KR20180097576A - 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재 - Google Patents

Abstract

대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성 및 인자 밀착성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 사용하여 형성된 것인 것을 특징으로 한다.

Description

표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재

본 발명은 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재에 관한 것이다.

본 발명은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 설치된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름에 관한 것이고, 상세하게는, 대전 방지 기능을 구비한 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명에 관한 표면 보호 필름은 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 부착되는 용도에 적합하다. 그 중에서도 특히, 광학 부재(예를 들어, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 터치 패널에 사용되는 하드 코트 필름, 반사 방지 필름, 안티 블록층 부착 필름 등) 등의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.

표면 보호 필름(표면 보호 시트라고도 함)은 일반적으로, 필름상의 기재(지지체) 상에 점착제층이 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제층을 통해 피착체(피보호체)에 접합되고, 이에 의해 피착체를 가공, 반송 시 등의 흠집이나 오염으로부터 보호할 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 점착제층을 통해, 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이러한 액정 디스플레이 패널의 제조에 있어서, 액정 셀에 접합되는 편광판은, 일단 롤 형태로 제조된 후, 이 롤로부터 권출하고, 액정 셀의 형상을 따른 원하는 사이즈로 커트하여 사용된다. 여기서, 편광판이 중간 공정에 있어서 반송 롤 등과 스쳐서 손상되는 것을 방지하기 위해, 편광판의 편면 또는 양면(전형적으로는 편면)에 표면 보호 필름을 접합하는 대책이 취해지고 있다. 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리되어 제거된다.

일반적으로, 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생한다. 이로 인해, 편광판 등의 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽고, 이 정전기가 남은 상태로 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생하거나 할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인이 될 수 있다. 이러한 사정으로부터, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 행해지고 있고, 예를 들어 표면 보호 필름의 표면층(톱 코트층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 1 및 2 참조).

또한, 근년, 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해 사용되는 도전성 중합체로서, PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌술포네이트)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입의 것이 사용되고 있다. 그러나, 상기 수분산 타입은 분산액 상태로 보관해 두면 응집물이 발생하고, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 없어, 작업성이 떨어지는 문제가 발생하고 있다. 또한, 상기 도전성 중합체를 사용하여 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께, PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT로부터 탈리하고, 표면 저항률이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 수반하는 표면 저항률의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

또한, 표면 저항률 등의 상승(열화)이 발생하면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때에, 정전기가 발생하여, 문제 발생의 우려가 생긴다.

일본 특허 공개 제2004-223923호 공보 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보

그래서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여, 예의 연구한 결과, 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성 및 인자 밀착성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명의 표면 보호 필름은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 사용하여 형성된 것인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제 및 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 기재가 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는, 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법은, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법이며, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 제조하는 공정과, 상기 대전 방지제 조성물을 상기 기재의 제1 면에 도포·건조하고, 대전 방지층을 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 표면 보호 필름은 기재의 제1 면(배면)에 설치된 대전 방지층이, 특정한 도전성 중합체 성분, 결합제 및 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물에 의해 형성된 것인 것에 의해, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 있고, 작업성도 우수하고, 또한 상기 대전 방지층에 기인하는 우수한 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성, 또한 인자 밀착성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 광학 부재를 제공할 수 있어, 유용하다.

도 1은 본 발명에 관한 표면 보호 필름의 일 구성예를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 2는 박리 대전압의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

<표면 보호 필름의 전체 구조>

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라고 칭해지는 형태의 것이고, 특히 광학 부재(예를 들어, 편광판, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성 요소로서 사용되는 광학 부재나, 하드 코트 필름 등의 터치 패널 디스플레이에 사용되는 광학 부재 등)의 가공 시나 반송 시에 광학 부재의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 표면 보호 필름(1)은 기재(예를 들어, 폴리에스테르 필름)(12)와, 그 기재(12)의 제1 면 상에 형성된 대전 방지층(11)과, 기재(12)의 제2 면[대전 방지층(11)과는 반대측의 표면]에 형성된 점착제층(13)을 구비한다. 표면 보호 필름(1)은 이 점착제층(13)을 피착체(보호 대상, 예를 들어 편광판 등의 광학 부재의 표면)에 부착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체로의 부착 전)의 표면 보호 필름(1)은, 점착제층(13)의 표면(피착체로의 부착면)이, 적어도 점착제층(13)측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 된다. 혹은, 표면 보호 필름(1)이 롤상으로 권회됨으로써, 점착제층(13)이 기재(12)의 배면[대전 방지층(11)의 표면]에 맞닿아 그 표면이 보호된 형태여도 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 기재(12)의 제1 면 상에 대전 방지층(11)이 직접(다른 층을 통하지 않고) 형성되고, 이 대전 방지층(11)이 표면 보호 필름(1)의 배면에 노출된 양태[즉, 대전 방지층(11)이 톱 코트층을 겸하는 양태]는 톱 코트층과는 별도로 대전 방지층을 형성하는 구성에 비해, 기재(12) 상에 대전 방지층(11)이 형성된 대전 방지층 부착 필름(나아가서는 해당 필름을 사용하여 이루어지는 표면 보호 필름)은 표면 보호 필름을 구성하는 층의 수를 적게 할 수 있기 때문에, 생산성 향상 등의 관점에서도 유리하다.

<기재>

본 발명의 표면 보호 필름은, 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의 면)을 갖는 기재를 갖는 것을 특징으로 한다. 여기에 개시되는 기술에 있어서, 기재를 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤상으로 권취할 수 있어, 유용하다.

상기 기재(지지체)로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50질량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론6, 나일론6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체, 술폰계 중합체, 폴리에테르술폰계 중합체, 폴리에테르에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌술피드계 중합체, 비닐알코올계 중합체, 염화비닐리덴계 중합체, 비닐부티랄계 중합체, 아릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상의 블렌드물로 이루어지는 기재여도 된다.

