KR20150015398A - 점착 시트 및 광학 부재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 시간이 경과함에 따른 들뜸이나 박리가 발생하지 않도록 적당한 점착력을 갖고, 재박리성 및 작업성이 우수하고, 또한, 내백화성 등이 우수한 톱 코팅층을 갖는 점착 시트(표면 보호 필름)를 제공하는 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 톱 코팅층이 활제로서의 왁스 및 바인더로서의 폴리에스테르 수지를 함유하고, 상기 톱 코팅층의 표면에 셀로테이프(등록 상표)를 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 배면 점착력(A)이 4.0N/24mm 이상이며, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 대 편광판 점착력(B)이 0.1N/25mm 이하이고, 상기 점착제층의 접착 면적 200mm2를 TAC 편광판에 접합하여, 23℃에서 전단 하중 500g을 가하는 크리프 시험의 30분간 후의 어긋남량이 2.5mm 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트 및 광학 부재{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}
본 발명은 점착 시트 및 광학 부재에 관한 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
최근 들어, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에 대한 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태에 의해 이송하는 일이 행하여지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학·전자 부품의 분야에서는 특히 널리 사용되고 있다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 개재해서 피보호체에 접합하여, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 개재해서 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 개재해서 접합되어, 피보호체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되고 있다.
그리고, 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리하여 제거되는데, 액정 표시판의 대형화나 박층화에 수반하여, 박리 공정에서 편광판이나 액정 셀에 대한 손상이 발생하기 쉬워지기 때문에, 저속으로의 박리 시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가질 것이 요구되고 있다.
또한, 표면 보호 필름은, 피착체(예를 들어 편광판)에 부착한 상태로 외관 검사를 행할 때에, 찰과상이 생기기 어려운 성능이 요구되고 있다. 표면 보호 필름에 찰과상이 존재하면, 그 흠집이 피착체의 흠집인지, 또는 표면 보호 필름 자체의 흠집인지를 판단할 수 없는 문제가 발생하기 때문이다.
표면 보호 필름의 배면에 찰과상이 생기기 어렵게 하는 방법의 하나로서, 상기 배면에 경질의 표면층(톱 코팅층)을 설치하는 방법을 들 수 있다. 톱 코팅층은, 전형적으로는, 기재의 배면에 코팅재를 도포 부착하여 건조·경화시킴으로써 형성된다. 그리고, 톱 코팅층이 적당한 미끄럼성을 갖게 되면, 더 높은 내찰과성(내스크래치성)을 실현할 수 있다.
상기 톱 코팅층에 미끄럼성을 부여하기 위한 첨가제(활제)로서, 통상, 실리콘계 활제나 불소계 활제 등이 사용되고 있다.
그러나, 실리콘계 활제 등을 사용한 톱 코팅층의 경우, 고온 다습 조건 하에 노출되면, 외관이 흰빛을 띠는 것처럼 보이는, 소위 백화 현상이 발생하여, 상기 외관 검사 시의 시인성이 저하되어버린다.
일본 특허 공개 평9-165460호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 점착 시트에서의 문제점을 해소하기 위해, 시간이 경과함에 따른 들뜸이나 박리가 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가져, 재박리성 및 작업성이 우수하고, 또한, 내백화성 등이 우수한 톱 코팅층을 갖는 점착 시트(표면 보호 필름)를 제공하는 데 있다.
즉, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 톱 코팅층이 활제로서의 왁스 및 바인더로서의 폴리에스테르 수지를 함유하고, 상기 톱 코팅층의 표면에 셀로테이프(등록 상표)를 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 배면 점착력(A)이 4.0N/24mm 이상이며, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 대 편광판 점착력(B)이 0.1N/25mm 이하이고, 상기 점착제층의 접착 면적 200mm2를 TAC 편광판에 접합하여, 23℃에서 전단 하중 500g을 거는 크리프 시험의 30분간 후의 어긋남량이 2.5mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 15중량% 이하 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50중량% 이상 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 히드록실기 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 왁스가 고급 지방산과 고급 알코올의 에스테르인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 톱 코팅층이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것이 바람직하다.
도 1은 배면 점착력(A)의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 2는 일 실시 형태에 따른 점착 시트의 박리 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
<점착제 조성물>
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트이며, 상기 점착제 조성물로서는, 점착성을 갖는 것이라면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 아크릴계, 합성 고무계, 천연 고무계, 실리콘계 등의 어느 점착제든 사용할 수도 있고, 특별히 제한되지 않게 사용할 수 있지만, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 더 바람직한 형태이다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트가, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 사용한 아크릴계 점착제(점착제 조성물)를 사용하는 이유로서는, 점착 특성을 조정하기 쉬운 점이나, 투명성, 내열성 등의 점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전체에 대하여 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 접착력의 저감의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는, 대전 방지제인 이온성 화합물 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에서도 적절하게 사용할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체로서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 15중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13중량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 11중량% 이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10중량%이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 응집력의 균형을 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다. 또한, 특히 크리프 특성을 향상시키는 경우에는, 11 내지 15중량% 함유하는 것이 바람직하다.
상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하며, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 함유하고, 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 중합체라면, 특별히 한정되지 않지만, 단량체 성분의 주성분으로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체이다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.
특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 50중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60중량% 이상, 더욱 바람직하게는 70중량% 이상, 특히 바람직하게는 90 내지 97중량%이다. 50중량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나 응집력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.
상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 재박리성이 우수한 것이 된다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 2중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1중량% 미만, 더욱 바람직하게는 0.9중량% 미만, 가장 바람직하게는 0.01중량% 이상 0.6중량% 미만이다. 2중량%를 초과하면, 재박리성 및 작업성이 떨어져서 바람직하지 않다. 또한, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 배합하는 경우에, 카르복실기 등의 산 관능기와 이온성 화합물이 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있어, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등을 적합한 것으로서 들 수 있다. 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 시간이 경과함에 따른 박리나 들뜸이 억제되어 우수한 것이 된다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 히드록실기 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기 및 카르복실기의 양쪽 관능기를 가짐으로써, 시간이 경과함에 따른 박리나 들뜸의 억제와 경박리성의 양립이 가능하게 되어 유용하다.
또한, 기타 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 균형을 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착(접착)력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.
방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 기타 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 기타 중합성 단량체는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(전체 단량체 성분) 중, 0 내지 40중량%인 것이 바람직하고, 0 내지 30중량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 기타 중합성 단량체를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체가, 또한, 단량체 성분으로서 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 함유해도 된다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 이온성 화합물과의 상용성의 관점에서 1 내지 40인 것이 바람직하고, 3 내지 40인 것이 보다 바람직하고, 4 내지 35인 것이 더욱 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 1 이상인 경우, 피보호체의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물과의 상호 작용이 커서, 점착제 조성물의 점도가 상승하여 도포 시공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은, 수산기인 상태 그대로이거나, 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 된다.
상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 중 20중량% 이하인 것이 바람직하고, 10중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5중량% 이하인 것이 보다 한층 바람직하고, 4중량% 이하인 것이 보다 더욱 바람직하고, 3중량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1중량% 이하인 것이 한층 바람직하다. 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 함유량이 10중량%를 초과하면, 이온성 화합물과의 상호 작용이 커져서, 이온 전도를 방해할 수 있어, 대전 방지성이 저하되게 되어 바람직하지 않다.
본 발명에서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 되고, 분지되어 있어도 된다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로서 사용함으로써, 베이스 중합체와 이온성 화합물의 상용성이 향상되어, 피착체에 대한 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
본 발명에서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 기타 중합성 단량체는, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(전체 단량체 성분) 중, 0 내지 40중량%인 것이 바람직하고, 0 내지 30중량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 기타 중합성 단량체를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체는, 중량 평균 분자량이 10만 내지 500만, 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만, 가장 바람직하게는 40만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아짐으로써, 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되어 편광판에 대한 습윤이 불충분해져서, 편광판과 점착 시트의 점착제층(점착제 조성물층)과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어 편광판에 대한 습윤이 불충분해져, 편광판과 점착 시트의 점착제층(점착제 조성물층)과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에 대한 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있는데, 특히 작업성의 관점이나, 피보호체에 대한 저오염성 등 특성 면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 및/또는, 이온 액체를 들 수 있다. 이 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다.
