TWI842815B - 補強用積層膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有表面保護膜與隔離件且能夠滑順地自堆積狀態逐片拾取之補強用積層膜。 本發明之補強用積層膜係依序具有隔離件、黏著劑層(1)、補強用基材、表面保護膜者，且該隔離件依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)，該表面保護膜依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)，該離型層(B1)與該黏著劑層(1)直接積層，該補強用基材與該黏著劑層(C1)直接積層，將兩片該補強用積層膜以一片該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側與另一片該補強用積層膜(A2)之該抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10 m/分鐘拾取時之該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓為10 kV以下。

Description

補強用積層膜

本發明係關於一種補強用積層膜。

為了對光學構件或電子構件等賦予剛性或耐衝擊性，有預先於該光學構件或該電子構件等之露出面側貼合補強用膜(設有黏著劑層之補強用基材)進行補強之情況(專利文獻1)。此種補強用膜通常具有用以貼合之黏著劑層，於使用之前的期間，黏著劑層之表面通常設置有隔離件來對該黏著劑層之表面加以保護。

進而，為了防止於加工、組裝、檢查、運輸等時對補強用膜之表面造成損傷，有於預先在補強用膜之露出面貼附表面保護膜之狀態下進行加工、組裝、檢查、運輸等之情況。於無需進行表面保護之時將此種表面保護膜自補強用膜剝離(專利文獻2)。

此種具有表面保護膜與隔離件之補強用積層膜於保管等時通常成為以同一朝向堆積之狀態。然而，若欲對如此處於同一朝向之堆積狀態下之補強用積層膜進行逐片拾取，則存在各補強用積層膜間產生靜電引力，引起黏連，無法滑順地逐片拾取之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第6366199號公報

專利文獻2：日本專利特開2016-17109號公報

本發明之課題在於提供一種具有表面保護膜與隔離件且能夠滑順地自堆積狀態逐片拾取之補強用積層膜。

本發明之補強用積層膜係依序具有隔離件、黏著劑層(1)、補強用基材、表面保護膜者，且該隔離件依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)，該表面保護膜依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)，該離型層(B1)與該黏著劑層(1)直接積層，該補強用基材與該黏著劑層(C1)直接積層，將兩片該補強用積層膜以一片該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側與另一片該補強用積層膜(A2)之該抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘拾取時之該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓為10kV以下。

於一實施形態中，上述抗靜電層(B3)之表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω。

於一實施形態中，上述抗靜電層(C3)之表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω。

於一實施形態中，上述抗靜電層(B3)包含導電性聚合物。

於一實施形態中，上述抗靜電層(C3)包含導電性聚合物。

於一實施形態中，上述補強用基材為塑膠膜。

於一實施形態中，上述黏著劑層(1)包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。

於一實施形態中，上述黏著劑層(C1)包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。

於一實施形態中，上述丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物所形成，該丙烯酸系黏著劑組合物包含：丙烯酸系聚合物，其係由包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種的組合物(A)藉由聚合而形成；與(c成分)選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少一種。

於一實施形態中，以溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘將上述隔離件剝離而露出之上述黏著劑層(1)於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘之條件下對玻璃板之初始黏著力為1.0N/25mm以上。

根據本發明，可提供一種具有表面保護膜與隔離件且能夠滑順地自堆積狀態逐片拾取之補強用積層膜。

100:隔離件

110:離型層(B1)

120:基材層(B2)

130:抗靜電層(B3)

200:黏著劑層(1)

300:補強用基材

400:表面保護膜

410:黏著劑層(C1)

420:基材層(C2)

430:抗靜電層(C3)

1000:補強用積層膜

圖1係本發明之補強用積層膜之一實施形態之概略剖視圖。

圖2係自兩片重疊之補強用積層膜拾取一片而測定靜電電壓之方法之概略說明圖。

本說明書中出現「重量」之表達之情形時，可與作為表示重量之SI系單位所慣用之「質量」相互替換。

本說明書中出現「(甲基)丙烯醯基」之表達之情形時，意指「丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基」，出現「(甲基)丙烯酸酯」之表達之情形時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，出現「(甲基)烯丙基」之表達之情形時，意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，出現「(甲基)丙烯醛」之表達之情形時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。

≪≪補強用積層膜≫≫

本發明之補強用積層膜依序具有隔離件、黏著劑層(1)、補強用基材、表面保護膜。本發明之補強用積層膜只要依序具有隔離件、黏著劑層(1)、補強用基材、表面保護膜，則亦於並不損及本發明之效果之範圍內具有任意適宜之其他層。

於本發明之補強用積層膜中，隔離件依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)。

於本發明之補強用積層膜中，表面保護膜依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)。

於本發明之補強用積層膜中，離型層(B1)與黏著劑層(1)係直接積層。

於本發明之補強用積層膜中，補強用基材與黏著劑層(C1) 係直接積層。

關於本發明之補強用積層膜整體之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為80μm~600μm，更佳為90μm~500μm，進而較佳為95μm~400μm，尤佳為100μm~300μm。

圖1係本發明之補強用積層膜之一實施形態之概略剖視圖。於圖1中，本發明之補強用積層膜1000依序具有隔離件100、黏著劑層(1)200、補強用基材300、表面保護膜400，隔離件100依序包含離型層(B1)110與基材層(B2)120及抗靜電層(B3)130，表面保護膜400依序包含黏著劑層(C1)410與基材層(C2)420及抗靜電層(C3)430。

