揭示之壓敏性黏著劑可用於電容式觸控技術應用中，包括行動手持裝置、筆記型電腦、及膝上型電腦。相較於其他觸控技術，電容式觸控可實現極靈敏響應，以及諸如多點觸控之特徵。光學清透黏著劑(optically clear adhesive,OCA)在電容式觸控面板總成中通常用於接合用途(例如，不同顯示器組件層之附接)。
OCA不僅提供機械接合，亦可藉由消除降低亮度及對比度之氣隙來大幅提高顯示器的光學品質。顯示器之光學性能可藉由最小化內部反射表面的數目來改善，因此可能所欲的是去除或至少儘量減少顯示器中光學元件之間的氣隙數目。
在一個實施例中，本揭露之壓敏性黏著劑可對顯示器組件提供良好潤濕(即，沒有氣泡或氣隙)，顯示器組件可包括凸起積 體電路、油墨梯級、撓性連接器、以及其他3維特徵。此等潤濕可藉由本揭露之壓敏性黏著劑來達成，其在加熱時可更容易流動。
在一個實施例中，在製造期間，將壓敏性黏著劑組成物層壓在兩個基材之間而成為多層片材或帶材。接著將較小單元自多層片材或帶材切出(例如，模切)以供後續使用。因此，在一些實施例中，重要的是壓敏性應具有良好的尺寸穩定性，使得來自經層壓物品之切割邊緣的壓敏性黏著劑僅有極微小或沒有皺縮(或滲漏)。此等良好尺寸穩定性可藉由本揭露之壓敏性黏著劑來達成，其在室溫下可具有高模數(G’)，尤其是在固化之後。
本揭露之例示性實施例包括但不限於下列：
實施例一：一種聚酯多元醇，其包含：
下列者之第一反應產物：
(a)組分A，其中該組分A係鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酐、或其混合物，
(b)組分B，其中該組分B係二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸二醇、或其混合物，以及
(c)組分C，其中該組分C係脂族二醇、芳族二醇、或其混合物，其中組分C包含2至10個碳原子及可選地至少一個鏈中雜原子，其中該雜原子係選自O、S、及N。
實施例二：如實施例一之聚酯多元醇，其中該二聚物脂肪酸或該二聚物脂肪酸二醇中之平均碳數係至少20且不大於45。
實施例三：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其衍生自20至60wt%的該組分A、10至60wt%的該組分B、及20至60wt%的該組分C。
實施例四：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其中該組分C包含1,4-丁二醇、1,6-己二醇、及1,8-辛二醇之至少一者。
實施例五：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其中該第一反應產物進一步包含不大於25wt%的第二脂族或芳族二醇，其中該第二脂族或芳族二醇係選自乙二醇、包含多於10個碳原子之脂族二醇、或包含多於10個碳原子之芳族二醇。
實施例六：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其中該第一反應產物進一步包含不大於25wt%的第二二酸。
實施例七：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其具有低於15℃之Tg。
實施例八：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其中該聚酯多元醇係非晶的。
實施例九：如實施例一至七中任一者之聚酯多元醇，其中該聚酯多元醇係半結晶的。
實施例十：如前述實施例中任一者之聚酯多元醇，其具有至少1000g/莫耳且不大於10,000g/mol之數量平均分子量。
實施例十一：如實施例一至九中任一者之聚酯多元醇，其具有大於10,000g/mol且至多100,000g/mol之數量平均分子量。
實施例十二：一種聚胺甲酸酯聚合物，其包含根據實施例一至九中任一者之多元醇、與(b)多異氰酸酯組分的第二反應產物。
實施例十三：如實施例十二之聚胺甲酸酯聚合物，其中該多異氰酸酯組分包含脂族多異氰酸酯、芳族多異氰酸酯、或其混合物。
