TWI595063B - 胺甲酸酯系黏著劑及使用其之表面保護膜 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種胺甲酸酯系黏著劑。本發明之胺甲酸酯系黏著劑係作為通常黏著力之經時上升性較高者而已知之胺甲酸酯系黏著劑,但是二次加工性優異且初始潤濕性非常優異。本發明之胺甲酸酯系黏著劑之初始潤濕性非常優異,故而例如於剛剝離隔片之後貼合於被接著體上之情形時,可有效抑制氣泡之混入。另外本發明關於一種使用此種胺甲酸酯系黏著劑之表面保護膜。本發明之表面保護膜包含基材層及黏著劑層,較佳用於例如貼附於光學構件或電子構件之表面上來保護該表面之用途。
關於LCD、有機EL、使用該等之觸控面板、照相機之透鏡部分以及電子設備等之光學構件或電子構件,為防止加工、組裝、檢查或輸送等時於表面上附上傷痕,通常於露出面側貼附表面保護膜。於無需表面保護之時間點,將此種表面保護膜自光學構件或電子構件剝離。
關於此種表面保護膜,自光學構件或電子構件之製造步驟,經由組裝步驟、檢查步驟、輸送步驟等,直至最終之出貨,日益持續使用同一表面保護膜。於該情形時,於各步驟中較多情況下係藉由手工
作業而貼附、剝離、再貼附此種表面保護膜。
於藉由手工作業而貼附表面保護膜之情形時,有於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡之情形。因此,已報告一些提高表面保護膜之潤濕性以於貼附時不會捲入氣泡之技術。例如,已知黏著劑層使用潤濕速度較快之聚矽氧樹脂之表面保護膜。然而,於將聚矽氧樹脂用於黏著劑層中之情形時,其黏著劑成分易於污染被接著體,從而用作用以保護光學構件或電子構件等特別要求低污染之構件之表面的表面保護膜時會有問題。
作為源自黏著劑成分之污染較少之表面保護膜,已知黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜。然而,黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜之潤濕性較差,因此於藉由手工作業而貼附表面保護膜之情形時,有於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡之情形。另外,於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時,會有剝離時易於產生糊劑殘留之問題,從而於用作用以保護光學構件或電子構件等特別不期望混入異物之構件之表面的表面保護膜時會有問題。
作為能夠兼具優異之潤濕性、低污染性、減少糊劑殘留之表面保護膜,最近報告有黏著劑層中使用胺甲酸酯系黏著劑之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。
然而,先前之胺甲酸酯系黏著劑會有黏著劑之初始潤濕性較差之問題。因此,關於先前之胺甲酸酯系黏著劑,例如於剛剝離隔片之後貼合於被接著體上之情形時,會有氣泡非常容易混入之問題。
另外,於藉由手工作業而將表面保護膜貼附於被接著體上之情形時,要求如上述之初始潤濕性等潤濕性優異並且要求輕剝離性。其原因在於,貼附於被接著體上之表面保護膜於剝離之後被再貼附於被接著體上以再次用作表面保護膜。即便潤濕性良好,若剝離較重,則於剝離表面保護膜時該表面保護膜會產生變形,無法再次用作表面保
護膜。為了避免此種問題,強烈要求用於光學構件或電子構件之表面保護膜具有能夠貼附多次而不捲入氣泡並且能夠輕剝離而不變形之所謂二次加工性。然而,先前之胺甲酸酯系黏著劑之黏著力之經時上升性較高,關於黏著劑層使用此種先前之胺甲酸酯系黏著劑之表面保護膜,若長時間持續貼附於被接著體上之狀態,則重剝離化,會有二次加工性較差之問題。
此外,關於用於保護光學構件或電子構件之表面之表面保護膜,必須於檢查步驟等中通過該表面保護膜對光學特性進行檢查。因此,對用於保護光學構件或電子構件之表面之表面保護膜要求有較高之透明性。
另外,先前之胺甲酸酯系黏著劑有產生糊劑殘留之情形。例如,若貼附於被接著體上之後於加溫狀態下保存,則會有容易於被接著體上產生糊劑殘留之問題。
另外,先前之胺甲酸酯系黏著劑有潤濕速度不大之情形。另外,於黏著劑層中使用先前之胺甲酸酯系黏著劑之表面保護膜中,有產生因橘皮引起之外觀不均之情形。
[專利文獻1]日本專利特開2006-182795號公報
本發明之課題在於提供一種胺甲酸酯系黏著劑,其二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,較佳為進而防糊劑殘留性優異,較佳為進而潤濕速度較大,較佳為進而防止因橘皮引起之外觀不均。另外,本發明之課題在於提供一種表面保護膜,其係黏著劑層中使用此種胺甲酸酯系黏著劑者,且二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,
較佳為進而防糊劑殘留性優異,較佳為進而潤濕速度較大,較佳為進而防止因橘皮引起之外觀不均。另外,本發明之課題在於提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑係包含聚胺甲酸酯系樹脂之胺甲酸酯系黏著劑,且該聚胺甲酸酯系樹脂係使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺甲酸酯系樹脂;上述多元醇(A)含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為8000~20000之多元醇(A1)。
於較佳之實施形態中,上述多元醇(A)中之上述多元醇(A1)之含有比率為70重量%以上。
於較佳之實施形態中,上述多元醇(A)含有具有3個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A2)。
於較佳之實施形態中,上述多元醇(A)中之上述多元醇(A2)之含有比率為30重量%以下。
於較佳之實施形態中,上述聚胺甲酸酯系樹脂含有防劣化劑。
於較佳之實施形態中,上述防劣化劑相對於上述多元醇(A)之含有比率為0.01重量%~10重量%。
於較佳之實施形態中,上述聚胺甲酸酯系樹脂含有脂肪酸酯。
於較佳之實施形態中,上述脂肪酸酯相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~50重量%。
本發明之表面保護膜包含:基材層及黏著劑層,該黏著劑層含有本發明之胺甲酸酯系黏著劑。
本發明之光學構件貼附有本發明之表面保護膜。
本發明之電子構件貼附有本發明之表面保護膜。
根據本發明,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,較佳為進而防糊劑殘留性優異,較佳為進而潤濕速度較大,較佳為進而防止因橘皮引起之外觀不均之胺甲酸酯系黏著劑。另外,本發明之課題在於提供一種表面保護膜,其係黏著劑層中使用此種胺甲酸酯系黏著劑者,且二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,較佳為進而防糊劑殘留性優異,較佳為進而潤濕速度較大,較佳為進而防止因橘皮引起之外觀不均。另外,本發明之課題在於提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑含有聚胺甲酸酯系樹脂。本發明之胺甲酸酯系黏著劑中之聚胺甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為50重量%~100重量%,更佳為70重量%~100重量%,進而較佳為90重量%~100重量%,尤其較佳為95重量%~100重量%,最佳為98重量%~100重量%。藉由將本發明之胺甲酸酯系黏著劑中之聚胺甲酸酯系樹脂之含有比率調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。
聚胺甲酸酯系樹脂係使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺甲酸酯系樹脂。
多元醇(A)含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為8000~20000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為一種,亦可為兩種以上。
多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率較佳為70重量%以上,更
佳為70重量%~100重量%,進而較佳為70重量%~90重量%,尤其較佳為70重量%~80重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。若多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率偏離上述範圍,則有特別是黏著力之經時上升性變高之虞,有無法表現出優異之二次加工性之虞。
多元醇(A1)之數量平均分子量Mn為8000~20000,較佳為8000~18000,更佳為8500~17000,進而較佳為9000~16000,尤其較佳為9500~15500,最佳為10000~15000。藉由將多元醇(A1)之數量平均分子量Mn調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。
多元醇(A)可含有具有3個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為一種,亦可為兩種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為500~5000,更佳為800~4500,進而較佳為1000~4000,尤其較佳為1000~3500,最佳為1000~3000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn偏離上述範圍,則有特別是黏著力之經時上升性變高之虞,有無法表現出優異之二次加工性之虞。多元醇(A2)較佳為具有3個OH基之多元醇(三元醇)、具有4個OH基之多元醇(四元醇)、具有5個OH基之多元醇(五元醇)、或具有6個OH基之多元醇(六元醇)。作為多元醇(A2),具有4個OH基之多元醇(四元醇)、具有5個OH基之多元醇(五元醇)、具有6個OH基之多元醇(六元醇)中之至少一種之合計量,以多元醇(A)中之含有比率計,較佳為10重量%以下,更佳為7重量%以下,進而較佳為6重量%以下,尤其較佳為5重量%以下。藉由將多元醇(A)中,作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四元醇)、具有5個OH基之多元醇(五元醇)、具有6個OH基之多元醇(六元醇)中之至少一種調整於上述範圍內,可提供一
種透明性進一步優異之胺甲酸酯系黏著劑。
多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率較佳為30重量%以下,更佳為0重量%~30重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。
相對於多元醇(A)整體,多元醇(A2)中具有4個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率較佳為未達10重量%,更佳為8重量%以下,進而較佳為7重量%以下,尤其較佳為6重量%以下,最佳為5重量%以下。若相對於多元醇(A)整體,多元醇(A2)中具有4個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率為10重量%以上,則有本發明之胺甲酸酯系黏著劑易於白化且透明性下降之虞。
作為多元醇(A),例如可列舉:聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
作為聚酯多元醇,例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分,例如可列舉:乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分,例如可列舉:丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、及該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇,例如可列舉:藉由使水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、氫醌等)等為起始劑,對環氧乙烷、環氧丙烷或環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言例如可列舉:聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇等。
