TWI727098B - 黏著劑組成物、黏著片及光學構件 - Google Patents

黏著劑組成物、黏著片及光學構件 Download PDF

Info

Publication number
TWI727098B
TWI727098B TW106132097A TW106132097A TWI727098B TW I727098 B TWI727098 B TW I727098B TW 106132097 A TW106132097 A TW 106132097A TW 106132097 A TW106132097 A TW 106132097A TW I727098 B TWI727098 B TW I727098B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
adhesive
meth
group
acrylate
Prior art date
Application number
TW106132097A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201817845A (zh
Inventor
片岡賢一
高山侃也
天野立巳
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW201817845A publication Critical patent/TW201817845A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI727098B publication Critical patent/TWI727098B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明之課題係提供一種即便在高溫環境下對偏光板等光學構件進行貼附保存時亦可達成抗靜電性及剝離靜電位之歷時穩定性的黏著劑組成物、由前述黏著劑組成物形成之黏著片及貼附有前述黏著片之光學構件。 解決手段上，本發明之黏著劑組成物之特徵在於含有黏著性聚合物及下述式(1)所示含離子性基聚矽氧。 [化學式1]
Figure 106132097-A0101-11-0001-1
(R1 ~R4 可相同亦可互異，且含有碳數1~10烷基、烷氧基、芳基、脂環基、氟取代烷基、離子性基中任一者，並且R1 ~R4 中1者以上含有離子性基；n為0~100之整數)

Description

黏著劑組成物、黏著片及光學構件
本發明涉及黏著劑組成物、黏著片及光學構件。尤其是由前述黏著劑組成物製得之黏著片可適用在貼附於易產生靜電之塑膠製品等之用途(例如液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等)上，其中尤有用於作為用以保護光學構件(例如用於液晶顯示器等之偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、反射片、增亮薄膜)等之表面的表面保護薄膜。
發明背景 表面保護薄膜(亦稱表面保護片)一般具有於薄膜狀基材薄膜(支持體)上設有黏著劑層之結構。所述保護薄膜係透過前述黏著劑層貼合於被著體(被保護體)，藉此可用於保護被著體不因加工、搬送時等受傷或汙損。例如，液晶顯示器的面板係透過黏著劑層於液晶單元上貼合偏光板或波長板等光學構件而形成。而所述液晶顯示器面板之製造中，貼合於液晶單元之偏光板會先製造成筒的形態後，從該筒捲出並因應液晶單元的形狀切成所欲大小來作使用。在此，為了防止偏光板在中間步驟中與搬送輥等摩擦受傷，係採用於偏光板單面或雙面(典型上為單面)貼合表面保護薄膜之對策。而該表面保護薄膜可在不需要的階段時剝離除去。
一般來說，因表面保護薄膜及光學構件係由塑膠材料構成，故電絕緣性高，容易因摩擦或剝離產生靜電。故從偏光板等光學構件剝離表面保護薄膜時亦容易產生靜電，而若在該靜電存在之狀態下對液晶施加電壓，則會有液晶分子喪失定向、面板產生缺損之虞。又，若有靜電存在亦會成為吸引塵埃、造成作業性降低之要因。基於所述情事而對表面保護薄膜施行抗靜電處理，例如藉由於表面保護薄膜之表面層(表塗層、背面層)形成抗靜電層或施行抗靜電塗敷來賦予抗靜電機能(參照專利文獻1及2)。
又，為了對構成表面保護薄膜之黏著劑層本身賦予抗靜電性，係使黏著劑中含有可發揮抗靜電劑機能之鹼金屬鹽或離子液體等離子性化合物(參照專利文獻3)。
然，於將含有離子性化合物之黏著劑層表面貼附於偏光板等光學構件之狀態下，保存在高溫(加溫)環境下時，離子性化合物會從光學構件表面滲透，致使離子性化合物的抗靜電能降低而產生無法充分保護光學構件之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2004-223923號公報 專利文獻2：日本特開2008-255332號公報 專利文獻3：日本特開平9-165460號公報
發明概要 發明欲解決之課題 因此，本發明即鑒於前述情事努力研究，而目的在於提供一種即便在高溫環境下對偏光板等光學構件進行貼附保存時亦可達成抗靜電性及剝離靜電位之歷時穩定性的黏著劑組成物、由前述黏著劑組成物形成之黏著片及貼附有前述黏著片之光學構件。
用以解決課題之手段 即，本發明之黏著劑組成物，特徵在於含有黏著性聚合物及下述式(1)所示含離子性基聚矽氧； [化學式1]
Figure 02_image003
(R1 ~R4 可相同亦可互異，且含有碳數1~10烷基、烷氧基、芳基、脂環基、氟取代烷基、離子性基中任一者，並且R1 ~R4 中1者以上含有離子性基；n為0~100之整數)。
本發明黏著劑組成物宜含有含氧伸烷基化合物。
本發明黏著劑組成物宜含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
本發明黏著片宜於基材薄膜之至少單面具有由前述黏著劑組成物形成之黏著劑層，且前述黏著劑層於內部及/或表面有前述含離子性基聚矽氧存在。
本發明黏著片宜為前述黏著劑層之與前述基材薄膜接觸之面的相反面貼附有分離件。
本發明黏著片宜為前述分離件之與前述黏著劑層接觸之面有前述含離子性基聚矽氧存在。
本發明光學構件宜貼附有前述黏著片、或自前述黏著片剝離前述分離件後之黏著片。 發明效果
本發明藉由使用含有特定含離子性基聚矽氧之黏著劑組成物，即便在高溫環境下將具有由前述黏著劑組成物形成之黏著劑層的黏著片貼附於偏光板等光學構件時，仍可達成優異抗靜電性及剝離靜電位的歷時穩定性，而為有用之物。
用以實施發明之形態 以下，就本發明實施形態進行詳細說明。
＜黏著片(表面保護薄膜)的整體結構＞ 在此揭示之黏著片一般係稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等之形態之物，尤適用作為在加工或搬送光學構件(例如，可用作偏光板、波長板等液晶顯示面板構成要素之光學構件)時保護光學構件表面之表面保護薄膜。前述表面保護薄膜中的黏著劑層典型上為連續形成，但不限定於所述形態，可為形成為例如點狀、條紋狀等規則或不規則圖案之黏著劑層。又，在此揭示之表面保護薄膜可為筒狀亦可為單片狀。
＜基材薄膜＞ 本發明黏著片(表面保護薄膜)之特徵在於具有基材薄膜。在此揭示之技術，構成基材薄膜之樹脂材料可無特別限制地使用，而宜使用例如具有優異透明性、機械性強度、熱穩定性、水分阻斷性、等方向性、可撓性、尺寸穩定性等特性者。尤其是基材薄膜具有可撓性可利用輥式塗佈等塗佈黏著劑組成物並捲成筒狀，而為有用之物。
以前述基材薄膜(基材、支持體)來說，例如可適宜使用由以下列為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型上為佔50質量%以上之成分)之樹脂材料所構成的塑膠薄膜作為前述基材薄膜，即：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；等。前述樹脂材料之其他例可舉以聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降莰烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；耐綸6、耐綸6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物；等為樹脂材料者。前述樹脂材料再其他例可舉醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚伸苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧基系聚合物等。亦可為由2種以上上述聚合物之混合物構成之基材薄膜。
前述基材薄膜可適宜採用由透明熱可塑性樹脂材料構成之塑膠薄膜。而前述塑膠薄膜中較佳態樣為使用聚酯薄膜。於此，聚酯薄膜係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)為主要樹脂成分者。所述聚酯薄膜具有優異光學特性及尺寸穩定性等適宜作表面保護薄膜之基材薄膜的特性，但其卻亦具有易帶靜電之性質。
構成前述基材薄膜之樹脂材料中可因應需要摻混抗氧化劑、紫外線吸收劑、可塑劑、著色劑(顔料、染料等)等各種添加劑。且可施行例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用的表面處理。所述表面處理亦可為例如用以提高基材薄膜與黏著劑層之密著性(黏著劑層的投錨性)的處理。
