TWI623602B - Adhesive composition, adhesive sheet, and optical member - Google Patents

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Kenichi Kataoka
Tatsumi Amano
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Abstract

本發明提供可形成黏著特性(黏著性、高速剝離時之輕剝離性、再剝離性)及抗靜電性優異之黏著片之儲存期長之黏著劑組成物。本發明之黏著劑組成物為含有(甲基)丙烯酸系聚合物、鹼金屬鹽和以鐵為活性中心之觸媒之黏著劑組成物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少由作為原料單體之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體構成，相對於上述具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100重量份，含有6重量份以上之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體。

Description

黏著劑組成物、黏著片、及光學構件
本發明係有關黏著劑組成物、黏著片、及光學構件。
發明之黏著劑組成物可應用於以保護用於液晶顯示器等之偏光板、波板、相位差板、光學補償膜、反射片、亮度提高膜等光學構件表面為目的而使用之黏著片(表面保護膜)，從而有用。
近年來，在光學零件．電子零件之運送、向印刷電路板之構裝時，利用規定之片包裝有各個零件之狀態、貼附黏著帶之狀態藉此進行移送。其中，表面保護膜在光學．電子零件之領域中特別廣泛使用。
表面保護膜一般經由塗布於基材側之黏著劑而貼合於被黏著體，以防止被黏著體在加工、運送時產生之損傷、污染為目的使用(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板經由黏著劑於液晶單元貼合偏光板、波板等光學構件藉此而形成。該等光學構件經由黏著劑貼合有表面保護膜，防止被黏著體在加工、運送時產生之損傷、污染。且，該表面保護膜於不需要之階段被剝離而除去。
一般表面保護膜、光學構件是由塑膠材料構成，因此電絕緣性高，於摩擦、剝離時產生靜電。因此，將表面保護膜自偏光板等光學構件剝離時亦產生靜電，若此時於產生靜電殘留之狀態下對液晶施加電壓，則損失液晶分子之配向，又，有時發生面板之缺陷。
進而，靜電之存在會吸引塵埃、碎屑，或引起操作性下降等。
又，該表面保護膜在不需要之階段被剝離而除去，但伴隨著液晶顯示板之大型化、薄層化，在剝離步驟中容易產生對偏光板、液晶單元之損傷，因此以高速進行剝離時，要求為輕剝離。
為了該輕剝離性，黏著劑層需要提高凝聚力，需要成為高度交聯之黏著劑層。由於交聯為化學反應，隨著時間進行且直到穩定化需要時間。又，隨著交聯之進行，黏著力亦發生變化。因此需要於早期完成交聯反應。因而，例如在具有羥基之丙烯酸系共聚物與異氰酸酯系交聯劑之組合中，使用錫(Sn)化合物這樣之金屬觸媒。然而，近年來，從應對環境之觀點考慮，對於特定金屬之使用擔心受到法律法規限制。
進而，用於形成黏著劑層之黏著劑組成物根據其生產計劃而有時以黏著劑組成物之狀態保存一定期間，有時在該階段進行交聯。若以黏著劑組成物之狀態進行交聯，則黏著劑組成物之黏度上升，或產生不溶物，在其後之黏著劑層之形成中，成為產生黏著劑表面之粗糙、厚度不均之原因。因而，期望在黏著劑組成物之階段不進行交聯即所謂之儲存期十分長，而成為黏著劑層之情形時迅速進行交聯之黏著劑組成物。
專利文獻
專利文獻1：日本特開平9-165460號公報
因此，本發明之目的為解決先前黏著片中之問題，提供可形成黏著特性(黏著性、高速剝離時之輕黏著性、再剝離性)、及抗靜電性優異之黏著片之儲存期長之黏著劑組成物、以及抗靜電性優異之黏著片。
本發明者等人為了實現上述目的而進行了深入研究，結果發 現將由特定組成之原料單體得到之特定之(甲基)丙烯酸系聚合物、鹼金屬鹽、和以鐵為活性中心之觸媒作為構成成分，可得到可形成儲存期、抗靜電性、以及黏著特性(黏著性、高速剝離時之輕剝離性、再剝離性)優異之黏著片之黏著劑組成物，從而完成本發明。
即，本發明之黏著劑組成物之特徵在於，含有(甲基)丙烯 酸系聚合物、鹼金屬鹽和以鐵為活性中心之觸媒，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少由作為原料單體之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體構成，相對於上述具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100重量份，含有6重量份以上之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
本發明之黏著劑組成物較佳為上述鹼金屬鹽為鋰鹽。
本發明之黏著劑組成物較佳為含有具有氧化烯基之有機聚 矽氧烷。
本發明之黏者劑組成物較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系 聚合物100重量份，含有0.01~10重量份之交聯劑。
本發明之黏著劑組成物較佳為上述(甲基)丙烯酸系聚合物 進一步由含羧基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體而構成。
本發明之黏著片是在基材之至少單面具有將上述黏著劑組 成物交聯而成之黏著劑層之黏著片，較佳為對於TAC偏光板之以剝離速度30m/min剝離時之黏著力為2.2N/25mm以下。
本發明之黏著片，其特徵在於，是包含黏著劑層者，上述黏 著劑層含有鹼金屬鹽及鐵原子，對於TAC偏光板之以剝離速度30m/min剝離時之黏著力為2.2N/25mm以下。
本發明之黏著片較佳為相對於上述黏著劑層，上述鐵原子之 含量為1~1500ppm。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片所保護者。
本發明之黏著劑組成物由於含有特定之(甲基)丙烯酸系聚 合物、鹼金屬鹽及以鐵為活性中心之觸媒，所以上述黏著劑組成物(溶液)之儲存期優異，進而，由上述黏著劑組成物形成之黏著片(黏著劑層)具有優異之黏著特性(黏著性、再剝離性)和抗靜電性。又，本發明之黏著片作為光學膜等之表面保護用途而有用。
1‧‧‧電位測定器
2‧‧‧黏著片
3‧‧‧偏光板
4‧‧‧丙烯酸板
5‧‧‧樣品固定台
圖1係電位測定部之簡圖。
以下，對本發明之實施方式進行詳細說明。
<(甲基)丙烯酸系聚合物>
本發明之黏著劑組成物之特徵在於含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少由作為原料單體之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體構成。藉由使用上述具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體(被保護體)之黏著力控制得較低，輕剝離性、再剝離性優異，又，藉由使用上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可容易進行 交聯之控制，成為較佳為之態樣。再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物和/或甲基丙烯酸系聚合物，又(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
本發明之黏著劑組成物含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物， 作為原料單體之主成分，使用具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，較佳為使用具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上作為主成分。
