TWI671381B - 耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供藉由縮短製造步驟而可減低機能性薄膜之製造成本之耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法。
本發明之耐熱性黏著薄片(1)之特徵係具備：剝離薄膜(10)，其包含由聚酯薄膜所成之剝離基材(11)、設於剝離基材(11)之一主面上之樹脂層(12)、及設於剝離基材(11)之另一主面上之剝離劑層(13)；設於剝離劑層(13)上之黏著劑層(14)；及設於黏著劑層(14)上之基材薄膜(21)，剝離薄膜(10)之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下。

Description

耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法
本發明係關於具有機能層之耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法，詳言之，係關於以聚酯薄膜作為剝離基材之耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法。
以往，於觸控面板之製造步驟中，係使用具備ITO(Indium Tin Oxide)膜等之透明電極層之透明導電性薄膜。該透明導電性薄膜係藉由於支撐體之一對主面上分別設置硬塗覆層，於一硬塗覆層上設有透明電極層，並且於另一硬塗層上貼合可剝離之作為表面保護薄膜之黏著薄片而製造。作為透明導電性薄膜之製造所用之黏著薄片，已提案有於具有耐熱性之由聚酯薄膜所成之基材薄膜上設置黏著劑層者(例如參考專利文獻1)。
又，於觸控面板之製造步驟中，透明導電性薄膜係透過光學用黏著薄膜(Optical Clear Adhesive，以下有時稱為「OCA」)貼合於玻璃基板等上。於OCA之兩面通常層合由聚酯薄膜所成之剝離薄膜。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-205567號公報
不過，透明導電性薄膜之製造步驟係於一表面設有透明導電層之透明導電性薄膜(或透明導電性薄膜之原料薄膜)之另一表面上，貼附具有黏著劑層之剝離基材作為透明導電層之保護薄膜之黏著薄片。而且於貼附黏著薄片之狀態下對透明導電性薄膜施以利用加熱之退火處理後，去除黏著薄片之剝離基材並透過黏著劑層於玻璃基板等上貼附透明導電性薄膜，藉此使用於觸控面板等之製品。如此，以往之透明導電性薄膜之製造步驟中，與透明導電層共同加熱處理之黏著薄片必須具有耐熱性，並且必須有於透明導電性薄膜之對於透明導電層之背面側上貼附黏著薄片之步驟，有使製造步驟變繁瑣之情況。
本發明係鑑於此等情況而完成者，其目的在於提供耐熱性優異且藉由縮短製造步驟而可減低機能性薄膜之製造成本之耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法。
本發明之耐熱性黏著薄片之特徵係具備：剝離薄膜，其包含由聚酯薄膜所成之剝離基材、設於前述剝離基材之一主面上之樹脂層、及設於前述剝離基材之另一主面上之剝離劑層；設於前述剝離劑層上之黏著劑層；及設於前述黏著劑層上之基材薄膜，前述剝離薄膜之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下。
依據該構成，由於加熱前後之剝離薄膜之霧度值之變化率小，故可實現耐熱性優異之耐熱性黏著薄片。且，由於藉由包含剝離基材、樹脂層及剝離劑層之剝離薄膜保護相對於基材薄膜上之機能層之背面側，故於製造機能性薄膜時可省略貼合保護機能層之背面側之保護薄片之步驟。因此，可藉由縮短製造步驟而實現可減低機能性薄膜之製造成本之耐熱性黏著薄片。
本發明之耐熱性黏著薄片中，前述剝離劑層較好為使加成反應型聚矽氧硬化而成。
本發明之耐熱性黏著薄片中，前述樹脂層係使含有(A)雙酚A型環氧化合物、(B)聚酯化合物、及(C)多官能胺基化合物之樹脂層形成用組成物硬化而成。藉由該構成，由於使含有雙酚A型環氧樹脂化合物、聚酯化合物及多官能胺基化合物之樹脂層形成用組成物硬化而於剝離基材之一表面上設置樹脂層，故樹脂層之交聯密度成為適度範圍。藉此，耐熱性黏著薄片可防止寡聚物自聚酯薄膜朝耐熱性黏著薄片之表面側析出，並且即使對耐熱性黏 著薄片施加壓力或衝擊，亦可防止樹脂層之龜裂發生，可防止寡聚物自龜裂漏出。
本發明之耐熱性黏著薄片中，較好前述樹脂層形成用組成物之前述雙酚A型環氧化合物之含量為50質量%以上80質量%以下，前述聚酯化合物之含量為5質量%以上30質量%以下，且前述多官能胺基化合物之含量為10質量%以上40質量%以下。
本發明之耐熱性黏著薄片中，較好前述雙酚A型環氧化合物之重量平均分子量為10000以上50000以下。
本發明之耐熱性黏著薄片中，較好前述聚酯化合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上50℃以下。
本發明之耐熱性黏著薄片中，較好前述樹脂層係將前述樹脂層形成用組成物之溶液塗佈於前述基材薄膜上而形成之塗佈層加熱而作成硬化皮膜者。
本發明之耐熱性黏著薄片中，較好前述樹脂層之膜厚為50nm以上500nm以下。
本發明之機能性薄膜之製造方法其特徵為包含下述步驟：於包含由聚酯薄膜所成之剝離基材、設於前述剝離基材之一主面上之樹脂層、及設於前述剝離基材之另一主面上之剝離劑層之剝離薄膜之前述剝離劑層上，依序層合前述黏著劑層及前述基材薄膜，而獲得前述剝離薄膜之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下之耐熱性黏著薄片 之層合步驟；於前述耐熱性黏著薄片之前述基材薄膜上成膜作為機能層之導電性材料之成膜步驟；及對成膜有前述機能層之前述耐熱性黏著薄片進行加熱處理之熱處理步驟。
依據該方法，由於藉由包含剝離基材、樹脂層及剝離劑層之剝離薄膜保護對於基材薄膜上所設之機能層之背面側，故於製造機能性薄膜時可省略貼合保護機能層之背面側之保護薄片之步驟。因此，可藉由縮短製造步驟而實現可減低機能性薄膜之製造成本之耐熱性黏著薄片。
本發明之機能性薄膜之製造方法中，較好前述機能層為透明導電層。
依據本發明，可實現提供耐熱性優異且藉由縮短製造步驟而可減低機能性薄膜之製造成本之耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法。
1、2‧‧‧耐熱性黏著薄片
3‧‧‧層合體
10‧‧‧剝離薄膜
11‧‧‧剝離基材
12‧‧‧樹脂層
13‧‧‧剝離劑層
14‧‧‧黏著劑層
141‧‧‧芯材
142‧‧‧第一黏著劑層
143‧‧‧第二黏著劑層
21‧‧‧基材薄膜
22‧‧‧機能層
圖1為本發明之一實施形態之耐熱性黏著薄片之示意剖面圖。
圖2為本發明之一實施形態之層合體之剖面示意圖。
圖3為顯示本發明之一實施形態之耐熱性黏著薄片之 其他例之示意剖面圖。
圖4A係本發明之實施形態之機能性薄膜之製造方法之說明圖。
圖4B係本發明之實施形態之機能性薄膜之製造方法之說明圖。
圖4C係本發明之實施形態之機能性薄膜之製造方法之說明圖。
以下針對本發明之一實施形態參考附加圖式加以詳細說明。又，本發明不限定於以下之實施形態，可適當變更加以實施。又，以下實施形態中共通之構成要件附加相同符號，並避免重複說明。
圖1為本發明之一實施形態之耐熱性黏著薄片1之示意剖面圖。如圖1所示，本實施形態之耐熱性黏著薄片1具備剝離薄膜10，其具有由聚酯薄膜所成之剝離基材11、設於該剝離基材11之一主面上之使樹脂層形成用組成物硬化而成之樹脂層12、及設於剝離基材11之另一主面上之使剝離層形成用組成物硬化而成之剝離劑層13。於剝離薄膜10之剝離劑層13上透過黏著劑層14層合有基材薄膜21。亦即，於該耐熱性黏著薄片1中，樹脂層12、剝離基材11、剝離劑層13、黏著劑層14及基材薄膜21係依該順序層合而成。
