TW201438920A - 表面保護膜 - Google Patents

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Koji Shitara
Noritsugu Daigaku
Tadatoshi Nakanishi
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Ryohei Sawazaki
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Abstract

本發明提供一種表面保護膜，其係包括含有胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分之黏著劑層作為最外層者，且對被接著體之污染非常少，並且較佳的是潤濕性或二次加工性優異。本發明之表面保護膜係包括黏著劑層作為最外層者，且該黏著劑層含有包含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分，於將該表面保護膜之黏著劑層側於50℃×10天之條件下貼附於玻璃板後將該表面保護膜自該玻璃板剝離時，該玻璃板之該剝離面側之殘留接著力為3.0 N/19 mm以上。

Description

表面保護膜
本發明係關於一種表面保護膜。本發明之表面保護膜係包括黏著劑層作為最外層者，且該黏著劑層含有包含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分。本發明之表面保護膜可較佳地用於例如薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜、或電子機器之表面保護。
薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜、電子機器等光學構件或電子構件通常於露出面側貼附表面保護膜，以防止加工、組裝、檢查、輸送等時之表面之損傷。於無需表面保護之時點，將此種表面保護膜自光學構件或電子構件剝離。
關於此種表面保護膜，自光學構件或電子構件之製造步驟起，經組裝步驟、檢查步驟、輸送步驟等，直至最終出貨，持續使用同一表面保護膜之情況不斷增多。該情形時，此種表面保護膜多數情況下係於各步驟中藉由人工作業而貼附、剝離、再貼附。
於藉由人工作業貼附表面保護膜之情形或對較大之被接著體貼附表面保護膜之情形時，有於被接著體與表面保護膜之間夾帶氣泡之情況。因此，報告有若干提高表面保護膜之潤濕性，以於貼附時不會夾帶氣泡之技術。例如，已知有將潤濕速度較快之聚矽氧樹脂用於黏著劑層之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。
但是，於將聚矽氧樹脂用於黏著劑層時，其黏著劑成分容易污染被接著體，從而於用作用以保護光學構件或電子構件等特別要求低 污染之構件之表面之表面保護膜時存在較大問題。
作為源自黏著劑成分之污染較少之表面保護膜，已知有將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之表面保護膜(例如參照專利文獻2)。但是，將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之表面保護膜之潤濕性較差，因此於藉由人工作業貼附表面保護膜之情形時，有於被接著體與表面保護膜之間夾帶氣泡之情況。又，於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時，有於剝離時容易產生糊劑殘渣之問題，從而於用作用以保護光學構件或電子構件等特別避忌異物混入之構件之表面之表面保護膜時存在問題。
又，於將表面保護膜貼附於被接著體之情形時，要求如上所述之初始潤濕性等潤濕性優異，並且需要輕剝離性。其原因在於，防止於剝離時對被接著體造成損傷，或於剝離後再貼附於被接著體而再次用作表面保護膜。即便潤濕性良好，若剝離較重，於較薄且脆弱之被接著體之情形時亦會破壞被接著體，或於剝離了表面保護膜時該表面保護膜發生變形，因而無法再次用作表面保護膜。為避免上述問題，對用於光學構件或電子構件之表面保護膜，強烈要求可不夾帶氣泡而貼附多次，可不變形而輕易地剝離的所謂之二次加工性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2006-152266號公報
[專利文獻2]特開2004-051825號公報
本發明之課題在於提供一種表面保護膜，其係包括含有胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分之黏著劑層作為最外層者，且對被接著體之污染非常少，並且較佳的是潤濕性與二次加工性優異。
本發明之表面保護膜係 包括黏著劑層作為最外層者，且該黏著劑層含有包含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分，於將該表面保護膜之黏著劑層側於50℃×10天之條件下貼附於玻璃板後將該表面保護膜自該玻璃板剝離時，該玻璃板之剝離面側之殘留接著力為3.0N/19mm以上。
於較佳之實施形態中，本發明之表面保護膜對玻璃板之潤濕速度為1.0cm/sec以上。
於較佳之實施形態中，本發明之表面保護膜對玻璃板之初期黏著力為0.10N/25mm以下。
於較佳之實施形態中，本發明之表面保護膜對玻璃板之於50℃×10天之條件下貼附後之黏著力為0.15N/25mm以下。
於較佳之實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
於較佳之實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂為由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
於較佳之實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂包含調平劑。
於較佳之實施形態中，本發明之表面保護膜係用於薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜、或電子機器之表面保護。
根據本發明，可提供一種表面保護膜，其係包括含有胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分之黏著劑層作為最外層，且對被接著體之污染非常少，並且較佳的是潤濕性與二次加工性優異。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。
圖2係表示潤濕速度之測定中於使試驗片之黏著劑層面之一部分與被接著體之玻璃板接觸之狀態下且以使角度成為20度~30度之方式用手保持試驗片之狀態的概略剖面圖。
<<表面保護膜>>
本發明之表面保護膜包括黏著劑層作為最外層。
本發明之表面保護膜較佳為具有基材層與黏著劑層。基材層可為單獨一層，亦可為兩層以上。本發明之表面保護膜除基材層與黏著劑層以外，於不損及本發明之效果之範圍內，亦可具有任意適當之其他層。
圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。表面保護膜10具備基材層1與黏著劑層2。本發明之表面保護膜亦可視需要進而具有任意適當之其他層(未圖示)。
對於基材層1之未附設黏著劑層2之面，以形成容易回捲之捲繞體等為目的，例如可於基材層中添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗層。本發明之表面保護膜亦可貼合具有脫模性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途而設定成任意適當之厚度。就為了充分表現出本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~300μm，更佳為15μm~250μm，進而較佳為20μm~200μm，尤佳為25μm~150μm。
關於本發明之表面保護膜，於將該表面保護膜之黏著劑層側於50℃×10天之條件下貼附於玻璃板後將該表面保護膜自該玻璃板剝離時，該玻璃板之剝離面側之殘留接著力為3.0N/19mm以上，較佳為5.0N/19mm以上，更佳為8.0N/19mm以上。藉由上述殘留接著力處 於上述範圍內，而本發明之表面保護膜對被接著體之污染非常少。再者，上述殘留接著力之測定方法將於後文進行敍述。