作為上述具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單 體之具體例，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，將本發明之黏著片作為表面保護膜使用時，較佳可舉 出(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯。藉由使用具有碳原子數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，可容易地將對被黏著體之黏 著力控制得較低，使再剝離性優異。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量 100重量%，尤佳為含有50重量%以上之具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，最佳為85~97重量%。若未達50重量%，則黏著劑組成物之適度之潤濕性、凝聚力較差，因此不佳。
又，本發明之黏著劑組成物含有上述(甲基)丙烯酸系聚合 物，作為原料單體，使用具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體。作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上作為主成分。
藉由使用上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，而易於控 制黏著劑組成物之交聯等，進而容易控制流動帶來之潤濕性之改善與剝離時之黏著(黏接)力之降低之平衡。進而，與一般作為交聯部位而發揮作用之羧基、磺酸酯基等不同，由於羥基與鹼金屬鹽、以及具有氧化烯基之有機聚矽氧烷具有適度之相互作用，所以在抗靜電性方面亦可較佳地使用。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉出(甲 基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲基酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯基醇、烯丙基醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。
相對於上述具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系 單體100重量份，含有6重量份以上之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單 體，較佳為6~15重量份，更佳為6~12重量份。若未達6重量份，雖不清楚詳細之原因，但與上述(甲基)丙烯酸系聚合物一同使用以鐵為活性中心之觸媒與鹼金屬鹽時，有交聯反應之進行變差，高速剝離時之黏著力變高，無法實現輕剝離化之趨勢，從而不佳。
又，自容易獲取黏著性能之平衡之原因之觀點，作為其他聚 合性單體成分，可在不損害本發明之效果之範圍內使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、剝離性之聚合性單體等以使得Tg為0℃以下(通常-100℃以上)。
作為在上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述具有碳原 子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體及上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，可使用具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
作為上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉出(甲 基)丙烯酸等。
相對於上述具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系 單體100重量份，上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下。若超過2重量份，則大量存在極性作用較大之羧基般之酸官能基，因作為抗靜電劑而調配之鹼金屬鹽與羧基等酸官能基相互作用，從而妨礙離子傳導，導電效率降低，有得不到充分之抗靜電性之虞，從而不佳。
進而，作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述具有 碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙 烯酸系單體、以及具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要在不損害本發明之特性之範圍內，則可以沒有特別限定地使用。例如可適當使用含氰基之單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等凝聚力．耐熱性提高成分，含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含氨基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚單體等具有黏著(接著)力提高、作為交聯化基點發揮作用之官能基之成分。該等聚合性單體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
作為含氰基之單體，例如可舉出丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為乙烯基酯單體，例如可舉出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯基酯、月桂酸乙烯基酯等。
作為芳香族乙烯基單體，例如可舉出苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為含醯胺基之單體，例如可舉出丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
作為含醯亞胺基之單體，例如可舉出環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
作為含氨基之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
作為含環氧基之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚等。
作為乙烯基醚單體，例如可舉出甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
在本發明中，相對於上述具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100重量份，除了具有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體較佳為0~40重量份，更佳為0~30重量份。藉由在上述範圍內使用上述其他聚合性單體，可適當調節與作為抗靜電劑使用之鹼金屬鹽之良好之相互作用、以及良好之再剝離性。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重均分子量可為10萬~500萬，較佳為20萬~400萬，進而較佳為30萬~300萬。重均分子量小於10萬時，因黏著劑組成物之凝聚力變小，有產生糊劑殘留之趨勢。另一方面，重均分子量超過500萬時，聚合物之流動性降低而對偏光板之潤濕不充分，有成為在偏光板與黏著片之黏著劑組成物層間產生之膨脹之原因之趨勢。再者，重均分子量係利用GPC(凝膠層析儀，gel permeation chromatography)測定得到者。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常-100℃以上)。玻璃轉移溫度高於0℃時，聚合物難以流動，例如，對偏光板之潤濕不充分，有成為在偏光板與黏著片之黏著劑組成物層間產生之膨脹之原因之趨勢。特別是藉由使玻璃轉移溫度為-61℃以下，容易得到對偏光板之潤濕性和輕剝離性優異之黏 著劑組成物。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分、組成比而在上述範圍內進行調整。