상기 기재로서는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 표면 보호 필름의 기재로서, 바람직한 특성을 갖는 한편, 그 상태 그대로는 대전되기 쉬운 성질을 갖는다.

상기 기재를 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 블로킹 방지제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1 면(대전 방지층이 형성되는 측의 표면)에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어 기재와 대전 방지층의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 기재의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 기재의 제2 면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는 기재와 점착제층의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 기재 상에 대전 방지층을 가짐으로써, 대전 방지 기능을 갖지만, 또한 상기 기재로서, 대전 방지 처리가 이루어져 이루어지는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재를 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 기재가 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 저감시키고, 또한 피착체로의 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지의 방법을 사용할 수 있고, 예를 들어 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 기재의 두께로서는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 기재의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로의 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.

<대전 방지층(톱 코트층)>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의 면)을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층을 구비하는 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 사용하여 형성된 것인 것을 특징으로 한다. 상기 표면 보호 필름이 대전 방지층(톱 코트층)을 가짐으로써, 대전 방지층에 기인하는 대전 방지성과 박리 대전압의 경시 안정성, 인자 밀착성이 향상되어, 바람직한 양태가 된다.

<도전성 중합체>

상기 대전 방지제 조성물은 도전성 중합체 성분으로서, 폴리아닐린술폰산을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 중합체를 사용함으로써, 대전 방지층에 기인하는 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성을 만족시킬 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산은 「수용성」이지만, 후술하는 멜라민계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층 중에 고정화할 수 있고, 내수성을 향상시킬 수 있고, 또한 상기 수용성의 도전성 중합체를 함유하는 수용액을 사용함으로써, 경시의 표면 저항률이 우수한 대전 방지층이 얻어져, 바람직한 양태가 된다. 한편, 본 발명과 달리, 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 도전성 중합체가 「수분산성」인 경우, 상기 수분산성의 도전성 중합체를 함유하는 분산액을 사용하여, 대전 방지층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져, 도전성 중합체의 균일층 형성이 곤란해지고, 얻어진 대전 방지층은 경시의 표면 저항률이 악화되는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.

상기 도전성 중합체의 함유량은 대전 방지층에 포함되는 결합제 100질량부에 대하여, 10 내지 200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 120질량부이다. 상기 도전성 중합체의 함유량이 지나치게 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 중합체의 함유량이 지나치게 많으면, 대전 방지층의 기재로의 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.

상기 도전성 중합체 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×10⁵ 이하인 것이 바람직하고, 3×10⁵ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이것들 도전성 중합체의 중량 평균 분자량은, 통상은 1×10³ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×10³ 이상이다.

상기 폴리아닐린술폰산의 시판품으로서는, 미츠비시 레이온사제의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.

여기에 개시되는 대전 방지층은 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하지만, 예를 들어 그 밖의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(폴리아닐린술폰산 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 포함해도 된다. 또한, 바람직한 일 형태로서는, 상기 대전 방지층이, 상기 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉, 상기 대전 방지층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 상기 도전성 중합체 성분인 폴리아닐린술폰산만으로 이루어지는 양태가, 보다 바람직하게 실시될 수 있다.

상기 유기 도전성 물질로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴 아민계 중합체 등의 도전성 중합체;를 들 수 있다. 이와 같은 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 무기 도전성 물질로서는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이와 같은 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지제로서는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.

<결합제>

상기 대전 방지층은 내용제성, 기계적 강도 및 열 안정성을 부여하기 위해, 필수 성분으로서, 폴리에스테르 수지를 결합제로서 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50질량％ 초과하고, 바람직하게는 75질량％ 이상, 예를 들어 90질량％ 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 히드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-텔레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음.); 상술한 어느 다가 카르복실산에 대응하는 산할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등)을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량(Mn)으로서, 예를 들어 5×10³ 내지 1.5×10⁵ 정도(바람직하게는 1×10⁴ 내지 6×10⁴ 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어 도요보사제의 상품명 바이로날 MD-1100, MD-1200, MD-1245, MD-1335, MD-1480, MD-1500, MD-2000, 고오 가가쿠 고교사제의 상품명 플러스코트 Z-221, Z-446, Z-561, Z-565, Z-880, RZ-105, RZ-570, Z-592, Z-687, Z-690, 다카마츠 유시사제의 페스레진 A-110F, A-120, A-124GP, A-125S, A-520, A-613D, A-615GE, A-640, A-645GH, A-647GEX, A-684G 등을 들 수 있다.

상기 대전 방지층은 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 결합제로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌 수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 대전 방지층의 결합제가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어지는 경우이다. 예를 들어, 결합제에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100질량％인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에 차지하는 결합제의 비율은, 예를 들어 50 내지 95질량％로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90질량％ 로 하는 것이 적당하다.

<활제>

여기에 개시되는 기술에 있어서의 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 대전 방지제 조성물은 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제 및 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 활제로서, 이들 활제를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 가일층의 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지의 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 양태에 있어서도, 충분한 미끄럼성과 인자 밀착성을 양립한 대전 방지층을 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 가일층의 박리 처리가 실시되어 있지 않은 양태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건 하에 보존되는 것에 의한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.

