TWI797214B

TWI797214B - 接著劑、接著片及積層體

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Publication number: TWI797214B
Application number: TW107144895A
Authority: TW
Inventors: 田邉慎吾; 戸根嘉孝; 齋藤秀平
Original assignee: 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司; 日商東洋科美股份有限公司
Priority date: 2017-12-14
Filing date: 2018-12-13
Publication date: 2023-04-01
Also published as: TW201927984A; JP2019104882A; CN115181530A; TW202325816A; CN115181530B; KR20190071604A; JP6536664B2; CN109957371A; CN109957371B; KR102619091B1

Abstract

本發明提供一種可形成良率佳、高溫經時後再剝離性不易下降的接著層的接著劑、接著片及積層體。接著劑包含：作為多元醇（a）與聚異氰酸酯（b）的反應物的重量平均分子量為10萬～50萬的胺基甲酸酯多元醇（A）、異氰酸酯硬化劑（B）、抗氧化劑（D）、抗靜電劑（E）以及多官能多元醇（F）。再者，所述多官能多元醇（F）的一分子中的羥基數較佳為3以上。

Description

接著劑、接著片及積層體

本發明是有關於一種具有抗靜電性的接著劑。另外，是有關於一種使用所述接著劑的接著片及積層體。

液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）、有機電致發光顯示器（有機發光二極體（oganic light emitting diode，OLED））等平板顯示器（flat panel display，FPD）、將FPD與觸控面板（touch pannel）組合而成的觸控面板顯示器（touch screen panel，TSP）等顯示裝置廣泛用於電視（television，TV）、個人計算機（personal computer，PC）、便攜式信息終端等中。

一直以來，為了保護顯示裝置中使用的光學構件免受刮傷或塵埃附著等的影響，廣泛使用表面保護片。

包含胺基甲酸酯樹脂的接著劑（以下，稱為胺基甲酸酯接著劑）對於以玻璃為代表的各種被接合體而言，適度的接著力和再剝離性優異，因此被用於表面保護片的接著層中。關於這種表面保護片，為了防止自被接合體上剝離時產生的靜電所引起的FPD或TSP內部的電子機器的破壞，有時需要抗靜電性能。

專利文獻1中公開了一種胺基甲酸酯系接著劑組成物，其特徵在於包含含有羥基的聚胺基甲酸酯樹脂（A）、多官能異氰酸酯化合物（B）、不含羥基及異氰酸酯基的分子量為250～1000的化合物（C）以及離子化合物（D），且相對於（A）成分～（C）成分的合計100重量份而含有0.05重量份～5重量份的（D）成分。

專利文獻2中公開了一種胺基甲酸酯系接著劑，其包含聚胺基甲酸酯系樹脂，所述聚胺基甲酸酯樹脂是使包含多元醇（A）與多官能異氰酸酯化合物（B）的組成物硬化而得的聚胺基甲酸酯系樹脂，所述多元醇（A）與所述多官能異氰酸酯化合物（B）中的NCO基與OH基的當量比以NCO基/OH基計超過1.0且為5.0以下，所述胺基甲酸酯系接著劑包含含有氟有機陰離子的離子性液體。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2017-105866號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-098503號公報

[發明所要解決的問題] 然而，以往的接著劑雖然通過包含抗靜電劑而獲得了所需的抗靜電性，但接著劑中的金屬催化劑與抗靜電劑配位，並使異氰酸酯硬化劑的反應速度下降，因此硬化速度下降。另外，若並非逐片而是以輥對輥（roll-to-roll）的方式製造表面保護片，則將表面保護片的前頭貼附至塗敷裝置的捲繞輥時所產生的階差通過捲繞壓力而施加至接著層，並進行捲繞，因此所述階差的影響以壓痕的形式殘留在接著層。因此，需要將表面保護片廢棄直至所述壓痕消失。進而，由調配抗靜電劑引起的硬化速度的下降會使剛剛塗敷後的接著層的凝聚力下降，因此存在如下問題：直至所述壓痕消失為止的片長度增加，從而表面保護片的良率下降。另外，所述硬化速度的下降存在如下問題：引起接著層的交聯密度的降低，高溫經時後的接著力變高，從而再剝離性降低。進而，專利文獻2的接著劑是利用不使用胺基甲酸酯多元醇的所謂一步法（one-shot method）而製造，因此，剛剛塗敷後的接著層的凝聚力低，良率差。

本發明的目的在於提供一種可形成良率佳、高溫經時後再剝離性不易下降的接著層的接著劑、接著片及積層體。 [解決問題的技術手段]

本發明者等人為了解決所述課題而反復進行努力研究，結果發現，利用以下所示的形態可解決所述課題，從而完成了本發明。 [1] 一種接著劑，其包含：作為多元醇（a）與聚異氰酸酯（b）的反應物的重量平均分子量為10萬～50萬的胺基甲酸酯多元醇（A）、異氰酸酯硬化劑（B）、抗氧化劑（D）、抗靜電劑（E）以及多官能多元醇（F）。 [2] 根據[1]所述的接著劑，其中所述多官能多元醇（F）的一分子中的羥基數為3以上。 [3] 根據[1]或[2]所述的接著劑，其還包含塑化劑（C）。 [4] 根據[3]所述的接著劑，其中相對於所述胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而包含0.1質量份～100質量份的所述塑化劑（C）。 [5] 根據[1]至[4]中任一項所述的接著劑，其中相對於所述胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而包含2質量份～50質量份的所述多官能多元醇（F）。 [6] 根據[1]至[5]中任一項所述的接著劑，其中所述多官能多元醇（F）在末端具有一級羥基。 [7] 一種接著片，其包括：基材、以及作為根據[1]至[6]中任一項所述的接著劑的硬化物的接著層。 [8] 一種積層體，其包括：選自由透明導電膜、玻璃、壓克力板、聚碳酸酯板、烯烴板及無機阻擋層所組成的群組中的構件；以及根據[7]所述的接著片。 [發明的效果]

根據所述的本發明，可提供一種可形成良率佳、高溫經時後再剝離性不易下降的接著層的接著劑、接著片及積層體。

在本發明的說明前對用語進行定義。本說明書中，所謂被接合體是指貼附接著膠帶的對象。另外，所謂接著片包括：基材、及包含本說明書的接著劑的硬化物的接著層。另外，“膠帶”、“膜”及“片”具有相同含義。進而，主成分是指多種調配的成分中調配量最多的成分。

本說明書中，只要未特別註明，則“分子量”是指數量平均分子量（Mn）。再者，“Mn”是通過膠體滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）測定所求出的聚苯乙烯換算的數量平均分子量。

