TW202309230A - 光學黏著劑層 - Google Patents

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TW202309230A
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荒井良介
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種適合用於軟性裝置之光學黏著劑層。 本發明之光學黏著劑層10於對試片實施之特定捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下，端緣間距離D為80 mm以上。 試片係沿厚度方向依序具備厚度80 μm之聚醯亞胺膜、厚度32 μm之偏光板膜、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層體。聚醯亞胺膜與偏光板膜之間、及偏光板膜與聚對苯二甲酸乙二酯膜之間分別藉由光學黏著劑層10而接合。空隙部最大長度L係積層體中之層間空隙之最大長度。端緣間距離D係積層體之長度方向上之兩端緣間之距離。

Description

光學黏著劑層
本發明係關於一種光學黏著劑層。
顯示面板例如具有包含畫素面板、偏光膜、觸控面板及覆蓋膜等之積層結構。於此種顯示面板之製造過程中，為了使積層結構所包含之要素彼此接合，可使用由光學用途之透明黏著劑所形成之黏著劑層(光學黏著劑層)。
另一方面，目前正在開發可反覆彎折(可摺疊)之顯示面板來用於例如智慧型手機及平板終端。具體而言，可摺疊顯示面板可在彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間反覆變形。於此種可摺疊顯示面板中，積層結構中之各要素被製作成能夠反覆彎折，此種要素間之接合係使用較薄之光學黏著劑層。關於可摺疊顯示面板等軟性裝置用之光學黏著劑層，例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
先前，於可摺疊顯示面板中反覆彎折之部位，光學黏著劑層容易自作為被黏著體之要素剝離。其原因在於：當顯示面板彎折時，於該彎折部位，剪切應力等應力局部地作用於光學黏著劑層。另一方面，對於可摺疊顯示面板中反覆彎折之部位之光學黏著劑層，要求於非彎曲時抑制變形痕跡(產生於經過變形後形狀未充分恢復之部分)。對於可摺疊顯示面板用之光學黏著劑層，要求以較高之水準兼顧當顯示器彎曲時難以自被黏著體剝離、與抑制非彎曲時之變形痕跡。
作為軟性裝置，亦正在開發可卷取(可捲曲)之顯示面板。可捲曲顯示面板例如可在整體被卷取後之捲繞形狀與整體被卷出後之平坦形狀之間反覆變形。於此種可捲曲顯示面板中，積層結構中之各要素被製作成能夠反覆變形，此種要素間之接合係使用較薄之光學黏著劑層。對於可捲曲顯示面板用之光學黏著劑層，要求以非常高之水準兼顧當顯示器為捲繞形狀時難以自作為被黏著體之要素剝離、與抑制平坦形狀時之變形痕跡。
本發明提供一種適合用於軟性裝置之光學黏著劑層。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種光學黏著劑層，其於實施下述第1步驟～第6步驟之捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下，端緣間距離D為80 mm以上。
第1步驟： 準備積層體，該積層體係沿厚度方向依序具備厚度80 μm之聚醯亞胺膜、厚度32 μm之偏光板膜、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜者，且上述聚醯亞胺膜與上述偏光板膜之間、及上述偏光板膜與上述聚對苯二甲酸乙二酯膜之間分別藉由上述光學黏著劑層而接合。
第2步驟： 將上述積層體於50℃及0.5 MPa之條件下進行15分鐘加溫加壓處理。
第3步驟： 自上述第2步驟後之上述積層體切出試片。上述試片具有長度100 mm×寬度25 mm之尺寸，於上述長度方向之一端具有第1端部，且於另一端具有第2端部。
第4步驟： 以如下所述之方式，將上述試片以該試片之長度方向沿著上述捲芯之周向之態樣，捲繞於截面直徑20 mm之捲芯。首先，將上述試片中之上述第1端部之聚醯亞胺膜側經由雙面膠帶貼附於上述捲芯。繼而，以該試片之上述聚醯亞胺膜側配置於捲繞內側之態樣，將該試片一面沿上述長度方向進行拉伸，一面繞上述捲芯捲繞1.628周。繼而，在捲繞於上述捲芯之該試片中，利用黏著帶將上述第2端部固定。
第5步驟： 將附上述捲芯之上述試片於23℃之溫度條件下保管48小時。
第6步驟： 於上述第5步驟之後，解除上述試片捲繞於上述捲芯之捲繞狀態後，在5分鐘以內測定上述試片中之端緣間距離D及空隙部最大長度L。上述端緣間距離D係上述試片之上述長度方向上之兩端緣間之距離。上述空隙部最大長度L係上述試片中之層間空隙之最大長度。
以上捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下且端緣間距離D為80 mm以上之構成適合於作為軟性裝置用之光學黏著劑層而兼顧裝置變形時之自被黏著體之剝離之抑制、與非變形時之變形痕跡之抑制。因此，本發明之光學黏著劑層適合用於軟性裝置。
本發明[2]包含如上述[1]所記載之光學黏著劑層，其中除了上述第5步驟中之溫度條件為-20℃以外，實施與上述第1步驟～第6步驟相同之步驟之捲繞試驗中之上述空隙部最大長度L為2 mm以下，上述端緣間距離D為80 mm以上。
此種構成對於在低溫環境下兼顧裝置變形時之自被黏著體之剝離之抑制、與非變形時之變形痕跡之抑制而言較佳。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]所記載之光學黏著劑層，其捲繞於截面直徑20 mm之捲芯後，經過1小時後之透過率之變化為5%以下。
此種構成對於確保作為用於軟性裝置之光學黏著劑層之透明性而言較佳。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學黏著劑層，其最大厚度與最小厚度之差為3 μm以下。
此種構成對於當光學黏著劑層所接觸之被黏著體發生變形時，抑制該被黏著體中之應力集中而言較佳。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學黏著劑層，其具備：低黏著劑層，其具有第1面、及與該第1面為相反側之第2面；第1高黏著劑層，其配置於上述第1面上，在與上述低黏著劑層相反之側具有第1高黏著面；及第2高黏著劑層，其配置於上述第2面上，在與上述低黏著劑層相反之側具有第2高黏著面；上述第1高黏著面及上述第2高黏著面各者在貼合於聚醯亞胺膜後於23℃下經過30分鐘後，於剝離角度180°及剝離速度300 mm/分鐘之條件下對於該聚醯亞胺膜具有5 N/25 mm以上之剝離黏著力，且上述低黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數小於上述高黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數。
光學黏著劑層中之第1高黏著面及第2高黏著面各者於特定條件下具有5 N/25 mm以上之剝離黏著力之構成對於藉由高黏著面來確保光學黏著劑層對被黏著體之良好之密接性而言較佳，因此，對於抑制光學黏著劑層自被黏著體之剝離而言較佳。又，低黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數小於高黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數之構成對於確保光學黏著劑層之總體柔軟性，從而確保彎曲變形性而言較佳。光學黏著劑層越柔軟，則於貼合有該光學黏著劑層之被黏著體以相對較大之曲率發生變形(上述彎曲變形及捲繞變形等)之情形時，光學黏著劑層越容易追隨該被黏著體之變形而以較大之曲率發生變形。光學黏著劑層柔軟而容易以較大之曲率發生變形(彎曲變形性)對於實現使用該光學黏著劑層之軟性裝置之良好之反覆變形(反覆之彎曲變形及捲繞變形等)而言較佳。
本發明[6]包含如上述[5]所記載之光學黏著劑層，其中上述低黏著劑層之厚度相對於上述第1高黏著劑層及上述第2高黏著劑層之合計厚度之比率為1以上。
此種構成對於確保光學黏著劑層之柔軟性及彎曲性而言較佳。
本發明[7]包含如上述[5]或[6]所記載之光學黏著劑層，其中上述低黏著劑層之厚度相對於上述第1高黏著劑層及上述第2高黏著劑層之合計厚度之比率為30以下。
此種構成對於確保光學黏著劑層之塑性，從而確保良好之操作性而言較佳。
本發明[8]包含如上述[1]至[7]中任一項所記載之光學黏著劑層，其具有5 μm以上150 μm以下之總厚度。
光學黏著劑層之總厚度為5 μm以上之構成對於確保光學黏著劑層之凝集力，從而確保高黏著力而言較佳。光學黏著劑層之總厚度為150 μm以下之構成對於確保光學黏著劑層之良好之變形性(變形容易性)而言較佳。
作為本發明之光學黏著劑層之一實施方式之光學黏著劑層10如圖1所示，具有特定厚度之片材形狀，沿與厚度方向H正交之方向(面方向)擴展。圖1例示性地表示如下狀態，即光學黏著劑層10被製作成光學黏著片材S，且於該片材之兩面貼合有剝離膜L1、L2。