以圖1為例，於本發明之補強用積層膜1000之使用方法之一實施形態中，首先將隔離件100剝離使黏著劑層(1)200露出，貼合於光學構件或電子構件等之露出面側，而對該光學構件或該電子構件進行補強。表面保護膜400係為了防止在對該狀態之製品進行加工、組裝、檢查、運輸等時於補強用基材300之表面造成損傷而貼附，於無需進行表面保護之時自補強用基材300剝離。

於本發明之補強用積層膜中，藉由適當地設計隔離件之帶電特性與表面保護膜之帶電特性，在對處於同一朝向之堆積狀態下之補強用積層膜進行逐片拾取時，可抑制各補強用積層膜間產生靜電引力，可抑制黏連，而可滑順地逐片拾取。

作為上述設計，於本發明之補強用積層膜中，較佳為將兩片補強用積層膜以一片補強用積層膜(A1)之抗靜電層(B3)側與另一片補強用積層膜(A2)之抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘拾取時之該補強用積層 膜(A1)之該抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓為10kV以下。具體而言，如圖2所示，將補強用積層膜(A1)與補強用積層膜(A2)按隔離件側在上之同一方向、且補強用積層膜(A1)之抗靜電層(B3)側與補強用積層膜(A2)之抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘拾取補強用積層膜(A2)，測定此時之補強用積層膜(A1)之抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓。上述靜電電壓之測定方法詳見下文。再者，圖2僅為概略說明圖，自補強用積層膜(A1)以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘拾取補強用積層膜(A2)時係以自端部翻捲之方式剝離補強用積層膜(A2)而進行拾取。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，上述靜電電壓較佳為9.0kV以下，更佳為8.5kV以下，進而較佳為8.0kV以下，尤佳為7.5kV以下。上述靜電電壓之下限越小越佳，較佳為0kV以上。

本發明之補強用積層膜可於並不損及本發明之效果之範圍內藉由任意適宜之方法製造。例如可藉由以下方式製造：於補強用基材上形成黏著劑層(1)，於所形成之黏著劑層(1)上貼合隔離件，另一方面，於補強用基材之與黏著劑層(1)相反一側之面貼合表面保護膜。

≪隔離件≫

隔離件依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)。隔離件只要依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)，則可於並不損及本發明之效果之範圍內具有任意適宜之其他層。

隔離件之離型層(B1)係直接積層於黏著劑層(1)。本發明之補強用積層膜於使用時較佳為首先將隔離件剝離使黏著劑層(1)露出，貼合於光學構件或電子構件等之露出面側，而對該光學構件或該電子構件進 行補強。

關於隔離件之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~90μm，進而較佳為10μm~80μm，尤佳為20μm~75μm。

<離型層(B1)>

離型層(B1)係為了提高自黏著劑層(1)之剝離性而設置。離型層(B1)之形成材料可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之形成材料。作為此種形成材料，例如可列舉：聚矽氧系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪醯胺系離型劑等。該等之中，較佳為聚矽氧系離型劑。離型層(B1)可以塗佈層之方式來形成。

關於離型層(B1)之厚度，可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為10nm~2000nm，更佳為10nm~1500nm，進而較佳為10nm~1000nm，尤佳為10nm~500nm。

離型層(B1)可僅為1層，亦可為2層以上。

作為聚矽氧系離型層，例如可列舉加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂，具體而言，例如可列舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226等。聚矽氧系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01g/m²~2g/m²，更佳為0.01g/m²~1g/m²，進而較佳為0.01g/m²~0.5g/m²。

離型層(B1)之形成例如可藉由如下方式進行：採用反向凹 版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式於任意適宜之層上塗佈上述形成材料後，於通常120~200℃左右之溫度下實施熱處理，藉此使之硬化。又，視需要亦可併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。

<基材層(B2)>

關於基材層(B2)，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用由任意適宜之材料所形成之基材層。作為此種材料，例如可列舉：塑膠膜、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是包含塑膠膜之積層體)等。

作為塑膠膜，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。

作為不織布，可列舉：包含馬尼拉麻之不織布等由具有耐熱性之天然纖維形成之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。

基材層(B2)可僅為1層，亦可為2層以上。

關於基材層(B2)之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為4μm~500μm，更佳為10μm~400μm，進而較佳為15μm~350μm，尤佳為20μm~300μm。

亦可對基材層(B2)實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、利用底塗劑之塗覆處理等。

基材層(B2)亦於並不損及本發明之效果之範圍內包含任意適宜之其他添加劑。

<抗靜電層(B3)>

關於抗靜電層(B3)之厚度，可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為1nm~1000nm，更佳為5nm~900nm，進而較佳為7.5nm~800nm，尤佳為10nm~700nm。

抗靜電層(B3)可僅為1層，亦可為2層以上。

關於抗靜電層(B3)，只要為能夠發揮抗靜電效果之層，則可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為於任意適宜之基材層上塗佈包含導電性聚合物之導電塗佈液而形成之抗靜電層。具體而言，例如於基材層(B2)上塗佈包含導電性聚合物之導電塗佈液而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。

關於導電性聚合物，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系 導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯羧酸等。

抗靜電層(B3)之表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下較佳為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω，更佳為1.0×10⁴Ω~5.0×10⁸Ω，進而較佳為5.0×10⁴Ω~1.0×10⁸Ω，尤佳為1.0×10⁵Ω~5.0×10⁷Ω。若抗靜電層(B3)之表面電阻值處於上述範圍內，則更能夠表現出本發明之效果。