本實施形態的接著劑包含：作為多元醇（a）與聚異氰酸酯（b）的反應物的重量平均分子量為10萬～50萬的胺基甲酸酯多元醇（A）、異氰酸酯硬化劑（B）、抗氧化劑（D）、抗靜電劑（E）以及多官能多元醇（F）。本實施形態的接著劑較佳為通過塗敷而形成接著層，並作為接著片來使用。所述接著片較佳為包括基材。

本實施形態的接著劑通過將胺基甲酸酯多元醇（A）的重量平均分子量設定得高，並與多官能多元醇（F）組合，可消除由調配抗靜電劑（E）引起的硬化速度下降的缺點，從而改善良率的下降。進而，本實施形態的接著劑通過包含抗氧化劑（D）而獲得高溫經時後再剝離性不易下降的接著層。

本實施形態的接著劑例如可用於具有平坦部或曲面部的LCD、OLED等顯示器、使用了所述顯示器的觸控面板中。另外，可廣泛地用於搭載了這種顯示器或觸控面板的移動電話、智能手機、平板終端的便攜式終端、計算機等電子機器的表面保護用途。另外，被接合體的原材料不限於玻璃，例如還可用於聚烯烴、金、銀、銅、氧化銦錫（Indium tin oxide，ITO）等容易受損的原材料的保護。

另外，關於接著劑的用途，除顯示器以外，例如可用於窗玻璃、發光二極體（light emitting diode，LED）、車輛、配線等構件、它們的積層體。另外，本實施形態的接著片還可用於各種構件的製造步驟中的保護、以及製造後的製品。再者，本實施形態的接著劑當然可用於表面保護用途以外的用途。

（胺基甲酸酯多元醇（A））胺基甲酸酯多元醇（A）是使一種以上的多元醇（a）與一種以上的聚異氰酸酯（b）進行胺基甲酸酯化反應而得的反應產物。聚異氰酸酯（b）較佳為在一分子中具有兩個異氰酸酯基的二官能異氰酸酯（b1）（也稱為二異氰酸酯）。另外，多元醇（a）較佳為在一分子中具有兩個以上的羥基的多元醇（a1）。聚異氰酸酯（b）的異氰酸酯基（isocyanate基）以少於多元醇（a）的羥基的莫耳比（NCO/OH比）使用。由此，可獲得具有羥基的胺基甲酸酯多元醇。胺基甲酸酯反應中，為了促進反應，較佳為使用催化劑。胺基甲酸酯化反應中視需要可使用溶媒。胺基甲酸酯多元醇（A）可單獨或並用兩種以上。

＜多元醇（a）＞多元醇（a）是具有兩個以上的羥基的化合物。多元醇（a）較佳為聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚丁二烯改性多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油多元醇等多元醇，更佳為聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚丁二烯改性多元醇。本實施形態的多元醇（a）可為一種，若並用兩種以上，則容易調整接著層的凝聚力及接著力。在使用一種多元醇（a）的情況下，較佳為使用具有3個以上的羥基的多元醇。另外，在使用兩種以上的多元醇（a）的情況下，較佳為並用具有兩個羥基的多元醇與具有三個以上的羥基的多元醇。另外，在並用具有三個以上的羥基的多元醇的情況下，較佳為將聚異氰酸酯（b）與多元醇（a）的NCO/OH比（莫耳比）設定在0.80以下。若在適當的範圍內使用NCO/OH比（莫耳比），則在胺基甲酸酯多元醇（A）的合成中容易對反應進行控制。

聚醚多元醇例如可列舉將一分子中具有兩個以上活性氫的含活性氫的化合物用作引發劑，並使一種以上的氧雜環丙烷化合物進行加成聚合而得的反應物。

含活性氫的化合物較佳為含羥基的化合物及胺等。作為含羥基的化合物，例如可列舉：乙二醇（Ethylene Glycol，EG）、丙二醇（Propylene Glycol，PG）、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇等含二官能活性氫的化合物；甘油、三羥甲基丙烷等含三官能活性氫的化合物；季戊四醇等含四官能活性氫的化合物等。胺例如可列舉：N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、伸二甲苯基二胺等含二官能活性氫的化合物；三乙醇胺等含三官能活性氫的化合物；乙二胺、芳香族二胺等含四官能活性氫的化合物；二乙三胺等含五官能活性氫的化合物等。

氧雜環丙烷化合物例如可列舉：環氧乙烷（Ethylene oxide，EO）、環氧丙烷（Propylene oxide，PO）、及環氧丁烷（Butylene oxide，BO）等環氧烷（Alkylene oxide，AO）；四氫呋喃（Tetrahydrofuran，THF）等。

聚醚多元醇較佳為在分子內具有源自含活性氫的化合物的伸烷氧基（將所述多元醇也稱為“聚氧化烯基多元醇”）。作為構成聚氧化烯基多元醇的含羥基的化合物，較佳為聚乙二醇、聚丙二醇及聚四亞甲基二醇等聚醚多元醇，尤佳為結晶性低、容易顯現出柔軟性的聚丙二醇。

聚醚多元醇的數量平均分子量（Mn）並無特別限制，就容易顯現出透明性或柔軟性而言，較佳為200～6,000，更佳為400～5,000，進而佳為600～4,000。通過將Mn設為200以上，而容易進行胺基甲酸酯多元醇（A）合成時的反應控制。另外，通過將Mn設為6,000以下，容易將胺基甲酸酯多元醇（A）的凝聚力調整為適度的範圍。

聚酯多元醇例如較佳為使一種以上的多元醇成分與一種以上的酸成分進行酯化反應而得的化合物（酯化物）、或者對內酯進行開環聚合而合成的化合物（開環聚合物）等。

內酯例如可列舉：聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)及聚戊內酯等。

多元醇成分例如除了所述含活性氫的化合物以外，可列舉：二乙二醇、1,3-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、己三醇等。

酸成分例如可列舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸及4,4'-聯苯二羧酸、二聚物酸、三聚物酸以及這些的酸酐等。

聚酯多元醇的數量平均分子量（Mn）較佳為200～6,000，更佳為500～6,000，進而佳為500～4,000，尤佳為500～3,000。通過將Mn設為200以上，而容易進行胺基甲酸酯多元醇（A）合成時的反應控制。另外，通過將Mn設為6,000以下，容易將胺基甲酸酯多元醇（A）的凝聚力調整為適度的範圍。

聚丁二烯改性多元醇例如具有兩個以上的羥基末端，具有1,2-乙烯基部位、1,4-順式部位、1,4-反式部位或這些經氫化的結構，且為直鏈狀或分支狀的聚丁二烯。

聚丁二烯改性多元醇的數量平均分子量（Mn）較佳為200～6,000，更佳為500～6,000，進而佳為500～4,000，尤佳為500～3,000。通過將Mn設為200以上，而容易進行胺基甲酸酯多元醇（A）合成時的反應控制。另外，通過將Mn設為6,000以下，容易將胺基甲酸酯多元醇（A）的凝聚力調整為適度的範圍。

