TWI618774B - 表面保護膜、光學構件及電子構件 - Google Patents
表面保護膜、光學構件及電子構件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI618774B TWI618774B TW102125812A TW102125812A TWI618774B TW I618774 B TWI618774 B TW I618774B TW 102125812 A TW102125812 A TW 102125812A TW 102125812 A TW102125812 A TW 102125812A TW I618774 B TWI618774 B TW I618774B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- polyol
- protective film
- surface protective
- weight
- groups
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/16—Catalysts
- C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
- C08G18/222—Catalysts containing metal compounds metal compounds not provided for in groups C08G18/225 - C08G18/26
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
- C08G18/4812—Mixtures of polyetherdiols with polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
- C08G18/4816—Two or more polyethers of different physical or chemical nature mixtures of two or more polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4829—Polyethers containing at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
- C08G18/792—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aliphatic and/or cycloaliphatic isocyanates or isothiocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/80—Masked polyisocyanates
- C08G18/8003—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen
- C08G18/8006—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32
- C08G18/8009—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203
- C08G18/8022—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203 with polyols having at least three hydroxy groups
- C08G18/8029—Masked aromatic polyisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/005—Diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本發明提供一種表面保護膜,其係於黏著劑層中使用聚胺基甲酸酯系樹脂者,可同時實現優異之潤濕性、低污染性及糊劑殘渣減少,且再加工性優異。又,提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之表面保護膜係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,且於貼附在丙烯酸系板上並經過70℃×1天後,對該丙烯酸系板之黏著力為0.5N/25mm以下。又,本發明之表面保護膜係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,該聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂,該多官能異氰酸酯化合物(B)為多官能芳香族系異氰酸酯化合物。
Description
本發明係關於一種表面保護膜。本發明之表面保護膜包含基材層與黏著劑層,可較佳地用於貼附在例如光學構件或電子構件之表面以保護該表面之用途等。
LCD、有機EL、使用有該等之觸控面板、相機之透鏡部、電子機器等之光學構件或電子構件通常於其露出面側貼附表面保護膜,以防止於加工、組裝、檢查、輸送等時對其表面造成損傷。此種表面保護膜於不再需要表面保護之時間點自光學構件或電子構件剝離。
此種表面保護膜於多數情況下係自光學構件或電子構件之製造步驟起經過組裝步驟、檢查步驟、輸送步驟等直至最終出貨,均持續使用同一表面保護膜。於該情形時,此種表面保護膜於各步驟中藉由手工作業進行貼附、剝離、再貼附之情形較多。
於藉由手工作業貼附表面保護膜之情形時,有於被黏著體與表面保護膜之間夾帶氣泡之情況。因此,報告有若干提高表面保護膜之潤濕性以使得於貼附時不會夾帶氣泡之技術。例如,已知有於黏著劑層使用潤濕速率較快之聚矽氧樹脂之表面保護膜。然而,於將聚矽氧樹脂用於黏著劑層之情形時,其黏著劑成分容易污染被黏著體,從而於作為用以保護光學構件或電子構件等尤其要求低污染之構件之表面
的表面保護膜而使用時會產生問題。
作為源自黏著劑成分之污染較少之表面保護膜,已知有於黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜。然而,於黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜之潤濕性較差,因此於藉由手工作業貼附表面保護膜之情形時,有於被黏著體與表面保護膜之間夾帶氣泡之情況。又,於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時,有於剝離時容易產生糊劑殘渣之問題,從而於作為用以保護光學構件或電子構件等尤其忌諱異物混入之構件之表面的表面保護膜而使用時會產生問題。
作為可同時實現優異之潤濕性、低污染性及糊劑殘渣減少之表面保護膜,最近報告有一種於黏著劑層使用聚胺基甲酸酯系樹脂之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。
此處,於藉由手工作業將表面保護膜貼附於被黏著體之情形時,要求有優異之潤濕性及輕剝離性。其原因在於,貼附於被黏著體之表面保護膜於剝離之後要再貼附於被黏著體以再次作為表面保護膜而使用。若剝離較重,則即便潤濕性良好,於剝離表面保護膜時該表面保護膜仍會變形,而無法再次作為表面保護膜使用。為避免此種問題,強烈要求用於光學構件或電子構件之表面保護膜具有可多次貼附而不夾帶氣泡且可較輕地剝離而不變形之所謂之再加工性。然而,迄今為止報告之於黏著劑層使用聚胺基甲酸酯系樹脂之表面保護膜有如下之問題:黏著劑層之黏著力之經時上升性較高,若長時間持續貼附於被黏著體之狀態則會重剝離化,從而再加工性較差。