本發明之表面保護膜對玻璃板之潤濕速度較佳為1.0cm/sec以上，更佳為2.0cm/sec以上，進而較佳為3.0cm/sec以上，尤佳為4.0cm/sec以上。藉由上述潤濕速度處於上述範圍內，而本發明之表面保護膜之潤濕性優異，並且於貼附於被接著體時，可有效地抑制夾帶氣泡。再者，上述潤濕速度之測定方法將於後文進行敍述。
本發明之表面保護膜對玻璃板之初期黏著力較佳為0.10N/25mm以下，更佳為0.01N/25mm~0.10N/25mm，進而較佳為0.01N/25mm~0.05N/25mm，尤佳為0.01N/25mm~0.04N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.03N/25mm。藉由上述初期黏著力處於上述範圍內，而本發明之表面保護膜之二次加工性優異，於貼附於被接著體時，可不夾帶氣泡而貼附多次，可不變形而輕易地剝離。再者，上述初期黏著力之測定方法將於後文進行敍述。
本發明之表面保護膜對玻璃板之於50℃×10天之條件下貼附後之黏著力較佳為0.15N/25mm以下，更佳為0.01N/25mm~0.10N/25mm，進而較佳為0.01N/25mm~0.05N/25mm。藉由上述初期黏著力處於上述範圍內，而本發明之表面保護膜之二次加工性優異，於貼附於被接著體時，可不夾帶氣泡而貼附多次，可不變形而輕易地剝離。再者，黏著力之測定方法將於後文進行敍述。
<<黏著劑層>>
黏著劑層含有包含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分。黏著劑層之胺基甲酸酯系黏著劑之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為60重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~100重量%，尤佳為80重量%~100重量%，最佳為90重量%~100重量%。作為黏著劑層之厚度，可根據用途而採用任意適當之厚度。黏著 劑層之厚度較佳為1μm~100μm，更佳為3μm~50μm，進而較佳為5μm~30μm。
黏著劑層可藉由任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層之形成材料之組合物塗佈於基材層上而於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈方法，例如可列舉：輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模具塗佈機(die coater)之擠壓塗佈。
黏著劑層除胺基甲酸酯系黏著劑以外，亦可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉：除胺基甲酸酯系黏著劑以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，尤佳為95重量%~100重量%，最佳為98重量%~100重量%。藉由將胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
作為聚胺基甲酸酯系樹脂，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。作為聚胺基甲酸酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂、或由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。藉由採用如上所述者作為聚胺基甲酸酯系樹脂，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
<由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂>
具體而言，由含有多元醇(A)與多官能基異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。多元醇(A)可為單獨一種，亦可為兩種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可為單獨一種，亦可為兩種以上。
作為多元醇(A)，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇。作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二甲酸、2-乙基-1,4-環己烷二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二甲酸、該等之酸酐。
作為聚醚多元醇，例如可列舉藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚(1,4-丁二 醇)。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與碳醯氯進行聚縮合反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯或碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將上述多元醇成分併用2種以上而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇中與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇中與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行聚縮合反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
作為多元醇(A)，較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為8000~20000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可為單獨一種，亦可為兩種以上。
多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率較佳為70重量%以上，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~90重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率調整為上述範圍內，而本發明之 表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
多元醇(A1)之數量平均分子量Mn為8000~20000，較佳為8000~18000，更佳為8500~17000，進而較佳為9000~16000，尤佳為9500~15500，最佳為10000~15000。藉由將多元醇(A1)之數量平均分子量Mn調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
多元醇(A)亦可含有具有3個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可為單獨一種，亦可為兩種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為500~5000，更佳為800~4500，進而較佳為1000~4000，尤佳為1000~3500，最佳為1000~3000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn自上述範圍內偏離，則尤其有黏著力之經時上升性變高之虞，有無法表現出優異之二次加工性之虞。多元醇(A2)較佳為具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。
