KR20180131380A - 점착제 조성물, 표면 보호 시트, 및, 광학 부재 - Google Patents

Abstract

(과제) 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있는 표면 보호 시트를 형성할 수 있는 점착제 조성물, 상기 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트를 첩부하여 이루어지는 광학 부재를 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다.
(선택도) 없음

Description

점착제 조성물, 표면 보호 시트, 및, 광학 부재 {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은, 점착제 조성물, 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호된 광학 부재에 관한 것이다.

본 발명의 점착제 조성물로부터 형성되는 표면 보호 시트는, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광 필름, 파장판, 위상차 판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호하는 목적으로 사용된다.

최근, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에 대한 실장시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 첩부 (貼付) 한 상태에 의해, 이송하는 것이 실시되고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 시트는 광학·전자 부품의 분야에 있어서는, 특히 널리 사용되고 있다.

표면 보호 시트는, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 개재하여 피착체 (피보호체) 에 첩합 (貼合) 하고, 피착체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지하는 목적으로 사용된다 (특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 개재하여 편광 필름이나 파장판 등의 광학 부재를 첩합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 개재하여 첩합되고, 피착체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되어 있다. 그리고, 이 표면 보호 시트는 불필요해진 단계에서 박리되어 제거된다.

일반적으로 표면 보호 시트나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리시에 정전기가 발생한다. 특히, 저온 환경에서는 습도가 낮고, 표면 보호 시트를 피착체 (편광 필름 등) 로부터 박리할 때에, 박리대 전압이 높아지는 경향이 있어, 표면 보호 시트를 피착체로부터 박리할 때에 정전기가 발생하기 쉬워진다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 광학 부재 (편광 필름 등) 로부터 표면 보호 시트를 박리한 경우에는 박리시에 발생한 정전기에 의해 액정 분자의 배향이 흐트러지고, 디스플레이의 표시 검사에 있어서 흑표시 테스트시에 일부 백표시의 부분이 발생하는 백색 불균일이라는 표시 결함이 발생되어 버려, 표시 검사를 할 수 없는 문제가 발생한다.

일본 공개특허공보 평9-165460호

그래서, 본 발명의 목적은, 종래의 표면 보호 시트에 있어서의 문제점을 해소하기 위해서, 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있는 표면 보호 시트를 형성할 수 있는 점착제 조성물, 상기 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트를 첩부하여 이루어지는 광학 부재를 제공하는 것에 있다.

즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착제 조성물은, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착제 조성물은, 상기 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머가, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름의 편면에, 상기 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 시트는, 상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에, 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는, 편광자를 포함하는 편광 필름이고, 상기 편광자의 두께가, 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성되는 표면 보호 시트는, 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있어, 유용하다.

도 1 은, 전위 측정부의 개략도.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.

＜표면 보호 시트의 전체 구조＞

본 발명의 표면 보호 시트는, 일반적으로, 표면 보호 시트, 표면 보호 테이프, 표면 보호 필름 등이라고 칭해지는 형태의 것이며, 특히 광학 부품 (예를 들어, 편광 필름, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성 요소로서 사용되는 광학 부품) 의 가공시나 반송시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 시트로서 적합하다. 상기 표면 보호 시트에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 점상 (點狀), 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤인 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또, 여기에 개시되는 표면 보호 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상 (枚葉狀) 이어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 시트의 전형적인 구성예로는, 지지 필름 (기재) 의 편면에 점착제층을 갖는 것이나, 지지 필름의 편면에 형성된 점착제층과, 지지 필름의 점착제층과는 반대측의 면에 형성된 대전 방지층을 구비하는 것을 들 수 있다. 표면 보호 시트는, 이 점착제층을 피착체 (보호 대상, 예를 들어 편광 필름 등의 광학 부품의 표면) 에 첩부하여 사용된다. 사용 전 (즉, 피착체로의 첩부 전) 의 표면 보호 시트는, 점착제층의 표면 (피착체에 대한 첩부면) 이, 적어도 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 된다. 혹은, 표면 보호 시트가 롤상으로 감김으로써, 점착제층이 지지 필름의 배면 (대전 방지층의 표면) 에 맞닿아 그 표면이 보호된 형태여도 된다.

＜점착제 조성물＞

본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다. 상기 점착제 조성물로는, 상기 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하고, 점착성을 발현할 수 있는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 폴리머를 사용한 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 특히, 아크릴계 점착제는, 점착 특성의 제어가 실시하기 쉬운 점에서, 바람직한 양태이다.

본 발명에 있어서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머가, (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하고, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 보다 바람직하다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 사용함으로써, 점착 특성이 우수한 점착제 설계가 가능해지고, 또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 점착 특성의 제어가 용이하게 가능해져, 바람직한 양태가 된다. 또, 상기 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 상기 하이드록실기가, 가교의 제어를 용이하게 실시할 수 있고, 상기 카르복실기가, 전단력을 향상시키거나, 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 방지할 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다. 특히, 상기 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 점착제 (층) 의 전단력이 향상됨으로써, 상기 점착제를 피착체에 첩합함으로써, 피착체에 기초하는 컬을 억제할 수 있고, 점착제와 피착체 사이 (계면) 에 있어서의 미끄러짐이나 어긋남의 발생을 억제할 수 있어 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 베이스 폴리머로서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하지만, 상기 베이스 폴리머 100 질량％ 중, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머가 100 질량％ 인 것이, 보다 바람직한 양태이다. 또, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하며, 또 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.

또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 젖음성의 개선과, 점착제 (층) 의 응집력이나 전단력의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 점착제에 대전 방지제를 첨가하는 경우, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 하이드록실기는, 대전 방지제인 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염 등과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에 있어서도 적합하게 작용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 0.1 ∼ 20 질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 15 질량％, 더욱 바람직하게는 0.75 ∼ 13 질량％, 가장 바람직하게는 1 ∼ 10 질량％ 이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 젖음성과 점착제 (층) 의 응집력이나 전단력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에, 바람직하다. 또, 보다 적은 상기 오늄염의 배합량으로 양호한 대전 특성을 발현시키기 위해서는, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머의 배합량이 적은 쪽이 유효하다.

상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.

또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 표면 보호 시트 (점착제층) 의 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성, 및 작업성이 우수하거나, 또, 점착제층의 응집력과 함께, 전단력도 우수하여 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 0.001 ∼ 0.5 질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.002 ∼ 0.4 질량％, 더욱 바람직하게는 0.003 ∼ 0.3 질량％, 더욱 보다 바람직하게는 0.004 ∼ 0.2 질량％, 가장 바람직하게는 0.005 ∼ 0.1 질량％ 이다. 상기 범위 내에 있으면, 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성, 및 작업성이 우수하다. 또, 점착제층의 응집력과 함께, 전단력도 우수하여 바람직하다. 또한, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산성 관능기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염 등을 배합하는 경우에, 카르복실기 등의 산성 관능기와 상기 오늄염 등이 상호 작용함으로써, 이온 전도가 방해받고, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어, 바람직하지 않다.

상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산 등을 들 수 있다. 또한, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머이다. 상기 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.

상기 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 시트로는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수한 것이 된다.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 상기 탄소수 1 ∼ 14 인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 50 ∼ 99 질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 ∼ 98.8 질량％, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 98.6 질량％, 가장 바람직하게는 80 ∼ 98.5 질량％ 이다. 상기 범위 내에 있음으로써, 점착제 조성물이 적당한 젖음성을 갖고, 점착제 (층) 의 응집력도 우수하여 바람직하다.

또, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 밸런스가 취하기 쉬운 이유에서, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하 (통상적으로 ―100 ℃ 이상) 가 되도록 하여, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 Tg 나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 사용되는 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로는, 본 발명의 특성을 저해하지 않는 범위 내이면, 특별히 한정되는 일 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 점착 (접착) 력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분, 알킬렌옥사이드기 함유 모노머 등 박리력 조정 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 모노머는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 시아노기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

상기 비닐에스테르 모노머로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.

상기 방향족 비닐 모노머로는, 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

상기 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-t-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디부틸(메트)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, 다이아세톤아크릴아미드, N-비닐아세트아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디에틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-N-메틸아세트아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-에톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐 등을 들 수 있다.