本發明黏著片(表面保護薄膜)之前述基材薄膜亦可使用施有抗靜電處理而成之塑膠薄膜。藉由使用前述基材薄膜可抑制剝離時黏著片本身的靜電，故而為佳。又，基材薄膜為塑膠薄膜且對前述塑膠薄膜施行抗靜電處理，可降低黏著片本身的靜電，並可製得對被著體之抗靜電能優異者。而賦予抗靜電機能之方法並無特別限制，可使用習知公知的方法，例如可舉塗佈由抗靜電劑與樹脂成分構成之抗靜電性樹脂、或是塗佈含導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂的方法；蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法、或是混入抗靜電劑等之方法等。
前述基材薄膜的厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm左右。前述基材薄膜的厚度若在前述範圍內，則具優異之可貼合於被著體之作業性與自被著體剝離作業性，故而為佳。
在此揭示之黏著片除了基材薄膜及黏著劑層，還可以含有其他層之態様實施而得。前述其他層可舉可提高抗靜電層或黏著劑層之投錨性的底塗層(固錨層)等。
＜黏著劑組成物＞ 本發明黏著片具有前述黏著劑層，且前述黏著劑層係由黏著劑組成物形成者，前述黏著劑組成物只要為具有黏著性者則可無特別限制地使用。前述黏著劑組成物例如亦可使用丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，而其中較佳為丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種，尤佳為使用使用黏著性聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物的丙烯酸系黏著劑。
前述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑時，以構成前述丙烯酸系黏著劑之黏著性聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物來說，構成其的原料單體可使用具有碳數1~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。前述(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。藉由使用前述具有碳數1~14烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可易將對被著體(被保護體)的剝離力(黏著力)控制地較低，而製得輕剝離性及再剝離性優異之黏著片(表面保護薄膜)。此外，本發明中(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，而(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
前述具有碳數1~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體的具體例例如可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
而其中，將本發明黏著片用作表面保護薄膜時較佳可舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具有碳數4~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體。尤其使用具有碳數4~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體，可易將對被著體的剝離力(黏著力)控制地較低，而得再剝離性優異者。
尤其係相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，宜含有50質量%以上具有碳數1~14烷基的(甲基)丙烯酸系單體，較佳為80質量%以上，更佳為85~99.9質量%，最佳為90~99質量%。若低於50質量%，黏著劑組成物適度的濕潤性及黏著劑層的凝聚力會變差而不適宜。
又，本發明黏著劑組成物中，前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有含羥基(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。藉由使用前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體，可易控制黏著劑組成物的交聯等，甚至可易控制利用流動改善濕潤性與剝離時的剝離力(黏著力)降低之平衡。並且，羥基與一般可以交聯部位發揮作用之羧基或磺酸鹽基等不同，羥基具有與抗靜電成分(抗靜電劑)之含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物適度的相互作用，故在抗靜電性方面亦適宜使用。
前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體例如可舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(4-羥基甲基環己基)甲基丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。尤其係使用烷基碳數為4以上的含羥基(甲基)丙烯酸系單體可易達成高速剝離時的輕剝離化而為佳。
相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，宜含有25質量%以下之前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體，且較佳為20質量%以下，更佳為0.1~15質量%，最佳為1~10質量%。若在前述範圍內，則可易控制黏著劑組成物的濕潤性與所製得黏著劑層的凝聚力的平衡而為佳。
又，其他聚合性單體成分由可易取得黏著性能之平衡之理由，可使Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)，並在不損及本發明效果之範圍下使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度及剝離性的聚合性單體等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物所用前述巨有碳數1~14烷基的(甲基)丙烯酸系單體及前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體可使用含羧基(甲基)丙烯酸系單體。藉由使用前述含羧基(甲基)丙烯酸系單體，可抑制黏著片(黏著劑層)經時性的黏著力上昇，而具有優異再剝離性、黏著力上昇防止性及作業性，並且不僅黏著劑層的凝聚力、剪切力亦優異，故而為佳。
前述含羧基(甲基)丙烯酸系單體例如可舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。
相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，宜含有0~5質量%之前述含羧基(甲基)丙烯酸系單體，較佳為0~3質量%，更佳為0~2質量%，0~0.19質量%最佳。若大於5質量%，則會存在很多如極性作用大的羧基之酸官能基，而在摻混抗靜電成分之含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物時，前述抗靜電成分等中會因羧基等酸官能基的相互作用而妨礙離子傳導，使導電效率降低，而有無法獲得充分的抗靜電性之虞故而不佳。
又，併用前述含羥基(甲基)丙烯酸系單體與含羧基(甲基)丙烯酸系單體時，相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，宜含有0.01~0.19質量%之前述含羧基(甲基)丙烯酸系單體。藉由調整到前述範圍內，更可在保持抗靜電性下製得具優異再剝離性、防止黏著力上昇性的黏著劑組成物，乃有效。
並且，前述(甲基)丙烯酸系聚合物所用前述具有碳數1~14烷基的(甲基)丙烯酸系單體、含羥基(甲基)丙烯酸系單體及含羧基(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要在不損及本發明特性之範圍內即可無特別限制地使用。例如可適宜使用含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提升凝聚力・耐熱性之成分；含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基嗎福林、乙烯基醚單體等提升剝離力(黏著力)；或具有可以交聯化基點發揮作用之官能基的成分。而其中，宜使用含氰基單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體含胺基單體及N-丙烯醯基嗎福林等含氮單體。藉由使用含氮單體，可製得可確保不發生浮凸或剝落等具適度剝離力(黏著力)，並具優異剪切力之黏著片(表面保護薄膜)，乃有用。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
前述含氰基單體例如可舉丙烯腈、甲基丙烯腈。
前述含醯胺基單體例如可舉丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
前述含醯亞胺基單體例如可舉環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
前述含胺基單體例如可舉(甲基)丙烯酸胺基乙酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
前述乙烯酯單體例如可舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
前述芳香族乙烯基單體例如可舉苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