作為多元醇(A2)，具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少一種之合計量以多元醇(A)中之含有比率計較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，進而較佳為6重量%以下，尤佳為5重量%以下。藉由將多元醇(A)中作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少一種調整為上述範圍，而可提供透明性更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率較佳為30重量%以下，更佳為0重量%~30重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率 調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
關於多元醇(A2)，相對於多元醇(A)整體，多元醇(A2)中具有4個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率較佳為未達10重量%，更佳為8重量%以下，進而較佳為7重量%以下，尤佳為6重量%以下，最佳為5重量%以下。若相對於多元醇(A)整體，多元醇(A2)中具有4個以上OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率為10重量%以上，則有胺基甲酸酯系黏著劑變得容易白化而透明性降低之虞。
多官能異氰酸酯化合物(B)可為單獨一種，亦可為兩種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯化合物、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
多官能芳香族二異氰酸酯化合物之實例包括苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、以及 苯二甲基二異氰酸酯。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：如上所述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物體、與水反應而成之雙縮脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可將該等併用。
具體而言，聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。此種組合物中可於不損及本發明之效果之範圍內包含除多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、除聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
為了更進一步地表現出本發明之效果，聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含調平劑。調平劑可為單獨一種，亦可為兩種以上。
相對於多元醇(A)，調平劑之含有比率較佳為0.001重量%~1重量%，更佳為0.002重量%~0.5重量%，進而較佳為0.003重量%~0.1重量%，尤佳為0.004重量%~0.05重量%，最佳為0.005重量%~0.01重量%。藉由將調平劑之含有比率調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
作為調平劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之調平劑。作為此種調平劑，例如可列舉：丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、矽系調平劑等。作為丙烯酸系調平劑，可列舉：POLYFLOW No.36、POLYFLOW No.56、POLYFLOW No.85HF、POLYFLOW No.99C(均為共榮社化學製造)等。作為氟系調平劑，可列舉： MEGAFAC F470N、MEGAFAC F556(均為DIC公司製造)等。作為矽系調平劑，可列舉：GRANDIC PC4100(DIC公司製造)。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防劣化劑。藉由使聚胺基甲酸酯系樹脂包含防劣化劑，而可使糊劑殘餘抑制性變得優異，例如即便在貼附於被接著體後儲存於加溫狀態下，亦不易使被接著體產生糊劑殘餘等。因此，本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染。防劣化劑可為單獨一種，亦可為兩種以上。作為防劣化劑，尤佳為抗氧化劑。
相對於多元醇(A)，防劣化劑之含有比率較佳為0.01重量%~10重量%，更佳為0.05重量%~7重量%，進而較佳為0.1重量%~5重量%，尤佳為0.1重量%~3重量%，最佳為0.1重量%~1重量%。藉由將防劣化劑之含有比率調整為上述範圍內，而可使糊劑殘餘抑制性變得更優異，例如即便在貼附於被接著體後儲存於加溫狀態下，亦更不易使被接著體產生糊劑殘餘等。因此，本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染。若防劣化劑之含有比率過少，則有無法充分表現出糊劑殘餘抑制性之虞。若防劣化劑之含有比率過多，則有產生如下問題之虞：於成本方面不利、無法維持黏著特性、或被接著體被污染。
作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二-第三丁基-對甲酚、 丁基化羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。
作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、以及3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑，1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-S-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。
作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草酸苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基- 3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑，例如可列舉受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸甲酯等。
作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基酚基)]正丁基胺鎳、鎳複合物-3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇酯、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸鹽(酯)型淬滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含脂肪酸酯。藉由聚胺基甲酸酯系樹脂包含脂肪酸酯，可使潤濕速度進一步提高。脂肪酸酯可為單獨一種，亦可為兩種以上。
相對於多元醇(A)，脂肪酸酯之含有比率較佳為5重量%~50重量%，更佳為7重量%~40重量%，進而較佳為8重量%~35重量%，尤佳為9重量%~30重量%，最佳為10重量%~20重量%。藉由將脂肪酸酯之含 有比率調整為上述範圍內，可使潤濕速度進一步提高。若脂肪酸酯之含有比率過少，則有無法充分地提高潤濕速度之虞。若脂肪酸酯之含有比率過多，則有產生如下問題之虞：於成本方面不利、無法維持黏著特性、或被接著體被污染。
脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200~400，更佳為210~395，進而較佳為230~380，尤佳為240~360，最佳為270~340。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn調整為上述範圍內，可使潤濕速度進一步提高。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小，則有即便添加份數多，潤濕速度亦不會提高之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大，則有乾燥時之黏著劑之硬化性惡化，不僅對潤濕特性而且對其他黏著特性亦造成不良影響之虞。
