CN113056534B - 表面保护薄膜及光学构件 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于,提供适于覆盖保护具有弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的保护对象面的表面保护薄膜、及带有这种表面保护薄膜的光学构件。作为本发明的表面保护薄膜的薄膜10具有包含基材薄膜11和粘合剂层12的层叠结构。基材薄膜11的130℃下的储能模量为700MPa以下,并且基材薄膜11的30℃下的储能模量为1000MPa以上。本发明的光学构件20包含作为表面保护薄膜的薄膜10。
Description
技术领域
本发明涉及表面保护薄膜及带有该表面保护薄膜的光学构件。
背景技术
近年,在各种技术领域中,正在利用具有高透明性的表面保护薄膜。例如在平板显示器(FPD)的技术领域中,对于组装于FPD的各种光学构件,出于其制造过程、检査工序、输送过程等中的表面保护的目的,有时在构件表面贴合表面保护薄膜。关于这样的表面保护薄膜,例如记载于下述的专利文献1、2中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-17399号公报
专利文献2:日本特开2016-74899号公报
发明内容
发明要解决的问题
作为有时由表面保护薄膜覆盖保护表面的光学构件的一例,可列举出显示器用的护罩玻璃等透明的罩构件。显示器用的这样的罩构件有时如下地进行外观设计:在其外观表面包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位。
但是,以往的表面保护薄膜存在如下情况:即使尝试对包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的保护对象面的贴合,也不能充分地追随非平坦部位的表面形状(非平坦表面形状),在该非平坦部位产生不与保护对象面贴接的部分。另外,以往的表面保护薄膜存在如下情况:即使在暂时追随前述非平坦表面形状的情况下,也不能维持自身的所述追随形状,在该非平坦部位发生剥离。
本发明是基于以上的情况而想出的,其目的在于,提供适于覆盖保护包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的保护对象面的表面保护薄膜、及带有这种表面保护薄膜的光学构件。
用于解决问题的方案
根据本发明的第1方面,提供一种表面保护薄膜。该表面保护薄膜具有层叠结构,所述层叠结构包含基材薄膜和粘合剂层。基材薄膜的130℃下的储能模量(第1储能模量)为700MPa以下,优选为500MPa以下、更优选为300MPa以下、更优选为200MPa以下、更优选为100MPa以下、更优选为80MPa以下。基材薄膜的30℃下的储能模量(第2储能模量)为1000MPa以上,优选为1500MPa以上、更优选为2000MPa以上、更优选为2500MPa以上、更优选为2700MPa以上、更优选为2800MPa以上。基材薄膜的80℃下的储能模量为第1储能模量以上且第2储能模量以下,例如为700~1100MPa,优选为700~1000MPa。另外,本表面保护薄膜的粘合剂层中,作为粘合剂,例如含有丙烯酸系聚合物和/或氨基甲酸酯系聚合物。这样的构成的表面保护薄膜以其粘合剂层侧贴合于被粘物的保护对象面而使用。
本表面保护薄膜的基材薄膜如上所述,130℃下的储能模量为700MPa以下,优选为500MPa以下、更优选为300MPa以下、更优选为200MPa以下、更优选为100MPa以下、更优选为80MPa以下。这样的构成适于:使表面保护薄膜在例如通过加热至100℃程度以上而充分软化的状态下对包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的被粘物保护对象面追随非平坦部位的表面形状地贴合。
此外,本表面保护薄膜的基材薄膜如上所述,30℃下的储能模量为1000MPa以上,优选为1500MPa以上、更优选为2000MPa以上、更优选为2500MPa以上、更优选为2700MPa以上、更优选为2800MPa以上。这样的构成适于:使表面保护薄膜例如通过加热至100℃程度以上而充分软化后对包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的被粘物保护对象面追随非平坦部位的表面形状地贴合后,该薄膜在降温至室温左右的状态下维持表面保护薄膜对非平坦表面形状的追随形状。
如上所述,本表面保护薄膜适于在例如通过加热至100℃程度以上而充分软化的状态下追随保护对象面内的非平坦表面形状地贴合于该保护对象面,并且适于在这样的贴合后的室温左右的温度条件下维持对非平坦表面形状的追随形状。这样的本表面保护薄膜在覆盖保护具有弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的保护对象面的方面是适宜的。
构成前述基材薄膜的材料优选包含聚酯。该构成从容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量)等方面出发是适宜的。
本表面保护薄膜中,基材薄膜优选具有包含抗静电层的层叠结构。抗静电层优选含有具有季铵基的抗静电剂和/或导电性聚合物。这些构成适于防止或抑制本表面保护薄膜的带电。表面保护薄膜的带电的防止或抑制适于确保表面保护薄膜对保护对象面的贴合操作等中的处理容易性。另外,表面保护薄膜的带电的防止或抑制适于防止或抑制尘埃等微小异物向表面保护薄膜与其所贴合的保护对象面之间的进入。
本表面保护薄膜优选为真空压空成形贴合型薄膜。真空压空成形贴合型薄膜是指:通过真空压空成形的方法贴合于被粘物表面的类型的薄膜。真空压空成形是用于对薄膜进行加热从而使其软化并贴合于被粘物表面的一个方法。本表面保护薄膜为真空压空成形贴合型薄膜这样的构成适于:使本表面保护薄膜适当地追随被粘物的保护对象面内的弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的表面形状地贴合于该保护对象面而使用。
根据本发明的第2方面,提供一种光学构件。该光学构件包含本发明的第1方面的上述的表面保护薄膜。利用本光学构件,其表面保护薄膜能够享受与关于本发明的第1方面在上面叙述的同样的技术效果。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的表面保护薄膜的部分截面图。
图2为本发明的又一实施方式的光学构件的部分截面图。
图3表示对实施例及比较例的表面保护薄膜的追随性评价试验中使用的模型玻璃板的截面尺寸。
具体实施方式
图1为本发明的表面保护薄膜的一个实施方式的薄膜10的部分截面图。薄膜10具有包含基材薄膜11和粘合剂层12的层叠结构。薄膜10可以出于保护例如组装于显示器的显示器用透明罩构件等各种光学构件的制造过程、检査工序、输送过程等中的光学构件表面的目的而贴合于构件表面来使用。另外,薄膜10在本实施方式中是进行加热并贴合于被粘物的类型的薄膜,优选为真空压空成形贴合型薄膜。
薄膜10中的基材薄膜11为具有透光性的薄膜状的基材,为在薄膜10中作为支撑体发挥功能的要素。基材薄膜11例如为塑料薄膜。作为塑料薄膜的构成材料,例如,可列举出聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、及聚氟乙烯。作为聚酯,例如,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酸丁二醇酯。作为聚烯烃,例如,可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、及乙烯-乙烯醇共聚物。作为聚酰胺,例如,可列举出尼龙6、尼龙6,6、及部分芳香族聚酰胺。基材薄膜11可以由一种形成,也可以由两种以上的材料形成。基材薄膜11可以具有单层结构,也可以具有多层结构。
