TWI600735B - Adhesive - Google Patents

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Description

黏著劑
本發明係關於一種黏著劑。本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，本發明係關於一種黏著片，其於基材層之至少單面上具有包含此種黏著劑之黏著劑層。又，本發明係關於一種表面保護膜，其於基材層之單面上具有包含此種黏著劑之黏著劑層。本發明之黏著片可較佳地用於例如將光學構件或電子構件等各種構件彼此黏著固定之用途等。本發明之表面保護膜可較佳地用於例如貼附於光學構件或電子構件之表面上而保護該表面之用途等。
LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、有機EL(Electroluminescence，電致發光)、使用其等之觸控面板、相機之透鏡部、電子設備等之光學構件或電子構件為了防止加工、組裝、檢查、運輸等時之表面之損傷，通常於露出面側貼附有表面保護膜。此種表面保護膜係於無需表面保護之時刻，自光學構件或電子構件上剝離。
於藉由手工作業貼附表面保護膜之情形時，有時於被黏著體與表面保護膜之間捲入氣泡。因此，報告有若干提高表面保護膜之濡濕性以於貼附時不捲入氣泡之技術。例如，已知將濡濕速度較快之聚矽氧樹脂用於黏著劑層而成之表面保護膜。然而，於將聚矽氧樹脂用於黏著劑層之情形時，該黏著劑成分容易污染被黏著體，於用作用以保 護光學構件或電子構件等尤其要求低污染之構件之表面的表面保護膜時存在問題。
作為來源於黏著劑成分之污染較少之表面保護膜，已知將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層而成之表面保護膜。然而，將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層而成之表面保護膜之濡濕性較差，故於藉由手工作業貼附表面保護膜之情形時，有時於被黏著體與表面保護膜之間捲入氣泡。又，於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時，存在剝離時容易產生糊漬之問題，於用作用以保護光學構件或電子構件等尤其避忌異物混入之構件之表面的表面保護膜時存在問題。
作為可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少之表面保護膜，最近報告有將聚胺基甲酸酯系樹脂用於黏著劑層而成之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。
此處，視用途不同，於藉由手工作業將表面保護膜貼附於被黏著體之情形時，有時要求優異之濡濕性並且要求優異之初期再加工性。關於貼附於被黏著體之表面保護膜，有時為了修正位置偏移等而必須於貼附後立即剝離，於此情形時，要求可輕輕地剝離而不變形，且其後可良好地再貼附而不捲入氣泡。又，於如上述般進行再貼附後不頻繁地進行再剝離之用途中，為了避免容易脫落之困擾，必須於隨時間經過後具有優異之接著可靠性。
根據以上情況，需求於貼附於被黏著體時初期再加工性優異、並且隨時間經過後之接著可靠性優異之包含聚胺基甲酸酯系樹脂之黏著劑。又，若能提供使用此種黏著劑之黏著片，則於例如將光學構件或電子構件等各種構件彼此黏著固定之用途等中有效。進而，若能提供使用此種黏著劑之表面保護膜，則於例如貼附於光學構件或電子構件之表面而保護該表面之用途等中有效。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-182795號公報
本發明之課題在於提供一種於貼附於被黏著體時初期再加工性優異、並且隨時間經過後之接著可靠性優異之包含聚胺基甲酸酯系樹脂之黏著劑。又，本發明之課題在於提供一種黏著片或表面保護膜，其等具有包含此種黏著劑之黏著劑層。進而，本發明之課題在於提供一種貼附有此種黏著片或表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之黏著劑係包含聚胺基甲酸酯系樹脂者，且於將剛貼附至丙烯酸系板上後之初期黏著力設為A、貼附至丙烯酸系板上並於70℃下經過1天後之黏著力設為B時，該初期黏著力A為0.001N/20mm~2.0N/20mm，該於70℃下經過1天後之黏著力B為該初期黏著力A之2.0倍以上。
於較佳實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上之OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
於較佳實施形態中，上述多元醇(A)為兩種以上之多元醇。
於較佳實施形態中，上述兩種以上之多元醇之至少一種為具有2個OH基之多元醇，且其至少一種為具有3個以上之OH基之多元醇。
於較佳實施形態中，上述具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn為6000以上，且上述具有3個以上之OH基之多元醇之數平均分子量Mn為2000以上。
於較佳實施形態中，上述具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn未達6000，上述具有3個以上之OH基之多元醇之數平均分子量Mn未達2000，且上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計而未達1.3。
於較佳實施形態中，上述多元醇(A)含有50重量%以上之具有2個OH基之多元醇。
於較佳實施形態中，相對於上述多元醇(A)100重量份，用於藉由硬化而獲得上述聚胺基甲酸酯系樹脂之觸媒(C)之使用量為0.01重量份以上。
本發明之黏著片於基材層之至少單面上具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層。
本發明之光學構件係貼附有本發明之黏著片者。
本發明之電子構件係貼附有本發明之黏著片者。
本發明之表面保護膜於基材層之單面上具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層。
於較佳實施形態中，本發明之表面保護膜係用於光學構件或電子構件之表面保護。
本發明之光學構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
本發明之電子構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
根據本發明，可提供一種於貼附於被黏著體時初期再加工性優異、並且隨時間經過後之接著可靠性優異之包含聚胺基甲酸酯系樹脂之黏著劑。又，可提供一種具有包含此種黏著劑之黏著劑層之黏著片或表面保護膜。進而，可提供一種貼附有此種黏著片或表面保護膜之光學構件或電子構件。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧黏著片或表面保護膜