實施例十四：如實施例十二至十三中任一者之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物係衍生自55至99wt%的該聚酯多元醇。
實施例十五：如實施例十二至十四中任一者之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物係衍生自1至35wt%的該多異氰酸酯組分。
實施例十六：如實施例十二至十五中任一者之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物進一步包含官能酸。
實施例十七：如實施例十六之聚胺甲酸酯聚合物，其中該含官能酸之化合物係由式(HX)2R1A及/或(HX)2 R2(A)2來代表；其中A係選自-CO2 M、-OSO3 M、-SO3 M、-OPO(OM)2、-PO(OM)2之官能酸基團，其中M係H或陽離子且具有m價，其中m係1、2、或甚至3；X係O、S、NH、或NR，其中R係包含1至10個碳原子之伸烷基；並且R1係具有3價之有機鍵聯基且R2係具有4價之有機鍵聯基，其中R1及R2包含1至50個碳原子，可選地包括一或多個三級氮、醚氧、或酯氧原子，而且沒有含具有異氰酸酯反應性氫之基團。
實施例十八：如實施例十七之聚胺甲酸酯聚合物，其中A係-CO2 M，X係O或NH，且R1係具有1至7個碳原子之伸烷基。
實施例十九：如實施例十六至十八中任一者之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物係衍生自0.01至5wt%的該含官能酸之化合物。
實施例二十：如實施例十二至十九中任一者之聚胺甲酸酯聚合物，其中該聚胺甲酸酯聚合物具有至少10,000g/mol且至多200,000g/mol之數量平均分子量。
實施例二十一：一種壓敏性黏著劑，其包含如實施例十一之聚酯多元醇。
實施例二十二：一種壓敏性黏著劑，其包含如實施例十二至二十中任一者之聚胺甲酸酯聚合物。
實施例二十三：如實施例二十一至二十二中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該組成物進一步包含化學交聯劑。
實施例二十四：如實施例二十三之壓敏性黏著劑組成物，其中該化學交聯劑包含有機金屬螯合劑、環氧化物、氮丙啶、聚碳二亞胺、及其組合中之至少一者。
實施例二十五：如實施例二十一至二十四中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含0.1至5重量%的光敏性衍生物。
實施例二十六：如實施例二十一至二十五中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含增黏劑。
實施例二十七：如實施例二十一至二十六中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含塑化劑。
實施例二十八：如實施例二十一至二十七中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含填料。
實施例二十九：如實施例二十一至二十八中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物在室溫及及60mm/分鐘之剝離速率下對玻璃具有至少3N/cm之180°剝離。
實施例三十：如實施例二十一至二十九中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物具有低於0℃之玻璃轉移溫度。
實施例三十一：如實施例二十一至三十中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物在25℃及1赫茲頻率下具有不大於300kPa之模數。
實施例三十二：如實施例二十一至三十一中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑在460至720nm內具有至少90%透射率。