상기 알칼리 금속염은, 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는, 예를 들어 Li+, Na+, K+를 포함하는 양이온과, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, C9H19COO-, CF3COO-, C3F7COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO- 및 (FSO2)2N-을 포함하는 음이온으로터 구성되는 금속염이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C3F7SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C가 사용된다. 이 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 상기 이온 액체를 대전 방지제로서 사용함으로써 점착 특성을 손상시키지 않고, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세한 것은 명확하지 않지만, 이온 액체는, 통상의 이온성 화합물과 비교하여, 저융점(융점 100℃ 이하)이기 때문에, 분자 운동이 용이해서, 우수한 대전 방지능이 얻어지는 것으로 생각된다. 특히 피착체에 대한 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체에 극미량 전사됨으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성이 도모되고 있는 것으로 생각된다. 특히, 융점이 실온(25℃) 이하인 이온 액체는, 피착체에 대한 전사를 보다 효율적으로 실시할 수 있기 때문에, 우수한 대전 방지성이 얻어진다.
또한, 이온 액체는 100℃ 이하에서 액상이기 때문에, 고체의 염에 비해, 점착제에 대한 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 실시할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 시간이 경과해도 소실되지도 않아, 대전 방지 특성이 계속해서 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란, 융점이 100℃ 이하로, 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.
상기 이온 액체로서는, 하기 화학식 (A) 내지 (E)로 표현되는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분을 포함하는 것이 바람직하게 사용된다. 이러한 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 더욱 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.
Figure pat00001
상기 식 (A) 중의 Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
상기 식 (B) 중의 Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.
상기 식 (C) 중의 Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.
상기 식 (D) 중의 Z는, 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
상기 식 (E) 중의 RP는, 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.
식 (A)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (B)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (D)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.
식 (E)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E) 중의 RP의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.
한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체가 되는 것을 충족하는 것이라면 특별히 한정되지 않고 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO- 및 (FSO2)2N- 등이 사용된다.
또한, 음이온 성분으로서는, 하기 식 (F)로 표현되는 음이온 등도 사용할 수 있다.
Figure pat00002
또한, 음이온 성분으로서는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 저융점의 이온 액체가 얻어지므로 바람직하게 사용된다.
본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용되며, 예를 들어 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로 아세트아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄 테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메단술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카르보네이트 등을 들 수 있다.
상기와 같은 이온 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 "이온 액체-개발의 최전선과 미래-" [(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 기타의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등 기타 이온 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 하기 식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다). 얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00003
수산화물법은, (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다). 얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용하여 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00004
산에스테르법은, (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다). 얻어진 산에스테르물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 이용하여 목적으로 하는 이온 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온 액체를 얻을 수도 있다.
Figure pat00005
착형성법은, (12) 내지 (15)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 4급 암모늄의 할로겐화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NOH), 4급 암모늄의 탄산에스테르화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화수소(HF)나 불화암모늄(NH4F)과 반응시켜서 불화 4급 암모늄염을 얻는다(반응식 (12) 내지 (14)). 얻어진 불화 4급 암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, AsF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 불화물과 착형성 반응에 의해 이온 액체를 얻을 수 있다(반응식 (15)).
Figure pat00006
중화법은, (16)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 HBF4, HPF6, CH3COOH, CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
Figure pat00007
상기의 식 (1) 내지 (16)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.
또한, 상기 이온 액체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 이온성 화합물의 함유량은, 1중량부 이하가 바람직하고, 0.001 내지 0.9중량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.8중량부, 가장 바람직하게는 0.01 내지 0.5중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 이루어지기 쉽기 때문에 바람직하다.
<옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산>
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하고, 옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 더 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되어, 저속 박리 시(예를 들어, 박리 속도 0.3m/min)의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
상기 오르가노폴리실록산은, 공지된 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있는데, 바람직하게는 하기 식으로 나타나는 것이다.
Figure pat00008
(화학식 중 R1 및/또는 R2는, 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는, 직쇄 또는 분지하고 있어도 되고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이, 알콕시기, 또는, 히드록실기이어도 된다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 히드록실기이어도 되고, 또는, 알킬기, 알콕시기이어도 되고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. n은, 1 내지 300의 정수임)
상기 오르가노폴리실록산은, 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합하고 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용함으로써, (메트)아크릴계 중합체 및 이온성 화합물과의 상용성의 균형이 잡혀, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1 및/또는 R2는, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있는데, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R1 및 R2가 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일하거나 상이해도 된다.
Figure pat00009
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 되고, 분지되어 있어도 된다.
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 알콕시기, 또는, 히드록실기이어도 되는데, 그 중에서도 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 히드록실기인 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하여, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 점착(박리)력이 상승되는 경우가 있다.
또한, n은, 1 내지 300의 정수이며, 바람직하게는 10 내지 200이며, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 중합체와의 상용성의 균형이 취해져서 바람직한 형태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 가져도 된다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서, 상품명이, X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이·다우코닝사 제조), IM22(아사히가세이 바커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용하는 것이 더 바람직한 형태이다. 상기 오르가노폴리실록산은, 공지된 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있는데, 바람직하게는 하기 식으로 나타내는 것이다.
Figure pat00010
(화학식 중 R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수소 또는 유기기, m 및 n은 0 내지 1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되지는 않는다. a 및 b는 0 내지 100의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.)
또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기로 예시되는 1가의 유기기이며, 각각 히드록실기 등의 치환기를 가져도 된다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 서로 다른 알킬렌기이며, R2는 R3 또는 R4와 동일하거나 상이해도 된다. R3 및 R4는, 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위하여 그 어느 한쪽이 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기이어도 되고, 각각 히드록실기 등의 치환기를 가져도 된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록실기 등의 반응성 치환기를 가져도 된다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도 히드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 균형을 취하기 쉽다고 추측되기 때문에 바람직하다.
Figure pat00011
상기 오르가노실록산의 구체예로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이·다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅 케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이, 1 내지 16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져서 바람직하지 않다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은, 0.01 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 3중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 1중량부, 가장 바람직하게는 0.05 내지 0.5중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 이루어지기 쉽기 때문에 바람직하다.
<가교제>
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층으로 한다. 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.
본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다 약품 공업사 제조), 스미쥴 T80, 스미쥴 L, 디스모쥴 N3400(이상, 스미까 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
또한, 상기 이소시아네이트 화합물로서, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 경우에는, 양쪽 화합물의 배합비(중량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](중량비)이 0.1/99.9 내지 50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9 내지 20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9 내지 5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 1/99가 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정하여 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제 조성물이 되어, 바람직한 형태가 된다.
에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.
멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고야꾸고샤 제조) 등을 들 수 있다.
금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 0.01 내지 10중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 5중량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0 내지 2.5중량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제 조성물의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10중량부를 초과하는 경우, 점착제 조성물의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 편광판에 대한 습윤이 불충분해져서 편광판과 점착제층(점착제 조성물층)의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 점착제 조성물에는, 또한, 상술한 어느 하나의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이트)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이트)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산 메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 가교 촉매는, 1종일 수도 있고, 2종 이상을 병용해도 된다.
가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 약 0.0001 내지 1중량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5중량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져서 바람직한 형태가 된다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 된다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유함으로써, 또한 피착체에 대한 습윤성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 기타, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 단량체를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 중합체에 배합해도 된다. 이와 같은 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 수산기인 상태 그대로이거나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.
상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥시드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.
또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 기타 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.
더욱 바람직한 일 형태로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥시드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥시드쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체와 대전 방지 성분의 상용성이 향상되어, 피착체에 대한 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다. 상기 폴리에틸렌옥시드쇄 함유 화합물로서는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥시드쇄의 중량이 5 내지 90중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 80중량%, 가장 바람직하게는 5 내지 75중량%이다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하의 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000의 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다 너무 크면, 아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되어 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 너무 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기에서 Mn이란, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.
