TW202012569A - 表面保護膜、及光學膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種對反射型偏光膜之防剝離帶電、輕剝離性(再剝離性)、及防層間剝離性優異之專門用於反射型偏光膜用途之表面保護膜、以及積層有上述表面保護膜及反射型偏光膜之光學膜。本發明之反射型偏光膜用表面保護膜之特徵在於,為具有黏著劑層之反射型偏光膜用表面保護膜,且將上述黏著劑層之黏著面黏貼於反射型偏光膜之後進行剝離時之剝離帶電電壓為±0.7 kV以下,上述黏著劑層之黏著面對上述反射型偏光膜之黏著力於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下為0.8 N/25 mm以下。
Description
本發明係關於一種表面保護膜、及光學膜。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜用於保護液晶顯示器等中使用之反射型偏光膜之表面,較為有用。
近年來,於光學零件/電子零件之輸送、或向印刷基板之安裝時,將各個零件於用特定之片包裝之狀態、或貼附有黏著帶之狀態下進行運輸。其中,表面保護膜被特別廣泛地用於光學/電子零件之領域。
表面保護膜通常經由塗佈於基材膜側之黏著劑層而黏貼於被保護體,用於防止被保護體之加工、搬運時產生之劃痕、或污垢(專利文獻1)。例如,液晶顯示器之面板藉由於液晶單元上經由黏著劑層來黏貼偏光膜、或反射型偏光膜(例如,增亮膜)等光學膜而形成。該等光學膜中,經由黏著劑層黏貼有表面保護膜,防止於被保護體之加工、搬運時產生之劃痕、或污垢。
特別是近年來,光學膜之一體化推進,反射型偏光膜有時於經由黏著劑層、或接著劑層而與偏光元件、或偏光膜等光學膜成為一體之狀態下黏貼於液晶顯示器之面板來利用。
反射型偏光膜(例如,增亮膜)為具有使與其反射軸方向正交之偏光光透過且使與其反射軸方向平行之偏光光反射之功能之光學膜,使用將由折射率各向異性不同之材料形成之薄膜交替積層而製成多層結構之膜。
報導了如下問題:除了直至將反射型偏光膜與偏光膜一體化為止之期間之外,於將附反射型偏光膜之偏光膜用於面板時,於反射型偏光膜之表面經由黏著劑層黏貼表面保護膜,但在之後不需要表面保護膜之階段自反射型偏光膜剝離時,於反射型偏光膜形成為多層結構之情形時,若表面保護膜對反射型偏光膜之黏著力較大,則於表面保護膜剝離時,於反射型偏光膜之層間產生剝離。
此外,自反射型偏光膜將表面保護膜剝離時,帶有靜電,於將反射型偏光膜組裝於液晶顯示器中時,會產生如下之問題:產生面板之白化現象,引起檢查效率降低。特別是反射型偏光膜形成多層結構之情形時,容易帶電,成為問題。
近年來,於構成表面保護膜之黏著劑層中使用作為抗靜電劑之鹼金屬鹽等來謀求提高防剝離帶電性,例如,於自偏光膜將表面保護膜剝離時,實施用於抑制面板之白化現象之嘗試。但是,現狀為尚未能獲得自具有多層結構之反射型偏光膜將表面保護膜剝離時具有防剝離帶電性並且能夠防止具有多層結構之反射型偏光膜之層間剝落(層間剝離)之發生之表面保護膜。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-203167號公報
[發明所欲解決之問題]
因此,期望開發出一種能夠保護具有多層結構之反射型偏光膜之表面並且滿足防剝離帶電性、輕剝離性(再剝離性)、及防層間剝離性之表面保護膜。
因此,本發明之目的在於,為了消除先前反射型偏光膜之問題方面,提供一種對反射型偏光膜之防剝離帶電、輕剝離性(再剝離性)、及防層間剝離性優異之表面保護膜、以及積層有上述表面保護膜及反射型偏光膜之光學膜。
[解決問題之技術手段]
即,本發明之反射型偏光膜用表面保護膜之特徵在於,具有黏著劑層,且於將上述黏著劑層之黏著面黏貼於反射型偏光膜之後進行剝離時之剝離帶電電壓為±0.7 kV以下,上述黏著劑層之黏著面對上述反射型偏光膜之黏著力於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下為0.8 N/25 mm以下。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為,上述黏著劑層由黏著劑組合物形成,上述黏著劑組合物包含:至少含有含羥基(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分之(甲基)丙烯酸系聚合物、異氰酸酯化合物、及離子性化合物,上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體之羥基、及上述異氰酸酯化合物之異氰酸酯基之當量比(羥基/異氰酸酯基)未達10。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為,上述黏著劑組合物含有矽氧成分。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為,於基材膜之至少一面具有上述黏著劑層。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為,具有上述反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。
[發明之效果]
本發明中,能夠提供一種對反射型偏光膜之防剝離帶電性、輕剝離性(再剝離性)及防層間剝離性優異之專門用於反射型偏光膜用途之表面保護膜、及積層有上述表面保護膜及反射型偏光膜之光學膜,較為有用。
以下,詳細說明本發明之實施形態。
<表面保護膜之整體結構>
此處公開之表面保護膜通常為被稱為黏著片、黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之形態,特別適宜作為於反射型偏光膜之加工時、或搬運時保護反射型偏光膜表面之表面保護膜。上述表面保護膜中之黏著劑層代表性而言連續形成,但不限定於該形態,例如可為形成為點狀、條紋狀等規則或無規之圖案之黏著劑層。另外,此處公開之表面保護膜可為卷狀,亦可為片狀。
<基材膜>
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜(以下有時簡稱為「表面保護膜」)較佳為具有基材膜。此處公開之技術中,構成基材膜之樹脂材料可無特別限制地使用,例如較佳為使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、各向同性、撓性、尺寸穩定性等特性優異之材料。特別是藉由使基材膜具有撓性,從而能夠利用輥塗機等來塗佈黏著劑組合物,能夠捲取成卷狀,較為有用。
作為上述基材膜,例如可較佳地使用由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物;二醋酸纖維素、三醋酸纖維素等纖維素系聚合物;聚碳酸酯系聚合物;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物;環烯烴系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分、代表性而言為占50重量%以上之成分)之樹脂材料形成之塑膠膜作為上述基材膜。作為上述樹脂材料之其他例,可列舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物;聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降冰片烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物;氯乙烯系聚合物;尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物;等作為樹脂材料之物質。作為上述樹脂材料之另外之例,可列舉醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳基化物系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為由2種以上上述聚合物之共混物形成之基材膜。
作為上述基材膜,可較佳地採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜。上述塑膠膜中,使用聚酯膜為更佳之態樣。此處,聚酯膜係指,以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基本之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分之膜。上述聚酯膜具有光學特性、或尺寸穩定性優異等作為表面保護膜之基材膜而較佳之特性,另一方面,具有容易以其原本狀態帶電之性質。
構成上述基材膜之樹脂材料中,根據需要亦可調配有抗氧化劑、紫外線吸收劑、增塑劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。例如,亦可實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用於提高基材膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之錨固性)之處理。