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。
《A.黏著劑》
本發明之黏著劑包含聚胺基甲酸酯系樹脂作為主成分。本發明之黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為90重量%~100重量%，更佳為95重量%~100重量%，進而較佳為98重量%~100重量%。黏著劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
本發明之黏著劑於將剛貼附至丙烯酸系板上後之初期黏著力設為A時，該初期黏著力A為0.001N/20mm~2.0N/20mm，較佳為0.005N/20mm~1.8N/20mm，進而較佳為0.01N/20mm~1.5N/20mm，尤佳為0.1N/20mm~1.3N/20mm，最佳為0.15N/20mm~1.0N/20mm。藉由上述初期黏著力A在上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異。再者，關於上述初期黏著力A之測定，將於下文中加以描述。
本發明之黏著劑於將貼附至丙烯酸系板上並於70℃下經過1天後之黏著力設為B時，該於70℃下經過1天後之黏著力B較佳為0.1N/20mm以上，更佳為0.5N/20mm以上，進而較佳為1.0N/20mm以上，尤佳為1.5N/20mm以上。上述於70℃下經過1天後之黏著力B之上限值較佳為10N/20mm以下。藉由上述於70℃下經過1天後之黏著力B在上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，隨時間經過後之接著可靠性優異。再者，關於上述於70℃下經過1天後之黏著力B之測定，將於下文中加以描述。
本發明之黏著劑之上述於70℃下經過1天後之黏著力B為上述初期黏著力A之2.0倍以上，較佳為3.0倍以上，更佳為4.0倍以上，尤佳為5.0倍以上，最佳為10倍以上。上述於70℃下經過1天後之黏著力B相對於上述初期黏著力A之倍率之上限值較佳為100倍以下。藉由上 述於70℃下經過1天後之黏著力B相對於上述初期黏著力A之倍率在上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，隨時間經過後之接著可靠性優異。再者，關於上述於70℃下經過1天後之黏著力B之測定，將於下文中加以描述。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有具有2個以上之OH基之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。藉由採用此種聚胺基甲酸酯系樹脂，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由採用此種聚胺基甲酸酯系樹脂，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
多元醇(A)可僅為一種，亦可為兩種以上。較佳為多元醇(A)為兩種以上之多元醇。藉由多元醇(A)為兩種以上之多元醇，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由多元醇(A)為兩種以上之多元醇，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
作為多元醇(A)，較佳為兩種以上之多元醇，於此情形時，兩種以上之多元醇較佳為其至少一種為具有2個OH基之多元醇，且其至少一種為具有3個以上之OH基之多元醇。藉由採用此種多元醇(A)，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由採用此種多元醇(A)，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
關於多元醇(A)中可包含之具有2個OH基之多元醇，其數平均分子量Mn較佳為6000以上，更佳為7000以上，進而較佳為8000以上，尤佳為9000以上。上述數平均分子量Mn之上限值較佳為20000以下。藉由將多元醇(A)中可包含之具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期 再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由將多元醇(A)中可包含之具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
關於多元醇(A)中可包含之具有3個以上之OH基之多元醇，其數平均分子量Mn較佳為2000以上，更佳為2500以上，進而較佳為3000以上，尤佳為3500以上。上述數平均分子量Mn之上限值較佳為20000以下。藉由將多元醇(A)中可包含之具有3個以上之OH基之多元醇的數平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由將多元醇(A)中可包含之具有3個以上之OH基之多元醇的數平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
多元醇(A)較佳為含有50重量%以上之具有2個OH基之多元醇，更佳為含有55重量%以上，進而較佳為含有60重量%以上，進而更佳為含有62重量%以上，尤佳為含有65重量%以上，最佳為含有67重量%以上。藉由採用此種多元醇(A)，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由採用此種多元醇(A)，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
作為多元醇(A)，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3- 丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分，例如可列舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉：藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉：藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與碳醯氯進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用兩種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基 之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用胺基甲酸酯化反應中可使用之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：如上所述之各種多 官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水進行反應而得之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可將該等併用。