TW202306658A - 積層片材處理方法及積層片材處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層片材處理方法，該方法能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與積層於其上之黏著劑層、離型層及抗靜電層等功能層容易地分離。又，本發明提供一種用於此種積層片材處理方法之積層片材處理裝置。 本發明之實施方式之積層片材處理方法係包含基材層及功能層之積層片材之處理方法，其包括在該功能層之表面塗佈分離液之步驟(I)。

Description

積層片材處理方法及積層片材處理裝置
本發明係關於一種積層片材處理方法及積層片材處理裝置。
黏著帶、離型膜、抗靜電膜等積層片材被大量地用於對物品或包裝材貼附標籤等、包裝材之包裝、於電子構件或光學構件之製造步驟中使用、遮蔽用途等。尤其是近年來，於電子構件或光學構件之製造步驟中之使用增加，在製造現場等會產生大量該等積層片材之廢棄物。
積層片材之廢棄物通常被燃燒而進行廢棄處理、或被搬送至廢棄物處理場而進行廢棄處理。但是，基於降低環境負荷之觀點而言，此種廢棄處理欠佳。
因此，有必要儘可能減少積層片材之廢棄物之如上所述之廢棄處理。作為減少此種積層片材之廢棄處理之方法，理想的是關於積層片材之素材之再利用的研究。
關於黏著帶所包含之丙烯酸系黏著劑，報告了藉由將黏著劑之組成設計成特定之組成，而使丙烯酸系黏著劑分離之方法。
報告了於再生漿化步驟中，使黏著帶之黏著劑層重新離解而變得能再利用之技術(專利文獻1)。於該技術中，構成黏著劑層之黏著劑之組成包含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(7～30重量%)、(甲基)丙烯酸之己內酯加成物(1～15重量%)、具有碳數4～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(20～70重量%)、含乙烯性不飽和羧酸之單體(7～20重量%)、能夠與其等共聚之單體(1～15重量%)，藉由設為該特定組成之黏著劑，而可利用18%濃度之NaOH水溶液使其離解。
報告了利用鹼性水溶液對PET瓶再利用時可較佳地剝離之標籤用接著劑進行皂化處理，藉此使接著劑脫離的技術(專利文獻2)。於該技術中，藉由於接著劑中包含潛在之膨潤成分(含有35～90重量%之丙烯酸及/或順丁烯二酸之低級烷基酯之無規、嵌段或接枝共聚物)，而可利用鹼性水溶液或於其中添加甲醇或乙醇所得者進行皂化處理，從而使接著劑脫離。
報告了對PET瓶再利用時可較佳地剝離之感熱性黏著標籤，藉由浸漬於60℃以上之水性熱溶劑中，而使黏著劑自剝離的技術(專利文獻3)。於該技術中，藉由使黏著劑含有包含丙烯酸酯共聚物作為高分子材料之感熱性黏著組合物、熱膨脹劑、皂化度為95莫耳%以上之聚乙烯醇、及交聯劑或硬化劑，而使黏著劑自剝離。
但是，於先前之黏著帶素材之再利用技術中，當為了分離黏著劑而使用分離液時，需要使用大量之分離液。因此，為了黏著帶素材之再利用，需要追加分離液之回收、再利用、廢液處理等步驟，會產生較大之再利用成本。
又，關於先前之黏著帶素材之再利用技術，僅可用於具有設計成特定之組成之特定之黏著劑的黏著帶。另一方面，於開發對製造現場等中大量產生之黏著帶之廢棄物進行黏著帶素材之再利用的技術時，要求可用於具有多種黏著劑之黏著帶。
又，理所當然，作為進行黏著帶素材之再利用之技術，亦要求可將構成黏著帶之基材與黏著劑容易地分離。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-241053號公報 專利文獻2：日本專利特開平11-323280號公報 專利文獻3：日本專利特開平7-113067號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種積層片材處理方法，該方法能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與積層於其上之黏著劑層、離型層及抗靜電層等功能層容易地分離。又，還在於提供一種可較佳地用於此種積層片材處理方法之積層片材處理裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之積層片材處理方法係 包含基材層及功能層之積層片材之處理方法，其 包括步驟(I)，該步驟(I)係於該功能層之表面塗佈分離液。
於一實施方式中，包括步驟(II)，該步驟(II)係以覆蓋材(cover materials)覆蓋經上述步驟(I)而塗佈有上述分離液之塗佈面。
一實施方式中，上述覆蓋材係上述積層片材之自上述基材層觀察時與上述功能層相反之側的自身背面。
一實施方式中，上述覆蓋材為上述功能層。
於一實施方式中，包括步驟(III)，該步驟(III)係於經上述步驟(I)而塗佈有上述分離液之塗佈面塗佈或含浸水性液。
於一實施方式中，包括步驟(IV)，該步驟(IV)係自上述基材層分離來自上述功能層之成分。
一實施方式中，上述分離液包含漢森溶解度參數值為31以下之液體及鹼性化合物，該分離液中之該鹼性化合物之濃度為0.001重量%～10重量%。
一實施方式中，上述功能層包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、離型層、抗靜電層所組成之群中之至少1種。
本發明之實施方式之積層片材處理裝置包含： 捲出機構，其將包含基材層及功能層之積層片材捲出；行走機構，其使該積層片材行走；分離液塗佈機構，其於該功能層之表面塗佈分離液；分離機構，其自該基材層分離來自該功能層之成分；以及回收機構，其回收自該基材層分離來自該功能層之成分後所殘餘之層。
一實施方式中，本發明之實施方式之積層片材處理裝置包含水性液塗佈機構，該水性液塗佈機構於塗佈有上述分離液之塗佈面塗佈水性液。
一實施方式中，本發明之實施方式之積層片材處理裝置包含老化機構。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種積層片材處理方法，該方法能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材、與積層於其上之黏著劑層、離型層及抗靜電層等功能層容易地分離。又，可提供一種較佳地用於此種積層片材處理方法之積層片材處理裝置。
於本說明書中，當採用「重量」之表達時，亦可改稱為表示重量之作為SI系統(International System of Units，國際單位系統)單位而慣用之「質量」。
於本說明書中，當採用「(甲基)丙烯酸」之表達時，表示「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，當採用「(甲基)丙烯酸酯」之表達時，表示「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，當採用「(甲基)烯丙基」之表達時，表示「烯丙基及/或甲基烯丙基」，當採用「(甲基)丙烯醛」之表達時，表示「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
《《積層片材處理方法》》 本發明之實施方式之積層片材處理方法係包含基材層及功能層之積層片材之處理方法，其包括於該功能層之表面塗佈分離液之步驟(I)。根據此種積層片材處理方法，能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與黏著劑容易地分離。
本發明之一實施方式之積層片材處理方法亦可於無損本發明之效果之範圍內，包括任意適當之其他步驟。
於本發明之一實施方式之積層片材處理方法中，包括步驟(II)，該步驟(II)係以覆蓋材覆蓋經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面。
於本發明之一實施方式之積層片材處理方法中，包括步驟(III)，該步驟(III)係於經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面塗佈或含浸水性液。
於本發明之一實施方式之積層片材處理方法中，包括自基材層分離來自功能層之成分之步驟(IV)。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之積層片材處理方法較佳為包括步驟(I)，且包括選自由步驟(II)、步驟(III)、步驟(IV)所組成之群中之至少1種。
基於更能顯現出本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之積層片材處理方法更佳為包括步驟(I)及步驟(II)，且包括選自由步驟(III)、步驟(IV)所組成之群中之至少1種。
基於特別能顯現出本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之積層片材處理方法進而較佳為包括步驟(I)及步驟(II)，其後包括步驟(III)及步驟(IV)。
本發明之實施方式之積層片材處理方法中之處理對象之積層片材係包含基材層及功能層之積層片材。若處理對象之積層片材為包含基材層及功能層之積層片材，則亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意適當之其他層。此種其他層可為1層，亦可為2層以上。
於處理對象之積層片材之一實施方式中，如圖1所示，積層片材100包含基材層10及功能層20。
關於處理對象之積層片材之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為5 μm～2000 μm。
《步驟(I)》 步驟(I)係於功能層之表面塗佈分離液之步驟。作為步驟(I)中之塗佈之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機、簾幕式塗佈機等塗佈機之塗佈機塗佈；使由海綿等液體吸收性構件吸收分離液所得者與功能層之表面接觸之所謂「貼郵票式潤濕」；使用吸管等計量/移動器具將分離液塗佈於功能層之表面之定量塗佈。
再者，本說明書中之分離液之「塗佈」係指使分離液與功能層(黏著劑層、離型層及抗靜電層等)接觸之操作，且指並不意圖使分離液與功能層發生反應之操作，其含義不僅包含如上所述之塗佈機塗佈、「貼郵票式潤濕」、定量塗佈，亦包含例如使功能層短時間浸漬於分離液中之操作及使功能層於分離液中通過之操作等。