於基材薄膜21上，設有作為機能層22之透 明導電層等(參考圖2)。本實施形態之耐熱性黏著薄片1係於基材薄膜21上成膜透明導電材料設置機能層22作成層合體3後，於層合體3之狀態經過利用加熱之退火處理而可形成透明導電層。又，作為機能層22，舉例為例如透明導電層，但不限於該等。
本實施形態之耐熱性黏著薄片1可於芯材上捲取成滾筒狀而保存。該黏著薄片1於例如自捲取為滾筒狀之狀態捲出並實施特定之加熱處理後，去除剝離薄膜10將黏著劑層14之露出面貼附於被黏著體上而用於各種製品之製造。作為被黏著體舉例為例如玻璃基板。作為特定之加熱處理可在發揮本發明效果之範圍內實施各種加熱處理，舉例為例如用以使透明導電材料結晶化之退火處理。
本實施形態之耐熱性黏著薄片1於例如成膜透明導電材料作為上述機能層22後，藉由加熱實施退火處理，可用於製造觸控面板等所用之透明導電性薄膜。此耐熱性黏著薄片1中，剝離薄膜10之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下。藉此，即使於耐熱性黏著薄片1上設有作為機能層22之透明導電層並藉加熱實施退火處理時，由於退火處理前後之剝離薄膜之霧度值之變化充分小，故可以使設置透明導電層之耐熱性黏著薄片1具備黏著劑層14之狀態實施退火處理。且，於機能層22之背面側(耐熱性黏著薄片1之一面側)透過黏著層14設置剝離 薄膜10，故剝離薄膜10亦可發揮貼附於先前技術中之透明導電性薄膜之背面之保護薄片之角色，故可藉由縮短透明導電性薄膜之製造步驟而減低成本。再者，由於對於機能層22之背面側具有由特定之樹脂層形成組成物而設之樹脂層12，故可防止寡聚物朝耐熱性黏著薄片4之一側析出，即使以成膜機能層22之狀態於芯材上捲取成滾筒狀時，儘管使用聚酯薄膜作為剝離基材11，亦可防止機能層22之表面污染及損傷。
圖3為顯示本發明之一實施形態之耐熱性黏著薄片1之其他構成例之剖面示意圖。該耐熱性黏著薄片2之耐熱性黏著薄片2之黏著劑層14係包含芯材141、設於該芯材141之一表面上之第一黏著劑層142、及設於芯材141之另一表面上之第二黏著劑層143者。作為芯材141，可使用例如與剝離基材11同樣之聚酯薄膜等之各種薄膜、紙及不織布等。第一黏著劑層142及第二黏著劑層143係以與黏著劑層14同樣之材料構成。藉由如此構成，可獲得與上述圖1所示之耐熱性黏著薄片1同樣之效果。以下，針對構成本實施形態之耐熱性黏著薄片1、2之各種構成要素加以說明。
(剝離基材11)
作為剝離基材11可使用各種聚酯薄膜。聚酯薄膜之耐熱性優異，即使在高溫對透明導電膜等之透明電極層進行退火處理時，亦不會產生收縮及熔融等之缺陷。聚酯薄 膜較好為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜。又，聚酯薄膜更好為雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
剝離基材11之厚度可根據用途適當變更。剝離基材11之厚度基於維持耐熱性黏著薄片之強度之觀點、及利用輥對輥製造透明導電性薄膜等時之柔軟性之觀點，較好為10μm以上，更好為20μm以上，又更好為30μm以上，且較好為250μm以下，更好為225μm以下，又更好為200μm以下。若考慮以上，剝離基材11之厚度較好為10μm以上250μm以下，更好為20μm以上225μm以下，又更好為30μm以上200μm以下。
(樹脂層12)
樹脂層12基於防止寡聚物自剝離基材11析出之觀點，較好為使包含(A)雙酚A型環氧化合物(以下亦簡稱為「(A)成分」)、(B)聚酯化合物(以下亦簡稱為「(B)成分」)、與(C)多官能胺基化合物(以下亦簡稱為「(C)成分」)之樹脂層形成用組成物硬化而成之硬化皮膜。以下針對構成樹脂層形成用組成物之各成分加以詳細說明。
<(A)雙酚A型環氧化合物>
作為(A)雙酚A型環氧化合物可舉例為例如雙酚A與表氯醇之共聚物的雙酚A型環氧樹脂等。
(A)成分基於可獲得適度之交聯密度之硬化皮 膜之觀點，重量平均分子量(Mw)較好為10000以上50000以下。(A)成分之重量平均分子量(Mw)若為10000以上，則可獲得作為硬化皮膜之充分交聯密度可充分防止寡聚物析出。又，(A)成分之重量平均分子量(Mw)若為50000以下，則可對硬化皮膜賦予適度之柔軟性，可防止使耐熱性黏著薄片1變形時之樹脂層12之龜裂。
樹脂層形成用組成物中之(A)成分之調配量相對於樹脂層形成用組成物之總質量較好為50質量%以上，更好為60質量%以上，且較好為80質量%以下，更好為70質量%以下。
<(B)聚酯化合物>
作為(B)聚酯化合物，在發揮本發明效果之範圍內可使用習知之各種聚酯化合物。作為聚酯化合物舉例為例如多元醇與多元酸之縮合反應所得之樹脂。此種樹脂舉例為二元酸與二元醇之縮合物或以不乾性油脂肪酸使縮合物改質之不轉化性聚酯化合物，及二元酸與三元以上之醇之縮合物的轉化性聚酯化合物等。聚酯化合物可單獨使用1種，亦可併用兩種以上。
作為多元醇舉例有例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三甲二醇、四甲二醇、及新戊二醇等之二元醇、甘油、三羥甲基乙烷及三羥甲基丙烷等之三元醇、二甘油、三甘油、季戊四醇、二季戊四醇、甘露醇及山梨糖醇等之四元以上之多元醇。該等多元醇可單獨使用 1種，亦可併用兩種以上。
作為多元酸可舉例為例如鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸及偏苯三酸酐等之芳香族多元酸，琥珀酸、己二酸及癸二酸等之脂肪族飽和多元酸，馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、依康酸及檸康酸等之脂肪族不飽和多元酸，二環戊二烯-馬來酸酐加成物、萜品-馬來酸酐加成物、及松脂-馬來酸酐加成物等之藉由Diels-Alder反應所得之多元酸等。該等多元酸可單獨使用1種，亦可併用兩種以上。
作為(B)聚酯化合物較好為具有成為交聯反應之反應點的羥基、羧基及胺基等之活性氫者，更好具有羥基。(B)聚酯化合物之羥基價較好為5mgKOH/g以上，更好為10mgKOH/g以上，且較好為500mgKOH/g以下，更好為300mgKOH/g以下。
(B)聚酯化合物基於可對樹脂層12賦予適度柔軟性之觀點，數平均分子量(Mn)較好為500以上，更好為1000以上，且較好為10000以下，更好為5000以下。(B)聚酯化合物基於可對樹脂層12賦予適度柔軟性之觀點，玻璃轉移溫度Tg較好為0℃以上，更好為10℃以上，且較好為50℃以下，更好為40℃以下。藉由使用此種(B)聚酯化合物，可對樹脂層12之硬化皮膜賦予適度柔軟性，即使耐熱性黏著薄片1遭受壓力或衝擊亦可防止樹脂層12龜裂，可防止寡聚物因龜裂而漏出。
樹脂層形成用組成物中之(B)成分調配量相對 於(A)成分100質量份較好為5質量份以上，更好為10質量份以上，且較好為50質量份以下，更好為45質量份以下。
樹脂層形成用組成物中之(B)成分調配量相對於樹脂層形成用組成物之總質量較好為5質量%以上，更好為10質量%以上，且較好為30質量%以下，更好為20質量%以下。
<(C)多官能胺基化合物>
作為(C)多官能胺基化合物可舉例為例如六甲氧基甲基三聚氰胺、甲基化三聚氰胺化合物、及丁基化三聚氰胺化合物等之三聚氰胺化合物、甲基化脲化合物及丁基化脲化合物等之脲化合物，甲基化苯并胍樹脂及丁基化苯并胍化合物等之苯并胍化合物，乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、N,N’-二苯基乙二胺、及對-二甲苯二胺等之二胺類等，該等中，基於硬化性之觀點，較好為六甲氧基甲基三聚氰胺。
樹脂層形成用組成物中之(C)成分調配量相對於(A)成分100質量份較好為20質量份以上，更好為25質量份以上，且較好為60質量份以下，更好為55質量份以下。
樹脂層形成用組成物中之(C)成分調配量相對於樹脂層形成用組成物之總質量較好為10質量%以上，更好為20質量%以上，且較好為40質量%以下，更好為 30質量%以下。