基材薄膜11由塑料薄膜形成的情况下,可以为双向拉伸薄膜,可以为单向拉伸薄膜,也可以为无拉伸薄膜。基材薄膜11为拉伸薄膜的情况下,其拉伸倍率例如为1.2~10。基材薄膜11的所谓MD方向的拉伸倍率与所谓TD方向的拉伸倍率可以相同,也可以不同。
对于基材薄膜11的厚度,从确保基材薄膜11用于作为薄膜10中的支撑体而发挥功能的强度的观点出发,优选为10μm以上、更优选为15μm以上、更优选为25μm以上。另外,从对于薄膜10实现适度的挠性的观点出发,基材薄膜11的厚度优选为200μm以下、更优选为150μm以下、更优选为100μm以下、更优选为75μm以下。
基材薄膜11可以具有抗静电性。例如,基材薄膜11可以是由分散有抗静电成分的树脂材料制膜而成的薄膜,也可以具有包含抗静电层的层叠结构。抗静电层可以设置在基材薄膜11用的上述塑料薄膜中的粘合剂层12侧的表面,也可以设置在与粘合剂层12相反的一侧的表面。
基材薄膜11具有包含抗静电层的层叠结构的情况下,其抗静电层含有抗静电成分。抗静电层可以含有一种抗静电成分,也可以含有两种以上的抗静电成分。另外,抗静电层根据需要含有粘结剂成分。
作为上述的抗静电成分,例如,可列举出阳离子型抗静电剂、阴离子型抗静电剂、两性离子型抗静电剂、及非离子型抗静电剂。
作为阳离子型抗静电剂,例如,可列举出具有季铵盐的形态的官能团、吡啶鎓盐的形态的官能团、及伯氨基、仲氨基或叔氨基等作为阳离子性官能团的抗静电剂。对于具有作为阳离子性官能团的季铵盐即季铵基的抗静电剂,例如,可列举出烷基三甲基铵盐、酰氧基(acyloyl)酰胺丙基三甲基铵甲基硫酸盐、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱、及聚甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯等具有季铵基的丙烯酸系共聚物、聚乙烯基苄基三甲基氯化铵等具有季铵基的苯乙烯共聚物、以及聚二烯丙基二甲基氯化铵等具有季铵基的二烯丙基胺共聚物。
作为阴离子型抗静电剂,例如,可列举出烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐、及含磺酸基苯乙烯共聚物。
作为两性离子型抗静电剂,例如,可列举出烷基甜菜碱、烷基咪唑鎓盐甜菜碱、及羧基甜菜碱(Carbobetaine)接枝共聚物。
作为非离子型抗静电剂,例如,可列举出脂肪酸烷醇酰胺、二(2-羟基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧亚乙基二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、及甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述的抗静电成分,也可列举出导电性聚合物。作为导电性聚合物,例如,可列举出聚苯胺磺酸等聚苯胺系导电性聚合物、及利用聚阴离子类进行了掺杂的聚噻吩类等聚噻吩系导电性聚合物。
作为抗静电成分采用的导电性聚合物的重均分子量(Mw)优选为1×103以上、更优选为5×103以上。导电性聚合物的重均分子量(Mw)是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定而得到的标准聚苯乙烯换算的值。
采用聚苯胺磺酸作为导电性聚合物的情况下,该聚苯胺磺酸的重均分子量(Mw)优选为5×105以下、更优选为3×105以下。作为聚苯胺磺酸的市售品,例如,可列举出MITSUBISHI RAYON CO.,LTD.制的商品名“aqua-PASS”。
作为上述聚噻吩类,例如,可列举出聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羟基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己基氧基噻吩)、聚(3-庚基氧基噻吩)、聚(3-辛基氧基噻吩)、聚(3-癸基氧基噻吩)、聚(3-十二烷基氧基噻吩)、聚(3-十八烷基氧基噻吩)、聚(3,4-二羟基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己基氧基噻吩)、聚(3,4-二庚基氧基噻吩)、聚(3,4-二辛基氧基噻吩)、聚(3,4-二癸基氧基噻吩)、聚(3,4-双十二烷基氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)、聚(3,4-丙烯二氧基噻吩)、聚(3,4-丁烯二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、及聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。从在基材薄膜11和/或抗静电层中表现高的导电性从而表现良好的抗静电性的观点出发,作为上述聚噻吩类,优选聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)。
上述聚阴离子类为具有阴离子基团的结构单元的聚合物,作为对聚噻吩类的掺杂剂而发挥作用。作为聚阴离子类,例如,可列举出聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸基磺酸(polyacryl sulfonic acid)、聚甲基丙烯酸基磺酸(polymethacrylsulfonic acid)、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺基乙酯、聚(甲基丙烯酸4-磺基丁酯)、聚甲代烯丙氧基苯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酸基羧酸、聚甲基丙烯酸基羧酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷羧酸)、聚异戊二烯羧酸、聚丙烯酸、及聚磺化苯基乙炔。从使上述聚噻吩类表现高的导电性的观点出发,作为聚阴离子类,优选聚苯乙烯磺酸。
从使基材薄膜11和/或抗静电层表现良好的抗静电性的观点出发,基材薄膜11和/或抗静电层优选含有具有季铵基的上述抗静电剂和/或上述导电性聚合物作为抗静电成分。另外,对于作为抗静电成分的导电性聚合物,从使基材薄膜11和/或抗静电层表现高的导电性从而表现良好的抗静电性的观点出发,优选利用作为聚阴离子类的聚苯乙烯磺酸进行了掺杂的为聚噻吩类的聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)。
作为抗静电层中的粘结剂成分,例如,可列举出聚酯树脂、丙烯酸类树脂、丙烯酸类-氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类-苯乙烯树脂、丙烯酸类-有机硅树脂、有机硅树脂、聚硅氮烷树脂、氟树脂、聚乙烯基树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、及环氧树脂。
抗静电层和/或用于形成其的组合物根据需要还可以含有润滑剂、流平剂、交联剂、抗氧化剂、着色剂(颜料、染料等)、流动性调整剂(触变剂、增稠剂等)、造膜助剂、催化剂(例如,包含紫外线固化型树脂的组合物中的紫外线聚合引发剂)等各种添加剂。作为交联剂,可以适宜选择使用通常的树脂的交联中使用的异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂等各种交联剂。
本实施方式中,基材薄膜11具有包含抗静电层的层叠结构,并且该抗静电层和/或用于形成其的组合物优选含有润滑剂。抗静电层中可以使用一种润滑剂,也可以使用两种以上的润滑剂。
作为润滑剂,优选使用脂肪酸酰胺和/或脂肪酸酯。使用脂肪酸酰胺和/或脂肪酸酯作为抗静电层中的润滑剂对于即使在未对抗静电层的表面实施剥离处理(例如,在层表面涂布有机硅系剥离剂、长链烷基系剥离剂等剥离处理剂并干燥的处理)的情况下抗静电层表面也得到足够高的滑动性而言是适合的,因此适于使抗静电层和/或基材薄膜11得到高的耐擦拭性。未对抗静电层和/或基材薄膜11的露出表面实施剥离处理的构成从能够避免由剥离处理用的剥离剂所引起的白化(例如,在加热加湿条件下保存所引起的白化)的方面来看优选的,另外,从抗静电层和/或基材薄膜11的露出表面的耐溶剂性的方面来看也是有利的。
