KR102583836B1 - 표면 보호 필름 및 광학 부재 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 갖는 보호 대상면을 피복 보호하는 데 적합한 표면 보호 필름, 및 그와 같은 표면 보호 필름을 수반하는 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 표면 보호 필름인 필름(10)은, 기재 필름(11)과 점착제층(12)을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 기재 필름(11)의 130℃에서의 저장 탄성률은 700MPa 이하이고, 또한, 기재 필름(11)의 30℃에서의 저장 탄성률은 1000MPa 이상이다. 본 발명의 광학 부재(20)는, 표면 보호 필름으로서의 필름(10)을 포함한다.

Description

표면 보호 필름 및 광학 부재

본 발명은, 표면 보호 필름 및 그것을 수반하는 광학 부재에 관한 것이다.

최근에, 여러 기술 분야에 있어서, 높은 투명성을 갖는 표면 보호 필름이 이용되고 있다. 예를 들어 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 기술 분야에서는, FPD에 내장되는 각종 광학 부재에 있어서, 그 제조 과정이나, 검사 공정, 수송 과정 등에서의 표면 보호를 목적으로 하여, 부재 표면에 표면 보호 필름이 접합되는 경우가 있다. 이와 같은 표면 보호 필름에 대해서는, 예를 들어 하기의 특허문헌 1, 2에 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2012-17399호 공보 일본 특허 공개 제2016-74899호 공보

표면 보호 필름에 의해 표면이 피복 보호될 수 있는 광학 부재의 일례로서, 디스플레이용 커버 유리 등 투명한 커버 부재를 들 수 있다. 디스플레이용의 그와 같은 커버 부재는, 그 외관 표면에 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하도록 디자인 설계되는 경우가 있다.

그러나, 종래의 표면 보호 필름은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 보호 대상면에 대한 접합이 시도되어도, 비평탄 개소의 표면 형상(비평탄 표면 형상)에 충분히 추종할 수 없어 당해 비평탄 개소에 있어서 보호 대상면에 접착되지 않은 부분이 발생하는 경우가 있다. 또한, 종래의 표면 보호 필름은, 상기 비평탄 표면 형상에 일단은 추종하는 경우라도, 자신의 그 추종 형상을 유지할 수 없어 당해 비평탄 개소에 있어서 박리가 발생하는 경우가 있다.

본 발명은, 이상과 같은 사정하에서 생각해낸 것으로서, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 보호 대상면을 피복 보호하는 데 적합한 표면 보호 필름, 및 그와 같은 표면 보호 필름을 수반하는 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 측면에 의하면, 표면 보호 필름이 제공된다. 이 표면 보호 필름은, 기재 필름과 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 기재 필름의 130℃에서의 저장 탄성률(제1 저장 탄성률)은 700MPa 이하이며, 바람직하게는 500MPa 이하, 보다 바람직하게는 300MPa 이하, 보다 바람직하게는 200MPa 이하, 보다 바람직하게는 100MPa 이하, 보다 바람직하게는 80MPa 이하이다. 기재 필름의 30℃에서의 저장 탄성률(제2 저장 탄성률)은, 1000MPa 이상이며, 바람직하게는 1500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2000MPa 이상, 보다 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2700MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상이다. 기재 필름의 80℃에서의 저장 탄성률은, 제1 저장 탄성률 이상이고 제2 저장 탄성률 이하이며, 예를 들어 700 내지 1100MPa, 바람직하게는 700 내지 1000MPa이다. 또한, 본 표면 보호 필름의 점착제층은, 점착제로서 예를 들어 아크릴계 폴리머 및/또는 우레탄계 폴리머를 함유한다. 이와 같은 구성의 표면 보호 필름은, 그 점착제층측에서 피착체의 보호 대상면에 접합되어 사용되는 것이다.

본 표면 보호 필름의 기재 필름은, 상술한 바와 같이, 130℃에서의 저장 탄성률이 700MPa 이하이며 바람직하게는 500MPa 이하, 보다 바람직하게는 300MPa 이하, 보다 바람직하게는 200MPa 이하, 보다 바람직하게는 100MPa 이하, 보다 바람직하게는 80MPa 이하이다. 이와 같은 구성은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 피착체 보호 대상면에 대하여, 표면 보호 필름을, 예를 들어 100℃ 정도 이상으로의 가열에 의해 충분히 연화시킨 상태에서 비평탄 개소의 표면 형상에 추종시키면서 접합하는 데 적합하다.

또한, 본 표면 보호 필름의 기재 필름은, 상술한 바와 같이, 30℃에서의 저장 탄성률이 1000MPa 이상이며 바람직하게는 1500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2000MPa 이상, 보다 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2700MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상이다. 이와 같은 구성은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 피착체 보호 대상면에 대해서 표면 보호 필름이 예를 들어 100℃ 정도 이상으로의 가열에 의해 충분히 연화되어 비평탄 개소의 표면 형상에 추종하면서 접합된 후, 당해 필름이 실온 정도로까지 강온된 상태에 있어서, 비평탄 표면 형상에 대한 표면 보호 필름의 추종 형상을 유지하는 데 적합하다.

이상과 같이, 본 표면 보호 필름은, 예를 들어 100℃ 정도 이상으로 가열에 의해 충분히 연화시킨 상태에서 보호 대상면 내의 비평탄 표면 형상으로 추종시키면서 당해 보호 대상면에 접합하는 데 적합함과 함께, 그와 같은 접합 후의 실온 정도의 온도 조건하에서 비평탄 표면 형상에 대한 추종 형상을 유지하는 데 적합하다. 이와 같은 본 표면 보호 필름은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 갖는 보호 대상면을 피복 보호하는 데 있어서 적합하다.

상기 기재 필름을 구성하는 재료는, 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 이 구성은, 적합한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률)이 실현되기 쉽다는 점 등에서 적합하다.

본 표면 보호 필름에 있어서, 기재 필름은, 바람직하게는 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 대전 방지층은, 바람직하게는 제4급 암모늄기를 갖는 대전 방지제 및/또는 도전성 폴리머를 함유한다. 이들 구성은, 본 표면 보호 필름의 대전을 방지 또는 억제하는 데 적합하다. 표면 보호 필름에 있어서의 대전의 방지 또는 억제는, 표면 보호 필름에 대하여 보호 대상면에 대한 접합 작업 등에 있어서의 취급 용이성을 확보하는 데 적합하다. 또한, 표면 보호 필름에 있어서의 대전의 방지 또는 억제는, 표면 보호 필름과 그것이 접합되는 보호 대상면 사이로의 진애 등 미소 이물의 혼입을 방지 또는 억제하는 데 적합하다.

본 표면 보호 필름은, 바람직하게는 진공 압공 성형 접합형 필름이다. 진공 압공 성형 접합형 필름이란, 진공 압공 성형의 방법에 의해 피착체 표면에 접합되는 타입의 필름을 말하기로 한다. 진공 압공 성형은, 필름을 가열하여 연화시키면서 피착체 표면에 접합하기 위한 한 방법이다. 본 표면 보호 필름이 진공 압공 성형 접합형 필름이라고 하는 구성은, 본 표면 보호 필름에 대하여, 피착체의 보호 대상면 내의 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소의 표면 형상에 적절하게 추종시키면서 당해 보호 대상면에 접합하여 사용하는 데 적합하다.

본 발명의 제2 측면에 의하면, 광학 부재가 제공된다. 이 광학 부재는, 본 발명의 제1 측면에 따른 상술한 표면 보호 필름을 포함한다. 본 광학 부재에 의하면, 그 표면 보호 필름에 있어서, 본 발명의 제1 측면에 관하여 상술한 것과 마찬가지의 기술적 효과를 향유할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 광학 부재의 부분 단면도이다.
도 3은 실시예 및 비교예의 표면 보호 필름에 대한 추종성 평가 시험에서 사용한 모델 유리판의 단면 치수를 나타낸다.

도 1은, 본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태에 따른 필름(10)의 부분 단면도이다. 필름(10)은, 기재 필름(11)과 점착제층(12)을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 필름(10)은, 예를 들어 디스플레이에 내장되는 디스플레이용 투명 커버 부재 등 각종 광학 부재의 제조 과정이나, 검사 공정, 수송 과정 등에서의 광학 부재 표면의 보호를 목적으로 하여, 부재 표면에 접합되어 사용될 수 있는 것이다. 또한, 필름(10)은, 본 실시 형태에서는, 피착체에 대해서 가열되면서 접합되는 타입의 필름이며, 바람직하게는 진공 압공 성형 접합형 필름이다.

