TW202000444A - 黏著劑組合物、表面保護膜、及光學膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種反射型偏光膜用黏著劑組合物，其可用於對反射型偏光膜之防剝離帶電性優異之專用於反射型偏光膜用途之表面保護膜。 本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物之特徵在於含有：於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下之離子性化合物、及黏著性聚合物。

Description

黏著劑組合物、表面保護膜、及光學膜
本發明係關於一種黏著劑組合物、表面保護膜、及光學膜。
本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物可用於為了保護液晶顯示器等所使用之反射型偏光膜之表面而使用之反射型偏光膜用表面保護膜，較為有用。
近年來，於輸送光學零件、電子零件、或向印刷基板安裝時，藉由以特定片材包裝有各個零件之狀態、或貼附有黏著帶之狀態來進行運輸。其中，表面保護膜於光學、電子零件之領域中尤其被廣泛使用。
表面保護膜通常經由塗佈於基材膜側之黏著劑層而貼合於被保護體，用於防止加工、搬運被保護體時所產生之劃痕或污垢(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板係藉由於液晶單元上經由黏著劑層貼合偏光膜、反射型偏光膜(例如，增亮膜)等光學膜而形成。該等光學膜係經由黏著劑層而貼合有表面保護膜，從而防止了於加工、搬運被保護體時所產生之劃痕或污垢。
尤其是近年來，光學膜之一體化進展，有時將反射型偏光膜於經由黏著劑層或接著劑層而與偏光元件或偏光膜等光學膜成為一體之狀態下貼合於液晶顯示器之面板來應用。
反射型偏光膜(例如，增亮膜)係具有如下功能之光學膜，即，使與其反射軸方向正交之偏振光透過、且反射與其反射軸方向平行之偏振光，該反射型偏光膜係使用將由折射率各向異性不同之材料所形成之薄膜交替積層而成為多層構造者。
除將反射型偏光膜與偏光膜一體化之前之期間以外，於將帶反射型偏光膜之偏光膜用於面板時，亦於反射型偏光膜之表面經由黏著劑層而貼合有表面保護膜，但於其後不需要表面保護膜之階段自反射型偏光膜剝離時會帶靜電，而於用於面板時產生了如下問題：發生面板之白化現象，而引起檢查效率之降低。尤其是於反射型偏光膜形成有多層構造之情形時，容易帶電而成為問題。
近年來，於構成表面保護膜之黏著劑層中使用作為抗靜電劑之鹼金屬鹽等來謀求提高防剝離帶電性，例如實施了用於在自偏光膜剝離表面保護膜時抑制面板之白化現象的嘗試。然而現狀為，即便於對偏光膜賦予了防剝離帶電性之情形時，對於容易帶電之由多層構造所形成之反射型偏光膜，亦無法防止面板之白化現象。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-203167號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，迫切期望開發不僅可保護偏光膜之表面，亦可保護由多層構造所形成之反射型偏光膜之表面之表面保護膜。
於是，本發明之目的在於：為了解決先前反射型偏光膜之問題，而提供一種反射型偏光膜用黏著劑組合物，其可用於對反射型偏光膜之防剝離帶電性優異之反射型偏光膜用途之表面保護膜。 [解決問題之技術手段]
即，本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物之特徵在於含有：於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下之離子性化合物、及黏著性聚合物。
本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物較佳為上述黏著性聚合物為選自由(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、及聚矽氧系聚合物所組成之群中之至少1種。
本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物較佳為含有聚矽氧成分。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為於基材膜之至少單面具有由上述反射型偏光膜用黏著劑組合物所形成之黏著劑層。
本發明之光學膜較佳為具有上述反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。 [發明之效果]
本發明可提供一種可用於對反射型偏光膜之防剝離帶電性優異之專用於反射型偏光膜用途之表面保護膜的反射型偏光膜用黏著劑組合物，較為有用。
以下，詳細說明本發明之實施形態。
＜表面保護膜之整體構造＞ 此處所揭示之表面保護膜通常為稱為黏著片、黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之形態者，尤其是作為於反射型偏光膜之加工時或搬運時保護反射型偏光膜表面之表面保護膜適宜。上述表面保護膜中之黏著劑層典型而言係連續形成，但並不限定於該形態，例如可為形成為點狀、條紋狀等有規則或無規則之圖案之黏著劑層。又，此處所揭示之表面保護膜可為卷狀，亦可為單片狀。
＜基材膜＞ 本發明之反射型偏光膜用表面保護膜(以下有時簡稱為「表面保護膜」)較佳為具有基材膜。於此處所揭示之技術中，構成基材膜之樹脂材料可無特別限制地使用，例如較佳為使用透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異者。尤其是藉由使基材膜具有可撓性，而可利用輥塗機等來塗佈黏著劑組合物，並可捲取成卷狀，較為有用。
作為上述基材膜，例如可較佳地使用包含如下樹脂材料之塑膠膜作為上述基材膜，該樹脂材料係以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；環烯烴系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型而言為占50重量%以上之成分)。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降𦯉烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物；等作為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之又一例子，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯化合物系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含上述聚合物之2種以上之摻合物之基材膜。
作為上述基材膜，可較佳地採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜。上述塑膠膜中，更佳態樣為使用聚酯膜。此處，聚酯膜係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有光學特性或尺寸穩定性優異等作為表面保護膜之基材膜較佳之特性，另一方面，直接具有容易帶電之性質。
於構成上述基材膜之樹脂材料中，視需要亦可調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。例如，亦可實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用於提高基材膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之抓固性)之處理。
本發明之表面保護膜亦可使用實施抗靜電處理而成之塑膠膜作為上述基材膜。藉由使用上述基材膜，可抑制剝離時之表面保護膜自身之帶電，故而較佳。又，藉由使基材膜為塑膠膜，且對上述塑料膜實施抗靜電處理，可獲得減少了表面保護膜自身之帶電且對被黏著體(反射型偏光膜)之抗靜電能力優異者。再者，作為賦予抗靜電功能之方法，並無特別限制，可使用先前公知之方法，例如可列舉：塗佈包含抗靜電劑及樹脂成分之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法；或者蒸鍍或鍍覆導電性物質之方法；又，混練抗靜電劑等之方法；形成抗靜電層之方法等。
作為上述基材膜之厚度，通常為5～200 μm、較佳為10～100 μm左右。若上述基材膜之厚度處於上述範圍內，則向被黏著體(反射型偏光膜)貼合之操作性及自被黏著體剝離之操作性優異，故而較佳。
此處所揭示之表面保護膜亦可以除包含基材膜、及黏著劑層以外，亦包含抗靜電層、或進而包含其他層之態樣實施。作為上述其他層，可列舉：提高抗靜電層或黏著劑層之抓固性之底塗層(錨固層)等。