<(D)酸性觸媒>
作為樹脂層形成用組成物，為了促進硬化反應，亦可根據需要使用包含鹽酸、對-甲苯磺酸等之習知酸性觸媒(D)(以下亦簡稱為「(D)成分」)者。調配(D)成分時，(D)成分含量相對於樹脂層形成用組成物之總質量較好為1質量%以上5質量%以下。
樹脂層12係藉由將以有機溶劑溶解上述樹脂層形成用組成物所得之溶液塗佈於剝離基材11上形成塗佈層，形成之塗佈層於溫度100℃以上170℃以下加熱硬化5秒以上5分鐘以下而獲得。樹脂層形成用組成物之塗佈方法舉例為例如凹版塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、氣刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、閘輥塗佈法及模嘴塗佈法等。該等中，較好為凹版塗佈法及棒塗佈法，更好為棒塗佈法。且，樹脂層形成用組成物之加熱/乾燥方法舉例為例如以熱風乾燥爐等之熱乾燥方法等。
有機溶劑只要為可溶解樹脂層形成用組成物者，則無特別限制。有機溶劑舉例為例如苯、甲苯、及二甲苯等之芳香族系溶劑，正己烷及正庚烷等之脂肪族系溶劑，乙酸乙酯及乙酸丁酯等之酯系溶劑，甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮及環庚酮等之酮系溶劑，異丙醇及甲醇等之醇系溶劑等。
樹脂層12之膜厚，基於有效抑制寡聚物析出之觀點，較好為50nm以上，更好為80nm以上，又更好為100nm以上，且較好為500nm以下，更好為300nm以下，又更好為250nm以下。樹脂層12之膜厚若為50nm以上，則可充分抑制寡聚物析出，若為500nm以下，則可防止於剝離基材11上塗佈形成樹脂層12時之伴隨樹脂層12之交聯而硬化收縮所致之捲曲。若考慮以上，則樹脂層12之膜厚較好為50nm以上500nm以下，更好為80nm以上300nm以下，又更好為100nm以上250nm以下。
(剝離劑層13)
剝離劑層13係例如以含有脫模劑之剝離劑層形成用組成物之硬化物所形成。作為剝離劑層形成用組成物，只要為可對剝離劑層13賦予自剝離薄膜10剝離層合於剝離劑層13上之黏著劑層14者，即無特別限制。脫模劑舉例為聚矽氧樹脂、長鏈烷基樹脂及醇酸樹脂等。
作為聚矽氧脫模劑舉例為加成反應型聚矽氧、縮合反應型聚矽氧、能量線硬化性聚矽氧。且，為了調整剝離力，亦可使用無官能之聚二甲基矽氧烷、苯基改質之聚矽氧、聚矽氧樹脂、二氧化矽、纖維素系化合物作為添加劑。
剝離劑層13之厚度較好為30nm以上，較好為50nm以上，更好為70nm以上，且較好為500nm以 下，更好為400nm以下，又更好為300nm以下。剝離劑層13之厚度若為此範圍內，則於剝離薄膜10與黏著劑層14之間容易獲得均一之脫模性能，且可防止將剝離薄膜10捲取成滾筒狀時所接觸之剝離薄膜10之面彼此黏連。
剝離劑層13係藉由例如過去習知之塗佈方法將剝離劑層形成用組成物塗佈於剝離基材11之一面上後，以特定溫度加熱、乾燥及硬化而形成。此處，剝離劑層形成用組成物亦可以有機溶劑稀釋者塗佈於剝離基材11上。作為有機溶劑，舉例為甲苯及二甲苯等之芳香族烴，乙酸乙酯及乙酸丁酯等之脂肪族酯，甲基乙基酮及甲基異丁基酮等之酮，己烷及庚烷等之脂肪族烴等。
剝離劑層形成用組成物之塗佈方法舉例為例如凹版塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、氣刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、閘輥塗佈法及模嘴塗佈法等。該等中，較好為凹版塗佈法及棒塗佈法，更好為棒塗佈法。且，剝離劑層形成用組成物之加熱/乾燥方法舉例為例如以熱風乾燥爐等之熱乾燥方法等。乾燥溫度為例如50℃以上150℃以下。且乾燥時間較好為例如10秒~5分鐘。
(剝離薄膜10)
剝離薄膜10係將上述之樹脂層12、剝離基材11及剝離劑層13依序層合而構成。剝離薄膜10之厚度較好為例如10μm以上，較好為15μm以上，較好為200μm以 下，更好為100μm以下。
(黏著劑層14)
本實施形態之耐熱性黏著薄片1中，係將黏著劑層14夾於剝離基材11與基材薄膜21之間之狀態進行加熱處理。該加熱處理由於始構成黏著劑層14之黏著劑暴露於高溫，故若使用耐熱性較低之一般黏著劑則有發生黏著劑層14自黏著劑黏度降低使基材薄膜21及剝離薄膜10之端部滲出之現象之情況。自黏著劑黏度降低使基材薄膜21及剝離薄膜10之端部滲出之黏著劑層14會轉移附著於黏著劑所接觸之物體上而污染所接觸之物品(例如因退火處理裝置之搬送輥及朝耐熱性黏著薄片之再轉黏導致之表面污染)。
因此，本實施形態中，作為黏著劑層14，基於提高黏著劑層14之加熱處理時之耐熱性之觀點及接著耐久性更良好之觀點，在23℃下之儲存彈性模數(G)較好為0.3MPa以上，更好為0.35MPa，且較好為50MPa以下，更好為15MPa以下，又更好為12MPa以下。又，本實施形態中，儲存彈性模數(G)係層合厚度30μm之黏著劑，製作8mm ×3mm厚之圓柱狀試驗片，藉由扭轉剪切法以下述條件測定之值。
測定裝置：動態黏彈性測定裝置(型號：DYNAMIC ANALYZER RDAII，Rheometric公司製)
頻率：1Hz
溫度：23℃、80℃
又，作為黏著劑層14，基於黏著劑層14之耐熱性、耐久性及安定性之觀點以及防止黏著劑對被黏著體之污染之觀點，以凝膠分率為85%以上者較佳，更好為90以上99.9%以下者。
黏著劑層14係使用丙烯酸系黏著劑、天然橡膠黏著劑、合成橡膠系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、及胺基甲酸酯丙烯酸酯系黏著劑等之過去習知之黏著劑層形成用組成物而形成。作為丙烯酸系黏著劑舉例為例如含有丙烯酸系聚合物之黏著劑層形成用組成物。黏著劑係以溶劑型、乳液型、熱熔無溶劑型及紫外線硬化無溶劑型等之形態供給，處於各形態以塗佈方法形成黏著劑層14。
<丙烯酸系聚合物>
丙烯酸系聚合物係使(甲基)丙烯酸酯、含有羥基及羧基等之反應性基之乙烯基單體以及包含芳香族單體等之單體聚合而得。
(甲基)丙烯酸酯舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、 (甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯等之酯部分之烷基的碳數為1以上20以下之(甲基)丙烯酸烷酯。此處，所謂「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。該等丙烯酸系單體可單獨使用1種，亦可併用兩種以上。
作為含有反應性官能基之乙烯基單體舉例為例如(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等之含羥基之(甲基)丙烯酸酯；1,4-二(甲基)丙烯醯氧基乙基均苯四酸、4-(甲基)丙烯醯氧基乙基偏苯三酸、N-(甲基)丙烯醯氧基-對-胺基苯甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基苯甲酸、N-(甲基)丙烯醯氧基-5-胺基水楊酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等之含羧基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸乙胺基丙酯等之含有1級及2級胺基之(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸2-(甲硫基)乙酯等之含硫醇基之(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
丙烯酸系聚合物中之源自含有反應性官能基之乙烯基單體之構成單位之含量較好為0.01莫耳%以上，更好為0.1莫耳%以上，較好為20莫耳%以下，更好為10莫耳%以下。