實施例三十三：如實施例二十一至三十二中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑具有小於1%之霧度。
實施例三十四：如實施例二十一至三十三中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑在約25℃與約85℃之間的溫度範圍內及1Hz頻率下保持介於約0.4與約1.5之間的tan δ值。
實施例三十五：如實施例二十一至三十四中任一者之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑在約25℃與約85℃之間的溫度範圍內及1Hz頻率下保持介於約0.4與約0.8之間的tan δ值。
實施例三十六：一種層壓膠帶，其包含
基材；及
根據實施例二十一至三十五中任一者之壓敏性黏著劑組成物之層，其設置在該基材之主要表面上。
實施例三十七：如實施例三十六之層壓膠帶，其中該基材係背襯或離型襯墊。
實施例三十八：如實施例三十六及三十七之層壓膠帶，其中該壓敏性黏著劑組成物係設置在該基材之兩個主要表面上。
實施例三十九：一種接合方法，其包含
提供第一基材，
使該第一基材之表面與如實施例二十一至三十五之壓敏性黏著劑組成物接觸。
實施例四十：如實施例三十九之方法，其進一步包含使該壓敏性黏著劑組成物之相對表面與第二基材接觸。
實施例四十一：如實施例三十九至四十之方法，其中該第一及第二基材包含金屬、無機材料、有機聚合材料、或其組合。
實施例四十二：如實施例三十九至四十一之方法，其中該壓敏性黏著劑組成物係在接觸該第一基材後加熱。
實例
除非另有註明，否則實例及說明書其他部分中的所有份數、百分比、比率等皆以重量計，並且實例中所使用的所有試劑係得自或可購自一般化學供應商，諸如MilliporeSigma Company,Saint Louis,Missouri，或者可藉由習知方法來合成。
這些縮寫用於下列實例中：FT-IR=傅立葉轉換紅外線光譜法；g=克，min=分鐘，h=小時，℃=攝氏度，且ml=毫升。
Figure 108142375-A0202-12-0037-9
Figure 108142375-A0202-12-0038-10
特性分析方法
化學抗性試驗方法
樣本係藉由自所製備之黏著劑物品樣本之各者切下試驗條0.5吋×0.5吋(1.27cm×1.27cm)來製備。接著，將一個表面上之離型襯墊移除，然後將試驗條附接(黏著)至培養皿底部。將試驗條之第二暴露表面上的離型襯墊移除，然後將含有經附接樣本試驗條之培養皿靜置一旁，以在室溫(約23℃)下暫留置15分鐘。試驗條接著浸入70℃之油酸或異丙醇與水之混合物(重量比70：30(IPA/H2O))中8小時。使用下列準則評定黏著劑樣本對油酸或IPA/H2O混合物之抗性，並提出報告。
Figure 108142375-A0202-12-0038-11
初始剝離黏著強度
將黏著劑膠帶實例之黏著劑側層壓至2密耳(約50微米)厚的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)上，接著將其切成試驗條(量起來為5mm×12.7mm)。針對各黏著劑類型/板製備二個重複物。將來自各實例之襯墊移除並將黏著劑膠帶之暴露黏著劑表面沿著不鏽鋼板(類型304，具有光亮退火表面處理，得自ChemInstruments,Incorporated,Fairfield,OH)之長度黏著並向下輥壓5次。在施加膠帶之前，藉由使用拭紙(商品名稱KIMWIPE，第一個由該膠帶樣品，可購自Kimberly-Clark Corporation,Irving,TX)用丙酮擦一次，然後用庚烷擦三次來清潔該板。在室溫下及50% RH下調理24h後，將測試樣本在65℃及90% RH下留置72h，接著在黏著測試前返回溫控室24小時。使用裝備有1000N荷重元之拉伸試驗機(MTS Insight，可購自MTS Systems,Corporation,Eden Prairie,MN)，以180°之角度，並且測試樣品固持在底部固定器中且尾部在頂部固定器中，使用300mm/分鐘之十字頭速度，評估剝離黏著強度。記錄剝離黏著力及失效模式。
