TWI763405B - 保護膜、可折疊式裝置、及可捲式裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異之保護膜。本發明提供一種具備此種保護膜之可折疊式裝置及可捲式裝置。 本發明之實施方式之保護膜係直接貼合於聚醯亞胺基板之保護膜，並且具有基材層與黏著劑層，基材層實質上不包含斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子之凝聚物。

Description

保護膜、可折疊式裝置、及可捲式裝置
本發明係關於一種保護膜。又，本發明係關於一種具備此種保護膜之可折疊式裝置、及具備此種保護膜之可捲式裝置。
保護膜用於各種形狀之構件之補強或表面保護等。
例如，於將積體電路(IC)或可撓性印刷電路基板(FPC)接合於半導體元件之基板(例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)基板等)之情形時，通常藉由各向異性導電膜(ACF)進行熱壓接。於進行此種熱壓接時，有時預先將保護膜貼合於半導體元件之基板之背面側來進行補強(例如專利文獻1)。
又，作為近年來不斷進行開發之可撓性裝置或可捲式裝置之製造方法，通常於玻璃等支持基板上形成剝離層及可撓性或者可捲式膜基板，並於該膜基板上形成TFT基板，進而於其上形成有機EL(Electroluminescence，電致發光)層。接下來，將支持基板剝離而製造可撓性裝置或可捲式裝置，但由於可撓性顯示層或可捲式顯示層非常薄，故會因操作等而導致裝置產生不良情況。因此，有時預先將保護膜貼合於背面側來進行補強。此種先前之保護膜具有基材層及黏著劑層，作為基材層，較佳為聚酯膜或丙烯酸系樹脂膜，具代表性的是使用PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜(例如，專利文獻2之表面保護膜、專利文獻3之第1保護膜)。
半導體元件之基板或可撓性裝置或可捲式裝置有時會被反覆彎曲，若貼合於基板背面側之保護膜之彎曲特性較差，則有時彎曲後之回復性變差或者最差情況下會因反覆彎曲而導致斷裂。具體而言，若將保護膜貼合於彎曲部(例如折疊構件之可動彎曲部等)，則例如會產生諸如下述之問題。
於保護膜以某一角度彎曲之情形時，向彎曲之內徑側壓縮之力會發揮作用，因此保護膜本身會產生變形以欲緩解該力。具體而言，例如容易產生皺褶。
於保護膜以某一角度彎曲之情形時，向彎曲之外徑側拉拽之應力會發揮作用。因此，於該應力得到緩和時，會產生自被黏著體之隆起。
於保護膜以某一角度彎曲之情形時，保護膜之供彎曲之部位或供被拉拽之部位之厚度會大幅變化，於此種狀態下亦容易產生皺褶或產生隆起。例如，於保護膜被拉拽之情形時，保護膜之厚度大幅變薄而容易產生自被黏著體之隆起。
專利文獻2之表面保護膜或專利文獻3之第1保護膜等先前之保護膜無法充分地達成此種對角部或彎曲部之凹凸追隨。尤其是於將保護膜貼合於可動彎曲部之情形時，由於會反覆彎曲，故存在成為於可動彎曲部上折痕(所謂之「痕跡」)附在保護膜之狀態之問題。
另一方面，於可撓性裝置或可捲式裝置為OLED(organic light emitting diode，有機發光二極體)之情形時，通常採用聚醯亞胺基板作為供顯示區域或端子部形成之基板。該聚醯亞胺基板較薄，厚度為10 μm～20 μm左右(例如專利文獻3之聚醯亞胺基板)。又，聚醯亞胺基板由於內部容易含有水分，故而為了防止有機EL層因水分而產生劣化，通常於聚醯亞胺基板之形成顯示區域或端子部之側之面上設置有障壁層。該障壁層係由SiO或SiN等較脆之材料形成，故而非常脆弱，又，極薄，厚度為50 nm～300 nm左右(例如專利文獻3之障壁層)。若將先前之保護膜貼合於具備此種障壁層之聚醯亞胺基板之背面側，則存在該聚醯亞胺基板有時會產生變形，伴隨著該變形而導致脆弱且極薄之該障壁層受到破壞之問題。
又，於將積體電路(IC)或可撓性印刷電路基板(FPC)進行熱壓接而接合於半導體元件之基板(例如TFT基板等)時，自基板之背面側確認要進行接合之位置後進行壓接。因此，對貼合於基板背面側之保護膜要求透明性。
進而，保護膜於其製造步驟中會進行異物檢查。此處，於先前之保護膜中，為了防止黏連等而於基材層(代表為PET膜)中包含填料，於異物檢查中為合格品等級之僅最大長度未達1 μm級別之極微細異物作為異物而存在之製品亦存在有時會因將填料識別成異物而判定為不合格品，從而導致生產性降低之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5600039號公報 [專利文獻2]日本專利第6376271號公報 [專利文獻3]日本專利特開2017-212038號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異之保護膜。又，本發明之課題在於提供一種具備此種保護膜之可折疊式裝置及可捲式裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為了解決上述課題而進行了研究。結果發現於將保護膜貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側之情形時該障壁層被破壞之原因在於該保護膜中所存在之粒子。並且對該粒子所存在之原因進行探討，認為其係為了防止黏連而包含於保護膜之基材層中之填料。又，認為若可將此種粒子排除，則亦可表現出優異之透明性與優異之異物檢查性。因此認為，只要製成將如上述之粒子排除且彎曲回復性優異之保護膜，便可解決本發明之課題，從而完成本發明。
本發明之實施方式之保護膜係直接貼合於聚醯亞胺基板者，並且 具有基材層及黏著劑層， 基材層實質上不包含斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物。
於一實施方式中，於上述基材層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面具有頂塗層。
於一實施方式中，上述頂塗層含有包含選自聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂中之至少1種之黏合劑。
於一實施方式中，上述黏合劑包含胺基甲酸酯系樹脂。
於一實施方式中，上述頂塗層含有抗靜電成分。
於一實施方式中，上述基材層於23℃下之楊氏模數為6.0×10 7Pa以上。
於一實施方式中，上述基材層之材料係選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種。
於一實施方式中，於上述基材層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面具有頂塗層，該頂塗層含有包含胺基甲酸酯系樹脂之黏合劑及抗靜電成分，上述基材層之材料選自聚醯亞胺及聚醚醚酮之至少1種。
於一實施方式中，本發明之保護膜於以6ϕ彎曲並於90℃下保持8小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度為60度～180度。
於一實施方式中，本發明之保護膜之全光線透過率為40%以上。
於一實施方式中，本發明之保護膜之霧度為10%以下。
於一實施方式中，上述黏著劑層於23℃下以拉伸速度300 mm/min剝離180度時對玻璃板之黏著力為1 N/25 mm以上。
於一實施方式中，上述黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數為75 kPa以下。
於一實施方式中，上述黏著劑層之Tg為-10℃以下。
於一實施方式中，上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑，該丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
於一實施方式中，上述丙烯酸系聚合物係藉由單體成分(M)之聚合而獲得，該單體成分(M)中，(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)之含有比率為5重量%～65重量%，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)係由式(1)所表示者，其中R 1為氫原子或甲基且R 2為C10-20之鏈狀烷基， CH 2＝C(R 1)COOR 2(1)
於一實施方式中，上述單體成分(M)中，丙烯酸2-乙基己酯之含有比率為15重量%～85重量%。
於一實施方式中，上述單體成分(M)中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)與上述丙烯酸2-乙基己酯之合計含有比率為65重量%～98重量%。
於一實施方式中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)中之R 2為C10-13之鏈狀烷基。
於一實施方式中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)為丙烯酸月桂酯。
於一實施方式中，上述單體成分(M)包含選自由含羥基之單體、含羧基之單體、及含氮單體所組成之群中之至少1種。
於一實施方式中，本發明之保護膜貼附於可折疊式構件。
於一實施方式中，上述可折疊式構件為OLED。
於一實施方式中，本發明之保護膜貼附於可捲式構件。
於一實施方式中，上述可捲式構件為OLED。
本發明之實施方式之可折疊式裝置具備上述保護膜。
本發明之實施方式之可捲式裝置具備上述保護膜。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異之保護膜。又，根據本發明，可提供一種具備此種保護膜之可折疊式裝置及可捲式裝置。
《《保護膜》》 本發明之實施方式之保護膜代表性而言係直接貼合於聚醯亞胺基板之保護膜。即，本發明之實施方式之保護膜直接貼合於聚醯亞胺基板之態樣形成聚醯亞胺基板與保護膜之積層體結構([聚醯亞胺基板]/[保護膜])。
作為聚醯亞胺基板，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚醯亞胺基板。作為此種聚醯亞胺基板之代表例，係OLED所具備之聚醯亞胺基板。
本發明之實施方式之保護膜由於彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異，故而較佳為貼附於可折疊式構件。作為可折疊式構件，只要為可重複彎曲之構件，則可採用任意適當之構件。作為此種可折疊式構件，例如可列舉：可折疊式光學構件、可折疊式電子構件等；代表性而言，可列舉可折疊式OLED。因此，本發明之實施方式之保護膜代表性而言直接貼合於可折疊式OLED所具備之聚醯亞胺基板。
本發明之保護膜由於彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異，故而較佳為貼附於可捲式構件。作為可捲式構件，只要為可重複捲取及回捲之構件，則可採用任意適當之構件。作為此種可捲式構件，例如可列舉可捲式光學構件、可捲式電子構件等，代表性而言，可列舉可捲式OLED。因此，本發明之實施方式之保護膜代表性而言，直接貼合於可捲式OLED所具備之聚醯亞胺基板。
供本發明之實施方式之保護膜直接貼合之聚醯亞胺基板之厚度可根據該聚醯亞胺基板之使用目的設定成任意適當之厚度。於更能表現出本發明之效果之方面而言，作為此種厚度，較佳為1 μm～100 μm，更佳為3 μm～50 μm，進而較佳為5 μm～25 μm，尤佳為10 μm～20 μm。
於供本發明之實施方式之保護膜直接貼合之聚醯亞胺基板為OLED所使用之聚醯亞胺基板之情形時，由於聚醯亞胺基板容易使內部含有水分，故而有機EL層容易因水分而劣化。因此，於供本發明之實施方式之保護膜直接貼合之聚醯亞胺基板為OLED所使用之聚醯亞胺基板之情形時，較佳為於該聚醯亞胺基板之與供該保護膜直接貼合之側相反側之面具備障壁層。由於該障壁層係由SiO或SiN等較脆之材料形成，故而非常脆弱，又，極薄，代表性而言，厚度為50 nm～300 nm左右。
本發明之實施方式之保護膜具有基材層與黏著劑層。即，本發明之實施方式之保護膜只要具有基材層與黏著劑層，則亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意適當之其他層。
基材層可為1層，亦可為2層以上。就更能表現出本發明之效果之方面而言，基材層較佳為1層。
黏著劑層可為1層，亦可為2層以上。就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層較佳為1層。
為了進行保護等直至使用為止，本發明之實施方式之保護膜亦可於黏著劑層之與基材層相反側之表面具備任意適當之剝離襯墊。
作為剝離襯墊，例如可列舉：紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理而成之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面藉由聚烯烴系樹脂層壓而成之剝離襯墊等。作為用作襯墊基材之塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、偏二氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。
本發明之保護膜之一實施方式包含基材層與黏著劑層之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將基材層、黏著劑層及剝離襯墊依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將頂塗層、基材層及黏著劑層依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將頂塗層、基材層、黏著劑層及剝離襯墊依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將抗靜電層、基材層及黏著劑層依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將抗靜電層、基材層、黏著劑層及剝離襯墊依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將頂塗層、抗靜電層、基材層及黏著劑層依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將頂塗層、抗靜電層、基材層、黏著劑層及剝離襯墊依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將抗靜電層、頂塗層、基材層及黏著劑層依序積層而成之積層體。本發明之保護膜之另一實施方式包含將抗靜電層、頂塗層、基材層、黏著劑層及剝離襯墊依序積層而成之積層體。頂塗層、抗靜電層於下文中進行說明。
本發明之實施方式之保護膜之總厚度d較佳為1 μm～500 μm，更佳為5 μm～200 μm，進而較佳為10 μm～150 μm，尤佳為20 μm～100 μm，最佳為30 μm～80 μm。若本發明之實施方式之保護膜之總厚度d處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
本發明之實施方式之保護膜以6ϕ彎曲並於90℃下保持48小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度較佳為60度～180度，更佳為80度～180度，進而較佳為100度～180度，尤佳為120度～180度，最佳為150度～180度。若本發明之實施方式之保護膜以6ϕ彎曲並於90℃下保持48小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
本發明之實施方式之保護膜以6ϕ彎曲並於90℃下保持48小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度係表示彎曲後之回復性之指標。關於以6ϕ彎曲並於90℃下保持48小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度之測定方法，於下文中進行詳細說明。
本發明之實施方式之保護膜之全光線透過率較佳為40%以上，更佳為50%以上，進而較佳為60%以上，尤佳為70%以上，最佳為80%以上。若本發明之實施方式之保護膜之全光線透過率處於上述範圍內，則更能表現出優異之透明性。
本發明之實施方式之保護膜之霧度較佳為10%以下，更佳為8%以下，進而較佳為6%以下，尤佳為5%以下，最佳為4%以下。若本發明之實施方式之保護膜之霧度處於上述範圍內，則更能表現出優異之透明性。