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，較佳為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物。藉由採用多官能芳香族系二異氰酸酯化合物作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可抑制所獲得之黏著劑之白化，可賦予較高之透明性。若可對本發明之黏著劑賦予較高之透明性，則可使具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層的本發明之表面保護膜之透明性提高，可於在光學構件或電子構件之表面上貼附有此種表面保護膜之狀態下準確地進行檢查。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。此種組合物中，可於不損及本發明之效果之範圍內，包含多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
關於多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比率，相對於多元醇(A)100重量份，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為30重量份以下，更佳為28重量份以下，進而較佳為25重量份以下，尤佳為23重量份以下。關於多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比率之下限值，相對於多元醇(A)100重量份，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量份以上。藉由將多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比率調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由將多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之重量比率調整至上述範圍內，本發明之 黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計而較佳為0.1~5.0，更佳為0.2~4.0，進而較佳為0.3~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。再者，於將數平均分子量Mn未達6000之具有2個OH基之多元醇、與數平均分子量Mn未達2000之具有3個以上之OH基之多元醇併用作為多元醇(A)之情形時，NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計而較佳為未達1.3，更佳為0.1~1.2，進而較佳為0.1~1.1，尤佳為0.1~1.0。於將數平均分子量Mn未達6000之具有2個OH基之多元醇、與數平均分子量Mn未達2000之具有3個以上之OH基之多元醇併用作為多元醇(A)之情形時，藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，於將數平均分子量Mn未達6000之具有2個OH基之多元醇、與數平均分子量Mn未達2000之具有3個以上之OH基之多元醇併用作為多元醇(A)之情形時，藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
作為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損及發明之效果之範圍內，採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。
為了使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒(C)。作為此種觸媒(C)，例如可列舉：有機金屬 系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應性較高之方面而言，較佳為鐵系化合物。
作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、甲醇三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙醇三乙基錫、乙醇三丁基錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。
觸媒(C)可僅為一種，亦可為兩種以上。相對於多元醇(A)100重量份，觸媒(C)之使用量較佳為0.01重量份以上，更佳為0.08重量份以上，進而較佳為0.1重量份以上，尤佳為0.15重量份以上。觸媒(C)之使用量之上限值較佳為5重量份以下。藉由將觸媒(C)之使用量調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，藉由將觸媒(C)之量 調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。再者，尤其於將數平均分子量Mn未達6000之具有2個OH基之多元醇、與數平均分子量Mn未達2000之具有3個以上之OH基之多元醇併用作為多元醇(A)之情形時，藉由將觸媒(C)之使用量調整至上述範圍內，本發明之黏著劑於貼附於被黏著體時，初期再加工性優異，並且隨時間經過後之接著可靠性優異。又，尤其於將數平均分子量Mn未達6000之具有2個OH基之多元醇、與數平均分子量Mn未達2000之具有3個以上之OH基之多元醇併用作為多元醇(A)之情形時，藉由將觸媒(C)之量調整至上述範圍內，本發明之黏著劑可同時實現優異之濡濕性、低污染性、糊漬減少。
本發明之黏著劑除了如上所述之聚胺基甲酸酯系樹脂以外，可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
包含本發明之黏著劑之黏著劑層可藉由任意適當之方法而形成。此種黏著劑層可於任意適當之支持體上塗佈黏著劑之材料形成黏著劑而獲得。於此情形時，可將成為表面保護膜之基材層之構件用作支撐體，亦可將形成於其他任意適當之支撐體上而獲得之黏著劑最終轉印至成為表面保護膜之基材層之構件上，而形成黏著劑層。
作為塗佈黏著劑之材料之方法，例如可列舉：輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴霧塗佈、氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等之擠壓塗佈等。
《B.黏著片及表面保護膜》