또한, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-2(이상, 모두 아데카(ADEKA)사 제조), 에멀겐 120(가오사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 배합량으로서는, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 예를 들어 0.005 내지 20중량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01 내지 10중량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 5중량부, 가장 바람직하게는 0.1 내지 1중량부이다. 배합량이 너무 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 너무 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유해도 된다. 아크릴 올리고머는, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하고, 2000 이상 10000 미만이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로서는, 하기 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이며, 본 실시 형태의 재박리용의 아크릴계 점착제 조성물로서 사용하는 경우에는, 점착 부여 수지로서 기능하여, 접착성을 향상시켜, 점착 시트의 들뜸 억제에 효과가 있다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[식 (1) 중, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기다]
화학식 (1)에서의 지환식 탄화수소기 R2로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이러한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이렇게 비교적 부피 밀도가 높은 구조를 갖는 아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 실시 형태에서, 상기 아크릴 올리고머를 구성하는 지환식 탄화수소기는, 가교 환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 가교 환 구조란, 3환 이상의 지환식 구조를 가리킨다. 가교 환 구조와 같은 보다 부피가 큰 구조를 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 재박리용 아크릴계 점착제 조성물(재박리용 아크릴계 점착 시트)의 접착성을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 가교 환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기인 R2로서는, 예를 들어 하기 식 (3a)로 표현되는 디시클로펜타닐기, 하기 식 (3b)로 표현되는 디시클로펜테닐기, 하기 식 (3c)로 표현되는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 표현되는 트리시클로펜타닐기, 하기 식 (3e)로 표현되는 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴 올리고머의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다는 점에서, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체 중에서도 특히, 하기 식 (3a)로 표현되는 디시클로펜타닐기나, 하기 식 (3c)로 표현되는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 표현되는 트리시클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체를 아크릴 올리고머를 구성하는 단량체로서 적절하게 사용할 수 있다.
Figure pat00012
또한, 상기 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 예로서는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 아크릴 올리고머는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 단독 중합체이어도 되고, 또는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체이어도 된다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;
(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르; 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 아크릴 올리고머는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 공중합시켜서 얻는 것도 가능하다.
상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
(메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염;
에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르 단량체;
트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화비닐 화합물;
2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물;
(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물;
알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체;
폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리부틸렌글리콜과 폴리에틸렌글리콜의 공중합체와 같은 폴리알킬렌글리콜의 말단에 (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 비닐기 등의 불포화기가 결합한 매크로 단량체;
불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 단량체;
2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카르복실산 아미드류;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
기타, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류 등을 들 수 있다. 이 단량체는, 단독으로 또는 조합하여 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합시킬 수 있다.
상기 아크릴 올리고머로서는, 예를 들어 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 메틸메타크릴레이트(MMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 N-비닐-2-피롤리돈(NVP)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 아크릴산(AA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA), 메틸메타크릴레이트(MMA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴 올리고머는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 된다. 이러한 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, 아크릴 올리고머를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용(공중합)해도 된다.
상기 아크릴 올리고머를 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 다른 (메트)아크릴산에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체와의 공중합체로 하는 경우, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 아크릴 올리고머를 구성하는 전체 단량체 중 5중량% 이상, 바람직하게는 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 20중량% 이상, 더욱 바람직하게는 30중량% 이상인 것이 바람직하다(통상 100중량% 미만, 바람직하게는 90중량% 이하). 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5중량% 이상 함유하고 있으면, 투명성을 저하시키지 않고 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 더욱 바람직하게는 2000 이상 10000 미만이다. 중량 평균 분자량이 30000 이상이면 접착성이 저하된다. 또한, 중량 평균 분자량이 1000 미만이면 저분자량이 되기 때문에 점착 시트의 점착력 저하를 야기한다.
상기 아크릴 올리고머의 배합량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 0.01 내지 10중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 7중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 5중량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 0.3 내지 2중량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 범위의 배합량으로 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력 향상이 도모되어, 들뜸의 억제를 도모하기 쉬워 바람직한 형태가 된다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 사용되는 점착제 조성물에는, 기타 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박 형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.
<점착제층·점착 시트>
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 지지 필름 위에 형성하여 이루어지는 것인데, 그때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다.
또한, 상기 지지 필름 위에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 위에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물(용액)을 지지 필름 위에 도포하여 점착 시트를 제작할 때에는, 지지 필름 위에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 통상, 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 균형을 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. 상기 점착 시트는, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등을 포함하는 각종 지지 필름의 편면에, 상기 점착제층을 도포 형성하여, 시트 형상이나 테이프 형상 등의 형태로 한 것이다.
<지지 필름>
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖지만, 상기 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는, 상기 지지 필름이, 대전 방지 처리가 행해져서 이루어지는 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 지지 필름을 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자체의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 상기와 같이 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지제 등을 사용)을 구비하기 때문에, 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피보호체에 대한 대전 방지가 도모되어, 피보호체에 대한 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하게 된다. 또한, 지지 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자체의 대전을 저감하고, 또한, 피보호체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다.
상기 지지 필름(기재)으로서는, 내열성 및 내용제성을 가짐과 함께, 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 보다 바람직하다. 지지 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있다.
상기 플라스틱 필름으로서는, 시트 형상이나 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등을 들 수 있다.
상기 지지 필름의 두께로서는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도다. 상기 지지 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.
상기 지지 필름에는, 필요에 따라, 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이화 처리, 도포형, 니딩(kneading)형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수 있다.
상기 대전 방지 처리로서는, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 사용되는 지지 필름(기재)의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법이나 플라스틱 필름에 니딩형 대전 방지제를 이겨서 넣는 방법이 사용된다. 지지 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분을 포함하는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 나아가, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
양이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄 메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
음이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
양성 이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인그라프트 공중합을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
비이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 지방산알킬롤아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
도전성 중합체로서는, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 도전성 물질로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 된다. 또한, 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 상술한 대전 방지성 수지, 도전성 중합체, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 사용하는 유기 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이 용제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 대전 방지층의 형성에서의 도포 방법에 대해서는 공지된 도포 방법이 적절히 사용되며, 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅, 함침 및 커튼 코팅법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 중합체, 도전성 수지의 두께로서는 통상 0.001 내지 5㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1㎛ 정도다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
상기 도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로서는, 예를 들어 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로서는 통상 0.002 내지 1㎛이며, 바람직하게는 0.005 내지 0.5㎛이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
또한, 니딩형 대전 방지제로서는, 상기 대전 방지제가 적절히 사용된다. 니딩형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20중량% 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10중량%의 범위에서 사용된다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다. 니딩 방법으로서는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니이더, 2축 혼련기 등이 사용된다.
<톱 코팅층>
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 톱 코팅층이 활제로서의 왁스 및 바인더로서의 폴리에스테르 수지를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 점착 시트(표면 보호 필름)가 톱 코팅층을 가짐으로써, 점착 시트의 내스크래치성이 향상되어 바람직한 형태가 된다.
<바인더>
상기 톱 코팅층은, 바인더로서의 폴리에스테르 수지와, 활제로서의 왁스를 함유한다. 상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50중량% 초과하고, 바람직하게는 75중량% 이상, 예를 들어 90중량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.
상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세박산, 퍼플루오로세박산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.
상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세박산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.
한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥시드 부가물, 프로필렌옥시드 부가물 등)을 들 수 있다.
바람직한 일 형태에서는, 상기 폴리에스테르 수지가 수분산성 폴리에스테르를 포함한다(전형적으로는, 해당 수분산성 폴리에스테르를 주성분으로서 포함함). 이와 같은 수분산성 폴리에스테르는, 예를 들어 중합체 중에 친수성 관능기(예를 들어, 술폰산 금속 염기, 카르복실기, 에테르기, 인산기 등의 친수성 관능기 등 중 1종 또는 2종 이상)를 도입함으로써 수분산성을 높인 폴리에스테르일 수 있다. 중합체 중에 친수성 관능기를 도입하는 방법으로서는, 친수성 관능기를 갖는 화합물을 공중합시키는 방법, 폴리에스테르 또는 그 전구체(예를 들어, 다가 카르복실산 성분, 다가 알코올 성분, 그것들의 올리고머 등)를 변성하여 친수성 관능기를 발생시키는 방법 등의 공지된 방법을 적절히 채용할 수 있다. 바람직한 수분산성 폴리에스테르의 일례로서, 친수성 관능기를 갖는 화합물이 공중합된 폴리에스테르(공중합 폴리에스테르)를 들 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, 톱 코팅층의 바인더로서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 포화 폴리에스테르를 주성분으로 하는 것이어도 되고, 불포화 폴리에스테르를 주성분으로 하는 것이어도 된다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에서는, 상기 폴리에스테르 수지의 주성분이 포화 폴리에스테르이다. 수분산성이 부여된 포화 폴리에스테르(예를 들어, 포화 공중합 폴리에스테르)를 주성분으로 하는 폴리에스테르 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르 수지(수분산액의 형태로 제조된 것일 수 있음)는 공지된 방법에 의해 합성할 수 있고, 또는 시판품을 용이하게 입수할 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예를 들어 5×103 내지 1.5×105 정도(바람직하게는 1×104 내지 6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들어 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.
