TW201930510A - 光學構件用表面保護片材 - Google Patents

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越智元気
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Abstract

本發明提供一種光學構件用表面保護片材，其可表現出強黏著性，輕剝離性優異，可充分地表現出殘存黏著力，且即便貼附壓力較低亦能表現出良好之貼附性。
本發明之光學構件用表面保護片材係具有基材膜與最外層之至少一者所具備之黏著劑層者，且藉由照射活性能量線而黏著力降低。

Description

光學構件用表面保護片材
本發明係關於一種光學構件用表面保護片材。
光學構件用表面保護片材係例如於將光學構件(例如，顯示構件)供於各種步驟(代表性而言為至少一製造步驟)之前用以保護其表面而貼附，於無需該表面保護之任意合適之時間點自該光學構件剝離(例如，專利文獻1)。於剝離此種光學構件用表面保護片材時，存在引起光學構件之變形、或破壞光學構件之情況，而產生降低良率之問題。為了避免產生此種問題，業界嘗試使用黏著力較低之光學構件用表面保護片材。然而，此種光學構件用表面保護片材由於黏著力較低，故而存在於各種步驟中意外剝落之情況，而產生表面保護能力降低之問題。即，產生無法兼顧輕剝離性與強黏著性之問題。
剝離光學構件用表面保護片材後之光學構件經由黏著劑或接著劑而與玻璃等構件接著。但於將光學構件用表面保護片材自光學構件剝離時，於輕剝離性較高之情形時，存在由光學構件用表面保護片材之黏著劑層之成分形成之物質自光學構件用表面保護片材轉印至光學構件表面之情形，此種物質之種類或量導致產生與玻璃等構件之接著性降低之問題(殘存黏著力之降低)。即，產生無法兼顧輕剝離性與充分之殘存黏著力之問題。
為了防止各種步驟中之光學構件之破壞，較佳為對該各種步驟中之光學構件之施加壓力較小。光學構件用表面保護片材之貼附中亦同樣，較佳為藉由較小之貼附壓力將光學構件用表面保護片材貼附於光學構件。然而，若藉由較小之貼附壓力將光學構件用表面保護片材貼附於光學構件，則產生發生形成氣泡等局部之貼附不良之問題。即，產生無法兼顧較低之貼附壓力與良好之貼附性之問題。
光學構件最近之薄型化導致產生如下問題，即若將光學構件用表面保護片材貼附於光學構件時之該光學構件用表面保護片材之貼附張力較大，則光學構件用表面保護片材與光學構件之一體品之翹曲變大，因此必須藉由較小之貼附張力將光學構件用表面保護片材貼附於光學構件，於該情形時，與藉由較低之貼附壓力貼附之情形同樣，會產生發生形成氣泡等局部之貼附不良之問題。即，產生無法表現出良好之貼附性之問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-224805號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種光學構件用表面保護片材，該光學構件用表面保護片材可表現出強黏著性，輕剝離性優異，可充分地表現出殘存黏著力，即便貼附壓力較低亦能表現出良好之貼附性。
[解決問題之技術手段]
本發明之光學構件用表面保護片材係
具有基材膜與最外層之至少一者所具備之黏著劑層者，且
藉由照射活性能量線而黏著力降低。
於一實施形態中，
上述光學構件用表面保護片材之黏著力(A)為32 mN/10 mm以上，
上述光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)為24 mN/10 mm以下，
該黏著力(A)為該紫外線照射後黏著力(B)之2倍以上，
上述光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(C)為該黏著力(A)之0.8倍以上，
上述光學構件用表面保護片材之紫外線照射後殘存黏著力(D)為初始殘存黏著力(E)之0.8倍以上。
其中，黏著力(A)、紫外線照射後黏著力(B)、低壓力貼附後黏著力(C)、紫外線照射後殘存黏著力(D)、初始殘存黏著力(E)之測定方法如下所述。
黏著力(A)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。
紫外線照射後黏著力(B)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。其中，於將光學構件用表面保護片材貼附於試驗板後1分鐘以內進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm2 ，440 mJ/cm2 )，於該紫外線照射後10分鐘以內進行剝離黏著力之測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。
低壓力貼附後黏著力(C)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。其中，使用200 g之壓接輥代替2 kg之壓接輥，將利用壓接輥之壓接以100±5 mm/s之速度沿1個方向僅進行1次，代替以10±0.5 mm/s之速度合計往返2次，而進行黏著力之測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。
紫外線照射後殘存黏著力(D)：首先，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照紫外線照射後黏著力(B)之測定方法將光學構件用表面保護片材自試驗板剝離。其中，光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離係於貼附後1天後進行。繼而，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於剝離光學構件用表面保護片材之側之試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定紫外線照射後殘存黏著力(D)。
初始殘存黏著力(E)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定初始殘存黏著力(E)。
於一實施形態中，上述黏著劑層含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。
於一實施形態中，上述黏著劑層之30重量%以上為聚胺基甲酸酯系樹脂。
於一實施形態中，上述黏著劑層含有聚合性碳-碳雙鍵。
於一實施形態中，上述聚合性碳-碳雙鍵係選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。
於一實施形態中，上述黏著劑層含有具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。
於一實施形態中，上述黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物、異氰酸酯系交聯劑。
於一實施形態中，上述具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物係具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
於一實施形態中，上述聚胺基甲酸酯系樹脂係將聚異氰酸酯及含有具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸基反應之官能基之該單體中的至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。
於一實施形態中，上述具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體係具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種光學構件用表面保護片材，其可表現出強黏著性，輕剝離性優異，可充分地表現出殘存黏著力，即便貼附壓力較低亦能表現出良好之貼附性。
《A.光學構件用表面保護片材》
本發明之光學構件用表面保護片材具有基材膜與最外層之至少一者所具備之黏著劑層。本發明之光學構件用表面保護片材只要具有基材膜與最外層之至少一者所具備之黏著劑層，則可於不損及本發明之效果之範圍內具有任意合適之其他層。
圖1係本發明之一實施形態之光學構件用表面保護片材的概略剖視圖。於圖1中，光學構件用表面保護片材100具有基材膜10、及該基材膜之一側所具備之黏著劑層20a。
圖2係本發明之另一實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖視圖。於圖2中，光學構件用表面保護片材100具有基材膜10、該基材膜之一側所具備之黏著劑層20a、及該基材膜之另一側所具備之黏著劑層20b。
為了於使用前進行保護等，可於不損及本發明之效果之範圍內，於黏著劑層之與基材層為相反側之表面具備任意合適之剝離襯墊。作為剝離襯墊，例如可列舉：紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經矽酮處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚烯烴系樹脂層壓之剝離襯墊等。作為襯墊基材之塑膠膜例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。作為襯墊基材之塑膠膜較佳為聚乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜。
剝離襯墊之厚度較佳為1 μm~500 μm，更佳為3 μm~450 μm，進而較佳為5 μm~400 μm，尤佳為10 μm~300 μm。
本發明之光學構件用表面保護片材之厚度可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。就進一步表現出本發明之效果之方面而言，本發明之光學構件用表面保護片材之厚度較佳為5 μm~500 μm，更佳為10 μm~400 μm，進而較佳為20 μm~300 μm，尤佳為30 μm~200 μm。於本發明之光學構件用表面保護片材之厚度未達5 μm之情形時，有產生如下貼附不良等之虞：難以保持片材之形狀，於貼附時片材會產生褶皺，產生未接著之氣泡部。於本發明之光學構件用表面保護片材之厚度超過500 μm之情形時，有如下擔憂：剝離時之片材彎折需要較大之力，會對被接著體施加較大之應力，導致被接著體破壞。
本發明之光學構件用表面保護片材藉由照射活性能量線，黏著劑層之黏著力降低。
作為活性能量線，例如可列舉：遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線等光線；X射線、γ射線等電磁波；電子束；質子束；中子束；等。於本發明中，就進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為紫外線。
於向本發明之光學構件用表面保護片材照射活性能量線之情形時，其照射方向可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之照射方向。作為此種照射方向，相對於本發明之光學構件用表面保護片材之片材表面的入射角度較佳為超過0°且為90°以下，更佳為30°~90°，進而較佳為45°~90°，尤佳為60°~90°。
