KR102285704B1 - 표면 보호 필름 - Google Patents

Abstract

표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공한다. 또한, 그러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재 및 전자 부재를 제공한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 그 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상이다.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 최외층으로서 포함하는 표면 보호 필름으로서, 그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다.

광학 부재나 전자 부재는, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 표면의 흠집 발생 방지를 위해서, 일반적으로, 노출면측에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다.

이러한 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정부터, 조립 공정, 검사 공정, 수송 공정 등을 거쳐서, 최종 출하될 때까지, 동일한 표면 보호 필름을 계속하여 사용하는 케이스가 많아지게 되었다. 이 경우, 이러한 표면 보호 필름은, 각 공정에 있어서, 수작업에 의해 접착, 박리, 재접착되는 경우가 많다.

수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우나 큰 피착체에 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 이로 인해, 접착 시에 기포가 말려들지 않도록, 표면 보호 필름의 습윤성을 향상시키는 기술이 몇 가지 보고되어 있다. 예를 들어, 습윤 속도가 빠른 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

그러나, 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 경우, 그 점착제 성분이 피착체를 오염시키기 쉬워, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 저오염이 요구되는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 큰 문제가 있다.

점착제 성분에서 유래되는 오염이 적은 표면 보호 필름으로서, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름은, 습윤성이 떨어지기 때문에, 수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 또한, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 경우, 박리 시에 점착제 찌꺼기가 발생하기 쉽다는 문제가 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 이물 혼입을 싫어하는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 문제가 있다.

또한, 표면 보호 필름을 피착체에 접착할 경우에는, 상기와 같은 초기 습윤성 등의 습윤성이 우수할 것이 요구됨과 함께, 경박리성이 요구된다. 이것은, 박리할 때에 피착체에 대미지를 끼치지 않기 위함과, 박리된 후에, 피착체에 재접착되어, 다시 표면 보호 필름으로서 사용되기 위함이다. 습윤성이 좋아도 박리가 무거우면, 얇고 취약한 피착체의 경우에, 피착체가 파괴되거나, 표면 보호 필름을 박리했을 때에 그 표면 보호 필름이 변형되어버리거나 해서, 다시 표면 보호 필름으로서 사용할 수 없게 된다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 광학 부재나 전자 부재에 사용되는 표면 보호 필름에는, 기포의 말려듦이 없이 몇 번이고 접착을 할 수 있고, 변형되는 일 없이 가볍게 박리할 수 있는, 소위 리워크성이 강하게 요구된다.

이러한 문제를 해소하기 위해, 최근 들어, 특정한 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이 보고되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3, 4 참조).

그러나, 종래의 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합했을 때의 단차 추종성이 떨어져서, 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 없다는 문제가 있다.

일본 특허 공개 제2006-152266호 공보 일본 특허 공개 제2004-051825호 공보 일본 특허 공개 제2014-111701호 공보 일본 특허 공개 제2004-111702호 공보

본 발명의 과제는, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다. 또한, 그러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재 및 전자 부재를 제공하는 데 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은,

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,

그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고,

중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 그 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함한다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400이다.

본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.

본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.

본 발명에 따르면, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 그러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재 및 전자 부재를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함한다. 점착제층의 점착면측에는, 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합되어 있어도 된다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 바람직하게는, 점착제층 또는 점착면측에 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합된 점착제층이, 최외층에 위치한다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 바람직하게는, 기재층과 점착제층을 갖는다. 기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 층을 갖고 있어도 된다.

도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 더 갖고 있어도 된다(도시하지 않음).

기재층(1)의 점착제층(2)을 부설하지 않은 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어, 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코팅층을 형성하거나 할 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름의 두께는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정할 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상이다. 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상인 것에 의해, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 82％ 이상이며, 보다 바람직하게는 84％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 86％ 이상이며, 특히 바람직하게는 88％ 이상이며, 가장 바람직하게는 90％ 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100％이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80％ 이상이며, 보다 바람직하게는 85％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 88％ 이상이며, 특히 바람직하게는 90％ 이상이며, 가장 바람직하게는 92％ 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100％이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.3㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80％ 이상이며, 보다 바람직하게는 83％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 86％ 이상이며, 특히 바람직하게는 88％ 이상이며, 가장 바람직하게는 90％ 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100％이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.8㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80％ 이상이며, 보다 바람직하게는 82％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 84％ 이상이며, 특히 바람직하게는 86％ 이상이며, 가장 바람직하게는 88％ 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100％이다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 1.1㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80％ 이상이며, 보다 바람직하게는 82％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 84％ 이상이며, 특히 바람직하게는 86％ 이상이며, 가장 바람직하게는 87％ 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100％이다.