상기 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우르산아미드, 팔티민산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔티민산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바스산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바스산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 지방산 에스테르의 구체예로서는, 폴리옥시에틸렌비스페놀A라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헨산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 실리콘계 활제의 구체예로서는, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 아미노 변성 폴리디메틸실록산, 에폭시 변성 폴리디메틸실록산, 카르비놀 변성 폴리디메틸실록산, 머캅토 변성 폴리디메틸실록산, 카르복실 변성 폴리디메틸실록산, 메틸하이드로겐 실리콘, 메타크릴 변성 폴리디메틸실록산, 페놀 변성 폴리디메틸실록산, 실란올 변성 폴리디메틸실록산, 아르알킬 변성 폴리디메틸실록산, 플루오로알킬 변성 폴리디메틸실록산, 장쇄 알킬 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 변성 에스테르 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 아미드 변성 폴리디메틸실록산, 페닐 변성 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 불소계 활제의 구체예로서는, 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로카르복실산에스테르 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 왁스계 활제의 구체예로서는, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 식물계 왁스(카르나우바 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세리드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지층 전체에 차지하는 활제의 비율은 1 내지 50질량％로 할 수 있고, 통상은 5 내지 40질량％로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 미끄럼성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인자 밀착성이 저하될 수 있다.

<가교제>

상기 대전 방지층은 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 멜라민계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 필수 성분인 수용성의 폴리아닐린술폰산을 결합제 중에 고정화할 수 있고, 내수성이 우수하여, 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.

상기 멜라민계 가교제로서, 멜라민, 알킬화멜라민, 메틸올멜라민, 알콕시화메틸멜라민, 알킬에테르화멜라민 등을 사용할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도로, 그 밖의 가교제를 배합할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 대전 방지층은 필요에 따라, 그 밖의 대전 방지제, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 또한, 도전성 향상제로서 글리시딜 화합물, 극성 용매, 다가 지방족 알코올, 락탐 화합물 등을 함유시키는 것도 가능하다.

<대전 방지층의 형성>

본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법은 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 제조하는 공정과, 상기 대전 방지제 조성물을 상기 기재의 제1 면에 도포·건조하여, 대전 방지층을 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 특히, 상기 대전 방지층의 형성 방법으로서는, 상기 도전성 중합체 성분 등의 필수 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해된 대전 방지제 조성물(액상 조성물, 대전 방지층 형성용의 코팅재)을 제조하고, 이것을 기재에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 대전 방지제 조성물을 기재의 제1 면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 대전 방지제 조성물의 NV(불휘발분)는, 예를 들어 5질량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 5질량％)로 할 수 있고, 통상은 1질량％ 이하(전형적으로는 0.10 내지 1질량％)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 대전 방지제 조성물의 NV를, 예를 들어 0.05 내지 0.50질량％(예를 들어, 0.10 내지 0.40질량％)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저NV의 대전 방지제 조성물을 사용함으로써, 더 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.

상기 대전 방지제 조성물을 구성하는 용매로서는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정적으로 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는 유기 용제, 물, 또는 이것들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 대전 방지제 조성물의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.

<대전 방지층의 성상>

여기에 개시되는 기술에 있어서의 대전 방지층의 두께는, 전형적으로는 3 내지 500㎚이고, 바람직하게는 3 내지 100㎚, 보다 바람직하게는 3 내지 60㎚이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 대전 방지층의 두께에 있어서, 장소에 의한 두께의 변동이 커지고), 이로 인해, 표면 보호 필름의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워질 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 기재의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 일 형태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)로서는, 바람직하게는 1.0×10¹¹ 이하이고, 보다 바람직하게는 5.0×10¹⁰ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10¹⁰ 이하이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률은 시판의 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50％RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항률로부터 구할 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 그 배면(대전 방지층의 표면)이, 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹펜을 사용하여) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 부착한 상태로 행해지는 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 가공이나 반송 등의 과정에 있어서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 표면 보호 필름에 기재하여 표시하는 데 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 표면 보호 필름인 것이 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 전착에 의해 제거되기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 또한 인자를 수정 또는 소거할 때에, 인자를 알코올(예를 들어, 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화가 생기지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 기재, 점착제층 및 대전 방지층에 더하여, 또 다른 층을 포함하는 양태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 기재의 제2 면(전방면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 기재 전방면과 점착제층 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 상기 제2 면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 기재 전방면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 표면 보호 필름이어도 된다.

<점착제 조성물>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 갖고, 상기 점착제 조성물로서는, 점착성을 갖는 것이라면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물로서, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이고, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.

<아크릴계 점착제>

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 중합체는, 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 주단량체로서 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 경박리성이나 재박리성이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다. 또한, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다. 또한, 본 발명에 있어서의 「주성분」이란, 구성하는 성분 전량 중, 가장 많은 성분을 의미하고, 바람직하게는 40질량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 50질량％를 초과하고, 더욱 바람직하게는 60질량％를 초과하는 것을 말한다.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체로의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수한 것이 된다.

특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량％에 대하여, 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 50질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70 내지 99질량％, 가장 바람직하게는 80 내지 97질량％이다. 50질량％ 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어, 바람직하지 않다.

또한, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 상기 (메트)아크릴계 중합체가, 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에 있어서의 점착력의 저감의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물 등과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에 있어서도, 적합하게 사용할 수 있다.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이해져 바람직하다.

상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 10질량부이고, 가장 바람직하게는 3 내지 8질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 균형을 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.

또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 균형을 취하기 쉬운 이유로부터, Tg가 0℃ 이하(통상 －100℃ 이상)가 되도록 하고, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체에 있어서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량부 미만이 더욱 바람직하고, 0.2질량부 미만이 보다 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 5질량부를 초과하면, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하고, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합하는 경우, 상기 이온성 화합물에, 카르복실기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도가 방해되어, 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어, 바람직하지 않다. 상기 범위 내이면, 점착력의 경시에서의 상승을 방지할 수 있어(점착력 상승 방지성), 바람직하다.

또한, 특히 박리 대전 특성과 점착력 상승 방지성을 양립시킬 목적으로, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 병용하여 사용하는 것도 가능하다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에 있어서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 그 중에서도, 시아노기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체 및 N-아크릴로일모르폴린 등의 질소 함유 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 단량체를 사용함으로써, 들뜸이나 박리 등이 발생하지 않는 적당한 점착력을 확보할 수 있고, 더욱 전단력이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있기 때문에 유용하다. 이것들 중합성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

상기 비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.