前述含環氧基單體例如可舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚等。
前述乙烯基醚單體例如可舉甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，具有碳數1~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體、含羥基(甲基)丙烯酸系單體、含羧基(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，宜為0~50質量%，更佳為0~20質量%。前述其他聚合性單體可為了獲得所欲特性適宜調節。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物更可含有含環氧烷基反應性單體作為單體成分。
又，前述含環氧烷基反應性單體之氧伸烷基單元的平均加成莫耳數由與抗靜電成分之含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物之相溶性之觀點，宜為1~40，且宜為3~40，較佳為4~35，尤佳為5~30。前述平均加成莫耳數為1以上時，可有效獲得降低被著體(被保護體)汙染之效果。又，前述平均加成莫耳數超過40時，與含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物之相互作用大，致使黏著劑組成物的黏度上升而有難以塗佈之傾向故而不佳。此外，氧伸烷基鏈的末端可直接為羥基或以其他官能基等取代。
前述含環氧烷基反應性單體可單獨使用亦可混合2種以上作使用，但整體含量在前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量中宜為0~20質量%，且以0~10質量%為佳。含環氧烷基反應性單體含量大於20質量%時，因與含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物之相互作用大而會妨礙離子傳導，使抗靜電性降低故而不佳。
前述含環氧烷基反應性單體之氧伸烷基單元可舉具有碳數1~6伸烷基，例如可舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈亦可為支鏈。
又，前述含環氧烷基反應性單體宜為具有環氧乙烷基之反應性單體。藉由將含有具有環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物用作基礎聚合物，可提升基礎聚合物與含離子性基聚矽氧或含氧伸烷基化合物之相溶性，適宜抑制滲出被著體，而可製得低汙染性的黏著劑組成物。
前述含環氧烷基反應性單體例如可舉(甲基)丙烯酸環氧烷加成物或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物的具體例例如可舉聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十二氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，前述反應性界面活性劑之具體例例如可舉具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)宜為10萬~500萬，且宜為20萬~400萬，更宜為30萬~300萬，最較佳為30萬~95萬。重量平均分子量小於10萬時，黏著劑層的凝聚力會變小而有殘膠之傾向。另一方面，重量平均分子量若超過500萬，則聚合物的流動性會降低，而對被著體(例如偏光板)的濕潤性不夠充分，有致使被著體與黏著片(表面保護薄膜)之黏著劑層之間產生隆起之原因的傾向。此外，重量平均分子量係利用GPC(gel permeation chromatography；凝膠滲透層析法)測定所得。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)宜為0℃以下，較佳為-10℃以下(通常為-100℃以上)。若玻璃轉移溫度高於0℃，聚合物會不易流動，例如對光學構件之偏光板的濕潤性不夠充分，有致使偏光板與黏著片(表面保護薄膜)之黏著劑層之間產生隆起之原因的傾向。尤其是將玻璃轉移溫度設為-61℃以下可易製得具有對偏光板之濕潤性與輕剝離性優異之黏著劑層。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變單體成分或組成比來調整於前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限定，可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸濁聚合等公知方法聚合，然尤以作業性之觀點或對被著體(被保護體)之低汙染性等特性層面，較佳態樣為溶液聚合。又，所製得聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交互共聚物、接枝共聚物等。
於前述黏著劑層使用胺甲酸乙酯系黏著劑時，可採用任意適當的胺甲酸乙酯系黏著劑。所述胺甲酸乙酯系黏著劑宜可舉由使多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而得黏著性聚合物的胺甲酸乙酯系聚合物構成者。多元醇例如可舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。聚異氰酸酯化合物例如可舉二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸甲苯酯、二異氰酸六亞甲酯等。
於前述黏著劑層使用聚矽氧系黏著劑時，可採用任意適當的聚矽氧系黏著劑。所述聚矽氧系黏著劑較佳為採用使黏著性聚合物的聚矽氧系聚合物混合或凝聚所製得者。
又，前述聚矽氧系黏著劑可舉加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑中，由不使用過氧化物(過氧化苯甲醯基等)而不產生分解物，宜為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑。
前述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，可舉例如要製得聚烷基聚矽氧系黏著劑時，一般係利用鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化之方法。
＜含離子性基聚矽氧＞ 本發明黏著劑組成物之特徵在於含有黏著性聚合物及下述式(1)所示含離子性基聚矽氧。藉由前述黏著劑組成物含有含離子性基聚矽氧，可利用聚矽氧鏈的低表面自由能，於黏著劑層貼附於被著體(例如偏光板)表面之狀態下，即便在保存於高溫環境下時，前述含離子性基聚矽氧亦不會(從被著體表面往被著體內部)滲透至被著體中，而是留在黏著劑層表面，故即便經過一段時間剝離靜電特性仍然穩定而可長期維持抗靜電性能，乃為較佳態様。此外，前述黏著劑層之「內部」之意，例如於使用摻混了前述含離子性基聚矽氧之前述黏著劑組成物形成黏著劑層時，指含於前述黏著劑層中之情況。而，前述黏著劑層之「表面」之意，例如於使用摻混了前述含離子性基聚矽氧或未摻混前述含離子性基聚矽氧之前述黏著劑組成物形成黏著劑層時，指先於為保護前述黏著劑層表面而要貼附之分離件表面塗佈(積層)前述含離子性基聚矽氧，並將前述分離件於貼附於前述黏著劑層之情形下，前述含離子性基聚矽氧從前述分離件表面轉印(轉移)到前述黏著劑層表面之情況。 [化學式2]
Figure 02_image005
此外，上述式(1)中R1 ~R4 可相同亦可互異，且含有碳數1~10烷基、烷氧基、芳基、脂環基、氟取代烷基、離子性基中任一者，並且R1 ~R4 中1者以上含有離子性基。n為0~100之整數。
又，R1 ~R4 中1者以上所含離子性基宜為銨陽離子基、或具有鏻陽離子基之離子性基。其中，R1 ~R4 中1者以上宜為由下述式(a)或(b)所示陽離子結構與陰離子成分所構成，或宜為(c)或(d)所示兩性離子結構。 [化學式3]
Figure 02_image007
[化學式4]
Figure 02_image009
[化學式5]
Figure 02_image011
[化學式6]
Figure 02_image013
[化學式7]
Figure 02_image015
上述式(a)中之R5 ~R7 可相同亦可互異，且表示碳數1~10烷基、芳基、氟取代烷基中任一者。m為1~10之整數。
[化學式8]
Figure 02_image017
上述式(b)中R8 ~R10 可相同亦可互異，且表示碳數1~10烷基、芳基、氟置換烷基中任一者。m為1~10之整數。
一方，陰離子成分並無特別限定，例如可用Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、F(HF)n 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、C9 H19 COO- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 及(FSO2 )2 N- 等。
[化學式9]
Figure 02_image019
上述式(c)中R11 、R12 可相同亦可互異，且表示碳數1~10烷基、芳基、氟取代烷基中任一者，R11 ，R12 可形成環，屆時表示伸烷基。m為1~10之整數，p為1~6之整數。
[化學式10]
Figure 02_image021
上述式(d)中R13 、R14 可相同亦可互異，且表示碳數1~10烷基、芳基、氟取代烷基中任一者，R13 、R14 可形成環，屆時表示伸烷基。m為1~10之整數，p為1~6之整數。