상기 이미드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.

상기 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노메틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노이소프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노부틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노메틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-에틸-N-메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-메틸-N-프로필아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-메틸-N-이소프로필아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 비닐에테르 모노머로는, 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량 (전체 모노머 성분) 중, 0 ∼ 40 질량％ 인 것이 바람직하고, 0 ∼ 30 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 사용되는 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염 등과의 양호한 상호 작용, 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 10 만 ∼ 500 만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 만 ∼ 400 만, 더욱 바람직하게는 30 만 ∼ 300 만, 가장 바람직하게는 40 만 ∼ 70 만이다. Mw 가 10 만보다 작은 경우에는, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 풀 잔존을 발생하는 경향이 있다. 한편, Mw 가 500 만을 초과하는 경우에는, 폴리머의 유동성이 저하되어 피착체 (예를 들어, 광학 부재인 편광 필름 등) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 표면 보호 시트 (점착 시트) 의 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, Mw 는, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법 (GPC) 에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.

또, 상기 베이스 폴리머는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 를 함유하고, 상기 폴리머의 Tg 로는, 바람직하게는 ―10 ℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 ―40 ℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 ―60 ℃ 이하이다 (통상적으로 ―100 ℃ 이상). Tg 가 0 ℃ 보다 높은 경우, 폴리머가 잘 유동하지 않고, 예를 들어, 피착체 (예를 들어, 광학 부재인 편광 필름 등) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또, Tg 를 0 ℃ 이하로 함으로써, 피착체에 대한 젖음성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지기 쉬워진다. 또한, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 의 Tg 는, 사용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

본 발명에 사용되는 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것이 아니라, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 (塊狀) 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체에 대한 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 중 어느 것이어도 된다.

본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염을 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다. 상기 융점이 ―4 ℃ 이하 (바람직하게는 ―10 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 ―70 ℃ 이상 ―20 ℃ 이하) 인 오늄염을 사용함으로써, 저온 환경하에서의 박리 대전 억제 효과가 높아져, 바람직한 양태가 된다. 또한, 상기 오늄염이, 탄소수 8 이상의 알킬기를 적어도 1 개 갖는 오늄 카티온을 함유함으로써, 전단 특성과 대전 특성의 양립이 가능해져, 바람직하다.

상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염은, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염은 각각 함질소 오늄 이온, 함황 오늄 이온, 및, 함인 오늄 이온으로 이루어지는 카티온 성분과, 후술하는 아니온 성분으로 구성되는 염이다.

상기 함질소 오늄 이온으로는, 예를 들어, 1-에틸피리디늄 카티온, 1-부틸피리디늄 카티온, 1-헥실피리디늄 카티온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 카티온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 카티온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 카티온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 카티온, 1,1-디메틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 카티온, 1,1-디프로필피롤리디늄 카티온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1,1-디부틸피롤리디늄 카티온, 피롤리디늄-2-온카티온, 1-프로필피페리디늄 카티온, 1-펜틸피페리디늄 카티온, 1,1-디메틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 카티온, 1,1-디프로필피페리디늄 카티온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 카티온, 1,1-디부틸피페리디늄 카티온, 2-메틸-1-피롤린 카티온, 1-에틸-2-페닐인돌 카티온, 1,2-디메틸인돌 카티온, 1-에틸카르바졸 카티온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 카티온, 1,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1,3-디에틸이미다졸륨 카티온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 카티온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1-메틸피라졸륨 카티온, 3-메틸피라졸륨 카티온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 카티온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 테트라메틸암모늄 카티온, 테트라에틸암모늄 카티온, 테트라부틸암모늄 카티온, 테트라펜틸암모늄 카티온, 테트라헥실암모늄 카티온, 테트라헵틸암모늄 카티온, 트리에틸메틸암모늄 카티온, 트리부틸에틸암모늄 카티온, 트리메틸데실암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 카티온, 글리시딜트리메틸암모늄 카티온, 디알릴디메틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 카티온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 카티온, 트리메틸헵틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온, 트리에틸프로필암모늄 카티온, 트리에틸펜틸암모늄 카티온, 트리에틸헵틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 카티온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 카티온, 트리옥틸메틸암모늄 카티온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온 등을 들 수 있다.

상기 함황 오늄 이온으로는, 예를 들어, 디에틸메틸술포늄 카티온, 디부틸에틸술포늄 카티온, 디메틸데실술포늄 카티온, 트리에틸술포늄 카티온 등을 들 수 있다.

상기 함인 오늄 이온으로는, 예를 들어, 트리메틸데실포스포늄 카티온, 트리에틸메틸포스포늄 카티온, 트리에틸펜틸포스포늄 카티온, 트리에틸옥틸포스포늄 카티온, 트리부틸메틸포스포늄 카티온, 트리부틸에틸포스포늄 카티온, 트리부틸옥틸포스포늄 카티온, 트리부틸도데실포스포늄 카티온, 트리부틸테트라데실포스포늄 카티온, 트리헥실테트라데실포스포늄 카티온, 테트라부틸포스포늄 카티온 등을 들 수 있다.

한편, 아니온 성분으로는, 상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염이 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SCN^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, CF₃COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, HF₂ ^-, (CN)₂N^-, C₄F₉SO₃ ^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, C₃F₇COO^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, C₉H₁₉COO^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, CH₃(OCH₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^-, 및, (FSO₂)₂N^- 등이 사용된다.

또, 아니온 성분으로는, 하기 식으로 나타내는 아니온 등도 사용할 수 있다.

[화학식 1]

또, 아니온 성분으로는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온 성분은, 저융점의 오늄염이 얻어지기 때문에 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염의 구체예로는, 상기 카티온 성분과 아니온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용되며, 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스플루오로술포닐이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 1-메톡시에틸-1-메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피페리디늄에틸술페이트, 1-메톡시에틸-1-메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메톡시에틸-1-메틸피페리디늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 1-메틸-3-옥틸이미다졸륨브로마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨옥틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨티오시아네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리시아노메탄, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,3-디메틸이미다졸륨디메틸포스페이트, 1,3-디알릴이미다졸륨브로마이드, 1,3-디알릴이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-알릴-3-부틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 에틸-디메틸-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메톡시에틸-1-메틸모르폴리늄암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 에틸-디메틸-(2-메톡시에틸)암모늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 트리에틸옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리헥실테트라데실포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 등을 들 수 있다.

또, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 오늄염의 함유량은, 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 더욱 바람직하고, 0.3 ∼ 1.5 질량부가 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 하기 쉽기 때문에, 바람직하다.

본 발명의 점착제 조성물은, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 사용함으로써, 피착체에 대한 젖음성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있고, 정전기의 발생을 효율적으로 억제하는 것이 가능해진다.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 구체예로는, 예를 들어, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제；폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르 염 등의 아니온성 계면 활성제；그 외, 폴리알킬렌옥사이드기 (폴리알킬렌옥사이드 사슬) 를 갖는 카티온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물 (및 그 유도체를 포함한다), 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에스테르 화합물 (및 그 유도체를 포함한다), 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴 화합물 (및 그 유도체를 포함한다) 등을 들 수 있다. 또, 알킬렌옥사이드기 함유 모노머를 사용하여, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서, 상기 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와 함께, 배합해도 된다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 폴리프로필렌글리콜 (PPG)-폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG 의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG 의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물 (PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물 (말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.

또, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지제인 상기 오늄염 등이 배위하는 관점에서, 1 ∼ 50 이 바람직하고, 2 ∼ 30 이 보다 바람직하고, 2 ∼ 20 이 더욱 바람직하다. 또, 상기 옥시알킬렌기의 말단은, 하이드록실기인 상태나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 모노머 성분 (모노머 단위) 으로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

또, 상기 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 모노머 성분을 사용할 수 있다. 기타 모노머 성분의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 모노머 성분으로는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.