作為芳香族單體，基於提高黏著劑層14之折射率之觀點，較好為均聚物顯示50℃以下之玻璃轉移溫 度之高折射率丙烯酸單體。
作為芳香族單體舉例為例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(1-萘氧基)-1-乙基酯、(甲基)丙烯酸2-(2-萘氧基)-1-乙基酯、(甲基)丙烯酸6-(1-萘氧基)-1-己基酯、(甲基)丙烯酸6-(2-萘氧基)-1-己基酯、(甲基)丙烯酸8-(1-萘氧基)-1-辛基酯、(甲基)丙烯酸8-(2-萘氧基)-1-辛基酯、(甲基)丙烯酸2-苯硫基-1-乙基酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)-1-己基酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-第三丁基苯氧基)-1-己基酯、(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-壬基苯基酯及(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-十二烷基苯基酯等。
作為黏著劑層形成用組成物較好含有丙烯酸系三嵌段共聚物者。作為丙烯酸系三嵌段共聚物較好為以下述通式(1)表示且重量平均分子量(Mw)為50,000以上300,000以下，分子量分佈(Mw/Mn)為1.0~1.5，聚合物嵌段B之含量為50質量%以上95質量%以下者。
A1-B-A2...式(1)(式(1)中，A1及A2分別獨立表示玻璃轉移溫度為100℃以上之甲基丙烯酸烷基酯聚合物嵌段，B表示玻璃轉移溫度為-20℃以下之丙烯酸烷基酯聚合物嵌段)。
以上述通式(1)表示之丙烯酸系三嵌段共聚物中，聚合物嵌段A1及A2係作為黏著劑之通常使用溫度下成為微相分離構造之丙烯酸系三嵌段共聚物中之拘束相(物理擬交聯點)之作用。藉此，即使不進行化學交聯，亦 可展現充分之凝集力，發揮優異之黏著特性及耐久性。作為以上述通式(1)表示之丙烯酸系三嵌段共聚物中之聚合物嵌段A1及A2，基於耐久性、耐熱性、對基材變形之追隨性及適度應力緩和性之觀點，玻璃轉移溫度較好為100℃以上200℃以下，更好為100℃以上150℃以下。又，作為A1及A2，可為聚合物[分子量、單體組成、立體構造(間規等)等相互相同之相同甲基丙烯酸烷酯聚合物]，且亦可為不同聚合物[分子量、單體組成、立體構造(及間規等)等中之一種或兩種以上相互不同之甲基丙烯酸烷酯聚合物]。
作為聚合物嵌段A1及A2之甲基丙烯酸烷酯單位可舉例為由例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸異冰片酯等之甲基丙烯酸烷酯所成之單位。聚合物嵌段A1及A2可僅由上述甲基丙烯酸烷酯單位之一種形成，亦可由兩種以上形成。該等中，作為聚合物嵌段A1及A2，基於取得容易性、耐久性及耐候性之觀點，較好為由甲基丙烯酸甲酯單位一種構成。
至於聚合物嵌段B，基於黏著劑層14之接著力及重工(rework)性之觀點，較好為由丙烯酸烷酯所成之玻璃轉移溫度為-20℃以下之聚合物嵌段。作為聚合物嵌 段B，基於低溫條件下之安定性之觀點，更好為玻璃轉移溫度為-30℃以下之聚合物嵌段，又更好為-80℃以上-40℃以下之聚合物嵌段。
作為聚合物嵌段B可舉例為由例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸硬脂酯等之丙烯酸烷酯所成之單位。聚合物嵌段B可僅由上述丙烯酸烷酯單位之一種形成，亦可由兩種以上形成。該等中，作為聚合物嵌段B，基於使聚合物嵌段之玻璃轉移點成為-20℃以下之黏著劑之低溫下之接著力及觸黏變良好之觀點、及可抑制高速剝離時之接著力上升及綴合(zipping)現象之觀點，較好為由丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯所成之單位之一種或兩種以上構成。且，聚合物嵌段B，基於取得容易性及聚合物嵌段A1、A2及聚合物嵌段B之相分離變明瞭之聚合物嵌段A之擬交聯點不崩壞、作為黏著劑之凝集力高且耐久性優異者之觀點，較好為由丙烯酸正丁酯單位及/或丙烯酸2-乙基己酯單位所構成。
以上述通式(1)表示之丙烯酸系三嵌段共聚物中之聚合物嵌段A1、A2及聚合物嵌段B，在發揮本發明效果之範圍內若為少量(例如通常相對於各聚合物嵌段之質量為10質量%以下之比例)，亦可具有其他單體單位。作為其他單體單位，舉例為例如由(甲基)丙烯酸甲氧基乙 酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸四氫糠酯等之具有官能基之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸及(甲基)丙烯醯胺等之具有羧基之乙烯系單體、苯乙烯、α-甲基苯乙烯及對-甲基苯乙烯等之芳香族乙烯系單體，丁二烯及異戊二烯等之共軛二烯系單體，乙烯及丙烯等之烯烴系單體、ε-己內酯及戊內酯等之內酯系單體等所成之單位。該等單體單位可含單獨一種，亦可含兩種以上。
丙烯酸系聚合物之聚合方法並未特別限制，可利用一般自由基聚合法聚合。作為自由基聚合法，舉例為溶液聚合、懸浮聚合、乳化聚合及塊狀聚合等。
丙烯酸系聚合物之分子量，基於耐熱性之觀點，重量平均分子量較好為50萬以上，更好為60萬以上，又更好為70萬以上。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量越大，分子鏈之交織越多，抑制了高溫下之流動而提高耐熱性。且作為丙烯酸系聚合物之分子量基於塗佈性或與被黏著體之密著性之觀點，重量平均分子量較好為200萬以下，更好為180萬以下。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量之上限若為該程度，可不需要對黏著劑層形成用組成物過度稀釋即可塗佈，進而流動性不會過於不足而可使黏著劑層追隨被黏著體之表面粗糙度而確保密著性。又，上述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之 聚苯乙烯換算之值。
<活性能量線硬化性化合物>
又，作為黏著劑層形成用組成物，基於提高黏著劑層14之彈性率及凝膠分率之觀點，較好為含有活性能量線硬化性化合物者。活性能量線硬化性化合物舉例為例如分子量未達1000之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物及於側鏈導入具有(甲基)丙烯醯基之基的加成丙烯酸酯系聚合物等。
作為分子量未達1000之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，舉例為例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質之二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質之磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、及烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等之2官能型，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質之二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及參(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯等之3官能型，二甘油四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等之4官能型，丙酸改質之二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等之5官能型，二季戊 四醇六(甲基)丙烯酸酯及己內酯改質之二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之6官能型等。