作为上述脂肪酸酰胺,例如,可列举出月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、N-油烯基棕榈酸酰胺、N-硬脂基硬脂酸酰胺、N-硬脂基油酸酰胺、N-油烯基硬脂酸酰胺、N-硬脂基芥酸酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双癸酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、亚乙基双山嵛酸酰胺、六亚甲基双硬脂酸酰胺、六亚甲基双山嵛酸酰胺、六亚甲基羟基硬脂酸酰胺、N,N’-二硬脂基己二酸酰胺、N,N’-二硬脂基癸二酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚乙基双芥酸酰胺、六亚甲基双油酸酰胺、N,N’-二油烯基己二酸酰胺、N,N’-二油烯基癸二酸酰胺、间苯二甲基双硬脂酸酰胺、间苯二甲基双羟基硬脂酸酰胺、及N,N’-硬脂基间苯二甲酸酰胺。
作为上述的脂肪酸酯,例如,可列举出高级脂肪酸与高级醇的酯(即蜡酯)。用于形成蜡酯的“高级脂肪酸”是指碳数8以上的羧酸。该高级脂肪酸典型而言为一元羧酸,该高级脂肪酸的碳数典型而言为10以上,优选为10~40。用于形成蜡酯的“高级醇”是指碳数6以上的醇。该高级醇典型而言为一元或二元的醇,优选为一元醇。该高级醇的碳数典型而言为10以上,优选为10~40。具有含有这样的蜡酯和上述粘结剂成分的组成的抗静电层即使被保持在高温多湿条件中也不易发生白化。基材薄膜11中的抗静电层不易发生白化在使作为具备基材薄膜11的表面保护薄膜的薄膜10确保良好的外观品质的方面是适宜的。
作为上述蜡酯,例如可列举出蜡酸蜂花酯、棕榈酸蜂花酯、棕榈酸鲸蜡酯、及硬脂酸硬脂酯。
另外,作为抗静电层中的润滑剂,可以采用含有上述蜡酯的天然蜡。这样的天然蜡中的上述蜡酯的含有比例(天然蜡包含两种以上蜡酯的情况下为它们的含有比例的合计)以不挥发成为(NV)基准计优选为50质量%以上、更优选为65质量%以上、更优选为75质量%以上。作为天然蜡,例如可列举出巴西棕榈蜡(含有蜡酸蜂花酯作为主成分)、棕榈蜡等植物性蜡、及蜜蜡、鲸蜡等动物性蜡。巴西棕榈蜡中的蜡酸蜂花酯的比例优选为60质量%以上、更优选为70质量%以上、更优选为80质量%以上。
采用蜡酯、天然蜡作为抗静电层中的润滑剂的情况下,对于该蜡成分(蜡酯、天然蜡)的熔点,从抑制抗静电层的白化的方面来看,优选为50℃以上、更优选为60℃以上、更优选为70℃以上、更优选为75℃以上。对于该熔点,从使抗静电层和/或基材薄膜11的露出表面确保足够高的滑动性从而实现高的耐擦拭性的方面出发,优选为100℃以下。
作为润滑剂,除上述以外,例如还可列举出石油系蜡(固体石蜡等)、矿物系蜡(褐煤蜡等)、高级脂肪酸(蜡酸等)、中性脂肪(棕榈酸甘油三酯等)等各种蜡。另外,作为抗静电层中配混的润滑剂,也可以将有机硅系润滑剂、氟系润滑剂等除蜡以外的润滑剂辅助性地与蜡一起使用,本实施方式中,抗静电层优选实质上不含有有机硅系润滑剂、氟系润滑剂。另外,不排除将出于与润滑剂配混目的不同的目的(例如,期待作为抗静电层形成用组合物中的消泡剂的功能)而使用的有机硅系化合物等配混至抗静电层和/或用于形成其的组合物中的情况。
对于基材薄膜11中的润滑剂在抗静电层整体中所占的比例,从确保抗静电层表面中的滑动性的方面来看,优选为1质量%以上、更优选为5质量%以上。从抑制抗静电层的白化的方面来看,该比例优选为50质量%以下、更优选为40质量%以下。
抗静电层例如可以通过将包含抗静电成分和根据需要配混的树脂成分的组合物涂布于基材薄膜主体后使其干燥来形成。
基材薄膜11中的粘合剂层12侧的表面可以实施用于提高与粘合剂层12的密合性的表面处理。作为这样的表面处理,可列举出电晕处理、等离子体处理等物理处理及底涂处理等化学处理。
基材薄膜11的130℃下的储能模量(第1储能模量)为700MPa以下,优选为500MPa以下、更优选为300MPa以下、更优选为200MPa以下、更优选为100MPa以下、更优选为80MPa以下。基材薄膜11的30℃下的储能模量(第2储能模量)为1000MPa以上,优选为1500MPa以上、更优选为2000MPa以上、更优选为2500MPa以上、更优选为2700MPa以上、更优选为2800MPa以上。基材薄膜11的80℃下的储能模量(第3储能模量)为第1储能模量以上且为第2储能模量以下,例如为700~1100,优选为700~1000MPa。基材薄膜11的储能模量的调整可以通过基材薄膜11中包含的塑料薄膜构成材料的组成的调整、基材薄膜11的拉伸倍率的调整等来进行。另外,关于薄膜体的储能模量,可以基于使用动态粘弹性测定装置(商品名“RSA-G2”,TAInstruments公司制)而进行的动态粘弹性测定来求出。在其测定中,将作为测定对象物的试样片的尺寸设为宽度5mm×长度30mm,将试样片保持用卡盘的初始卡盘间距离设为10mm,将测定模式设为拉伸模式,将测定温度范围设为25~170℃,将频率设为1Hz,将升温速度设为5℃/分钟。
作为构成基材薄膜11的材料,从容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量、第3储能模量)等的方面出发,优选包含聚酯。
作为前述聚酯,典型而言,使用包含使二羧酸与二醇缩聚而得到的聚酯作为主成分的聚酯。
作为构成上述聚酯的二羧酸,例如,可列举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯基醚二羧酸、4,4’-二苯基酮二羧酸、4,4’-二苯氧基乙烷二羧酸、4,4’-二苯基砜二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸;1,2-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸等脂环式二羧酸;丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷酸等脂肪族二羧酸;马来酸、马来酸酐、富马酸等不饱和二羧酸;它们的衍生物(例如,对苯二甲酸等上述二羧酸的低级烷基酯等)等。这些可以单独使用1种或组合使用2种以上。
作为构成前述聚酯的二羧酸,从基材薄膜11容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量、第3储能模量)等方面出发,优选芳香族二羧酸。作为其中优选的二羧酸,可列举出对苯二甲酸及间苯二甲酸。例如,优选构成上述聚酯的二羧酸中的50重量%以上(例如80重量%以上、典型而言为95重量%以上)为对苯二甲酸、间苯二甲酸或它们的组合使用。上述二羧酸可以实质上仅由对苯二甲酸构成,可以实质上仅由间苯二甲酸构成,或实质上仅由对苯二甲酸及间苯二甲酸构成。
构成基材薄膜11的材料在为组合使用对苯二甲酸和间苯二甲酸的聚酯的情况下,对苯二甲酸与间苯二甲酸的比(对苯二甲酸/间苯二甲酸)没有特别限定,例如可以从99/1~50/50、优选95/5~60/40、更优选90/10~70/30、特别优选87/13~80/20的范围中适宜选择。
作为构成上述聚酯的二醇,例如,可列举出乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亚甲基二醇等脂肪族二醇;1,2-环己二醇、1,4-环己二醇、1,1-环己烷二羟甲基、1,4-环己烷二羟甲基等脂环式二醇、苯二甲醇、4,4’-二羟基联苯、2,2-双(4’-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)砜等芳香族二醇等。这些可以单独使用1种或组合使用2种以上。