作為脂肪酸酯，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山崳酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸甘油三酸酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含引起酮-烯醇互變異構化之化合物。所謂酮-烯醇互變異構化，如通常所知般，是指亦作為與羰基化合物之α-碳原子鍵結之氫原子轉移至羰基之氧原子的所謂之烯醇化而已知之異構化。藉由聚胺基甲酸酯系樹脂包含引起酮-烯醇互變異構化之化合物，可利用與觸媒之作用而充分延長用以形成聚胺基甲酸酯系樹脂之組合物之保存階段之適用期，另一方面，於使用該組合物 (較佳為使該組合物硬化)而形成聚胺基甲酸酯系樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應快速地進行。
作為引起酮-烯醇互變異構化之化合物，例如可列舉：乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮、壬烷-2,4-二酮、壬烷-4,6-二酮、2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮、十三烷-6,8-二酮、1-苯基丁烷-1,3-二酮、六氟乙醯丙酮、抗壞血酸等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第二丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、乙醯乙酸苄酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯等β-酮酯類；乙酸酐等酸酐類；丙酮、甲基乙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、甲基第三丁基酮、甲基苯基酮、環己酮等酮類等。
作為引起酮-烯醇互變異構化之化合物較佳為β-二酮類，更佳為乙醯丙酮。藉由採用此種化合物作為引起酮-烯醇互變異構化之化合物，可利用與觸媒之作用而充分地延長用以形成聚胺基甲酸酯系樹脂之組合物之保存階段之適用期，另一方面，於使用該組合物(較佳為使該組合物硬化)而形成聚胺基甲酸酯系樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應更快速地進行。
關於引起酮-烯醇互變異構化之化合物與觸媒之含有比率，以莫耳比計，引起酮-烯醇互變異構化之化合物/觸媒較佳為0.006~300，更佳為0.007~100，進而較佳為0.008~20，進而較佳為0.009~1.1，進而較佳為0.010~1.0，進而較佳為0.010~0.9，尤佳為0.010~0.8，最佳為0.010~0.7。藉由將引起酮-烯醇互變異構化之化合物與觸媒之含有比率調整為上述範圍內，可利用與觸媒之作用而更充分地延長用以形成 聚胺基甲酸酯系樹脂之組合物之保存階段之適用期，另一方面，於使用該組合物(較佳為使該組合物硬化)而形成聚胺基甲酸酯系樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應更快速地進行。又，尤其是若引起酮-烯醇互變異構化之化合物/觸媒之莫耳比處於0.006~0.7之範圍內，則對於本發明之表面保護膜，可有效地抑制白化，從而賦予非常高之透明性。
含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物較佳為包含任意適當之溶劑。
關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%，更佳為8重量%~60重量%，進而較佳為10重量%~60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計較佳為1.0~5.0，更佳為1.2~4.0，進而較佳為1.5~3.5，尤佳為1.8~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損及本發明之效果之範圍內採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。
為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉有機金屬系以單化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、甲醇三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙醇三乙基錫、乙醇三丁基錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。
觸媒可為單獨一種，亦可為兩種以上。又，亦可將觸媒與交聯阻滯劑等併用。相對於多元醇(A)，觸媒之量較佳為0.02重量%~0.10重量%，更佳為0.02重量%~0.08重量%，進而較佳為0.02重量%~0.06重量%，尤佳為0.02重量%~0.05重量%。藉由將觸媒之量調整為上述範圍內，而本發明之表面保護膜可進一步減少對被接著體之污染，並且較佳的是可使潤濕性及二次加工性變得更優異。
<由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂>
由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。
由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂是例如可列舉由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可為單獨一種，亦可為兩種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可為單獨一種，亦可為兩種以上。
作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇較佳為使聚酯多元醇(a1)與聚醚多元醇(a2)在觸媒之存在下或無觸媒下與有機聚異氰酸酯化合物(a3)反應而成者。
作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉使酸成分與二醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己烷二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作為多元醇成分，例如可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，此外亦可列舉：使聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類進行開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為500~5000。若數量平均分子量未達500，則有反應性變高，容易發生凝膠化之虞。若 數量平均分子量超過5000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。在構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，聚酯多元醇(a1)之使用量較佳為10~90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷(oxirane)化合物進行聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚(1,4-丁二醇)等官能基數為2以上之聚醚多元醇。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為1000~5000。若數量平均分子量未達1000，則有反應性變高，容易發生凝膠化之虞。若數量平均分子量超過5000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。在構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，聚醚多元醇(a2)之使用量較佳為20~80莫耳%。