該等多官能(甲基)丙烯酸酯系單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯系單體較好為於骨架構造中具有環狀構造者。環狀構造可為碳環式構造，亦可為雜環式構造，且可為單環式構造亦可為多環式構造。此種多官能(甲基)丙烯酸酯系單體舉例為例如二(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯及參(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯等之具有異氰尿酸酯構造者，二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、環氧乙烷改質之六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、新戊二醇改質之三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、及金剛烷二丙烯酸酯等。
作為丙烯酸系寡聚物較好為重量平均分子量50000以下者。此種丙烯酸酯系寡聚物舉例為例如聚酯丙烯酸酯系寡聚物、環氧丙烯酸酯系寡聚物、胺基甲酸酯系寡聚物、聚醚丙烯酸酯系寡聚物、聚丁二烯丙烯酸酯系寡聚物及聚矽氧丙烯酸酯系寡聚物等。
聚酯丙烯酸酯系寡聚物可藉由例如使多元羧酸與多元醇之縮合所得之兩末端具有羥基之聚酯寡聚物之羥基以(甲基)丙烯酸予以酯化而得。且，聚酯丙烯酸酯系寡聚物亦可使對多元羧酸加成環氧烷所得之寡聚物之末端之羥基以(甲基)丙烯酸酯化而得者。
環氧丙烯酸酯系寡聚物可藉由例如使比較低分子量之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂之環氧乙 烷與(甲基)丙烯酸反應並酯化而得。又，亦可使用使該環氧丙烯酸酯系寡聚物部分地以二元性羧酸酐改質之羧基改質型之環氧丙烯酸酯寡聚物。胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物可藉由例如使聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚胺基甲酸酯寡聚物以(甲基)丙烯酸予以酯化而得，多元醇丙烯酸酯系寡聚物可藉由使聚醚多元醇之羥基以(甲基)丙烯酸酯化而得。
丙烯酸酯系寡聚物之重量平均分子量以GPC法測定之標準聚甲基丙烯酸甲酯換算之值較好為50000以下，更好為500以上50000以下，又更好為3000以上40000以下。該等丙烯酸酯系寡聚物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
於側鏈導入具有(甲基)丙烯醯基之基的加成丙烯酸酯系聚合物可藉由使用上述之(甲基)丙烯酸酯與分子內具有交聯性官能基之單體之共聚物，於共聚物之交聯性官能基之一部分與具有可與(甲基)丙烯醯基及交聯性官能基反應之基之化合物反應而得。加成丙烯酸酯系聚合物之重量平均分子量以聚苯乙烯換算，通常為50萬以上200萬以下。
<光聚合起始劑>
作為黏著劑層形成用組成物使用能量線硬化性化合物時，基於提高黏著劑層14之彈性率及凝膠分率之觀點，係使用含有光聚合起始劑者。作為光聚合起始劑舉例為例 如苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對-苯基二苯甲酮、4,4’-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮醛、苯乙酮二甲基縮醛、對-二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙烷]、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為光聚合起始劑之調配量相對於能量線硬化性化合物100質量份較好為0.2質量份以上20質量份以下。
<交聯劑>
作為黏著劑層形成用組成物，基於提高黏著劑層14之彈性率及凝膠分率之觀點，較好含有交聯劑(硬化劑)者。作為交聯劑較好為選自由多官能胺基化合物及聚異氰酸酯化合物等之多官能異氰酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能氮丙啶化合物、多官能噁唑啉化合物及多官能金屬化合物所組成之群中之至少一種。交聯劑可使用例如 藉由與丙烯酸系聚合物之反應性官能基反應而使黏著劑交聯者。且作為黏著劑層形成用組成物亦可使用含有硬化促進劑、硬化延遲劑等者。
多官能異氰酸酯化合物之具體例舉例為2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異茀酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯及離胺酸異氰酸酯等。且亦可使用該等多官能異氰酸酯化合物之三聚物以及該等多官能異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應而得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯聚合物等。
多官能環氧化合物之具體例有1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)苯、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-4,4-二胺基二苯基甲烷等。
多官能氮丙啶化合物之具體例舉例為N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶基羧醯胺)三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶基羧醯胺)三伸乙基三聚氰胺等。
多官能噁唑啉化合物之具體例舉例為2-異丙烯基-2-噁唑啉等之於2位之碳位置具有具不飽和碳-碳鍵 之取代基之加成聚合性2-噁唑啉與其他不飽和單體之共聚物等。
多官能金屬化合物之具體例舉例為參乙基乙醯基乙酸鋁、乙基乙醯乙酸鋁二異丙酸酯、參乙醯基丙酮酸鋁等之鋁螯合劑系化合物等之多價金屬之配位化合物等。該等中，基於獲得充分黏著力之觀點，較好為鋁螯合劑系化合物。
黏著劑層形成用組成物中，可單獨使用一種交聯劑，亦可組合複數異種交聯劑使用。為了提高黏著劑層之耐熱性，較好組合異種交聯劑。組合異種交聯劑時之具體例較好為多官能異氰酸酯化合物與多官能環氧化合物之組合，或多官能異氰酸酯化合物與多官能金屬化合物之組合。
交聯劑之調配量，基於可形成黏著性能及凝集力優異之黏著劑層之觀點，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，較好每一種交聯劑0.1質量份以上，更好為1質量份以上，且較好為30質量份以下，更好為20質量份以下。
<矽烷偶合劑>
作為黏著劑層形成用組成物，亦可根據需要使用含有矽烷偶合劑者。藉由含有該矽烷偶合劑，於例如將透明導電性薄膜貼附於玻璃基板等時，黏著劑層與玻璃單元(cell)間之密著性良好。矽烷耦合劑為分子內具有至少一 個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，較好為與黏著劑成分之相溶性良好且具有光透過性者。
矽烷偶合劑舉例為例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之含有聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之具有環氧基構造之矽化合物，3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等之含胺基之矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷等。該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