於步驟(I)中，藉由在功能層之表面塗佈分離液，而與在使積層片材含浸於分離液中之狀態下進行分離之情形相比，能利用少量之分離液實現功能層之分離，從而能以低成本將基材與功能層分離。
作為步驟(I)中於功能層之表面塗佈分離液時之溫度，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之溫度。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，此種溫度較佳為3℃～43℃，更佳為10℃～36℃，進而較佳為15℃～31℃，尤佳為18℃～28℃，最佳為20℃～26℃。
步驟(I)中之分離液之使用量係於無損本發明之效果之範圍內，越少則越佳，就功能層之厚度每20 μm而言，相對於功能層之表面1 m 2，較佳為500 g/m 2以下，更佳為400 g/m 2以下，進而較佳為300 g/m 2以下，尤佳為200 g/m 2以下，最佳為100 g/m 2以下。若考量操作性等，則步驟(I)中之分離液之使用量之下限值較佳為1 g/m 2以上，更佳為5 g/m 2以上，進而較佳為10 g/m 2以上，尤佳為15 g/m 2以上，最佳為20 g/m 2以上。再者，步驟(I)中之分離液之使用量呈現出與功能層之厚度成正比之傾向，故例如於功能層之厚度為40 μm之積層片材之情形時，只要考慮將步驟(I)中之分離液之較佳之使用量設為上述之2倍即可，於功能層之厚度為10 μm之積層片材之情形時，只要考慮將步驟(I)中之分離液之較佳之使用量設為上述之一半即可。
於步驟(I)中，亦可在功能層之表面塗佈分離液之後，於任意適當之溫度下以任意適當之時間進行老化。
＜分離液＞ 分離液可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之分離液。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，分離液較佳為包含漢森溶解度參數值為31以下之液體及鹼性化合物，且鹼性化合物之濃度為0.001重量%～10重量%。
本發明中所謂之「液體」係指於常溫常壓下為液體者，一般而言可例舉：水、醇、及其他各種溶劑等。
分離液中之漢森溶解度參數值為31以下之液體可僅為1種，亦可為2種以上。
分離液中之鹼性化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
藉由使分離液包含漢森溶解度參數值為31以下之液體及鹼性化合物，且鹼性化合物之濃度為0.001重量%～10重量%，可將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與功能層容易地分離。
於本發明中，「漢森溶解度參數值」係指將希爾布萊德(Hildebrand)溶解參數值分割成分散項(δ D)、極性項(δ p)、及氫鍵項(δ H)這3個分量，且將物質之極性納入考量之參數值，有時簡記為HSP值。分散項(關於凡得瓦爾力之項)、極性項(關於偶極矩之項)及氫鍵項(關於氫鍵之項)可以三維座標來表示。
2種以上之液體之混合液之漢森溶解度參數值可藉由下述式(1)，作為各溶劑之HSP值之加權平均值m來求出。 m＝δ1
Figure 02_image001
1＋δ2
Figure 02_image001
2···(1) 此處，δ1及δ2為各液體成分之HSP值，
Figure 02_image001
1及
Figure 02_image001
2為各液體成分之體積分率。
各溶劑之漢森溶解度參數值收錄於「第5版HSPiP」中，關於未收錄之溶劑，使用根據「第5版HSPiP」推算出之值。
分離液所包含之液體之漢森溶解度參數值為31以下，較佳為28以下，更佳為25以下。分離液所包含之液體之漢森溶解度參數值之下限較佳為7以上，更佳為10以上，進而較佳為13以上。若分離液所包含之液體之漢森溶解度參數值處於上述範圍內，則可將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與功能層更容易地分離。若分離液所包含之液體之漢森溶解度參數值超過31，則有分離液向功能層之滲透性變差之虞，從而有難以將基材層與功能層分離之顧慮。又，若分離液所包含之液體之漢森溶解度參數值未達7，則雖然達不到超過31時之程度，但同樣有分離液向功能層之滲透性變差之虞，從而有難以將基材層與功能層分離之顧慮。
關於分離液所包含之作為單一液體之漢森溶解度參數值為31以下之液體，代表性而言可例舉如下所述之液體。 甲醇(HSP值＝29.6) 乙醇(HSP值＝26.5) 1-丙醇(HSP值＝24.6) 2-丙醇(IPA)(HSP值＝23.6) 1-丁醇(HSP值＝23.2) 1-戊醇(HSP值＝21.7) 1-己醇(HSP值＝21.2) 二乙二醇(HSP值＝27.9) 二丙二醇(SP值＝26.4)
該等液體可僅使用1種，亦可組合使用2種以上。除了作為單一液體之漢森溶解度參數為31以下之液體以外，亦可使用作為組合複數種液體而成之混合液體之漢森溶解度參數值即利用上述式(1)所得之m為31以下之混合液體。例如，當將水(HSP值＝47.8)與乙醇(HSP值＝26.5)設為以體積分率計水/乙醇＝20%/80%時，會變成m＝30.76，故可使用。
作為可組合複數種液體製成混合液來使用之溶劑，例如可例舉：水；苯、甲苯、苯乙烯、己烷、環己烷等烴類；丙酮等酮類；乙酸乙酯等酯類；四氫呋喃等醚類；乙腈等腈類；苯胺等胺類；乙酸等羧酸類；d-檸檬烯等萜烯類等。
關於分離液所包含之鹼性化合物，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之鹼性化合物。作為此種鹼性化合物，例如可例舉：氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鈣等鹼金屬或鹼土類金屬之氫氧化物；碳酸鹽；及甲醇鈉、乙醇鹽、丁醇鈉等金屬烷氧化物等，較佳為選自由氫氧化鉀及氫氧化鈉所組成之群中之至少1種。
分離液中之鹼性化合物之濃度為0.001重量%～10重量%，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～1重量%。若分離液中之鹼性化合物之濃度處於上述範圍內，則可將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與功能層容易地分離。
分離液中亦可包含其他添加劑。作為其他添加劑，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之添加劑。作為此種添加劑，可添加離子界面活性材、非離子界面活性劑、螯合劑、助溶劑、漿化劑、消泡劑等公知之各種添加劑。
《步驟(II)》 步驟(II)係以覆蓋材覆蓋經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面之步驟。藉由以覆蓋材覆蓋經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面，而使分離液均勻地擴散至功能層之表面之較廣區域，又，即便分離液之量較少，亦能使分離液擴散至功能層之表面之較廣區域，進而，藉由以覆蓋材覆蓋，能抑制分離液之蒸發，因此，能形成功能層與分離液之良好之反應場，從而能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與功能層容易地分離。
於本發明之實施方式之積層片材處理方法不包括步驟(II)之情形時，有於經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面上，分離液不均勻地集中或蒸發之虞。
作為覆蓋材，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之構件。作為此種構件，例如可例舉：樹脂構件、金屬構件、玻璃構件、橡膠構件。
於步驟(II)之一實施方式中，覆蓋材係積層片材之自基材層觀察時與功能層相反之側的自身背面。於包括該步驟(II)之實施方式中，例如，如圖2所示，首先，對在功能層20之表面具備隔離膜30之積層片材100，一面利用隔離膜捲取輥2捲取該隔離膜30，一面自積層片材100之卷體1捲出(捲出機構)；使積層片材100行走(行走機構)；於功能層20側塗佈分離液1000(步驟(I))(分離液塗佈機構)；其後，以使塗佈有分離液之塗佈面成為內側，基材層10側成為外側之方式，捲取至卷體3(步驟(II))。藉此，積層片材100之自基材層10觀察時與功能層20相反之側的自身背面成為覆蓋材，覆蓋塗佈有分離液1000之塗佈面。
於步驟(II)之另一實施方式中，覆蓋材為功能層。於包括該步驟(II)之實施方式中，例如，如圖3所示，對在功能層21、22之表面具備隔離膜31、32之積層片材101、102，一面利用隔離膜捲取輥7、8分別捲取該隔離膜31、32，一面自積層片材101、102各自之卷體5、6捲出，於積層片材101、102各自之功能層21、22側塗佈分離液1000(步驟(I))；並且將積層片材101、102各自之功能層21、22側貼合(步驟(II))，製成2片積層片材101、102經由分離液1000貼合而成之積層體200。藉此，積層片材101、102各自之功能層21、22成為覆蓋材，覆蓋塗佈有分離液1000之塗佈面。
於步驟(II)中，亦可在以覆蓋材覆蓋塗佈有分離液之塗佈面之後，於任意適當之溫度下，以任意適當之時間藉由老化機構進行老化。
《步驟(III)、步驟(IV)》 步驟(III)係於經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面，塗佈或含浸水性液之步驟。步驟(IV)係自基材層分離來自功能層之成分之步驟。
步驟(III)較佳為於步驟(II)之後進行。
步驟(IV)較佳為於步驟(II)之後進行。步驟(IV)可於步驟(III)之後進行，亦可與步驟(III)同時進行。
步驟(III)係用以達成如下目的之步驟：在與分離液發生反應而變得容易與基材層分離之狀態之功能層，進一步塗佈或含浸水性液，藉此獲得該水性液因滲透壓效應而進入各層之界面，或者膨潤之材料收縮時之剪力或黏著材之黏性消失等效果，從而變得更容易分離。
作為步驟(III)中所使用之水性液，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之水性液。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，此種水性液較佳為水。
