KR20200001992A - 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 광학 필름 - Google Patents

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마사토 야마가타
겐이치 가타오카
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

반사형 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성이 우수한 반사형 편광 필름 용도에 특화된 표면 보호 필름에 이용할 수 있는 반사형 편광 필름용 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하인 이온성 화합물 및 점착성 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 광학 필름{ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTIVE FILM AND OPTICAL FILM}
본 발명은, 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 광학 필름에 관한 것이다.
본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 액정 디스플레이 등에 사용되는 반사형 편광 필름의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 반사형 편광 필름용의 표면 보호 필름에 이용할 수 있어, 유용하다.
근년, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에 대한 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태에 의해 이송하는 것이 행해지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학·전자 부품의 분야에 있어서는, 특히 널리 사용되고 있다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 기재 필름측에 도포된 점착제층을 통해 피보호체에 접합하여, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제층을 통해, 편광 필름이나 반사형 편광 필름(예를 들어, 휘도 향상 필름) 등의 광학 필름을 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 필름은, 표면 보호 필름이 점착제층을 통해 접합되어, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지하고 있다.
특히 근년, 광학 필름의 일체화가 진행되고 있어, 반사형 편광 필름이 점착제층이나 접착제층을 통해, 편광자나 편광 필름 등의 광학 필름과 일체가 된 상태에서, 액정 디스플레이의 패널에 접합하여 이용되는 경우가 있다.
반사형 편광 필름(예를 들어, 휘도 향상 필름)은, 그 반사 축 방향에 직교하는 편광을 투과하여, 평행한 편광을 반사하는 기능을 갖는 광학 필름이며, 굴절률 이방성이 상이한 재료로 형성되는 박막을 교대로 적층하여, 다층 구조로 한 것이 사용된다.
반사형 편광 필름을 편광 필름과 일체화할 때까지의 동안 외에, 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름을 패널에 사용할 때, 반사형 편광 필름의 표면에는 표면 보호 필름이 점착제층을 통해 접합되지만, 그 후, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 반사형 편광 필름으로부터 박리할 때, 정전기를 띠어, 패널에 사용할 때에 패널의 백화 현상이 발생하여, 검사 효율의 저하를 야기하는 문제가 발생하고 있다. 특히, 반사형 편광 필름이 다층 구조를 형성하고 있는 경우에, 대전되기 쉬워, 문제가 되고 있다.
근년에는 표면 보호 필름을 구성하는 점착제층에 대전 방지제인 알칼리 금속염 등을 사용하여, 박리 대전 방지성의 향상이 도모되고, 예를 들어 편광 필름으로부터 표면 보호 필름을 박리할 때, 패널의 백화 현상을 억제하기 위한 시도가 실시되어 있다. 그러나 편광 필름에 대해 박리 대전 방지성을 부여할 수 있었던 경우라도, 대전되기 쉬운 다층 구조에 의해 형성되어 있는 반사형 편광 필름에 대해서는, 패널의 백화 현상을 방지할 수 없는 것이 현 상황이다.
일본 특허 공개 제2017-203167호 공보
그 때문에, 편광 필름뿐만 아니라, 다층 구조에 의해 형성되어 있는 반사형 편광 필름의 표면도 보호할 수 있는 표면 보호 필름의 개발이 요망되고 있다.
그래서 본 발명의 목적은, 종래의 반사형 편광 필름에 대한 문제점을 해소하기 위해, 반사형 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성이 우수한 반사형 편광 필름 용도의 표면 보호 필름에 이용할 수 있는 반사형 편광 필름용의 점착제 조성물을 제공하는 데 있다.
즉, 본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하인 이온성 화합물 및 점착성 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 상기 점착성 폴리머가, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머 및 실리콘계 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 실리콘 성분을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름은, 기재 필름의 적어도 편면에, 상기 반사형 편광 필름용 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 광학 필름은, 상기 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름 및 반사형 편광 필름을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명은, 반사형 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성이 우수한 반사형 편광 필름 용도에 특화된 표면 보호 필름에 이용할 수 있는 반사형 편광 필름용 점착제 조성물을 제공할 수 있어, 유용하다.
도 1은 본 발명의 실시 형태를 나타내는 표면 보호 필름이 부착된 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름의 개략적인 단면도.
도 2는 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.
<표면 보호 필름의 전체 구조>
여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라고 칭해지는 형태의 것이며, 특히 반사형 편광 필름의 가공 시나 반송 시에 반사형 편광 필름의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다.
<기재 필름>
본 발명의 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름(이하, 단순히 「표면 보호 필름」이라고 하는 경우가 있음)은, 기재 필름을 갖는 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 기술에 있어서, 기재 필름을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤상으로 권취할 수 있어, 유용하다.
상기 기재 필름으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리카르보네이트계 폴리머; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머; 시클로올레핀계 폴리머 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50중량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 기재 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 폴리머; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 폴리머; 염화비닐계 폴리머; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술피드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 상술한 폴리머의 2종 이상의 블렌드물로 이루어지는 기재 필름이어도 된다.
상기 기재 필름으로서는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 더 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이라 함은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 폴리머 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 표면 보호 필름의 기재 필름으로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그 상태로는 대전되기 쉬운 성질을 갖는다.
상기 기재 필름을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 예를 들어 기재 필름과 점착제층의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 기재 필름으로서, 대전 방지 처리가 실시되어 이루어지는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재 필름을 사용함으로써, 박리되었을 때의 표면 보호 필름 자체의 대전이 억제되므로, 바람직하다. 또한, 기재 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자체의 대전을 저감하고, 또한 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는 특별히 제한은 없으며, 종래 공지의 방법을 사용할 수 있고, 예를 들어 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 혼련하는 방법, 대전 방지층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 기재 필름의 두께로서는, 통상 5∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛ 정도이다. 상기 기재 필름의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하므로, 바람직하다.