本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(A)為32 mN/10 mm以上，較佳為35 mN/10 mm以上，更佳為40 mN/10 mm以上，進而較佳為45 mN/10 mm以上，尤佳為50 mN/10 mm以上。本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(A)之上限可於不損及本發明之效果之範圍內取任意合適之上限。作為此種本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(A)之上限，例如為1000 mN/10 mm以下。若本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(A)為32 mN/10 mm以上，則光學構件用表面保護片材可表現出強黏著性。於本發明之光學構件用表面保護片材之黏著力(A)未達32 mN/10 mm之情形時，有光學構件用表面保護片材無法表現出強黏著性之虞。
黏著力(A)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。更詳細而言，下文於實施例一欄進行說明。
本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)為24 mN/10 mm以下，較佳為23.5 mN/10 mm以下，更佳為23 mN/10 mm以下，進而較佳為22.5 mN/10 mm以下，尤佳為22 mN/10 mm以下。本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)之下限可於不損及本發明之效果之範圍內取任意合適之下限。作為此種本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)之下限，例如為1 mN/10 mm以上。若本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)為24 mN/10 mm以下，則光學構件用表面保護片材可藉由紫外線照射而表現出優異之輕剝離性。於本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)超過24 mN/10 mm之情形時，即便對光學構件用表面保護片材照射紫外線，亦有輕剝離性較差之虞。
紫外線照射後黏著力(B)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。其中，於將光學構件用表面保護片材貼附於試驗板後1分鐘以內進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm2 ，440 mJ/cm2 )，於該紫外線照射後10分鐘以內進行剝離黏著力之測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。更詳細而言，下文於實施例一欄進行說明。
黏著力(A)係紫外線照射後黏著力(B)之2倍以上，較佳為2.05倍以上，更佳為2.1倍以上，進而較佳為2.15倍以上，尤佳為2.2倍以上。上限可於不損及本發明之效果之範圍內取任意合適之上限。此種上限係例如黏著力(A)為紫外線照射後黏著力(B)之40倍以下。若黏著力(A)為紫外線照射後黏著力(B)之2倍以上，則於光學構件用表面保護片材之剝離前，藉由對該光學構件用表面保護片材照射紫外線，光學構件用表面保護片材可良好地兼顧強黏著性與輕剝離性。於黏著力(A)未達紫外線照射後黏著力(B)之2倍之情形時，於光學構件用表面保護片材之剝離前，即便對該光學構件用表面保護片材照射紫外線，亦有光學構件用表面保護片材無法兼顧強黏著性與輕剝離性之虞。
本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(C)係黏著力(A)之0.8倍以上，較佳為0.85倍以上，更佳為0.9倍以上，進而較佳為0.95倍以上，尤佳為0.96倍以上。上限可於不損及本發明之效果之範圍內取任意合適之上限。代表性而言，此種上限為1.00倍。若本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(C)為黏著力(A)之0.8倍以上，則光學構件用表面保護片材即便貼附壓力較低，亦能表現出良好之貼附性。於本發明之光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(C)未達黏著力(A)之0.8倍之情形時，光學構件用表面保護片材有如下擔憂：若貼附壓力較低，則無法表現出良好之貼附性。
低壓力貼附後黏著力(C)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。其中，使用200 g之壓接輥代替2 kg之壓接輥，將利用壓接輥之壓接以100±5 mm/s之速度沿1個方向僅進行1次，代替以10±0.5 mm/s之速度合計往返2次，而進行黏著力之測定。試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。更詳細而言，下文於實施例一欄進行說明。
本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後殘存黏著力(D)係初始殘存黏著力(E)之0.8倍以上，較佳為0.82倍以上，更佳為0.84倍以上，進而較佳為0.86倍以上，尤佳為0.9倍以上。上限可於不損及本發明之效果之範圍內取任意合適之上限。代表性而言，此種上限為1.00倍。若本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後殘存黏著力(D)為初始殘存黏著力(E)之0.8倍以上，則於光學構件用表面保護片材之剝離前，藉由對該光學構件用表面保護片材照射紫外線，光學構件用表面保護片材可充分地表現出殘存黏著力。於本發明之光學構件用表面保護片材之紫外線照射後殘存黏著力(D)未達初始殘存黏著力(E)之0.8倍之情形時，於光學構件用表面保護片材之剝離前，即便對該光學構件用表面保護片材照射紫外線，亦有光學構件用表面保護片材無法充分地表現出殘存黏著力之虞。
關於紫外線照射後殘存黏著力(D)，首先於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照紫外線照射後黏著力(B)之測定方法將光學構件用表面保護片材自試驗板剝離。其中，光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離係於貼附後1天後進行。繼而，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於剝離光學構件用表面保護片材之側之試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定紫外線照射後殘存黏著力(D)。更詳細而言，下文於實施例一欄進行說明。
紫外線照射前殘存黏著力(E)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定初始殘存黏著力(E)。更詳細而言，下文於實施例一欄進行說明。
＜A-1.基材膜＞
基材膜可僅為1層，亦可為2層以上。基材膜亦可為經延伸者。
基材膜之厚度可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。就進一步表現出本發明之效果之方面而言，基材膜之厚度較佳為1 μm~500 μm，更佳為5 μm~400 μm，進而較佳為10 μm~200 μm，尤佳為20 μm~150 μm。於基材膜之厚度未達5 μm之情形時，有產生如下貼附不良等之虞：難以保持片材之形狀，於貼附時片材會產生褶皺，產生未接著之氣泡部。於基材膜之厚度超過500 μm之情形時，有如下擔憂：剝離時之片材彎折需要較大之力，會對被接著體施加較大之應力，導致被接著體破壞。
作為基材膜，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之基材膜。作為此種基材膜，較佳為塑膠膜。作為塑膠膜之構成材料，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚合聚丙烯、嵌段共聚合聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；離子聚合物樹脂；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物；乙烯-丁烯共聚物；乙烯-己烯共聚物；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚醯亞胺；聚醚酮；聚苯乙烯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；氟樹脂；矽酮樹脂；纖維素系樹脂；該等之交聯體；等。基材膜之構成材料可僅為1種，亦可為2種以上。例如可包含2種以上之塑膠。
為了提高與所鄰接之層之密接性或保持性等，可於不損及本發明之效果之範圍內，對基材膜之表面實施任意合適之表面處理。作為此種表面處理，例如可列舉：鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學或物理處理；塗佈處理；等。
為了賦予抗靜電性能，可於基材膜之表面設置包含金屬、合金、或該等之氧化物等之厚度為30 Å~500 Å之導電性物質之蒸鍍層。
基材膜可視需要於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之添加劑。作為基材膜可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料、界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系化合物、低分子量系抗靜電劑、高分子量系抗靜電劑等。基材膜可含有之添加劑之種類、數量、量可根據目的而適當設定。
作為基材膜之製造方法，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之方法。作為此種方法，具體而言，例如可列舉：壓光法、鑄造法、吹脹法、T模擠出法等。又，亦可使用市售之塑膠膜作為基材膜。
＜A-2.黏著劑層＞
黏著劑層可藉由任意合適之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層之形成材料之黏著劑組合物塗佈於任意合適之基材(例如，基材膜)上而於基材上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法，於不損及本發明之效果之範圍內，可列舉任意合適之塗佈之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈等。
黏著劑層可僅為1層，亦可為2層以上。
黏著劑層之厚度可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。就進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層之厚度較佳為0.1 μm~500 μm，更佳為1 μm~300 μm，進而較佳為3 μm~200 μm，尤佳為5 μm~100 μm。於黏著劑層之厚度未達0.1 μm之情形時，無法追隨被接著體之微少之凹凸，不易產生分子間力，因此有不表現黏著力之虞。於黏著劑層之厚度超過500 μm之情形時，有黏著劑之凝聚力不足而產生黏著劑之厚度方向上之斷裂、即糊劑殘留之虞。
黏著劑層包含黏著劑。黏著劑係由黏著劑組合物所形成。即，黏著劑層包含由黏著劑組合物形成之黏著劑。因此，於黏著劑組合物所含之各種成分中，形成黏著劑時未因反應等發生變化之成分亦直接含有於黏著劑層中。