於本發明之實施方式之保護膜中，自基材層側觀察時與黏著劑層相反側之最外層表面之表面粗糙度Ra較大或較小，可採用任意值。其意味著亦存在於本發明之實施方式之保護膜中，即便基材層中實質上不包含斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物上述表面粗糙度Ra亦較大之情形，或者亦存在於並非本發明之實施方式之保護膜中，即便基材層中包含斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物上述表面粗糙度Ra亦較小之情形。即，意味著上述表面粗糙度Ra與基材層中之斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物之量不具有關聯性。
《基材層》 基材層之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為5 μm～300 μm，進而較佳為10 μm～100 μm，尤佳為15 μm～80 μm，最佳為20 μm～60 μm。若基材層之厚度處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
基材層於23℃下之楊氏模數較佳為6.0×10 7Pa以上，更佳為1.0×10 8Pa以上，進而較佳為5.0×10 8Pa以上，尤佳為8.0×10 8Pa以上，最佳為1.0×10 9Pa以上。基材層於23℃下之楊氏模數之上限代表性而言，較佳為1.0×10 11Pa以下。若基材層於23℃下之楊氏模數處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。若基材層於23℃下之楊氏模數過低，則當保護膜呈某一角度彎曲時，有相對於內徑側之壓縮而無法充分地保持外徑側之拉伸之虞，且有厚度容易變化而容易自被黏著體隆起之虞。若基材層於23℃下之楊氏模數過高，則有無法容易地使保護膜變形之虞。關於楊氏模數之測定方法，於下文中進行詳細說明。
作為基材層之材料，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之材料。作為此種基材層之材料，代表性而言可列舉脂材料。
作為用作基材層之材料之樹脂材料，例如可列舉：聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、環狀烯烴系聚合物等。
作為用作基材層之材料之樹脂材料，於更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為列舉選自聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、環狀烯烴系聚合物中之至少1種，更佳為列舉選自聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)中之至少1種，進而較佳為列舉選自聚醯亞胺(PI)及聚醚醚酮(PEEK)中之至少1種。
基材層較佳為實質上不包含斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物。所謂此處所言之「實質上不包含」，理想而言係基材層中完全不包含(即便1個)斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子，現實而言，例如使用數位顯微鏡觀察基材層內部，將於每單位面積(0.02 mm 2)中所觀察到之斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子之個數較佳為9個以下、更佳為5個以下、進而較佳為3個以下、尤佳為0個之情形稱為「實質上不包含」。
又，上述「實質上不包含」亦包含基材層中不包含「刻意添加之」斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物，例如於在基材層之製造過程中微量之斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物作為雜質混入之情形等時，關於意外包含之微量之斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物之存在，只要無損本發明之效果，則亦可包含於「實質上不包含」中。當然，於此種情形時，使用數位顯微鏡觀察基材層內部，於每單位面積(0.02 mm 2)中所觀察到之斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物之個數較佳為9個以下，更佳為5個以下，進而較佳為3個以下，尤佳為0個。
斐瑞特直徑係設為對象之粒子或粒子凝聚物之大小之指標，亦稱為定向直徑。斐瑞特直徑係利用固定方向之平行線將該粒子之投影像夾於中間之平行線間之距離，係指以直線距離計最長部位之長度。斐瑞特直徑可利用數位顯微鏡等進行觀察、測定。粒子或粒子凝聚物之形狀可採用球狀、旋轉橢圓體狀、針狀、各種幾何學形狀、各種不固定形狀等多種多樣之形狀。
於基材層之表面所測得之表面電阻值較佳為10 12Ω以下，更佳為10 4Ω～10 12Ω，進而較佳為10 4Ω～10 11Ω，尤佳為5×10 4Ω～10 10Ω，最佳為10 4Ω～10 9Ω。顯示此種表面電阻值之保護膜例如可較佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等避忌靜電之物品之加工或搬送過程等中使用之保護膜。基材層表面之表面電阻值之值例如可藉由電阻率計進行測定。
《黏著劑層》 黏著劑層之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～300 μm，進而較佳為5 μm～100 μm，尤佳為7 μm～75 μm，最佳為10 μm～50 μm。若黏著劑層之厚度處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
黏著劑層於23℃下以拉伸速度300 mm/min剝離180度時對玻璃板之黏著力較佳為1 N/25 mm以上，更佳為5 N/25 mm以上，進而較佳為10 N/25 mm以上，尤佳為12 N/25 mm以上，最佳為15 N/25 mm以上。黏著劑層於23℃下以拉伸速度300 mm/min剝離180度時對玻璃板之黏著力之上限代表性而言，較佳為1000 N/25 mm以下，更佳為500 N/25 mm以下，進而較佳為300 N/25 mm以下，尤佳為200 N/25 mm以下，最佳為100 N/25 mm以下。若黏著劑層於23℃下以拉伸速度300 mm/min剝離180度時對玻璃板之黏著力處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數較佳為75 kPa以下，更佳為70 kPa以下，進而較佳為65 kPa以下，尤佳為60 kPa以下，最佳為55 kPa以下。黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數之下限較佳為1 kPa以上，更佳為5 kPa以上，進而較佳為10 kPa以上，尤佳為15 kPa以上，最佳為20 kPa以上。若黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
就更能表現出本發明之效果之方面而言、尤其是可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之方面而言，黏著劑層之玻璃轉移溫度Tg例如可為-80℃以上。就提高黏著劑層相對於剪切方向之變形性之觀點而言、尤其是可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之觀點而言，Tg以成為較佳為-15℃以下之方式設計。於若干實施方式中，黏著劑層之Tg例如較佳為10℃以下，更佳為0℃以下，進而較佳為-10℃以下，進而較佳為-15℃以下，尤佳為-20℃以下，最佳為-30℃以下。就提高凝聚性或形狀回復性之觀點而言、尤其是可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之觀點而言，黏著劑層之Tg例如以Tg成為較佳為-80℃以上(更佳為-70℃以上、進而較佳為-60℃以上、尤佳為-50℃以上)之方式設計。
黏著劑層包含基礎聚合物。基礎聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層中之基礎聚合物之含有比率較佳為20重量%～100重量%，更佳為30重量%～95重量%，進而較佳為40重量%～90重量%，尤佳為45重量%～85重量%，最佳為50重量%～80重量%。
作為基礎聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚合物。就更能表現出本發明之效果之方面而言，作為基礎聚合物，較佳為列舉選自丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物中之至少1種。即，黏著劑層較佳為包含選自包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑、包含橡膠系聚合物之橡膠系黏著劑、包含聚矽氧系聚合物之聚矽氧系黏著劑、包含胺基甲酸酯系聚合物之胺基甲酸酯系黏著劑中之至少1種。就可更進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層較佳為包含丙烯酸系黏著劑。即，就可更進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑，該丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
以下，作為黏著劑層中可包含之黏著劑之代表例，對丙烯酸系黏著劑進行詳細說明。
＜丙烯酸系黏著劑＞ 丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。丙烯酸系黏著劑亦可包含低聚物。丙烯酸系黏著劑亦可包含黏著賦予樹脂。丙烯酸系黏著劑亦可包含交聯劑。
於丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物、黏著賦予樹脂及交聯劑之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物、黏著賦予樹脂及交聯劑之合計量相對於丙烯酸系黏著劑之總量之含有比率較佳為95重量%以上，更佳為97重量%以上，進而較佳為99重量%以上。
(丙烯酸系聚合物) 作為丙烯酸系聚合物，例如較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，且可進而包含與該主單體具有共聚性之副單體之單體成分(M)之聚合物。此處所謂主單體，係指占單體成分(M)整體超過50重量%之成分。
丙烯酸系聚合物如上所述，可作為可使單體成分(M)聚合而獲得者進行界定。關於該情況，由於丙烯酸系聚合物係藉由使單體成分(M)進行聚合反應而成為丙烯酸系聚合物，且無法根據其結構直接特定出丙烯酸系聚合物，又，存在大概不切實際之情況(「不可能・非實際性情況」)，故而可藉由「使單體成分(M)聚合而獲得者」之界定將丙烯酸系聚合物穩妥地特定為「物」。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下述式(1)所表示之化合物。 CH 2=C(R 1)COOR 2(1)
此處，上述式(1)中之R 1為氫原子或甲基，R 2為碳原子數1～20之鏈狀烷基(以下，有時將此種碳原子數之範圍表示成「C1-20」)。就黏著劑層之儲存彈性模數等觀點而言，R 2較佳為C1-14之鏈狀烷基，更佳為C2-13之鏈狀烷基，進而較佳為C4-12之鏈狀烷基。此處所謂鏈狀，係包含直鏈狀及支鏈狀之意義。
作為R 2為C1-20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為列舉：丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、(甲基)丙烯酸月桂酯。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯，由於具有C10以上之長鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物具有於高於Tg之高溫下黏彈性之溫度依存較小之溫度區域(平線區區域)，故而於用作單體成分(M)之情形時，有tanδ之溫度依存變小之傾向。就該觀點而言，於本發明之一實施方式中，作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為必須使用具有C10-16之長鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為必須使用具有C10-13之長鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為必須使用作為具有C12之長鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之(甲基)丙烯酸月桂酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系聚合物之合成所使用之總單體成分(M)中所占之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率較佳為70重量%以上，更佳為85重量%以上，進而較佳為90重量%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率之上限較佳為99.5重量%以下，更佳為99重量%以下。然而，丙烯酸系聚合物亦可為實質上僅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而獲得者。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)中，作為式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯並且R 1為氫原子或甲基且R 2為C10-20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)之含有比率較佳為5重量%～65重量%，更佳為6重量%～65重量%，進而較佳為7重量%～65重量%。若單體成分(M)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)之含有比率處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。尤其能使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性。
