CN116761862A - 光学粘合片 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
本发明的光学粘合片(S)包含基础聚合物和低聚物。基础聚合物为包含0.1质量%以上且5质量%以下的含羟基单体的第一单体成分的聚合物,具有100万以上且250万以下的重均分子量。低聚物为包含0.5质量%以上且12质量%以下的含羧基单体的第二单体成分的聚合物,具有1800以上且8000以下的重均分子量。相对于基础聚合物100质量份,光学粘合片S中的低聚物的含量为0.1质量份以上且7质量份以下。光学粘合片S具有‑40℃以下的玻璃化转变温度。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学粘合片。
背景技术
显示面板例如具有包含像素面板、偏振片、触控面板和保护膜等的层叠结构。这样的显示面板的制造过程中,为了将层叠结构中包含的元件彼此接合,例如使用透明粘合片(光学粘合片)。
另一方面,例如对于智能手机用途和平板终端用途,正在开发能够反复弯折(可折叠)的显示面板。具体而言,可折叠显示面板能够在弯曲形状与平的非弯曲形状之间反复变形。这样的可折叠的显示面板中,可反复弯折地制作叠层结构中的各元件,这样的元件间的接合使用薄的光学粘合片。关于可折叠显示面板等可折叠设备用的光学粘合片,例如记载于下述的专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-111754号公报
发明内容
发明所要解决的问题
对可折叠设备用的光学粘合片要求装置弯曲时用于追随被粘物而适当弯曲的柔软性。
另外,在可折叠设备中反复弯折的部位,以往光学粘合片容易从作为被粘物的元件上剥离。这是因为,当显示面板被弯折时,在该弯折部位,剪切应力等应力局部作用于光学粘合片。光学粘合片剥离的发生成为显示面板功能不良的原因,是不利的。因此,对可折叠设备用的光学粘合片要求对被粘物高水平的粘合性。
专利文献1中记载了为了提高光学粘合片的粘合性而使用一分子中引入了羟基和羧基这二者的聚合物作为该片中的基础聚合物(粘合剂聚合物)。然而,在这样的基础聚合物中,在保存光学粘合片时,容易进行羟基与羧基酯化的反应(酯化反应)。包含这样的基础聚合物的光学粘合片,柔软性等物性容易下降,保存稳定性低。
本发明提供一种兼具柔软性、强粘合性和保存稳定性且适于可折叠设备用途的光学粘合片。
用于解决问题的手段
本发明[1]包含一种光学粘合片,其为包含基础聚合物和低聚物的光学粘合片,其中,所述基础聚合物为包含0.1质量%以上且5质量%以下的含羟基单体的第一单体成分的聚合物,具有100万以上且250万以下的重均分子量,所述低聚物为包含0.5质量%以上且12质量%以下的含羧基单体的第二单体成分的聚合物,具有1800以上且8000以下的重均分子量,相对于所述基础聚合物100质量份,所述低聚物的含量为0.1质量份以上且7质量份以下,所述光学粘合片具有-40℃以下的玻璃化转变温度。
本发明[2]包含上述[1]所述的光学粘合片,其中,所述第一单体成分包含0.1质量%以上且1.5质量%以下的N-乙烯基-2-吡咯烷酮。
本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的光学粘合片,其中,所述第二单体成分包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯。
本发明[4]包含上述[1]~[3]中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片还包含玻璃化转变温度为100℃以上且不具有极性基团的疏水性低聚物。
本发明[5]包含上述[4]所述的光学粘合片,其中,相对于所述基础聚合物100质量份,所述疏水性低聚物的含量为0.1质量份以上且1质量份以下。
本发明[6]包含上述[1]~[5]中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的雾度为1%以下。
本发明[7]包含上述[1]~[6]中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的总透光率为90%以上。
本发明[8]包含上述[1]~[7]中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的第二剥离强度相对于第一剥离强度的比率为1.3以上,所述第一剥离强度为第一剥离试验中的剥离强度,所述第一剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将所述光学粘合片从所述聚酰亚胺膜剥离,所述第二剥离强度为第二剥离试验中的剥离强度,所述第二剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在前述条件下将所述光学粘合片从该聚酰亚胺膜剥离。
本发明[9]包含上述[1]~[8]中任一项所述的光学粘合片,所述光学粘合片的第二剥离强度为10N/25mm以上,所述第二剥离强度为第二剥离试验中的剥离强度,所述第二剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将所述光学粘合片从所述聚酰亚胺膜剥离。
发明效果
如上所述,本发明的光学粘合片具有-40℃以下的玻璃化转变温度。这样的光学粘合片适合于确保贴合有该片的被粘物弯曲时用于追随该被粘物而适当弯曲的柔软性。
另外,如上所述,光学粘合片包含基础聚合物(含羟基的基础聚合物)和低聚物(含羧基的低聚物),所述基础聚合物为包含含羟基单体的第一单体成分的聚合物,所述低聚物为包含含羧基单体的第二单体成分的聚合物。与在光学粘合片中包含在一分子中具有羟基和羧基这二者的聚合物作为基础聚合物的构成相比,这样的构成适合于抑制保存光学粘合片时的羟基与羧基的酯化反应,因此,适合于确保光学粘合片的良好的保存稳定性。
而且,如上所述,在光学粘合片中,关于基础聚合物,第一单体成分的含羟基单体的比例为0.1质量%以上且5质量%以下,重均分子量为100万以上且250万以下,并且关于低聚物,第二单体成分的含羧基单体的比例为0.5质量%以上且12质量%以下,重均分子量为1800以上且8000以下。而且,相对于基础聚合物100质量份,光学粘合片中的低聚物的含量为0.1质量份以上且7质量份以下。这些构成(即,光学粘合片中的与基础聚合物和低聚物中的羟基和羧基的量相关的构成)适合于在光学粘合片中在确保上述的保存稳定性的同时实现强粘合性。
附图说明
图1为本发明的光学粘合片的一个实施方式的剖视示意图。
图2表示本发明的光学粘合片的使用方法的一例。图2A表示将光学粘合片贴合于第一被粘物的工序,图2B表示经由光学粘合片将第一被粘物与第二被粘物接合的工序,图2C表示熟化工序。
具体实施方式
如图1所示,作为本发明的光学粘合片的一个实施方式的粘合片S具有规定厚度的片形状,在与厚度方向垂直的方向(面方向)上延伸。图1示例性地表示在粘合片S的两面上贴合有剥离衬垫L1、L2的状态。剥离衬垫L1配置在粘合片S的厚度方向H的一个表面上。剥离衬垫L2配置在粘合片S的厚度方向H的另一个表面上。另外,粘合片S为配置在可折叠设备中的光通过部位的透明粘合片(光学粘合片)。作为可折叠设备,例如可以列举可折叠显示面板。可折叠显示面板例如具有包含像素面板、偏振片、触控面板和保护膜等的层叠结构。粘合片S例如在可折叠显示面板的制造过程中用于所述层叠结构中包含的元件彼此的接合。
粘合片S为由粘合剂组合物形成的片状的压敏胶粘剂。粘合剂组合物包含基础聚合物和低聚物(第一低聚物)。即,粘合片S包含基础聚合物和第一低聚物。另外,粘合片S具有透明性(可见光透射性)。