상기 톱 코팅층은, 여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 성능(예를 들어, 투명성, 내스크래치성, 내백화성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 톱 코팅층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만을 포함하는 경우이다. 예를 들어, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100중량%인 톱 코팅층이 바람직하다. 톱 코팅층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은, 예를 들어 50 내지 95중량%로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90중량%로 하는 것이 적당하다.
<활제>
여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층은, 활제로서, 왁스를 함유하는 것을 특징으로 하고, 상기 왁스로서, 고급 지방산과 고급 알코올의 에스테르(이하, 「왁스에스테르」라고도 함)를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 「고급 지방산」이란, 탄소 원자수가 8 이상(전형적으로는 10 이상, 바람직하게는 10 이상 40 이하)의 카르복실산(전형적으로는 1가의 카르복실산)을 말한다. 또한, 「고급 알코올」이란, 탄소 원자수가 6 이상(전형적으로는 10 이상, 바람직하게는 10 이상 40 이하)의 알코올(전형적으로는 1가 또는 2가의 알코올. 바람직하게는 1가의 알코올)을 말한다. 이러한 왁스에스테르와 상기 바인더(폴리에스테르 수지)를 조합하여 포함하는 조성의 톱 코팅층은, 고온 다습 조건에 유지되어도 백화하기 어렵다. 따라서, 이와 같은 톱 코팅층을 갖는 지지 필름(기재)을 구비한 점착 시트(표면 보호 필름)는 보다 외관 품위가 높은 것으로 될 수 있다.
여기에 개시되는 기술을 실시함에 있어서, 상기 구성의 톱 코팅층에 의해 우수한 내백화성(예를 들어, 고온 다습 조건에 유지되어도 백화하기 어려운 성질)이 실현되는 이유는 명백하지 않으나, 하나의 가능성으로서 이하의 이유를 생각할 수 있다. 즉, 종래 사용되고 있는 실리콘계 활제는, 톱 코팅층의 표면에 블리드함으로써 상기 표면에 미끄럼성을 부여하는 기능을 발휘하는 것으로 추측된다. 그러나, 이들 실리콘계 활제는, 보존 조건(온도, 습도, 시간의 경과 등)의 차이에 따라 상기 블리드의 정도가 변동하기 쉽다. 이 때문에, 예를 들어 통상의 보존 조건(예를 들어, 25℃, 50% RH)으로 유지되었을 경우에, 점착 시트(표면 보호 필름)의 제조 직후부터 비교적 장기간(예를 들어 약 3개월)에 걸쳐, 적당한 미끄럼성이 얻어지도록 실리콘계 활제의 사용량을 설정하면, 이 점착 시트가 고온 다습 조건(예를 들어, 60℃, 95% RH)에서 2주일 보존된 경우에는, 활제의 블리드가 과잉으로 진행되어버린다. 이렇게 과잉으로 블리딩한 실리콘계 활제는, 톱 코팅층(나아가서는, 점착 시트)을 백화시킨다.
여기에 개시되는 기술에서는, 활제로서의 왁스에스테르와, 톱 코팅층의 바인더로서의 폴리에스테르 수지라는 특정한 조합을 채용한다. 이와 같은 활제와 바인더의 조합에 의하면, 상기 왁스에스테르의 톱 코팅층으로부터의 블리드의 정도가 보존 조건의 영향을 받기 어렵다. 이에 의해, 점착 시트(표면 보호 필름)의 내백화성이 향상된 것이라 생각된다.
상기 왁스에스테르로서는, 하기 화학식 (2)로 표현되는 화합물의 1종 또는 2종 이상을 바람직하게 채용할 수 있다.
X-COO-Y (2)
여기서, 상기 식 (2) 중의 X 및 Y는, 각각 독립적으로 탄소 원자수 10 내지 40(보다 바람직하게는 10 내지 35, 더욱 바람직하게는 14 내지 35, 예를 들어 20 내지 32)의 탄화수소기에서 선택될 수 있다. 상기 탄소 원자수가 너무 작으면, 톱 코팅층에 미끄럼성을 부여하는 효과가 부족하게 되는 경향이 있을 수 있다. 상기 탄화수소기는, 포화이거나 불포화이어도 된다. 통상은 포화 탄화수소기인 것이 바람직하다. 또한, 탄화수소기는, 방향족의 환을 포함하는 구조이어도 좋고, 이러한 방향환을 포함하지 않는 구조(지방족성 탄화수소기)이어도 된다. 또한, 지방족성의 환을 포함하는 구조의 탄화수소기(지환식 탄화수소기)이어도 되고, 쇄상(직쇄상 및 분지쇄상을 포함하는 의미임)의 탄화수소기이어도 된다.
여기에 개시되는 기술에서의 바람직한 왁스에스테르로서, 상기 식 (2)에서의 X 및 Y가, 각각 독립적으로 탄소 원자수 10 내지 40의 쇄상 알킬기(보다 바람직하게는 직쇄상 알킬기)인 화합물이 예시된다. 이와 같은 화합물의 구체예로서는, 세로트산밀리실(CH3(CH2)24COO(CH2)29CH3), 팔미트산밀리실(CH3(CH2)14COO(CH2)29CH3), 팔미트산세틸(CH3(CH2)14COO(CH2)15CH3), 스테아릴산스테아릴(CH3(CH2)16COO(CH2)17CH3) 등을 들 수 있다.
상기 왁스에스테르는, 융점이 50℃ 이상(보다 바람직하게는 60℃ 이상, 더욱 바람직하게는 70℃ 이상, 예를 들어 75℃ 이상)인 것이 바람직하다. 이와 같은 왁스에스테르에 의하면, 더 높은 내백화성이 실현될 수 있다. 또한, 상기 왁스에스테르는, 융점이 100℃ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 왁스에스테르는, 미끄럼성을 부여하는 효과가 높으므로, 보다 내스크래치성이 높은 톱 코팅층을 형성할 수 있다. 상기 왁스에스테르의 융점이 100℃ 이하인 것은, 해당 왁스에스테르의 수분산액을 제조하기 쉽다는 점에서도 바람직하다. 예를 들어, 세로트산밀리실을 바람직하게 채용할 수 있다.
상기 톱 코팅층의 원료로서는, 이러한 왁스에스테르를 함유하는 천연 왁스를 이용할 수 있다. 이와 같은 천연 왁스로서는, 불휘발분(NV) 기준으로, 상기 왁스에스테르의 함유 비율(2종 이상의 왁스에스테르를 포함하는 경우에는 그것들의 함유 비율의 합계)이 50중량%보다 많은(바람직하게는 65중량% 이상, 예를 들어 75중량% 이상임) 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 예를 들어, 카르나우바 왁스(일반적으로, 세로트산밀리실을 60중량% 이상, 바람직하게는 70중량% 이상, 전형적으로는 80중량% 이상의 비율로 포함함), 팜 왁스 등의 식물성 왁스; 밀랍, 경랍 등의 동물성 왁스; 등의 천연 왁스를 사용할 수 있다. 사용하는 천연 왁스의 융점은, 통상 50℃ 이상(보다 바람직하게는 60℃ 이상, 더욱 바람직하게는 70℃ 이상, 예를 들어 75℃ 이상)인 것이 바람직하다. 또한, 상기 톱 코팅층의 원료로서는, 화학적으로 합성된 왁스에스테르를 사용해도 되고, 천연 왁스를 정제하여 해당 왁스에스테르의 순도를 높인 것을 사용해도 된다. 이 원료는, 단독으로, 또는 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
톱 코팅층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 5 내지 50중량%로 할 수 있으며, 통상은 10 내지 40중량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 너무 적으면, 내스크래치성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 너무 많으면, 내백화성의 향상 효과가 부족하기 쉬워질 수 있다.
여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 톱 코팅층이, 상기 왁스에스테르 외에 다른 활제를 포함하는 형태로 실시될 수 있다. 이와 같은 다른 활제의 예로서는, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세라이드 등)과 같은, 왁스에스테르 이외의 각종 왁스를 들 수 있다. 또는, 상기 왁스에스테르 외에, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 형태(예를 들어, 이들 합계 함유량이 톱 코팅층 전체의 0.01중량% 이하, 또는 검출 한계 이하인 형태)로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 활제와는 다른 목적으로(예를 들어, 후술하는 톱 코팅 형성용 코팅재의 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.
여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층은, 필요에 따라, 대전 방지 성분, 가교제, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제, 분산제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.