作为构成前述聚酯的二醇,从基材薄膜11容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量、第3储能模量)等的方面出发,优选脂肪族二醇。作为其中优选的二醇,可列举出乙二醇、二乙二醇。例如,优选构成上述聚酯的二醇中的50重量%以上(例如80重量%以上、典型而言为95重量%以上)为乙二醇、二乙二醇或它们的组合使用。上述二醇可以实质上仅由乙二醇构成、实质上仅由二乙二醇构成、或实质上仅由乙二醇及二乙二醇构成。
构成基材薄膜11的材料在为组合使用乙二醇和二乙二醇的聚酯的情况下,乙二醇与二乙二醇的比(乙二醇/二乙二醇)没有特别限定,例如可以从99.9/0.1~80/20、优选99.5/0.5~85/15、更优选99/1~90/10、特别优选98/2~95/5的范围中适宜选择。
对于上述基材薄膜11,从容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量、第3储能模量)等方面出发,优选为拉伸薄膜。基材薄膜11为拉伸薄膜的情况下,可以为双向拉伸薄膜,也可以为单向拉伸薄膜。基材薄膜11为拉伸薄膜的情况下,对于其拉伸倍率,从容易实现适当的储能模量(第1储能模量、第2储能模量、第3储能模量)等方面出发,例如为1.1~3,优选为1.2~2、更优选为1.3~1.8、特别优选为1.4~1.6。基材薄膜11的所谓MD方向的拉伸倍率和所谓TD方向的拉伸倍率可以相同,也可以不同。
薄膜10的粘合剂层12和/或用于形成其的粘合剂组合物含有粘合剂、并且具有透光性。粘合剂层12例如包含选自由作为丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物、作为氨基甲酸酯系粘合剂的聚氨基甲酸酯、及有机硅系粘合剂组成的组中的至少一种作为粘合剂。从同时实现对表面保护薄膜的粘合剂层要求的程度的粘合力和高透明性的观点出发,作为粘合剂层12中的粘合剂,优选采用丙烯酸系聚合物。另外,粘合剂层12具有可贴接于被粘物的粘合面12a。
粘合剂层12含有作为丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物的情况下,优选的是,该丙烯酸系聚合物包含源自具有碳数例如为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元作为重量比例最多的主要单体单元。以下,“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”。
作为用于形成上述丙烯酸系聚合物的单体单元的(甲基)丙烯酸烷基酯、即用于形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中包含的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如,可列举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、及(甲基)丙烯酸十二烷基酯。作为丙烯酸系聚合物用的该(甲基)丙烯酸烷基酯,可以使用一种(甲基)丙烯酸烷基酯,也可以使用两种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。本实施方式中,作为丙烯酸系聚合物用的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以使用选自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯组成的组中的至少一种。上述丙烯酸系聚合物中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元的比例例如为50~99.9质量%,优选为70~99.9质量%、更优选为80~99.5质量%。
上述丙烯酸系聚合物可以包含源自含羟基单体的单体单元。含羟基单体为在单体单元内具有至少一个羟基的单体。粘合剂层12内的丙烯酸系聚合物含有含羟基单体单元的情况下,粘合剂层12容易得到粘接性、适度的内聚力。在粘合剂层12形成用的粘合剂组合物含有:包含含羟基单体单元的丙烯酸系聚合物和例如异氰酸酯系交联剂的情况下,含羟基单体单元的羟基(含活性氢官能团)可以作为交联点而发挥功能。
作为用于形成上述丙烯酸系聚合物的单体单元的含羟基单体、即用于形成该丙烯酸系聚合物的单体成分中包含的含羟基单体,例如,可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、及丙烯酸[4-(羟基甲基)环己基]甲基酯。作为丙烯酸系聚合物用的含羟基单体,可以使用一种含羟基单体,也可以使用两种以上的含羟基单体。本实施方式中,作为丙烯酸系聚合物用的含羟基单体,优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。从形成的粘合剂层12容易实现粘接性、适度的内聚力的观点出发,上述丙烯酸系聚合物中的源自含羟基单体的单体单元的比例例如为0.1~30质量%,优选为0.5~20质量%。
粘合剂层12中含有的丙烯酸系聚合物可以包含源自含羧基单体的单体单元。含羧基单体为在单体单元内具有至少一个羧基的单体。粘合剂层12内的丙烯酸系聚合物含有含羧基单体单元的情况下,粘合剂层12容易得到良好的粘接可靠性。粘合剂层12形成用的粘合剂组合物含有:包含含羧基单体单元的丙烯酸系聚合物和例如异氰酸酯系交联剂的情况下,含羧基单体单元的羧基(含活性氢官能团)可以作为交联点而发挥功能。
作为用于形成上述丙烯酸系聚合物的单体单元的含羧基单体、即用于形成该丙烯酸系聚合物的单体成分中包含的含羧基单体,例如,可列举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、及丙烯酸β-羧基乙基酯。作为丙烯酸系聚合物用的含羧基单体,可以使用一种含羧基单体,也可以使用两种以上的含羧基单体。本实施方式中,作为丙烯酸系聚合物用的含羧基单体,优选使用丙烯酸。从使形成的粘合剂层12确保良好的粘接可靠性的观点出发,上述丙烯酸系聚合物中的源自含羧基单体的单体单元的比例例如为0.1~20质量%,优选为0.5~15质量%。
粘合剂层12中含有的丙烯酸系聚合物可以包含源自乙烯基酯系单体的单体单元。乙烯基酯系单体为在单体单元内具有至少一个乙烯基酯基的单体。粘合剂层12内的丙烯酸系聚合物包含乙烯基酯系单体单元的情况下,粘合剂层12容易得到良好的内聚力。
作为用于形成上述丙烯酸系聚合物的单体单元的乙烯基酯系单体、即用于形成该丙烯酸系聚合物的单体成分中包含的乙烯基酯系单体,例如,可列举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、特戊酸乙烯酯、环己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯。作为丙烯酸系聚合物用的乙烯基酯系单体,可以使用一种乙烯基酯系单体,也可以使用两种以上的乙烯基酯系单体。本实施方式中,作为丙烯酸系聚合物用的乙烯基酯系单体,优选使用乙酸乙烯酯。从使形成的粘合剂层12确保良好的内聚力的观点出发,上述丙烯酸系聚合物中的源自乙烯基酯系单体的单体单元的比例例如为10~60质量%,优选为20~50质量%。
粘合剂层12中含有的丙烯酸系聚合物可以包含源自其他单体的单体单元。作为其他单体,可列举出除上述的含羟基单体、含羧基单体及乙烯基酯系单体以外的含有含活性氢官能团的单体、含氮原子单体、含环氧基单体、含烷氧基单体、含氰基单体、苯乙烯系单体、含异氰酸酯基单体、具有杂环的(甲基)丙烯酸酯、含卤素原子的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含硅氧烷键的单体、含脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、含芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯、及多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能单体。