基础聚合物为在粘合片S中显示出粘合性的粘合成分。作为基础聚合物,例如可以列举:丙烯酸类聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚酯聚合物、聚氨酯聚合物、聚酰胺聚合物、聚乙烯基醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃聚合物、环氧聚合物、含氟聚合物和橡胶聚合物。基础聚合物可以单独使用,也可以并用两种以上。从确保粘合片S的良好的透明性和粘合性的观点考虑,优选使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。
基础聚合物为包含0.1质量%以上且5质量%以下的含羟基单体的第一单体成分的聚合物。这样的构成适合于在粘合片S中在确保保存稳定性的同时实现强粘合性。从确保粘合片S的凝集力和粘合力的观点考虑,第一单体成分中的含羟基单体的比例优选为0.5质量%以上,更优选为0.8质量%以上。从抑制粘合片S的经时物性变化而确保保存稳定性的观点考虑,第一单体成分中的含羟基单体的比例优选为4质量%以下,更优选为3.5质量%以下。
在使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的情况下,第一单体成分包含50质量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。即,作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物为包含50质量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯并且包含0.1质量%以上且5质量%以下的含羟基单体的第一单体成分的聚合物(共聚物)。“(甲基)丙烯酸”指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯,可以适当地使用烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以列举具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以列举:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯和(甲基)丙烯酸十九烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用,也可以并用两种以上。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,优选使用具有碳原子数3~15的烷基的丙烯酸烷基酯,更优选使用选自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸十二烷基酯构成的组中的至少一个。
从在粘合片S中适当地显示出粘合性等基本特性的观点考虑,第一单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为55质量%以上,更优选为60质量%以上,进一步优选为70质量%以上。该比例例如为99质量%以下。
作为含羟基单体,例如可以列举:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。作为含羟基单体,优选使用选自由(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯和(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯构成的组中的至少一种,更优选使用丙烯酸2-羟基乙酯。
第一单体成分除了包含含羟基单体以外,还可以包含能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的可共聚单体。作为这样的可共聚单体,例如可以列举具有含氮原子环的单体。
作为具有含氮原子环的单体,例如可以列举:N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-/>嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异/>唑、N-乙烯基噻唑和N-乙烯基异噻唑。作为具有含氮原子环的单体,优选使用N-乙烯基-2-吡咯烷酮。
从确保粘合片S的凝集力和粘合力的观点考虑,第一单体成分中的具有含氮原子环的单体的比例优选为0.1质量%以上,更优选为0.3质量%以上,进一步优选为0.5质量%以上。从抑制粘合片S的经时物性变化而确保保存稳定性的观点考虑,第一单体成分中的具有含氮原子环的单体的比例优选为1.5质量%以下,更优选为1.2质量%以下,特别优选为1质量%以下。
第一单体成分可以包含其它可共聚单体。作为其它可共聚单体,例如可以列举:含环氧基的单体、含氰基的单体、含烷氧基的单体和芳香族乙烯基化合物。这些其它可共聚单体可以单独使用,也可以并用两种以上。
第一单体成分实质上不包含含羧基单体。即,基础聚合物实质上不包含羧基。这样的构成对于确保粘合片S的保存稳定性而言是优选的。作为含羧基单体,例如可以列举:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸。第一单体成分中的含羧基单体的比例优选为0.005质量%以下,更优选为0.001质量%以下,特别优选为0。
丙烯酸类聚合物可以通过使上述的第一单体成分聚合而形成。作为聚合方法,例如可以列举:溶液聚合、本体聚合和乳液聚合。从粘合片S的透明性、耐水性和成本的观点考虑,优选溶液聚合和UV聚合。作为溶液聚合的溶剂,例如可以使用乙酸乙酯和甲苯。另外,作为聚合的引发剂,例如可以使用热聚合引发剂和光聚合引发剂。相对于第一单体成分100质量份,聚合引发剂的用量例如为0.05质量份以上,另外,聚合引发剂的用量例如为20质量份以下。
作为热聚合引发剂,例如可以列举:偶氮聚合引发剂和过氧化物聚合引发剂。作为偶氮聚合引发剂,例如可以列举:2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐和2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐。作为过氧化物聚合引发剂,例如可以列举:过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯和过氧化月桂酰。
作为光聚合引发剂,例如可以列举:苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族硫酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂和酰基氧化膦类光聚合引发剂。
通过调节聚合引发剂的种类和量,能够调节基础聚合物的分子量。例如,在自由基聚合中,聚合引发剂的量越多,反应体系的自由基浓度越高,因此有反应起始点的密度变高、形成的基础聚合物的分子量变小的倾向。与此相对,聚合引发剂的量越少,反应起始点的密度越低,因此有聚合物链容易伸长、形成的基础聚合物分子量变大的倾向。
另外,在聚合中,为了调节分子量等目的,可以使用链转移剂。作为链转移剂,可以列举:α-甲基苯乙烯二聚体、α-硫代甘油、月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、硫代乙醇酸、巯基乙酸2-乙基己酯和2,3-二巯基-1-丙醇。
基础聚合物的重均分子量Mw1为100万以上,优选为130万以上,更优选为150万以上,另外,基础聚合物的重均分子量Mw1为250万以下,优选为230万以下,更优选为220万以下。从确保粘合片S的凝集力和粘合力的观点考虑,优选这样的构成。基础聚合物的重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)测定并由聚苯乙烯换算而计算出(关于后述的重均分子量也是同样)。
