TW201610082A - 表面保護膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種表面保護膜，其於低溫下保管後恢復至室溫附近時，能夠有效地抑制於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡。又，提供一種黏貼有此種表面保護膜之光學構件及電子構件。本發明之表面保護膜係包含黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主要成分，該胺基甲酸酯系黏著劑含有塑化劑，將該黏著劑層之厚度設為Xμm、將1g該聚胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量設為Y mg時，滿足Y<-4X+145。

Description

表面保護膜

本發明係關於一種表面保護膜。本發明之表面保護膜係包含黏著劑層作為最外層之表面保護膜，該黏著劑層含有含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主要成分。本發明之表面保護膜較佳應用於例如光學構件或電子構件之表面保護。

對於光學構件或電子構件，為了防止加工、組裝、檢查、傳輸等時之表面損傷，通常於露出面側黏貼表面保護膜。於無需表面保護之時間點，此種表面保護膜自光學構件或電子構件剝離。

此種表面保護膜，自光學構件或電子構件之製造步驟，經過組裝步驟、檢查步驟、傳輸步驟等，直至最終出貨，大多情況下持續使用同一表面保護膜。於該情形時，此種表面保護膜大多情況於各步驟中藉由手工操作而黏貼、剝離、再黏貼。

於藉由手工操作黏貼表面保護膜之情形時或於較大之被接著體上黏貼表面保護膜之情形時，有時於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡。因此，為了於黏貼時不捲入氣泡，報告有一些提高表面保護膜之潤濕性之技術。例如，已知將潤濕速度較快之矽樹脂用於黏著劑層之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。

但是，於將矽樹脂用於黏著劑層之情形時，其黏著劑成分容易污染被接著體，作為用以保護光學構件或電子構件等特別要求低污染之構件之表面之表面保護膜使用時，存在較大之問題。

作為來自於黏著劑成分之污染較少之表面保護膜，已知將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之表面保護膜(例如參照專利文獻2)。但是，將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之表面保護膜，由於潤濕性較差，於藉由手工操作而黏貼表面保護膜之情形時，有時於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡。另外，於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時，存在剝離時容易產生糊渣之問題，作為用於保護光學構件或電子構件等特別避忌混入異物之構件之表面之表面保護膜使用時，存在問題。

另外，於將表面保護膜黏貼於被接著體之情形時，要求如上所述之初期潤濕性等潤濕性優異，並且要求輕剝離性。其原因在於，剝離時不對被接著體造成損傷，或於被剝離後再黏貼於被接著體而再次作為表面保護膜使用。即便潤濕性良好，若剝離較重，則於被接著體較薄且脆之情形時，被接著體會被破壞、或者剝離表面保護膜時該表面保護膜發生變形，無法再次作為表面保護膜使用。為了避免此種問題，用於光學構件或電子構件之表面保護膜，強烈要求能夠不捲入氣泡而多次黏貼、能夠不變形而輕輕剝離之所謂再操作性。

為了解決此種問題，最近報告有具有特定之含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層之表面保護膜(例如參照專利文獻3、4)。

但是，於先前之具有含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層之表面保護膜中，存在低溫下保管後恢復至室溫附近時，通常於使用之前於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡、作為表面保護膜之商品價值降低之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-152266號公報

[專利文獻2]日本專利特開2004-051825號公報

[專利文獻3]日本專利特開2014-111701號公報

[專利文獻4]日本專利特開2004-111702號公報

本發明之課題在於提供一種表面保護膜，其於低溫下保管後恢復至室溫附近時能夠有效地抑制於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡。又，提供一種黏貼有此種表面保護膜之光學構件及電子構件。

本發明之發明者對於先前之具有含胺基甲酸酯系黏著劑之黏著劑層之表面保護膜且於低溫下保管後恢復至室溫附近時於使用之前於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡之表明保護層進行詳細分析及研究。其結果，注意到於此種產生氣泡之表面保護膜之黏著劑層中含有塑化劑。並且，於此種表面保護膜中，對於能夠抑制如上所述之氣泡之產生之條件進行反覆研究，結果，想到於滿足包括黏著劑層之厚度與塑化劑之量之特定之關係式之情形時，能夠有效地抑制如上所述之氣泡之產生，從而完成本發明。

本發明之表面保護膜係包含黏著劑層之表面保護膜，該黏著劑層含有含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主要成分，該胺基甲酸酯系黏著劑含有塑化劑，將該黏著劑層之厚度設為X μm、將1g該胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量設為Y mg時，滿足Y<-4X+145。

於較佳之實施形態中，上述塑化劑為脂肪酸酯。

於較佳之實施形態中，上述脂肪酸酯之數量平均分子量Mn為200~400。

於較佳之實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂係由含有多元 醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。

於較佳之實施形態中，上述多元醇(A)為選自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇中之至少一種。

於較佳之實施形態中，上述多元醇(A)之數量平均分子量Mn為400~20000。

於較佳之實施形態中，上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計為1.0~5.0。

於較佳之實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂係由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。