於作為式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯並且R 1為氫原子或甲基且R 2為C10-20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)中，就更能表現出本發明之效果之方面而言，R 2較佳為C10-14之鏈狀烷基，更佳為C10-13之鏈狀烷基，進而較佳為C10-13之鏈狀烷基，尤佳為C12之鏈狀烷基，最佳為丙烯酸月桂酯。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)中，丙烯酸2-乙基己酯之含有比率較佳為15重量%～85重量%，更佳為17重量%～83重量%，進而較佳為20重量%～80重量%，尤佳為20重量%～75重量%。若單體成分(M)中之丙烯酸2-乙基己酯之含有比率處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。尤其能使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)中之丙烯酸2-乙基己酯之含有比率亦可超過85重量%且為98重量%以下。但是，於該實施方式中，單體成分(M)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)之含有比率較佳為未達5重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳為未達0.1重量%，最佳為實質上為0重量%。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)中，(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)與丙烯酸2-乙基己酯之合計含有比率較佳為65重量%～98重量%，更佳為70重量%～95重量%，進而較佳為72重量%～93重量%，尤佳為75重量%～90重量%。若單體成分(M)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)與丙烯酸2-乙基己酯之合計含有比率處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。尤其能使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，於單體成分(M)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)與丙烯酸2-乙基己酯之情形時，丙烯酸2-乙基己酯相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)100重量份之重量比率較佳為10重量份～1000重量份，進而較佳為20重量份～950重量份，尤佳為30重量份～900重量份，最佳為30重量份～880重量份。若丙烯酸2-乙基己酯相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)100重量份之重量比率處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。尤其能使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯(m2)，其係由式(1)表示者，其中R 1為氫原子或甲基且R 2為C4-7之鏈狀烷基。作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，單體成分(M)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(m2)之含有比率可為50重量%以上，但較佳為未達50重量%，更佳為40重量%以下，進而較佳為35重量%以下，尤佳為30重量%以下，最佳為25重量%以下。若單體成分(M)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(m2)之含有比率處於上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(m2)，較佳為丙烯酸正丁酯(BA)，該(甲基)丙烯酸烷基酯(m2)係由式(1)表示者，其中 R 1為氫原子或甲基且R 2為C4-7之鏈狀烷基。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉總單體成分(M)之未達50重量%為丙烯酸正丁酯(BA)之丙烯酸系聚合物。於該情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之丙烯酸正丁酯(BA)之含有比率較佳為超過0重量%且為48重量%以下，更佳為5重量%～45重量%，進而較佳為10重量%～43重量%，尤佳為15重量%～40重量%，最佳為20重量%～35重量%。總單體成分(M)亦可以多於丙烯酸正丁酯(BA)之比率進而包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉總單體成分(M)之50重量%以上為丙烯酸正丁酯(BA)之丙烯酸系聚合物。於該情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之丙烯酸正丁酯(BA)之含有比率較佳為超過50重量%且為100重量%以下，更佳為55重量%～95重量%，進而較佳為60重量%～90重量%，尤佳為63重量%～85重量%，最佳為65重量%～80重量%。總單體成分(M)亦可以少於丙烯酸正丁酯(BA)之比率進而包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉總單體成分(M)之未達50重量%為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之丙烯酸系聚合物。於該情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之含有比率較佳為超過0重量%且為48重量%以下，更佳為5重量%～45重量%，進而較佳為10重量%～43重量%，尤佳為15重量%～40重量%，最佳為20重量%～35重量%。總單體成分(M)亦可以多於丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之比率進而包含丙烯酸正丁酯(BA)。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉總單體成分(M)之50重量%以上為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之丙烯酸系聚合物。於該情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之含有比率較佳為超過50重量%且為100重量%以下，更佳為55重量%～98重量%，進而較佳為60重量%～90重量%，尤佳為63重量%～85重量%，最佳為65重量%～80重量%。總單體成分(M)亦可以少於丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之比率進而包含丙烯酸正丁酯(BA)。
亦可於無損本發明之效果之範圍內使其他單體與丙烯酸系聚合物共聚。其他單體例如可用於將可成為交聯基點之官能基導入丙烯酸系聚合物、提高接著力、調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)、調整黏著性能等。
作為可將可成為交聯基點之官能基導入丙烯酸系聚合物或者可有助於提高接著力之其他單體，例如可列舉：含羥基(OH基)之單體、含羧基之單體、含酸酐基之單體、含氮單體(例如含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醯亞胺基之單體)、含環氧基之單體、(甲基)丙烯醯嗎啉、乙烯基醚類等。
作為可提高黏著劑之凝聚力及耐熱性之其他單體，例如可列舉：含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物等；較佳為乙烯酯類。作為乙烯酯類之具體例，例如可列舉：乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等；較佳為乙酸乙烯酯(VAc)。
作為其他單體，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由含羥基之單體、含羧基之單體、及含氮單體所組成之群中之至少1種。
「其他單體」可僅為1種，亦可為2種以上。總單體成分(M)中之其他單體之含有比率較佳為0.001重量%～40重量%，更佳為0.01重量%～40重量%，進而較佳為0.1重量%～10重量%，尤佳為0.5重量%～5重量%，最佳為1重量%～3重量%。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉共聚合有作為其他單體之含羧基之單體之丙烯酸系聚合物。作為含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。該等之中，就更能表現出本發明之效果之方面而言，作為含羧基之單體，較佳為列舉丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)，更佳為丙烯酸(AA)。
於採用含羧基之單體作為其他單體之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之含羧基之單體之含有比率較佳為0.1重量%～10重量%，更佳為0.2重量%～8重量%，進而較佳為0.5重量%～5重量%，尤佳為0.7重量%～4重量%，最佳為1重量%～3重量%。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉共聚合有作為其他單體之含羥基之單體之丙烯酸系聚合物。作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯；N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。該等之中，作為含羥基之單體，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為列舉烷基為碳原子數2～4之直鏈狀之(甲基)丙烯酸羥烷基酯，具體而言，例如可列舉丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)，更佳為丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。
於採用含羥基之單體作為其他單體之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之含羥基之單體之含有比率較佳為0.001重量%～10重量%，更佳為0.01重量%～5重量%，進而較佳為0.02重量%～2重量%，尤佳為0.03重量%～1重量%，最佳為0.05重量%～0.5重量%。
作為丙烯酸系聚合物之一實施方式，可列舉共聚合有作為其他單體之含氮單體之丙烯酸系聚合物。作為含氮單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等含氮之乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之丙烯酸系單體等。該等之中，作為含氮單體，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為列舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
於採用含氮單體作為其他單體之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，總單體成分(M)中之含氮單體之含有比率較佳為0.1重量%～50重量%，更佳為0.2重量%～30重量%，進而較佳為0.3重量%～20重量%，尤佳為0.4重量%～15重量%，最佳為0.5重量%～15重量%。
就更能表現出本發明之效果之方面而言、尤其可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之方面而言，例如基礎聚合物之Tg可為-80℃以上。就提高黏著劑層相對於剪切方向之變形性之觀點而言、尤其可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之觀點而言，基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)以Tg成為較佳為-15℃以下之方式設計。於若干實施方式中，基礎聚合物之Tg例如較佳為-10℃以下，更佳為-15℃以下，進而較佳為-20℃以下，進而較佳為-25℃以下，尤佳為-40℃以下，最佳為-50℃以下。就提高凝聚性及形狀復原性之觀點而言、尤其可使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性之觀點而言，基礎聚合物之Tg例如以Tg成為較佳為-70℃以上(更佳為-65℃以上、進而較佳為-60℃以上)之方式設計。
所謂基礎聚合物之Tg，係指基於構成基礎聚合物之各單體之均聚物(均聚物)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)，並根據Fox之式而求出之值。所謂Fox之式，如以下所示，係共聚物之Tg與使構成該共聚物之各單體單獨聚合所得之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
於上述Fox之式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之Tg，採用公知資料所記載之值。
作為均聚物之Tg，例如具體而言，可使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯 -70℃ 丙烯酸正丁酯 -55℃ 丙烯酸 106℃ 丙烯酸2-羥基乙酯 -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯 -40℃
關於上述所例示以外之均聚物之Tg，可使用「Polymer Handbook(聚合物手冊)」(第3版、John Wiley ＆ Sons, Inc., 1989)所記載之數值。於上述「Polymer Handbook」中記載有複數個數值之情形時，採用常規(conventional)值。關於上述「Polymer Handbook」中未記載之單體，採用單體製造企業之目錄值。作為上述「Polymer Handbook」中未記載且亦未提供單體製造企業之目錄值之單體之均聚物之Tg，使用藉由日本專利特開2007-51271號公報所記載之測定方法所得之值。
作為獲得丙烯酸系聚合物之方法，例如可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等已知為丙烯酸系聚合物之合成手法之各種聚合方法。該等聚合方法之中，可較佳地使用溶液聚合法。作為進行溶液聚合時之單體供給方法，可適當採用一次性供給單體成分之總量之一次性添加方式、連續供給(滴加)方式、分割供給(滴加)方式等。聚合溫度可根據所使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑之種類等適當選擇，較佳為20℃以上，更佳為30℃以上，進而較佳為40℃以上，較佳為170℃以下，更佳為160℃以下，進而較佳為140℃以下。作為獲得丙烯酸系聚合物之方法，亦可採用照射UV(ultraviolet，紫外線)等光而進行之光聚合(典型而言於光聚合起始劑之存在下進行)或照射β線、γ線等放射線進行之放射線聚合等活性能量線照射聚合。
作為溶液聚合所使用之溶劑(聚合溶劑)，可自任意適當之有機溶劑中適當選擇。例如可列舉：甲苯等芳香族化合物類(典型而言為芳香族烴類)、乙酸乙酯等乙酸酯類、己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類等。
聚合所使用之起始劑(聚合起始劑)可根據聚合方法之種類自任意適當之聚合起始劑中適當選擇。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合起始劑；過硫酸鉀等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物等。作為聚合起始劑之其他例，可列舉基於過氧化物與還原劑之組合之氧化還原系起始劑。
聚合起始劑之使用量相對於總單體成分100重量份，較佳為0.005重量份～1重量份，更佳為0.01重量份～1重量份。
丙烯酸系聚合物之Mw較佳為10×10 4～500×10 4，更佳為10×10 4～150×10 4，進而較佳為20×10 4～75×10 4，尤佳為35×10 4～65×10 4。此處所謂Mw，係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用型號名稱「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgel GMH-H(S)，Tosoh公司製造)。
(低聚物) 丙烯酸系黏著劑可包含低聚物。低聚物可僅為1種，亦可為2種以上。藉由使丙烯酸系黏著劑包含低聚物，更能表現出本發明之效果。尤其能使所獲得之保護膜表現出優異之彎曲耐久性。
低聚物之重量平均分子量Mw較佳為1000～30000，更佳為1500～10000，進而較佳為2000～8000，尤佳為2000～5000。藉由使用此種重量平均分子量Mw之低聚物，可提高丙烯酸系黏著劑片材之黏著性及彈性。