作為聚己內酯多元醇,例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯型聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇,例如可列舉:藉由使上述多元醇成分與光氣進行聚縮合反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;藉由使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、碳酸二苯酯或碳酸二苄酯等碳酸二酯進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇;併用兩種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行聚縮合反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇;使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚而獲得之共聚之聚醚型聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇,例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),可採用胺甲酸酯化反應中可使
用之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B),例如可列舉:多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯化合物、多官能芳香族系異氰酸酯化合物。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、伸十二烷基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物,例如可列舉:1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族二異氰酸酯化合物,例如可列舉:伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B),可列舉如上述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物;與水反應之縮二脲體;以及具有異氰尿酸酯環之三聚物等。另外,亦可併用該等。
聚胺甲酸酯系樹脂係使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。於無損本發明之效果之範圍內,此種組合物中可進而含有除了多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:觸媒、聚胺甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗
腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑以及溶劑等。
聚胺甲酸酯系樹脂較佳為含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑此種防劣化劑。藉由聚胺甲酸酯系樹脂含有防劣化劑,於貼附於被接著體之後即便於加溫狀態下保存,被接著體亦不易產生糊劑殘留等,亦可使防糊劑殘留性優異。防劣化劑可僅為一種,亦可為兩種以上。作為防劣化劑尤其較佳為抗氧化劑。
相對於多元醇(A),防劣化劑之含有比率較佳為0.01重量%~10重量%,更佳為0.05重量%~7重量%,進而較佳為0.1重量%~5重量%,尤其較佳為0.1重量%~3重量%,最佳為0.1重量%~1重量%。藉由將防劣化劑之含有比率調整於上述範圍內,於貼附於被接著體上之後即便於加溫狀態下保存,亦更不易於被接著體產生糊劑殘留等,能使防糊劑殘留性進一步優異。若防劣化劑之含有比率過少,則有變得無法充分表現出防糊劑殘留性之虞。若防劣化劑之含有比率過多,則有產生對成本方面不利之問題,或產生無法維持黏著特性之問題,或者產生污染被接著體之問題之虞。
作為抗氧化劑,例如可列舉:自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑,例如可列舉:酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑,例如可列舉:硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑,例如可列舉:單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑,例如可列舉:2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化之羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。
作為雙酚系抗氧化劑,例如可列舉:2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-二[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑,例如可列舉:1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基芐基)苯、四[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、二[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為硫系抗氧化劑,例如可列舉:3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯。
作為磷系抗氧化劑,例如可列舉:亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑,例如可列舉:二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑,例如可列舉:2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑,例如可列舉:2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、
2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑,例如可列舉:水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑,例如可列舉:2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑,例如可列舉:位阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為位阻胺系光穩定劑,例如可列舉:[二(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶基)癸二酸酯]、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-吡啶基)癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-吡啶基癸二酸甲酯等。
作為紫外線穩定劑,例如可列舉:雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基酚基)]-正丁胺鎳、3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鎳錯合物、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸鹽型猝滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳。
聚胺甲酸酯系樹脂較佳為含有脂肪酸酯。藉由聚胺甲酸酯系樹脂含有脂肪酸酯,潤濕速度可提高。脂肪酸酯可僅為一種,亦可為兩種以上。
相對於多元醇(A),脂肪酸酯之含有比率較佳為5重量%~50重量%,更佳為7重量%~40重量%,進而較佳為8重量%~35重量%,尤其較佳為9重量%~30重量%,最佳為10重量%~20重量%。藉由將脂肪酸酯之含有比率調整於上述範圍內可進一步提高潤濕速度。若脂肪酸酯之含有比率過少,則有無法充分提高潤濕速度之虞。若脂肪酸酯之
含有比率過多,則有產生於成本方面不利之問題,或產生無法維持黏著特性之問題,或產生污染被接著體之問題之虞。
脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200~400,更佳為210~395,進而較佳為230~380,尤其較佳為240~360,最佳為270~340。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn調整於上述範圍內可更進一步提高潤濕速度。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小,則有添加份數較多潤濕速度亦不提高之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大,則有乾燥時黏著劑之硬化性變差,不僅對潤濕特性,亦對其他黏著特性造成不良影響之虞。
作為脂肪酸酯,於無損本發明之效果之範圍內,可採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯,例如可列舉:聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、二十二烷酸甘油單酯、2-乙基己酸十六烷基酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽甾醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸十八烷基酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸甘油三酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。
聚胺甲酸酯系樹脂較佳為含有調平劑。藉由聚胺甲酸酯系樹脂含有調平劑,可防止因橘皮引起之外觀不均。調平劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
相對於多元醇(A),調平劑之含有比率較佳為0.001重量%~1重量%,更佳為0.002重量%~0.5重量%,進而較佳為0.003重量%~0.1重量%,尤其較佳為0.004重量%~0.05重量%,最佳為0.005重量%~0.01重量%。藉由將調平劑之含有比率調整於上述範圍內可進一步防止因橘皮引起之外觀不均。若調平劑之含有比率過少,則有無法防止
因橘皮引起之外觀不均之虞。若調平劑之含有比率過多,則有產生對成本方面不利之問題,或產生無法維持黏著特性之問題,或者產生污染被接著體之問題。
作為調平劑,於無損本發明之效果之範圍內,可採用任意適當之調平劑。作為此種調平劑,例如可列舉:丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、矽系調平劑等。作為丙烯酸系調平劑,例如可列舉:Polyflow No.36、Polyflow No.56、Polyflow No.85HF、Polyflow No.99C(均為共榮社化學股份有限公司製造等)。作為氟系調平劑,例如可列舉:Megafac F470N、Megafac F556(均為DIC股份有限公司製造)。作為矽系調平劑,例如可列舉:GRANDIC PC4100(DIC股份有限公司製造)等。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於多元醇(A),多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%,更佳為8重量%~60重量%,進而較佳為10重量%~60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比,以NCO基/OH基計,較佳為1.0~5.0,更佳為1.2~4.0,進而較佳為1.5~3.5,尤其較佳為1.8~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲酸酯系黏著劑。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺甲酸酯系樹脂之方法,可採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺甲酸酯化反應方法等,於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之方法。