바람직한 일 양태로는, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와 대전 방지제 (대전 방지 성분) 의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG 의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드기 함유 화합물로는, 상기 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드기의 질량이 5 ∼ 90 질량％ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 85 질량％, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 70 질량％, 가장 바람직하게는 20 ∼ 50 질량％ 이다.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 분자량으로는, 수 평균 분자량 (Mn) 이 100000 미만이 바람직하고, 200 ∼ 50000 이 보다 바람직하고, 500 ∼ 30000 이 더욱 바람직하고, 1000 ∼ 10000 인 것이 특히 바람직하게 사용된다. Mn 이 100000 이상이면, 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와의 상용성이 저하되고, 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn 이 200 보다 지나치게 작으면, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 또한, 여기서 Mn 이란, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법 (GPC) 에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.

또, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-1, 아데카 플루로닉 25R-2 (이상, ADEKA 사 제조), 에멀겐 120 (이상, 카오사 제조) 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물이, 알킬렌옥사이드기를 갖는 오르가노폴리실록산 것이 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 고속 박리시의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.

상기 오르가노폴리실록산은, 공지된 알킬렌옥사이드기를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있으며, 예를 들어, 시판품으로서, 상품명이, X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (이상, 신에츠 화학 공업사 제조), BY16-201, SF8427, SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422 (이상, 토오레·다우코닝사 제조), IM22 (이상, 아사히 화성 바커사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460 (이상, 모멘티브 퍼포먼스 머테리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (이상, 빅크케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

본 발명에서 사용하는 상기 오르가노폴리실록산으로는, HLB (Hydrophile-Lipophile Balance) 값이, 1 ∼ 16 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 14 이다. HLB 값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져, 바람직하지 않다.

또, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 함유량은, 0.01 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ∼ 3 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 2 질량부이고, 가장 바람직하게는 0.1 ∼ 1 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성 (재박리성) 의 양립이 하기 쉽기 때문에, 바람직하다. 또한, 함유량이 적은 경우, 대전 방지제 (대전 방지 성분) 의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 함유량이 많은 경우, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물 자체에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있어, 바람직하지 않다.

본 발명의 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 3500 이상인 불소 함유 올리고머를 함유시키는 것도 가능하다. 상기 불소 함유 올리고머를 사용함으로써, 점착제 자체의 대전성을 제어하고, 각종 표면 처리 (하드 코트 처리, 안티글레어 처리, 저반사 처리 등) 가 실시된 광학 부재에 적용한 경우에도 안정적으로 정전기의 발생을 효율적으로 억제하는 것이 가능해진다.

상기 불소 함유 화합물로는, 예를 들어, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 상기 불소 함유 올리고머의 구체예로는, 예를 들어, 시판품의 상품명이, 메가팍 F-251, F-253, F-281, F-410, F-430, F-444, F-477, F-510, F-511, F-551, F-552, F-553, F-554, F-555, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-562, F-563, F-565, F-568, F-569, F-570, F-571, F-572 (이상, DIC 사 제조), 서플론 S-611, S-651, S-386 (이상, AGC 세이미 케미컬사 제조), 프터젠트 610FM, 710FL, 710FM, 710FS, 730FL, 730LM (이상 네오스사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 불소 함유 올리고머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 3500 이상이 바람직하고, 5000 이상이 보다 바람직하고, 10000 이상이 더욱 바람직하고, 20000 이상이 가장 바람직하다. 상기 불소 함유 올리고머의 중량 평균 분자량이 3500 이상이면, 점착제와의 상용성의 밸런스가 도모되고, 점착제 표면에 적당히 편석시키는 것이 가능해진다. 또한, 중량 평균 분자량이 20000 이상이면, 점착제 배합시의 기포 발생을 억제할 수 있어, 점착제 도공 후의 외관이 우수하기 때문에, 바람직하다.

상기 불소 함유 올리고머의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 7.5 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 5.5 질량부, 가장 바람직하게는 0.04 ∼ 4.8 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 시트를, 광학 부재 등에 첩합한 후에, 박리 대전의 억제를 달성할 수 있어 바람직하다. 또, 내오염성을 만족시키기 위해서는, 상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ ∼ 5.5 질량부가 바람직하다.

본 발명의 점착제 조성물은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물에 가교제를 배합함으로써, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제가, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 시트 (점착제층) 를 얻을 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있으며, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 양태가 된다. 또, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 (HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 (IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 (XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N (이상, 미츠이 화학사 제조), 스미듀르 T80, 스미듀르 L, 데스모듀르 N3400 (이상, 스미카 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 콜로네이트 L, 콜로네이트 HL, 콜로네이트 HX (이상, 토소 주식회사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 혼합하여 사용해도 되며, 2 관능의 이소시아네이트 화합물과 3 관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성 (곡면에 대한 접착성) 을 양립하는 것이 가능해져, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 시트를 얻을 수 있다.

상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (상품명 TETRAD-X, 미츠비시 가스 화학사 제조) 이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 (상품명 TETRAD-C, 미츠비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민계 수지로는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로는, 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO (이상, 소고 약공사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 금속 킬레이트 화합물로는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어, 베이스 폴리머로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 8 질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1 ∼ 4 질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또 풀 잔존의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10 질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체 (예를 들어, 편광 필름) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면, 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 상기 서술한 어느 것의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해서, 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어, 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토나토)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토나토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1 종이어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 가교 촉매의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 베이스 폴리머로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 대략 0.0001 ∼ 1 질량부가 바람직하고, 0.001 ∼ 0.5 질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 포트 라이프도 길어져, 바람직한 양태가 된다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되며, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 가교 지연제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 (箔狀物) 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.

본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름의 편면에 상기 점착제 조성물로부터 형성 (점착제 조성물을 가교하여 형성) 되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 실시하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다. 또, 상기 지지 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 묻지 않지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 상에 형성함으로써 제조된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 실시해도 된다. 또, 점착제 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 표면 보호 시트를 제조할 때에는, 지지 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.

＜지지 필름＞

상기 지지 필름으로서, 상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 예를 들어, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 지지 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤상으로 권취할 수 있어 유용하다.

상기 지지 필름 (기재) 으로서, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머；디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머；폴리카보네이트계 폴리머；폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머；등을 주된 수지 성분 (수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50 질량％ 이상을 차지하는 성분) 으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 지지 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 폴리머；폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리형 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 폴리머；염화비닐계 폴리머；나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 폴리머；등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 상기 서술한 폴리머의 2 종 이상의 블렌드물로 이루어지는 지지 필름이어도 된다.

상기 지지 필름으로는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이, 보다 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 폴리머 재료 (폴리에스테르 수지) 를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트의 지지 필름으로서, 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다.

상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제 (안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 대전 방지층이 형성되는 측의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어, 지지 필름과 대전 방지층의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 지지 필름의 표면에 하이드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또, 지지 필름의 점착제층이 형성되는 측의 표면에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 필름과 점착제층의 밀착성 (점착제층의 투묘성) 을 높이기 위한 처리일 수 있다.

또, 본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름에 대전 방지 기능을 갖는 것도 가능하지만, 대전 방지 기능을 갖는 경우, 또한, 상기 지지 필름으로서, 대전 방지 처리가 이루어져 되는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 지지 필름을 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 시트 자체의 대전이 억제되기 때문에, 바람직하다. 또, 지지 필름이 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 시트 자체의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또, 대전 방지제 등을 혼련하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 지지 필름의 두께로는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 첩합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다.

또, 본 발명의 표면 보호 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로는, 점착 시트류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 시트는, 통상적으로, 상기 점착제층의 두께가, 3 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 정도가 되도록 제조한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착 (접착) 성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다.

＜세퍼레이터＞

본 발명의 표면 보호 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호하는 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합하는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 첩합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

＜대전 방지층＞

본 발명의 표면 보호 시트는, 상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 시트가, 대전 방지층을 가짐으로써, 표면 보호 시트 자체의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어져, 바람직한 양태가 된다.

＜도전성 폴리머＞

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 폴리머를 사용함으로써, 저온 환경하에서의 대전 방지성을 만족할 수 있다.

상기 폴리아닐린류로는, 폴리아닐린, 폴리(2-메틸아닐린), 폴리(3-이소부틸아닐린), 폴리(2-아닐린술폰산), 폴리(3-아닐린술폰산) 을 들 수 있다.