作為低聚物，就容易與丙烯酸系聚合物親和之方面而言，較佳為丙烯酸系低聚物。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度Tg較佳為20℃以上，更佳為40℃以上，進而較佳為60℃以上，尤佳為80℃以上，最佳為100℃以上。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度Tg之上限較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而較佳為160℃以下。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度Tg係基於參與構成之各單體之均聚物(均聚物)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)並根據Fox之式而求出之值。所謂Fox之式，如以下所示，係共聚物之Tg與使構成該共聚物之各單體單獨聚合所得之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
於上述Fox之式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之Tg，可採用公知資料所記載值，例如，可使用「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley ＆ Sons, Inc., 1989)所記載之數值。於上述「Polymer Handbook」中記載有複數個數值之情形時，採用常規(conventional)之值。關於上述「Polymer Handbook」中未記載之單體，採用單體製造企業之目錄值。作為上述「Polymer Handbook」中未記載且亦未提供單體製造企業之目錄值之單體之均聚物之Tg，使用藉由日本專利特開2007-51271號公報所記載之測定方法所得之值。
丙烯酸系低聚物包含脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分。脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
作為脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。
作為脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯相對於丙烯酸系低聚物之構成單體成分總量之含有比率較佳為10重量%～99重量%，更佳為30重量%～98重量%，進而較佳為40重量%～97重量%，尤佳為50重量%～96重量%。
丙烯酸系低聚物亦可包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯作為構成單體成分，具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。此處，所謂鏈狀，係包含直鏈狀及支鏈狀之意義。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，較佳為具有碳數1～20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯相對於丙烯酸系低聚物之構成單體成分總量之含有比率較佳為10重量%～90重量%，更佳為20重量%～80重量%，進而較佳為30重量%～70重量%。
丙烯酸系低聚物亦可包含(甲基)丙烯酸作為構成單體成分，(甲基)丙烯酸可僅為1種，亦可為2種以上。
作為(甲基)丙烯酸，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為丙烯酸。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，(甲基)丙烯酸相對於丙烯酸系低聚物之構成單體成分總量之含有比率較佳為0.1重量%～20重量%，更佳為1重量%～10重量%，進而較佳為3重量%～7重量%。
低聚物係藉由利用各種聚合方法使構成單體成分聚合而獲得。於低聚物之聚合時，亦可於無損本發明之效果之範圍內添加任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉聚合起始劑、鏈轉移劑。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑中之低聚物之含有比率相對於丙烯酸系聚合物100重量，較佳為0.1重量份～10重量份，更佳為0.5重量份～8.0重量份，進而較佳為1.0重量份～7.0重量份，尤佳為1.5重量份～6.0重量份。
(黏著賦予樹脂) 就更能表現出本發明之效果之方面而言，丙烯酸系黏著劑可包含黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。黏著賦予樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著賦予樹脂之使用量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～70重量份，更佳為10重量份～60重量份，進而較佳為15重量份～50重量份，進而較佳為20重量份～45重量份，尤佳為25重量份～40重量份，最佳為25重量份～35重量份。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著賦予樹脂較佳為包含軟化點未達105℃之黏著賦予樹脂TL。黏著賦予樹脂TL可有效地提高黏著劑層向面方向(剪切方向)之變形性。就獲得更高之變形性提高效果之觀點而言，用作黏著賦予樹脂TL之黏著賦予樹脂之軟化點較佳為50℃～103℃，更佳為60℃～100℃，進而較佳為65℃～95℃，尤佳為70℃～90℃，最佳為75℃～85℃。
黏著賦予樹脂之軟化點定義為基於JIS K5902及JIS K2207所規定之軟化點試驗方法(環球法)所測得之值。具體而言，儘可能使試樣於低溫下快速熔解，並注意以不會起泡之方式將其填滿放置於平坦之金屬板上之環中。冷卻後，利用稍微加熱過之小刀將自包含環之上端之平面隆起之部分切除。繼而，將支持器(環台)放入直徑85 mm以上、高度127 mm以上之玻璃容器(加熱浴)中，注入甘油直至深度成為90 mm以上為止。繼而，將鋼球(直徑9.5 mm、重量3.5 g)與填滿試樣之環以互不接觸之方式浸漬於甘油中，並將甘油之溫度保持為20℃±5℃ 15分鐘。繼而，將鋼球置於環中之試樣之表面中央，並將其放置於支持器上之固定位置。繼而，將自環之上端至甘油面為止之距離保持為50 mm，設置溫度計，將溫度計之水銀球之中心之位置與環之中心設為相同高度，並對容器進行加熱。加熱所使用之本生燈之火焰係以位於容器底部之中心與邊緣之中間之方式設定，而使加熱均等。再者，加熱開始後達到40℃後之浴溫上升之比率必須為毎分鐘5.0±0.5℃。讀取試樣逐漸軟化後自環流落並最終與底板接觸時之溫度，將其作為軟化點。軟化點之測定係同時進行2個以上，並採用其平均值。
作為黏著賦予樹脂TL之使用量，就更能表現出本發明之效果之方面而言，相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～50重量份，更佳為10重量份～45重量份，進而較佳為15重量份～40重量份，尤佳為20重量份～35重量份，最佳為25重量份～32重量份。
作為黏著賦予樹脂TL，可採用自上述所例示之黏著賦予樹脂中軟化點未達105℃者中適當選擇之1種或2種以上。黏著賦予樹脂TL較佳為包含松香系樹脂。
作為可較佳地用作黏著賦予樹脂TL之松香系樹脂，例如可列舉未改性松香酯或改性松香酯等松香酯類等。作為改性松香酯，例如可列舉氫化松香酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著賦予樹脂TL較佳為包含氫化松香酯。作為氫化松香酯，就更能表現出本發明之效果之方面而言，軟化點較佳為未達105℃，更佳為50℃～100℃，進而較佳為60℃～90℃，尤佳為70℃～85℃，最佳為75℃～85℃。
黏著賦予樹脂TL亦可包含非氫化松香酯。此處，所謂非氫化松香酯，係概指上述松香酯類中除氫化松香酯以外者之概念。作為非氫化松香酯，可列舉：未改性松香酯、歧化松香酯、聚合松香酯等。
作為非氫化松香酯，就更能表現出本發明之效果之方面而言，軟化點較佳為未達105℃，更佳為50℃～100℃，進而較佳為60℃～90℃，尤佳為70℃～85℃，最佳為75℃～85℃。
黏著賦予樹脂TL除可包含松香系樹脂以外，亦可包含其他黏著賦予樹脂。作為其他黏著賦予樹脂，可採用自上述所例示之黏著賦予樹脂中軟化點未達105℃者中適當選擇之1種或2種以上。黏著賦予樹脂TL例如亦可包含松香系樹脂與萜烯樹脂。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，松香系樹脂占黏著賦予樹脂TL整體之含有比率較佳為超過50重量%，更佳為55重量%～100重量%，進而較佳為60重量%～99重量%，尤佳為65重量%～97重量%，最佳為75重量%～97重量%。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著賦予樹脂亦可組合包含黏著賦予樹脂TL與軟化點為105℃以上(較佳為105℃～170℃)之黏著賦予樹脂TH。
作為黏著賦予樹脂TH，可採用自上述所例示之黏著賦予樹脂中軟化點為105℃以上者中適當選擇之1種或2種以上。黏著賦予樹脂TH可包含選自松香系黏著賦予樹脂(例如松香酯類)及萜烯系黏著賦予樹脂(例如萜酚樹脂)中之至少1種。
(交聯劑) 丙烯酸系黏著劑中可含有交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。藉由使用交聯劑，可對丙烯酸系黏著劑賦予適度之凝聚力。交聯劑亦可有助於調節保持力試驗中之偏移距離及回復距離。含有交聯劑之丙烯酸系黏著劑例如可藉由使用包含該交聯劑之黏著劑組合物形成黏著劑層而獲得。交聯劑可以交聯反應後之形態、交聯反應前之形態、部分交聯反應後之形態、該等之中間或複合形態等包含於丙烯酸系黏著劑中。交聯劑典型而言，主要以交聯反應後之形態包含於丙烯酸系黏著劑中。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，更佳為0.008重量份～8重量份，進而較佳為0.01重量份～7重量份，進而較佳為0.01重量份～5重量份，進而較佳為0.01重量份～4重量份，尤佳為0.01重量份～3重量份，最佳為0.01重量份～2重量份。
作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物、多官能性單體等交聯劑等；就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、過氧化物、多官能性單體，更佳為異氰酸酯系交聯劑、過氧化物、多官能性單體。
異氰酸酯系交聯劑可使用1分子中具有2個以上之異氰酸基(包含藉由封端劑或數量體化等暫時保護異氰酸基之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
作為異氰酸酯系交聯劑，更具體而言，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如Tosoh公司製造，商品名Coronate L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如Tosoh公司製造，商品名：Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如Tosoh公司製造，商品名：Coronate HX)等異氰酸酯加成物；苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學公司製造，商品名：Takenate D110N)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學公司製造，商品名：Takenate D120N)、異佛酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學公司製造，商品名：Takenate D140N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學公司製造，商品名：Takenate D160N)；聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及該等與各種多元醇之加成物；利用異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等多官能化而成之聚異氰酸酯等。該等之中，就可平衡性良好地兼顧變形性與凝聚力之方面而言，較佳為芳香族異氰酸酯、脂環式異氰酸酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，異氰酸酯系交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，更佳為0.008重量份～8重量份，進而較佳為0.01重量份～7重量份，進而較佳為0.01重量份～5重量份，進而較佳為0.01重量份～4重量份，尤佳為0.01重量份～3重量份，最佳為0.01重量份～2重量份。
於構成丙烯酸系聚合物之單體成分包含含羥基之單體之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，異氰酸酯系交聯劑/含羥基之單體之重量比較佳為超過20且未達50，更佳為22～45，進而較佳為25～40，尤佳為27～40，最佳為30～35。
於丙烯酸系黏著劑包含軟化點為105℃以下之黏著賦予樹脂TL之情形時，就更能表現出本發明之效果之方面而言，黏著賦予樹脂TL/異氰酸酯系交聯劑之重量比較佳為超過2且未達15，更佳為5～13，進而較佳為7～12，尤佳為7～11。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上之環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑之市售品，例如可列舉三菱瓦斯化學公司製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」等。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，環氧系交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，更佳為0.008重量份～8重量份，進而較佳為0.01重量份～7重量份，進而較佳為0.01重量份～5重量份，進而較佳為0.01重量份～4重量份，尤佳為0.01重量份～3重量份，最佳為0.01重量份～2重量份。
作為多官能性單體，例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯等2官能性單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能性以上之多官能性單體；其他環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。該等之中，作為多官能性單體，可較佳地列舉1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
就更能表現出本發明之效果之方面而言，多官能性單體之使用量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，更佳為0.008重量份～8重量份，進而較佳為0.01重量份～7重量份，進而較佳為0.01重量份～5重量份，進而較佳為0.01重量份～4重量份，尤佳為0.01重量份～3重量份，最佳為0.01重量份～2重量份。再者，多官能性單體有時被添加至作為基礎聚合物而言聚合率較低之所謂之預聚物中，於該情形時，預聚物成為基礎聚合物。
(其他成分) 丙烯酸系黏著劑亦可視需要含有調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等於黏著劑之領域中一般之各種添加劑。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者。
《抗靜電層》 本發明之實施方式之保護膜亦可於基材層之與具有黏著劑層之面相反側之面具有抗靜電層。藉由使本發明之實施方式之保護膜於基材層之與具有黏著劑層之面相反側之面具有抗靜電層，可抑制保護膜本身帶靜電，而使塵埃不易吸附，從而成為較佳之態樣。