여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 기재 필름, 및 점착제층 외에도, 대전 방지층이나, 다른 층을 더 포함하는 양태로도 실시될 수 있다. 상기 다른 층으로서는, 대전 방지층이나 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층) 등을 들 수 있다.
<점착제 조성물>
본 발명의 반사형 편광 필름용 점착제 조성물은, 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하인 이온성 화합물 및 점착성 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 이온성 화합물을 사용함으로써, 편광 필름 등의 광학 필름에 비해, 대전되기 쉬운 다층 구조에 의해 형성되어 있는 반사형 편광 필름에 부착 후, 박리한 후라도, 박리 대전 방지성이 우수하여, 바람직한 양태가 된다.
본 발명의 점착제 조성물은, 점착성을 갖는 점착성 폴리머를 함유하는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있고, 상기 점착제 조성물로 점착제층을 형성할 수 있다. 상기 점착제 조성물로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는, 상기 점착성 폴리머가, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머 및 실리콘계 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이며, (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제, 우레탄계 폴리머를 함유하는 우레탄계 점착제 및 실리콘계 폴리머를 함유하는 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 사용(함유)하는 것이 더욱 바람직하고, 특히 바람직하게는, 상기 점착성 폴리머인 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.
상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 점착성 폴리머인 (메트)아크릴계 폴리머는, 이것을 구성하는 원료 모노머로서, 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 주 모노머로서 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1∼14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 경박리성(재박리성)이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다.
또한, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머라 함은, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트라 함은, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.
상기 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 상기 표면 보호 필름에는, n-부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 4∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 4∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 경박리성(재박리성)이 우수한 것이 된다.
특히, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100중량％에 대해, 탄소수 1∼14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 70중량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 80중량％ 이상, 더욱 바람직하게는, 85∼99중량％, 특히 바람직하게는 88∼98중량％이다. 70중량％ 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어, 바람직하지 않다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에 있어서의 박리력(점착력)의 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다.
상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트,(4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이해져 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100중량％에 대해, 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 20중량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1∼16중량％이고, 특히 바람직하게는 1∼14중량％이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지므로, 바람직하다.
또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유로부터, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 사용되는 상기 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 및 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용할 수 있다. 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 표면 보호 필름(점착제층)의 경시에 의한 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 경박리성(재박리성), 점착력 상승 방지성 및 작업성이 우수하고, 또한 점착제층의 응집력과 함께 전단력도 우수하여, 바람직하다.
상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100중량％에 대해, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 0∼3중량％인 것이 바람직하고, 0.001∼2중량％인 것이 보다 바람직하고, 0.005∼1중량％인 것이 더욱 바람직하고, 0.001∼0.5중량％가 특히 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지므로, 바람직하다.
또한, 그 밖의 중합성 모노머로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하는 일 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 박리력(점착력)의 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 시아노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 및 N-아크릴로일모르폴린 등의 질소 함유 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 중합성 모노머는, 1종 또한 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 이미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 비닐에스테르 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 모노머로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 모노머로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100중량％에 대해, 0∼30중량％인 것이 바람직하고, 0∼20중량％인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머는 원하는 특성을 얻기 위해, 적절하게 조절할 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머를 더 함유해도 된다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량(Mw)이 10만∼200만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만∼100만, 더욱 바람직하게는 30만∼80만, 특히 바람직하게는 30만∼70만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생시키는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 200만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -20℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -40℃ 이하이고, 특히 바람직하게는 -50℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어려워, 예를 들어 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 그 중에서도 특히 유리 전이 온도를 -60℃ 이하로 함으로써 피착체에 대한 습윤성과 경박리성(재박리성)이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 사용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절하게 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
상기 점착제층에 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 점착성 폴리머인 우레탄계 폴리머로 이루어지는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 점착제층에 실리콘계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 점착성 폴리머인 실리콘계 폴리머를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.
또한, 상기 실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않는다는 점에서, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.
상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들어 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로, 폴리알킬수소실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.
<이온성 화합물>
상기 점착제 조성물은, 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하인 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 이온 화합물은, 이른바 이온 액체이며, 실온(25℃)에서 액상을 나타내는 용융염을 가리킨다. 상기 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성이나 박리 대전 방지성을 부여할 수 있다. 상기 이온성 화합물을 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세는 명확하지 않지만, 실온(25℃)에서 액상을 나타내므로, 실온에서 고체의 대전 방지제에 비해, 점착제(점착제 조성물)에의 첨가 및 분산 또는 용해가 용이하게 행해져, 우수한 대전 방지능이 얻어지는 것이라고 생각된다. 특히 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 대전 방지를 도모할 때에는, 이온성 화합물이 피착체에 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성이 도모되어 있다고 생각된다.
상기 이온 화합물로서는, 25℃(실온)에 있어서의 점도로서, 550mPa·s 이하이며, 바람직하게는 500mPa·s 이하이고, 보다 바람직하게는 450mPa·s 이하이고, 더욱 바람직하게는, 10∼400mPa·s이고, 특히 바람직하게는, 15∼250mPa·s이다. 이온성 화합물의 25℃에 있어서의 점도가, 상기 범위 내이면, 이온성 화합물의 전기 전도도(도전율)가 높아지는 경향이 있어, 발생한 박리 대전압을 빠르게 경감시키는 것이 가능해지고, 또한 이온성 화합물의 유동성이 높아, 점착제층 중으로의 분산도 양호해져, 피착체(반사형 편광 필름)와 접촉하는 점착제층 표면으로, 이온성 화합물이 이동하기 쉬워, 고차원에서의 박리 대전을 방지할 수 있어, 바람직한 양태가 된다. 또한, 본 발명에 있어서의 점도의 측정은, 점도계(도키 산교사 제조, RE-85U)를 사용하여, 25℃에서 측정한 값이다. 콘 로터는 1°34'×R24를 사용하고, 회전 속도는 12rpm으로서 측정하였다.