＜黏著劑組合物＞ 本發明之反射型偏光膜用黏著劑組合物之特徵在於含有：於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下之離子性化合物、及黏著性聚合物。藉由使用上述離子性化合物，與偏光膜等光學膜相比，於貼附於容易帶電之由多層構造所形成之反射型偏光膜後，即便於剝離後，防剝離帶電性亦優異，成為較佳之態樣。
本發明之黏著劑組合物只要為含有具有黏著性之黏著性聚合物者，則可無特別限制地使用，可由上述黏著劑組合物形成黏著劑層。作為上述黏著劑組合物，例如亦可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，其中，更佳為上述黏著性聚合物為選自由(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物及聚矽氧系聚合物所組成之群中之至少1種，進而較佳為使用(含有)選自由含有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑、含有胺基甲酸酯系聚合物之胺基甲酸酯系黏著劑、及含有聚矽氧系聚合物之聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少1種者，尤佳為使用丙烯酸系黏著劑，該丙烯酸系黏著劑使用作為上述黏著性聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物。
於上述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑之情形時，關於構成上述丙烯酸系黏著劑之黏著性聚合物即(甲基)丙烯酸系聚合物，作為構成其之原料單體，可使用具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上。藉由使用上述具有碳數為1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體(反射型偏光膜)之剝離力(黏著力)控制為較低，而獲得輕剝離性(再剝離性)優異之表面保護膜。
再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。又，作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上作為主成分。
作為上述具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，對於上述表面保護膜而言，可列舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數4～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為適宜者。尤其是藉由使用具有碳數4～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體(反射型偏光膜)之剝離力(黏著力)控制為較低，輕剝離性(再剝離性)變得優異。
尤其是相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，較佳為含有70重量%以上之具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、更佳為80重量%以上，進而較佳為85～99重量%、尤佳為88～98重量%。若未達70重量%，則黏著劑組合物之適度潤濕性、或黏著劑層之凝集力變差，故而欠佳。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上。藉由使用上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，變得容易控制黏著劑組合物之交聯等，甚至變得容易控制利用流動之潤濕性之改善與剝離時之剝離力(黏著力)之降低的平衡性。
作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。尤其是藉由使用烷基之碳數為4以上之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時之輕剝離化變得容易，故而較佳。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，較佳為含有20重量%以下之上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體、更佳為18重量%以下、進而較佳為0.1～16重量%、尤佳為1～14重量%。若處於上述範圍內，則變得容易控制黏著劑組合物之潤濕性、與所得之黏著劑層之凝集力之平衡性，故而較佳。
又，作為其他聚合性單體成分，就容易取得黏著性能之平衡性之原因而言，可於無損本發明之效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等以使Tg成為0℃以下(通常-100℃以上)。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之除上述具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、及上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體，可使用含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。藉由使用上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可抑制表面保護膜(黏著劑層)之黏著力經時上升，而輕剝離性(再剝離性)、黏著力上升防止性及操作性優異，又，黏著劑層之凝集力及剪切力均優異，故而較佳。
作為上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為0～3重量%、更佳為0.001～2重量%、進而較佳為0.005～1重量%、尤佳為0.001～0.5重量%。若處於上述範圍內，則變得容易控制黏著劑組合物之潤濕性、與所得之黏著劑層之凝集力之平衡性，故而較佳。
進而，作為其他聚合性單體，只要為無損本發明之特性之範圍內，則可無特別限定地使用。例如可適當使用含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝集力、耐熱性之成分、或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚單體等具有提高剝離力(黏著力)或作為交聯化基點發揮作用之官能基之成分。其中，較佳為使用含氰基之單體、含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、及N-丙烯醯嗎啉等含氮單體。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
作為上述含氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為上述含醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為上述含醯亞胺基之單體，例如可列舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為上述含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為上述乙烯酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他之取代苯乙烯等。
作為上述含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為上述乙烯基醚單體，例如可列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