本發明之光學構件黏貼有本發明之表面保護膜。

本發明之電子構件黏貼有本發明之表面保護膜。

根據本發明，提供一種表面保護膜，其於低溫下保管後恢復至室溫附近時，能夠有效抑制於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡。又，提供一種黏貼有此種表面保護膜之光學構件及電子構件。

1‧‧‧基材層

2‧‧‧黏著劑層

10‧‧‧表面保護膜

圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略截面圖。

≪表面保護膜≫

本發明之表面保護膜包含黏著劑層。於黏著劑層之黏著面側可黏貼具有脫模性之剝離襯墊。

本發明之表面保護膜，較佳為黏著劑層或者於黏著面側黏貼有具有脫模性之剝離襯墊之黏著劑層位於最外層。

本發明之表面保護膜較佳為具有基材層及黏著劑層。基材層可僅為一層，亦可為兩層以上。本發明之表面保護膜，除了具有基材層及黏著劑層以外，於無損本發明之效果之範圍內可具有任意適當之其他層。

圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略截面圖。表面保護膜10具備基材層1及黏著劑層2。本發明之表面保護膜可根據需要進而具有任意適當之其他層(未圖示)。

對於基材層1之未設置黏著劑層2之面，以形成容易捲回之纏繞體等目的，例如，可於基材層中添加脂肪醯胺、聚乙烯亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或者設置包含矽酮系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗層。

本發明之表面保護膜之厚度可根據用途設定成任意適當之厚度。自用以充分表現出本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~300μm，更佳為15μm~250μm，進而較佳為20μm~200μm，特別較佳為25μm~150μm。

≪黏著劑層≫

黏著劑層含有含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主要成分。黏著劑層之胺基甲酸酯系黏著劑之含有比例較佳為50重量%~100重量%，更佳為60重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~100重量%，特別較佳為80重量%~100重量%，最佳為90重量%~100重量%。作為黏著劑層之厚度，可根據用途採用任意適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1μm~100μm，更佳為3μm~50μm，進而較佳為5μm~30μm。

黏著劑層能夠利用任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，可列舉例如將作為黏著劑層之形成材料之組合物塗佈於基材層上，於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈方法，可列舉： 例如輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、滾刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等進行之擠出塗佈等。

黏著劑層除了含有胺基甲酸酯系黏著劑以外，於無損本發明之效果之範圍內可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉：例如除胺基甲酸酯系黏著劑以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、催化劑等。

胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比例較佳為50重量%~100重量%，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，特別較佳為95重量%~100重量%，最佳為98重量%~100重量%。藉由將胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比例於上述範圍內調整，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為能夠獲得潤濕性或再操作性優異之表面保護膜。

胺基甲酸酯系黏著劑含有塑化劑。胺基甲酸酯系黏著劑中所含之塑化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為胺基甲酸酯系黏著劑中能夠含有之塑化劑，可列舉：例如脂肪酸酯、OH含量為1個以下之伸烷基多元醇等。該等塑化劑之中，就能夠更表現出本發明之效果方面而言，較佳為脂肪酸酯。

脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200~400，更佳為210~395，進而較佳為230~380，特別較佳為240~360，最佳為250~350。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn於上述範圍內調整，能夠提高潤濕速度。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小，則即便添加份數較多，亦有不能提高潤濕速度之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大，則存在乾燥時之黏著劑之硬化性變差，不僅對潤濕特性 造成不良影響，亦可能對其他黏著特性造成不良影響之虞。

作為脂肪酸酯，於無損本發明之效果之範圍內，能夠採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，可列舉：例如聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、二十二酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽甾酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。

製備胺基甲酸酯系黏著劑時，相對於多元醇(A)，塑化劑之調配比例較佳為5重量%~50重量%，更佳為7重量%~45重量%，進而較佳為8重量%~40重量%，特別較佳為9重量%~35重量%，最佳為10重量%~30重量%。藉由將塑化劑之含有比例於上述範圍內調整，能夠進一步提高潤濕速度。若塑化劑之含有比例過少，則有不能充分提高潤濕速度之虞。若塑化劑之含有比例過多，則有產生成本上變得不利之問題、產生無法維持黏著特性之問題、或者產生被接著體被污染之問題之虞。

於本發明中，將黏著劑層之厚度設為X μm、將1g聚胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量設為Y mg時，滿足Y<-4X+145。藉由滿足該Y<-4X+145之不等式，可提供一種於低溫下保管後恢復至室溫附近時能夠有效地抑制於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡的表面保護膜。再者，此處所謂之「1g胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量」意指1g胺基甲酸酯系黏著劑中殘留之塑化劑之量。其與由製備胺基甲酸酯系黏著劑時之塑化劑之調配比例計算出之量一致。其原因在於，塑化劑於製備胺基甲酸酯系黏著劑之過程 中，有時其一部分由於揮發等而喪失。因此，於本發明中，「1g胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量」，如後所述，係由對調製之胺基甲酸酯系黏著劑進行分析測定之殘留之塑化劑之量計算出的值。