基础聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为0℃以下,更优选为-10℃以下,进一步优选为-20℃以下。该玻璃化转变温度例如为-80℃以上。
关于基础聚合物的玻璃化转变温度(Tg),可以使用根据下述Fox公式求出的玻璃化转变温度(理论值)。Fox公式为聚合物的玻璃化转变温度Tg与构成该聚合物的单体的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。在下述Fox公式中,Tg表示聚合物的玻璃化转变温度(℃),Wi表示构成该聚合物的单体i的重量分率,Tgi表示由单体i形成的均聚物的玻璃化转变温度(℃)。关于均聚物的玻璃化转变温度,可以使用文献值,例如可以列举:在《聚合物手册》(第四版,John Wiley&Sons Inc.,1999年)和《新高分子文库7涂料用合成树脂入门》(北冈协三著,高分子刊行会,1995年)中的各种均聚物的玻璃化转变温度。另一方面,关于单体的均聚物的玻璃化转变温度,可以通过日本特开2007-51271号公报中具体记载的方法求出。
Fox公式:1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]
作为第一低聚物,例如可以列举:丙烯酸类低聚物、环氧低聚物和聚硅氧烷低聚物。第一低聚物可以单独使用,也可以并用两种以上。在基础聚合物为丙烯酸类聚合物的情况下,第一低聚物优选丙烯酸类低聚物。
第一低聚物为包含0.5质量%以上且12质量%以下的含羧基单体的单体成分(第二单体成分)的聚合物。这样的构成适合于在粘合片S中在确保保存稳定性的同时实现强粘合性。从确保粘合片S的凝集力和粘合力的观点考虑,第二单体成分中的含羧基单体的比例优选为0.8质量%以上,更优选为1质量%以上。从抑制粘合片S的经时物性变化而确保保存稳定性的观点考虑,第二单体成分中的含羧基单体的比例优选为11质量%以下,更优选为10质量%以下。
在使用丙烯酸类低聚物作为第一低聚物的情况下,第二单体成分包含50质量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。即,作为第一低聚物的丙烯酸类低聚物为包含50质量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯并且包含0.5质量%以上且12质量%以下的含羧基单体的第二单体成分的聚合物(共聚物)。
作为第一低聚物的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以适当地使用烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,可以具有直链或支链的烷基,也可以具有脂环式烷基等环状的烷基。
作为具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以列举:上述关于第一单体成分中记载的具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用,也可以并用两种以上。
作为具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以列举:(甲基)丙烯酸环烷基酯、具有双环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯和具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯,例如可以列举:(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯和(甲基)丙烯酸环辛酯。作为具有双环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯,例如可以列举:(甲基)丙烯酸异冰片酯。作为具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯,例如可以列举:(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢三聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯和(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯。具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用,也可以并用两种以上。
从在粘合片S中适当地显示出粘合性等基本特性的观点考虑,第二单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为85质量%以上。该比例例如为99.5质量%以下。
第二单体成分优选包含均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯。即,第一低聚物优选为包含均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯和含羧基单体的第二单体成分的聚合物(共聚物)。第一低聚物更优选为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯与含羧基单体的共聚物。从确保粘合片S对被粘物的粘附力的观点考虑,优选这样的构成。作为均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯,例如可以列举:甲基丙烯酸环己酯(Tg:83℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg:105℃)、甲基丙烯酸叔丁酯(Tg:107℃)和甲基丙烯酸异冰片酯(Tg:155℃)。关于均聚物的玻璃化转变温度,可以使用基于上述的Fox公式求出的玻璃化转变温度(理论值)。
从确保粘合片S对被粘物的粘附力,特别是高温下的粘附力的观点考虑,第二单体成分中的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯的比例优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为85质量%以上。该比例例如为99.5质量%以下。
作为含羧基单体,例如可以列举:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸。
第二单体成分除了包含含羧基单体以外,第二单体成分还可以包含能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的可共聚单体。作为这样的可共聚单体,例如可以列举具有含氮原子环的单体。作为该具有含氮原子环的单体,例如可以列举:上述关于第一单体成分中记载的具有含氮原子环的单体。
第二单体成分可以包含其它可共聚单体。作为其它可共聚单体,例如可以列举:含环氧基的单体、含氰基的单体、含烷氧基的单体和芳香族乙烯基化合物。这些其它可共聚单体可以单独使用,也可以并用两种以上。
第二单体成分实质上不包含含羟基单体。即,第一低聚物实质上不包含羟基。这样的构成对于确保粘合片S的保存稳定性而言是优选的。作为含羟基单体,例如可以列举:上述关于第一单体成分中记载的含羟基单体。第二单体成分中的含羟基单体的比例优选为0.005质量%以下,更优选为0.001质量%以下,特别优选为0。