黏著劑組合物含有基礎聚合物。作為基礎聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之基礎聚合物。再者，此處所謂之基礎聚合物係黏著劑組合物所含之基礎聚合物，與由該基礎聚合物形成之「具有立體網狀結構之基礎聚合物」(下文說明)加以區別。作為此種基礎聚合物，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為聚胺基甲酸酯系樹脂。
＜A-2-1.光聚合起始劑＞
黏著劑層較佳為含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。藉由黏著劑層含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑，若對光學構件用表面保護片材照射紫外線，則黏著劑層所含之成分可開始光聚合。於本發明中，藉由對光學構件用表面保護片材照射紫外線，黏著劑層之黏著力降低，可表現出優異之輕剝離性。
作為光聚合起始劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之光聚合起始劑。作為此種光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、苯并異丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚類；苯偶醯、安息香、二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮類之芳香族酮類；苯偶醯二甲基縮酮等芳香族縮酮類；聚乙烯二苯甲酮、氯9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿、二甲基9-氧硫𠮿、二乙基9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿類；等。
作為光聚合起始劑，亦可使用市售品。例如可列舉：BASF製造之商品名「Irgacure 651」、「Irgacure 184」、「Irgacure 369」、「Irgacure 819」、「Irgacure 2959」等。
黏著劑層中之光聚合起始劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份~20重量份，更佳為0.1重量份~10重量份，進而較佳為0.5重量份~10重量份，尤佳為0.7重量份~5重量份。
關於黏著劑層中可含有之光聚合起始劑，作為其含有之實施形態，可為含有於黏著劑組合物中之實施形態。於該情形時，黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份~20重量份，更佳為0.1重量份~10重量份，進而較佳為0.5重量份~10重量份，尤佳為0.7重量份~5重量份。
＜A-2-2.聚合性碳-碳雙鍵＞
黏著劑層較佳為含有聚合性碳-碳雙鍵。該聚合性碳-碳雙鍵較佳為自由基聚合性之碳-碳雙鍵。藉由黏著劑層含有聚合性碳-碳雙鍵，若對光學構件用表面保護片材照射活性能量線，則較為於該黏著劑層中形成具有立體網狀結構之基礎聚合物，而該黏著劑層之黏著力降低。藉此，光學構件用表面保護片材可藉由紫外線照射而表現出優異之輕剝離性。再者，若藉由照射活性能量線形成具有立體網狀結構之基礎聚合物，則會消耗聚合性碳-碳雙鍵，因此可減少將光學構件用表面保護片材自被接著體剝離時之被接著體之污染，因此可充分地表現出光學構件用表面保護片材之殘存黏著力。
黏著劑層可含有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵。所謂「含有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵」，代表性而言，係含有2個以上包含聚合性碳-碳雙鍵之官能基。
聚合性碳-碳雙鍵較佳為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。
因此，黏著劑層較佳為含有2個以上選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基。
聚合性碳-碳雙鍵較佳為源自下文＜A-2-3-1-2.具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物＞一項中所述之「具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物」的聚合性碳-碳雙鍵、或源自下文＜A-2-3-1-3.具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇＞一項中所述之「具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇」的聚合性碳-碳雙鍵、或源自下文＜A-2-3-2-1.聚胺基甲酸酯系樹脂＞一項中所述之「聚胺基甲酸酯系樹脂」之聚合性碳-碳雙鍵。
＜A-2-3.黏著劑組合物＞
黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比率較佳為30重量%以上，更佳為30重量%~100重量%，進而較佳為40重量%~99重量%，尤佳為50重量%~97重量%，最佳為60重量%~95重量%。代表性而言，黏著劑層中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為30重量%以上，更佳為30重量%~100重量%，進而較佳為40重量%~99重量%，尤佳為50重量%~97重量%，最佳為60重量%~95重量%。
黏著劑組合物中之基礎聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
於基礎聚合物之製造中，根據所使用之材料，可將該材料一次性添加至反應容器內進行反應，亦可於反應途中向反應容器內添加一部分材料而控制反應。
於基礎聚合物之製造中，為了促進聚合反應，較佳為進行加熱。加熱溫度可根據所使用之溶劑之沸點而設定為任意合適之值。加熱溫度較佳為40℃~100℃。
於基礎聚合物之製造中，只要儘量排除反應環境內之濕氣，則例如可防止異氰酸酯系交聯劑之失活。
於基礎聚合物之製造中，亦可視需要添加任意合適之聚合抑制劑。
於基礎聚合物之製造中，為了容易促進反應，可進一步添加任意合適之反應觸媒。作為此種反應觸媒，例如可列舉：二月桂酸二丁基錫IV、環烷酸鈷、氯化亞錫、氯化錫、四正丁基錫、三甲基氫氧化錫、辛酸錫、二乙基二氯化錫等金屬系觸媒；鎳、鋅、鉛、銅、鈦、鋯、鐵、鈣、鈷等金屬之螯合物；四甲基丁二胺、1,4-二氮雜雙環[2,2,2]辛烷、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7、三伸乙基二胺等三級胺系觸媒；等。觸媒之使用量根據反應所使用之各種材料之添加量等適當設定即可。
＜A-2-3-1.黏著劑組合物之實施形態1＞
黏著劑組合物之一實施形態(實施形態1)含有作為基礎聚合物之聚胺基甲酸酯系樹脂、具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物、異氰酸酯系交聯劑。聚胺基甲酸酯系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物可僅為1種，亦可為2種以上。異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，作為較佳之一實施形態，為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，作為較佳之另一實施形態，為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
＜A-2-3-1-1.聚胺基甲酸酯系樹脂＞
於實施形態1中，作為聚胺基甲酸酯系樹脂，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚胺基甲酸酯系樹脂。作為聚胺基甲酸酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂、或由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。
於實施形態1中，聚胺基甲酸酯系樹脂可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種成分可僅為1種，亦可為2種以上。
＜A-2-3-1-1-1.由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂＞
由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂具體而言，較佳為將含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化所獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
多元醇(A)可僅為1種，亦可為2種以上。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多元醇(A)，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇(A)。作為此種多元醇(A)，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇；將環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等加成聚合所獲得之聚醚多元醇；包含乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物之聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、含羥基物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸系多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇；等。作為多元醇(A)，較佳可列舉二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。
作為聚醚多元醇，更詳細而言，例如可列舉藉由以水、低分子多元醇(乙二醇、丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合所獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇等。