상기 방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

상기 아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.

상기 이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.

상기 아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 0 내지 40질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 단량체를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 이온성 화합물 하는 경우, 상기 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체가, 단량체 성분으로서 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 더 함유해도 된다.

또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 대전 방지 성분인 이온성 화합물과의 상용성의 관점에서 1 내지 40인 것이 바람직하고, 3 내지 40인 것이 보다 바람직하고, 4 내지 35인 것이 더욱 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 1 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물의 점도가 상승하여 도포 시공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 히드록실기 그대로나, 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 전량 중 20질량％ 이하인 것이 바람직하고, 10질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5질량％ 이하인 것이 보다 한층 바람직하고, 4질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3질량％ 이하인 것이 특히 바람직하고, 1질량％ 이하인 것이 한층 바람직하다. 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 함유량이 20질량％ 초과하면, 이온성 화합물과의 상호 작용이 커지고, 이온 전도가 방해되어, 대전 방지성이 저하되게 되어, 바람직하지 않다.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 되고, 분지되어 있어도 된다.

또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로서 사용함으로써, 베이스 중합체와 이온성 화합물의 상용성이 향상되고, 피착체로의 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 80만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류가 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤이 불충분해져, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 －10℃ 이하이다(통상 －100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동되기 어렵고, 예를 들어 편광판으로의 습윤이 불충분해져, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 －61℃ 이하로 함으로써 편광판으로의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)로의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또한, 얻어지는 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.

<우레탄계 점착제>

상기 점착제층에 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 우레탄 수지(우레탄계 중합체)로 이루어지는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

<실리콘계 점착제>

상기 점착제층에 실리콘계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지(실리콘계 중합체, 실리콘 성분)를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.

또한, 상기 실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이것들의 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않는 점에서, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.

상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들어 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로, 폴리알킬수소실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.

<점착제층에 있어서의 대전 방지 성분>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체를 들 수 있다. 이것들의 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)로의 대전 방지가 도모되고, 피착체로의 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다.

상기 알칼리 금속염은 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는, 예를 들어 Li^＋, Na^＋, K^＋로 이루어지는 양이온과, Cl^-, Br^-, I^- AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SCN^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, C₉H₁₉COO^-, CF₃COO^-, C₃F₇COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, HF₂ ^-(CN)₂N^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^- 및 (FSO₂)₂N^-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 적합하게 사용된다. 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF₄, LiPF₆, LiSCN, LiClO₄, LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(C₃F₇SO₂)₂N, Li(C₄F₉SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C가 사용된다. 이것들의 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 상기 이온 액체를 대전 방지 성분(대전 방지제)으로서 사용함으로써 점착 특성을 손상시키는 일 없이, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세는 명확하지 않지만, 이온 액체는 통상의 이온성 화합물에 비해, 저융점(융점 100℃ 이하)이기 때문에, 분자 운동이 용이하여, 우수한 대전 방지능이 얻어지는 것이라고 생각된다. 특히 피착체로의 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체로 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성이 도모되어 있다고 생각된다. 특히, 융점이 실온(25℃) 이하인 이온 액체는 피착체로의 전사를 더 효율적으로 행할 수 있기 때문에, 우수한 대전 방지성이 얻어진다.

또한, 상기 이온 액체는 100℃ 이하의 어느 것이고 액상이기 때문에, 고체의 염에 비해, 점착제로의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 경시로 소실되는 일 없이, 대전 방지 특성이 계속해서 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란, 융점이 100℃ 이하이고, 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.

상기 이온 액체로서는, 하기 일반식 (A) 내지 (E)로 표현되는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용된다. 이것들의 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 더욱 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.

상기 식 (A) 중의 R_a는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, R_b 및 R_c는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, R_c는 없다.

상기 식 (B) 중의 R_d는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, R_e, R_f 및 R_g는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다.

상기 식 (C) 중의 R_h는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, R_i, R_j 및 R_k는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다.

상기 식 (D) 중의 Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, R_l, R_m, R_n 및 R_o는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, R_o는 없다.

상기 식 (E) 중의 R_P는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다.

식 (A)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들어 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (B)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (C)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (D)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디아릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디아릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.

식 (E)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E) 중의 R_P의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.

한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체가 되는 것을 만족시키는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, CF₃COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, HF₂ ^-, (CN)₂N^-, C₄F₉SO₃ ^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, C₃F₇COO^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, C₉H₁₉COO^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^- 및 (FSO₂)₂N^- 이 사용된다.

또한, 음이온 성분으로서는, 하기 식 (F)로 표현되는 음이온 등도 사용할 수 있다.

또한, 음이온 성분으로서는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은 저융점의 이온 액체가 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용되고, 예를 들어 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디아릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디아릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카보네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 이온 액체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

예를 들어, 상기 점착제 조성물의 주성분인 중합체(예를 들어, (메트)아크릴계 중합체, 우레탄계 중합체, 실리콘계 중합체 등) 100질량부에 대하여, 상기 대전 방지 성분(이온성 화합물)의 함유량은 10질량부 미만이 바람직하고, 5질량부 이하가 보다 바람직하고, 0.001 내지 3질량부가 더욱 바람직하고, 0.005 내지 0.9질량부가 특히 바람직하고, 0.01 내지 0.5질량부가 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 이루어지기 쉽기 때문에 바람직하다.

<옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 경박리화를 실현하고 있는 것이라고 추측된다.

상기 오르가노폴리실록산은 공지의 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 나타나는 것이다.

(식 중, R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분지되어 있어도 되고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기, 또는 히드록실기여도 됨. 또한, R₁ 또는 R₂의 어느 한쪽이, 히드록실기여도 되고, 또는 알킬기, 알콕시기여도 되고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 됨. n은 1 내지 300의 정수임.)