本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特 別限制，可藉由溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，但特別是從操作性之觀點、對被黏著體(被保護體)之低污染性等特性方面考慮，溶液聚合為更佳之方式。又，得到之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等之任一種。
<鹼金屬鹽>
本發明之黏著劑組成物之特徵在於含有鹼金屬鹽。藉由含有上述鹼金屬鹽，可賦予優異之抗靜電性。
上述鹼金屬鹽從由於離子解離性高所以即使微量之添加量 也可體現優異之抗靜電能力之方面考慮，從而較佳。作為上述鹼金屬鹽，例如可較佳地使用由Li+、Na+、K+構成之陽離子與由Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、C9H19COO-、CF3COO-、C3F7COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、C4F9SO3 -、C2H5OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(C3F7SO2)2N-、(C4F9SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、(CH3)2PO4 -、(C2H5)2PO4 -、CH3(OC2H4)2OSO3 -、C6H4(CH3)SO3 -、(C2F5)3PF3 -、CH3CH(OH)COO-及(FSO2)2N-之陰離子構成之金屬鹽。
作為上述鹼金屬鹽，使用鋰鹽、鉀鹽是更佳之態樣，進而較 佳為鋰鹽，其中，較佳為LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽， 進而特佳為LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C3F7SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述 鹼金屬鹽之含量較佳為1重量份以下，更佳為0.001~0.9重量份，進一步較佳為為0.005~0.8重量份。若在上述範圍內，則容易兼顧抗靜電性和低污染性，故而較佳。
<以鐵為活性中心之觸媒>
本發明之黏著劑組成物之特徵在於含有以鐵為活性中心之觸媒。通常，製備丙烯酸系黏著劑組成物(溶液)等時使用、錫(Sn)觸媒由於毒性強，從地球環境等觀點考慮，今後不使用是較佳方式。
作為上述以鐵為活性中心之觸媒，沒有特別限制，但可使用 公知之觸媒，例如可舉出三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、 三(丙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等。該等以鐵為活性中心之觸媒可使用1種，亦可併用2種以上。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述以鐵 為活性中心之觸媒之含量較佳為1重量份以下，更佳為0.001~0.5重量份，進而較佳為0.002~0.2重量份。若在上述範圍內，則形成黏著劑層時，交聯反應之速度快，黏著劑組成物之儲存期亦變長，成為較佳之態樣。
<具有氧化烯基之有機聚矽氧烷>
本發明之黏著劑組成物較佳為含有具有氧化烯基之有機聚矽氧烷。推測藉由使用上述有機聚矽氧烷，從而黏著劑表面之表面自由能降低，實現高速剝離時之輕剝離化。
上述有機聚矽氧烷可適當使用在主鏈具有公知之氧化烯基 (聚氧化烯鏈)之有機聚矽氧烷，較佳為下述式所示之化合物。
(式中，R1及/或R2具有碳原子數1~6之氧化烯鏈，上述氧化烯鏈中之亞烷基可以為直鏈或支鏈，上述氧化烯鏈之末端可以為烷氧基或羥基。又，R1或R2中任一方可為羥基，或可為烷基、烷氧基，亦可為上述烷基、烷氧基之一部分以雜原子取代之官能基。n為1~300之整數。)
上述有機聚矽氧烷使用將含有矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈、在該主鏈之末端鍵結有氧化烯鏈者。藉由使用在主鏈具有上述 氧化烯基之有機聚矽氧烷，推測可獲得與上述(甲基)丙烯酸系聚合物及鹼金屬鹽之相溶性之平衡，實現輕剝離化。
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用以下之 結構。具體而言，式中之R1及/或R2具有包含碳原子數1~6之烴基之氧化烯鏈，作為上述氧化烯鏈，可舉出氧亞甲基、氧亞乙基、氧亞丙基、氧亞丁基等，但其中較佳為氧亞乙基、氧亞丙基。再者，R1及R2均具有氧化烯鏈時，可相同，亦可不同。
又，上述氧化烯鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
進而，上述氧化烯鏈之末端可為烷氧基或羥基，但其中更佳 為烷氧基。出於保護黏著面之目的而在黏著劑層表面貼合分隔件時，末端為羥基之有機聚矽氧烷會產生與分隔件之相互作用，有分隔件自黏著劑層表面剝離時之剝離力上升之情形。
又，n為1~300之整數，較佳為10~200，更佳為20~150。 若n在上述範圍內，則獲得與作為基質聚合物之上述(甲基)丙烯酸系聚合物之相溶性之平衡而成為較佳態樣。進而，亦可在分子中具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。上述有機聚矽氧烷可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
作為上述具有氧化烯鏈之有機聚矽氧烷之具體例，例如作為 市售品可舉出商品名為X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889 (以上由信越化學工業公司製)、BY16-201、SF8427(以上由Toray Dow Corning公司製)、IM22(Wacker Asahikasei公司製)等。該等化合物可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
又，除了在主鏈具有(鍵結)氧化烯基(聚氧化烯鏈)之有機聚矽氧烷以外，亦可使用在側鏈具有(鍵結)氧化烯基之有機聚矽氧烷，與主鏈相比，使用在側鏈具有氧化烯基之有機聚矽氧烷是更佳之態樣。上述有機聚矽氧烷可適當使用在側鏈具有公知之氧化烯基(聚氧化烯鏈)之有機聚矽氧烷，但較佳為下述式表示者。
(式中，R1為1價有機基，R2、R3和R4為亞烷基，或R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數。其中，m、n不同時為0。a及b為0~100之整數。其中，a、b不同時為0。)
又，作為本發明中之上述有機聚矽氧烷，例如可使用以下構成。具體而言，式中之R1為甲基、乙基、丙基等烷基，苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等烷基所例示之1價之有機基，亦可分別具有羥基等取代基。R2、R3及R4可使用亞甲基、亞乙基、亞丙基等碳原子數1~8之亞烷基。於此，R3及R4為不同之亞烷基，R2可與R3或R4相同，亦可不同。R3及R4為了提高該聚氧化烯側鏈中之可溶解之鹼金屬鹽之濃度而較佳為其任一方為亞乙基或亞丙基。R5可為甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基所例示之1價有機基，亦分別可具有羥基等取代基。該等化合物 可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。又，亦可在分子中具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。在上述具有聚氧化烯側鏈之有機矽氧烷中，推測具備具有羥基末端之聚氧化烯側鏈之有機矽氧烷容易獲得相溶性之平衡，因而較佳。