필름(10)에 있어서의 기재 필름(11)은, 광투과성을 갖는 필름형의 기재이며, 필름(10)에 있어서 지지체로서 기능하는 요소이다. 기재 필름(11)은, 예를 들어 플라스틱 필름이다. 플라스틱 필름의 구성 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올 및 폴리플루오로에틸렌을 들 수 있다. 폴리에스테르로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 및 에틸렌-비닐알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리아미드로서는, 예를 들어 나일론 6, 나일론 6,6 및 부분 방향족 폴리아미드를 들 수 있다. 기재 필름(11)은, 1종류의 재료로 이루어져도 되고, 2종류 이상의 재료로 이루어져도 된다. 기재 필름(11)은, 단층 구조를 가져도 되고, 다층 구조를 가져도 된다.

기재 필름(11)은, 플라스틱 필름으로 이루어지는 경우, 2축 연신 필름이어도 되고, 1축 연신 필름이어도 되며, 비연신 필름이어도 된다. 기재 필름(11)이 연신 필름인 경우, 그 연신 배율은 예를 들어 1.2 내지 10이다. 기재 필름(11)의 소위 MD 방향의 연신 배율과 소위 TD 방향의 연신 배율은, 동일해도 되고, 달라도 된다.

기재 필름(11)의 두께는, 필름(10)에 있어서의 지지체로서 기재 필름(11)이 기능하기 위한 강도를 확보한다는 관점에서는, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상, 보다 바람직하게는 25㎛ 이상이다. 또한, 필름(10)에 있어서 적당한 가요성을 실현한다는 관점에서는, 기재 필름(11)의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 75㎛ 이하이다.

기재 필름(11)은, 대전 방지성을 가져도 된다. 예를 들어, 기재 필름(11)은, 대전 방지 성분이 분산되는 수지 재료로 제막된 것이어도 되고, 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 가져도 된다. 대전 방지층은, 기재 필름(11)을 위한 상술한 플라스틱 필름에 있어서의, 점착제층(12)측의 표면에 마련되어도 되고, 점착제층(12)과는 반대 측의 표면에 마련되어도 된다.

기재 필름(11)이 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖는 경우, 그 대전 방지층은, 대전 방지 성분을 함유한다. 대전 방지층은, 1종류의 대전 방지 성분을 함유해도 되고, 2종류 이상의 대전 방지 성분을 함유해도 된다. 또한, 대전 방지층은 필요에 따라서 바인더 성분을 함유한다.

상기 대전 방지 성분으로서는, 예를 들어 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 및 비이온형 대전 방지제를 들 수 있다.

양이온형 대전 방지제로서는, 예를 들어 4급 암모늄염의 형태의 관능기, 피리디늄염의 형태 관능기, 및 제1, 제2 또는 제3급 아미노기 등을, 양이온성 관능기로서 갖는 대전 방지제를 들 수 있다. 양이온성 관능기로서의 4급 암모늄염 즉 제4급 암모늄기를 갖는 대전 방지제로서는, 예를 들어 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린 및 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등 제4급 암모늄기를 갖는 아크릴계 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등 제4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 그리고, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등 제4급 암모늄기를 갖는 디알릴 아민 공중합체를 들 수 있다.

음이온형 대전 방지제로서는, 예를 들어 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 및 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다.

양성 이온형 대전 방지제로서는, 예를 들어 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 및 카르보베타인그라프트 공중합체를 들 수 있다.

비이온형 대전 방지제로서는, 예를 들어 지방산알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 및 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 대전 방지 성분으로서는 도전성 폴리머도 들 수 있다. 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 폴리아닐린술폰산 등의 폴리아닐린계 도전성 폴리머, 및 다가 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류 등의 폴리티오펜계 도전성 폴리머를 들 수 있다.

대전 방지 성분으로서 채용되는 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 1×10³ 이상이며, 보다 바람직하게는 5×10³ 이상이다. 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔·투과·크로마토그래프(GPC)에 의해 측정하여 얻어진, 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말하기로 한다.

도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산을 채용하는 경우, 그 폴리아닐린술폰산의 중량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 5×10⁵ 이하, 보다 바람직하게는 3×10⁵ 이하이다. 폴리아닐린술폰산의 시판품으로서는, 예를 들어 미츠비시레이온 가부시키가이샤제의 상품명 「aqua-PASS」를 들 수 있다.

상기 폴리티오펜류로서는, 예를 들어 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-폴리티오펜류), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-히드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜, 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디히드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부텐디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜, 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜) 및 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜)을 들 수 있다. 기재 필름(11) 내지 대전 방지층에 있어서, 높은 도전성을 발현시키고, 따라서 양호한 대전 방지성을 발현시킨다는 관점에서는, 상기 폴리티오펜류로서는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)이 바람직하다.

상기 다가 음이온류는, 음이온기를 갖는 구성 단위의 중합체이며, 폴리티오펜류에 대한 도펀트로서 작용한다. 다가 음이온류로서는, 예를 들어 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메탈릴옥시벤젠술폰산, 폴리비닐카르복실산, 폴리스티렌카르복실산, 폴리알릴카르복실산, 폴리아크릴카르복실산, 폴리메타크릴카르복실산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복실산), 폴리이소프렌카르복실산, 폴리아크릴산 및 폴리술폰화페닐아세틸렌을 들 수 있다. 상기 폴리티오펜류에 있어서 높은 도전성을 발현시킨다는 관점에서는, 다가 음이온류로서는 폴리스티렌술폰산이 바람직하다.

기재 필름(11) 내지 대전 방지층에 있어서 양호한 대전 방지성을 발현시킨다는 관점에서는, 기재 필름(11) 내지 대전 방지층은, 바람직하게는 대전 방지 성분으로서 제4급 암모늄기를 갖는 상기 대전 방지제 및/또는 상기 도전성 폴리머를 함유한다. 또한, 대전 방지 성분인 도전성 폴리머로서는, 기재 필름(11) 내지 대전 방지층에 있어서 높은 도전성을 발현시켜 양호한 대전 방지성을 발현시킨다는 관점에서는, 다가 음이온류인 폴리스티렌술폰산에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류인 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)이 바람직하다.

대전 방지층에 있어서의 바인더 성분으로서는, 예를 들어 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌 수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 불소 수지, 폴리비닐 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지를 들 수 있다.

대전 방지층 내지 그것을 형성하기 위한 조성물은, 필요에 따라서, 활제나, 레벨링제, 가교제, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 촉매(예를 들어, 자외선 경화형 수지를 포함하는 조성물 중의 자외선 중합 개시제) 등, 각종 첨가제를 더 함유해도 된다. 가교제로서는, 일반적인 수지의 가교에 사용되는 이소시아네이트계 가교제나, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제 등 각종 가교제를 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 기재 필름(11)은 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖고, 또한 그 대전 방지층 내지 그것을 형성하기 위한 조성물은, 바람직하게는 활제를 함유한다. 대전 방지층에 있어서는, 1종류의 활제가 사용되어도 되고, 2종류 이상의 활제가 사용되어도 된다.

활제로서는, 바람직하게는 지방산아미드 및/또는 지방산에스테르가 사용된다. 대전 방지층 중의 활제로서 지방산아미드 및/또는 지방산에스테르를 사용하는 것은, 대전 방지층의 표면에 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리제나 장쇄 알킬계 박리제 등 박리 처리제를 층 표면에 도포하여 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 경우라도 대전 방지층 표면에 있어서 충분히 높은 미끄럼성을 얻는 데 적합하고, 따라서, 대전 방지층 내지 기재 필름(11)에 있어서 높은 내찰과성을 얻는 데 적합하다. 대전 방지층 내지 기재 필름(11)의 노출 표면에 박리 처리가 실시되어 있지 않은 구성은, 박리 처리용 박리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건하에 보존되는 것에 의한 백화)를 방지할 수 있다는 점에서 바람직하고, 또한, 대전 방지층 내지 기재 필름(11)의 노출 표면에 있어서의 내용제성의 관점에서도 유리하다.

상기 지방산아미드로서는, 예를 들어 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바스산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일 세바스산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산아미드 및 N,N'-스테아릴 이소프탈산아미드를 들 수 있다.

상기 지방산에스테르로서는, 예를 들어 고급 지방산과 고급 알코올의 에스테르(즉, 왁스 에스테르)를 들 수 있다. 왁스 에스테르를 이루기 위한 「고급 지방산」이란, 탄소수 8 이상의 카르복실산을 말하기로 한다. 당해 고급 지방산은, 전형적으로는 1가의 카르복실산이며, 당해 고급 지방산의 탄소수는, 전형적으로는 10 이상이며 바람직하게는 10 내지 40이다. 왁스 에스테르를 이루기 위한 「고급 알코올」이란, 탄소수 6 이상의 알코올을 말하기로 한다. 당해 고급 알코올은, 전형적으로는 1가 또는 2가의 알코올이며 바람직하게는 1가의 알코올이며, 당해 고급 알코올의 탄소수는, 전형적으로는 10 이상이며 바람직하게는 10 내지 40이다. 이와 같은 왁스 에스테르와 상기 바인더 성분을 함유하는 조성을 갖는 대전 방지층은, 고온 다습 조건으로 유지되어도 백화되기 어렵다. 기재 필름(11)에 있어서의 대전 방지층이 백화되기 어려운 것은, 기재 필름(11)을 구비하는 표면 보호 필름인 필름(10)에 있어서 양호한 외관 품위를 확보하는 데 있어서 적합하다.