≪黏著劑層(1)≫

黏著劑層(1)可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層，亦可為2層以上。

關於黏著劑層(1)之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.5μm~150μm，更佳為1μm~100μm，進而較佳為3μm~80μm，尤佳為5μm~50μm，最佳為10μm~30μm。

關於黏著劑層(1)，於使用本發明之補強用積層膜時，較佳為將隔離件剝離使黏著劑層(1)露出，貼合於光學構件或電子構件等之露出面側，而對該光學構件或該電子構件進行補強。即，於將黏著劑層(1)貼合於光學構件或電子構件等之露出面側後，並不如表面保護膜等般以剝離為前提。因此，較佳為將黏著劑層(1)設計成具有一定程度以上之黏著力。具體而言，以溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘將隔離件剝離而露出之黏著劑層(1)於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘之條件下對玻璃板之初始黏著力較佳為1.0N/25mm以上，更佳為2.0N/25mm以上，進而較佳為3.0N/25mm以上，尤佳為4.0N/25mm以上，最佳為4.5N/25mm以上。上述初始 黏著力之上限實際較佳為5.0N/25mm以下。

黏著劑層(1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。

黏著劑層(1)可藉由任意適宜之方法形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：於任意適宜之基材上塗佈黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)，視需要進行加熱、乾燥後，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等方法。

<丙烯酸系黏著劑>

丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物所形成。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物與交聯劑。

丙烯酸系聚合物於丙烯酸系黏著劑之領域中可被稱作所謂之基礎聚合物。丙烯酸系聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。

丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計，較佳為50重量%~100重量%，更佳為60重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~100重量%，尤佳為80重量%~100重量%，最佳為90重量%~100重量%。

作為丙烯酸系聚合物，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之丙烯酸系聚合物。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為100,000~3,000,000，更佳為150,000~2,000,000，進而較佳為200,000~1,500,000，尤佳為250,000~1,000,000。

作為丙烯酸系聚合物，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為由組合物(A)藉由聚合所形成之丙烯酸系聚合物，上述組合物(A)包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種。(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為1種，亦可為2種以上。

作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。

作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就更能夠表現出本發明之效果之方面 而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。

組合物(A)亦可包含(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯

啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌

、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基

唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；丙烯醯磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異

酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。

作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指一分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。關於乙烯性不飽和基，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。

作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。

關於烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%~100重量%，進而較佳為70重量%~100重量%，尤佳為80重量%~100重量%。

關於選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為0.1重量%以上，更佳為1.0重量%~50重量%，進而較佳為1.5重量%~40重量%，尤佳為2.0重量%~30重量%。

組合物(A)可於並不損及本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之含量。

聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。

較佳為於藉由溶液聚合獲得丙烯酸系聚合物時可採用熱聚合起始劑。作為此種熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑就聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中的方面而言較佳。作為偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。關於偶氮系聚合起始劑之使用量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份~5.0重量份，更佳為0.05重量份~4.0重量份，進而較佳為0.1重量份~3.0重量份， 尤佳為0.15重量份~3.0重量份，最佳為0.20重量份~2.0重量份。

較佳為於藉由活性能量線聚合獲得丙烯酸系聚合物時可採用光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫

系光聚合起始劑等。

作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、甲氧苯甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫

系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫

、2-氯9-氧硫

、2-甲基9-氧硫

、2,4-二甲基9-氧硫

、異丙基9-氧硫

、2,4-二異丙基9-氧硫

、十二烷基9-氧硫

等。

關於光聚合起始劑之使用量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份~3.0重量份，更佳為0.015重量份~2.0重量份，進而較佳為0.02重量份~1.5重量份，尤佳為0.025重量份~1.0重量份，最佳為0.03重量份~0.50重量份。

丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，可提昇丙烯酸系黏著劑之凝集力，更能夠表現出本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

作為交聯劑，可列舉：多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、以及脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、

唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少1種(c成分)。

作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-乙二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，亦可列舉例如：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。

作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，以及分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉：商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製)等市售品。

丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之含量。作為此種含量，例如就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為0.1重量份~5.0重量份，更佳為0.2重量份~4.5重量份，進而較佳為0.3重量份~4.0重量份，尤佳為0.4重量份~3.5重量份。

丙烯酸系黏著劑組合物可於並不損及本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、 無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

<胺基甲酸酯系黏著劑>

胺基甲酸酯系黏著劑係由胺基甲酸酯系黏著劑組合物所形成。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組合物較佳為包含選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種與交聯劑。

選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種於胺基甲酸酯系黏著劑之領域中可被稱作所謂之基礎聚合物。胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。

[胺基甲酸酯預聚物]

胺基甲酸酯預聚物較佳為聚胺基甲酸酯多元醇，更佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨地、或以(a1)與(a2)之混合物之形式，於存在觸媒或無觸媒之條件下，與有機聚異氰酸酯化合物(a3)進行反應而成者。

關於聚酯多元醇(a1)，可使用任意適宜之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉使酸成分與二醇成分進行反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3- 甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、作為多元醇成分之甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，另外亦可列舉：聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等使內酯類進行開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。

關於聚酯多元醇(a1)之分子量，可使用自低分子量至高分子量者。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，數量平均分子量較佳為100~100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高、容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低、進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。關於聚酯多元醇(a1)之使用量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中較佳為0莫耳%~90莫耳%。