상기 이온 화합물의 전기 전도도(25℃)로서는, 바람직하게는 0∼20mS/cm이고, 보다 바람직하게는, 0.01∼18mS/cm이고, 더욱 바람직하게는 0.1∼16mS/cm이다. 이온성 화합물의 25℃에 있어서의 전기 전도도(도전율)가, 상기 범위 내이면, 발생한 박리 대전압을 빠르게 경감시키는 것이 가능해져, 다층 구조이며 대전되기 쉬운 피착체(반사형 편광 필름)에 대해서도, 우수한 박리 대전 방지성을 발휘할 수 있어, 바람직한 양태가 된다.
상기 이온 화합물로서는, 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하이면 되고, 예를 들어 양이온 성분(유기 양이온 성분)과, 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용되고, 특히 저점도이며 높은 전기 전도도(도전율)의 관점에서, 이하에 기재된 이온성 화합물이 바람직하게 사용된다.
예를 들어, 상기 이온성 화합물로 하고, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-3-프로필이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-도데실이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2-3-디메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-비닐이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-비닐이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-메틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 4-(2-에톡시에틸)-4-메틸모르폴리늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄 테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-4-메틸피리디늄 테트라플루오로보레이트, 1-부틸-4-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-4-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리부틸도데실포스포늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 부틸트리메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸술포늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄 술폰산 등을 들 수 있고, 그 중에서 특히, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸술포늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 및 1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술폰산이, 저점도이며, 또한 전기 전도도(도전율)의 점에서 바람직하게 사용된다.
이들 이온성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 이온성 화합물의 함유량은, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 구성하는 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 0.01∼5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02∼4중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05∼3중량부, 특히 바람직하게는 0.1∼2중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름이, 피착체(반사형 편광 필름)에 대해, 대전 방지성과 저오염성의 양립을 하기 쉬워지므로, 바람직하다.
<실리콘 성분>
본 발명의 반사형 편광 필름용 점 표면 보호 필름은, 실리콘 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 실리콘 성분을 사용함으로써, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 박리 시에 있어서의 경박리화를 실현할 수 있고, 또한 이온성 화합물의 점착제층 표면으로의 이동이 촉진되므로, 박리 대전압을 억제할 수 있어, 바람직한 양태가 된다.
<옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산>
상기 실리콘 성분으로서, 예를 들어 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용할 수 있다. 상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다.
Figure pat00001
(식 중, R1 및/또는 R2는, 탄소수 1∼6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는, 직쇄 또는 분지되어 있어도 되고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이, 알콕시기, 또는 히드록실기이여도 됨. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이, 히드록실기여도 되고, 또는 알킬기, 알콕시기여도 되고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 됨. n은, 1∼300의 정수임.)
상기 오르가노폴리실록산은, 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합되어 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용함으로써, 점착성 폴리머 및 이온성 화합물의 상용성의 균형이 이루어져, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
또한, 본 발명에 있어서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1 및/또는 R2는, 탄소수 1∼6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R1 및 R2가, 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일해도 되고, 상이해도 된다.
Figure pat00002
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 되고, 분지되어 있어도 된다.
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 알콕시기, 또는 히드록실기여도 되지만, 그 중에서도, 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 히드록실기의 오르가노폴리실록산이면, 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하여, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 점착(박리)력이 상승하는 경우가 있다.
또한, n은, 1∼300의 정수이고, 바람직하게는 10∼200이고, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스가 취해져 바람직한 양태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서, 상품명이, X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에쓰 가가쿠 고교사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이 다우코닝사 제조), IM22(아사히가세이 바커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 상기 실리콘 성분으로서, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용하는 것이, 더 바람직한 양태이다. 상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다.
Figure pat00003
(식 중, R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수소 혹은 유기기, m 및 n은 0∼1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되는 일은 없음. a 및 b는 0∼100의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되는 일은 없음.)
또한, 본 발명에 있어서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기로 예시되는 1가의 유기기이며, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1∼8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 상이한 알킬렌기이고, R2는 R3 또는 R4와 동일해도 되고, 상이해도 된다. R3 및 R4는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위해 그 어느 한쪽이, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기여도 되고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도 히드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 밸런스를 취하기 쉽다고 추측되므로 바람직하다.
Figure pat00004
상기 오르가노실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에쓰 가가쿠 고교사 제조), SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이 다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅 케미 재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이, 1∼16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 오염성이 나빠져, 바람직하지 않다.
<이온성기 함유 실리콘>
또한, 상기 실리콘 성분으로서, 이온성기 함유 실리콘을 사용할 수 있다. 상기 이온성기 함유 실리콘을 사용함으로써, 표면 에너지가 낮은 실리콘 성분과, 이온성 화합물이 일체로 되어 있음으로써, 점착제층 표면에 대한 이온성 화합물의 이동이 용이해져, 바람직한 양태가 된다.