상기 왁스 에스테르로서는, 예를 들어 세로트산밀리실, 팔미트산밀리실, 팔미트산세틸 및 스테아릴산스테아릴을 들 수 있다.

또한, 대전 방지층 중의 활제로서는, 상술한 왁스 에스테르를 함유하는 천연 왁스를 채용해도 된다. 그와 같은 천연 왁스에 있어서의 상술한 왁스 에스테르의 함유 비율(천연 왁스가 2종류 이상의 왁스 에스테르를 포함하는 경우에는 그들의 함유 비율의 합계)은, 불휘발분(NV) 기준으로, 바람직하게는 50질량％ 이상, 보다 바람직하게는 65질량％ 이상, 보다 바람직하게는 75질량％ 이상이다. 천연 왁스로서는, 예를 들어 카르나우바 왁스(세로트산 밀리 실을 주성분으로서 함유함)나 팜 왁스 등 식물성 왁스 및, 밀랍이나 경랍 등 동물성 왁스를 들 수 있다. 카르나우바 왁스에 있어서의 세로트산밀리실의 비율은, 바람직하게는 60질량％ 이상, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상, 보다 바람직하게는 80질량％ 이상이다.

대전 방지층 중의 활제로서 왁스 에스테르나 천연 왁스를 채용하는 경우, 그 왁스 성분(왁스 에스테르, 천연 왁스)의 융점은, 대전 방지층의 백화를 억제하는데 있어서는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 70℃ 이상, 보다 바람직하게는 75℃ 이상이다. 동융점은, 대전 방지층 내지 기재 필름(11)의 노출 표면에 있어서 충분히 높은 미끄럼성을 확보하여 높은 내찰과성을 실현하는 데 있어서는, 바람직하게는 100℃ 이하이다.

활제로서는, 이상 외에도, 예를 들어 석유계 왁스(파라핀 왁스 등)나, 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세라이드 등) 등과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 또한, 대전 방지층에 배합되는 활제로서, 실리콘계 활제나 불소계 활제 등 왁스이외의 활제를, 왁스와 함께 보조적으로 사용하는 것도 가능하지만, 본 실시 형태에서는, 대전 방지층은, 실리콘계 활제나 불소계 활제를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 활제 배합 목적과는 다른 목적으로(예를 들어, 대전 방지층 형성용 조성물에 있어서의 소포제로서의 기능을 기대하여) 사용되는 실리콘계 화합물 등이 대전 방지층 내지 그것을 형성하기 위한 조성물에 배합되는 것은, 배제되지 않는 것으로 한다.

기재 필름(11) 중의 대전 방지층의 전체에 차지하는 활제의 비율은, 대전 방지층 표면에 있어서의 미끄럼성을 확보하는 데 있어서는, 바람직하게는 1질량％ 이상, 보다 바람직하게는 5질량％ 이상이다. 대전 방지층의 백화를 억제하는 데 있어서는, 동 비율은, 바람직하게는 50질량％ 이하, 보다 바람직하게는 40질량％ 이하이다.

대전 방지층은, 예를 들어 대전 방지 성분과 필요에 따라서 배합되는 수지 성분을 포함하는 조성물을 기재 필름 본체에 도포한 후에 건조시킴으로써 형성할 수 있다.

기재 필름(11)에 있어서의 점착제층(12)측의 표면은, 점착제층(12)과의 밀착성의 향상을 위해 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 그와 같은 표면 처리로서는, 코로나 처리나 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 및 하도 처리 등의 화학적 처리를 들 수 있다.

기재 필름(11)의 130℃에서의 저장 탄성률(제1 저장 탄성률)은, 700MPa 이하이고, 바람직하게는 500MPa 이하, 보다 바람직하게는 300MPa 이하, 보다 바람직하게는 200MPa 이하, 보다 바람직하게는 100MPa 이하, 보다 바람직하게는 80MPa 이하이다. 기재 필름(11)에 30℃에서의 저장 탄성률(제2 저장 탄성률)은, 1000MPa 이상이며, 바람직하게는 1500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2000MPa 이상, 보다 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2700MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상이다. 기재 필름(11)의 80℃에서의 저장 탄성률(제3 저장 탄성률)은, 제1 저장 탄성률 이상이며 제2 저장 탄성률 이하이고, 예를 들어 700 내지 1100, 바람직하게는 700 내지 1000MPa이다. 기재 필름(11)의 저장 탄성률의 조정은, 기재 필름(11)에 포함되는 플라스틱 필름 구성 재료의 조성 조정이나, 기재 필름(11)의 연신 배율의 조정 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 필름체의 저장 탄성률에 대해서는, 동적 점탄성 측정 장치(상품명 「RSA-G2」, TA 인스트루먼트사제)를 사용하여 행하는 동적 점탄성 측정에 기초하여 구할 수 있다. 그 측정에 있어서는, 측정 대상물인 시료편의 사이즈를 폭 5㎜×길이 30㎜로 하고, 시료편 유지용 척의 초기 척간 거리를 10㎜로 하고, 측정 모드를 인장 모드로 하고, 측정 온도 범위를 25 내지 170℃로 하고, 주파수를 1㎐로 하고, 승온 속도를 5℃/분으로 한다.

기재 필름(11)을 구성하는 재료로서는, 적합한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률, 제3 저장 탄성률)이 실현되기 쉬운 점 등에서, 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 폴리에스테르로서는, 전형적으로는, 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르가 사용된다.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산으로서는, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-술포이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 4,4'-디페닐케톤디카르복실산, 4,4'-디페녹시에탄디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산; 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산 등의 지방족 디카르복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산 등의 불포화 디카르복실산; 이들의 유도체(예를 들어, 테레프탈산 등의 상기 디카르복실산의 저급 알킬에스테르 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산으로서는, 기재 필름(11)의 적합한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률, 제3 저장 탄성률)을 실현하기 쉬운 점 등에서, 방향족 디카르복실산이 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 디카르복실산으로서, 테레프탈산 및 이소프탈산을 들 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산 중 50중량％ 이상(예를 들어 80중량％ 이상, 전형적으로는 95중량％ 이상)이, 테레프탈산, 이소프탈산 또는 이들의 병용인 것이 바람직하다. 상기 디카르복실산은, 실질적으로 테레프탈산만, 실질적으로 이소프탈산만 또는 실질적으로 테레프탈산 및 이소프탈산만으로 구성되어 있어도 된다.

기재 필름(11)을 구성하는 재료가, 테레프탈산과 이소프탈산을 병용하는 폴리에스테르의 경우, 테레프탈산과 이소프탈산의 비(테레프탈산/이소프탈산)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 99/1 내지 50/50, 바람직하게는 95/5 내지 60/40, 보다 바람직하게는 90/10 내지 70/30, 특히 바람직하게는 87/13 내지 80/20의 범위로부터 적절히 선택 가능하다.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등의 지방족 디올; 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,1-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디메틸올 등의 지환식 디올, 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폰 등의 방향족 디올 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는, 기재 필름(11)의 바람직한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률, 제3 저장 탄성률)을 실현하기 쉬운 점 등에서, 지방족 디올이 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 디올로서, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜을 들 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르를 구성하는 디올 중 50중량％ 이상(예를 들어 80중량％ 이상, 전형적으로는 95중량％ 이상)이, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 또는 이들의 병용인 것이 바람직하다. 상기 디올은, 실질적으로 에틸렌글리콜만, 실질적으로 디에틸렌글리콜만 또는 실질적으로 에틸렌글리콜 및 디에틸렌글리콜만으로부터 구성되어 있어도 된다.

기재 필름(11)을 구성하는 재료가, 에틸렌글리콜과 디에틸렌글리콜을 병용하는 폴리에스테르의 경우, 에틸렌글리콜과 디에틸렌글리콜의 비(에틸렌글리콜/디에틸렌글리콜)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 99.9/0.1 내지 80/20, 바람직하게는 99.5/0.5 내지 85/15, 보다 바람직하게는 99/1 내지 90/10, 특히 바람직하게는 98/2 내지 95/5의 범위로부터 적절히 선택 가능하다.