<톱 코팅층의 대전 방지 성분>
본 발명의 점착 시트는, 상기 톱 코팅층이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 대전 방지 성분은, 점착 시트(표면 보호 필름)의 대전을 방지 또는 억제하는 작용을 발휘할 수 있는 성분이다. 톱 코팅층에 대전 방지 성분을 함유시키는 경우, 그 대전 방지 성분으로서는, 예를 들어 유기 또는 무기의 도전성 물질, 각종 대전 방지제 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 대전 방지층에서 사용되는 대전 방지 성분을 사용하는 것도 가능하다.
상기 유기 도전성 물질로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 중합체; 를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 무기 도전성 물질의 예로서는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 대전 방지제의 예로서는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.
바람직한 일 형태에서는, 상기 톱 코팅층에 사용되는 대전 방지 성분이 유기 도전성 물질을 포함한다. 상기 유기 도전성 물질로서는, 각종 도전성 중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 양호한 대전 방지성과 높은 내스크래치성을 양립시키기 쉽다. 도전성 중합체의 예로서는, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등을 들 수 있다. 이러한 도전성 중합체는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 다른 대전 방지 성분(무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)과 조합하여 사용해도 된다. 도전성 중합체의 사용량은, 톱 코팅층에 포함되는 바인더 100중량부에 대하여 예를 들어 10 내지 200중량부로 할 수 있고, 통상은 25 내지 150중량부(예를 들어 40 내지 120중량부)로 하는 것이 적당하다. 도전성 중합체의 사용량이 너무 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있다. 도전성 중합체의 사용량이 너무 많으면, 톱 코팅층에서의 도전성 중합체의 상용성이 부족 기미를 보이게 되어, 톱 코팅층의 외관 품위가 저하되거나, 내용제성이 저하 경향으로 되는 경우가 있을 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서 바람직하게 채용할 수 있는 도전성 중합체로서, 폴리티오펜 및 폴리아닐린이 예시된다. 폴리티오펜으로서는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(이하, 「Mw」라고 표기할 경우가 있음)이 4×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 폴리아닐린으로서는, Mw가 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 중합체의 Mw는, 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다. 또한, 상기 폴리티오펜란, 비치환 또는 치환 티오펜의 중합체를 말한다. 여기에 개시되는 기술에서의 치환 티오펜 중합체의 일 적합예로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 들 수 있다.
톱 코팅층을 형성하는 방법으로서, 톱 코팅층 형성용의 코팅재를 지지 필름(기재)에 도포 부착하여, 건조 또는 경화시키는 방법을 채용하는 경우, 코팅재의 제조에 사용하는 도전성 중합체로서는, 도전성 중합체가 물에 용해 또는 분산된 형태의 것(도전성 중합체 수용액)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 도전성 중합체 수용액은, 예를 들어 친수성 관능기를 갖는 도전성 중합체(분자 내에 친수성 관능기를 갖는 단량체를 공중합시키는 등의 방법에 의해 합성될 수 있음)를 물에 용해 또는 분산시킴으로써 제조할 수 있다. 상기 친수성 관능기로서는, 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 히드록실기, 머캅토기, 히드라지노기, 카르복실기, 4급 암모늄기, 황산에스테르기(-O-SO3H), 인산에스테르기(예를 들어 -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이와 같은 친수성 관능기는 염을 형성하고 있어도 된다. 폴리티오펜 수용액의 시판품으로서는, 나가세켐텍사 제조의 상품명 「데나트론」 시리즈가 예시된다. 또한, 폴리아닐린술폰산 수용액의 시판품으로서는, 미쯔비시 레이온사 제조의 상품명 「aqua-PASS」가 예시된다.
여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에서는, 상기 코팅재의 제조에 폴리티오펜 수용액을 사용한다. 폴리스티렌술포네이트(PSS)를 포함하는 폴리티오펜 수용액(폴리티오펜에 PSS가 도펀트로서 첨가된 형태일 수 있음)의 사용이 바람직하다. 이와 같은 수용액은, 폴리티오펜:PSS를 1:1 내지 1:10의 중량비로 함유하는 것일 수 있다. 상기 수용액에서의 폴리티오펜과 PSS의 합계 함유량은, 예를 들어 1 내지 5중량% 정도일 수 있다. 이러한 폴리티오펜 수용액의 시판품으로서는, H. C. Stark사의 상품명 「베이트론(Baytron)」이 예시된다. 또한, 상기와 같이 PSS를 포함하는 폴리티오펜 수용액을 사용하는 경우에는, 폴리티오펜과 PSS의 합계량을, 바인더 100중량부에 대하여 5 내지 200중량부(통상은 10 내지 100중량부, 예를 들어 25 내지 70중량부)로 하면 된다.
여기에 개시되는 톱 코팅층은, 필요에 따라, 도전성 중합체와, 다른 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 중합체 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 포함해도 된다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는다. 즉, 여기에 개시되는 기술은, 상기 톱 코팅층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 중합체만을 포함하는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다.
<가교제>
여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에서는, 톱 코팅층이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, 일반적인 수지의 가교에 사용되는 멜라민계, 이소시아네이트계, 에폭시계 등의 가교제를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이와 같은 가교제를 사용함으로써, 내스크래치성의 향상, 내용제성의 향상, 인자 밀착성의 향상, 마찰 계수의 저하(즉, 미끄럼성의 향상) 중 적어도 1개의 효과가 실현될 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 가교제가 멜라민계 가교제를 포함한다. 가교제가 실질적으로 멜라민계 가교제(멜라민계 수지)만을 포함하는(즉, 멜라민계 가교제 이외의 가교제를 실질적으로 함유하지 않는) 톱 코팅층이어도 된다.
<톱 코팅층의 형성>
상기 톱 코팅층은, 상기 수지 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매에 분산 또는 용해된 액상 조성물(톱 코팅층 형성용의 코팅재)을 지지 필름(기재)에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적절하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅재를 지지 필름(기재)의 제1면에 도포 부착하여 건조시켜, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는 예를 들어 5중량% 이하(전형적으로는 0.05 내지 5중량%)로 할 수 있고, 통상은 1중량% 이하(전형적으로는 0.10 내지 1중량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 톱 코팅층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를 예를 들어 0.05 내지 0.50중량%(예를 들어 0.10 내지 0.30중량%)로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 저 NV의 코팅재를 사용함으로써, 보다 균일한 톱 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 톱 코팅층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로서는, 톱 코팅층 형성 성분을 안정적으로 용해 또는 분산할 수 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 코팅재의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.
<톱 코팅층의 성상>
여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층의 두께는, 전형적으로는 3 내지 500nm(바람직하게는 3 내지 100nm, 예를 들어 3 내지 60nm)이다. 톱 코팅층의 두께가 너무 크면, 점착 시트(표면 보호 필름)의 투명성(광선 투과성)이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, 톱 코팅층의 두께가 너무 작으면, 톱 코팅층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 톱 코팅층의 두께에 있어서, 장소에 따른 두께의 편차가 커지고), 이로 인해, 점착 시트의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워질 수 있다.
여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에서는, 톱 코팅층의 두께가 3nm 이상 30nm 미만(예를 들어, 3nm 이상 10nm 미만)이다. 이와 같은 톱 코팅층을 구비하는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 보다 외관 품위가 우수한 것으로 될 수 있다. 이렇게 외관 품위가 우수한 점착 시트에 의하면, 해당 필름 너머로 제품(피착체)의 외관 검사를 보다 고정밀도로 행할 수 있다. 상기 톱 코팅층의 두께가 작은 것은, 지지 필름(기재)의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 미치는 영향이 적다는 관점에서도 바람직하다.