作為聚酯多元醇，更詳細而言，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為300~100000，更佳為400~75000，進而較佳為450~50000，尤佳為500~30000。藉由將多元醇(A)之數量平均分子量Mn調整為上述範圍內，可進一步提高黏著劑層之潤濕性。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意合適之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉如上述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。又，亦可併用該等。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.1~3.0，進而較佳為0.2~2.5，尤佳為0.3~2.25，最佳為0.5~2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，可進一步提高黏著劑層之潤濕性。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%~30重量%，更佳為1.5重量%~27重量%，進而較佳為2.0重量%~25重量%，尤佳為2.3重量%~23重量%，最佳為2.5重量%~20重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整為上述範圍內，可進一步提高黏著劑層之潤濕性。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損及本發明之效果之範圍內採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意合適之方法。
為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基錫甲氧化物、乙酸三丁基錫、三乙基錫乙氧化物、三丁基錫乙氧化物、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。
作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。
觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可併用觸媒與交聯延遲劑等。觸媒之量相對於多元醇(A)，較佳為0.005重量%~1.00重量%，更佳為0.01重量%~0.75重量%，進而較佳為0.01重量%~0.50重量%，尤佳為0.01重量%~0.20重量%。藉由將觸媒之量調整為上述範圍內，可提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜可於不夾帶氣泡之情況下貼合。
可於不損及本發明之效果之範圍內，於含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
＜A-2-3-1-1-2.由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂＞
由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料所獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意合適之聚胺基甲酸酯系樹脂。
由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂例如可列舉由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇較佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨、或以(a1)與(a2)之混合物之形式，於觸媒存在下或無觸媒下，與有機聚異氰酸酯化合物(a3)進行反應而成者。
作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意合適之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉使酸成分與二醇成分進行反應所獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作為多元醇成分，可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，除此以外，亦可列舉將聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類進行開環聚合所獲得之聚酯多元醇等。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為100~100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%~90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意合適之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷(ethylene oxide)、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷(oxirane)化合物進行聚合所獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基醚二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為100~100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%~90莫耳%。
聚醚多元醇(a2)可視需要將其一部分置換為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類、或伸乙基二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等而併用。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性之聚醚多元醇，亦可一部分或全部使用數量平均分子量為100~100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。作為聚醚多元醇(a2)，若一部分或全部使用數量平均分子量為100~100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇，則黏著力與再剝離性之平衡可變得良好。於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。又，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100~10000。
作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意合適之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。
作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯大茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷等。
作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可併用三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意合適之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基錫乙氧化物、三丁基錫乙氧化物、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為非錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物；等。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於聚酯多元醇與聚醚多元醇之2種多元醇所存在之系統中，由於其反應性不同，故而單獨之觸媒系統中容易產生凝膠化或反應溶液渾濁之問題。因此，藉由在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用2種觸媒，變得容易控制反應速度、觸媒之選擇性等，而可解決該等問題。作為此2種觸媒之組合，例如可列舉三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2~0.6。若調配比為1以上，則有容易因觸媒活性之平衡而凝膠化之虞。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01~1.0重量%。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃~95℃。若為100℃以上，則有反應速度、交聯結構之控制變得困難之虞，而有變得難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於在無觸媒下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯加入至容量瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒加入至燒瓶中並滴加有機聚異氰酸酯之添加之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意合適之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑中，較佳為甲苯。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可引用上文所述者。
可於不損及本發明之效果之範圍內，於含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意合適之製造方法。
胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為3000~1000000。
胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.01~3.0，進而較佳為0.02~2.5，尤佳為0.03~2.25，最佳為0.05~2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，可進一步提高黏著劑層之潤濕性。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於胺基甲酸酯預聚物(C)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為0.01重量%~30重量%，更佳為0.03重量%~20重量%，進而較佳為0.05重量%~15重量%，尤佳為0.075重量%~10重量%，最佳為0.1重量%~8重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整為上述範圍內，可進一步提高黏著劑層之潤濕性。
＜A-2-3-1-2.具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物＞
作為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；酯丙烯酸酯低聚物；2-丙烯基-3-丁烯基氰脲酸酯、異氰脲酸三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等氰脲酸酯或異氰脲酸酯化合物；等。