作為抗靜電層，例如可列舉：塗佈包含抗靜電劑與樹脂成分之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法或對導電性物質進行蒸鍍或者鍍覆之方法。
作為抗靜電性樹脂中所含有之抗靜電劑，例如可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有第1、第2、第3胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；使上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之具有離子導電性基之單體聚合或者共聚而獲得之離子導電性聚合物等。該等抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為陽離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚乙烯基苄基三甲基氯化銨等具有四級銨基之苯乙烯共聚物；聚二烯丙基二甲基氯化銨等具有四級銨基之二烯丙基胺共聚物等。該等抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為陰離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物等。該等抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為兩性離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚等。該等抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為非離子型抗靜電劑，例如可列舉：脂肪酸羥烷基醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、包含聚醚、聚酯及聚醯胺之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。該等導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及其等之合金或混合物等。該等導電性物質可僅為1種，亦可為2種以上。
作為抗靜電性樹脂及導電性樹脂所使用之樹脂成分，例如使用聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂等通用樹脂。再者，於高分子型抗靜電劑之情形時，亦可不含樹脂成分。又，作為抗靜電性樹脂之成分，亦可含有作為交聯劑之經羥甲基化或者羥烷化之三聚氰胺系化合物、脲系化合物、乙二醛系化合物、丙烯醯胺系化合物；環氧化合物；異氰酸酯化合物等。
作為抗靜電層之形成方法，例如係藉由如下方式形成：利用有機溶劑或者水等溶劑將上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂等稀釋，將該塗液塗佈於基材等並進行乾燥。
作為用於形成抗靜電層之稀釋溶液，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二㗁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、水等。該等溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於抗靜電層之形成中之塗佈方法，適當使用任意適當之塗佈方法。作為此種塗佈方法，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、含浸、淋幕式塗佈等。
作為導電性物質之蒸鍍或者鍍覆之方法，適當使用任意適當之方法。作為此種方法，例如可列舉：真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍敷、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍覆、電鍍法等。
抗靜電層之厚度可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之厚度。就更能表現出本發明之效果之方面而言，抗靜電層之厚度較佳為0.001 μm～5 μm，更佳為0.005 μm～1 μm。
《頂塗層》 本發明之實施方式之保護膜亦可於基材層之與具有黏著劑層之面相反側之面具有頂塗層。頂塗層較佳為含有黏合劑，更佳為含有黏合劑與滑劑。藉由使本發明之實施方式之保護膜具有頂塗層，而保護膜之耐刮傷性提高，從而成為較佳之態樣。
＜黏合劑＞ 黏合劑可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之樹脂。作為此種樹脂，就更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自由聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂所組成之群中之至少1種。
(聚酯樹脂) 於黏合劑中包含聚酯樹脂之情形時，該聚酯樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
聚酯樹脂較佳為包含聚酯作為主成分之樹脂。聚酯樹脂中之聚酯之含有比率較佳為超過50重量%，更佳為75重量%以上，進而較佳為90重量%以上。
聚酯較佳為具有多元羧酸成分與多元醇成分縮合而成之結構，上述多元羧酸成分係選自1分子中具有2個以上之羧基之多元羧酸類(較佳為二羧酸類)及其衍生物(多元羧酸之酐、酯化物、鹵化物等)中之至少1種化合物，上述多元醇成分係選自1分子中具有2個以上之羥基之多元醇類(較佳為二醇類)中之至少1種化合物。
作為可用作多元羧酸成分之化合物，例如可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、氧代茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4"-對-聯伸三苯基二羧酸、4,4"-對-聯四苯基二羧酸、聯苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄基二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄基)二丙酸、氧二-對苯二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等)；與上述任一多元羧酸對應之醯鹵(例如二羧醯氯等)等。
作為可用作多元羧酸成分之化合物之較佳例，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；上述二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1～3之單醇之酯)等。
作為可用作多元醇成分之化合物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其他例，可列舉該等化合物之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
聚酯樹脂較佳為包含水分散性聚酯，更佳為包含水分散性聚酯作為主成分。此種水分散性聚酯例如可為藉由將親水性官能基(例如選自磺酸金屬鹼基、羧基、醚基、磷酸基等親水性官能基中之至少1種)導入聚合物中而提高水分散性之聚酯。作為如上所述般將親水性官能基導入聚合物中之方法，例如可適當採用使具有親水性官能基之化合物共聚之方法、對聚酯或其前驅物(例如多元羧酸成分、多元醇成分、其等之低聚物等)進行改性而產生親水性官能基之方法等任意適當之方法。作為較佳之水分散性聚酯，可列舉具有親水性官能基之化合物共聚而成之聚酯(共聚聚酯)。
用作黏合劑之聚酯樹脂可為將飽和聚酯作為主成分者，亦可為將不飽和聚酯作為主成分者。聚酯樹脂較佳為其主成分為飽和聚酯、更佳為賦予有水分散性之飽和聚酯(例如飽和共聚聚酯)。此種聚酯樹脂(可為製備成水分散液之形態者之聚酯樹脂)可藉由任意適當之方法合成或者可容易地獲取市售品。
聚酯樹脂之分子量作為藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)，較佳為0.5×10 4～15×10 4，更佳為1×10 4～6×10 4。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～100℃，更佳為10℃～80℃。
(胺基甲酸酯系樹脂) 於黏合劑中包含胺基甲酸酯系樹脂之情形時，該胺基甲酸酯系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
作為胺基甲酸酯系樹脂，較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺基甲酸酯系樹脂。
作為多元醇(A)，可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多元醇(A)，只要為具有2個以上之OH基之多元醇，則可採用任意適當之多元醇。作為此種多元醇(A)，例如可列舉：具有2個OH基之多元醇(二醇)、具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)等。
作為多元醇(A)，較佳為採用具有2個以上之OH基之乙二醇或丙二醇等二醇作為必需成分。若如上所述般採用二醇作為必需成分，則可提供例如硬化後之塗膜之強度優異、與基材之密接性及添加物質之保持性優異之胺基甲酸酯系硬化樹脂。多元醇(A)中之二醇之含有比率較佳為30重量%～100重量%，更佳為50重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為實質上為100重量%。
作為多元醇(A)，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2，4-二乙基-1,5-戊二醇、1，2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉藉由將水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、乙基丁基碳酸、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將2種以上之上述多元醇成分併用而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烯二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉如上述之各種多官能異氰酸酯化合物之與三羥甲基丙烷加成物體、水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可將該等併用。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%～60重量%，更佳為8重量%～60重量%，進而較佳為10重量%～60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整為上述範圍內，可更進一步表現出本發明之效果。
胺基甲酸酯系樹脂代表性而言，係使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。此種組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內包含多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。
(其他樹脂) 頂塗層可以不會大幅損害保護膜之性能之限度進而含有聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂中之至少1種樹脂)作為黏合劑。作為頂塗層之較佳之實施態樣，頂塗層之黏合劑實質上僅由選自由聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂所組成之群中之至少1種構成，選自由聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂所組成之群中之至少1種占黏合劑之比率較佳為98重量%～100重量%，更佳為99重量%～100重量%，進而較佳為99.5重量%～100重量%。黏合劑占頂塗層整體之比率較佳為15重量%～95重量%，更佳為25重量%～80重量%。
＜滑劑＞ 作為滑劑，較佳為包含高級脂肪酸與高級醇之酯(以下有時稱為「蠟酯」)。
所謂「高級脂肪酸」，較佳為碳原子數為8以上之羧酸，其碳原子數更佳為10以上，進而較佳為10～40。羧酸較佳為一元羧酸。
所謂「高級醇」，較佳為碳原子數為6以上之醇，其碳原子數更佳為10以上，進而較佳為10～40。醇較佳為一元或二元醇，更佳為一元醇。
組合包含此種蠟酯與上述黏合劑之組成之頂塗層即便於高溫多濕條件下保持亦不易白化。因此，具備具有此種頂塗層之基材之保護膜可成為外觀品質更高者。
作為藉由上述組成之頂塗層實現優異之耐白化性(例如即便於高溫多濕條件下保持亦不易白化之性質)之原因，例如考慮到以下原因。即，推測先前使用之聚矽氧系潤滑劑係藉由溢出至頂塗層之表面而發揮對該表面賦予滑動性之功能。然而，該等聚矽氧系潤滑劑容易因保存條件(溫度、濕度、經時等)之差異而使溢出程度變動。因此，例如於在通常之保存條件(例如25℃、50%RH)下保持之情形時，若以自剛製造保護膜後遍及相對較長之期間(例如約3個月)可獲得適度之滑動性之方式設定聚矽氧系潤滑劑之使用量，則於該保護膜於高溫多濕條件(例如60℃、95%RH)下保存2週之情形時，會導致潤滑劑過渡溢出。如此，有過渡溢出之聚矽氧系潤滑劑導致頂塗層(以及保護膜)白化之虞。
作為頂塗層之較佳之實施方式，採用作為滑劑之蠟酯與作為黏合劑之聚酯樹脂之特定組合。藉由此種滑劑與黏合劑之組合，自蠟酯之頂塗層溢出之程度不易受保存條件之影響。藉此，可提高保護膜之耐白化性。
作為蠟酯，可較佳地採用通式(W)所表示之化合物之1種以上。 X-COO-Y    (W)
式(W)中之X及Y分別獨立地較佳為碳原子數10～40之烴基，其碳原子數更佳為10～35，進而較佳為14～35，尤佳為20～32。若上述碳原子數過小，則有對頂塗層賦予滑動性之效果不足之虞。上述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。上述烴基較佳為飽和烴基。又，上述烴基可為包含芳香族之環之結構，亦可為不包含芳香環之結構(脂肪族性烴基)，亦可為包含脂肪族性之環之結構之烴基(脂環式烴基)，亦可為鏈狀(包含直鏈狀及支鏈狀)之烴基。
作為蠟酯，係式(W)中之X及Y分別獨立地較佳為碳原子數10～40之鏈狀烷基之化合物，更佳為碳原子數10～40之直鏈狀烷基之化合物。作為此種化合物之具體例，例如可列舉：蠟酸蜜蠟酯(CH 3(CH 2) 24COO(CH 2) 29CH 3)、棕櫚酸蜜蠟酯(CH 3(CH 2) 14COO(CH 2) 29CH 3)、棕櫚酸鯨蠟酯(CH 3(CH 2) 14COO(CH 2) 15CH 3)、硬脂酸硬脂酯(CH 3(CH 2) 16COO(CH 2) 17CH 3)等。
蠟酯之熔點較佳為50℃以上，更佳為60℃以上，進而較佳為70℃以上，尤佳為75℃以上。藉由此種蠟酯，可實現更高之耐白化性。蠟酯較佳為熔點為100℃以下。此種蠟酯賦予滑動性之效果較高，因此可形成耐刮傷性更高之頂塗層。蠟酯之熔點為100℃以下就容易製備蠟酯之水分散液之方面而言亦較佳。作為此種蠟酯，例如可較佳地採用蠟酸蜜蠟酯。
作為頂塗層之原料，可利用含有此種蠟酯之天然蠟。作為此種天然蠟，以不揮發成分(NV)基準計，上述蠟酯之含有比率(於包含2種以上之蠟酯之情形時為其等之含有比率之合計)較佳為多於50重量%，更佳為65重量%以上，進而較佳為75重量%以上。作為此種天然蠟，例如可列舉：巴西棕櫚蠟(通常以較佳為60重量%以上、更佳為70重量%以上、進而較佳為80重量%以上之比率包含蠟酸蜜蠟酯)、棕櫚蠟等植物性蠟；蜜蠟、鯨蠟等動物性蠟等。此種天然蠟之熔點較佳為50℃以上，更佳為60℃以上，進而較佳為70℃以上，尤佳為75℃以上。作為頂塗層之原料，可使用化學合成之蠟酯，亦可使用對天然蠟進行精製而提高了蠟酯之純度者。該等原料可僅為1種，亦可為2種以上。
滑劑占頂塗層整體之比率較佳為5重量%～50重量%，更佳為10重量%～40重量%。若滑劑之含有比率過少，則有耐刮傷性容易降低之虞。若滑劑之含有比率過多，則有耐白化性之提高效果容易不足之虞。