上述其他聚合性單體相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，較佳為0～30重量%、更佳為0～20重量%。上述其他聚合性單體可為了獲得所需之特性而適當調節。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進而含有含環氧烷基之反應性單體作為單體成分。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬～200萬、更佳為20萬～100萬、進而較佳為30萬～80萬、尤佳為30萬～70萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，有由於黏著劑層之凝集力變小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過200萬之情形時，有聚合物之流動性降低，對被黏著體(反射型偏光膜)之潤濕變得不充分，而導致於被黏著體與表面保護膜之黏著劑層之間產生鼓起之傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透色譜法)進行測定所得之值。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下、更佳為-20℃以下、進而較佳為-40℃以下、尤佳為-50℃以下(通常-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，聚合物難以流動，例如有對被黏著體(反射型偏光膜)之潤濕變得不充分，而導致於被黏著體與表面保護膜之黏著劑層之間產生鼓起之傾向。其中，尤其是藉由使玻璃轉移溫度為-60℃以下，而變得容易獲得對被黏著體之潤濕性與輕剝離性(再剝離性)優異之黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整至上述範圍內。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，尤其是就操作性之觀點、或對被黏著體(反射型偏光膜)之低污染性等特性方面而言，溶液聚合為更佳之態樣。又，所得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中之任一者。
於上述黏著劑層中使用胺基甲酸酯系黏著劑之情形時，可採用任意之適當胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，較佳為可列舉：包含使多元醇與聚異氰酸酯化合物反應所得之黏著性聚合物即胺基甲酸酯系聚合物者。作為多元醇，例如可列舉：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為聚異氰酸酯化合物，例如可列舉二苯甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
於上述黏著劑層中使用聚矽氧系黏著劑之情形時，可採用任意之適當聚矽氧系黏著劑。作為此種聚矽氧系黏著劑，較佳為可採用藉由將作為黏著性聚合物之聚矽氧系聚合物進行摻合或使之凝集而獲得者。
又，作為上述聚矽氧系黏著劑，可列舉：加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑之中，就不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)而不會產生分解物之方面而言，較佳為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑。
作為上述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，例如於獲得聚烷基聚矽氧系黏著劑之情形時，通常可列舉藉由鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組合物硬化之方法。
＜離子性化合物＞ 上述黏著劑組合物之特徵在於含有於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下之離子性化合物。上述離子化合物係所謂離子液體，且係指於室溫(25℃)下呈液態之熔鹽。藉由含有上述離子性化合物，可賦予優異之抗靜電性或防剝離帶電性。關於藉由使用上述離子性化合物而獲得優異之抗靜電特性之原因，其詳細情況尚不明確，但認為由於在室溫(25℃)下呈液態，故而與在室溫下為固體之抗靜電劑相比，向黏著劑(黏著劑組合物)之添加以及分散或溶解容易進行，而可獲得優異之抗靜電能力。尤其是於謀求對被黏著體(反射型偏光膜)之抗靜電時，認為藉由將極微量之離子性化合物轉印至被黏著體，而實現了於被黏著體之優異之防剝離帶電性。
作為上述離子化合物，以25℃(室溫)下之黏度計，為550 mPa·s以下、較佳為500 mPa·s以下、更佳為450 mPa·s以下、進而較佳為10～400 mPa·s、尤佳為15～250 mPa·s。若離子性化合物於25℃下之黏度為上述範圍內，則有離子性化合物之電導率(導電率)變高之傾向，而能夠快速釋放所產生之剝離帶電壓，又，離子性化合物之流動性較高，向黏著劑層中之分散亦變得良好，而在與被黏著體(反射型偏光膜)接觸之黏著劑層表面離子性化合物容易移動，而可防止高維下之剝離帶電，成為較佳之態樣。再者，關於本發明中之黏度之測定，係使用黏度計(東機產業公司製造，RE-85U)於25℃下所測得之值。錐形轉子係使用1°34'×R24，旋轉速度設為12 rpm而進行測定。
作為上述離子化合物之電導率(25℃)，較佳為0～20 mS/cm、更佳為0.01～18 mS/cm、進而較佳為0.1～16 mS/cm。若離子性化合物於25℃下之電導率(導電率)為上述範圍內，則能夠快速釋放所產生之剝離帶電壓，即便對於多層構造且容易帶電之被黏著體(反射型偏光膜)，亦可發揮優異之防剝離帶電性，成為較佳之態樣。
作為上述離子化合物，只要在室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下即可，例如可較佳地使用包含陽離子成分(有機陽離子成分)及陰離子成分者，尤其是就低黏度且高電導率(導電率)之觀點而言，可較佳地使用以下所記載之離子性化合物。 例如，作為上述離子性化合物，可列舉：1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-癸基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-十二烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2-3-二甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-1-甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、4-(2-乙氧基乙基)-4-甲基嗎啉鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-4-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三丁基十二烷基鏻雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、丁基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基鋶雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸等，其中，尤其是就低黏度且電導率(導電率)之方面而言，可較佳地使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基鋶雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、及1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸。
該等離子性化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
關於上述離子性化合物之含量，例如相對於構成上述黏著劑組合物之(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.01～5重量份、更佳為0.02～4重量份、進而較佳為0.05～3重量份、尤佳為0.1～2重量份。若處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜對於被黏著體(反射型偏光膜)容易兼顧抗靜電性與低污染性，故而較佳。
＜聚矽氧成分＞ 本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為含有聚矽氧成分。藉由使用聚矽氧成分，由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層表面之表面自由能降低，可實現剝離時之輕剝離化，又，促進離子性化合物向黏著劑層表面移動，因此可抑制剝離帶電壓，成為較佳之態樣。
＜具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷＞ 作為上述聚矽氧成分，例如可使用具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。上述有機聚矽氧烷可適宜使用公知之具有聚氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷，較佳為下述式所示者。 [化1]