黏著劑組合物中之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物的含有比率相對於作為基礎聚合物之聚胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為1重量份~70重量份，更佳為3重量份~50重量份，進而較佳為6重量份~55重量份，尤佳為10重量份~50重量份。若黏著劑組合物中之具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物之含有比率處於上述範圍內，則可提供如下之光學構件用表面保護片材，其可進一步表現強黏著性，輕剝離性更優異，可更充分地表現殘存黏著力，且即便貼附壓力較低亦能進一步表現良好之貼附性。
＜A-2-3-1-3.具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇＞
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，例如可列舉對具有2個以上之環氧基之化合物之環氧基加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯而成之化合物等具有羥基之單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，具體而言，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇，亦可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉共榮社化學公司製造之商品名「Epoxyester 200PA」、「Epoxyester 70PA」等「Epoxyester」系列等。
黏著劑組合物中之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇之含有比率相對於作為基礎聚合物之聚胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為1重量份~70重量份，更佳為3重量份~50重量份，進而較佳為6重量份~55重量份，尤佳為10重量份~50重量份。若黏著劑組合物中之具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇之含有比率處於上述範圍內，則可提供如下之光學構件用表面保護片材，其可進一步表現強黏著性，輕剝離性更優異，可更充分地表現殘存黏著力，且即便貼附壓力較低亦能進一步表現良好之貼附性。
＜A-2-3-1-4.異氰酸酯系交聯劑＞
作為異氰酸酯系交聯劑，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之異氰酸酯系交聯劑。作為此種異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等二異氰酸酯之二聚物及三聚物等。具體而言，可使用：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、四甲基間苯二甲基二異氰酸酯等、以及該等之二聚物及三聚物、聚苯基甲烷聚異氰酸酯。又，作為上述三聚物，可列舉：異氰脲酸酯型、縮二脲型、脲基甲酸酯型等。
作為異氰酸酯系交聯劑，亦可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如可列舉：三井化學公司製造之商品名「Takenate 600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「Duranate TPA100」、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HK」、「Coronate HX」、「Coronate 2096」等。
黏著劑組合物中之異氰酸酯系交聯劑之含有比率相對於作為基礎聚合物之聚胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為0.1重量份~50重量份，更佳為0.5重量份~40重量份，進而較佳為1重量份~35重量份，尤佳為3重量份~30重量份。若黏著劑組合物中之異氰酸酯系交聯劑之含有比率處於上述範圍內，則可提供如下之光學構件用表面保護片材，其可進一步表現強黏著性，輕剝離性更優異，可更充分地表現殘存黏著力，且即便貼附壓力較低亦能進一步表現良好之貼附性。
＜A-2-3-1-5.其他成分＞
於實施形態1中，黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。其他成分可僅為1種，亦可為2種以上。
＜A-2-3-2.黏著劑組合物之實施形態2＞
黏著劑組合物之一實施形態(實施形態2)中，作為基礎聚合物之聚胺基甲酸酯系樹脂係將聚異氰酸酯及含有具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸基反應之官能基之該單體中的至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。聚胺基甲酸酯系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
於實施形態2中，較佳為黏著劑組合物含有異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
於實施形態2中，聚胺基甲酸酯系樹脂可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。此種成分可僅為1種，亦可為2種以上。
＜A-2-3-2-1.聚胺基甲酸酯系樹脂＞
於實施形態2中，聚胺基甲酸酯系樹脂係將聚異氰酸酯及含有具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸基反應之官能基之該單體中的至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。
於實施形態2中，聚胺基甲酸酯系樹脂於該樹脂中具有聚合性碳-碳雙鍵。
於實施形態2中，聚胺基甲酸酯系樹脂係將聚異氰酸酯及含有具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得。此時，只要聚異氰酸酯及具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵，則會將聚合性碳-碳雙鍵導入至聚胺基甲酸酯系樹脂中。
具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯及含有至少2個具有聚合性碳-碳雙鍵且可與異氰酸基反應之官能基之單體相對於製造聚胺基甲酸酯系樹脂所使用之全部單體成分之合計含有比率較佳為1重量%~70重量%，更佳為3重量%~60重量%，進而較佳為5重量%~50重量%，尤佳為10重量%~40重量%。若具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯及含有至少2個具有聚合性碳-碳雙鍵且可與異氰酸基反應之官能基之單體相對於製造聚胺基甲酸酯系樹脂所使用之全部單體成分之合計含有比率處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
聚合性碳-碳雙鍵較佳為可藉由活性能量線之照射使基礎聚合物形成立體網狀結構者，較佳為選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。
作為聚異氰酸酯，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之聚異氰酸酯。作為此種聚異氰酸酯，例如可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等二異氰酸酯之二聚物及三聚物等。作為此種聚異氰酸酯，具體而言，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、四甲基間苯二甲基二異氰酸酯等、以及該等之二聚物及三聚物、聚苯基甲烷聚異氰酸酯等。又，作為上述三聚物，可列舉：異氰脲酸酯型、縮二脲型、脲基甲酸酯型等。聚異氰酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。
就進一步表現出本發明之效果之方面而言，作為聚異氰酸酯，較佳為1分子中具有2個異氰酸基之二異氰酸酯。基礎聚合物之製造所使用之聚異氰酸酯中之二異氰酸酯之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為75重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，尤佳為95重量%~100重量%。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之聚異氰酸酯，例如可列舉：具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯。具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯例如可藉由使聚異氰酸酯與具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物進行加成反應而獲得。具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可併用具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯與不具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之聚異氰酸酯。
作為具有含有聚合性碳-碳雙鍵之基之化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；(甲基)丙烯醯胺等。
作為聚異氰酸酯，亦可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如可列舉：三井化學公司製造之商品名「Takenate 600」、Asahi Kasei Chemicals公司製造之商品名「Duranate TPA100」、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HK」、「Coronate HX」、「Coronate 2096」等。
作為具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體(含官能基單體)，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之含官能基單體。作為可與異氰酸基反應之官能基，只要為可與異氰酸基進行加成反應而聚異氰酸酯與含官能基單體形成聚合物者即可。作為可與異氰酸基反應之官能基，較佳為選自由羥基、胺基、及羧基所組成之群中之至少1種。含官能基單體所具有之官能基可全部為相同之官能基，亦可分別為不同之官能基。可與異氰酸基反應之官能基就容易控制反應之方面而言，較佳為羥基。因此，作為含官能基單體，較佳為多元醇。含官能基單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多元醇，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為低分子量之多元醇，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等二元醇；三羥甲基丙烷、甘油等三元醇；季戊四醇等四元醇；等。作為高分子量之多元醇，可列舉：將環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等加成聚合所獲得之聚醚多元醇；包含上述二元醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸之縮聚物之聚酯多元醇；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等具有羥基之單體之共聚物、含羥基物與丙烯酸系單體之共聚物等丙烯酸系多元醇；碳酸酯多元醇；胺改性環氧樹脂等環氧多元醇；己內酯多元醇；等。作為多元醇，較佳為二元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇。