作為上述有機聚矽氧烷之具體例，例如可舉出作為市售品之 商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上由信越化學工業公司製)、SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上由Toray Dow Corning公司製)、TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS公司製)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK Chemie Japan公司製)等。該等化合物可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
作為在本發明中使用之上述有機聚矽氧烷，HLB (Hydrophile-Lipophile Balance)值較佳為1~16，更佳為3~14。若HLB值脫離上述範圍內，則對被黏著體之污染性變差，從而不佳。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述 有機聚矽氧烷之含量較佳為0.01~5重量份，更佳為0.03~3重量份，進而較佳為0.05~1重量份。若在上述範圍內，則容易兼顧抗靜電性和輕剝離性(再剝離性)，因此較佳。
<交聯劑>
本發明之黏著劑組成物較佳為含有交聯劑。又，在本發明中，使用上述黏著劑組成物作為黏著劑層。藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之結構單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等而進行交聯，可得到耐熱性更優異之黏著片(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧 化合物、三聚氰胺系樹脂、氮雜環丙烷衍生物(aziridine derivative)和金屬螯合化合物等，尤其是異氰酸酯化合物之使用是較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可舉出三亞甲基二異氰酸 酯、亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚物酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類，環戊烯二異氰酸酯、環己烯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂肪族異氰酸酯類，2,4-亞甲苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類，將上述異氰酸酯利用脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、噁二嗪三酮鍵等進行改質之多異氰酸酯改性體。例如，作為市售品，可舉出商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上由武田藥品工業公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上由Sumika Baver Urethane公司製)、MILLIONATE MR、MILLIONATE MT、CORONATE L、CORONATE HL、CORONATE HX(以上由日本聚氨酯工業公司製)等。該等異氰酸酯化合物亦可混合2種以上而使用，亦可併用2官能之異氰酸酯化合物及3官能以上之異氰酸酯化合物。藉由併用交聯劑，可兼顧黏著性和耐反發性(對曲面之黏接性)，可得到黏接可靠性更優異之黏著片。
作為上述環氧化合物，例如，可舉出N,N,N’,N’-四環氧丙 基-間甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)、1,3-雙(N,N-二環氧丙基氨基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可舉出六羥甲基三聚氰胺等。作 為氮雜環丙烷衍生物，例如可舉出作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上由相互藥工公司製)等。
作為上述金屬螯合化合物，作為金屬成分，可舉出鋁、鐵、 錫、鈦、鎳等，作為螯合成分，可舉出乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，用於本發明之 交聯劑之含量較佳為含有0.01~10重量份，更佳為含有0.1~8重量份，進而較佳為含有0.2~5重量份，最佳為含有0.4~3重量份。上述含量少於0.01重量份時，交聯劑所致之交聯形成不充分，黏著劑組成物之凝聚力變小，有無法獲得充分之耐熱性之情形，又有成為糊劑殘留之原因之趨勢。另一方面，含量超過10重量份時，聚合物之凝聚力大，流動性降低，對偏光板之潤濕不充分，有成為在偏光板與黏著劑組成物層之間(交聯前)發生之膨脹之原因之趨勢。又，若交聯劑量多，則有剝離帶電特性降低之趨勢。 又，該等交聯劑可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
又，在本發明之黏著劑組成物中亦可含有引起酮-烯醇互變 異構之化合物。引起酮-烯醇互變異構之化合物是指引起酮基(酮、醛)與烯醇基之間之互變異構之化合物，且對上述以鐵為活性中心之觸媒作為螯合劑發揮作用，所以延長儲存期，成為較佳態樣。
作為引起上述酮-烯醇互變異構之化合物，例如可舉出乙醯 乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第二丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、乙醯乙酸苄酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮、壬烷-2,4-二酮、壬烷-4,6-二酮、2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮、十三烷-6,8-二酮、1-苯基丁烷-1,3-二酮、六氟乙醯丙酮、丙酮、甲基乙基酮、甲基-正丁基酮、甲基異丁基酮、甲基-第三丁基酮、甲基苯基酮、環己酮等。該等化合物可單獨使用，或混合2種以上使用。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述引起 酮-烯醇互變異構之化合物之含量較佳為25重量份以下，更佳為0.001~15重量份，進而較佳為0.01~5重量份。若在上述範圍內，則黏著劑組成物之儲存期變長，成為較佳態樣。
又，本發明之黏著劑組成物中可含有不包含有機聚矽氧烷之 含聚氧化烯鏈之化合物。藉由於黏著劑組成物含有上述化合物，可得到對 被黏著體之潤濕性更優異之黏著劑組成物。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧化烯鏈之化合物之 具體例，例如可舉出聚氧化烯烷基胺、聚氧化烯二胺、聚氧化烯脂肪酸酯、聚氧化烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化烯烷基苯基醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯烷基烯丙基醚、聚氧化烯烷基苯基烯丙基醚等非離子性表面活性劑；聚氧化烯烷基醚硫酸酯鹽、聚氧化烯烷基醚磷酸酯鹽、聚氧化烯烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧化烯烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性表面活性劑；又具有聚氧化烯鏈(聚烯氧化物鏈)之陽離子性表面活性劑、兩離子性表面活性劑、具有聚氧化烯鏈之聚醚化合物(及包含其衍生物)、具有聚氧化烯鏈之丙烯酸化合物(及包含其衍生物)等。又，亦可將含有聚氧化烯鏈之單體作為含有聚氧化烯鏈之化合物調配於丙烯酸系聚合物。該含有聚氧化烯鏈之化合物可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