상기 기재 필름(11)은, 적합한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률, 제3 저장 탄성률)이 실현되기 쉬운 점 등에서, 연신 필름인 것이 바람직하다. 기재 필름(11)이 연신 필름인 경우, 2축 연신 필름이어도 되고, 1축 연신 필름이어도 된다. 기재 필름(11)이 연신 필름인 경우, 그 연신 배율은, 적합한 저장 탄성률(제1 저장 탄성률, 제2 저장 탄성률, 제3 저장 탄성률)이 실현되기 쉬운 점 등에서, 예를 들어 1.1 내지 3, 바람직하게는 1.2 내지 2, 보다 바람직하게는 1.3 내지 1.8, 특히 바람직하게는 1.4 내지 1.6이다. 기재 필름(11)의 소위 MD 방향의 연신 배율과 소위 TD 방향의 연신 배율은, 동일해도 되고, 달라도 된다.

필름(10)의 점착제층(12) 내지 그것을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 점착제를 함유하고, 또한 광투과성을 갖는다. 점착제층(12)은, 예를 들어 아크릴계 점착제인 아크릴계 폴리머, 우레탄계 점착제인 폴리우레탄 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 점착제로서 포함한다. 표면 보호 필름의 점착제층에 요구되는 정도의 점착력과 높은 투명성을 맞춰서 실현한다는 관점에서는, 점착제층(12) 중의 점착제로서는 아크릴계 폴리머를 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(12)은, 피착체에 접착할 수 있는 점착면(12a)을 갖는다.

점착제층(12)이 아크릴계 점착제인 아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 바람직하게는 당해 아크릴계 폴리머는, 탄소수가 예를 들어 4 내지 12인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 모노머 유닛을 중량 비율로 가장 많은 주된 모노머 유닛으로서 포함한다. 이하에서는, 「(메트)아크릴레이트」를 가지고, 「아크릴레이트」 및/또는 「메타크릴레이트」를 나타낸다.

상기 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 (메트)아크릴산알킬에스테르, 즉, 상기 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트 및 도데실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 아크릴계 폴리머를 위한 당해 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 1종류의 (메트)아크릴산알킬에스테르가 사용되어도 되고, 2종류 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 아크릴계 폴리머를 위한 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 사용된다. 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의, (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 모노머 유닛의 비율은, 예를 들어 50 내지 99.9질량％이고, 바람직하게는 70 내지 99.9질량％이며, 보다 바람직하게는 80 내지 99.5질량％이다.

상기 아크릴계 폴리머는, 수산기 함유 모노머에서 유래하는 모노머 유닛을 포함해도 된다. 수산기 함유 모노머는, 모노머 유닛 내에 적어도 하나의 수산기를 갖는 것이 되는 모노머이다. 점착제층(12) 내의 아크릴계 폴리머가 수산기 함유 모노머 유닛을 포함하는 경우, 점착제층(12)에 있어서 접착성이나 적당한 응집력이 얻어지기 쉽다. 점착제층(12) 형성용 점착제 조성물이 수산기 함유 모노머 유닛을 포함하는 아크릴계 폴리머와 예를 들어 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 경우, 수산기 함유 모노머 유닛의 수산기(활성 수소 함유 관능기)는 가교점으로서 기능할 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 수산기 함유 모노머, 즉, 당해 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분에 포함되는 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 및 [4-(히드록시메틸)시클로헥실]메틸아크릴레이트를 들 수 있다. 아크릴계 폴리머를 위한 수산기 함유 모노머로서는, 1종류의 수산기 함유 모노머가 사용되어도 되고, 2종류 이상의 수산기 함유 모노머가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 아크릴계 폴리머를 위한 수산기 함유 모노머로서, 바람직하게는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 사용된다. 형성되는 점착제층(12)에 있어서 접착성이나 적당한 응집력을 실현한다는 관점에서는, 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의, 수산기 함유 모노머 유래의 모노머 유닛의 비율은, 예를 들어 0.1 내지 30질량％이며, 바람직하게는 0.5 내지 20질량％이다.

점착제층(12)에 함유되는 아크릴계 폴리머는, 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 모노머 유닛을 포함해도 된다. 카르복시기 함유 모노머는, 모노머 유닛 내에 적어도 하나의 카르복시기를 갖게 되는 모노머이다. 점착제층(12) 내의 아크릴계 폴리머가 카르복시기 함유 모노머 유닛을 포함하는 경우, 점착제층(12)에 있어서 양호한 접착 신뢰성이 얻어지기 쉽다. 점착제층(12) 형성용 점착제 조성물이 카르복시기 함유 모노머 유닛을 포함하는 아크릴계 폴리머와 예를 들어 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 경우, 카르복시기 함유 모노머 유닛의 카르복시기(활성 수소 함유 관능기)는 가교점으로서 기능할 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 카르복시기 함유 모노머, 즉, 당해 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분에 포함되는 카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산 및 β-카르복시에틸아크릴레이트를 들 수 있다. 아크릴계 폴리머를 위한 카르복시기 함유 모노머로서는, 1종류의 카르복시기 함유 모노머가 사용되어도 되고, 2종류 이상의 카르복시기 함유 모노머가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 아크릴계 폴리머를 위한 카르복시기 함유 모노머로서, 바람직하게는 아크릴산이 사용된다. 형성되는 점착제층(12)에 있어서 양호한 접착 신뢰성을 확보한다는 관점에서, 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의, 카르복시기 함유 모노머 유래의 모노머 유닛의 비율은, 예를 들어 0.1 내지 20질량％, 바람직하게는 0.5 내지 15질량％이다.

점착제층(12)에 함유되는 아크릴계 폴리머는, 비닐에스테르계 모노머에서 유래하는 모노머 유닛을 포함해도 된다. 비닐에스테르계 모노머는, 모노머 유닛 내에 적어도 하나의 비닐에스테르기를 갖게 되는 모노머이다. 점착제층(12) 내의 아크릴계 폴리머가 비닐에스테르계 모노머 유닛을 포함하는 경우, 점착제층(12)에 있어서 양호한 응집력이 얻어지기 쉽다.

상기 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 비닐에스테르계 모노머, 즉, 당해 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분에 포함되는 비닐에스테르계 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 피발산비닐, 시클로헥산카르복실산비닐, 벤조산비닐을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머를 위한 비닐에스테르계 모노머로서는, 1종류의 비닐에스테르계 모노머가 사용되어도 되고, 2종류 이상의 비닐에스테르계 모노머가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 아크릴계 폴리머를 위한 비닐에스테르계 모노머로서, 바람직하게는 아세트산비닐이 사용된다. 형성되는 점착제층(12)에 있어서 양호한 응집력을 확보한다는 관점에서, 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의, 비닐에스테르계 모노머 유래의 모노머 유닛의 비율은, 예를 들어 10 내지 60질량％, 바람직하게는 20 내지 50질량％이다.

점착제층(12)에 함유되는 아크릴계 폴리머는, 다른 모노머에서 유래하는 모노머 유닛을 포함해도 된다. 다른 모노머로서는, 상술한 수산기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머 및 비닐에스테르계 모노머 이외의 활성 수소 함유 관능기 함유 모노머, 질소 원자 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 알콕시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 스티렌계 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 복소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 할로겐 원자 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머, 실록산 결합 함유 모노머, 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트, 방향족 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트, 및 다관능 (메트)아크릴레이트 등 다관능 모노머를 들 수 있다.

상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, 2-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, 5-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, 2-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸,4-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모르폴린, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 알콕시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다.

상기 스티렌계 모노머로서는, 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등을 들 수 있다.

상기 이소시아네이트기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-(메트)아크릴로일옥시에틸 이소시아네이트 등을 들 수 있다.

복소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들어 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 할로겐 원자 함유 모노머로서는, 예를 들어 염화비닐, 염화비닐리덴 등을 들 수 있다.

상기 알콕시실릴기 함유 모노머로서는, 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필 트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필 트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.

실록산 결합을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 실리콘(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트로서, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 방향족 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트로서, 예를 들어 아릴(메트)아크릴레이트(예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 페녹시에틸(메트)아크릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 벤질(메트)아크릴레이트)등을 들 수 있다.

상기 다관능성 모노머로서, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 다른 모노머 원료는, 아크릴계 폴리머의 Tg 조정이나 응집력 향상 등의 목적으로 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

점착제층(12)에 함유되는 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 10만 내지 300만이며, 바람직하게는 20만 내지 200만, 보다 바람직하게는 30만 내지 150만, 보다 바람직하게는 40만 내지 100만이다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔·투과·크로마토그래프(GPC)에 의해 측정하여 얻어진, 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말하기로 한다.

점착제층(12)에 함유되는 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0℃ 이하이고, 바람직하게는 -10℃ 이하, 보다 바람직하게는 -30℃ 이하, 보다 바람직하게는 -50℃ 이하이다. 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 동적 점탄성 장치를 사용한 측정 방법이나, FOX의 식에 의한 계산값 등을 이용할 수 있다.

