KR102619091B1 - 점착제, 점착시트 및 적층체 - Google Patents
점착제, 점착시트 및 적층체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102619091B1 KR102619091B1 KR1020180160039A KR20180160039A KR102619091B1 KR 102619091 B1 KR102619091 B1 KR 102619091B1 KR 1020180160039 A KR1020180160039 A KR 1020180160039A KR 20180160039 A KR20180160039 A KR 20180160039A KR 102619091 B1 KR102619091 B1 KR 102619091B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyol
- adhesive
- parts
- mass
- urethane
- Prior art date
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 152
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 109
- -1 Urethane polyol Chemical class 0.000 claims abstract description 99
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 85
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 85
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 71
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 16
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 24
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 20
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 14
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 12
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 10
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 10
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 5
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WFIYFFUAOQKJJS-UHFFFAOYSA-N tetraoctylphosphanium Chemical compound CCCCCCCC[P+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC WFIYFFUAOQKJJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 235000019988 mead Nutrition 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OSCFFOTZWZZXPR-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-octylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCCCC[N+]1=CC=C(C)C=C1 OSCFFOTZWZZXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N (9E)-tetradecenoic acid Chemical compound CCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC(O)=O WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical group NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 2
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N n-fluorosulfonylsulfamoyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)NS(F)(=O)=O KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N triazanium;[3-methylbut-3-enoxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].CC(=C)CCOP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L zinc dibutyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCCCN(C([S-])=S)CCCC.CCCCN(C([S-])=S)CCCC BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015975 1,2-hexanediol Drugs 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVRUQBMAZRKPJ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylimidazolium Chemical compound CN1C=C[N+](C)=C1 HVVRUQBMAZRKPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1 NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 1-o-methyl 10-o-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZONJATNKKGGVSU-UHFFFAOYSA-N 14-methylpentadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCC(O)=O ZONJATNKKGGVSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGEZTMRIZWCDLW-UHFFFAOYSA-N 14-methylpentadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC(C)C LGEZTMRIZWCDLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPIOBXGJZUSKGK-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC(C)C WPIOBXGJZUSKGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMYFBLRCRWESN-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl hexadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC(C)C SAMYFBLRCRWESN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)C(C)N=C=O LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OCOCC21COCOC2 BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 2-anilino-2-oxoacetic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPOFBPKMDYSSL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylcyclohexane-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1CC(C(O)=O)CCC1C(O)=O LTPOFBPKMDYSSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMSVUYQRWYTTLI-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexanoate;iron(2+) Chemical compound [Fe+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O SMSVUYQRWYTTLI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DCHCHXYBRSBAIS-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC(C(O)=O)CCC1C(O)=O DCHCHXYBRSBAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GECRRQVLQHRVNH-MRCUWXFGSA-N 2-octyldodecyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCC(CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC GECRRQVLQHRVNH-MRCUWXFGSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanato-5-methyl-2-(trifluoromethyl)furan Chemical compound CC1=CC(N=C=O)=C(C(F)(F)F)O1 WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBOSQVFEPQCBNL-UHFFFAOYSA-N 4-propyloctane-3,3-diol Chemical compound CCCCC(CCC)C(O)(O)CC HBOSQVFEPQCBNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAVYTVYFVQUDY-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Octylphenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 ISAVYTVYFVQUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 9E-tetradecenoic acid Natural products CCCCC=CCCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M Tributyltin chloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(CCCC)CCCC GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- APQHKWPGGHMYKJ-UHFFFAOYSA-N Tributyltin oxide Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)O[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC APQHKWPGGHMYKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N Tris(2-ethylhexyl) phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(=O)(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- DCBNMBIOGUANTC-UHFFFAOYSA-N [5-[(5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl)methyl]-2-hydroxy-4-methoxyphenyl]-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC(O)=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1CC(C(=CC=1O)OC)=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 DCBNMBIOGUANTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUGVNPIYDSHWDY-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].CCCC[Ti++]CCCC Chemical compound [Cl-].[Cl-].CCCC[Ti++]CCCC MUGVNPIYDSHWDY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFRHRWJBYWRSJE-UHFFFAOYSA-N bis(16-methylheptadecyl) hexanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC(C)C GFRHRWJBYWRSJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGNMFVSTZLKCNN-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide 1-hexyl-4-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCC[n+]1ccc(C)cc1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F CGNMFVSTZLKCNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEQUMOPGFLCEGE-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide 4-methyl-1-octylpyridin-1-ium Chemical compound [N-](S(=O)(=O)C(F)(F)F)S(=O)(=O)C(F)(F)F.C(CCCCCCC)[N+]1=CC=C(C=C1)C MEQUMOPGFLCEGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFLMTOMXFUOVQB-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide diethyl-methyl-propylazanium Chemical compound CCC[N+](C)(CC)CC.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F AFLMTOMXFUOVQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INDFXCHYORWHLQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F INDFXCHYORWHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHIHMDHAPXMAQK-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XHIHMDHAPXMAQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRGMPUIAPYZEKL-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-hexylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCC[N+]1=CC=CC=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F KRGMPUIAPYZEKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTQJWPZFCWZEPS-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;heptyl(trimethyl)azanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)C.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F JTQJWPZFCWZEPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;tributyl(methyl)azanium Chemical compound CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEFMLLQRTVNBOF-UHFFFAOYSA-K butan-1-olate;trichlorotitanium(1+) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].CCCCO[Ti+3] DEFMLLQRTVNBOF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- FAXZWVLVYZJMPC-UHFFFAOYSA-N butyl(sulfanylidene)tin Chemical compound CCCC[Sn]=S FAXZWVLVYZJMPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);2-ethylhexanoate Chemical compound [Co+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GAYAMOAYBXKUII-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);dibenzoate Chemical compound [Co+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 GAYAMOAYBXKUII-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 235000012343 cottonseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002385 cottonseed oil Substances 0.000 description 1
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N d-alpha-tocopherol Natural products OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXNQEVBKQUQPGE-UHFFFAOYSA-N decane-1,8-diol Chemical compound CCC(O)CCCCCCCO GXNQEVBKQUQPGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- VQNIOZLNRYKVEF-UHFFFAOYSA-N decylphosphane Chemical compound CCCCCCCCCCP VQNIOZLNRYKVEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEYYNPBHZQPMJJ-UHFFFAOYSA-L dibenzoyloxylead Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)O[Pb]OC(=O)C1=CC=CC=C1 HEYYNPBHZQPMJJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHZUFRQHSINTB-UHFFFAOYSA-L dibutyltin(2+);dibromide Chemical compound CCCC[Sn](Br)(Br)CCCC QSHZUFRQHSINTB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N elaidic acid methyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- AAOWICMKJHPGAG-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)stannane Chemical compound CCO[Sn](CC)(CC)CC AAOWICMKJHPGAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCRHYAQWBYDRGV-JXMROGBWSA-N ethyl (e)-3-(4-propan-2-ylphenyl)prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C1=CC=C(C(C)C)C=C1 XCRHYAQWBYDRGV-JXMROGBWSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- AENCGFOMQCMUBM-UHFFFAOYSA-K ethyltin(3+) hexanoate Chemical compound CC[Sn+3].CCCCCC([O-])=O.CCCCCC([O-])=O.CCCCCC([O-])=O AENCGFOMQCMUBM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000006289 hydroxybenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IFEDKGXLWOLWAZ-UHFFFAOYSA-L iron(2+);3-oxobutanoate Chemical compound [Fe+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O IFEDKGXLWOLWAZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940078545 isocetyl stearate Drugs 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N isopropyl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC(C)C XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113915 isostearyl palmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M lithium perchlorate Chemical compound [Li+].[O-]Cl(=O)(=O)=O MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001486 lithium perchlorate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- ACFSQHQYDZIPRL-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(1,1,2,2,2-pentafluoroethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)C(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F ACFSQHQYDZIPRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N methyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 229940073769 methyl oleate Drugs 0.000 description 1
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N n-Dodecanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TXIYCNRKHPXJMW-UHFFFAOYSA-N nickel;1-octyl-2-(2-octylphenyl)sulfanylbenzene Chemical compound [Ni].CCCCCCCCC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1CCCCCCCC TXIYCNRKHPXJMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJQGGZWPOMJLTP-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)O VJQGGZWPOMJLTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M potassium chlorate Chemical compound [K+].[O-]Cl(=O)=O VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QSTITLHDMBEKHE-UHFFFAOYSA-N sodium;bis(1,1,2,2,2-pentafluoroethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Na+].FC(F)(F)C(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F QSTITLHDMBEKHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000005463 sulfonylimide group Chemical group 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000005621 tetraalkylammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical compound [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010384 tocopherol Nutrition 0.000 description 1
- 229960001295 tocopherol Drugs 0.000 description 1
- 229930003799 tocopherol Natural products 0.000 description 1
- 239000011732 tocopherol Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- DXJLCRNXYNRGRA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC DXJLCRNXYNRGRA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDIWFCKBPZPBQT-UHFFFAOYSA-N tributyl(tributylstannylsulfanyl)stannane Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)S[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC BDIWFCKBPZPBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXFZDTAAMQLJEC-UHFFFAOYSA-M tributyl-(2,2,2-trichloroacetyl)oxytin(1-) Chemical compound CCCC[Sn-](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl NXFZDTAAMQLJEC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PWBHRVGYSMBMIO-UHFFFAOYSA-M tributylstannanylium;acetate Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)OC(C)=O PWBHRVGYSMBMIO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-ethylhexanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N α-tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
본 발명은, 수율이 좋고, 고온 시간 경과 후에 재박리성이 저하하기 어려운 점착층을 형성할 수 있는 점착제, 점착 시트 및 적층체를 제공한다.
폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 반응물인 중량 평균 분자량이 10만~ 50만인 우레탄 폴리올(A), 이소시아네이트 경화제(B), 산화 방지제(D), 대전 방지제(E), 및 다관능 폴리올(F)을 포함하는 점착제. 또한, 상기 다관능 폴리올(F)은, 한 분자 중의 수산기가 3 이상인 것이 바람직하다.
폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 반응물인 중량 평균 분자량이 10만~ 50만인 우레탄 폴리올(A), 이소시아네이트 경화제(B), 산화 방지제(D), 대전 방지제(E), 및 다관능 폴리올(F)을 포함하는 점착제. 또한, 상기 다관능 폴리올(F)은, 한 분자 중의 수산기가 3 이상인 것이 바람직하다.
Description
본 발명은, 대전방지성을 가진 점착제에 관한 것이다. 또한, 상기 점착제를 이용한 점착시트 및 적층체에 관한 것이다.
액정디스플레이(LCD), 유기 일렉트로 루미네센스 디스플레이(OLED) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD), FPD와 터치 패널을 조합시킨 터치 패널 디스플레이(TSP) 등의 표시장치는, TV, 퍼스널컴퓨터(PC), 휴대 정보 단말 등에 널리 사용되고 있다.
종래부터 표시장치에 사용되는 광학 부재를 상처나 먼지 부착 등으로부터 보호하기 위해 표면 보호 시트가 널리 이용되어 왔다.
표면 보호시트의 점착층으로는, 우레탄 수지를 포함한 점착제(이하, 우레탄 점착제라고 함)가, 유리를 대표로 하는 각종 피착체에 대해서 적당한 점착력과 재박성이 우수하므로 사용되고 있다. 이와 같은 표면보호 시트는, 피착체에서 떼어낼 때에 발생하는 정전기에 의한 FPD나 TSP의 내부의 전자기기의 파괴를 방지하기 위해 대전방지 성능이 요구되는 경우가 있다.
특허문헌 1에는, 수산기를 함유한 폴리우레탄 수지(A), 다관능 이소시아네이트 화합물(B), 수산기 및 이소시아네이트기를 함유하지 않은 분자량 250~1000의 화합물(C) 그리고 이온 화합물(D)을 함유하고, (D)성분을 (A)~(C) 성분의 합계 100중량부에 대해서 0.05~5중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 우레탄계 점착제 조성물이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 폴리우레탄계 수지를 포함한 우레탄계 점착제로서, 해당 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이며, 그 폴리올(A)과 그 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서 1.0을 초과 5.0이하이며, 그 우레탄계 점착제가 플루오로 유기 음이온(anion)을 포함하는 이온성 액체를 포함한, 우레탄계 점착제가 개시되어 있다.
그러나, 종래의 점착제는, 대전 방지제를 포함함으로써 원하는 대전 방지성이 얻어지지만, 점착제 중의 금속 촉매가 대전 방지제와 배위(配位)해서, 이소시아네이트 경화제의 반응 속도를 저하시키므로 경화 속도가 저하된다. 또, 표면 보호 시트를 매엽(sheet-fed)이 아닌, 롤 to 롤로 제조하면, 표면 보호 시트의 선두(先頭)를 도공 장치의 권취(卷取,감아돌림)롤에 첩부할 때에 생기는 단차가 권취 압력에 의해 점착층에 더해져서 권취되어 가기 때문에 상기 단차의 영향이 점착층에 압흔(壓痕)으로서 남는다. 이 때문에 해당 압흔이 소실할 때까지 표면 보호 시트를 폐기할 필요가 있었다. 그리고, 대전 방지제의 배합에 의한 경화 속도의 저하는, 도공 직후의 점착층의 응집력을 저하시키기 때문에, 상기 압흔이 소실될 때까지의 시트 길이가 증가해버려 표면 보호 시트의 수율이 저하하는 문제가 있었다. 또, 상기 경화 속도의 저하는, 점착층의 가교 밀도의 저하를 일으켜, 고온의 시간경과 후의 점착력이 높아져 재박리성이 저하하는 문제가 있었다. 그리고 또한 특허문헌 2의 점착제는, 우레탄폴리올을 사용하지 않는, 이른바 원숏(One-Shot)법으로 제조하기 때문에, 도공 직후의 점착층의 응집력이 낮고, 수율이 나빴다.
본 발명은, 수율이 좋고 고온의 시간 경과 후에 재박리성이 저하하기 어려운 점착층을 형성할 수 있는 점착제, 점착시트 및 적층체의 제공을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 아래에 나타내는 양태에 의해 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
[1]: 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 반응물인 중량 평균 분자량이 10만~50만의 우레탄폴리올(A), 이소시아네이트 경화제(B), 산화방지제(D), 대전방지제(E) 및 다관능 폴리올(F)를 포함하는 점착제.
[2]: 상기 다관능 폴리올(F)은, 한 분자 중의 수산기 수가 3 이상인, [1]에 기재된 점착제.
[3]: 가소제(C)를 더 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 점착제.
[4]: 상기 우레탄폴리올(A) 100질량부에 대해서, 상기 가소제(C)를 0.1~100 질량부 포함하는, [3]에 기재된 점착제.
[5]: 상기 우레탄폴리올(A) 100질량부에 대해서, 상기 다관능 폴리올(F)을 2~50질량부 포함하는, [1]~[4] 중 어느 것에 기재된 점착제.
[6]: 상기 다관능 폴리올(F)은, 말단에 일급 수산기를 가지는, [1]~[5] 중 어느 것에 기재된 점착제.
[7]: 기재, 및 [1]~[6] 중 어느 것에 기재된 점착제의 경화물인 점착층을 구비하는, 점착 시트.
[8]: 투명 도전 필름, 유리, 아크릴판, 폴리카보네이트판, 올레핀판, 및 무기 배리어층으로 이루어진 군에서 선택되는 부재, 및 [7]에 기재된 점착시트를 구비하는, 적층체.
상기의 본 발명에 따르면, 수율이 좋고, 고온 시간 경과 후에 재박리성이 저하되기 어려운 점착층을 형성할 수 있는 점착제, 점착시트 및 적층체를 제공할 수 있다.
본 발명의 설명 전에 용어를 정의한다. 본 명세서에서 피착체(被着體)란, 점착테이프를 붙이는 상대를 말한다. 또, 점착시트란, 기재와 본 명세서의 점착제의 경화물로 이루어진 점착층을 포함한다. 또, 「테이프」, 「필름」, 및 「시트」는 같은 의미를 갖는다. 그리고, 주성분은, 복수 배합하는 성분 중에서 가장 배합량이 많은 성분을 말한다.
본 명세서에서, 특별히 명기하지 않는 한, 「분자량」은 수 평균 분자량(Mn)을 의미하는 것으로 한다. 또, 「Mn」은, 겔 투과 크로마토그래픽(GPC) 측정에 의해 구한 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이다.
본 실시형태의 점착제는, 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 반응물인 중량 평균 분자량이 10만~50만의 우레탄폴리올(A), 이소시아네이트 경화제(B), 산화방지제(D), 대전방지제(E) 및 다관능 폴리올(F)을 포함한다.
본 실시형태의 점착제는, 도공에 의해 점착층을 형성하고 점착시트로서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는 기재(基材)를 구비하는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 점착제는, 우레탄폴리올(A)의 중량 평균 분자량을 높게 설정하고 다관능 폴리올(F)을 조합함으로써, 대전 방지제(E)의 배합에 생기는 경화 속도의 저하에 의한 단점을 없애고 수율의 저하를 개선할 수 있다. 그리고 또한, 본 실시형태의 점착제는, 산화방지제(D)를 포함함으로써 고온 시간경과 후에 재박리성이 저하되기 어려운 점착층을 얻을 수 있다.
본 실시 형태의 점착제는, 예를 들면, 평탄부나 곡면부를 갖는 LCD, OLED 등의 디스플레이, 관련 디스플레이를 사용한 터치 패널에 사용할 수 있다. 또한, 이러한 디스플레이 내지 터치 패널을 탑재한, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿 단말의 휴대단말, 컴퓨터 등의 전자 기기의 표면 보호 용도에 폭넓게 사용할 수 있다.
또한, 피착체의 소재는, 유리에 한정하지 않고, 예를 들면, 폴리올레핀, 금,은, 구리, ITO 등의 상처받기 쉬운 소재의 보호에도 사용할 수 있다.
또한, 점착제의 용도는, 디스플레이 이외에, 예를 들면 창 유리, LED, 차량, 배선 등의 부재, 이들의 적층체에 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 시트는, 각종 부재의 제조 공정 중의 보호, 그리고 제조 후의 제품에도 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 점착제가 표면 보호 용도 이외에 사용할 수 있음은 물론이다.
(우레탄 폴리올(A))
우레탄 폴리올(A)은, 1종 이상의 폴리올(a)과 1종 이상의 폴리이소시아네이트(b)를 우레탄화 반응시킨 반응 생성물이다. 폴리이소시아네이트(b)는, 1 분자 중에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 2관능 이소시아네이트(b1)(디이소시아네이트라고도 함)가 바람직하다. 또한, 폴리올(a)은 한 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 폴리올(a1)이 바람직하다. 폴리이소시아네이트(b)의 이소시아네이트기(isocyanate 기)는, 폴리올(a)의 수산기보다 더 적어질 수 있는 몰비(NCO/OH비)로 사용한다. 이에 의해 수산기를 갖는 우레탄 폴리올을 얻을 수 있다. 우레탄 반응에는, 반응 촉진을 위해 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 우레탄화 반응에는 필요에 따라서 용매를 사용할 수 있다.
우레탄 폴리올(A)은, 단독 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
<폴리올(a)>
폴리올(a)은, 수산기를 2개 이상 갖는 화합물이다. 폴리올(a)은, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리부타디엔 변성 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유 폴리올 등의 폴리올이 바람직하고, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리부타디엔 변성 폴리올이 더 바람직하다.