本發明之表面保護膜亦可使用實施過抗靜電處理之塑膠膜作為上述基材膜。藉由使用上述基材膜,剝離時之表面保護膜自身之帶電被抑制,故而較佳。另外,藉由使基材膜為塑膠膜並對上述塑膠膜實施抗靜電處理,能夠得到減少表面保護膜自身之帶電且對被接著體(反射型偏光膜)之抗靜電能力優異之表面保護膜。再者,作為賦予抗靜電功能之方法,並無特別限制,可使用先前公知之方法,例如可列舉:塗佈包含抗靜電劑及樹脂成分之抗靜電性樹脂、或導電性聚合物、含有導電性物質之導電性樹脂之方法;或蒸鍍或鍍覆導電性物質之方法;以及,摻入抗靜電劑等之方法;形成抗靜電層之方法等。
作為上述基材膜之厚度,通常為5~200 μm、較佳為10~100 μm左右。上述基材膜之厚度處於上述範圍內時,向被接著體(反射型偏光膜)上黏貼之黏貼操作性及自被接著體剝離之剝離操作性優異,故而較佳。
此處公開之表面保護膜亦可以除了基材膜及黏著劑層之外亦包含抗靜電層、或進而其他層之方式來實施。作為上述其他層,可列舉用於提高抗靜電層、或黏著劑層之錨固性之底塗層(錨固層)等。
<黏著劑組合物>
本發明之黏著劑組合物只要含有具有黏著性之黏著性聚合物,則可無特別限制地使用,可由上述黏著劑組合物形成黏著劑層。作為上述黏著劑組合物,例如亦可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽氧系黏著劑等,其中,更佳為上述黏著性聚合物為選自由(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物及矽氧系聚合物組成之群中之至少1種,進而較佳為使用(含有)選自由含有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑、含有胺基甲酸酯系聚合物之胺基甲酸酯系黏著劑、以及含有矽氧系聚合物之矽氧系黏著劑組成之群中之至少1種,特別較佳為使用丙烯酸系黏著劑,該丙烯酸系黏著劑採用作為上述黏著性聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物。
上述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑之情形時,構成上述丙烯酸系黏著劑之黏著性聚合物即(甲基)丙烯酸系聚合物中,作為構成其之原料單體,可使用具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體,可使用1種或2種以上。藉由使用上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體,容易將對被接著體(反射型偏光膜)之剝離力(黏著力)控制得較低,能獲得輕剝離性(再剝離性)優異之表面保護膜。
再者,本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指,丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物,另外,(甲基)丙烯酸酯係指,丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。另外,作為上述(甲基)丙烯酸系單體,可使用1種或2種以上作為主成分。
作為上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中,上述表面保護膜中,可列舉:(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為適宜之單體。特別是藉由使用具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體,容易將對被接著體(反射型偏光膜)之剝離力(黏著力)控制得較低,輕剝離性(再剝離性)變得優異。
特別是相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%,較佳為含有70重量%以上之具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、更佳為80重量%以上,進而較佳為85~99重量%、特別較佳為88~98重量%。若未達70重量%,則黏著劑組合物之適度之潤濕性、或黏著劑層之凝聚力變差,不佳。
另外,上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為至少含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體,可使用1種或2種以上。藉由使用上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體,容易控制黏著劑組合物之交聯等,從而容易控制基於流動之潤濕性之改善與剝離時之剝離力(黏著力)之降低之間之平衡。
作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是藉由使用烷基之碳數為4以上之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體,高速剝離時之輕剝離化變得容易,較佳。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%,較佳為含有20重量%以下之上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體、更佳為18重量%以下、進而較佳為0.1~16重量%、特別較佳為1~14重量%。處於上述範圍內時,容易控制黏著劑組合物之潤濕性與所得黏著劑層之凝聚力之間之平衡,故而較佳。
另外,作為其他聚合性單體成分,就容易取得黏著性能之平衡之理由而言,可於不損害本發明之效果之範圍內使用用於使Tg為0℃以下(通常-100℃以上)而調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中可使用之除了上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體之外之其他聚合性單體,可使用含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。藉由使用上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體,能抑制表面保護膜(黏著劑層)之黏著力經時上升,輕剝離性(再剝離性)、黏著力上升防止性及操作性優異,另外,與黏著劑層之凝聚力一起,剪切力亦優異,較佳。
作為上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%,上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為0~3重量%、更佳為0.001~2重量%、進而較佳為0.005~1重量%、特別較佳為0.001~0.5重量%。處於上述範圍內時,容易控制黏著劑組合物之潤濕性與所得黏著劑層之凝聚力之間之平衡,故而較佳。
進而,作為其他聚合性單體,只要於不損害本發明之特性之範圍內,則可無特別限定地使用。例如,可適宜使用含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力/耐熱性之成分、或含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚單體等提高剝離力(黏著力)、或具有作為交聯化基點發揮作用之官能基之成分。其中,較佳使用含氰基單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體及N-丙烯醯嗎啉等含氮單體。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
作為上述含氰基單體,例如可列舉丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為上述含醯胺基單體,例如可列舉丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
作為上述含醯亞胺基單體,例如可列舉環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
作為上述含胺基單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為上述乙烯基酯單體,例如可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體,例如可列舉苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他之取代苯乙烯等。
作為上述含環氧基單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為上述乙烯基醚單體,例如可列舉甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
上述其他聚合性單體相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%,較佳為0~30重量%、更佳為0~20重量%。上述其他聚合性單體可為了得到期望之特性而適宜調節。