聚醚多元醇(a2)亦可視需要將其一部分取代為乙二醇、1,4-丁.二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類，或者取代為乙二胺、N-胺乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲基二胺等多元胺類等而併用。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性聚醚多元醇，亦可一部分或全部使用數量平均分子量為1000~5000且於1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。若使用平均分子量為1000~5000且於1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇作為聚醚多元醇(a2)之一部分或全部，則可使黏著力與再剝離性之平衡變得良好。關於此種聚醚多元醇，若數量平均分子量未達1000，則有反應性變高，容易發生凝膠 化之虞。又，關於此種聚醚多元醇，若數量平均分子量超過5000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為2500~3500。
作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適當之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。
作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸甲苯酯、1,3,5-三異氰酸苯酯、二甲氧基聯苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯甲烷三異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(異氰酸環己酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可併用三羥甲基丙烷加成物 體、與水反應而成之雙縮脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。
作為於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基烯、二溴化二丁基錫、二馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙醇三乙基錫、乙醇三丁基錫、氧化二辛基烯、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為非錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇兩種多元醇之體系中，由於其反應性之差異，若是單獨的觸媒體系，則容易產生發生凝膠化或反應溶液變得渾濁之問題。因此，藉由在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用兩種觸媒，而使得反應速度、觸媒之選擇性等變得容易控制，從而可解決該些問題。作為上述兩種觸媒之組合，例如可列舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計2-乙基己酸錫/二月桂酸二 丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2~0.6。若調配比為1以上，則有因觸媒活性之平衡而變得容易發生凝膠化之虞。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)以及有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，觸媒之使用量較佳為0.01~1.0重量%。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃~95℃。若成為100℃以上，則有反應速度、交聯結構之控制變得困難之虞，且有不易獲得具有預定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於在無觸媒下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯之全部量添加至燒瓶中之方法、2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒添加至燒瓶中並滴加添加有機聚異氰酸酯之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可援用上述者。
於含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物中，可於不損及本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可援用上述者。
作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原 料而製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意適當之製造方法。
<<基材層>>
作為基材層之厚度，可根據用途而採用任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm，更佳為10μm~250μm，進而較佳為15μm~200μm，尤佳為20μm~150μm。
基材層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。基材層亦可為經延伸者。
作為基材層之材料，可根據用途而採用任意適當之材料。例如可列舉塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可包含1種材料，亦可包含2種以上之材料。例如，可包含兩種以上之塑膠。
作為上述塑，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚聚丙烯；以乙烯成分作為共聚合成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應性TPO；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層可視需要包含任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當地設定。尤其是，於基材層之材料為塑膠之情形時，以防止劣化為目的，較佳為含有數種添加劑。就提高耐候性等之觀點 而言，作為添加劑，可尤佳地列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工耐熱穩定劑、內酯系加工耐熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層之基底樹脂(於基材層為混合物時，该混合物為基底樹脂)，抗氧化劑之含有比率較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為混合物之情形時，該混合物為基底樹脂)，紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為混合物之情形時，該混合物為基底樹脂)，光穩定劑之含有比率較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機填充劑等。作為無機填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為混合物之情形時，該混合物為基底樹脂)，填充劑之含有比率較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%~10重量%。