Figure 02_image001
(式中，R1 及/或R2 具有碳數1～6之氧伸烷基鏈，上述氧伸烷基鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈，上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基；又，R1 或R2 之任一者可為羥基，或亦可為烷基、烷氧基，亦可為上述烷基、烷氧基之一部分經雜原子取代之官能基；n為1～300之整數)
上述有機聚矽氧烷係使用以包含矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈且於該主鏈之末端鍵結有氧伸烷基鏈者。推測藉由使用上述具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，而取得與黏著性聚合物及離子性化合物之相容性之平衡性，而實現輕剝離化。
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用如以下之構成。具體而言，式中之R1 及/或R2 具有包含碳數1～6之烴基之氧伸烷基鏈，作為上述氧伸烷基鏈，可列舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等，其中，較佳為氧伸乙基或氧伸丙基。再者，R1 及R2 於均具有氧伸烷基鏈之情形時，可相同亦可不同。 [化2]
Figure 02_image001
另外，上述氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈、亦可分支。
進而，上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基，其中，更佳為烷氧基。於為了保護黏著面而於黏著劑層表面貼合隔離膜之情形時，末端為羥基之有機聚矽氧烷有時與隔離膜產生相互作用，而自黏著劑層表面剝離隔離膜時之黏著(剝離)力上升。
又，n為1～300之整數，較佳為10～200、更佳為20～150。若n處於上述範圍內，則取得與基礎聚合物之相容性之平衡性，成為較佳之態樣。進而，於分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述有機聚矽氧烷可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
作為上述具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷之具體例，例如作為市售品，可列舉：商品名為X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上，信越化學工業公司製造)；BY16-201、SF8427(以上，東麗道康寧公司製造)、IM22(Asahi Kasei Wacker公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
又，作為上述聚矽氧成分，除於主鏈具有(鍵結)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷以外，亦可使用於側鏈具有(鍵結)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，相較於主鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，更佳態樣為使用於側鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷。上述有機聚矽氧烷可適宜使用公知之具有聚氧伸烷基側鏈之有機聚矽氧烷，但較佳為下述式所示者。 [化3]
Figure 02_image003
(式中，R1 為1價有機基，R2 、R3 及R4 為伸烷基，R5 為氫或有機基，m及n為0～1000之整數；其中，m、n不會同時為0；a及b為0～100之整數；其中，a、b不會同時為0)
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用如以下之構成。具體而言，式中之R1 為由甲基、乙基、丙基等烷基；苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等芳烷基所例示之1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。R2 、R3 及R4 可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1～8之伸烷基。此處，R3 及R4 為不同之伸烷基，R2 與R3 或R4 可相同亦可不同。R3 及R4 為了提高可溶解於其聚氧伸烷基側鏈中之離子性化合物之濃度，較佳為其中一者為伸乙基或伸丙基。R5 可為由甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基所例示之1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。又，於分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述具有聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷之中，推測具備具有羥基末端之聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷容易取得相容性之平衡性，故而較佳。 [化4]
Figure 02_image003
作為上述有機矽氧烷之具體例，例如可列舉：作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上，信越化學工業公司製造)；SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上，東麗道康寧公司製造)；TSF-4440，TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製造)；BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK Japan KK製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
作為本發明中所使用之上述有機矽氧烷，HLB(親水親油均衡)值較佳為1～16、更佳為3～14。若HLB值不在上述範圍內，則對被黏著體(反射型偏光膜)之污染性變差，故而欠佳。
＜含離子性基之聚矽氧＞ 又，作為上述聚矽氧成分，可使用含離子性基之聚矽氧。藉由使用上述含離子性基之聚矽氧，表面能較低之聚矽氧成分與離子性化合物成為一體，藉此離子性化合物向黏著劑層表面之移動變得容易，成為較佳之態樣。
作為上述含離子性基之聚矽氧，較佳為使用下述式(1)所示之含離子性基之聚矽氧。藉由於上述黏著劑組合物中包含上述含離子性基之聚矽氧，而利用聚矽氧鏈之低表面自由能，即便於將黏著劑層貼附於被黏著體(反射型偏光膜)表面之狀態下在高溫環境下保存之情形時，上述含離子性基之聚矽氧亦不會向被黏著體(自被黏著體表面向被黏著體內部)滲透，而停留於黏著劑層表面，因此即便時間經過，剝離帶電特性亦穩定，而長期維持抗靜電性能，成為較佳之態樣。再者，所謂上述黏著劑層之「內部」，例如於使用調配有上述含離子性基之聚矽氧之上述黏著劑組合物而形成黏著劑層之情形時，係指包含於上述黏著劑層中之情形。又，所謂上述黏著劑層之「表面」，例如於使用調配有或未調配上述含離子性基之聚矽氧之上述黏著劑組合物而形成黏著劑層之情形時，係指於為了保護上述黏著劑層表面而貼附之隔離膜表面預先塗佈(積層)上述含離子性基之聚矽氧，將上述隔離膜貼附於上述黏著劑層之情形時，上述含離子性基之聚矽氧自上述隔離膜表面被轉印(轉移)至上述黏著劑層表面之情形。 [化5]
Figure 02_image006
再者，上述式(1)中之R1 ～R4 可相同亦可不同，包含碳數1～10之烷基、烷氧基、芳基、脂環族基、氟取代烷基、離子性基之任一者，R1 ～R4 中1個以上包含離子性基。n為0～100之整數。
又，作為R1 ～R4 中1個以上所包含之離子性基，較佳為具有銨陽離子基、或鏻陽離子基之離子性基。其中，R1 ～R4 中1個以上較佳為包含下述式(a)或(b)所表示之陽離子結構與陰離子成分，或者，較佳為(c)或(d)所表示之雙性離子結構。
[化6]
Figure 02_image008
[化7]
Figure 02_image010
[化8]
Figure 02_image012
[化9]
Figure 02_image014