光學黏著劑層10具有單層結構或多層結構(圖1中省略圖示)。圖2係3層結構之光學黏著劑層10之一例之局部放大剖視圖。圖2所示之光學黏著劑層10具備低黏著劑層11、及2層高黏著劑層12(12A、12B)。具體而言，光學黏著劑層10係沿厚度方向H依序具備高黏著劑層12A、低黏著劑層11、及高黏著劑層12B之多層黏著劑層。高黏著劑層12係表面黏著力相對較強之黏著劑層，低黏著劑層11係表面黏著力相對較低之黏著劑層。低黏著劑層11具有第1面11a、及與第1面11a為相反側之第2面11b。高黏著劑層12A(第1高黏著劑層)配置於第1面11a上。高黏著劑層12A在與低黏著劑層11相反之側具有高黏著面12a(第1高黏著面)。高黏著面12a係光學黏著劑層10中之一黏著面。高黏著劑層12B(第2高黏著劑層)配置於第2面11b上。高黏著劑層12B在與低黏著劑層11相反之側具有高黏著面12b(第2高黏著面)。高黏著劑層12B之高黏著面12b係光學黏著劑層10中之另一黏著面。高黏著劑層12A之高黏著面12a之黏著力與高黏著劑層12B之高黏著面12b之黏著力可相同，亦可不同。
此種光學黏著劑層10係配置於軟性裝置中之光通過部位之透明黏著劑層。作為軟性裝置，例如可例舉軟性顯示面板。軟性顯示面板例如具有包含畫素面板、觸控面板、偏光膜及覆蓋膜等之積層結構。作為軟性顯示面板，例如可例舉可摺疊顯示面板及可捲曲顯示面板。光學黏著劑層10例如於軟性顯示面板之製造過程中用於上述積層結構所包含之要素彼此之接合。
光學黏著劑層10中，實施下述第1步驟～第6步驟之捲繞試驗(第1捲繞試驗)中之空隙部最大長度L為2 mm以下，端緣間距離D為80 mm以上。
第1步驟： 準備圖3所示之積層構成之積層體W。積層體W沿厚度方向H依序具備厚度80 μm之聚醯亞胺膜F1、厚度32 μm之偏光板膜F2、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜F3。積層體W中，聚醯亞胺膜F1與偏光板膜F2之間、及偏光板膜F2與聚對苯二甲酸乙二酯膜F3之間分別藉由光學黏著劑層10而接合。
第2步驟： 將積層體W於50℃及0.5 MPa之條件下進行15分鐘加溫加壓處理。
第3步驟： 自第2步驟後之積層體W切出試片。試片Z具有長度100 mm×寬度25 mm之尺寸，於長度方向之一端具有第1端部E1，且於另一端具有第2端部E2。
第4步驟： 以如下所述之方式，將試片Z以該試片Z之長度方向沿著捲芯之周向之態樣，捲繞於截面直徑20 mm之捲芯。首先，將試片Z中之第1端部E1之聚醯亞胺膜F1側經由雙面膠帶貼附於捲芯。繼而，以該試片Z之聚醯亞胺膜F1側配置於捲繞內側之態樣，將該試片Z一面沿長度方向進行拉伸，一面繞捲芯捲繞1.628周(以捲芯與試片Z之間無間隙，且於捲芯直徑方向上，試片Z之間無間隙之方式，將試片Z繞捲芯捲繞)。繼而，在捲繞於捲芯之該試片Z中，利用黏著帶將第2端部E2固定。
第5步驟： 將附捲芯之試片Z於23℃之溫度條件下保管48小時。
第6步驟： 於第5步驟之後，解除試片Z捲繞於捲芯之捲繞狀態後，在5分鐘以內測定試片Z中之端緣間距離D及空隙部最大長度L。如圖4所示，端緣間距離D係試片Z之長度方向上之兩端緣間之距離。空隙部最大長度L係試片Z中之層間空隙V(圖5所示)之最大長度。試片中之層間空隙V包括試片Z中之膜F1、F2間之光學黏著劑層10(第1光學黏著劑層10)與膜F1、F2之界面所產生之空隙、第1光學黏著劑層10內部所產生之空隙、膜F2、F3間之光學黏著劑層10(第2光學黏著劑層10)與膜F2、F3之界面所產生之空隙、及第2光學黏著劑層10所內部產生之空隙。所謂層間空隙V之最大長度，具體而言，係指產生層間空隙V之情形時之平坦狀態下之試片Z中關於該空隙V的最大尺寸(俯視最大尺寸)。於未產生層間空隙V之情形時，空隙部最大長度L為0 mm。該步驟中，較佳為於測定端緣間距離D之後測定空隙部最大長度L。
以上捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下，且端緣間距離D為80 mm以上之構成適合於作為軟性裝置用之光學黏著劑層10而兼顧裝置變形時之自被黏著體之剝離之抑制、與非變形時之變形痕跡之抑制。因此，光學黏著劑層10適合用於軟性裝置。基於抑制剝離之觀點考慮，空隙部最大長度L較佳為1.5 mm以下，更佳為1.0 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下。於產生自試片Z之端緣延伸之空隙V(例如，自試片Z之長度方向之一端緣向另一端緣側延伸之空隙V)之情形時，該空隙V之長度較佳為1.5 mm以下，更佳為1.0 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下。於產生未到達試片Z之端緣之空隙V之情形時，該空隙V之長度較佳為1.5 mm以下，更佳為1.0 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下。又，基於抑制變形痕跡之觀點考慮，端緣間距離D較佳為82 mm以上，更佳為85 mm以上，進而較佳為90 mm以上。
光學黏著劑層10中，除了第5步驟中之保管溫度條件為-20℃以外，實施與第1捲繞試驗相同之第1步驟～第6步驟之第2捲繞試驗中之空隙部最大長度L較佳為2 mm以下，更佳為1.5 mm以下，進而較佳為1.0 mm以下，尤佳為0.5 mm以下，且端緣間距離D較佳為80 mm以上，更佳為82 mm以上，進而較佳為85 mm以上，尤佳為90 mm以上。此種構成對於在低溫環境下兼顧裝置變形時之自被黏著體之剝離之抑制、與非變形時之變形痕跡之抑制而言較佳。
將光學黏著劑層10捲繞於截面直徑20 mm之捲芯後，經過1小時後之光學黏著劑層10之透過率之變化較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下。此種構成適合於在光學黏著劑層10中確保作為用於軟性裝置之光學黏著劑層之透明性。具體而言，光學黏著劑層10之上述透過率變化可藉由下文關於實施例所述之方法進行測定。
光學黏著劑層10中，最大厚度與最小厚度之差較佳為3 μm以下，更佳為2 μm以下，進而較佳為1 μm以下。此種構成對於當光學黏著劑層10所接觸之被黏著體發生變形時，抑制該被黏著體中之應力集中而言較佳。又，關於厚度差之該構成基於積層結構中具有光學黏著劑層10之軟性裝置(光學裝置)之視認性之觀點考慮亦較佳。
光學黏著劑層10較佳為如圖2所示具有多層結構。此種構成對於在光學黏著劑層10所包含之各黏著劑層中分擔功能，謀求上述剝離抑制性與變形痕跡抑制性之兼顧而言較佳。
高黏著面12a、12b各者在光學黏著劑層10貼合於聚醯亞胺膜後於23℃下經過30分鐘後，於剝離角度180°及剝離速度300 mm/分鐘之條件下對於該聚醯亞胺膜，較佳為具有5 N/25 mm以上之剝離黏著力F。光學黏著劑層10對聚醯亞胺膜之貼合係於23℃之環境下藉由使2 kg之輥往返1次所產生之負荷而進行之貼合。基於確保對被黏著體之良好之密接性之觀點考慮，剝離黏著力F較佳為7 N/25 mm以上，更佳為9 N/25 mm以上，進而較佳為11 N/25 mm以上。剝離黏著力F例如為30 N/25 mm以下。作為剝離黏著力F之調整方法，例如可例舉：黏著劑層中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。基礎聚合物之種類之選擇包括形成基礎聚合物之單體之組成之調整。作為剝離黏著力F之調整方法，亦可例舉：黏著劑層中之除基礎聚合物以外之成分之種類之選擇、及該成分之調配量之調整。作為該成分，可例舉交聯劑、矽烷偶合劑、及低聚物。又，作為多層結構之光學黏著劑層10之剝離黏著力F之調整方法，亦可例舉光學黏著劑層10所包含之各黏著劑層之厚度之調整。
低黏著劑層11於-20℃下之剪切儲存模數較佳為小於高黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數。此種構成對於確保光學黏著劑層10之總體柔軟性，從而確保彎曲變形性而言較佳。光學黏著劑層10越柔軟，則於貼合有光學黏著劑層10之被黏著體以相對較大之曲率發生變形(上述彎曲變形及捲繞變形等)之情形時，光學黏著劑層10越容易追隨該被黏著體之變形而以較大之曲率發生變形。光學黏著劑層10柔軟而容易以較大之曲率發生變形(彎曲變形性)對於實現使用光學黏著劑層10之軟性裝置之良好之反覆變形(反覆之彎曲變形及捲繞變形等)而言較佳。
光學黏著劑層10於-20℃下之剪切儲存模數較佳為180 kPa以下，更佳為150 kPa以下，進而較佳為130 kPa以下，尤佳為100 kPa以下。此種構成對於在光學黏著劑層10中確保適合於軟性裝置之柔軟性及彎曲性而言較佳。-20℃下之剪切儲存模數較佳為30 kPa以上，更佳為40 kPa以上，進而較佳為50 kPa以上，尤佳為60 kPa以上。較佳為對於確保光學黏著劑層10之凝集力而言較佳。光學黏著劑層10之剪切儲存模數可利用動態黏彈性測定裝置進行測定。於該測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-60℃～150℃，將升溫速度設為5℃/分鐘，將頻率設為1 Hz。具體而言，如下文關於實施例所述。作為黏著劑層之剪切儲存模數之調整方法，例如可例舉：黏著劑層中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整及調配量之調整、以及使上述基礎聚合物進行交聯之交聯劑之種類之選擇及調配量之調整。基礎聚合物之種類之選擇包括形成基礎聚合物之單體之組成之調整。具體而言，基礎聚合物之種類之選擇包括基礎聚合物中之主鏈之種類之選擇、以及官能基之種類之選擇及量之調整。又，於光學黏著劑層10具有多層結構之情形時，作為光學黏著劑層10之剪切儲存模數之調整方法，例如可例舉：光學黏著劑層10中之各黏著劑層之剪切儲存模數之調整、及各黏著劑層之厚度之調整。
