JP6327703B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
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Description
基材層と粘着剤層とセパレーターをこの順に有する表面保護フィルムであって、
該セパレーターが、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、電気伝導ポリマーから選ばれる少なくとも1種の化合物(A)を含む。
本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層とセパレーターをこの順に有する表面保護フィルムである。
本発明の表面保護フィルムは、セパレーターを有する。セパレーターは、単層からなるものであっても良いし、複数層からなるものであっても良い。
ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピルーN,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド,1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルビス(ペンタフルオロエタンタンスルホニル)イミド、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドなどが挙げられる。
本発明の表面保護フィルムは、基材層を有する。基材層は、単層からなるものであっても良いし、複数層からなるものであっても良い。基材層は、延伸されたものであっても良い。
本発明の表面保護フィルムは、粘着剤層を有する。粘着剤層は、単層からなるものであっても良いし、複数層からなるものであっても良い。
本発明の表面保護フィルムは、任意の適切な方法により製造することができる。
(1)粘着剤層の形成材料(例えば、本発明のウレタン系粘着剤の原料である、ポリオール(A)と多官能イソシアネート化合物(B)を含有する組成物)の溶液や熱溶融液を基材層上に塗布する方法、
(2)それに準じ、セパレーター上に塗布、形成した粘着剤層を基材層上に移着する方法、
(3)粘着剤層の形成材料を基材層上に押出して形成塗布する方法、
(4)基材層と粘着剤層を二層または多層にて押出しする方法、
(5)基材層上に粘着剤層を単層ラミネートする方法またはラミネート層とともに粘着剤層を二層ラミネートする方法、
(6)粘着剤層とフィルムやラミネート層等の基材層形成材料とを二層または多層ラミネートする方法、
などの、任意の適切な方法によって準備することができる。
本発明の表面保護フィルムは、帯電防止性に非常に優れるので、光学部材や電子部材の表面保護に好適に用いることができる。
製造して1日後の表面保護フィルムを、幅70mm、長さ130mmにカットし、セパレーターを剥離した後、予め除電しておいた未処理ガラス(松浪硝子製、1.35mm×10cm×10cm)に対して2kgローラーで1往復圧着した。このとき、表面保護フィルムは、ガラスから30mm分はみだした状態になっていた。23℃×50%RHの環境下で1日放置した後、ガラスから30mmはみだした片方の端部を自動巻き取り機に固定し、剥離角度150度、剥離速度10m/minとなるようにして剥離した。そして、表面保護フィルムから3cm離れた位置に固定した電位測定機(春日電機社製、KSD−0103)にて、剥離帯電圧を測定した。この測定は、23℃×50%RHの環境下にて行った。
<アクリル系粘着剤の調製>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート(日本触媒社製):200重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート(東亜合成社製):8重量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業社製):0.4重量部、酢酸エチル:312重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃付近に保って6時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー(A)溶液(40重量%)を調製した。
得られたアクリル系ポリマー(A)溶液(40重量%)を酢酸エチルで20重量%に希釈し、この溶液100重量部に、架橋剤としてトリメチロ−ルプロパン/トリレンジイソシアネ−ト(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL、75重量%):0.8重量部、架橋触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ(東京ファインケミカル社製、1重量%酢酸エチル溶液):0.4重量部を加えて混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤(1)の溶液を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたアクリル系粘着剤(1)の溶液を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(1)を得た。
結果を表1に示した。
<アクリル系粘着剤の調製>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート(日本触媒社製):200重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート(東亜合成社製):8重量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業社製):0.4重量部、酢酸エチル:312重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃付近に保って6時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー(A)溶液(40重量%)を調製した。
得られたアクリル系ポリマー(A)溶液(40重量%)を酢酸エチルで20重量%に希釈し、この溶液100重量部に、架橋剤としてトリメチロ−ルプロパン/トリレンジイソシアネ−ト(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL、75重量%):0.8重量部、架橋触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ(東京ファインケミカル社製、1重量%酢酸エチル溶液):0.4重量部、および1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS110):0.01重量部を加えて混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤(2)の溶液を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたアクリル系粘着剤(2)の溶液を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(2)を得た。
結果を表1に示した。
<ウレタン系粘着剤の調製>
ポリオール(A)として、OH基を3個有するポリオールであるプレミノールS3011(旭硝子株式会社製、Mn=10000):85重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−3000(三洋化成株式会社製、Mn=3000):13重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−1000(三洋化成株式会社製、Mn=1000):2重量部を用い、多官能イソシアネート化合物(B)として多官能脂環族系イソシアネート化合物であるコロネートHX(日本ポリウレタン工業株式会社):18重量部、触媒(日本化学産業株式会社製、商品名:ナーセム第2鉄):0.04重量部、劣化防止剤としてIrganox1010(BASF製):0.50重量部、脂肪酸エステル(パルミチン酸イソプロピル、花王製、商品名:エキセパールIPP、Mn=299):30重量部、希釈溶剤として酢酸エチル:241重量部を配合し、ディスパーで撹拌し、ウレタン系粘着剤(3)の溶液を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたウレタン系粘着剤(3)の溶液を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(2)を得た。
結果を表1に示した。
<ウレタン系粘着剤の調製>