[專利文獻1]日本專利特開2006-182795號公報
本發明之課題在於提供一種表面保護膜,其係於黏著劑層使用聚胺基甲酸酯系樹脂者,可同時實現優異之潤濕性、低污染性及糊劑殘渣減少,且再加工性優異。又,本發明之課題在於提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之表面保護膜係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,且於貼附在丙烯酸系板上並經過70℃×1天後,對該丙烯酸系板之黏著力為0.5N/25mm以下。
於較佳之實施形態中,上述聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
本發明之表面保護膜係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,該聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂,且該多官能異氰酸酯化合物(B)為多官能芳香族系異氰酸酯化合物。
於較佳之實施形態中,上述多元醇(A)為2種以上之多元醇。
於較佳之實施形態中,上述2種以上之多元醇中之至少一種為具有3個以上OH基之多元醇。
於較佳之實施形態中,本發明之表面保護膜係用於光學構件或電子構件之表面保護。
本發明之光學構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
本發明之電子構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
根據本發明,可提供一種表面保護膜,其係於黏著劑層使用聚胺基甲酸酯系樹脂者,可同時實現優異之潤濕性、低污染性及糊劑殘渣減少,且再加工性優異。又,可提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。
本發明之表面保護膜包含基材層與黏著劑層。
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。表面保護膜10包含基材層1與黏著劑層2。本發明之表面保護膜根據需要亦可進而包含任意合適之其他層(未圖示)。
對於基材層1之未附設黏著劑層2之面,以形成易於回捲之捲繞體等為目的,例如對於基材層,可添加脂肪酸醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等而進行脫模處理,或者可設置由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意合適之剝離劑所形成之塗層。
本發明之表面保護膜亦可貼合具有脫模性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途而設定為任意合適之厚度。就用以充分表現本發明之效果之觀點而言,較佳為10μm~300μm,更佳為15μm~250μm,進而較佳為20μm~200μm,尤佳為25μm~150μm。
關於本發明之表面保護膜之黏著劑層之會與被黏著體接觸之面的對丙烯酸系板之黏著力,剛貼附於丙烯酸系板後之初期黏著力較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳
為0.005N/25mm~0.4N/25mm,尤佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由使上述初期黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜會具有適度之初期黏著性,且可表現更優異之再加工性。再者,關於上述初期黏著力之測定於之後進行敍述。
關於本發明之表面保護膜之黏著劑層之會與被黏著體接觸之面的對丙烯酸系板之黏著力,於貼附在該丙烯酸系板上並經過70℃×1天後較佳為0.5N/25mm以下,更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm,進而較佳為0.005N/25mm~0.45N/25mm,尤佳為0.01N/25mm~0.4N/25mm,最佳為0.01N/25mm~0.3N/25mm。藉由使上述黏著力處於上述範圍內,本發明之表面保護膜可表現更優異之再加工性。再者,關於上述黏著力之測定於之後進行敍述。
本發明之表面保護膜之黏著劑層之黏著力的經時上升性較低,即便長時間持續貼附於被黏著體之狀態,仍可輕剝離,從而再加工性優異。因此,本發明之表面保護膜於將上述初期黏著力設為A,將上述70℃×1天後之黏著力設為B時,B/A較佳為未達4,更佳為0.8~3.5,進而較佳為0.9~3.0,尤佳為1.0~2.5,最佳為1.0~2.0。
本發明之表面保護膜較佳為透明性較高。藉由使本發明之表面保護膜之透明性較高,可於貼附在光學構件或電子構件之表面之狀態下準確地進行檢查等。本發明之表面保護膜之霧度較佳為5%以下,更佳為4%以下,進而較佳為3%以下,尤佳為2%以下,最佳為1%以下。
作為基材層之厚度,可根據用途而採用任意合適之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm,更佳為10μm~250μm,進而較佳為15μm~200μm,尤佳為20μm~150μm。
基材層可為單層,亦可為2層以上之積層體。基材層亦可為延伸而成者。
作為基材層之材料,可根據用途而採用任意合適之材料。例如可列舉塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可由1種材料構成,亦可由2種以上之材料構成。例如,亦可由2種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠,例如可列舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂,例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂,例如可列舉烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂,具體而言,例如可列舉:均聚丙烯;將乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物;反應器型TPO(Thermoplastic Polyolefin,熱塑性聚烯烴);低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層根據需要可含有任意合適之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑,例如可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的適當設定。尤其於基材層之材料為塑膠之情形時,為防止劣化等,較佳為含有若干上述添加劑。就提高耐候性等之觀點而言,作為添加劑,尤佳為列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑,可採用任意合適之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑,例如可列舉酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩
定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比例相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂)100重量份,較佳為1重量份以下,更佳為0.5重量份以下,進而較佳為0.01重量份~0.2重量份。