상기 이온성기 함유 실리콘으로서는, 하기 식(1)로 표시되는 이온성기 함유 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물에, 상기 이온성기 함유 실리콘을 포함함으로써, 실리콘 쇄의 저표면 자유 에너지에 의해, 점착제층을 피착체(반사형 편광 필름) 표면에 부착한 상태에서, 고온 환경하에서 보존한 경우라도, 피착체 중에 상기 이온성기 함유 실리콘이 (피착체 표면으로부터 피착체 내부로) 침투하지 않고, 점착제층 표면에 머무르려고 하므로, 경시에 의해서도 박리 대전 특성이 안정되어, 장기적으로 대전 방지 성능이 유지되어, 바람직한 양태가 된다. 또한, 상기 점착제층의 「내부」라 함은, 예를 들어 상기 이온성기 함유 실리콘을 배합한 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성한 경우에, 상기 점착제층 중에 포함되는 경우를 가리킨다. 또한, 상기 점착제층의 「표면」이라 함은, 예를 들어 상기 이온성기 함유 실리콘을 배합하였거나, 혹은 배합하지 않은 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성한 경우에, 상기 점착제층 표면을 보호하기 위해 부착되는 세퍼레이터 표면에, 미리, 상기 이온성기 함유 실리콘을 도포(적층)해 두고, 상기 세퍼레이터를 상기 점착제층에 부착한 경우에, 상기 세퍼레이터 표면으로부터, 상기 이온성기 함유 실리콘이 상기 점착제층 표면으로 전사(이행)되는 경우를 가리킨다.
Figure pat00005
또한, 상기 식(1) 중의 R1∼R4는, 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1∼10의 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 알리사이클릭기, 불소 치환 알킬기, 이온성기 중 어느 것을 포함하고, R1∼R4 중 하나 이상에 이온성기를 포함한다. n은 0∼100의 정수이다.
또한, R1∼R4 중 하나 이상에 포함되는 이온성기로서는, 암모늄 양이온기, 또는 포스포늄 양이온기를 갖는 이온성기가 바람직하다. 그 중에서도, R1∼R4 중 하나 이상은, 하기 식(a) 또는 (b)로 표시되는 양이온 구조와 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하고, 혹은 (c) 또는 (d)로 표시되는 쌍성 이온 구조인 것이 바람직하다.
Figure pat00006
Figure pat00007
Figure pat00008
Figure pat00009
Figure pat00010
상기 식(a) 중의 R5∼R7은, 동일해도 되고 상이해도 되고, 탄소수 1∼10의 알킬기, 아릴기, 불소 치환 알킬기 중 어느 것을 나타낸다. m은 1∼10의 정수이다.
Figure pat00011
상기 식(b) 중의 R8∼R10은, 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1∼10의 알킬기, 아릴기, 불소 치환 알킬기 중 어느 것을 나타낸다. m은 1∼10의 정수이다.
한편, 음이온 성분으로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO- 및 (FSO2)2N- 등이 사용된다.
Figure pat00012
상기 식(c) 중의 R11, R12는, 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1∼10의 알킬기, 아릴기, 불소 치환 알킬기 중 어느 것을 나타내고, R11, R12는 환을 형성하고 있어도 되고, 그 경우는 알킬렌기를 나타낸다. m은 1∼10의 정수, p는 1∼6의 정수이다.
Figure pat00013
상기 식(d) 중의 R13, R14는, 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1∼10의 알킬기, 아릴기, 불소 치환 알킬기 중 어느 것을 나타내고, R13, R14는 환을 형성해도 되고, 그 경우는 알킬렌기를 나타낸다. m은 1∼10의 정수, p는 1∼6의 정수이다.
이러한 이온성기 함유 실리콘은, 실리콘 쇄를 포함하므로, 실리콘 쇄의 저표면 자유 에너지에 의해, 점착제층을 피착체(반사형 편광 필름) 표면에 부착한 상태에서, 고온 환경하에서 보존한 경우라도, 피착체 중에 상기 이온성기 함유 실리콘이 (피착체 표면으로부터 피착체 내부로) 침투하지 않고, 점착제층 표면에 머무르려고 하므로, 경시에 의해서도 박리 대전 특성이 안정되어, 장기적으로 대전 방지성능이 유지되어, 대전 방지제로서 적합하게 사용할 수 있다.
상기 이온성기 함유 실리콘으로서는, 예를 들어 시판품으로서는, 예를 들어 X-40-2450, X-40-2750(이상, 신에쓰 가가쿠 고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 예를 들어 점착성 폴리머인 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 상기 실리콘 성분의 함유량은, 0.01∼5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03∼3중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05∼1중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립을 하기 쉬우므로, 바람직하다.
<불소계 올리고머>
상기 점착제 조성물에는, 불소계 올리고머를 함유할 수 있다. 상기 점착제 조성물에, 불소계 올리고머를 포함함으로써, 얻어지는 점착제층(표면 보호 필름)을 피착체(반사형 편광 필름)에 부착한 경우에, 불소계 올리고머 중의 불소 부위의 저표면 자유 에너지에 의한 경박리 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 상기 불소계 올리고머로서는, 바람직하게는 수산기가가 1 이상이고, 보다 바람직하게는 5 이상이고, 더욱 바람직하게는 10 이상, 특히 바람직하게는 20 이상이고, 가장 바람직하게는 40 이상이다. 상기 불소계 올리고머의 수산기가가 1 이상임으로써, 불소계 올리고머와 점착성 폴리머의 상호 작용이 강해지고, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 전사량이 적어져, 표면 보호 필름의 슬립(어긋남), 들뜸이나 박리 등을 억제할 수 있다. 또한, 수산기가가 20 이상이면 내오염성(저오염성)이 보다 우수하므로, 바람직하다. 또한, 상기 불소계 올리고머의 수산기가는 500 이하인 것이 바람직하고, 400 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 불소계 올리고머의 수산기가가 500을 초과하면, 불소계 올리고머와 가교제의 반응이 우선되어 버려, 본래의 가교제와 점착성 폴리머의 반응을 저해해 버려, 응집력이 떨어질 우려가 있으므로, 바람직하지 않다.