作為步驟(III)中之塗佈之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機、簾幕式塗佈機等塗佈機之塗佈機塗佈；使由海綿等液體吸收性構件吸收水性液所得者與經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面接觸之所謂「貼郵票式潤濕」；及使用吸管等計量/移動器具將水性液塗佈於經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面之定量塗佈。
作為步驟(III)中之含浸之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種含浸方法，例如可例舉浸漬於裝有水性液之槽中之方法。
作為步驟(III)中於經步驟(I)而塗佈有分離液之塗佈面塗佈或含浸水性液時之溫度，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之溫度。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，此種溫度較佳為3℃～43℃，更佳為10℃～36℃，進而較佳為15℃～31℃，尤佳為18℃～28℃，最佳為20℃～26℃。
作為步驟(IV)中之分離之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法。作為此種分離方法，例如可例舉：利用橡膠輥或金屬輥等轉體摩擦之方法；利用刷、刮板及刮刀等前端尖銳之物品刮掉之方法；利用高壓空氣或高壓水等吹飛之方法等。
本發明之實施方式之積層片材處理方法包括步驟(II)，且當於該步驟(II)中，覆蓋材如上所述為積層片材之自基材層觀察時與功能層相反之側的自身背面時，作為亦包括步驟(III)及步驟(IV)之實施方式，如圖2所示，對藉由上述步驟(I)、(II)所獲得之卷體3視需要於任意適當之溫度及時間下進行老化(老化機構)，然後自該卷體3捲出積層片材100'，在與分離液1000發生反應而變得容易與基材層10分離之狀態之功能層20塗佈水性液2000(步驟(III))(水性液塗佈機構)，其後，藉由分離裝置3000自基材層10分離來自功能層之成分20'(步驟(IV))(分離機構)。基材層10係由輥4捲取而回收(回收機構)。
本發明之實施方式之積層片材處理方法包括步驟(II)，且當於該步驟(II)中，覆蓋材如上所述為功能層時，作為亦包括步驟(III)及步驟(IV)之實施方式，如圖3所示，對藉由上述步驟(I)、(II)所獲得之2片積層片材101、102經由分離液1000貼合而成之積層體200，視需要於任意適當之溫度及時間下進行老化(老化裝置4000)，然後將2片積層片材101'、102'分離，塗佈水性液2000(步驟(III))(水性液塗佈機構)，其後，藉由分離裝置3001、3002自基材層11、12分離來自功能層之成分21'、22'(步驟(IV))。基材層11、12分別由輥9、10捲取而回收(回收機構)。
再者，於圖3中，將2片積層片材101'、102'分離後，將2片積層片材101'、102'分別浸漬於水洗槽中以代替塗佈水性液2000而分離來自功能層之成分，藉此亦可同時進行步驟(III)與步驟(IV)，其後，分別捲取基材層11、12而回收。
《《積層片材處理裝置》》 本發明之實施方式之積層片材處理裝置係較佳地用於本發明之實施方式之積層片材處理方法之處理裝置，如圖2、圖3所說明，包含：捲出機構，其將包含基材層及功能層之積層片材捲出；行走機構，其使該積層片材行走；分離液塗佈機構，其於該功能層之表面塗佈分離液；分離機構，其自該基材層分離來自該功能層之成分；以及回收機構，其回收自該基材層分離來自該功能層之成分後所殘餘之層。
於本發明之實施方式之積層片材處理裝置之一實施方式中，如圖2、圖3所說明，包含於塗佈有分離液之塗佈面塗佈水性液之水性液塗佈機構。
於本發明之實施方式之積層片材處理裝置之一實施方式中，如圖2、圖3所說明，包含老化機構。
《《處理對象之積層片材》》 本發明之實施方式之積層片材處理方法中之處理對象之積層片材係包含基材層及功能層之積層片材。作為功能層，只要為可用於本發明之處理方法之功能層即可，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之功能層。作為此種功能層，例如可例舉：黏著劑層、離型層、抗靜電層等。作為離型層，代表性而言為矽酮處理層。因此，作為本發明之實施方式之積層片材處理方法中之處理對象之積層片材，例如可例舉：包含基材層及黏著劑層之黏著帶、包含基材層及離型層之離型膜、包含基材層及抗靜電層之抗靜電膜等。只要處理對象之積層片材為包含基材層及功能層之積層片材，則亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意適當之其他層。此種其他層可為1層，亦可為2層以上。
關於處理對象之積層片材之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為5 μm～2000 μm。
作為此種積層片材，如上所述，例如可例舉：包含基材層及黏著劑層之黏著帶、包含基材層及離型層之離型膜、包含基材層及抗靜電層之抗靜電膜等。黏著帶、離型膜、抗靜電膜分別可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之黏著帶、離型膜、抗靜電膜。以下，以包含基材層及黏著劑層之黏著帶作為代表性積層片材之例進行說明。
《基材層》 作為基材層，可於無損本發明之效果之範圍內，採用由任意適當之材料形成之基材層。作為此種材料，例如可例舉：塑膠膜、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、及其等之積層體(尤其是，包含塑膠膜之積層體)等。
作為塑膠膜，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；三乙醯纖維素(TAC)等。
作為不織布，可例舉：包含馬尼拉麻之不織布等利用具有耐熱性之天然纖維所得之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。
基材層可僅為1層，亦可為2層以上。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，基材層之厚度較佳為5 μm～250 μm。
基材層亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑之塗佈處理等。
基材層亦可實施背面處理。
基材層亦可於無損本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他添加劑。
《黏著劑層》 作為黏著劑層，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之黏著劑層。黏著劑層可僅為1層，亦可為2層以上。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層之厚度較佳為1 μm～2000 μm。
黏著劑層較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑所組成之群中之至少1種。
黏著劑層可藉由任意適當之方法而形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱、乾燥，並視需要使其硬化，而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可例舉利用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機、簾幕式塗佈機等之方法。
＜丙烯酸系黏著劑＞ 丙烯酸系黏著劑由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物及交聯劑。
丙烯酸系聚合物係指於丙烯酸系黏著劑之領域內可稱得上所謂基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
關於丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物之含有比率，以固形物成分換算計，較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%，最佳為90重量%～100重量%。
作為丙烯酸系聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之丙烯酸系聚合物。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為100,000～3,000,000，更佳為150,000～2,000,000，進而較佳為200,000～1,500,000，尤佳為250,000～1,000,000。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物較佳為由組合物(A)藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物，該組合物(A)包含：(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯；以及(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種。(a成分)、(b成分)可分別獨立地僅為1種，亦可為2種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸等。該等之中，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)亦可包含除(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，例如可例舉：亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、其等之酸酐(例如，順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈及甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含亞胺基之單體；異氰酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可例舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。此種多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧酯三乙二醇、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