矽烷偶合劑之調配量，相對於黏著性層形成用組成物之固體成分100質量份，較好為0.001質量份以上10質量份以下，更好為0.005質量份以上5質量份以下。
<黏著賦予樹脂>
作為黏著劑層形成用組成物，亦可使用可調整觸黏、接著力及保持力之黏著賦予樹脂者。作為黏著賦予樹脂，舉例為松脂系黏著賦予樹脂、萜品系黏著賦予樹脂、石油系黏著賦予樹脂、香豆素-茚系樹脂等之石炭系黏著賦予樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂、苯乙烯系樹脂及其他黏著賦予樹脂等。作為松脂系黏著賦予樹脂，舉例為松香樹脂、妥爾油松香、木松香(wood rosin)、氫化松香、岐化松 香、聚合松香、改質松香之甘油酯及改質松香之季戊四醇酯等。萜品系黏著賦予樹脂舉例為α-蒎烯、β-蒎烯、二戊烯樹脂、芳香族改質萜品樹脂及萜品酚樹脂等。石油系黏著賦予樹脂舉例C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5系/C9系共聚合系石油樹脂、氫化C5系石油樹脂、氫化C9系石油樹脂、氫化C5系/C9系共聚物系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及苯乙烯系石油樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用，亦可併用兩種以上。該等中，基於與丙烯酸系三嵌段共聚物之相容性高、展現安定地接著力之觀點，較好使用氫化萜品樹脂及萜品酚等之貼品系樹脂、氫化松香酯、岐化松香酯及聚合松香等之松香系樹脂、C5/C9系石油樹脂及芳香族系石油樹脂等之石油樹脂、α-甲基苯乙烯聚合物及苯乙烯/α-甲基苯乙烯共聚物等之苯乙烯系樹脂等之黏著賦予樹脂。該等可單獨使用，亦可併用兩種以上。黏著賦予樹脂之軟化點，為了展現高的接著力，較好為50℃以上150℃以下。
黏著劑層形成用組成物中之黏著賦予樹脂之調配量，基於提高黏著劑層14之黏著力之觀點，相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，較好為0.5質量份以上100質量份以下，更好為1質量份以上50質量份以下。
<紫外線吸收劑>
作為黏著劑層形成用組成物，較好為含有紫外線吸收劑者。藉由紫外線吸收劑，可保護耐熱性黏著薄片1之色 調調整等所用之色素免受紫外線影響。
紫外線吸收劑舉例為例如二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物及三嗪系化合物等。該等紫外線吸收劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
<防鏽劑>
作為黏著劑層形成用組成物，較好為含有防鏽劑者。藉由含有防鏽劑，於所得之黏著劑層14與金屬製之電極等接觸時，可減低因金屬與添加劑之相互作用及金屬與黏著劑之相互作用等所致之透過率變化。
防鏽劑舉例為例如具有羥基之唑系化合物、三唑系化合物、苯并三唑系化合物、噻唑系化合物、苯并噻唑系化合物、咪唑系化合物、苯并咪唑系化合物、磷系化合物、胺系化合物、亞硝酸鹽系化合物、界面活性劑類、矽烷偶合劑類等，但該等中基於腐蝕防止性能之觀點，較好為苯并三唑系之防鏽劑。又，防鏽劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為苯并三唑系之防鏽劑舉例為例如1H苯并三唑、硝基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑及1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑等。
黏著劑層形成用組成物中之防鏽劑之調配量，基於獲得作為上述防鏽劑之效果之觀點及黏著性之觀點，相對於黏著劑層形成用組成物之固體成分總質量，較 好為0.1質量%以上5質量%以下，更好為0.3質量%以上2質量%以下。
黏著劑層14之厚度若在發揮本發明效果之範圍內則無特別限制，例如較好為3μm以上，更好為10μm以上，又更好為20μm以上，且較好為500μm以下，更好為400μm以下，又更好為300μm以下。
且，黏著劑層14由第一黏著劑層142、第二黏著劑層143及芯材141構成時，芯材141厚度較好為2μm以上，更好為5μm以上，且較好為50μm以下，更好為45μm以下。第一黏著劑層142及第二黏著劑層143之厚度較好分別為1μm以上，且較好為50μm以下。
(基材薄膜21)
作為基材薄膜21，可自塑膠薄膜中適當選擇具有耐熱性者而使用。作為此種塑膠薄膜，可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯薄膜，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、賽璐吩、二乙醯基纖維素薄膜、三乙醯基纖維素薄膜、乙醯基纖維素丁酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降兵片烯系樹脂薄膜及環烯烴樹脂薄膜等之塑膠薄膜。該等中， 基於作為光學用基材而較好使用之觀點及透明性優異之觀點，較好為聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜及環烯烴樹脂薄膜等，更好為聚酯薄膜。
基材薄膜21上亦可設有對前述塑膠薄膜表面附加各種機能之層。基材薄膜21例如亦可於與機能層22或黏著劑層14接觸之側之面上具有用以與各層強固密著之易接著層，亦可於與機能層22接觸之側之面上設有硬塗覆層。
基材薄膜21之厚度較好為25μm以上，較好為30μm以上，更好為35μm以上，且較好為250μm以下，更好為225μm以下，又更好為200μm以下。若考慮以上，則基材薄膜21之厚度較好為25μm以上250μm以下，更好為30μm以上225μm以下，又更好為35μm以上200μm以下。
又，圖1中，基材薄膜21顯示為單一層，但基材薄膜21並不限定於必定由單一層構成者。基材薄膜21亦可為例如使基材薄膜與剝離劑層層合而成之兩層薄膜之構成，亦可為與剝離薄膜10同樣設為三層薄膜而構成。
<寡聚物密封性>
本發明人等著眼於針對以往技術之僅以目視評價外觀之寡聚物析出之評價中，藉由測定耐熱性黏著薄片之霧度 值而可定量地評價寡聚物析出程度。因此，本發明人等藉由測定耐熱性黏著薄片之霧度值之測定而定量評價寡聚物之析出，發現可有效地防止透明電極層之損傷或異物混入。
本實施形態之耐熱性黏著薄片1中，於剝離薄膜10表層析出之寡聚物使剝離基材11(聚酯薄膜)霧化使剝離薄膜10之霧度值產生變化。因此，本實施形態中，藉由測定剝離薄膜10之初期霧度值與該剝離薄膜10在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值，可確認樹脂層12之寡聚物密封性。惟，為了排除加熱使用時(退火處理時)除去之基材薄膜21之影響，初期霧度值與加熱後霧度值之測定係除去基材薄膜21且在剝離薄膜10與黏著劑層14之層合體之狀態下測定。
本實施形態中，由於使用上述樹脂層形成用組成物形成樹脂層12，故(A)~(C)成分之組成設為用以防止寡聚物自剝離基材10析出之適度範圍可使△霧度值成為0.15%以下。又，所謂耐熱性黏著薄片1之初期霧度值為耐熱性黏著薄片1在150℃加熱2小時前之霧度值。△霧度值較好為0.1%以下，更好為0.08%以下，又更好為0.04%以下。