상기 폴리아닐린류는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 이, 5 × 10⁵ 이하인 것이 바람직하고, 3 × 10⁵ 이하가 보다 바람직하다. 또, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은, 통상적으로는 1 × 10³ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 × 10³ 이상이다.

상기 폴리아닐린류 중, 상기 폴리아닐린술폰산의 시판품으로는, 미츠비시 레이온사 제조의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.

상기 폴리티오펜류로는, 예를 들어 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-프로필티오펜), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-하이드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜), 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디하이드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디도데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부텐디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜, 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜) 을 들 수 있다. 그 중에서도 도전성의 관점에서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 이 바람직하다.

상기 폴리티오펜류로는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 4 × 10⁵ 이하인 것이 바람직하고, 3 × 10³ 이하가 보다 바람직하다. 또, 폴리티오펜류의 Mw 는, 통상적으로는 1 × 10³ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 × 10³ 이상이다.

상기 폴리티오펜류는, 폴리 아니온류에 도프되어 있는 폴리티오펜류를 사용하는 것도 가능하다.

상기 폴리 아니온류는, 아니온기를 갖는 구성 단위의 중합체이며, 폴리티오펜류에 대한 도펀트로서 작용한다. 상기 폴리 아니온류로는, 예를 들어 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메탈릴옥시벤젠술폰산, 폴리비닐카르복실산, 폴리스티렌카르복실산, 폴리알릴카르복실산, 폴리아크릴카르복실산, 폴리메타크릴카르복실산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복실산), 폴리이소프렌카르복실산, 폴리아크릴산, 폴리술폰화페닐아세틸렌 등을 들 수 있다. 이들의 단독 중합체여도 되고, 2 종 이상의 공중합체여도 된다. 그 중에서도 폴리스티렌술폰산이 바람직하다.

상기 폴리 아니온류는, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 바람직하게는 1000 ∼ 100 만이고, 보다 바람직하게는 2000 ∼ 50 만이다. 상기 범위 내이면, 폴리티오펜류에 대한 도핑과 분산성이 우수하기 때문에 바람직하다.

상기 폴리 아니온류에 의해 도프된 폴리티오펜류의 시판품으로는, 예를 들어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리스티렌술폰산 (PEDOT/PSS) 의 BAYER 사 제조의 상품명 「Bytron P」, 신에츠 폴리머사 제조의 상품명 「세플루지다」, 소켄 화학사 제조의 상품명 「베라졸」 등이 예시된다.

＜바인더＞

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 기계적 강도, 열 안정성을 부여하기 위해서 바인더 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 바인더 성분으로는, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 또 그들의 변성 혹은 공중합 수지를 들 수 있다. 또, 상기 수지는 단독 혹은 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 수지 중에서도 특히 기계적 강도와 대전 특성의 양립이 도모되는 점에서 폴리에스테르 수지가 바람직하게 사용된다.

상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분 (전형적으로는 50 질량％ 초과, 바람직하게는 75 질량％ 이상, 예를 들어 90 질량％ 이상을 차지하는 성분) 으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류 (전형적으로는 디카르복실산류) 및 그 유도체 (당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물 (다가 카르복실산 성분) 과, 1 분자 중에 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올류 (전형적으로는 디올류) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물 (다가 알코올 성분) 이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바크산, 퍼플루오로세바크산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류；시클로알킬디카르복실산 (예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 (하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류；프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-쿠와레르페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류；상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물；상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르 (예를 들어 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있다.)；상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물 (예를 들어 디카르복실산클로라이드)；등을 들 수 있다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합 예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물；아디프산, 세바크산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물；그리고 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르 (예를 들어, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 자일릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물 (예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등) 을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로서, 예를 들어 5 × 10³ ∼ 1.5 × 10⁵ 정도 (바람직하게는 1 × 10⁴ ∼ 6 × 10⁴ 정도) 일 수 있다. 또, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어 0 ∼ 120 ℃ (바람직하게는 10 ∼ 80 ℃) 일 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판되는 토요보사 제조의 상품명 「바이로날 MD-1480」 등을 사용할 수 있다.

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 여기에 개시되는 표면 보호 시트의 성능 (예를 들어, 대전 방지성 등의 성능) 을 크게 저해하지 않는 한도에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지 (예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수지) 를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태로는, 대전 방지제 조성물에 포함되는 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어지는 경우이다. 예를 들어, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 ∼ 100 질량％ 인 대전 방지층 (대전 방지제 조성물) 이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은, 예를 들어 50 ∼ 95 질량％ 로 할 수 있고, 통상적으로는 60 ∼ 90 질량％ 로 하는 것이 적당하다.

상기 도전성 폴리머의 함유량은, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물에 포함되는 바인더 100 질량부에 대하여, 10 ∼ 200 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 ∼ 150 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 120 질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 함유량이 지나치게 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 함유량이 지나치게 많으면, 대전 방지층의 지지 필름에 대한 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.

여기에 개시되는 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유할 수 있지만, 예를 들어, 그 밖의 1 종 또는 2 종 이상의 대전 방지 성분 (도전성 폴리머 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등) 을 함께 포함해도 된다.

상기 유기 도전성 물질로는, 4 급 암모늄염, 피리디늄염, 제 1 아미노기, 제 2 아미노기, 제 3 아미노기 등의 카티온성 관능기를 갖는 카티온형 대전 방지제；술폰산 염이나 황산에스테르 염, 포스폰산 염, 인산에스테르 염 등의 아니온성 관능기를 갖는 아니온형 대전 방지제；알킬 베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양쪽성 이온형 대전 방지제；아미노알콜 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 논이온형 대전 방지제；상기 카티온형, 아니온형, 양쪽성 이온형의 이온 도전성기 (예를 들어, 4 급 암모늄염 기) 를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체；폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머；를 들 수 있다. 이와 같은 대전 방지제는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 무기 도전성 물질로는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO (산화인듐/산화주석), ATO (산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이와 같은 무기 도전성 물질은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지제로는, 카티온형 대전 방지제, 아니온형 대전 방지제, 양쪽성 이온형 대전 방지제, 논이온형 대전 방지제, 상기 카티온형, 아니온형, 양쪽성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체, 등을 들 수 있다.

＜활제 (滑劑)＞

여기에 개시되는 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 활제로서, 지방산 아미드, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및, 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 활제로서, 지방산 아미드, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및, 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리 (예를 들어, 실리콘계 박리제, 장사슬 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리) 를 실시하지 않는 양태에 있어서도, 충분한 미끄러짐성과 인자 밀착성을 양립한 대전 방지층이 얻어지기 때문에, 바람직한 양태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리가 실시되어 있지 않은 양태는, 박리 처리제에서 기인하는 백화 (예를 들어, 가열 가습 조건하에 보존되는 것에 의한 백화) 를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또, 내용제성의 점에서도 유리하다.

또한, 활제로서 그 중에서도 특히, 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 활제로서, 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 있어서, 미끄러짐성과 인자 밀착성의 양립이 용이해져, 우수한 대전 방지층이 얻어지기 때문에, 바람직한 양태가 될 수 있다.

상기 지방산 아미드의 구체예로는, 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 하이드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스하이드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌하이드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바크산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바크산아미드, m-자일릴렌비스스테아르산아미드, m-자일릴렌비스하이드록시스테아르산아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1 ∼ 50 질량％ 로 할 수 있고, 통상적으로는 5 ∼ 40 질량％ 로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 미끄러짐성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인자 밀착성이 저하되는 경우가 있을 수 있다.

여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 저해하지 않는 한도로, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물이, 상기 지방산 아미드에 더하여, 다른 활제를 포함하는 양태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스 (파라핀 왁스 등), 광물계 왁스 (몬탄 왁스 등), 고급 지방산 (세로틴산 등), 중성 지방 (팔미트산트리글리세리드 등) 과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 혹은, 상기 왁스에 더하여, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 저해하지 않는 한도에 있어서, 활제와는 다른 목적으로 (예를 들어, 후술하는 대전 방지층 형성용의 코팅재에 포함되는 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.