상기 오르가노폴리실록산은 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄라고 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합하고 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용함으로써, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 및 이온성 화합물과의 상용성의 균형이 잡히고, 경박리화를 실현하고 있는 것이라고 추측된다.

또한, 본 발명에 있어서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R₁ 및 R₂가, 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일해도 되고, 상이해도 된다.

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 되고, 분지되어 있어도 된다.

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 알콕시기, 또는 히드록실기여도 되지만, 그 중에서도, 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 히드록실기의 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하고, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 점착(박리)력이 상승하는 경우가 있다.

또한, n은 1 내지 300의 정수이고, 바람직하게는 10 내지 200이고, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 중합체와의 상용성의 균형이 잡혀 바람직한 양태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서, 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에쯔 가가쿠 고교사제), BY16-201, SF8427(이상, 도레이·다우코닝사제), IM22(아사히 가세이 바커사제) 등을 들 수 있다. 이것들의 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다도 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용하는 것이, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 도모되기 쉬운 점에서 바람직한 양태이다. 상기 오르가노폴리실록산은 공지의 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 나타나는 것이다.

(식 중, R¹은 1가의 유기기, R₂, R₃ 및 R₄는 알킬렌기, R₅는 수소 혹은 유기기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되는 경우는 없음. a 및 b는 0 내지 100의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되는 경우는 없음.)

또한, 본 발명에 있어서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R₁은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기에서 예시되는 1가의 유기기이고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. R₂, R₃ 및 R₄는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R₃ 및 R₄는 상이한 알킬렌기이고, R₂는 R₃ 또는 R₄와 동일해도 되고, 상이해도 된다. R₃ 및 R₄는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위해 그 어느 한쪽이, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R₅는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기여도 되고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 이것들의 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도 히드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 균형이 잡히기 쉽다고 추측되기 때문에 바람직하다.

상기 오르가노실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에쯔 가가쿠 고교사제) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이·다우코닝사제), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사제), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅 케미·재팬사제) 등을 들 수 있다. 이것들의 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이 1 내지 16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체로의 오염성이 나빠져, 바람직하지 않다.

예를 들어, 상기 점착제 조성물의 주성분인 중합체(예를 들어, (메트)아크릴계 중합체, 우레탄계 중합체, 실리콘계 중합체 등) 100질량부에 대하여, 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 3질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 1질량부, 가장 바람직하게는 0.05 내지 0.5질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 이루어지기 쉽기 때문에 바람직하다.

상기 점착제 조성물에는 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리에테르 성분인 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 된다. 특히, 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리 후, 광학 부재에 별도의 부재를 접착제나 점착제로 접착시키는 경우에는, 접착제나 점착제의 습윤성을 향상시킬 수 있는 점에서, 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 그 밖에 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 단량체를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 중합체에 배합해도 된다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG모노알킬에테르, PEG-PPG모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 히드록실기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 그 밖의 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을, 적절히 사용하는 것도 가능하다.

보다 바람직한 일 형태로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥시드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥시드쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체와 대전 방지 성분의 상용성이 향상되고, 피착체로의 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제가 얻어진다. 상기 폴리에틸렌옥시드쇄 함유 화합물로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물 전체에 차지하는 (폴리)에틸렌옥시드쇄의 질량이 5 내지 90질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85질량％, 더욱 바람직하게는 5 내지 80질량％, 가장 바람직하게는 5 내지 75질량％이다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하인 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000인 것이 적합하게 사용된다. Mn이 50000보다도 지나치게 크면, 상기 (메트)아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되어, 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다도 지나치게 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기서 수 평균 분자량(Mn)은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.

또한, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어 아데카 플루로닉17R-4, 아데카 플루로닉25R-2(이상, 모두 ADEKA사제), 에멀겐120(가오사제), 아쿠아론HS-10, KH-10, 노이겐EA-87, EA-137, EA-157, EA-167, EA-177(이상, 다이이치 고교 세야쿠사제) 등을 들 수 있다.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 함유량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.005 내지 20질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.03 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 3질량부, 가장 바람직하게는 0.1 내지 0.9질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 피착체로의 습윤성과 저오염성의 양립이 이루어지기 쉽기 때문에 바람직하다.

<가교제>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 한다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물이, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 양태가 된다. 또한, 이것들의 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트300S, 타케네이트500, 타케네이트600, 타케네이트D165N, 타케네이트D178N(이상, 다케다 야쿠힌 고교사제), 스미두르T80, 스미두르L, 디스미두르N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사제), 밀리오네이트MR, 밀리오네이트MT, 코로네이트L, 코로네이트HL, 코로네이트HX(이상, 닛폰 폴리우레탄 고교사제) 등을 들 수 있다. 이것들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능해지고, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물로서, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 경우에는, 양 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)이, 0.1/99.9 내지 50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9 내지 20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9 내지 5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 1/99가 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정하여 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층이 되어, 바람직한 양태가 된다.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미츠비시 가스 가가쿠사제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미츠비시 가스 가가쿠사제) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 야쿠고샤제) 등을 들 수 있다.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기 아크릴계 점착제에 사용되는 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 0.01 내지 20질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 15질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0 내지 6질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 20질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이것들의 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 점착제 조성물에는 상술한 어느 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이트)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이트)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이것들의 가교 촉매는 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 가교 촉매의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 약 0.0001 내지 1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져, 바람직한 양태가 된다.

또한, 상기 점착제 조성물에는 아크릴 올리고머를 함유해도 된다. 아크릴 올리고머는 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하고, 2000 이상 10000 미만이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로서는, 하기 일반식으로 표현되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이고, 아크릴계 점착제로서 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하고, 접착성을 향상시켜, 표면 보호 필름의 들뜸 억제에 효과가 있다.