關於聚醚多元醇(a2)，可使用任意適宜之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉：藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧烷(oxirane)化合物進行聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。

關於聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用自低分子量至高分子量者。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，數量平均分子量較佳為100~100000。若數量平均分子量未達100，則有反應性變高、容易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過 100000，則有反應性變低、進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。關於聚醚多元醇(a2)之使用量，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中較佳為0莫耳%~90莫耳%。

聚醚多元醇(a2)視需要可將其一部分取代為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇等二醇類、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等而併用。

作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用二官能性之聚醚多元醇，亦可使用一部分或全部使用數量平均分子量為100~100000、且一分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。作為聚醚多元醇(a2)，若使用一部分或全部使用數量平均分子量為100~100000、且一分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇，則不僅更能夠表現出本發明之效果，並且黏著力與剝離性能夠取得良好之平衡性。此種聚醚多元醇若數量平均分子量未達100，則有反應性變高、容易凝膠化之虞。又，此種聚醚多元醇若數量平均分子量超過100000，則有反應性變低、進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100~10000。

關於有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適宜之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。

作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-苯二異氰酸 酯、4,4'-二苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、2,3-丁二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸基-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸基-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸基-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷等。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可併用三羥甲基丙烷加成物、與水反應所得之縮二脲、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。

關於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適宜之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。

作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、 1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯-7(DBU)等。

作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。

作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。

作為非錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇兩種多元醇之系中，由於其反應性之差異，故而若為單獨一種觸媒之系，則容易產生凝膠化、或反應溶液渾濁等問題。因此，藉由在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用兩種觸媒，易對反應速度、觸媒之選擇性等加以控制，能夠解決該等問題。作為上述兩種觸媒之組合，例如可列舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2~0.6。若調配比為1以上，則有因觸媒活性之平衡性而導致容易凝膠化之虞。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量相對於聚酯多元醇(a1)與聚醚多元醇(a2)及有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01重量%~1.0重量%。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃~95℃。若為100℃以上，則有難以控制反應速度、交聯結構之虞，有難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。

獲得聚胺基甲酸酯多元醇時亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於無觸媒條件下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為進行3小時以上之反應。

作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯全部添加至燒瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒添加至燒瓶中後添加有機聚異氰酸酯之方法。就反應控制方面而言，獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法較佳為2)之方法。

獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用任意適宜之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。

[多元醇]

作為多元醇，例如可較佳地列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇，更佳為聚醚多元醇。

作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化 反應而獲得。

作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。

作為聚醚多元醇，例如可列舉：藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。

作為聚己內酯多元醇，例如可列舉：藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。

作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙酯丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基 之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。

作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。

關於多元醇之數量平均分子量Mn，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為300~100000，更佳為400~75000，進而較佳為450~50000，尤佳為500~30000。

作為多元醇，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為300~100000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為1種，亦可為2種以上。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多元醇中之多元醇(A1)之含有比率較佳為5重量%以上，更佳為25重量%~100重量%，進而較佳為50重量%~100重量%。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為1000~100000，更佳為超過1000且80000以下，進而較佳為1100~70000，進而較佳為1200~60000，進而較佳為1300~50000，進而較佳為1400~40000，進而較佳為1500~35000，尤佳為1700 ~32000，最佳為2000~30000。

多元醇亦可含有具有3個以上OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為1種，亦可為2種以上。就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為100~20000，更佳為150~10000，進而較佳為200~7500，尤佳為300~6000，最佳為300~5000。作為多元醇(A2)，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，可較佳地列舉：具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，作為多元醇(A2)的具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之合計量以多元醇中之含有比率計，較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為30重量%以下。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多元醇中之多元醇(A2)之含有比率較佳為95重量%以下，更佳為0重量%~75重量%。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，作為多元醇(A2)的具有4個以上OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比率相對於多元醇整體，較佳為未達70重量%，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為30重量%以下。

[交聯劑]

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組 合物較佳為包含交聯劑。

作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物及多元醇可分別與交聯劑組合而成為胺基甲酸酯系黏著劑組合物之成分。

關於與作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物及多元醇進行組合之交聯劑，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為多官能異氰酸酯系交聯劑。

關於多官能異氰酸酯系交聯劑，可採用胺基甲酸酯化反應中可使用之任意適宜之多官能異氰酸酯系交聯劑。作為此種多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-乙二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，亦可列舉例如：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。

[胺基甲酸酯系黏著劑組合物]

胺基甲酸酯系黏著劑組合物可於並不損及本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：胺基甲酸酯預 聚物及多元醇以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、抗劣化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯系黏著劑組合物較佳為包含抗劣化劑。抗劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。

作為抗劣化劑，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，可較佳地列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑。

作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。

作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。

作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二第三丁基對甲酚、丁基化羥基大茴香醚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。作 為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、四[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)-S-三

-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。

作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯異癸酯、亞磷酸苯酯二異癸酯等。

作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯替苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三

系紫外線吸收劑等。

作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。

作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并 三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6",-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。

作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。

作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。

作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯等。作為紫外線穩定劑，例如可列舉：硫化雙(辛基苯基)鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基酚基)]正丁基胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鹽鎳錯合物、苯甲酸酯型之抑止劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。

[由含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物所形成之胺基甲酸酯系聚合物]

胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

作為由含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成胺基甲酸酯系聚合物之方法，只要為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料來製造胺基甲酸酯系聚合物之方法，則可採用任意適宜之製造方法。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯預 聚物之數量平均分子量Mn較佳為3000~1000000。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯系交聯劑中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.01~4.75，進而較佳為0.02~4.5，尤佳為0.03~4.25，最佳為0.05~4.0。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多官能異氰酸酯系交聯劑之含有比率相對於胺基甲酸酯預聚物100重量份，多官能異氰酸酯系交聯劑較佳為0.01重量份~30重量份，更佳為0.05重量份~25重量份，進而較佳為0.1重量份~20重量份，尤佳為0.5重量份~17.5重量份，最佳為1重量份~15重量份。

[由含有多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物所形成之胺基甲酸酯系聚合物]

多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.1~3.0，進而較佳為0.2~2.5，尤佳為0.3~2.25，最佳為0.5~2.0。

就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，多官能異氰酸酯系交聯劑之含有比率相對於多元醇100重量份，多官能異氰酸酯系交聯劑較佳為1.0重量份~30重量份，更佳為1.5重量份~27重量份，進而較佳為2.0重量份~25重量份，尤佳為2.3重量份~23重量份，最佳為2.5重量份~20重量份。

由含有多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物所形成之胺基甲酸酯系聚合物，具體而言較佳為使含有多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化而形成。作為使含有多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化而形成胺基甲酸酯系聚合物之方法，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用利用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適宜之方法。

為了使含有多元醇與多官能異氰酸酯系交聯劑之胺基甲酸酯系黏著劑組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。

作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。

作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵、三乙醯丙酮鐵等。

作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。

作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。

作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。

作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。

作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。

作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。

作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯-7等。

觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可將觸媒與交聯延遲劑等併用。就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，觸媒之量相對於多元醇100重量份，較佳為0.005重量份~1.00重量份，更佳為0.01重量份~0.75重量份，進而較佳為0.01重量份~0.50重量份，尤佳為0.01重量份~0.20重量份。

<橡膠系黏著劑>

作為橡膠系黏著劑，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意適宜之橡膠系黏著劑。該等可僅為1種，亦可為2種以上。橡膠系黏著劑可於並不損及本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。

<聚矽氧系黏著劑>

作為聚矽氧系黏著劑，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等 任意適宜之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為1種，亦可為2種以上。聚矽氧系黏著劑可於並不損及本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。

≪補強用基材≫

作為補強用基材，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用由任意適宜之材料所形成之補強用基材。作為此種材料，例如可列舉：塑膠膜、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是包含塑膠膜之積層體)等。

作為補強用基材，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為塑膠膜。

作為塑膠膜，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。

關於補強用基材之厚度，可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為25μm~500μm，更佳為25μm~400 μm，進而較佳為25μm~300μm，尤佳為25μm~200μm，最佳為25μm~150μm。

補強用基材可僅為1層，亦可為2層以上。

亦可對補強用基材實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、利用底塗劑之塗覆處理等。

補強用基材可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而包含任意適宜之添加劑。

≪表面保護膜≫

表面保護膜依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)。表面保護膜只要依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)，則可於並不損及本發明之效果之範圍內具有任意適宜之其他層。

黏著劑層(C1)係與補強用基材直接積層。

關於表面保護膜之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為5μm~500μm，更佳為10μm~400μm，進而較佳為20μm~300μm，尤佳為30μm~200μm，最佳為40μm~100μm。

表面保護膜可藉由任意適宜之方法製造。作為此種製造方法，例如可依據以下任意適宜之製造方法而進行：(1)於設置有抗靜電層(C3)之基材層(C2)之與抗靜電層(C3)相反一側之表面上塗佈黏著劑層(C1)之形成材料之溶液或熱溶融液之方法、(2)將於隔離件上塗佈黏著劑層(C1)之形成材料之溶液或熱溶融液而形成之黏著劑層(C1)移附至設置有抗靜電層(C3)之基材層(C2)之與抗靜電層(C3)相反一側之表面上之方法、 (3)將黏著劑層(C1)之形成材料擠出至設置有抗靜電層(C3)之基材層(C2)之與抗靜電層(C3)相反一側之表面上進行形成塗佈之方法、(4)將基材層(C1)與基材層(C2)及抗靜電層(C3)以多層之形態擠出之方法、(5)於設置有抗靜電層(C3)之基材層(C2)之與抗靜電層(C3)相反一側之表面上單層層壓黏著劑層(C1)之方法或和層壓層一起雙層層壓黏著劑層(C1)之方法、(6)將黏著劑層(C1)與膜或層壓層等基材層(C2)之形成材料及抗靜電層(C3)進行雙層或多層層壓之方法等。

作為塗佈之方法，例如可使用輥式塗佈法、缺角輪塗佈法、模嘴塗佈法、反向塗佈法、絲網印刷法、凹版塗佈法等。

<黏著劑層(C1)>

黏著劑層(C1)可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏著劑層。黏著劑層(C1)可僅為1層，亦可為2層以上。

關於黏著劑層(C1)之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為0.5μm~150μm，更佳為1μm~100μm，進而較佳為3μm~80μm，尤佳為5μm~50μm，最佳為10μm~30μm。

黏著劑層(C1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。

黏著劑層(C1)可藉由任意適宜之方法形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：於任意適宜之基材上塗佈黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組 合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)，視需要進行加熱、乾燥後，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等方法。

有關丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑之詳細說明分別可直接援用上述黏著劑層(1)之說明中關於丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑之詳細說明。