作為藉由滿足Y<-4X+145之不等式，可提供一種於低溫下保管後恢復至室溫附近時能夠有效地抑制於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡之表面保護膜的技術根據，係如下所述。即，於橫軸為X、縱軸為Y之圖表上，進行各個(X,Y)之組合之曲線繪製，確認此時是否有上述氣泡之產生，於位於Y=-4X+145之直線之下部之(X,Y)之組合中，未發現上述氣泡之產生。

於不滿足Y<-4X+145之不等式之情形時，即，滿足Y-4X+145之不等式之情形時，推測於低溫下保管表面保護膜後恢復至室溫附近時，塑化劑於黏著劑層之表面附近析出，以該析出物為起點產生氣泡，藉此，可推測出於保護黏著劑層之表面之剝離襯墊與黏著劑層之間產生氣泡。

作為聚胺基甲酸酯系樹脂，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。作為聚胺基甲酸酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂、或者由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。藉由採用上述物質作為聚胺基甲酸酯系樹脂，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為獲得潤濕性或再操作性優異之表面保護膜。

<由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂>

由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，具體而言，較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。

多元醇(A)可僅為一種，亦可為兩種以上。

多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為多元醇(A)，較佳為可列舉：例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇(A)，更佳為聚醚多元醇。

作為聚酯多元醇，例如，可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。

作為多元醇成分，可列舉：例如乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，可列舉：例如琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二甲酸、2-乙基-1,4-環己烷二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二甲酸、該等之酸酐等。

作為聚醚多元醇，可列舉：例如以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言可列舉：例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。

作為聚己內酯多元醇，可列舉例如藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。

作為聚碳酸酯多元醇，可列舉例如使上述多元醇成分與碳醯氯縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；上述多元醇成分與碳酸二甲酯、 碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將兩種以上之上述多元醇成分併用而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基化合物酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。

作為蓖麻油系多元醇，可列舉例如使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言可列舉例如使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。

多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為400~20000，更佳為500~17000，進而較佳為600~15000，特別較佳為800~12000。

作為多元醇(A)，較佳為含有具有3個OH基之數量平均分子量Mn為8000~20000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為一種，亦可為兩種以上。

多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比例較佳為70重量%以上，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~90重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比例於上述範圍內調整，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為8000~20000，更佳為8000~18000，進而較佳為8500~17000，進而較佳為9000~16000， 特別較佳為9500~15500，最佳為10000~15000。藉由將多元醇(A1)之數量平均分子量Mn於上述範圍內調整，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

多元醇(A)亦可含有具有3個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為一種，亦可為兩種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為500~5000，更佳為800~4500，進而較佳為1000~4000，特別較佳為1000~3500，最佳為1000~3000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn偏離上述範圍，特別是有導致黏著力之經時上升性增高之虞，有無法表現出優異之再操作性之虞。多元醇(A2)較佳為具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。

作為多元醇(A2)，具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少一種之合計量，以多元醇(A)中之含有比例計，較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，進而較佳為6重量%以下，特別較佳為5重量%以下。多元醇(A)中，作為多元醇(A2)，藉由將具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少一種於上述範圍內調整，能夠提供一種透明性更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。

多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比例較佳為30重量%以下，更佳為0重量%~30重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比例於上述範圍內調整，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

多元醇(A2)中之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000 以下之多元醇之含有比例，相對於多元醇(A)整體，較佳為未達10重量%，更佳為8重量%以下，進而較佳為7重量%以下，特別較佳為6重量%以下，最佳為5重量%以下。若多元醇(A2)中之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比例，相對於多元醇(A)整體為10重量%以上，則有導致胺基甲酸酯系黏著劑容易發生白化、或透明性降低之虞。

多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用能夠用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，可列舉：例如多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。

作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，可列舉例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基伸己基二異氰酸酯等。

作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，可列舉：例如1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯等。

作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，可列舉例如苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉上述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加合物、與水反應而成之縮二脲體、具 有異氰尿酸酯環之三聚物等。另外，亦可併用該等。

作為聚胺基甲酸酯系樹脂，具體而言較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。於此種之組合物中，於無損本發明之效果之範圍內，可含有除多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉：例如催化劑、聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。

聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為含有流平劑。流平劑可僅為一種，亦可為兩種以上。

流平劑之含有比例，相對於多元醇(A)，較佳為0.001重量%~1重量%，更佳為0.002重量%~0.5重量%，進而較佳為0.003重量%~0.1重量%，特別較佳為0.004重量%~0.05重量%，最佳為0.005重量%~0.01重量%。藉由將流平劑之含有比例於上述範圍內調整，於本發明之表面保護膜中，能夠減少對被接著體之污染，並且較佳為獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

作為流平劑，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之流平劑。作為此種流平劑，可列舉：例如丙烯酸系流平劑、氟系流平劑、矽系流平劑等。作為丙烯酸系流平劑，可列舉：polyflow No.36、polyflow No.56、polyflow No.85HF、polyflow No.99C(均為共榮化學有限公司製造)等。作為氟系流平劑，可列舉：MEGAFACE F470N、MEGAFACE F556(均為DIC公司製造)等。作為矽系流平劑，可列舉GRANDIC PC4100(DIC公司製造)等。

聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光 穩定劑等防劣化劑。藉由使聚胺基甲酸酯系樹脂含有防劣化劑，能夠使即便於黏貼於被接著體後於加溫狀態下保存，亦不易於被接著體上產生糊劑殘留等之防糊劑殘留性優異。因此，於本發明之表面保護膜中，能夠進一步減少對被接著體之污染。防劣化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。作為防劣化劑，特別較佳為抗氧化劑。

防劣化劑之含有比例，相對於多元醇(A)，較佳為0.01重量%~10重量%，更佳為0.05重量%~7重量%，進而較佳為0.1重量%~5重量%，特別較佳為0.1重量%~3重量%，最佳為0.1重量%~1重量%。藉由將防劣化劑之含有比例於上述範圍內調整，能夠使即便於黏貼於被接著體後於加溫狀態下保存，亦不易於被接著體上產生糊劑殘留等之防糊劑殘留防止更優異。因此，於本發明之表面保護膜中，能夠進一步減少對被接著體之污染。若防劣化劑之含有比例過少，則有不能充分表現出防糊劑殘留性之虞。若防劣化劑之含有比例過多，則有會產生成本方面不利之問題、產生不能維持黏著特性之問題、或產生被接著體被污染之問題之虞。

作為抗氧化劑，可列舉：例如自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。

作為自由基鏈抑制劑，可列舉：例如酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。

作為過氧化物分解劑，可列舉：例如硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。

作為酚系抗氧化劑，可列舉：例如單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。

作為單酚系抗氧化劑，可列舉：例如2,6-二-第三丁基對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂基-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。

作為雙酚系抗氧化劑，可列舉：例如2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一碳烷等。

作為高分子型酚系抗氧化劑，可列舉：例如1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]乙二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。

作為硫系抗氧化劑，可列舉：例如3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、二硬脂醯基-3,3'-硫代二丙酸酯等。

作為磷系抗氧化劑，可列舉：例如亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸基酯、亞磷酸苯基二異癸基酯等。

作為紫外線吸收劑，可列舉：例如二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草酸苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑等。

作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，可列舉：例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。

作為苯并三唑系紫外線吸收劑，可列舉：例如2-(2'-羥基-5'-甲苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲苯基)- 5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、[2(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。

作為水楊酸系紫外線吸收劑，可列舉：例如水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。

作為丙烯酸氰酯系紫外線吸收劑，可列舉：例如2-乙基己基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯等。

作為光穩定劑，可列舉：例如受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。

作為受阻胺系光穩定劑，可列舉：例如[雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯]、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸甲酯等。

作為紫外線穩定劑，可列舉：例如雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]-正丁胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙酯合鎳、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸鹽型之淬滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。

聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為可含有引發酮-烯醇互變異構之化合物。所謂酮-烯醇互變異構，如一般公知般，係指作為與羰基化合物之α-碳原子結合之氫原子轉移至羰基之氧原子之所謂之烯醇化而被公知之異構化。藉由聚胺基甲酸酯系樹脂含有引發酮-烯醇互變異構之化合物，藉由與催化劑之作用，能夠充分延長為了形成聚胺基甲酸酯系樹脂而使用之組合物於保管階段之有效壽命，另一方面，使用該組合物(較佳為使其硬化)形成聚胺基甲酸酯系樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應快速進行。

作為引發酮-烯醇互變異構之化合物，可列舉：例如乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮、壬烷-2,4-二酮、壬烷-4,6-二酮、2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮、十三碳烷-6,8-二酮、1-苯基丁烷-1,3-二酮、六氟乙醯丙酮、抗壞血酸等之β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、乙醯乙酸苄酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯等之β-酮酯類；乙酸酐等酸酐類；丙酮、甲基乙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、甲基第三丁基酮、甲基苯基酮、環己酮等之酮類等。

作為引發酮-烯醇互變異構之化合物，較佳為β-二酮類，更佳為乙醯丙酮。藉由採用此種化合物作為引發酮-烯醇互變異構之化合物，由於與催化劑之作用，能夠更充分地延長為了形成聚胺基甲酸酯系樹脂而使用之組合物於保存階段之有效壽命，另一方面，使用該組合物(較佳為使其硬化)形成聚胺基甲酸酯系樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應更快速地進行。

引發酮-烯醇互變異構之化合物與催化劑之含有比例，以莫耳比計，引發酮-烯醇互變異構之化合物/催化劑較佳為0.006~300，更佳為0.007~100，進而較佳為0.008~20，進而較佳為0.009~1.1，進而較佳為0.010~1.0，進而較佳為0.010~0.9，特別較佳為0.010~0.8，最佳為0.010~0.7。藉由將引發酮-烯醇互變異構之化合物與催化劑之含有比例於上述範圍內調整，由於與催化劑之作用，能夠更充分地延長為了形成聚胺基甲酸酯系樹脂而使用之組合物於保存階段之有效壽命，另一方面，使用該組合物(較佳為使其硬化)形成聚胺基甲酸酯系 樹脂時，多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之交聯反應更快速地進行。另外，特別是若引發酮-烯醇互變異構之化合物/催化劑之莫耳比為0.006~0.7之範圍內，則於本發明之表面保護膜中，能夠有效地抑制白化，能夠賦予非常高之透明性。