≪점착제층≫

점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함한다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 80중량％ 내지 100중량％이며, 가장 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

점착제층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하여, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅 등을 들 수 있다.

점착제층은 우레탄계 점착제 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이며, 가장 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다. 우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

우레탄계 점착제는, 폴리우레탄계 수지 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제는 지방산에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 200 내지 400이며, 보다 바람직하게는 210 내지 395이며, 더욱 바람직하게는 230 내지 380이며, 특히 바람직하게는 240 내지 360이며, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 보다 향상될 수 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 작으면, 첨가 부수가 많아도 습윤 속도가 향상되지 않을 우려가 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 크면, 건조 시의 점착제의 경화성이 악화되어, 습윤 특성에 그치지 않고 기타 점착 특성에 악영향을 미칠 우려가 있다.

지방산에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산에스테르로서는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헤닌산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제를 제조할 때의, 지방산에스테르의 배합 비율은, 예를 들어, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 5중량％ 내지 50중량％이며, 보다 바람직하게는 7중량％ 내지 45중량％이며, 더욱 바람직하게는 8중량％ 내지 40중량％이며, 특히 바람직하게는 9중량％ 내지 35중량％이며, 가장 바람직하게는 10중량％ 내지 30중량％이다.

우레탄계 점착제는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.

이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다. 이 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표현되는 구조를 갖는 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다.

일반식 (1)에 있어서, R_a는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, R_b 및 R_c는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, R_c는 없다.

일반식 (2)에 있어서, R_d는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, R_e, R_f, 및 R_g는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (3)에 있어서, R_h는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, R_i, R_j, 및 R_k는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자, 또는 인 원자를 나타내고, R_l, R_m, R_n, 및 R_o는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, R_o는 없다.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자, 또는 K 원자를 나타낸다.

일반식 (1)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피로인 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (1)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피로인 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.

일반식 (2)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (2)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온 등의 테트라하이드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등의 디하이드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화 (퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어, 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.

이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.

이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법 등이 사용된다.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 기술하지만, 기타의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 기타의 이온성 액체에 대해서도 동일한 방법에 의해 얻을 수 있다.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A^-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다.

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R₄NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag₂O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R₄NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다.

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R₃N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸 포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.

중화법은, 반응식 (12)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF₃COOH, CF₃SO₃H, (CF₃SO₂)₂NH, (CF₃SO₂)₃CH, (C₂F₅SO₂)₂NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수 없지만, 일반적으로는, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.

우레탄계 점착제는, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.

우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어, 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는, 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 한층더 효과적으로 발현할 수 있는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.

폴리우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 폴리우레탄계 수지로서는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지, 또는, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다. 폴리우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

폴리우레탄계 수지는, 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 폴리우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 따라서, 본 발명의 표면 보호 필름에 있어서, 피착체에 대한 오염을 의해 적게 할 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.

산화 방지제로서는, 예를 들어, 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어, 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아르-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H, 3H, 5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄 등을 들 수 있다.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀 페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], [2(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.

광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어, [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.

자외선 안정제로서는, 예를 들어, 니켈비스(옥틸페닐)술피드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에티레이트, 니켈-디부틸디티오카바메이트, 벤조에이트 타입의 ??쳐, 니켈-디부틸디티오카바메이트 등을 들 수 있다.

<폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지>

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.

폴리올(A)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올(A)로서는, 예를 들어, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올(A)로서는, 보다 바람직하게는, 폴리에테르폴리올이다.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어, 폴리올 성분과 산성분과의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸디오산, 1,14-테트라데칸디오산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어, 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드 등의 알킬렌옥시드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어, ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 단량체의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어, 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥시드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.

폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 400 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 600 내지 15000이며, 특히 바람직하게는 800 내지 12000이다. 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리올(A)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 70중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 90중량％이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 8000 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 8000 내지 18000이며, 더욱 바람직하게는 8500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 9000 내지 16000이며, 특히 바람직하게는 9500 내지 15500이며, 가장 바람직하게는 10000 내지 15000이다. 폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리올(A)은 OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올(A2)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A2)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 500 내지 5000이며, 보다 바람직하게는 800 내지 4500이며, 더욱 바람직하게는 1000 내지 4000이며, 특히 바람직하게는 1000 내지 3500이며, 가장 바람직하게는 1000 내지 3000이다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히, 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올(A2)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)을 들 수 있다.

폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올(A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 10중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 7중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 6중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 이하이다. 폴리올(A) 중에, 폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 한층더 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.

폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량％ 내지 30중량％이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리올(A2)은 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 바람직하게는 10중량％ 미만이고, 보다 바람직하게는 8중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 7중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 6중량％ 이하이고, 가장 바람직하게는 5중량％ 이하이다. 폴리올(A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 10중량％ 이상이면 우레탄계 점착제가 백화되기 쉬워져서 투명성이 저하될 우려가 있다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 예를 들어, 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 폴리올(A)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 2.7중량％ 내지 8.8중량％이며, 보다 바람직하게는 2.7중량％ 내지 8.0중량％이며, 더욱 바람직하게는 2.7중량％ 내지 7.1중량％이며, 특히 바람직하게는 2.7중량％ 내지 6.2중량％이며, 가장 바람직하게는 2.7중량％ 내지 5.3중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어진다.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄계 수지를 얻는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간 면에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.

철계 화합물로서는, 예를 들어, 철 아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.

납계 화합물로서는, 예를 들어, 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어, 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.

아연계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.

촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 0.02중량％ 내지 0.10중량％이며, 보다 바람직하게는 0.02중량％ 내지 0.08중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.02중량％ 내지 0.06중량％이며, 특히 바람직하게는 0.02중량％ 내지 0.05중량％이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

<우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지>

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 예를 들어, 우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 예비 중합체(C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1)과, 폴리에테르폴리올(a2)을 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)과 반응시켜서 이루어지는 것이다.

폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서, 예를 들어, 산성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.

폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 500 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 500 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 10 내지 90몰％이다.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어, 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라하이드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.

폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 1000 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 20몰％∼80몰％이다.

폴리에테르폴리올(a2)은 필요에 따라 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호하게 될 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 2500 내지 3500이다.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 예를 들어, 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트 벤젠, 디이니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

방향지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 3-이소시아네이트메틸-3, 5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석술피드, 트리부틸주석옥시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이함 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 따라서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어, 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이며, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올(a1)과 폴리에테르폴리올(a2)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)의 총량에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량％이다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이며, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 데 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.

우레탄 예비 중합체(C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이다.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 우레탄 예비 중합체(C)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 1.1중량％ 내지 3.6중량％이며, 보다 바람직하게는 1.1중량％ 내지 3.2중량％이며, 더욱 바람직하게는 1.1중량％ 내지 2.9중량％이며, 특히 바람직하게는 1.1중량％ 내지 2.5중량％이며, 가장 바람직하게는 1.1중량％ 내지 2.1중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.

≪기재층≫

기재층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.

기재층은, 단층이어도 되고, 2층 이상의 적층체여도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 기재층은, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 올레핀 단량체의 단독 중합체, 올레핀 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 호모폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.

기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중의 몇가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.2중량％이다.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어, 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 20중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기 염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.

≪표면 보호 필름의 제조 방법≫

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,

(2) 그것에 준하여, 세퍼레이터형으로 도포, 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,

등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.

도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.

≪표면 보호 필름의 용도≫

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 피착체에 대한 오염이 매우 적고, 바람직하게는, 습윤성이나 리워크성이 우수하므로, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다. 광학 부재로서는, 예를 들어, LCD, LCD 등을 사용한 터치 패널, LCD에 사용되는 컬러 필터, 편광판 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 부재, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재는, 접착된 표면 보호 필름을 수작업으로 몇 번이나 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.

즉, 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 또한, 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.

<점착력의 측정>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을 폭 25mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 0.25MPa의 압력으로 라미네이트하여, 평가 샘플을 제작하였다. 라미네이트 후, (1) 23℃×50％ RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, (2) 50℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, (3) 60℃×90％ RH의 환경 하에 1주일 방치한 후, (4) 85℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, 각각에 있어서, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤 제조, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은 23℃×50％ RH의 환경 하에서 행하였다.

<습윤 속도의 측정>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 평가 샘플로 하였다. 피착체로서 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)을 사용하고, 평가 샘플의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체의 폭측의 단부에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓고 나서 100mm 번질 때까지의 시간을 측정했다(단위: s/2.5cm×10cm). 걸린 시간으로부터 속도를 산출하고, 속도가 5㎠/s 이상인 경우를 ○, 5㎠/s 미만인 경우를 ×로 하였다.