所述含離子性基聚矽氧含有聚矽氧鏈，故可藉由聚矽氧鏈之低表面自由能，於黏著劑層貼附於被著體(例如偏光板)表面之狀態下，即便在保存於高溫環境下時，前述含離子性基聚矽氧亦不會(從被著體表面往被著體內部)滲透至被著體中，而是留在黏著劑層表面，故即便經過一段時間剝離靜電特性仍然穩定而可長期維持抗靜電性能，可適用為抗靜電劑。
前述含離子性基聚矽氧之具體例例如可舉市售品之商品名X-40-2450、X-40-2750(以上為信越化學公司製)等。該等化合物可單獨使用亦可混合2種以上作使用。
前述含離子性基聚矽氧之含量相對於構成前述黏著劑組成物之黏著性聚合物(為主聚合物，例如(甲基)丙烯酸系聚合物、胺甲酸乙酯系聚合物、聚矽氧系聚合物等)100質量份，宜為0.01~10質量份，較佳為0.02~7.5質量份，更佳為0.03~5.5質量份，最佳為0.04~4.8質量份。若在前述範圍內，則即便將本發明黏著片貼附於光學構件等並保存在高溫環境下時，亦可滿足抗靜電性及剝離靜電位的歷時穩定性、輕剝離性(再剝離性)，實為理想。又，為了滿足耐汙染性，相對於前述黏著性聚合物100質量份宜為0.01~~5.5質量份。
＜含氧伸烷基化合物＞ 本發明黏著劑組成物宜含有含氧伸烷基化合物，其中又宜含有具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷，且更佳為含有具有氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷。吾人推測藉由使用前述有機聚矽氧烷可使黏著劑表面的表面自由能降低，實現輕剝離化。
前述有機聚矽氧烷可適宜使用公知具有聚氧伸烷基主鏈之有機聚矽氧烷，且較佳為下述式(2)所示者。 [化學式11]
Figure 02_image023
此外，上述式(2)中，R1 及/或R2 具有碳數1~6氧伸烷基鏈，且前述氧伸烷基鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈，前述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基。又，R1 或R2 中任一者可為羥基、或烷基、烷氧基，前述烷基、烷氧基之一部分可為雜原子被取代之官能基。n為1~300之整數。
前述有機聚矽氧烷係使用以含有矽氧烷之部位(矽氧烷部位)為主鏈，且該主鏈末端鍵結有氧伸烷基鏈者。吾人推測藉由使用前述具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，可取得與(甲基)丙烯酸系聚合物或抗靜電成分等之相溶性的平衡，實現輕剝離化。
又，本發明之前述有機聚矽氧烷例如可適用如下構成。具體而言，式中R1 及/或R2 具有含碳數1~6烴基之氧伸烷基鏈，且前述氧伸烷基鏈可舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等，而其中宜為氧伸乙基或氧伸丙基。此外，R1 及R2 皆具有氧伸烷基鏈時可相同亦可互異。
又，前述氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈亦可為支鏈。
進而，前述氧伸烷基鏈之末端可為烷氧基或羥基，而其中烷氧基較佳。為了保護黏著面而於黏著劑層表面貼合分離件時，末端為羥基之有機聚矽氧烷會與分離件產生相互作用，而有將分離件從黏著劑層表面剝除時造成黏著(剝離)力上昇之情形。
又，n為1~300之整數，較佳為10~200，更佳為20至150。n若在前述範圍內，可取得與基礎聚合物之相溶性的平衡而為較佳態様。並且，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。前述有機聚矽氧烷可單獨使用亦可混合2種以上作使用。
前述於主鏈具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷的具體例例如可舉市售品之商品名為X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上為信越化學工業公司製)、BY16-201、SF8427(以上為Dow Corning Toray Co., Ltd.製)、IM22(旭化成wacker公司製)等。該等化合物可單獨使用亦可混合2種以上作使用。
又，除了上述於主鏈具有(鍵結)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷外，亦可使用於側鏈具有(鍵結)氧伸烷基鏈之有機矽氧烷，而比起主鏈，較佳態樣為使用於側鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷。前述有機聚矽氧烷可適宜使用公知具有聚氧伸烷基側鏈之有機聚矽氧烷，且較佳為下述式(3)所示者。 [化學式12]
Figure 02_image025
此外，上述式(3)中，R1 為1價有機基，R2 、R3 及R4 為伸烷基，R5 為氫或有機基，m及n為0~1000之整數。惟，m、n不會同時為0。a及b為0~100之整數。惟，a、b不會同時為0。)
又，本發明之前述有機聚矽氧烷例如可使用如下構成。具體而言，式中R1 為甲基、乙基、丙基等烷基、苯基、腈基等芳基或苄基、苯乙基等芳烷基所例示之1價有機基，且各可具有羥基等取代基。R2 、R3 及R4 可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8伸烷基。於此，R3 及R4 為相異之伸烷基，R2 可與R3 或R4 相同亦可不同。R3 及R4 為了提升可溶解於該聚氧伸烷基側鏈中之抗靜電成分(例如含離子性基聚矽氧等)之濃度，其中一者宜為伸乙基或伸丙基。R5 可為甲基、乙基、丙基等烷基、或乙醯基、丙醯基等醯基所例示之1價有機基，且各可具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上作使用。又，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。吾人推測前述具有聚氧伸烷基側鏈之有機矽氧烷中，以具有具羥基末端之聚氧伸烷基側鏈的有機矽氧烷易取得相溶性之平衡故而為佳。
前述於側鏈具有氧伸烷基鏈之有機矽氧烷的具體例例如可舉市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上為信越化學工業公司製)SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上為Dow Corning Toray Co., Ltd.製)、TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK JAPAN公司製)等。該等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上作使用。
本發明使用之前述有機矽氧烷其HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)値宜為1~16，更佳為3~14。HLB値若超出前述範圍內，對被著體之汙染性會變差而不佳。
前述黏著劑組成物中亦可含有不含有機聚矽氧烷之含氧伸烷基化合物。藉由於黏著劑含有前述化合物，可製得對被著體之濕潤性更優異之黏著劑。
前述不含有機聚矽氧烷之含氧伸烷基化合物之具體例例如可舉聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；其他可舉具聚氧伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩性離子性界面活性劑、具聚氧伸烷基鏈之聚醚系化合物(及包含其衍生物)、具聚氧伸烷基鏈之丙烯醯基化合物(及包含其衍生物)等。又，亦可將含聚氧伸烷基鏈單體作為含聚氧伸烷基鏈化合物來摻混。所述含聚氧伸烷基鏈化合物可單獨使用亦可組合2種以上作使用。
前述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚系化合物(聚醚成分)之具體例可舉聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。前述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚系化合物的衍生物可舉末端被醚化之含氧伸丙基化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端被乙醯化之含氧伸丙基化合物(末端乙醯化PPG等)等。
又，前述具有聚氧伸烷基鏈之丙烯醯基化合物的具體例可舉具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合體。前述氧伸烷基之氧伸烷基單元的加成莫耳數以含離子性基聚矽氧配位之觀點宜為1~50，更佳為2~30，且2~20更佳。又，前述氧伸烷基鏈之末端可直接為羥基或可被烷基、苯基等取代。
前述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合體宜為含有(甲基)丙烯酸環氧烷作為單體單元(成分)之聚合體，而前述(甲基)丙烯酸環氧烷之具體例，作為含乙二醇基(甲基)丙烯酸酯例如可舉甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，前述單體單元(成分)亦可使用前述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元(成分)。其他單體成分之具體例可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具有碳數1~14烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