頂塗層除蠟酯以外，亦可包含其他滑劑。作為其他滑劑，例如可列舉如石油系蠟(石蠟蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(棕櫚酸三酸甘油酯等)之除蠟酯以外之各種蠟。又，除蠟酯以外，亦可含有聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等。作為頂塗層之較佳之實施方式，係實質上不含聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑之形態，例如聚矽氧系潤滑劑與氟系潤滑劑之合計含量為頂塗層整體之較佳為0.01重量%以下，更佳為檢測極限以下。
頂塗層可視需要含有抗靜電成分、交聯劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、界面活性劑(消泡劑、分散劑等)、防腐劑等添加劑。
＜頂塗層之抗靜電成分＞ 頂塗層之較佳之實施方式含有抗靜電成分。作為抗靜電成分，係可發揮防止或抑制保護膜帶靜電之作用之成分。於頂塗層中含有抗靜電成分之情形時，作為其抗靜電成分，例如可使用有機或無機導電性物質、各種抗靜電劑等。又，亦可使用上述抗靜電層中可使用之抗靜電劑。
作為有機導電性物質，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有第1胺基、第2胺基、第3胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；使上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之具有離子導電性基(例如四級銨鹽基)之單體聚合或者共聚而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物等。此種抗靜電劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為無機導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可僅為1種，亦可為2種以上。
作為抗靜電劑之例，可列舉：陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、使上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之具有離子導電性基之單體聚合或者共聚而獲得之離子導電性聚合物等。
於頂塗層含有抗靜電成分之情形時，較佳為使抗靜電成分包含有機導電性物質。作為有機導電性物質，可較佳地使用各種導電性聚合物。根據此種構成，可兼顧良好之抗靜電性與較高之耐刮傷性。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙基胺系聚合物等。此種導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可與其他抗靜電成分(無機導電性物質、抗靜電劑等)組合使用。
導電性聚合物之使用量相對於頂塗層中所包含之黏合劑100重量份，較佳為1重量份～100重量份，更佳為2重量份～70重量份，進而較佳為3重量份～50重量份。若導電性聚合物之使用量過少，則有抗靜電效果減小之虞。若導電性聚合物之使用量過多，則有頂塗層中之導電性聚合物之相溶性會變得不足而導致頂塗層之外觀品質降低或耐溶劑性降低之虞。
作為導電性聚合物，較佳為列舉聚噻吩、聚苯胺。作為聚噻吩，聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw較佳為40×10 4以下，更佳為30×10 4以下。作為聚苯胺，聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw較佳為50×10 4以下，更佳為30×10 4以下。導電性聚合物之聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw較佳為0.1×10 4以上，更佳為0.5×10 4以上。再者，於本說明書中，所謂聚噻吩，係指未經取代或經取代之噻吩之聚合物。作為經取代之噻吩聚合物，例如可列舉聚(3,4-乙二氧基噻吩)等。
於採用將頂塗層形成用之塗佈材塗佈於基材並乾燥或硬化之方法作為形成頂塗層之方法之情形時，作為用於製備該塗佈材之導電性聚合物，可較佳地使用將該導電性聚合物溶解或分散於水中之形態者(導電性聚合物水溶液)。此種導電性聚合物水溶液例如可藉由使具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚等之方法合成之導電性聚合物)溶解或分散於水中而製備。作為上述親水性官能基，可列舉：磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO 3H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH) 2)等。此種親水性官能基亦可形成鹽。作為聚噻吩水溶液之市售品，例如可列舉長瀨化成公司製造之商品名「Denatron」系列等。作為聚苯胺磺酸水溶液之市售品，例如可列舉三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」等。
於塗佈材之製備中，較佳為使用聚噻吩水溶液。作為聚噻吩水溶液，較佳為包含聚苯乙烯磺酸鹽(PSS)之聚噻吩水溶液(例如，將PSS作為摻雜物添加至聚噻吩中之形態)。此種聚噻吩水溶液可為以較佳為1：1～1：10之質量比含有聚噻吩：PSS者。此種聚噻吩水溶液中之聚噻吩與PSS之合計含量較佳為1質量%～5重量%。作為此種聚噻吩水溶液之市售品，例如可列舉H.C. Stark公司之商品名「Baytron」等。再者，於如上所述般使用包含PSS之聚噻吩水溶液之情形時，聚噻吩與PSS之合計量相對於黏合劑100重量份，較佳為5重量份～200重量份，更佳為10重量份～100重量份，進而較佳為25重量份～70重量份。
頂塗層亦可視需要一併包含導電性聚合物及其他1種以上之抗靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。較佳為頂塗層實質上不含導電性聚合物以外之抗靜電成分。即，較佳為頂塗層中所包含之抗靜電成分實質上僅由導電性聚合物構成。
＜交聯劑＞ 頂塗層較佳為含有交聯劑。作為交聯劑，可適當選擇使用普通樹脂之交聯所使用之三聚氰胺系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑等交聯劑。藉由使用此種交聯劑，可實現耐刮傷性之提高、耐溶劑性之提高、印字密接性之提高、摩擦係數之降低(即滑動性之提高)中之至少1個效果。較佳為交聯劑包含三聚氰胺系交聯劑。亦可為交聯劑實質上僅由三聚氰胺系交聯劑(三聚氰胺系樹脂)構成(即實質上不含三聚氰胺系交聯劑以外之交聯劑)之頂塗層。
＜頂塗層之一較佳態樣＞ 頂塗層之一較佳態樣係如下態樣，即，於基材層之材料係選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種之情形時，該頂塗層含有包含胺基甲酸酯系樹脂之黏合劑及抗靜電成分。藉由如上所述採用包含胺基甲酸酯系樹脂之黏合劑作為頂塗層之抗靜電成分之黏合劑，於以選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種作為材料之基材層之表面上之頂塗層的塗佈形成性變得優異，而可使外觀變得良好，並且可表現出優異之抗靜電性。
作為頂塗層之抗靜電成分之黏合劑，大多情況下較佳為包含聚酯樹脂之黏合劑，但有時包含聚酯樹脂之黏合劑對特定基材層之親和性較低，該特定基材層係基材層之材料為選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種者，有頂塗層之塗佈形成後之外觀變差之虞或有無法表現出優異之抗靜電性之虞。如上所述，於基材層之材料係選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種之情形時，若使該頂塗層成為含有包含胺基甲酸酯系樹脂之黏合劑及抗靜電成分之態樣，則於基材層表面上之頂塗之塗佈形成性變得優異，而可使外觀變得良好，並且可表現出優異之抗靜電性。
＜頂塗層之形成＞ 頂塗層可藉由包括如下步驟之方法而適當形成：將上述樹脂成分及視需要使用之添加劑分散或溶解於適當之溶劑中而成之液狀組合物(頂塗層形成用塗佈材)賦予至基材。例如，可較佳地採用將上述塗佈材塗附於基材之第一面並使之乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述塗佈材之NV(不揮發成分)較佳為5重量%以下，更佳為0.05重量%～5重量%，進而較佳為0.05重量%～1重量%，尤佳為0.10重量%～1重量%。於形成厚度較小之頂塗層之情形時，將上述塗佈材之NV較佳為設為0.05重量%～0.50重量%，更佳為設為0.10重量%～0.30重量%。如此，藉由使用低NV之塗佈材，可形成更均勻之頂塗層。
作為構成頂塗層形成用塗佈材之溶劑，較佳為可使頂塗層形成成分穩定地溶解或分散者。此種溶劑可為有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉選自如下中之至少1種：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類等。較佳為構成頂塗層形成用塗佈材之溶劑係水或將水作為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
＜頂塗層之性狀＞ 頂塗層之厚度較佳為3 nm～500 nm，更佳為3 nm～100 nm，進而較佳為3 nm～60 nm。若頂塗層之厚度過大，則有保護膜之透明性(光線透過性)容易降低之虞。若頂塗層之厚度過小，則有不易均勻地形成頂塗層之虞，例如有於頂塗層之厚度中視場所不同而厚度之差異增大之虞，因此，有保護膜之外觀容易產生不均之虞。
頂塗層之厚度可藉由利用穿透式電子顯微鏡(TEM)對頂塗層之截面進行觀察來把握。例如，可較佳地採用為了使頂塗層清晰而對目標試樣(形成有頂塗層之基材或具備基材之保護膜等)進行重金屬染色處理後進行樹脂包埋，並藉由超薄切片法對試樣截面進行TEM觀察而獲得之結果作為頂塗層之厚度。作為TEM，例如可使用日立公司製造之TEM(型號「H-7650」)等。於下述實施例中，針對在加速電壓：100 kV、倍率：60,000倍之條件下所獲得之截面圖像進行二值化處理後，用視野內之樣品長度除以頂塗層之截面面積，藉此實測出頂塗層之厚度(視野內之平均厚度)。再者，於即便不進行重金屬染色亦可充分清晰地觀察到頂塗層之情形時，亦可省略重金屬染色處理。或者，亦可針對藉由TEM而把握之厚度與藉由各種厚度檢測裝置(例如表面粗糙度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X射線繞射裝置等)所得之檢測結果之關係，製作校準曲線並進行計算，藉此求出頂塗層之厚度。
於頂塗層之表面測得之表面電阻值較佳為10 12Ω以下，更佳為10 4Ω～10 12Ω，進而較佳為10 4Ω～10 11Ω，尤佳為5×10 4Ω～10 10Ω，最佳為10 4Ω～10 9Ω。顯示此種表面電阻值之保護膜例如可較佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等避忌靜電之物品之加工或搬送過程等中使用之保護膜。表面電阻值之值可根據使用市售之絕緣電阻測定裝置於23℃、50%RH之環境下測得之表面電阻之值而算出。
頂塗層之摩擦係數較佳為0.4以下。若如上所述般製成摩擦係數較低之頂塗層，則於頂塗層受到負載(如產生刮傷之負載)之情形時，可使該負載沿著頂塗層之表面流走，從而可減少負載所產生之摩擦力。藉此，不易產生頂塗層之凝聚破壞(頂塗層於其內部被破壞之損傷態樣)或界面破壞(頂塗層自基材背面剝落之損傷態樣)。因此，可進一步防止保護膜產生刮傷之事件。作為摩擦係數之下限，考慮到與其他特性(例如外觀品質或印字性等)之平衡性，較佳為0.1以上，更佳為0.15以上。作為摩擦係數，例如可採用於23℃、50%RH之測定環境下以垂直負載40 mN擦過頂塗層之表面而求出之值。滑劑之使用量可以實現較佳之摩擦係數之方式設定。例如，藉由添加交聯劑或調整成膜條件而提高頂塗層之交聯密度對於摩擦係數之調整亦有效。
頂塗層之表面較佳為具有可藉由油性油墨(例如，使用油性馬克筆)容易地印字之性質。具有此種頂塗層之保護膜適合於在貼附有該保護膜之狀態下進行之被黏著體(例如光學零件)之加工或搬送等過程中，將作為保護對象之被黏著體之識別編號等記載並示於上述保護膜。因此，較佳為除外觀品質以外印字性亦優異之頂塗層。例如，較佳為對溶劑為醇系且包含顏料之類型之油性油墨具有較高之印字性之頂塗層。又，較佳為經印字後之油墨不易因擦拭或轉接著而被消除(即印字密接性優異)之頂塗層。頂塗層較佳為具有於對印字進行修正或刪除時，即便利用醇(例如乙醇)將該印字擦除，外觀亦不會產生明顯變化之程度之耐溶劑性。
頂塗層較佳為含有作為滑劑之蠟酯，故而即便於未對頂塗層之表面進一步實施剝離處理(例如塗附聚矽氧系剝離劑或長鏈烷基系剝離劑等任意適當之剝離處理劑並使之乾燥之處理)之態樣下，亦可實現充分之滑動性(例如上述較佳之摩擦係數)。如上所述般未對頂塗層之表面進一步實施剝離處理之態樣於可將因剝離處理劑而導致產生之白化(例如因保存於加熱加濕條件下而導致產生之白化)防患於未然等方面而言較佳。又，就耐溶劑性之方面而言亦有利。
《其他層》 本發明之實施方式之保護膜亦可以除基材、黏著劑層、及頂塗層以外亦進而包含其他層之態樣實施。作為該「其他層」之配置，可例示基材之第一面(背面)與頂塗層之間、基材之第二面(前表面)與黏著劑層之間等。配置於基材背面與頂塗層之間之層例如可為包含抗靜電成分之層(抗靜電層)。配置於基材前表面與黏著劑層之間之層例如可為提高黏著劑層對上述第二面之抓固性之底塗層(增黏層)、抗靜電層等。亦可為於基材前表面配置有抗靜電層、於該抗靜電層之上配置有增黏層、並於其上配置有黏著劑層之構成之保護膜。
《《可折疊式裝置及可捲式裝置》》 本發明之實施方式之保護膜之彎曲性及透明性優異，因此可由例如具有可動彎曲部之可彎曲式裝置(可彎曲之裝置)或可折疊式裝置(可折疊之裝置)或可捲式裝置(可捲曲之裝置)較佳地具備。本發明之實施方式之保護膜之彎曲性及透明性尤其優異，因此可由迄今為止相對難以應用之可折疊式裝置(可折疊之裝置)或可捲式裝置(可捲曲之裝置)較佳地具備。
本發明之實施方式之可折疊式裝置具備本發明之實施方式之保護膜。本發明之可折疊式裝置只要具備本發明之實施方式之保護膜，則亦可包含任意適當之其他構件。
本發明之實施方式之可捲式裝置具備本發明之實施方式之保護膜。本發明之可捲式裝置只要具備本發明之實施方式之保護膜，則亦可包含任意適當之其他構件。
圖1係表示作為本發明之保護膜之一使用形態之代表例的本發明之實施方式之可折疊式裝置之一實施方式的概略剖視圖。於圖1中，本發明之實施方式之可折疊式裝置1000具備覆膜10、黏著劑層20、偏光板30、黏著劑層40、觸控感測器50、黏著劑層60、OLED70、本發明之實施方式之保護膜100。於圖1中，OLED70之本發明之實施方式之保護膜100側的最外層代表性而言為聚醯亞胺基板。又，於聚醯亞胺基板之與本發明之實施方式之保護膜100的相反側較佳為設置有障壁層。本發明之實施方式之保護膜100於圖1中係由黏著劑層80與基材層90構成。黏著劑層20、黏著劑層40、黏著劑層60可為包含組成與構成本發明之保護膜100之黏著劑層80相同之黏著劑的黏著劑層，亦可為包含不同組成之黏著劑之黏著劑層。
本發明之實施方式之保護膜之彎曲性及透明性優異，因此適宜於例如具有可動彎曲部之可彎曲式裝置(可彎曲之裝置)或可折疊式裝置(可折疊之裝置)或可捲式裝置(可捲曲之裝置)之背面(顯示器面之相反面)具備。圖1係於可折疊式裝置(可折疊之裝置)之背面(顯示器面之相反面)具備本發明之實施方式之保護膜的圖。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例對本發明更具體地進行說明。但是，本發明並不受其等任何限制。再者，於以下之說明中，「份」及「%」只要未特別明確記載，則為重量基準。
＜基材層中之粒子或粒子凝聚物之觀察＞ 使用數位顯微鏡(OLYMPUS製造，BX51、物鏡：20×/0.40 BDP)對基材層內部進行觀察，測定基材層中之粒子或粒子凝聚物之斐瑞特直徑。並且，將斐瑞特直徑為1 μm以上之粒子或粒子凝聚物於每單位面積(0.02 mm 2)中所觀察到之個數為10個以上之情形設為「多數」，將9個以下之情形設為「實質上不包含」。