<박리 대전압의 측정>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(두께 1mm, 폭 70mm, 길이 100mm)에 정확히 겹치도록 접합한 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 대하여 2kg 롤러로 1 왕복 압착하였다. 이때, 표면 보호 필름은, 유리로부터 30mm만큼 비어져나온 상태로 되어 있었다. 23℃×50％ RH의 환경 하에서 1일 방치한 후, 유리로부터 30mm 비어져나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/min이 되도록 하여 박리하였다. 그리고, 표면 보호 필름으로부터 10cm 떨어진 위치에 고정한 전위 측정기(가스가 덴키사 제조, KSD-0103)로, 박리 대전압을 측정하였다. 이 측정은, 23℃×50％ RH의 환경 하에서 행하였다.

<중심선 평균 조도 Ra의 측정>

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조), 알루미늄판, 및 소정 입도의 사포로 표면을 문지른 알루미늄판을, ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)의 스테이지에 세트하고, 중심선 평균 조도 Ra를 측정하였다. 또한, 알루미늄판을 문지르는 데 사용한 사포의 입도번수는, (1) 320, (2) 100이다.

<자중만으로 접합했을 때의 밀착률의 측정>

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm), 및 ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)으로 조도 측정 행한 알루미늄판을 준비하고, 이들과 동일 사이즈로 자른 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켰다. 그 후, VHX-100F(키엔스(주))에 의해 밀착 면적을 산출하고, 밀착률(％)=(밀착 면적/전체 면적)에 의해, 밀착률을 산출하였다.

〔실시예 1〕

폴리올로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=1000): 2중량부를 사용하고, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 2.7중량부, 촉매(닛폰 가가쿠 산교 가부시키가이샤 제조, 상품명: 아세틸아세토네이트 제2철): 0.04중량부, Irganox1010(BASF제): 0.50중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 241중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (1)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.

결과를 표 1에 나타냈다.

〔실시예 2 내지 8〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 1과 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (2) 내지 (8)을 얻었다.

결과를 표 1에 나타냈다.

〔실시예 9 내지 11〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (9) 내지 (11)을 얻었다.

결과를 표 2에 나타냈다.

〔실시예 12 내지 14〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (12) 내지 (14)을 얻었다.

결과를 표 2에 나타냈다.

〔실시예 15 내지 17〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (15) 내지 (17)을 얻었다.

결과를 표 3에 나타냈다.

〔실시예 18 내지 20〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (18) 내지 (20)을 얻었다.

결과를 표 3에 나타냈다.

〔실시예 21〕

우레탄 예비 중합체로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54％, 지방산에스테르 함유, 도요 잉크제) 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 1.4중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (21)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (21)을 얻었다.

결과를 표 4에 나타냈다.

〔실시예 22 내지 25〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 4와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (22) 내지 (25)를 얻었다.

결과를 표 4에 나타냈다.

〔비교예 1 내지 3〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (C1) 내지 (C3)을 얻었다.

결과를 표 5에 나타냈다.

〔비교예 4〕

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (C4)를 얻었다.

결과를 표 5에 나타냈다.

〔실시예 26〕

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.

〔실시예 27〕

실시예 9에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.

〔실시예 28〕

실시예 15에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.

〔실시예 29〕

실시예 21에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.

〔실시예 30〕

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.

〔실시예 31〕

실시예 9에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.

〔실시예 32〕

실시예 15에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.

〔실시예 33〕

실시예 21에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름

Claims (10)

1. 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
   상기 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 50중량％ 내지 100중량％ 포함하고,
   상기 폴리우레탄계 수지는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이고,
   상기 폴리올(A)이, OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1)을 70중량％ 내지 100중량％ 포함하고,
   상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 0.9이며,
   중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 상기 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상인, 표면 보호 필름.
   단, 폴리올(A)이 폴리우레탄의 예비 중합체인 경우를 제외함.
2. 제1항에 있어서, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000인, 표면 보호 필름.
3. 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
   상기 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 50중량％ 내지 100중량％ 포함하고,
   상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이고,
   상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 0.9이고,
   상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 3관능 이소시아네이트이고,
   상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함하고,
   중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 상기 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80％ 이상인, 표면 보호 필름.
4. 제3항에 있어서, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400인, 표면 보호 필름.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제

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