본 실시형태의 폴리올(a)은, 1종류라도 상관없는 바, 2종류 이상을 병용하면 점착층의 응집력 및 점착력을 조정하기 쉽다. 폴리올(a)을 1종류 사용하는 경우는 수산기를 3이상 갖는 폴리올을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 폴리올(a)을 2종류 이상 사용하는 경우는, 수산기를 2개 갖는 폴리올과 수산기 수를 3개 이상 갖는 폴리올을 병용하는 것이 바람직하다. 또, 수산기를 3개 이상 갖는 폴리올을 병용하는 경우는, 폴리이소시아네이트(b)와 폴리올(a)은, NCO/OH비(몰비)가 0.80 이하로 설정하는 것이 바람직하다. NCO/OH비(몰비)를 적절한 범위에서 사용하면 우레탄폴리올(A)의 합성으로 반응을 제어하기 쉽다.
폴리에테르폴리올은, 예를 들면, 한 분자 중에 2개 이상의 활성 수소를 갖는 활성 수소 함유 화합물을 개시제로 사용하고, 1종 이상의 옥시란 화합물을 부가 중합시킨 반응물을 들 수 있다.
활성 수소 함유 화합물은, 수산기 함유 화합물 및 아민 등이 바람직하다.
수산기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜(EG), 프로필렌글리콜(PG), 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올 등의 2관능 활성 수소 함유 화합물; 글리세린, 트리메틸올프로판 등 3관능 활성 수소 함유 화합물; 펜타에리트리톨 등의 4관능 활성 수소 함유 화합물 등을 들 수 있다.
아민은, 예를 들면, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실렌디아민 등의 2관능 활성 수소 함유 화합물; 트리에탄올아민 등의 3관능 활성 수소 함유 화합물; 에틸렌디아민, 방향족디아민 등의 4관능 활성 수소 함유 화합물; 디에틸렌트리아민 등의 5관능 활성 수소 함유 화합물 등을 들 수 있다.
옥시란 화합물은, 예를 들면, 에틸렌옥시드(EO), 프로필렌옥시드(PO), 및 부틸렌옥시드(BO) 등의 알킬렌옥시드(AO); 테트라히드로푸란(THF) 등을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올은, 분자 내에 활성 수소 함유 화합물에 유래하는 알킬렌옥시기를 갖는 것이 바람직하다(이 폴리올을 「폴리옥시알킬렌폴리올」이라고도 함). 폴리옥시알킬렌폴리올을 구성하는 수산기 함유 화합물로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 및 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리에테르폴리올이 바람직하고, 특히 결정성이 낮고 유연성이 발현되기 쉬운 폴리프로필렌글리콜이 바람직하다.
폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량(Mn)은, 특별히 제한되지 않지만, 투명성이나 유연성이 발현하기 쉽기 때문에 200~6,000이 바람직하고, 400~5,000이 더 바람직하며, 600~4,000이 한층 더 바람직하다. Mn을 200 이상으로 함으로써 우레탄폴리올(A) 합성시의 반응 제어가 쉽다. 또한, Mn을 6,000 이하로 함으로써 우레탄폴리올(A)의 응집력을 적당한 범위로 조정하기 쉽다.
폴리에스테르폴리올은, 예를 들면, 1종 이상의 폴리올 성분과 1종 이상의 산 성분을 에스테르화 반응시킨 화합물(에스테르화물), 또는 락톤을 개환(開環) 중합해서 합성한 화합물(개환 중합물) 등이 바람직하다.
락톤은, 예를 들면, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 및 폴리 발레로락톤 등을 들 수 있다.
폴리올 성분은, 예를 들면, 상기의 활성 수소 함유 화합물 외에, 디에틸렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4- 디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 헥산 트리올 등을 들 수 있다.
산 성분은, 예를 들면, 호박산, 메틸호박산, 아디핀산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸디온산, 1,14-테트라데칸디온산 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복시산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복시산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4- 나프탈렌디카르복시산, 및 4,4'-비페닐디카르복시산, 다이머산, 트리머산, 그리고 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올의 수 평균 분자량(Mn)은, 200~6,000이 바람직하고, 500~6,000이 더 바람직하며, 500~4,000이 한층 더 바람직하고, 500~3,000이 특히 바람직하다. Mn를 200이상으로 함으로써 우레탄 폴리올(A) 합성시의 반응 제어가 쉽다. 또, Mn을 6,000이하로 함으로써 우레탄 폴리올(A)의 응집력을 적당한 범위로 조정하기 쉽다.
폴리부타디엔 변성 폴리올은, 예를 들면, 2개 이상의 수산기 말단을 가지며, 1,2-비닐부위, 1,4-시스부위, 1,4-트랜스부위, 또는 그들이 수소화된 구조를 가지며, 직쇄상(直鎖狀) 혹은 분기상(分岐狀)의 폴리부타디엔이다.
폴리부타디엔 변성 폴리올의 수 평균 분자량(Mn)은, 200~6,000이 바람직하고, 500~6,000이 더 바람직하고, 500~4,000이 한층 더 바람직하고, 500~3000이 특히 바람직하다. Mn를 200이상으로 함으로써 우레탄 폴리올(A) 합성시의 반응 제어가 쉽다. 또한, Mn을 6,000이하로 함으로써 우레탄 폴리올(A)의 응집력을 적당한 범위로 조정하기 쉽다.
폴리부타디엔 변성 폴리올을 수소화하는 정도는, 수소화하기 전에 존재하는 이중 결합 부위 모두가 수소화되어 있는 것이 바람직하지만, 본 발명에서는 약간의 이중 결합 부위가 잔존되어 있어도 좋다.
상기 이외의 기타 폴리올은, 예를 들면, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유 폴리올 등을 들 수 있다. 기타 폴리올은, 폴리에테르폴리올 또는 폴리에스테르폴리올과 병용해서 사용하는 것이 바람직하다.
기타 폴리올의 수 평균 분자량(Mn)은 200~6,000 정도이다.
또한, 폴리올(a)은, 카르복실기, 술포기 등의 산성 관능기를 함유하면, 피착체를 부식시키는 경우가 있기 때문에 산성 관능기를 가지지 않는 폴리올을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 가운데에서도 폴리올(a)은, 지방족이 바람직하다. 이에 따라 고온 시험 후의 재박리성이 더 향상하면서 점착층의 투명성을 유지하기 쉽다.
<폴리이소시아네이트(b)>
폴리이소시아네이트(b)는, 예를 들면, 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 및 지환족 폴리이소시아네이트 등 공지의 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-트릴렌디이소시아네이트, 2,6-트릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 및 4,4',4 "-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸 렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 들 수있다.
방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 및 1,3-테트라메틸크실렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 3-이소시아네이트메틸 -3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3- 시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로 헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스 (시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 및 1,4- 비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
상기의 폴리이소시아네이트는, 디이소시아네이트이지만, 상기 디이소시아네이트를 변성한 트리이소시아네이트도 사용할 수 있다. 트리이소시아네이트는, 예를 들면 상기 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 뷰렛체, 및 삼량체(이 삼량체는 이소시아누레이트 고리(環)를 포함한다) 등을 들 수 있다.
폴리이소시아네이트(b)는, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디 이소시아네이트, 및 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트(이소포론디이소시아네이트) 등이 바람직하다.
폴리이소시아네이트(b)는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
<촉매>
촉매는, 예를 들면, 3급 아민계 화합물 및 유기 금속계 화합물 등이 바람직하다.
3급 아민계 화합물은, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 및 1,8- 디아자비시클로(5.4.0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.
유기 금속계 화합물은, 주석계 화합물 및 비주석계 화합물 등이 바람직하다.
주석계 화합물은, 예를 들면, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석설파이드, 트리부틸주석설파이드, 트리부틸주석옥시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석 트리클로로 아세테이트, 및 2- 에틸 헥산산 주석 등을 들 수 있다.
비주석계 화합물은, 예를 들면, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타 네이트, 및 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티탄계 화합물; 올레인산 납, 2-에틸 헥산산 납, 안식향산 납, 및 나프텐산 납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산 철 및 철 아세틸아세테이트 등의 철계 화합물; 안식향산 코발트 및 2-에틸헥산산 코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산 아연 및 2-에틸헥산산 아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산 지르코늄 등의 지르코늄계 화합물을 들 수 있다. 이 중에서도 주석계 화합물은 반응 속도 향상이나 착색이 적기 때문에 더 바람직하다.
촉매는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
촉매는, 폴리이소시아네이트(b)와 폴리올(a)의 합계 100질량부에 대하여 0.01~1.0 질량부를 사용하는 것이 바람직하다.
<용제>
우레탄 폴리올(A)의 제조에는, 필요에 따라서 1종 이상의 용제를 사용할 수 있다. 용제는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용제, 아세트산 에틸 등의 에스테르계 용제, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소계 용제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 우레탄 폴리올(A)의 용해성 및 용제의 끓는점 등의 면에서, 에스테르계 용제, 탄화수소계 용제 등이 바람직하다.
<우레탄 폴리올(A)의 제조 방법>
우레탄 폴리올(A)의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 괴상(塊狀) 중합법, 용액 중합법 등의 공지의 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.
제조 방법의 순서는, 예를 들면,
(순서 1) 1종 이상의 폴리올(a), 1종 이상의 폴리이소시아네이트(b), 필요에 따라서 1종 이상의 촉매, 및 필요에 따라 1종 이상의 용제를 일괄해서 플라스크에 준비하는 순서;
(순서 2) 1종 이상의 폴리올(a), 필요에 따라서 1종 이상의 촉매, 및 필요에 따라서 1종 이상의 용제를 플라스크에 준비하고, 이것에 1종 이상의 폴리이소시아네이트(b)를 적하(滴下) 첨가하는 순서;
(순서 3) 1종 이상의 폴리올(a) 중, 최종 적하분을 남기도록 한 나머지, 필요에 따라서 1종 이상의 촉매, 및 필요에 따라서 1종 이상의 용제를 플라스크에 준비하고, 이것에 1종 이상의 폴리이소시아네이트(b)를 적하 첨가하고, 그 후에 남겨놓은 것 중 1종 이상의 폴리올(a)을 뒤이어 적하하는 순서, 를 꼽을 수 있다.