<基材層(C2)>

基材層(C2)可僅為1層，亦可為2層以上。基材層(C2)亦可為經延伸者。

關於基材層(C2)之厚度，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為4μm~450μm，更佳為8μm~350μm，進而較佳為12μm~250μm，尤佳為16μm~150μm，最佳為20μm~100μm。

關於基材層(C2)，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用由任意適宜之材料所形成之基材層。作為此種材料，例如可列舉：塑膠膜、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是包含塑膠膜之積層體)等。

作為基材層(C2)，就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，較佳為塑膠膜。

作為塑膠膜，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹 脂之塑膠膜；包含以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。

基材層(C2)可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而包含任意適宜之添加劑。

<抗靜電層(C3)>

關於抗靜電層(C3)之厚度，可於並不損及本發明之效果之範圍內根據目的而採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為1nm~1000nm，更佳為5nm~900nm，進而較佳為7.5nm~800nm，尤佳為10nm~700nm。

抗靜電層(C3)可僅為1層，亦可為2層以上。

關於抗靜電層(C3)，只要為能夠發揮抗靜電效果之層，則可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為於任意適宜之基材層上塗佈包含導電性聚合物之導電塗佈液而形成之抗靜電層。具體而言，例如於基材層(C2)上塗佈包含導電性聚合物之導電塗佈液而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。

關於導電性聚合物，可於並不損及本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯羧酸等。

抗靜電層(C3)之表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下較佳為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω，更佳為1.0×10⁴Ω~5.0×10⁸Ω，進而較佳為5.0×10⁴Ω~1.0×10⁸Ω，尤佳為1.0×10⁵Ω~5.0×10⁷Ω。若抗靜電層(C3)之表面電阻值處於上述範圍內，則更能夠表現出本發明之效果。

[實施例]

以下，藉由實施例來具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記為「份」之情形時，無特別說明則意指「重量份」，於記為「%」情形時，無特別說明則意指「重量%」。

<重量平均分子量之測定>

重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，作為GPC測定裝置，使用商品名「HLC-8120GPC」(Tosoh股份有限公司製造)，於下述條件下進行測定，藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。

(分子量測定條件)

‧樣品濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液)

‧樣品注入量：10μL

‧管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)」(Tosoh股份有限公司製造)

‧參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(Tosoh股份有限公司製造)

‧溶離液：四氫呋喃(THF)

‧流量：0.6mL/min

‧檢測器：示差折射計(RI)

‧管柱溫度(測定溫度)：40℃

<表面電阻值之測定>

關於測定對象之表面電阻值，利用TREK公司製造之MODEL152-1(152P-2P Probe)進行測定。測定係於電壓10V、時間10秒、溫度23℃、濕度50%RH之條件下實施。

<拾取時之靜電電壓之測定>

準備兩片將預先經過去靜電處理之補強用積層膜切割成寬度70mm、長度130mm尺寸所得者(補強用積層膜(A1)與補強用積層膜(A2))。如圖2所示，將補強用積層膜(A1)與補強用積層膜(A2)按隔離件側在上之同一方向、且補強用積層膜(A1)之抗靜電層(B3)側與補強用積層膜(A2)之抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘拾取補強用積層膜(A2)，對於此時之補強用積層膜(A1)之抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓，利用固定於相距30mm之位置上之靜電位測定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC股份有限公司，STATIRON DZ4)進行測定。測定係於溫度23℃、濕度50%RH之條件下進行。

<黏著劑層(1)對玻璃板之初始黏著力之測定>

將補強用積層膜切割成寬度25mm、長度150mm而作為評價用樣品。

於23℃×50%RH之環境下，藉由使2.0kg輥往返一次而將評價用樣品之黏著劑層表面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)。於23℃×50%RH之環境下固化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘進行剝離而測定黏著力。

<拾取性之評價>

對於具有表面保護膜與隔離件之補強用積層膜，在對處於同一朝向之堆積狀態下之補強用積層膜進行逐片拾取時，是否能夠滑順地逐片拾取之情況進行評價。

○：在對處於同一朝向之堆積狀態下之補強用積層膜進行逐片拾取時能夠滑順地逐片拾取。

×：在對處於同一朝向之堆積狀態下之補強用積層膜進行逐片拾取時發生黏連，無法滑順地逐片拾取。

[製造例1]：丙烯酸系黏著劑組合物(1)之製造

於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，添加丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)：95重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造)：5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於63℃附近進行10小時之聚合反應，而製備重量平均分子量70萬之丙烯酸系聚合物之溶液(40重量%)。

其次，於所獲得之丙烯酸系聚合物之溶液中，添加相對於其固形物成分100重量份而言，以固形物成分換算計為0.1重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)，利用乙酸乙酯以全部固形物成分成為25重量%之方式進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得丙烯酸系黏著劑組合物(1)。

[製造例2]：丙烯酸系黏著劑組合物(2)之製造

於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造)：100重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(東亞合成公司製造)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近進行6小時之聚合反應，而製備重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物之溶液(40重量%)。

其次，於所獲得之丙烯酸系聚合物之溶液中，添加相對於其固形物成分100重量份而言，以固形物成分換算計為4重量份之作為交聯劑之Coronate L(Nippon Polyurethane Industry公司製造)，以固形物成分換算計為0.03重量份之作為交聯觸媒之EMBILIZER OL-1(Tokyo Fine Chemical公司製造)，利用乙酸乙酯以全部固形物成分成為25重量%之方式進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得丙烯酸系黏著劑組合物(2)。