作为前述含氮原子单体,例如可列举出N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、2-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、5-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、2-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、4-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙基酯等。
作为前述含环氧基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为前述含烷氧基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等。
作为前述含氰基单体,例如可列举出丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作为前述苯乙烯系单体,例如可列举出苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等。
作为前述含异氰酸酯基单体,例如可列举出2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等。
作为具有杂环的(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸四氢糠酯等。
作为前述含卤素原子的单体,可列举出例如氯乙烯、偏氯乙烯等。
作为前述含烷氧基甲硅烷基的单体,例如可列举出3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
作为具有硅氧烷键的单体,例如可列举出有机硅(甲基)丙烯酸酯等。
作为前述含脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯等。
作为前述含芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙基酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等。
作为前述多官能性单体,例如可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
此处公开的技术中的其他单体原料可以出于丙烯酸系聚合物的Tg调整、内聚力提高等目的而单独使用1种或组合使用2种以上。
粘合剂层12中含有的丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)例如为10万~300万,优选为20万~200万、更优选为30万~150万、更优选为40万~100万。丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定而得到的标准聚苯乙烯换算的值。
粘合剂层12中含有的丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)例如为0℃以下,优选为-10℃以下、更优选为-30℃以下、更优选为-50℃以下。丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度可以使用利用了动态粘弹性装置的测定方法、基于FOX公式的计算值等。
作为粘合剂层12用的粘合剂的上述氨基甲酸酯系聚合物为在分子链中具有多个氨基甲酸酯键的聚合物,为聚合物二醇、低分子二醇等多元醇、二异氰酸酯等多官能异氰酸酯、及根据需要使用的含活性氢基化合物的聚合物。该氨基甲酸酯系聚合物在本实施方式中优选在主链或侧链上具有可与异氰酸酯系交联剂反应的羟基、羧基等含活性氢官能团。
粘合剂层12中的丙烯酸系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物等粘合剂可以通过交联剂进行交联。可以利用基于该交联剂的粘合剂的交联来调整粘合剂层12的凝胶率。作为这样的交联剂,例如,可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、及金属螯合物系交联剂。用于形成粘合剂层12的粘合剂组合物可以含有一种交联剂,也可以含有两种以上的该交联剂。本实施方式中,优选使用异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂,例如,可列举出脂肪族异氰酸酯类、脂环式异氰酸酯类、及芳香族异氰酸酯类。作为脂肪族异氰酸酯类,例如,可列举出三亚甲基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、及二聚酸二异氰酸酯。作为脂环式异氰酸酯类,例如,可列举出亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、及1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷。作为芳香族异氰酸酯类,例如,可列举出2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、及苯二亚甲基二异氰酸酯。另外,作为异氰酸酯系交联剂,也可列举出甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(商品名“CORONATE L”,东曹株式会社制)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸体(商品名“CORONATE HX”,东曹株式会社制)。
作为环氧系交联剂(多官能环氧化合物),例如,可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、及新戊二醇二缩水甘油醚。
粘合剂层12形成用的粘合剂组合物含有交联剂的情况下,从使形成的粘合剂层12实现对被粘物的充分的粘接可靠性的观点出发,相对于该组合物中的粘合剂100质量份,例如为0.1~20质量份,优选为0.5~15质量份、更优选为1~10质量份。
粘合剂层12和/或用于形成其的粘合剂组合物根据需要还可以含有交联促进剂、增粘树脂、防老剂、填充剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等各种添加剂。
对于粘合剂层12的厚度,从实现对被粘物的充分的粘合力的观点出发,优选为1μm以上、更优选为5μm以上、更优选为10μm以上、更优选为15μm以上。另外,从形成的容易性的观点出发,粘合剂层12的厚度优选为200μm以下、更优选为100μm以下、更优选为50μm以下、更优选为30μm以下。
另外,薄膜10的厚度方向的雾度优选为5%以下、更优选为3%以下、更优选为1.5%以下。雾度采用依据JIS K 7136测定的值。
具有如上所述的层叠结构的薄膜10可以以覆盖粘合剂层12的粘合面12a的方式设置有分隔件和/或剥离衬垫。分隔件为用于保护薄膜10的粘合剂层12使其不露出的要素,在将薄膜10贴合于被粘物时从薄膜10剥离。作为分隔件,例如,可列举出具有剥离处理层的基材、包含氟聚合物的低粘接性基材、及包含无极性聚合物的低粘接性基材。分隔件的表面可以实施脱模处理、防污处理、或抗静电处理。分隔件的厚度例如为5~200μm。薄膜10具体而言可以采用带有覆盖粘合剂层12的粘合面12a的分隔件的片状的形态,也可以采用不带有分隔件、以薄膜10的基材薄膜11与粘合剂层12交替配置的方式卷绕成卷状的形态。
如上所述的构成的薄膜10例如可以如下来制造。首先,制备粘合剂层12形成用的组合物。该组合物含有关于粘合剂层12在上面叙述的规定的成分和溶剂。作为溶剂,例如,可列举出乙酸乙酯等酯类、甲苯等芳香族烃类、正己烷等脂肪族烃类、及环己烷等脂环式烃类。接着,将粘合剂层12形成用的粘合剂组合物涂布于基材薄膜11上而形成粘合剂组合物层,使该组合物层干燥·固化,由此形成粘合剂层12。或者,薄膜10可以如下来制作:在分隔件上形成粘合剂层12后,使该粘合剂层12贴合于基材薄膜11,由此来制作。