作為紫外線吸收劑,可採用任意合適之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑,例如可列舉苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比例相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂)100重量份,較佳為2重量份以下,更佳為1重量份以下,進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為光穩定劑,可採用任意合適之光穩定劑。作為此種光穩定劑,例如可列舉受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比例相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂)100重量份,較佳為2重量份以下,更佳為1重量份以下,進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為填充劑,可採用任意合適之填充劑。作為此種填充劑,例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑,具體而言,例如可列舉碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比例相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂)100重量份,較佳為20重量份以下,更佳為10重量份以下,進而較佳為0.01重量份~10重量份。
進而,作為添加劑,為賦予抗靜電性,亦可較佳地列舉界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其就污染、黏著性維持之觀點而言,較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
作為黏著劑層之厚度,可根據用途而採用任意合適之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1μm~100μm,更佳為3μm~50μm,進而較佳為5μm~30μm。
黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂作為主成分。黏著劑層中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為90重量%~100重量%,更佳為95重量%~100重量%,進而較佳為98重量%~100重量%。黏著劑可僅為1種,亦可為2種以上。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。藉由採用此種聚胺基甲酸酯系樹脂,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
多元醇(A)可僅為1種,亦可為2種以上。較佳為多元醇(A)為2種以上之多元醇。藉由使多元醇(A)為2種以上之多元醇,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
作為多元醇(A),較佳為2種以上之多元醇,於該情形時,上述2種以上之多元醇較佳為其中至少一種為具有3個以上OH基之多元醇。藉由採用此種多元醇(A),可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。上述具有3個以上OH基之多元醇較佳為具有3個~6個OH基之多元醇。
多元醇(A)含有較佳為1重量%~100重量%、更佳為3重量%~100重量%、進而較佳為5重量%~100重量%、尤佳為10重量%~100重量%、最佳為20重量%~100重量%之具有3個以上OH基之多元醇。藉由採用此種多元醇(A),可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
於多元醇(A)為2種以上之多元醇之情形時,亦可含有具有2個OH基之多元醇作為其中至少一種。
本發明之多元醇(A)之較佳實施形態之一(實施形態1)係其中至少一種為具有3個以上OH基之多元醇、且其中至少一種為具有2個OH基之多元醇的形態。於實施形態1中,上述具有3個以上OH基之多元醇較佳為具有3個~6個OH基之多元醇。
於實施形態1中,多元醇(A)含有較佳為50重量%~99重量%、更佳為55重量%~97重量%、進而較佳為60重量%~95重量%、進而更佳為62重量%~90重量%、尤佳為65重量%~80重量%之具有2個OH基之多元醇。於實施形態1中,藉由採用此種多元醇(A),可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
於實施形態1中,多元醇(A)中可含有之具有2個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)較佳為2000~12000,更佳為2500~10000,進而較佳為3000~8000,尤佳為3000~6000。於實施形態1中,藉由將多元醇(A)中可含有之具有2個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。於實施形態1中,若多元醇(A)中可含有之具有2個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過小,則有所獲得之表面保護膜之潤濕性下降之虞。於實施形態1中,若多元醇(A)中可含有之具有2個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過大,則有所獲得之表面保護膜變得容易白化而透明性下降之虞。
於實施形態1中,多元醇(A)中可含有之具有3個以上OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)較佳為400~3000,更佳為500~2500,進而較佳為600~2000。於實施形態1中,藉由將多元醇(A)中可含有之具
有3個以上OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。於實施形態1中,若多元醇(A)中可含有之具有3個以上OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過小,則有所獲得之表面保護膜之潤濕性下降之虞。於實施形態1中,若多元醇(A)中可含有之具有3個以上OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過大,則有所獲得之表面保護膜變得容易白化而透明性下降之虞。
本發明之多元醇(A)之另一較佳實施形態(實施形態2)係其全部為具有3個以上OH基之多元醇之形態。於實施形態2中,上述具有3個以上OH基之多元醇較佳為具有3個~6個OH基之多元醇,更佳為具有3個~4個OH基之多元醇,尤佳為具有3個OH基之多元醇。
於實施形態2中,多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)較佳為500~15000,更佳為700~14000,進而較佳為1000~13000,尤佳為1200~12000。於實施形態2中,藉由將多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。於實施形態2中,若多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過小,則有所獲得之表面保護膜之潤濕性下降之虞。於實施形態2中,若多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇之數量平均分子量(Mn)過大,則有所獲得之表面保護膜變得容易白化而透明性下降之虞。