作為含官能基單體，亦可併用具有羥基以外之官能基之單體。作為具有羥基以外之官能基之單體，例如可列舉：六亞甲基二胺、異佛酮二胺、二氯二胺基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺、聚(丙二醇)二胺、β-胺基乙醇等具有胺基之單體；己二酸、癸二酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等具有羧基之單體；等。
作為含有至少2個具有聚合性碳-碳雙鍵且可與異氰酸基反應之官能基之單體(具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體)，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如可列舉：具有乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等含有聚合性碳-碳雙鍵之基之含官能基單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，具體而言，例如可列舉：甘油單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單烯丙醚、三羥甲基乙烷單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，例如可列舉對具有2個以上之環氧基之化合物之環氧基加成(甲基)丙烯酸、或具有羧基之(甲基)丙烯酸酯而成之化合物等具有羥基之單體。作為此種具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，具體而言，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,5-戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,9-壬二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚等。
作為具有聚合性碳-碳雙鍵之含官能基單體，亦可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉：共榮社化學公司製造之商品名「Epoxyester 200PA」、「Epoxyester 70PA」等「Epoxyester」系列、Nagase chemteX公司製造之商品名「DA-314」等「Denacol Acrylate」系列等。
作為聚異氰酸酯與含官能基單體之調配比，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之調配比。作為NCO當量/官能基當量之比(以下為NCO/官能基比)，較佳為0.5~2.0。藉由將NCO/官能基比設為接近1之值，可獲得分子量較高之基礎聚合物，而可提高所獲得之基礎聚合物之凝聚性。若NCO/官能基比為上述範圍內，則可確保所獲得之基礎聚合物之凝聚性為適度。於NCO/官能基比未達0.5或超過2.0之情形時，有所獲得之基礎聚合物之分子量變低而凝聚力變低之虞。於所獲得之基礎聚合物之凝聚力較低之情形時，藉由另外添加交聯劑，可確保適當之凝聚力。於NCO/官能基比大於1而於基礎聚合物末端殘存有異氰酸基之情形時，就防止黏著劑組合物於保管過程中之異氰酸基與水之反應引起之改性之觀點而言，較佳為於即將結束聚合前添加含官能基單體而修飾末端。即將結束聚合前所添加之單體可為與基礎聚合物之聚合所使用之含官能基單體相同之單體，亦可為不同之單體。
製造聚胺基甲酸酯系樹脂所使用之單體成分之聚合反應可藉由塊體進行，亦可稀釋於溶劑中進行。作為溶劑，可於不損及本發明之效果之範圍內，採用任意合適之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、乙酸正丁酯、正己烷、環己烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。就可將所獲得之基礎聚合物之溶液之黏度調整為適度之方面而言，作為溶劑，較佳為甲苯或乙酸乙酯。為了調整所獲得之基礎聚合物溶液之黏度，溶劑亦可於聚合反應中適當添加。
＜A-2-3-2-2.異氰酸酯系交聯劑＞
關於實施形態2中可使用之異氰酸酯系交聯劑，可直接飲用＜A-2-3-1-3.異氰酸酯系交聯劑＞一項中之異氰酸酯系交聯劑之說明。
＜A-2-3-2-3.其他成分＞
於實施形態2中，黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。其他成分可僅為1種，亦可為2種以上。
實施例
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如以下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別事項，則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別事項，則意指「重量%」。
＜黏著力(A)之測定＞
黏著力(A)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依照JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。試片之寬度係設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板使用SUS304BA板。試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。試片與試驗板之貼附係使用2 kg之輥，以10±0.5 mm/秒(600±30 mm/分鐘)進行2次往返。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。貼附後，於1分鐘以內測定黏著力。
＜紫外線照射後黏著力(B)之測定＞
紫外線照射後黏著力(B)係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依照JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。試片之寬度係設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板使用SUS304BA板。試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。試片與試驗板之貼附係使用2 kg之輥，以10±0.5 mm/秒(600±30 mm/分鐘)進行2次往返。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。其中，於貼附於試驗板後1分鐘以內進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm2 ，440 mJ/cm2 )，於該紫外線照射後10分鐘以內進行剝離黏著力之測定。
＜低壓力貼附後黏著力(C)之測定＞
低壓力貼附後黏著力(C)之測定係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定。更具體而言，依照JIS Z0237：2009中之項目10(黏著力)之內容進行測定。試片之寬度係設為寬度24±0.5 mm，黏著力之評價值換算為「N/10 mm」。試驗板使用SUS304BA板。試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行。貼附後，於1分鐘以內測定黏著力。其中，試片與試驗板之貼附係使用200 g之壓接輥，以100±5 mm/s之速度沿1個方向僅進行1次壓接，而進行黏著力之測定。
＜紫外線照射後殘存黏著力(D)之測定＞
紫外線照射後殘存黏著力(D)之測定係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照紫外線照射後黏著力(B)之測定方法將光學構件用表面保護片材自試驗板剝離。其中，光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離係於貼附後1天後進行。繼而，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於剝離光學構件用表面保護片材之側之試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定紫外線照射後殘存黏著力(D)。No.31B與試驗板之貼附係使用2 kg之輥，以600±30 mm/秒進行2次往返。
＜初始殘存黏著力(E)之測定＞
初始殘存黏著力(E)之測定係於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定初始殘存黏著力(E)。試驗板使用SUS304BA板。試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮。No.31B與試驗板之貼附係使用2 kg之輥，以600±30 mm/秒進行2次往返。
[合成例1]：胺基甲酸酯聚合物溶液A
於安裝有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌翼之聚合用實驗裝置中投入聚丙二醇(製品名「Sannix PP-2000」，三洋化成公司製造)200 g、聚酯多元醇(製品名「Kuraray Polyol P-2010」，Kuraray公司製造)200 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh公司製造)150 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.055 g，一邊攪拌一邊於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下，一邊攪拌一邊投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)44.7 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持4小時後，投入聚丙二醇(製品名「GP1000」，三洋化成公司製造)99.8 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)1.4 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持2小時，而獲得胺基甲酸酯聚合物溶液A。再者，於聚合途中，為了防止聚合中之溫度控制及黏度上升引起之攪拌性降低，而適當滴加甲苯。所滴加之甲苯之總量為150 g。胺基甲酸酯聚合物溶液A之固形物成分濃度為70重量%。