關於烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%。
關於選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)之含量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為0.1重量%以上，更佳為1.0重量%～50重量%，進而較佳為1.5重量%～40重量%，尤佳為2.0重量%～30重量%。
組合物(A)可於無損本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類，採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
於藉由溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物時，可較佳地採用熱聚合起始劑。作為此種熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑基於聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘餘於丙烯酸系聚合物中之方面而言較佳。作為偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。偶氮系聚合起始劑之使用量係相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份～5.0重量份，更佳為0.05重量份～4.0重量份，進而較佳為0.1重量份～3.0重量份，尤佳為0.15重量份～3.0重量份，最佳為0.20重量份～2.0重量份。
於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時，可較佳地採用光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑。例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 111111994-A0304-1
等。
關於光聚合起始劑之使用量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份～3.0重量份，更佳為0.015重量份～2.0重量份，進而較佳為0.02重量份～1.5重量份，尤佳為0.025重量份～1.0重量份，最佳為0.03重量份～0.50重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，能提高丙烯酸系黏著劑之凝聚力，能進一步顯現出本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，除了可例舉多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，還可例舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少1種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、名為「Coronate HX」之商品(日本聚胺酯工業股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如除了可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚以外，亦可例舉分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可例舉名為「Tetrad C」之商品(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
關於丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。作為此種含量，例如基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為0.1重量份～5.0重量份，更佳為0.2重量份～4.5重量份，進而較佳為0.3重量份～4.0重量份，尤佳為0.4重量份～3.5重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物可於無損本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
＜胺基甲酸酯系黏著劑＞ 胺基甲酸酯系黏著劑由胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組合物較佳為包含選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少1種與交聯劑。
選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少1種係於胺基甲酸酯系黏著劑之領域內可稱得上所謂之基礎聚合物者。胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。
[胺基甲酸酯預聚物] 胺基甲酸酯預聚物較佳為聚胺基甲酸酯多元醇，更佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨地或以(a1)與(a2)之混合物之形式，在觸媒存在下或無觸媒下與有機多異氰酸酯化合物(a3)發生反應而成者。
作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可例舉使酸成分與二醇成分進行反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可例舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可例舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁乙基戊二醇；及作為多元醇成分之甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，此外亦可例舉使聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合所獲得之聚酯多元醇等。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚酯多元醇(a1)之使用量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可例舉藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，而使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧烷(oxirane)化合物聚合所獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可例舉聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚醚多元醇(a2)之使用量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
聚醚多元醇(a2)可視需要使其一部分被乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類；及乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等取代而併用。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性之聚醚多元醇，亦可一部分或全部使用數量平均分子量為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。若作為聚醚多元醇(a2)，一部分或全部使用數量平均分子量為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇，則能進一步顯現出本發明之效果，並且能使黏著力與剝離性之平衡性良好。關於此種聚醚多元醇，若數量平均分子量未達100，則有反應性變高而變得容易凝膠化之虞。又，關於此種聚醚多元醇，若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100～10000。
作為有機多異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適當之有機多異氰酸酯化合物。作為此種有機多異氰酸酯化合物(a3)，例如可例舉：芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、芳香脂肪族多異氰酸酯、脂環族多異氰酸酯等。
作為芳香族多異氰酸酯，例如可例舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯大茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯甲烷三異氰酸酯等。
作為脂肪族多異氰酸酯，例如可例舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、伸戊基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為芳香脂肪族多異氰酸酯，例如可例舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為脂環族多異氰酸酯，例如可例舉：3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、2,4-環己烷二異氰酸甲酯、2,6-環己烷二異氰酸甲酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷等。