進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，亦可較佳地列 举：表面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量及高分子量抗靜電劑。尤其是，就污染、黏著性維持之觀點而言，尤佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
<<製造表面保護膜之方法>>
本發明之表面保護膜可藉由任意適當之方法製造。作為此種製造方法，例如可依據如下方法等任意適當之製造方法進行：(1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法；(2)依據其，塗佈成分隔狀，並將所形成之黏著劑層轉移至基材層上之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠壓於基材層上而進行形成塗佈之方法；(4)以兩層或多層擠壓基材層與黏著劑層之方法；(5)將黏著劑層於基材層上單層層壓之方法，或將黏著劑層與層壓層一併進行兩層層壓之方法；(6)將黏著劑層與膜或層壓層之基材層形成材料進行兩層或多層層壓之方法。
作為塗佈方法，例如可使用輥式塗佈機法、刮刀式塗佈機(comma coater)法、模具塗佈機法、反向塗佈佈機法、絲網法、或凹版塗佈機法等。
<<表面保護膜之用途>>
本發明之表面保護膜可用於任意適當之用途。本發明之表面保護膜較佳為對被接著體之污染非常少，並且較佳為潤濕性及二次加工性優異，因此，例如可較佳地用於薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜或電子機器之表面保護。作為薄層顯示構件，例如可列舉使用LCD等之觸控面板等。作為薄層顯示裝置，例如可列舉LCD及或 LCD中所使用之彩色濾光片等。作為薄層光學膜，例如可列舉偏光板等。
貼附有本發明之表面保護膜之構件、例如薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜或電子機器可以人工作業貼合、剝離多次。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，記載為「份」之情形時意指「重量份」，記載為「%」之情形時，只要無特別記載事項，則意指「重量%」。
<潤濕速度之評價>
試驗片：將表面保護膜切斷成2.5cm×15.0cm而成者
被接著體：玻璃板(由松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)
測定次數：3次(採用獨立測定3次所得之值之平均值)
測定環境：10000級之無塵室(溫度：23℃，濕度：50%RH)
(1)如圖2所示，於使試驗片之黏著劑層面之一部分與被接著體之玻璃板接觸之狀態下且以使角度成為20度~30度之方式用手保持。
(2)其次，手自試驗片離開，利用攝像機記錄試驗片之黏著劑層面與玻璃板接觸並自接觸部起沿一方向潤濕擴展之情況。再者，於上述(1)中，在成為自使試驗片之黏著劑層面之一部分與被接著體之玻璃板接觸之部分以外潤濕擴展之狀態之情形時，不進行測定、記錄。
(3)記錄直至整個試驗片潤濕擴展之時間，利用潤濕速度(cm/sec)=測定長度(10cm)/記錄之秒數(sec)算出，設為潤濕速度(cm/sec)。
<對初期黏著力之評價>
將表面保護膜切斷成寬度2.5mm×長度150mm，而製成評價用樣品。
於溫度為23℃且濕度為50%RH之氛圍下，藉由使2.0kg之輥往復1次，將評價用樣品之黏著劑層面貼附至玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)。於溫度為23℃且濕度為50%RH之氛圍下固化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)以剝離角度180°、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定黏著力。
<對玻璃板之於50℃×10天之條件下貼附後之黏著力之評價>
利用與對玻璃板之初期黏著力相同之方法製作評價用樣品，並利用與初期黏著力相同之方法測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存10天後之黏著力。
<殘留接著力之評價>
於測定上述「對玻璃板之於50℃×10天之條件下貼附後之黏著力」後之玻璃板之該測定面側，在溫度為23℃且濕度為50%RH之氛圍下，藉由使2.0kg之輥往復1次而貼附日東電工股份有限公司製造之黏著帶「No.31B」(基材厚度50μm，總厚度80μm，寬度19mm)。於溫度為23℃且濕度為50%RH之氛圍下固化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)以剝離角度180°、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定其黏著力。
(實施例1)
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造，Mn=3000)：25重量份作為多元醇，將脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，由花王製造，商品名：EXCEPARL IPP，Mn=299)：10重量份、調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，共榮社化學製造)：0.01重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯 工業股份有限公司製造，商品名：CORONATE L)40重量份、作為觸媒之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)：0.08重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.50重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為80%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥(fountain roll)將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂形成之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例2)
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=1000)：2重量份作為多元醇，將調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，由共榮社化學製造)：0.01重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族異氰酸酯化合物CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：18重量份、作為觸媒之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)：0.08重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.50重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為80%之方式利 用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例3)