作为具备如上所述的构成的表面保护薄膜的薄膜10中,基材薄膜11如上所述,130℃下的储能模量为700MPa以下,优选为500MPa以下、更优选为300MPa以下、更优选为200MPa以下、更优选为100MPa以下、更优选为80MPa以下。这样的构成适于:使薄膜10在例如通过加热至100℃程度以上而充分软化的状态下对包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的被粘物保护对象面追随非平坦部位的表面形状地贴合。
此外,薄膜10的基材薄膜11如上所述,30℃下的储能模量为1000MPa以上,优选为1500MPa以上、更优选为2000MPa以上、更优选为2500MPa以上、更优选为2700MPa以上、更优选为2800MPa以上。这样的构成适于:使薄膜10例如通过加热至100℃程度以上而充分软化从而对包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的被粘物保护对象面追随非平坦部位的表面形状地贴合后,该薄膜在直到降温至室温左右的状态下维持薄膜10对非平坦表面形状的追随形状。
如上所述,薄膜10适于在例如通过加热至100℃程度以上而充分软化的状态下追随保护对象面内的非平坦表面形状地贴合于该保护对象面,并且适于在这样的贴合后的室温左右的温度条件下维持对非平坦表面形状的追随形状。这样的薄膜10在覆盖保护具有弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的保护对象面的方面是适宜的。
薄膜10的基材薄膜11如上所述,优选具有包含抗静电层的层叠结构。抗静电层如上所述,优选含有具有季铵基的抗静电剂和/或导电性聚合物。这些构成适于防止或抑制薄膜10的带电。薄膜10中的带电的防止或抑制适于确保薄膜10向保护对象面的贴合操作等中的处理容易性。另外,薄膜10的带电的防止或抑制适于防止或抑制尘埃等微小异物向薄膜10与其所贴合的保护对象面之间的进入。
薄膜10如上所述,优选为真空压空成形贴合型薄膜。薄膜10为真空压空成形贴合型薄膜这样的构成适于:使薄膜10适当地追随被粘物的保护对象面内的弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的表面形状地贴合于该保护对象面来使用。
图2为本发明的又一实施方式的带薄膜10的光学构件20的部分截面图。
光学构件20例如为组装于显示器的显示器用的透明罩构件。作为显示器,例如,可列举出智能电话、电视用的液晶显示器及有机电致发光显示器。另外,光学构件20具有作为由表面保护薄膜保护的对象的表面21。表面21具有弯曲部位21a及弯折部位21b。这样的光学构件20例如由透明的树脂系材料或玻璃系材料形成。
作为表面保护薄膜的上述薄膜10以其粘合剂层(图2中未进行图示)侧贴合于这样的光学构件20的表面21。薄膜10遍及表面21的弯曲部位21a及弯折部位21b地进行贴合。
利用带薄膜10的该光学构件20,其薄膜10能够享受与关于薄膜10在上面叙述的同样的技术效果。即,带薄膜10的光学构件20中,上述的薄膜10在覆盖保护具有弯曲部位21a、弯折部位21b等非平坦部位的表面21(保护对象面)的方面是适宜的。
实施例
〔基材薄膜F1的制作〕
由具有间苯二甲酸单元(7摩尔%)、对苯二甲酸单元(44摩尔%)、乙二醇单元(48摩尔%)和二乙二醇单元(1摩尔%)的、作为原料薄膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度100μm,重均分子量(Mw)72000,玻璃化转变温度75℃),使用具有规定的加热辊组及拉幅机的拉伸装置,制作双向拉伸薄膜。首先,一边使该PET薄膜通过85℃的加热辊组,一边沿所谓MD方向以1.6倍的拉伸倍率进行拉伸,制作单轴取向PET薄膜。接着,对该PET薄膜,导入至拉幅机内,在100℃的加热区域内沿所谓TD方向以1.6倍的拉伸倍率进行拉伸,接着,在拉幅机内的200℃的热处理区域内实施热固定,得到厚度38μm的聚酯系薄膜。接着,对该聚酯系薄膜的单面实施电晕处理。如上操作,制作单面具有电晕处理面的聚酯系薄膜(基材薄膜F1)。
〔基材薄膜F2的制作〕
准备在水与异丙醇的混合溶剂中以100:100的质量比包含作为在侧链中包含季铵基的丙烯酸系共聚物的丙烯酸系抗静电剂(商品名“BONDEIP-PA100主剂”,Konishi Co.,Ltd.制)和作为固化剂的环氧树脂(商品名“BONDEIP-PA100固化剂”)的溶液(抗静电层形成用溶液)。接着,将该溶液涂布于上述的基材薄膜F1的电晕处理面后,使该涂膜干燥。由此,在聚酯系薄膜的表面形成厚度100nm的抗静电层。如上操作,制作单面具有抗静电层(厚度100nm)的聚酯系薄膜(基材薄膜F2)。
〔基材薄膜F3的制作〕
由上述作为原料薄膜的PET薄膜(厚度100μm,重均分子量(Mw)72000,玻璃化转变温度75℃),使用具备规定的加热辊组及拉幅机的拉伸装置,制作双向拉伸薄膜。首先,一边使该PET薄膜通过85℃的加热辊组,一边沿所谓MD方向以1.4倍的拉伸倍率进行拉伸,制作单轴取向PET薄膜。接着,对该薄膜,导入至拉幅机内,在100℃的加热区域内沿所谓TD方向以1.4倍的拉伸倍率进行拉伸,接着,在拉幅机内的200℃的热处理区域实施热固定,得到厚度50μm的聚酯系薄膜。接着,对该聚酯系薄膜的单面实施电晕处理。另一方面,准备包含25质量%的作为粘结剂的饱和共聚聚酯树脂的分散液S1(商品名“Vylonal MD-1480”,东洋纺株式会社制)、作为润滑剂的巴西棕榈蜡的水分散液S2、包含作为导电性聚合物的聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)0.5质量%及聚苯乙烯磺酸盐(数均分子量15万)0.8质量%的水溶液S3(商品名“BaytronP”,H.C.Stark公司制)、和三聚氰胺系交联剂的溶液S4(商品名“Nikaresin S-176”,NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.制)。然后,在水与乙醇的体积比为1:3的混合溶剂中,加入以固体成分量计为100质量份的上述分散液S1、以固体成分量计为30质量份的上述水分散液S2、以固体成分量计为50质量份的上述水溶液S3、和以固体成分量计为10质量份的上述溶液S4,进行约20分钟的搅拌而进行混合。由此,制备不挥发成分(NV)浓度为约0.15质量%的涂布材料。将该涂布材料涂布于拉伸倍率1.4倍的上述双向拉伸聚酯系薄膜的电晕处理面后,使该涂膜干燥。由此,在该聚酯系薄膜的表面形成厚度15nm的抗静电层。如上操作,制作单面具有抗静电层(厚度15nm)的聚酯系薄膜(基材薄膜F3)。
〔基材薄膜F4的制作〕
准备包含25质量%的作为粘结剂的饱和共聚聚酯树脂的分散液S1(商品名“Vylonal MD-1480”,东洋纺株式会社制)、作为导电性聚合物的聚苯胺磺酸的溶液S5(商品名“aquaPASS”,重均分子量4万,MITSUBISHI RAYON CO.,LTD.制)、作为交联剂的由二异丙基胺进行了封端的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体的溶液S6、和作为润滑剂的油酸酰胺的溶液S7。然后,在水与乙醇的体积比为1:3的混合溶剂中,加入以固体成分量计为100质量份的上述分散液S1、以固体成分量计为75质量份的上述溶液S5、以固体成分量计为10质量份的上述溶液S6、和以固体成分量计为30质量份的上述溶液S7,进行约20分钟的搅拌而进行混合。由此,制备不挥发成分(NV)浓度为约0.4质量%的涂布材料。将该涂布材料涂布于拉伸倍率1.4倍的上述的双向拉伸聚酯系薄膜的电晕处理面后,使该涂膜干燥。由此,在该聚酯系薄膜的表面形成厚度45nm的抗静电层。如上操作,制作单面具有抗静电层(厚度45nm)的聚酯系薄膜(基材薄膜F4)。