為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬
化,較佳為使用觸媒。作為此種觸媒,例如可列舉:有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物,例如可列舉:鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中,就反應速度與黏著劑層之適用期而言,較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物,例如可列舉:乙醯丙酮鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物,例如可列舉:二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、甲醇三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙醇三乙基錫、乙醇三丁基錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物,例如可列舉:二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁基鹽、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物,例如可列舉:環烷酸鋯、乙醯丙酮鋯等。
作為鉛系化合物,例如可列舉:油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物,例如可列舉:2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物,例如可列舉:環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物,例如可列舉:三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯等。
觸媒可僅為一種,亦可為兩種以上。另外,可與觸媒併用交聯延遲劑等。相對於多元醇(A),觸媒之量較佳為0.02重量%~0.10重量%,更佳為0.02重量%~0.08重量%,進而較佳為0.02重量%~0.06重量%,尤其較佳為0.02重量%~0.05重量%。藉由將觸媒之量調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之胺甲
酸酯系黏著劑。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑除如上述之聚胺甲酸酯系樹脂以外,於無損本發明之效果之範圍內,可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:聚胺甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑之對玻璃板之黏著力,以剛貼附於玻璃板上之後之初始黏著力計,較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述初始黏著力在上述範圍內,本發明之胺甲酸酯系黏著劑具有適度之初始黏著性且能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述初始黏著力之測定進行敍述。
貼附於玻璃板上並於50℃×3天之後,本發明之胺甲酸酯系黏著劑對玻璃板之黏著力較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之胺甲酸酯系黏著劑能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述黏著力之測定進行敍述。
於貼附於玻璃板上並於60℃×92%RH×3天之後,本發明之胺甲酸酯系黏著劑對玻璃板之黏著力較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm
~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之胺甲酸酯系黏著劑能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述黏著力之測定進行敍述。
於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃下×3天之後以及於60℃×92%RH×3天之後之任一條件下,本發明之胺甲酸酯系黏著劑對玻璃板之黏著力均較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之胺甲酸酯系黏著劑能夠表現出進一步優異之二次加工性。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑較佳為透明性較高。藉由本發明之胺甲酸酯系黏著劑之透明性較高,能夠於貼附於光學構件或電子構件之表面上之狀態下準確地進行檢查等。本發明之胺甲酸酯系黏著劑之濁度較佳為5%以下,更佳為4%以下,進而較佳為3%以下,尤其較佳為2%以下,最佳為1%以下。
本發明之表面保護膜係較佳用於保護光學構件或電子構件之表面之表面保護膜。本發明之表面保護膜具有基材層與黏著劑層,且該黏著劑層含有本發明之胺甲酸酯系黏著劑。
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜之概略剖面圖。表面保護膜10具備基材層1與黏著劑層2。本發明之表面保護膜可根據需要進而包含任意適當之其他層(未圖示)。
為了對基材層1之未附設黏著劑層2之面形成容易地回捲之捲繞體等,例如,可藉由於基材層添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理,或者可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗層。
本發明之表面保護膜可貼合具有剝離性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途設定為任意適當之厚度。就充分表現出本發明之效果之觀點而言,較佳為10 μm~300 μm,更佳為15 μm~250 μm,進而較佳為20 μm~200 μm,尤其較佳為25 μm~150 μm。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力,以剛貼附於玻璃板上之後之初始黏著力計,較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述初始黏著力在上述範圍內,本發明之表面保護膜具有適度之初始黏著性並能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述初始黏著力之測定進行敘述。
於貼附於玻璃板上並於50℃×3天之後,本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之表面保護膜能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述黏著力之測定進行敘述。
於貼附於玻璃板上並於60℃×92%RH×3天之後,本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之表面保護膜能夠表現出進一步優異之二次加工性。再者,以下對上述黏著力之測定進行敘述。
於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×3天之
後、以及於60℃×92%RH×3天之後之任一條件下,本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力均較佳為0.5 N/25 mm以下,更佳為0.005 N/25 mm~0.5 N/25 mm,進而較佳為0.005 N/25 mm~0.4 N/25 mm,尤其較佳為0.005 N/25 mm~0.3 N/25 mm,最佳為0.01 N/25 mm~0.2 N/25 mm。藉由上述黏著力在上述範圍內,本發明之表面保護膜能夠表現出進一步優異之二次加工性。
本發明之表面保護膜較佳為透明性較高。藉由本發明之表面保護膜之透明性較高,能夠於附於光學構件或電子構件之表面上之狀態下準確地進行檢查等。本發明之表面保護膜之濁度較佳為5%以下,更佳為4%以下,進而較佳為3%以下,尤其較佳為2%以下,最佳為1%以下。
黏著劑層含有本發明之胺甲酸酯系黏著劑。黏著劑層中之本發明之胺甲酸酯系黏著劑之含有比率較佳為50重量%~100重量%,更佳為70重量%~100重量%,進而較佳為90重量%~100重量%,尤其較佳為95重量%~100重量%,最佳為98重量%~100重量%。藉由將黏著劑層中之本發明之胺甲酸酯系黏著劑之含有比率調整於上述範圍內,可提供一種二次加工性、初始潤濕性、透明性優異之表面保護膜。
作為黏著劑層之厚度,可根據用途採用任意適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1 μm~100 μm,更佳為3 μm~50 μm,進而較佳為5 μm~30 μm。
黏著劑層可藉由任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法,例如可列舉將作為黏著劑層之形成材料之組合物塗佈於基材層上,並於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法,例如可列舉:輥式塗佈、凹版式塗佈、反轉塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀
塗佈法、利用模具塗佈機等之擠出塗佈等。
作為基材層之厚度,可根據用途採用任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5 μm~300 μm,更佳為10 μm~250 μm,進而較佳為15 μm~200 μm,尤其較佳為20 μm~150 μm。
基材層可為單層,亦可為兩層以上之積層體。基材層可經延伸。
作為基材層之材料,可根據用途採用任意適當之材料。例如可列舉:塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可由一種材料構成,亦可由兩種以上之材料構成。例如,可由兩種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠,例如可列舉:聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂,例如可列舉:烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂,具體而言例如可列舉:均聚聚丙烯;以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系或接枝系等丙烯系共聚物;反應器TPO;低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層可根據需要含有任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑,例如可列舉:抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當設定。尤其,於基材層之材料為塑膠之情形時,為了防止劣化等較佳為含有若干上述添加劑。就提高耐候性等之觀點而
言,作為添加劑尤其較佳為可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑等。
作為抗氧化劑,可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑,例如可列舉:酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂),抗氧化劑之含有比率較佳為1重量%以下,更佳為0.5重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。