低黏著劑層11之厚度相對於高黏著劑層12A、12B之合計厚度之比率較佳為1以上，更佳為3以上，進而較佳為6以上，尤佳為9以上。此種構成對於確保光學黏著劑層10之上述柔軟性及彎曲性而言較佳。
低黏著劑層11之厚度相對於高黏著劑層12A、12B之合計厚度之比率較佳為30以下，進而較佳為25以下，更佳為20以下。此種構成對於確保光學黏著劑層10之塑性，從而確保良好之操作性而言較佳。
低黏著劑層11之厚度較佳為3 μm以上，進而較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。此種構成對於確保光學黏著劑層10之柔軟性及彎曲性而言較佳。低黏著劑層11之厚度較佳為100 μm以下，更佳為70 μm以下，進而較佳為50 μm以下。此種構成對於確保光學黏著劑層10之塑性，從而確保良好之操作性而言較佳。
單一之高黏著劑層12之厚度較佳為0.1 μm以上，進而較佳為0.5 μm以上，更佳為1 μm以上。此種構成對於確保高黏著劑層12之凝集力，從而確保高黏著力而言較佳。單一之高黏著劑層12之厚度例如為30 μm以下。
基於確保凝集力，從而確保高黏著力之觀點考慮，光學黏著劑層10之總厚度較佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。基於確保良好之變形性(變形容易性)之觀點考慮，光學黏著劑層10之總厚度較佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下。
光學黏著劑層10中，最大厚度與最小厚度之差較佳為3 μm以下，更佳為2 μm以下，進而較佳為1 μm以下。此種構成對於當光學黏著劑層10所接觸之被黏著體發生變形時，抑制該被黏著體中之應力集中而言較佳。又，關於厚度差之該構成基於積層結構中具有光學黏著劑層10之軟性裝置(光學裝置)之視認性之觀點考慮亦較佳。
將光學黏著劑層10捲繞於截面直徑20 mm之捲芯後，經過1小時後之光學黏著劑層10之透過率之變化較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下。此種構成適合於確保作為用於軟性裝置之光學黏著劑層之透明性。具體而言，光學黏著劑層10之上述透過率變化可藉由下文關於實施例所述之方法進行測定。
光學黏著劑層10係由黏著劑組合物所形成之感壓接著劑層。光學黏著劑層10至少包含基礎聚合物。於光學黏著劑層10如圖2所示具有低黏著劑層11及高黏著劑層12A、12B之情形時，各黏著劑層係由黏著劑組合物所形成之感壓接著劑層。低黏著劑層11具有與高黏著劑層12A、12B不同之組成。高黏著劑層12A與高黏著劑層12B可具有相同之組成，亦可具有不同之組成。各黏著劑層至少包含基礎聚合物。
基礎聚合物係於黏著劑層中表現黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸聚合物、矽酮聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟系聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。基於確保黏著劑層中之良好之透明性及黏著性之觀點考慮，較佳為使用丙烯酸聚合物作為基礎聚合物。
丙烯酸聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
適宜使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀之烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異艸伯基酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數3～15之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一種。作為低黏著劑層11用之基礎聚合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用選自由丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一種。作為高黏著劑層12用之基礎聚合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用丙烯酸正丁酯。
基於在黏著劑層中適當地表現黏著性等基本特性之觀點考慮，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，尤佳為94質量%以上。該比率例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基單體，例如可例舉：含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子環之單體。含極性基單體有助於向丙烯酸聚合物中導入交聯點、確保丙烯酸聚合物之凝集力等丙烯酸聚合物之改質。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。較佳為使用選自由丙烯酸4-羥基丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯所組成之群中之至少一種作為含羥基單體。
基於向丙烯酸聚合物中導入交聯結構、及確保黏著劑層之凝集力之觀點考慮，單體成分中之含羥基單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。基於調整丙烯酸聚合物之極性(關係到黏著劑層中之各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相容性)之觀點考慮，該比率較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
基於向丙烯酸聚合物中導入交聯結構、確保黏著劑層之凝集力、及確保黏著劑層對被黏著體之密接力之觀點考慮，單體成分中之含羧基單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。基於調整丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度、及規避由酸所導致之被黏著體之腐蝕風險之觀點考慮，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
為了防止軟性裝置中之電極等金屬要素被酸成分腐蝕，黏著劑層較佳為酸之含量較少。又，於將黏著劑層用於偏光膜之接著之情形時，為了抑制由酸成分所導致之聚乙烯醇系偏光元件之多烯化，黏著劑層較佳為酸之含量較少。於此種無酸之黏著劑層中，有機酸單體(例如(甲基)丙烯酸及含羧基單體)之含量較佳為100 ppm以下，更佳為70 ppm以下，進而較佳為50 ppm以下。黏著劑層之有機酸單體含量係藉由如下方式求出：將黏著劑層浸漬於純水中，並於100℃下加溫45分鐘，藉此將酸單體提取至水中，藉由離子層析儀對該酸單體進行定量。
基於無酸之觀點考慮，較佳為黏著劑層中之基礎聚合物實質上不含有機酸單體作為單體成分。基於無酸之觀點考慮，單體成分中之有機酸單體之比率較佳為0.5質量%以下，更佳為0.1質量%以下，進而較佳為0.05質量%，理想為0質量%。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮作為具有含氮原子環之單體。
基於確保黏著劑層之凝集力、及確保黏著劑層對被黏著體之密接力之觀點考慮，單體成分中之具有含氮原子環之單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.55質量%以上。基於調整丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸聚合物之極性(關係到黏著劑層中之各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相容性)之觀點考慮，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含烷氧基單體、及芳香族乙烯基化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用兩種以上。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為向基礎聚合物中導入交聯結構之方法，可例舉：於黏著劑組合物中調配具有可與交聯劑進行反應之官能基之基礎聚合物、及交聯劑，而使基礎聚合物與交聯劑在黏著劑層中進行反應之方法(第1方法)；及使形成基礎聚合物之單體成分中包含多官能單體，藉由該單體成分之聚合，形成於聚合物鏈中導入有分支結構(交聯結構)之基礎聚合物的方法(第2方法)。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中所使用之交聯劑，例如可例舉會與基礎聚合物中所含之官能基(羥基及羧基等)發生反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高而容易導入交聯結構之方面考慮，較佳為使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑作為交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及聚亞甲基聚苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性物及多元醇改性物。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯化物，東曹製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