另外,上述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進而含有含環氧烷基之反應性單體作為單體成分。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬~200萬、更佳為20萬~100萬、進而較佳為30萬~80萬、特別較佳為30萬~70萬。重量平均分子量小於10萬之情形時,黏著劑層之凝聚力變小,從而有產生殘膠之傾向。另一方面,重量平均分子量超過200萬之情形時,聚合物之流動性降低,對被接著體(反射型偏光膜)之潤濕不充分,有成為於被接著體與表面保護膜之黏著劑層之間發生鼓起之原因之傾向。再者,重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透色譜法)而測定得到之值。
另外,上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下、更佳為-20℃以下、進而較佳為-40℃以下、特別較佳為-50℃以下(通常-100℃以上)。玻璃轉移溫度高於0℃之情形時,聚合物難以流動,例如,對被接著體(反射型偏光膜)之潤濕不充分,有成為於被接著體與表面保護膜之黏著劑層之間發生鼓起之原因之傾向。其中特別是藉由使玻璃轉移溫度為-60℃以下,容易得到對被接著體之潤濕性及輕剝離性(再剝離性)優異之黏著劑層。再者,(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適宜改變所使用之單體成分、或組成比來調整至上述範圍內。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制,可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法來聚合,特別是就作業性之觀點、對被接著體(反射型偏光膜)之低污染性等特性方面而言,溶液聚合為更佳之態樣。另外,所得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中任一者。
上述黏著劑層中使用胺基甲酸酯系黏著劑之情形時,可採用任意之適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑,較佳可列舉包含使多元醇與多異氰酸酯化合物反應而得到之黏著性聚合物即胺基甲酸酯系聚合物之黏著劑。作為多元醇,例如可列舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為多異氰酸酯化合物,例如可列舉二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
上述黏著劑層中使用矽氧系黏著劑之情形時,可採用任意之適當之矽氧系黏著劑。作為此種矽氧系黏著劑,較佳可採用藉由將作為黏著性聚合物之矽氧系聚合物共混或聚集而得到之黏著劑。
另外,作為上述矽氧系黏著劑,可列舉加成反應硬化型矽氧系黏著劑、或過氧化物硬化型矽氧系黏著劑。該等矽氧系黏著劑之中,就不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等),不產生分解物之方面而言,較佳為加成反應硬化型矽氧系黏著劑。
作為上述加成反應硬化型矽氧系黏著劑之硬化反應,例如獲得聚烷基矽氧系黏著劑之情形時,通常可列舉利用鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組合物硬化之方法。
<離子性化合物>
上述黏著劑組合物較佳為含有離子性化合物作為抗靜電劑。作為上述離子性化合物,可使用鹼金屬鹽、或離子液體,其中,含有於室溫(25℃)下呈液態且黏度(25℃)為550 mPa・s以下之離子性化合物為更佳之態樣。上述離子化合物為所謂之離子液體,其係指於室溫(25℃)下呈液態之熔鹽。藉由含有上述離子性化合物,能夠賦予優異之抗靜電性、或防剝離帶電性。藉由使用上述離子液體而得到優異之抗靜電特性之理由之詳細情況尚不明確,但可認為,由於在室溫(25℃)下呈液態,因此與於室溫下為固體之抗靜電劑相比,向黏著劑(黏著劑組合物)中之添加以及分散或溶解容易進行,能得到優異之抗靜電能力。特別是於謀求對被接著體(反射型偏光膜)之抗靜電時,可認為,藉由使離子液體極微量地轉印至被接著體,實現被接著體之優異之防剝離帶電性。
作為上述離子化合物之電導率(25℃),較佳為0~20 mS/cm、更佳為0.01~18 mS/cm、進而較佳為0.1~16 mS/cm。離子性化合物之25℃下之電導率(導電率)為上述範圍內時,能夠快速釋放所產生之剝離帶電電壓,對於為多層結構且容易帶電之被接著體(反射型偏光膜),亦能夠發揮優異之防剝離帶電性,為較佳之態樣。
此外,作為上述離子化合物,作為25℃(室溫)下之黏度,較佳為550 mPa·s以下、更佳為500 mPa·s以下、進而較佳為450 mPa·s以下、特別較佳為10~400 mPa·s、最佳為15~250 mPa·s。離子性化合物之25℃下之黏度為上述範圍內時,有離子性化合物之電導率(導電率)變高之傾向,能夠快速釋放所產生之剝離帶電電壓,另外,離子性化合物之流動性較高,於黏著劑層中之分散亦良好,於與被接著體(反射型偏光膜)接觸之黏著劑層表面,離子性化合物容易移動,能夠防止高維之剝離帶電,為較佳之態樣。再者,關於本發明中之黏度之測定,為使用黏度計(東機產業股份有限公司製造,RE-85U),於25℃下測定之值。可為錐形轉子使用1°34'×R24、旋轉速度設為12 rpm來進行測定。
<離子液體>
作為上述離子液體,較佳為於室溫(25℃)呈液態並且黏度(25℃)為550 mPa・s以下,例如較佳使用包含陽離子成分(有機陽離子成分)及陰離子成分之化合物,特別是就低黏度且高電導率(導電率)之觀點而言,較佳使用以下所述之離子性化合物(離子液體)。
例如,作為上述離子性化合物(離子液體),可列舉:1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-癸基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-3-十二烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-2-3-二甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-乙基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-1-甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、4-(2-乙氧基乙基)-4-甲基嗎啉鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-4-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-己基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、三丁基十二烷基鏻雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、丁基三甲基銨雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、三乙基鋶雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸等,其中特別是就低黏度且電導率(導電率)之觀點而言,較佳使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺、三乙基鋶雙(三氟甲磺醯)醯亞胺及1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸。
該等離子性化合物(離子液體等)可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
上述離子性化合物之含量例如相對於構成上述黏著劑組合物之(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為0.01~5重量份、更佳為0.02~4重量份、進而較佳為0.05~3重量份、特別較佳為0.1~2重量份。處於上述範圍內時,本發明之表面保護膜對於被接著體(反射型偏光膜)容易兼顧抗靜電性與低污染性,故而較佳。
<矽氧成分>
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜較佳為上述黏著劑組合物含有矽氧成分。藉由使用矽氧成分,由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層表面之表面自由能降低,能夠實現剝離時之輕剝離化,另外,促進離子性化合物向黏著劑層表面移動,因此能夠抑制剝離帶電電壓,為較佳之態樣。
<具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷>