[化10]
Figure 02_image016
上述式(a)中之R5 ～R7 可相同亦可不同，表示碳數1～10之烷基、芳基、氟取代烷基之任一者。m為1～10之整數。
[化11]
Figure 02_image018
上述式(b)中之R8 ～R10 可相同亦可不同，表示碳數1～10之烷基、芳基、氟取代烷基之任一者。m為1～10之整數。
另一方面，作為陰離子成分，無特別限定，例如可使用Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、F(HF)n - 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、C9 H19 COO- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 及(FSO2 )2 N- 等。
[化12]
Figure 02_image020
上述式(c)中之R11 、R12 可相同亦可不同，表示碳數1～10之烷基、芳基、氟取代烷基之任一者，R11 、R12 亦可形成環，於該情形時表示伸烷基。m為1～10之整數，p為1～6之整數。
[化13]
Figure 02_image022
上述式(d)中之R13 、R14 可相同亦可不同，表示碳數1～10之烷基、芳基、氟取代烷基之任一者，R13 、R14 亦可形成環，於該情形時表示伸烷基。m為1～10之整數，p為1～6之整數。
此種含離子性基之聚矽氧包含聚矽氧鏈，因此利用聚矽氧鏈之低表面自由能，即便於將黏著劑層貼附於被黏著體(反射型偏光膜)表面之狀態下在高溫環境下保存之情形時，上述含離子性基之聚矽氧亦不會向被黏著體中(自被黏著體表面向被黏著體內部)滲透，而停留於黏著劑層表面，因此即便時間經過，剝離帶電特性亦穩定，長期維持抗靜電性能，而可適宜地用作抗靜電劑。
作為上述含離子性基之聚矽氧，例如作為市售品，例如可列舉：X-40-2450、X-40-2750(以上，信越化學工業公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
又，例如相對於作為黏著性聚合物之上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述聚矽氧成分之含量較佳為0.01～5重量份、更佳為0.03～3重量份、進而較佳為0.05～1重量份。若處於上述範圍內，則容易兼顧防剝離帶電性與輕剝離性(再剝離性)，故而較佳。
＜氟系低聚物＞ 於上述黏著劑組合物中可含有氟系低聚物。藉由於上述黏著劑組合物中包含氟系低聚物，而於將所得之黏著劑層(表面保護膜)貼合於被黏著體(反射型偏光膜)之情形時，可發揮由氟系低聚物中之氟部位之低表面自由能帶來之輕剝離效果。
又，作為上述氟系低聚物，較佳為羥值為1以上、更佳為5以上、進而較佳為10以上，尤較為20以上、最佳為40以上。藉由使上述氟系低聚物之羥值為1以上，氟系低聚物與黏著性聚合物之相互作用變強，而向被黏著體(反射型偏光膜)之轉印量變少，可抑制表面保護膜之滑動(偏移)、浮起、或剝落等。進而，若羥值為20以上，則耐污染性(低污染性)更優異，故而較佳。又，上述氟系低聚物之羥值較佳為500以下、更佳為400以下。若上述氟系低聚物之羥值超過500，則有會使氟系低聚物與交聯劑優先反應，妨礙原本之交聯劑與黏著性聚合物之反應，而凝集力下降之虞，故而欠佳。
作為上述氟系低聚物之具體例，例如可列舉：市售品之商品名MEGAFAC F-477、F-556、F-559、F-562、F-563、F-569、F-571(以上，DIC公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
關於上述氟系低聚物之含量，相對於構成上述黏著劑組合物之黏著性聚合物(為基礎聚合物，例如(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物等)100重量份，較佳為0.01～5重量份、更佳為0.02～4重量份、進而較佳為0.04～3重量份、最佳為0.06～2重量份。若處於上述範圍內，則將本發明中所使用之表面保護膜貼合於被黏著體(反射型偏光膜)後，可抑制滑動(偏移)、浮起或剝脫等，進而輕剝離效果優異，故而較佳。又，為了滿足作為表面保護膜之外觀，較佳為相對於上述黏著性聚合物100重量份，上述氟系低聚物之含量為0.01～1.5重量份。
＜交聯劑＞ 本發明之表面保護膜較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。又，本發明中，可使用上述黏著劑組合物而製成黏著劑層。例如，於上述黏著劑組合物含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑之情形時，藉由適宜調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等來進行交聯，可獲得耐熱性更優異之表面保護膜(黏著劑層)。
作為本發明中所使用之交聯劑，亦可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、及金屬螯合化合物等，尤其是使用異氰酸酯化合物成為較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；上述異氰酸酯化合物經脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲并亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改性而成之聚異氰酸酯改性體。例如，作為市售品，可列舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上，三井化學公司製造)；SUMIJULE T80、SUMIJULE L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製造)；Milionate MR、Milionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上，Tosoh公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上，亦可將2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用來使用。藉由併用交聯劑來使用，能夠兼顧黏著性與耐回彈性(對曲面之黏著性)，可獲得黏著特性更優異之表面保護膜。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉：六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，Sogo Pharmaceutical公司製造)等。
關於上述金屬螯合化合物，作為金屬成分，可列舉出鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
關於本發明中所使用之交聯劑之含量，例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.01～20重量份、更佳為0.1～15重量份、進而較佳為0.5～10重量份、最佳為1～5重量份。於上述含量少於0.01重量份之情形時，亦有時利用交聯劑之交聯形成變得不充分，所得之黏著劑層之凝集力變小，而未獲得充分之耐熱性，又，有成為糊劑殘留之原因之傾向。另一方面，於含量超過20重量份之情形時，有聚合物之凝集力較大，流動性降低，對被黏著體(反射型偏光膜)之潤濕變得不充分，而導致於被黏著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生鼓起之傾向。
於上述黏著劑組合物中可進而含有用於更有效地進行上述任一交聯反應之交聯觸媒。作為上述交聯觸媒，例如可以使用二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒；三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙基)鐵、三(乙醯乙酸正丙基)鐵、三(乙醯乙酸異丙基)鐵、三(乙醯乙酸正丁基)鐵、三(乙醯乙酸第二丁基)鐵、三(乙醯乙酸第三丁基)鐵、三(丙醯乙酸甲基)鐵、三(丙醯乙酸乙基)鐵、三(丙醯乙酸正丙基)鐵、三(丙醯乙酸異丙基)鐵、三(丙醯乙酸正丁基)鐵、三(丙醯乙酸第二丁基)鐵、三(丙醯乙酸第三丁基)鐵、三(乙醯乙酸苄基)鐵、三(丙二酸二甲基)鐵、三(丙二酸二乙基)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種，亦可併用2種以上。