含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物較佳為含有任意適當之溶劑。

多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%，更佳為8重量%~60重量%，進而較佳為10重量%~60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例於上述範圍內調整，而於本發明之表面保護膜中，能夠進一步減少對被接著體之污染，並且較佳為可獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為1.0~5.0，更佳為1.2~4.0，進而較佳為1.5~3.5，特別較佳為1.8~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比於上述範圍內調整，而於本發明之表面保護膜中，能夠進而減少對被接著體之污染，並且較佳為可獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，能夠採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等於無損本發明之效果之範圍內之任意適當之方法。

為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用催化劑。作為此種催化劑，可列舉：例如有機金屬系化合物、三級胺化合物等。

作為有機金屬系化合物，可列舉：例如鐵系化合物、錫系化合 物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，於反應速度與黏著劑層之有效壽命方面，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。

作為鐵系化合物，可列舉：例如乙醯丙酮鐵、2-乙基己酸鐵等。

作為錫系化合物，可列舉：例如二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基甲氧基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙氧基錫、三丁基乙氧基錫、二辛基氧化錫、二月桂酸二辛基錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。

作為鈦系化合物，可列舉：例如二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。

作為鋯系化合物，可列舉：例如環烷酸鋯、乙醯丙酮鋯等。

作為鉛系化合物，可列舉：例如油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。

作為鈷系化合物，可列舉：例如2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。

作為鋅系化合物，可列舉：例如環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。

作為三級胺化合物，可列舉：例如三乙胺、三亞乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一碳烯-7等。

催化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。另外，亦可併用催化劑與交聯延遲劑等。催化劑之量，相對於多元醇(A)，較佳為0.02重量%~0.10重量%，更佳為0.02重量%~0.08重量%，進而較佳為0.02重量%~0.06重量%，特別較佳為0.02重量%~0.05重量%。藉由將催化劑之量於上述範圍內調整，而於本發明之表面保護膜中，能夠進一步減少對被接著體之污染，並且較佳為可獲得潤濕性或再操作性更優異之表面保護膜。

<由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂>

由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，只要是使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。

由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，可列舉例如由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可僅為一種，亦可為兩種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇，較佳為使聚酯多元醇(a1)與聚醚多元醇(a2)於存在催化劑或不存在催化劑之條件下，與有機聚異氰酸酯化合物(a3)反應而獲得者。

作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，可列舉例如使酸成分與二醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，可列舉：例如對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三酸等。作為二醇成分，可列舉：例如乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇。作為多元醇成分，可列舉甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，除此之外，亦可列舉將聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。

作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為500~5000。數量平均分子量未達500時，有反應性變高、容易發生凝膠化之虞。若數量平均分子量超過5000，則有反應性變低、進而聚胺基甲 酸酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為10~90莫耳%。

作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，可列舉例如將水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇用作起始劑，藉由使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧烷化合物聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言可列舉：例如聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。

作為聚醚多元醇(a2)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為1000~5000。於數量平均分子量未達1000時，有反應性變高、容易發生凝膠化之虞。若數量平均分子量超過5000時，則有反應性變低、而且聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為20~80莫耳%。

關於聚醚多元醇(a2)，可根據需要將其一部分替換成乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類；或乙二胺、N-胺乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、二甲苯二胺等多元胺類等而併用。

作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用二官能性聚醚多元醇，亦可部分或全部使用數量平均分子量為1000~5000、且1個分子中至少具有3個以上羥基之聚醚多元醇。若於部分或全部使用數量平均分子量為1000~5000、且1個分子中至少具有3個以上羥基之聚醚多元醇作為聚醚多元醇(a2)，則黏著力與再剝離性之平衡變得良好。於此種聚醚多元醇中，於數量平均分子量未達1000時，有反應性變高、容易發生凝膠化之虞。另外，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量超過5000，則有反應性變低、而且聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝聚力變小之虞。此 種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為2500~3500。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適當之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可列舉：例如芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。

作為芳香族聚異氰酸酯，可列舉：例如,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族聚異氰酸酯，可列舉：例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二烷二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，可列舉：例如ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,3-四甲基二甲苯二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯，可列舉：例如3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可併用三羥甲基丙烷加合物、與水反應而獲得之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。

作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時能夠使用之催化劑，可使用任 意適當之催化劑。作為此種催化劑，可列舉：例如三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。

作為三級胺系化合物，可列舉：例如三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯-7(DBU)等。

作為有機金屬系化合物，可列舉：例如錫系化合物、非錫系化合物等。

作為錫系化合物，可列舉：例如二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙氧基錫、三丁基乙氧基錫、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。