作為上述具有聚氧化烯鏈之聚醚化合物之具體例，可舉出聚 丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧化烯鏈之聚醚化合物之衍生物，可舉出末端被醚化之含有氧亞丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端被乙醯基化之含有氧亞丙基之化合物(末端乙醯基化PPG等)等。
又，作為上述具有聚氧化烯鏈之丙烯酸化合物之具體例，可 舉出具有氧亞烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為上述氧亞烷基，從配位於鹼金屬鹽之觀點考慮，氧亞烷基單元之加成摩爾數較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。又，上述氧化烯鏈之末端可直接為羥基，或 可以烷基、苯基等取代。
上述具有氧亞烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為含有(甲 基)丙烯酸烯化氧酯作為單體單元(成分)之聚合物，作為上述(甲基)丙烯酸烯化氧酯之具體例，可舉出含乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，作為上述單體單元(成分)，可使用上述(甲基)丙烯 酸烯化氧酯以外之其他單體單元(成分)。作為其他單體成分之具體例可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子數1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
進而，作為上述(甲基)丙烯酸烯化氧酯以外之其他單體單 元(成分)，可適當使用含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含氨基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚類等。
作為一較佳態樣，上述不含有有機聚矽氧烷之含聚氧化烯鏈 之化合物係至少一部分具有(聚)氧乙烯鏈之化合物。藉由調配上述含有(聚)氧乙烯鏈之化合物，提高基質聚合物與抗靜電成分之相溶性，可良好地抑制向被黏著體之滲出，可得到低污染性之黏著劑組成物。其中，尤其於使用有PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物時，可得到低污染性優異之黏著劑組成物。作為上述含有聚氧乙烯鏈之化合物，較佳為(聚)氧乙烯鏈之質量在上述化合物總體中占5~90重量%，更佳為5~85重量%，進而較佳為5~80重量%，最佳為5~75重量%。
作為上述不含有有機聚矽氧烷之含有聚氧化烯鏈之化合物 之分子量，較佳為數均分子量(Mn)為50000以下，更佳為200~30000，進而較佳為200~10000，尤佳為使用200~5000之化合物。若Mn大於50000，則有與丙烯酸系聚合物之相溶性降低且黏著劑層白化之趨勢。若Mn小於200，則有可能變的容易發生上述聚氧化烯化合物導致之污染。再者，於此，Mn係指由GPC(凝膠層析儀)得到之聚苯乙烯換算之值。
又，作為上述不含有有機聚矽氧烷之含聚氧化烯鏈之化合物 之市售品之具體例，例如可舉出Adeka Pluronic 17R-4、Adeka Pluronic 25R-2 (以上均為ADEKA公司製)、EMULGEN 120(花王公司製)等。
作為上述不含有有機聚矽氧烷之含聚氧化烯鏈之化合物之 調配量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，例如較佳為含有0.01~5重量份，更佳為0.03~3重量份，進而較佳為0.05~1重量份。若調配量過少，則防止抗靜電成分之滲出之效果變少，若過多，則有可能容易產生上述聚氧化烯化合物導致之污染。
又，本發明之黏著劑組成物可含有其他公知之添加劑，例如 可根據所使用之用途而適當添加著色劑、顏料等之粉體、表面活性劑、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機填充劑或有機填充劑、金屬粉、粒子狀物、箔狀物等。
<黏著片>
又，本發明之黏著片較佳為在基材(支撐膜、支撐體)之至少單面形成上述任一所述之黏著劑組成物交聯而成之黏著劑層而成。根據本發明之黏著片，由於具備發揮上述作用效果之黏著劑組成物交聯而成之黏著劑層，所以實現剝離時對未抗靜電之被黏著體(被保護體)之抗靜電，從而成為減少了對被黏著體之污染之黏著片。因此，作為帶電、污染成為特别嚴重之問題之光學．電子零件相關技術領域中之抗靜電性黏著片(表面保護膜)而非常有用。
本發明之黏著片是在基材上形成上述黏著劑層而成者，此 時，黏著劑組成物之交聯通常在塗布黏著劑組成物後進行，但亦可將由交聯後之黏著劑組成物構成之黏著劑層轉印至基材等。
又，在上述基材上形成黏著劑層之方法沒有特別限定，但例 如，藉由在基材上塗布上述黏著劑組成物，將聚合溶劑等乾燥而除去，在基材上形成黏著劑層而製作。其後，亦可以黏著劑層之成分移動之調整、交聯反應之調整等為目的來進行熟化。又，在基材上塗布黏著劑組成物而製作黏著片時，為了在基材上可均勻地塗布，亦可在上述黏著劑組成物中新加入聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
又，作為製造本發明之黏著片時之黏著劑層之形成方法，可 使用黏著帶類(黏著片、黏著膜等)之製造中使用之公知之方法。具體而言，例如可舉出輥塗法、凹版塗布法、反轉輥塗法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、模塗等之擠出塗布法等。
本發明之黏著片通常以上述黏著劑層之厚度為3~ 100μm、較佳為5~50μm左右之方式製作。若黏著劑層之厚度在上述範圍內時，可容易得到適當之輕剝離性(再剝離性)與黏著性之平衡，因此較佳。上述黏著片係於由聚酯膜等塑膠膜、紙、不織布等多孔質材料等構成之各種支撐膜之單面或兩面塗布形成上述黏著劑層，成為片狀、帶狀等形態者。
構成本發明之黏著片之基材之厚度通常為5~200μm，較佳 為10~100μm左右。若上述基材之厚度在上述範圍內，則對被黏著體(被保護體)之貼合操作性與自被黏著體之剝離操作性優異，因此較佳。
上述基材亦可視需要進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或 脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模和防汙處理、酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理、塗布型、 練入型、蒸鍍型等抗靜電處理。
又，將本發明之黏著片用作表面保護膜時，較佳為在基材(支 撐膜、支撐體)之至少單面形成上述黏著劑層，進而較佳為上述基材是經抗靜電處理而成之塑膠膜。藉由使用上述基材，剝離時之表面保護膜本身之帶電被抑制，因此較佳。再者，由於具備發揮上述作用效果之黏著劑組成物交聯而成之黏著劑層，實現了剝離時對未抗靜電之被黏著體之抗靜電，從而成為降低了對被黏著體之污染之表面保護膜。因此，作為帶電、污染成為特别嚴重之問題之光學．電子零件相關技術領域中之抗靜電性表面保護膜而非常有用。又，基材為塑膠膜，藉由對上述塑膠膜實施抗靜電處理，可得到降低表面保護膜本身之帶電，且對被黏著體之抗靜電能力優異之表面保護膜者。