상기 불소계 올리고머의 구체예로서는, 예를 들어 시판품의 상품명이, 메가팍 F-477, F-556, F-559, F-562, F-563, F-569, F-571(이상, DIC사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 불소계 올리고머의 함유량은, 상기 점착제 조성물을 구성하는 점착성 폴리머(베이스 폴리머이며, 예를 들어 (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실리콘계 폴리머 등) 100중량부에 대해, 0.01∼5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02∼4중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.04∼3중량부, 가장 바람직하게는 0.06∼2중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 본 발명에서 사용되는 표면 보호 필름을, 피착체(반사형 편광 필름)에 접합한 후에, 슬립(어긋남), 들뜸이나 박리 등을 억제할 수 있어 더욱 경박리 효과가 우수하여, 바람직하다. 또한, 표면 보호 필름으로서의 외관을 만족시키기 위해서는, 상기 점착성 폴리머 100중량부에 대해, 상기 불소계 올리고머의 함유량은, 0.01∼1.5중량부가 바람직하다.
<가교제>
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제인 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.
본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 양태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아나토 메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 600, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 미쓰이 가가쿠사 제조), 스미두르 T80, 스미두르 L, 데스모두르 N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 도소사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 점착성)을 양립하는 것이 가능해져, 보다 점착 특성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미츠비시 가스 가가쿠사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미츠비시 가스 가가쿠사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 야쿠고샤 제조) 등을 들 수 있다.
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 0.01∼20중량부인 것이 바람직하고, 0.1∼15중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5∼10중량부인 것이 더욱 바람직하고, 1∼5중량부인 것이 특히 바람직하다. 상기 함유량이 0.01중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 20중량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 피착체(반사형 편광 필름)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다.
상기 점착제 조성물에는 상술한 어느 것의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토나토)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸 헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토나토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 가교 촉매의 함유량은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 약 0.0001∼1중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001∼0.5중량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성하였을 때에 가교 반응의 속도가 빨라, 바람직한 양태가 된다.
또한, 상기 점착제 조성물에는, 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물을 포함하는 양태를 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 의해, 가교제 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 가용 시간을 연장시키는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물을 함유시키는 것이 특히 의미가 있다. 이 기술은, 예를 들어 상기 점착제 조성물이, 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물로서는, 각종 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산tert-부틸 등의 아세토아세트산 에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산 에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산 에스테르류; 말론산 메틸, 말론산 에틸 등의 말론산 에스테르류; 등을 들 수 있다. 그 중에서도 적합한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산 에스테르류를 들 수 있다. 이러한 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 케토에놀 호변이성을 발생시키는 화합물의 함유량은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 0.1∼20중량부로 할 수 있고, 통상은 0.5∼15중량부(예를 들어 1∼10중량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하여, 응집력을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 활제, 착색제, 안료 등의 분체, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가할 수 있다.
<점착제층 및 표면 보호 필름>
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 기재 필름의 적어도 편면에, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제층은, 상기 점착제 조성물의 가교에 의해 얻어지고, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름 등에 전사하는 것도 가능하다.
또한, 기재 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물(용액)을 기재 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 기재 필름 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 필름 상에 도포하여 표면 보호 필름을 제작할 때에는, 기재 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지의 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 통상, 상기 점착제층의 두께가 0.1∼100㎛, 바람직하게는 1∼80㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착성의 밸런스를 얻기 쉬우므로, 바람직하다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름은, 총 두께가, 8∼300㎛인 것이 바람직하고, 10∼200㎛인 것이 보다 바람직하고, 20∼100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 점착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여, 바람직한 양태가 된다. 또한, 상기 총 두께라 함은, 기재 필름, 점착제층, 그 밖의 층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.
<세퍼레이터>
본 발명의 표면 보호 필름에는, 상기 점착제층의 상기 기재 필름과 접촉하는 면과 반대면에, 세퍼레이터가 부착되는 것이 바람직하다. 상기 세퍼레이터는, 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하고, 반사형 편광 필름 표면에 부착할 때에 상기 세퍼레이터를 박리하여 사용할 수 있다.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하므로, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
<반사형 편광 필름>
상기 표면 보호 필름(의 점착제층 표면)이 부착되어 보호의 목적이 되는 다층 구조로 형성되는 반사형 편광 필름(예를 들어, 휘도 향상 필름 단독, 혹은 휘도 향상 필름을 편광 필름에 적층한 것(접합한 것) 등)은, 굴절률 이방성이 상이한 재료로 형성되는 박막을 교대로 적층하여, 다층 구조로 한 것이 사용되므로, 일단 대전되어 버리면, 통상 사용되는 대전 방지제인 알칼리 금속염 등, 실온에서 고체인 이온성 화합물 등을 사용해도 제전하는 것이 곤란해져, 박리 대전 방지성이나 대전 방지성이, 다른 광학 필름(예를 들어, 편광 필름 등)과 비교하여, 떨어지는 경향이 있다. 그러나 본 발명에서 사용하는 상기 이온성 화합물을 사용함으로써, 대전되기 쉬운 반사형 편광 필름에 대해서도, 박리 대전 방지성이나 대전 방지성이 우수하여, 바람직한 양태가 된다. 특히, 근년 사용이 증가하고 있는 편광 필름 등과 일체화한 반사형 편광 필름을, 액정 디스플레이 등에 내장할 때(표면 보호 필름을 박리 후)에, 패널의 백화 현상을 억제할 수 있어, 작업성이나 효율성도 우수하여, 바람직한 양태가 된다.
또한, 본 발명에 있어서의 반사형 편광 필름이라 함은, 다층 구조를 갖는 휘도 향상 필름 단독, 및 상기 휘도 향상 필름을 적층한 편광 필름 등을 들 수 있다.