於實施形態2中,多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇含有較佳為50重量%~95重量%、更佳為60重量%~90重量%、進而較佳為65重量%~85重量%之數量平均分子量(Mn)為5000~15000之多
元醇。又,作為尤其可表現本發明之效果之形態之一,於實施形態2中,多元醇(A)中可含有之具有3個OH基之多元醇含有較佳為50重量%~95重量%、更佳為60重量%~90重量%、進而較佳為65重量%~85重量%之數量平均分子量(Mn)為8000~12000之多元醇。於實施形態2中,藉由採用此種多元醇(A),可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
作為多元醇(A),例如可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
聚酯多元醇例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分,例如可列舉:乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分,例如可列舉:丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇,例如可列舉藉由如下方式獲得之聚醚多元醇:將水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑,使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合。具體而言,例如可列舉:聚乙二醇、聚丙二醇、聚
1,4-丁二醇等。
作為聚己內酯多元醇,例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇,例如可列舉:使上述多元醇成分與光氣進行聚縮合反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二芐酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇;併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行聚縮合反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇,例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言,例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種,亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),可採用能用於胺基甲酸酯化反應之任意合適之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B),例如可列舉多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯化合物、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:三亞甲基
二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物,例如可列舉:伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),例如亦可列舉:上述各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又,亦可併用該等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),較佳為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物。藉由採用多官能芳香族系二異氰酸酯化合物作為多官能異氰酸酯化合物(B),可抑制所獲得之表面保護膜之白化,且可賦予較高之透明性。藉由使本發明之表面保護膜之透明性較高,可於貼附在光學構件或電子構件之表面之狀態下準確地進行檢查等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。於此種組合物中,可於無損本發明之效果之範圍內含有除多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:觸媒、聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、
導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
關於多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比例,相對於多元醇(A)100重量份,多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為10重量份以上,更佳為12重量份以上,進而較佳為15重量份以上,尤佳為20重量份以上。關於多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比例之上限值,相對於多元醇(A)100重量份,多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為60重量份以下,更佳為50重量份以下。藉由將多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比例調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
關於多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比,NCO基/OH基較佳為2.0~5.0,更佳為2.0~4.0,進而較佳為2.0~3.0,尤佳為2.0~2.5。藉由將NCO基/OH基之當量比調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法,可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之方法,例如使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等。
為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化,較佳為使用觸媒。作為此種觸媒,例如可列舉有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物,例如可列舉鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。其中,於反應速度及黏著劑層之適用期之方面而言,較佳為鐵
系化合物。
作為鐵系化合物,例如可列舉乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物,例如可列舉:二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、二辛基氧化錫、二月桂酸二辛基錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物,例如可列舉二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。