又，更佳為上述基材具有耐熱性和耐溶劑性之同時具有可撓 性之塑膠膜。藉由基材具有可撓性，可利用輥塗機等塗布黏著劑組成物，可卷成滾筒狀。
作為上述塑膠膜，只要是可形成成片狀、膜狀者，即無特別 限定，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯．丙烯共聚物、乙烯．1-丁烯共聚物、乙烯．乙酸乙烯酯共聚物、乙烯．丙烯酸乙基酯共聚物、乙烯．乙烯基醇共聚物等聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜，聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。
在本發明中，作為對上述塑膠膜實施之抗靜電處理沒有並無 特別限定，但可使用在通常使用之基材之至少單面設置抗靜電層之方法、在塑膠膜中練入練入型抗靜電劑之方法。作為在基材之至少單面設置抗靜電層之方法，可舉出將由抗靜電劑和樹脂成分構成之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂進行塗布之方法、或將導電性物質蒸鍍或鍍敷之方法。
作為上述抗靜電性樹脂含有之抗靜電劑，可舉出季銨鹽、吡 啶鎓鹽、第一氨基、第二氨基、第三氨基等具有陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑，磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑，烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑，氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑，以及將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體進行聚合或共聚而得到之離子導電性聚合物。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述陽離子型之抗靜電劑，例如可舉出烷基三甲基銨 鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨硫酸甲酯、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚二甲基氨基乙基甲基丙烯酸酯等具有季銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物，聚乙烯苄基三甲基氯化銨等具有季銨基之苯乙烯共聚物，聚二烯丙基二甲基氯化銨等具有季銨基之二烯丙基胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述陰離子型之抗靜電劑，例如可舉出烷基磺酸鹽、烷 基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使 用。
作為上述兩性離子型之抗靜電劑，例如可舉出烷基甜菜鹼、 烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述非離子型之抗靜電劑，例如可舉出脂肪酸烷基醇醯 胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧亞乙基二胺、由聚醚、聚酯與聚醯胺構成之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述導電性聚合物，例如可舉出聚苯胺、聚吡咯、聚噻 吩等。該等化合物可單獨使用，或者可將2種以上混合使用。
作為上述導電性物質，例如可舉出氧化錫、氧化銻、氧化銦、 氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及該等之合金或混合物。
作為用於上述抗靜電性樹脂及導電性樹脂之樹脂成分，可以 使用聚酯、丙烯酸類、聚乙烯、氨酯、三聚氰胺、環氧類等通用樹脂。再者，於高分子型抗靜電劑之情況，亦可不含有樹脂成分。又，於抗靜電樹脂成分亦可含有羥甲基化或烷基醇化之三聚氰胺系、脲系、乙二醛系、丙烯醯胺系等化合物、環氧化合物、異氰酸酯化合物作為交聯劑。
作為上述抗靜電層之形成方法，例如可藉由將上述抗靜電性 樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂以有機溶劑或水等溶劑進行稀釋，將該 塗布液塗布於塑膠膜並進行乾燥而形成。
作為上述抗靜電層之形成中使用之有機溶劑，例如可舉出甲 基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
對於上述抗靜電層之形成中之塗布方法，可使用公知之塗布 方法，具體而言，例如可舉出輥塗法、凹版塗布法、反轉塗布法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、含浸以及簾式塗布法。
作為上述抗靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚 度，通常為0.001~5μm左右，較佳為0.03~1μm左右。若在上述範圍內，則損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性小，因此較佳。
作為上述導電性物質之蒸鍍或鍍敷之方法，例如可舉出真空 蒸鍍、濺鍍、離子濺鍍、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
作為上述導電性物質層之厚度，通常為0.002~1μm，較佳 為0.005~0.5μm。若在上述範圍內，則損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性小，因此較佳。
又，作為練入型抗靜電劑，可適當使用上述抗靜電劑。作為 練入型抗靜電劑之調配量，相對於塑膠膜之總重量，可在20重量%以下、較佳為0.05~10重量%之範圍使用。若在上述範圍內，損害塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性及可撓性之可能性小，因此較佳。作為練入方法，只要為上述抗靜電劑可均勻地混合在用於塑膠膜之樹脂中之方法，即無特別限定，例如可使用加熱輥、班伯里混合機、加壓捏合機、雙軸混練機等。
出於保護黏著面之目的，本發明之黏著片、表面保護膜可視 需要於黏著劑層表面貼合分隔件。
作為構成上述分隔件之材料，有紙、塑膠膜，但自表面平滑 性優異之觀點考慮，適合使用塑膠膜。作為該膜，只要可保護上述黏著劑層之膜，並無特別限定，例如可舉出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述分隔件之厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm 左右。若在上述範圍內，則對黏著劑層之貼合操作性與自黏著劑層之剝離操作性優異，因此較佳。亦可視需要，對上述分隔件進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等實施之脫模和防污處理、塗布型、練入型、蒸鍍型等抗靜電處理。
就本發明之黏著片(包含用於表面保護膜之情況)而言，用 於上述黏著片之黏著劑層之對TAC偏光板之表面(TAC表面)之於23℃×50%RH之180°剝離黏著力(剝離速度30m/min高速剝離)(對TAC黏著力)較佳為2.2N/25mm以下，更佳為2.1N/25mm以下，進而較佳為0.05~2.0N/25mm。藉由上述黏著力為2.2N/25mm以下，在偏光板、液晶顯示裝置之製造步驟中，容易剝離黏著片，生產率、操作性提高，因此較佳。又，若上述剝離黏著力(剝離速度30m/min：高速剝離)超過2.2N/25mm時，難以自被黏著體剝落黏著片(表面保護膜)，不需要黏著片(表面保護膜)時之剝離操作性變差，進而由於剝離步驟而對被黏著體帶來損傷等，因此 不佳。