對聚丁二烯改性多元醇進行氫化的程度較佳為在進行氫化前所存在的雙鍵部位全部經氫化，但本發明中，也可殘存少量雙鍵部位。

所述以外的其他多元醇例如可列舉聚碳酸酯多元醇、蓖麻油多元醇等。其他多元醇較佳為與聚醚多元醇或聚酯多元醇並用使用。其他多元醇的數量平均分子量（Mn）為200～6,000左右。

再者，若多元醇（a）含有羧基、磺基等酸性官能基，則有時會腐蝕被接合體，因此較佳為使用不具有酸性官能基的多元醇。

這些中，多元醇（a）較佳為脂肪族，由此，高溫試驗後的再剝離性進一步提高，而且容易維持接著層的透明性。

＜聚異氰酸酯（b）＞聚異氰酸酯（b）例如可使用芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯以及脂環族聚異氰酸酯等公知的聚異氰酸酯。

作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯大茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、以及4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、以及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基二甲苯二異氰酸酯、以及1,3-四甲基二甲苯二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、以及1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。

所述聚異氰酸酯是二異氰酸酯，但還可使用對所述二異氰酸酯進行了改性的三異氰酸酯。三異氰酸酯例如可列舉所述二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、縮二脲（biuret）體、及三聚體（此三聚體包含異三聚氰酸酯環）等。

聚異氰酸酯（b）較佳為4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、以及3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（異佛爾酮二異氰酸酯）等。

聚異氰酸酯（b）可單獨或使用兩種以上。

＜催化劑＞催化劑例如較佳為三級胺系化合物及有機金屬系化合物等。

三級胺系化合物例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、以及1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-十一碳烯-7（1,8-Diazabicyclo[5.4.0]- undecene-7，DBU）等。

有機金屬系化合物較佳為錫系化合物及非錫系化合物等。錫系化合物例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二馬來酸二丁基錫（dibutyltin dimaleate）、二月桂酸二丁基錫（dibutyltin dilaurate，DBTDL）、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫（triethyltin ethoxide）、三丁基乙醇錫（tributyltin ethoxide）、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、以及2-乙基己酸錫等。非錫系化合物例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、及丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、及環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵及乙醯丙酮鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷及2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅及2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物。這些中，錫系化合物由於反應速度提高或著色少，因此更佳。

催化劑可單獨或使用兩種以上。

催化劑較佳為相對於聚異氰酸酯（b）與多元醇（a）的合計100質量份而使用0.01質量份～1.0質量份。

＜溶劑＞胺基甲酸酯多元醇（A）的製造中視需要可使用一種以上的溶劑。溶劑例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯等酯系溶劑；甲苯、二甲苯等烴系溶劑等。這些中，就胺基甲酸酯多元醇（A）的溶解性及溶劑的沸點等方面而言，較佳為酯系溶劑、烴系溶劑等。

＜胺基甲酸酯多元醇（A）的製造方法＞胺基甲酸酯多元醇（A）的製造方法並無特別限制，可利用塊狀聚合法、溶液聚合法等公知的聚合方法來製造。製造方法的順序，例如可列舉：（順序1）將一種以上的多元醇（a）、一種以上的聚異氰酸酯（b）、視需要一種以上的催化劑、及視需要一種以上的溶劑一併投入至燒瓶中的順序；（順序2）將一種以上的多元醇（a）、視需要一種以上的催化劑、及視需要一種以上的溶劑投入至燒瓶中，並向其中滴加一種以上的聚異氰酸酯（b）的順序。（順序3）將一種以上的多元醇（a）中留出最終滴加部分後的其餘部分、視需要一種以上的催化劑、及視需要一種以上的溶劑投入至燒瓶中，並向其中滴加一種以上的聚異氰酸酯（b），然後追加滴加所留出的部分的一種以上的多元醇（a）的順序。這些中，較佳為反應熱的控制容易的（順序2）（順序3）。

在使用催化劑的情況下，反應溫度較佳為未滿100℃，更佳為70℃～95℃。若使反應溫度未滿100℃，則可抑制胺基甲酸酯反應以外的副反應，因此容易獲得所需的胺基甲酸酯多元醇（A）。在不使用催化劑的情況下，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。

關於製造胺基甲酸酯多元醇（A）時的聚異氰酸酯（b）的異氰酸酯基（NCO）及多元醇（a）的羥基（OH），就NCO/OH的莫耳比而言，較佳為0.3～0.95，更佳為0.4～0.90，進而佳為0.5～0.80。若NCO/OH比處於所述範圍內，則可形成具有適度的分子鏈的胺基甲酸酯多元醇（A），因此潤濕性及生產性進一步提高。

在合成時使用催化劑的情況下，較佳為使所述催化劑惰性化。反應停止劑例如只要調配乙醯丙酮等即可。

反應停止劑可單獨或使用兩種以上。

胺基甲酸酯多元醇（A）的重量平均分子量（Mw）較佳為100,000～500,000，更佳為100,000～400,000，進而佳為150,000～400,000。通過將重量平均分子量（Mw）調整為所述範圍，剛剛捲繞後，接著層具有一定的凝聚力，因此可抑制壓痕並提高良率。

＜異氰酸酯硬化劑（B）＞異氰酸酯硬化劑（B）是具有多個異氰酸酯基的公知的化合物。異氰酸酯硬化劑（B）較佳為所述聚異氰酸酯（b），其中更佳為芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯及脂環族聚異氰酸酯、以及它們的三羥甲基丙烷加合物、以及它們的縮二脲體、以及作為它們的三聚體的三官能異氰酸酯等。

異氰酸酯硬化劑（B）可單獨或使用兩種以上。

異氰酸酯硬化劑（B）的調配量較佳為相對於胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而為0.1質量份以上且30質量份以下，更佳為1質量份～25質量份，進而佳為3質量份～20質量份，尤佳為5質量份～15質量份。若調配適量的異氰酸酯硬化劑（B），則容易獲得適度的接著力、凝聚力。

＜塑化劑（C）＞本實施形態的接著劑可還包含塑化劑（C）。通過包含塑化劑（C），接著層相對於被接合體的潤濕性進一步提高。就與其他成分的相容性等觀點而言，塑化劑（C）較佳為碳數8～30的脂肪酸酯或磷酸酯等。

碳數8～30的脂肪酸酯的化合物整體的碳數為8～30，例如可列舉：碳數6～18的一元酸或多元酸與碳數18以下的分支醇的酯、碳數14～18的不飽和脂肪酸或分支酸與四價以下的醇的酯、碳數6～18的一元酸或多元酸與聚伸烷基二醇的酯、利用過氧化物等對不飽和部位進行環氧化而得的脂肪酸酯等。