＜良率評價＞ 實施保護膜之藉由目視進行之10 cm 2面積之異物檢查及藉由顯微鏡(松電舍製造，USH140CCD-L1)進行之0.1 mm 2面積之異物檢查。於藉由目視進行之異物檢查中，將偵測到1個以上之50 μm以上之異物之情況評價為「不合格」，於藉由顯微鏡進行之檢查中，利用圖像處理軟體(image J)求出顯微鏡圖像之粒子狀、針狀或者不定形狀之異物、以及其凝聚物之面積，將所求出之面積為0.1%以上者評價為「不合格」。 將藉由目視進行之檢查與藉由顯微鏡圖像進行之檢查中均並非「不合格」者作為最終「合格品」之基準，於以n＝100製造時，將合格品數未達50%者評價為×，將合格品數為50%以上者評價為○。再者，保護膜之透過率為40%以下或者霧度為10%以上者由於未能準確地實施目視檢查，故而無關上述○或×而評價為△。
＜表面粗糙度Ra＞ 針對保護膜之自基材層觀察時與黏著劑層相反側之最外層表面，利用New View7300(ZYGO公司製造)，將可變焦距透鏡(內部透鏡)設為1.00 x、將物鏡設為2.5 x/0.075 TI OFN22 WD 10.3(Nikon公司製造)來測定表面粗糙度，並使用解析軟體(Metro Pro)算出Ra。
＜彎曲試驗＞ 將平坦狀態之保護膜以於如圖2所示般使黏著劑層面成為外側而將保護膜以6ϕ彎曲之狀態下夾於聚矽氧處理隔離件之聚矽氧處理面之間之態樣固定，並於90℃下保持48小時。其後，解除彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後，測定折彎後之膜之角度。將完全回復至原始狀態之情形設為180度，將直接維持最初固定下之折彎狀態之情形設為0度。
＜霧度、全光線透過率之測定＞ 使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所(股)製造)，依據JIS-K-7136並藉由霧度(%)＝(Td/Tt)×100(Td：擴散透過率、Tt：全光線透過率)算出。再者，全光線透過率係依據JIS-K-7316所測得。
＜楊氏模數＞ 將樣片切成寬10 mm之短條狀，於25℃下之溫度環境下利用萬能拉伸壓縮試驗機(Tensilon)，將上述短條狀之樣片以夾具間距離100 mm沿長度方向拉伸並測定，根據所獲得之S-S(Strain-Strength，變形-強度)曲線求出楊氏模數。作為測定條件，拉伸速度為200 mm/min，夾具間距為50 mm。根據S-S曲線求出楊氏模數之方法係製作S-S曲線之曲線圖，於位移1 mm～2 mm之範圍內於曲線圖中劃出切線(一次式)，並根據切線之斜率求出。厚度係使用基材層之厚度而算出。
＜黏著力＞ 將保護膜切斷成寬25 mm、長150 mm，並作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由2.0 kg之輥於評價用樣品之黏著劑層表面往返1次而將其貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Grass S)。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min剝離，測定黏著力。
＜表面電阻值＞ 使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech)製造，「Hiresta UP MCP-HT450型號」)，使URS探針與保護膜之黏著劑層非附設面接觸，並於施加電壓100 V、電壓施加時間10秒之條件下測定表面電阻值。
＜儲存彈性模數G'及玻璃轉移溫度＞ 將僅將黏著劑層自保護膜取出後積層而使厚度成為約1.5 mm者作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」並根據以下條件進行動態黏彈性測定。自測定結果中讀取各溫度下之儲存彈性模數G'及損耗正切tanδ。又，將tanδ成為極大之溫度作為黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)。 (測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz 升溫速度：5℃/min 形狀：平行板7.9 mmϕ
＜反覆彎曲試驗(彎曲耐久性之評價)＞ 將剝離襯墊自保護膜剝離，將保護膜貼合於厚度75 μm之Upilex 75S(宇部興產股份有限公司製造)，並利用手動輥進行壓接。將該積層體切成50 mm×100 mm之尺寸，並以35℃、0.35 MPa實施15分鐘高壓釜處理而獲得試片。使用面狀體無負載U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM機器製造)將試片之短邊安裝於彎曲治具，於25℃及-20℃下之恆溫槽中，使試片之Upilex 75S側之面成為外側並根據以下條件進行反覆彎曲試驗。 (試驗條件) 彎曲半徑：3 mm 彎曲角度：180° 彎曲速度：1秒/次 彎曲次數：20萬次 目視確認反覆彎曲試驗後之試片，並依據下述基準進行評價。 ○：黏著劑層與基材層未剝離，未觀察到氣泡混入接著界面。 ×：黏著劑層與基材層剝離或接著界面產生氣泡。
[製造例1]：黏著劑組合物A之製備 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈：0.2重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：133重量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此將聚合體系內之氧氣去除後，升溫至65℃，並反應10小時，其後，添加乙酸乙酯，獲得固形物成分濃度為30重量%之丙烯酸系聚合物(a)之溶液。 繼而，向丙烯酸系聚合物(a)之溶液中，以相對於丙烯酸系聚合物(a)(固形物成分)100重量份以固形物成分換算計成為1重量份之方式添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「Takenate D110N」，三井化學股份有限公司製造)，製備黏著劑組合物A。 將組成彙總於表1。
[製造例2]：黏著劑組合物B之製備 (低聚物(1)之製備) 將作為單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)：60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)：40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油：3.5重量份、及作為聚合溶劑之甲苯：100重量份加以混合，於氮氣環境下於70℃下攪拌1小時。繼而，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2重量份，並於70℃下反應2小時後，升溫至80℃並反應2小時。其後，將反應液加熱至130℃，將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固形狀之丙烯酸系低聚物(低聚物(1))。低聚物(1)之重量平均分子量為5100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。 (預聚物組合物之製備) 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)：35重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：49重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：7重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：9重量份、以及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」：0.015重量份，並照射紫外線進行聚合，獲得預聚物組合物B(聚合率：約10%)。 (黏著劑組合物之製備) 向預聚物組合物B：100重量份中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)：0.07重量份、低聚物(1)：3重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)：0.3重量份作為後添加成分後，將該等均勻地混合，製備黏著劑組合物B。 將組成彙總於表1。
[製造例3]：黏著劑組合物C之製備 (預聚物組合物之製備) 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)：60重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：22重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：8重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：10重量份、以及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」：0.015重量份，照射紫外線進行聚合，獲得預聚物組合物C(聚合率：約10%)。 (黏著劑組合物之製備) 向預聚物組合物C：100重量份中添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)：0.06重量份、製造例2中所製備之低聚物(1)：3重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)：0.3重量份後，將該等均勻地混合，製備黏著劑組合物C。 將組成彙總於表1。
[製造例4]：黏著劑組合物D之製備 (丙烯酸系聚合物D之製備) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加丙烯酸月桂酯(LA)：19.4重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：67.9重量份、丙烯酸正丁酯(BA)：7.8重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：3.9重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：1.0重量份、以及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.1重量份，並以該等之合計濃度成為42重量%之方式添加乙酸乙酯，一面緩慢地攪拌，一面歷時1小時對體系內進行氮氣置換，將燒瓶內之液溫保持在58℃左右進行5小時聚合反應，反應結束後添加乙酸乙酯，並以聚合物濃度成為32重量%之方式進行調整，獲得丙烯酸系聚合物D之溶液。丙烯酸系聚合物D之重量平均分子量為157萬。 (黏著劑組合物D之製備) 將丙烯酸系聚合物D：100重量份、作為交聯劑之Coronate HX(Tosoh股份有限公司製造，異氰酸酯系交聯劑)：0.05重量份、製造例2中所製備之低聚物(1)：2重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.3重量份、作為觸媒之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業股份有限公司製造)：0.01重量份加以混合並充分地攪拌，以整體之固形物成分成為21重量%之方式利用乙酸乙酯及成為溶劑量之2重量%量之乙醯丙酮進行稀釋，藉此製備黏著劑組合物D。 將組成彙總於表1。
[製造例5]：黏著劑組合物E之製備 (丙烯酸系聚合物E之製備) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加丙烯酸月桂酯(LA)：8.0重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：70.3重量份、丙烯酸正丁酯(BA)：20.1重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：1.0重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：0.6重量份、以及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.1重量份，並以該等之合計濃度成為47重量%之方式添加乙酸乙酯，一面緩慢地攪拌，一面歷時1小時對體系內進行氮氣置換，將燒瓶內之液溫保持在56℃左右進行6小時聚合反應，反應結束後添加乙酸乙酯，並以聚合物濃度成為24重量%之方式進行調整，獲得丙烯酸系聚合物E之溶液。丙烯酸系聚合物E之重量平均分子量為209萬。 (黏著劑組合物E之製備) 將丙烯酸系聚合物E：100重量份、作為交聯劑之Coronate HX(Tosoh股份有限公司製造，異氰酸酯系交聯劑)：0.03重量份、製造例2中所製備之低聚物(1)：5重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.3重量份、作為觸媒之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業股份有限公司製造)：0.01重量份加以混合並充分地攪拌，以整體之固形物成分成為21重量%之方式利用乙酸乙酯及成為溶劑量之2重量%之乙醯丙酮進行稀釋，藉此製備黏著劑組合物E。 將組成彙總於表1。
[製造例6]：黏著劑組合物F之製備 (黏著劑組合物F之製備) 將製造例5中所製備之丙烯酸系聚合物E：100重量份、作為交聯劑之過氧化物(Nyper BMT-40SV，日本油脂股份有限公司製造)：0.25重量份、製造例2中所製備之低聚物(1)：3重量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.3重量份、作為觸媒之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業股份有限公司製造)：0.01重量份加以混合並充分地攪拌，以整體之固形物成分成為21重量%之方式利用乙酸乙酯及成為溶劑量之2重量%量之乙醯丙酮進行稀釋，藉此製備黏著劑組合物F。 將組成彙總於表1。
[製造例7]：黏著劑組合物G之製備 (預聚物組合物之製備) 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)：99重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：1重量份、以及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」：0.015重量份，並照射紫外線進行聚合，獲得預聚物組合物G(聚合率：約10%)。 (黏著劑組合物之製備) 向預聚物組合物G：100重量份中添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)：0.30重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)：0.3重量份後，將該等均勻地混合，製備黏著劑組合物G。 將組成彙總於表1。
[表1]
   基礎聚合物 調配比率(重量份)
單體組成(重量份) 基礎 聚合物 低聚物 交聯劑
   黏著劑組合物 2EHA LA BA 4HBA NVP MMA HEA
製造例1 A 63 - - - 15 9 13 100 - 1(異氰酸酯系交聯劑)
製造例2 B 49 35 - 7 9 - - 100 3 0.07(HDDA)
製造例3 C 22 60 - 8 10 - - 100 3 0.06(HDDA)
製造例4 D 67.9 19.4 7.8 3.9 1.0 - - 100 2 0.05(異氰酸酯系交聯劑)
製造例5 E 70.3 8.0 20.1 1.0 0.6 - - 100 5 0.03(異氰酸酯系交聯劑)
製造例6 F 70.3 8.0 20.1 1.0 0.6 - - 100 3 0.25(過氧化物)
製造例7 G - 99 - 1 - - - 100 - 0.30(HDDA)