CH₂=C(R¹)COOR²[식 중, R¹은 수소 원자 또는 메틸기이고, R²는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다]

상기 일반식에 있어서의 지환식 탄화수소기 R²로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기, 디시클로펜테닐기, 아다만틸기, 트리시클로펜타닐기, 트리시클로펜테닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이와 같은 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이와 같이 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.

상기 아크릴 올리고머의 함유량으로서는, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 7질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 5질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 0.3 내지 2질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 범위의 함유량으로 사용함으로써, 피착체로의 점착력 향상이 도모되고, 들뜸의 억제를 도모하기 쉬워, 바람직한 양태가 된다.

또한, 상기 점착제 조성물에는 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 활제, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.

<점착제층·표면 보호 필름>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 기재의 제2 면 상에 형성하여 이루어지는 것이지만, 그때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 등에 전사하는 것도 가능하다.

또한, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물(용액)을 기재에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하고 점착제층을 기재 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 상에 도포하여 표면 보호 필름을 제작할 때에는, 기재 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 더해도 된다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지의 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 통상, 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 균형을 잡기 쉽기 때문에 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 총 두께가, 1 내지 400㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하고, 20 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여, 바람직한 양태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 기재, 점착제층, 대전 방지층 및 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.

<세퍼레이터>

본 발명의 표면 보호 필름에는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층으로의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 이겨넣기형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

본 발명의 광학 부재는 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하 시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)로 사용할 수 있기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해, 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지 용도에 매우 유용해진다.

실시예

이하, 본 발명에 관련하는 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명이나 표 중의 「부」 및 「％」는 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이고, 고형분 또는 유효 성분을 나타내는 것이다.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은 각각 다음과 같이 하여 측정 또는 평가했다.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시키가이샤제 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

샘플 농도: 0.2질량％(THF 용액)

샘플 주입량: 10μl

용리액: THF

유속: 0.6ml/min

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)＋TSKgel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구했다. 또한, 수 평균 분자량(Mn)의 측정이 필요한 경우는, 중량 평균 분자량과 마찬가지로 측정했다.

<유리 전이 온도(Tg)>

유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgn(℃)으로서 하기의 문헌값을 사용하여, 하기의 식에 의해 구했다.

식: 1/(Tg＋273)=Σ[Wn/(Tgn＋273)]

〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 질량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타낸다.〕

문헌값:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): －70℃

n-부틸아크릴레이트(BA): －55℃

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA): －15℃

4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA): －32℃

아크릴산(AA): 106℃

또한, 문헌값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조했다.

<표면 저항률의 측정>

온도 23℃, 습도 50％RH의 분위기 하에서, 저항률계(미츠비시 가가쿠 애널리틱제, 하이레스타UP MCP-HT450형)를 사용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.

또한, 본 발명에 있어서의 표면 저항률(Ω/□)로서는, 초기 및 실온(23℃×50％RH)에서 1주일(7일간) 정치한 경우 모두, 바람직하게는 1.0×10¹¹ 이하이고, 보다 바람직하게는 5.0×10¹⁰ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10¹⁰ 이하이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용될 수 있다.

<편광판 박리 대전압(편광판측)의 측정>

각 예에 관한 표면 보호 필름(1)을 폭 70㎜, 길이 130㎜ 사이즈로 커트하고, 박리 라이너를 박리한 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 미리 제전해 둔 아크릴판(10)(미츠비시 레이온사제, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1㎜, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 접합한 편광판(20)(닛토덴코사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)의 표면에, 표면 보호 필름(1)의 한쪽의 단부가 편광판(20)의 단으로부터 30㎜ 비어져 나오도록 하고, 핸드 롤러로 압착했다.

이 샘플을 23℃×50％RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20㎜의 샘플 고정대(30)의 소정의 위치에 세트했다. 편광판(20)으로부터 30㎜비어져 나온 표면 보호 필름(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되도록 박리했다. 이때에 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를, 편광판(20)의 중앙으로부터 높이 100㎜의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 덴키사제, 형식 「KSD-0103」)로, 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정했다. 측정은 23℃, 50％RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 23℃×50％RH의 환경 하에 1주일(7일간) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「경시의 편광판 박리 대전압」을 측정했다. 측정은 23℃×50％RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 편광판 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층 및 점착제층에 유래하는 박리 대전압이고, 대전 방지성에 기여하는 것이다.

본 발명에 있어서의 편광판 박리 대전압(㎸)(절댓값, 초기 및 경시 모두)으로서는, 바람직하게는 0.8 이하이고, 보다 바람직하게는 0.7 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어, 바람직한 양태가 된다.

<필름측 박리 대전압(표면 보호 필름의 대전 방지층측)의 측정>

상기 편광판 박리 대전압의 측정과 마찬가지로 하여, 편광판(20)의 표면으로부터 표면 보호 필름(1)을, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되도록 박리했다. 이때에 발생하는 표면 보호 필름(1)의 전위를, 해당 표면 보호 필름(1)의 중앙으로부터 높이 100㎜ 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 덴키사제, 형식 「KSD-0103」)로, 「초기의 필름측 박리 대전압」을 측정했다. 측정은 23℃, 50％RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 23℃×50％RH의 환경 하에 1주일(7일간) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「경시의 편광판 박리 대전압」을 측정했다. 측정은 23℃×50％RH의 환경 하에서 행하였다.

또한, 필름측 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층에 유래하는 박리 대전압이고, 대전 방지성에 기여하는 것이다.

본 발명에 있어서의 필름측 박리 대전압(㎸)(절댓값, 초기 및 경시 모두)으로서는, 바람직하게는 0.8 이하이고, 보다 바람직하게는 0.7 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 박리 후의 표면 보호 필름이 대전하지 않고, 작업성이 우수하기 때문에, 바람직한 양태가 된다.