作為碳數6～18的一元酸或多元酸與碳數18以下的分支醇的酯，例如可列舉：月桂酸異硬脂基酯、肉豆蔻酸異丙酯、肉豆蔻酸異鯨蠟酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、棕櫚酸異硬脂基酯、硬脂酸異鯨蠟酯、油酸辛基十二烷基酯、己二酸二異硬脂基酯、癸二酸二異鯨蠟酯、偏苯三甲酸三油烯基酯、偏苯三甲酸三異鯨蠟酯等。

構成碳數14～18的不飽和脂肪酸或分支酸與四價以下的醇的酯的、碳數14～18的不飽和脂肪酸及分支酸與四價以下的醇如下所述。碳數14～18的不飽和脂肪酸或分支酸例如可列舉：肉豆蔻油酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸、異棕櫚酸、異硬脂酸等。作為四價以下的醇，可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇酐等。

作為碳數6～18的一元酸或多元酸與聚伸烷基二醇的酯，例如可列舉：二己基酸聚乙二醇、二-2-乙基己基酸聚乙二醇、二月桂酸聚乙二醇、二油酸聚乙二醇、己二酸二聚乙二醇甲醚等。

利用過氧化物等對不飽和部位進行環氧化而得的脂肪酸酯例如可列舉環氧化大豆油、環氧化亞麻籽油、環氧化棉籽油等環氧化油脂或對碳數8～18的不飽和脂肪酸進行環氧化而得的化合物、與碳數1～6的直鏈醇或分支醇的酯化合物等。

磷酸酯例如可列舉亞磷酸或磷酸與碳數2～18的直鏈醇或分支醇的酯化合物。

塑化劑（C）可單獨或使用兩種以上。

就潤濕速度提高等觀點而言，塑化劑（C）的式量或數量平均分子量（Mn）較佳為300～1000，更佳為300～900，進而佳為350～850。

塑化劑（C）的調配量較佳為相對於胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而為0.1質量份～100質量份，更佳為1質量份～80質量份，進而佳為5質量份～60質量份。若調配適量的塑化劑（C），則潤濕性進一步提高。

＜抗氧化劑（D）＞本實施形態的接著劑包含抗氧化劑（D）。若包含抗氧化劑（D），則可抑制胺基甲酸酯多元醇（A）與異氰酸酯硬化劑（B）的交聯網絡的熱分解，由此可獲得高溫經時後再剝離性不易下降的接著層。抗氧化劑（D）例如可列舉酚系抗氧化劑及胺系抗氧化劑等自由基鏈抑制劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。這些中，較佳為酚系抗氧化劑。

酚系抗氧化劑例如可列舉：2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、以及β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等單酚系抗氧化劑； 2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-伸丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、以及3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等雙酚系抗氧化劑； 1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]乙二醇酯、以及1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚系抗氧化劑等。

硫系抗氧化劑例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂基酯、3,3'-硫代二丙酸二-十四烷基酯、以及3,3'-硫代二丙酸二硬脂基酯等。

磷系抗氧化劑例如可列舉：亞磷酸三苯基酯、亞磷酸二苯基異癸基酯、以及亞磷酸苯基二異癸基酯等。

抗氧化劑（D）可單獨或使用兩種以上。

抗氧化劑（D）的調配量較佳為相對於胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而為0.1質量份～10質量份，更佳為0.3質量份～5質量份，進而佳為0.5質量份～3質量份。

＜抗靜電劑（E）＞本實施形態的接著劑包含抗靜電劑（E）。若包含抗靜電劑（E），則容易抑制剝離接著片時的靜電放電，例如容易防止顯示器等中組入的零電子件等的破損。抗靜電劑例如可列舉：無機鹽、離子液體、離子固體、表面活性劑等。這些中，較佳為離子液體。再者，“離子液體”也稱為常溫熔融鹽，在25℃下顯示液體的性狀。

無機鹽例如可列舉：氯化鈉、氯化鉀、氯化鋰、過氯酸鋰、氯化銨、氯酸鉀、氯化鋁、氯化銅、氯化亞鐵、氯化鐵、硫酸銨、硝酸鉀、硝酸鈉、碳酸鈉、以及硫氰酸鈉等。

離子液體是陽離子與陰離子的鹽，陽離子例如較佳為咪唑鎓離子、吡啶鎓離子、銨離子等。

包含咪唑鎓離子的離子液體例如可列舉：1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,3-二甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、以及1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺等。

包含吡啶鎓離子的離子液體例如可列舉：1-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-辛基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-己基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基吡啶鎓雙(全氟乙基磺醯基)醯亞胺、以及1-甲基吡啶鎓雙(全氟丁基磺醯基)醯亞胺等。

包含銨離子的離子液體例如可列舉：三甲基庚基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、以及三-正丁基甲基銨雙三氟甲烷磺醯亞胺等。

除此以外，可適宜使用陽離子為吡咯烷鎓離子、鏻離子及鋶離子等的公知的離子液體。

離子固體與離子液體同樣地為陽離子與陰離子的鹽，但在常壓下在25℃下顯示固體的性狀。陽離子例如較佳為鹼金屬離子、鏻離子、吡啶鎓離子、銨離子等。

包含鹼金屬離子的離子固體例如可列舉：雙氟磺醯亞胺鋰、雙三氟甲基磺醯亞胺鋰、雙五氟乙基磺醯亞胺鋰、鋰雙七氟丙基磺醯亞胺、雙九氟丁基磺醯亞胺鋰、雙氟磺醯亞胺鈉、雙三氟甲基磺醯亞胺鈉、雙五氟乙基磺醯亞胺鈉、雙七氟丙基磺醯亞胺鈉、雙九氟丁基磺醯亞胺鈉、雙氟磺醯亞胺鉀、雙三氟甲基磺醯亞胺鉀、雙五氟乙基磺醯亞胺鉀、雙七氟丙基磺醯亞胺鉀、雙九氟丁基磺醯亞胺鉀等。

包含鏻離子的離子固體例如可列舉：四丁基鏻雙氟磺醯亞胺、四丁基鏻雙三氟甲基磺醯亞胺、四丁基鏻雙五氟乙基磺醯亞胺、四丁基鏻雙七氟丙基磺醯亞胺、四丁基鏻雙九氟丁基磺醯亞胺、三丁基十六烷基鏻雙氟磺醯亞胺、三丁基十六烷基鏻雙三氟甲基磺醯亞胺、三丁基十六烷基鏻雙五氟乙基磺醯亞胺、三丁基十六烷基鏻雙七氟丙基磺醯亞胺、三丁基十六烷基鏻雙九氟丁基磺醯亞胺、四辛基鏻雙氟磺醯亞胺、四辛基鏻雙三氟甲基磺醯亞胺、四辛基鏻雙五氟乙基磺醯亞胺、四辛基鏻雙七氟丙基磺醯亞胺、四辛基鏻雙九氟丁基磺醯亞胺等。