作為鋯系化合物,例如可列舉環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物,例如可列舉油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物,例如可列舉2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物,例如可列舉環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物,例如可列舉三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。
觸媒可僅為1種,亦可為2種以上。又,亦可併用觸媒與交聯延遲劑等。觸媒之量相對於多元醇(A)100重量份,較佳為0.001重量份~0.10重量份,更佳為0.005重量份~0.08重量份,進而較佳為0.01重量份~0.07重量份,尤佳為0.02重量份~0.06重量份。藉由將觸媒之量調整於上述範圍內,可提供一種能同時實現更優異之潤濕性、更低污染性及糊劑殘渣進一步減少,且再加工性更優異之表面保護膜。
黏著劑層除含有上述聚胺基甲酸酯系樹脂以外,可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化
劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
黏著劑層可藉由任意合適之製造方法進行製造。作為此種製造方法,例如可列舉將作為黏著劑層之形成材料之組合物塗佈於基材層上,而於基材層上形成黏著劑層的方法。作為此種塗佈方法,例如可列舉:輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈、利用模具塗佈機之擠出塗佈等。
本發明之表面保護膜可用於任意合適之用途。較佳為本發明之表面保護膜用於光學構件或電子構件之表面保護。
貼附有本發明之表面保護膜之光學構件可以手工作業進行多次貼合、剝離。
貼附有本發明之表面保護膜之電子構件可以手工作業進行多次貼合、剝離。
本發明之表面保護膜可藉由任意合適之方法進行製造。作為此種製造方法,可依據例如以下方法等之任意合適之製造方法進行:(1)將黏著劑層之形成材料(例如含有聚胺基甲酸酯系樹脂之組合物)之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法;(2)將依據其而塗佈、形成為隔片狀之黏著劑層轉移至基材層上之方法;(3)將黏著劑層之形成材料擠出至基材層上而進行形成塗佈之方法;(4)以兩層或多層擠出基材層與黏著劑層之方法;(5)於基材層上單層層壓黏著劑層之方法或雙層層壓黏著劑層與
層壓層之方法;(6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料進行兩層或多層層壓之方法。
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明並不受該等實施例任何限定。再者,實施例等中之試驗及評估方法如下所述。再者,於記載為「份」之情形時,只要無特別說明事項則表示「重量份」,於記載為「%」之情形時,只要無特別說明事項則表示「重量%」。
將表面保護膜切斷成2.5cm×10.0cm而製成試驗片。藉由手工作業以10m/min之速度將試驗片貼合於丙烯酸系板(MITSUBISHI RAYON股份有限公司製造,商品名:ACRYLITE L),確認於試驗片與丙烯酸系板之間有無氣泡。評估係根據以下基準進行。
○:無氣泡。
×:夾帶大量氣泡,且無法簡單地除去氣泡。
利用筆尖刮擦黏著劑層之表面,以目視判斷黏著劑層是否被破壞。目視係於螢光燈下進行。若黏著劑層未被破壞,則不會產生糊劑殘渣,若黏著劑層被破壞,則會產生糊劑殘渣。評估係根據以下基準進行。
○:完全未見糊劑殘渣產生。
×:觀察到糊劑殘渣產生。
於三波長螢光燈下以目視確認黏著力測定後之丙烯酸系板表面而進行判斷。評估係根據以下基準進行。
○:完全未見被黏著體污染。
×:觀察到被黏著體污染。
將表面保護膜切斷成寬25mm、長150mm而製成評估用樣品。
於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,藉由2.0kg之輥往返一次而將評估用樣品之黏著劑層面貼附於丙烯酸系板(MITSUBISHI RAYON股份有限公司製造,商品名:ACRYLITE L)。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後,利用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造,產品名:TCM-1kNB)於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min下進行剝離,測定黏著力。
以與對丙烯酸系板之初期黏著力相同之方法製作評估用樣品,並且以與初期黏著力相同之方法測定70℃下保存1天後之黏著力。
根據以下基準進行再加工性之評估。
○:對丙烯酸系板之70℃×1天後之黏著力為0.5N/25mm以下。
×:對丙烯酸系板之70℃×1天後之黏著力超過0.5N/25mm。
使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造),依據JIS-K-7136且藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td:漫透射率,Tt:總透光率)而算出。根據以下基準進行透明性之評估。
○:霧度為4%以下。
△:霧度超過4%且為5%以下。
×:霧度超過5%。
將測定對丙烯酸系板之70℃×1天後之黏著力後剝離之表面保護
膜靜置於平台上,觀察該表面保護膜之端部之變形程度。根據以下基準進行表面保護膜之變形之評估。
○:膜未產生捲曲。
×:膜產生捲曲。
調配作為多元醇(A)之具有2個OH基之多元醇之SANNIX PP4000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=4000)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)20重量份及具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100)10重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造,商品名:CORONATE L)40重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造,商品名:Nacem Ferric Iron)0.04重量份、以及作為稀釋溶劑之乙酸乙酯266重量份,並利用分散器進行攪拌,而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用槽輥,以乾燥後之厚度成為12μm之方式將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於由聚酯樹脂所形成之基材「Lumirror S10」(厚度38μm,東麗公司製造)上,且於乾燥溫度為130℃、乾燥時間為2分鐘之條件下使其硬化並乾燥。
繼而,於黏著劑層之表面,貼合其中一面經實施聚矽氧處理且厚度為25μm之由聚酯樹脂所形成之基材的聚矽氧處理面,而獲得表面保護膜(1)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造,Mn=5500)70重量份及具有4個OH基之多元醇之EDP-