점착제층(12)용 점착제로서의 상기 우레탄계 폴리머는, 다수의 우레탄 결합을 분자쇄 중에 갖는 폴리머이며, 폴리머 글리콜이나 저분자 글리콜 등의 다가 알코올, 디이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트, 및 필요에 따라서 사용되는 활성 수소기 함유 화합물의 중합체이다. 이 우레탄계 폴리머는, 본 실시 형태에서는, 이소시아네이트계 가교제와 반응 가능한 수산기나 카르복실기 등의 활성 수소 함유 관능기를 주쇄 또는 측쇄상에 갖는 것이 바람직하다.

점착제층(12) 중의 아크릴계 폴리머나 우레탄계 폴리머 등 점착제는, 가교제에 의해 가교되어 있어도 된다. 당해 가교제에 의한 점착제의 가교를 이용하여, 점착제층(12)의 겔 분율을 조정하는 것이 가능하다. 그러한 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제 및 금속 킬레이트계 가교제를 들 수 있다. 점착제층(12)을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 1종류의 가교제를 함유해도 되고, 2종류 이상의 당해 가교제를 함유해도 된다. 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제가 사용된다.

이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 지방족 이소시아네이트류, 지환식 이소시아네이트류 및 방향족 이소시아네이트류를 들 수 있다. 지방족 이소시아네이트류로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 및 다이머산디이소시아네이트를 들 수 있다. 지환식 이소시아네이트류로서는, 예를 들어 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 및 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산을 들 수 있다. 방향족 이소시아네이트류로서는, 예를 들어 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 및 크실릴렌디이소시아네이트를 들 수 있다. 또한, 이소시아네이트계 가교제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(상품명 「코로네이트 L」, 도소 가부시키가이샤제)이나 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누르체(상품명 「코로네이트 HX」, 도소 가부시키가이샤제)도 들 수 있다.

에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 및 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르를 들 수 있다.

점착제층(12) 형성용 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우, 형성되는 점착제층(12)에 있어서 피착체에 대한 충분한 접착 신뢰성을 실현한다는 관점에서, 당해 조성물 중의 점착제 100질량부에 대해서 예를 들어 0.1 내지 20질량부이며, 바람직하게는 0.5 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 10질량부이다.

점착제층(12) 내지 그것을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 필요에 따라, 가교 촉진제나, 점착 부여 수지, 노화 방지제, 충전제, 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등, 각종 첨가제를 더 함유해도 된다.

점착제층(12)의 두께는, 피착체에 대한 충분한 점착력을 실현한다는 관점에서는, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 또한, 형성의 용이성이라는 관점에서는, 점착제층(12)의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 30㎛ 이하이다.

또한, 필름(10)의 두께 방향의 헤이즈는, 바람직하게는 5％ 이하, 보다 바람직하게는 3％ 이하, 보다 바람직하게는 1.5％ 이하이다. 헤이즈는, JIS K 7136에 준거하여 측정되는 값으로 한다.

이상과 같은 적층 구조를 갖는 필름(10)은, 점착제층(12)의 점착면(12a)을 피복하도록 세퍼레이터 내지 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다. 세퍼레이터는, 필름(10)의 점착제층(12)이 노출하지 않도록 보호하기 위한 요소이며, 필름(10)을 피착체에 접합할 때 필름(10)으로부터 박리된다. 세퍼레이터로서는, 예를 들어 박리 처리층을 갖는 기재, 불소 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재, 및 무극성 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재를 들 수 있다. 세퍼레이터의 표면은, 이형 처리, 방오 처리 또는 대전 방지 처리가 실시되어 있어도 된다. 세퍼레이터의 두께는, 예를 들어 5 내지 200㎛이다. 필름(10)은, 구체적으로는, 점착제층(12)의 점착면(12a)을 피복하는 세퍼레이터를 수반하는 시트형의 형태를 취해도 되고, 세퍼레이터를 수반하지 않고 필름(10)의 기재 필름(11)과 점착제층(12)이 교대로 배치도록 롤형으로 권회된 형태를 취해도 된다.

이상과 같은 구성의 필름(10)은, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 우선, 점착제층(12) 형성용 조성물을 조제한다. 이 조성물은, 점착제층(12)에 관하여 상술한 소정의 성분과 용제를 함유한다. 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등 에스테르류, 톨루엔 등 방향족 탄화수소류, n-헥산 등 지방족 탄화수소류, 및 시클로헥산 등 지환식 탄화수소류를 들 수 있다. 이어서, 점착제층(12) 형성용 점착제 조성물을 기재 필름(11) 위에 도포하여 점착제 조성물층을 형성하고, 그 조성물층을 건조·고화시킴으로써 점착제층(12)을 형성한다. 또는, 필름(10)은, 세퍼레이터 위에 점착제층(12)을 형성한 후, 그 점착제층(12)을 기재 필름(11)에 대해서 접합함으로써, 제작해도 된다.

이상과 같은 구성을 구비하는 표면 보호 필름인 필름(10)에 있어서, 기재 필름(11)은, 상술한 바와 같이, 130℃에서의 저장 탄성률이 700MPa 이하이며 바람직하게는 500MPa 이하, 보다 바람직하게는 300MPa 이하, 보다 바람직하게는 200MPa 이하, 보다 바람직하게는 100MPa 이하, 보다 바람직하게는 80MPa 이하이다. 이와 같은 구성은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 피착체 보호 대상면에 대해서, 필름(10)을, 예를 들어 100℃ 정도 이상으로의 가열에 의해 충분히 연화시킨 상태에서 비평탄 개소의 표면 형상에 추종시키면서, 접합하는 데 적합하다.

또한, 필름(10)의 기재 필름(11)은, 상술한 바와 같이, 30℃에서의 저장 탄성률이 1000MPa 이상이며 바람직하게는 1500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2000MPa 이상, 보다 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2700MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상이다. 이와 같은 구성은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 피착체 보호 대상면에 대해서 필름(10)이 예를 들어 100℃ 정도 이상으로의 가열에 의해 충분히 연화되어 비평탄 개소의 표면 형상에 추종하면서 접합된 후, 당해 필름이 실온 정도로까지 강온한 상태에 있어서, 비평탄 표면 형상에 대한 필름(10)의 추종 형상을 유지하는 데 적합하다.

이상과 같이, 필름(10)은, 예를 들어 100℃ 정도 이상으로의 가열에 의해 충분히 연화시킨 상태에서 보호 대상면 내의 비평탄 표면 형상에 추종시키면서 당해 보호 대상면에 접합하는 데 적합함과 함께, 그와 같은 접합 후의 실온 정도의 온도 조건하에서 비평탄 표면 형상에 대한 추종 형상을 유지하는 데 적합하다. 이와 같은 필름(10)은, 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 갖는 보호 대상면을 피복 보호하는 데 적합하다.

필름(10)의 기재 필름(11)은, 상술한 바와 같이, 바람직하게는 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 대전 방지층은, 상술한 바와 같이, 바람직하게는 제4급 암모늄기를 갖는 대전 방지제 및/또는 도전성 폴리머를 함유한다. 이들 구성은, 필름(10)의 대전을 방지 또는 억제하는 데 적합하다. 필름(10)에 있어서의 대전의 방지 또는 억제는, 필름(10)에 대하여 보호 대상면으로의 접합 작업 등에 있어서의 취급 용이성을 확보하는 데 적합하다. 또한, 필름(10)에 있어서의 대전의 방지 또는 억제는, 필름(10)과 그것이 접합되는 보호 대상면의 사이로 진애 등 미소 이물의 혼입을 방지 또는 억제하는 데 적합하다.

필름(10)은, 상술한 바와 같이, 바람직하게는 진공 압공 성형 접합형 필름이다. 필름(10)이 진공 압공 성형 접합형 필름이라는 구성은, 필름(10)에 대하여, 피착체의 보호 대상면 내의 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소의 표면 형상에 적절하게 추종시키면서 당해 보호 대상면에 접합하여 사용하는 데 적합하다.

도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 필름(10)을 갖는 광학 부재(20)의 부분 단면도이다.

광학 부재(20)는, 예를 들어 디스플레이에 내장되는 디스플레이용 투명 커버 부재이다. 디스플레이로서는, 예를 들어 스마트폰이나 텔레비전용 액정 디스플레이 및 유기 전기발광 디스플레이를 들 수 있다. 또한, 광학 부재(20)는, 표면 보호 필름에 의한 보호의 대상으로 되는 표면(21)을 갖는다. 표면(21)은, 만곡 개소(21a) 및 굴곡 개소(21b)를 갖는다. 이러한 광학 부재(20)는, 예를 들어 투명한 수지계 재료 또는 유리계 재료로 이루어진다.