包含吡啶鎓離子的離子固體例如可列舉：1-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙氟磺醯亞胺、1-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙三氟甲基磺醯亞胺、1-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙五氟乙基磺醯亞胺、1-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙七氟丙基磺醯亞胺、1-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙九氟丁基磺醯亞胺等。

包含銨離子的離子固體例如可列舉：三丁基甲基雙三氟甲基磺醯亞胺、三丁基甲基雙五氟乙基磺醯亞胺、三丁基甲基雙七氟丙基磺醯亞胺、三丁基甲基雙九氟丁基磺醯亞胺、辛基三丁基雙三氟甲基磺醯亞胺、辛基三丁基雙五氟乙基磺醯亞胺、辛基三丁基雙七氟丙基磺醯亞胺、辛基三丁基雙九氟丁基磺醯亞胺、四丁基雙氟磺醯亞胺、四丁基雙三氟甲基磺醯亞胺、四丁基雙五氟乙基磺醯亞胺、四丁基雙七氟丙基磺醯亞胺、四丁基雙九氟丁基磺醯亞胺等。

除此以外，可適宜使用陽離子為吡咯烷鎓離子、咪唑鎓離子及鋶離子等的公知的離子固體。

表面活性劑可分類為非離子性、陰離子性、陽離子性、及兩性類型。

非離子性表面活性劑例如可列舉：甘油脂肪酸酯、聚氧化烯基烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基胺脂肪酸酯、脂肪酸二乙醇醯胺、聚醚酯醯胺型、環氧乙烷-表氯醇型、及聚醚酯型等。陰離子性表面活性劑（其中，將離子液體及離子固體除外）例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、磷酸烷基酯、及聚苯乙烯磺酸型等。陽離子性表面活性劑例如可列舉：四烷基銨鹽、三烷基苄基銨鹽、及含四級銨鹽基的丙烯酸酯聚合物型等。兩性表面活性劑例如可列舉：烷基甜菜堿及烷基咪唑鎓甜菜堿、高級烷基胺基丙酸鹽等胺基酸型兩性表面活性劑、高級烷基二甲基甜菜堿、及高級烷基二羥基乙基甜菜堿等甜菜堿型兩性表面活性劑等。

抗靜電劑（E）在25℃下區分為液體或固體。 25℃下為液體的抗靜電劑（E）與固體相比，容易轉移至接著層與被接合體的界面處，因此容易獲得更良好的抗靜電性。

另外，25℃下為固體的抗靜電劑（E）與液體相比，一部分容易以海島結構的島的形式存在於接著層中。由此，接著層的應力緩和性提高，因此容易獲得良好的基材密接性。

這些中，抗靜電劑（E）較佳為1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺或四丁基鏻雙(三氟甲烷磺醯亞胺)。

抗靜電劑（E）可單獨或使用兩種以上。

抗靜電劑（E）的調配量較佳為相對於胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而為0.01質量份～3質量份，更佳為0.03質量份～2質量份，進而佳為0.06質量份～1質量份。若調配適量的抗靜電劑（E），則高溫經時後的再剝離性變得不易下降，從而製造接著片時的良率進一步提高。

＜多官能多元醇（F）＞本實施形態的多官能多元醇（F）和胺基甲酸酯多元醇（A）一起與異氰酸酯硬化劑（B）反應，而形成在接著層的交聯結構中交聯密度高的鏈段。所述交聯密度高的鏈段由於在即將進行反應前的分子量低，因此發揮如下效果：表面取向性優異，使塗膜表面牢固，從而減少壓痕。多官能多元醇（F）可利用合成胺基甲酸酯多元醇（A）時的殘留多元醇（a）、或者重新調配。再者，也可以並用殘留多元醇（a）與新穎配方。

多官能多元醇（F）可使用在已經說明的多元醇（a）中，一分子中的羥基數為3以上的多元醇。通過將一分子中的羥基數設為3以上，可在接著層表面適當地調整交聯密度高的鏈段，因此壓痕進一步減少。

多官能多元醇（F）使用在末端具有一級羥基的多元醇的情況下，與異氰酸酯硬化劑（B）的硬化速度提高，壓痕得以抑制，且良率容易進一步提高。

多官能多元醇（F）使用在分子末端具有二級羥基的多元醇的情況下，到交聯完成為止耗費時間，因此可形成硬化應變少的接著層。由此，有時接著層可充分地密接於未進行電暈處理等易接合處理的基材。

多官能多元醇（F）較佳為相對於胺基甲酸酯多元醇（A）100質量份而包含2質量份～50質量份，更佳為2質量份～30質量份，進而佳為4質量份～20質量份。通過包含2質量份～50質量份的多官能多元醇（F），可在接著層表面適當地調整交聯密度高的鏈段的比例，因此壓痕進一步減少。

多官能多元醇（F）可使用所述多元醇（a）中所列舉中一分子中的羥基數為3以上，且在分子末端具有一級羥基或二級羥基者。尤佳為聚酯多元醇或聚醚多元醇。

多官能多元醇（F）的數量平均分子量（Mn）較佳為500～6,000的範圍者，更佳為1,000～5,000，進而佳為1,000～4,000。若為500以上，則可抑制與異氰酸酯硬化劑（B）局部地反應的微凝膠的生成，若為6,000以下，則可減小交聯間分子量，因此，抑制壓痕，且高溫經時後的再剝離性進一步提高。

＜溶劑＞溶劑可使用在製造所述胺基甲酸酯多元醇（A）時可使用的溶劑，但較佳為酯系溶劑、烴系溶劑等。溶劑可單獨或使用兩種以上。

＜其他添加劑＞本實施形態的接著劑只要為可解決課題的範圍內，則可視需要包含其他添加劑。其他添加劑例如可列舉：樹脂、填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、消泡劑、以及潤滑劑等。

填充劑例如可列舉：滑石、碳酸鈣、氧化鈦等。

紫外線吸收劑例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯並三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、及三嗪系紫外線吸收劑等。

二苯甲酮系紫外線吸收劑例如可列舉；2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、及雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。

苯並三唑系紫外線吸收劑例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯並三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯並三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯並三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯並三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯並三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯並三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯並三唑、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6''-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯並三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯並三唑-2-基)苯酚]、及2(2'-羥基-5'-(甲基)丙烯醯氧基苯基)-2H-苯並三唑等。

水楊酸系紫外線吸收劑例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對-第三丁基苯酯、及水楊酸對辛基苯酯等。

氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑例如可列舉：2-乙基己基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯及乙基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯等。

光穩定劑例如可列舉受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。

受阻胺系光穩定劑例如可列舉：[雙(2,2,6,6-四甲基-4-呱啶基)癸二酸酯]、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-呱啶基)癸二酸酯及甲基1,2,2,6,6-五甲基-4-呱啶基癸二酸酯等。