1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100)30重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(2)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造,Mn=5500)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)20重量份及具有6個OH基之多元醇之SANNIX SP-750(三洋化成股份有限公司製造,Mn=700)10重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(3)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造,Mn=5500)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)20重量份及具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100)10重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為33重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(4)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX
GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)25重量份及具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100)5重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.20重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(5)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4008(旭硝子股份有限公司製造,Mn=8000)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)25重量份及具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100)5重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(6)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)25重量份及具有6個OH基之多元醇之SANNIX SP-750(三洋化成股份有限公司製造,Mn=700)5重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(7)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限
公司製造,Mn=10000)70重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)20重量份及具有6個OH基之多元醇之SANNIX SP-750(三洋化成股份有限公司製造,Mn=700)10重量份作為多元醇(A),使用多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)25重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),且將觸媒之使用量設為0.20重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(8)。
將評估結果示於表1。
使用具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)80重量份、具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000)15重量份及具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)5重量份作為多元醇(A),且使用多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)25重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(9)。
將評估結果示於表1。
使用具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)80重量份及具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)20重量份作為多元醇(A),且使用多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)25重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(10)。
將評估結果示於表1。
使用具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造,Mn=5500)70重量份及具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500)30重量份作為多元醇(A),將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份,且將觸媒之使用量設為0.10重量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得表面保護膜(C1)。
將評估結果示於表1。
將實施例1中獲得之表面保護膜(1)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」),而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例1中獲得之表面保護膜(1)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」),而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
本發明之表面保護膜可用於貼附在光學構件或電子構件之表面以保護該表面之用途等。
Claims (7)
- 一種表面保護膜,其係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,該聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂,該多元醇(A)為2種以上之多元醇,該2種以上之多元醇中,至少一種為具有2個OH基之多元醇,至少一種為具有3個以上OH基之多元醇,該具有2個OH基之多元醇之數量平均分子量為2000~12000,該多元醇(A)含有55重量%~99重量%之具有2個OH基之多元醇,且該表面保護膜於貼附在丙烯酸系板上並經過70℃×1天後,對該丙烯酸系板之黏著力為0.5N/25mm以下。
- 一種表面保護膜,其係包含基材層與黏著劑層者,該黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂,該聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂,該多元醇(A)為2種以上之多元醇,該多元醇(A)全部為具有3個以上OH基之多元醇,該多元醇(A)含有50重量%~95重量%之數量平均分子量為5000~15000之具有3個OH基之多元醇,且該表面保護膜於貼附在丙烯酸系板上並經過70℃×1天後,對該丙烯酸系板之黏著力為0.5N/25mm以下。