이들 중에서도 반응 열의 제어가 쉬운 (순서 2)(순서 3)이 바람직하다.
반응 온도는, 촉매를 사용하는 경우 100℃ 미만이 바람직하고, 70~95℃가 더 바람직하다. 반응 온도를 100℃ 미만으로 하면 우레탄 반응 이외의 부반응을 억제 할 수 있기 때문에 원하는 우레탄 폴리올(A)을 얻기 쉽다. 반응 온도는, 촉매를 사용하지 않는 경우, 100℃ 이상이 바람직하고, 110℃ 이상이 더 바람직하다.
우레탄 폴리올(A)을 제조할 때의 폴리이소시아네이트(b)의 이소시아네이트 기(NCO) 및 폴리올(a)의 수산기(OH)는, NCO/OH의 몰비로 말하면 0.3~0.95가 바람직하고, 0.4~0.90가 더 바람직하며, 0.5~0.80가 한층 더 바람직하다. NCO/OH비가 상기 범위 내에 있어서 적당한 분자 사슬을 갖는 우레탄 폴리올(A)을 형성할 수 있기 때문에 젖음성 및 생산성이 더 향상된다.
합성시 촉매를 사용하는 경우, 상기 촉매를 불활성화시키는 것이 바람직하다. 반응 정지제는, 예를 들면 아세틸아세톤 등을 배합하면 된다.
반응 정지제는, 단독 또는 2종류 이상을 사용할 수 있다.
우레탄 폴리올(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은 100,000~500,000가 바람직하고, 100,000~400,000가 더 바람직하고, 150,000~400,000가 한층 더 바람직하다. 중량 평균 분자량(Mw)을 상기 범위로 조정함으로써 권취 직후부터 점착층은 일정한 응집력이 있기 때문에 압흔을 억제하여 수율을 향상시킬 수 있다.
<이소시아네이트 경화제(B)>
이소시아네이트 경화제(B)는, 이소시아네이트기를 복수 갖는 공지의 화합물이다. 이소시아네이트 경화제(B)는 상기 폴리이소시아네이트(b)가 바람직하고, 그 중에서도 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 및 지환족 폴리이소시아네이트, 그리고 이들의 트리메틸올프로판 어덕트체, 및 이들의 뷰렛체, 및 이들의 삼량체인 3관능 이소시아네이트 등이 더 바람직하다.
이소시아네이트 경화제(B)는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이소시아네이트 경화제(B)의 배합량은, 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서 0.1질량부이상 30질량부이하가 바람직하고, 1~25질량부가 더 바람직하고, 3~20질량부가 한층 더 바람직하며, 5~15질량부가 특히 바람직하다. 이소시아네이트 경화제(B)를 적당량 배합하면 적당한 점착력, 응집력을 얻기 쉽다.
<가소제(C)>
본 실시형태의 점착제는, 가소제(C)를 더 포함할 수 있다. 가소제(C)를 포함함으로써 피착체에 대한 점착층의 젖음성이 더 향상된다. 가소제(C)는, 다른 성분과의 상용성 등의 관점에서, 탄소수 8~30의 지방산 에스테르, 또는 인산 에스테르 등이 바람직하다.
탄소수 8~30의 지방산 에스테르는, 화합물 전체의 탄소수가 8~30이며, 예를 들면, 탄소수 6~18의 일염기산 또는 다염기산과 탄소수 18 이하의 분기 알코올과의 에스테르, 탄소수 14~18의 불포화 지방산 또는 분기산과 4가 이하의 알코올과의 에스테르, 탄소수 6~18의 일염기산 또는 다염기산과 폴리알킬렌글리콜과의 에스테르, 불포화 부위를 과산화물 등으로 에폭시화한 지방산 에스테르 등을 들 수 있다.
탄소수 6~18의 일염기산 또는 다염기산과 탄소수 18 이하의 분기 알코올과의 에스테르로서는, 예를 들면, 라우르산 이소스테아릴, 미리스트산 이소프로필, 미리 스트산 이소세틸, 미리스트산 옥틸도데실, 팔미트산 이소스테아릴, 스테아린산 이소세틸, 올레인산 옥틸도데실, 아디프산디이소스테아릴, 세바스산디이소세틸, 트리 멜리트산트리올레일, 트리멜리트산트리이소세틸 등을 들 수 있다.
탄소수 14~18의 불포화 지방산 또는 분기산과 4가 이하의 알코올과의 에스테르를 구성하는 탄소수 14~18의 불포화 지방산 및 분기산과 4가 이하의 알코올 이하와 같다. 탄소수 14~18의 불포화 지방산 또는 분기산은, 예를 들면, 미리스트올레산, 올레인산, 리놀레산, 리놀렌산, 이소팔미트산, 이소스테아린산 등을 들 수 있다. 4가 이하의 알코올로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸 올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비탄 등을들 수있다.
탄소수 6~18의 일염기산 또는 다염기산과 폴리알킬렌 글리콜과의 에스테르로서는, 예를 들면, 디헥실산 폴리에틸렌글리콜, 디-2-에틸헥실산 폴리에틸렌글리콜, 디라우릴산 폴리에틸렌글리콜, 디올레인산 폴리에틸렌글리콜, 아디핀산 디폴리에틸렌글리콜메틸에테르 등을 들 수 있다.
불포화 부위를 과산화물 등으로 에폭시화한 지방산 에스테르는, 예를 들면, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유, 에폭시화 면실유 등의 에폭시화 유지나 탄소수 8~18의 불포화 지방산을 에폭시화한 화합물과, 탄소수 1~6의 직쇄 또는 분기 알코올과의 에스테르 화합물 등을 들 수 있다.
인산 에스테르는, 예를 들면, 아인산 또는 인산과 탄소수 2~18의 직쇄 또는 분기 알코올과의 에스테르 화합물을 들 수 있다.
가소제(C)는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
가소제(C)의 식량(式量) 내지 수 평균 분자량 (Mn)은, 젖음 속도 향상 등의 관점에서 300~1000이 바람직하고, 300~900 더 바람직하며, 350~850이 한층 더 바람직하다.
가소제(C)의 배합량은, 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서 0.1~100질량 부가 바람직하고, 1~80질량부가 더 바람직하며, 5~60질량부가 한층 더 바람직하다. 가소제(C)를 적당량 배합하면 젖음성이 더 향상된다.
<산화 방지제 (D)>
본 실시형태의 점착제는, 산화 방지제(D)를 포함한다. 산화 방지제(D)를 포함하면 우레탄폴리올(A)과 이소시아네이트 경화제(B)의 가교 네트워크의 열 분해를 억제할 수 있음으로써, 고온 시간 경과 후에 재박리성이 저하하기 힘든 점착층을 얻을 수 있다.
산화 방지제(D)는, 예를 들면, 페놀계 산화 방지제 및 아민계 산화 방지제 등의 라디칼 연쇄 금지제, 유황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이 중에서도 페놀계 산화 방지제가 바람직하다.
페놀계 산화 방지제는, 예를 들면, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 및 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시 페닐)프로피오네이트 등의 모노 페놀계 산화 방지제; 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t- 부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 및 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사 스피로[5,5]운데칸 등의 비스페놀계 산화 방지제; 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸릭애시드]글리콜에스테르, 및 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-s-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페롤 등의 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
유황계 산화 방지제는, 예를 들면, 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 및 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.
인계 산화 방지제는, 예를 들면, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스 파이트, 및 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.
산화방지제(D)는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
산화방지제(D)의 배합량은, 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서 0.1~10질량부가 바람직하고, 0.3~5질량부가 더 바람직하며, 0.5~3질량부가 한층 더 바람직하다.
<대전 방지제(E)>
본 실시형태의 점착제는, 대전방지제(E)를 포함한다. 대전방지제(E)를 포함하면, 점착시트를 박리할 때의 정전기 방전을 억제하고, 예를 들면 디스플레이 등에 결합된 전자 부품 등의 파손을 방지하기 쉽다.
대전 방지제는, 예를 들면, 무기염, 이온 액체, 이온 고체, 계면 활성제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 이온 액체가 바람직하다. 또한, 「이온 액체」는, 상온 용융염이라고도 하며, 25℃에서 액체의 성상을 나타낸다.
무기염은, 예를 들면, 염화나트륨, 염화칼륨, 염화리튬, 과염소산리튬, 염화 암모늄, 염소산칼륨, 염화알루미늄, 염화구리, 염화제일철, 염화제이철, 황산암모늄, 질산칼륨, 질산나트륨, 탄산나트륨, 및 티오시안산 나트륨 등을 들 수 있다.
이온성 액체는 음이온과 양이온의 염이며, 양이온은, 예를 들면 이미다졸륨 이온, 피리디늄 이온, 암모늄 이온 등이 바람직하다.
이미다졸륨 이온을 포함하는 이온 액체는, 예를 들면, 1-에틸-3-메틸이미다 졸륨비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드, 1,3-디메틸이미다졸륨비스(트리플루오로 메틸술포닐)이미드, 및 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메틸설포닐)이미 드 등을 들 수 있다.
피리디늄 이온을 포함하는 이온성 액체는, 예를 들면, 1-메틸피리디늄비스 (트리플루오로메틸설포닐)이미드, 1-부틸피리디늄비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드, 1-헥실피리디늄비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드, 1-옥틸피리디늄비스 (트리플루오로메틸설포닐)이미드, 1-헥실-4-메틸피리디늄비스(트리플루오로메틸설 포닐)이미드, 1-헥실-4-메틸피리디늄헥사플루오로인산염, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로설포닐) 이미드, 1-메틸피리디늄비스(퍼플루오로에틸설포닐)이미드, 및 1-메틸피리디늄비스 (퍼플루오로부틸설포닐)이미드 등을 들 수 있다.