作為上述矽氧成分,例如可使用具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。上述有機聚矽氧烷可適宜使用公知之具有聚氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷,較佳為下述式所示之物質。
[化1]
(式中,R1
及/或R2
具有碳數1~6之氧伸烷基鏈,上述氧伸烷基鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈,上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基。另外,R1
或R2
中之任一者可為羥基,或可為烷基、烷氧基,上述烷基、烷氧基之一部分可為被雜原子取代之官能基。n為1~300之整數。)
上述有機聚矽氧烷使用以包含矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈且於該主鏈之末端鍵合有氧伸烷基鏈之物質。推測藉由使用上述具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷,取得例如與黏著性聚合物及離子性化合物之相容性之平衡,實現輕剝離化。
另外,作為本發明中之上述有機聚矽氧烷,例如可使用如以下般之構成。具體而言,式中之R1
及/或R2
具有包含碳數1~6之烴基之氧伸烷基鏈,作為上述氧伸烷基鏈,可列舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等,其中,較佳為氧伸乙基、氧伸丙基。再者,R1
及R2
均具有氧伸烷基鏈之情形時,可相同,亦可不同。
[化2]
此外,上述氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈、亦可經分支。
進而,上述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基,其中更佳為烷氧基。就保護黏著面之目的而於黏著劑層表面黏貼隔離體之情形時,末端為羥基之有機聚矽氧烷有時與隔離體發生相互作用,於將隔離體自黏著劑層表面剝離時黏著(剝離)力上升。
另外,n為1~300之整數、較佳為10~200、更佳為20~150。n處於上述範圍內時,取得與基礎聚合物之相容性之平衡,為較佳之態樣。進而,分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述有機聚矽氧烷可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
作為上述具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷之具體例,例如作為市售品,可列舉:商品名X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上,信越化學工業股份有限公司製造)、BY16-201、SF8427(以上,東麗道康寧股份有限公司製造)、IM22(Asahi Kasei Wacker股份有限公司製造)等。該等化合物可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
另外,作為上述矽氧成分,除了於主鏈中具有(鍵合)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷以外,亦可使用於側鏈中具有(鍵合)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷,與主鏈相比,使用於側鏈中具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷為更佳之態樣。上述有機聚矽氧烷可適宜使用公知之具有聚氧伸烷基側鏈之有機聚矽氧烷,較佳為下述式所示之物質。
[化3]
(式中,R1
為1價有機基,R2
、R3
及R4
為伸烷基,R5
為氫或有機基團,m及n為0~1000之整數。其中,m、n不同時為0。a及b為0~100之整數。其中,a、b不同時為0。)
另外,作為本發明中之上述有機聚矽氧烷,例如可使用如以下般之構成。具體而言,式中之R1
為由甲基、乙基、丙基等烷基、苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等芳烷基例示之1價有機基,分別可具有羥基等取代基。R2
、R3
及R4
可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8之伸烷基。此處,R3
及R4
為不同之伸烷基,R2
可與R3
或R4
相同,亦可不同。為了提高於該聚氧伸烷基側鏈中能溶解之離子性化合物之濃度,較佳為R3
及R4
中之任一者為伸乙基或伸丙基。R5
可為由甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基例示之1價有機基,分別可具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。另外,分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述具有聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷之中,推測具備具有羥基末端之聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷容易取得相容性之平衡,故而較佳。
[化4]
作為上述有機矽氧烷之具體例,例如可列舉:作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上,信越化學工業股份有限公司製造)SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上,東麗道康寧股份有限公司製造)、TSF-4440,TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製造)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK Japan KK製造)等。該等化合物可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
作為本發明中使用之上述有機矽氧烷,HLB(親水親油平衡)值較佳為1~16、更佳為3~14。HLB值處於上述範圍外時,對被接著體(反射型偏光膜)之污染性變差,不佳。
<含離子性基之矽氧>
另外,作為上述矽氧成分,可使用含離子性基之矽氧。藉由使用上述含離子性基之矽氧,表面能較低之矽氧成分與離子性化合物形成為一體,從而離子性化合物向黏著劑層表面之移動變得容易,為較佳之態樣。
作為上述含離子性基之矽氧,較佳使用下述式(1)所示之含離子性基之矽氧。藉由於上述黏著劑組合物中包含上述含離子性基之矽氧,利用矽氧鏈之低表面自由能,即便以將黏著劑層貼附於被接著體(反射型偏光膜)表面之狀態於高溫環境下保存之情形時,上述含離子性基之矽氧亦不會向被接著體中(自被接著體表面向被接著體內部)滲透,而停留於黏著劑層表面,因此即便時間經過,剝離帶電特性亦穩定,能長期維持抗靜電性能,為較佳之態樣。再者,關於上述黏著劑層之「內部」,例如於使用調配有上述含離子性基之矽氧之上述黏著劑組合物來形成黏著劑層之情形時,係指被包含於上述黏著劑層中之情形。另外,關於上述黏著劑層之「表面」,例如於使用調配有或未調配上述含離子性基之矽氧之上述黏著劑組合物來形成黏著劑層之情形時,於為了保護上述黏著劑層表面而貼附之隔離體表面預先塗佈(積層)有上述含離子性基之矽氧,將上述隔離體貼附於上述黏著劑層之情形時,係指上述含離子性基之矽氧自上述隔離體表面轉印(轉移)至上述黏著劑層表面之情形。
[化5]
再者,上述式(1)中之R1
~R4
可相同亦可不同,包含碳數1~10之烷基、烷氧基、芳基、脂環族基、氟取代烷基、離子性基中之任意者,R1
~R4
中之1者以上包含離子性基。n為0~100之整數。
另外,作為R1
~R4
中之1者以上所包含之離子性基,較佳具有銨陽離子基或鏻陽離子基之離子性基。其中,R1
~R4
中之1者以上較佳為包含下述式(a)或(b)所示之陽離子結構及陰離子成分,或者,較佳為(c)或(d)所示之雙性離子結構。
另一方面,作為陰離子成分,並無特別限定,例如可使用Cl-
、Br-
、I-
、AlCl4 -
、Al2
Cl7 -
、BF4 -
、PF6 -
、ClO4 -
、NO3 -
、CH3
COO-
、CF3
COO-
、CH3
SO3 -
、CF3
SO3 -
、C4
F9
SO3 -
、(CF3
SO2
)2
N-
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、(C3
F7
SO2
)2
N-
、(C4
F9
SO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)3
C-
、AsF6 -
、SbF6 -
、NbF6 -
、TaF6 -
、F(HF)n -
、(CN)2
N-
、C4
F9
SO3 -
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、C3
F7
COO-
、(CF3
SO2
)(CF3
CO)N-
、C9
H19
COO-