이와 같은 광학 부재(20)의 표면(21)에 대해서, 표면 보호 필름으로서의 상술한 필름(10)이 그 점착제층(도 2에서는 도시생략)측에서 접합되어 있다. 필름(10)은, 표면(21)의 만곡 개소(21a) 및 굴곡 개소(21b)에 걸쳐 접합되어 있다.

필름(10)을 갖는 이 광학 부재(20)에 의하면, 그 필름(10)에 있어서, 필름(10)에 관하여 상술한 것과 마찬가지의 기술적 효과를 향유할 수 있다. 즉, 필름(10)을 갖는 광학 부재(20)에 있어서, 상술한 필름(10)은, 만곡 개소(21a)나 굴곡 개소(21b) 등 비평탄 개소를 갖는 표면(21)(보호 대상면)을 피복 보호하는 데 있어서 적합하다.

실시예

〔기재 필름 F₁의 제작〕

이소프탈산 유닛(7몰％)과 테레프탈산 유닛(44몰％)과 에틸렌글리콜 유닛(48몰％)과 디에틸렌글리콜 유닛(1몰％)을 갖는 원료 필름으로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 100㎛, 중량 평균 분자량(Mw) 72000, 유리 전이 온도 75℃)으로부터, 소정의 가열 롤군 및 텐터를 구비하는 연신 장치를 사용하여, 2축 연신 필름을 제작하였다. 우선, 이 PET 필름을, 85℃의 가열 롤군을 통과시키면서, 소위 MD 방향으로 1.6배의 연신 배율로 연신하고, 1축 배향 PET 필름을 제작하였다. 이어서, 이 PET 필름에 대하여, 텐터 내로 유도하고, 100℃의 가열 존에서 소위 TD 방향으로 1.6배의 연신 배율로 연신하고, 계속해서, 텐터 내의 200℃의 열처리 존에서 열 고정을 실시하고, 두께 38㎛의 폴리에스테르계 필름을 얻었다. 이어서, 이 폴리에스테르계 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하였다. 이상과 같이 하여, 편면에 코로나 처리면을 갖는 폴리에스테르계 필름(기재 필름 F₁)을 제작하였다.

〔기재 필름 F₂의 제작〕

제4급 암모늄기를 측쇄 중에 포함하는 아크릴계 공중합체인 아크릴계 대전 방지제(상품명 「본 딥-PA100 주제」, 고니시 가부시키가이샤제)와, 경화제인 에폭시 수지(상품명 「본 딥-PA100 경화제」)가, 물과 이소프로필알코올의 혼합 용매 중에 질량비 100:100으로 포함되는 용액(대전 방지층 형성용 용액)을 준비하였다. 이어서, 이 용액을 상기 기재 필름 F₁의 코로나 처리면에 도포한 후, 그 도막을 건조시켰다. 이에 의해, 폴리에스테르계 필름의 표면에, 두께 100㎚의 대전 방지층을 형성하였다. 이상과 같이 하여, 대전 방지층(두께 100㎚)을 편면에 갖는 폴리에스테르계 필름(기재 필름 F₂)을 제작하였다.

〔기재 필름 F₃의 제작〕

상기 원료 필름으로서의 PET 필름(두께 100㎛, 중량 평균 분자량(Mw) 72000, 유리 전이 온도 75℃)으로부터, 소정의 가열 롤군 및 텐터를 구비하는 연신 장치를 사용하여, 2축 연신 필름을 제작하였다. 우선, 이 PET 필름을, 85℃의 가열 롤군을 통과시키면서, 소위 MD 방향으로 1.4배의 연신 배율로 연신하고, 1축 배향 PET 필름을 제작하였다. 이어서, 이 필름에 대하여, 텐터 내로 유도하고, 100℃의 가열 존에서 소위 TD 방향으로 1.4배의 연신 배율로 연신하고, 계속해서, 텐터 내의 200℃의 열처리 존에서 열 고정을 실시하고, 두께 50㎛의 폴리에스테르계 필름을 얻었다. 이어서, 이 폴리에스테르계 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하였다. 한편, 바인더로서의 포화 공중합 폴리에스테르 수지를 25질량％ 포함하는 분산액 S₁(상품명 「바이로날 MD-1480」, 도요보 가부시키가이샤제)과, 활제로서의 카르나우바 왁스의 수분산액 S₂와, 도전성 폴리머로서의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 0.5질량％ 및 폴리스티렌술포네이트(수 평균 분자량 15만) 0.8질량％를 포함하는 수용액 S₃(상품명 「Baytron P」, H.C.Stark사제)과, 멜라민계 가교제의 용액 S₄(상품명 「니카레진 S-176」, 니폰카바이드고교 가부시키가이샤제)를 준비하였다. 그리고, 물과 에탄올의 체적비 1:3의 혼합 용매에, 상기 분산액 S₁을 고형분량으로 100질량부와, 상기 수분산액 S₂를 고형분량으로 30질량부와, 상기 수용액 S₃을 고형분량으로 50질량부와, 상기 용액 S₄를 고형분량으로 10질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반하여 혼합하였다. 이에 의해, 불휘발 성분(NV) 농도 약 0.15질량％의 코팅재를 조제하였다. 이 코팅재를, 연신 배율 1.4배의 상기 2축 연신 폴리에스테르계 필름의 코로나 처리면에 도포한 후, 그 도막을 건조시켰다. 이에 의해, 당해 폴리에스테르계 필름의 표면에, 두께 15㎚의 대전 방지층을 형성하였다. 이상과 같이 하여, 대전 방지층(두께 15㎚)을 편면에 갖는 폴리에스테르계 필름(기재 필름 F₃)을 제작하였다.

〔기재 필름 F₄의 제작〕

바인더로서의 포화 공중합 폴리에스테르 수지를 25질량％ 포함하는 분산액 S₁(상품명 「바이로날 MD-1480」, 도요보 가부시키가이샤제)과, 도전성 폴리머로서의 폴리아닐린술폰산의 용액 S₅(상품명 「aquaPASS」, 중량 평균 분자량 4만, 미츠비시레이온 가부시키가이샤제)와, 가교제로서의, 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체의 용액 S₆과, 활제로서의 올레산아미드의 용액 S₇을 준비하였다. 그리고, 물과 에탄올의 체적비 1:3의 혼합 용매에, 상기 분산액 S₁을 고형분량으로 100질량부와, 상기 용액 S₅를 고형분량으로 75질량부와, 상기 용액 S₆을 고형분량으로 10질량부와, 상기 용액 S₇을 고형분량으로 30질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반하여 혼합하였다. 이에 의해, 불휘발 성분(NV) 농도 약 0.4질량％의 코팅재를 조제하였다. 이 코팅재를, 연신 배율 1.4배의 상기 2축 연신 폴리에스테르계 필름의 코로나 처리면에 도포한 후, 그 도막을 건조시켰다. 이에 의해, 당해 폴리에스테르계 필름의 표면에, 두께 45㎚의 대전 방지층을 형성하였다. 이상과 같이 하여, 대전 방지층(두께 45㎚)을 편면에 갖는 폴리에스테르계 필름(기재 필름 F₄)을 제작하였다.

〔기재 필름 F₅의 제작〕

결정성 호모 폴리프로필렌(상품명 「F-704NP」, 수지 밀도 0.900, 가부시키가이샤 프라임폴리머제) 40질량부와, 랜덤 폴리프로필렌(상품명 「F-744NP」, 수지 밀도 0.900, 가부시키가이샤 프라임폴리머제) 40질량부와, 에틸렌-프로필렌 공중합체(상품명 「타프머 P0180」, 미츠이가가쿠 가부시키가이샤제) 20질량부를, T다이법에 의해, 다이스 온도 220℃의 조건에서 두께 40㎛로 제막하였다. 이어서, 얻어진 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하였다. 이와 같이 하여, 두께 40㎛의 폴리올레핀계 필름(기재 필름 F₅)을 제작하였다.

〔아크릴계 점착제 조성물 A₁의 조제〕

환류 냉각기, 질소 가스 도입관, 교반기, 및 온도계를 구비한 플라스크(반응 용기) 내에서, 2-에틸헥실아크릴레이트 96.2질량부와, 히드록시에틸아크릴레이트 3.8질량부와, 중합 개시제인 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부와, 아세트산에틸 150질량부를 포함하는 혼합물을, 질소 분위기하에서 온화하게 교반하면서, 60℃에서 6시간, 반응을 행하였다. 이에 의해, 40질량％의 농도로 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액(아크릴계 폴리머 용액)을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 54만이었다. 그리고, 아크릴계 폴리머 농도가 25질량％로 되도록 아크릴계 폴리머 용액을 아세트산에틸로 희석한 후, 당해 아크릴계 폴리머 용액 400질량부(고형분 100중량부)에, 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물인 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 고형분 농도 75질량％의 아세트산에틸 용액, 도소 가부시키가이샤제)를 고형분량으로 4질량부와, 가교 촉매인 디라우르산디옥틸주석(상품명 「엠빌라이저 OL-1」, 도쿄파인케미컬 가부시키가이샤제)을 고형분량으로 0.02질량부와, 가교 지연제인 아세틸아세톤 3질량부를 첨가하여, 이들을 교반 혼합하였다. 이에 의해, 아크릴계 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 A₁)을 얻었다.