第一低聚物可以通过使第二单体成分聚合而形成。作为聚合方法,例如可以列举:溶液聚合、本体聚合和乳液聚合。从粘合片S的透明性、耐水性和成本的观点考虑,优选溶液聚合和UV聚合。作为溶液聚合的溶剂,例如可以使用甲苯和乙酸乙酯。另外,作为聚合的引发剂,例如可以使用热聚合引发剂和光聚合引发剂。作为聚合引发剂,例如可以列举:上述关于基础聚合物聚合中记载的热聚合引发剂和光聚合引发剂。相对于第二单体成分100质量份,聚合引发剂的用量例如为0.05质量份以上,另外,聚合引发剂的用量例如为20质量份以下。另外,第一低聚物的聚合中,为了调节分子量的目的,可以使用链转移剂。作为链转移剂,例如可以列举:上述关于基础聚合物聚合中记载的链转移剂。通过聚合引发剂的种类和量的调节、链转移剂的种类和量的调节以及聚合反应温度的调节,可以调节第一低聚物的分子量。
第一低聚物的重均分子量Mw2为1000以上,优选为2000以上,更优选为2500以上,进一步优选为3000以上,另外,第一低聚物的重均分子量Mw2为8000以下,优选为7000以下,更优选为6000以下,进一步优选为5000以下。这样的构成适合于确保粘合片S的凝集力和粘合力。
相对于基础聚合物100质量份,粘合片S中的第一低聚物的含量为0.1质量份以上,优选为0.5质量份以上,更优选为1质量份以上,进一步优选为1.2质量份以上,另外,粘合片S中的第一低聚物的含量为7质量份以下,优选为6质量份以下,更优选为5.5质量份以下,进一步优选为5质量份以下。这样的构成适合于在粘合片S中在确保保存稳定性的同时实现强粘合性。
粘合片S可以还包含玻璃化转变温度为100℃以上且不具有极性基团的疏水性低聚物。从确保粘合片S对被粘物的粘附力的观点考虑,优选粘合片S包含这样的低聚物的构成。作为极性基团,例如可以列举:羟基和羧基。关于疏水性低聚物的玻璃化转变温度,可评价为比基于上述的Fox公式求出的玻璃化转变温度(即,单体组成(单体分率)与上述低聚物相同的聚合物的玻璃化转变温度的理论值)低的温度。
疏水性低聚物优选为包含具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸链状烷基酯)和具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂环式烷基酯)的第三单体成分的聚合物(共聚物)。作为这些(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例,例如可以列举:作为第一单体成分的上述(甲基)丙烯酸烷基酯和作为第二单体成分的上述(甲基)丙烯酸烷基酯。第三单体成分实质上不包含含羟基单体和含羧基单体。第三单体成分中的含羟基单体和含羧基单体的各自的比例优选为0.005质量%以下,更优选为0.001质量%以下,特别优选为0。
从玻璃化转变温度高、与丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物的相容性优异的观点考虑,作为(甲基)丙烯酸链状烷基酯,优选甲基丙烯酸甲酯。作为(甲基)丙烯酸脂环式烷基酯,优选丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、丙烯酸环己酯和甲基丙烯酸环己酯。即,疏水性低聚物优选为包含选自由丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、丙烯酸环己酯和甲基丙烯酸环己酯构成的组中的一种以上和甲基丙烯酸甲酯的单体成分的聚合物。
第三单体成分中的(甲基)丙烯酸脂环式烷基酯的比例优选为10质量%以上,更优选为20质量%以上,进一步优选为30质量%以上。该比例优选为90质量%以下,更优选为80质量%以下,进一步优选为70质量%以下。疏水性低聚物的单体成分中的(甲基)丙烯酸链状烷基酯的比例优选为90质量%以下,更优选为80质量%以下,进一步优选为70质量%以下。该比例优选为10质量%以上,更优选为20质量%以上,进一步优选为30质量%以上。这些构成从兼顾疏水性聚合物的疏水性与高Tg化的观点考虑是优选的。
疏水性低聚物可以通过使第三单体成分聚合而形成。作为聚合方法,例如可以列举:溶液聚合、活性能量射线聚合(例如UV聚合)、本体聚合和乳液聚合。在疏水性低聚物的聚合中,可以使用聚合引发剂,也可以出于调节分子量的目的而使用链转移剂。作为链转移剂,例如可以列举:上述关于基础聚合物聚合中记载的链转移剂。通过聚合引发剂的种类和量的调节、链转移剂的种类和量的调节以及聚合反应温度的调节,可以调节疏水性低聚物的分子量。
疏水性低聚物的重均分子量Mw3优选为2000以上,更优选为3000以上,进一步优选为4000以上。Mw3优选为70000以下,更优选为6500以下,进一步优选为6000以下。疏水性低聚物的这样的分子量范围对于在粘合片S内确保疏水性低聚物的移动性并使其在粘合面高浓度地分布而言是优选的,因此,对于确保粘合片S对被粘物的粘附力而言是优选的。
相对于基础聚合物100质量份,粘合片S中的疏水性低聚物的含量优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.3质量份以上。这样的构成从确保粘合片S对被粘物的粘附力的观点考虑是优选的。相对于基础聚合物100质量份,粘合片S中的疏水性低聚物的含量优选为3质量份以下,更优选为2质量份以下,进一步优选为1质量份以下。这样的构成对于抑制在粘合片S中因疏水性低聚物的存在而导致的雾度上升和低温(例如-20℃)下的弹性模量上升而言是优选的。
粘合剂组合物可以根据需要包含其它成分。作为其它成分,例如可以列举:交联剂、硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、表面活性剂和防静电剂。
作为交联剂,例如可以列举:与基础聚合物中包含的官能团(羟基和羧基等)反应的化合物。作为这样的交联剂,例如可以列举:异氰酸酯交联剂、过氧化物交联剂、环氧交联剂、唑啉交联剂、氮丙啶交联剂、碳二亚胺交联剂和金属螯合交联剂。交联剂可以单独使用,也可以并用两种以上。
作为异氰酸酯交联剂,例如可以列举:甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、氢化苯二甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯和多亚甲基多苯基异氰酸酯。另外,作为异氰酸酯交联剂,也可以列举这些异氰酸酯的衍生物。作为该异氰酸酯衍生物,例如可以列举:异氰脲酸酯改性物和多元醇改性物。作为异氰酸酯交联剂的市售品,例如可以列举:Coronate L(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物,东曹制造)、Coronate HL(六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物,东曹制造)、Coronate HX(六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体,东曹制造)和TakenateD110N(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物,三井化学制造)。
作为过氧化物交联剂,可以列举:过氧化二苯甲酰、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二仲丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯和过氧化新戊酸叔丁酯。
作为环氧交联剂,可以列举:双酚A、环氧氯丙烷型环氧樹脂、乙烯缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、1,6-己二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二胺缩水甘油基胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺和1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷。