상기 톱 코팅층의 두께는, 톱 코팅층의 단면을 투과형 전자 현미경(TEM)으로 관찰함으로써 파악할 수 있다. 예를 들어, 원하는 시료(톱 코팅층이 형성된 지지 필름, 상기 지지 필름을 구비하는 점착 시트 등일 수 있음)에 대하여, 톱 코팅층을 명료하게 할 목적으로 중금속 염색 처리를 행한 후, 수지 포매를 행하고, 초박절편법에 의해 시료 단면의 TEM 관찰을 행하여 얻어지는 결과를, 여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층의 두께로서 바람직하게 채용할 수 있다. TEM으로서는, 히타치사 제조의 TEM, 형식 「H-7650」 등을 사용할 수 있다. 후술하는 실시예에서는, 가속 전압: 100kV, 배율: 60,000배의 조건에서 얻어진 단면 화상에 대해서, 2치화 처리를 행한 후, 시야 내의 샘플 길이로 톱 코팅의 단면적을 나눔으로써 톱 코팅층의 두께(시야 내의 평균 두께)를 실측하였다. 또한, 중금속 염색을 행하지 않아도 톱 코팅층을 충분히 명료하게 관찰할 수 있는 경우에는, 중금속 염색 처리를 생략해도 된다. 또는, TEM에 의해 파악되는 두께와, 각종 두께 검출 장치(예를 들어, 표면 조도계, 간섭 두께계, 적외 분광 측정기, 각종 X선 회절 장치 등)에 의한 검출 결과와의 상관에 대해서, 검량선을 작성하여 계산을 행함으로써, 톱 코팅층의 두께를 구해도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 바람직한 일 형태에서는, 톱 코팅층의 표면에서의 측정되는 표면 저항률이 1012Ω 이하(전형적으로는 106Ω 내지 1012Ω)이다. 이와 같은 표면 저항률을 나타내는 점착 시트는, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 기피하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 점착 시트로서 적절하게 이용될 수 있다. 표면 저항률이 1011Ω 이하(전형적으로는 5×106Ω 내지 1011Ω, 예를 들어 107Ω 내지 1010Ω)의 점착 시트가 보다 바람직하다. 상기 표면 저항률의 값은, 시판되고 있는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항의 값으로부터 산출할 수 있다.
톱 코팅층의 마찰 계수는, 0.4 이하인 것이 바람직하다. 이렇게 마찰 계수가 낮은 톱 코팅층에 의하면, 톱 코팅층에 하중(스크래치 흠집을 발생시키는 하중)이 가해졌을 경우에, 그 하중을 톱 코팅층의 표면을 따라 흘려보내, 하중에 의한 마찰력을 경감할 수 있다. 이에 의해, 톱 코팅층의 응집 파괴(톱 코팅층이 그 내부에서 파괴되는 손상 형태)나 계면 파괴(톱 코팅층이 지지 필름의 배면으로부터 박리되는 손상 형태)가 일어나기 어려워진다. 따라서, 점착 시트(표면 보호 필름)에 스크래치 흠집을 발생하는 사상을 보다 좋게 방지할 수 있다. 마찰 계수의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 다른 특성(외관 품위, 인자성 등)과의 균형을 고려하여, 통상은 마찰 계수를 0.1 이상(전형적으로는 0.1 이상 0.4 이하)으로 하는 것이 적당하며, 0.15 이상(전형적으로는 0.15 이상 0.4 이하)으로 하는 것이 바람직하다. 상기 마찰 계수로서는, 예를 들어 23℃, 50% RH의 측정 환경 하에서, 톱 코팅층의 표면을 수직 하중 40mN으로 찰과하여 구해지는 값을 채용할 수 있다. 상기 왁스에스테르(활제)의 사용량은, 상기의 바람직한 마찰 계수가 실현되도록 설정하면 된다. 상기 마찰 계수의 조정에는, 예를 들어 가교제의 첨가나 성막 조건의 조정에 의해 톱 코팅층의 가교 밀도를 높이는 것도 유효하다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 그 배면(톱 코팅층의 표면)이 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹 펜을 사용해서) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 점착 시트는, 점착 시트를 부착한 상태에서 행하여지는 피착체(예를 들어 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 점착 시트에 기재하여 표시하는 데도 적합하다. 따라서, 외관 품위 외에 인자성도 우수한 점착 시트가 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 옮겨 붙기에 의해 지워지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 또한, 인자를 수정 또는 소거할 때에 인자를 알코올(예를 들어 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화를 발생하지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다. 이 내용제성의 정도는, 예를 들어 후술하는 내용제성 평가에 의해 파악할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층은, 활제로서의 왁스(왁스에스테르)를 함유하기 때문에, 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포 부착하여 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도, 충분한 미끄럼성(예를 들어, 상술한 바람직한 마찰 계수)을 실현할 수 있다. 이렇게 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리가 실시되어 있지 않은 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건 하에 보존됨으로 인한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 지지 필름, 점착제층 및 톱 코팅층 외에, 또한 다른 층을 포함하는 형태로도 실시될 수 있다. 이와 같은 「다른 층」의 배치로서는, 지지 필름의 제1면(배면)과 톱 코팅층의 사이, 지지 필름의 제2면(전방면)과 점착제층의 사이 등이 예시된다. 지지 필름 배면과 톱 코팅층의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 대전 방지 성분을 포함하는 층(상술한 대전 방지층)일 수 있다. 지지 필름 전방면과 점착제층의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 상기 제2면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 지지 필름 전방면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 점착 시트(표면 보호 필름)이어도 된다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 총 두께가 1 내지 150㎛인 것이 바람직하고, 3 내지 120㎛인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성, 작업성, 외관 특성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 지지 필름, 점착제층, 톱 코팅층 및 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.
<세퍼레이터>
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있는데, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 니딩형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 톱 코팅층의 표면에 셀로테이프(등록 상표)를 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 배면 점착력(A)이 4.0N/24mm 이상이며, 바람직하게는 4.5N/24mm 이상이며, 보다 바람직하게는 5.0N/24mm 이상이며, 가장 바람직하게는 5.5N/24mm 이상이다. 상기 점착력이 4.0N/24mm 미만이면 충분한 점착력이 얻어지지 않아, 픽업성이 떨어지고, 보호 필름의 박리 작업성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 대 편광판 점착력(B)이 0.1N/25mm 이하며, 바람직하게는 0.09N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이다. 상기 점착력이 0.1N/25mm를 초과하면, 박리 작업성이 떨어져서 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이, 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 접착 면적 200mm2를 TAC 편광판에 접합하고, 23℃에서 전단 하중 500g을 가하는 크리프 시험의 30분간 후의 어긋남량이 2.5mm 이하며, 바람직하게는 2.0mm 이하고, 보다 바람직하게는 1.8mm 이하고, 가장 바람직하게는 1.6mm 이하이다. 상기 어긋남량이 2.5mm를 초과하면, 들뜸이나 박리가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것인 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 시간이 경과함에 따른 들뜸이나 박리가 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가지며, 재박리성, 및 작업성이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)에 사용할 수 있으므로, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 프라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서, 대전 방지 용도에 매우 유용하게 된다.
[실시예]
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정을 행하였다.
<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>
중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.
샘플 농도: 0.2중량%(THF 용액)
샘플 주입량: 10μl
용리액: THF
유속: 0.6ml/min
측정 온도: 40℃
칼럼:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.
<유리 전이 온도(Tg)>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tgn)(℃)로서 다음의 문헌 값을 사용하여, 다음의 식 (3)에 의해 구하였다.
식 (3): 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타낸다.〕
문헌 값:
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃
4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): -32℃
아크릴산(AA): 106℃
디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA): 175℃
메틸메타크릴레이트(MMA): 105℃
또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.
<톱 코팅층의 두께 측정>
각 예에 관한 점착 시트에 대해서, 중금속 염색 처리를 행한 후에 수지 포매를 행하고, 초박절편법에 의해, 히타치사 제조의 TEM 「H-7650」을 사용하여, 가속 전압: 100kV, 배율: 60,000배의 조건에서 단면 화상을 얻었다. 이 단면 화상의 2치화 처리를 행한 후, 시야 내의 샘플 길이로 톱 코팅의 단면적을 나눔으로써, 톱 코팅층의 두께(시야 내의 평균 두께)를 실측하였다.
<내백화성 평가>
각 예에 관한 점착 시트의 배면(톱 코팅층의 표면)을, 장갑을 낀 시험자가 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 1회 강하게 마찰시켜, 그 마찰된 부분(찰과부)이 주위(비찰과부)와 비교하여 투명하게 되었는지 여부를 육안으로 관찰하였다. 그 결과, 비찰과부와 찰과부의 투명성의 차이를 육안으로 확인할 수 있는 경우에는, 백화가 나타난 것으로 판정하였다. 백화가 현저해지면, 투명한 찰과부와 그 주위(백화한 비찰과부)의 콘트라스트가, 더 명확해지는 현상이 나타난다.
상기 육안 관찰은, 이하와 같이, 암실(반사법, 투과법) 및 명실에서 행하였다.
(a) 암실에서의 반사법에 의한 관찰: 외광을 차단한 실내(암실)에서, 각 예에 관한 점착 시트의 배면(톱 코팅층의 표면)에서부터 100cm의 위치에 100W의 형광등(미쓰비시전기 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「루피카라인」)을 배치하고, 시점을 바꾸면서 샘플의 배면을 육안 관찰하였다.