上述交聯觸媒之含量無特別限制，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為設為約0.0001～1重量份、更佳為0.001～0.5重量份。若處於上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯反應之速度較快，成為較佳之態樣。
進而，於上述黏著劑組合物中可含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，包含交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑來使用之黏著劑組合物可較佳地採用包含上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物的態樣。藉此，可實現抑制調配交聯劑後之黏著劑組合物之過度黏度上升或凝膠化，而延長黏著劑組合物之適用期之效果。於至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時，含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物尤其有意義。該技術例如可較佳地應用於上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類；等。其中，作為適宜之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
關於上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之含量，例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，可設為0.1～20重量份，通常適當設為0.5～15重量份(例如1～10重量份)。若上述化合物之量過少，則有時難以發揮充分之使用效果。另一方面，若大量使用超出需要之上述化合物，則有時殘留於黏著劑層中而使凝集力降低。
進而，於上述黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可視使用用途而適當添加潤滑劑、著色劑、顏料等粉體、塑化劑、黏著賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、顆粒狀、箔狀物等。
＜黏著劑層及表面保護膜＞ 本發明之表面保護膜較佳為於上述基材膜之至少單面具有由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層。再者，上述黏著劑層係藉由上述黏著劑組合物之交聯所獲得，通常於黏著劑組合物之塗佈後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至基材膜等。
又，於基材膜上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈於基材膜，將聚合溶劑等乾燥去除而於基材膜上形成黏著劑層而製作。其後，亦可以黏著劑層之成分轉移之調整、或交聯反應之調整等為目的而實施熟化。又，於將黏著劑組合物塗佈於基材膜上而製作表面保護膜時，為了於基材膜上可均勻地塗佈，亦可於上述黏著劑組合物中新加入除聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
又，作為製造本發明之表面保護膜時之黏著劑層之形成方法，使用黏著帶類之製造中所使用之公知方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈法等。
本發明之表面保護膜通常以上述黏著劑層之厚度成為0.1～100 μm、較佳為1～80 μm左右之方式進行製作。若黏著劑層之厚度處於上述範圍內，則容易獲得適度之再剝離性與黏著性之平衡性，故而較佳。
又，本發明之表面保護膜之總厚度較佳為8～300 μm、更佳為10～200 μm、最佳為20～100μm。若處於上述範圍內，則黏著特性(再剝離性、黏著性等)、操作性、外觀特性優異，成為較佳之態樣。再者，上述總厚度意指包括基材膜、黏著劑層、其他層等所有層在內之厚度之總和。
＜隔離膜＞ 對於本發明之表面保護膜，較佳為於上述黏著劑層之與上述基材膜接觸之面之相反面上貼附隔離膜。關於上述隔離膜，視需要，可以保護黏著面為目的，於黏著劑層表面貼合隔離膜，且於貼附於反射型偏光膜表面時，可剝離上述隔離膜來使用。
作為構成上述隔離膜之材料，有紙、或塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，可適宜地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔離膜之厚度通常為5～200 μm、較佳為10～100 μm左右。若處於上述範圍內，則向黏著劑層貼合之操作性與自黏著劑層剝離之操作性優異，故而較佳。對於上述隔離膜，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或進行塗佈式、混煉式、蒸鍍式等之抗靜電處理。
＜反射型偏光膜＞ 成為貼附上述表面保護膜(之黏著劑層表面)來保護之目標之由多層構造所形成的反射型偏光膜(例如，單獨之增亮膜、或者將增亮膜積層於偏光膜而成者(貼合於偏光膜而成者)等)係使用將由折射率各向異性不同之材料所形成之薄膜交替積層而成為多層構造者，因此若暫時帶電，則即便使用通常使用之作為抗靜電劑之鹼金屬鹽等於室溫下為固體之離子性化合物等，亦有難以消除靜電，防剝離帶電性或抗靜電性較其他光學膜(例如，偏光膜等)變差之傾向。然而，藉由使用本發明中所使用之上述離子性化合物，即便對於容易帶電之反射型偏光膜，防剝離帶電性或抗靜電性亦優異，成為較佳之態樣。尤其是將近年來使用增加之與偏光膜等一體化而成之反射型偏光膜安裝至液晶顯示器等中時(剝離表面保護膜後)，可抑制面板之白化現象，且操作性或效率性亦優異，成為較佳之態樣。
再者，關於本發明中之反射型偏光膜，可列舉單獨之具有多層構造之增亮膜、以及積層有上述增亮膜之偏光膜等。
關於上述反射型偏光膜中所包含之上述增亮膜，係若自然光藉由液晶顯示裝置等之背光、或來自背側之反射等而入射，則表現出反射特定偏光軸之直線偏振光或特定方向之圓偏振光，使其他光透過之特性者，進而，積層增亮膜與偏光膜而成者係使來自背光等光源之光入射而獲得特定偏光狀態之透射光，並且使上述特定偏光狀態以外之光不會透過而反射。使由該增亮膜反射之光進而經由設置於其後側之反射層等進行反轉，使之再入射至增亮膜，使其一部分或全部以特定偏光狀態之光之形式透過以謀求透過增亮膜之光的增量，並且，對偏光元件供給難以被吸收之偏振光而謀求增大液晶顯示等圖像顯示所能利用之光量，藉此可提高亮度。將偏光膜與增亮膜貼合而成之一體型偏光膜大多設置於液晶單元之背光側來使用，但亦可如WO2006/038404號國際公開小冊子中所揭示般，設置於液晶單元之視認側來使用。
作為增亮膜，例如可使用如下適宜者：如電介體之多層薄膜或折射率各向異性不同之薄膜之多層積層體之表現出使特定偏光軸之直線偏振光透過且反射其他光的特性者；如膽固醇狀液晶聚合物之配向膜或於膜基材上支持其配向液晶層而成者般，表現出反射逆時針或順時針之任一圓偏振光且使其他光透過之特性者等。
＜光學膜＞ 本發明之光學膜較佳為具有上述反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。上述表面保護膜由於貼附於反射型偏光膜之表面後，進行剝離時之防剝離帶電性優異，故而於不需要表面保護膜之階段自反射型偏光膜剝離時，可抑制由靜電造成之面板之白化現象，可抑制檢查效率之降低，成為較佳之態樣。再者，關於本發明中之光學膜，係作為積層表面保護膜與反射型偏光膜而成者來記載，但亦可為除反射型偏光膜以外，進而積層偏光膜或其他光學膜等而成者。 [實施例]
以下，對於具體示出本發明之構成及效果之實施例等進行說明，但本發明不限定於此。實施例等中之評價項目係以如下方式進行測定。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要無特別說明，則為重量基準。
又，以下之說明中之各特性分別以如下方式進行測定或評價。
＜重量平均分子量(Mw)之測定＞ 所使用之聚合物之重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)所測得。測定條件係如下所示。 樣品濃度：0.2重量%(THF溶液) 樣品注入量：10 μl 溶離液：THF 流速：0.6ml/分鐘 測定溫度：40℃ 管柱： 樣品管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根) 參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1根) 檢測器：示差折射計(RI) 再者，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值所求出。