[合成例2]：胺基甲酸酯聚合物溶液B
於安裝有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、乾燥空氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌翼之聚合用實驗裝置中投入聚丙二醇(製品名「Sannix PP-2000」，三洋化成公司製造)150 g、含有聚合性碳雙鍵之二醇(製品名「Epoxyester 200PA」，共榮社化學公司製造)150 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh公司製造)272 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.2 g、抗氧化劑(製品名「Irganox 1010」，BASF公司製造)4 g，一邊攪拌一邊於常溫下實施1小時乾燥空氣置換。其後，於乾燥空氣流入下，一邊攪拌一邊投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)76 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為65±2℃，並且保持8小時後，投入含有聚合性碳雙鍵之二醇(製品名「Epoxyester 200PA」，共榮社化學公司製造)22 g、含有聚合性碳雙鍵之三醇(製品名「Denacol Acrylate DA-314」，Nagase chemteX公司製造)15 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為65±2℃，並且保持8小時後，獲得胺基甲酸酯聚合物溶液B。胺基甲酸酯聚合物溶液B之固形物成分濃度為60重量%。
[合成例3]：胺基甲酸酯聚合物溶液C
於安裝有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、乾燥空氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌翼之聚合用實驗裝置中投入聚丙二醇(製品名「Sannix PP-2000」，三洋化成公司製造)150 g、含有聚合性碳雙鍵之二醇(製品名「Epoxyester 3002M(N)，共榮社化學公司製造)150 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh公司製造)238 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.2 g、抗氧化劑(製品名「Irganox 1010」，BASF公司製造)3.8 g，一邊攪拌一邊於常溫下實施1小時乾燥空氣置換。其後，於乾燥空氣流入下，一邊攪拌一邊投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)56 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為65±2℃，並且保持8小時後，投入含有聚合性碳雙鍵之二醇(製品名「Epoxyester 3002M(N)」，共榮社化學公司製造)15.3 g、含有聚合性碳雙鍵之三醇(製品名「Denacol Acrylate DA-314」，Nagase chemteX公司製造)7.3 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為65±2℃，並且保持8小時後，獲得胺基甲酸酯聚合物溶液C。胺基甲酸酯聚合物溶液C之固形物成分濃度為60重量%。
[合成例4]：胺基甲酸酯聚合物溶液D
於安裝有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒、攪拌翼之聚合用實驗裝置中投入聚四亞甲基醚二醇(製品名「PTMG850」，Mitsubishi Chemical公司製造)200 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh公司製造)100 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)0.122 g，一邊攪拌一邊於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下，一邊攪拌一邊投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)44.5 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持4小時後，投入甘油(製品名「Glycerine」，東京化成工業公司製造)3.6 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)14.1 g，藉由水浴控制使實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃，並且保持2小時，而獲得胺基甲酸酯聚合物溶液D。再者，於聚合途中，為了防止聚合中之溫度控制及黏度上升引起之攪拌性降低，而適當滴加甲苯。所滴加之甲苯之總量為150 g。胺基甲酸酯聚合物溶液D之固形物成分濃度為40重量%。
[實施例1]
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例1中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液A、作為具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)(商品名「TMP3A」，大阪有機化學工業公司製造)50重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)7重量份、光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」，BASF製造)1重量份、及耐熱穩定劑(商品名「Irganox 1010」，BASF製造)1重量份加以混合，而獲得黏著劑組合物(1)。以乾燥後之厚度成為75 μm之方式將所獲得之黏著劑組合物(1)塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含黏著劑組合物(1)之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面實施有矽酮處理之厚度25 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護片材(1)。所獲得之表面保護片材(1)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[實施例2]
如表1所示，將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)之量變更為10重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，而製作包含黏著劑組合物(2)之黏著劑層，獲得表面保護片材(2)。將結果示於表2。
[實施例3]
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例1中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液A、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇(環氧酯，商品名「Epoxyester 200PA」，共榮社化學股份有限公司製造)20重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)18重量份、光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」，BASF製造)1重量份、及耐熱穩定劑(商品名「Irganox 1010」，BASF製造)1重量份加以混合，而獲得黏著劑組合物(3)。以乾燥後之厚度成為75 μm之方式將所獲得之黏著劑組合物(3)塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含黏著劑組合物(3)之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面實施有矽酮處理之厚度25 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護片材(3)。所獲得之表面保護片材(3)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[實施例4]
如表1所示，將具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇(環氧酯，商品名「Epoxyester 200PA」，共榮社化學股份有限公司製造)之量變更為30重量份，將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)之量變更為27重量份，除此以外，以與實施例3同樣之方式進行，而製作包含黏著劑組合物(4)之黏著劑層，獲得表面保護片材(4)。將結果示於表2。
[實施例5]
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例2中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液B、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)5重量份、光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」，BASF製造)1重量份、及耐熱穩定劑(商品名「Irganox 1010」，BASF製造)1重量份加以混合，而獲得黏著劑組合物(5)。以乾燥後之厚度成為75 μm之方式將所獲得之黏著劑組合物(5)塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含黏著劑組合物(5)之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面實施有矽酮處理之厚度25 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護片材(5)。所獲得之表面保護片材(5)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[實施例6]
如表1所示，使用合成例3中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液C代替合成例2中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液B，除此以外，以與實施例5同樣之方式進行，而製作包含黏著劑組合物(6)之黏著劑層，獲得表面保護片材(6)。將結果示於表2。
[實施例7]