(b) 암실에서의 투과법에 의한 관찰: 상기 암실에서, 점착 시트의 전방면(톱 코팅이 설치된 측과는 반대측의 표면)에서부터 10cm의 위치에 상기 형광등을 배치하고, 시점을 바꾸면서 샘플의 배면을 육안 관찰하였다.
(c) 명실에서의 관찰: 외광이 들어가는 창을 갖는 실내(명실)에서, 맑은 날에, 직사 광선이 닿지 않는 창가에서 샘플의 배면을 육안 관찰하였다.
이들 3종류의 조건 하에서의 관찰 결과를, 이하의 5단계로 표기하였다.
0: 어느 관찰 조건에서도 백화(찰과부와 비찰과부가 투명하게)는 나타나지 않았다.
1: 암실에서의 반사법에 의한 관찰에서 약간의 백화가 나타났다.
2: 암실에서의 투과법에 의한 관찰에서 약간의 백화가 나타났다.
3: 명실에서의 관찰에서 약간의 백화가 나타났다.
4: 명실에서의 관찰에서 명확한 백화가 나타났다.
상기의 내백화성 평가를, 초기(제작 후, 50℃, 15% RH의 조건 하에 3일간 유지한 것) 및 가온 가습 후(제작 후, 50℃, 15% RH의 조건 하에 3일간 유지하고, 또한 60℃, 95% RH라는 고온 다습 조건 하에 2주일 유지한 것)의 점착 시트에 대해서 행하였다. 또한, 가열 가습 후의 평가에서는, 상기 5단계 평가의 2 이하(0 내지 2)인 경우를 양호라고 판단하였다.
<내용제성 평가>
상기 암실에서, 각 예에 관한 점착 시트의 배면(즉, 톱 코팅층의 표면)을 에틸알코올에 적신 웨스(천)로 5회 닦고, 그 배면의 외관을 육안 관찰하였다. 그 결과, 에틸알코올로 닦은 부분과 다른 부분의 사이에 외관상의 상이가 확인되지 않은 경우(에틸알코올로 닦음으로 인한 외관 변화가 나타나지 않았을 경우)에는 내용제성 「양호」, 닦음 얼룩이 확인된 경우에는 내용제성 「불량」이라고 평가하였다.
<배면 점착력(A) 측정>
도 1에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 양면 점착 테이프(130)를 사용하여 SUS304 스테인리스판(132) 위에 고정하였다. 폴리에스테르 필름(지지 필름)(164) 위에 아크릴계 점착제(162)를 갖는 편면 점착 테이프(니치반사 제조, 상품명 「셀로테이프(등록 상표)」, 폭 24mm)(160)를 100mm의 길이로 커트하였다. 이 점착 테이프(160)의 점착면(162A)을, 점착 시트(1)의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면)(1A)에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 조건 하에 30분간 방치하였다. 그 후, 만능 인장 시험기를 사용하여, 점착 시트(1)의 배면(1A)으로부터 점착 테이프(160)를 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180도의 조건에서 박리하고, 이때의 점착력(A)[N/24mm]을 측정하였다.
또한, 상기 배면 점착력(A)이 4.0N/24mm 이상이며, 바람직하게는 4.5N/24mm 이상이며, 보다 바람직하게는 5.0N/24mm 이상이며, 가장 바람직하게는 5.5N/24mm 이상이다. 상기 점착력이, 4.0N/24mm 미만이면 충분한 점착력이 얻어지지 않고, 픽업성이 떨어지며, 보호 필름의 박리 작업성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.
<대 편광판 점착력(B) 측정>
피착체로서, 폭 70mm, 길이 100mm의 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)을 준비하였다. 각 예에 관한 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 그 점착면을 상기 편광판에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동 환경 하에서 만능 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 상기 편광판으로부터 점착 시트를 박리하고, 이때의 점착력(B)[N/25mm]을 측정하였다.
또한, 상기 점착력(B)이 0.1N/25mm 이하며, 바람직하게는 0.09N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이다. 상기 점착력이, 0.1N/25mm를 초과하면, 박리 작업성이 떨어져서 바람직하지 않다.
<픽업성>
도 2에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 50mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)(50) 위에 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다.
편면 점착 테이프(60)(니치반사 제조, 상품명 「셀로판테이프(등록 상표)」, 폭 24mm)를 50mm의 길이로 커트하였다. 이 점착 테이프(60)의 점착제층(점착면)(62)을, 단부가 30mm 밀려나오도록 점착 시트(1) 폭 50mm의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면) 중심 위에 손으로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 조건 하에 10초간 방치하였다. 그 후, 편면 점착 테이프(60)를 손으로 박리하여, 점착 시트(1)의 박리 상태(픽업성)를 평가하였다.
평가 기준은 점착 시트가 박리 가능한 경우에는 ○, 박리되지 못하고 점착 시트가 남아버리는 경우에는 ×로 하였다.
<크리프의 측정>
점착 시트를 폭 10mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 상기 점착 시트의 점착제층 접착 면적이 200mm2가 되도록, TAC 편광판(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 25mm, 길이: 100mm)에 접합하고, 23℃에서 전단 하중 500g을 가하여, 평가 샘플로 하였다. 또한, 평가 시험인 크리프 시험은, 30분 후의 측정 결과(어긋남량: mm)로서 평가하였다.
상기 어긋남량으로서는, 2.5mm 이하며, 바람직하게는 2.0mm 이하고, 보다 바람직하게는 1.8mm 이하고, 가장 바람직하게는 1.6mm 이하이다. 상기 어긋남량이 2.5mm을 초과하면, 들뜸이나 박리가 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 잘라, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(3)(두께: 2mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(2)(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1423DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm) 표면(TAC면)에 한쪽의 단부가 30mm 밀려나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.
23℃×50% RH에 하루 방치한 후, 도 3에 도시한 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세트하였다. 30mm 밀려나온 한쪽의 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min(고속 박리)이 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 편광판(2)의 표면 전위(박리 대전압: 절대값, kV)를 편광판(2)의 중앙 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(5)(가스가전기사 제조, KSD-0103)로 측정하였다. 측정은, 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.
상기 점착 시트에 사용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50% RH에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)는, 1.2kV 이하가 바람직하고, 1.0kV 이하가 보다 바람직하고, 0.8kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 1.2kV를 초과하면, 예를 들어 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다.
<시간이 경과함에 따른 들뜸·박리 평가>
점착 시트를 폭 50mm, 길이 50mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 유리 판에 접합한 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1423DU, 폭: 60mm, 길이: 60mm)에 압착(2kg 롤러로 1 왕복)하여, 60℃×95% RH의 환경 하에, 24시간 방치한 후, 점착 시트의 들뜸이나 박리를 육안으로 관찰하였다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: 들뜸이나 박리 없음
△: 들뜸이나 박리가 약간 있음
×: 들뜸이나 박리가 있음
<점착제층용 중합체((메트)아크릴계 중합체)의 제조>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 5중량부, 아크릴산(AA) 0.01중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 아세트산에틸 157중량부를 투입하여, 부드럽게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체 용액(40중량%)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이었다.
상기와 마찬가지의 방법에 의해, 표 1의 배합 비율로 기타 (메트)아크릴계 중합체를 제조하였다. 얻어진 중합체의 물성값도 표 1에 나타내었다.
<점착제층용 아크릴 올리고머의 제조>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치 가세이 고교사 제조) 60중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 40중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 3.5중량부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켜, 아크릴 올리고머를 얻었다. 상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이며, 유리 전이 온도(Tg)는 144℃이었다.
<톱 코팅층 E의 제조>
바인더 A로서, 폴리에스테르 수지를 25% 포함하는 분산액(도요보 가부시끼가이샤 제조품, 상품명 「바이나롤 MD-1480」(포화 공중합 폴리에스테르 수지의 수분산액))을 준비하였다.
또한, 활제 B로서, 카르나우바 왁스의 수분산액을 준비하고, 또한, 도전성 중합체로서의 폴리(3,4-디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌술포네이트(수 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8%를 포함하는 수용액(H. C. Stark사 제품, 상품명 「Baytron P」)을 준비하였다.
또한, 물과 에탄올의 혼합 용매에, 상기 바인더 분산액을 고형분량으로 100중량부와, 상기 활제 분산액을 고형분량으로 30중량부와, 상기 도전성 중합체 수용액을 고형분량으로 50중량부와, 멜라민계 가교제를 첨가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.15중량%의 코팅재를 제조하였다.