、(CH3
)2
PO4 -
、(C2
H5
)2
PO4 -
、C2
H5
OSO3 -
、C6
H13
OSO3 -
、C8
H17
OSO3 -
、CH3
(OC2
H4
)2
OSO3 -
、C6
H4
(CH3
)SO3 -
、(C2
F5
)3
PF3 -
、CH3
CH(OH)COO-
及(FSO2
)2
N-
等。
此種含離子性基之矽氧包含矽氧鏈,因此利用矽氧鏈之低表面自由能,即便以將黏著劑層貼附於被接著體(反射型偏光膜)表面之狀態於高溫環境下保存之情形時,上述含離子性基之矽氧亦不會向被接著體中(自被接著體表面向被接著體內部)滲透,而停留於黏著劑層表面,因此即便時間經過,剝離帶電特性亦穩定,能長期維持抗靜電性能,能夠適宜地用作抗靜電劑。
作為上述含離子性基之矽氧,例如作為市售品,例如可列舉:X-40-2450、X-40-2750(以上,信越化學工業股份有限公司製造)等。該等化合物可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
另外,例如,相對於作為黏著性聚合物之上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,上述矽氧成分之含量較佳為0.01~5重量份、更佳為0.03~3重量份、進而較佳為0.05~1重量份。處於上述範圍內時,容易兼顧防剝離帶電性與輕剝離性(再剝離性),故而較佳。
<氟系低聚物>
上述黏著劑組合物中可含有氟系低聚物。藉由於上述黏著劑組合物中包含氟系低聚物,於將所得之黏著劑層(表面保護膜)黏貼於被接著體(反射型偏光膜)之情形時,能夠發揮由氟系低聚物中之氟部位之低表面自由能帶來之輕剝離效果。
此外,作為上述氟系低聚物,羥值為1以上、較佳為5以上、更佳為10以上,進而較佳為20以上、特別較佳為40以上。藉由使上述氟系低聚物之羥值為1以上,氟系低聚物與黏著性聚合物之相互作用變強,向被接著體(反射型偏光膜)之轉印量變少,能抑制表面保護膜之滑動(偏移)、浮起、或剝離等。進而,羥值為20以上時,耐污染性(低污染性)更優異,故而較佳。另外,上述氟系低聚物之羥值較佳為500以下、更佳為400以下。上述氟系低聚物之羥值超過500時,會使氟系低聚物與交聯劑之反應優先,妨礙本來之交聯劑與黏著性聚合物之反應,有凝聚力下降之虞,故而不佳。
作為上述氟系低聚物之具體例,例如可列舉:市售品之商品名MEGAFAC F-477、F-556、F-559、F-562、F-563、F-569、F-571(以上,DIC股份有限公司製造)等。該等化合物可單獨使用,另外,亦可混合使用2種以上。
上述氟系低聚物之含量相對於構成上述黏著劑組合物之黏著性聚合物(為基礎聚合物,例如,(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、矽氧系聚合物等)100重量份,較佳為0.01~5重量份、更佳為0.02~4重量份、進而較佳為0.04~3重量份、最佳為0.06~2重量份。處於上述範圍內時,將本發明中使用之表面保護膜黏貼於被接著體(反射型偏光膜)後,能夠抑制滑動(偏移)、浮起、或剝離等,進而,輕剝離效果優異,較佳。另外,為了滿足作為表面保護膜之外觀,例如,相對於上述黏著性聚合物100重量份,上述氟系低聚物之含量較佳為0.01~1.5重量份。
<交聯劑>
本發明之表面保護膜較佳為,上述黏著劑組合物含有交聯劑。另外,本發明中,可使用上述黏著劑組合物來製成黏著劑層。例如,上述黏著劑組合物為含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑之情形時,藉由適宜調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等來進行交聯,能夠獲得耐熱性更優異之表面保護膜(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑,可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、以及金屬螯合化合物等,使用異氰酸酯化合物為尤其較佳之態樣。另外,該等化合物可單獨使用,亦可混合使用2種以上。
作為上述異氰酸酯化合物,例如可列舉:三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、將上述異氰酸酯化合物用脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、惡二嗪三酮鍵等改性而成之多異氰酸酯改性體。例如,作為市售品,可列舉:商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上,三井化學股份有限公司製造)、SUMIJULE T80、SUMIJULE L、Desmodur N3400(以上,Sumika Bayer Urethane公司製造)、Milionate MR、Milionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上,Tosoh Corporation製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用,亦可混合使用2種以上,亦可組合使用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。藉由併用交聯劑,從而能夠兼顧黏著性與耐回彈性(對曲面之黏著性),能夠獲得黏著特性更優異之表面保護膜。
作為上述環氧化合物,例如可列舉:N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(商品名TETRAD-X,三菱瓦斯化學股份有限公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C,三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂,可列舉:六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物,例如可列舉:作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上,Sogo Pharmaceutical公司製造)等。
關於上述金屬螯合化合物,作為金屬成分,可列舉:鋁、鐵、錫、鈦、鎳等,作為螯合成分,可列舉:乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
本發明中使用之交聯劑之含量例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為0.01~20重量份、更佳為0.1~15重量份、進而較佳為0.5~10重量份、特別較佳為1~5重量份。上述含量少於0.01重量份之情形時,基於交聯劑之交聯形成不充分,所得之黏著劑層之凝聚力變小,亦有時得不到充分之耐熱性,另外,有成為殘膠之原因之傾向。另一方面,含量超過20重量份之情形時,聚合物之凝聚力較大,流動性降低,對被接著體(反射型偏光膜)之潤濕不充分,有成為於被接著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生鼓起之原因之傾向。又,該等交聯劑可單獨使用,亦可混合使用2種以上。
此外,構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體之羥基、及作為交聯劑之上述異氰酸酯化合物之異氰酸酯基之當量比(羥基/異氰酸酯基)較佳未達10,更佳為9以下,進而較佳為8以下,特別較佳為7以下。上述當量比為10以上時,表面保護膜對被接著體(反射型偏光膜)變成過度密接,輕剝離性(再剝離性)較差,自被接著體將表面保護膜剝離時,被接著體容易發生層間剝離,故而不佳。
上述黏著劑組合物中可進而含有用於更有效地進行上述任一交聯反應之交聯觸媒。作為上述交聯觸媒,例如可使用二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮)合鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種,亦可併用2種以上。
上述交聯觸媒之含量並無特別限制,例如,相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為設為約0.0001~1重量份、更佳為0.001~0.5重量份。處於上述範圍內時,形成黏著劑層時交聯反應之速度較快,為較佳之態樣。
進而,上述黏著劑組合物中可含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如,可較佳採用如下態樣:於包含交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑來使用之黏著劑組合物中,包含上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之態樣。由此,抑制交聯劑調配後之黏著劑組合物之過度之黏度上升、或凝膠化,能實現延長黏著劑組合物之適用期之效果。至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時,含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物特別有意義。該技術例如於上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形時可較佳地應用。