添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，花王製造，商品名：EXCEPARL IPP，Mn=299)：10重量份作為胺基甲酸酯系黏著劑組合物之成分，除此以外，以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例4)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分：54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINET-501B」(TOYOCHEM股份有限公司製造)9.5重量份、調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，共榮社化學製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將 所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例5)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族系異氰酸酯化合物CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：8.2重量份、調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，共榮社化學製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含由聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例6)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名：CORONATE L)：15.8重量份、調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，共榮社化學製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例7)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量份、調平劑(POLYFLOW No.36(丙烯酸)，共榮社化學製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘 之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例8)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量份、調平劑(GRANDIC PC4100(聚矽氧)，DIC公司製造)：0.05重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥，將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例9)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量 份、調平劑(GRANDIC PC4100(聚矽氧)，DIC公司製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例10)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量份、調平劑(MEGAFAC F470N(氟)，DIC公司製造)：0.05重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。 將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(實施例11)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量份、調平劑(MEGAFAC F470N(氟)，DIC公司製造)：0.01重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表1。
(比較例1)
將作為聚矽氧黏著劑之「X-40-3344」(固形物成分30%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)2.5重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為25%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而製作聚矽氧系黏著劑組合物。利用浸漬輥將組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於由聚酯樹脂形成之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度150℃、乾燥時間5分鐘之條件下 硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含聚矽氧系黏著劑之黏著劑層。
其次，把由聚酯樹脂形成之厚度為25μm之基材(其一面已進行氟化聚矽氧處理)之聚矽氧處理面貼附至黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例2)
將作為聚矽氧黏著劑之「X-40-3352-1」(固形物成分30%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)2.5重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為25%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而製備聚矽氧系黏著劑組合物。利用浸漬輥將其以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度150℃、乾燥時間5分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含聚矽氧系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有氟化聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例3)
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造，Mn=3000)：25重量份作為多元醇，將脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，花王製造，商品名：EXCEPARL IPP，Mn=299)：10重量份、作為多官能異氰酸酯化合物 之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名：CORONATE L)40重量份、作為觸媒之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)：0.08重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(由BASF製造)：0.50重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為80%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例4)
使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=1000)：2重量份作為多元醇，將作為多官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族異氰酸酯化合物CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：18重量份、作為觸媒之EMBILIZER OL-1(二月桂酸二辛基錫系觸媒，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)0.08重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.50重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為80%之方式利用甲苯進行稀 釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例5)