계속해서, 한쪽 면(제1면)에 코로나 처리가 실시된 지지 필름인, 두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 S를 준비하였다. 이 PET 필름의 코로나 처리면에 상기 코팅재를 바 코터로 도포 부착하고, 130℃로 2분간 가열하여 건조시켰다. 이와 같이 하여, PET 필름의 제1면에 두께 10nm의 투명한 톱 코팅층 E를 갖는 지지 필름(톱 코팅 구비 지지 필름)을 제작하였다.
또한, 상기 톱 코팅층 E의 두께를 50nm로 하는 경우에는, NV 약 0.3중량%로 함으로써 제조하고, 기타 조건은, 상술한 10nm의 투명한 톱 코팅층 E의 경우와 마찬가지로 제조하였다.
<톱 코팅층 F의 제조>
물-알코올 용매 중에, 바인더 C로서, 양이온성 고분자를 포함하는 대전 방지제(고니시 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「본딥-P 주제」)와, 경화제로서의 에폭시 수지(고니시 가부시끼가이샤 제조품, 상품명 「본딥-P 경화제」)를 NV 기준으로 100:46.7의 중량비로 포함하는 용액을 준비하였다.
이 용액을, 한쪽 면(제1면)에 코로나 처리가 실시된 지지 필름인, 두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 코로나 처리면에 도포 부착하여 건조시킴으로써, NV 기준으로 0.06g/m2의 톱 코팅층을 형성하였다.
계속해서, 상기 톱 코팅층의 표면에, 활제 D로서, 장쇄 알킬카르바메이트계의 박리 처리제(잇포샤 유지 공업 가부시끼가이샤 제조품, 상품명 「피로일 1010」)를 NV 기준으로 0.02g/m2가 되도록 도포 부착하여 건조시킴으로써, 미끄럼성을 부여한 톱 코팅층 F를 제조하였다. 이와 같이 하여, PET 필름의 제1면에 두께 80nm의 투명한 톱 코팅층 F를 갖는 지지 필름(톱 코팅 구비 지지 필름)을 제작하였다.
<실시예 1>
〔점착제 용액의 제조〕
상기 (메트)아크릴계 중합체 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 500중량부(고형분 100중량부)에, 오르가노폴리실록산(KF-353, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 2.1중량부(고형분 0.21중량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 코로네이트 HX) 1중량부(고형분 1중량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 2중량부(고형분 0.02중량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액을 제조하였다.
〔점착 시트의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기의 톱 코팅층 E를 갖는 지지 필름(톱 코팅 구비 지지 필름)의 톱 코팅층 E와는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 3>
〔점착제 용액의 제조〕
상기 (메트)아크릴계 중합체 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하여, 이 용액 500중량부(고형분 100중량부)에, 오르가노폴리실록산(KF-353, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 2.1중량부(고형분 0.21중량부), 대전 방지제인 알칼리 금속염으로서, 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF3SO2)2: LiTFSI, 도꾜 가세이 고교사 제조)를 아세트산에틸로 1%로 희석한 용액 6중량부(고형분 0.06중량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 코로네이트 HX) 1중량부(고형분 1중량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 2중량부(고형분 0.02중량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액을 제조하였다.
〔점착 시트의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기의 톱 코팅층 E를 갖는 지지 필름(톱 코팅 구비 지지 필름)의 톱 코팅층 E와는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 8>
대전 방지제로서, 이온 액체인 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(BMPTFSI, 시그마 알드리치사 제조, 25℃에서 액상) 0.2중량부를 첨가한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 3과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 9>
상기 아크릴 올리고머 1중량부를 더 첨가한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 10>
가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석 대신에 트리스(아세틸아세토네이트)철(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.5중량부(고형분 0.005중량부)를 사용한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 11>
상기 아크릴 올리고머 1중량부를 더 첨가하고, 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석 대신에 트리스(아세틸아세토네이트)철(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.5중량부(고형분 0.005중량부)를 사용한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다.
<비교예 1>
상기 톱 코팅층 F를 갖는 지지 필름(톱 코팅 구비 지지 필름)을 사용한 것 이외는, 표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다.
<실시예 2, 4 내지 7, 12 및 비교예 2 내지 3>
표 1의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1 또는 실시예 3과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제작하였다. 또한, 표 1 중의 배합량은 고형분을 나타냈다.
상기 방법에 따라, 제작한 점착 시트의 내백화성, 내용제성, 배면 점착력, 대 편광판 점착력, 픽업성, 크리프, 박리 대전압의 측정 및 시간이 경과함에 따른 박리·들뜸의 평가를 행하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타냈다.
Figure pat00013
주) 표 1 중의 약칭을 이하에 설명한다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트
AA: 아크릴산(카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체)
COOH 단량체: 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체
C/HX: 이소시아네이트 화합물: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 HX)
LiTFSI: 알칼리 금속염: 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF3SO2)2), 도꾜 가세이 고교사 제조)
BMPTFSI: 이온 액체, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(시그마 알드리치사 제조, 25℃에서 액상)
BMPPF: 이온 액체, 1-부틸-4-메틸피리디늄헥사플루오로포스페이트(시그마 알드리치사 제조, 융점: 41℃)
KF353: 오르가노폴리실록산(HLB값: 10, 신에쯔 가가꾸 고교사 제조, 상품명: KF-353)
Figure pat00014
주) 표 2 중의 (-) 부분은, 대전 방지제인 이온성 화합물을 배합하지 않았기 때문에, 대전 방지성의 평가를 행하지 않았다.
상기 표 2의 평가 결과로부터, 모든 실시예에서, 배면 점착력이나 대 편광판 점착력, 픽업성, 크리프 및 시간이 경과함에 따른 박리·들뜸이 양호해서, 점착성, 재박리성 및 박리 작업성이 우수하고, 또한, 내백화성, 내용제성도 도모할 수 있음도 확인할 수 있었다. 또한, 대전 방지제를 배합했을 때에는, 대전 방지성도 우수하고, 광학 부재 등의 표면 보호 용도로서 유용한 것을 확인할 수 있었다.
이에 반해, 비교예 1에서는, 톱 코팅층으로서, 장쇄 알킬 카르바메이트 박리 처리제를 사용했기 때문에, 내백화성(가열 가습 후)이나 내용제성이 떨어지고, 배면 점착력이 매우 낮아져, 픽업성이 떨어지는 결과가 되었다. 그 이유로서, 장쇄 알킬카르바메이트 박리 처리제층의 막 강도가 취약한 것이라 추측된다. 또한, 비교예 2 및 3에서는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 단량체인 아크릴산이 촉매독(촉매 효과를 약화시키는 작용)으로서 작용한 것이라 추측되며, 가교가 충분히 진행되지 않고, 응집력이 저하되어, 크리프(어긋남량)가 악화되고, 또한, 시간이 경과함에 따른 박리·들뜸이, 실시예와 비교하여 떨어지는 것이 확인되었다.
1 : 점착 시트(표면 보호 필름) 1A : 톱 코팅층의 표면
2 : 편광판 3 : 아크릴판
4 : 고정대 5 : 전위 측정기
12 : 지지 필름 14 : 톱 코팅층
20 : 점착제층 20A : 점착면
50 : 플레인 편광판 60 : 편면 점착 테이프
62 : 점착제층(점착면) 64 : 기재
130 : 양면 점착 테이프 132 : 스테인리스판
160 : 편면 점착 테이프 162 : 아크릴계 점착제(점착제층)
162A : 점착면 164 : 폴리에스테르 필름(지지 필름)

Claims (11)

  1. 지지 필름의 편면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 지지 필름이 상기 점착제층을 갖는 면과 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖는 점착 시트에 있어서,
    상기 톱 코팅층이 활제로서의 왁스 및 바인더로서의 폴리에스테르 수지를 함유하고,
    상기 톱 코팅층의 표면에 셀로테이프(등록 상표)를 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 배면 점착력(A)이 4.0N/24mm 이상이며,
    상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 23℃에서 30분간 부착 후의 박리 속도 0.3m/min에서의 대 편광판 점착력(B)이 0.1N/25mm 이하이고,
    상기 점착제층의 접착 면적 200mm2를 TAC 편광판에 접합하여, 23℃에서 전단 하중 500g을 가하는 크리프 시험의 30분간 후의 어긋남량이 2.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 15중량% 이하 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 히드록실기 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 왁스가 고급 지방산과 고급 알코올의 에스테르인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 톱 코팅층이 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
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