从确保粘合片S的凝集力的观点考虑,相对于基础聚合物100质量份,交联剂的配合量例如为0.01质量份以上,优选为0.05质量份以上,更优选为0.1质量份以上。从确保粘合片S中良好的粘性的观点考虑,相对于基础聚合物100质量份,交联剂的配合量例如为5质量份以下,优选为3质量份以下,更优选为1质量份以下。
作为硅烷偶联剂,例如可以列举:包含环氧基的硅烷偶联剂。作为包含环氧基的硅烷偶联剂,例如可以列举:3-环氧丙氧基烷基二烷氧基硅烷和3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷。作为3-环氧丙氧基烷基二烷氧基硅烷,例如可以列举:3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。作为3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷,例如可以列举:3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷。作为硅烷偶联剂,优选使用3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷,更优选使用3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。硅烷偶联剂可以单独使用,也可以并用两种以上。相对于基础聚合物100质量份,粘合剂组合物中的硅烷偶联剂的含量优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上。该含量优选为5质量份以下,更优选为3质量份以下。
粘合片S例如可以通过将上述的粘合剂组合物涂布在剥离衬垫L1(第一剥离衬垫)上形成涂膜然后使该涂膜干燥来制造。
作为剥离衬垫,例如可以列举:具有挠性的塑料膜。作为该塑料膜,例如可以列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜和聚酯膜。剥离衬垫的厚度例如为3μm以上,另外,剥离衬垫的厚度例如为200μm以下。剥离衬垫的表面优选进行了剥离处理。
作为粘合剂组合物的涂布方法,例如可以列举:辊涂、接触辊涂布、凹版涂布、逆向涂布、辊刷、喷涂、浸入辊涂布、刮棒涂布、刮刀涂布、气刀涂布、幕涂、模唇涂布、口模式涂布机。涂膜的干燥温度例如为50℃~200℃。干燥时间例如为5秒~20分钟。
在第一剥离衬垫L1上的粘合片S之上可以进一步层叠剥离衬垫L2(第二剥离衬垫)。第二剥离衬垫是实施了表面剥离处理的挠性的塑料膜,可以使用与如上关于第一剥离衬垫所述的同样的膜。
如上所述,能够制造粘合面被剥离衬垫L1、L2覆盖保护的粘合片S。剥离衬垫L1、L2在使用粘合片S时根据需要从粘合片S剥离。
从确保对被粘物的充分粘合性的观点考虑,粘合片S的厚度优选为10μm以上,更优选为15μm以上。从粘合片S的操作性的观点考虑,粘合片S的厚度优选为200μm以下,更优选为150μm以下,进一步优选为100μm以下,特别优选为50μm以下。
粘合片S的玻璃化转变温度(Tg)为-40℃以下,优选为-41℃以下,更优选为-42℃以下。这样的构成适合于在粘合片S中确保可折叠设备用途的粘合片所要求的高度的柔软性。粘合片S的玻璃化转变温度例如为-70℃以上。
粘合片S的雾度优选为1%以下,更优选为0.7%以下,进一步优选为0.5%以下,特别优选为0.4%以下。这样的构成对于确保可折叠设备用途的粘合片S所要求的透明性而言是优选的。粘合片S的雾度例如为0.01%以上。雾度可以根据JIS K7136(2000年),使用雾度仪进行测定。作为雾度仪,例如可以列举:日本电色工业公司制造的“NDH2000”和村上色彩技术研究所公司制造的“HM-150型”。
粘合片S的总透光率优选为90%以上,更优选为92%以上。这样的构成对于确保可折叠设备用途的粘合片S所要求的透明性而言是优选的。粘合片S的总透光率例如为100%以下。
总透光率可以根据JIS K 7375(2008年)进行测定。
在粘合片S中,下述的剥离强度F2(第二剥离强度)相对于下述的剥离强度F1(第一剥离强度)的比率(F2/F1)优选为1.3以上,更优选为1.5以上,进一步优选为1.7以上。比率(F2/F1)例如为3以下。另外,剥离强度F2优选为10N/25mm以上,更优选为12N/25mm以上,进一步优选为14N/25mm以上。这些构成对于确保可折叠设备用途的粘合片S所要求的强粘合性而言是优选的。粘合片S中的基础聚合物的羟基和第一低聚物的羧基与被粘物的等离子体处理表面的相互作用越强,具有比率(F2/F1)和剥离强度F2越大的倾向。
剥离强度F1:
将粘合片S贴合于聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将粘合片S从该聚酰亚胺膜剥离的剥离试验(第一剥离试验)中的剥离强度
剥离强度F2:
将粘合片S贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将粘合片S从该聚酰亚胺膜剥离的剥离试验(第二剥离试验)中的剥离强度
从确保低温区域的粘合片S的凝集力的观点考虑,在-20℃下粘合片S的剪切储能模量(第一剪切储能模量)优选为50kPa以上,更优选为70kPa以上,进一步优选为90kPa以上。从粘合片S弯曲的情况下该弯曲部位的应力缓和的观点考虑,第一剪切储能模量优选为150kPa以下,更优选为140kPa以下,进一步优选为130kPa以下。
粘合片S的剪切储能模量通过后面关于实施例的所述的动态粘弹性测定而求出。作为粘合片S的剪切储能模量的调节方法,例如可以列举:用于粘合片S的基础聚合物的种类的选择、分子量的调节、配合量的调节以及交联剂的种类的选择和配合量的调节。
从确保室温附近的温度区域的粘合片S的凝集力的观点考虑,在20℃下粘合片S的剪切储能模量(第二剪切储能模量)优选为20kPa以上,更优选为30kPa以上,进一步优选为35kPa以上。从粘合片S弯曲的情况下该弯曲部位的应力缓和的观点考虑,第二剪切储能模量优选为45kPa以下,更优选为43kPa以下,进一步优选为40kPa以下。
图2A至图2C表示粘合片S的使用方法的一例。
在本方法中,首先,如图2A所示,将粘合片S贴合于第一构件21(被粘物)的厚度方向H的一个表面。第一构件21例如为可折叠显示面板所具有的层叠结构中的一个元件。作为该元件,例如可以列举:像素面板、偏振片、触控面板和保护膜(关于后述的第二构件22也是同样)。通过本工序,在第一构件21上设置了与其它构件(后述的第二构件22)接合用的粘合片S。
接着,如图2B所示,经由第一构件21上的粘合片S,将第一构件21的厚度方向H的一个表面侧与第二构件22的厚度方向H的另一个表面侧进行接合。第二构件22例如为可折叠显示面板所具有的层叠结构中的其它元件。
接着,如图2C所示,将第一构件21与第二构件22之间的粘合片S进行熟化。通过熟化,在粘合片S中,进行基础聚合物的交联反应,从而第一构件21与第二构件22之间的接合力提高。熟化温度例如为20℃~160℃。熟化时间例如为1分钟至21天。在进行蒸压处理(加热加压处理)作为熟化的情况下,温度例如为30℃~80℃,压力例如为0.1MPa~0.8MPa,处理时间例如为15分钟以上。
如上所述,粘合片S的玻璃化转变温度(Tg)为-40℃以下,优选为-41℃以下,更优选为-42℃以下。这样的粘合片S适合于确保贴合有该片的被粘物弯曲时用于追随该被粘物而适当弯曲的柔软性。
另外,如上所述,粘合片S包含基础聚合物(含羟基的基础聚合物)和第一低聚物(含羧基的低聚物),所述基础聚合物为包含含羟基单体的第一单体成分的聚合物,所述第一低聚物为包含含羧基单体的第二单体成分的聚合物。与在一分子中具有羟基和羧基这二者的聚合物作为基础聚合物包含在粘合片的构成相比,这样的构成适合于抑制保存粘合片S时的羟基与羧基的酯化反应,因此,适合于确保粘合片S的良好的保存稳定性。