<미끄럼성(운동 마찰력)의 측정>

표면 보호 필름을 폭 70㎜, 길이 100㎜ 사이즈로 커트하고, 아크릴판(미츠비시 레이온사제, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1㎜, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 접합하여 시험편을 준비했다. 이 시험편의 배면(대전 방지층 표면)을 아래로 하고, 수평하게 유지한 평활한 PET 필름 상에 두고, 그 시험편 상에 하중 1.5㎏을 적재했다. 상기 하중을 적재한 시험편을, 신축성이 없는 실을 사용하여 인장 시험기에 설치하고, 측정 온도 25℃에 있어서 인장 속도 300㎜/min, 인장 거리 300㎜ 조건에서 시험편을 수평하게 인장하고, 시험편에 가해지는 운동 마찰력(N)의 평균값(n＝3)을 구했다.

또한, 본 발명에 있어서의 미끄럼성(운동 마찰력)(N)으로서는, 바람직하게는 5 이하이고, 보다 바람직하게는 4.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 표면 보호 필름을 붙인 피착체를 취급할 때에, 기재 배면(대전 방지층 표면)의 미끄럼성이 양호하면 작업성의 점에서 유리해진다.

<인자성(인자 밀착성)의 평가>

23℃×50％RH의 측정 환경 하에서 샤치하타사제 X스탬퍼를 사용하여, 대전 방지층 표면 상에 인자를 실시한 후, 그 인자의 위로부터 니치반사제의 셀로판테이프(등록 상표)를 부착하고, 이어서, 박리 속도 30m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 박리한다. 그 후, 박리 후의 표면을 눈으로 관찰하여, 인자 면적의 50％ 이상이 박리된 경우를 ×(인자성 불량), 인자 면적의 50％ 이상이 박리되어 있지 않고 남은 경우를 ○(인자성 양호)라고 평가했다.

이하에, 실시예 및 비교예의 샘플(표면 보호 필름)의 제조 방법을 기재한다.

<대전 방지층 (1) 용액의 제조>

결합제로서 폴리에스테르 수지 바이로날MD-1480(25％ 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미츠비시 레이온사제), 가교제로서 멜라민계 가교제(스미마르M-50W, 스미토모 가가쿠사제), 활제로서 올레산아미드를, 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 결합제를 고형 분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형 분량으로 75질량부, 가교제를 고형 분량으로 5질량부, 활제를 고형 분량으로 30질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 대전 방지층 (1) 용액을 제조했다(표 1 참조).

<대전 방지층 (2) 용액의 제조>

결합제로서 폴리에스테르 수지 바이로날MD-1480(25％ 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미츠비시 레이온사제), 가교제로서 멜라민계 가교제(스미마르M-50W, 스미토모 가가쿠사제)를, 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 결합제를 고형 분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형 분량으로 75질량부, 가교제를 고형 분량으로 5질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 대전 방지층 (2) 용액을 제조했다(표 1 참조).

<대전 방지층 (3) 용액의 제조>

결합제로서 폴리에스테르 수지 바이로날MD-1480(25％ 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5％ 및 폴리스티렌술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8％를 포함하는 수용액(Bytron P, H.C.Stark사제)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 결합제를 고형 분량으로 100질량부와, 도전성 중합체를 고형 분량으로 50질량부와, 멜라민계 가교제(스미마르M-50W, 스미토모 가가쿠사제)를 고형 분량으로 5질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 대전 방지층 (3) 용액을 제조했다(표 1 참조). 또한, 얻어진 대전 방지층 (3) 용액은 눈으로, 응집물의 존재를 확인했다.

<대전 방지층 (4) 용액의 제조>

결합제로서 폴리에스테르 수지 바이로날MD-1480(25％ 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미츠비시 레이온사제)을 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 결합제를 고형 분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형 분량으로 75질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 대전 방지층 (4) 용액을 제조했다(표 1 참조).

<대전 방지층 부착의 기재의 제조>

한쪽 면(제1 면)에 코로나 처리가 실시된 두께 38㎛, 폭 30㎝, 길이 40㎝의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름, 기재)의 코로나 처리면에, 상기 대전 방지층 (1) 내지 (4) 용액의 어느 것을, 건조 후의 두께가 30㎚가 되도록 도포했다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 제1 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착 기재를 제작했다.

<점착제층용의 (메트)아크릴계 중합체 1의 제조>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 95질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 150질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하고 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체 1 용액(40질량％)을 제조했다. 상기 (메트)아크릴계 중합체 1의 중량 평균 분자량은 56만, 유리 전이 온도(Tg)는 －68℃였다(표 2 참조).

<점착제층용의 (메트)아크릴계 중합체 2 및 3의 제조>

상기 점착제층용의 (메트)아크릴계 중합체 1의 제조 방법과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 중합체 2 및 3을 얻었다. 또한, 단량체 성분 이외의 성분에 대해서는, (메트)아크릴계 중합체 1과 동량을 배합했다(표 2 참조).

〔아크릴계 점착제 (1) 용액의 제조〕

상기 (메트)아크릴계 중합체 1 용액(40질량％)을 아세트산에틸로 20질량％로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 고교사제, 코로네이트HX: C/HX) 3.5질량부(고형분 3.5질량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(디부틸주석디라우레이트)(1질량％ 아세트산에틸 용액) 3질량부(고형분 0.03질량부)를 가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 (1) 용액을 제조했다(표 3 참조).

〔아크릴계 점착제 (2) 내지 (4) 용액의 제조〕

상기 아크릴계 점착제 (1) 용액의 제조 방법과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 중합체 1 내지 3을 사용하여, 아크릴계 점착제 (2) 내지 (4) 용액을 얻었다(표 3 참조).