〔基材薄膜F5的制作〕
通过T模法,在模具温度220℃的条件下,将结晶性均聚丙烯(商品名“F-704NP”,树脂密度0.900,Prime Polymer Co.,Ltd.制)40质量份、无规聚丙烯(商品名“F-744NP”,树脂密度0.900,Prime Polymer Co.,Ltd.制)40质量份、和乙烯-丙烯共聚物(商品名“TAFMERP0180”,三井化学株式会社制)20质量份制成厚度40μm的膜。接着,对得到的薄膜的单面实施电晕处理。如此操作,制作厚度40μm的聚烯烃系薄膜(基材薄膜F5)。
〔丙烯酸系粘合剂组合物A1的制备〕
在具备回流冷凝器、氮气导入管、搅拌机、及温度计的烧瓶(反应容器)内,将包含丙烯酸2-乙基己酯96.2质量份、丙烯酸羟基乙酯3.8质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈0.2质量份、和乙酸乙酯150质量份的混合物在氮气气氛下稳定地搅拌,并在60℃下进行6小时反应。由此,得到以40质量%的浓度含有丙烯酸系聚合物的溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。该丙烯酸系聚合物的重均分子量为54万。然后,以丙烯酸系聚合物浓度成为25质量%的方式用乙酸乙酯将丙烯酸系聚合物溶液稀释后,向该丙烯酸系聚合物溶液400质量份(固体成分100重量份)中加入以固体成分量计为4质量份的作为甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物的交联剂(商品名“CORONATE L”,固体成分浓度75质量%的乙酸乙酯溶液,东曹株式会社制)、以固体成分量计为0.02质量份的作为交联催化剂的二月桂酸二辛基锡(商品名“EMBILIZER OL-1”,Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.制)、作为交联延迟剂的乙酰丙酮3质量份,并将它们搅拌混合。由此,得到丙烯酸系粘合剂组合物(丙烯酸系粘合剂组合物A1)。
〔丙烯酸系粘合剂组合物A2的制备〕
作为交联剂,代替为甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物的交联剂(商品名“CORONATE L”,固体成分浓度75质量%的乙酸乙酯溶液,东曹株式会社制),使用以固体成分量计为4质量份的作为三官能异氰酸酯化合物的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸体(商品名“CORONATE HX”,东曹株式会社制),除此以外,与丙烯酸系粘合剂组合物A1的制备同样地操作,制备另一丙烯酸系粘合剂组合物(丙烯酸系粘合剂组合物A2)。
〔丙烯酸系粘合剂组合物A3的制备〕
在具备回流冷凝器、氮气导入管、搅拌机、及温度计的烧瓶(反应容器)内,将包含丙烯酸丁酯96质量份、丙烯酸4质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈0.2质量份、和乙酸乙酯150质量份的混合物在氮气气氛下稳定地搅拌,并在60℃下进行6小时反应。由此,得到以40质量%的浓度含有丙烯酸系聚合物的溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。该丙烯酸系聚合物的重均分子量为58万。然后,将该丙烯酸系聚合物的固体成分100质量份和作为环氧系化合物的1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名“TETRAD-C”,三菱瓦斯化学株式会社制)3质量份混合,得到丙烯酸系粘合剂组合物(丙烯酸系粘合剂组合物A3)。
〔丙烯酸系粘合剂组合物A4的制备〕
在具备回流冷凝器、氮气导入管、搅拌机、及温度计的烧瓶(反应容器)内,将包含丙烯酸2-乙基己酯100份、乙酸乙烯酯80份、丙烯酸5份、作为过氧化物系聚合引发剂的过氧化苯甲酰(BPO,日油株式会社制“Nyper(注册商标)BW”)0.3份和甲苯275份的混合物在氮气气氛下于室温稳定地搅拌1小时。其后,将容器内容物的温度升温至63℃,在氮气气流中进行6小时聚合。其后,将容器内容物的温度升温至80℃进行6小时反应。由此,得到以40质量%的浓度含有丙烯酸系聚合物的溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。该丙烯酸系聚合物的重均分子量为43万。然后,将该丙烯酸系聚合物的固体成分100质量份和作为环氧系化合物的1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名“TETRAD-C”,三菱瓦斯化学株式会社制)3质量份混合,得到丙烯酸系粘合剂组合物(丙烯酸系粘合剂组合物A4)。
〔氨基甲酸酯系粘合剂组合物的制备〕
将氨基甲酸酯系聚合物(商品名“Oribain SH-109”,TOYOCHEM CO.,LTD.制)用乙酸乙酯稀释至25质量%而得到氨基甲酸酯系聚合物溶液。然后,在该溶液400质量份(固体成分100质量份)中加入为三官能异氰酸酯化合物的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸体(商品名“CORONATE HX”,东曹株式会社制)10质量份(固体成分10质量份)作为交联剂,进行混合搅拌。如此操作,制备氨基甲酸酯系粘合剂组合物。
[实施例1]
在单面实施了有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的剥离衬垫(厚度38μm)的有机硅处理面上涂布上述的丙烯酸系粘合剂组合物A1而形成粘合剂组合物层。接着,将该粘合剂组合物层在130℃下进行20秒钟加热,形成厚度20μm的粘合剂层。接着,将上述的基材薄膜F2的与抗静电层形成面相反的面贴合于该粘合剂层的露出面。如此操作,制作实施例1的表面保护薄膜。
[实施例2]
使用丙烯酸系粘合剂组合物A2代替丙烯酸系粘合剂组合物A1,除此以外,与实施例1的表面保护薄膜同样地操作,制作实施例2的表面保护薄膜。
[实施例3~5]
使用基材薄膜F3(实施例3)、基材薄膜F4(实施例4)、或基材薄膜F1(实施例5)代替基材薄膜F2,除此以外,与实施例1的表面保护薄膜同样地操作,制作实施例3~5的各表面保护薄膜。
[实施例6]
在单面实施了有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的剥离衬垫(厚度38μm)的有机硅处理面上涂布上述的氨基甲酸酯系粘合剂组合物而形成粘合剂组合物层。接着,将该粘合剂组合物层在130℃下进行20秒钟加热,形成厚度10μm的粘合剂层。接着,将上述的基材薄膜F1的电晕处理面贴合于该粘合剂层的露出面。如此操作,制作实施例6的表面保护薄膜。
[实施例7]
使用丙烯酸系粘合剂组合物A4代替丙烯酸系粘合剂组合物A1,形成厚度5μm的粘合剂层代替厚度20μm,贴合于基材F1的电晕处理面,除此以外,与实施例1的表面保护薄膜同样地操作,制作实施例7的表面保护薄膜。
[比较例1]
使用其他聚酯系薄膜(基材薄膜F6)(商品名“ASTROLL CE900”,厚度38μm,KOLON公司制)代替基材薄膜F2,除此以外,与实施例1的表面保护薄膜同样地操作,制作比较例1的表面保护薄膜。
[比较例2]
在作为聚烯烃系薄膜的上述基材薄膜F5(厚度40μm)的电晕处理面上涂布上述的丙烯酸系粘合剂组合物A3而形成粘合剂组合物层。接着,将该粘合剂组合物层在80℃下进行1分钟加热而形成厚度5μm的粘合剂层。接着,将单面实施了有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的剥离衬垫(厚度38μm)的有机硅处理面侧贴合于粘合剂层的露出面。接着,对基材薄膜F5上的粘合剂层,在室温下实施5天的熟化。如此操作,制作比较例2的表面保护薄膜。
〈储能模量的测定〉