並且，前述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元(成分)亦可適宜使用含羧基(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基(甲基)丙烯酸酯、含氰基(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基(甲基)丙烯酸酯、含羥基(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基(甲基)丙烯酸酯、含胺基(甲基)丙烯酸酯、含環氧基(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基嗎福林、乙烯基醚類等。
較佳態樣為前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物為至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由摻混前述含(聚)環氧乙烷鏈化合物，可提升基礎聚合物與抗靜電成分之相溶性，而可適宜抑制滲出被著體，製得低汙染性的黏著劑組成物。而其中尤為使用PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物時可製得低汙染性優異之黏著劑。前述含聚環氧乙烷鏈化合物其(聚)環氧乙烷鏈佔前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物整體的質量宜為5~90質量%，更佳為5~85質量%，又較佳為5~80質量%，最佳為5~75質量%。
前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物的分子量以數平均分子量(Mn)為50000以下為適當，且宜為200~30000，更佳為200~10000，通常適用200~5000者。Mn若遠大於50000，則有與丙烯酸系聚合物之相溶性降低而使黏著劑層白化之傾向。Mn若遠小於200，則有前述聚氧伸烷基化合物易造成汙染之情況。此外，在此所述Mn係指利用GPC(gel permeation chromatography)所得以聚苯乙烯換算之値。
又，前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之市售品的具體例例如可舉Adeka Pluronic 17R-4、Adeka Pluronic 25R-2(以上皆為ADEKA公司製)、LATEMUL PD-420、LATEMUL PD-420、LATEMUL PD-450、EMULGEN120(花王公司製)、Aqualon HS-10、KH-10、NOIGEN EA-87、EA-137、EA-157、EA-167、EA-177(以上為第一工業製藥公司製)等。
前述含氧伸烷基化合物的含量相對於構成前述黏著劑組成物之黏著性聚合物(為主聚合物，例如可舉(甲基)丙烯酸系聚合物、胺甲酸乙酯系聚合物、聚矽氧系聚合物等)100質量份，宜為0.01~5.0質量份，更佳為0.02~2質量份，且更佳為0.03~1.6質量份，最佳為0.1~0.8質量份。若在前述範圍內，即可易兼具本發明黏著片的抗靜電性與輕剝離性(再剝離性)而為佳。
＜交聯劑＞ 本發明黏著片(表面保護薄膜)中，前述黏著劑組成物宜含有交聯劑。又，本發明可使用前述黏著劑組成物製成黏著劑層。例如，前述黏著劑組成物為含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時，適宜調整前述(甲基)丙烯酸系聚合物之結構單元、結構比率、交聯劑的選擇及添加比率等來交聯，可製得耐熱性更優異之黏著片(黏著劑層)。
本發明所用交聯劑亦可使用異氰酸酯化合物、環氧基化合物、三聚氰胺系樹脂、吖丙啶衍生物及金屬螯合化合物等，尤以使用異氰酸酯化合物為較佳態樣。又，該等化合物可單獨使用亦可混合2種以上作使用。
前述異氰酸酯化合物例如可舉二異氰酸三亞甲酯、二異氰酸伸丁酯、二異氰酸六亞甲酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類、二異氰酸伸環戊酯、二異氰酸伸環己酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-二異氰酸甲苯酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸二甲苯酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、前述異氰酸酯化合物經脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、
Figure 106132097-A0304-12-0015-1
二
Figure 106132097-A0304-12-0020-4
三酮鍵等改質之多異氰酸酯改質體。例如市售品可舉商品名為Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為武田藥品工業公司製)、sumidur T80、sumidur L、Desmodur N3400(以上為Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、CoronateL、CoronateHL、CoronateHX(以上為Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，可混合2種以上使用，亦可併用2官能異氰酸酯化合物與3官能以上異氰酸酯化合物來使用。併用交聯劑來使用可兼具黏著性與耐排斥性(對曲面的接著性)，而可製得接著信賴性更優異之黏著片。
又，併用前述異氰酸酯化合物(2官能異氰酸酯化合物與3官能以上異氰酸酯化合物)來使用時，兩化合物之摻混比(質量比)宜以[2官能異氰酸酯化合物]/[3官能以上異氰酸酯化合物](質量比)為0.1/99.9~50/50來摻混，較佳為0.1/99.9~20/80，且0.1/99.9~10/90更佳，又0.1/99.9~5/95更佳，0.1/99.9~1/99最佳。藉由調整成前述範圍內來摻混可製得黏著性與耐排斥性優異之黏著劑層，而為較佳態樣。
前述環氧基化合物例如可舉N,N,N’,N’-四環氧丙基-間二甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)或1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。
前述三聚氰胺系樹脂可舉六羥甲基三聚氰胺等。吖丙啶衍生物例如可舉市售品之商品名HDU，TAZM，TAZO(以上為相互藥工公司製)等。
前述金屬螯合化合物可舉金屬成分為鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，螯合成分為乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
本發明所用交聯劑含量例如相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，宜為0.01~20質量份，又宜為0.1~15質量份，且以0.5~10質量份更佳，1~6質量份最佳。前述含量若少於0.01質量份，則交聯劑所行交聯形成不夠充分，致使所得黏著劑層的凝聚力變小，而有無法獲得充分耐熱性的情況，並且有成為致使殘膠之原因的傾向。另一方面，含量若大於20質量份，則聚合物的凝聚力會變大，使流動性降低，造成對被著體(例如偏光板)的濕潤性不夠，而有成為致使被著體與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間產生隆起之原因的傾向。並且，交聯劑量一多會有使剝離靜電特性降低之傾向。而該等交聯劑可單獨使用亦可混合2種以上作使用。
前述黏著劑組成物更可為了更有效使上述任一交聯反應進行而含有交聯觸媒。所述交聯觸媒例如可使用下述觸媒：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒；參(乙醯丙酮)鐵、參(己-2,4-二酮)鐵、參(庚-2,4-二酮)鐵、參(庚-3,5-二酮)鐵、參(5-甲基己-2,4-二酮)鐵、參(辛-2,4-二酮)鐵、參(6-甲基庚-2,4-二酮)鐵、參(2,6-二甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(壬-2,4-二酮)鐵、參(壬-4,6-二酮)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(十三烷-6,8-二酮)鐵、參(1-苯基丁-1,3-二酮)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丙酯)鐵、參(乙醯乙酸異丙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丁酯)鐵、參(乙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸甲酯)鐵、參(丙醯乙酸乙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丙酯)鐵、參(丙醯乙酸異丙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丁酯)鐵、參(丙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸苄酯)鐵、參(丙二酸二甲酯)鐵、參(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種亦可併用2種以上。