- 如請求項1之表面保護膜,其中上述多官能異氰酸酯化合物(B)為多官能芳香族系異氰酸酯化合物。
- 如請求項2之表面保護膜,其中上述多官能異氰酸酯化合物(B)為多官能芳香族系異氰酸酯化合物。
- 如請求項1至4中任一項之表面保護膜,其係用於光學構件或電子構件之表面保護。
- 一種光學構件,其貼附有如請求項1至4中任一項之表面保護膜。
- 一種電子構件,其貼附有如請求項1至4中任一項之表面保護膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-169345 | 2012-07-31 | ||
JP2012169345A JP5628870B2 (ja) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | 表面保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201408751A TW201408751A (zh) | 2014-03-01 |
TWI618774B true TWI618774B (zh) | 2018-03-21 |
Family
ID=48948249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102125812A TWI618774B (zh) | 2012-07-31 | 2013-07-18 | 表面保護膜、光學構件及電子構件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140037948A1 (zh) |
EP (1) | EP2692757A1 (zh) |
JP (1) | JP5628870B2 (zh) |
KR (1) | KR102132495B1 (zh) |
CN (1) | CN103571359B (zh) |
TW (1) | TWI618774B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014162821A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2016003301A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付透明導電フィルム |
JP2016003300A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、表面保護フィルム、および表面保護フィルム付透明導電フィルム |
JP6199828B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2017-09-20 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
CN106414644B (zh) * | 2015-03-20 | 2018-04-17 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 粘着剂及粘着带 |
JP6338288B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-06-06 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
JP6704042B2 (ja) * | 2015-09-21 | 2020-06-03 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 耐薬品性ポリウレタン接着剤 |
US10445606B2 (en) * | 2015-10-08 | 2019-10-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Iris recognition |
JP6172312B1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 再剥離型粘着剤、および表面保護フィルム |
KR102236515B1 (ko) * | 2017-06-08 | 2021-04-05 | 동우 화인켐 주식회사 | 대전 방지성 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 보호 시트 |
JP6461261B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-01-30 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム用剥離フィルム |
KR102116770B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-05-29 | 한화글로벌에셋 주식회사 | 백색층용 조성물, 이를 이용한 백색 커버레이 필름, 및 그 제조 방법 |
CN110437787A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-11-12 | 萍乡高恒材料科技有限公司 | 一种自排气无溶剂聚氨酯压敏胶组合物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006182795A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム |
JP2011190420A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | ウレタン粘着剤 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4613660A (en) * | 1985-02-19 | 1986-09-23 | Ashland Oil, Inc. | Polyol/polyepoxide/polyurethane adhesive |
CA2174304C (en) * | 1995-06-07 | 2008-04-01 | Robert L. Cline | Polyurethane contact adhesives with improved temperature resistance properties |
US6642304B1 (en) * | 2000-02-25 | 2003-11-04 | 3M Innovative Properties Company | Polyurethane-based adhesives, systems for such adhesives, articles therefrom, and methods of making |
US20060052522A1 (en) * | 2002-01-18 | 2006-03-09 | Sika Technology Ag | Two-constituent polyurethance composition having high early strength |