基於確保黏著劑層之適度之柔軟性(追隨彎曲性)之觀點考慮，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是二官能異氰酸酯交聯劑)及過氧化物交聯劑。基於確保黏著劑層之耐久性之觀點考慮，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是三官能異氰酸酯交聯劑)。於基礎聚合物中，二官能異氰酸酯交聯劑及過氧化物交聯劑形成更柔軟之二維交聯，相對於此，三官能異氰酸酯交聯劑形成更堅固之三維交聯。基於兼顧黏著劑層之耐久性與柔軟性之觀點考慮，較佳為併用三官能異氰酸酯交聯劑與過氧化物交聯劑及/或二官能異氰酸酯交聯劑。
基於確保黏著劑層之凝集力之觀點考慮，交聯劑之調配量相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。基於在黏著劑層中確保良好之黏性之觀點考慮，交聯劑之調配量相對於基礎聚合物100質量份，例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於上述第2方法中，單體成分(包含用以導入交聯結構之多官能單體及其他單體)可進行一次聚合，亦可進行多段聚合。於多段聚合之方法中，首先，令用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應之單體之混合物)之預聚物組合物。繼而，向預聚物組合物中添加多官能單體之後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉1分子中含有2個以上之乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。基於可藉由活性能量線聚合(光聚合)而導入交聯結構之觀點考慮，多官能單體較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯醯酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
多官能單體之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下。又，多官能單體之官能基當量(g/eq)較佳為50以上，更佳為70以上，進而較佳為80以上。該官能基當量較佳為500以下，更佳為300以下，進而較佳為200以下。基於在基礎聚合物中藉由交聯結構之導入而適當地調整黏彈性(例如儲存模數及損耗正切)之觀點考慮，該等構成較佳。
丙烯酸聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、活性能量線聚合(例如UV(Ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。基於黏著劑層之透明性、耐水性、及成本之觀點考慮，較佳為溶液聚合及UV聚合。例如使用乙酸乙酯及甲苯作為溶液聚合之溶劑。又，例如使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑作為聚合之起始劑。聚合起始劑之使用量相對於單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上，又，例如為1質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、二苯基乙二酮系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 111124477-001
系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。
於聚合中，亦可出於分子量調整等目的而使用鏈轉移劑及/或聚合抑制劑(聚合延遲劑)。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫甘油、月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
可藉由調整聚合起始劑之種類及/或量而調整基礎聚合物之分子量。例如，於自由基聚合中，聚合起始劑之量越多，則反應系之自由基濃度越高，因此有反應起始點之密度較高，所形成之基礎聚合物之分子量變小之傾向。相對於此，聚合起始劑之量越少，則反應起始點之密度越低，因此有聚合物鏈容易伸長，所形成之基礎聚合物之分子量變大之傾向。
基於確保黏著劑層之凝集力之觀點考慮，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。該重量平均分子量較佳為500萬以下，更佳為300萬以下，進而較佳為200萬以下。基礎聚合物之重量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。低黏著劑層11中所含之基礎聚合物之玻璃轉移溫度(第1玻璃轉移溫度)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下，又，例如為-80℃以上。高黏著劑層12中所含之基礎聚合物之玻璃轉移溫度(第2玻璃轉移溫度)高於低黏著劑層11用之基礎聚合物之第1玻璃轉移溫度。第2玻璃轉移溫度在高於第1玻璃轉移溫度之範圍內，較佳為-80℃以上，更佳為-75℃以上，進而較佳為-70℃以上，又，例如為10℃以下。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox公式所求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox公式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。於下述Fox公式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i所形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值。例如，「聚合物手冊」(第4版，John Wiley & Sons, Inc.，1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子出版會，1995年)中例舉有各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，單體之均聚物之玻璃轉移溫度亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法而求出。
Fox公式      1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
作為各黏著劑層之上述剝離黏著力及/或上述剪切儲存模數之調整方法，例如，該黏著劑層內之基礎聚合物之分子量之調整、玻璃轉移溫度之調整、及交聯度之調整較為有效。基礎聚合物之分子量越大，則黏著劑層有彈性率越高之傾向，又，有黏著力越高之傾向。基礎聚合物之玻璃轉移溫度越小，則黏著劑層有彈性率越低之傾向，又，有黏著力越低之傾向。基礎聚合物之交聯度越高，則黏著劑層有彈性率越高之傾向。 又，黏著劑層之黏著力係根據交聯度而變化，於基礎聚合物之特定交聯度下具有極大值。具體而言，如下所述。基礎聚合物之交聯度越高，則有於達到一定程度之交聯度之前，黏著劑層內部之凝集力越高而黏著劑層之黏著力越高之傾向。當超過上述一定程度之交聯度時，有基礎聚合物之交聯度越高，則黏著劑層過度高彈性化而黏著力越低之傾向。
形成低黏著劑層11中所含之基礎聚合物之單體成分較佳為包含具有碳數6～15之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及含羥基單體，更佳為包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸月桂酯(LA)、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。