作為有機多異氰酸酯化合物(a3)，可併用三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚體等。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，例如可例舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為三級胺系化合物，例如可例舉：三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。
作為有機金屬系化合物，例如可例舉：錫系化合物、非錫系化合物等。
作為錫系化合物，例如可例舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為非錫系化合物，例如可例舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，若為存在聚酯多元醇及聚醚多元醇之2種多元醇之系統，則因其反應性之差異，而利用單獨之觸媒之系統，容易產生凝膠化、或反應溶液渾濁之問題。因此，藉由在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用2種觸媒，而變得易於控制反應速度、觸媒之選擇性等，能解決該等問題。作為此種2種觸媒之組合，例如可例舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。關於其調配比，以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。若調配比為1以上，則有因觸媒活性之平衡而變得容易凝膠化之虞。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量係相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及有機多異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01重量%～1.0重量%。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若為100℃以上，則有難以控制反應速度、交聯結構之虞，從而有難以獲得具有特定之分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之顧慮。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用觸媒。於此情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於在無觸媒下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為進行3小時以上之反應。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可例舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機多異氰酸酯加入容量瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒加入燒瓶後，添加有機多異氰酸酯之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。
[多元醇] 作為多元醇，例如可較佳地例舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇，更佳為聚醚多元醇。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可例舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可例舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、其等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可例舉藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合所獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可例舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可例舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合所獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可例舉：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應所獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分、與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合所獲得之聚碳酸酯多元醇；將上述多元醇成分併用2種以上所獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應所獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應所獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應所獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應所獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應所獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚所獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可例舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應所獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可例舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應所獲得之蓖麻油系多元醇。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇之數量平均分子量Mn較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為300～100000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為1種，亦可為2種以上。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇中之多元醇(A1)之含有比率較佳為5重量%以上，更佳為25重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為1000～100000，更佳為超過1000且為80000以下，進而較佳為1100～70000，進而較佳為1200～60000，進而較佳為1300～50000，進而較佳為1400～40000，進而較佳為1500～35000，尤佳為1700～32000，最佳為2000～30000。
多元醇亦可含有具有3個以上之OH基之數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為1種，亦可為2種以上。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為100～20000，更佳為150～10000，進而較佳為200～7500，尤佳為300～6000，最佳為300～5000。作為多元醇(A2)，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，可較佳地例舉：具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。
關於作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之合計量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，以多元醇中之含有比率計，較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為30重量%以下。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，多元醇中之多元醇(A2)之含有比率較佳為95重量%以下，更佳為0重量%～75重量%。
關於作為多元醇(A2)之具有4個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比率，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於多元醇整體，較佳為未達70重量%，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為30重量%以下。
[交聯劑] 基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組合物較佳為包含交聯劑。
作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物及多元醇可分別與交聯劑組合而成為胺基甲酸酯系黏著劑組合物之成分。