암모늄 이온을 포함하는 이온성 액체는, 예를 들면 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄설 포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄설포닐)이미 드, 및 트리-n-부틸메틸암모늄비스트리플루오로메탄설폰이미드 등을 들 수 있다.
기타, 양이온이 피롤리디늄 이온, 포스포늄 이온, 및 설포늄 이온 등인 공지의 이온 액체를 적절히 사용할 수 있다.
이온 고체는, 이온 액체와 마찬가지로 양이온과 음이온의 염이지만, 상압하 25℃에서 고체의 성상을 나타낸다. 양이온은, 예를 들면, 알칼리 금속이온, 포스 포늄 이온, 피리디늄 이온, 암모늄 이온 등이 바람직하다.
알칼리 금속 이온을 포함한 이온 고체는, 예를 들면, 리튬비스플루오로설포닐이미드, 리튬비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 리튬비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 리튬비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 리튬비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 나트륨비스플루오로설포닐이미드, 나트륨비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 나트륨비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 나트륨비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 나트륨비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 칼륨비스플루오로설포닐이미드, 칼륨비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 칼륨비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 칼륨비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 칼륨비스노난플루오로부틸설포닐이미드 등을 들 수 있다.
포스포늄 이온을 포함하는 이온 고체는, 예를 들면, 테트라부틸포스포늄비스 플루오로설포닐이미드, 테트라부틸포스포늄비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 테트라부틸포스포늄비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 테트라부틸포스포늄비스헵타 플루오로프로필설포닐이미드, 테트라부틸포스포늄비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 트리부틸헥사데실포스포늄비스플루오로설포닐이미드, 트리부틸헥사데실포스포늄비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 트리부틸헥사데실포스포늄비스펜타플루오로 에틸설포닐이미드, 트리부틸헥사데실포스포늄비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 트리부틸헥사데실포스포늄비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 테트라옥틸포스포늄 비스플루오로설포닐이미드, 테트라옥틸포스포늄비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 테트라옥틸포스포늄비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 테트라옥틸포스포늄비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 테트라옥틸포스포늄비스노난플루오로부틸설포닐이 미드 등을 들 수 있다.
피리디늄 이온을 포함하는 이온 고체는, 예를 들면, 1-헥사데실-4-메틸피리 디늄비스플루오로설포닐이미드, 1-헥사데실-4-메틸피리디늄비스트리플루오로메틸 설포닐이미드, 1-헥사데실-4-메틸피리디늄비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 1- 헥사데실-4-메틸피리디늄비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 1-헥사데실-4-메틸 피리디늄비스노난플루오로부틸설포닐이미드 등을 들 수 있다.
암모늄 이온을 포함하는 이온 고체는, 예를 들면, 트리부틸메틸비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 트리부틸메틸비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 트리부틸 메틸비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 트리부틸메틸비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 옥틸트리부틸비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 옥틸트리부틸비스펜타 플루오로에틸설포닐이미드, 옥틸트리부틸비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 옥틸트리부틸비스노난플루오로부틸설포닐이미드, 테트라부틸비스플루오로설포닐이미드, 테트라부틸비스트리플루오로메틸설포닐이미드, 테트라부틸비스펜타플루오로에틸설포닐이미드, 테트라부틸비스헵타플루오로프로필설포닐이미드, 테트라부틸비스 노난플루오로부틸설포닐이미드 등을 들 수 있다.
기타, 양이온이 피롤리디늄 이온, 이미다졸륨 이온, 및 설포늄 이온 등인 공지의 이온 고체를 적절히 사용할 수 있다.
계면 활성제는, 비(非)이온성, 음이온성, 양이온성, 및 양성의 유형으로 분류할 수 있다.
비이온성 계면 활성제는, 예를 들면, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬 렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시 에틸렌알킬아민 지방산 에스테르, 지방산 디에탄올아미드, 폴리에테르에스테르아미드형, 에틸렌옥시드-에피크롤히드린형, 및 폴리에테르에스테르형 등을 꼽을 수 있다.
음이온성 계면 활성제(다만, 이온 액체 및 이온 고체를 제외함)는, 예를 들면, 알킬설폰산염, 알킬벤젠설폰산염, 알킬포스페이트, 및 폴리스티렌설폰산형 등을 꼽을 수 있다.
양이온성 계면 활성제는, 예를 들면, 테트라알킬암모늄염, 트리알킬벤질암모늄염, 및 제4급 암모늄염기 함유 아크릴레이트 중합체형 등을 들 수 있다.
양성 계면 활성제는, 예를 들면, 알킬베타인 및 알킬이미다졸륨베타인, 고급 알킬아미노프로피온산염 등의 아미노산형 양성 계면 활성제, 고급 알킬디메틸베타 인, 및 고급 알킬디히드록시에틸베타인 등의 베타인형 양성 계면 활성제 등을 꼽을 수 있다.
대전 방지제(E)는, 25℃에서 액체 또는 고체로 구별한다.
25℃에서 액체의 대전 방지제(E)는, 고체와 비교해서, 점착층과 피착체의 계면에 이행하기 쉽기 때문에 더 좋은 대전 방지성을 얻기 쉽다.
또, 25℃에서 고체의 대전 방지제(E)는, 액체와 비교해서, 점착층 중에 일부가 해도(海島) 구조의 섬으로서 존재하기 쉽다. 이에 의해 점착층의 응력 완화성이 향상하기 때문에 양호한 기재 밀착성을 얻기 쉽다.
이들 중에서도 대전 방지제(E)는, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로설포닐)이미드 또는 테트라부틸포스포늄비스(트리플루오로메탄설포닐이미드)가 바람직하다.
대전 방지제(E)는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
대전 방지제(E)의 배합량은, 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서 0.01~3질량부가 바람직하고, 0.03~2질량부가 더 바람직하고, 0.06~1질량부가 한층 더 바람직하다. 대전 방지제(E)를 적당량 배합하면 고온 시간경과 후의 재박리성이 저하되기 어려워져 점착 시트 제조시의 수율이 더 향상된다.
<다관능 폴리올(F)>
본 실시형태의 다관능 폴리올(F)은, 우레탄 폴리올(A)과 함께 이소시아네이트 경화제(B)와 반응해서 점착층의 가교 구조 중에서 가교 밀도가 높은 세그먼트를 형성한다. 이 가교 밀도가 높은 세그먼트는, 반응 직전의 분자량이 낮아 표면 배향성이 우수하고 도막 표면을 강고하게 하여 압흔을 줄이는 효과를 발휘한다. 다관능 폴리올(F)은, 우레탄 폴리올(A)을 합성할 때의 잔류 폴리올(a)의 이용, 또는 새롭게 배합할 수 있다. 또한, 잔류 폴리올(a)과 신규 배합을 병용해도 좋다.
다관능 폴리올(F)은, 이미 설명한 폴리올(a) 중, 한 분자 중의 수산기 수가 3이상인 폴리올을 사용할 수 있다. 한 분자 중의 수산기 수를 3이상으로 함으로써 점착층 표면에 가교 밀도가 높은 세그먼트를 적절하게 조정할 수 있어서 압흔이 더 감소한다.
다관능 폴리올(F)은, 말단에 일급 수산기를 갖는 폴리올을 사용한 경우, 이소시아네이트 경화제(B)와의 경화 속도가 올라가 압흔이 억제되고 수율이 더 향상되기 쉽다.
다관능 폴리올(F)은, 분자 말단에 이급 수산기를 갖는 폴리올을 사용한 경우, 가교 완료까지 시간이 걸리기 때문에 경화 변형이 적은 점착층을 형성할 수 있다. 이에 의해 코로나 처리 등의 간단(易) 접착 처리를 하지 않은 기재에 대해서 점착층이 충분히 밀착할 수 있는 경우가 있다.
다관능 폴리올(F)은, 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서, 2~50질량부를 포함하는 것이 바람직하고, 2~30질량부가 더 바람직하고, 4~20질량부가 한층 더 바람직하다. 다관능 폴리올(F)을 2~50질량부 포함함으로써 점착층 표면에 가교 밀도가 높은 세그먼트의 비율을 적절히 조정할 수 있어서 압흔이 더 감소한다.
다관능 폴리올(F)은, 상기 폴리올(a)로 열거한 것 중에서, 한 분자 중의 수산기 수가 3이상이며, 또 분자 말단에 일급 또는 이급 수산기를 가지는 것을 사용할 수 있다. 특히 폴리에스테르폴리올 또는 폴리에테르폴리올이 바람직하다.
다관능 폴리올(F)의 수 평균 분자량(Mn)은, 500~6,000 범위의 것이 바람직하고, 1,000~5,000이 더 바람직하며, 1,000~4,000이 한층 더 바람직하다. 500이상이면 이소시아네이트 경화제(B)와 국소적으로 반응한 미크로겔의 생성을 억제할 수 있고, 6,000이하이면 가교간 분자량을 작게 할 수 있기 때문에 압흔을 억제하여 고온 시간경과 후의 재박리성이 더 향상된다.
<용제>
용제는, 상기 우레탄 폴리올(A)의 제조시에 사용되는 용제를 사용할 수 있지만, 에스테르계 용제, 탄화수소계 용제 등이 바람직하다. 용제는, 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
<기타 첨가제>
본 실시형태의 점착제는, 과제를 해결할 수 있는 범위 내라면 필요에 따라서 다른 첨가제를 포함할 수 있다. 다른 첨가제는, 예를 들면, 수지, 충전제, 금속가루, 안료, 박상물(箔狀物), 연화제, 자외선 흡수제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 소포제, 및 활제(滑劑) 등을 꼽을 수 있다.
충전제는, 예를 들면, 탈크, 탄산칼슘, 산화티탄 등을 꼽을 수 있다.
자외선 흡수제는, 예를 들면, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산 아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 및 트리아진계 자외선 흡수제 등을 꼽을 수 있다.