形成高黏著劑層12中所含之基礎聚合物之單體成分較佳為包含具有碳數4～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基單體、及含羧基單體，更佳為包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、及丙烯酸(AA)。又，形成高黏著劑層12中所含之基礎聚合物之單體成分所包含之(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基的碳數較佳為小於形成低黏著劑層11中所含之基礎聚合物之單體成分所包含之(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基的碳數。
黏著劑組合物亦可除了基礎聚合物以外，還包含一種或兩種以上之低聚物。於使用丙烯酸聚合物作為基礎聚合物之情形時，較佳為使用丙烯酸低聚物作為低聚物。丙烯酸低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物，重量平均分子量例如為1000以上30000以下。
丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度例如為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下。藉由併用導入有交聯結構之低Tg之丙烯酸聚合物(基礎聚合物)、與高Tg之丙烯酸低聚物，可提高黏著劑層之黏著力、尤其是高溫下之黏著力。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度係藉由上述Fox公式而算出。
玻璃轉移溫度為60℃以上之丙烯酸低聚物較佳為包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)、及具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)之單體成分的聚合物。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例舉上文作為丙烯酸聚合物之單體成分所述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
就玻璃轉移溫度較高，與基礎聚合物之相容性優異之方面考慮，(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯較佳為甲基丙烯酸甲酯。(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯較佳為丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即，丙烯酸低聚物較佳為包含選自由丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之1種以上、及甲基丙烯酸甲酯之單體成分的聚合物。
丙烯酸低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上。該比率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。丙烯酸低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。該比率較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上。
丙烯酸低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000以上。該分子量較佳為30000以下，更佳為10000以下，進而較佳為8000以下。此種丙烯酸低聚物之分子量範圍對於確保黏著劑層之接著力及接著保持力而言較佳。
丙烯酸低聚物係藉由使該丙烯酸低聚物之單體成分聚合而獲得。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、活性能量線聚合(例如UV聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。於丙烯酸低聚物之聚合中，可使用聚合起始劑，亦可出於分子量調整之目的而使用鏈轉移劑。
為了充分提高黏著劑層之接著力，黏著劑層中之丙烯酸低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.5質量份以上，更佳為0.8質量份以上，進而較佳為1質量份以上。另一方面，基於確保黏著劑層之透明性之觀點考慮，黏著劑層中之丙烯酸低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下。於黏著劑層中丙烯酸低聚物之含量過多之情形時，有該丙烯酸低聚物之相容性降低，從而導致霧度上升而透明性降低之傾向。
黏著劑組合物亦可含有矽烷偶合劑。黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。該含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物視需要亦可含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及防靜電劑。
單層結構之光學黏著劑層10例如可藉由如下方式製造：將上述黏著劑組合物塗佈於剝離膜L1(第1剝離膜)上而形成塗膜之後，使該塗膜乾燥。
作為剝離膜，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。剝離膜之厚度例如為3 μm以上，又，例如為200 μm以下。剝離膜之表面較佳為實施有剝離處理。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
亦可於第1剝離膜L1上之光學黏著劑層10上進而積層剝離膜L2(第2剝離膜)。第2剝離膜係實施過表面剝離處理之可撓性塑膠膜，可使用與上文關於第1剝離膜所述之膜相同者。
如此，可製造黏著面由剝離膜L1、L2被覆保護之作為光學黏著片材S之光學黏著劑層10。於使用光學黏著片材S時，視需要將剝離膜L1、L2自光學黏著片材S剝離。
作為多層結構之光學黏著劑層10之形成方法，可例舉：乾疊乾法、濕疊乾法、及濕疊濕法。乾疊乾法中，例如可藉由如下方式形成多層黏著劑層，即，藉由在剝離膜上塗佈黏著劑組合物並使其乾燥而形成複數層黏著劑層各者之後，貼合該複數層黏著劑層。濕疊乾法中，例如可藉由如下方式形成多層黏著劑層，即，於剝離膜上，針對每層黏著劑層，實施藉由塗佈黏著劑組合物並使其乾燥而形成黏著劑層之操作。濕疊濕法中，例如可藉由如下方式形成多層黏著劑層，即，於剝離膜上分多級塗佈複數層黏著劑組合物而形成多層塗膜之後，使該多層塗膜乾燥。
單層結構或多層結構之光學黏著劑層10亦可藉由在利用光學黏著劑層10進行接合之被黏著體上塗佈黏著劑組合物並使其乾燥而形成。
基於確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點考慮，光學黏著劑層10之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。基於光學黏著劑層10之操作性之觀點考慮，光學黏著劑層10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為50 μm以下。
光學黏著劑層10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。光學黏著劑層10之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉：日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
光學黏著劑層10之全光線透過率較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。光學黏著劑層10之全光線透過率例如為100%以下。光學黏著劑層10之全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)進行測定。
圖6A至圖6C表示光學黏著劑層10之使用方法之一例。
於該方法中，首先，如圖6A所示，將光學黏著劑層10貼合於第1構件21(被黏著體)之厚度方向H之一面。第1構件21例如為軟性顯示面板所具有之積層結構中之一要素。作為該要素，例如可例舉：畫素面板、觸控面板、偏光膜、及覆蓋膜(關於後述第2構件22亦同樣)。藉由該步驟，於第1構件21上設置用以與其他構件接合之光學黏著劑層10。
繼而，如圖6B所示，經由第1構件21上之光學黏著劑層10，使第1構件21之厚度方向H之一面側與第2構件22之厚度方向H之另一面側接合。第2構件22例如為軟性顯示面板所具有之積層結構中之另一要素。
繼而，如圖6C所示，使第1構件21與第2構件22之間之光學黏著劑層10熟化。藉由熟化，使光學黏著劑層10中進行基礎聚合物之交聯反應，從而提昇第1構件21與第2構件22之間之接合力。熟化溫度例如為20℃～160℃。熟化時間例如為1分鐘～21日。於進行高壓釜處理(加熱加壓處理)作為熟化之情形時，溫度例如為30℃～80℃，壓力例如為0.1～0.8 MPa，處理時間例如為15分鐘以上。