作為紫外線吸收劑,可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑,例如可列舉:苯并三唑系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂),紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量%以下,更佳為1重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為光穩定劑,可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑,例如可列舉:位阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂),光穩定劑之含有比率較佳為2重量%以下,更佳為1重量%以下,進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為填充劑,可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑,例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑,具體而言可列舉:碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時,該摻合物為基礎樹脂),填充劑之含有比率較佳為20重量%以下,更佳為10重量%以下,進而較佳為0.01重量%~10重量%。
進而作為添加劑,以賦予抗靜電性為目的,亦可較佳列舉界面
活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系,低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其,就污染、維持黏著性之觀點而言,較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
本發明之表面保護膜可藉由任意適當之方法而製造。作為此種製造方法可根據如下等任意適當之製造方法而實施:(1)將黏著劑層之形成材料(例如作為本發明之胺甲酸酯系黏著劑之原料的含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物)之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法;(2)根據其,將以隔片狀塗佈、形成之黏著劑層轉移至基材層上之方法;(3)將黏著劑層之形成材料擠出、並形成塗佈於基材層上之方法;(4)以兩層或多層擠出基材層與黏著劑層之方法;(5)於基材層上將黏著劑層進行單層層壓之方法或與層壓層一起將黏著劑層進行兩層層壓之方法;(6)將黏著劑層與膜或層壓層等之基材層材料進行兩層或多層層壓之方法。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑可用於任意適當之用途。本發明之胺甲酸酯系黏著劑由於二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,故而較佳為用作表面保護膜之黏著劑層,該表面保護膜可較佳用於保護光學構件或電子構件之表面。
貼附有本發明之表面保護膜之光學構件或電子構件可以手工作業而貼附、剝離多次。
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明並不受該等實施例之任何限定。再者,實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者,若未特別說明,記載為「份」之情形意指「重量份」,若未特別說明,記載為「%」之情形意指「重量%」。
將附隔片之表面保護膜切割成2.5 cm×10.0 cm,製成試驗片。於剛剝離隔片之後,以10 m/min之速度,以手工作業將試驗片貼合於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造,商品名:Micro Slide Glass S)上,並確認於試驗片與玻璃板之間有無氣泡。評價係根據下述基準進行。
○:無氣泡。
×:捲入大量氣泡,且氣泡無法簡單地除去。
將表面保護膜切割成寬度25 mm×長度150 mm,製成評價用試樣。
於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下,藉由使2 kg之輥往復一次,將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造,商品名:Micro Slide Glass S)上。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下熟化30分鐘,然後使用萬能拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造,產品名:TCM-1kNB),於剝離角度180°、拉伸速度300 mm/min下將其剝離來測定黏著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存3天之後之黏著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度60℃、濕度92%RH下保存3天之後之黏著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天之後之黏著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天之後之黏著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天之後之黏著力。
根據以下基準進行二次加工性之評價。
○:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×50%RH×3天之後、以及於60℃×92%RH×3天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均為0.2 N/25 mm以下。
△:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×50%RH×3天之後、以及於60℃×92%RH×3天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均為0.5 N/25 mm以下,但至少一個超過0.2 N/25 mm。
×:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於
50℃×50%RH×3天之後以及、於60℃×92%RH×3天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均超過0.5 N/25 mm。
○:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×50%RH×7天之後、於60℃×90%RH×7天之後、以及於85℃×50%RH×7天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均為0.2 N/25 mm以下。
△:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×50%RH×7天之後、於60℃×90%RH×7天之後、以及於85℃×50%RH×7天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均為0.5 N/25 mm以下,但至少一個超過0.2 N/25 mm。
×:於剛貼附於玻璃板上之後、於貼附於玻璃板上並於50℃×50%RH×7天之後、於60℃×90%RH×7天之後、以及於85℃×50%RH×7天之後之任一條件下,對玻璃板之黏著力均超過0.5 N/25 mm。
使用濁度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造),按照JIS-K-7136,藉由濁度(%)=(Td/Tt)×100(Td:擴散透射率,Tt:總透光率)計算出濁度。根據以下基準進行透明性之評價。
○:濁度為3%以下。
△:濁度超過3%且10%以下。
×:濁度超過10%。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度100℃、濕度50%RH下保存1小時,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度130℃、濕度50%RH下保存1小時,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度150℃、濕度50%RH下保存1小時,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,然後根據以下基準對糊劑殘留進行評價。
○:於被接著體上無糊劑殘留。
△:於被接著體之一部分上產生糊劑殘留。
×:於被接著體之整個面上產生糊劑殘留。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,將2 μL純水滴至玻璃板上並使用接觸角計(協和界面科學股份有限公司製造,FACE,CA-X型)對動態接觸角進行測定。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,將2 μL純水滴至玻璃板上並使用接觸角計(協和界面科學股份有限公司製造,FACE,CA-X型)對動態接觸角進
行測定。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,將2 μL純水滴至玻璃板上並使用接觸角計(協和界面科學股份有限公司製造,FACE,CA-X型)對動態接觸角進行測定。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離。貼合背襯於PET基材之光學用透明黏著片(CS9662LS:日東電工股份有限公司,於溫度23℃、濕度50%之氣氛下藉由將2 kg輥往復一次而進行壓接,於30分鐘之後,測定黏著力A。於剝離角度=180°、剝離速度=0.3 m/min下使用島津製作所股份有限公司製造之AG-IS對該黏著力進行測定,並採用n=2之測定平均值。另外,藉由相同之操作對未處理之玻璃(即未進行Sn處理之面之玻璃)之黏著力進行測定並將其設為參考B。藉由使用「(CS9662LS對剝離試樣後之玻璃之殘留接著力/CS9662LS對未處理之玻璃之殘留接著力)×100(%)」之式,算出殘留接著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離。貼合背襯於PET基材之光學用透明黏著片(CS9662LS),於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下藉由將2 kg輥往復一次而進行壓接,於30分鐘之後,測定黏著力A。於剝離角度=180°、
剝離速度=0.3 m/min下,使用島津製作所股份有限公司製造之AG-IS對該黏著力進行測定,並採用n=2之測定平均值。另外,藉由相同之操作對未處理之玻璃(即未進行Sn處理之面之玻璃)之黏著力進行測定並將其設為參考B。藉由「(CS9662LS對剝離試樣後之玻璃之殘留接著力/CS9662LS對未處理之玻璃之殘留接著力)×100(%)」之式,算出殘留接著力。
藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣,並於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天,其後,於0.3 m/min之速度下,對評價用試樣進行剝離,貼合背襯於PET基材之光學用透明黏著片(CS9662LS),於溫度23℃、濕度50%之氣氛下藉由將2 kg輥往復一次而進行壓接,於30分鐘之後,測定黏著力A。於剝離角度=180°、剝離速度=0.3 m/min下,使用島津製作所股份有限公司製造之AG-IS對該黏著力進行測定,並採用n=2之測定平均值。另外,藉由相同之操作對未處理之玻璃(即未進行Sn處理之面之玻璃)之黏著力進行測定並將其設為參考B。藉由使用「(CS9662LS對剝離試樣後之玻璃之殘留接著力/CS9662LS對未處理之玻璃之殘留接著力)×100(%)」之式,算出殘留接著力。
將表面保護膜切割成寬度25 mm×長度100 mm,並製成評價用試樣。將寬度側之一個端部固定,將未固定之寬度側之端部提起,並測定自手放開起水擴展100 mm所需要之時間(單位:s/25 mm×100 mm)。其後,藉由將單位換算成cm2/s而算出潤濕速度。