벤조페논계 자외선 흡수제는, 예를 들면, 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드 록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥토시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시 벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 및 비스(2-메톡시-4-히드록시-5- 벤조일페닐)메탄 등을 들 수 있다.
벤조트리아졸계 자외선 흡수제는, 예를 들면, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐) -5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐) 5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시 -4'-옥토시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3'',4'',5'',6''-테트라히드로 프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 및 2(2'-히드록시-5'-(메타)아크릴옥시 페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 꼽을 수 있다.
살리실산계 자외선 흡수제는, 예를 들면 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐 살리실레이트, 및 p-옥틸페닐살리실레이트 등을 꼽을 수 있다.
시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제는, 예를 들면, 2-에틸헥실-2-시아노 -3,3'-디페닐아크릴레이트, 및 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 꼽을 수 있다.
광 안정제는, 예를 들면, 힌더드아민계 광 안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.
힌더드아민계 광 안정제는, 예를 들면, [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 및 메틸 1,2,2,6,6- 펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.
자외선 안정제는, 예를 들면, 니켈비스(옥틸페닐)설파이드, [2,2'-티오비스 (4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈 콤플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카바메이트, 벤조에이트 타입의 켄쳐, 및 니켈-디부틸디티오카바메이트 등을 들 수 있다.
레벨링제는, 아크릴계 레벨링제, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제 등을꼽을 수 있다. 레벨링제의 시판품을 예로 들면 아크릴 레벨링제는, 예를 들면, 폴리플로우 No.36, 폴리플로우 No.56, 폴리플로우 No.85HF, 폴리플로우 No.99C(모두 쿄에이카가쿠사 제품) 등을 꼽을 수 있다. 불소계 레벨링제는, 예를 들면, MEGAFACE F470N, MEGAFACE F556(모두 DIC사 제품) 등을 들 수 있다. 실리콘계 레벨링제는, 예를 들면, 그랜딕 PC4100 (DIC사 제품) 등을 들 수 있다.
<점착 시트>
본 실시형태의 점착 시트는, 기재, 및 점착제의 경화물인 점착층을 구비하고 있다. 점착층은, 기재의 단면 또는 양면에 형성될 수 있다. 또한, 점착층의 기재와 접하고 있지 않은 면은, 이물질의 부착을 방지하기 위해 일반적으로 사용하기 직전까지 박리시트로 보호하고 있다.
기재는, 유연한 시트, 및 판재가 제한 없이 사용된다. 기재는, 예를 들면, 플라스틱, 종이, 및 금속 호일, 그리고 이들의 적층된 기재 등을 들 수 있다.
기재의 점착층과 접하는 면에는 밀착성 향상을 위해, 예를 들면, 코로나 방전 처리 등의 건식 처리나 앵커 코팅제 도포 등의 습식 처리 등 간단 접착 처리를 미리 수행할 수 있다.
기재의 플라스틱은, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등의 에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 시클로올레핀폴리머(COP) 등의 올레핀계 수지; 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지; 나일론 66 등의 아미드계 수지; 우레탄계 수지(발포체를 포함); 등을 꼽을 수 있다.
기재의 두께는, 일반적으로 10~300μm 정도이다. 또한, 기재에 폴리우레탄 시트(발포체를 포함)를 사용하는 경우의 두께는, 보통 20~50,000μm 정도이다. 종이는, 예를 들면, 일반 용지, 코팅 용지, 및 아트지 등을 들 수 있다. 금속박은, 예를 들면, 알루미늄박, 동박(銅箔) 등을 들 수 있다.
박리 시트는, 플라스틱 또는 종이 등의 표면에 실리콘계 박리제 등의 공지의 박리 처리가 시행된 공지의 박리 시트를 사용할 수 있다.
점착 시트의 제조 방법은, 예를 들면, 기재의 표면에 점착제를 도공해서 도공층을 형성하고, 이어서 도공층을 건조 및 경화해서 점착층을 형성하는 방법을 꼽을 수 있다. 가열 및 건조 온도는, 일반적으로 60~150℃ 정도이다. 점착층의 두께는 일반적으로 0.1~200μm 정도이다.
도포 방법은, 예를 들면, 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크스크린법, 및 그라비아 코터법 등 공지의 방법을 들 수 있다.
또, 상기 방법과는 반대로, 박리 시트의 표면에 점착제를 도공해서 도공층을 형성하고, 이어서 도공층을 건조 및 경화해서 본 실시형태의 점착제의 경화물로 이루어진 점착층을 형성하고, 마지막으로 점착층의 노출면에 기재를 붙여 맞추는 방법을 들 수 있다. 상기 방법으로 기재 대신에 박리 시트를 붙여 맞추면 박리시트/점착층/박리시트의 캐스트 점착 시트가 얻어진다.
<적층체>
본 실시형태의 적층체는, 투명 전도 필름, 유리, 아크릴판, 폴리카보네이트판, 올레핀판, 및 무기 배리어층으로 이루어진 군에서 선택되는 부재, 및 점착 시트를 구비한다.
적층체는, 본 실시형태의 점착제로 형성되는 점착 시트를 구비하므로, 예를 들면, 디스플레이를 제조할 때에 파손되기 쉬운 디스플레이의 부재를 보호하고, 제조후는 쉽게 박리할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, LCD, OLED 등이며, 다른 부재로서 터치 패널을 구비하는 것이 많다.
터치 패널은, 예를 들면 투명 전극 필름을 구비하고 있다. 투명 전극 필름은, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 투명 필름의 표면에, ITO(산화인듐주석) 등의 도전층을 0.1~0.3μm 정도로 스퍼터링 내지 증착으로 형성하는 필름이다. ITO 등으로 형성된 도전층(전극층)은 파손되기 쉽다. 따라서, 상기 점착 시트를 구비하면, 반송, 가공 등의 취급으로 도전층이 파손되기 어렵다.
OLED는, 열화하기 쉬운 발광 소자를 보호하기 위해 무기 배리어 층을 구비한다. 무기 배리어 층은, 예를 들면, 질화규소 등의 무기 화합물을 증착 내지 스퍼터링으로 형성하는 두께 15~100nm 정도의 층이다. 따라서, 상기 점착 시트를 구비하면, OLED의 반송, 가공 등의 취급으로 무기 베리어층이 손상하기 어렵다.
유리, 아크릴판, 폴리카보네이트판 및 올레핀판은, LCD나 OLED 등 디스플레이를 구성하는 적층체의 일부를 구성하는 광학 부재이다. 상기 광학 부재는, 예를 들면, 액정 소자의 보호나 터치 패널의 가장 표면 등에 사용한다. 터치 패널은, 얇은 두께가 요구되기 때문에 광학 부재도 얇고 손상하기 쉽다. 따라서, 상기 점착 시트를 구비하면, 터치 패널의 반송, 가공 등의 취급으로 광학 부재가 손상되기 어렵다. 또, 상기 광학 부재는, 하드 코팅, 위상차, 편광판 등의 광학 기능을 가지고 있어도 좋다. 광학 부재의 두께는 10~1000μm 정도이다.
[실시 예]
이하, 본 발명의 실시 양태에 관해서 실시 예에 의해 설명한다. 또한, 본 발명의 실시 양태가 실시 예에 한정되지 않는 것은 말할 것도 없다. 이하, 「부」는 「질량부」를 의미한다. 또한, 「%」는 「질량%」를 의미한다. 덧붙여 표 중의 배합량은, 질량부이다.
[우레탄 폴리올(A)의 합성 예]
(합성 예 1)
교반기, 환류 냉각관, 질소 도입관, 온도계, 적하 깔때기를 갖춘 4구(口) 플라스크에 쿠라레 폴리올 P-1010(2관능 폴리에스테르폴리올, 쿠라레사 제품) 500부, 쿠라레 폴리올 F-1010(3관능 폴리에스테르폴리올, 쿠라레사 제품) 500부, 헥사메틸렌디이소시아네이트 140부, 톨루엔 760부, 촉매로서 디옥틸주석디라우레이트 0.05부를 준비하여, 75℃까지 서서히 승온해서 3시간 반응을 행하였다. IR차트의 NCO 특성 흡수(2,270cm-1)가 소실되어 있는지를 확인한 후에 30℃까지 냉각하고 반응을 종료했다. 이 우레탄 폴리올(A1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 150,000, 전화율(轉化率)은 99% 초과이었다.
(합성 예 2~36, 38, 39)
실시 예 1의 재료 및 배합 비율을 표 1-4에 나타내는 바와 같이 변경한 이외는, 합성 예 1과 동일하게 행함으로써, 합성 예 2~36, 38, 39의 우레탄 폴리올(A)을 각각 얻었다. 얻어진 우레탄 폴리올(A)의 Mw와 전화율을 표 1에 나타낸다. 또한, 표 중에 있는 원료의 배합량은 불휘발분 환산이며, 별도로 명시하지 않는 수치의 단위는 [부(部)]이다.
(합성 예 37)
교반기, 환류 냉각관, 질소 도입관, 온도계, 적하 깔때기를 갖춘 4구 플라스크에 쿠라레 폴리올 P-1010(2관능 폴리에스테르폴리올, 쿠라레사 제품) 200부, 엑세놀240(3관능 폴리에테르폴리올, 아사히글라스사 제품) 550부, 헥사메틸렌디이소시아네이트 70부, 톨루엔 547부, 촉매로서 디옥틸주석디라우레이트 0.05부를 준비하고, 90℃까지 서서히 승온하여 30분간 반응을 행하였다. 그 후, 적하 깔때기에서 쿠라레 폴리올 P-1010를 100부, 엑세놀 240을 150부, 톨루엔 167부의 혼합 용액을 30분에 걸쳐 적하했다. IR 차트의 NCO 특성 흡수(2,270cm-1)가 소실되어 있는지를 확인한 후에 30℃까지 냉각하고 반응을 종료했다. 이 우레탄 폴리올(A37)의 Mw는 210,000, 전화율은 90%였다.