於軟性裝置之製造程序中以如上所述之方式使用之光學黏著劑層10如上所述，第1捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下，且端緣間距離D為80 mm以上。此種光學黏著劑層10適合於作為軟性裝置用之光學黏著劑層而兼顧裝置變形時之自被黏著體之剝離之抑制、與非變形時之變形痕跡之抑制，因此適合用於軟性裝置。 [實施例]
以下，示出實施例對本發明具體地進行說明。但是，本發明並不限定於實施例。又，以下所記載之調配量(含量)、物性值、參數等具體數值可代替上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)。
＜聚合物P1之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)56質量份、丙烯酸月桂酯(LA)39質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)5質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯的混合物(固形物成分濃度為33質量%)於58℃、氮氣氛圍下攪拌5小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸聚合物(聚合物P1)之溶液。其後，向該溶液中添加乙酸乙酯，將該溶液之聚合物濃度調整為30質量%。藉此，獲得含有聚合物P1之第1聚合物溶液。聚合物P1之重量平均分子量約為83萬。
＜聚合物P2之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸丁酯(BA)94.8質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HBA)0.2質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯的混合物(固形物成分濃度為30質量%)於55℃、氮氣氛圍下攪拌8小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸聚合物(聚合物P2)之溶液(第2聚合物溶液)。第2聚合物之重量平均分子量約為220萬。
[實施例1] ＜第1黏著劑組合物之製備＞ 於第1聚合物溶液中，該聚合物溶液中之丙烯酸聚合物(聚合物P1)每100質量份，添加交聯劑(製品名「Takenate 600」，異氰酸酯系交聯劑，三井化學公司製造)0.4質量份並加以混合，其後，添加乙酸乙酯而將固形物成分濃度調整為20質量%，獲得第1黏著劑組合物。
＜第1黏著劑層之形成＞ 於單面經矽酮剝離處理之第1剝離膜(製品名「JT-50Wa」，聚酯膜，厚度50 μm，日東電工公司製造)之剝離處理面上，塗佈第1黏著劑組合物而形成塗膜。繼而，將第1剝離膜上之塗膜於60℃下加熱1分鐘，其後，於130℃下加熱1分鐘，藉此進行乾燥而形成黏著劑層。繼而，將單面經矽酮剝離處理之第2剝離膜(製品名「MRQ25T100J」，聚酯膜，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之剝離處理面貼合於第1剝離膜上之黏著劑層。其後，於50℃下熟化處理48小時，於黏著劑層中進行交聯反應。如此形成兩面附有剝離膜之第1黏著劑層(厚度26 μm)。第1黏著劑層係黏著力低於下述第2黏著劑層之低黏著劑層。
＜第2黏著劑組合物之製備＞ 於第2聚合物溶液中，該聚合物溶液中之丙烯酸聚合物(聚合物P2)每100質量份，添加交聯劑(製品名「Coronate L」，甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)0.6質量份並加以混合，其後，添加乙酸乙酯而將固形物成分濃度調整為10質量%，獲得第2黏著劑組合物。
＜第2黏著劑層之形成＞ 於單面經矽酮剝離處理之第1剝離膜(製品名「JT-50Wa」，日東電工公司製造)之剝離處理面上，塗佈第2黏著劑組合物而形成塗膜。繼而，將第2剝離膜上之塗膜於130℃下加熱1分鐘，藉此進行乾燥而形成黏著劑層。繼而，將單面經矽酮剝離處理之第2剝離膜(製品名「MRQ25T100J」，Mitsubishi Chemical公司製造)之剝離處理面貼合於第1剝離膜上之黏著劑層。其後，於50℃下熟化處理48小時，於黏著劑層中進行交聯反應。如此，形成2層兩面附有剝離膜之第2黏著劑層(厚度12 μm)。第2黏著劑層係黏著力高於上述第1黏著劑層之高黏著劑層。
＜光學黏著劑層之製作＞ 首先，自兩面附有剝離膜之第2黏著劑層將一剝離膜剝離，將藉此露出之第2黏著劑層貼合於聚醯亞胺膜F 0。自聚醯亞胺膜F 0上之第2黏著劑層剝離另一剝離膜，對藉此露出之露出面進行電暈處理。繼而，自兩面附有剝離膜之第1黏著劑層剝離一剝離膜，對藉此露出之露出面進行電暈處理。繼而，將第1黏著劑層之露出面與聚醯亞胺膜F 0上之第2黏著劑層之露出面貼合。該貼合係於23℃之環境下，藉由使2 kg之輥往返1次之作業而將第1黏著劑層與第2黏著劑層壓接(下述貼合亦以相同之方式實施)。繼而，自第2黏著劑層上之第1黏著劑層剝離另一剝離膜，對藉此露出之露出面進行電暈處理。另一方面，自另一兩面附有剝離膜之第2黏著劑層剝離一剝離膜，對藉此露出之露出面進行電暈處理。繼而，將該第2黏著劑層之露出面與第2黏著劑層上之第1黏著劑層之露出面貼合。如此，將實施例1之光學黏著劑層製作成兩面附有膜之光學黏著片材。該光學黏著片材沿厚度方向依序具備聚醯亞胺膜F 0、第2黏著劑層(厚度12 μm)、第1黏著劑層(厚度26 μm)、第2黏著劑層(厚度12 μm)、及剝離膜，黏著劑層本身具有3層結構。
[比較例1] 首先，除了將第1黏著劑層之厚度設為50 μm以代替26 μm以外，以與實施例1中之上述兩面附有剝離膜之第1黏著劑層相同之方式形成兩面附有剝離膜之第1黏著劑層。繼而，自該兩面附有剝離膜之第1黏著劑層剝離一剝離膜，將藉此露出之第1黏著劑層貼合於聚醯亞胺膜F 0。如此，將比較例1之光學黏著劑層製作成兩面附有膜之光學黏著片材。該光學黏著片材沿厚度方向依序具備聚醯亞胺膜F 0、第1黏著劑層(厚度50 μm)、及剝離膜，黏著劑層本身具有單層結構。
[比較例2] 首先，除了將第2黏著劑層之厚度設為25 μm以取代12 μm以外，以與實施例1中之上述兩面附有剝離膜之第2黏著劑層相同之方式形成2層兩面附有剝離膜之第2黏著劑層。繼而，自一兩面附有剝離膜之第2黏著劑層將一剝離膜剝離，並將藉此露出之第2黏著劑層貼合於聚醯亞胺膜F 0。繼而，自聚醯亞胺膜F 0上之第2黏著劑層將另一剝離膜剝離，對藉此露出之露出面進行電暈處理。繼而，自另一兩面附有剝離膜之第2黏著劑層將一剝離膜剝離，對藉此露出之露出面進行電暈處理。繼而，將該第2黏著劑層之露出面與聚醯亞胺膜F 0上之第2黏著劑層之露出面貼合。如此將比較例2之光學黏著劑層製作成兩面附有膜之光學黏著片材。該光學黏著片材沿厚度方向依序具備聚醯亞胺膜、第2黏著劑層(厚度50 μm)、及剝離膜，黏著劑層本身具有單層結構。
＜黏著劑層之厚度＞ 對實施例1及比較例1、2之各光學黏著片材中之光學黏著劑層調查厚度。具體而言，首先，自兩面附有膜之光學黏著片材切出兩面附有膜之黏著片材片(短邊25 mm×長邊100 mm)。繼而，自兩面附有膜之黏著片材片將剝離膜剝離，獲得單面附有膜之黏著片材片。繼而，利用針盤量規測定單面附有膜之黏著片材片中之5處測定點各處之厚度(片材片之總厚度)。5處測定點係在長邊方向上將黏著片材片之寬度方向中央6等分之5點。繼而，自各測定厚度減去利用針盤量規另外測得之聚醯亞胺膜F 0之厚度。藉此，獲得5處測定點處之光學黏著劑層之厚度。將5處測定點處之黏著劑層厚度中之最大厚度T 1(μm)及最小厚度T 2(μm)示於表1。又，亦將最大厚度與最小厚度之差(T 1－T 2)示於表1。
＜剝離黏著力＞ 對於實施例1及比較例1、2之各光學黏著劑層，藉由剝離試驗調查剝離黏著力。
首先，針對各光學黏著劑層製作測定用試樣。於測定用試樣之製作中，首先，準備表面經電漿處理之聚醯亞胺基材(製品名「Upilex 25RN」，厚度25 μm，宇部興產公司製造)。繼而，除了使用該聚醯亞胺基材代替聚醯亞胺膜F 0以外，以與上文針對實施例1及比較例1、2各者所述之兩面附有膜之光學黏著片材相同之方式，製作兩面附有膜之光學黏著片材。繼而，自兩面附有膜之光學黏著片材(聚醯亞胺基材/光學黏著片材/剝離膜)切出試片(寬度25 mm×長度100 mm)。繼而，自該試片中之光學黏著片材將剝離膜剝離，於藉此露出之露出面貼合聚醯亞胺膜(製品名「Upilex 50S」，厚度50 μm，宇部興產公司製造)。該貼合係於23℃之環境下，藉由使2 kg之手壓輥往返1次之作業而將試片壓接於聚醯亞胺膜。如此製作測定用試樣。
繼而，將測定用試樣於室溫下靜置30分鐘之後，實施自測定用試樣中之聚醯亞胺膜將試片剝離之剝離試驗，並測定剝離強度。該測定係使用拉伸試驗機(製品名「Autograph AG-50NX plus)」，島津製作所製造)。於該測定中，將測定溫度設為23℃，將試片自聚醯亞胺膜之剝離角度設為180°，將試片之拉伸速度設為300 mm/分鐘，將剝離長度設為50 mm。將所測得之剝離強度之平均值作為剝離黏著力F(N/25 mm)示於表1。