作為非錫系化合物，可列舉：例如二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用催化劑之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇兩種多元醇之體系中，由於其反應性不同，因此，利用單獨之催化劑體系容易產生凝膠化或反應溶液渾濁之問題。因此，藉由於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用兩種催化劑，反應速度、催化劑之選擇性等變得容易控制，能夠解決該等問題。作為此種兩種催化劑之組合，可列舉：例如三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2~0.6。於調配比為1以上時，有由於催化劑活性之相抵而變得容易發生凝膠化之虞。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用催化劑之情形時，催化劑之使用量相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)與有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01~1.0重量%。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用催化劑之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃~95℃。若為100℃以上，則有反應速度、交聯結構之控制變得困難之虞，有難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用催化劑。此時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。另外，於不存在催化劑之條件下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。

作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，可列舉例如1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化劑、有機聚異氰酸酯全部裝入燒瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化劑裝入燒瓶中，再滴加有機聚異氰酸酯進行添加之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，於控制反應方面，較佳為方法2)。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，可列舉：例如甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，能夠援用上述之多官能異氰酸酯化合物。

於含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物中，於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可援用上述之其他成分。

作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，只要係使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意適當之製造方法。

胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為1000~100000。

≪基材層≫

作為基材層之厚度，可根據用途採用任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm，更佳為10μm~250μm，進而較佳為15μm~200μm，特別較佳為20μm~150μm。

基材層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。基材層亦可被延伸。

作為基材層之材料，可根據用途採用任意適當之材料。可列舉：例如塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可由一種材料構成，亦可由兩種以上之材料構成。例如，可由兩種以上之塑膠構成。

作為上述塑膠，可列舉：例如聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，可列舉：例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，可列舉：例如烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言可列舉：例如均聚丙烯；以乙烯成分為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；Reactor-TPO(反應器直接製備熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線型低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。

基材層可根據需要含有任意適當之添加劑。作為基材層中能夠含有之添加劑，可列舉例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中能夠含有之添加劑之種類、數、 量可根據目的適當設定。特別是於基材層之材料為塑膠之情形時，以防止劣化等為目的，較佳為含有上述添加劑中之幾種。就提高耐候性等觀點考慮，作為添加劑，特別較佳為可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。

作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，可列舉：例如酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比例，相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。

作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，可列舉：例如苯并三唑系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。

作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，可列舉：例如受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。

作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，可列舉例如無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言可列舉：例如碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%~10 重量%。

而且，作為添加劑，以賦予防靜電性為目的，亦較佳為可列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系；低分子量系及高分子量系防靜電劑。特別是自污染、維持黏著性之觀點考慮，較佳為高分子量系防靜電劑或碳。

≪表面保護膜之製造方法≫

本發明之表面保護膜，可利用任意適當之方法製造。作為此種製造方法，可依據任意適當之製造方法進行，例如：(1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱溶融液塗佈於基材層上之方法；(2)基於此，將塗佈形成為隔板狀之黏著劑層轉移於基材層上之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠出於基材層上，進行形成塗佈之方法；(4)將基材層與黏著劑層以二層或多層擠出之方法；(5)於基材層上，將黏著劑層單層層壓之方法，或者將黏著劑層與層壓層一起二層層壓之方法；(6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層之形成材料二層或多層層壓之方法等。

作為塗佈之方法，可使用例如輥塗法、逗號塗佈法、模具塗佈法、逆塗法、絲網印刷法、凹版塗佈法等。

≪表面保護膜之用途≫

本發明之表面保護膜能夠用於任意適當之用途。較佳為本發明之表面保護膜對被接著體之污染非常少，較佳為潤濕性或再操作性優異，因此，較佳為用於例如光學構件或電子構件之表面保護。作為光學構件，可列舉：例如LCD、使用LCD等之觸控面板、用於LCD之濾 光片、偏光板等。

黏貼有本發明之表面保護膜之構件例如光學構件或電子構件，能夠利用手工操作將被黏貼之表面保護膜多次貼合、剝離。

實施例

以下藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。其中，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，記載為「份」之情形時，只要無特殊說明，則意指「重量份」；記載為「%」之情形時，只要無特殊說明，意指「重量%」。

<殘留塑化劑之定量方法>

自樣品(利用剝離片保護黏著劑層表面之表面保護膜)中取10mg黏著劑，將黏著劑投入加入了乙酸乙酯之螺旋管中。利用振動器振動1天後，將上清液注入至氣相色譜柱(Agilent Technologies公司製造，6890N)。另外，事先使用各塑化劑製作GC校正曲線，利用校正曲線實施各塑化劑之殘留量之定量。

<低溫氣泡產生評價>

將切成200mm×300mm大小之樣品(利用剝離片保護黏著劑層表面之表面保護膜)於各溫度條件下(5℃、0℃、-10℃、-20℃、-30℃、-40℃)保管4週後，於常溫氛圍下取出。評價係按照下述基準進行。

○：自剝離片方向觀察表面保護膜時未見氣泡。

×：自剝離片方向觀察表面保護膜時可見氣泡。

〔實施例1〕

作為多元醇，使用作為具有3個OH基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=1000)2重量份，調配作為多 官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族系異氰酸酯化合物的CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：18重量份、催化劑(日本化學產業股份有限公司製造，商品名稱：Nasemu亞鐵)：0.04重量份、作為防劣化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.50重量份、作為塑化劑之脂肪酸酯(月桂酸甲酯，日油製造，Mn=256)：10重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯：241重量份，利用分散器進行攪拌，獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。