＜가교제＞

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 가교제로서, 실란 커플링제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 및, 유기 금속계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 그 중에서도, 특히 상기 멜라민계 가교제나 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 도전성 폴리머 성분의 폴리아닐린류나 폴리티오펜류를 바인더 중에 고정화할 수 있어, 내수성, 내용제성이 우수하고, 또한, 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다. 특히 멜라민계화 용제를 사용함으로써, 내수성, 내용제성이 향상되고, 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 내수성, 인자 밀착성이 향상되고, 이들을 병용함으로써, 내수성, 내용제성, 인자 밀착성이 향상되고, 유용해진다.

상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정적인 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층의 조제시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제 (예를 들어, 전술한 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물 (이소시아네이트계 가교제)) 를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 우레아류, 디아릴 화합물류, 및, 중아황산소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.

상기 멜라민계 가교제로서, 멜라민, 알킬화 멜라민, 메틸올 멜라민, 알콕시화메틸 멜라민 등을 사용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 대전 방지층은, 필요에 따라, 산화 방지제, 착색제 (안료, 염료 등), 유동성 조정제 (틱소트로피제, 증점제 등), 조막 (造膜) 보조제, 계면 활성제 (소포제 등), 방부제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.

＜대전 방지층의 형성＞

상기 대전 방지층은, 상기 도전성 폴리머 성분 등 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매 (물 등) 에 용해된 액상 조성물 (대전 방지층 형성용의 코팅재, 대전 방지제 조성물, 대전 방지제용 용액) 을 지지 필름에 부여하는 것을 포함하는 수법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅재를 지지 필름의 편면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리 (열 처리, 자외선 처리 등) 를 실시하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV (불휘발분) 는, 예를 들어 5 질량％ 이하 (전형적으로는 0.05 ∼ 5 질량％) 로 할 수 있고, 통상적으로는 1 질량％ 이하 (전형적으로는 0.10 ∼ 1 질량％) 로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV 를 예를 들어 0.05 ∼ 0.50 질량％ (예를 들어 0.10 ∼ 0.40 질량％) 로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저(低)NV 의 코팅재를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.

상기 코팅재를 구성하는 용매로는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정되게, 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로는, 예를 들어, 아세트산에틸 등의 에스테르류；메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류；테트라하이드로푸란 (THF), 디옥산 등의 고리형 에테르류；n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류；톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류；메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류；알킬렌글리콜모노알킬에테르 (예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류；등에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 코팅재의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매 (예를 들어, 물과 에탄의 혼합 용매) 이다.

＜대전 방지층의 성상＞

상기 대전 방지층의 두께는, 전형적으로는 3 ∼ 500 ㎚ 이고, 바람직하게는 3 ∼ 100 ㎚, 보다 바람직하게는 3 ∼ 60 ㎚ 이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고 (예를 들어, 대전 방지층의 두께에 있어서, 장소에 의한 두께의 편차가 커지고), 이 때문에, 표면 보호 시트의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 지지 필름의 특성 (광학 특성, 치수 안정성 등) 에 영향을 미치는 경우가 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 시트의 바람직한 일 양태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값 (Ω/□) 으로는, 바람직하게는 1.0 × 10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0 × 10¹⁰ 미만이고, 더욱 바람직하게는 2.0 × 10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 시트는, 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 시트로서 적합하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항값은, 시판되는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23 ℃, 50 ％RH 의 분위기하에서 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 시트는, 지지 필름 (기재), 점착제층, 및, 대전 방지층에 더하여, 또한 다른 층을 포함하는 양태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」 의 배치로는, 지지 필름과 대전 방지층의 사이, 지지 필름과 점착제층의 사이 등이 예시된다. 예를 들어, 지지 필름과 점착제층의 사이에 배치되는 층은, 점착제층과의 투묘성을 높이는 하도층 (앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 지지 필름과 점착제층의 사이에, 별도로, 대전 방지층이 배치되고, 또한, 상기 대전 방지층과 점착제층의 사이에 앵커층이 배치된 구성의 표면 보호 시트 (점착 시트) 여도 된다.

＜광학 부재＞

본 발명의 광학 부재는, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 시트는, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도에 사용할 수 있으며, 상기 광학 부재 (편광 필름 등) 의 표면을 보호하기 위해서, 유용한 것이 된다. 특히 박형 (薄型) 의 광학 부재 (편광 필름 등) 나 디스플레이 패널에 대하여, 표면 보호 시트가 불필요해진 단계에서 용이하게 박리하는 것이 가능하기 때문에, 매우 유용해진다.

본 발명의 광학 부재는, 편광자를 포함하는 편광 필름으로서, 상기 편광자의 두께가 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 편광자의 두께가 8 ㎛ 이하인 박형의 광학 부재는, 특히 박리 대전 억제 효과가 악화되기 쉬운 경향이 있고, 상기 표면 보호 시트를 적용함으로써 박리 대전의 문제가 개선되어, 광학 부재 (편광 필름) 에 있어서, 유용하고, 바람직한 양태가 된다.

＜편광 필름＞

상기 편광 필름으로는, 편광자, 및, 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 적층하고, 상기 편광 필름의 적어도 편면에 제 1 점착제층을 적층한 구성의 것을 사용할 수 있다.

＜편광자＞

상기 편광자는, 폴리비닐알코올계 수지를 이용한 것이 사용된다. 편광자로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성 염료의 이색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 이색성 물질로 이루어지는 편광자가 적합하다.

상기 폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하여 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어, 폴리비닐알코올을 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원래 길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 포함하고 있어도 되고, 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지할 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지하여 수세해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색 얼룩 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.

상기 편광자의 두께는, 박형화의 관점에서 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 6 ㎛ 이하이다. 한편, 편광자의 두께는 2 ㎛ 이상, 나아가서는 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형의 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하고, 또 치수 변화가 적기 때문에 열 충격에 대한 내구성이 우수하다. 박형의 편광자로는, 대표적으로는, 일본 특허 제4751486호 명세서, 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 제4815544호 명세서, 일본 특허 제5048120호 명세서, 국제 공개 제2014/077599호 팸플릿, 국제 공개 제2014/077636호 팸플릿 등에 기재되어 있는 박형 편광자 또는 이들에 기재된 제조 방법으로부터 얻어지는 박형 편광자를 들 수 있다.

상기 편광자는, 단체 투과율 T 및 편광도 P 에 의해 나타내는 광학 특성이, 다음 식 P ＞ ―(100.929T ― 42.4 ― 1) × 100 (단, T ＜ 42.3), 또는, P ≥ 99.9 (단, T ≥ 42.3) 의 조건을 만족하도록) 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 조건을 만족하도록 구성된 편광자는, 일의적으로는, 대형 표시 소자를 사용한 액정 텔레비전용 디스플레이로서 요구되는 성능을 갖는다. 구체적으로는 콘트라스트비 1000：1 이상 또한 최대 휘도 500 cd/㎡ 이상이다. 다른 용도로는, 예를 들어 유기 EL 셀의 시인측에 첩합된다.

상기 박형 편광자로는, 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있어 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, 일본 특허 제4751486호 명세서, 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 4815544호 명세서에 기재가 있는 바와 같은 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 4815544호 명세서에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 이들 박형 편광자는, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, PVA 계 수지라고도 한다) 층과 연신용 수지 기재 필름을 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재 필름에 지지되어 있음으로써 연신에 의한 파단 등의 문제없이 연신하는 것이 가능해진다.

＜투명 보호 필름＞

상기 투명 보호 필름을 구성하는 재료로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머, 폴리스티렌이나 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 (AS 수지) 등의 스티렌계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머 등을 들 수 있다. 또, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 또는 상기 폴리머의 블렌드물 등도 상기 투명 보호 필름을 형성하는 폴리머의 예로서 들 수 있다. 이들 투명 보호 필름은, 통상적으로 접착제층에 의해 편광자에 첩합된다. 또한, 투명 보호 필름 중에는 임의의 적절한 첨가제가 1 종류 이상 포함되어 있어도 된다. 첨가제로는, 예를 들어, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다.

상기 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 99 질량％, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 98 질량％, 특히 바람직하게는 70 ∼ 97 질량％ 이다. 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량이 50 질량％ 이하인 경우, 열가소성 수지가 본래 갖는 고투명성 등을 충분히 발현할 수 없을 우려가 있다.