상기 반사형 편광 필름에 포함되는 상기 휘도 향상 필름이라 함은, 액정 표시 장치 등의 백라이트나 이면측으로부터의 반사 등에 의해 자연광이 입사하면, 소정 편광 축의 직선 편광 또는 소정 방향의 원편광을 반사하고, 다른 광은 투과하는 특성을 나타내는 것이며, 또한 휘도 향상 필름과 편광 필름을 적층한 것은, 백라이트 등의 광원으로부터의 광을 입사시켜 소정 편광 상태의 투과광을 얻음과 함께, 상기 소정 편광 상태 이외의 광은 투과하지 않고 반사된다. 이 휘도 향상 필름에서 반사한 광을, 다시 그 후방측에 마련된 반사층 등을 통해 반전시켜 휘도 향상 필름에 재입사시키고, 그 일부 또는 전부를 소정 편광 상태의 광으로서 투과시켜 휘도 향상 필름을 투과하는 광의 증량을 도모함과 함께, 편광자에 흡수시키기 어려운 편광을 공급하여 액정 표시 등의 화상 표시에 이용할 수 있는 광량의 증대를 도모함으로써 휘도를 향상시킬 수 있는 것이다. 편광 필름과 휘도 향상 필름을 접합한 일체형의 편광 필름은, 액정 셀의 백라이트측에 마련되어 사용되는 경우가 많지만, WO2006/038404호 국제 공개 팸플릿에 개시되어 있는 바와 같이, 액정 셀의 시인측에 마련하여 사용할 수도 있다.
휘도 향상 필름으로서는, 예를 들어 유전체의 다층 박막이나 굴절률 이방성이 상이한 박막 필름의 다층 적층체와 같은, 소정 편광 축의 직선 편광을 투과하고 다른 광은 반사하는 특성을 나타내는 것, 콜레스테릭 액정 폴리머의 배향 필름이나 그 배향 액정층을 필름 기재 상에 지지한 것과 같은, 좌측 방향 또는 우측 방향 중 어느 한쪽의 원편광을 반사하고 다른 광은 투과하는 특성을 나타내는 것 등, 적절한 것을 사용할 수 있다.
<광학 필름>
본 발명의 광학 필름은, 상기 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름 및 반사형 편광 필름을 갖는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은, 반사형 편광 필름의 표면에, 부착 후, 박리할 때의 박리 대전 방지성이 우수하므로, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 반사형 편광 필름으로부터 박리할 때, 정전기에 의한 패널의 백화 현상을 억제할 수 있어, 검사 효율의 저하를 억제할 수 있어, 바람직한 양태가 된다. 또한, 본 발명에 있어서의 광학 필름이라 함은, 표면 보호 필름과 반사형 편광 필름을 적층한 것으로 하여 기재하지만, 반사형 편광 필름 외에도, 편광 필름이나 그 밖의 광학 필름 등을 더 적층한 것으로 해도 상관없다.
[실시예]
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대해 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 실시예 등에 있어서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정을 행하였다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「％」는, 특별히 정함이 없는 한, 중량 기준이다.
또한, 이하의 설명 중의 각 특성은, 각각 다음과 같이 하여 측정 또는 평가하였다.
<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>
사용하는 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 도소 가부시키가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.
샘플 농도: 0.2중량％(THF 용액)
샘플 주입량: 10μl
용리액: THF
유속: 0.6ml/min
측정 온도: 40℃
칼럼:
샘플 칼럼; TSK guard column Super HZ-H(1개)＋TSK gel Super HZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; TSK gel Super H-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.
<유리 전이 온도(Tg)의 이론값>
유리 전이 온도 Tg(℃)는, 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)으로서 하기의 문헌 값을 사용하여, 하기의 식에 의해 구하였다.
식: 1/(Tg＋273)＝Σ[Wn/(Tgn＋273)] 〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타냄.〕
문헌값:
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃
4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): -32℃
아크릴산(AA): 106℃
또한, 상기 문헌값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.
〔실시예 1〕
〔(메트)아크릴계 폴리머(A)의 조제〕
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 91중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 9중량부, 아크릴산(AA) 0.02중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 아세트산에틸 150중량부를 투입하여, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량％)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃였다.
〔아크릴계 점착제의 용액의 조제〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량％)을 아세트산에틸로 20중량％로 희석하고, 이 용액 500중량부(고형분 100중량부)에, 이온성 화합물(이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 도쿄 가세이 고교사 제조)을 아세트산에틸로 10％로 희석한 용액 1중량부(고형분 0.1중량부), 실리콘 성분으로서, 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에쓰 가가쿠사 제조, KF-353) 0.8중량부(고형분 0.8중량부), 가교제로서, 3관능 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소사 제조, 코로네이트 HX) 3중량부(고형분 3중량부), 가교 촉매로서 디라우르산디옥틸주석(1중량％ 아세트산에틸 용액) 3중량부(고형분 0.03중량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.
〔대전 방지 처리 필름의 제작〕
바인더로서, 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25％ 수용액, 도요보사 제조)을 고형분량으로 100중량부, 도전성 폴리머로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조)을 고형분량으로 100중량부, 가교제로서 헥사메틸올멜라민을 고형분량으로 10중량부를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에 첨가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV(불휘발분) 약 0.4％의 대전 방지제 용액을 조제하였다.
얻어진 대전 방지제 용액을, 기재 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 38㎛) 상에 메이어 바를 사용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조함으로써 용제를 제거하여 대전 방지층(두께: 0.2㎛)을 형성하여, 대전 방지 처리 필름을 제작하였다.
〔표면 보호 필름의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기한 대전 방지 처리 필름의 대전 방지층을 갖는 면과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.
〔반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름〕
흡수율 0.75％, Tg 75℃의 비정질의 IPA 공중합 PET 필름(두께: 100㎛) 기재의 편면에 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올(중합도 4200, 비누화도 99.2몰％) 및 아세토아세틸 변성 PVA(중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6％, 비누화도 99.0몰％ 이상, 닛본 고세이 가가쿠 고교사 제조, 상품명 「고세파이머 Z200」)를 9:1의 비로 포함하는 수용액을 도포하여 60℃에서 건조함으로써, 기재 상에 두께 11㎛의 PVA계 수지층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.