利用浸漬輥將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「lumirror S10」(厚度38μm，TORAY公司製造)上，使乾燥後之厚度達到5μm，於乾燥溫度為130℃、乾燥時間為30秒之條件下固化、乾燥。以此方式，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑(1)之黏著劑層。

然後，於黏著劑層之表面貼合一面實施了矽酮處理之厚度為25μm之包含聚酯樹脂之剝離片之矽酮處理面，獲得表面保護膜(1)。

結果表示於表1中。

〔實施例2〕

除了使用脂肪酸酯(月桂酸甲酯，日油製造，Mn=256)：20重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(2)。

結果表示於表1中。

〔實施例3〕

除了使用脂肪酸酯(月桂酸甲酯，日油製造，Mn=256)：30重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(3)。

結果表示於表1中。

〔實施例4〕

除了使用脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPM」，花王股份有限公司製造，Mn=270)：10重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(4)。

結果表示於表1中。

〔實施例5〕

除了使用脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPM」，花王股份有限公司製造，Mn=270)：20重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(5)。

結果表示於表1中。

〔實施例6〕

除了使用脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPM」，花王股份有限公司製造，Mn=270)：30重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(6)。

結果表示於表1中。

〔實施例7〕

除了使用脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPP」，花王股份有限公司製造，Mn=299)：10重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(7)。

結果表示於表2中。

〔實施例8〕

除了使用脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPP」，花王股份有限公司製造，Mn=299)：20重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(8)。

結果表示於表2中。

〔實施例9〕

除了使用脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，商品名稱為「EXEPARL IPP」，花王股份有限公司製造，Mn=299)：30重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(9)。

結果表示於表2中。

〔實施例10〕

除了使用脂肪酸酯(硬脂酸丁酯，商品名稱為「EXEPARL BS」，花王股份有限公司製造，Mn=341)：10重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(10)。

結果表示於表2中。

〔實施例11〕

除了使用脂肪酸酯(硬脂酸丁酯，商品名稱為「EXEPARL BS」，花王股份有限公司製造，Mn=341)：20重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(11)。

結果表示於表2中。

〔實施例12〕

除了使用脂肪酸酯(硬脂酸丁酯，商品名稱為「EXEPARL BS」，花王股份有限公司製造，Mn=341)：30重量份作為塑化劑以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(12)。

結果表示於表2中。

〔實施例13〕

調配作為胺基甲酸酯預聚物之「CYABINE SH-109H」(固體成分54%，含有脂肪酸酯，東洋油墨製造)100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物之多官能脂環族系異氰酸酯化合物之CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司)：15重量份、作為稀釋溶劑之甲苯：208重量份，利用分散器進行攪拌，獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。

利用浸漬輥將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「lumirror S10」(厚度38μm，TORAY公司製造)上， 使乾燥後之厚度達到5μm，於乾燥溫度為130℃、乾燥時間為30秒之條件下固化、乾燥。如此方式，於基材上製作包含胺基甲酸酯系黏著劑(13)之黏著劑層。

然後，於黏著劑層之表面貼合一面實施了矽酮處理之厚度為25μm之包含聚酯樹脂之剝離片之矽酮處理面，獲得表面保護膜(13)。

結果表示於表2中。

〔實施例14〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(14)。

結果表示於表3中。

〔實施例15〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例2同樣之方式進行，獲得表面保護膜(15)。

結果表示於表3中。

〔實施例16〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例3同樣之方式進行，獲得表面保護膜(16)。

結果表示於表3中。

〔實施例17〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例4同樣之方式進行，獲得表面保護膜(17)。

結果表示於表3中。

〔實施例18〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例5同樣之方式進行，獲得表面保護膜(18)。

結果表示於表3中。

〔實施例19〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例6同樣之方式進行，獲得表面保護膜(19)。

結果表示於表3中。

〔實施例20〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例7同樣之方式進行，獲得表面保護膜(20)。

結果表示於表4中。

〔實施例21〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例8同樣之方式進行，獲得表面保護膜(21)。

結果表示於表4中。

〔實施例22〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例9同樣之方式進行，獲得表面保護膜(22)。

結果表示於表4中。

〔實施例23〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例10同樣之方式進行，獲得表面保護膜(23)。

結果表示於表4中。

〔實施例24〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例11同樣之方式進行，獲得表面保護膜(24)。

結果表示於表4中。

〔實施例25〕

除了塗佈所獲得之聚胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例13同樣之方式進行，獲得表面保護膜(25)。

結果表示於表4中。

〔實施例26〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(26)。

結果表示於表5中。

〔實施例27〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例2同樣之方式進行，獲得表面保護膜(27)。

結果表示於表5中。

〔實施例28〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚 度達到15μm以外，以與實施例3同樣之方式進行，獲得表面保護膜(28)。

結果表示於表5中。

〔實施例29〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例4同樣之方式進行，獲得表面保護膜(29)。