상기 투명 보호 필름의 두께는, 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 5 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 5 ∼ 45 ㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 투명 보호 필름의 편광자를 접착시키지 않는 면에는, 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층 내지 안티글레어층 등의 기능층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층이나 안티글레어층 등의 기능층은, 투명 보호 필름 그 자체에 형성할 수 있는 것 외에, 별도로, 투명 보호 필름과는 별체의 것으로서 형성할 수도 있다.

상기 투명 보호 필름과 편광자는 접착제층, 점착제층, 하도층 (프라이머층) 등의 개재층을 개재하여 적층된다. 이 때, 개재층에 의해 양자를 공기 간극없이 적층하는 것이 바람직하다.

상기 접착제층은, 접착제에 의해 형성된다. 접착제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 다양한 것을 사용할 수 있다. 상기 접착제층은 광학적으로 투명하면 특별히 제한되지 않고, 접착제로는, 수계, 용제계, 핫멜트계, 활성 에너지선 경화형 등의 각종 형태의 것이 사용되지만, 수계 접착제 또는 활성 에너지선 경화형 접착제가 적합하다.

수계 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 수계 접착제는, 통상적으로 수용액으로 이루어지는 접착제로서 사용되며, 통상적으로, 0.5 ∼ 60 질량％ 의 고형분을 함유하여 이루어진다.

상기 활성 에너지선 경화형 접착제는, 전자선, 자외선 (라디칼 경화형, 카티온 경화형) 등의 활성 에너지선에 의해 경화가 진행되는 접착제이며, 예를 들어, 전자선 경화형, 자외선 경화형의 양태로 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 예를 들어, 광 라디칼 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 광 라디칼 경화형의 활성 에너지선 경화형 접착제를, 자외선 경화형으로서 사용하는 경우에는, 당해 접착제는, 라디칼 중합성 화합물 및 광 중합 개시제를 함유한다.

상기 접착제의 도공 방식은, 접착제의 점도나 목적으로 하는 두께에 의해 적절히 선택된다. 도공 방식의 예로서, 예를 들어, 리버스 코터, 그라비아 코터 (다이렉트, 리버스나 오프셋), 바 리버스 코터, 롤 코터, 다이 코터, 바 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다. 그 외, 도공에는, 딥핑 방식 등의 방식을 적절히 사용할 수 있다.

또, 상기 접착제의 도공은, 수계 접착제 등을 사용하는 경우에는, 최종적으로 형성되는 접착제층의 두께가 30 ∼ 300 ㎚ 가 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 150 ㎚ 이다. 한편, 활성 에너지선 경화형 접착제를 사용하는 경우에는, 상기 접착제층의 두께는 0.2 ∼ 20 ㎛ 가 되도록 실시하는 것이 바람직하다.

또한, 편광자와 투명 보호 필름의 적층에 있어서, 투명 보호 필름과 접착제층의 사이에는, 이(易)접착층을 형성할 수 있다. 이접착층은, 예를 들어, 폴리에스테르 골격, 폴리에테르 골격, 폴리카보네이트 골격, 폴리우레탄 골격, 실리콘계, 폴리아미드 골격, 폴리이미드 골격, 폴리비닐알코올 골격 등을 갖는 각종 수지에 의해 형성할 수 있다. 이들 폴리머 수지는 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또 이접착층의 형성에는 다른 첨가제를 첨가해도 된다. 구체적으로는 나아가서는 점착 부여제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 내열 안정제 등의 안정제 등을 사용해도 된다.

상기 점착제층은, 점착제 (점착제 조성물) 로부터 형성된다. 점착제로는 각종 점착제를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 상기 점착제의 종류에 따라 점착성의 베이스 폴리머가 선택된다. 상기 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적절히 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내어, 내후성이나 내열성 등이 우수한 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

상기 하도층 (프라이머층) 은, 편광자와 투명 보호 필름의 밀착성을 향상시키기 위해서 형성된다. 프라이머층을 구성하는 재료로는, 기재 필름과 폴리비닐알코올계 수지층의 양방에 어느 정도 강한 밀착력을 발휘하는 재료이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 투명성, 열 안정성, 연신성 등이 우수한 열가소성 수지 등이 사용된다. 열가소성 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 또는 그들의 혼합물을 들 수 있다.

＜제 1 점착제층＞

상기 편광 필름의 적어도 편면에, 제 1 점착제층을 적층한 구성의 것을 사용할 수 있으며, 상기 제 1 점착제층의 상기 편광 필름과 접하고 있는 면과 반대측의 면에, 기타 광학 부재 (예를 들어, 위상차 필름이나 액정 표시 장치 등) 등을 적층할 수 있다. 또, 제 1 점착제층은, 편광자에 적층된 상기 하도층 상에 직접 적층하는 것도 가능하다. 제 1 점착제층의 형성에는, 적절히 점착제를 사용할 수 있으며, 그 종류에 대해 특별히 제한은 없다. 점착제로는, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적절한 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내어, 내후성이나 내열성 등이 우수한 것이 바람직하게 사용된다. 이와 같은 특징을 나타내는 것으로서 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

제 1 점착제층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 상기 점착제를 박리 처리한 세퍼레이터에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 형성한 후에, 편광 필름에 전사하는 방법, 또는 편광 필름에 상기 점착제를 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 편광자에 형성하는 방법 등에 의해 제조된다. 또한, 점착제의 도포에 았어서는, 적절히, 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다. 박리 처리한 세퍼레이터로는, 실리콘 세퍼레이터가 바람직하게 사용된다.

이와 같은 세퍼레이터 상에 본 발명의 점착제를 도포, 건조시켜 점착제층을 형성하는 공정에 있어서, 점착제를 건조시키는 방법으로는, 목적에 따라, 적당하고, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직하게는 상기 도포막을 과열 건조시키는 방법이 이용된다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40 ∼ 200 ℃ 이고, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 180 ℃ 이고, 특히 바람직하게는 70 ∼ 170 ℃ 이다. 가열 온도를 상기의 범위로 함으로써, 우수한 점착 특성을 갖는 점착제를 얻을 수 있다.

상기 제 1 점착제층의 형성 방법으로는, 각종 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.

상기 제 1 점착제층의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 35 ㎛ 이다.

상기 세퍼레이터는, 실용에 제공될 때까지 제 1 점착제층의 점착면을 보호할 수 있다. 상기 세퍼레이터의 구성 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속 박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적당한 박엽지체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 플라스틱 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시함으로써, 상기 제 1 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40 ㎛ 이다.

실시예

이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대해 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 배합 내용, 및, 특성 평가에 대해서는, 하기와 같이 하여 측정을 실시하였다. 또, 표 1 에 있어서 점착제 조성물에 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머의 물성값, 표 2 에 있어서 점착제 조성물의 배합 비율을 나타내고, 표 3 에 있어서 표면 보호 시트에 있어서의 특성의 평가 결과를 나타내었다.

＜폴리머 물성의 측정 방법＞

이하에, 구체적인 폴리머의 물성의 측정 방법을 기재한다.

＜중량 평균 분자량 (Mw) 의 측정＞

본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 토소 주식회사 제조 GPC 장치 (HLC-8220GPC) 를 사용하여 측정을 실시하였다. 측정 조건은 하기하는 바와 같다.

샘플 농도：0.2 질량％ (THF 용액)

샘플 주입량：10 ㎕

용리액：THF

유속：0.6 ㎖/min

측정 온도：40 ℃

칼럼：

샘플 칼럼；TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 개) ＋ TSKgel SuperHZM-H (2 개)

레퍼런스 칼럼；TSKgel SuperH-RC (1 개)

검출기：시차 굴절계 (RI)

또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.

＜유리 전이 온도 (Tg) 의 이론값＞

유리 전이 온도 Tg (℃) 는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgn (℃) 로서 하기의 문헌값을 이용하여, 하기의 식에 의해 구하였다.

식：1/(Tg ＋ 273) = Σ[Wn/(Tgn ＋ 273)]

[식 중, Tg (℃) 는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-) 는 각 모노머의 질량분율, Tgn (℃) 은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n 은 각 모노머의 종류를 나타낸다.]