紫外線穩定劑例如可列舉：鎳雙(辛基苯基)硫化物、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基酚鹽)]-正丁基胺鎳、鎳複合體-3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鹽、鎳-二丁基二硫代胺基甲酸酯、苯甲酸酯類型的猝滅劑、及鎳-二丁基二硫代胺基甲酸酯等。

流平劑可列舉丙烯酸系流平劑、氟系流平劑、矽系流平劑等。若列舉流平劑的市售品，則丙烯酸系流平劑例如可列舉：珀利弗洛（Polyflow）No.36、珀利弗洛（Polyflow）No.56、珀利弗洛（Polyflow）No.85HF、珀利弗洛（Polyflow）No.99C（均為共榮社化學公司製造）等。氟系流平劑例如可列舉美佳法（Megafac）F470N、美佳法（Megafac）F556（均為DIC公司製造）等。矽系流平劑例如可列舉格藍迪（grandic）PC4100（DIC公司製造）等。

＜接著片＞本實施形態的接著片包括基材、以及作為接著劑的硬化物的接著層。接著層可形成於基材的單面或兩面。再者，關於接著層的不與基材接觸的面，為了防止異物附著，通常直至即將使用前利用剝離片加以保護。

基材可並無限制地使用柔軟的片、及板材。基材例如可列舉：塑料、紙及金屬箔、以及將它們層疊而成的基材等。對於基材的與接著層接觸的面，為了提高密接性，例如可預先進行電暈放電處理等幹式處理或錨塗劑（anchor coating agent）塗布等濕式處理的易接合處理。

基材的塑料例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate，PEN）等酯系樹脂；聚乙烯（polyethylene，PE）、聚丙烯（polypropylene，PP）及環烯烴聚合物（cycio olefins polymer，COP）等烯烴系樹脂；聚氯乙烯等乙烯系樹脂；尼龍66等醯胺系樹脂；胺基甲酸酯系樹脂（包含發泡體）等。

基材的厚度通常為10 μm～300 μm左右。另外，基材使用聚胺基甲酸酯片（包含發泡體）時的厚度通常為20 μm～50,000 μm左右。紙例如可列舉普通紙、塗布紙、以及銅版紙等。金屬箔例如可列舉鋁箔、銅箔等。

剝離片可使用在塑料或紙等的表面上實施了矽酮系剝離劑等的公知的剝離處理的公知的剝離片。

接著片的製造方法例如可列舉如下方法：在基材的表面上塗敷接著劑，形成塗敷層，繼而對塗敷層進行乾燥及硬化而形成接著層。加熱及乾燥溫度通常為60℃～150℃左右。接著層的厚度通常為0.1 μm～200 μm左右。

塗布方法例如可列舉輥塗機（roll coater）法、缺角輪塗布機（comma coater）法、模塗機（die coater）法、反向塗布機（reverse coater）法、絲網印製（silk screen）法、以及凹版塗布機（gravure coater）法等公知的方法。

另外，可列舉如下方法：與所述方法相反地，在剝離片的表面上塗敷接著劑而形成塗敷層，繼而對塗敷層進行乾燥及硬化而形成包含本實施形態的接著劑的硬化物的接著層，最後，在接著層的露出面上貼合基材。若利用所述方法貼合剝離片來代替基材，則可獲得剝離片/接著層/剝離片的流延接著片。

＜積層體＞本實施形態的積層體包括選自由透明導電膜、玻璃、壓克力板、聚碳酸酯板、烯烴板及無機阻擋層所組成的群組中的構件、以及接著片。積層體包括由本實施形態的接著劑形成的接著片，因此，例如當製造顯示器時，可對易破損的顯示器的構件加以保護，且製造後容易剝離。顯示器例如為LCD、OLED等，作為其他構件，大多包括觸控面板。

觸控面板例如包括透明電極膜。透明電極膜例如是在聚對苯二甲酸乙二酯（PET）等的透明膜的表面通過濺射或蒸鍍將ITO（氧化銦錫）等的導電層形成為0.1 μm～0.3 μm左右的膜。利用ITO等所形成的導電層（電極層）容易破損。因此，若包括所述接著層，則在搬運、加工等操作中，導電層不易破損。

為了保護易劣化的發光元件，OLED包括無機阻擋層。無機阻擋層例如是通過蒸鍍或濺射而形成氮化矽等無機化合物的厚度為15 nm～100 nm左右的層。因此，若包括所述接著片，則在OLED的搬運、加工等操作中，無機阻擋層不易破損。

玻璃、壓克力板、聚碳酸酯板及烯烴板是構成為構成LCD或OLED等顯示器的積層體的一部分的光學構件。所述光學構件例如用於保護液晶元件、或者用於觸控面板的最表面等。由於要求觸控面板薄，因此光學構件亦薄，且易破損。因此，若包括所述接著片，則在觸控面板的搬運、加工等操作中，光學構件不易破損。另外，所述光學構件也可以具有硬塗層、相位差、偏光板等的光學功能。光學構件的厚度為10 μm～1000 μm左右。 [實施例]

以下，通過實施例來對本發明的實施形態進行說明。再者，本發明的實施形態當然並不限定於實施例。以下，“份”是指“質量份”。另外，“%”是指“質量%”。再者，表中的調配量是質量份。

[胺基甲酸酯多元醇（A）的合成例] （合成例1）在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴加漏斗的四口燒瓶中投入可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-1010（二官能聚酯多元醇、可樂麗（Kuraray）公司製造）500份、可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）F-1010（三官能聚酯多元醇、可樂麗（Kuraray）公司製造）500份、六亞甲基二異氰酸酯140份、甲苯760份、作為催化劑的二月桂酸二辛基錫0.05份，緩緩升溫至75℃，進行3小時反應。在確認到紅外光譜（Infrared Spectrum，IR）圖表的NCO特性吸收（2,270 cm^-1 ）消失後，冷卻至30℃，結束反應。所述胺基甲酸酯多元醇（A1）的重量平均分子量（Mw）為150,000，轉化率超過99%。

（合成例2～合成例36、合成例38、合成例39）除了將實施例1的材料及調配比變更為表1～表4所示以外，與合成例1同樣地進行，由此分別獲得合成例2～合成例36、合成例38、合成例39的胺基甲酸酯多元醇（A）。將所得的胺基甲酸酯多元醇（A）的Mw與轉化率示於表1中。再者，表中所具有的原料的調配量為不揮發成分換算，無特別說明的數值的單位為“份”。