關於與作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物及多元醇組合之交聯劑，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，較佳為多官能異氰酸酯系交聯劑。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，可採用能用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯系交聯劑。作為此種多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、名為「Coronate HX」之商品(日本聚胺酯工業股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
[胺基甲酸酯系黏著劑組合物] 胺基甲酸酯系黏著劑組合物可於無損本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：除胺基甲酸酯預聚物及多元醇以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、防劣化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組合物較佳為包含防劣化劑。防劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為防劣化劑，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，可較佳地例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑。
作為抗氧化劑，例如可例舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑，例如可例舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，例如可例舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。作為單酚系抗氧化劑，例如可例舉：2,6-二第三丁基對甲酚、丁基化羥基甲氧苯、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。作為雙酚系抗氧化劑，例如可例舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可例舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)酪酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)-S-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為過氧化物分解劑，例如可例舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。作為硫系抗氧化劑，例如可例舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。作為磷系抗氧化劑，例如可例舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑，例如可例舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可例舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可例舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6'',-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可例舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可例舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑，例如可例舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。作為受阻胺系光穩定劑，例如可例舉：癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸甲酯1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯等。作為紫外線穩定劑，例如可例舉：硫化雙(辛基苯基)鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]-正丁胺鎳、鎳錯合物-3,5-二第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙酯、苯甲酸酯類抑止劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。
[由含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成之胺基甲酸酯系聚合物] 胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為由含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成胺基甲酸酯系聚合物之方法，只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而製造胺基甲酸酯系聚合物之方法即可，可採用任意適當之製造方法。
基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯預聚物之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。
關於胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯系交聯劑中之NCO基與OH基之當量比，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.01～4.75，進而較佳為0.02～4.5，尤佳為0.03～4.25，最佳為0.05～4.0。
關於多官能異氰酸酯系交聯劑之含有比率，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於胺基甲酸酯預聚物100重量份，多官能異氰酸酯系交聯劑較佳為0.01重量份～30重量份，更佳為0.05重量份～25重量份，進而較佳為0.1重量份～20重量份，尤佳為0.5重量份～17.5重量份，最佳為1重量份～15重量份。
[由含有多元醇及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成之胺基甲酸酯系聚合物] 多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑中之NCO基與OH基之當量比，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，尤佳為0.3～2.25，最佳為0.5～2.0。
關於多官能異氰酸酯系交聯劑之含有比率，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於多元醇100重量份，多官能異氰酸酯系交聯劑較佳為1.0重量份～30重量份，更佳為1.5重量份～27重量份，進而較佳為2.0重量份～25重量份，尤佳為2.3重量份～23重量份，最佳為2.5重量份～20重量份。
關於由含有多元醇及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成之胺基甲酸酯系聚合物，具體而言，較佳為使含有多元醇及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化而形成。作為使含有多元醇及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化而形成胺基甲酸酯系聚合物之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之方法，諸如使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等。
為了使含有多元醇及多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可例舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物，例如可例舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，基於反應速度及黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，例如可例舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵、三乙醯丙酮鐵等。
作為錫系化合物，例如可例舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可例舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物，例如可例舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，例如可例舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可例舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可例舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可例舉：三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。
觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可併用觸媒與交聯延遲劑等。關於觸媒量，基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，相對於多元醇100重量份，較佳為0.005重量份～1.00重量份，更佳為0.01重量份～0.75重量份，進而較佳為0.01重量份～0.50重量份，尤佳為0.01重量份～0.20重量份。
＜橡膠系黏著劑＞ 作為橡膠系黏著劑，可於無損本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意適當之橡膠系黏著劑。其等可僅為1種，亦可為2種以上。橡膠系黏著劑可於無損本發明之效果之範圍內，含有任意適當之成分。
＜矽酮系黏著劑＞ 作為矽酮系黏著劑，可於無損本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之矽酮系黏著劑等任意適當之矽酮系黏著劑。其等可僅為1種，亦可為2種以上。矽酮系黏著劑可於無損本發明之效果之範圍內，含有任意適當之成分。
《隔離膜》 黏著帶亦可以黏著劑層之保護等為目的而包含隔離膜。基於能進一步顯現出本發明之效果之方面而言，隔離膜之厚度較佳為5 μm～250 μm。
隔離膜包含樹脂基材膜。
作為樹脂基材膜，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；三乙醯纖維素(TAC)等。
樹脂基材膜可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜亦可為延伸而成者。
樹脂基材膜亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑進行之塗佈處理等。
樹脂基材膜中，亦可於無損本發明之效果之範圍內，包含任意適當之添加劑。
隔離膜亦可為了提高自黏著劑層之剝離性而具有離型層。於隔離膜具有離型層之情形時，係使離型層之側直接積層於黏著劑層而成。
離型層之形成材料可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之形成材料。作為此種形成材料，例如可例舉：矽酮系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪醯胺系離型劑等。該等之中，較佳為矽酮系離型劑。離型層可形成為塗佈層。
作為離型層之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為10 nm～2000 nm。
離型層可僅為1層，亦可為2層以上。
作為矽酮系離型層，例如可例舉加成反應型矽酮樹脂。作為加成反應型矽酮樹脂，具體而言，例如可例舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；東麗道康寧公司製造之SD7220、SD7226等。矽酮系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m 2～2 g/m 2，更佳為0.01 g/m 2～1 g/m 2，進而較佳為0.01 g/m 2～0.5 g/m 2。
離型層之形成例如可藉由如下方法而進行：利用反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式將上述形成材料塗佈於任意適當之層上之後，通常於120～200℃左右下實施熱處理，藉此使其硬化。又，視需要，亦可併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，當記載為「份」時，只要無特別記載之事項則指「重量份」，當記載為「%」時，只要無特別記載之事項則指「重量%」。又，「室溫」係指20℃。
[製造例1]：黏著帶之準備 準備下述者作為黏著帶。 (1)「E-MASK」系列「RP207」(丙烯酸系黏著帶，日東電工股份有限公司製造) (2)「E-MASK」系列「RP108」(丙烯酸系黏著帶，日東電工股份有限公司製造) (3)「REVALPHA」系列「No.3195MS」(丙烯酸系黏著帶，日東電工股份有限公司製造) (4)聚醯亞胺黏著帶「No.360UL」(矽酮系黏著帶，日東電工股份有限公司製造) 商品號 (5)包裝用OPP(Oriented polypropylene，定向聚丙烯)膠帶「No.3040」(橡膠系黏著帶，日東電工股份有限公司製造) (6)離型膜(東麗製造，製品名：Cerapeel(矽酮系)) (7)背面處理膜(日東電工股份有限公司製造，胺基甲酸酯處理PET)
[製造例2]：分離液之準備 (分離液(1)之製備) 於1-丁醇(HSP值＝23.2)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到5重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(1)。 (分離液(2)之製備) 於1-丁醇(HSP值＝23.2)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到1重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(2)。 (分離液(3)之製備) 於1-丁醇(HSP值＝23.2)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到10重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(3)。 (分離液(4)之製備) 於2-丙醇(IPA)(HSP值＝23.6)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到5重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(4)。 (分離液(5)之製備) 於乙醇(HSP值＝26.5)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到5重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(5)。 (分離液(6)之製備) 於1-丁醇：甲醇：水＝40：40：20(重量比)之混合液(HSP值＝29.5)中，以所獲得之分離液中之鹼濃度達到5重量%之方式添加氫氧化鉀(KOH)，而獲得分離液(6)。
[製造例3]：覆蓋材之準備 準備下述者作為覆蓋材。 (1) 金屬覆蓋物(cover)(SUS304BA板，厚度為0.5 mm) (2) PET覆蓋物(Mitsubishi Chemical股份有限公司製造，商品名「Diafoil」，厚度為38 μm) (3) 丙烯酸樹脂覆蓋物(Mitsubishi Chemical股份有限公司製造，商品名「Acrylite」，厚度為1 mm) (4) 矽酮覆蓋物(PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)片材，厚度為80 μm)
[實施例1] 將丙烯酸系黏著帶「RP207」切割成20 mm×40 mm之尺寸，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片。使用Gilson製造之PIPETMAN於黏著劑層之表面以300 g/m 2塗佈分離液(1)。其次，利用加溫至60℃之加熱板，自與分離液塗佈面相反之側進行1分鐘之加溫，而使其老化。繼而，將分離液塗佈面壓抵於經離子交換水浸濕之海綿，而將該塗佈面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其後，於室溫下放置30秒。其後，用指尖摩擦黏著劑層，以確認黏著劑是否分離。其次，以目視確認有無分離液之劣化(白濁等)。 按下述基準評價黏著劑是否分離。 〇：於試片中，黏著劑自基材分離。 ×：於試片中，黏著劑未自基材分離。 按下述基準評價分離液是否劣化。 〇：於分離液中，與初始狀態相比未產生渾濁。 ×：於分離液中，與初始狀態相比產生了渾濁。 將結果示於表1中。
[實施例2] 將丙烯酸系黏著帶「RP207」切割成20 mm×40 mm之尺寸，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片。將黏著劑層之表面壓抵於經分離液(1)浸濕之海綿，而將該黏著劑層表面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其次，以金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，藉由加溫至60℃之加熱板進行1分鐘之加溫，而使其老化。繼而，將分離液塗佈面壓抵於經離子交換水浸濕之海綿，而將該塗佈面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其後，於室溫下放置30秒。其後，用指尖摩擦黏著劑層，以與實施例1相同之方式確認黏著劑是否分離。其次，以與實施例1相同之方式，以目視確認有無分離液之劣化(白濁等)。 將結果示於表1中。
[比較例1] 將丙烯酸系黏著帶「RP207」切割成20 mm×40 mm之尺寸，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片。將試片含浸於30 g經水浴加溫至60℃之分離液(1)中1分鐘而使其老化。其次，取出試片，接著將該試片含浸於30 g室溫離子交換水中30秒。其後，取出試片，用指尖摩擦黏著劑層，以與實施例1相同之方式，確認黏著劑是否分離。其次，以與實施例1相同之方式，以目視確認有無分離液之劣化(白濁等)。 將結果示於表1中。
[表1]
   實施例1 實施例2 比較例1
黏著帶 RP207 RP207 RP207
分離液 種類 (1) (1) (1)
塗佈量(g/m 2) 300 70 浸漬
覆蓋物 無 SUS304 -
老化條件 溫度(℃) 60 60 60
時間(分鐘) 1 1 1
黏著劑之分離 〇 〇 〇
分離液之劣化 〇 〇 ×