문헌값：

2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA)：―70 ℃

2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA)：―15 ℃

4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA)：―32 ℃

아크릴산 (AA)：106 ℃

또한, 문헌값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」 (중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」 (John Wiley ＆ Sons) 을 참조하였다.

＜광학 부재 (편광 필름) 의 제조＞

(편광자의 제조)

흡수율 0.75 ％, Tg 75 ℃ 의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 (IPA 공중합 PET) 필름 (두께：100 ㎛) 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올 (PVA, 중합도 4200, 비누화도 99.2 몰％) 및 아세토아세틸 변성 PVA (중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6 ％, 비누화도 99.0 몰％ 이상, 닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 Z200」) 를 9：1 의 비로 포함하는 수용액을 25 ℃ 에서 도포 및 건조시켜, 두께 11 ㎛ 의 PVA 계 수지층을 형성하고, 적층체를 제조하였다. 얻어진 적층체를, 120 ℃ 의 오븐 내에서 주속 (周速) 이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 2.0 배로 자유단 1 축 연신하였다 (공중 보조 연신 처리).

이어서, 적층체를, 액온 30 ℃ 의 불용화 욕 (浴) (물 100 질량부에 대하여, 붕산을 4 질량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (불용화 처리).

이어서, 액온 30 ℃ 의 염색 욕에, 편광 필름이 소정의 투과율이 되도록 요오드 농도, 침지 시간을 조정하면서 침지시켰다. 본 실시예에서는, 물 100 질량부에 대하여, 요오드를 0.2 질량부 배합하고, 요오드화칼륨을 1.0 질량부 배합하여 얻어진 요오드 수용액에 60 초간 침지시켰다 (염색 처리).

이어서, 액온 30 ℃ 의 가교 욕 (물 100 질량부에 대하여, 요오드화칼륨을 3 질량부 배합하고, 붕산을 3 질량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (가교 처리).

그 후, 적층체를, 액온 70 ℃ 의 붕산 수용액 (물 100 질량부에 대하여, 붕산을 4 질량부 배합하고, 요오드화칼륨을 5 질량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 총 연신 배율이 5.5 배가 되도록 1 축 연신을 실시하였다 (수중 연신 처리).

그 후, 적층체를 액온 30 ℃ 의 세정 욕 (물 100 질량부에 대하여, 요오드화칼륨을 4 질량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시켰다 (세정 처리). 이상에 의해, 두께 5 ㎛ 의 편광자 (PVA 계 수지층) 를 포함하는 광학 필름 적층체를 얻었다.

(점착제층의 형성)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산 부틸 100 부, 아크릴산 3 부, 아크릴산2-하이드록시에틸 0.1 부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 용액을 조제하였다. 이어서, 이 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 교반하고, 55 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 220 만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액을 얻었다. 또한, 이 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 30 ％ 로 조정한 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.

상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 부에 대하여, 가교제로서, 0.5 부의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 주성분으로 하는 가교제 (토소 주식회사 제조, 상품명 「콜로네이트 L」) 와, 실란 커플링제로서, 0.075 부의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, 상품명 「KMB-403」) 을 이 순서로 배합하여, 점착제 용액을 조제하였다. 상기 점착제 용액을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 38 ㎛) 으로 이루어지는 이형 시트 (세퍼레이터) 의 표면에, 건조 후의 두께가 25 ㎛ 가 되도록 도포하고, 건조시켜, 점착제층을 형성하였다.

(편광 필름 1 의 제조)

상기 광학 필름 적층체의 편광자 측에 비닐알코올계 접착제를 개재하여 40 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름 (코니카 미놀타 옵토 제조 상품명 「TAC 필름 KC4UY」) 을 첩합하였다. 이어서, 비정질의 IPA 공중합 PET 필름 기재를 박리하고, 그 박리면에 상기 점착제층을 첩합하고, 편광 필름 1 을 제조하였다.

(편광 필름 2 의 제조)

아크릴계 하드 코트 수지 (다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조, 유니딕 17-813) 를 이소프로필알코올에 분산시킨 고형분 농도 25 중량％ 의 도공액을 40 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름 (코니카 미놀타 옵토 제조 상품명 「TAC 필름 KC4UY」) 의 편면에 도포하고, 80 ℃ 에서 2 분간 건조시키고, 또한 자외선 처리함으로써, 두께 7 ㎛ 의 하드 코트층을 형성한 TAC 필름을 제조하였다.

다음으로, 상기 광학 필름 적층체의 편광자 측에 비닐알코올계 접착제를 개재하여 상기 하드 코트층을 형성한 TAC 필름 (하드 코트층을 형성한 면과는 반대면에 접착제가 접하도록)) 을 첩합하였다. 이어서, 비정질의 IPA 공중합 PET 필름 기재를 박리하고, 그 박리면에 상기 점착제층을 첩합하고, 편광 필름 2 를 제조하였다.

＜조제 방법＞

이하에, 구체적인 (메트)아크릴계 폴리머의 합성 방법이나 점착제 조성물 등의 조제 방법을 기재한다.

＜(메트)아크릴계 폴리머 1 용액의 조제＞

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 95 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 5 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 1 용액 (40 질량％) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 1 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 55 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―68 ℃ 였다.

＜(메트)아크릴계 폴리머 2 용액의 조제＞

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 95 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 4.9 질량부, 아크릴산 (AA) 0.1 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량％) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 2 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 55 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―68 ℃ 였다.

＜(메트)아크릴계 폴리머 3 용액의 조제＞

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 98.5 질량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA) 1.5 질량부, 아크릴산 (AA) 0.006 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량％) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 3 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 48 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―70 ℃ 였다.

＜(메트)아크릴계 폴리머 4 용액의 조제＞

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 90.9 질량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA) 9.1 질량부, 아크릴산 (AA) 0.02 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량％) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 3 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 54 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―67 ℃ 였다.

＜대전 방지층용 용액 1 의 조제＞

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480 (25 ％ 수용액, 토요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산 (aquapass, 중량 평균 분자량 4 만, 미츠비시 레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산아미드를 물/에탄올 (1/3) 의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형분량으로 75 질량부, 가교제를 고형분량으로 10 질량부, 활제를 고형분량으로 30 질량부를 첨가하고, 약 20 분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4 질량％ 의 대전 방지층용 용액 1 을 조제하였다.

＜대전 방지층용 용액 2 의 조제＞

바인더로서, 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480 (25 ％ 수용액, 토요보사 제조) 을 고형분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) (PEDOT)/폴리스티렌술폰산 (PSS) (Baytron P, H, C, Starck 사 제조) 을 고형분량으로 100 질량부, 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 고형분량으로 10 질량부, 를 물/에탄올 (1/1) 의 혼합 용매에 첨가하고, 약 20 분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4 ％ 의 대전 방지층용 용액 2 를 조제하였다.

＜대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 의 제조＞

지지 필름이고, 편면에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 ㎝, 길이 40 ㎝ 의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에, 상기 대전 방지층 용액 1 을, 건조 후의 두께가 30 ㎚ 가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130 ℃ 에 1 분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 을 제조하였다.

＜대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 의 제조＞

지지 필름이고, 편면에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 ㎝, 길이 40 ㎝ 의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에, 상기 대전 방지층 용액 2 를, 건조 후의 두께가 30 ㎚ 가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130 ℃ 에 1 분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 를 제조하였다.

＜실시예 1＞

＜표면 보호 시트의 제조＞

상기 (메트)아크릴계 폴리머 1 용액 (40 질량％) 을 아세트산에틸로 20 질량％ 로 희석하고, 이 용액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 이온성 화합물 1 로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 0.5 질량부, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서, 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, KF-6004) 0.5 질량부, 가교제로서, 지방족계 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (토소 주식회사 제조, 콜로네이트 HX) 3 질량부 (고형분 3 질량부), 가교 촉매로서, 디라우르산디부틸주석 (1 질량％ 아세트산에틸 용액) 3 질량부 (고형분 0.03 질량부) 를 첨가하여, 혼합 교반을 실시하고, 점착제 조성물 1 (용액) 을 조제하였다.