〔아크릴계 점착제 조성물 A₂의 조제〕

가교제로서, 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물인 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 고형분 농도 75질량％의 아세트산에틸 용액, 도소 가부시키가이샤제) 대신에 3관능 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누르체(상품명 「코로네이트 HX」, 도소 가부시키가이샤제)를 고형분량으로 4질량부 사용한 것 이외에는, 아크릴계 점착제 조성물 A₁의 조제와 마찬가지로 하여, 다른 아크릴계 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 A₂)을 조제하였다.

〔아크릴계 점착제 조성물 A₃의 조제〕

환류 냉각기, 질소 가스 도입관, 교반기, 및 온도계를 구비한 플라스크(반응 용기) 내에서, 부틸아크릴레이트 96질량부와, 아크릴산 4질량부와, 중합 개시제인 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부와, 아세트산에틸 150질량부를 포함하는 혼합물을, 질소 분위기하에서 온화하게 교반하면서, 60℃에서 6시간, 반응을 행하였다. 이에 의해, 40질량％의 농도로 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액(아크릴계 폴리머 용액)을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 58만이었다. 그리고, 이 아크릴계 폴리머의 고형분 100질량부와, 에폭시계 화합물인 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 「테트래드-C」, 미츠비시가스가가쿠 가부시키가이샤제) 3질량부를 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 A₃)을 얻었다.

〔아크릴계 점착제 조성물 A₄의 조제〕

환류 냉각기, 질소 가스 도입관, 교반기, 및 온도계를 구비한 플라스크(반응 용기) 내에서, 2-에틸헥실아크릴레이트 100부와, 아세트산비닐 80부와, 아크릴산 5부와, 과산화물계 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드(BPO, 니치유(주)제 「나이퍼(등록상표) BW」) 0.3부와, 톨루엔 275부를 포함하는 혼합물을, 질소 분위기하의 실온에서 온화하게 1시간 교반하였다. 그 후, 용기 내용물의 온도를 63℃로 승온하고, 질소 기류 내에서 중합을 6시간 행하였다. 그 후, 용기 내용물의 온도를 80℃로 승온하여 6시간 반응하였다. 이에 의해, 40질량％의 농도로 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액(아크릴계 폴리머 용액)을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 43만이었다. 그리고, 이 아크릴계 폴리머의 고형분 100질량부와, 에폭시계 화합물인 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 「테트래드-C」, 미츠비시가스가가쿠 가부시키가이샤제) 3질량부를 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 A₄)을 얻었다.

〔우레탄계 점착제 조성물의 조제〕

우레탄계 폴리머(상품명 「올리바인 SH-109」, 토요켐 가부시키가이샤제)를 아세트산에틸로 25질량％로 희석하여 우레탄계 폴리머 용액을 얻었다. 그리고, 이 용액 400질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서, 3관능 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누르체(상품명 「코로네이트 HX」, 도소 가부시키가이샤제) 10질량부(고형분 10질량부)를 첨가하여, 혼합 교반을 행하였다. 이와 같이 하여, 우레탄계 점착제 조성물을 조제하였다.

[실시예 1]

편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 박리 라이너(두께 38㎛)의 실리콘 처리면 위에, 상기 아크릴계 점착제 조성물 A₁을 도포하여 점착제 조성물층을 형성하였다. 이어서, 이 점착제 조성물층을 130℃에서 20초간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 이 점착제층의 노출면에, 상기 기재 필름 F₂의 대전 방지층 형성면과는 반대의 면을 접합하였다. 이와 같이 하여, 실시예 1의 표면 보호 필름을 제작하였다.

[실시예 2]

아크릴계 점착제 조성물 A₁ 대신에 아크릴계 점착제 조성물 A₂를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 표면 보호 필름과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 표면 보호 필름을 제작하였다.

[실시예 3 내지 5]

기재 필름 F₂ 대신에 기재 필름 F₃(실시예 3), 기재 필름 F₄(실시예 4) 또는 기재 필름 F₁(실시예 5)을 사용한 것 이외에는 실시예 1의 표면 보호 필름과 마찬가지로 하여, 실시예 3 내지 5의 각 표면 보호 필름을 제작하였다.

[실시예 6]

편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 박리 라이너(두께 38㎛)의 실리콘 처리면 위에, 상기 우레탄계 점착제 조성물을 도포하여 점착제 조성물층을 형성하였다. 이어서, 이 점착제 조성물층을 130℃에서 20초간 가열하고, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 이 점착제층의 노출면에, 상기의 기재 필름 F₁의 코로나 처리면을 접합하였다. 이와 같이 하여, 실시예 6의 표면 보호 필름을 제작하였다.

[실시예 7]

아크릴계 점착제 조성물 A₁ 대신에 아크릴계 점착제 조성물 A₄를 사용하고, 두께 20㎛ 대신에, 두께 5㎛의 점착제층을 형성하고, 기재 F₁의 코로나 처리면에 접합한 것 이외에는 실시예 1의 표면 보호 필름과 마찬가지로 하여, 실시예 7의 표면 보호 필름을 제작하였다.

[비교예 1]

기재 필름 F₂ 대신에 다른 폴리에스테르계 필름(기재 필름 F₆)(상품명 「ASTROLL CE900」, 두께 38㎛, KOLON사제)을 사용한 것 이외에는 실시예 1의 표면 보호 필름과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 표면 보호 필름을 제작하였다.

[비교예 2]

폴리올레핀계 필름인 상기 기재 필름 F₅(두께 40㎛)의 코로나 처리면 위에, 상기 아크릴계 점착제 조성물 A₃을 도포하여 점착제 조성물층을 형성하였다. 이어서, 이 점착제 조성물층을 80℃에서 1분간 가열하여, 두께 5㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 점착제층의 노출면에 대해서, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 박리 라이너(두께 38㎛)의 실리콘 처리면측을 접합하였다. 이어서, 기재 필름 F₅ 위의 점착제층에 대하여, 실온에서 5일간의 에이징을 실시하였다. 이와 같이 하여, 비교예 2의 표면 보호 필름을 제작하였다.

<저장 탄성률의 측정>

실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2의 표면 보호 필름에 있어서의 각 기재 필름에 대하여, 동적 점탄성 측정 장치(상품명 「RSA-G2」, TA 인스트루먼트사제)를 사용하여 행하는 동적 점탄성 측정에 의해 인장 저장 탄성률(MPa)을 조사하였다. 그 측정에 있어서, 측정 대상물인 기재 필름 시료편의 사이즈를 폭 5㎜×길이 30㎜로 하고, 시료편 유지용 척의 초기 척간 거리를 10㎜로 하고, 측정 모드를 인장 모드로 하고, 측정 온도 범위를 25 내지 170℃로 하고, 주파수를 1㎐로 하고, 승온 속도를 5℃/분으로 하였다. 30℃, 80℃ 및 130℃에서의 측정 결과를 표 1에 예를 든다.

<표면 저항률>

실시예 1 내지 4의 표면 보호 필름에 있어서의 각 기재 필름에 대하여, 실온에서의 7일간의 에이징을 거친 후, 저항률계(상품명 「하이레스타 UP MCP-HT450」, 가부시키가이샤 미츠비시케미컬애널리테크제)를 사용하여 표면 저항률(Ω/□)을 측정하였다. 이 측정에 있어서, 인가 전압은 10V로 하고, 전압 인가 시간은 10초로 하였다. 또한, 이 측정은 23℃ 및 50％ RH의 환경하에서 행하였다. 측정 결과를 표 1에 예를 든다.