聚合物分子量測定
使用凝膠滲透層析術(GPC)來表徵黏著劑組成物之分子量分布。GPC儀器(得自Waters Corporation(Milford,MA,USA))包括高壓液體層析泵(型號1515HPLC)、自動取樣器(型號717)、UV檢測器(型號2487)、及折射率檢測器(型號2410)。層析儀配 備有兩個可購自Varian Inc.(Palo Alto,CA,USA)的5微米PLgel MIXED-D管柱。
聚合溶液樣本之製備如下：將乾燥之聚合物樣本溶於四氫呋喃中成1.0%(重量)濃度，然後使其通過可購自VWR International(West Chester,PA,USA)的0.2微米聚四氟乙烯濾片過濾。將所得的樣品注入GPC並以每分鐘1毫升的速率洗提通過保持在35℃的管柱。以使用線性最小平方分析的聚苯乙烯標準，來校準系統，以建立標準校準曲線。針對各樣本相對於此標準校準曲線，計算重量平均分子量(Mw)與多分散性指數(重量平均分子量除以數量平均分子量(Mn))。
以DSC測量之Tg
聚胺甲酸酯黏著劑之Tg係藉由TA Instruments Q200微差掃描熱量儀(DSC)在-50至150℃之溫度範圍內，並且在氮氣氛下以10℃/min之加熱速率來測量。
儲存模數(G’)
使用ARES G2平行板流變儀(TA Instruments)來完成各樣本之動態機械分析(DMA)，以表徵各樣本隨溫度變化之物理性質。針對各樣本，將大約0.1g的聚合物材料放置在流變儀的8mm直徑平行板之間並且置中，然後進行壓縮直到樣本邊緣與頂板及底板之邊緣一致。將圍繞流變儀之平行板及軸的爐門關閉，然後將溫度升至100 ℃並且保持5分鐘以釋放任何殘餘應力。然後將軸向力設定在0，以維持材料與板之間的接觸。將溫度設定為-50℃，然後以5℃/min將溫度自-50℃升溫至200℃，同時以1Hz頻率及0.15%之初始應變振幅來振盪平行板。每當所測得之扭矩降至低於1g-cm時，便將應變從目前的值增加50%，而最大允許應變振幅為10%。所記述的是在25℃下之儲存模數(G’)。
實例1.聚酯多元醇之合成
聚酯多元醇係製備如下：將所需量的鄰苯二甲酐(74.05g)、Pripol 1009(66.16g)、1,6-HDO(80.8g)、Ti(OC4H9)4(100ppm，以固體計)、及120ml二甲苯倒入500-mL圓底燒瓶中，燒瓶配備有加熱包、機械攪拌器、不鏽鋼氮氣噴吹管、熱電偶、溫度控制器、及水冷式冷凝器。將反應器內容物在緩慢氮氣噴吹下加熱至多190℃。將反應器內容物在190℃下共沸蒸餾8小時，直到收集大約13ml水。最後，將反應混合物在100托下抽真空4小時以獲得黏性液體多元醇。根據ASTM E222-17，多元醇之OH數係37.4mg KOH/g。
實例2.聚酯多元醇之合成
聚酯樹脂係製備如下：將所需量的鄰苯二甲酐(74.05g)、Pripol 1009(66.16g)、1,6-HDO(73.27g)、Ti(OC4H9)4(100ppm，以固體計)、及120mL二甲苯倒入500-mL圓底燒瓶中，燒瓶配備有加熱包、機械攪拌器、不鏽鋼氮氣噴吹管、熱電偶、溫度控制器、及 水冷式冷凝器。將反應器內容物在緩慢氮氣噴吹下加熱至190℃。將反應器內容物在190℃下共沸蒸餾8小時，直到收集13ml水。最後，將反應混合物在100托下抽真空4小時以獲得高度黏性液體聚酯。聚酯之Mn係大約41000克/莫耳。
實例3：聚胺甲酸酯黏著劑之合成
向配備有機械攪拌器、冷凝器、及氮氣入口之樹脂反應容器中加入100.0g得自實例1之聚酯多元醇、50g的MEK、0.05g的DBTDA、0.53g的DMPA、及6.20g Desmodur H。使反應在80℃下伴隨攪拌進行，直到藉由FT-IR觀察到沒有游離NCO基團。在反應期間，添加一定量的MEK以調整黏度，從而導致清透且透明的聚胺甲酸酯溶液(在MEK中)，其具有45wt%固體。GPC數據如下：Mn=45.6 kDaltons，Mw=131.9 kDaltons，Pd=2.89。將溶液塗佈在RF02N襯墊(聚矽氧塗佈之聚酯離型襯墊，可購自SKC Haas,Cheonan,Korea)上，然後在70℃下乾燥1h以獲得黏著劑膠帶。