藉由與初始潤濕速度相同之方法製作評價用試樣,藉由與初始潤濕速度相同之方法測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天之後之
潤濕速度。
藉由與初始潤濕速度相同之方法製作評價用試樣,藉由與初始潤濕速度相同之方法測定於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天之後之潤濕速度。
藉由與初始潤濕速度相同之方法製作評價用試樣,藉由與初始潤濕速度相同之方法測定於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天之後之潤濕速度。
準備約A4尺寸之評價試樣,將試樣罩於螢光燈下並對試樣之表面以目視進行觀察,根據以下基準對因橘皮引起之外觀不均進行評價。
○:未觀察到因橘皮引起之外觀不均。
△:略微觀察到因橘皮引起之外觀不均。
×:觀察到因橘皮引起之外觀不均。
調配作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3015(旭硝子股份有限公司製造,Mn=15000):100重量份作為多元醇(A)、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):13重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B)、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造,商品名:Nacem Ferric Iron):0.04重量份、乙酸乙酯:210重量份作為稀釋溶劑,並利用分散器進行攪拌,獲得胺甲酸酯系黏著劑組合物。利用槽輥將所得之胺甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度:38 μm,東麗股份有限公司製造),以使乾燥後之厚度為12
μm,於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下使其固化並乾燥。以如此方式,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(1)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(1)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):100重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):10重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(2)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(2)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3015(旭硝子股份有限公司製造,Mn=15000):75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):25重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):28重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(3)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(3)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3015(旭硝子股份有限公司製造,Mn=15000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):20重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):40重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(4)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(4)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=5000):25重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):5重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):35重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(5)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(5)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=5000):20重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):38重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(6)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(6)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=5000):20重量份、作為具有6個OH基之多元醇之UNIOL HS1600D(日油股份有限公司製造,Mn=1600):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):46重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(7)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(7)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):30重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):26重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(8)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(8)。
評價結果示於表1。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):25重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):5重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):35重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(9)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面上貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(9)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):20重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):42重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(10)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面上貼合於一個面進行聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(10)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):25重量份、作為具有6個OH基之多元醇之UNIOL HS1600D(日油股份有限公司製造,Mn=1600):5重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):35重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(11)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面上貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚
度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(11)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):20重量份、作為具有6個OH基之多元醇之UNIOL HS1600D(日油股份有限公司製造,Mn=1600):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):46重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(12)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(12)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):90重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):26重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(13)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(13)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):80重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):20重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):35重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(14)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(14)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):25重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):24重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(15)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(15)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):25重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):48重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(16)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(16)。
評價結果示於表2。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):25重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):5重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):44重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯
系黏著劑(17)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(17)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):20重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):43重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(18)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(18)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):25重量份、作為具有6個OH基之多元醇之UNIOL HS1600D(日油股份有限公司製造,Mn=1600):5重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製
造,商品名:CORONATE L):49重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(19)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(19)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):20重量份、作為具有6個OH基之多元醇之UNIOL HS1600D(日油股份有限公司製造,Mn=1600):10重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):54重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(20)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(20)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份
有限公司製造,Mn=1000):2重量份作為多元醇(A);並使用作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司):8.9重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(21)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(21)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1000):2重量份作為多元醇(A);並使用作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司):13.5重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(22)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(22)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=5000):100重量份作為多元醇(A);並使用三
羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):26重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(C1)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(C1)。
評價結果示於表3。
使用作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1500):18重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造,Mn=1100):12重量份、作為具有2個OH基之多元醇之SANNIX PP-4000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=4000):70重量份作為多元醇(A);並使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造,商品名:CORONATE L):50重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B),除此之外,以與實施例1相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(C2)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(C2)。
評價結果示於表3。
將實施例1中獲得之表面保護膜(1)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例3中獲得之表面保護膜(3)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例8中獲得之表面保護膜(8)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例21中獲得之表面保護膜(21)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例1中獲得之表面保護膜(1)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例3中獲得之表面保護膜(3)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例8中獲得之表面保護膜(8)貼附於作為電子構件之導電膜
(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例21中獲得之表面保護膜(21)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1000):2重量份作為多元醇(A);調配作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司):18重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B);觸媒(日本化學產業股份有限公司製造,商品名:Nacem Ferric Iron):0.04重量份;Irganox1010(BASF製造):0.10重量份作為抗氧化劑;以及乙酸乙酯:210重量份作為稀釋溶劑,並利用分散器進行攪拌,獲得胺甲酸酯系黏著劑組合物。利用槽輥將所得之胺甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度:38 μm,東麗股份有限公司製造)上,以使乾燥後之厚度為12 μm,於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下將組合物固化並乾燥。以如此方式,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(31)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(31)。
評價結果示於表4。
除了使用Irganox1010(BASF製造):0.20重量份作為抗氧化劑之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(32)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(32)。
評價結果示於表4。
除了使用Irganox1010(BASF製造):0.50重量份作為抗氧化劑之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(33)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(33)。
評價結果示於表4。
除了使用Irganox1010(BASF製造):1.0重量份作為抗氧化劑之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(34)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(34)。
評價結果示於表4。
除了使用EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,東京精
化股份有限公司製造):0.08重量份作為觸媒之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(35)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(35)。
評價結果示於表4。
除了使用EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,東京精化股份有限公司製造):0.08重量份作為觸媒之外,以與實施例32相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(36)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(36)。
評價結果示於表4。
除了使用EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,東京精化股份有限公司製造):0.08重量份作為觸媒之外,以與實施例33相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(37)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(37)。
評價結果示於表4。
除了使用EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,東京精化股份有限公司製造):0.08重量份作為觸媒之外,以與實施例34相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(38)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(38)。
評價結果示於表4。
除了不使用抗氧化劑之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(39)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(39)。
評價結果示於表4。
除了使用Irganox1010(BASF製造):0.05重量份作為抗氧化劑之外,以與實施例31相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(40)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(40)。
評價結果示於表4。
將實施例31中獲得之表面保護膜(31)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例34中獲得之表面保護膜(34)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例35中獲得之表面保護膜(35)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例38中獲得之表面保護膜(38)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例31中獲得之表面保護膜(31)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例34中獲得之表面保護膜(34)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例35中獲得之表面保護膜(35)貼附於作為電子構件之導電
膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例38中獲得之表面保護膜(38)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000):85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=3000):13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造,Mn=1000):2重量份作為多元醇(A);調配作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司):18重量份作為多官能異氰酸酯化合物(B);EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒,東京精化股份有限公司製造):0.08重量份作為觸媒;Irganox1010(BASF製造):0.50重量份作為抗氧化劑;以及乙酸乙酯:210重量份作為稀釋溶劑,並利用分散器進行攪拌,獲得胺甲酸酯系黏著劑組合物。利用槽輥將所得之胺甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度:38 μm,東麗股份有限公司製造)上,以使乾燥後之厚度為12 μm,於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下將組合物固化並乾燥。以如此方式,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(49)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(49)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸甲酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL ML85,Mn=214):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(50)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(50)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸甲酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL ML85,Mn=214):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(51)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(51)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸甲酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL ML85,Mn=214):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(52)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(52)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸丁酯,日油股份有限公司製造,Mn=256):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(53)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(53)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸丁酯,日油股份有限公司製造,Mn=256):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(54)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(54)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(月桂酸丁酯,日油股份有限公司製造,Mn=256):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(55)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜
(55)。
評價結果示於表5。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(56)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(56)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):15重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(57)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(57)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):20重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(58)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度
25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(58)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(59)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(59)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(60)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(60)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(油酸甲酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR M182A,Mn=296):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(61)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(61)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(油酸甲酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR M182A,Mn=296)30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(62)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(62)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(油酸甲酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR M182A,Mn=296):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(63)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(63)。
評價結果示於表6。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):5重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包
含胺甲酸酯系黏著劑(64)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(64)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(65)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(65)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):15重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(66)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(66)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):20重量份作為胺甲酸酯系黏著劑
組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(67)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(67)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(68)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(68)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(69)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(69)。
評價結果示於表7。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品
名:EXCEPARL BS,Mn=341):5重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(70)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(70)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(71)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(71)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):15重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(72)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(72)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):20重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(73)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(73)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(74)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(74)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(75)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(75)。
評價結果示於表8。