얻어진 적층체를, 115℃의 오븐 내에서 주속이 상이한 롤 사이에서 길이 방향으로 2.0배로 자유단 1축 연신하였다(공중 연신).
이어서, 적층체를, 액온 30℃의 불용화 욕(물 100중량부에 대해 붕산을 3중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(불용화 처리).
이어서, 적층체를 30℃의 염색 용액(물 100중량부에 대해, 요오드화칼륨 3.5중량부, 및 요오드 0.5중량부)에 30초간 침지시켜, 염색하였다(염색 처리).
이어서, 액온 30℃의 가교 욕(물 100중량부에 대해 요오드화칼륨을 3중량부, 붕산을 3중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(가교 처리).
그 후, 적층체를, 액온 70℃의 붕산 수용액(물 100중량부에 대해 붕산을 4중량부, 요오드화칼륨을 5중량부 배합하여 얻어진 수용액)에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤 사이에서 길이 방향으로 2.7배로 1축 연신을 행하였다(수중 연신).
그 후, 적층체를 액온 30℃의 세정 욕(물 100중량부에 대해 요오드화칼륨을 4중량부 배합하여 얻어진 수용액)에 10초간 침지시킨 후, 60℃의 온풍으로 60초간 건조시켰다(세정·건조 공정).
이와 같이 하여, 수지 기재 상에 두께 5㎛의 PVA계 수지층(편광자)을 형성하여, 편광자 적층체를 얻었다.
(제조예 1: 자외선 경화형 접착제의 조제)
N-히드록시에틸아크릴아미드(HEAA) 40중량부와 아크릴로일모르폴린(ACMO) 60중량부와 광 개시제 「IRGACURE 819」(BASF사 제조) 3중량부를 혼합하여, 자외선 경화형 접착제를 조제하였다.
(제조예 2: 도전성 점착제층(B)의 제작)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 99부 및 아크릴산4-히드록시부틸 1부를 함유하는 모노머 혼합물을 투입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물(고형분) 100부에 대해, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 아세트산에틸과 함께 투입하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 7시간 중합 반응을 행하였다. 그 후, 얻어진 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 30％로 조정하였다. 이와 같이 하여, 중량 평균 분자량 140만의 아크릴계 폴리머(베이스 폴리머)의 용액을 조제하였다.
상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100부에 대해, 대전 방지제로서 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(미츠비시 머티리얼 덴시 가세이사 제조) 1.0부 및 에틸메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(도쿄 가세이 고교 제조) 0.7부, 가교제로서 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트(미쓰이 가가쿠사 제조: 타케네이트 D110N) 0.095부 및 디벤조일퍼옥시드 0.3부, 실란 커플링제로서 오르가노실란(소켄 가가쿠사 제조: A100) 0.2부 및 티올기 함유 실란 커플링제(신에쓰 가가쿠 고교사제: X41-1810) 0.2부, 리워크 향상제(가네카사 제조, 사이릴 SAT10) 0.03부, 및 산화 방지제(BASF사 제조, Irganox1010) 0.3부를 배합하여, 점착제 조성물(용액)을 조제하였다.
얻어진 점착제 조성물을, 형성되는 점착제층의 두께가 20㎛로 되도록, 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 도포하고, 120℃의 건조기에서 3분간 건조시킴으로써, 세퍼레이터를 구비한 도전성 점착제층(B)을 제작하였다.
상기 편광자 적층체의 편광자측의 면에, 제조예 1의 자외선 경화형 접착제를 경화 후의 두께가 1㎛가 되도록 도포하고, 다층 구조를 갖는 반사형 편광 필름(3M사 제조, 제품명 「APF V3」, 두께: 26㎛)을 접합하여, 자외선 경화형 접착제를 경화시켰다.
이어서, 편광자 적층체로부터 PET 필름을 박리하고, 박리면에, 제조예 2의 세퍼레이터를 구비한 도전성 점착제층(B)(두께: 20㎛)의 점착면을 접합함으로써, 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름을 제작하였다.
상기 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름은, 도전성 점착제층(B)(20㎛)/편광자(5㎛)/접착제층(1㎛)/반사형 편광 필름(26㎛)의 적층 구성을 갖는 것이 얻어졌다.
〔편광 필름〕
상기 반사형 편광 필름을 포함하지 않는 편광 필름으로서, 닛토덴코사 제조, 제품명 「SEG1423DU」를 사용하였다.
<실시예 2∼11, 및 비교예 1∼2>
표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름이나 평가용 샘플 등을 제작하였다. 또한, 표 1 중의 배합량은, 유효 성분을 나타냈다.
<초기 박리 대전압의 측정>
각 예에 관한 표면 보호 필름(1)을 폭 70㎜, 길이 130㎜의 사이즈로 커트하고, 박리 라이너를 박리한 후, 유리판에 접합한 폭: 70㎜, 길이: 100㎜의 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름(2)의 반사형 편광 필름의 표면, 또는 편광 필름(2')(반사형 편광 필름 없음, 도시하지 않음)의 표면에, 표면 보호 필름의 한쪽 단부가 상기 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')의 단부로부터 30㎜ 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다(도 1 참조).
이 샘플을 23℃×50％RH의 환경하에 1일 방치한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이, 높이 20㎜의 샘플 고정대(3)의 소정의 위치에 세트하였다. 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')으로부터 30㎜ 비어져 나온 표면 보호 필름(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min이 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')) 표면의 전위를, 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')의 중앙으로부터 높이 30㎜의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(4)(시시도 세이덴키사 제조, 형식「STATIRON DZ-4」)로, 「초기 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50％RH의 환경하에서 행하였다.