对实施例1~7及比较例1、2的表面保护薄膜中的各基材薄膜,通过使用动态粘弹性测定装置(商品名“RSA-G2”,TA Instruments公司制)进行的动态粘弹性测定对拉伸储能模量(MPa)进行研究。该测定中,将作为测定对象物的基材薄膜试样片的尺寸设为宽度5mm×长度30mm、试样片保持用卡盘的初始卡盘间距离设为10mm、测定模式设为拉伸模式、测定温度范围设为25~170℃、频率设为1Hz、升温速度设为5℃/分钟。将30℃、80℃、及130℃下的测定结果示于表1。
〈表面电阻率〉
对实施例1~4的表面保护薄膜中的各基材薄膜,经过室温下的7天的熟化后,使用电阻率计(商品名“Hiresta-UP MCP-HT450”,Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.制)测定表面电阻率(Ω/□)。该测定中,施加电压设为10V,电压施加时间设为10秒。另外,该测定在23℃及50%RH的环境下进行。将测定结果示于表1。
〈对玻璃粘合力的测定〉
对实施例1~7及比较例1、2的各表面保护薄膜,研究对玻璃平面的粘合力。具体而言,首先,在对表面保护薄膜的室温下的7天的熟化后,从表面保护薄膜切出宽度25mm及长度100mm的尺寸的试验片。从试验片将剥离衬垫剥离后,通过2kg手压辊的1个往返的操作将试验片以其粘合剂层侧压接于玻璃板(商品名“青板切放品(缘磨)”,厚度1.35mm×宽度100mm×长度100mm,松浪硝子工业株式会社制)的表面。在玻璃板上将试验片在23℃及50%RH的环境下放置30分钟后,对试验片使用万能式拉伸试验机进行从玻璃板剥离的剥离试验,测定对玻璃粘合力(N/25mm)。该测定中,剥离角度设为180°,拉伸速度设为0.3m/分钟。另外,该测定在23℃及50%RH的环境下进行。将测定结果示于表1。
〈对3D玻璃板的追随性〉
对实施例1~7及比较例1、2的各表面保护薄膜,研究对具有非平坦部位的被粘物表面的追随性。具体而言,首先,对表面保护薄膜在室温下的7天的熟化后,从表面保护薄膜切出所需数量的宽度210mm×长度300mm的尺寸的样品薄膜。接着,从样品薄膜将剥离衬垫剥离后,使用真空压空成形机(商品名“真空压空成形机NGF-0406-S”,布施真空株式会社制),进行如下的真空压空成形:将样品薄膜以其粘合剂层侧贴合于在四边具有斜面的模型玻璃板(厚度1mm×宽度70mm×长度150mm,斜面部长度2.5mm,图3中示出截面尺寸)的包含斜面的一侧的表面(图3中,不包括图中下表面在内的表面)。对每个表面保护薄膜进行使用一个样品薄膜的基于薄膜加热温度80℃下的真空压空成形的贴合、和使用另一样品薄膜的基于薄膜加热温度130℃下的真空压空成形的贴合。各贴合后,沿在四边具有斜面的模型玻璃板的底部外周将样品薄膜的剩余部分(未贴附于玻璃的部分)用切割刀切断去除(裁切)。然后,通过目视观察模型玻璃板斜面部中的样品薄膜的浮起(局部的剥离)的有无并进行评价。将在贴合的2天后没有浮起的情况评价为“良”,将刚刚贴合后1天以内产生了浮起的情况评价为“可”,将刚刚贴合后产生了浮起、褶皱的情况评价为“不良”。将其评价结果示于表1。就比较例2的表面保护薄膜的基于薄膜加热温度130℃下的真空压空成形的贴合而言,薄膜上产生了热收缩,因此无法实施。
〈表面保护薄膜的操作性〉
对实施例1~7及比较例1、2的各表面保护薄膜,评价向真空压空成形机上的安装操作性。具体而言,将在进行上述的追随性评价试验的过程中的、剥离衬垫剥离后的样品薄膜(表面保护薄膜)向真空压空成形机上的安装操作中可在没有问题的状态下安装的情况评价为“良”,在剥离衬垫剥离后薄膜因产生的静电而紧贴但可安装的情况评价为“可”,在剥离衬垫剥离后薄膜因产生的静电而紧贴并且薄膜自身没有刚性、因此安装操作困难的情况评价为“不良”。将其评价结果示于表1。
〈再剥离性〉
在关于追随性评价试验在上面叙述的基于真空压空成形的贴合操作开始2天后,通过手动操作将表面保护薄膜从模型玻璃板剥离,评价此时的剥离操作的容易性作为再剥离性。具体而言,对表面保护薄膜的再剥离性,将可容易地将表面保护薄膜剥离的情况评价为“良”,将表面保护薄膜的剥离困难的情况评价为“不良”。将其评价结果示于表1。
〈润湿性〉
对实施例1~7及比较例1、2的各表面保护薄膜,研究粘合剂层和/或粘合面对玻璃平面的所谓润湿性。具体而言,首先,对表面保护薄膜,在7天的熟化后,从表面保护薄膜切出宽度25mm及长度100mm的尺寸的试验片。从试验片将剥离衬垫剥离后,使试验片的粘合面的一端区域(宽度25mm×长度5mm)与玻璃板(商品名“青板切放品(缘磨)”,厚度1.35mm×宽度100mm×长度100mm,松浪硝子工业株式会社制)的表面接触,以试验片相对于玻璃板表面所成的角度为仰角20~30°的方式保持试验片。接着,解除试验片的保持,经过前述仰角因试验片的自重而逐渐变小并且试验片粘合面与玻璃板表面的接触面积逐渐变大的过程,使试验片粘合面的整体与玻璃板表面接触。测定从解除试验片的保持的时刻起到试验片粘合面的整体与玻璃板表面接触为止所需的时间。将测定结果示于表1。
[评价]
对于具备本发明的构成的实施例1~7的表面保护薄膜,均在上述的追随性评价试验中得到良好的结果。与此相对,对于比较例1、2的表面保护薄膜,均在上述的追随性评价试验中未得到良好的结果。
[表1]
以下附记上述说明的发明的变形。
[1]一种表面保护薄膜,其具有层叠结构,所述层叠结构包含基材薄膜和粘合剂层,所述基材薄膜的130℃下的储能模量为700MPa以下、并且30℃下的储能模量为1000MPa以上。
[2]根据前述[1]所述的表面保护薄膜,其中,前述基材薄膜具有包含抗静电层的层叠结构。
[3]根据前述[2]所述的表面保护薄膜,其中,前述抗静电层含有具有季铵基的抗静电剂和/或导电性聚合物。
[4]根据前述[1]~[3]中任一项所述的表面保护薄膜,其中,构成前述基材薄膜的材料包含聚酯。
[5]根据前述[1]~[4]中任一项所述的表面保护薄膜,其中,前述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物和/或氨基甲酸酯系聚合物。
[6]根据前述[1]~[5]中任一项所述的表面保护薄膜,其为真空压空成形贴合型薄膜。
[7]一种光学构件,其包含前述[1]~[6]中任一项所述的表面保护薄膜。
产业上的可利用性
本发明的表面保护薄膜可以适合用作外观表面包含弯曲部位、弯折部位等非平坦部位的光学构件的保护薄膜。
附图标记说明
10 薄膜(表面保护薄膜)
11 基材薄膜
12 粘合剂层
20 光学构件
Claims (7)
1.一种表面保护薄膜,其具有层叠结构,所述层叠结构包含基材薄膜和粘合剂层,所述基材薄膜的130℃下的储能模量为700MPa以下、并且30℃下的储能模量为1000MPa以上、80℃下的储能模量为700~1100MPa。
2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜,其中,所述基材薄膜具有包含抗静电层的层叠结构。
3.根据权利要求2所述的表面保护薄膜,其中,所述抗静电层含有抗静电剂和/或导电性聚合物,所述抗静电剂具有季铵基。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的表面保护薄膜,其中,构成所述基材薄膜的材料包含聚酯。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的表面保护薄膜,其中,所述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物和/或氨基甲酸酯系聚合物。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的表面保护薄膜,其为真空压空成形贴合型薄膜。
7.一种光学构件,其包含权利要求1~6中任一项所述的表面保护薄膜。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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