ポリオール(A)として、OH基を3個有するポリオールであるプレミノールS3011(旭硝子株式会社製、Mn=10000):85重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−3000(三洋化成株式会社製、Mn=3000):13重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−1000(三洋化成株式会社製、Mn=1000):2重量部を用い、多官能イソシアネート化合物(B)として多官能脂環族系イソシアネート化合物であるコロネートHX(日本ポリウレタン工業株式会社):18重量部、触媒(日本化学産業株式会社製、商品名:ナーセム第2鉄):0.04重量部、劣化防止剤としてIrganox1010(BASF製):0.50重量部、脂肪酸エステル(パルミチン酸イソプロピル、花王製、商品名:エキセパールIPP、Mn=299):30重量部、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS110):1.00重量部、希釈溶剤として酢酸エチル:241重量部を配合し、ディスパーで撹拌し、ウレタン系粘着剤(4)の溶液を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたウレタン系粘着剤(4)の溶液を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(4)を得た。
結果を表1に示した。
<シリコーン系粘着剤の調製>
付加反応型シリコーン系粘着剤(商品名「X−40−3306」、信越化学工業株式会社製):100重量部、および、白金系触媒(商品名「CAT−PL−50T」、信越化学工業株式会社製):0.2重量部を混合して、シリコーン系粘着剤(5)を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたシリコーン系粘着剤(5)を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(5)を得た。
結果を表1に示した。
<シリコーン系粘着剤の調製>
付加反応型シリコーン系粘着剤(商品名「X−40−3306」、信越化学工業株式会社製):100重量部、白金系触媒(商品名「CAT−PL−50T」、信越化学工業株式会社製):0.2重量部、および、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS110):1.00重量部を混合して、シリコーン系粘着剤(6)を調製した。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたシリコーン系粘着剤(6)を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(6)を得た。
結果を表1に示した。
<ポリエステル系粘着剤の調製>
三つ口セパラブルフラスコに、攪拌機、温度計、および冷却管を付し、これにジカルボン酸であるダイマー酸と、ジオールであるダイマージオールのモル比が、1:1.05になるように、ダイマー酸(商品名「プリポール1009」、クローダ社製、重量平均分子量:567):100.9重量部、ダイマージオール(商品名「プリポール2033」、クローダ社製、重量平均分子量:537):100重量部、触媒としてチタンテトライソプロポキシド(キシダ化学社製):0.1重量部を仕込み、減圧雰囲気下(0.002MPa)で撹拌しながら、200℃まで昇温し、この温度を保持した。約5時間反応を続け、ポリエステル(A)を得た。
得られたポリエステル(A):100重量部に対し、架橋剤として、イソシアヌレート型ポリヘキサメチレンジイソシアネート(商品名「デスモジュールN3600」、住化バイエル社製):25重量部を配合し、溶剤としてトルエン:150重量部を加えて、塗工加工しやすい粘度(10Pa・s程度)に調整し、ポリエステル系粘着剤(7)を得た。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたポリエステル系粘着剤(7)を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(7)を得た。
結果を表1に示した。
<ポリエステル系粘着剤の調製>
三つ口セパラブルフラスコに、攪拌機、温度計、および冷却管を付し、これにジカルボン酸であるダイマー酸と、ジオールであるダイマージオールのモル比が、1:1.05になるように、ダイマー酸(商品名「プリポール1009」、クローダ社製、重量平均分子量:567):100.9重量部、ダイマージオール(商品名「プリポール2033」、クローダ社製、重量平均分子量:537):100重量部、触媒としてチタンテトライソプロポキシド(キシダ化学社製):0.1重量部を仕込み、減圧雰囲気下(0.002MPa)で撹拌しながら、200℃まで昇温し、この温度を保持した。約5時間反応を続け、ポリエステル(A)を得た。
得られたポリエステル(A):100重量部に対し、架橋剤として、イソシアヌレート型ポリヘキサメチレンジイソシアネート(商品名「デスモジュールN3600」、住化バイエル社製):25重量部、および、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS110):1.00重量部を配合し、溶剤としてトルエン:150重量部を加えて、塗工加工しやすい粘度(10Pa・s程度)に調整し、ポリエステル系粘着剤(8)を得た。
<表面保護フィルムの製造>
ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう、上記で得られたポリエステル系粘着剤(8)を塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを0.05重量%含む)のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(8)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
セパレーターとして、一方の面にシリコーン処理が施された厚さ25μmのポリエステル樹脂からなるセパレーター(化合物(A)を含まない)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、表面保護フィルム(C1)を得た。
結果を表1に示した。
実施例1で得られた表面保護フィルム(1)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例2で得られた表面保護フィルム(2)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例3で得られた表面保護フィルム(3)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例5で得られた表面保護フィルム(5)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例6で得られた表面保護フィルム(6)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例7で得られた表面保護フィルム(7)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例1で得られた表面保護フィルム(1)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例2で得られた表面保護フィルム(2)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例3で得られた表面保護フィルム(3)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例5で得られた表面保護フィルム(5)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例6で得られた表面保護フィルム(6)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例7で得られた表面保護フィルム(7)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)のセパレーターを剥離し、粘着剤層側を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
2 粘着剤層
3 セパレーター
10 表面保護フィルム
Claims (3)
- 基材層と粘着剤層とセパレーターをこの順に有する表面保護フィルムであって、
該セパレーターが、イオン性液体を含む、
表面保護フィルム。
ただし、前記イオン性液体が、フルオロ有機アニオンとオニウムカチオンから構成されるイオン性液体であり、該オニウムカチオンが、一般式(2)、(3)、(5)で表される構造を有するカチオンから選ばれる少なくとも1種である。
- 前記セパレーター中の前記イオン性液体の含有割合が0.001重量%〜2.0重量%である、請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ゴム系粘着剤から選ばれる少なくとも1種の粘着剤を含む、請求項1または2に記載の表面保護フィルム。
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