US7326374B2 (en) * | 2002-06-11 | 2008-02-05 | Nitto Denko Corporation | Polarizing plate, adhesive for polarizing plate, optical film and image display device |
EP1391493A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-02-25 | Lintec Corporation | Surface protecting film for polycarbonate |
JP4539081B2 (ja) * | 2003-11-21 | 2010-09-08 | 東洋インキ製造株式会社 | 帯電防止ポリウレタン粘着剤及びその製造方法 |
JP4721064B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-07-13 | 日本ポリウレタン工業株式会社 | ポリウレタン樹脂形成性組成物、シール材の製造方法、及び中空糸膜モジュールの製造方法 |
JP5091434B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2012-12-05 | 日本カーバイド工業株式会社 | 感圧接着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム |
JP5426822B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2014-02-26 | コラノ・アクチェンゲゼルシャフト | 創傷被覆物およびその製造法 |
DE102007062529A1 (de) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Henkel Ag & Co. Kgaa | 2K-PU-Klebstoff zum Verkleben von Faserformteilen |
JP5073470B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-11-14 | 三洋電機株式会社 | ポリウレタンエマルジョンとその硬化物 |
JP2010185016A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Nippon Shokubai Co Ltd | 溶剤型再剥離用粘着剤組成物および再剥離用粘着製品 |
DE102009009757A1 (de) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Tesa Se | Haftklebemasse |
JP2011208106A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-20 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 帯電防止性感圧式接着剤組成物、並びにそれを用いてなる帯電防止性感圧式接着シート及び積層体 |
JP2011236268A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材の表面保護フィルム用アクリル系粘着剤組成物、およびこれを用いた光学部材の表面保護フィルム。 |
JP2011236269A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光学部材の表面保護フィルム用アクリル系粘着剤組成物、およびこれを用いた光学部材の表面保護フィルム。 |
JP5925478B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2016-05-25 | 日東電工株式会社 | 粘着剤および粘着テープ |
JP5714464B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-05-07 | サンスター技研株式会社 | 1成分型ウレタン系接着剤 |
-
2012
- 2012-07-31 JP JP2012169345A patent/JP5628870B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-18 TW TW102125812A patent/TWI618774B/zh active
- 2013-07-30 US US13/954,623 patent/US20140037948A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-30 KR KR1020130089954A patent/KR102132495B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-31 CN CN201310328784.6A patent/CN103571359B/zh active Active
- 2013-07-31 EP EP13178721.0A patent/EP2692757A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006182795A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム |
JP2011190420A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | ウレタン粘着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2692757A1 (en) | 2014-02-05 |
CN103571359A (zh) | 2014-02-12 |
CN103571359B (zh) | 2020-06-09 |
JP5628870B2 (ja) | 2014-11-19 |
TW201408751A (zh) | 2014-03-01 |
JP2014028876A (ja) | 2014-02-13 |
US20140037948A1 (en) | 2014-02-06 |
KR102132495B1 (ko) | 2020-07-09 |
KR20140016836A (ko) | 2014-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI618774B (zh) | 表面保護膜、光學構件及電子構件 | |
TWI624524B (zh) | 表面保護膜、光學構件及電子構件 | |
TWI600735B (zh) | Adhesive | |
TWI595063B (zh) | 胺甲酸酯系黏著劑及使用其之表面保護膜 | |
TWI634179B (zh) | 胺甲酸乙酯系黏著劑及使用其之表面保護膜 | |
KR102047137B1 (ko) | 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름 | |
KR102053463B1 (ko) | 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름 | |
KR20180134142A (ko) | 대전 방지성 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 보호 시트 | |
KR102258167B1 (ko) | 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 보호 시트 |