[재료]
표에서 사용한 재료는, 다음과 같다.
<폴리올(a)>
(a1): P1010(「쿠라레 폴리올 P-1010」, 폴리에스테르폴리올, Mn1000, 수산기 수 2, 일급 수산기, 쿠라레사 제품)
(a2): P3199(「프리플라스트 3199」, 폴리에스테르폴리올, Mn2000, 수산기 수 2, 일급 수산기, CRODA사 제품)
(a3): PP1000(「산닉스 PP-1000」, 폴리옥시프로필렌글리콜, Mn1000, 수산기 수 2, 이급 수산기, 산요카세이코교사 제품)
(a4): PP2000(「산닉스 PP-2000」, 폴리옥시프로필렌글리콜, Mn2000 수산기 수 2, 이급 수산기, 산요카세이코교사 제품)
(a5): 엑세 510(「엑세놀 510」, 폴리에테르폴리올, Mn4000, 수산기 수 2, 일급 수산기, 아사히 글라스사 제품)
(a6): GI1000(「NISSO-PB GI-1000」, 양말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, Mn1500, 수산기 수 2, 일급 수산기, Nippon Soda Co., Ltd. 제품)
(a7): GI3000(「NISSO-PB GI-3000」, 양말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, Mn3100, 수산기 수 2, 일급 수산기, Nippon Soda Co., Ltd. 제품)
(a8): HLBH P2000(「Krasol (등록상표) HLBH P2000」, 말단 수산기 변성 액상 폴리부타디엔, Mn2000, 수산기 수 1.95, 일급 수산기, CRAY VALLEY사 제품)
(a9): F1010(「쿠라레 폴리올 F-1010」, 폴리에스테르폴리올, Mn1000, 수산기 수 3, 일급 수산기, 쿠라레사 제품)
(a10): F3010(「쿠라레 폴리올 F-3010」, 폴리에스테르폴리올, Mn3000, 수산기 수 3, 일급 수산기, 쿠라레사 제품)
(a11): 엑세 1030(「엑세놀 1030」, 폴리에테르폴리올, Mn1000, 수산기 수 3, 2급 수산기, 아사히글라스사 제품)
(a12): 엑세 240(「엑세놀 240」, 폴리에테르폴리올, Mn3000, 수산기 수 3, 일급 수산기, 아사히글라스사 제품)
(a13): 엑세 4030(「엑세놀 4030」, 폴리에테르폴리올, Mn4000, 수산기 수 3, 이급수산기, 아사히글라스사 제품)
(a14): 엑세 828(「엑세놀 828」, 폴리에테르폴리올, Mn5000, 수산기 수 3, 일급 수산기, 아사히글라스사 제품)
(a15): P3010(「쿠라레 폴리올 P-3010」, 폴리에스테르폴리올, Mn1000, 수산기 수 3, 일급 수산기, 쿠라레사 제품)
(a16): GP3000(「산닉스 GP-3000」, 폴리에테르폴리올, Mn3000, 수산기 수 3, 이급 수산기, 산요카세이코교사 제품)
(a17): AM302(「아데카폴리에테르 AM-302」, 폴리에테르폴리올, Mn3000, 수산기 수 3, 일급 수산기, ADEKA사 제품)
(a18): PTMG1000(「PTMG1000」, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, Mn1000, 수산기 수 2, 일급 수산기, 미츠비시케미칼사 제품)
(a19): S3011(「프레미놀 S-3011」, 폴리에테르폴리올, Mn10000, 수산기 수 3, 이급 수산기, 아사히글라스사 제품)
(a20): GP1000(「산닉스 GP-1000」, 폴리에테르폴리올, Mn1000, 수산기 수 3, 이급 수산기, 산요카세이코교사 제품)
<폴리이소시아네이트(b)>
(b1): HDI(헥사메틸렌디이소시아네이트, 수미카 코베스트로 우레탄사 제품 「데스모듈 H 」)
(b2): TDI(트릴렌디이소시아네이트, 수미카 코베스트로 우레탄사 제품 「데스모듈 T-80」)
<이소시아네이트 경화제(B)>
(B1): HDI 어덕트(「Sumidur HT」, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 수미카 코베스트로 우레탄사 제품)
(B2): HDI 누레이트(「Sumidur N3300」, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 누레이트체, 수미카 코베스트로 우레탄사 제품)
<가소제(C)>
(C1): M182A(「유니스타 M182A」, 올레인산메틸, 니치유사 제품)
(C2): W262(「모노사이저 W262」, 에테르에스테르계 가소제, DIC사 제품)
(C3): D55(「아데카사이저 D-55」, 에폭시화 지방산 알킬에스테르, ADEKA사 제품)
(C4): TOP(「TOP」, 트리스(2-에틸헥실)포스페이트, 다이하치코교카가쿠사 제품)
(C5): IPP(「엑세팔 IPP」, 팔미트산이소프로필, 카오사 제품)
<산화 방지제(D)>
(D1): Irg1010(「이르가녹스 1010」, 펜타에리스리톨테트라키스[3-(3,5- 디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 페놀계 산화 방지제, BASF사 제품)
(D2): IrgL135(「이르가녹스 L135」, 벤젠프로판산 3,5-비스(1,1-디메틸-에틸)-4-히드록시-, C7-C9 측쇄 알킬에스테르, 페놀계 산화 방지제, BASF사 제품)
<대전 방지제(E)>
(E1): TFSI·암모늄염(트리-n-부틸메틸암모늄·비스트리플루오로메탄설폰이 미드, 이온성 액체)
(E2): TFSI·리튬염(리튬·비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 이온성 고체)
(E3): FSI·피리디늄염(1-옥틸-4-메틸피리디늄·비스플루오로설포닐이미드, 이온성 액체)
(E4): FSI·이미다졸륨염(1-에틸-3-메틸-이미다졸륨·비스플루오로설포닐이 미드, 이온성 액체)
(E5): TFSI·포스포늄염(테트라부틸포스포늄·비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 이온성 고체)
<다관능 폴리올(F)>
상기 (a9)~(a20)을 각각 다관능 폴리올로서도 사용했다.
[중량 평균 분자량(Mw) 및 수 평균 분자량(Mn)의 측정]
중량 평균 분자량(Mw) 및 수 평균 분자량(Mn)은, 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)법에 의해 측정했다. 측정 조건은 다음과 같다. 또한, Mw 및 Mn은 모두 폴리스티렌 환산 값이다.
<측정 조건>
장치: SHIMADZU Prominence(시마즈세이사쿠쇼사 제품),
컬럼: SHODEX LF-804(쇼와덴코사 제품)을 3개 직렬로 접속,
검출기: 시차 굴절률 검출기
용매: 테트라히드로푸란(THF)
유속: 0.5mL/분
용매 온도: 40℃
시료 농도: 0.1%
시료 주입량: 100μL
[표 1]
[표 2]
[표 3]
[표 4]
(실시 예 1)
합성 예 1로 얻어진 우레탄 폴리올(A1) 100부, 이소시아네이트 경화제(B1) 2부, 가소제(C1) 30부, 산화 방지제(D1) 0.7부, 대전 방지제(E1) 0.1부, 다관능 폴리올(F4=a12) 10부, 및 용제의 아세트산 에틸 100부를 배합하고 디스퍼로 교반해서 점착제를 얻었다. 또한, 용제를 제외한 각 재료의 사용량은, 불휘발분 환산값[부]를 나타낸다.
기재에 두께 50μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)(「루미라 T-60」, 도레이사 제품)를 준비했다. 콤마 코터(등록상표)를 이용하여 상기 기재 상에, 얻어진 점착제를 도공 속도 3m/분, 폭 30cm로 건조 후 두께가 12μm가 되도록 도공하여 도공층을 형성했다.
이어서, 형성된 도공층을, 건조 오븐을 사용해서 100℃ 1분간의 조건으로 건조해서 점착층을 형성했다. 이 점착층 위에 두께 38μm의 시판 박리 시트를 붙이고, 그리고 23℃-50%RH의 조건하에서 1주간 양생을 실시함으로써 점착 시트를 얻었다.
(실시 예 2~73, 비교 예 1~5)
실시 예 1의 재료 및 배합 비율을 표 5-13에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시 예 1과 마찬가지로 실시함으로써 각각 실시 예 2~73, 비교 예 1~5의 점착제 및 점착 시트를 얻었다.
[평가 항목 및 평가 방법]
얻어진 점착제 및 점착 시트의 평가 항목 및 평가 방법은 다음과 같다.
(압흔)
실시 예 1의 도공 속도를 30m/분으로, 폭을 150cm로 바꾼 것 이외에는 실시 예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하고, 일정 거리마다 권취롤과 점착 시트를 잇는 테이프의 흔적(압흔)을 육안으로 평가했다. 평가 기준은 다음과 같다.
◎: 10m 지점에서 테이프 흔적이 보이지 않는다. 우량.
○: 25m 지점에서 테이프 흔적이 보이지 않는다. 양호.
△: 50m 지점에서 테이프 흔적이 보이지 않는다. 실용 가능.
×: 50m 지점에서 테이프 흔적이 보인다. 실용 불가.
(고온 시간 경과 후의 재박리성)
고온 시간 경과 후의 재박리성을 점착력으로 평가했다.
얻어진 점착 시트를 폭 25mm·길이 100mm의 크기로 준비하여 측정 시료로 하였다. 이어서 23℃-50%RH의 분위기하에서, 측정 시료로부터 박리 시트를 박리하여 노출된 점착층을 가성 소다 유리판에 첩착하고 2kg 롤을 1왕복해서 압착했다. 그 후, 100℃ 조건하에서 24시간 방치하였다. 이어서 23℃-50%RH의 분위기에서 30분 공냉한 후, JISZ0237에 준거하여 인장시험기(텐실론: 오리엔테크사 제품)를 이용하여 박리속도 300mm/분, 박리각도 180°의 조건으로 점착력을 측정하였다. 또한, 피 착체를 ITO 필름(「테토라이트 TCF」, 오이케코교사 제품), PET(「루미라 T-60」, 도레이사 제품)으로 바꾼 이외는 상기와 마찬가지로 시행하여 점착력을 측정했다.