又，本發明之黏著片係含有黏著劑層者，上述黏著劑層含有 鹼金屬鹽及鐵原子，對於TAC偏光板之表面(TAC表面)之於23℃×50%RH之180°剝離黏著力(剝離速度30m/min：高速剝離)(對TAC黏著力)為2.2N/25mm以下，較佳為2.1N/25mm以下，更佳為0.05~2.0N/25mm。藉由上述黏著力設為2.2N/25mm以下，在偏光板、液晶顯示裝置之製造步驟中，容易剝離黏著片，提高生產率、操作性，因此較佳。又，若上述剝離黏著力(剝離速度30m/min：高速剝離)超過2.2N/25mm時，難以自被黏著體剝落黏著片(表面保護膜)，不需要黏著片(表面保護膜)時之剝離操作性變差，進而由於剝離步驟而對被黏著體帶來損傷等，因此不佳。再者，作為上述黏著劑層中使用之原料、上述鹼金屬鹽，並無特別限定，例如可使用上述之上述(甲基)丙烯酸系聚合物、交聯劑、鹼金屬鹽、具有氧化烯基之有機聚矽氧烷等，進而黏著片之製備方法等亦可同樣使用。又，作為上述鐵原子，亦可使用上述之上述以鐵為活性中心之觸媒。
就本發明之黏著片而言，相對於上述黏著劑層，上述鐵原子之含量較佳為1~1500ppm，更佳為1.5~750ppm，進而較佳為3~300ppm。相對於上述黏著劑層(整體之重量)，藉由上述鐵原子在上述範圍內，而交聯反應於早期結束，就上述黏著劑層對TAC表面之黏著力而言，亦可抑制地較低，成為較佳之態樣。
就本發明之黏著片(包含用於表面保護膜之情況)而言，用於上述黏著片之黏著劑層對TAC偏光板之以23℃×50%RH、剝離角度150°、剝離速度30m/min進行剝離(高速剝離)時產生之偏光板表面之電位(剝 離帶電壓：kV，絕對值)較佳為1.5kV以下，更佳為1.0kV以下。若上述剝離帶電壓超過1.5kV，則可能導致例如液晶驅動器等之損傷，因此不佳。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片所保護。上述黏著片 可將高速剝離時之黏著力抑制地較低，輕剝離性、再剝離性及操作性優異，因此可用於加工、運送、出貨時等之表面保護用途(表面保護膜)，因此成為用於保護上述光學構件(偏光板等)之表面而有用者。尤其是可用於容易發生靜電之塑膠製品等，所以在帶電成為深刻問題之光學．電子零件相關技術領域中對用於抗靜電非常有用。
【實施例】
以下，對具體表示本發明之構成和效果之實施例等進行說明，但本發明不限於此。再者，實施例等中之評價項目如下進行測定。
<(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10重量份、丙烯酸(AA)0.01重量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯157重量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃附近而進行6小時聚合反應，製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物之重均分子量為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
<抗靜電處理膜之製作>
用由水30重量份和甲醇70重量份形成之混合溶劑將抗靜電劑(Solvex公司製，MICRO-SOLVER RMd-142，以氧化錫和聚酯樹脂作為主成分)10 重量份進行稀釋藉此製備抗靜電劑溶液。
將得到之抗靜電劑溶液用邁爾棒塗布於聚對苯二甲酸乙二 酯(PET)膜(厚度：38μm)上，藉由在130℃乾燥1分鐘而除去溶劑，形成抗靜電層(厚度：0.2μm)，製作抗靜電處理膜。
<實施例1>
〔黏著劑溶液之製備〕
將上述(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)用乙酸乙酯稀釋至20重量%，在該溶液500重量份(固體成分100重量份)加入在側鏈具有氧化烯基之有機聚矽氧烷(商品名：KF-353，信越矽酮(股份有限公司)製，HLB值10)用乙酸乙酯稀釋至10%之溶液2重量份(固體成分0.2重量份)、作為抗靜電劑之鹼金屬鹽之鋰雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(LiN(CF3SO2)2：LiTFSI，東京化成工業公司製)用乙酸乙酯稀釋至1%之溶液5重量份(固體成分0.05重量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業公司製，CORONATE HX)1.5重量份(固體成分1.5重量份)、作為交聯觸媒(以鐵為活性中心之觸媒)之三(乙醯丙酮)鐵(Fe(AcAc)3，東京化成工業公司製，1重量%乙酸乙酯溶液)0.5重量份(固體成分0.005重量份)、乙醯丙酮0.25重量份，進行混合攪拌，製備黏著劑溶液。
〔黏著片之製作〕
將上述黏著劑溶液塗布於上述抗靜電處理膜之與抗靜電處理面相反之面，在130℃加熱2分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。接著，在上述黏著劑層之表面貼合於單面實施有矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之矽酮處理面，製作黏著片。
<實施例2~11、比較例1~5>
如表1所示，變更原料單體等之種類、調配量等，以與實施例1同樣方式製備(甲基)丙烯酸系聚合物(有時簡稱為聚合物)。再者，對於表中未記載之添加劑，按與實施例1相同之調配量進行製備。又，使用上述聚合物，以與實施例1同樣之方式，得到黏著劑組成物及黏著片(表面保護膜)。
<實施例12>
在實施例12中使用不含有有機聚矽氧烷之聚醚型表面活性劑(商品名17R-4，(株)ADEKA制，數均分子量2500，PO含有率60重量%)0.2重量份代替於實施例1使用之上述有機聚矽氧烷(商品名：KF-353，信越矽酮(股份有限公司)製，HLB值：10)0.2重量份，除此以外，以與實施例1等同樣之方式，得到黏著劑組成物和黏著片(表面保護膜)。
[評價]
對於實施例及比較例中得到之(甲基)丙烯酸系聚合物(聚合物)、黏著劑組成物(溶液)及黏著片，利用下述測定方法或評價方法進行評價。 再者，作為評價結果，將聚合物之物性評價示於表1，將黏著劑組成物之評價示於表2，將黏著片(表面保護膜)之評價示於表3。
<重均分子量(Mw)之測定>
實施例及比較例中得到之(甲基)丙烯酸系聚合物之重均分子量(Mw)係利用東曹株式會公司製GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下。
樣品濃度：0.2重量%(THF溶液)
樣品注入量10μl
洗脫液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel Supe rHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
再者，重均分子量係以聚苯乙烯換算值求得。
<玻璃轉移溫度之理論值>
實施例及比較例中得到之(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)(℃)是利用下述文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)並利用下述式而求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
〔式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量百分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類。〕
文獻值：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)：-15℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃
丙烯酸(AA)：106℃
再者，作為文獻值，參照「丙烯酸樹脂之合成．設計和新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley& Sons)。