＜剪切儲存模數＞ 對於實施例1及比較例1、2中之第1黏著劑層及第2黏著劑層，以如下所述之方式測定剪切儲存模數。
首先，製作測定用樣品。具體而言，將黏著劑層貼合而製作出厚度約1 mm之黏著劑片材之後，對該片材進行沖切，獲得作為測定用樣品之圓柱狀顆粒(直徑9 mm)。繼而，對於測定用樣品，使用動態黏彈性測定裝置(製品名「ARES-G2」，TA Instruments公司製造)將其固定於直徑8 mm之平行板之治具之後，進行動態黏彈性測定。於該測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-60℃～150℃，將升溫速度設為5℃/分鐘，將頻率設為1 Hz。自測定結果讀取-20℃下之剪切儲存模數(kPa)。將其結果示於表1。
＜透過率之變化＞ 對於實施例1及比較例1、2之各光學黏著劑層，以如下所述之方式調查透過率變化。
首先，製作測定用樣品。於測定用樣品之製作中，首先，準備PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)基材(製品名「T100C50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)。繼而，除了使用該PET基材代替聚醯亞胺膜F 0以外，以與上文針對實施例1及比較例1、2各者所述之兩面附有膜之光學黏著片材相同之方式，製作兩面附有膜之光學黏著片材(PET基材/光學黏著片材/剝離膜)。繼而，自該光學黏著片材將剝離膜剝離後，將藉此露出之光學黏著劑層貼合於PET基材(製品名「T100C50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)。藉此，獲得具有PET基材/光學黏著劑層/PET基材之積層構成之積層體。繼而，自該積層體切出寬度25 mm×長度100 mm之尺寸之測定用樣品。
繼而，對測定用樣品測定波長550 nm之光之透過率(T1)(第1透過率測定)。測定係使用透過率測定裝置(製品名「U4100型分光光度計」，Hitachi High-Technologies公司製造)。
繼而，將經過第1透過率測定之測定用樣品，以該樣品之長度方向沿著捲芯之周向之態樣捲繞於直徑20 mm之捲芯(將測定用樣品一面沿長度方向進行拉伸，一面繞捲芯捲繞1.628周)。繼而，對於該保管後之測定用樣品，以與第1透過率測定相同之方式測定波長550 nm之光之透過率(T2)(第2透過率測定)。
並且，基於下述式求出透過率T2相對於透過率T1之變化率。將其值示於表1。
透過率之變化率(%)＝[(T2－T1)/T1]×100
＜第1捲繞試驗＞ 對於實施例1及比較例1、2之各光學黏著片材(光學黏著劑層)，實施下述第1步驟～第6步驟，測定空隙部最大長度L及端緣間距離D(第1捲繞試驗)。將其結果示於表1。
第1步驟： 首先，準備積層體，該積層體係沿厚度方向依序具備厚度80 μm之聚醯亞胺膜、厚度32 μm之偏光板膜、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜者，且聚醯亞胺膜與偏光板膜之間、及偏光板膜與PET膜之間分別藉由光學黏著劑層而接合。具體而言，如下所述。
首先，除了使用厚度80 μm之透明聚醯亞胺膜(製品名「CPI」，Kolon公司製造)代替聚醯亞胺膜F 0以外，以與上文針對實施例1及比較例1、2各者所述之兩面附有膜之光學黏著片材相同之方式，製作兩面附有膜之第1光學黏著片材(透明聚醯亞胺膜/光學黏著片材/剝離膜)。又，除了使用厚度125 μm之PET膜(製品名「T912E125」，Mitsubishi Chemical公司製造)代替聚醯亞胺膜F 0以外，以與上文針對實施例1及比較例1、2各者所述之兩面附有膜之光學黏著片材相同之方式，製作兩面附有膜之第2光學黏著片材(PET膜/光學黏著片材/剝離膜)。繼而，自兩面附有剝離膜之第1光學黏著片材將剝離膜剝離，並將藉此露出之露出面貼合於厚度32 μm之偏光板膜之一面(下述保護層側之表面)(偏光板膜係以如下所述之方式所製作者)。繼而，自兩面附有剝離膜之第2光學黏著片材將剝離膜剝離，並將藉此露出之露出面貼合於偏光板膜之另一面(下述第2相位差層側之表面)。如此獲得上述積層體。
第2步驟： 將積層體於50℃及0.5 MPa之條件下進行15分鐘加溫加壓處理。
第3步驟： 自第2步驟後之積層體切出試片。試片具有長度100 mm×寬度25 mm之尺寸，於長度方向之一端具有第1端部，且於另一端具有第2端部。
第4步驟： 以如下所述之方式，將試片以該試片之長度方向沿著捲芯之周向之態樣，捲繞於截面直徑20 mm之捲芯(金屬製)。首先，將試片中之第1端部之透明聚醯亞胺膜側經由雙面膠帶貼附於捲芯。繼而，以該試片之透明聚醯亞胺膜側配置於捲繞內側之態樣，將該試片一面沿長度方向進行拉伸，一面繞捲芯捲繞1.628周。具體而言，以捲芯與試片之間無間隙，且於捲芯直徑方向上，試片之間無間隙之方式，將試片繞捲芯捲繞。繼而，在捲繞於捲芯之該試片中，利用黏著帶將第2端部固定。
第5步驟： 將附捲芯之試片於23℃之溫度條件下保管48小時。
第6步驟： 於第5步驟之後，解除試片捲繞於捲芯之捲繞狀態後，在5分鐘以內測定試片中之端緣間距離D及空隙部最大長度L。端緣間距離D係試片之長度方向上之兩端緣間之距離。空隙部最大長度L係試片中之層間空隙之最大長度。該步驟中，於測定端緣間距離D之後測定空隙部最大長度L。
＜第2捲繞試驗＞ 對於實施例1及比較例1、2之各光學黏著片材(光學黏著劑層)，除下述以外，實施與第1捲繞試驗相同之第1步驟～第6步驟，測定空隙部最大長度L及端緣間距離D(第2捲繞試驗)。將第5步驟中之保管溫度條件設為-20℃。將測定結果示於表1。
[表1]
表1
   實施例1 比較例1(第1黏著劑層) 比較例2(第2黏著劑層)
第2黏著劑層 第1黏著劑層 第2黏著劑層
丙烯酸 聚合物 2EHA - 56 - 56 -
LA - 39 - 39 -
BA 94.8 - 94.8 - 94.8
4HBA - 5 - 5 -
HEA 0.2 - 0.2 - 0.2
AA 5 - 5 - 5
交聯劑 Takenate 600 - 0.4 - 0.4 -
Coronate L 0.6 - 0.6 - 0.6
目標厚度(μm) 12 26 12 50 50
最大厚度T 1(μm) 52 52 52
最小厚度T 2(μm) 50 51 50
T 1－T 2(μm) 2 1 2
剝離黏著力F(N/25 mm) 8.2 4.0 15
-20℃下之剪切儲存模數G'(kPa) 685 78 685 78 685
透過率之變化(%) 0.18 0.08 0.46
第1捲繞試驗(23℃) 空隙部最大長度L(mm) 0 5 0
端緣間距離D(mm) 85 67 78
第2捲繞試驗(-20℃) 空隙部最大長度L(mm) 0 5 0
端緣間距離D(mm) 95 99 85
用於製作捲繞試驗中之上述積層體之上述偏光板膜係以如下方式製作。
＜偏光膜之製作＞ 首先，準備作為熱塑性樹脂基材之長條狀之非晶質間苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度為100 μm，吸水率為0.75%，玻璃轉移溫度約為75℃)。對該樹脂基材之單面實施電暈處理。另一方面，將聚乙烯醇(PVA)系樹脂100質量份、碘化鉀13質量份、及水進行混合而製備PVA水溶液(塗佈液)。上述PVA系樹脂係聚合度4200及皂化度99.2莫耳%之PVA與乙醯乙醯基改性PVA(製品名「GOHSEFIMER Z410」，日本合成化學工業公司製造)之質量比9：1之混合物。繼而，於上述樹脂基材之電暈處理面塗佈上述PVA水溶液，其後於60℃下進行乾燥，藉此形成厚度13 μm之PVA系樹脂層。藉此，獲得積層體(樹脂基材/PVA系樹脂層)。
繼而，於130℃之烘箱內，將所獲得之積層體在周速不同之輥間沿縱方向(長度方向)進行自由端單軸延伸至2.4倍(空中輔助延伸處理)。繼而，使積層體於液溫40℃之不溶化浴(相對於100質量份之水，調配4質量份之硼酸而獲得之硼酸水溶液)中浸漬30秒(不溶化處理)。繼而，使積層體於液溫30℃之染色浴(相對於100質量份之水，以1：7之質量比調配碘及碘化鉀而獲得之碘水溶液)中浸漬60秒，在浸漬之同時，以最終獲得之偏光膜之單體透過率(Ts)及波長210 nm下之單位吸光度達到所需值之方式調整濃度(染色處理)。繼而，使積層體於液溫40℃之交聯浴(相對於100質量份之水，調配3質量份之碘化鉀，並調配5質量份之硼酸而獲得之硼酸水溶液)中浸漬30秒(交聯處理)。繼而，於使積層體浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(硼酸濃度4.0質量%)之狀態下，在周速不同之輥間，沿縱方向(長度方向)以總延伸倍率成為5.5倍之方式進行單軸延伸(水中延伸處理)。繼而，使積層體浸漬於液溫20℃之洗淨浴(相對於100質量份之水，調配4質量份之碘化鉀而獲得之水溶液)中(洗淨處理)。繼而，使積層體在保持為90℃之烘箱中進行乾燥，並且與表面溫度保持為75℃之SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)製之加熱輥接觸約2秒(乾燥收縮處理)。乾燥收縮處理後之積層體之寬度方向之收縮率為2%。如此在樹脂基材上形成厚度4.6 μm之偏光膜。