實例4：聚胺甲酸酯黏著劑之合成
向來自實例3之100g的聚胺甲酸酯溶液(於MEK中)中，加入0.45g Tetrad X(一種高度反應性、四官能、基於胺之環氧樹脂)然後攪拌以形成均質溶液，之後將其塗佈於離型襯墊上並在70℃下乾燥20h以獲得經交聯聚胺甲酸酯黏著劑物品。
實例5：聚胺甲酸酯溶液之合成
向配備有機械攪拌器、冷凝器、及氮氣入口之樹脂反應容器中加入200.0g得自實例1之聚酯多元醇、5.47g Ymer N120、50.0g的MEK、0.11g的DBTDA、0.11g的BHT、1.1g的BAGA、及12.25g Desmodur H。使反應在80℃下伴隨攪拌進行，直到藉由FT-IR觀察到沒有游離NCO基團。在反應期間，添加一定量的MEK以調整黏度，從而導致清透且透明的聚胺甲酸酯溶液(於MEK中)，其具有40%固體。GPC數據如下：Mn=34.9 kDaltons，Mw=124.4 kDaltons，且Pd=3.55。
實例6：聚胺甲酸酯黏著劑之合成
向74g來自實例5之聚胺甲酸酯溶液中，加入2.66g CN 983(50%固體於MEK中)、0.072g KbM-403(10%於MEK中)、0.36g TPO(10%於MEK中)、1.03g Tetrad X(10%固體)然後攪拌以形成均質溶液，之後將其塗佈於離型襯墊(諸如RF02N)上並在70℃下乾燥20min以形成2密耳厚聚胺甲酸酯黏著劑。將頂部襯墊(諸如J9襯墊，聚矽氧塗佈之聚酯離型襯墊，可購自Nippa Corp.,Osaka,Japan)層壓至黏著劑之面側，以形成聚胺甲酸酯黏著劑設置在兩個襯墊之間的黏著劑轉移膠帶。接著將轉移膠帶使用Fusion UV系統(Heraeus Inc.,Yardley,PA)以3J/cm2之劑量使用D型燈泡來進行UV固化，以形成經交聯聚胺甲酸酯壓敏性黏著劑。
比較例1：聚胺甲酸酯黏著劑之合成
向配備有機械攪拌器、冷凝器、及氮氣入口之樹脂反應容器中加入302.12g羥基封端之聚酯PH-56(羥基數為57.3mg KOH/g)、50g的MEK、0.17g的DBTDA、1.65g的DMPA、及28.01g Desmodur H。使反應在80℃下伴隨攪拌進行，直到藉由FT-IR觀察到沒有游離NCO基團。在反應期間，添加一定量的MEK以調整黏度，從而導致清透且透明的聚胺甲酸酯PSA溶液(於MEK中)，其具有45%固體。GPC數據如下：Mn=47.8 kDaltons，Mw=105.7 kDaltons，且Pd=2.77。
針對實例3至6及比較例1所測量之化學抗性、不鏽鋼上剝離強度、玻璃轉移溫度(Tg)(如藉由DSC所測量)、及G’係示於下表2及表3中。
Figure 108142375-A0202-12-0044-12
Figure 108142375-A0202-12-0044-13
Figure 108142375-A0202-12-0045-14
如上文所示，實例3至6及比較例1對油酸及IPA/水具有類似抗性，並且對不鏽鋼具有類似剝離黏著力。然而，比較例1具有比實例3至6高之模數，並且由於其G’在25下高於300kPa而不具膠黏性。
實例7：聚胺甲酸酯光學清透黏著劑(OCA)之合成
向109.28g的以如同實例5之方式製備之聚胺甲酸酯溶液(47.1wt%)中，加入5.15g CN 983(50wt%固體於MEK中)、0.028g KbM-403(10%於MEK中)、1.5g TPO(10%於MEK中)、0.4g Tetrad X(10wt%於MEK中)、及1.08g XR5580(50wt%於乙酸甲氧丙酯中)於棕色廣口瓶中，然後在輥式攪拌器上攪拌以形成均質溶液。使用刮刀塗佈機將溶液塗佈在RF02N襯墊上以控制厚度，然後將經塗佈之RF02N襯墊置於70℃溶劑於乾燥烘箱中30min以移除溶劑。最後，將J9襯墊(聚矽氧塗佈之聚酯離型襯墊，可購自Nippa Corp.,Osaka,Japan)層壓在經乾燥黏著劑表面以形成層壓物品，其包含RF02N襯墊/4密耳(約102微米)厚聚胺甲酸酯黏著劑/J9襯墊。將黏著劑膠帶置於黑色袋子中，以避免其在暴露於光線時不利地發生交聯。