而且,如上所述,在粘合片S中,关于基础聚合物,第一单体成分的含羟基单体的比例为0.1质量%以上且5质量%以下,重均分子量为100万以上且250万以下,并且关于低聚物,第二单体成分的含羧基单体的比例为0.5质量%以上且12质量%以下,重均分子量为1800以上且8000以下。而且,相对于基础聚合物100质量份,粘合片S中的低聚物的含量为0.1质量份以上且7质量份以下。这些构成(即,与粘合片S中基础聚合物与第一低聚物中的羟基和羧基的量相关的构成)适合于在粘合片S中在确保上述的保存稳定性的同时实现强粘合性。
如上所述,粘合片S兼具柔软性、强粘合性和保存稳定性而适合于可折叠设备用途。
实施例
以下示出实施例对本发明进行具体说明。但本发明并不限于实施例。另外,以下所记载的配合量(含量)、物性值、参数等具体的数值可以替换为在上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的配合量(含量)、物性值、参数等的上限(定义为“以下”或“小于”的数值)或下限(定义为“以上”或“大于”的数值)。
<丙烯酸类聚合物P1的制备>
在具备搅拌器、温度计、回流冷凝器和氮气导入管的反应容器内,将包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)70质量份、丙烯酸正丁酯(BA)20质量份、丙烯酸月桂酯(LA)8质量份、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)1质量份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)0.6质量份、作为热聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.1质量份和作为溶剂的乙酸乙酯的第一混合物(固体成分浓度47质量%),在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P1的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P1的重均分子量约为200万。第一混合物的固体成分浓度通过调节溶剂的量进行调节(关于后述的其它混合物的固体成分浓度也是同样)。
<丙烯酸类聚合物P2的制备>
将除了丙烯酸正丁酯的量为17质量份且丙烯酸4-羟基丁酯的量为3质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P2的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P2的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类聚合物P3的制备>
将除了丙烯酸正丁酯的量为13质量份且丙烯酸4-羟基丁酯的量为7质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P3的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P3的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类聚合物P4的制备>
将除了还包含丙烯酸0.15质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P4的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P4的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类聚合物P5的制备>
将除了固体成分浓度为50质量%以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P5的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P5的重均分子量约为280万。
<丙烯酸类聚合物P6的制备>
将除了固体成分浓度为40质量%以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P6的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P6的重均分子量约为130万。
<丙烯酸类聚合物P7的制备>
将除了固体成分浓度为20质量%且AIBN的量为0.3质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在60℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P7的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P7的重均分子量约为80万。
<丙烯酸类聚合物P8的制备>
将除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮的量为0.4质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P8的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P8的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类聚合物P9的制备>
将除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮的量为1质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P9的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P9的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类聚合物P10的制备>
将除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮的量为2质量份以外与第一混合物同样的混合物,在氮气气氛下在56℃下搅拌6小时(聚合反应)。由此,得到了包含丙烯酸类聚合物P10的聚合物溶液。丙烯酸类聚合物P10的重均分子量约为200万。
<丙烯酸类低聚物M1的制备>
首先,在具备搅拌器、温度计、回流冷凝器和氮气导入管的反应容器内,将包含甲基丙烯酸环己酯(CHMA)95质量份、丙烯酸(AA)5质量份、作为链转移剂的α-甲基苯乙烯二聚体(商品名“NOFMER-MSD”,日本油脂公司制造)10质量份和作为溶剂的甲苯120质量份的第二混合物,在室温下在氮气气氛下搅拌1小时(第一步骤)。接着,在第二混合物中加入作为热聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)10质量份从而制备反应溶液,在氮气气氛下在85℃下反应5小时(第二步骤)。由此得到了包含重均分子量4500的丙烯酸类低聚物M1的低聚物溶液。另外,单体组成与丙烯酸类低聚物M1相同的聚合物的由上述Fox公式求出的玻璃化转变温度(Tg)为84℃(关于低聚物的后述Tg为这样含义的Tg)。
<丙烯酸类低聚物M2的制备>
除了不使用丙烯酸以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量4700的丙烯酸类低聚物M2(Tg:84℃)。
<丙烯酸类低聚物M3的制备>