〔우레탄계 점착제 (5) 용액의 제조〕

폴리올로서, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 「프레미놀S3011」(아사히 가라스사제, Mn＝10000) 85질량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 「선닉스GP3000」(산요 가세이사제, Mn＝3000) 13질량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 「선닉스GP1000」(산요 가세이사제, Mn＝1000) 2질량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트HX, 닛폰 폴리우레탄사제) 18질량부, 촉매로서, 철(III)아세틸아세토나토(트리스(아세틸아세토네이트)철)(도쿄 가세이 고교사제) 0.04질량부, 희석 용제로서 아세트산에틸 210질량부를 배합하여, 우레탄계 점착제 (5) 용액을 얻었다. 또한, 우레탄계 점착제 용액의 원료로서는, 용제 이외는 모두, 농도 100％의 원료이다(표 4 참조).

〔우레탄계 점착제 (6) 용액의 제조〕

옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산으로서 「KF-6004」(신에쯔 가가쿠 고교사제) 0.1질량부, 대전 방지 성분인 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(EMIFSI, 다이이치 고교 야쿠힌사제) 0.3질량부를 더 배합한 것 이외는, 상기 우레탄계 점착제 (5) 용액과 동일한 방법으로, 우레탄계 점착제 (6) 용액을 얻었다(표 4 참조).

〔실리콘계 점착제 (7) 용액의 제조〕

실리콘계 점착제로서, 「X-40-3229」(고형분 60질량％, 신에쯔 가가쿠 고교사제)를 고형분으로 100질량부, 백금 촉매로서, 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가쿠 고교사제) 0.5질량부, 용제로서 톨루엔 100질량부를 배합하여, 실리콘계 점착제 (7) 용액을 얻었다(표 5 참조).

〔실리콘계 점착제 (8) 용액의 제조〕

실리콘계 점착제로서, 「X-40-3229」(고형분 60질량％, 신에쯔 가가쿠 고교사제)를 고형분으로 100질량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가쿠 고교사제) 0.5질량부, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산(KF-353, 신에쯔 가가쿠 고교사제) 0.2질량부, 대전 방지 성분인 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiN(CF₃SO₂)₂:LiTFSI, 도쿄 가세이 고교사제) 0.3질량부, 용제로서 톨루엔 100질량부를 배합하여, 실리콘계 점착제 (8) 용액을 얻었다(표 5 참조).

<실시예 1>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 아크릴계 점착제 (1) 용액을, 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착 기재)의 대전 방지층과는 반대의 면(기재의 제2 면)에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1 내지 3 및 6 참조).

<실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 4>

실시예 1과 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1 내지 3 및 6 참조).

<실시예 7>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 우레탄계 점착제 (5) 용액을, 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착 기재)의 대전 방지층과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1, 4 및 6 참조).

<실시예 8>

상기 우레탄계 점착제 (6) 용액을 사용한 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1, 4 및 6 참조).

<실시예 9>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 실리콘계 점착제 (7) 용액을, 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착 기재)의 대전 방지층과는 반대의 면에 도포하고, 150℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 불소 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1, 5 및 6 참조).

<실시예 10>

상기 실리콘계 점착제 (8) 용액을 사용한 것 이외는, 실시예 9와 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름을 제작했다(표 1, 5 및 6 참조).

실시예 및 비교예에 관한 표면 보호 필름에 대하여, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를, 표 6에 나타냈다.

또한, 표 2 내지 5 중의 약칭을 이하에 설명한다. 그 밖의 표 중의 약칭은 실시예 및 비교예에 기초한다.

[단량체 성분]

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트

BA: n-부틸아크릴레이트

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트

HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트

AA: 아크릴산

[오르가노폴리실록산]

KF353: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값: 10)(신에쯔 가가쿠 고교사제, 상품명: KF-353)

KF6004: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값: 9)(신에쯔 가가쿠 고교사제, 상품명: KF-6004)

[폴리에테르 성분]

HS10: 다이이치 고교 세야쿠(주)제, 상품명 「아쿠아론HS-10」(음이온계 계면 활성제)

EA137: 다이이치 고교 세야쿠(주)제, 상품명 「노이겐EA-137」(비이온계 계면 활성제)

[대전 방지 성분(이온성 화합물)]

LITFSI: 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(알칼리 금속염, 도쿄 가세이 고교사제)(유효 성분 100％)

BMPTFSI:1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(이온 액체, 시그마 알드리치사제, 25℃에서 액상)(유효 성분 100％)

[가교제]

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄사제, 상품명: 코로네이트 HX)(유효 성분 100％)

타케네이트600: 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산(미쯔이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트600)(유효 성분 100％)

상기 표 6의 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 대전 방지층에 기인하는 대전 방지성 및 박리 대전압의 경시 안정성(표면 저항률 및 필름측 박리 대전압), 또한 인자 밀착성이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 대전 방지층을 형성할 때에 활제를 사용한 실시예에 있어서는, 미끄럼성도 우수하고, 점착제층을 형성할 때에 대전 방지 성분을 사용한 실시예에 있어서는, 대전 방지성(편광판 박리 대전압)도 우수한 것을 확인할 수 있었다.

한편, 비교예에 있어서는, 상기 표 6의 평가 결과로부터, 원하는 대전 방지제 조성물에 의해 대전 방지층을 형성하고 있지 않기 때문에, 대전 방지층에 기인하는 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성 및 인자 밀착성의 모든 특성을 만족시키는 것은 얻을 수 없었다.

1 : 표면 보호 필름
10 : 아크릴판
20 : 편광판
30 : 샘플 고정대
40 : 전위 측정기
11 : 대전 방지층
12 : 기재
13 : 점착제층

Claims (7)

1. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이며,
   상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 사용하여 형성된 것인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제 및 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재가 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름의 제조 방법이며,
   도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 멜라민계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물을 제조하는 공정과,
   상기 대전 방지제 조성물을 상기 기재의 제1 면에 도포·건조하고, 대전 방지층을 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름의 제조 방법.

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