前述交聯觸媒之含量並無特別限制，例如相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，宜設為約0.0001~1質量份，較佳為0.001~0.5質量份。若在前述範圍內，則於形成黏著劑層時交聯反應速度會變快，且黏著劑組成物之儲存壽命亦會變長，乃為較佳態樣。
並且，亦可使前述黏著劑組成物含有會進行酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，含有交聯劑之黏著劑組成物或摻混交聯劑作使用之黏著劑組成物可適宜採用含有會進行前述酮-烯醇互變異構性之化合物之態様。藉此，可抑制摻混交聯劑後黏著劑組成物的黏度過度上昇及膠化，而可實現延長黏著劑組成物之儲存壽命的效果。前述交聯劑至少使用異氰酸酯化合物時，含有會進行酮-烯醇互變異構性之化合物即尤具意義。該技術例如可適用於前述黏著劑組成物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態的情況。
會進行前述酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。具體例可舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己-3,5-二酮、6-甲基庚-2,4-二酮、2,6-二甲基庚-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸三級丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸三級丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸三級丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中較佳化合物可舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。所述會進行酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用亦可組合2種以上作使用。
前述會進行酮-烯醇互變異構性之化合物之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，例如可設為0.1~20質量份，而通常設為0.5~15質量份(例如1~10質量份)為適切。前述化合物的量若過少，則有難以發揮充分的使用效果之情況。另一方面，使用過多前述化合物時，會有殘留於黏著劑層使凝聚力降低之情況。
並且，前述黏著劑組成物亦可含有其他公知添加劑，例如滑劑、著色劑、顔料等粉體、可塑劑、賦黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、抗聚合劑、矽烷耦合劑、無機或有機充填劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等因應使用用途適宜添加。
＜黏著劑層及黏著片(表面保護薄膜)＞ 本發明黏著片係將前述黏著劑層形成於基材薄膜之至少單面而成者，此時，黏著劑組成物之交聯一般係於塗佈黏著劑組成物後進行，然亦可將由交聯後的黏著劑組成物構成之黏著劑層轉印於基材薄膜等上。
又，於基材薄膜上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如將前述黏著劑組成物(溶液)塗佈於基材薄膜後，將聚合溶劑等進行乾燥並除去而將黏著劑層形成於基材薄膜上來製作。之後，亦可為了調整黏著劑層之成分轉移或調整交聯反應等進行保養。又，將黏著劑組成物塗佈於基材薄膜上來製作黏著片時，為了可均勻塗佈於基材薄膜上，可於前述黏著劑組成物中新添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑。
又，製造本發明黏著片時黏著劑層之形成方法可使用製造黏著膠帶類所用之公知方法。具體例如可舉輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模塗等進行之擠製塗佈法等。
本發明黏著片通常係製成前述黏著劑層之厚度為3~100μm，且較佳為5~50μm左右。黏著劑層的厚度若在前述範圍內，可取得適度之再剝離性與接著性之平衡故而為佳。
又，本發明黏著片之總厚度宜為8~300μm，且以10~200μm更佳，20~100μm最佳。若在前述範圍內，黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性即優，乃為較佳態樣。此外，前述總厚度係指包含基材薄膜、黏著劑層、其他層等全部的層之厚度合計。
＜分離件＞ 本發明黏著片中，前述黏著劑層之與前述基材薄膜接觸之面的相反面上宜貼附分離件。前述分離件可為了因應需要保護黏著面而於黏著劑層表面貼合分離件。
構成前述分離件之材料有紙或塑膠薄膜，而由表面平滑性優異之觀點適宜用塑膠薄膜。該要為可保護前述黏著劑層之薄即無特別限定，例如可舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、伸乙基-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述分離件的厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm左右。若在前述範圍內，則對黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層進行之剝離作業性優異，故而為佳。前述分離件中亦可因應需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、利用氧化矽粉等進行脫模及防汙處理、或是塗佈型、混捏型、蒸鍍型等抗靜電處理。
又，本發明黏著片宜於前述分離件之與前述黏著劑層接觸之面存在(塗佈有)前述含離子性基聚矽氧(參照圖1)。藉由前述分離件之與前述黏著劑層接觸之面存在(塗佈有，即形成有塗佈膜)前述含離子性基聚矽氧，於將前述分離件貼附於前述黏著劑層時，前述含離子性基聚矽氧會從前述分離件表面轉印(轉移)至前述黏著劑層表面，而於黏著劑層貼附於被著體(例如偏光板)表面之狀態下，即便保存在高溫環境下時，前述含離子性基聚矽氧亦不會(從被著體表面往被著體內部)滲透至被著體中，故即便經過一段時間剝離靜電特性仍然穩定而可長期維持抗靜電性能，乃為較佳態様。
＜光學構件＞ 本發明光學構件宜利用前述黏著片貼附(保護)。前述黏著片具優異抗靜電性與剝離靜電位之歷時穩定性，故可用於加工、搬送、出貨時等保護表面用途(表面保護薄膜)上，而可有用於保護前述光學構件(偏光板等)之表面。尤其係可用於易產生靜電之塑膠製品等，而於靜電造成特別嚴重之問題的光學・電子構件相關技術領域中，以抗靜電用途來說非常有用。 實施例
以下，說明有關本發明之諸個實施例，惟本發明並不表示受限於所示具體例。此外，以下說明中之「份」及「%」只要無特別說明即表示質量基準。又，表示表中之摻混量(添加量)。
又，以下說明中之各特性分別依下述方式進行測定或評價。
＜測定重量平均分子量(Mw)＞ 重量平均分子量(Mw)係使用東曹股份有限公司製GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下。 試樣濃度：0.2質量%(THF溶液) 試樣注入量：10μl 溶離液：THF 流速：0.6ml/min 測定溫度：40℃ 管柱： 試樣管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根) 參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根) 檢測器：示差折射計(RI) 此外，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算値求得。
＜測定初始剝離靜電位＞ 將各例黏著片裁切成寬度70mm且長度130mm大小並剝離剝離襯墊後，於貼合於玻璃板之偏光板(日東電工公司製，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)表面，使黏著片其中一端部距離偏光板一端超出30mm並用手動輥壓附。 將該試樣於23℃×50%RH環境下放置1天後，如圖2所示，將其安裝於高度20mm之試樣固定台30的預定位置上。將從偏光板20多出30mm之黏著片(表面保護薄膜)1的端部固定於自動捲取機(未圖式)上，以剝離角度150°、剝離速度30m/min之方式剝離。並用固定於距離偏光板20中央高30mm之位置上之電位測定器40(SHISHIDO ELECTROSTATIC,.LTD.製，型式「STATIRON　DZ-4」)測定此時產生之被著體(偏光板)表面電位的「初始剝離靜電位」。測定係在23℃、50%RH之環境下進行。
＜測定保存於70℃下之剝離靜電位＞ 將各例黏著片裁切成寬度70mm且長度130mm大小並剝離剝離襯墊後，於貼合於玻璃板之偏光板(日東電工公司製，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)表面，使黏著片其中一端部距離偏光板一端超出30mm並用手動輥壓附。 將該試樣放置於70℃環境下120小時後，如圖2所示，將其安裝於高度20mm之試樣固定台30的預定位置上。將從偏光板20多出30mm之黏著片(表面保護薄膜)1的端部固定於自動捲取機(未圖式)上，以剝離角度150°、剝離速度30m/min之方式剝離。並用固定於距離偏光板20中央高30mm之位置上之電位測定器40(SHISHIDO ELECTROSTATIC,.LTD.製，型式「STATIRON　DZ-4」)測定此時產生之被著體(偏光板)表面電位的「保存於70℃下之剝離靜電位」。測定係在23℃、50%RH之環境下進行。