又，本實施形態中，△霧度值可如下般算出。首先，使用霧度計(商品名：NDH2000，日本電色工業公司製)，依據JIS K7105測定耐熱性黏著薄片1之初期霧度值(%)(N=5之平均值)。其次，將耐熱性黏著薄片1 懸掛於150℃之乾燥機內，加熱2小時後，依據JIS K7105測定加熱後之霧度值(%)(N=5之平均值)。接著自加熱後之霧度值減去初期霧度值所得之值之絕對值作為△霧度值。
<用途>
上述實施形態之耐熱性黏著薄片1可較好地使用作為例如於靜電電容方式之觸控面板製造步驟中之透明導電性薄膜與玻璃基板等貼合用之原料薄膜。耐熱性黏著薄膜1使用於透明導電性薄膜之製造時，係於黏著劑層14上成膜氧化銦、氧化鋅、氧化錫、銦-錫複合氧化物、錫-銻複合氧化物、鋅-鋁複合氧化物及銦-鋅複合氧化物等之透明導電性材料而設置作為機能層22之透明導電層。透明導電層之厚度基於連續成膜且獲得安定的導電性之觀點及獲得充分透明性之觀點，較好為4nm以上，較好為5nm以上，更好為10nm以上，且較好為800nm以下，更好為500nm以下，又更好為100nm以下。
本實施形態之耐熱性黏著薄片1中，由於剝離薄膜10之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下，故即使設置透明導電層並實施退火處理時，亦可減低退火處理前後之剝離薄膜之霧度值變化，而可使設有透明導電層之耐熱性黏著薄片1以具備黏著劑層14之狀態實施退火處理。再者，透明導電性薄膜之退火處理步驟中，耐熱性黏 著薄片1之剝離薄膜10扮演保護薄片之角色，故即使在寡聚物析出成為問題之150℃左右之溫度實施退火處理仍可較好地使用。又，本實施形態之耐熱性黏著薄片1中，於退火處理或其他加熱處理中，由於可較好地抑制聚酯薄膜中所含之寡聚物滲出，抑制源自寡聚物之結晶朝樹脂層12表面析出，故可抑制作為觸控面板之缺陷等之源自寡聚物之微小異物之混入及透明電極層之損傷。又，本實施形態之耐熱性黏著薄片1亦可適用於使用透明導電性薄膜之觸控面板製造步驟以外之需要加熱處理之用途中。
如以上說明，依據上述實施形態，由於剝離薄膜10之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下，故可減低加熱處理前後之剝離薄膜10之霧度值變化，而可使設有透明導電層之耐熱性黏著薄片1以具備黏著劑層14之狀態實施退火處理。藉由包含剝離基材11、樹脂層12及剝離劑層13之剝離薄膜10，可保護相對於設於基材薄膜21上之機能層(例如透明導電層22)之背面側，故可省略製造機能性薄膜時將保護機能層之背面側之保護薄片脫除之步驟。因此，因製造步驟之縮短而可實現機能性薄膜之製造成本減低之耐熱性黏著薄片。
(機能性薄膜之製造方法)
其次，參考圖4A~圖4C針對本實施形態之機能性薄膜之製造方法加以說明。此處，作為機能性薄膜之一例係 以製造透明導電性薄膜之例加以說明，但本發明可適用於透明導電性薄膜以外之各種機能性薄膜之製造。
如圖4A~圖4C所示，本實施形態之機能性薄膜之製造方法包含下述步驟：將樹脂層12、剝離基材11、剝離劑層13、黏著劑層14及基材薄膜21依此順序層合獲得層合體3之層合步驟，於基材薄膜32上成膜導電性材料而獲得設置機能層(例如透明導電層22)之耐熱性黏著薄片1之成膜步驟，對耐熱性黏著薄片進行加熱處理之熱處理步驟。
層合步驟如圖4A所示，於剝離基材11之一主面上藉由馬亞棒(meyer bar)塗佈法等塗佈樹脂層形成用組成物而設置樹脂層12，同時藉由馬亞棒塗佈法等於剝離基材11之另一主面上塗佈剝離劑層形成用組成物，獲得設有剝離劑層13之剝離薄膜10。其次，如圖4B所示，於剝離劑層13上塗佈黏著劑層形成用組成物設置黏著劑層14後，於黏著劑層14上設置基材薄膜21成為層合體3。
其次，成膜步驟係如圖4C所示，於基材薄膜21上藉由濺鍍、CVD、PVD設置透明導電層22(ITO：銦錫氧化皮膜)獲得耐熱性黏著薄片1。其次，於熱處理步驟中，藉由加熱耐熱性黏著薄片1之退火處理進行ITO之結晶化，作成低電阻透明電極層22。此處於透明導電層22之外表面之背面側設置剝離薄膜10，故不貼黏其他保護薄片等即可以保護透明導電層22之背面側之狀態進行退 火處理，因製造步驟之縮短而可實現製造成本之降低。
[實施例]
以下，基於用以明確本發明效果而進行之實施例更詳細說明本發明。又，本發明不受以下實施例及比較例之任何限定。
<△霧度值的算出>
將實施例及比較例所製作之耐熱性黏著薄片分別切出5cm邊長作成試驗片。自該試驗片剝離掉剝離薄膜，使用霧度計(商品名：NDH2000，日本電色工業公司製)，依據JIS K7105測定剝離薄膜之霧度(N=5之平均值)，設為初期霧度值(%)。且，將各試驗片之片角以夾具固定，懸掛於150℃之乾燥機內加熱2小時後，自該試驗片剝離掉剝離薄膜，依據JIS K7105測定剝離薄膜之霧度(N=5之平均值)，設為加熱後之霧度值(%)。
自加熱後之霧度值減去初期霧度值所得之值之絕對值作為△霧度值，藉以下基準評價。又，△霧度值若為0.15%以下，則自作為剝離基材使用之聚酯薄膜之寡聚物析出量相當少，可減低對其後步驟之影響。
○(良好)：0.15%以下
×(不良)：0.15%以上
(實施例1) (樹脂層形成用組成物之調製步驟)
混合(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：EPICLON H-360，DIC公司製：固體成分濃度40質量%，重量平均分子量25000)100質量份、(B)聚酯化合物(商品名：BYRON GK680，東洋紡公司製：數平均分子量6000，玻璃轉移溫度10℃)之甲苯溶液(固體成分濃度30質量%)19.0質量份、及(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名：CYMEL 303，固體成分濃度100質量%，日本CYTEC INDUSTRIES公司製)11.4質量份。混合液以甲苯/甲基乙基酮(以下亦稱為「MEK」)=50質量%/50質量%之混合溶劑稀釋成固體成分為3質量%並攪拌。隨後，添加(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度50質量%)2.9質量份，獲得樹脂層形成用組成物。
(樹脂層形成薄膜之製造步驟)
以馬亞棒塗佈法將所得樹脂層形成用組成物均一塗佈於作為基材薄膜之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名：E5001，東洋紡公司製：厚75μm)之一表面上。隨後，將塗佈樹脂形成用組成物之基材薄膜通過150℃之烘箱20秒，形成厚150nm之樹脂層，獲得形成有樹脂層之聚酯薄膜。
(剝離劑層形成用組成物之調製步驟)
其次，將加成反應型聚矽氧樹脂(商品名：KS-774， 信越化學工業公司製)100質量份以甲苯/MEK=50質量%/50質量%之混合溶劑稀釋成固體成分為1.5質量%並攪拌。隨後，添加鉑觸媒(商品名：PL-50T，信越化學工業公司製)1質量份，獲得剝離劑層形成用組成物。
(剝離薄膜之製造步驟)
其次，於基材薄膜之與樹脂層相反面上以馬亞棒塗佈法均一塗佈剝離劑層形成用組成物。隨後，將塗佈剝離劑層形成用組成物之基材薄膜通過150℃之烘箱20秒，形成厚150nm之剝離劑層，獲得剝離薄膜。
(黏著劑之調製步驟)
將由以下之黏著劑配方1之調配比(固體成分比)所成之黏著劑組成物溶解於甲苯而調製塗佈液。
<黏著劑配方1>
．丙烯酸共聚物(丙烯酸丁酯95質量份與丙烯酸2-羥基乙酯之共聚物5質量份之共聚物，重量平均分子量(Mw)80萬)100質量份
．多官能丙烯酸酯化合物(參(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯；東亞合成公司製，商品名「ARONIX M-315」)15質量份
．光聚合起始劑(二苯甲酮與1-羥基環己基苯基酮之質量比1：1之混合物；CIBA SPECIALITY CHEMICALS 公司製，商品名「IGRACURE 500」)1.5質量份
．交聯劑(三羥甲基丙烷改質之甲苯二異氰酸酯；日本POLYURETHANE公司製，商品名「CORONATE L」)3質量份