＜玻璃轉移溫度(Tg)之理論值＞ 玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述文獻值作為基於各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，並藉由利用下述式求出。
式：1/(Tg＋273)＝Σ[Wn/(Tgn＋273)][式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示基於各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類] 文獻值： 丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃ 丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃ 丙烯酸(AA)：106℃
再者，作為上述文獻值，參照「丙烯酸系樹脂之合成、設計及新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「聚合物手冊」(John Wiley ＆ Sons)。
[實施例1] [(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製備] 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)91重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)9重量份、丙烯酸(AA)0.02重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯150重量份，邊緩緩攪拌邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃附近以進行6小時聚合反應，製備(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
[丙烯酸系黏著劑之溶液之製備] 將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)利用乙酸乙酯稀釋至20重量%，於該溶液500重量份(固形物成分100重量份)中添加將離子性化合物(離子液體：1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺，東京化成工業公司製造)利用乙酸乙酯稀釋至10%的溶液1重量份(固形物成分0.1重量份)、作為聚矽氧成分之聚醚改性聚矽氧油(信越化學公司製造，KF-353)0.8重量份(固形物成分0.8重量份)、作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物即六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(Tosoh公司製造，Coronate HX)3重量份(固形物成分3重量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(1重量%乙酸乙酯溶液)3重量份(固形物成分0.03重量份)，進行混合攪拌，而製備丙烯酸系黏著劑溶液。
[抗靜電處理膜之製作] 將作為黏合劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，Toyobo公司製造)以固形物成分量計100重量份、作為導電性聚合物之聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H. C. Starck公司製造)以固形物成分量計100重量份、作為交聯劑之六羥甲基三聚氰胺以固形物成分量計10重量份添加至水/乙醇(1/1)之混合溶劑中，攪拌約20分鐘而充分混合。如此製備NV(不揮發成分)約0.4%之抗靜電劑溶液。
使用邁耶棒將所得之抗靜電劑溶液塗佈於作為基材膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度：38 μm)上，於130℃下乾燥1分鐘，藉此去除溶劑，形成抗靜電層(厚度：0.2 μm)，而製作抗靜電處理膜。
[表面保護膜之製作] 將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理膜之與具有抗靜電層之面相反之面，於130℃下加熱2分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施了聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)之聚矽氧處理面，而製作表面保護膜。
[帶反射型偏光膜之偏光膜] 對吸水率0.75%、Tg 75℃之非晶質之IPA共聚合PET膜(厚度：100 μm)基材之單面實施電暈處理，於該電暈處理面上塗佈以9：1之比包含聚乙烯醇(聚合度4200、皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改性PVA(聚合度1200、乙醯乙醯基改性度4.6%、皂化度99.0莫耳%以上，日本合成化學工業公司製造，商品名「GOHSEFIMER Z200」)之水溶液，於60℃下進行乾燥，藉此於基材上形成厚度11 μm之PVA系樹脂層，而製作積層體。 將所得之積層體於115℃之烘箱內在圓周速度不同之輥間於長度方向上進行自由端單軸延伸至2.0倍(空中延伸)。 繼而，將積層體於液溫30℃之不溶化浴(相對於水100重量份調配硼酸3重量份而得之硼酸水溶液)中浸漬30秒(不溶化處理)。 繼而，將積層體於30℃之染色溶液(相對於水100重量份，碘化鉀3.5重量份、以及碘0.5重量份)中浸漬30秒而進行染色(染色處理)。 繼而，於液溫30℃之交聯浴(相對於水100重量份調配碘化鉀3重量份、硼酸3重量份而得之硼酸水溶液)中浸漬30秒(交聯處理)。 其後，將積層體邊浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(相對於水100重量份調配硼酸4重量份、碘化鉀5重量份而得之水溶液)中，邊於圓周速度不同之輥間於長度方向上進行單軸延伸至2.7倍(水中延伸)。 其後，將積層體於液溫30℃之清洗浴(相對於水100重量份調配碘化鉀4重量份而得之水溶液)中浸漬10秒後，利用60℃之熱風進行60秒乾燥(清洗/乾燥步驟)。 如此，於樹脂基材上形成厚度5 μm之PVA系樹脂層(偏光元件)，而獲得偏光元件積層體。
(製造例1：紫外線硬化型接著劑之製備) 將N-羥基乙基丙烯醯胺(HEAA)40重量份、丙烯醯嗎啉(ACMO)60重量份、及光起始劑「IRGACURE 819」(BASF公司製造)3重量份進行混合，製備紫外線硬化型接著劑。
(製造例2：導電性黏著劑層(B)之製作) 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥基丁酯1份之單體混合物。進而，相對於上述單體混合物(固形物成分)100份，將作為聚合起始劑之2,2´-偶氮二異丁腈0.1份與乙酸乙酯一起添加，邊緩緩攪拌邊導入氮氣而進行氮氣置換後，將燒瓶內之液溫保持在60℃附近而進行7小時聚合反應。其後，於所得之反應液中添加乙酸乙酯而將固形物成分濃度調整至30%。如此，製備重量平均分子量140萬之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)之溶液。 相對於上述丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分100份，調配作為抗靜電劑之雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals公司製造)1.0份及乙基甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東京化成工業公司製造)0.7份、作為交聯劑之三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯(三井化學公司製造：TAKENATE D110N)0.095份及過氧化二苯甲醯0.3份、作為矽烷偶合劑之有機矽烷(綜研化學公司製造：A100)0.2份及含巰基矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造：X41-1810)0.2份、二次加工改良劑(Kaneka公司製造，Silyl SAT10)0.03份、以及抗氧化劑(BASF公司製造，Irganox1010)0.3份，而製備黏著劑組合物(溶液)。 將所得之黏著劑組合物以所形成之黏著劑層之厚度成為20 μm之方式塗佈於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯基材上，利用120℃之乾燥機進行3分鐘乾燥，藉此製作帶隔離膜之導電性黏著劑層(B)。