除了以下条件以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量4500的丙烯酸类低聚物M3(Tg:83℃)。在步骤一中制备的第二混合物中,甲基丙烯酸环己酯的量为99质量份,丙烯酸的量为1质量份。
<丙烯酸类低聚物M4的制备>
除了以下条件以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量4500的丙烯酸类低聚物M4(Tg:85℃)。在步骤一中制备的第二混合物中,甲基丙烯酸环己酯的量为90质量份,丙烯酸的量为10质量份。适当调节所使用的链转移剂和热聚合引发剂的量,另外,适当调节步骤二中的反应温度。
<丙烯酸类低聚物M5的制备>
除了以下条件以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量4300的丙烯酸类低聚物M5(Tg:105℃)。在步骤一中制备的第二混合物中,甲基丙烯酸环己酯的量为80质量份,丙烯酸的量为15质量份。
<丙烯酸类低聚物M6的制备>
除了以下条件以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量1500的丙烯酸类低聚物M6(Tg:84℃)。在第二步骤中,AIBN的添加量为20质量份来代替10质量份,并且反应温度为90℃来代替85℃。适当调节所使用的链转移剂和热聚合引发剂的量,另外,适当调节步骤二中的反应温度。
<丙烯酸类低聚物M7的制备>
除了以下条件以外,实施与上述的第一步骤和第二步骤同样的步骤,由此得到了重均分子量9000的丙烯酸类低聚物M7(Tg:84℃)。在第二步骤中,AIBN的添加量为5质量份来代替10质量份,并且反应温度为80℃来代替85℃。适当调节所使用的链转移剂和热聚合引发剂的量,另外,适当调节步骤二中的反应温度。
<疏水性低聚物的制备>
首先,在具备搅拌器、温度计、回流冷凝器和氮气导入管的反应容器内,将包含甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPMA)60质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40质量份、作为链转移剂的α-硫代甘油3.5质量份和作为溶剂的甲苯100质量份的混合物,在氮气气氛下在70℃下搅拌1小时。接着,在混合物中加入作为热聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2质量份从而制备反应溶液,在氮气气氛下在70℃下反应1小时,然后在80℃下反应2小时(聚合反应)。接着,通过将反应溶液加热至130℃而使甲苯、链转移剂和未反应单体挥发除去。由此,得到了不具有极性基团的疏水性低聚物(固体形状)。疏水性低聚物的重均分子量为5100。疏水性低聚物的玻璃化转变温度(Tg)为130℃。
<重均分子量>
丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物的各重均分子量Mw在下述的测定条件下通过凝胶渗透色谱(GPC)测定并由聚苯乙烯换算值求出。测定中使用GPC测定装置(商品名“HLC-8120GPC”,东曹制造)。试样溶液以如下方式准备。首先,将丙烯酸类聚合物或丙烯酸类低聚物作为试样,制备试样浓度0.15质量%的四氢呋喃(THF)溶液,然后将该THF溶液放置20小时。接着,将该THF溶液用平均孔径0.45μm的膜滤器过滤,将所得到的滤液作为分子量测定用的试样溶液。
[GPC的测定条件]
色谱柱:TSKgel GMH-H(S),东曹制造
柱温:40℃
洗脱液:四氢呋喃(THF)
流速:0.5mL/分钟
试样注入量:100μL
标准试样:聚苯乙烯
检测器:示差折射率计(RI)
标准试样:聚苯乙烯(PS)
[实施例1]
<粘合剂组合物的制备>
在聚合物溶液中,相对于该聚合物溶液的固体成分100质量份,加入丙烯酸类低聚物M1 1.5质量份、交联剂(商品名“NYPERBMT-40SV”,过氧化二苯甲酰,日本油脂公司制造)0.36质量份、硅烷偶联剂(商品名“KBM403”,信越化学工业公司制造)0.3质量份并混合,从而制备了粘合剂组合物。
<粘合剂层的形成>
接着,在单面经聚硅氧烷剥离处理的第一剥离衬垫的剥离处理面上涂布粘合剂组合物,从而形成了涂膜。第一剥离衬垫是单面经聚硅氧烷剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(商品名“DiafoilMRF#75”,厚度为75μm,三菱化学公司制造)。接着,在第一剥离衬垫上的涂膜上贴合单面经聚硅氧烷剥离处理的第二剥离衬垫的剥离处理面。第二剥离衬垫是单面经聚硅氧烷剥离处理的PET膜(商品名“Diafoil MRF#75”,厚度为75μm,三菱化学公司制造)。接着,将第一剥离衬垫上的涂膜通过在100℃加热1分钟和之后在150℃加热3分钟而使其干燥,形成了厚度为50μm的透明粘合剂层。如上所述制作了实施例1的粘合片(厚度为50μm)。实施例1的粘合片包含作为含羟基基础聚合物的丙烯酸类聚合物P1和作为含羧基低聚物的丙烯酸类低聚物M1。
[实施例2~9和比较例1~12]
除了在粘合剂组合物的制备中将配比按表1~3所示进行变更之外,与实施例1的粘合片同样地制作了实施例2~9和比较例1~12的各粘合片。
<凝胶分数>
测定实施例1~9和比较例1~12的各粘合片的凝胶分数。具体如下。
首先,从粘合片收集约0.1g(质量:W1 mg)的粘合剂试样。接着,将粘合剂试样用平均孔径0.2μm的四氟乙烯树脂制多孔膜(质量:W2 mg)包裹成荷包状,利用风筝线(质量:W3mg)将口扎紧,从而得到包裹。作为四氟乙烯树脂制多孔膜,使用日东电工株式会社制造的多孔膜(商品名“NITOFLON NTF1122”)。接着,将装有粘合剂试样的包裹放入容积50mL的容器中,然后在该容器中加满乙酸乙酯(每个包裹使用一个容器)。将其在23℃下放置7天,然后从容器中取出包裹,在130℃干燥2小时。然后测定该包裹的质量(W4 mg)。然后,通过将W1~W4的值代入下述式中,计算出粘合剂层的凝胶分数。其值示于表1~3中。
凝胶分数(%)=[(W4-W2-W3)/W1]×100
<储能模量、介质损耗角正切和玻璃化转变温度>
对实施例1~9和比较例1~12的各粘合片测定动态粘弹性(第一测定)。
对于每个粘合片,制作必要数目的测定用的试样。具体而言,首先,贴合从粘合片切割的多个粘合片,制作约1.5mm的厚度的试样片。接着,对该片进行冲裁,得到作为测定用试样的圆柱状颗粒(直径7.9mm)。
然后,关于测定用试样,使用动态粘弹性测定装置(商品名“Advanced RheometricExpansion System(ARES)”,RheometricScientific公司制造),固定在直径7.9mm的平行板的夹具上后进行动态粘弹性测定。本测定中,测定模式设定为剪切模式,测定温度范围设定为-50℃~150℃,升温速度设定为5℃/分钟,频率设定为1Hz。从测定结果读取规定温度(如表1~3所示)下的储能模量G’(剪切储能模量)和介质损耗角正切tanδ(=损耗模量G”/储能模量G’)。-20℃下的储能模量G’(kPa)、25℃下的储能模量G’(kPa)示于表1~3中。另外,将介质损耗角正切tanδ达到极大时的温度作为粘合片的玻璃化转变温度。该玻璃化转变温度(℃)也示于表1~3中。
<介质损耗角正切的变化率>
关于实施例1~9和比较例1~12的各粘合片,制作后在25℃下保存2天(第一保存),然后测定动态粘弹性(第二测定)。另外,制作后在25℃下保存20天(第二保存),然后测定动态粘弹性(第三测定)。在各测定中,测定用试样的制作方法和动态粘弹性的测定方法与上述关于第一测定记载的测定用试样制作方法和动态粘弹性测定方法相同。第一保存后(经过2天后)的80℃下的介质损耗角正切(tanδ)D1、第二保存后(经过20天后)的80℃下的介质损耗角正切(tanδ)D2和由下述式表示的介质损耗角正切的变化率示于表1~3中。