．矽烷偶合劑(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷；信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」)0.2質量份
(耐熱性黏著薄片之製造步驟)
將調製之塗佈液以刀式塗佈機塗佈於上述步驟所準備之剝離薄膜之剝離層上，之後於90℃進行1分鐘乾燥處理。其次，貼合作為基材薄膜之退火處理聚酯薄膜(商品名：MELINEX SA，厚125μm，帝人杜邦公司製)。將乾燥後之黏著劑層厚度調整為25μm。接著，將基材薄膜貼合於剝離薄膜後30分鐘後自剝離薄膜側以照度600mW/cm2、光量150mJ/cm2(使用FUSION公司製無電極燈H燈泡)之條件照射紫外線(UV)，製作耐熱性黏著薄片。所得黏著劑層之23℃之儲存彈性模數為0.86MPa，凝膠分率為93%。
(實施例2)
除了樹脂層形成用組成物係(B)聚酯化合物設為22.22質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為20質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為3.3質量份以外，與實施例1同樣操作獲得耐熱性黏著薄片。
(實施例3)
除了樹脂層形成用組成物係(B)聚酯化合物設為44.4質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為13.3質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為3.3質量份以外，與實施例1同樣操作獲得耐熱性黏著薄片。
(實施例4)
除了樹脂層形成用組成物係將(A)雙酚A型環氧化合物變更為(商品名：EPICLON EXA-123，DIC公司製：固體成分濃度30%，重量平均分子量45000)100質量份，(B)聚酯化合物設為14.3質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為8.6質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度50質量%)設為2.1質量份以外，與實施例1同樣操作獲得耐熱性黏著薄片。
(實施例5)
除了樹脂層形成用組成物係(B)聚酯化合物變更為(商品名：BYRON GK810，東洋紡公司製：數平均分子量6000，玻璃轉移溫度46℃)之甲苯溶液(固體成分濃度30質量%)以外，與實施例1同樣操作獲得耐熱性黏著薄片。
(實施例6)
除了將黏著劑組成物之配方變更為以下之黏著劑配方 2，且乾燥處理設為120℃ 1分鐘，未進行紫外線照射以外，與實施例1同樣操作獲得耐熱性黏著薄片。黏著劑層之23℃之儲存彈性模數為0.61MPa，凝膠分率為88%。
<黏著劑配方2>
．丙烯酸共聚物(丙烯酸丁酯80質量份、甲基丙烯酸甲酯10質量份及甲基丙烯酸2-羥基乙酯10質量份，重量平均分子量(Mw)80萬)100質量份
．交聯劑1(甲苯二異氰酸酯系(TDI系)交聯劑；東洋墨水製造(股)製，商品名「ORIBAIN BHS8515」)2.6質量份
．交聯劑2(金屬螯合系交聯劑；綜研化學(股)製，商品名「M-5A」)0.25質量份
(實施例7)
除了將黏著劑組成物之配方變更為以下之黏著劑配方3，且未進行紫外線照射以外，與實施例1同樣操作獲得黏著薄片。黏著劑層之23℃之儲存彈性模數為0.58MPa，凝膠分率為75%。
<黏著劑配方3>
．丙烯酸共聚物(丙烯酸丁酯94.9質量份、丙烯酸2-羥基乙酯5質量份及丙烯酸0.1質量份之共聚物，重量平均分子量(Mw)180萬)100質量份
．交聯劑(三羥甲基丙烷改質之甲苯二異氰酸酯；日本POLYURETHANE公司製，商品名「CORONATE L」)3質量份
(比較例1)
除了剝離薄膜上未設置樹脂層以外，與實施例1同樣獲得黏著薄片。
(比較例2)
除了樹脂層形成用組成物係不使用(B)聚酯化合物、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為10質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為2.5質量份以外，與實施例1同樣操作獲得黏著薄片。
(比較例3)
除了樹脂層形成用組成物係(B)聚酯化合物設為222.2質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為26.7質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為6.7質量份以外，與實施例1同樣操作獲得黏著薄片。
[表1]
如由表1所了解，實施例1-實施例7之黏著薄片進行熱處理後之霧度變化量之△霧度極小，於剝離薄膜之外面並未析出寡聚物成分，可知寡聚物密封性良好。因此，實施例1-實施例7之黏著薄片即使進行熱處理於剝離薄膜之外面亦不析出寡聚物，故即使捲取黏著薄片，機能層亦不會因寡聚物而損傷，可不使用昂貴之寡聚物密封用之保護膜即可進行熱處理。
相對於此，未設置樹脂層之比較例1之△霧度極大，有大量寡聚物析出，可知寡聚物密封性顯著較差。又，即使設置樹脂層時，未調配聚酯化合物之比較例2及聚酯化合物之含量較高之比較例3中，△霧度變大且寡聚物密封性不充分。因此，比較例1-比較例3之黏著薄片若進行退火處理等之加熱處理並捲取黏著薄片時，因加熱處理而析出於剝離薄膜外面之寡聚物成分轉黏於機能層 側表面，而成為機能層之電特性或光學特性惡化之要因。

Claims (10)

  1. 一種耐熱性黏著薄片，其特徵係具備：剝離薄膜，其包含由聚酯薄膜所成之剝離基材、設於前述剝離基材之一主面上之樹脂層、及設於前述剝離基材之另一主面上之剝離劑層；設於前述剝離劑層上之黏著劑層；及設於前述黏著劑層上之基材薄膜，前述剝離薄膜之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下。
  2. 如請求項1之耐熱性黏著薄片，其中前述剝離劑層係使加成反應型聚矽氧硬化而成。
  3. 如請求項1之耐熱性黏著薄片，其中前述樹脂層係使含有(A)雙酚A型環氧化合物、(B)聚酯化合物、及(C)多官能胺基化合物之樹脂層形成用組成物硬化而成。
  4. 如請求項3之耐熱性黏著薄片，其中前述樹脂層形成用組成物之前述雙酚A型環氧化合物之含量為50質量%以上80質量%以下，前述聚酯化合物之含量為5質量%以上30質量%以下，且前述多官能胺基化合物之含量為10質量%以上40質量%以下。
  5. 如請求項3之耐熱性黏著薄片，其中前述雙酚A型環氧化合物之重量平均分子量為10000以上50000以下。
  6. 如請求項3之耐熱性黏著薄片，其中前述聚酯化合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上50℃以下。
  7. 如請求項1之耐熱性黏著薄片，其中前述樹脂層係將前述樹脂層形成用組成物之溶液塗佈於前述基材薄膜上而形成之塗佈層加熱而作成硬化皮膜者。
  8. 如請求項1之耐熱性黏著薄片，其中前述樹脂層之膜厚為50nm以上500nm以下。
  9. 一種機能性薄膜之製造方法，其特徵為包含下述步驟：於包含由聚酯薄膜所成之剝離基材、設於前述剝離基材之一主面上之樹脂層、及設於前述剝離基材之另一主面上之剝離劑層之剝離薄膜之前述剝離劑層上，依序層合前述黏著劑層及前述基材薄膜，而獲得前述剝離薄膜之初期霧度值與在150℃加熱2小時後之加熱後霧度值之差的絕對值之△霧度值為0.15%以下之耐熱性黏著薄片之層合步驟，於前述耐熱性黏著薄片之前述基材薄膜上成膜作為機能層之導電性材料之成膜步驟，對成膜有前述機能層之前述耐熱性黏著薄片進行加熱處理之熱處理步驟。
  10. 如請求項9之機能性薄膜之製造方法，其中前述機能層為透明導電層。
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