本發明之黏著片於基材層之至少單面上具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層。本發明之表面保護膜於基材層之單面上具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層。本發明之黏著片可較佳地用於例如將光學構件或電子構件等各種構件彼此黏著固定之用途等。本發明之表面保護膜可較佳地用於例如貼附至光學構件或電子構件之表面上而保護該表面之用途等。
作為黏著劑層之厚度，可根據用途而採用任意適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1μm~100μm，更佳為3μm~50μm，進而較佳為5μm~30μm。
圖1係本發明之較佳實施形態之黏著片或表面保護膜的概略剖面圖。黏著片或表面保護膜10包含基材層1及黏著劑層2。本發明之黏著片或表面保護膜視需要亦可進而具有任意適當之其他層(未圖示)。
本發明之黏著片亦可於基材層之兩面上具有包含本發明之黏著劑之黏著劑層。即，於圖1中，亦可於基材層1之與黏著劑層2相反之側進而具有黏著劑層。
於存在基材層1之未附設黏著劑層2之面之情形時，可對該面以形成容易回捲之捲繞體等為目的，而例如於基材層上添加脂肪酸醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等而進行脫模處理，或者設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑的塗層。
本發明之黏著片及表面保護膜亦可貼合有具有脫模性之剝離襯墊。
本發明之黏著片及表面保護膜之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就充分表現出本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~300μm，更佳為15μm~250μm，進而較佳為20μm~200μm，尤佳為25μm~150μm。
本發明之黏著片及表面保護膜較佳為透明性較高。藉由本發明 之黏著片及表面保護膜之透明性較高，可於貼附於光學構件或電子構件之表面上之狀態下準確地進行檢查等。本發明之黏著片及表面保護膜之霧度較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下，尤佳為2%以下，最佳為1%以下。
作為基材層之厚度，可根據用途而採用任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm，更佳為10μm~250μm，進而較佳為15μm~200μm，尤佳為20μm~150μm。
基材層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。基材層亦可為經延伸者。
作為基材層之材料，可根據用途而採用任意適當之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。例如，亦可包含兩種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚丙烯；以乙烯成分作為共聚合成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器直接製備TPO(Thermoplastic PolyOlefin，熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層視需要可含有任意適當之添加劑。作為可含有於基材層中之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗 靜電劑、填充劑、顏料等。可含有於基材層之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當設定。尤其於基材層之材料為塑膠之情形時，較佳為以防劣化等為目的而含有若干種上述添加劑。就耐候性提昇等觀點而言，作為添加劑，尤佳可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層之基質樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基質樹脂)100重量份，抗氧化劑之含有比率較佳為1重量份以下，更佳為0.5重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.2重量份。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層之基質樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基質樹脂)100重量份，紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層之基質樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基質樹脂)100重量份，光穩定劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層之基質樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基質樹脂)100重量份，填充劑之含 有比率較佳為20重量份以下，更佳為10重量份以下，進而較佳為0.01重量份~10重量份。
進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，亦可較佳地列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其就污染、黏著性維持之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
本發明之黏著片及表面保護膜可用於任意適當之用途中。本發明之黏著片例如可較佳地用於將光學構件或電子構件等各種構件彼此黏著固定之用途等。本發明之表面保護膜例如可較佳地用於貼附至光學構件或電子構件之表面上而保護該表面之用途等。
貼附有本發明之黏著片之光學構件可藉由手工作業多次進行貼合、剝離。
貼附有本發明之黏著片之電子構件可藉由手工作業多次進行貼合、剝離。
貼附有本發明之表面保護膜之光學構件可藉由手工作業多次進行貼合、剝離。
貼附有本發明之表面保護膜之電子構件可藉由手工作業多次進行貼合、剝離。