[實施例3] 將丙烯酸系黏著帶「RP207」切割成20 mm×40 mm之尺寸，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片。將黏著劑層之表面壓抵於經分離液(1)浸濕之海綿，而將該黏著劑層之表面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其次，以金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，於室溫下進行t分鐘之加溫而使其老化。其後，用指尖摩擦黏著劑層，以確認黏著劑是否分離。 按下述基準進行評價。將結果示於表2中。 ◎：於試片中，藉由使t≦1(即，靜置1分鐘以內)，而黏著劑自基材分離。 〇：於試片中，藉由使1＜t≦10(即，靜置超過1分鐘且為10分鐘以內)，而黏著劑自基材分離。 △：於試片中，藉由使10＜t≦60(即，靜置超過10分鐘且為60分鐘以內)，而黏著劑自基材分離。 ×：於試片中，即便使60＜t(即，靜置超過60分鐘)，黏著劑亦未自基材分離。
[實施例4] 除了以金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，並利用加溫至40℃之加熱板進行t分鐘之加溫而使其老化以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例5] 除了以金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，並利用加溫至80℃之加熱板進行t分鐘之加溫而使其老化以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例6] 將丙烯酸系黏著帶「RP108」切割成20 mm×40 mm，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片，除此之外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例7] 將丙烯酸系黏著帶「No.3195MS」切割成20 mm×40 mm，剝離而去除黏著劑層之黏著面上設置之隔離膜，將所獲得之無隔離膜之黏著帶製成試片，除此之外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例8] 除了將矽酮系黏著帶「No.360UL」切割成20 mm×40 mm而製成試片以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例9] 除了將橡膠系積層片材「No.3040」切割成20 mm×40 mm而製成試片以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例10] 除了使用分離液(2)代替分離液(1)以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例11] 除了使用分離液(3)代替分離液(1)以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例12] 除了使用分離液(4)代替分離液(1)以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例13] 除了使用分離液(5)代替分離液(1)以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例14] 除了使用分離液(6)代替分離液(1)以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例15] 除了以PET覆蓋物覆蓋塗佈面以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例16] 除了以丙烯酸樹脂覆蓋物覆蓋塗佈面以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[實施例17] 除了以矽酮覆蓋物覆蓋塗佈面以外，以與實施例3相同之方式進行。 將結果示於表2中。
[表2]
   實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
黏著帶 RP207 RP207 RP207 RP108 No.3195MS No.360UL No.3040 RP207
分離液 種類 (1) (1) (1) (1) (1) (1) (1) (2)
塗佈量(g/m 2) 70 70 70 70 70 70 70 70
覆蓋物 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304
老化 溫度(℃) 室溫 40 80 室溫 室溫 室溫 室溫 室溫
黏著劑之分離 〇 〇 ◎ 〇 〇 〇 △ 〇
   實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17   
黏著帶 RP207 RP207 RP207 RP207 RP207 RP207 RP207
分離液 種類 (3) (4) (5) (6) (1) (1) (1)
塗佈量(g/m 2) 70 70 70 70 70 70 70
覆蓋物 SUS304 SUS304 SUS304 SUS304 PET 丙烯酸樹脂 矽酮
老化 溫度(℃) 室溫 室溫 室溫 室溫 室溫 室溫 室溫
黏著劑之分離 〇 〇 〇 ◎ 〇 〇 〇
[實施例18] 將離型膜(東麗股份有限公司製造，製品名：Cerapeel(矽酮系)，厚度為38 μm)切割成20 mm×40 mm而製成試片。將矽酮處理面之表面壓抵於經分離液(1)浸濕之海綿，而將該矽酮處理面之表面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其次，利用金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，於室溫下進行1分鐘之加溫而使其老化。其後，利用刮勺(spatula)摩擦矽酮處理面，藉由IR(Infrared，紅外線)確認矽酮處理層是否分離。 按下述基準進行評價。 〇：源自矽酮之2950 cm -1處之波峰消失。 ×：存在源自矽酮之2950 cm -1處之波峰。 將結果示於表3中。
[實施例19] 將背面處理膜(日東電工股份有限公司製造，胺基甲酸酯處理PET)切割成20 mm×40 mm而製成試片。將胺基甲酸酯處理面之表面壓抵於經分離液(1)浸濕之海綿，而將該胺基甲酸酯處理面之表面浸濕。塗佈量為70 g/m 2。其次，以金屬覆蓋物覆蓋塗佈面，於室溫下進行1分鐘之加溫而使其老化。其後，利用刮勺摩擦胺基甲酸酯處理面，藉由IR確認胺基甲酸酯處理層是否分離。 按下述基準進行評價。 〇：源自胺基甲酸酯之1550 cm -1處之波峰消失。 ×：存在源自胺基甲酸酯之1550 cm -1處之波峰。 將結果示於表3中。
[表3]
   實施例18 實施例19
積層片材 離型膜 背面處理膜
分離液 種類 (1) (1)
塗佈量(g/m 2) 70 70
覆蓋物 SUS304 SUS304
老化條件 溫度(℃) 60℃ 60℃
時間(分鐘) 1 1
功能層之分離 〇 〇
[產業上之可利用性]
根據本發明之實施方式之積層片材處理方法，能以低成本將構成多種黏著帶、離型膜、抗靜電膜等之積層片材之基材與功能層容易地分離，故可較佳地用於在製造現場等中大量產生之積層片材之廢棄物之再利用等。
1:卷體 2:隔離膜捲取輥 3:卷體 4:輥 5:卷體 6:卷體 7:隔離膜捲取輥 8:隔離膜捲取輥 9:輥 10:輥 10:基材層 11:基材層 12:基材層 20:功能層 20':來自功能層之成分 21:功能層 21':來自功能層之成分 22:功能層 22':來自功能層之成分 30:隔離膜 31:隔離膜 32:隔離膜 100:積層片材 100':積層片材 101:積層片材 101':積層片材 102:積層片材 102':積層片材 200:積層體 1000:分離液 2000:水性液 3000:分離裝置 3001:分離裝置 3002:分離裝置 4000:老化裝置
圖1係可應用本發明之實施方式之積層片材處理方法的積層片材之一實施方式之概略剖視圖。 圖2係表示本發明之實施方式之積層片材處理方法之一實施方式之概略說明圖。 圖3係表示本發明之實施方式之積層片材處理方法之另一實施方式之概略說明圖。
1:卷體
2:隔離膜捲取輥
3:卷體
4:輥
10:基材層
20:功能層
20':來自功能層之成分
30:隔離膜
100:積層片材
100':積層片材
1000:分離液
2000:水性液
3000:分離裝置

Claims (11)

  1. 一種積層片材處理方法，其係包含基材層及功能層之積層片材之處理方法，且 包括步驟(I)，該步驟(I)係於該功能層之表面塗佈分離液。
  2. 如請求項1之積層片材處理方法，其包括步驟(II)，該步驟(II)係以覆蓋材覆蓋經上述步驟(I)而塗佈有上述分離液之塗佈面。
  3. 如請求項2之積層片材處理方法，其中上述覆蓋材係上述積層片材之自上述基材層觀察時與上述功能層相反之側的自身背面。
  4. 如請求項2之積層片材處理方法，其中上述覆蓋材為上述功能層。
  5. 如請求項2至4中任一項之積層片材處理方法，其包括步驟(III)，該步驟(III)係於經上述步驟(I)而塗佈有上述分離液之塗佈面塗佈或含浸水性液。
  6. 如請求項5之積層片材處理方法，其包括步驟(IV)，該步驟(IV)係自上述基材層分離來自上述功能層之成分。
  7. 如請求項1至6中任一項之積層片材處理方法，其中上述分離液包含漢森溶解度參數值為31以下之液體及鹼性化合物，且該分離液中之該鹼性化合物之濃度為0.001重量%～10重量%。
  8. 如請求項1至7中任一項之積層片材處理方法，其中上述功能層包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、離型層、抗靜電層所組成之群中之至少1種。
  9. 一種積層片材處理裝置，其包含：捲出機構，其將包含基材層及功能層之積層片材捲出；行走機構，其使該積層片材行走；分離液塗佈機構，其將分離液塗佈於該功能層之表面；分離機構，其自該基材層分離來自該功能層之成分；以及回收機構，其回收自該基材層分離來自該功能層之成分後所殘餘之層。
  10. 如請求項9之積層片材處理裝置，其包含水性液塗佈機構，該水性液塗佈機構於塗佈有上述分離液之塗佈面塗佈水性液。
  11. 如請求項9或10之積層片材處理裝置，其包含老化機構。
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