實例7之性能評估：
霧度及b*：使用Hunterlab UltraScan Pro Spectrophotometer(Hunter Associates Laboratory Inc.,Reston,VA)來判定液晶顯示器(LCD)玻璃本身及將聚胺甲酸酯黏著劑層壓至LCD玻璃時之CIELAB色彩空間及霧度%。將易撕襯墊(RF02N)自來自實例7之層壓物品剝離，然後將聚胺甲酸酯黏著劑輥壓層壓至液晶顯示器(LCD)玻璃上，並移除緊貼(Nippa J9)襯墊以產生層壓至LCD玻璃(可以商標名稱「EAGLE XG SLIM GLASS」購得，Corning Inc.,NY)上之聚胺甲酸酯黏著劑。結果係示於下表4中。
Figure 108142375-A0202-12-0046-15
化學抗性：將來自實例7之黏著劑膠帶在環境條件下調理至少2小時，然後在3J/cm2下進行UV固化。之後測試固化樣本之化學抗性。樣本對油酸及IPA/水(70/30)均具有5之化學抗性評比。
剝離黏著力：針對在浮法玻璃上之聚胺甲酸酯黏著劑，在各種溫度下進行老化以判定180度剝離黏著力測試。將易撕襯墊(RF02N)自來自實例7之層壓物品剝離，然後將2密耳(50微米)PET膜層壓在黏著劑之頂部表面；將所得PET/黏著劑/緊貼襯墊膜切成1公分寬的條。然後，將緊貼襯墊剝離，並將黏著劑條以5磅滾筒輥壓層壓至2 in×5 in浮法玻璃上三遍(其中，一遍為順向及反向輥壓)。 在施加膠帶前先清潔浮法玻璃板(鈉鈣窗玻璃，來自Swift Glass Co.Inc.，Elmira Heights,NY)，清潔方式為用異丙醇清洗2或3次，然後用紙巾(諸如可以商標名稱KIMWIPE購得者)擦拭。在25℃及40%相對濕度下調理2小時後，將樣本使用Fusion UV系統以3J/cm2之劑量使用D型燈泡(在N2下操作)進行UV固化。在固化後，將樣本在25℃及40%相對濕度下靜置至少24小時，然後將樣本加熱至各種溫度，接著使用剝離測試機(可以商標名稱「MTS CRITERION MODEL 45」購自MTS Systems Corp.,Eden Prairie,MN)以60mm/cm剝離，測試機配備有烘箱(Lab-Temp，可購自Thermcraft Inc.,Winston-Salem,NC)。結果顯示於下。一般而言，針對每個樣品進行5次剝離黏著力測試。
Figure 108142375-A0202-12-0047-16
模數、tan δ、及Tg：未固化及經固化黏著劑膠帶(在3J/cm2下固化)之模數、tan δ、及Tg係藉由動態機械熱分析(DMA)來進行測試。使用ARES G2流變儀(可購自TA instruments,New Castle,DE)，在聚胺甲酸酯黏著劑上使用具有8mm直徑板及1.5mm之間隙的之平行板幾何形狀來進行DMA測試。測試係使用3℃/min之溫度掃 描速率在1赫茲頻率下進行並且最大應變係20%。自-20℃至100℃形成掃描。數據係歸納於下。
Figure 108142375-A0202-12-0048-17
黏著劑適形於三維表面之能力係評估如下：將5吋(127mm)×7吋(178mm)LCD玻璃基材印刷上16個「十字形」黑色油墨(高度範圍在20微米至40微米)。十字形黑色油墨係1.8公分長及0.5公分寬。將來自實例7之層壓物品切成約與5吋×7吋玻璃基材相同的尺寸，而易撕襯墊則被2密耳(50微米)PET膜所取代。使用滾筒將未固化黏著劑樣本層壓至玻璃基材之印刷側上。接著使用高壓釜(型號J-15501，可購自Lorimer Corporation,Longview,TX)使層壓物品在50℃之溫度及0.5MPa壓力下經受高壓釜處理30min。測試五次層壓，在每一次中，聚胺甲酸酯黏著劑均能適形於油墨梯級至高達40微米高度，並且在層壓期間沒有陷捕任何氣泡。使層壓樣本進一步 在3J/cm2 D型燈泡下進行UV固化，然後經受耐久性測試(65℃/90%相對濕度進行6小時)，未發展出新氣泡。