[製造例3]：胺基甲酸酯系黏著劑組合物(3)之製造

添加以固形物成分換算計為100重量份之作為多官能多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)、以固形物成分換算計為18重量份之作為交聯劑之Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造)、以固形物成分換算計為0.04重量份之作為交聯觸媒之 三乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)、以固形物成分換算計為0.5重量份之作為抗劣化劑之Irganox1010(BASF公司製造)，以全部固形物成分成為35重量%之方式利用乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(3)。

[製造例4]：[抗靜電層X]/[基材層]之積層體之製造

作為導電塗佈劑，利用純水與Ekinen F6(Japan Alcohol Trading公司製造)之混合溶液將S-948(中京油脂公司製造)：100重量份、P-795(中京油脂公司製造)：10重量份稀釋成0.3重量%，而獲得導電塗佈液(a)。將所獲得之導電塗佈液(a)利用線棒塗佈器以乾燥後之厚度成為40nm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm，TORAY公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行固化、乾燥，而製造[抗靜電層X]/[基材層]之積層體。

[製造例5]：[抗靜電層Y]/[基材層]之積層體之製造

作為導電塗佈劑，利用異丙醇水溶液將BONDEIP PA-100(Konishi公司製造)之主劑：50重量份、硬化劑：50重量份稀釋成5重量%，而獲得導電塗佈液(b)。將所獲得之導電塗佈液(b)利用線棒塗佈器以乾燥後之厚度成為500nm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm，TORAY公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行固化、乾燥，而製造[抗靜電層Y]/[基材層]之積層體。

[製造例6]：隔離件(1)之製造

利用甲苯將聚矽氧離型劑(信越化學工業公司製造，KS-847)：100重量份、觸媒(信越化學工業公司製造，CATPL-50T)：1.0重量份稀釋成1.0重量%，而獲得聚矽氧離型劑處理液。將所獲得之聚矽氧離型劑處理液利 用線棒塗佈器以乾燥後之厚度成為100nm之方式塗佈於製造例4中獲得之[抗靜電層X]/[基材層]之積層體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行固化、乾燥，而製造包含[離型層]/[基材層]/[抗靜電層X]之積層體之隔離件(1)。

[製造例7]：隔離件(2)之製造

利用甲苯將聚矽氧離型劑(信越化學工業公司製造，KS-847)：100重量份、觸媒(信越化學工業公司製造，CAT PL-50T)：1.0重量份稀釋成1.0重量%，而獲得聚矽氧離型劑處理液。將所獲得之聚矽氧離型劑處理液利用線棒塗佈器以乾燥後之厚度成為100nm之方式塗佈於製造例5中獲得之[抗靜電層Y]/[基材層]之積層體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行固化、乾燥，而製造包含[離型層]/[基材層]/[抗靜電層Y]之積層體之隔離件(2)。

[製造例8]：隔離件(3)之製造

利用甲苯將聚矽氧離型劑(信越化學工業公司製造，KS-847)：100重量份、觸媒(信越化學工業公司製造，CAT PL-50T)：1.0重量份稀釋成1.0重量%，而獲得聚矽氧離型劑處理液。將所獲得之聚矽氧離型劑處理液利用線棒塗佈器以乾燥後之厚度成為100nm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm，TORAY公司製造)之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行固化、乾燥，而製造包含[離型層]/[基材層]之積層體之隔離件(3)。

[製造例9]：表面保護膜(A)之製造

利用槽輥將製造例2中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(2)以乾燥後之厚度成為23μm之方式塗佈於製造例4中獲得之[抗靜電層X]/[基材層]之積層 體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於基材層上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例8中獲得之隔離件(3)之離型層側，而獲得表面保護膜(A)。

[製造例10]：表面保護膜(B)之製造

利用槽輥將製造例3中獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(3)以乾燥後之厚度成為12μm之方式塗佈於製造例4中獲得之[抗靜電層X]/[基材層]之積層體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於基材層上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例8中獲得之隔離件(3)之離型層側，而獲得表面保護膜(B)。

[製造例11]：表面保護膜(C)之製造

利用槽輥將製造例2中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(2)以乾燥後之厚度成為23μm之方式塗佈於製造例5中獲得之[抗靜電層Y]/[基材層]之積層體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於基材層上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例8中獲得之隔離件(3)之離型層側，而獲得表面保護膜(C)。

[製造例12]：表面保護膜(D)之製造

利用槽輥將製造例3中獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(3)以乾燥後之厚度成為12μm之方式塗佈於製造例5中獲得之[抗靜電層Y]/[基材層]之積層體之基材層之表面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於基材層上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例8中獲得之隔離件(3)之離型層側，而獲得表面保護膜(D)。

[實施例1]

利用槽輥將製造例1中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚 度成為25μm之方式塗佈於作為包含聚酯樹脂之補強用基材的厚度75μm之「Lumirror S10」(TORAY公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於補強用基材上形成黏著劑層。

繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例6中獲得之隔離件(1)之離型層側，而獲得[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層X]之積層體。

繼而，自製造例9中獲得之表面保護膜(A)將隔離件(3)剝離使黏著劑層露出，將該黏著劑層側貼合於所獲得之積層體之補強用基材之表面。

藉由如上方式獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層X]之構成之補強用積層膜(1)。

將結果示於表1。

[實施例2~3]