本發明之黏著片及表面保護膜可藉由任意適當之方法進行製造。作為此種製造方法，例如可依據以下方法等任意適當之製造方法而進行：(1)將黏著劑層之形成材料(例如包含聚胺基甲酸酯系樹脂之組合物)之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法；(2)將依據上述方法而塗佈、形成為隔片狀之黏著劑層移動接著至基材層上之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠壓至基材層上進行形成塗佈之方 法；(4)將基材層與黏著劑層以二層或多層擠壓之方法；(5)於基材層上單層層壓黏著劑層之方法或與層壓層一併而雙層層壓黏著劑層之方法；(6)對黏著劑層與膜或層壓層等之基材層形成材料進行雙層或多層層壓之方法。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別說明即指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別說明即指「重量%」。
<對丙烯酸系板之初期黏著力之測定>
將黏著片或表面保護膜切斷成寬度20mm、長度100mm，作為評價用樣品。
於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由2.0kg輥往返1次而將評價用樣品之黏著劑層面貼附至丙烯酸系板(三菱麗陽公司製造，商品名：ACRYLITE L)上。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行30分鐘之熟化後，使用萬能拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180°、拉伸速度300mm/min進行剝離並測定黏著力。
<對丙烯酸系板之於70℃下經過1天後之黏著力之測定>
以與對丙烯酸系板之初期黏著力相同之方法製作評價用樣品，並以與初期黏著力相同之方法對於70℃下保存1天後之黏著力進行測定。
<初期再加工性之評價>
將黏著片或表面保護膜切斷成寬度20mm、長度100mm，作為 評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由2kg輥往返1次而將評價用樣品之黏著劑層面貼附至丙烯酸系板(三菱麗陽製造，商品名：ACRYLITE)上。
於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行30分鐘之熟化後，由評價者以手捏住評價用樣品之端部，於長度100mm之方向上以剝離角度100~120°、拉伸速度100mm/min~500mm/min進行剝離，觀察基材之變形。依據下述基準進行重加工性之評價。
○：可剝離而並無基材之變形。
×：基材變形。
<隨時間經過後之接著可靠性之評價>
將黏著片或表面保護膜切斷成寬度20mm、長度50mm，作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於經切斷成寬度25mm、長度200mm之丙烯酸系板(三菱麗陽公司製造，商品名：ACRYLITE L)上，將評價用樣品與丙烯酸系板之長度方向對齊，藉由2kg輥往返1次貼附評價用樣品之黏著劑層面。
於70℃下保存1天後，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置30分鐘之後，將貼附有評價用樣品之丙烯酸系板以於彎曲之內側存在評價用樣品之方式安裝於將長度固定於190mm幅度之夾具上，觀察評價用樣品與丙烯酸系板之接著面之隆起。依據下述基準進行隨時間經過後之接著可靠性之評價。
○：評價用樣品與丙烯酸系板之接著面無隆起。
×：於評價用樣品與丙烯酸系板之接著面產生隆起。
<濡濕性之評價>
將表面保護膜切斷成2.5cm×10.0cm作為試片。藉由手工作業以10m/min之速度將試片貼合至丙烯酸系板(三菱麗陽公司製造，商品名：ACRYLITE L)上，確認試片與丙烯酸系板之間有無氣泡。評價係 根據下述基準進行。
○：無氣泡。
△：捲入少許氣泡，但可容易地去除。
×：捲入大量氣泡，無法簡單地去除氣泡。
<透明性之評價>
使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，依據JIS-K-7136，藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td：擴散透射率，Tt：全光線透射率)進行計算。依據下述基準進行透明性之評價。
○：霧度為3%以下。
×：霧度超過3%。
〔實施例1〕
調配作為多元醇(A)之作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造，Mn=5500)：70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造，Mn=1500)：18重量份、作為具有4個OH基之多元醇之EDP-1100(ADEKA股份有限公司製造，Mn=1100)：12重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成三聚物(日本聚胺酯股份有限公司製造，商品名：CORONATE L)：12重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：乙醯丙酮鐵)：0.05重量份，並且以固形物成分濃度達到50重量%之方式調配乙酸乙酯作為稀釋溶劑，利用分散機攪拌，獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。利用供料輥以乾燥後之厚度成為10μm之方式將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm，東麗公司製造)，並於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒鐘之條件下進行熟化而使其乾燥。
繼而，以經脫模劑進行了表面處理之脫模膜覆蓋黏著劑層之表 面，於溫度50℃下放置12小時後於室溫(25℃)下放置1小時，獲得表面保護膜(1)。再者，所獲得之表面保護膜(1)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例2〕
除了將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為24重量份(NCO基/OH基=1.0)以外，與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(2)。再者，所獲得之表面保護膜(2)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例3〕
作為多元醇(A)，使用作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4006(旭硝子股份有限公司製造，Mn=5500)：70重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-1500(三洋化成股份有限公司製造，Mn=1500)：30重量份，且將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份(NCO基/OH基=1.3)，將觸媒之使用量設為0.1重量份，除此以外與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(3)。再者，所獲得之表面保護膜(3)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例4〕