<대 유리 점착력의 측정>

실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2의 각 표면 보호 필름에 대하여, 유리 평면에 대한 점착력을 조사하였다. 구체적으로는, 우선, 표면 보호 필름에 대하여 실온에서의 7일간의 에이징의 후, 표면 보호 필름으로부터 폭 25㎜ 및 길이 100㎜의 사이즈의 시험편을 잘라내었다. 시험편으로부터 박리 라이너를 박리한 후, 유리판(상품명 「청판절방품(연마)」, 두께 1.35㎜×폭 100㎜×길이 100㎜, 마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제)의 표면에 대하여, 2㎏ 핸드 롤러 1 왕복의 작업에 의해 시험편을 그 점착제층측에서 압착시켰다. 유리판 위에 있어서 시험편을 23℃ 및 50％ RH의 환경하에서 30분 방치한 후, 시험편에 대해 만능식 인장 시험기를 사용하여 유리판으로부터 박리하는 박리 시험을 행하고, 대 유리 점착력(N/25㎜)」을 측정하였다. 이 측정에 있어서, 박리 각도는 180°로 하고, 인장 속도는 0.3m/분으로 하였다. 또한, 이 측정은 23℃ 및 50％ RH의 환경하에서 행하였다. 측정 결과를 표 1에 예를 든다.

<3D 유리판에 대한 추종성>

실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2의 각 표면 보호 필름에 대하여, 비평탄 개소를 갖는 피착체 표면에 대한 추종성을 조사하였다. 구체적으로는, 우선 표면 보호 필름에 대하여 실온에서의 7일간의 에이징의 후, 표면 보호 필름으로부터 폭 210㎜×길이 300㎜의 사이즈의 샘플 필름을 필요 수 잘라내었다. 이어서, 샘플 필름으로부터 박리 라이너를 박리한 후, 진공 압공 성형기(상품명 「진공 압공 성형기 NGF-0406-S」, 후세신쿠 가부시키가이샤제)를 사용하여, 4변에 경사면을 갖는 모델 유리판(두께 1㎜×폭 70㎜×길이 150㎜, 경사면부 길이 2.5㎜, 도 3에 단면 치수를 나타냄)의 경사면을 포함하는 측의 표면(도 3에서는, 도면 중 하면을 제외한 표면)에 샘플 필름을 그 점착제층측에서 접합하는 진공 압공 성형을 행하였다. 표면 보호 필름마다, 하나의 샘플 필름을 사용한 필름 가열 온도 80℃에서의 진공 압공 성형에 의한 접합과, 다른 샘플 필름을 사용한 필름 가열 온도 130℃에서의 진공 압공 성형에 의한 접합을 행하였다. 각 접합 후에는, 4변에 경사면을 갖는 모델 유리판의 저부 외주를 따라서 샘플 필름의 잉여부(유리에 첩부되어 있지 않은 부분)를 커터 나이프로 절단 제거하였다(트리밍). 그리고, 모델 유리판 경사면부에 있어서의 샘플 필름의 들뜸(부분적인 박리)의 유무를 눈으로 보아 관찰하고, 평가하였다. 접합 2일 후에 들뜸이 없는 경우를 "양호"라고 평가하고, 접합 직후부터 1일 이내에 들뜸이 발생한 경우를 "가능"이라고 평가하고, 접합 직후에 들뜸이나 주름이 발생한 경우를 "불량"이라고 평가하였다. 그 평가 결과를 표 1에 예를 든다. 비교예 2의 표면 보호 필름에 대한 필름 가열 온도 130℃에서의 진공 압공 성형에 의한 접합은, 필름에 열수축이 발생하였으므로 실시할 수 없었다.

<표면 보호 필름의 작업성>

실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2의 각 표면 보호 필름에 대하여, 진공 압공 성형기에 대한 설치 작업성을 평가하였다. 구체적으로는, 상기 추종성 평가 시험을 행하는 과정에서의, 박리 라이너 박리 후의 샘플 필름(표면 보호 필름)의 진공 압공 성형기에 대한 설치 작업에 있어서, 문제없이 설치 가능한 경우를 "양호"라고 평가하고, 박리 라이너 박리 후에 발생한 정전기로 필름이 들러붙기는 하지만 설치 가능한 경우를 "가능"이라고 평가하고, 박리 라이너 박리 후에 발생한 정전기로 필름이 들러붙고 또한 필름 자체에 강성이 없었기 때문에, 설치 작업이 곤란한 경우를 "불량"이라고 평가하였다. 그 평가 결과를 표 1에 예를 든다.

<재박리성>

추종성 평가 시험에 관하여 상술한 진공 압공 성형에 의한 접합 작업으로부터 2일 후, 표면 보호 필름을 모델 유리판으로부터 수작업으로 박리하고, 그 때의 박리 작업의 용이성을 재박리성으로서 평가하였다. 구체적으로는, 표면 보호 필름의 재박리성에 대해 표면 보호 필름을 용이하게 박리 가능한 경우를 "양호"라고 평가하고, 표면 보호 필름의 박리가 곤란한 경우를 "불량"이라고 평가하였다. 그 평가 결과를 표 1에 예를 든다.

<습윤성>

실시예 1 내지 7 및 비교예 1, 2의 각 표면 보호 필름에 대하여, 유리 평면에 대한 점착제층 내지 점착면의 소위 습윤성을 조사하였다. 구체적으로는, 우선 표면 보호 필름에 대하여, 7일간의 에이징의 후, 표면 보호 필름으로부터 폭 25㎜ 및 길이 100㎜의 사이즈의 시험편을 잘라내었다. 시험편으로부터 박리 라이너를 박리한 후, 유리판(상품명 「청판절방품(연마)」, 두께 1.35㎜×폭 100㎜×길이 100㎜, 마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제)의 표면에 대해서 시험편의 점착면의 일단 영역(폭 25㎜×길이 5㎜)을 접촉시켜, 유리판 표면에 대해서 시험편이 이루는 각도가 앙각 20 내지 30°로 되도록 시험편을 유지하였다. 이어서, 시험편의 유지를 해제하여, 시험편의 자중으로 상기 앙각이 점차 작아짐과 함께 시험편 점착면과 유리판 표면의 접촉 면적이 점차 커지는 과정을 거쳐, 시험편 점착면의 전체를 유리판 표면에 접촉시켰다. 시험편의 유지를 해제한 시점부터 시험편 점착면의 전체가 유리판 표면에 접촉하는 데 이르기까지에 요하는 시간을 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 예를 든다.

[평가]

본 발명의 구성을 구비하는 실시예 1 내지 7의 표면 보호 필름에 있어서는, 모두, 상기 추종성 평가 시험에 있어서 양호한 결과가 얻어졌다. 이에 반하여, 비교예 1, 2의 표면 보호 필름에 있어서는, 모두 상기 추종성 평가 시험에 있어서 양호한 결과를 얻지 못했다.

상기에서 설명한 발명의 베리에이션을 이하에 부기한다.

[1] 130℃에서의 저장 탄성률이 700MPa 이하이고, 또한 30℃에서의 저장 탄성률이 1000MPa 이상인, 기재 필름과,

점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 표면 보호 필름.

[2] 상기 기재 필름은, 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖는, 상기 [1]에 기재된 표면 보호 필름.

[3] 상기 대전 방지층은, 제4급 암모늄기를 갖는 대전 방지제 및/또는 도전성 폴리머를 함유하는, 상기 [2]에 기재된 표면 보호 필름.

[4] 상기 기재 필름을 구성하는 재료는, 폴리에스테르를 포함하는, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 표면 보호 필름.

[5] 상기 점착제층은, 아크릴계 폴리머 및/또는 우레탄계 폴리머를 함유하는, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 표면 보호 필름.

[6] 진공 압공 성형 접합형 필름인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 표면 보호 필름.

[7] 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 표면 보호 필름을 포함하는, 광학 부재.

본 발명의 표면 보호 필름은, 외관 표면에 만곡 개소나 굴곡 개소 등 비평탄 개소를 포함하는 광학 부재의 보호 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.

10: 필름(표면 보호 필름)
11: 기재 필름
12: 점착제층
20: 광학 부재

Claims (8)

130℃에서의 저장 탄성률이 0 MPa 초과 700MPa 이하이고, 30℃에서의 저장 탄성률이 1000MPa 이상 3800MPa 미만이고, 또한 80℃에서의 저장 탄성률이 700 내지 1100MPa인, 기재 필름과,
점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖고,
상기 기재 필름을 구성하는 재료는 폴리에스테르를 포함하고,
상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산은 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는, 표면 보호 필름.

제1항에 있어서,
상기 기재 필름은 대전 방지층을 포함하는 적층 구조를 갖는, 표면 보호 필름.

제2항에 있어서,
상기 대전 방지층은 제4급 암모늄기를 갖는 대전 방지제 및/또는 도전성 폴리머를 함유하는, 표면 보호 필름.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에스테르를 구성하는 디올은 에틸렌글리콜 및 디에틸렌글리콜을 포함하는, 표면 보호 필름.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름은 연신 배율 1.1 내지 3의 연신 필름인, 표면 보호 필름.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층은 아크릴계 폴리머 및/또는 우레탄계 폴리머를 함유하는, 표면 보호 필름.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
진공 압공 성형 접합형 필름인, 표면 보호 필름.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름을 포함하는, 광학 부재.

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