[實施例1] 準備市售之剝離襯墊(DIAFOIL MRF-38」，三菱樹脂股份有限公司製造)。將黏著劑組合物A以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於剝離襯墊之一面(剝離面)，並於130℃下使之乾燥3分鐘。如此，將由與黏著劑組合物A對應之丙烯酸系黏著劑A構成之厚度25 μm之黏著劑層形成於剝離襯墊之剝離面上。 準備厚度25 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-25S」，宇部興產股份有限公司製造)作為基材層。將形成於上述剝離襯墊上之黏著劑層貼合於該基材層之一面。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著劑層面)。使所獲得之結構體通過80℃下之層壓機(0.3 MPa、速度0.5 m/min)1次後，於50℃下之烘箱中老化1天。如此，獲得保護膜(1)。 將結果示於表2。
[實施例2] 使用厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50RN」，宇部興產股份有限公司製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(2)。 將結果示於表2。
[實施例3] 使用厚度25 μm之聚醚醚酮(PEEK)系基材(商品名「Expeer」，Kurabo製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(3) 將結果示於表2。
[實施例4] 使用厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Neopulim S100」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(4)。 將結果示於表2。
[實施例5] 使用厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50S」，宇部興產股份有限公司製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(5)。 將結果示於表2。
[實施例6] 使用厚度50 μm之PEN系基材(商品名「PEN Q51」，帝人股份有限公司製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(6)。 將結果示於表2。
[實施例7] 將表面設置有聚矽氧系脫模層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「DIAFOIL MRF75」)作為基材(兼重剝離膜)，將黏著劑組合物B以厚度成為25 μm之方式塗佈於基材上而形成塗佈層。將單面經聚矽氧剝離處理之厚度75 μm之PET膜(三菱化學製造之「DIAFOIL MRE75」)作為覆蓋片(兼輕剝離膜)貼合於該塗佈層上。藉由以燈正下方之照射面之照射強度成為5 mW/cm 2之方式進行位置調節後之黑光燈自覆蓋片側對該積層體照射紫外線而進行光硬化，獲得厚度25 μm之黏著片。 準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50S」，宇部興產股份有限公司製造)作為基材層。將上述黏著片之輕剝離膜剝離並將黏著劑層貼合於該基材層之一面。上述重剝離膜直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著劑層面)。使所獲得之結構體通過80℃下之層壓機(0.3 MPa、速度0.5 m/min)1次後，於50℃下之烘箱中老化1天。如此，獲得保護膜(7)。 將結果示於表2。
[實施例8] 使用黏著劑組合物C代替黏著劑組合物B，除此以外，以與實施例7相同之方式進行，獲得保護膜(8)。 將結果示於表2。
[實施例9] 使用黏著劑組合物D代替黏著劑組合物A，除此以外，以與實施例5相同之方式進行，獲得保護膜(9)。 將結果示於表2。
[實施例10] 使用黏著劑組合物E代替黏著劑組合物A，除此以外，以與實施例5相同之方式進行，獲得保護膜(10)。 將結果示於表2。
[實施例11] 準備市售之剝離襯墊(DIAFOIL MRF-38」，三菱樹脂股份有限公司製造)。將黏著劑組合物F以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於剝離襯墊之一面(剝離面)，並於155℃下使之乾燥3分鐘。如此，將由與黏著劑組合物F對應之丙烯酸系黏著劑F構成之厚度25 μm之黏著劑層形成於剝離襯墊之剝離面上。 準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50S」，宇部興產股份有限公司製造)作為基材層。將形成於上述剝離襯墊上之黏著劑層貼合於該基材層之一面。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著劑層面)。使所獲得之結構體通過80℃下之層壓機(0.3 MPa、速度0.5 m/min)1次後，於50℃下之烘箱中老化1天。如此，獲得保護膜(11)。 將結果示於表2。
[實施例12] 使用黏著劑組合物G代替黏著劑組合物B，除此以外，以與實施例7相同之方式進行，獲得保護膜(12)。 將結果示於表2。
[比較例1] 使用厚度25 μm之聚酯系基材(商品名「Lumirror S10」，Toray製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(C1)。 將結果示於表2。
[比較例2] 使用厚度50 μm之聚酯系基材(商品名「Lumirror S10」，Toray製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(C2)。 將結果示於表2。
[比較例3] 使用厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Kapton 200H」，Toray・Dupont股份有限公司製造)作為基材層，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(C3)。 將結果示於表2。
[比較例4] 作為基材層，使用厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Pixeo BP」，Kaneka股份有限公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得保護膜(C4)。 將結果示於表2。
[表2]
   基材層 基材層之厚度[μm] 基材層之 楊氏模數( Pa) 黏著劑組合物 黏著劑層之厚度[μm] 黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數G'[kPa] 黏著劑層之Tg [℃] 黏著劑層之黏著力[N/25 mm] 彎曲試驗 [度] 反覆彎曲試驗@25℃ 反覆彎曲試驗@-20℃ 全光線透過率[%] 霧度 [%] 表面粗糙度Ra[nm] 表面電阻值[Ω] 基材層中之粒子之觀察 良率 評價
實施例1 Upilex-25S 25 7.8×10 9 A 25 240 2 21 120 ○ × 48.9 6.8 48.8 1.22×10 7 ○ ○
實施例2 Upilex-50RN 50 3.3×10 9 A 25 240 2 21 125 ○ × 65.5 5.3 35.6 6.59×10 7 ○ ○
實施例3 Expeer 25 3.3×10 9 A 25 240 2 21 175 ○ × 83.4 2.6 28.6 1.53×10 7 ○ ○
實施例4 Neopulim S100 50 2.3×10 9 A 25 240 2 21 160 ○ × 88.3 0.2 66.4 2.23×10 7 ○ ○
實施例5 Upilex-50S 50 7.5×10 9 A 25 240 2 21 110 ○ × 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例6 PEN Q51 50 7.0×10 9 A 25 240 2 21 70 ○ × 82.4 14.5 29.5 2.23×10 7 ○ △
實施例7 Upilex-50S 50 7.5×10 9 B 25 69 -27 7.0 110 ○ ○ 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例8 Upilex-50S 50 7.5×10 9 C 25 43 -24 6.7 110 ○ ○ 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例9 Upilex-50S 50 7.5×10 9 D 25 28 -45 9.5 110 ○ ○ 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例10 Upilex-50S 50 7.5×10 9 E 25 51 -44 8.0 110 ○ ○ 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例11 Upilex-50S 50 7.5×10 9 F 25 50 -44 8.5 110 ○ ○ 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
實施例12 Upilex-50S 50 7.5×10 9 G 25 14 5 0.7 110 ○ × 24.0 3.5 57.5 1.22×10 7 ○ △
比較例1 Lumirror S10 25 3.3×10 9 A 25 240 2 21 0 ○ × 87.5 3.5 86.8 2.77×10 7 × ×
比較例2 Lumirror S10 50 3.3×10 9 A 25 240 2 21 20 ○ × 86.7 5.7 67.9 2.37×10 7 × ×
比較例3 Kapton 200H 50 2.5×10 9 A 25 240 2 21 70 ○ × 40.1 8.5 63.2 5.73×10 7 × ×
比較例4 Pixeo BP 50 4.3×10 9 A 25 240 2 21 115 ○ × 61.7 11.0 16.3 1.26×10 7 × ×
[產業上之可利用性]
本發明之保護膜由於彎曲回復性優異、即便貼合於具備障壁層之聚醯亞胺基板之背面側亦不會破壞該障壁層、透明性優異、異物檢查性優異，故適宜由例如具有可動彎曲部之可彎曲式裝置(可彎曲之裝置)或可折疊式裝置(可折疊之裝置)或可捲式裝置(可捲曲之裝置)具備。
1:6ϕ玻璃棒 2:聚矽氧處理隔離件 3:接著劑層 4:固定玻璃 10:覆膜 20:黏著劑層 30:偏光板 40:黏著劑層 50:觸控感測器 60:黏著劑層 70:OLED 80:黏著劑層 90:基材層 100:保護膜 1000:可折疊式裝置
圖1係表示本發明之可折疊式裝置之一實施方式之概略剖視圖，示出本發明之保護膜之一使用形態。 圖2係對彎曲回復性之評價方法進行說明之概略剖視圖。
10:覆膜 20:黏著劑層 30:偏光板 40:黏著劑層 50:觸控感測器 60:黏著劑層 70:OLED 80:黏著劑層 90:基材層 100:保護膜 1000:可折疊式裝置

Claims (27)

  1. 一種保護膜，其係直接貼合於聚醯亞胺基板者，且該保護膜具有基材層及黏著劑層，使用數位顯微鏡觀察基材層內部，測定基材層中之粒子或粒子凝聚物之斐瑞特直徑，於每單位面積(0.02mm2)中所觀察到之斐瑞特直徑為1μm以上之粒子或粒子之凝聚物之個數為9個以下。
  2. 如請求項1之保護膜，其於上述基材層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面具有頂塗層。
  3. 如請求項2之保護膜，其中上述頂塗層含有包含選自聚酯樹脂及胺基甲酸酯系樹脂中之至少1種之黏合劑。
  4. 如請求項3之保護膜，其中上述黏合劑包含胺基甲酸酯系樹脂。
  5. 如請求項2至4中任一項之保護膜，其中上述頂塗層含有抗靜電成分。
  6. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述基材層於23℃下之楊氏模數為6.0×107Pa以上。
  7. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述基材層之材料係選自聚 醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種。
  8. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其於上述基材層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面具有頂塗層，該頂塗層含有包含胺基甲酸酯系樹脂之黏合劑及抗靜電成分，上述基材層之材料係選自聚醯亞胺及聚醚醚酮中之至少1種。
  9. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其以6Φ彎曲並於90℃下保持48小時後，解除該彎曲，並於23℃、50%RH下放置24小時後之彎曲角度為60度~180度。
  10. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其全光線透過率為40%以上。
  11. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其霧度為10%以下。
  12. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述黏著劑層於23℃下以拉伸速度300mm/min剝離180度時對玻璃板之黏著力為1N/25mm以上。
  13. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數為75kPa以下。
  14. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述黏著劑層之Tg為-10℃以下。
  15. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其中上述黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑，該丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
  16. 如請求項14之保護膜，其中上述丙烯酸系聚合物係藉由單體成分(M)之聚合而獲得，該單體成分(M)中，(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)之含有比率為5重量%~65重量%，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)係由式(1)所表示者，其中R1為氫原子或甲基且R2為C10-20之鏈狀烷基，CH2=C(R1)COOR2 (1)。
  17. 如請求項16之保護膜，其中上述單體成分(M)中，丙烯酸2-乙基己酯之含有比率為15重量%~85重量%。
  18. 如請求項17之保護膜，其中上述單體成分(M)中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)與上述丙烯酸2-乙基己酯之合計含有比率為65重量%~98重量%。
  19. 如請求項16之保護膜，其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)中之R2為C10-13之鏈狀烷基。
  20. 如請求項19之保護膜，其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)為丙烯酸月桂酯。
  21. 如請求項16之保護膜，其中上述單體成分(M)包含選自由含羥基之單體、含羧基之單體、及含氮單體所組成之群中之至少1種。
  22. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其貼附於可折疊式構件。
  23. 如請求項22之保護膜，其中上述可折疊式構件為OLED。
  24. 如請求項1至4中任一項之保護膜，其貼附於可捲式構件。
  25. 如請求項24之保護膜，其中上述可捲式構件為OLED。
  26. 一種可折疊式裝置，其具備如請求項1至21中任一項之保護膜。
  27. 一種可捲式裝置，其具備如請求項1至21中任一項之保護膜。
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