（合成例37）在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴加漏斗的四口燒瓶中投入可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-1010（二官能聚酯多元醇、可樂麗（Kuraray）公司製造）200份、愛克賽諾（Excenol）240（三官能聚醚多元醇、旭硝子公司製造）550份、六亞甲基二異氰酸酯170份、甲苯547份、作為催化劑的二月桂酸二辛基錫0.05份，緩緩升溫至90℃，進行30分鐘反應。然後，用30分鐘自滴加漏斗滴加可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-1010 100份、愛克賽諾（Excenol）240 150份、甲苯167份的混合溶液。在確認到IR圖表的NCO特性吸收（2,270 cm^-1 ）消失後，冷卻至30℃，結束反應。所述胺基甲酸酯多元醇（A37）的Mw為210,000，轉化率超過90%。

[材料] 表中所使用的材料如下所述。＜多元醇（a）＞（a1）：P1010（“可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-1010”、聚酯多元醇、Mn1000、羥基數2、一級羥基、可樂麗（Kuraray）公司製造）（a2）：P3199（“普利拉斯（priprast）3199”、聚酯多元醇、Mn2000、羥基數2、一級羥基、禾大（CRODA）公司製造）（a3）：PP1000（“蘇尼克（Sannix）PP-1000”、聚氧丙烯二醇、Mn1000、羥基數2、二級羥基、三洋化成工業公司製造）（a4）：PP2000（“蘇尼克（Sannix）PP-2000”、聚氧丙烯二醇、Mn2000、羥基數2、二級羥基、三洋化成工業公司製造）（a5）：愛克賽（Exce）510（“愛克賽諾（Excenol）510”、聚醚多元醇、Mn4000、羥基數2、一級羥基、旭硝子公司製造）（a6）：GI1000（“倪索（NISSO）-PB GI-1000”、兩末端羥基氫化聚丁二烯、Mn1500、羥基數2、一級羥基、日本曹達公司製造）（a7）：GI3000（“倪索（NISSO）-PB GI-3000”、兩末端羥基氫化聚丁二烯、Mn3100、羥基數2、一級羥基、日本曹達公司製造）（a8）：HLBH P2000（“卡索（Krasol）（註冊商標）HLBH P2000”、末端羥基改性液狀聚丁二烯、Mn2000、羥基數1.95、一級羥基、克雷威利（CRAY VALLEY）公司製造）（a9）：F1010（“可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）F-1010”、聚酯多元醇、Mn1000、羥基數3、一級羥基、可樂麗（Kuraray）公司製造）（a10）：F3010（“可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）F-3010”、聚酯多元醇、Mn3000、羥基數3、一級羥基、可樂麗（Kuraray）公司製造）（a11）：愛克賽（Exce）1030（“愛克賽諾（Excenol）1030”、聚醚多元醇、Mn1000、羥基數3、二級羥基、旭硝子公司製造）（a12）：愛克賽（Exce）240（“愛克賽諾（Excenol）240”、聚醚多元醇、Mn3000、羥基數3、一級羥基、旭硝子公司製造）（a13）：愛克賽（Exce）4030（“愛克賽諾（Excenol）4030”、聚醚多元醇、Mn4000、羥基數3、二級羥基、旭硝子公司製造）（a14）：愛克賽（Exce）828（“愛克賽諾（Excenol）828”、聚醚多元醇、Mn5000、羥基數3、一級羥基、旭硝子公司製造）（a15）：P3010（“可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-3010”、聚酯多元醇、Mn1000、羥基數3、一級羥基、可樂麗（Kuraray）公司製造）（a16）：GP3000（“蘇尼克（Sannix）GP-3000”、聚醚多元醇、Mn3000、羥基數3、二級羥基、三洋化成工業公司製造）（a17）：AM302（“艾迪科聚醚（Adeka polyether）AM-302”、聚醚多元醇、Mn3000、羥基數3、一級羥基、艾迪科（ADEKA）公司製造）（a18）：PTMG1000（“PTMG1000”、聚四亞甲基醚二醇、Mn1000、羥基數2、一級羥基、三菱化學公司製造）（a19）：S3011（“普萊米諾（Preminol）S-3011”、聚醚多元醇、Mn10000、羥基數3、二級羥基、旭硝子公司製造）（a20）：GP1000（“蘇尼克（Sannix）GP-1000”、聚醚多元醇、Mn1000、羥基數3、二級羥基、三洋化成工業公司製造）

＜聚異氰酸酯（b）＞（b1）：HDI（六亞甲基二異氰酸酯、住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）公司製造的“德斯莫杜爾（Desmodur）H”）、（b2）：TDI（甲苯二異氰酸酯、住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）公司製造的“德斯莫杜爾（Desmodur）T-80”）、

＜異氰酸酯硬化劑（B）＞（B1）：HDI加合物（“蘇米都（Sumidur）HT”、六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）公司製造）（B2）：HDI脲酸酯（nurate）（“蘇米都（Sumidur）N3300”、六亞甲基二異氰酸酯的脲酸酯體、住化科思創聚氨酯（Sumika Covestro Urethane）公司製造）

＜塑化劑（C）＞（C1）：M182A（“友信達（unistar）M182A”、油酸甲酯、日油公司製造）（C2）：W262（“莫賽澤（Monocizer）W262”、醚酯系塑化劑、DIC公司製造）（C3）：D55（“艾迪科賽澤（ADEKACIZER）D-55”、環氧化脂肪酸烷基酯、艾迪科（ADEKA）公司製造）（C4）：TOP（“TOP”、三(2-乙基己基)磷酸酯、大八工業化學公司製造）（C5）：IPP（“愛克賽帕（Exceparl）IPP”、棕櫚酸異丙酯、花王公司製造）

＜抗氧化劑（D）＞（D1）：Irg1010（“易加樂斯（Irganox）1010”、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、酚系抗氧化劑、巴斯夫（BASF）公司製造）（D2）：IrgL135（“易加樂斯（Irganox）L135”、苯丙酸3,5-雙(1,1-二甲基-乙基)-4-羥基-,C7-C9 側鏈烷基酯、酚系抗氧化劑、巴斯夫（BASF）公司製造）

＜抗靜電劑（E）＞（E1）：TFSI·銨鹽（三-正丁基甲基銨·雙三氟甲烷磺醯亞胺、離子性液體）（E2）：TFSI·鋰鹽（鋰·雙三氟甲烷磺醯亞胺、離子性固體）（E3）：FSI·吡啶鎓鹽（1-辛基-4-甲基吡啶鎓·雙氟磺醯亞胺、離子性液體）（E4）：FSI·咪唑鎓鹽（1-乙基-3-甲基-咪唑鎓·雙氟磺醯亞胺、離子性液體）（E5）：TFSI·鏻鹽（四丁基鏻·雙三氟甲烷磺醯亞胺、離子性固體）