作為多元醇(A)，使用作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：75重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=5000)：25重量份，且將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為13重量份(NCO基/OH基=2.0)，將觸媒之使用量設為0.6重量份，除此以外與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(4)。再者，所獲得之表面保護膜(4)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例5〕
作為多元醇(A)，使用作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：50重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=5000)：50重量份，且將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為17重量份(NCO基/OH基=2.0)，將觸媒之使用量設為0.8重量份，除此以外與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(5)。再者，所獲得之表面保護膜(5)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例6〕
作為多元醇(A)，使用作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：25重量份、作為具有3個OH基之多元醇之SANNIX GP-5000(三洋化成股份有限公司製造，Mn=5000)：75重量份，且將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為22重量份(NCO基/OH基=2.0)，將觸媒之使用量設為1.0重量份，除此以外與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(6)。再者，所獲得之表面保護膜(6)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔比較例1〕
除了將多官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為30重量份(NCO基/OH基=1.3)以外，與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(C1)。再者，所獲得之表面保護膜(C1)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔比較例2〕
作為多元醇(A)，使用作為具有2個OH基之多元醇之PREMINOL S4011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)：100重量份，且將多 官能異氰酸酯化合物(B)之使用量設為4.4重量份(NCO基/OH基=1.0)，將觸媒之使用量設為0.39重量份，除此以外與實施例1同樣地進行操作，獲得具有黏著劑層之表面保護膜(C2)。再者，所獲得之表面保護膜(C2)亦可用作黏著片。
將評價結果示於表1。
〔實施例7〕
將實施例1中所獲得之表面保護膜(1)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)上，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
〔實施例8〕
將實施例1中所獲得之表面保護膜(1)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)上，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
產業上之可利用性
本發明之黏著片或表面保護膜可用於貼附於光學構件或電子構件之表面上而保護該表面之用途等。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧黏著片或表面保護膜

Claims (13)

  1. 一種黏著劑，其係包含聚胺基甲酸酯系樹脂者，該聚胺基甲酸酯系樹脂為使含有具有2個以上之OH基之多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，且該多元醇(A)為兩種以上之聚醚多元醇，於將剛貼附至丙烯酸系板上後之初期黏著力設為A、貼附至丙烯酸系板上並於70℃下經過1天後之黏著力設為B時，該初期黏著力A為0.001N/20mm~2.0N/20mm，且該於70℃下經過1天後之黏著力B為該初期黏著力A之2.0倍以上。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中上述兩種以上之聚醚多元醇之至少一種為具有2個OH基之多元醇，且其至少一種為具有3個以上之OH基之多元醇。
  3. 如請求項2之黏著劑，其中上述具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn為6000以上，上述具有3個以上之OH基之多元醇之數平均分子量Mn為2000以上。
  4. 如請求項2之黏著劑，其中上述具有2個OH基之多元醇之數平均分子量Mn未達6000，上述具有3個以上之OH基之多元醇之數平均分子量Mn未達2000，且上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計而未達1.3。
  5. 如請求項1之黏著劑，其中上述多元醇(A)含有50重量%以上之具有2個OH基之多元醇。
  6. 如請求項1之黏著劑，其中相對於上述多元醇(A)100重量份，用 於藉由硬化而獲得上述聚胺基甲酸酯系樹脂之觸媒(C)之使用量為0.01重量份以上。
  7. 一種黏著片，其於基材層之至少單面上具有包含如請求項1之黏著劑之黏著劑層。
  8. 一種光學構件，其貼附有如請求項7之黏著片。
  9. 一種電子構件，其貼附有如請求項7之黏著片。
  10. 一種表面保護膜，其於基材層之單面上具有包含如請求項1之黏著劑之黏著劑層。
  11. 如請求項10之表面保護膜，其係用於光學構件或電子構件之表面保護。
  12. 一種光學構件，其貼附有如請求項11之表面保護膜。
  13. 一種電子構件，其貼附有如請求項11之表面保護膜。
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