不使用調平劑作為胺基甲酸酯系黏著劑組合物之成分，並且添加脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，花王製造，商品名：EXCEPARL IPP，Mn=299)：10重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例6)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE T-501B」(TOYOCHEM股份有限公司製造)9.5重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式 塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例7)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，由TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族異氰酸酯化合物CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：8.2重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例8)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯 工業股份有限公司製造，商品名：CORONATE L)：15.8重量份以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(比較例9)
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109H」(固形物成分54%，TOYOCHEM股份有限公司製造)100重量份、作為交聯劑之「CYABINE BXX-6269」(由TOYOCHEM股份有限公司製造)6.9重量份，以黏著劑組合物之固形物成分成為45%之方式利用甲苯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用浸漬輥將所得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「T100-75S」(厚度：75μm，三菱樹脂股份有限公司製造)上，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下硬化並乾燥。如此般，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層。
其次，將一面實施有聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜。將所得之表面保護膜於常溫下進行7天老化，並進行評價。
將評價結果示於表2。
(實施例12)
將實施例1中獲得之表面保護膜貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名：「TEG1465DUHC」)，從而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
(實施例13)
將實施例4中獲得之表面保護膜貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名：「TEG1465DUHC」)，從而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
(實施例14)
將實施例8中獲得之表面保護膜貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名：「TEG1465DUHC」)，從而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
(實施例15)
將實施例10中獲得之表面保護膜(21)貼附於作為光學構件之偏光板(由日東電工股份有限公司製造，商品名：「TEG1465DUHC」)，從而提供貼附有表面保護膜之光學構件。
(實施例16)
將實施例1中獲得之表面保護膜貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造，商品名：「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，從而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
(實施例17)
將實施例4中獲得之表面保護膜貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造，商品名：「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，從而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
(實施例18)
將實施例8中獲得之表面保護膜貼附於作為電子構件之導電膜(日 東電工股份有限公司製造，商品名：「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，從而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
(實施例19)
將實施例10中獲得之表面保護膜貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造，商品名：「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，從而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
本發明之表面保護膜可用於任意適當之用途。本發明之表面保護膜較佳為對被接著體之污染非常少，並且較佳為潤濕性及二次加工性優異，因此，本發明之表面保護膜可較佳地用於例如薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜或電子機器之表面保護。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜

Claims (8)

  1. 一種表面保護膜，其係包括黏著劑層作為最外層者，且該黏著劑層含有包含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主成分，於將該表面保護膜之黏著劑層側於50℃×10天之條件下貼附於玻璃板後將該表面保護膜自該玻璃板剝離時，該玻璃板之該剝離面側之殘留接著力為3.0N/19mm以上。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其對玻璃板之潤濕速度為1.0cm/sec以上。
  3. 如請求項1或2之表面保護膜，其對玻璃板之初期黏著力為0.10N/25mm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其對玻璃板之於50℃×10天之條件下貼附後之黏著力為0.15N/25mm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之表面保護膜，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
  6. 如請求項1至4中任一項之表面保護膜，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂為由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
  7. 如請求項1至6中任一項之表面保護膜，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂包含調平劑。
  8. 如請求項1至7中任一項之表面保護膜，其係用於薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜、或電子機器之表面保護。
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