本發明中可預見的各種修改與變更對於所屬技術領域中具有通常知識者將為顯而易見且不悖離本發明之範圍與精神。本發明不應限於本申請案中出於說明目的所提出之實施例。倘若本說明書之內容與本文中所提及或以引用方式併入本文中之任何文件之揭露間有任何衝突或差異，應以本說明書的內容為主
Figure 108142375-A0202-11-0003-1

Claims (18)

  1. 一種聚酯多元醇，其包含：
    下列者之第一反應產物：
    (a)組分A，其中該組分A係鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酐、或其混合物，
    (b)組分B，其中該組分B係二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸二醇、或其混合物，以及
    (c)組分C，其中該組分C係脂族二醇、芳族二醇、或其混合物，其中組分C包含2至10個碳原子及可選地至少一個鏈中雜原子，其中該雜原子係選自O、S、及N。
  2. 如請求項1之聚酯多元醇，其中該二聚物脂肪酸或該二聚物脂肪酸二醇中之平均碳數係至少20且不大於45。
  3. 如前述請求項中任一項之聚酯多元醇，其衍生自20至60wt%的該組分A、10至60wt%的該組分B、及20至60wt%的該組分C。
  4. 如前述請求項中任一項之聚酯多元醇，其中該組分C包含1,4-丁二醇、1,6-己二醇、及1,8-辛二醇之至少一者。
  5. 如前述請求項中任一項之聚酯多元醇，其中該第一反應產物進一步包含不大於25wt%的第二脂族或芳族二醇，其中該第二脂族或芳族二醇係選自乙二醇、包含多於10個碳原子之脂族二醇、或包含多於10個碳原子之芳族二醇。
  6. 如前述請求項中任一項之聚酯多元醇，其中該第一反應產物進一步包含不大於25wt%的第二二酸。
  7. 如前述請求項中任一項之聚酯多元醇，其具有低於15℃之Tg。
  8. 一種聚胺甲酸酯聚合物，其包含(a)如請求項1至7中任一項之多元醇、與(b)多異氰酸酯組分的第二反應產物。
  9. 如請求項8之聚胺甲酸酯聚合物，其中該多異氰酸酯組分包含脂族多異氰酸酯、芳族多異氰酸酯、或其混合物。
  10. 如請求項8至9中任一項之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物係衍生自55至99wt%的該聚酯多元醇。
  11. 如請求項8至10中任一項之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物係衍生自1至35wt%的該多異氰酸酯組分。
  12. 如請求項8至11中任一項之聚胺甲酸酯聚合物，其中該第二反應產物進一步包含官能酸。
  13. 一種包含如請求項1至7中任一項之聚酯多元醇之壓敏性黏著劑，其具有大於10,000g/mol且至多100,000g/mol之數量平均分子量。
  14. 一種壓敏性黏著劑，其包含如請求項8至12中任一項之聚胺甲酸酯聚合物。
  15. 如請求項14之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑組成物進一步包含0.1至5重量%的光敏性衍生物。
  16. 如請求項14至15中任一項之壓敏性黏著劑組成物，其中該壓敏性黏著劑在約25℃與約85℃之間的溫度範圍內及1Hz頻率下保持介於約0.4與約1.5之間的tan δ值。
  17. 一種層壓膠帶，其包含
    基材；及
    如請求項14至16之壓敏性黏著劑組成物之層，其設置在該基材之主要表面上。
  18. 一種接合方法，其包含
    提供第一基材，
    使該第一基材之表面與如請求項14至16之壓敏性黏著劑組成物接觸。
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