作為上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物,可使用各種之β-二羰基化合物。作為具體例,可列舉:乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類;乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類;丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類;異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類;丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類;等。其中,作為適宜之化合物,可列舉:乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用,亦可組合使用2種以上。
上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之含量例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,可設為0.1~20重量份,通常設為0.5~15重量份(例如1~10重量份)較為適當。上述化合物之量過少時,有時難以發揮充分之使用效果。另一方面,使用多得超出必要之上述化合物時,會殘留於黏著劑層中,有時使凝聚力降低。
進而,上述黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑,例如可根據使用用途而適當添加潤滑劑、著色劑、顏料等粉體、增塑劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、顆粒狀物、箔狀物等。
<黏著劑層及表面保護膜>
本發明之表面保護膜較佳為於上述基材膜之至少單面具有由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層。再者,上述黏著劑層由上述黏著劑組合物交聯得到,通常於黏著劑組合物之塗佈後進行,但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至基材膜等。
另外,於基材膜上形成黏著劑層之方法並無特別限制,例如藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈於基材膜,將聚合溶劑等乾燥去除而將黏著劑層形成於基材膜上,從而製作。然後,可以於黏著劑層之成分移動之調整、或交聯反應之調整等目的而實施熟化。另外,於將黏著劑組合物塗佈於基材膜上而製作表面保護膜時,為了能於基材膜上均勻塗佈,可於上述黏著劑組合物中新加入除聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
另外,作為製造本發明之表面保護膜時之黏著劑層之形成方法,使用黏著帶類之製造中使用之公知之方法。具體而言,例如可列舉:輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模塗機等之擠出塗佈法等。
本發明之表面保護膜通常以上述黏著劑層之厚度為0.1~100 μm、較佳為1~80 μm左右之方式製作。黏著劑層之厚度處於上述範圍內時,容易獲得適度之輕剝離性(再剝離性)與黏著性之平衡,故而較佳。
此外,本發明之表面保護膜較佳為總厚度為8~300 μm、更佳為10~200 μm、最佳為20~100 μm。於上述範圍內時,黏著特性(輕剝離性、再剝離性、黏著性等)、作業性、外觀特性優異,為較佳之態樣。再者,上述總厚度係指包括基材膜、黏著劑層、其他層等所有層在內之厚度之合計。
本發明之反射型偏光膜用表面保護膜之特徵在於,其係具有黏著劑層者,且於將上述黏著劑層之黏著面黏貼於反射型偏光膜之後進行剝離時之剝離帶電電壓為±0.7 kV以下,上述黏著劑層之黏著面對上述反射型偏光膜之黏著力於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下為0.8 N/25 mm以下。藉由使於將上述黏著劑層之黏著面黏貼於反射型偏光膜之後進行剝離時之剝離帶電電壓為±0.7 kV以下,即便於黏貼於具有多層結構且容易帶電之反射型偏光膜等之後進行剝離時,防剝離帶電性亦優異,較為有用。此外,藉由使上述黏著劑層之黏著面對上述反射型偏光膜之黏著力於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下為0.8 N/25 mm以下,即便於黏貼於具有多層結構且容易發生層間剝落(層間剝離)之反射型偏光膜之後進行剝離時,亦能夠防止層間剝落(層間剝離),非破壞性優異,較為有用。
<隔離體>
本發明之表面保護膜中,較佳為上述黏著劑層之與接觸上述基材膜之面相反之面上貼附隔離體。關於上述隔離體,可根據需要出於保護黏著面之目的,於黏著劑層表面黏貼隔離體,於貼附於反射型偏光膜表面時,可剝離上述隔離體來使用。
作為構成上述隔離體之材料,有紙、或塑膠膜,但就表面平滑性優異之觀點而言,適宜使用塑膠膜。作為該膜,只要為能保護上述黏著劑層之膜則無特別限定,例如可列舉:聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔離體之厚度通常為5~200 μm、較佳為10~100 μm左右。處於上述範圍內時,向黏著劑層黏貼之黏貼操作性與自黏著劑層剝離之剝離操作性優異,故而較佳。對於上述隔離體,可根據需要實施利用矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。
<反射型偏光膜>
對於作為貼附上述表面保護膜(之黏著劑層表面)來保護目標之由多層結構形成之反射型偏光膜(例如,單獨之增亮膜、或者將增亮膜積層於偏光膜而成者(貼合而成者)等),使用將由折射率各向異性不同之材料形成之膜交替積層而製成多層結構之偏光膜,因此一旦帶電,則難以消除靜電,有防剝離帶電性、或抗靜電性比其他光學膜(例如偏光膜等)差之傾向,進而,由於形成多層結構,於表面保護膜對反射型偏光膜之黏著力較高之情形時,容易發生反射型偏光膜於層間剝離之現象。對此,藉由使用本發明之光學膜,防剝離帶電性、或輕剝離性(再剝離性)、作業性亦優異,為較佳之態樣。特別是將近年來使用增加之與偏光膜等一體化之反射型偏光膜安裝到液晶顯示器等中時(剝離表面保護膜後),能夠抑制面板之白化現象,作業性、或效率性亦優異,為較佳之態樣。
再者,本發明中之反射型偏光膜係指,單獨之具有多層結構之增亮膜、以及積層有上述增亮膜之偏光膜等。
上述反射型偏光膜中包含之上述增亮膜係指表現出如下特性之膜:藉由液晶顯示裝置等之背光、或來自背側之反射等而入射自然光時,使特定偏光軸之直線偏光或特定方向之圓偏光發生反射,其他光透過,進而,積層增亮膜與偏光膜而成者使來自背光等光源之光入射而得到特定之偏光狀態之透射光,並且使上述特定偏光狀態以外之光反射而不透過。將由該增亮膜反射出之光進而經由設置於其後側之反射層等反轉,再入射至增亮膜,使其一部分或全部以特定偏光狀態之光之形式透過而實現透過增亮膜之光之增量,並且,對偏光元件供給難以被吸收之偏光而實現可用於液晶顯示等圖像顯示之光量之增大,由此能夠提高亮度。將偏光膜與增亮膜黏貼而成之一體型之偏光膜往往設置於液晶單元之背光側來使用,但亦可如WO2006/038404號國際公開小冊子中公開般設置於液晶單元之辨識側來使用。
作為增亮膜,例如可適宜使用:電介質之多層膜、或折射率各向異性不同之薄膜之多層積層體般之表現出透過特定偏光軸之直線偏光且反射其他光之特性之膜;如膽甾型液晶聚合物之取向膜、或將其取向液晶層支撐於膜基材上而成者般表現出反射逆時針或順時針之任一圓偏光且透過其他光之特性之膜等適宜之膜。
<光學膜>
本發明之光學膜較佳為具有上述反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。將上述表面保護膜之黏著劑層表面黏貼於反射型偏光膜之表面之後進行剝離時之防剝離帶電性、或輕剝離性(再剝離性)優異,因此,於不需要表面保護膜之階段自反射型偏光膜剝離時,能夠抑制由靜電造成之面板之白化現象,能夠抑制檢查效率之降低,進而,反射型偏光膜於層間不發生剝離,為較佳之態樣。再者,關於本發明中之光學膜,記載為積層表面保護膜與反射型偏光膜而成之光學膜,但亦可為於反射型偏光膜之基礎上進而積層偏光膜、或其他光學膜等而成之光學膜。
實施例
以下,對於具體示出本發明之構成及效果之實施例等進行說明,但本發明不限定於該等。實施例等中之評價項目如下所述地進行測定。再者,以下之說明中之「份」及「%」於未特別說明之情形時為重量基準。
另外,以下之說明中之各特性分別如下測定或評價。
<重量平均分子量(Mw)之測定>
使用之聚合物之重量平均分子量(Mw)使用Tosoh Corporation製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下。