此外，本發明初始剝離靜電位及保存於70℃下之剝離靜電位(kV)(絕對値)較佳為0.55以下，更佳為0.5以下，又更佳為0.45以下。若在前述範圍內，初始及於70℃下保存120小時後剝離之黏著片不會產生靜電，而具優異抗靜電特性、經時性之剝離靜電特性，並且具優異作業性，而為較佳態樣。
＜有無汙染(耐汙染性)＞ 將各例黏著片裁切成寬度50mm且長度80mm大小並剝離分離件後，一邊於TAC偏光板(日東電工公司製，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)加進氣泡一邊用手動輥壓附，而作出評價試樣。將上述評價試樣於70℃環境下放置120小時後，用手從被著體剝離黏著片，並目視觀察此時之被著體表面的氣泡痕跡。此外，未觀察到氣泡痕跡評價為○，有觀察到氣泡痕跡評價為×。
＜調製丙烯酸系聚合物(1)＞ 於備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96質量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2.2’-偶氮雙異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份後，一邊慢慢攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內的液溫保持在65℃左右進行6小時聚合反應，而調製出丙烯酸系聚合物(1)溶液(40質量%)。前述丙烯酸系聚合物(1)的重量平均分子量(Mw)為54萬。
＜調製丙烯酸系聚合物(2)＞ 於備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)91質量份、丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)9質量份、丙烯酸(AA)0.02質量份、作為聚合起始劑之2.2’-偶氮雙異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份後，一邊慢慢攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內的液溫保持在65℃左右進行6小時聚合反應，而調製出丙烯酸系聚合物(2)溶液(40質量%)。前述丙烯酸系聚合物(2)的重量平均分子量(Mw)為54萬。
＜實施例1＞ [丙烯酸系黏著劑溶液之調製] 將上述丙烯酸系聚合物(1)溶液(40質量%)以乙酸乙酯稀釋成20質量%，並於該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加經將含離子性基聚矽氧(X-40-2450，信越化學工業公司製)以乙酸乙酯稀釋成10%之溶液5質量份(固體成分0.5質量份)、作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物的異氰酸六亞甲酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，CoronateHX)2質量份(固體成分2質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)並混合攪拌，而調製出丙烯酸系黏著劑溶液。
[製作抗靜電處理薄膜] 將抗靜電劑(Solvex公司製，MICRO-SOLVER RMd-142，主成分為氧化錫與聚酯樹脂)10質量份以由水30質量份與甲醇70質量份構成之混合溶劑稀釋而調製出抗靜電劑溶液。 將所製得之抗靜電劑溶液用線棒(wire bar)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度：38μm)上，並以130℃乾燥1分鐘去除溶劑形成抗靜電層(厚度：0.2μm)，而作出抗靜電處理薄膜。
[製作黏著片(表面保護薄膜)] 將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理薄膜之與抗靜電處理面為相反之面上，並以130℃加熱2分鐘，而形成厚度15μm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層表面貼合單面施有聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)的聚矽氧處理面，而作出黏著片。
＜實施例2＞ 除了使用丙烯酸系聚合物(2)取代實施例1所用丙烯酸系聚合物(1)，並使用含離子性基聚矽氧X-40-2750取代含離子性基聚矽氧X-40-2450外，依與實施例1相同方式而製出黏著片。
＜實施例3＞ 使用丙烯酸系聚合物(2)取代實施例1所用丙烯酸系聚合物(1)，並添加0.5質量份之含有機聚矽氧烷之含氧伸烷基化合物KF353(信越化學公司製)，然後依與實施例1相同方式而製出黏著片。
＜實施例4＞ 使用丙烯酸系聚合物(2)取代實施例1所用丙烯酸系聚合物(1)，並添加0.2質量份之不含有機聚矽氧烷之含氧伸烷基化合物的LATEMUL PD-420(花王公司製)，然後依與實施例1相同方式而製出黏著片。
＜實施例5~7＞ 使用丙烯酸系聚合物(2)取代實施例1所用丙烯酸系聚合物(1)，並添加表中記載之添加量的X-40-2450，然後依與實施例1相同方式而製出黏著片。
＜實施例8＞ [調製胺甲酸乙酯系黏著劑溶液] 多元醇係摻混具有3個羥基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子公司製，Mn=10000)85質量份、具有3個羥基之多元醇的SANNIX GP3000(三洋化成公司製，Mn=3000)13質量份、具有3個羥基之多元醇的SANNIX GP1000(三洋化成公司製，Mn=1000)2質量份、交聯劑係摻混異氰酸酯化合物(CoronateHX：C/HX，日本聚胺甲酸乙酯公司製)18質量份、觸媒係摻混鐵(III)乙醯丙酮 (東京化成工業公司製)0.04質量份、含離子性基聚矽氧X-40-2450(信越化學工業公司製)0.5質量份、稀釋溶劑係摻混乙酸乙酯210質量份，而製得胺甲酸乙酯系黏著劑溶液。然後，依與實施例1相同方式，調整加熱條件等及要獲得之黏著劑層厚度而製得黏著片。
＜實施例9＞ [調製聚矽氧系黏著劑溶液] 聚矽氧系黏著劑使用以固體成分計100質量份之「X-40-3229](固體成分60質量%，信越化學工業公司製)、鉑觸媒使用「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製)0.5質量份、含離子性基聚矽氧X-40-2450(信越化學工業公司製)0.5質量份、溶劑使用100質量之甲苯份並摻混，而製得聚矽氧系黏著劑溶液。然後，依與實施例1相同方式，並調整加熱條件等及要獲得的黏著劑層厚度而製得黏著片。
＜比較例1~4＞ 除了使用表1中記載之離子性化合物取代實施例2所用之含離子性基聚矽氧外，依與實施例2相同方式而製出黏著片。
＜比較例5＞ 除了使用EMIFSI取代實施例3所用之含離子性基聚矽氧外，依與實施例3相同方式而製出黏著片。
於表1顯示有關實施例及比較例之黏著片之上述摻混內容、進行各種測定及評價之結果。又，表1中的簡稱於下說明。
[含氧伸烷基化合物] KF353：具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷(HLB値：10)，信越化學工業公司製，商品名：KF-353 PD420：不含有機聚矽氧烷之含氧伸烷基化合物(HLB値：12.6)，花王公司製，商品名：LATEMUL PD-420
[離子性化合物(抗靜電成分)] X-40-2450：含離子性基聚矽氧，信越化學公司製，有效成分55% X-40-2750：含離子性基聚矽氧，信越化學公司製，有效成分100% LiTFSI：鋰雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，鹼金屬鹽，東京化成公司製，有效成分100% EMIFSI：1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺，離子液體，第一工業製藥公司製，有效成分100% BMPTFSI：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，離子液體，Aldrich公司製，有效成分100% MTOATFSI：甲基三辛基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺，和光純藥工業公司製，有效成分100%
[表1]
Figure 02_image027
由表1可確認到，全部實施例之抗靜電性及剝離靜電位的歷時穩定性皆優異。且，將含離子性基聚矽氧之摻混量調整為所期望範圍來摻混時，確認到耐汙染性(低汙染性)亦優異。
另一方面，由表1可確認到全部比較例係使用離子液體等抗靜電劑取代含離子性基聚矽氧，故相較於實施例，其抗靜電性或剝離靜電位的歷時穩定性差。尤其是因未使用含離子性基聚矽氧，而有確認到剝離靜電位隨時間經過大幅上昇者，吾人推測其係因黏著劑層中所含離子性化合物隨時間經過滲透到偏光板表面。
產業上之可利用性 在此揭示之黏著片可適合作為表面保護薄膜，用以於製造可用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等之構成要素的光學構件時，在搬送時等保護該光學構件。尤有用於作為適用液晶顯示面板用之偏光板(偏光薄膜)、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、光擴散片、反射片等光學構件的表面保護薄膜(光學用表面保護薄膜)。