結果表示於表5中。

〔實施例30〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例5同樣之方式進行，獲得表面保護膜(30)。

結果表示於表5中。

〔實施例31〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例7同樣之方式進行，獲得表面保護膜(31)。

結果表示於表5中。

〔實施例32〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例8同樣之方式進行，獲得表面保護膜(32)。

結果表示於表5中。

〔實施例33〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例10同樣之方式進行，獲得表面保護膜 (33)。

結果表示於表5中。

〔實施例34〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得表面保護膜(34)。

結果表示於表5中。

〔實施例35〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例2同樣之方式進行，獲得表面保護膜(35)。

結果表示於表5中。

〔實施例36〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例4同樣之方式進行，獲得表面保護膜(36)。

結果表示於表5中。

〔比較例1〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到10μm以外，以與實施例12同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C1)。

結果表示於表6中。

〔比較例2〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例6同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C2)。

結果表示於表6中。

〔比較例3〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例9同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C3)。

結果表示於表6中。

〔比較例4〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例11同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C4)。

結果表示於表6中。

〔比較例5〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例12同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C5)。

結果表示於表6中。

〔比較例6〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到15μm以外，以與實施例13同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C6)。

結果表示於表6中。

〔比較例7〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例3同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C7)。

結果表示於表7中。

〔比較例8〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例5同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C8)。

結果表示於表7中。

〔比較例9〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例6同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C9)。

結果表示於表7中。

〔比較例10〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例7同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C10)。

結果表示於表7中。

〔比較例11〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例8同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C11)。

結果表示於表7中。

〔比較例12〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例9同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C12)。

結果表示於表7中。

〔比較例13〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例10同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C13)。

結果表示於表7中。

〔比較例14〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例11同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C14)。

結果表示於表7中。

〔比較例15〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例12同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C14)。

結果表示於表7中。

〔比較例16〕

除了塗佈所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物，使乾燥後之厚度達到20μm以外，以與實施例13同樣之方式進行，獲得表面保護膜(C16)。

結果表示於表7中。

〔實施例37〕

將實施例1中獲得之表面保護膜黏貼於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「TEG1465DUHC」)上，獲得黏貼有表面保護膜之光學構件。

〔實施例38〕

將實施例4中獲得之表面保護膜黏貼於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「TEG1465DUHC」)上，獲得黏貼有表面保護膜之光學構件。

〔實施例39〕

將實施例7中獲得之表面保護膜黏貼於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「TEG1465DUHC」)上，獲得黏貼有表面保護膜之光學構件。

〔實施例40〕

將實施例10中獲得之表面保護膜黏貼於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「TEG1465DUHC」)上，獲得黏貼有表面保護膜之光學構件。

〔實施例41〕

將實施例13中獲得之表面保護膜黏貼於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「TEG1465DUHC」)上，獲得黏貼有表面保護膜之光學構件。

〔實施例42〕

將實施例1中獲得之表面保護膜黏貼於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得黏貼有表面保護膜之電子構件。

〔實施例43〕

將實施例4中獲得之表面保護膜黏貼於作為電子構件之導電性膜 (日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得黏貼有表面保護膜之電子構件。

〔實施例44〕

將實施例7中獲得之表面保護膜黏貼於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得黏貼有表面保護膜之電子構件。

〔實施例45〕

將實施例10中獲得之表面保護膜黏貼於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名稱「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得黏貼有表面保護膜之電子構件。

〔實施例46〕

將實施例13中獲得之表面保護膜黏貼於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名稱為「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得黏貼有表面保護膜之電子構件。

[產業上之可利用性]

本發明之表面保護膜能用於任意適當之用途。較佳為本發明之表面保護膜較佳用於光學構件或電子構件之表面保護。

1‧‧‧基材層

2‧‧‧黏著劑層

10‧‧‧表面保護膜

Claims (10)

1. 一種表面保護膜，其係包含黏著劑層者，且該黏著劑層含有含聚胺基甲酸酯系樹脂之胺基甲酸酯系黏著劑作為主要成分，該胺基甲酸酯系黏著劑含有塑化劑，將該黏著劑層之厚度設為X μm、將1g該胺基甲酸酯系黏著劑中之塑化劑之量設為Ymg時，滿足Y<-4X+145。
2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述塑化劑為脂肪酸酯。
3. 如請求項2之表面保護膜，其中上述脂肪酸酯之數量平均分子量Mn為200~400。
4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂係由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
5. 如請求項4之表面保護膜，其中上述多元醇(A)為選自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇中之至少一種。
6. 如請求項4或5之表面保護膜，其中上述多元醇(A)之數量平均分子量Mn為400~20000。
7. 如請求項4至6中任一項之表面保護膜，其中上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計為1.0~5.0。
8. 如請求項1或2之表面保護膜，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂係由含有胺基甲酸酯預聚物(C)之組合物獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
9. 一種光學構件，其黏貼有如請求項1至8中任一項之表面保護 膜。
10. 一種電子構件，其黏貼有如請求項1至8中任一項之表面保護膜。