除了添加脂肪酸酯(油酸辛酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR MB881,Mn=395):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(76)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(76)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(油酸辛酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR MB881,Mn=395):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(77)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(77)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(油酸辛酯,日油股份有限公司製造,商品名:UNISTAR MB881,Mn=395):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(78)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(78)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):1重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(79)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(79)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPM,Mn=270):5重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(80)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(80)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL IPP,Mn=299):1重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(81)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜
(81)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(硬脂酸丁酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL BS,Mn=341):1重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(82)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(82)。
評價結果示於表9。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸2-辛基十二烷基酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL OD-M,Mn=509):10重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(R1)之黏著劑層,但硬化性非常差,且即便於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下將其固化並乾燥之後,糊劑面發黏。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸2-辛基十二烷基酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL OD-M,Mn=509):30重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(R2)之黏著劑層,但硬化性非常差,且即便於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下將其固化並乾燥之後,糊劑面發黏。
除了添加脂肪酸酯(肉豆蔻酸2-辛基十二烷基酯,花王股份有限公司製造,商品名:EXCEPARL OD-M,Mn=509):50重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(R3)之黏著劑層,但硬化性非常差,且即便於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下將其固化並乾燥之後,糊劑面發黏。
將實施例50中獲得之表面保護膜(50)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例53中獲得之表面保護膜(53)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例56中獲得之表面保護膜(56)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例61中獲得之表面保護膜(61)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例64中獲得之表面保護膜(64)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例70中獲得之表面保護膜(70)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例76中獲得之表面保護膜(76)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例50中獲得之表面保護膜(50)貼附於作為電子構件之導電
膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例53中獲得之表面保護膜(53)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例56中獲得之表面保護膜(56)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例61中獲得之表面保護膜(61)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例64中獲得之表面保護膜(64)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例70中獲得之表面保護膜(70)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例76中獲得之表面保護膜(76)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
除了添加調平劑(Polyflow No.36(丙烯酸),共榮社化學股份有限公司製造):0.1重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(94)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(94)。
評價結果示於表10。
除了添加調平劑(Polyflow No.36(丙烯酸),共榮社化學股份有限公司製造):0.005重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(95)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(95)。
評價結果示於表10。
除了添加調平劑(GRANDIC PC4100(聚矽氧),DIC股份有限公司製造):1重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(96)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(96)。
評價結果示於表10。
除了添加調平劑(GRANDIC PC4100(聚矽氧),DIC股份有限公司製造):0.05重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(97)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(97)。
評價結果示於表10。
除了添加調平劑(Megafac F470N(氟),DIC股份有限公司製造):0.5重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(98)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(98)。
評價結果示於表10。
除了添加調平劑(Megafac F470N(氟),DIC股份有限公司製造):0.05重量份作為胺甲酸酯系黏著劑組合物之成分之外,以與實施例49相同之方式實施,於基材上製作包含胺甲酸酯系黏著劑(99)之黏著劑層。
繼而,於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面,獲得表面保護膜
(99)。
評價結果示於表10。
將實施例94中獲得之表面保護膜(94)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例96中獲得之表面保護膜(96)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例98中獲得之表面保護膜(98)貼附於作為光學構件之偏光
板(日東電工股份有限公司製造,商品名「TEG1465DUHC」)上,獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
將實施例94中獲得之表面保護膜(94)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例96中獲得之表面保護膜(96)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
將實施例98中獲得之表面保護膜(98)貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造,商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上,獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
本發明之胺甲酸酯系黏著劑可用於任意適當之用途。較佳為本發明之胺甲酸酯系黏著劑由於二次加工性、初始潤濕性、透明性優異,較佳為進而防糊劑殘留性優異,較佳為進而潤濕速度較大,較佳為進而防止因橘皮引起之外觀不均,故而藉由用作表面保護膜之黏著劑層,該表面保護膜可較佳用於保護光學構件或電子構件之表面。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
Claims (10)
- 一種胺甲酸酯系黏著劑,其係包含聚胺甲酸酯系樹脂者,且該聚胺甲酸酯系樹脂係使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺甲酸酯系樹脂;上述多元醇(A)含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為8000~20000之多元醇(A1),上述多元醇(A)含有具有3個以上OH基且數量平均分子量Mn為500以上5000以下之多元醇(A2)。
- 如請求項1之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述多元醇(A)中之上述多元醇(A1)之含有比率為70重量%以上。
- 如請求項1之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述多元醇(A)中之上述多元醇(A2)之含有比率為30重量%以下。
- 如請求項1之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述聚胺甲酸酯系樹脂含有防劣化劑。
- 如請求項4之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述防劣化劑相對於上述多元醇(A)之含有比率為0.01重量%~10重量%。
- 如請求項1之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述聚胺甲酸酯系樹脂含有脂肪酸酯。
- 如請求項6之胺甲酸酯系黏著劑,其中上述脂肪酸酯相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~50重量%。
- 一種表面保護膜,其包含:基材層及黏著劑層,該黏著劑層含有如請求項1之胺甲酸酯系黏著劑。
- 一種光學構件,其貼附有如請求項8之表面保護膜。
- 一種電子構件,其貼附有如請求項8之表面保護膜。
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