樣品濃度:0.2重量%(THF溶液)
樣品注入量:10 μl
洗脫液:THF
流速:0.6 ml/min
測定溫度:40℃
柱:
樣品柱;TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參比柱;TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器:差示折射儀(RI)
再者,重量平均分子量以聚苯乙烯換算值求出。
<玻璃轉移溫度(Tg)之理論值>
玻璃轉移溫度Tg(℃)使用下述文獻值作為各單體所形成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃),利用下述式求出。
式:1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]〔式中,Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度,Wn(-)表示各單體之重量分數,Tgn(℃)表示各單體所形成之均聚物之玻璃轉移溫度,n表示各單體之種類。〕
文獻值:
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA):-70℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA):-32℃
丙烯酸(AA):106℃
再者,作為上述文獻值,參照「丙烯酸系樹脂之合成·設計及新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「聚合物手冊」(John Wiley & Sons)。
〔實施例1〕
〔(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製備〕
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)91重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)9重量份、丙烯酸(AA)0.02重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯150重量份,一面緩緩攪拌一面導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持於65℃附近進行6小時聚合反應,製備(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)為54萬、玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
〔丙烯酸系黏著劑之溶液之製備〕
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)用乙酸乙酯稀釋至20重量%,於該溶液500重量份(固形物成分100重量份)中添加將離子性化合物(離子液體:1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺,東京化成工業股份有限公司製造)用乙酸乙酯稀釋至10%之溶液1重量份(固形物成分0.1重量份)、作為矽氧成分之聚醚改性矽油(信越化學股份有限公司製造,KF-353)0.8重量份(固形物成分0.8重量份)、作為交聯劑之作為3官能異氰酸酯化合物之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(Tosoh Corporation製造,Coronate HX)3重量份(固形物成分3重量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(1重量%乙酸乙酯溶液)3重量份(固形物成分0.03重量份),進行混合攪拌,製備丙烯酸系黏著劑溶液。
〔抗靜電處理膜之製作〕
將作為黏結劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液,Toyobo公司製造)以固形物成分量計100重量份、作為導電性聚合物之聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P,H. C. Starck公司製造)以固形物成分量計100重量份、作為交聯劑之六羥甲基三聚氰胺以固形物成分量計10重量份添加至水/乙醇(1/1)之混合溶劑中,攪拌約20分鐘充分混合。如此製備NV(不揮發成分)約0.4%之抗靜電劑溶液。
將所得之抗靜電劑溶液使用邁耶棒塗佈於作為基材膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度:38 μm)上,於130℃下乾燥1分鐘,從而去除溶劑,形成抗靜電層(厚度:0.2 μm),製作抗靜電處理膜。
〔表面保護膜之製作〕
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理膜之與具有抗靜電層之面相反之面,於130℃下加熱2分鐘,形成厚度15 μm之黏著劑層。接著,於上述黏著劑層之表面黏貼單面實施矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度:25 μm)之矽氧處理面,製作表面保護膜。
〔附反射型偏光膜之偏光膜〕
對吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質之IPA共聚合PET膜(厚度:100 μm)基材之單面實施電暈處理,於該電暈處理面上塗佈以9:1之比包含聚乙烯醇(聚合度4200、皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改性PVA(聚合度1200、乙醯乙醯基改性度4.6%、皂化度99.0莫耳%以上,日本合成化學工業股份有限公司製造,商品名「GOHSEFIMER Z200」)之水溶液,於60℃下乾燥,從而於基材上形成厚度11 μm之PVA系樹脂層,製作積層體。
將所得積層體於115℃之烘箱內於圓周速度不同之輥間沿長度方向進行自由端單向拉伸至2.0倍(空中拉伸)。
接著,將積層體於液溫30℃之不溶化浴(相對於水100重量份調配硼酸3重量份而得到之硼酸水溶液)中浸漬30秒(不溶化處理)。
接著,將積層體於30℃之染色溶液(相對於水100重量份,碘化鉀3.5重量份、以及碘0.5重量份)中浸漬30秒,進行染色(染色處理)。
接著,於液溫30℃之交聯浴(相對於水100重量份調配碘化鉀3重量份、硼酸3重量份而得到之硼酸水溶液)中浸漬30秒(交聯處理)。
然後,將積層體一面於液溫70℃之硼酸水溶液(相對於水100重量份調配硼酸4重量份、碘化鉀5重量份而得到之水溶液)中浸漬,一面於圓周速度不同之輥間沿長度方向進行單向拉伸至2.7倍(水中拉伸)。
然後,將積層體於液溫30℃之清洗浴(相對於水100重量份調配碘化鉀4重量份而得到之水溶液)中浸漬10秒後,用60℃之熱風進行60秒乾燥(清洗/乾燥步驟)。
如此,於樹脂基材上形成厚度5 μm之PVA系樹脂層(偏光元件),獲得偏光元件積層體。
(製造例1:紫外線硬化型接著劑之製備)
將N-羥基乙基丙烯醯胺(HEAA)40重量份與丙烯醯嗎啉(ACMO)60重量份與光起始劑「IRGACURE 819」(BASF公司製造)3重量份混合,製備紫外線硬化型接著劑。
(製造例2:導電性黏著劑層(B)之製作)
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之4口燒瓶中投入含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥基丁酯1份之單體混合物。進而,相對於上述單體混合物(固形物成分)100份,將作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1份與乙酸乙酯一起投入,一面緩緩攪拌一面導入氮氣進行氮氣置換後,將燒瓶內之液溫保持於60℃附近進行7小時聚合反應。然後,於所得反應液中添加乙酸乙酯,將固形物成分濃度調整至30%。如此,製備重量平均分子量140萬之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)之溶液。
相對於上述丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分100份,調配作為抗靜電劑之雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals公司製造)1.0份及乙基甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(東京化成工業股份有限公司製造)0.7份、作為交聯劑之三羥甲基丙烷苯二亞甲基二異氰酸酯(三井化學股份有限公司製造:TAKENATE D110N)0.095份及過氧化二苯甲醯0.3份、作為矽烷偶合劑之有機矽烷(綜研化學股份有限公司製造:A100)0.2份及含巰基矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製造:X41-1810)0.2份、再加工改良劑(Kaneka Corporation,Silyl SAT10)0.03份、以及抗氧化劑(BASF公司製造,Irganox1010)0.3份,製備黏著劑組合物(溶液)。