<70℃ 보존 박리 대전압의 측정>
각 예에 관한 표면 보호 필름(1)을 폭 70㎜, 길이 130㎜의 사이즈로 커트하고, 박리 라이너를 박리한 후, 유리판에 접합한 폭: 70㎜, 길이: 100㎜의 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름(2)의 반사형 편광 필름의 표면 또는 편광 필름(2')(반사형 편광 필름 없음, 도시하지 않음)의 표면에, 표면 보호 필름의 한쪽 단부가 상기 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')의 단부로부터 30㎜ 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다(도 1 참조).
이 샘플을 70℃의 환경하에 1일 방치한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이, 높이 20㎜의 샘플 고정대(3)의 소정의 위치에 세트하였다. 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')으로부터 30㎜ 비어져 나온 표면 보호 필름(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min이 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')) 표면의 전위를, 편광 필름(2) 또는 편광 필름(2')의 중앙으로부터 높이 30㎜의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(4)(시시도 세이덴키사 제조, 형식「STATIRON DZ-4」)로, 「70℃ 보존 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50％RH의 환경하에서 행하였다.
상기 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름에 대한 초기, 및 70℃에서 1일간 방치한 후의 박리 대전압의 절댓값으로서는, 바람직하게는 0.7㎸ 이하이고, 보다 바람직하게는, 0.6㎸ 이하이고, 더욱 바람직하게는, 0.5㎸ 이하이다. 0.7㎸ 이하이면 반사형 편광 필름이라도, 패널 백화를 억제할 수 있어, 작업 효율을 저하시키는 일이 없어, 바람직한 양태가 된다.
또한, 상기 편광 필름(반사형 편광 필름 없음)에 대한 초기, 및 70℃에서 1일간 방치한 후의 박리 대전압의 절댓값으로서는, 바람직하게는 0.7㎸ 이하이고, 보다 바람직하게는, 0.6㎸ 이하이고, 더욱 바람직하게는, 0.5㎸ 이하이다. 0.7㎸ 이하이면 패널 백화를 억제할 수 있어, 작업 효율을 저하시키는 일이 없어, 바람직한 양태가 된다.
상기 방법에 따라서, 제작한 표면 보호 필름의 대 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름, 및 대 편광 필름(반사형 편광 필름 없음)의 박리 대전압의 측정·평가를 행하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타냈다.
Figure pat00014
표 1 중의 약칭을, 이하에 설명한다.
<이온성 화합물>
EMITFSI: 이온 액체, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(도쿄 가세이 고교사 제조)
BMPyTFSI: 이온 액체, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(니혼 칼리트사 제조)
BMPyTFS: 이온 액체, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술폰산(니혼 칼리트사 제조)
EMIFSI: 이온 액체, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드(다이이치 고교 세이야쿠사 제조)
MPPTFSI: 이온 액체, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(도요 고세이사 제조)
TMPATFSI: 이온 액체: 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(도요 고세이사 제조)
MTOATFSI: 이온 액체, 메틸트리옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(와코 쥰야쿠 고교사 제조)
LiTFS: 알칼리 금속염, 리튬트리플루오로메탄술폰산(도쿄 가세이 고교사 제조)
<실리콘 성분>
KF-353: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에쓰 가가쿠 고교사 제조, 상품명: KF-353)
X-40-2450: 이온성기 함유 실리콘(신에쓰 가가쿠 고교사 제조, 상품명: X-40-2450)
<불소계 올리고머>
F-562: 불소계 올리고머(DIC사 제조, 상품명: 메가팍 F-562)
Figure pat00015
상기 표 2의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 초기, 및 고온 가열 후(70℃에서 1일 방치)의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있어, 다층 구조를 갖는 반사형 편광 필름과 같이 대전되기 쉬운 광학 필름에 대해서도, 우수한 박리 대전 방지성을 확인할 수 있었다.
이에 비해, 비교예에 있어서는, 특정한 이온성 화합물을 사용하지 않았으므로, 편광 필름에 대한 박리 대전압을 억제하는 것을 확인할 수 있었지만, 대전되기 쉬운 반사형 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성에 대해, 떨어지는 것이 확인되고, 특히 고온 가열 후(70℃에서 1일 방치)의 박리 대전압에 대해서는, 높은 값을 나타내는 것이 확인되었다. 또한, 편광 필름에 대한 박리 대전압의 결과로부터, 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성이 원하는 범위에 포함되는 경우라도, 반사형 편광 필름에 대한 박리 대전 방지성에서는, 실시예에 비해 떨어지는 결과가 되어, 다층 구조를 갖는 반사형 편광 필름이 대전되기 쉽고, 제전되기 어려운 것도 확인할 수 있었다.
1 : 표면 보호 필름
2 : 반사형 편광 필름을 구비한 편광 필름
2' : 편광 필름
3 : 고정대
4 : 전위 측정기
10 : 대전 방지층
20 : 기재 필름
30 : 점착제층
40 : 반사형 편광 필름
50 : 접착제층
60 : 편광자
70 : 도전성 점착제층(B)

Claims (5)

  1. 실온(25℃)에서 액상을 나타내고, 또한 점도(25℃)가 550mPa·s 이하인 이온성 화합물, 및 점착성 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 하는 반사형 편광 필름용 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착성 폴리머가, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 및 실리콘계 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 반사형 편광 필름용 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    실리콘 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 반사형 편광 필름용 점착제 조성물.
  4. 기재 필름의 적어도 편면에, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름.
  5. 제4항에 기재된 반사형 편광 필름용 표면 보호 필름, 및 반사형 편광 필름을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필름.
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