1‧‧‧黏著片(表面保護薄膜)1’‧‧‧附分離件之黏著片(表面保護薄膜)10‧‧‧壓克力板11‧‧‧分離件12‧‧‧含離子性基聚矽氧塗佈膜13‧‧‧黏著劑層14‧‧‧基材薄膜20‧‧‧偏光板30‧‧‧試樣固定台40‧‧‧電位測定器
圖1係顯示本發明黏著片(表面保護薄膜)之一結構例的示意截面圖。 圖2係顯示剝離靜電位之測定方法的說明圖。

Claims (7)

  1. 一種黏著劑組成物，特徵在於含有黏著性聚合物及下述式(1)所示含離子性基聚矽氧； [化學式1]
    Figure 03_image029
    (R1 ~R4 可相同亦可互異，且含有碳數1~10烷基、烷氧基、芳基、脂環基、氟取代烷基、離子性基中任一者，並且R1 ~R4 中1者以上含有離子性基；n為0~100之整數)。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其含有含氧伸烷基化合物。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
  4. 一種黏著片，特徵在於其於基材薄膜之至少單面具有由如請求項1至3中任一項之黏著劑組成物形成之黏著劑層，且 前述黏著劑層於內部及/或表面有前述含離子性基聚矽氧存在。
  5. 如請求項4之黏著片，其中前述黏著劑層之與前述基材薄膜接觸之面的相反面貼附有分離件。
  6. 如請求項5之黏著片，其中前述分離件之與前述黏著劑層接觸之面有前述含離子性基聚矽氧存在。
  7. 一種光學構件，特徵在於貼附有如請求項4之黏著片、或自如請求項5或6之黏著片剝離前述分離件後之黏著片。
TW106132097A 2016-09-26 2017-09-19 黏著劑組成物、黏著片及光學構件 TWI727098B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016186928 2016-09-26
JP2016-186928 2016-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201817845A TW201817845A (zh) 2018-05-16
TWI727098B true TWI727098B (zh) 2021-05-11

Family

ID=61690491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106132097A TWI727098B (zh) 2016-09-26 2017-09-19 黏著劑組成物、黏著片及光學構件

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6670389B2 (zh)
KR (1) KR102117416B1 (zh)
CN (1) CN109790438B (zh)
TW (1) TWI727098B (zh)
WO (1) WO2018056167A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020003675A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、表面保護フィルム、及び、光学フィルム
KR102378701B1 (ko) 2019-04-22 2022-03-24 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9399123B2 (en) * 2012-01-04 2016-07-26 Momentive Performance Materials Inc. Silicone adhesive compositions

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
WO1997035929A1 (en) * 1996-03-26 1997-10-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cationically polymerizable compositions capable of being applied by electrostatic assistance
JP3503454B2 (ja) * 1997-12-24 2004-03-08 信越化学工業株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール
JP4170102B2 (ja) 2003-01-23 2008-10-22 藤森工業株式会社 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体
KR100908050B1 (ko) 2007-04-02 2009-07-15 주식회사 대하맨텍 대전방지 코팅액 조성물, 그의 제조방법 및 이를 코팅한대전방지 코팅 필름
JP2009058859A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着剤付き光学フィルム及び光学積層体
JP5623020B2 (ja) 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
KR101376380B1 (ko) * 2011-08-05 2014-03-20 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
EP2800790B1 (en) * 2012-01-04 2016-06-15 Momentive Performance Materials Inc. Free radical polymerizable compositions comprising ionic silicones
WO2013103535A1 (en) * 2012-01-04 2013-07-11 Momentive Performance Materials Inc. Curable compositions of ionic silicones
WO2014143926A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Bausch & Lomb Incorporated Ethylenically unsaturated polymerizable groups comprising polycarbosiloxane monomers
JP2015059092A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 信越化学工業株式会社 シリコーン変性双性イオン化合物とその製造方法
CN105916913B (zh) * 2014-04-21 2019-10-25 广荣化学工业株式会社 聚硅氧烷共聚物及含有其的防静电剂
KR102288085B1 (ko) * 2014-04-21 2021-08-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리실록세인 공중합체, 그것을 함유하는 대전 방지제 및 수지 조성물
JP6570266B2 (ja) * 2015-03-06 2019-09-04 綜研化学株式会社 光学積層体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9399123B2 (en) * 2012-01-04 2016-07-26 Momentive Performance Materials Inc. Silicone adhesive compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018056167A1 (ja) 2019-07-18
KR20190054143A (ko) 2019-05-21
CN109790438A (zh) 2019-05-21
JP6670389B2 (ja) 2020-03-18
KR102117416B1 (ko) 2020-06-01
WO2018056167A1 (ja) 2018-03-29
CN109790438B (zh) 2021-08-31
TW201817845A (zh) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6267854B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材
TWI708824B (zh) 黏著片、及光學構件
TWI741110B (zh) 黏合劑組合物、黏合片及光學構件
JP7166392B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
CN110168036B (zh) 表面保护薄膜
TWI727098B (zh) 黏著劑組成物、黏著片及光學構件
TW202012569A (zh) 表面保護膜、及光學膜
TW202000444A (zh) 黏著劑組合物、表面保護膜、及光學膜
TWI798348B (zh) 黏著片材、光學構件及顯示裝置
TWI700350B (zh) 黏著片、及光學構件
TWI769207B (zh) 表面保護薄膜
CN110114430B (zh) 表面保护薄膜
WO2019155939A1 (ja) 粘着シート、光学部材、及び、表示装置