평가 기준은 다음과 같다.
◎: 100mN/25mm미만. 우량.
○: 100mN/25mm이상 200mN/25mm미만. 양호.
△: 200mN/25mm이상 300mN/25mm이하. 실용 가능.
×: 300mN/25mm초과. 실용 불가.
(피착체 오염성)
상기 「고온 시간 경과 후의 재박리성」후의 ITO 면에 관해서 점착제 유래의 오염성을 평가했다.
평가는, 암실에서 육안으로 LED 조명으로 피착체를 비추어 갔다. 평가 기준은 다음과 같다.
○: 오염이 전혀 인정되지 않는다. 양호.
△: 약간의 흐림이 인정된다. 실용 가능.
×: 뚜렷하게 흐림이 인정된다. 실용 불가.
(기재 밀착성)
얻어진 점착 시트를 폭 50mm·길이 50mm의 크기로 준비하여 측정 시료로 하였다. 이어서 23℃-50%RH의 분위기하에서 측정 시료로부터 박리 시트를 박리하고, 점착층에 칼로 기재에 도달하되 절단되지 않을 정도의 깊이까지 2mm 간격으로 11개의 칼집을 넣는다. 이어서, 상기 칼집의 직각 방향으로 상기와 마찬가지로 11개의 칼집을 넣음으로써 바둑판 형태로 100개의 칸을 형성했다. 그 위에 엄지손가락으로 강하게 10회 문질렀을 때에, 점착층이 기재로부터 떨어지지 않고 남은 칸의 수를 평가했다. 평가 기준은 다음과 같다.
◎: 100칸 남음. 우량.
○: 90칸 이상 100칸 미만 남음. 양호.
△: 75칸 이상 90칸 미만 남음. 실용 가능.
×: 남은 칸이 75 미만. 실용 불가.
(대전 방지성)
얻어진 점착 시트를 폭 50mm·길이 50mm의 크기로 준비하여 측정 시료로 하였다. 이어서 23℃-50%RH의 분위기하에서 측정 시료로부터 박리 시트를 박리하여 표면 저항 측정기(하이레스타-UX MCP-HT800, Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.사 제품)의 프로브를 점착층에 대고 표면 저항값을 평가했다. 평가 기준은 다음과 같다.
◎: 표면 저항값이 1×10의 8승 미만. 우량.
○: 표면 저항값이 1×10의 8승 이상, 1×10의 9승 미만. 양호.
△: 표면 저항값이 1×10의 9승 이상, 1×10의 10승 미만. 실용 가능.
×: 표면 저항값이 1×10의 10승 이상. 실용 불가.
[표 5]
[표 6]
[표 7]
[표 8]
[표 9]
[표 10]
[표 11]
[표 12]
[표 13]
Claims (8)
- 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 반응물인 중량 평균 분자량이 10만~ 50만의 우레탄 폴리올(A), 이소시아네이트 경화제(B), 산화 방지제(D), 대전 방지제(E), 및 다관능 폴리올(F)을 포함한 점착제에 있어서,
상기 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서, 이소시아네이트 경화제(B)를 5~30질량부, 산화 방지제(D)를 0.5~10질량부, 대전 방지제(E)를 0.01~2질량부, 다관능 폴리올(F)을 4~50질량부 포함하고,
상기 다관능 폴리올(F)은, 한 분자 중의 수산기 수가 3 이상이고,
상기 다관능 폴리올(F)은, 말단에 일급 수산기를 갖는 점착제.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
가소제(C)를 더 포함하는 점착제.
- 제3항에 있어서,
상기 우레탄 폴리올(A) 100질량부에 대해서, 상기 가소제(C)를 0.1~100질량부 포함하는 점착제.
- 삭제
- 삭제
- 기재, 및 제1항, 제3항, 제4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제의 경화물인 점착 층을 구비하는, 점착 시트.
- 투명 도전 필름, 유리, 아크릴판, 폴리카보네이트판, 올레핀판, 및 무기 배리어 층으로 이루어진 군에서 선택되는 부재, 및 제7항에 기재된 점착 시트를 구비하는, 적층체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239850A JP6536664B2 (ja) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | 粘着剤、粘着シート、および積層体 |
JPJP-P-2017-239850 | 2017-12-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190071604A KR20190071604A (ko) | 2019-06-24 |
KR102619091B1 true KR102619091B1 (ko) | 2023-12-29 |
Family
ID=67023311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180160039A KR102619091B1 (ko) | 2017-12-14 | 2018-12-12 | 점착제, 점착시트 및 적층체 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6536664B2 (ko) |
KR (1) | KR102619091B1 (ko) |
CN (2) | CN115181530B (ko) |
TW (1) | TWI797214B (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7263974B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-04-25 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着シート |
JPWO2021106583A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-12-02 | Dic株式会社 | 反応型接着剤、積層体及び包装体 |
JP6795079B1 (ja) * | 2019-12-03 | 2020-12-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着組成物および粘着シート |
JP7067573B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2022-05-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤、粘着シート、および積層体およびこれらの製造方法 |
KR102406601B1 (ko) * | 2020-05-20 | 2022-06-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 레이저 전사 필름 |
JP6777258B1 (ja) * | 2020-06-02 | 2020-10-28 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 2液硬化型接着剤、積層体及び包装体 |
JP7566356B2 (ja) * | 2020-09-07 | 2024-10-15 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリウレタン系粘着剤組成物、これを含む表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、および有機発光電子装置の製造方法 |
KR102408413B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2022-06-13 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름 |
KR20240029845A (ko) | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 고영환 | 스프링클러헤드 동파방지 |
CN117247588B (zh) * | 2023-11-02 | 2024-02-09 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种增强透明聚酰亚胺薄膜附着力的涂料组合物及其应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016176068A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着テープ |
KR101756828B1 (ko) * | 2016-08-03 | 2017-07-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4855077A (en) * | 1988-04-20 | 1989-08-08 | Takiron Co., Ltd. | Sticking agent of ionic-conductive polymer |
JP2001216844A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 止水グロメット付きワイヤーハーネス |
JP2002249745A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Mitsui Takeda Chemicals Inc | 2液硬化型無溶剤系接着剤組成物 |
JP2006182795A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム |
WO2009047962A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Emulsion Technology Co., Ltd. | ウレタン系接着剤組成物 |
CN103339214B (zh) * | 2011-02-04 | 2014-06-18 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 聚氨酯类粘合剂、太阳能电池保护片用粘合剂、及太阳能电池用背面保护片 |
JP6444051B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2018-12-26 | ソマール株式会社 | 粘着シート |
JP2015098503A (ja) | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 日東電工株式会社 | ウレタン系粘着剤およびそれを用いた表面保護フィルム |
JP6210307B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2017-10-11 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、2液型ラミネート用接着剤、積層フィルム及び太陽電池のバックシート |
JP5861794B1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-02-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 再剥離型粘着剤 |
JP6108186B1 (ja) | 2015-12-07 | 2017-04-05 | 荒川化学工業株式会社 | ウレタン系粘着剤組成物、これを用いて得られる粘着フィルム及び表面保護用フィルム |
JP6795320B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-12-02 | 大王製紙株式会社 | 部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材 |
JP6256648B1 (ja) * | 2017-06-12 | 2018-01-10 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤およびそれを用いた粘着シート、積層体、表示装置 |
-
2017
- 2017-12-14 JP JP2017239850A patent/JP6536664B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-12 KR KR1020180160039A patent/KR102619091B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-13 CN CN202210839556.4A patent/CN115181530B/zh active Active
- 2018-12-13 TW TW107144895A patent/TWI797214B/zh active
- 2018-12-13 CN CN201811523267.3A patent/CN109957371B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016176068A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着テープ |
KR101756828B1 (ko) * | 2016-08-03 | 2017-07-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201927984A (zh) | 2019-07-16 |
JP2019104882A (ja) | 2019-06-27 |
TWI797214B (zh) | 2023-04-01 |
CN115181530A (zh) | 2022-10-14 |
TW202325816A (zh) | 2023-07-01 |
CN115181530B (zh) | 2023-10-20 |
KR20190071604A (ko) | 2019-06-24 |
JP6536664B2 (ja) | 2019-07-03 |
CN109957371A (zh) | 2019-07-02 |
CN109957371B (zh) | 2022-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102619091B1 (ko) | 점착제, 점착시트 및 적층체 | |
KR101948031B1 (ko) | 점착제 및 그것을 이용한 점착 시트, 적층체, 표시 장치 | |
JP6645607B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、および積層体 | |
CN114085640B (zh) | 粘着剂 | |
CN109306257B (zh) | 氨基甲酸酯粘接剂、粘接片以及显示器 | |
KR20210049716A (ko) | 우레탄계 점착제 및 점착 시트 | |
KR20180036550A (ko) | 점착 시트 | |
JP2019001984A (ja) | 粘着剤およびそれを用いた粘着シート、積層体、表示装置 | |
KR102155941B1 (ko) | 표면 보호용 점착제 및 점착 시트 | |
JP6521117B1 (ja) | 表面保護シート用粘着剤、表面保護シート、および積層体 | |
JP2019131820A (ja) | 表面保護シート用粘着剤、表面保護シート、および積層体 | |
JP7067573B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、および積層体およびこれらの製造方法 | |
JP6922488B2 (ja) | 粘着剤および粘着シート | |
JP7056030B2 (ja) | 可とう性部材用粘着剤、粘着シートおよびディスプレイ | |
TW201809202A (zh) | 黏著劑及黏著片 | |
JP6763365B2 (ja) | 粘着シート | |
TWI853462B (zh) | 接著劑、接著片及積層體 | |
TW202235573A (zh) | 表面保護膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) |