如表1所示般變更藉由在補強用基材上塗佈丙烯酸系黏著劑組合物(1)而形成之黏著劑層之厚度，除此以外，與實施例1同樣地進行，而獲得補強用積層膜(2)~(3)。

將結果示於表1。

[實施例4~6]

如表1所示般變更作為補強用基材之「Lumirror S10」(TORAY公司製造)之厚度，除此以外，分別與實施例1~3同樣地進行，而獲得補強用積層膜(4)~(6)。

將結果示於表1。

[實施例7]

利用槽輥將製造例1中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於作為包含聚酯樹脂之補強用基材的厚度75μm之「Lumirror S10」(TORAY公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下進行固化、乾燥。如此於補強用基材上形成黏著劑層。

繼而，於黏著劑層之表面貼合製造例6中獲得之隔離件(1)之離型層側，而獲得[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層X]之積層體。

繼而，自製造例10中獲得之表面保護膜(B)將隔離件(3)剝離使黏著劑層露出，將該黏著劑層側貼合於所獲得之積層體之補強用基材之表面。

藉由如上方式獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層X]之構成之補強用積層膜(7)。

將結果示於表1。

[實施例8]

如表1所示般變更作為補強用基材之「Lumirror S10」(TORAY公司製造)之厚度，除此以外，與實施例7同樣地進行，而獲得補強用積層膜(8)。

將結果示於表1。

[比較例1]

使用製造例8中獲得之隔離件(3)代替製造例6中獲得之隔離件(1)，除此以外，與實施例1同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]之構成之補強用積層膜(C1)。

將結果示於表1。

[比較例2]

使用製造例10中獲得之表面保護膜(B)代替製造例9中獲得之表面保護膜(A)，除此以外，與比較例1同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]之構成之補強用積層膜(C2)。

將結果示於表1。

[比較例3]

使用製造例7中獲得之隔離件(2)代替製造例6中獲得之隔離件(1)，除此以外，與實施例1同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層Y]之構成之補強用積層膜(C3)。

將結果示於表1。

[比較例4]

使用製造例10中獲得之表面保護膜(B)代替製造例9中獲得之表面保護膜(A)，除此以外，與比較例3同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層X]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層Y]之構成之補強用積層膜(C4)。

將結果示於表1。

[比較例5]

使用製造例11中獲得之表面保護膜(C)代替製造例9中獲得之表面保護膜(A)，除此以外，與比較例3同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層Y]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗 靜電層Y]之構成之補強用積層膜(C5)。

將結果示於表1。

[比較例6]

使用製造例12中獲得之表面保護膜(D)代替製造例9中獲得之表面保護膜(A)，除此以外，與比較例3同樣地進行，而獲得包含[抗靜電層Y]/[基材層]/[黏著劑層]/[補強用基材]/[黏著劑層]/[離型層]/[基材層]/[抗靜電層Y]之構成之補強用積層膜(C6)。

將結果示於表1。

[表1]

[產業上之可利用性]

本發明之補強用積層膜由於能夠滑順地自堆積狀態逐片拾取，故而可較佳地用於製造光學構件或電子構件等。

100:隔離件

110:離型層(B1)

120:基材層(B2)

130:抗靜電層(B3)

200:黏著劑層(1)

300:補強用基材

400:表面保護膜

410:黏著劑層(C1)

420:基材層(C2)

430:抗靜電層(C3)

1000:補強用積層膜

Claims (3)

1. 一種補強用積層膜，其係依序具有隔離件、黏著劑層(1)、補強用基材、表面保護膜者，且該隔離件依序包含離型層(B1)、基材層(B2)及抗靜電層(B3)，該表面保護膜依序包含黏著劑層(C1)、基材層(C2)及抗靜電層(C3)，該離型層(B1)與該黏著劑層(1)直接積層，該補強用基材與該黏著劑層(C1)直接積層，該抗靜電層(B3)包含導電性聚合物，且其表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω，該基材層(B2)係包含聚酯系樹脂之塑膠膜，該離型層(B1)之形成材料為聚矽氧系離型劑，該黏著劑層(1)包含丙烯酸系黏著劑，該補強用基材係包含聚酯系樹脂之塑膠膜，該黏著劑層(C1)包含選自由丙烯酸系黏著劑及胺基甲酸酯系黏著劑所組成之群中之至少一種，該基材層(C2)係包含聚酯系樹脂之塑膠膜，該抗靜電層(C3)包含導電性聚合物，且其表面電阻值於溫度23℃、濕度50%RH下為1.0×10⁴Ω~1.0×10⁹Ω，將兩片該補強用積層膜以一片該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側與另一片該補強用積層膜(A2)之該抗靜電層(C3)側重合之方式積層，於溫度23℃、濕度50%RH下以剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘 拾取時之該補強用積層膜(A1)之該抗靜電層(B3)側之表面之靜電電壓為10kV以下。
2. 如請求項1之補強用積層膜，其中上述丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物所形成，該丙烯酸系黏著劑組合物包含：丙烯酸系聚合物，其係由包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種的組合物(A)藉由聚合而形成者；與(c成分)選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少一種。
3. 如請求項1或2之補強用積層膜，其中以溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度150度、剝離速度10m/分鐘將上述隔離件剝離而露出之上述黏著劑層(1)於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、剝離速度300mm/分鐘之條件下對玻璃板之初始黏著力為1.0N/25mm以上。