介质损耗角正切(tanδ)的变化率(%)=[(D1-D2)/D1]×100
<粘合力>
关于实施例1~9和比较例1~12中的各粘合片,通过下述的第一剥离试验测定剥离强度F1,通过下述的第二剥离试验测定剥离强度F2。
[第一剥离试验]
首先,对于每个粘合片制作试验片。在试验片的制作中,首先,从粘合片剥离第二剥离衬垫,在由此露出的粘合片的露出面上贴合PET膜(厚度25μm),从而得到了层叠体(第一剥离衬垫/粘合片/PET膜)。在该贴合中,在25℃的环境下,通过使2kg辊往复一次的操作对聚酰亚胺膜压接试验片(后述的贴合中也是同样)。接着,从层叠体切出试验片(宽25mm×长100mm)。接着,从试验片的粘合片剥离第一剥离衬垫,在由此露出的粘合片的露出面上贴合作为被粘物的第一聚酰亚胺膜(商品名“GV200D”,厚度为80μm,SKC Kolon PI公司制造)。接着,实施从第一聚酰亚胺膜剥离试验片的剥离试验,测定剥离强度F1(N/25mm)。在本测定中,使用拉伸试验机(商品名“AUTOGRAPHAGS-J”,岛津制作所制造)。在本测定中,测定温度设定为25℃,试验片相对于被粘物的剥离角度设定为180°,试验片的拉伸速度设定为300mm/分钟,剥离长度设定为50mm(剥离试验的测定条件)。测定结果示于表1~3中。
[第二剥离试验]
首先,对于每个粘合片制作试验片。在试验片的制作中,首先,从粘合片剥离第二剥离衬垫,在由此露出的粘合片的露出面上贴合PET膜(厚度25μm),从而得到了层叠体(第一剥离衬垫/粘合片/PET膜)。另一方面,对作为被粘物的第二聚酰亚胺膜(商品名“GV200D”,厚度80μm,SKC Kolon PI公司制造)的表面进行了等离子体处理。在等离子体处理中,使用等离子体照射装置(商品名“AP-TO5”,积水工业工业制造),电压设定为160V,频率设定为10kHz,处理速度设定为5000mm/分钟。接着,从层叠体切出试验片(宽25mm×长100mm)。接着,从试验片的粘合片剥离第一剥离衬垫,在由此露出的粘合片的露出面上贴合进行了表面等离子体处理后的第二聚酰亚胺膜。接着,实施从第二聚酰亚胺膜剥离试验片的剥离试验,测定剥离强度F2(N/25mm)。第二剥离试验中的测定装置和测定条件与第一剥离试验中的上述的测定装置和测定条件相同。测定结果示于表1~3中。另外,剥离强度F2相对于剥离强度F1的比率也示于表1~3中。
<雾度和总透光率>
关于实施例1~9和比较例1~12的各粘合片,如下考查了雾度和总透光率。首先,制作雾度测定用的试样。具体而言,从粘合片剥离第二剥离衬垫后,将该片贴合于无碱玻璃上(厚度0.8mm~1.0mm,总透光率92%,雾度0.4%,松浪硝子公司制造),从玻璃上的粘合片剥离第一剥离衬垫。由此制作了测定用的试样。接着,使用雾度测定装置(商品名“HM-150”,村上色彩技术研究所制造),分别测定试样中的粘合片的雾度和总透光率。在本测定中,以对测定用试样从其无碱玻璃侧照射光的方式将测定用试样设置在装置内。另外,本测定中,将仅对无碱玻璃在同一条件下测定得到的测定结果作为基线。以这样的方式得到的粘合片的雾度和总透光率示于表1~3中。
[评价]
如表1~3所示,比较例1、4、9、10的粘合片的玻璃化转变温度大于-40℃。这样的粘合片无法确保适合于可折叠设备用途的充分的柔软性。比较例2、3、5~8、11、12的粘合片从经表面等离子体处理的被粘物剥离的强度F2小于10N/25mm。这样的粘合片无法确保适合于可折叠设备用途的充分的粘合力。另外,比较例1、4、9的粘合片的介质损耗角正切的变化率大于15%,经时显著地硬质化。这样的粘合片的保存稳定性差。
与此相对,实施例1~9的粘合片的玻璃化转变温度均为-40℃以下,因此适合于确保柔软性,另外,从经表面等离子体处理的被粘物剥离的强度F2为10N/25mm以上且上述的介质损耗角正切变化率为15%以下,适合于在确保保存稳定性的同时实现强粘合性。
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上述的实施方式是本发明的示例,但并不是通过该实施方式对本发明做限定性的解释。对于本技术领域的技术人员来说是显而易见的本发明的变形例包含于上述的权利要求书中。
产业实用性
本发明的光学粘合片例如能够用于在可折叠显示面板的制造过程中该面板的层叠结构中包含的元件彼此的贴合。
标号说明
S粘合片(光学粘合片)
H厚度方向
L1、L2剥离衬垫
21第一构件
22第二构件
Claims (10)
1.一种光学粘合片,其为包含基础聚合物和低聚物的光学粘合片,其中,
所述基础聚合物为包含0.1质量%以上且5质量%以下的含羟基单体的第一单体成分的聚合物,具有100万以上且250万以下的重均分子量,
所述低聚物为包含0.5质量%以上且12质量%以下的含羧基单体的第二单体成分的聚合物,具有1800以上且8000以下的重均分子量,
相对于所述基础聚合物100质量份,所述低聚物的含量为0.1质量份以上且7质量份以下,
所述光学粘合片具有-40℃以下的玻璃化转变温度。
2.根据权利要求1所述的光学粘合片,其中,所述第一单体成分包含0.1质量%以上且1.5质量%以下的N-乙烯基-2-吡咯烷酮。
3.根据权利要求1所述的光学粘合片,其中,所述第二单体成分包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的(甲基)丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片还包含玻璃化转变温度为100℃以上且不具有极性基团的疏水性低聚物。
5.根据权利要求4所述的光学粘合片,其中,相对于所述基础聚合物100质量份,所述疏水性低聚物的含量为0.1质量份以上且1质量份以下。
6.根据权利要求1所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的雾度为1%以下。
7.根据权利要求1所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的总透光率为90%以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的第二剥离强度相对于第一剥离强度的比率为1.3以上,
所述第一剥离强度为第一剥离试验中的剥离强度,
所述第一剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将所述光学粘合片从所述聚酰亚胺膜剥离,
所述第二剥离强度为第二剥离试验中的剥离强度,
所述第二剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在前述条件下将所述光学粘合片从该聚酰亚胺膜剥离。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的第二剥离强度为10N/25mm以上,
所述第二剥离强度为第二剥离试验中的剥离强度,
所述第二剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将所述光学粘合片从所述聚酰亚胺膜剥离。
10.根据权利要求8所述的光学粘合片,其中,所述光学粘合片的第二剥离强度为10N/25mm以上,
所述第二剥离强度为第二剥离试验中的剥离强度,
所述第二剥离试验为如下试验:将所述光学粘合片贴合于进行了表面等离子体处理的聚酰亚胺膜,然后在25℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下将所述光学粘合片从所述聚酰亚胺膜剥离。
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