將所得黏著劑組合物以形成之黏著劑層之厚度成為20 μm之方式塗佈於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯基材上,用120℃之乾燥機進行3分鐘乾燥,從而製作附隔離體之導電性黏著劑層(B)。
於上述偏光元件積層體之偏光元件側之面上塗佈製造例1之紫外線硬化型接著劑,使硬化後之厚度成為1 μm,黏貼具有多層結構之反射型偏光膜(3M公司製造,產品名「APF V3」,厚度:26 μm),使紫外線硬化型接著劑硬化。
接著,自偏光元件積層體剝離PET膜,於剝離面黏貼製造例2之附隔離體之導電性黏著劑層(B)(厚度:20 μm)之黏著面,從而製作附反射型偏光膜之偏光膜。
上述附反射型偏光膜之偏光膜獲得具有導電性黏著劑層(B)(20 μm)/偏光元件(5 μm)/接著劑層(1 μm)/反射型偏光膜(26 μm)之積層構成者。
<實施例2~7、及比較例1~4>
基於表1之調配比例,與實施例1同樣操作,製作表面保護膜、或評價用樣品(光學膜)等。再者,表1中之調配量表示有效成分。
<剝離帶電電壓之測定>
將各例之表面保護膜1切成寬70 mm、長130 mm之尺寸,將剝離襯墊剝離之後,於黏貼於玻璃板之寬:70 mm、長:100 mm之附反射型偏光膜之偏光膜2之反射型偏光膜40之表面,以表面保護膜之一個端部自上述偏光膜2之端部伸出30 mm之方式,用手壓輥壓接(參照圖1)。
將該樣品於23℃×50%RH之環境下靜置1天後,如圖2所示,安裝至高度20 mm之樣品固定台3之特定位置。將自偏光膜2伸出30 mm之表面保護膜1之端部固定於自動捲取機(未圖示),以剝離角度150°、剝離速度30 m/min進行剝離。對於此時產生之被接著體(偏光膜2)表面之電位,利用固定於距離偏光膜2之中央為高度30 mm之位置之電位測定器4(SHISHIDO ELECTROSTATIC公司製造,型號「STATIRON DZ-4」),測定「初始剝離帶電電壓」。測定於23℃、50%RH之環境下進行。
作為針對上述反射型偏光膜之初始(於23℃×50%RH靜置1天後)之剝離帶電電壓之絕對值,較佳為0.7 kV以下、更佳為0.6 kV以下、進而較佳為0.5 kV以下。為0.7 kV以下時,即便對由多層結構形成、容易帶電之反射型偏光膜,防剝離帶電性亦優異,能夠抑制面板白化,不會損害作業效率,為較佳之態樣。
<高速黏著力(高速剝離時之初始黏著力)>
將各實施例及比較例之表面保護膜1切成寬25 mm、長100 mm之尺寸,將剝離襯墊剝離之後,用手壓輥壓接於附反射型偏光膜之偏光膜2(寬:70 mm、長:100 mm)之反射型偏光膜40之表面,之後,於0.25 MPa、0.3 m/min之壓接條件下層壓,製作評價用樣品(參照圖1)。
於上述層壓之後,於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘,之後,將附反射型偏光膜之偏光膜2之剝離襯墊剝離,將露出之導電性黏著劑層(B)貼合於亞克力板上並固定,使用萬能拉伸試驗機測定以拉伸速度30 m/分鐘(高速剝離)、剝離角度180°剝離表面保護膜1之一個端部時之黏著力(N/25 mm)。測定於23℃×50%RH之環境下進行。
對於上述表面保護膜對上述反射型偏光膜之黏著力,於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下,初始(於23℃×50%RH靜置30分鐘後)之黏著力為0.8 N/25 mm以下、較佳為0.6 N/25 mm以下、更佳為0.5 N/25 mm以下。為0.7 N/25 mm以下時,即便對具有多層結構之反射型偏光膜,亦能抑制層間之剝離,為於非破壞性方面較佳之態樣。
<非破壞性試驗>
將各實施例及比較例之表面保護膜1切成寬70 mm、長100 mm之尺寸,將剝離襯墊剝離之後,用手壓輥壓接於附反射型偏光膜之偏光膜2(寬:70 mm、長:100 mm)之反射型偏光膜40之表面,之後,於0.25 MPa、0.3 m/min之壓接條件下層壓,製作評價用樣品。
於上述層壓之後,於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘,之後,將附反射型偏光膜之偏光膜2之剝離襯墊剝離,將露出之導電性黏著劑層(B)貼合亞克力板並固定,觀察使用萬能拉伸試驗機以拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°剝離表面保護膜1之一個端部時之附反射型偏光膜之偏光膜2之表面狀態。觀察於23℃×50%RH之環境下進行。
(評價基準)
○:能夠不發生層間之破壞地進行剝離(實用上無問題)。
×:剝離時發生層間之破壞(實用上有問題)。
<液晶顯示器之面板白化之有無>
將各實施例及比較例之表面保護膜1切成寬70 mm、長100 mm之尺寸,將剝離襯墊剝離之後,用手壓輥壓接於附反射型偏光膜之偏光膜2(寬:70 mm、長:100 mm)之反射型偏光膜40之表面,製作評價用樣品。
將評價用樣品貼合於液晶面板,將該面板置於具有10000 cd之亮度之背光燈上,於點亮背光燈之狀態下觀察剛剝離表面保護膜1之後之液晶面板之狀態。觀察於23℃×50%RH之環境下進行。產生之靜電量多時,液晶分子之配向混亂,背光燈之光透過面板,因此,能夠觀測到白化之現象。
(評價基準)
○:未發生白化(實用上無問題)。
×:觀測到白化(實用上有問題)。
按照上述方法,對於製得之表面保護膜對反射型偏光膜之剝離帶電電壓、及高速剝離時之初始黏著力、非破壞性、液晶顯示器之面板有無產生白化現象,進行測定・評價。將獲得之結果示於表2。
以下說明表1中之簡稱。
<離子性化合物>
EMITFSI:離子液體、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(東京化成工業股份有限公司製造)
BMPyTFSI:離子液體、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(Japan Carlit公司製造)
BMPyTFS:離子液體、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸(Japan Carlit公司製造)
<矽氧成分>
KF-353:具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造,商品名:KF-353)
X-40-2450:含離子性基之矽氧(信越化學工業股份有限公司製造,商品名:X-40-2450)
<氟系低聚物>
F-562:氟系低聚物(DIC股份有限公司製造,商品名:MEGAFAC F-562)
由上述表2之結果可確認,所有實施例中,能夠實現高速剝離時之輕剝離性(再剝離性)、自反射型偏光膜將表面保護膜剝離時之防剝離帶電性、及層間之剝離(破壞)之防止(非破壞性),進而,能夠防止反射型偏光膜安裝於液晶顯示器時之面板之白化現象,較為有用。
相對於此,比較例1中,由於不含有矽氧成分,不易發生離子性化合物向黏著劑表面之轉移,於比較例2及3中,由於未調配離子性化合物,因此,剝離帶電電壓高,產生面板之白化,於比較例4中,雖然含有矽氧,但當量比(OH/NCO=羥基/異氰酸酯基)為10以上,因此黏著力較高,確認到為被接著體且具有多層結構之反射型偏光膜於層間發生剝離。
1:表面保護膜
2:附反射型偏光膜之偏光膜
3:固定台
4:電位測定器
10:抗靜電層
20:基材膜
30:黏著劑層
40:反射型偏光膜
50:接著劑層
60:偏光元件
70:導電性黏著劑層(B)
圖1為表示本發明之實施形態之貼附有表面保護膜之附反射型偏光膜之偏光膜之截面示意圖。
圖2為實施例等中用於測定剝離帶電電壓之電位測定部之概要構成圖。
Claims (5)
- 一種反射型偏光膜用表面保護膜,其特徵在於,其係具有黏著劑層者, 於將上述黏著劑層之黏著面黏貼於反射型偏光膜之後進行剝離時之剝離帶電電壓為±0.7 kV以下, 上述黏著劑層之黏著面對上述反射型偏光膜之黏著力於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下為0.8 N/25 mm以下。
- 如請求項1之反射型偏光膜用表面保護膜,其中上述黏著劑層由黏著劑組合物形成, 上述黏著劑組合物包含:至少含有含羥基(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分之(甲基)丙烯酸系聚合物、異氰酸酯化合物、及離子性化合物, 上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體之羥基及上述異氰酸酯化合物之異氰酸酯基之當量比(羥基/異氰酸酯基)未達10。
- 如請求項1或2之反射型偏光膜用表面保護膜,其中上述黏著劑組合物含有矽氧成分。
- 如請求項1至3中任一項之反射型偏光膜用表面保護膜,其中於基材膜之至少一面具有上述黏著劑層。
- 一種光學膜,其特徵在於,具有如請求項1至4中任一項之反射型偏光膜用表面保護膜、及反射型偏光膜。
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