將製造例1之紫外線硬化型接著劑以硬化後之厚度成為1 μm之方式塗佈於上述偏光元件積層體之偏光元件側之面上，貼合具有多層構造之反射型偏光膜(3M公司製造，產品名「APF V3」，厚度：26 μm)，使紫外線硬化型接著劑硬化。 繼而，自偏光元件積層體剝離PET膜，於剝離面貼合製造例2之帶隔離膜之導電性黏著劑層(B)(厚度：20 μm)之黏著面，藉此製作帶反射型偏光膜之偏光膜。
上述帶反射型偏光膜之偏光膜獲得了具有導電性黏著劑層(B)(20 μm)/偏光元件(5 μm)/接著劑層(1 μm)/反射型偏光膜(26 μm)之積層構成者。
[偏光膜] 作為不含上述反射型偏光膜之偏光膜，使用日東電工公司製造之產品名「SEG1423DU」。
＜實施例2～11、及比較例1～2＞ 基於表1之調配比例，以於實施例1相同之方式製作表面保護膜或評價用樣品等。再者，表1中之調配量係表示有效成分。
＜初始剝離帶電壓之測定＞ 將各例之表面保護膜1切成寬度70 mm、長度130 mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，於貼合於玻璃板之寬度：70 mm、長度：100 mm之帶反射型偏光膜之偏光膜2的反射型偏光膜之表面、或偏光膜2'(無反射型偏光膜、未圖示)之表面，以表面保護膜之一個端部自上述偏光膜2或偏光膜2'之端部伸出30 mm之方式用手壓輥進行壓接(參照圖1)。 將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天後，如圖2所示，安裝至高度20 mm之樣品固定台3之特定位置。將自偏光膜2或偏光膜2'伸出30 mm之表面保護膜1之端部固定於自動捲取機(未圖示)，以成為剝離角度150°、剝離速度30 m/分鐘之方式進行剝離。對於此時所產生之被黏著體(偏光膜2或偏光膜2')表面之電位，利用固定在距偏光膜2或偏光膜2'之中央高度為30 mm之位置上的電位測定器4(SHISHIDO ELECTROSTATIC公司製造，型號「STATIRON DZ-4」)測定「初始剝離帶電壓」。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
＜70℃保存剝離帶電壓之測定＞ 將各例之表面保護膜1切成寬度70 mm、長度130 mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，於貼合於玻璃板之寬度：70 mm、長度：100 mm之帶反射型偏光膜之偏光膜2的反射型偏光膜之表面、或偏光膜2'(無反射型偏光膜、未圖示)之表面，以表面保護膜之一個端部自上述偏光膜2或偏光膜2'之端部伸出30 mm之方式用手壓輥進行壓接(參照圖1)。 將該樣品於70℃之環境下放置1天後，如圖2所示，安裝至高度20 mm之樣品固定台3之特定位置。將自偏光膜2或偏光膜2'伸出30 mm之表面保護膜1之端部固定於自動捲取機(未圖示)，以成為剝離角度150°、剝離速度30 m/分鐘之方式進行剝離。對於此時所產生之被黏著體(偏光膜2或偏光膜2')表面之電位，利用固定在距偏光膜2或偏光膜2'之中央高度為30 mm之位置上的電位測定器4(SHISHIDO ELECTROSTATIC公司製造，型號「STATIRON DZ-4」)測定「70℃保存剝離帶電壓」。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
作為上述帶反射型偏光膜之偏光膜之初始及於70℃下放置1天後之剝離帶電壓之絕對值，較佳為0.7 kV以下、更佳為0.6 kV以下、進而較佳為0.5 kV以下。若為0.7 kV以下，則即便為反射型偏光膜，亦可抑制面板白化，不會損害操作效率，成為較佳之態樣。
又，作為上述偏光膜(無反射型偏光膜)之初始及於70℃下放置1天後之剝離帶電壓之絕對值，較佳為0.7 kV以下、更佳為0.6 kV以下、進而較佳為0.5 kV以下。若為0.7 kV以下，則可抑制面板白化，不會損害操作效率，成為較佳之態樣。
按照上述方法，進行所製得之表面保護膜之對於帶反射型偏光膜之偏光膜、及對於偏光膜(無反射型偏光膜)之剝離帶電壓的測定、評價。將所得結果示於表2。
【表1】
Figure 108122096-A0304-0001
 註)離子性化合物等之份數係表示相對於聚合物100重量份之調配量。
以下說明表1中之簡稱。 ＜離子性化合物＞ EMITFSI：離子液體、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東京化成工業公司製造) BMPyTFSI：離子液體、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(Japan Carlit公司製造) BMPyTFS：離子液體、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸(Japan Carlit公司製造) EMIFSI：離子液體、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥公司製造) MPPTFSI：離子液體、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東洋合成公司製造) TMPATFSI：離子液體：三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(東洋合成公司製造) MTOATFSI：離子液體、甲基三辛基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(和光純藥工業公司製造) LiTFS：鹼金屬鹽、三氟甲磺酸鋰(東京化成工業公司製造) ＜聚矽氧成分＞ KF-353：具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷(信越化學工業公司製造，商品名：KF-353) X-40-2450：含離子性基之聚矽氧(信越化學工業公司製造，商品名：X-40-2450) ＜氟系低聚物＞ F-562：氟系低聚物(DIC公司製造，商品名：MEGAFAC F-562)
【表2】
Figure 108122096-A0304-0002
根據上述表2之結果，於所有實施例中，可將初始、及高溫加熱後(於70℃下放置1天)之剝離帶電壓抑制為較低，即便對於如具有多層構造之反射型偏光膜般容易帶電之光學膜，亦確認到優異之防剝離帶電性。
相對於此，於比較例中，由於未使用特定之離子性化合物，故而雖確認到抑制對於偏光膜之剝離帶電壓，但確認到對於容易帶電之反射型偏光膜之防剝離帶電性較差，尤其是確認到高溫加熱後(70℃下放置1天)之剝離帶電壓顯示出較高之值。又，根據對於偏光膜之剝離帶電壓之結果，即便於對於偏光膜之防剝離帶電性包含於所需範圍內之情形時，對於反射型偏光膜之防剝離帶電性亦成為較實施例變差之結果，亦確認到具有多層構造之反射型偏光膜容易帶電，難以消除靜電。
1‧‧‧表面保護膜 2‧‧‧帶反射型偏光膜之偏光膜 2'‧‧‧偏光膜 3‧‧‧固定台 4‧‧‧電位測定器 10‧‧‧抗靜電層 20‧‧‧基材膜 30‧‧‧黏著劑層 40‧‧‧反射型偏光膜 50‧‧‧接著劑層 60‧‧‧偏光元件 70‧‧‧導電性黏著劑層(B)
圖1係表示貼附有本發明之實施形態之表面保護膜之帶反射型偏光膜之偏光膜的概略性剖視圖。 圖2係實施例等中用於測定剝離帶電壓之電位測定部之概略構成圖。

Claims (5)

  1. 一種反射型偏光膜用黏著劑組合物，其特徵在於含有：於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa·s以下之離子性化合物、及黏著性聚合物。
  2. 如請求項1之反射型偏光膜用黏著劑組合物，其中上述黏著性聚合物為選自由(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、及聚矽氧系聚合物所組成之群中之至少1種。
  3. 如請求項1或2之反射型偏光膜用黏著劑組合物，其含有聚矽氧成分。
  4. 一種反射型偏光膜用表面保護膜，其特徵在於：於基材膜之至少單面具有由如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物所形成之黏著劑層。
  5. 一種光學膜，其特徵在於具有：如請求項4之反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。
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