<玻璃轉移溫度之測定>
實施例及比較例中得到之(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)(℃)是利用動態黏彈性測定裝置(Rheometric公司製，ARES)用下述方法而求出。
積層(甲基)丙烯酸系聚合物之片(厚度：20μm)而形成約2mm之厚度，將其衝切為φ7.9mm，製作圓柱狀之顆粒，作為玻璃轉移溫度測定用樣品。
將上述測定樣品固定於φ7.9mm平行板之夾具，利用上述動態黏彈性測定裝置測定損失彈性模量G’’之溫度依賴性，將得到之G’’曲線達到極大之溫度作為玻璃轉移溫度(℃)。
測定条件如下。
．測定：剪切模式
．温度範圍：-70℃~150℃
．升溫速度：5℃/min
．頻率：1Hz
<儲存期>
對於黏著劑組成物(溶液)，使用旋轉黏度計(TOKIMEC公司製，B型黏度計)，在25℃、20rpm之條件下進行黏度測定，評價儲存期。
○：自黏著劑組成物(溶液)之製備(調配)24小時後之黏度小於剛製備後之黏度之2倍之情況
×：自黏著劑組成物(溶液)之製備(調配)24小時後之黏度為剛製備後之黏度之2倍以上、或凝膠化之情況
<對TAC剝離帶電壓>
將製作之黏著片切成寬度70mm、長度130mm之尺寸，剝離分隔件後，在貼合於預先除電之丙烯酸板(Mitsubishi Rayon公司製，Acrylite，厚度2mm，寬度70mm，長度100mm)之TAC偏光板(日東電工(股份有限公司)製，商品名「SEG1423DU」，寬度70mm，長度100mm)表面(TAC面)，以一方之端部伸出30mm之方式用手推輥進行壓接。接著，在23℃×50%RH之環境下放置1日後，如圖1所示，將樣品置於規定之位置。將伸出30mm之一方之端部固定於自動捲繞機，以剝離角度150°、剝離速度30m/min(分)之方式進行剝離。以固定於規定位置之電位測定機(春日電機公司製，KSD-0103)將此時產生之偏光板表面之電位(「對TAC剝離耐電壓」：kV)進行測定。樣品與電位測定機之距離在丙烯酸板表面測定時設為100mm。再者，測定是在23℃×50%RH之環境下進行。
再者，作為本發明之黏著片之剝離帶電壓(絕對值)，較佳為1.5kV以下，更佳為1.0kV以下。若上述剝離帶電壓超過1.5kV，則有可能導致例如液晶驅動器等之損傷，從而不佳。
<對TAC黏著力>
將製作之黏著片切成寬度25mm、長度100mm之尺寸，剝離分隔件後，使用貼合機(Tester產業(股份有限公司)製，小型貼合機)，在TAC偏光板(日東電工公司製，SEG1423DU，寬度70mm，長度100mm)之表面(TAC表面：被黏著面)以0.25MPa、0.3m/min(分)之條件進行層疊，製作評價樣品。
層疊後，在23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，用萬能拉伸試驗機測定以剝離速度30m/min、剝離角度180°進行剝離時之黏著力(N/25mm)，作為「對TAC黏著(剝離)力」。測定是在23℃×50%RH之環境下進行。
再者，作為本發明之黏著片中之對TAC黏著(剝離)力，較佳為2.2N/25mm以下，更佳為2.1N/25mm以下，進而較佳為2.0N/25mm以下。藉由上述黏著力為2.2N/25mm以下，從而在偏光板、液晶顯示裝置之製造步驟中，容易剝離黏著片，提高生產率、操作性，因此較佳。又，上述剝離黏著力(剝離速度30m/分鐘：高速剝離)超過2.2N/25mm時，難以自被黏著體剝落黏著片(表面保護膜)，在不需要黏著片(表面保護膜)時之剝離操作性差，進而由於剝離步驟而對被黏著體帶來損傷等，因此不佳。
<黏著劑層中之鐵原子之含量分析>
採取構成由實施例及比較例得到之黏著片之黏著劑層50mg，利用加壓酸分解法進行前處理後，利用Agilent Technologies公司製ICP MS，定量分析關於鐵原子之含量(單位：ppm)。
[表1]
[表2]
注)表2中之Fe原子含量(此處之單位：ppm)係表示黏著劑層(整體之重量)中之Fe原子之含量。又，使用Sn觸媒時，Fe原子含量小於測定裝置之下限值檢測界限，將這種情況作為“非檢測”。
[表3]
再者，對於表1和表2中之調配內容，表示固體成分之重量。表1和表2中使用之縮寫如下。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
C/HX：日本聚氨酯工業(股份有限公司)製，商品名「CORONATE HX」(六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體)(交聯劑)
LiTFSI：鋰雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(LiN(CF3SO2)2，東京化成工業公司製，鹼金屬鹽(抗靜電劑))
KTFSI：鉀雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(KN(CF3SO2)2，關東化學公司製，鹼金屬鹽(抗靜電劑))
Fe(AcAc)3：三(乙醯丙酮)鐵，東京化成工業公司製，以鐵為活性中心之觸媒(交聯觸媒)
Sn：二月桂酸二丁錫，東京化成工業公司製(錫觸媒)
由表2和表3之評價結果可確認，在全部之實施例中，關於黏著劑組成物(溶液)，儲存期優異，又對於得到之黏著片，抗靜電性及黏著特性優異，尤其是高速剝離時之輕剝離性(再剝離性)優異，可確認可應用於光學用途等表面保護用途。
另一方面，在比較例1、2和5中可確認，作為原料單體，具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體之調配量少，因此高速剝離時之黏著力高，輕剝離性．再剝離性差。又，可確認在比較例3中未調配抗靜電劑，所以抗靜電性差。可確認在比較例4中，製備黏著劑組成物時，代替以鐵為活性中心之觸媒(包含鐵原子)而調配有Sn(錫)觸媒，因此儲存期差。

Claims (5)

  1. 一種黏著片，其於基材之至少單面具有將黏著劑組成物交聯而成之黏著劑層，上述黏著劑組成物含有(甲基)丙烯酸系聚合物、鹼金屬鹽、交聯劑和以鐵為活性中心之觸媒，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少由作為原料單體之具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、及含羧基之(甲基)丙烯酸系單體構成，相對於上述具有碳原子數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100重量份，上述黏著劑組成物含有6~10重量份之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、及1重量份以下之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，且相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述黏著劑組成物含有0.001~0.9重量份之鹼金屬鹽、0.2~10重量份之交聯劑、及0.001~0.01重量份之以鐵為活性中心之觸媒；上述黏著片對於TAC偏光板之以剝離速度30m/min剝離時之黏著力為2.2N/25mm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，上述鹼金屬鹽為鋰鹽。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，含有具有氧化烯基之有機聚矽氧烷。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，相對於上述黏著劑層，上述鐵原子之含量為1~1500ppm。
  5. 一種光學構件，係藉由申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著片保護者。
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