＜多官能多元醇（F）＞將所述（a9）～（a20）也分別作為多官能多元醇來使用。

[重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）的測定] 重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）是利用膠體滲透層析（GPC）法進行測定。測定條件如下所述。再者，Mw及Mn均為聚苯乙烯換算值。＜測定條件＞裝置：島津卓越（SHIMADZU Prominence）（島津製作所公司製造）、管柱：將三根索得克斯（SHODEX）LF-804（昭和電工公司製造）串聯連接、檢測器：示差折射率檢測器溶媒：四氫呋喃（Tetrahydrofuran，THF）流速：0.5 mL/min 溶媒溫度：40℃ 試樣濃度：0.1% 試樣注入量：100 μL

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

（實施例1）調配合成例1中所得的胺基甲酸酯多元醇（A1）100份、異氰酸酯硬化劑（B1）2份、塑化劑（C1）30份、抗氧化劑（D1）0.7份、抗靜電劑（E1）0.1份、多官能多元醇（F4=a12）10份及作為溶劑的乙酸乙酯100份，利用分散機進行攪拌，從而獲得接著劑。再者，除溶劑以外的各材料的使用量表示不揮發成分換算值[份]。

基材準備厚度50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）（“露米勒（Lumirror）T-60”、東麗公司製造）。使用缺角輪塗布機（comma coater）（註冊商標），以塗敷速度3 m/min、寬度30 cm且以乾燥後的厚度成為12 μm的方式將所獲得的接著劑塗敷於所述基材上而形成塗敷層。其次，使用乾燥烘箱，將所形成的塗敷層在100℃、1分鐘的條件下乾燥，形成接著層。在所述接著層上貼合厚度38 μm的市售剝離片，進而在23℃-50%RH的條件下進行1周養護，由此獲得接著片。

（實施例2～實施例73、比較例1～比較例5）除了將實施例1的材料及調配比變更為表5～表13所示以外，與實施例1同樣地進行，由此分別獲得實施例2～實施例73、比較例1～比較例5的接著劑及接著片。

[評價項目及評價方法] 所得的接著劑及接著片的評價項目及評價方法如下所述。

（壓痕）除了將實施例1的塗敷速度變為30 m/min、寬度變為150 cm以外，與實施例1同樣地進行，從而製作接著片，每隔一定距離進行捲繞，以目視評價將輥與接著片連接的膠帶的痕跡（壓痕）。評價基準如下所述。 ◎：在10 m地點處未確認到膠帶痕跡。優良。 ○：在25 m地點處未確認到膠帶痕跡。良好。 △：在50 m地點處未確認到膠帶痕跡。可實用。 ×：在50 m地點處確認到膠帶痕跡。無法實用。

（高溫經時後的再剝離性）以寬度25 mm·長度100 mm的大小準備所得的接著片，並作為測定試樣。繼而，在23℃-50%RH的環境下，自測定試樣將剝離片剝離，將露出的接著層貼附於苛性鈉玻璃板上，使2 kg輥往返一次並壓接。然後，在100℃的條件下放置24小時。繼而，在23℃-50%RH的環境下進行30分鐘氣冷後，依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）Z0237，使用拉伸試驗機（騰喜龍（Tensilon）：奧立特科技（Orientec）公司製造）在剝離速度300 mm/min、剝離角度180°的條件下測定接著力。另外，除了將被接合體變更為ITO膜（“泰特萊特（Tetolight）TCF”、尾池工業公司製造）、PET（“露米勒（Lumirror）T-60”、東麗公司製造）以外，與所述同樣地進行，並測定接著力。評價基準如下所述。 ◎：未滿100 mN/25 mm。優良。 ○：100 mN/25 mm以上且未滿200 mN/25 mm。良好。 △：200 mN/25 mm以上且300 mN/25 mm以下。可實用。 ×：超過300 mN/25 mm。無法實用。

（被接合體污染性）對所述“高溫經時後的再剝離性”後的ITO面評價源自接著劑的污染性。評價是在暗室中以目視利用LED燈照射被接合體來進行。評價基準如下所述。 ○：完全未確認到污染。良好。 △：確認到少量模糊。可實用。 ×：確認到明顯的模糊。無法實用。

（基材密接性）以寬度50 mm·長度50 mm的大小準備所得的接著片，並作為測定試樣。繼而，在23℃-50%RH的環境下，自測定試樣將剝離片剝離，對接著層利用刀具直至到達基材但未切斷的程度的深度為止以2 mm為間隔切開11條裂縫。繼而，在所述裂縫的直角方向上與所述同樣地切開11條裂縫，由此呈網格狀形成100個網格。當用手指自其上方用力地劃10次時，對接著層未自基材脫落而殘留的網格的數量進行評價。評價基準如下所述。 ◎：殘留100塊。優良。 ○：殘留90塊以上且未滿100塊。良好。 △：殘留75塊以上且未滿90塊。可實用。 ×：殘留的塊未滿75。無法實用。

（抗靜電性）以寬度50 mm·長度50 mm的大小準備所得的接著片，並作為測定試樣。繼而，在23℃-50%RH的環境下，自測定試樣將剝離片剝離，使表面電阻值測定器（哈萊斯特（Hiresta）-UX MCP-HT800、三菱化學分析技術（Mitsubishi Chemical Analytech）公司製造）的探針接觸接著層，並評價表面電阻值。評價基準如下所述。 ◎：表面電阻值未滿1×10的8次方。優良。 ○：表面電阻值為1×10的8次方以上且未滿1×10的9次方。良好。 △：表面電阻值為1×10的9次方以上且未滿1×10的10次方。可實用。 ×：表面電阻值為1×10的10次方以上。無法實用。

[表5]

[表6]

[表7]

[表8]

[表9]

[表10]

[表11]

[表12]

[表13]

Claims

一種接著劑，包括：作為多元醇(a)與聚異氰酸酯(b)的反應物的重量平均分子量為10萬~50萬的胺基甲酸酯多元醇(A)；異氰酸酯硬化劑(B)；抗氧化劑(D)；抗靜電劑(E)；以及多官能多元醇(F)，所述多官能多元醇(F)在末端具有一級羥基，且相對於所述胺基甲酸酯多元醇(A)100質量份，包含0.1質量份~30質量份的所述異氰酸酯硬化劑(B)、0.1質量份~10質量份的所述抗氧化劑(D)、0.01質量份~3質量份的所述抗靜電劑(E)、以及2質量份~50質量份的所述多官能多元醇(F)。
如申請專利範圍第1項所述的接著劑，其中所述多官能多元醇(F)的一分子中的羥基數為3以上。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的接著劑，其中更包括塑化劑(C)。
如申請專利範圍第3項所述的接著劑，其中相對於所述胺基甲酸酯多元醇(A)100質量份而包含0.1質量份~100質量份的所述塑化劑(C)。
一種接著片，包括：基材；以及作為如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑的硬化物的接著層。
一種積層體，包括：選自由透明導電膜、玻璃、壓克力板、聚碳酸酯板、烯烴板及無機阻擋層所組成的群組中的構件；以及如申請專利範圍第5項所述的接著片。