상기 점착제 조성물 1 (용액) 을, 상기 대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 의 상기 대전 방지층을 갖지 않는 다른 일방의 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 15 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 25 ㎛) 의 실리콘 처리면을 첩합하고, 표면 보호 시트를 제조하였다.

＜실시예 2＞

＜표면 보호 시트의 제조＞

상기 (메트)아크릴계 폴리머 용액 2 (40 질량％) 를 아세트산에틸로 20 질량％ 로 희석하고, 이 용액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 이온성 화합물 2 로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.5 질량부, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, KF-353) 0.5 질량부, 가교제로서, 지방족계 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (토소 주식회사 제조, 콜로네이트 HX) 3 질량부 (고형분 3 질량부), 가교 촉매로서, 디라우르산디부틸주석 (1 질량％ 아세트산에틸 용액) 3 질량부 (고형분 0.03 질량부) 를 첨가하여, 혼합 교반을 실시하고, 점착제 조성물 2 (용액) 를 조제하였다.

상기 점착제 조성물 2 (용액) 를, 상기 대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 의 상기 대전 방지층을 갖지 않는 다른 일방의 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 15 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 25 ㎛) 의 실리콘 처리면을 첩합하고, 표면 보호 시트를 제조하였다.

＜실시예 3 ∼ 9＞

표 2 의 배합 내용 및 배합 비율에 기초하여, 실시예 2 와 동일하게 하여, 표면 보호 시트를 제조하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분을 나타내었다.

＜비교예 1 ∼ 4＞

표 2 의 배합 내용 및 배합 비율에 기초하여, 실시예 1 과 동일하게 하여, 표면 보호 시트를 제조하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분을 나타내었다.

상기 표 1 및 표 2 중의 약칭을 이하에 설명한다.

＜모노머＞

2EHA：2-에틸헥실아크릴레이트 (주모노머)

HEA：2-하이드록시에틸아크릴레이트 (하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)

4HBA：4-하이드록시부틸아크릴레이트 (하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)

AA：아크릴산 (카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)

＜대전 방지제 (오늄염)＞

이온성 화합물 1：1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 (융점：―13 ℃)

이온성 화합물 2：1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 ―15 ℃)

이온성 화합물 3：1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 ―4 ℃)

이온성 화합물 4：1-에틸-3-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드 (융점 ―6 ℃)

이온성 화합물 5：1-헥실피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 0 ℃)

이온성 화합물 6：N-메틸-N-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 12 ℃)

이온성 화합물 7：트리부틸메틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 16 ℃)

＜알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물＞

KF353：측사슬에 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명：KF-353)

KF6004：직사슬에 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명：KF-6004)

＜불소계 올리고머＞

F-562：불소계 올리고머, 중량 평균 분자량 27900 (DIC 사 제조, 상품명：메가팍 F-562)

＜평가 방법＞

이하에, 구체적인 측정·평가 방법을 기재한다.

＜실시예 1 ∼ 7 및 비교예 1 ∼ 4 의 박리대 전압 측정＞

도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 시트 2 를 폭 70 ㎜, 길이 130 ㎜ 의 사이즈로 컷하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전 (除電) 해 둔 아크릴판 4 (두께：2 ㎜, 폭：70 ㎜, 길이：100 ㎜) 에 첩합한 상기 편광 필름 1 표면 (TAC 면) 에 편방의 단부 (端部) 가 30 ㎜ 는 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.

0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치한 후, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세트하였다. 30 ㎜ 는 비어져 나온 편방의 단부를 자동 권취기 (도시하짐 않음) 에 고정시키고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분 (고속 박리) 이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압：절대값, ㎸) 를 편광 필름 중앙의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기 1 (시시도 정전기사 제조, 형식 「STATIRON DZ-4」) 로 측정하였다. 측정은, 23 ℃ × 50 ％RH 의 환경하에서 실시하였다.

상기 표면 보호 시트에 사용되는 점착제층의 점착면을 TAC 면 (편광 필름 표면) 에 0 ℃ 의 저온 환경하에서 1 일 첩부 (방치) 한 후에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리 (고속 박리) 했을 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압：㎸, 절대값) 는, 0.6 ㎸ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎸ 이하가 보다 바람직하고, 0.4 ㎸ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리대 전압이, 0.6 ㎸ 를 초과하면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어, 바람직하지 않다.

＜실시예 8 및 실시예 9 의 박리대 전압 측정＞

도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 시트 2 를 폭 70 ㎜, 길이 130 ㎜ 의 사이즈로 컷하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판 4 (두께：2 ㎜, 폭：70 ㎜, 길이：100 ㎜) 에 첩합한 상기 편광 필름 2 표면 (하드 코트면) 에 편방의 단부가 30 ㎜ 는 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.

0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치한 후, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세트하였다. 30 ㎜ 는 비어져 나온 편방의 단부를 자동 권취기 (도시 생략) 에 고정시키고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분 (고속 박리) 이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압：절대값, ㎸) 를 편광 필름 중앙의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기 1 (시시도 정전기사 제조, 형식 「STATIRON DZ-4」) 로 측정하였다. 측정은, 23 ℃ × 50 ％RH 의 환경하에서 실시하였다.

상기 표면 보호 시트에 사용되는 점착제층의 점착면을 하드 코트면에 0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 첩부 (방치) 한 후에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리 (고속 박리) 했을 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압：㎸, 절대값) 는, 0.6 ㎸ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎸ 이하가 보다 바람직하고, 0.4 ㎸ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리대 전압이 0.6 ㎸ 를 초과하면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어, 바람직하지 않다.

＜액정 패널의 백색)＞

편광 필름의 표면에 표면 보호 시트를 핸드 롤러를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 150 ㎜ × 100 ㎜ 의 크기로 절단하고, 세퍼레이터 필름을 떼어내고, 액정 셀에 첩합하여 액정 패널로 하고, 이 패널을 0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치하였다. 취출 직후, 23 ℃ × 50 ％RH 의 환경에서 10000 cd 의 휘도를 갖는 백라이트 상에 두고, 상기 표면 보호 필름을 1 m/초의 속도로 편광 필름 표면으로부터 박리하여 정전기를 발생시킴으로써 액정의 배향 흐트러짐을 일으켰다. 그 배향 불량에 의한 표시 불량의 회복 시간 (초) 을, 육안에 의해 측정하고, 백색 불균일을 평가하였다.

표시 불량의 회복 시간은, 30 초 미만인 것이 바람직하다. 백색 불균일은, 이하의 기준에 의해 평가하였다.

○：회복 (소실) 시간이 30 초 미만

×：회복 (소실) 시간이 30 초 이상

상기 평가 방법에 따라, 제조한 표면 보호 시트의 0 ℃ 의 저온 환경하에서의 박리대 전압, 및, 백색 불균일의 평가를 실시하고, 평가 결과를 표 3 에 나타내었다.

상기 표 3 의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염인 이온성 화합물을 사용함으로써, 박리 내전압이 0.6 ㎸ 이하가 되고, 백색 불균일의 소실 시간이 짧고, 대전 방지성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.

한편, 모든 비교예에 있어서는, 융점이 ―4 ℃ 를 초과하는 이온 화합물을 사용하였기 때문에, 저온 환경하에서의 박리대 전압이 0.6 ㎸ 를 초과하고, 또, 백색 불균일의 소실 시간이 길고, 대전 방지성이 떨어지는 것이 확인되었다. 특히 융점이 10 ℃ 이상인 이온성 화합물을 사용한 비교예 3 및 4 에서는, 매우 높은 박리대 전압이 되어, 대전 방지성이 매우 떨어지는 것이 확인되었다.

1 : 전위 측정기
2 : 표면 보호 시트
3 : 편광 필름
4 : 아크릴판
5 : 고정대

Claims (7)

1. 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
2. 제 1 항에 있어서,
   알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머가, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
4. 지지 필름의 편면에, 제 1 항에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 표면 보호 시트.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에, 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 시트.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 기재된 표면 보호 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 광학 부재가, 편광자를 포함하는 편광 필름이고, 상기 편광자의 두께가, 8 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 광학 부재.
   

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