如表1所示，使用以聚合物固形物成分計100重量份之合成例4中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液D代替胺基甲酸酯聚合物溶液A，將具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇(環氧酯，商品名「Epoxyester 200PA」，共榮社化學股份有限公司製造)之量變更為20重量份，將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)之量變更為15重量份，除此以外，以與實施例3同樣之方式進行，而製作包含黏著劑組合物(7)之黏著劑層，獲得表面保護片材(7)。將結果示於表2。
[比較例1]
如表1所示，將以聚合物固形物成分計100重量份之合成例1中獲得之胺基甲酸酯聚合物溶液A、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)7重量份、及耐熱穩定劑(商品名「Irganox 1010」，BASF製造)1重量份加以混合，而獲得黏著劑組合物(C1)。以乾燥後之厚度成為75 μm之方式將所獲得之黏著劑組合物(C1)塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含黏著劑組合物(C1)之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面實施有矽酮處理之厚度25 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護片材(C1)。所獲得之表面保護片材(C1)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[比較例2]
將加成反應型矽酮系黏著劑(商品名「X-40-3306」，信越化學工業股份有限公司製造)100重量份與鉑系觸媒(商品名「CAT-PL-50T」，信越化學工業股份有限公司製造)0.2重量份加以混合，以製備後之溶液之固形物成分成為35%之方式添加乙酸乙酯，而獲得矽酮系黏著劑組合物。以乾燥後之厚度成為75 μm之方式將所獲得之矽酮系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度150℃、乾燥時間5分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含矽酮系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面厚度25 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「T100-25S」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護膜(C2)。所獲得之表面保護膜(C2)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[比較例3]
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造)100重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(大阪有機化學工業股份有限公司)10重量份、丙烯酸(東亞合成股份有限公司製造)0.02重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)0.2重量份、及乙酸乙酯192重量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於60℃附近進行8小時聚合反應，而製備丙烯酸系聚合物之溶液(固形物成分36重量%)。於所獲得之丙烯酸系聚合物之溶液中添加相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分100重量份而以固形物成分換算計為8重量份之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Tosoh股份有限公司製造)、以固形物成分換算計為0.02重量份之作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造)，以製備後之溶液之固形物成分成為25%之方式添加乙酸乙酯，並進行混合攪拌，而製備丙烯酸系黏著劑組合物。將所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)之一面，以乾燥後之厚度成為75 μm之方式進行塗佈，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。由此於基材上製作包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層。繼而，於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面實施有矽酮處理之厚度38 μm的包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「Diafoil MRF-38」，厚度38 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)之矽酮處理面，而獲得表面保護片材(C3)。所獲得之表面保護片材(C3)於常溫下老化7天，並進行評價。剝離片材係於即將評價前剝離。將結果示於表2。
[表1]
[表2]
產業上之可利用性
本發明之光學構件用表面保護片材可適宜地用於光學構件(例如，顯示構件)之表面保護。
10‧‧‧基材膜
20a‧‧‧黏著劑層
20b‧‧‧黏著劑層
100‧‧‧光學構件用表面保護片材
圖1係本發明之一實施形態之光學構件用表面保護片材的概略剖視圖。
圖2係本發明之另一實施形態之光學構件用表面保護片材之概略剖視圖。

Claims (11)

  1. 一種光學構件用表面保護片材，其係具有基材膜與最外層之至少一者所具備之黏著劑層者，且 藉由照射活性能量線而黏著力降低。
  2. 如請求項1之光學構件用表面保護片材，其中上述光學構件用表面保護片材之黏著力(A)為32 mN/10 mm以上， 上述光學構件用表面保護片材之紫外線照射後黏著力(B)為24 mN/10 mm以下， 該黏著力(A)為該紫外線照射後黏著力(B)之2倍以上， 上述光學構件用表面保護片材之低壓力貼附後黏著力(C)為該黏著力(A)之0.8倍以上， 上述光學構件用表面保護片材之紫外線照射後殘存黏著力(D)為初始殘存黏著力(E)之0.8倍以上， 其中，黏著力(A)、紫外線照射後黏著力(B)、低壓力貼附後黏著力(C)、紫外線照射後殘存黏著力(D)、初始殘存黏著力(E)之測定方法如下所述： 黏著力(A)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定；試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮；JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行； 紫外線照射後黏著力(B)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定；其中，於將光學構件用表面保護片材貼附於試驗板後1分鐘以內進行紫外線照射(高壓水銀燈，200 mW/cm2 ，440 mJ/cm2 )，於該紫外線照射後10分鐘以內進行剝離黏著力之測定；試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮；JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行； 低壓力貼附後黏著力(C)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照JIS Z0237：2009進行測定；其中，使用200 g之壓接輥代替2 kg之壓接輥，將利用壓接輥之壓接以100±5 mm/s之速度沿1個方向僅進行1次，代替以10±0.5 mm/s之速度合計往返2次，而進行黏著力之測定；試驗板係SUS304BA板，試驗板之洗淨溶劑使用甲基乙基酮；JIS Z0237：2009之10.4項之剝離黏著力之測定係依照JIS Z0237：2009之10.4.1項之方法1進行； 紫外線照射後殘存黏著力(D)：首先，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，依照紫外線照射後黏著力(B)之測定方法將光學構件用表面保護片材自試驗板剝離；其中，光學構件用表面保護片材自試驗板之剝離係於貼附後1天後進行；繼而，於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於剝離光學構件用表面保護片材之側之試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定紫外線照射後殘存黏著力(D)； 初始殘存黏著力(E)：於溫度23±1℃、濕度50±5%RH之環境下，將切斷為19 mm寬之黏著帶(日東電工股份有限公司製造，製品名：No.31B)貼附於試驗板之表面，放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離(peel)速度300±12 mm/分鐘進行剝離，而測定初始殘存黏著力(E)。
  3. 如請求項1或2之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層含有藉由紫外線照射而產生自由基之光聚合起始劑。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層之30重量%以上為聚胺基甲酸酯系樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層含有聚合性碳-碳雙鍵。
  6. 如請求項5之光學構件用表面保護片材，其中上述聚合性碳-碳雙鍵係選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基中之至少1種基所具有之聚合性碳-碳雙鍵。
  7. 如請求項5或6之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層含有具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。
  8. 如請求項7之光學構件用表面保護片材，其中上述黏著劑層含有聚胺基甲酸酯系樹脂、具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之化合物、異氰酸酯系交聯劑。
  9. 如請求項7之光學構件用表面保護片材，其中上述具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物係具有聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
  10. 如請求項4之光學構件用表面保護片材，其中上述聚胺基甲酸酯系樹脂係將聚異氰酸酯及含有具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體之單體組合物進行聚合而獲得，選自該聚異氰酸酯及具有至少2個可與該異氰酸基反應之官能基之該單體中的至少1種具有聚合性碳-碳雙鍵。
  11. 如請求項10之光學構件用表面保護片材，其中上述具有至少2個可與異氰酸基反應之官能基之單體係具有2官能以上之聚合性碳-碳雙鍵之多元醇。
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