＜附保護層偏光膜之製作＞ 於上述偏光膜之表面(與樹脂基材為相反側之面)，經由紫外線硬化型接著劑而貼合作為保護層之丙烯酸系膜(表面折射率1.50，厚度20 μm)。具體而言，於偏光膜表面塗佈紫外線硬化型接著劑而形成厚度1.0 μm之接著劑塗膜之後，利用滾壓機，經由該接著劑塗膜將偏光膜與保護層(丙烯酸系膜)貼合。繼而，隔著保護層對接著劑塗膜照射紫外線而使接著劑塗膜硬化(形成第1接著劑層)。繼而，自偏光膜將樹脂基材剝離，藉此獲得具有保護層/第1接著劑層/偏光膜之積層構成之長條狀附保護層偏光膜(寬度1300 mm)。該附保護層偏光膜之單體透過率為43.5%，波長210 nm下之單位吸光度為0.91，波長470 nm下之正交吸光度A470相對於波長600 nm下之正交吸光度A600之比率(A470/A600)為0.87，正交b值為-3.00。該正交b值例如可藉由紫外可見分光光度計(製品名「V7100」，日本分光公司製造)進行測定。
＜第1相位差層之形成＞ 將具有向列型液晶性之光聚合性液晶化合物(製品名「Paliocolor LC242」，由下述結構式表示，BASF公司製造)10質量份、光聚合起始劑(製品名「Irgacure 907」，BASF公司製造)3質量份、及作為溶劑之甲苯40質量份進行混合而製備液晶組合物。
[化1]
Figure 02_image001
另一方面，利用磨擦布對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38 μm)之表面進行磨擦(配向處理)。磨擦方向設為如下方向，即，於使下述第1液晶配向固化層與上述附保護層偏光膜之偏光膜側接合之後，當自偏光膜側觀察時，該層中之液晶化合物之配向方向相對於偏光膜之吸收軸，沿順時針方向成15°。繼而，利用棒式塗佈機於PET膜之配向處理面塗佈上述液晶組合物而形成塗膜。繼而，將PET膜上之塗膜於90℃下加熱2分鐘，藉此進行乾燥而形成液晶層。於該液晶層中，液晶化合物以沿PET膜表面之磨擦方向之方式進行配向。繼而，對PET膜上之液晶層照射紫外線而使該液晶層光硬化，形成厚度2.5 μm之第1液晶配向固化層(第1相位差層)。照射紫外線時，使用金屬鹵素燈作為照射光源，並將累計照射光量設為1 mJ/cm 2。又，第1液晶配向固化層之面內相位差Re(550)為270 nm。第1液晶配向固化層具有nx＞ny＝nz之折射率分佈。
＜第2相位差層之形成＞ 除了厚度及液晶化合物之配向方向以外，以與第1液晶配向固化層相同之方式形成第2液晶配向固化層(第2相位差層)。第2液晶配向固化層之厚度設為1.5 μm。第2液晶配向固化層中之液晶化合物之配向方向設為如下方向，即，於使第2液晶配向固化層與附保護層偏光膜之偏光膜側接合之後，當自偏光膜側觀察時，相對於偏光膜之吸收軸，沿順時針方向成75°。又，第2液晶配向固化層之面內相位差Re(550)為140 nm。第2液晶配向固化層具有nx＞ny＝nz之折射率分佈。
＜偏光板膜之製作＞ 首先，於上述附保護層偏光膜之偏光膜露出面塗佈紫外線硬化型接著劑而形成接著劑塗膜(厚度1 μm)之後，利用滾壓機，經由該接著劑塗膜將偏光膜與PET膜上之第1液晶配向固化層貼合。此時，以偏光膜之吸收軸與第1液晶配向固化層中之液晶化合物之配向方向(遲相軸)所成之角度為15°之方式進行貼合。繼而，自PET膜側對偏光膜與第1液晶配向固化層之間之接著劑塗膜照射紫外線，使該接著劑塗膜硬化(形成第2接著劑層)。藉此，使第1液晶配向固化層與偏光膜接合。其後，自第1液晶配向固化層將PET膜剝離。藉此，獲得具有保護層、第1接著劑層、偏光膜、第2接著劑層、及第1液晶配向固化層(第1相位差層)之積層構成之中間積層體。
繼而，於中間積層體之第1液晶配向固化層之露出面塗佈紫外線硬化型接著劑而形成接著劑塗膜(厚度1 μm)之後，利用滾壓機，經由該接著劑塗膜將第1液晶配向固化層與PET膜上之第2液晶配向固化層貼合。此時，以偏光膜之吸收軸與第2液晶配向固化層中之液晶化合物之配向方向(遲相軸)所成之角度為75°之方式進行貼合。繼而，自PET膜側對第1、第2液晶配向固化層間之接著劑塗膜照射紫外線，使該接著劑塗膜硬化(形成第3接著劑層)。藉此，使第2液晶配向固化層與第1液晶配向固化層接合。其後，自第2液晶配向固化層將PET膜剝離。藉此，獲得具有保護層、第1接著劑層、偏光膜、第2接著劑層、第1液晶配向固化層(第1相位差層)、第3接著劑層、及第2液晶配向固化層(第2相位差層)之積層構成之偏光板膜(附保護層且附相位差層之偏光膜)。該偏光板膜之厚度為32 μm。
10:光學黏著劑層 11:低黏著劑層 12:高黏著劑層 11a:第1面 11b:第2面 12A:高黏著劑層(第1高黏著劑層) 12a:高黏著面(第1高黏著面) 12B:高黏著劑層(第2高黏著劑層) 12b:高黏著面(第2高黏著面) 21:第1構件 22:第2構件 E1:第1端部 E2:第2端部 F1:膜 F2:膜 F3:膜 H:厚度方向 L1:剝離膜 L2:剝離膜 S:光學黏著片材 V:空隙 W:積層體 Z:試片
圖1係本發明之光學黏著劑層之一實施方式之剖面模式圖。 圖2係圖1所示之光學黏著劑層具有3層結構之情形時之局部放大剖視圖。 圖3係捲繞試驗中之積層體之剖面模式圖。 圖4係捲繞試驗之第6步驟中之試片之一例的側視圖。 圖5係捲繞試驗之第6步驟中之試片之一例的模式性俯視圖。 圖6表示本發明之光學黏著劑層之使用方法之一例。圖6A表示將光學黏著劑層貼合於第1被黏著體之步驟，圖6B表示經由光學黏著劑層使第1被黏著體與第2被黏著體接合之步驟，圖6C表示熟化步驟。
10:光學黏著劑層
H:厚度方向
L1:剝離膜
L2:剝離膜
S:光學黏著片材

Claims (10)

  1. 一種光學黏著劑層，其於實施下述第1步驟～第6步驟之捲繞試驗中之空隙部最大長度L為2 mm以下，端緣間距離D為80 mm以上； 第1步驟： 準備積層體，該積層體係沿厚度方向依序具備厚度80 μm之聚醯亞胺膜、厚度32 μm之偏光板膜、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜者，且上述聚醯亞胺膜與上述偏光板膜之間、及上述偏光板膜與上述聚對苯二甲酸乙二酯膜之間分別藉由上述光學黏著劑層而接合； 第2步驟： 將上述積層體於50℃及0.5 MPa之條件下進行15分鐘加溫加壓處理； 第3步驟： 自上述第2步驟後之上述積層體切出試片；上述試片具有長度100 mm×寬度25 mm之尺寸，於上述長度方向之一端具有第1端部，且於另一端具有第2端部； 第4步驟： 以如下所述之方式，將上述試片以該試片之長度方向沿著上述捲芯之周向之態樣，捲繞於截面直徑20 mm之捲芯；首先，將上述試片中之上述第1端部之聚醯亞胺膜側經由雙面膠帶貼附於上述捲芯；繼而，以該試片之上述聚醯亞胺膜側配置於捲繞內側之態樣，將該試片一面沿上述長度方向進行拉伸，一面繞上述捲芯捲繞1.628周；繼而，在捲繞於上述捲芯之該試片中，利用黏著帶將上述第2端部固定； 第5步驟： 將附上述捲芯之上述試片於23℃之溫度條件下保管48小時； 第6步驟： 於第5步驟之後，解除上述試片捲繞於上述捲芯之捲繞狀態後，在5分鐘以內測定上述試片中之端緣間距離D及空隙部最大長度L；上述端緣間距離D係上述試片之上述長度方向上之兩端緣間之距離；上述空隙部最大長度L係上述試片中之層間空隙之最大長度。
  2. 如請求項1之光學黏著劑層，其中除了上述第5步驟中之溫度條件為-20℃以外，實施與上述第1步驟～第6步驟相同之步驟之捲繞試驗中之上述空隙部最大長度L為2 mm以下，上述端緣間距離D為80 mm以上。
  3. 如請求項1之光學黏著劑層，其捲繞於截面直徑20 mm之捲芯後，經過1小時後之透過率之變化為5%以下。
  4. 如請求項1之光學黏著劑層，其最大厚度與最小厚度之差為3 μm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學黏著劑層，其具備：低黏著劑層，其具有第1面、及與該第1面為相反側之第2面； 第1高黏著劑層，其配置於上述第1面上，在與上述低黏著劑層相反之側具有第1高黏著面；及 第2高黏著劑層，其配置於上述第2面上，在與上述低黏著劑層相反之側具有第2高黏著面； 上述第1高黏著面及上述第2高黏著面各者在貼合於聚醯亞胺膜後於23℃下經過30分鐘後，於剝離角度180°及剝離速度300 mm/分鐘之條件下對於該聚醯亞胺膜具有5 N/25 mm以上之剝離黏著力；且 上述低黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數小於上述高黏著劑層於-20℃下之剪切儲存模數。
  6. 如請求項5之光學黏著劑層，其中上述低黏著劑層之厚度相對於上述第1高黏著劑層及上述第2高黏著劑層之合計厚度之比率為1以上。
  7. 如請求項5之光學黏著劑層，其中上述低黏著劑層之厚度相對於上述第1高黏著劑層及上述第2高黏著劑層之合計厚度之比率為30以下。
  8. 如請求項1至4中任一項之光學黏著劑層，其具有5 μm以上150 μm以下之總厚度。
  9. 如請求項5之光學黏著劑層，其具有5 μm以上150 μm以下之總厚度。
  10. 如請求項6之光學黏著劑層，其具有5 μm以上150 μm以下之總厚度。
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